WO2025215906A1 - 切断装置および製品の製造方法 - Google Patents

切断装置および製品の製造方法

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WO2025215906A1
WO2025215906A1 PCT/JP2025/001862 JP2025001862W WO2025215906A1 WO 2025215906 A1 WO2025215906 A1 WO 2025215906A1 JP 2025001862 W JP2025001862 W JP 2025001862W WO 2025215906 A1 WO2025215906 A1 WO 2025215906A1
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WO
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products
conveying mechanism
cut
cleaning
drying
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PCT/JP2025/001862
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English (en)
French (fr)
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元樹 深井
慎 竹内
直己 藤原
早織 多羅尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
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Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Definitions

  • This disclosure relates to a cutting device and a method for manufacturing a product.
  • Patent Document 1 discloses an apparatus in which a cutting device cuts an object to be cut, and a cleaning device sprays cleaning water onto the resulting multiple cut pieces to clean them, and then the cleaning device sprays air onto the multiple cut pieces to dry them, thereby producing multiple products from which dirt such as cutting chips has been removed.
  • Patent Document 1 The device described in Patent Document 1 is also capable of sufficiently cleaning and drying both sides of multiple cut products, making it possible to manufacture multiple products from which dirt has been removed.
  • Patent Document 1 there has been a growing demand for manufacturing multiple products from which dirt has been removed while reducing the amount of cleaning fluid used to clean both sides of multiple cut products and the amount of air used to dry them.
  • a cutting device can be provided that includes a processing table on which an object to be cut can be placed, a cutting mechanism capable of cutting the object placed on the processing table into a plurality of cut pieces, a first cleaning and drying mechanism that includes a first spinner table that can suction-hold and rotate a first surface of the plurality of cut pieces and is capable of cleaning and drying a second surface opposite the first surface of the plurality of cut pieces, a second cleaning and drying mechanism that includes a second spinner table that can suction-hold and rotate a second surface of the plurality of cut pieces and is capable of cleaning and drying the first surface of the plurality of cut pieces, a first transport mechanism that can receive the plurality of cut pieces from the processing table and deliver the plurality of cut pieces to the first spinner table, a second transport mechanism that can receive the plurality of cut pieces from the first spinner table, and a third transport mechanism that can receive the plurality of cut pieces from the second transport mechanism and deliver the plurality of cut pieces to the second spinner table.
  • a method for manufacturing a product including the steps of placing an object to be cut on a processing table, cutting the object on the processing table to produce a plurality of cut products, receiving the plurality of cut products from the processing table with a first conveying mechanism and transferring them to a first spinner table, rotating the first spinner table while suction-holding first sides of the plurality of cut products, cleaning and drying second sides opposite the first sides of the plurality of cut products while the first spinner table is rotating, receiving the plurality of cut products from the first spinner table after drying the second sides of the plurality of cut products, inverting the plurality of cut products while the second conveying mechanism is holding the second sides, receiving the plurality of cut products from the second conveying mechanism after the inverting step and transferring them to the second spinner table, rotating the second spinner table while suction-holding the second sides of the plurality of cut products, and obtaining a plurality of products by cleaning and drying the first sides of the plurality of cut products while the second spin
  • the embodiments disclosed herein provide a cutting device and a method for manufacturing products that can produce multiple products from which dirt has been removed while reducing the amount of cleaning fluid used to clean both sides of the multiple cut products and the amount of air used to dry them.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of an example of a cutting device according to an embodiment.
  • 2 is a schematic perspective view of an example of a first cleaning/drying mechanism or an example of a second cleaning/drying mechanism shown in FIG. 1 .
  • FIG. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an example of the first and second spinner tables shown in FIG. 2 .
  • 4 is a schematic partial plan view of an example of first and second suction and holding members of the first and second spinner tables shown in FIG. 3.
  • FIG. 3A to 3C are schematic cross-sectional views illustrating some of the steps of an example of a method for manufacturing a product according to an embodiment.
  • 3A to 3C are schematic partial cross-sectional views illustrating some of the steps of an example of a method for manufacturing a product according to an embodiment.
  • 3A to 3C are schematic partial cross-sectional views illustrating some of the steps of an example of a method for manufacturing a product according to an embodiment.
  • 3A to 3C are schematic cross-sectional views illustrating some of the steps of an example of a method for manufacturing a product according to an embodiment.
  • 3A to 3C are schematic cross-sectional views illustrating some of the steps of an example of a method for manufacturing a product according to an embodiment.
