AT208981B - Verfahren zur Herstellung eines aus einem Copolymer von Butadien und Acrylnitril bestehenden Klebemittels - Google Patents

Description

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  Verfahren zur Herstellung eines aus einem Copolymer von
Butadien und Acrylnitril bestehenden Klebemittels 
Die Erfindung bezieht sich auf die Herstellung eines aus einem Copolymer von Butadien und Acryl- nitril bestehenden Klebemittels, welches mit einem Harz der Phenolaldehydart gemischt ist. Es handelt sich dabei bekanntlich um ein in der Wärme härtbares Gemisch, und durch Anwendung von Wärme und Druck wird es in den gehärteten Endzustand überführt. Dieses kann insbesondere benutzt werden, um eine
Kupferfolie auf einer Schicht zu befestigen, die aus einem Kunstharz, z. B. einem Kunstharz der Phenolaldehydart mit Papier als Füllmittel besteht.

   Es entsteht dann eine feste Verbindung zwischen der Kupferfolie und dem Kunstharz oder dem Material, mit dem das Kupfer verbunden werden soll, wenigstens wenn man das sogenannte Elektrolyt-Kupfer verwendet und dieses vorher von Fettspuren, die z. B. bei Berührung mit den Fingern darauf zurückbleiben, und von Kupferoxyd befreit, welches immer bei Berührung von Kupfer mit Luft entsteht. 



   Diese Vorbehandlung der Kupferfolie ist stets notwendig, und auch dann noch läuft man Gefahr, dass die Haftung infolge erneuten Auftretens von Fett oder Kupferoxyd unzureichend ist. 



   Bei dem Verfahren nach der Erfindung kann diese Behandlung fortgelassen werden, wenn man   5-60 Gew.-   des trockenen Klebemittels mit einer aliphatischen Monocarbonsäure mit 1 -4Kohlenstoffatomen mischt, welche auch eine Hydroxylgruppe und ein Chloratom enthalten kann, und dass man sogar eine durch Walzen hergestellte Kupferfolie verwenden kann. Bei der Behandlung der Kupferfolie mit einem Klebemittel, welches nach der Erfindung eine Säure enthält, erzielt man eine feste Verbindung zwischen Kupfer und z.

   B. einem wärmehärtbaren Kunstharz, welches gleichzeitig mit der Klebemittelschicht in den gehärteten Endzustand übergeführt wird, wobei die Verbindung der Anforderung entspricht, dass eine nur teilweise mit dem Harz verbundene Kupferfolie beim Umbiegen um   900   und darauffolgenden Belasten des   freihängenden Streifenteiles   eine angemessene Belastung aushält und auch nach dem Löten am Kupfer keine Schwächerung der Verbindung auftritt. Ausserdem ergibt sich, dass der elektrische Widerstand des wärmehärtbaren Kunstharzes durch diese Anwendung von mit Säure modifiziertem Klebemittel nicht abgenommen hat. 



   Das verwendete Copolymer von Acrylnitril und Butadien kann das gummiartige Copolymer von Butadien   l,   3 mit Acrylnitril im Verhältnis 55 : 45 ; 67 : 33 oder 75 : 25 sein, aber auch gleichartige Copolymere können verwendet werden. 



   Die Phenolaldehydharze müssen wärmehärtbar sein und können zu diesem Zweck mit Hexamethylentetramin versehen sein. Sie können aus Kondensaten von Phenol, Kresol, Xylenol und Resorcin bestehen, wobei als Aldehyd, Formaldehyd, Acetaldehyd oder Butyraldehyd benutzt wird. 
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 ster bestehen, welches fest mit einer aus Kunstharz, insbesondere einem wärmehärtbaren Phenol-Aldehydkondensat, bestehenden Platte verbunden ist. 



     Beispiel :   Es wurde ein Klebemittel folgender Zusammensetzung hergestellt : 

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<tb> Gummiartiges <SEP> Copolymer <SEP> (25 <SEP> : <SEP> 75) <SEP> von <SEP> Acrylnitril <SEP> und <SEP> Butadien <SEP> 80 <SEP> Teile <SEP> ; <SEP> 
<tb> Kresolfommaldehyd-Resol <SEP> 100 <SEP> Teile <SEP> ; <SEP> 
<tb> Ameisensäure <SEP> 15 <SEP> Teile.
<tb> 
 



   Dieses Gemisch wurde in 800 Teilen Methyläthylketon gelöst, wodurch ein streichbares Klebemittel entsteht ; eine Schicht hievon wird auf einen nicht von Fettresten und Kupferoxyd befreiten Kupferoberflache ausgestrichen. 



   Man lässt das Methyläthylketon aus der aufgebrachten Schicht verdampfen, z. B. durch   halbstündige   Erhitzung auf etwa 1300 C, legt die so vorbehandelte Kupferfolie als letzte auf einen Stapel von mit einem härtbaren Phenol-Aldehydharz getränkten Papierschichten, führt den Stapel in eine Presse und erhitzt 30 Minuten lang bei einer Temperatur von etwa 1600 C unter Anwendung eines Druckes von 60 kg/cm2.. 



