CN103834972B - 4微米无载体电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 - Google Patents
4微米无载体电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103834972B CN103834972B CN201410046767.8A CN201410046767A CN103834972B CN 103834972 B CN103834972 B CN 103834972B CN 201410046767 A CN201410046767 A CN 201410046767A CN 103834972 B CN103834972 B CN 103834972B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrolytic copper
- carrier
- additive
- microns
- copper foils
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种4微米无载体电解铜箔用添加剂，其包括以下重量比的原料组分：乙撑硫脲10～15mg/L；羟乙基纤维素70～80mg/L；聚乙二醇45～55mg/L；乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾90～110mg/L；N.N‐二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠160～190mg/L。本发明还公开该添加剂制备方法及其应用。本4微米无载体电解铜箔用添加剂可减低电解铜箔毛面粗糙度、增加晶粒的结晶密度、并增加抗拉强度、抗剥离强度。通过合理添加本添加剂，制备的铜箔质量可达：单位面积重量36±2g/mm2、常温抗拉强度≥30Kg/mm2、常温延伸率≥3%、高温抗拉强度≥20Kg/mm2、高温延伸率≥4%、表面粗糙度Ra≤0.3μm、Rz:0.6～1.0μm。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜制造技术领域，具体涉及用于制备4微米锂离子电池负极集流体电解铜箔的添加剂、制备方法及其应用。
背景技术
电解铜箔作为电子基础材料，主要用于印刷线路板PCB上，但随着90年代初日本索尼开发成功锂离子电池，电解铜箔的另一用途即锂离子负极集流体。锂离子电池主要用于笔记本电脑、手机、数码像机、MP3等电子产品。
目前锂电池已逐步向电动自行车、电动汽车等领域拓展，新能源汽车的发展被各国提到前所未有的高度，作为核心部件的动力锂电池拥有巨大的市场增长空间，且负极集流体电解铜箔的厚度要求小于10μ以下，以增大单位体积、质量锂电池的容量。
锂电池的负极集流体由铜箔制造，铜箔在锂电池内既当负极碳粉材料的载体，又充当电子收集与传输体，因此锂电池在发展初期，选择压延铜箔来制作电池负极集流体，随着锂电池生产技术的进步和电解铜箔质量的提高，目前国外大部分锂电池厂家都采用电解铜箔制作电池集流体。
近年来国产电解铜箔替代进口铜箔在锂电池上应用的技术研究工作已取得突破性进展。添加剂对电解铜箔的貌态及组织结构起到很大的影响。
目前用于生产电解铜箔的添加剂有：1.无机添加剂，比如含砷、锑的无机添加剂，用于加大阴极极化和抑制金属异常生长以提高铜箔的弹性、强度、硬度和平滑感；2.有机添加剂，比如水解动物蛋白粉(明胶)和PEG，用于改善铜箔毛面峰谷形状。明胶或PEG在常温或高温下的伸长率剧烈下降，因此作为印刷线路板用会导致铜箔的性能下降。随着电子工业的发展，尤其是现在印刷线路的高密度和细窄电路，要求铜箔有高的抗拉强度、延伸率和低的粗糙度，选择和设计特定功能的添加剂就很重要。含砷、锑的添加剂有毒，对环境、人体有害，并且此类金属价格高，势必造成铜箔成本高。因此，目前，添加剂主要朝着更加环保、价格低廉的方向发展。
目前，制备高性能的电解铜箔，尤其是适用超薄铜箔如4μm以下的铜箔，其技术瓶颈在于电解铜箔的耐高温，面粗糙度，抗拉强度等。本发明针对此，主要从制备铜箔用的添加剂方面入手，克服这些技术难点。
发明内容
针对现有技术不足，本发明的目的是，提供一种配比合理、性能优良的4微米无载体电解铜箔用添加剂；
本发明的目的还在于，提供一种上述4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其工艺紧凑，温度条件易于控制，成本低。
本发明的目的还在于，提供该添加剂的应用。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：一种4微米无载体电解铜箔用添加剂，其特征在于，其包括以下重量比的原料组分：
乙撑硫脲 10～15mg/L；
羟乙基纤维素 70～80mg/L；
聚乙二醇 45～55mg/L；
乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾 90～110mg/L；
N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠 160～190mg/L。
优选地，所述乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠的重量比为12.5∶75∶50∶100∶175mg/L。即每升添加剂中，所述乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠的重量比为12.5∶75∶50∶100∶175mg。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)按如下重量比称取各原料组分：乙撑硫脲10～15；羟乙基纤维素70～80；聚乙二醇45～55；乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾90～110；N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠160～190；
(2)将步骤(1)所称取的乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠溶解于aL恒温40～50℃的热水中，使下列各组分的浓度范围是：乙撑硫脲10～15mg/L、羟乙基纤维素70～80mg/L、聚乙二醇45～55mg/L、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾90～110mg/L、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠160～190mg/L，制得4微米无载体电解铜箔用添加剂；