  • 3A to 3C are schematic cross-sectional views illustrating some of the steps of an example of a method for manufacturing a product according to an embodiment.
  • 3A to 3C are schematic cross-sectional views illustrating some of the steps of an example of a method for manufacturing a product according to an embodiment.
  • 3A to 3C are schematic cross-sectional views illustrating some of the steps of an example of a method for manufacturing a product according to an embodiment.
  • 3A to 3C are schematic cross-sectional views illustrating some of the steps of an example of a method for manufacturing a product according to an embodiment.
  • 3A to 3C are schematic cross-sectional views illustrating some of the steps of an example of a method for manufacturing a product according to an embodiment.
  • Fig. 1 shows a schematic configuration of an example of a cutting device according to an embodiment.
  • the cutting device 100 according to the embodiment shown in Fig. 1 includes a magazine module A, a cut engine module B, a cleaning and drying module C, and an off-load module D.
  • the magazine module A and the cut engine module B are adjacent to each other
  • the cut engine module B and the cleaning and drying module C are adjacent to each other
  • the cleaning and drying module C and the off-load module D are adjacent to each other.
  • the magazine module A includes a magazine 101 that can store, for example, multiple cutting objects (not shown) vertically, and a pusher (not shown) that can push the cutting objects from the magazine 101 onto a strip rail 102 of the cut engine module B.
  • the cutting object can be, for example, a package substrate that includes a support member and a sealing resin that seals at least a portion of the support member.
  • the support member is, for example, a member that supports a semiconductor chip or thin film, etc., and includes a lead frame, a substrate, an interposer, a semiconductor substrate (such as a Si wafer), a metal substrate, a glass substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, or a circuit board, and may or may not be wired.
  • the sealing resin is a resin that seals at least one surface of the semiconductor chip or thin film, etc., supported by the support member. While this embodiment describes a case where a semiconductor package substrate is used as the cutting object, the cutting object is not limited to a semiconductor package substrate.
  • the cut engine module B includes a strip rail 102 capable of receiving the workpiece from the magazine module A, a transport mechanism 103 such as a strip loader capable of transporting the workpiece on the strip rail 102 to a processing table 105, a processing table 105 on which the workpiece can be placed, and a cutting mechanism 109 capable of cutting the workpiece fixed to the processing table 105 into a plurality of cut pieces (not shown).
  • a configuration will be described in which the cutting device 100 includes two processing tables 105 and two cutting mechanisms 109, but the cutting device 100 may include one processing table 105 and one cutting mechanism 109, or three or more of each.
  • the cut engine module B further includes a cleaning fluid injection nozzle 108 capable of injecting a cleaning fluid to clean the upper surfaces of the plurality of cut products after cutting by the cutting mechanism 109, an air injection nozzle 104 capable of injecting air to dry the upper surfaces of the plurality of cut products after cleaning, and a first transport mechanism 106 such as a package unloader capable of receiving the plurality of dried cut products from the processing table 105 and delivering the plurality of cut products to the first spinner table 111.
  • the transport mechanism 103 is capable of reciprocating between the strip rail 102 and the processing table 105 on a movement axis 129 along the X axis.
  • the processing table 105 is capable of reciprocating on a movement axis 130 along the Y axis.
  • the cutting mechanism 109 is capable of reciprocating on a movement axis 131 along the X axis.
  • the first transport mechanism 106 is capable of reciprocating between the processing table 105 and the first spinner table 111 on a movement axis 132 along the X axis.
  • the cleaning and drying module C the upper surfaces of the multiple cut products are cleaned and dried by the first cleaning and drying mechanism 110, so the cleaning fluid spray nozzle 108 and the air spray nozzle 104 do not necessarily have to be provided.
  • the cleaning and drying module C includes a first cleaning and drying mechanism 110 having a first spinner table 111, a second cleaning and drying mechanism 133 having a second spinner table 114, a second conveying mechanism 112 capable of receiving a plurality of cut products from the first spinner table 111, a third conveying mechanism 115 capable of receiving the plurality of cut products from the second conveying mechanism 112 and transferring them to the second spinner table 114, a first inspection mechanism 117 capable of inspecting from below the undersides of a plurality of products obtained by cleaning and drying the plurality of cut products using the second cleaning and drying mechanism 133, a second inspection mechanism 120 capable of inspecting from above the top surfaces of the plurality of products, a fourth conveying mechanism 118 capable of transporting the plurality of products to the first inspection mechanism 117, a fifth conveying mechanism 121 capable of transporting the plurality of products to the second inspection mechanism 120, and an air injection nozzle 116 capable of injecting air onto the undersides
  • cut product refers to a semi-finished product obtained after the cutting mechanism 109 has cut the object fixed on the processing table 105 and before the second cleaning and drying mechanism 133 has cleaned and dried the cut product.
