AT237111B - Verfahren zur Herstellung flacher, elektrischer Schaltelemente - Google Patents
Verfahren zur Herstellung flacher, elektrischer SchaltelementeInfo
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Description
<Desc/Clms Page number 1> Verfahren zur Herstellung flacher, elektrischer Schaltelemente Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von flachen, elektrischen Schaltelementen, wie z. B. Widerständen und Kondensatoren, u. zw. solchen, die eine oder mehrere an einer Trägerfläche haftende, elektrisch wirksame Schichten (Widerstandsschicht, Kondensatorbelag) und mit einer solchen Schicht in Berührung stehende, flach aufliegende, für die Zuleitung des elektrischen Stromes an die betreffende Schicht dienende Metallstreifen (Anschlussstreifen) enthalten. Zweck der Erfindung ist, die Herstellung solcher Schaltelemente zu vereinfachen. Das wird dadurch erreicht, dass die Schaltelemente als Teile eines grösseren, plattenförmigen Ganzen hergestellt werden. Zu diesem Zweck wird zunächst eine Tafel hergestellt, die als eine Anzahl nebeneinander angeordneter flacher Schaltelemente betrachtet werden kann und die mehrere parallele Metallstreifen trägt. Diese Tafel wird längs einer oder mehrerer Linien in der Längsrichtung dieser Metallstreifen durchgeschnitten. Die dadurch entstehenden zwei oder mehr Teile können die herzustellenden Schaltelemente bilden. Gegebenenfalls aber werden sie noch senkrecht zu der Längsrichtung der Metallstreifen durchgeschnitten und somit in kleinere Schaltelemente aufgeteilt. Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung durch Beispiele näher erläutert. In dieser Zeichnung stellt Fig. 1 eine Tafel dar, aus der durch Aufteilung eine Anzahl Widerstände hergestellt werden können. Fig. 2 zeigt einen von der Tafel abgeschnittenen stabförmigen Teil und Fig. 3 eine Anzahl aus diesem stabförmigen Teil durch Teilung erhaltene kleinere Schaltelemente. Fig. 4 stellt ebenfalls eine Tafel dar, aus der durch Aufteilung eine Anzahl Schaltelemente, in diesem Fall Kondensatoren, hergestellt werden können. Fig. 5 zeigt zwei nach Teilung dieser Tafel erhaltene stabförmige Kondensatoren, Fig. 6 eine Anzahl kleinere Kondensatoren, die wieder durch Teilung der Stäbe gemäss Fig. 5 erhalten werden. Fig. 7 stellt einen stabförmigen Teil gemäss Fig. 5 im Schnitt mit einer Ebene senkrecht zu den Metallstreifen dar. In Fig. l bezeichnet 1 eine Trägerplatte aus Isolierstoff, z. B. Glas oder keramischem Material. Auf einer der flachen Seiten dieser Platte ist durch Ablagerung im Vakuum (Aufdampfen) auf bekannte Weise eine Schicht eines geeigneten Widerstandsmaterials angebracht. Es kann z. B. Chromnickel zu diesem Zweck benutzt werden, aber es ist auch möglich, die Schicht aus andern Materialien, andern Metalllegierungen, Metallverbindungen, wie z. B. Oxyden und intermetallischen Verbindungen, herzustellen. Es sind verschiedene Materialien zu diesem Zweck bekannt. Um in einem einzigen Vorgang Widerstände verschiedener Werte herzustellen, sind eine Anzahl mit 2 bezeichnete Teilschichten verschiedener Gestalt und Grösse angebracht. Zu deren Herstellung wird beim Aufdampfen eine Schablone benutzt. Zu dem gleichen Zweck kann die Platte 1 vollständig mit einer Widerstandsschicht überzogen werden, worauf bestimmte Teile dieser Schicht entfernt werden, so dass das gewünschte Muster zurückbleibt. Das Entfernen des überflüssigen Materials ist an sich bekannt. Auf dem mit einer Widerstandsschicht versehenen Träger befinden sich mehrere parallele Metallstrei- fen 3. Das Anbringen dieser Metallstreifen