所述a取值为正数。这里的a是个取值为正数的变值，因为它会根据组分取重而变化，以达到使下列各组分的浓度范围是：乙撑硫脲10～15mg/L、羟乙基纤维素70～80mg/L、聚乙二醇45～55mg/L、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾90～110mg/L、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠160～190mg/L。
优选地，所述步骤(1)中，乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠的具体重量比为12.5∶75∶50∶100∶175。
所述步骤(2)中，热水的温度为45℃。所述步骤(2)还包括以下步骤：搅拌20-40min，使各组分充分溶解。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的应用，其特征在于，其用于制备4μm锂离子电池负极集流体电解铜箔。其包括如下步骤：在制备电池负极集流体电解铜箔时，在电解液电解过程逐次添加所述的电解铜箔用添加剂，其添加量和添加速度为20～60mL/min。其中，所述电解液为：电解液铜含量60-80g/L；硫酸含量100-120g/L；氯离子含量85～95mg/L。
本发明的有益效果为：本发明提供的添加剂，通过独特的组分及配比，可以达到减低电解铜箔毛面粗糙度、增加增加晶粒的结晶密度、并增加了抗拉强度、抗剥离强度的效果。
本发明提供的制备方法，其工艺紧凑，成本低，反应时间短；
本发明提供的应用，由本发明的的添加剂制备的铜箔具有双面粗糙度低、延伸率高，抗拉强度高，厚度均匀。通过合理添加本发明添加剂，使得制备的铜箔，其质量可达：单位面积重量36±2g/mm2、常温抗拉强度≥30Kg/mm 2、常温延伸率≥3％、高温抗拉强度≥20Kg/mm2、高温延伸率≥4％、表面粗糙度Ra≤0.3μm Rz：0.6～1.0μm，远优于现有的添加剂。
具体实施方式
实施例1：本实施例提供的4微米无载体电解铜箔用添加剂，其包括以下重量比的原料组分：
乙撑硫脲 10～15mg/L；
羟乙基纤维素 70～80mg/L；
聚乙二醇 45～55mg/L；
乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾 90～110mg/L；
N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠 160～190mg/L。
优选地，所述乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠的重量比为12.5∶75∶50∶100∶175mg/L。即每升添加剂中，所述乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠的重量比为12.5∶75∶50∶100∶175mg。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其包括以下步骤：
(1)按如下重量比称取各原料组分：乙撑硫脲10～15；羟乙基纤维素70～80；聚乙二醇45～55；乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾90～110；N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠160～190；
(2)将步骤(1)所称取的乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠溶解于aL恒温40～50℃的热水中，使下列各组分的浓度范围是：乙撑硫脲10～15mg/L、羟乙基纤维素70～80mg/L、聚乙二醇45～55mg/L、乙基二硫代 碳酸丙酯磺酸钾90～110mg/L、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠160～190mg/L，制得4微米无载体电解铜箔用添加剂；
所述a取值为正数。
优选地，所述步骤(1)中，乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠的具体重量比为12.5∶75∶50∶100∶175。
所述步骤(2)中，热水的温度为45℃。所述步骤(2)还包括以下步骤：搅拌20-40min，使各组分充分溶解。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的应用，其用于制备4μm锂离子电池负极集流体电解铜箔。其包括如下步骤：在制备电池负极集流体电解铜箔时，在电解液电解过程逐次添加所述的电解铜箔用添加剂，其添加量和添加速度为20～60mL/min。其中，所述电解液为：电解液铜含量60-80g/L；硫酸含量100-120g/L；氯离子含量85～95mg/L。
实施例2：本实施例提供的一种4微米无载体电解铜箔用添加剂，其包括以下重量比的原料组分：
乙撑硫脲 15mg/L；
羟乙基纤维素 80mg/L；
聚乙二醇 55mg/L；
乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾 110mg/L；
N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠 190mg/L。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其包括以下步骤：
(1)按如下重量比称取各原料组分：乙撑硫脲15mg；羟乙基纤维素80mg；聚乙二醇55mg；乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾110mg；N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠190mg；
