AT157648B - Verfahren zur Befestigung von Drehkondensatorenplatten an ihren Trägern. - Google Patents
Verfahren zur Befestigung von Drehkondensatorenplatten an ihren Trägern.Info
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Description
<Desc/Clms Page number 1> EMI1.1 EMI1.2 am Rande in einer Isoliermasse zu betten. Alle diese Ausführungen sind kostspielig und zeitraubend, insbesondere für die Massenherstellung. Sie sind ausserdem aus verschiedenen Gründen mangelhaft. Das Verfahren des Festkei1ens oder Verschraubens der Kondensatorplatten hat den Nachteil, dass sieh diese verziehen und ein nachträgliches Richten der Platten erforderlich machen. Derselbe Nachteil tritt, wenn auch in geringerem Umfang, beim Einspritzen mit Zinkspritzguss auf. In diesem Falle handelt es sieh mehr um Auslösen von im Metall auftretenden Spannungen infolge der grossen Temperaturuntersehiede (geheizte Form und flüssiges Metall). Die übrigen Verfahren haben vor allen Dingen den Nachteil der Kostspieligkeit. Diese Nachteile werden erfindungsgemäss dadurch vermieden, dass die elektrische Verbindung zwischen Kondensatorplatten und Träger durch leichtes Eindrücken der vorzugsweise mit Vorsprüngen bzw. Aussparungen versehenen Platten in an den Trägern vorgesehene Schlitze oder Bohrungen geschieht, während die mechanische Befestigung getrennt davon dadurch vorgenommen wird, dass in an und für sich bekannter Weise der Trägerkörper und die Platten mit Isoliermaterial umgossen oder umspritzt werden. Der Erfindungsgegenstand ist an Hand der Fig. 1 bis 8 nachstehend erläutert. Die Fig. 1 und 5 zeigen die auf den Trägern leicht festgeklemmten Platten des Rotors bzw. Stators in Seitenansicht, die Fig. 2 und 6 in Vorderansicht. Die Fig. 3 und 4 bzw. 7 und 8 geben den mit Isolierstoff umpressten fertigen Rotor bzw. Stator in Vorder-und Seitenansicht wieder. Die elektrische Verbindung wird nun durch einen leichten Klemmsitz, z. B. durch einfaches Eindrücken des Trägers (Spindel a) in dafür vorgesehene Aussparungen der Platten b, erzielt. Diese Aussparungen sind mit Sehlitzen oder Bohrungen zum leichteren Eindrücken versehen. Hiedureh wird die Befestigung so gering, dass dies lediglieh für die elektrische, nicht aber für die mechanische Verbindung genügt und somit kein Verspannen der Platten hervorrufen kann. In gleicher Weise geschieht die elektrische Verbindung zwischen den Statorplatten f und ihren Trägern d. Die mechanische Halterung wird ausschliesslich durch Umpressen oder Umgiessen mit einem Isolierstoff c bzw. j, z. B. Bakelit, dessen Verformungstemperatur wesentlich unter der des Zinkspritzgussmaterials liegt (zirka 120'), erreicht. Dazu kommt der Vorteil, dass diese Spritzmaterialien in gekühlte Formen eintreten, so dass eine wesentliche Wärmeaufnahme durch die Platten gar nicht erfolgen kann. Diese günstigen Vorbedingungen lassen es gegenüber allen ändern Befestigungskonstruktionen zu, ohne nachträgliches Richten auszukommen. Eine weitere Ausführungsform des neuen Verfahrens besteht darin, durch Verwendung einer metallumspritzten keramischen Achse die einzelnen Drehpakete bei Mehrfachdrehkondensatoren elektrisch voneinander zu trennen.
Claims (1)
- PATENT-ANSPRUCH : Verfahren zum Befestigen von Kondensatorplatten auf aus leitendem Material bestehenden Trägern, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Verbindung durch leichtes Eindrücken der vorzugsweise mit Vorsprüngen bzw. Aussparungen versehenen Platten in an den Trägern vorgesehene Schlitze oder Bohrungen geschieht, während die mechanische Befestigung dadurch erfolgt, dass der EMI2.1 EMI2.2
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| DE157648X | 1937-02-02 |
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| AT157648D AT157648B (de) | 1937-02-02 | 1938-01-31 | Verfahren zur Befestigung von Drehkondensatorenplatten an ihren Trägern. |
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