CH414019A - Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Bauelements - Google Patents

Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Bauelements

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CH414019A
CH414019A CH672962A CH672962A CH414019A CH 414019 A CH414019 A CH 414019A CH 672962 A CH672962 A CH 672962A CH 672962 A CH672962 A CH 672962A CH 414019 A CH414019 A CH 414019A
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CH
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semiconductor
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CH672962A
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Karl Dr Siebertz
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Siemens Ag
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CH672962A 1961-06-28 1962-06-04 Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Bauelements CH414019A (de)

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DES74535A DE1199408B (de) 1961-06-28 1961-06-28 Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbau-elementen und nach diesem Verfahren hergestelltes Halbleiterbauelement

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1514015A1 (de) * 1965-06-01 1970-08-20 Itt Ind Gmbh Deutsche Verfahren zum Herstellen von mit einer Huelle umgebenen und mit Zuleitungen versehenen Halbleiteranordnungen
DE1614364C3 (de) * 1966-06-01 1979-04-05 Rca Corp., New York, N.Y. (V.St.A.) Verfahren zur Montage eines Halbleiter-Kristallelementes
DE1564867C3 (de) * 1966-06-30 1975-04-10 Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm Verfahren zum Kontaktieren von Dioden, Planartransistoren und integrierten Schaltungen
DE1277446B (de) * 1966-08-26 1968-09-12 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit vollstaendig gekapseltem Halbleiterelement
GB1196452A (en) * 1967-01-19 1970-06-24 Lucas Industries Ltd Semiconductor Circuits

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL109858C (de) * 1957-09-20 1900-01-01
NL222168A (de) * 1957-11-05
US2990501A (en) * 1958-07-10 1961-06-27 Texas Instruments Inc Novel header of semiconductor devices
US3087239A (en) * 1959-06-19 1963-04-30 Western Electric Co Methods of bonding leads to semiconductive devices
US3103061A (en) * 1960-10-05 1963-09-10 Columbia Broadcasting Syst Inc Method of handling small lead wires
NL268830A (de) * 1960-12-01

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Publication number Publication date
US3264715A (en) 1966-08-09
FR1326261A (fr) 1963-05-03
NL280224A (nl) 1964-12-10
SE218579C1 (sv) 1968-01-30
DE1199408B (de) 1965-08-26
GB959520A (en) 1964-06-03

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