AT311421B - Verfahren zum Trennen von aus einem Halbleitergrundkörper herzustellenden Halbleiterscheiben - Google Patents
Verfahren zum Trennen von aus einem Halbleitergrundkörper herzustellenden HalbleiterscheibenInfo
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- AT311421B AT311421B AT928570A AT928570A AT311421B AT 311421 B AT311421 B AT 311421B AT 928570 A AT928570 A AT 928570A AT 928570 A AT928570 A AT 928570A AT 311421 B AT311421 B AT 311421B
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
- H10W20/40—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
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Family Applications (1)
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