  • product refers to a final product obtained after the second cleaning and drying mechanism 133 has cleaned and dried the cut product.
  • the first spinner table 111 is capable of suction-holding and rotating the undersides of multiple cut products.
  • the first cleaning and drying mechanism 110 is capable of cleaning and drying the top surfaces of multiple cut products.
  • the second spinner table 114 is capable of suction-holding and rotating the bottom surfaces of multiple cut products.
  • the second cleaning and drying mechanism 133 is capable of cleaning and drying the top surfaces of multiple cut products.
  • the second conveying mechanism 112 is equipped with an inversion mechanism 113 and can be inverted so that the top and bottom surfaces of the multiple cut products are swapped.
  • the second transport mechanism 112 is capable of reciprocating movement on a movement axis 134 along the Y axis between the first spinner table 111 and the second spinner table 114. Furthermore, the second transport mechanism 112 is capable of reciprocating movement on a movement axis (not shown) along the Z axis extending vertically, i.e., it is capable of vertical movement.
  • the third transport mechanism 115 is capable of reciprocating movement on a movement axis (not shown) along the Z axis extending vertically, i.e., it is capable of vertical movement.
  • the fourth transport mechanism 118 is capable of reciprocating movement on a movement axis 135 along the X axis between the second spinner table 114 and the first area 119.
  • the fourth transport mechanism 118 is capable of reciprocating movement on a movement axis (not shown) along the Z axis extending vertically, i.e., it is capable of vertical movement.
  • the fifth transport mechanism 121 is capable of reciprocating movement on a movement axis 136 along the Y axis between the first area 119 and the second area 122.
  • the first inspection mechanism 117 is located on the movement axis 135 of the fourth transport mechanism 118.
  • the first inspection mechanism 117 is movable in the Y-axis direction.
  • the second inspection mechanism 120 is located on the movement axis 136 of the fifth transport mechanism 121.
  • the second inspection mechanism 120 is movable in the X-axis direction.
  • the fourth transport mechanism 118 is capable of receiving multiple products from the third transport mechanism 115 above the second spinner table 114 and delivering multiple products to the fifth transport mechanism 121 in the first area 119.
  • the fifth transport mechanism 121 is capable of receiving multiple products from the fourth transport mechanism 118 in the first area 119 and delivering multiple products to the sixth transport mechanism 138 in the second area 122.
  • the movement axis 132 of the first conveying mechanism 106 is perpendicular to the movement axis 134 of the second conveying mechanism 112.
  • the movement axis 134 of the second conveying mechanism 112 is perpendicular to the movement axis of the third conveying mechanism 115 extending in the Z-axis direction, and is perpendicular to the movement axis 135 of the fourth conveying mechanism 118.
  • the movement axis 135 of the fourth conveying mechanism 118 is perpendicular to the movement axis of the third conveying mechanism 115 extending in the Z-axis direction, and is perpendicular to the movement axis 136 of the fifth conveying mechanism 121.
  • the movement axis 136 of the fifth conveying mechanism 121 is perpendicular to the movement axis 137 of the sixth conveying mechanism 138. Furthermore, the movement axis 132 of the first conveying mechanism 106, the movement axis 135 of the fourth conveying mechanism 118, and the movement axis 137 of the sixth conveying mechanism 138 are parallel to each other. The movement axis 134 of the second conveyor mechanism 112 and the movement axis 136 of the fifth conveyor mechanism 121 are parallel to each other.
  • the first cleaning and drying mechanism 110, the second cleaning and drying mechanism 133, the first inspection mechanism 117, the first area 119, the second inspection mechanism 120, and the second area 122 are arranged in a U-shape, but this configuration is not limited to this.
  • first cleaning and drying mechanism 110, the second cleaning and drying mechanism 133, the first inspection mechanism 117, the first area 119, the second inspection mechanism 120, and the second area 122 may be arranged linearly (i.e., the movement axis 132 of the first conveyor mechanism 106, the movement axis 134 of the second conveyor mechanism 112, the movement axis 135 of the fourth conveyor mechanism 118, and the movement axis 136 of the fifth conveyor mechanism 121 are parallel to each other).