kann ebenfalls durch Aufdampfen erfolgen. Dabei wird die Widerstandsschicht mit Ausnahme der ier die Metallstreifen 3 bestimmten Stellen mit einer Maske abgedeckt. An den nicht durch die Maske abgedeckten Stellen wird aus der Dampfphase im Vakuum Material niedergeschlagen, aus dem die Metallstreifen 3 aufgebaut werden. Es können dazu mehrere Schichten übereinander angebracht. werden. Gewünschtenfalls können die Teile der Tafel zwischen den Metallstrei- <Desc/Clms Page number 2> fen 3 mit einer Schicht aus Lack oder Firnis versehen werden, die durch Erhitzung eine harte Schutzschicht bildet. Die fertige Tafel wird gemäss der Erfindung in Stücke geteilt, indem sie längs der Linien A-A z. B. mittels eines rotierenden Sägeblattes durchgeschnitten wird. Dies ergibt die in Fig. 2 dargestellten Stäbe. Letztere werden wieder in Stücke geteilt, indem sie längs der Linien B-B durchgeschnitten werden, wodurch die in Fig. 3 dargestellten Schaltelemente erhalten werden, von denen die Metallteile 4 Anschlussstreifen bilden. Letztere können mit einer Schicht einer Lotlegierung versehen werden. Dies kann mit Vorteil vor dem Teilen der Tafel erfolgen. Zu diesem Zweck kann die ganze Tafel in ein Bad geschmolzener Lotlegierung, z. B. aus Zinn und Blei oder aus Zinn und Silber, getaucht werden. In diesem Fall wird eine Schutzschicht über den Teilen 2 meistens erforderlich sein, damit kein Lotmetall an der Widerstandsschicht haften bleibt. In Fig. 4 ist eine Tafel abgebildet, aus der erfindungsgemäss durch Teilung eine Anzahl Kondensatoren hergestellt werden können. Die Tafel enthält wieder eine Trägerplatte 5, z. B. aus Glas (Fig. 7), auf der eine aus zwei Teilen 6 und 7 bestehende Metallschicht durch Aufdampfen angebracht ist, z. B. eine Schicht aus Aluminium, Nickel oder Gold. Die Teilschichten 6 und 7 dienen später als Kondensatorbeläge. Nach dem Anbringen der Teilschichten 6 und 7 wird eine Schicht 8 aus Isoliermaterial aufgedampft. Mit Hilfe einer Abdeckmaske werden dabei Randteile der Teilschichten 6 und 7 freigehalten. Das Isoliermaterial ist z. B. Siliziumoxyd, ein Sulfid, wie Zinksulfid, oder ein Fluorid, z. B. Magnesiumfluorid. Auch kann zu diesem Zweck eine Harz-oder Lackschicht benutzt werden, z. B. Silikon- und Epoxy harze. Nachdem die dielektrische Schicht angebracht ist, wird wieder eine Maske auf die Platte gelegt, welche die genannten Randzonen und weiter einen Randteil der dielektrischen Schicht (Kriechweg) abdeckt, worauf ein zweiter Belag 9 aufgedampft wird. Dann wird eine Maske mit einem langgestreckten Fenster auf die Platte gelegt. Diese Maske lässt nicht nur die erstgenannten Randzonen, sondern auch einen Mittelstreifen unbedeckt. Auf die vorstehend zur Herstellung von Widerständen beschriebene Weise werden nun die Randzonen und die Mittelzone durch Aufdampfen mit Metallstreifen 10 belegt und wird die restliche Oberfläche mit einer Lack- oder Firnis- schicht (11 und 12) versehen. Auch können die Metallstreifen 10 mit einer Lotlegierung versehen wer- den. Die fertige Tafel wird in zwei Stücke geteilt, indem sie längs der Linie A-A (Fig. 4) durchgeschnitten wird. Es entstehen dadurch die in Fig. 5 abgebildeten Stäbe 13 und 14. Zum Durchschneiden der Tafel ist es vorteilhaft, auf der unbedeckten Unterseite mittels eines Schneiddiamanten eine Einkerbung zu ma- chen. Die Kapazität jedes der Teile kann gemessen und durch eine einfache Berechnung kann festgestellt werden, wo die Linien B-B zur Erzielung verschiedener Kapazitätswerte liegen müssen, längs der die bei- den Stäbe 13 und 14 dann durchgeschnitten