AT46957B - Verfahren zur Grundierung von Holzplatten. - Google Patents

Description

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  Verfahren zur Grundierung von Holzplatten. 



   Das nachfolgend   beschriebene Grundiervmfahren   bezieht sich auf die Behandlung von fournierten Hölzern bezw. von Platten aus miteinander verbundenen Fournieren, bei denen also die zu grundierende und später zu polierende   (lackierende)   Fläche verhältnismässig nahe der   Verbindungsschicht,   durch welche das Deckfournier mit der Unterlage verbunden ist, liegt. 



   Der Zweck des neuen Grundierverfahrens ist nicht nur, die Grundieroperation und die spätere Polier- bez. Lackieroperation zu verbessern, d. h. zu erleichtern und sparsamer zu gestalten, sondern auch der, die Yerbindungsschicht, mittelst der das Deckfournier an der Unterlage befestigt ist, besser als bisher gegen äussere Einflüsse zu schützen. 



   In bezug auf den letzteren Zweck sei nur darauf hingewiesen, dass die Deckfourniere   durch zufällige Erwärmung   oder   Wassereinfluss   leicht sich von ihrer Unterlage abheben 
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 werden. 



   Das Unvollkommene dieser bekannten Verfahren beruht darin. dass nur die Flüssigkeit 
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     Dadurch muss natürlich   die spätere   Poliertlüssigkeit   (Harzlösung) mit als Porenfüller dienen und es ist ein grosser Verbrauch unumgänglich. 



   Ferner war dabei noch der Übelstand vorhanden. dass das vorgeschliffene Holz durch 
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 1. der körperhafte Porenfüller kein Holzfüller ist,   .   dass die an der Oberflache gebliebene Substanz des   Holzfüllers   durch das darauf- 
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3. dass der   Ilolzfüller   durch die   Harzlösung eventuell   wieder in Lösung gebracht wird,
4. dass eine grosse Menge von Harzlösung später wieder erforderlich ist, um das Holz zu   sättigen und ihm den nötigen harten Grund   für die eigentliche Glänzendmachung durch Lack oder Politur zu vereinen. 



     Das nachbeschriebene Verfahren   hilft   diesen Übelständen ab   und besteht in folgendem :
Die vorgeschliffene Holzfläche wird mit einer Eiweisslösung bestrichen, zu welcher   Albumin oder Kasein uud Wasser benutzt   wird, indem beim Kasein eines der üblichen 
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 wie in die dichte Masse des Holzes ein und verändert dessen Aussehen nicht, wenn auch, wie bei jeder Berührung des geschliffenen Holzes mit   Flüssigkeit, eine gewisse Aufrauhung   eintritt. 

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 verwenden. Hierbei gerinnt das Eiweiss und zugleich wird die aufgetragene   Eiweissschicht   nebst   Fournieroberssäche   geglättet. 



   Das Holz besitzt nunmehr eine wasserfeste Deckschicht, die Walze hat die Oberfläche in vollkommener, ebener, mattspiegelnder Weise geglättet bezw.   geplättet   ; es sind die Poren und die dichte Masse des Holzes durch den Druck und die Hitze gänzlich geschlossen. 



   Die nunmehr beim Polieren daraufgebrachte   Lack-bezw. Harz-oder Schellacklösung   bleibt gänzlich auf der   Oberfläche,   kann nirgends in das Holz eindringen, kann nicht auf das festgewordene Eiweiss lösend wirken, und da die durch das Walzen hervorgebrachte Glätte eine viel grössere ist, als ihr durch irgend welches Schleifen verliehen werden kann, so wird die Lackierung oder Politur sofort eine einheitliche und tadellose   :

     sie trocknet rasch auf, da sie keine aufnehmenden oder den   Trockenprozess   störenden Substanzen unter sich vorfindet, und der gewollte Effekt wird mit der Hälfte oder einem Viertel des sonst 
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Das Kennzeichnende des Verfahrens besteht also darin, dass man fournierte oder aus Fournieren bestehende Holzplatten mit einer durch Hitze umwandelbaren Grundierungsschicht versieht, welche gegen das nacbherige Polier-   (Lack-)   Material widerstandsfähig ist. 



   Das Walzen unter Hitze erfüllt also dabei den doppelten Zweck, einerseits das Eiweiss zum Gerinnen zu bringen und anderseits gleichzeitig das bisher notwendige Nach-oder Abschleifen zu ersparen, indem an seine Stelle eine   Satinierung von Holzflche   und Eiweissschicht tritt. 
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 als beste haben sich nach den angestellten Versuchen eiweisshaltige, also in der Hitze koagulierende Grundierungsmittel erwiesen. 



   Es ist schon eingangs erwähnt worden, dass man durch diese Art der Grundierung die Verbindungsflächen der Hölzer gegen äussere Einflüsse schützen und dadurch späterer   blasenbildung   oder Werfen der Platten vorbeugen kann. Es ist deshalb auch vorteilhaft. die freien Stirnflächen der Hölzer bezw. der Fournierplatte in gleicher Weise zu behandeln, weil dann ein allseitiger Schutz des Holzes gegen Eindringen von Nässe etc. erreicht ist. Dieses Behandeln der Stirnflächen führt man am besten in der Weise aus, dass man nach Grundierung mit   eiweisshaltigen Lösungen   oder Emulsionen die Stirnflächen der 
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 Glatten der Deckschicht gesichert ist.

Claims (1)

1. PATENT-ANSPRUCH : Ver. @hren zur Grundierung von Holzplatten durch Behandlung mit einem Eiweissstofl'e I'nthaltpndpn, auf das vorgeschliffene Holz gebrachten Porenfüller, dadurch gekennzeichnet, dass das so behandelte Hoiz der Einwirkung von Hitze und Druck ausgesetzt wird, wobei eine Umwandlung (Koagulierung) des Porenfüllers in der oberen Schicht des Holzes bewirkt und gleichzeitig eine Glättung der imprägnierten Fläche herbeigeführt wird.