  • first cleaning and drying mechanism 110 When the first cleaning and drying mechanism 110, second cleaning and drying mechanism 133, first inspection mechanism 117, first area 119, second inspection mechanism 120, and second area 122 are arranged in a U-shape, as in the cutting device 100 of this embodiment, the overall length of the cutting device 100 can be shortened.
  • the offload module D includes a sixth conveying mechanism 138 such as a loader that can receive multiple products from the fifth conveying mechanism 121 in the second area 122 and transfer the multiple products to the index table 123, an index table 123 that can receive multiple products from the sixth conveying mechanism 138, a conveying mechanism 124 such as a pick-and-place device that can receive some of the multiple products from the index table 123, a first tray 125 such as a good product tray that can receive multiple products from the conveying mechanism 124, a second tray 126 such as a defective product tray, and a third tray 128 such as an empty tray that is supplied to the first tray 125 or the second tray 126.
  • a sixth conveying mechanism 138 such as a loader that can receive multiple products from the fifth conveying mechanism 121 in the second area 122 and transfer the multiple products to the index table 123
  • an index table 123 that can receive multiple products from the sixth conveying mechanism 138
  • a conveying mechanism 124 such as a pick-and-place
  • Figure 2 is a schematic perspective view of one example of the first and second cleaning and drying mechanisms 110, 133 shown in Figure 1.
  • the first and second cleaning and drying mechanisms 110, 133 include a cleaning fluid splash prevention cover 203 that surrounds the periphery of the first and second spinner tables 111, 114, a cleaning fluid injection nozzle 202 that can inject cleaning fluid onto the upper surfaces of the multiple cut products on the first and second spinner tables 111, 114, and an air injection nozzle 201 that can inject air onto the upper surfaces of the multiple cut products on the first and second spinner tables 111, 114.
  • Figure 3 is a schematic cross-sectional view of an example of the first and second spinner tables 111 and 114 shown in Figure 2.
  • the first and second spinner tables 111 and 114 are equipped with first and second suction and holding members 303 and 403 that can suck and hold the undersides of multiple cut products, and first and second support members 309 and 409 that can support the first and second suction and holding members 303 and 403.
  • the first and second suction and holding members 303 and 403 are provided with first and second through-holes 307 and 407 for sucking the multiple cut products. Note that the first suction and holding member 303 and the second suction and holding member 403 differ in that they suck and hold the opposite surfaces of the multiple cut products, as will be described later.
  • the first and second suction holding members 303, 403 can be made of rubber, for example. By making the first and second suction holding members 303, 403 out of rubber, the suction force of the first and second spinner tables 111, 114 to hold multiple cut products can be improved.
  • Figure 4 shows a schematic partial plan view of an example of the first and second suction and holding members 303, 403 of the first and second spinner tables 111, 114 shown in Figure 3.
  • the first and second suction and holding members 303, 403 have multiple combinations of first and second through holes 307, 407 that are circular or rectangular in plan view and first and second frame-shaped portions 305, 405 that are rectangular in plan view and surround the peripheries of the first and second through holes 307, 407.
  • the first and second suction and holding members 303, 403 are configured by arranging one combination of the first and second through holes 307, 407 and the first and second frame-shaped portions 305, 405 vertically and horizontally (in the X-axis direction and the Y-axis direction).
  • One first and second through hole 307, 407 is formed corresponding to each of the multiple cut products.
  • the first and second spinner tables 111 and 114 can suction-hold the undersides of the multiple cut pieces so as to contact the peripheral regions of the undersides of each of the multiple cut pieces without contacting the area inside the peripheral regions of the undersides of each of the multiple cut pieces, as described below.
  • first and second through-holes 307 and 407 have a smaller diameter at the bottom and a larger diameter at the top.
  • the combination of the first and second through-holes 307 and 407 and the first and second frame portions 305 and 405 has a rectangular shape at the top and a circular shape at the bottom.
  • recesses 310, 410 that communicate with the first and second through-holes 307, 407 are formed on the upper surfaces of the first and second support members 309, 409, and the recesses 310, 410 are connected to through-holes 320, 420 formed in the centers of the lower surfaces of the first and second support members 309, 409.
  • the through-holes 320, 420 are connected to a vacuum pump (not shown) via a suction path.