(2)将步骤(1)所称取的乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠溶解于 1L恒温50℃的热水中，搅拌(时间可根据实际调整，一般在搅拌20-40min)使各组分充分溶解，使下列各组分的浓度是：乙撑硫脲15mg/L、羟乙基纤维素80mg/L、聚乙二醇55mg/L、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾110mg/L、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠190mg/L，制得4微米无载体电解铜箔用添加剂。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的应用，其用于制备4μm锂离子电池负极集流体电解铜箔。其包括如下步骤：在制备电池负极集流体电解铜箔时，在电解液电解过程逐次添加所述的电解铜箔用添加剂，其添加量和添加速度为20mL/min。其中，所述电解液为：电解液铜含量60-80g/L；硫酸含量100-120g/L；氯离子含量85～95mg/L。
实施例3：本实施例提供的一种4微米无载体电解铜箔用添加剂，其包括以下重量比的原料组分：
乙撑硫脲 10mg/L；
羟乙基纤维素 70mg/L；
聚乙二醇 45mg/L；
乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾 90mg/L；
N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠 160mg/L。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其包括以下步骤：
(1)按如下重量比称取各原料组分：乙撑硫脲10mg；羟乙基纤维素70mg；聚乙二醇45mg；乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾90mg；N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠160mg；
(2)将步骤(1)所称取的乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠溶解于1L恒温40℃的热水中，搅拌(时间可根据实际调整，一般在搅拌20-40min)使各组分充分溶解，使下列各组分的浓度是：乙撑硫脲10mg/L、羟乙基纤维素70mg/L、聚乙二醇45mg/L、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾90mg/L、N.N- 二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠160mg/L，制得4微米无载体电解铜箔用添加剂。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的应用，其用于制备4μm锂离子电池负极集流体电解铜箔。其包括如下步骤：在制备电池负极集流体电解铜箔时，在电解液电解过程逐次添加所述的电解铜箔用添加剂，其添加量和添加速度为60mL/min。其中，所述电解液为：电解液铜含量60-80g/L；硫酸含量100-120g/L；氯离子含量85～95mg/L。
实施例4：本实施例提供的一种4微米无载体电解铜箔用添加剂，其包括以下重量比的原料组分：
乙撑硫脲 12.5mg/L；
羟乙基纤维素 75mg/L；
聚乙二醇 50mg/L；
乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾 100mg/L；
N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠 175mg/L。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其包括以下步骤：
(1)按如下重量比称取各原料组分：乙撑硫脲12.5mg；羟乙基纤维素75mg；聚乙二醇50mg；乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾100mg；N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠175mg；
(2)将步骤(1)所称取的乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠溶解于1L恒温45℃的热水中，搅拌(时间可根据实际调整，一般在搅拌20-40min)使各组分充分溶解，使下列各组分的浓度是：乙撑硫脲12.5mg/L、羟乙基纤维素75mg/L、聚乙二醇50mg/L、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾100mg/L、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠175mg/L，制得4微米无载体电解铜箔用添加剂。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的应用，其用于制备4μm锂离子电池负极集流体电解铜箔。其包括如下步骤：在制备电池负极集流体电解铜箔时，在电解液电解过程逐次添加所述的电解铜箔用添加剂，其添加量和添加速度为40mL/min。其中，所述电解液为：电解液铜含量60-80g/L；硫酸含量100-120g/L；氯离子含量85～95mg/L。
实施例5：本实施例提供的一种4微米无载体电解铜箔用添加剂，其包括以下重量比的原料组分：
乙撑硫脲 12.5mg/L；
羟乙基纤维素 75mg/L；
聚乙二醇 50mg/L；
乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾 100mg/L；
N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠 175mg/L。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其包括以下步骤：
(1)按如下重量比称取各原料组分：乙撑硫脲125mg；羟乙基纤维素750mg；聚乙二醇500mg；乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾1000mg；N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠1750mg；