werden, um die gesonderten Kondensatoren (15, 16,17, Fig. 6) zu erhalten. Auf diese Weise kann man Kondensatoren der gewünschten Kapazität mit einer Toleranz von weniger als 1% herstellen, sogar wenn die Kapazitäten der zwei Hälften 13 und 14 stark voneinander verschieden sind. Durch Anwendung bekannter Werkzeuge, z. B. eines Verteilungstisches, kann der Schnitt an der richtigen Stelle durchgeführt werden. In diesem Fall ist es vorteilhaft, dass die Trägerplatte 5 aus Glas hergestellt ist, da eine Glasplatte mit grosser Genauigkeit geschnitten werden kann. Gewünschtenfalls kann man eine verhältnismässig rohe Teilung in etwas zu grosse Kondensatoren machen, worauf mittels eines Verkleinerungsverfahrens jeder Kondensator auf die gewünschte Kapazität gebracht wird. Es können dabei bekannte Mittel zum Abschleifen einer Glasoberfläche benutzt werden. **WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**.
Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHE : 1. Verfahren zur Herstellung von flachen, elektrischen Schaltelementen, die eine oder mehrere an einer Trägerfläche haftende, elektrisch wirksame Schichten und mit einer solchen Schicht in Berührung stehende, flach aufliegende, für die Zuleitung des elektrischen Stromes an die betreffende Schicht dienende Metallstreifen (Anschlussstreifen) enthält, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltelemente als Teile eines grösseren, plattenförmigen Ganzen erhalten werden, das mehrere parallele Metallstreifen trägt und das längs einer oder mehrerer Linien in der Längsrichtung dieser Metallstreifen und gegebenenfalls senkrecht zu diesen Linien durchgeschnitten wird. <Desc/Clms Page number 3>2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass vor der Teilung der Tafel die Metallstreifen an ihrer Oberfläche mit einer Lotlegierung versehen werden.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT237111X | 1961-12-27 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| AT696963A AT237111B (de) | 1961-12-27 | 1962-12-21 | Verfahren zur Herstellung flacher, elektrischer Schaltelemente |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| AT (1) | AT237111B (de) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2321715A1 (de) * | 1972-05-02 | 1973-11-15 | Shibaura Electronics Co Ltd | Thermistor und verfahren zu seiner herstellung |
| DE3445698A1 (de) * | 1984-12-14 | 1986-06-26 | C. Conradty Nürnberg GmbH & Co KG, 8505 Röthenbach | Chip-varistor und verfahren zu seiner herstellung |
| DE4143217A1 (de) * | 1991-01-18 | 1992-07-23 | Tech Wissenschaftliche Ges Thi | Chipwiderstand und chip-leiterbahnbruecke in duennschichttechnik und verfahren zu deren herstellung |
| DE4202824A1 (de) * | 1992-01-31 | 1993-08-05 | Fraunhofer Ges Forschung | Chip-bauelement und verfahren zu dessen herstellung |
-
1962
- 1962-12-21 AT AT696963A patent/AT237111B/de active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2321715A1 (de) * | 1972-05-02 | 1973-11-15 | Shibaura Electronics Co Ltd | Thermistor und verfahren zu seiner herstellung |
| DE3445698A1 (de) * | 1984-12-14 | 1986-06-26 | C. Conradty Nürnberg GmbH & Co KG, 8505 Röthenbach | Chip-varistor und verfahren zu seiner herstellung |
| DE4143217A1 (de) * | 1991-01-18 | 1992-07-23 | Tech Wissenschaftliche Ges Thi | Chipwiderstand und chip-leiterbahnbruecke in duennschichttechnik und verfahren zu deren herstellung |
| DE4202824A1 (de) * | 1992-01-31 | 1993-08-05 | Fraunhofer Ges Forschung | Chip-bauelement und verfahren zu dessen herstellung |
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