  • the suction-holding portions of the other mechanisms that suction-hold multiple cut products namely the processing table 105, the transport mechanism 103, the first transport mechanism 106, the second transport mechanism 112, the third transport mechanism 115, the fourth transport mechanism 118, the fifth transport mechanism 121, and the sixth transport mechanism 138, have substantially the same configuration as the first and second spinner tables 111, 114.
  • a pusher (not shown) pushes out an object placed in a magazine 101 of a magazine module A shown in Fig. 1 onto a strip rail 102 of a cut engine module B.
  • a conveying mechanism 103 receives the object from the strip rail 102, conveys the object to a processing table 105, and hands it over to the processing table 105.
  • the processing table 105 then suction-holds the object.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of a state in which the processing table 105 suction-holds the underside 701 of the workpiece 700.
  • the processing table 105 is equipped with a processing table suction-holding member 703 that can suction-hold the underside 701 of the workpiece 700 by sucking it through a through-hole 707, and a processing table support member 709 that can support the processing table suction-holding member 703.
  • the workpiece 700 is held on the processing table 105 with the terminals 311 facing upward. Note that the terminals 311 are shown for ease of explanation and are not necessarily provided on the workpiece 700.
  • the processing table 105 which has the workpiece 700 held by suction, moves along the Y axis on the movement axis 130 shown in FIG. 1 to a position adjacent to the cutting mechanism 109.
  • the cutting mechanism 109 moves along the X axis on the movement axis 131 to above the workpiece 700 on the processing table 105.
  • the cutting mechanism 109 cuts the workpiece 700 held by suction on the processing table 105, thereby producing multiple cut products.
  • the processing table 105 which holds the multiple cut pieces by suction, moves along the Y-axis on the movement axis 130 shown in FIG. 1, and moves below the cleaning fluid spray nozzle 108, as shown in the schematic partial cross-sectional view of FIG. 6.
  • the cleaning fluid spray nozzle 108 sprays cleaning fluid onto the upper surfaces of the multiple cut pieces 300 (second surface 302 having terminals 311 in FIG. 6), thereby cleaning the upper surfaces of the multiple cut pieces 300.
  • the cleaning fluid spray nozzle 108 stops spraying the cleaning fluid.
  • the air spray nozzle 104 shown in the schematic partial cross-sectional view of FIG. 7, sprays air onto the upper surfaces of the multiple cut pieces 300 (second surface 302 in FIG.
  • the air spray nozzle 104 stops spraying air.
  • the processing table 105 which has sucked and held the multiple cut products 300, moves along the Y axis on the movement axis 130 shown in Figure 1 to its original position (a position on the movement axis 132 of the first transport mechanism 106 shown in Figure 1).
  • the first conveying mechanism 106 moves above the multiple cut pieces 300 held by suction on the processing table 105.
  • the first conveying mechanism 106 moves downward and receives the multiple cut pieces 300 all at once from the processing table 105.
  • the processing table 105 releases the suction path to the atmosphere or breaks the suction, thereby facilitating the processing table 105 releasing the suction of the multiple cut pieces 300 in order to transfer the multiple cut pieces 300 to the first conveying mechanism 106.
  • the first conveying mechanism 106 suctions and holds the upper surfaces (second surfaces 302 in FIG.
  • the first transport mechanism 106 while holding the upper surfaces of the multiple cut products 300 by suction, moves along the X-axis on the movement axis 132 shown in Figure 1 toward the first spinner table 111.
  • Figure 9 shows a schematic cross-sectional view of an example of multiple cut pieces 300 placed on the first spinner table 111.
  • the first spinner table 111 suction-holds the undersides of the multiple cut pieces 300 (first surfaces 301 in Figure 9) on the first suction-holding member 303.
  • the first suction holding member 303 of the first spinner table 111 suction-holds the first surfaces 301 of the multiple cut products 300 so as to contact the peripheral regions 301b of the first surfaces 301 of the multiple cut products 300 without contacting the inner regions 301a of the surfaces (first surfaces 301 in FIG. 9) on the side to be sucked of the multiple cut products 300.
  • the "peripheral region” refers to the peripheral region of the surfaces on the side to be sucked of the multiple cut products or multiple products
  • the “inner region” refers to the region inside the "peripheral region” of each of the multiple cut products or multiple products.
  • the first cleaning and drying mechanism 110 cleans and then dries the upper surfaces (second surfaces 302 in FIG. 9) of the multiple cut products 300. Cleaning and drying of the upper surfaces of the multiple cut products 300 by the first cleaning and drying mechanism 110 can be performed, for example, as follows.