(2)将步骤(1)所称取的乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠溶解于10L恒温45℃的热水中，搅拌(时间可根据实际调整，一般在搅拌20-40min)使各组分充分溶解，使下列各组分的浓度是：乙撑硫脲12.5mg/L、羟乙基纤维素75mg/L、聚乙二醇50mg/L、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾100mg/L、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠175mg/L，制得4微米无载体电解铜箔用添加剂。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的应用，其用于制备4μm锂离子电池负极集流体电解铜箔。其包括如下步骤：在制备电池负极集流体电解铜箔时，在电解液电解过程逐次添加所述的电解铜箔用添加剂，其添加量和添 加速度为40mL/min。其中，所述电解液为：电解液铜含量60-80g/L；硫酸含量100-120g/L；氯离子含量85～95mg/L。
实施例6：本实施例提供的一种4微米无载体电解铜箔用添加剂，其包括以下重量比的原料组分：
乙撑硫脲 500mg/L；
羟乙基纤维素 3000mg/L；
聚乙二醇 2000mg/L；
乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾 4000mg/L；
N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠 7000mg/L。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其包括以下步骤：
(1)按如下重量比称取各原料组分：乙撑硫脲500mg；羟乙基纤维素3000mg；聚乙二醇2000mg；乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾4000mg；N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠7000mg；
(2)将步骤(1)所称取的乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠溶解于40L恒温45℃的热水中，搅拌(时间可根据实际调整，一般在搅拌20-40min)使各组分充分溶解，使下列各组分的浓度是：乙撑硫脲12.5mg/L、羟乙基纤维素75mg/L、聚乙二醇50mg/L、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾100mg/L、N.N-二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠175mg/L，制得4微米无载体电解铜箔用添加剂。
所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的应用，其用于制备4μm锂离子电池负极集流体电解铜箔。其包括如下步骤：在制备电池负极集流体电解铜箔时，在电解液电解过程逐次添加所述的电解铜箔用添加剂，其添加量和添加速度为40mL/min。其中，所述电解液为：电解液铜含量60-80g/L；硫酸含量100-120g/L；氯离子含量85～95mg/L。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用以局限本发明的专利范 围，故凡采用与上述实施例相同或相似的技术方案，达到本发明目的的其他方案，均在发明保护范围之内。
Claims (9)
1.一种4微米无载体电解铜箔用添加剂，其特征在于，其包括以下重量比的原料组分：
2.根据权利要求1所述的4微米无载体电解铜箔用添加剂，其特征在于，所述乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N,N‐二甲基硫代氢基甲酰基丙烷磺酸钠的重量比为12.5：75：50：100：175。
3.根据权利要求1所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)按如下重量比称取各原料组分：乙撑硫脲10～15；羟乙基纤维素70～80；聚乙二醇45～55；乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾90～110；N,N‐二甲基硫代氢基甲酰基丙烷磺酸钠160～190；
(2)将步骤(1)所称取的乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N,N‐二甲基硫代氢基甲酰基丙烷磺酸钠溶解于a L恒温40～50℃的热水中，使下列各组分的浓度范围是：乙撑硫脲10～15mg/L、羟乙基纤维素70～80mg/L、聚乙二醇45～55mg/L、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾90～110mg/L、N,N‐二甲基硫代氢基甲酰基丙烷磺酸钠160～190mg/L，制得4微米无载体电解铜箔用添加剂；
所述a取值为正数。
4.根据权利要求3所述的4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，乙撑硫脲、羟乙基纤维素、聚乙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、N,N‐二甲基硫代氢基甲酰基丙烷磺酸钠的具体重量比为12.5:75:50:100:175。
5.根据权利要求3所述的4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，热水的温度为45℃。
6.根据权利要求3所述的4微米无载体电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)还包括以下步骤：搅拌20-40min，使各组分充分溶解。
7.一种权利要求1所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的应用，其特征在于，其用于制备4μm锂离子电池负极集流体电解铜箔。
8.根据权利要求7所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的应用，其特征在于，其包括如下步骤：在制备电池负极集流体电解铜箔时，在电解液电解过程中逐次添加所述的电解铜箔用添加剂，其添加量和添加速度为20～60mL/min。
