CH387804A - Verfahren zum Aufschmelzen einer Elektrode auf einen Halbleiterkörper - Google Patents

Verfahren zum Aufschmelzen einer Elektrode auf einen Halbleiterkörper

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CH387804A
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electrode
onto
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CH1021360A
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Josephus Van Meyl Joh Gerardus
Bram Speyer Nico
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Philips Nv
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    • H—ELECTRICITY
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1229991B (de) * 1960-03-04 1966-12-08 Telefunken Patent Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von legierten pn-UEbergaengen bei Halbleiteranordnungen
US3137587A (en) * 1961-11-07 1964-06-16 Harry H Wieder Method and apparatus for the manufacture of semiconductor film-type hall generators
US3188252A (en) * 1961-11-20 1965-06-08 Trw Semiconductors Inc Method of producing a broad area fused junction in a semiconductor body
US3189954A (en) * 1962-06-11 1965-06-22 Futurecraft Corp Apparatus and method for producing thin film materials
US3827399A (en) * 1968-09-27 1974-08-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for epitaxial growth from the liquid state
US3791344A (en) * 1969-09-11 1974-02-12 Licentia Gmbh Apparatus for liquid phase epitaxy
US3804060A (en) * 1970-03-27 1974-04-16 Sperry Rand Corp Liquid epitaxy apparatus

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2629672A (en) * 1949-07-07 1953-02-24 Bell Telephone Labor Inc Method of making semiconductive translating devices
BE546128A (de) * 1955-03-18 1900-01-01
GB794128A (en) * 1955-08-04 1958-04-30 Gen Electric Co Ltd Improvements in or relating to methods of forming a junction in a semiconductor

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