  • the cleaning fluid injection nozzle 202 rotates in the direction of arrow 205 inside the cleaning fluid splash prevention cover 203 so that it is positioned above the upper surfaces of the multiple cut pieces 300, and the first spinner table 111 begins to rotate.
  • the rotation speed it is desirable for the rotation speed to be such that the force with which the first suction holding member 303 of the first spinner table 111 suctions and holds the undersides of the multiple cut pieces 300 is greater than the centrifugal force applied to the multiple cut pieces 300 suction-held on the first spinner table 111.
  • cleaning fluid is sprayed from the cleaning fluid spray nozzle 202 to clean the top surfaces of the multiple cut pieces 300.
  • the cleaning fluid spray nozzle 202 can spray the cleaning fluid while appropriately oscillating in the direction of arrow 205. This improves the cleaning power of the top surfaces of the multiple cut pieces 300.
  • a two-fluid nozzle can also be used as the cleaning fluid spray nozzle 202. In this case, too, the cleaning power of the top surfaces of the multiple cut pieces 300 can be improved.
  • the spraying of the cleaning fluid from the cleaning fluid spray nozzle 202 is stopped.
  • the cleaning fluid spray nozzle 202 retracts from above the top surfaces of the multiple cut pieces 300 along arrow 205 in FIG. 2.
  • the air injection nozzle 201 is rotated inside the cleaning fluid splash prevention cover 203 in the direction of arrow 206 so that it is positioned above the upper surfaces of the multiple cut pieces 300, and air is injected from the air injection nozzle 201 to dry the upper surfaces of the multiple cut pieces 300.
  • the air injection nozzle 201 can inject air while appropriately swinging in the direction of arrow 206. This promotes drying of the upper surfaces of the multiple cut pieces 300.
  • the temperature of the air injected from the air injection nozzle 201 is preferably a temperature that suppresses quality deterioration of the multiple cut pieces 300 due to heating and promotes drying of the upper surfaces of the multiple cut pieces 300.
  • the cleaning fluid splash prevention cover 203 is lowered in the downward direction of arrow 204 so that the upper end of the cleaning fluid splash prevention cover 203 is positioned below the upper surfaces of the multiple cut pieces 300. This makes it easier for the second conveying mechanism 112, described below, to receive the multiple cut pieces 300 from the first spinner table 111.
  • the cleaning fluid spray nozzle 202 and the air spray nozzle 201 may be attached to the cleaning fluid splash prevention cover 203, which can be raised and lowered, as described above, or they may be configured to be able to be raised and lowered independently of the cleaning fluid splash prevention cover 203 without being attached to the cleaning fluid splash prevention cover 203.
  • the second conveying mechanism 112 moves above the first spinner table 111 and then moves downward to receive the multiple cut products 300 from the first spinner table 111 all at once.
  • the first spinner table 111 stops suction
  • the second conveying mechanism 112 sucks and holds the upper surfaces (second surfaces 302 in Figure 8) of the multiple cut products 300 by suction through the suction path in order to receive the multiple cut products 300 from the first spinner table 111.
  • the transfer of multiple cut products 300 or multiple products 3000 all at once is performed by stopping suction on the conveying mechanism on the transferring side and starting suction on the receiving side.
  • the second conveying mechanism 112 which has sucked and held the second surfaces 302 of the multiple cut pieces 300, moves along the Y-axis on the moving shaft 134 shown in FIG. 1 toward the second spinner table 114.
  • the reversing mechanism 113 shown in FIG. 1 reverses the multiple cut pieces 300 while sucking and holding them, swapping their upper and lower surfaces, as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 10.
  • the first surfaces 301 of the multiple cut pieces 300 become the upper surfaces
  • the second surfaces 302 of the multiple cut pieces 300 become the lower surfaces.
  • the second conveying mechanism 112 which has sucked and held the lower surfaces (second surfaces 302 in FIG. 10) of the multiple cut pieces 300, moves along the Y-axis on the moving shaft 134 shown in FIG. 1 to above the second spinner table 114.
  • the third conveying mechanism 115 which was located above the second spinner table 114, moves downward toward the second conveying mechanism 112.
  • the third conveying mechanism 115 receives the multiple cut products 300 all at once from the second conveying mechanism 112.
  • the third conveying mechanism 115 suction-holds the upper surfaces (first surfaces 301 in FIG. 12) of the multiple cut products 300.
