AT239854B - Verfahren zum Verbinden eines Metalleiters mit einem Halbleiterkörper - Google Patents
Verfahren zum Verbinden eines Metalleiters mit einem HalbleiterkörperInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| BE487257 | 1961-12-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| AT239854B true AT239854B (de) | 1965-04-26 |
Family
ID=3844623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| AT945762A AT239854B (de) | 1961-12-04 | 1962-12-03 | Verfahren zum Verbinden eines Metalleiters mit einem Halbleiterkörper |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | AT239854B (de) |
| FR (1) | FR1340092A (de) |
| GB (1) | GB1003482A (de) |
| NL (1) | NL286149A (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3641524A1 (de) * | 1985-12-10 | 1987-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements |
| DE3938152A1 (de) * | 1989-01-13 | 1990-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4551074B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2010-09-22 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| JP4913874B2 (ja) * | 2010-01-18 | 2012-04-11 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
-
0
- NL NL286149D patent/NL286149A/xx unknown
-
1962
- 1962-11-30 GB GB45389/62A patent/GB1003482A/en not_active Expired
- 1962-12-03 AT AT945762A patent/AT239854B/de active
- 1962-12-03 FR FR917359A patent/FR1340092A/fr not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3641524A1 (de) * | 1985-12-10 | 1987-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements |
| DE3938152A1 (de) * | 1989-01-13 | 1990-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR1340092A (fr) | 1963-10-11 |
| NL286149A (de) | 1900-01-01 |
| GB1003482A (en) | 1965-09-02 |
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