   Die Haftung wurde dadurch gemessen, dass ein 2 1/2 cm breiter Kupferstreifen, der mit einem Teil seiner Länge an einem Stapel mit   Phenol-Aldehydharz getränkten   Papier angeklebt ist, um 900 umgebogen und dann am umgebogenen Ende mit einer langsam zunehmenden Kraft belastet wird, bis er losreisst. 



   Wird bei diesem Verfahren eine Elektrolyt-Kupferfolie mit einer Stärke von 35   u   verwendet, so konnte der Streifen mit einer Kraft von 4830 g (4) belastet werden. 



   Eine gewalzte, etwa 20   p   starke Kupferfolie, die auf die angegebene Weise angeklebt war, löste sich bei einer Belastung von 3220 g   (4).   



   Die in Klammem gesetzten Zahlen stellen die Anzahl Proben dar, von denen der angegebene Wert den Durchschnittswert darstellt. 



   Vergleichshalber sind nachstehend die Werte angegeben für die Haftung eines entsprechenden Klebemittels, jedoch ohne Zusatz einer Monocarbonsäure nach der   Erfindung, an ungeätzten Folien (A)   und an geätzten Folien (B). 
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<tb> 



  Elektrolyt-Kupfer
<tb> A <SEP> 2060 <SEP> g <SEP> (6) <SEP> B <SEP> 3740 <SEP> g <SEP> (7)
<tb> Gewalztes <SEP> Kupfer
<tb> A <SEP> 730 <SEP> g <SEP> (3) <SEP> B <SEP> 1300 <SEP> g <SEP> (3)
<tb> 
 
Unter Elektrolyt-Kupfer wird hier Kupfer verstanden, das durch elektrolytischen Niederschlag von Kupfer aus einer Lösung erzielt ist. 



   Gewalztes Kupfer ist Kupfer, welches unter Anwendung von Wärme und Druck eine Formänderung erfahren hat. 



   Wie sich aus dem Vorhergehenden ergibt, ist die Haftung an gewalztem Kupfer schlecht, und bei der bekannten Herstellung von Kupferfolie bedecktem Kunstharz werden somit elektrolytisch hergestellte Kupferfolie vorgezogen, obzwar sie kostspieliger sind   als durch Walzen hergestellte Kupferfolien.   Bei Anwendung der Erfindung können jedoch unbedenklich Walzkupfer-Folien Anwendung finden. Die Menge der bei der Erfindung verwendeten Säure kann etwas höher, jedoch auch niedriger gewählt werden als oben angegeben. Geeignete Mengen sind 5 - 60 % des lösungsmittelfreien Klebemittels. 



   Andere Säuren, mit denen ein ähnliches Ergebnis erzielt wird, sind z. B. 
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  Essigsäure <SEP> : <SEP> 4380 <SEP> g
<tb> Milchsäure <SEP> : <SEP> 4000 <SEP> g
<tb> Monochloressigsäure <SEP> : <SEP> 3980 <SEP> g
<tb> Piopionsäme <SEP> : <SEP> 4320 <SEP> g
<tb> Buttersäure <SEP> : <SEP> 3860 <SEP> g.
<tb> 
 



    Ein günstiger Umstand ist noch, dass die Säure die Oberflächenbeschaffenheit des Materials In elektrischer Hinsicht nicht beeinträchtigt. So wurde ein Oberfl chenwiderstand von 1080hm an der Unter-   schicht gemessen, nachdem das Kupfer durch Behandeln mit verdünnter Salpetersäure entfernt und an- 

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 schliessend die Schicht 24 Stunden lang in Wasser untergetaucht wurde (die nicht mit Säure behandelte Schicht hatte unter gleichen Verhältnissen einen Oberflächenwiderstand von 107 Ohm). 



   Ferner zeigte sich, dass ein Draht, der durch einen 15 Sekunden dauernden Lötvorgang mittels eines Lötkolbens von 2200 C auf einer kreisförmigen Scheibe von 5 mm Durchmesser festgelötet wurde, die Kupferscheibe erst losreisst, wenn am Draht mit einer Kraft von 12 bis 15 kg gezogen wird.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH ; Verfahren zur Herstellung eines aus einem Copolymer von Butadien und Acrylnitril bestehenden Kle- bemittels, das mit einem Harz der Phenolformaldehydart gemischt ist und insbesondere zum Befestigen von Kupfer bzw. Kupferfolien auf andere Gegenstände sowie auch zur Herstellung von elektrischen Vorrichtungen dient, die aus Kupferfolien und Phenolaldehydharzen bestehen, dadurch gekennzeichnet, dass diesem Klebemittel eine Menge von 5 bis 80 Gew.-% auf das Trockengewicht des Klebemittels bezogen, einer aliphatischen, 1 - 4 Kohlenstoffatome und gegebenenfalls eine Hydroxylgruppe oder ein Chloratom enthaltenden Monocarbonsäure zugesetzt wird.