  • the second conveying mechanism 112 moves along the Y-axis on the moving axis 134 shown in FIG. 1 to its original position (a position between the first spinner table 111 and the second spinner table 114 shown in FIG. 1), where it is inverted by the inversion mechanism 113, and waits for the next delivery of the multiple cut products 300.
  • Figure 10 shows a schematic cross-sectional view of an example of multiple cut pieces 300 placed on the second spinner table 114.
  • the second spinner table 114 suction-holds the surfaces of the multiple cut pieces 300 that are to be sucked in (second surfaces 302 in Figure 10).
  • the second spinner table 114 suction-holds the second surfaces 302 of the multiple cut pieces 300 so that the second suction-holding member 403 of the second spinner table 114 contacts the peripheral regions 302b of the second surfaces 302 of the multiple cut pieces 300 without contacting the inner regions 302a of the second surfaces 302 of the multiple cut pieces 300.
  • the third transport mechanism 115 moves along the Z axis on the movement axis to its original position (above the second spinner table 114).
  • the second cleaning and drying mechanism 133 cleans and dries the upper surfaces (first surfaces 301 in FIG. 10) of the plurality of cut pieces 300, thereby obtaining a plurality of products 3000.
  • the cleaning and drying of the upper surfaces of the plurality of cut pieces 300 by the second cleaning and drying mechanism 133 can be performed in the same manner as the first cleaning and drying mechanism 110.
  • the fourth conveying mechanism 118 moves along the X-axis on the moving axis 135 shown in FIG. 1 to above the second spinner table 114.
  • the fourth conveying mechanism 118 receives the plurality of products 3000 all at once from the second spinner table 114.
  • the fourth conveying mechanism 118 suction-holds the upper surfaces of the plurality of products 3000 (first surfaces 3001 in FIG. 12).
  • the fourth conveying mechanism 118 while holding the upper surfaces of the multiple products 3000 by suction, moves along the X-axis on the movement axis 135 shown in FIG. 1 toward the first area 119.
  • the air injection nozzle 116 injects air onto the lower surfaces (second surfaces 3002 in FIG. 12) of the multiple products 3000. This allows any remaining cleaning fluid on the second surfaces 3002 of the multiple products 3000 to be completely removed, preventing the cleaning fluid from being carried over into subsequent processes.
  • the fourth conveying mechanism 118 is positioned above the first inspection mechanism 117, with the upper surfaces (first surfaces 3001 in Figure 13) of the multiple products 3000 being sucked and held thereon.
  • the first inspection mechanism 117 inspects the lower surfaces (second surfaces 3002 in Figure 13) of the multiple products 3000 being sucked and held thereon by the fourth conveying mechanism 118 from below.
  • the multiple products 3000 are transported to the first area 119 by the fourth conveying mechanism 118, and in the first area 119, as shown in the schematic cross-sectional view of Figure 11, the fourth conveying mechanism 118 transfers the multiple products 3000 all at once to the fifth conveying mechanism 121.
  • the fifth conveying mechanism 121 suction-holds the bottom surfaces of the multiple products 3000 (the second surfaces 3002 in Figure 11).
  • the fifth conveying mechanism 121 moves along the Y axis on the movement axis 136 shown in FIG. 1 toward the second area 122. At this time, the fifth conveying mechanism 121 is positioned below the second inspection mechanism 120, as shown in the schematic partial cross-sectional view of FIG. 14.
  • the second inspection mechanism 120 inspects the top surfaces (first surfaces 3001 in FIG. 14) of the multiple products 3000 held by suction on the fifth conveying mechanism 121 from above.
  • the multiple products 3000 are transported to the second area 122 by the fifth conveying mechanism 121, and in the second area 122, as shown in the schematic cross-sectional view of Figure 12, the fifth conveying mechanism 121 transfers the multiple products 3000 all at once to the sixth conveying mechanism 138.
  • the sixth conveying mechanism 138 suction-holds the top surfaces of the multiple products 3000 (first surfaces 3001 in Figure 12).
  • the sixth conveying mechanism 138 transfers the multiple products 3000 all at once along the X-axis on the moving axis 137 shown in FIG. 1 to the index table 123 of the offload module D shown in FIG. 1.
  • Some of the multiple products 3000 transferred all at once to the index table 123 are picked up by the conveying mechanism 124.