9.根据权利要求8所述4微米无载体电解铜箔用添加剂的应用，其特征在于，所述电解液中铜含量为60-80g/L，硫酸含量为100-120g/L，氯离子含量为85～95mg/L。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410046767.8A CN103834972B (zh) | 2014-02-10 | 2014-02-10 | 4微米无载体电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410046767.8A CN103834972B (zh) | 2014-02-10 | 2014-02-10 | 4微米无载体电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103834972A CN103834972A (zh) | 2014-06-04 |
| CN103834972B true CN103834972B (zh) | 2017-01-18 |
Family
ID=50798854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410046767.8A Active CN103834972B (zh) | 2014-02-10 | 2014-02-10 | 4微米无载体电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103834972B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110552027A (zh) * | 2019-09-30 | 2019-12-10 | 安徽华威铜箔科技有限公司 | 一种4.5微米动力锂电电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107236973A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-10-10 | 东莞华威铜箔科技有限公司 | 挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 |
| CN107151806B (zh) * | 2017-05-09 | 2019-05-14 | 东莞华威铜箔科技有限公司 | 高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 |
| CN109267109B (zh) * | 2017-11-06 | 2021-04-06 | 贵州中鼎高精铜箔制造有限公司 | 锂离子储能电池负极集流体双面光电子铜箔制造添加剂及其使用方法 |
| CN110029373A (zh) * | 2019-05-24 | 2019-07-19 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种消除电解铜箔异常粗化结晶的复合添加剂 |
| CN111041530A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-21 | 中国科学院青海盐湖研究所 | 一种高抗拉强度铜箔及其制备方法与系统 |
| CN111785975A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-16 | 蜂巢能源科技有限公司 | 集流体及其制备方法和应用与阴极和锂离子电池 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1788111A (zh) * | 2003-05-14 | 2006-06-14 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 低粗糙面电解铜箔及其制造方法 |
| CN1833054A (zh) * | 2003-08-08 | 2006-09-13 | 埃托特克德国有限公司 | 用于电解沉积铜涂层的含水的酸性溶液与方法及该溶液的用途 |
| CN1926265A (zh) * | 2004-03-01 | 2007-03-07 | 爱托特奇德国股份有限公司 | 铁磷电镀浴及方法 |
| CN102277597A (zh) * | 2011-08-12 | 2011-12-14 | 合肥铜冠国轩铜材有限公司 | 特殊锂电池用双面光电解铜箔的制备 |
| CN102383148A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-03-21 | 山东金宝电子股份有限公司 | 电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法 |
| JP2012172195A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅電解液 |
| CN102995075A (zh) * | 2011-09-09 | 2013-03-27 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 低内应力的铜电镀方法 |
| CN103173812A (zh) * | 2013-03-21 | 2013-06-26 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7438794B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-10-21 | Intel Corporation | Method of copper electroplating to improve gapfill |
-
2014
- 2014-02-10 CN CN201410046767.8A patent/CN103834972B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1788111A (zh) * | 2003-05-14 | 2006-06-14 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 低粗糙面电解铜箔及其制造方法 |
| CN1833054A (zh) * | 2003-08-08 | 2006-09-13 | 埃托特克德国有限公司 | 用于电解沉积铜涂层的含水的酸性溶液与方法及该溶液的用途 |
| CN1926265A (zh) * | 2004-03-01 | 2007-03-07 | 爱托特奇德国股份有限公司 | 铁磷电镀浴及方法 |
| JP2012172195A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅電解液 |
| CN102277597A (zh) * | 2011-08-12 | 2011-12-14 | 合肥铜冠国轩铜材有限公司 | 特殊锂电池用双面光电解铜箔的制备 |
| CN102995075A (zh) * | 2011-09-09 | 2013-03-27 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 低内应力的铜电镀方法 |
| CN102383148A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-03-21 | 山东金宝电子股份有限公司 | 电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法 |
| CN103173812A (zh) * | 2013-03-21 | 2013-06-26 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110552027A (zh) * | 2019-09-30 | 2019-12-10 | 安徽华威铜箔科技有限公司 | 一种4.5微米动力锂电电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103834972A (zh) | 2014-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103834972B (zh) | 4微米无载体电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 | |
| CN101935854B (zh) | 电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 | |
| CN102185131B (zh) | 多孔集流体/锡基合金/碳纳米管一体化电极的制备方法 | |
| CN108677222B (zh) | 一种用于制备锂电铜箔的电解液及生产工艺 | |
| CN103074657B (zh) | 一种电解铜箔用添加剂及7μm双光锂离子电池用电解铜箔生产工艺 | |
| CN104201380B (zh) | 一种具有片层结构的纳米Ni3S2材料的制备方法 | |
| JP5730742B2 (ja) | リチウムイオン二次電池用電解銅箔とその製造方法 | |
| CN103173812B (zh) | 一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法 | |
| CN107151806B (zh) | 高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 | |
| CN106544703A (zh) | 穿孔铜箔生箔机及其生产工艺 | |
| CN110552027A (zh) | 一种4.5微米动力锂电电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用 | |
| CN108598410A (zh) | 一种锂硫电池夹层材料的制备方法 | |
| CN101994139B (zh) | 稀散金属氯化镓/氯化1-甲基-3-丁基咪唑体系电镀液 | |
| CN106299271A (zh) | 一种纳米钴酸镍/石墨烯复合材料及其制备方法 | |
| JP7302046B2 (ja) | 超薄型銅箔とその作製方法 | |
| CN110396704A (zh) | 一种超薄电解铜箔及制备方法 | |
| CN102061492B (zh) | 室温离子液体氯化铟/四氟硼酸1-甲基-3-丁基咪唑体系电镀液 | |
| CN110380058A (zh) | 一种柔性集流体及其制备方法和应用 | |
| Wang et al. | Cross‐Doped Mn/Mo Oxides with Core‐Shell Structures Designed by a Self‐Template Strategy for Durable Aqueous Zinc‐Ion Batteries | |
| CN104846407A (zh) | 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺 | |
| CN109208040A (zh) | 一种用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂 | |
| JP7317511B2 (ja) | 電解銅箔及びこれを用いた二次電池 | |
| CN102732917B (zh) | 一种双面光电解铜箔的制备方法 | |
| CN113604845B (zh) | 一种3.5微米动力锂电池电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用 | |
| CN103436929B (zh) | 电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20221128 Address after: No. 118, Rixin Road, Xuancheng economic and Technological Development Zone, Xuancheng City, Anhui Province Patentee after: ANHUI HUAWEI COPPER FOIL TECHNOLOGY CO.,LTD. Address before: 523,000 Ma Ti Gang Second Industrial Zone, Dalingshan Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: DONGGUAN WAHWEI COPPER FOIL TECHNOLOGY Co.,Ltd. |