  • the multiple products 3000 picked up by the conveying mechanism 124 are transferred and stored in a first tray 125 such as a non-defective product tray or a second tray 126 such as a defective product tray. This process of picking up by the conveying mechanism 124 and storing in one of the trays 125, 126 is repeated until all of the multiple products 3000 transferred to the index table 123 are gone.
  • the first spinner table 111 of the first cleaning and drying mechanism 110 rotates while suction-holding the undersides (first surface 301 in FIG. 9 ) of the plurality of cut products 300, cleaning and drying the upper surfaces (second surface 302 in FIG. 9 ) of the plurality of cut products 300, and then the second spinner table 114 of the second cleaning and drying mechanism 133 rotates while suction-holding the undersides (second surface 302 in FIG. 10 ) of the plurality of cut products 300, cleaning the upper surfaces (first surface 301 in FIG. 10 ) of the plurality of cut products 300, and then drying them, thereby manufacturing the plurality of products 3000.
  • a cutting device includes a processing table on which a workpiece can be placed, a cutting mechanism capable of cutting the workpiece placed on the processing table into a plurality of cut pieces, a first cleaning and drying mechanism including a first spinner table capable of suction-holding and rotatably holding first sides of the plurality of cut pieces and capable of cleaning and drying second sides opposite the first sides of the plurality of cut pieces, a second cleaning and drying mechanism including a second spinner table capable of suction-holding and rotatably holding the second sides of the plurality of cut pieces and capable of cleaning and drying the first sides of the plurality of cut pieces, a first transport mechanism capable of receiving the plurality of cut pieces from the processing table and transferring the plurality of cut pieces to the first spinner table, a second transport mechanism capable of receiving the plurality of cut pieces from the first spinner table, and a third transport mechanism capable of receiving the plurality of cut pieces from the second transport mechanism and transferring the
  • the first spinner table or the second spinner table is configured to contact the peripheral region of the surface of each of the plurality of cut pieces to be sucked, without contacting an area inside the peripheral region of the surface of each of the plurality of cut pieces when sucking and holding the plurality of cut pieces. According to the second aspect of the present invention, even if one or both surfaces of the plurality of cut pieces have irregularities, the plurality of cut pieces can be appropriately held on the first spinner table or the second spinner table.
  • the second conveying mechanism is reversible, and thus it is possible to easily wash and dry both surfaces of the cut products.
  • the movement axis of the second conveying mechanism and the movement axis of the third conveying mechanism are perpendicular to each other, so that the overall length of the cutting device can be shortened.
  • the movement axis of the first conveying mechanism and the movement axis of the second conveying mechanism are perpendicular to each other, so that the overall length of the cutting device can be shortened.
  • Disclosed Aspect 6 is the cutting device according to any one of Disclosed Aspects 1 to 5, further including a first inspection mechanism capable of inspecting second sides of the plurality of products obtained by cleaning and drying the plurality of cut products with the second cleaning and drying mechanism, and a second inspection mechanism capable of inspecting first sides of the plurality of products opposite to the second sides. According to Disclosed Aspect 6, both sides of the plurality of products can be inspected.
  • a seventh aspect of the present disclosure is the cutting device according to the sixth aspect, further comprising a fourth conveying mechanism capable of conveying the plurality of products to the first inspection mechanism. According to the seventh aspect of the present disclosure, a plurality of products can be conveyed to the first inspection mechanism.
  • the fourth conveying mechanism has a movement axis that is perpendicular to the movement axis of the second conveying mechanism and parallel to the movement axis of the first conveying mechanism. This allows the overall length of the cutting device to be shortened.
  • a ninth aspect of the present disclosure is the cutting device according to the seventh or eighth aspect of the present disclosure, further comprising a fifth conveying mechanism capable of conveying the plurality of products to the second inspection mechanism. According to the ninth aspect of the present disclosure, the plurality of products can be conveyed to the second inspection mechanism.
  • the fifth conveying mechanism has a movement axis that is perpendicular to the movement axis of the fourth conveying mechanism and parallel to the movement axis of the second conveying mechanism. This allows the overall length of the cutting device to be shortened.
  • Disclosed aspect 11 is a method for manufacturing a cutting machine, comprising the steps of: placing an object to be cut on a processing table; cutting the object to be cut on the processing table to produce a plurality of cut products; a first conveying mechanism receiving the plurality of cut products from the processing table and transferring them to a first spinner table; a first spinner table rotating while suction-holding first surfaces of the plurality of cut products; a step of washing and then drying second surfaces of the plurality of cut products opposite to the first surfaces while the first spinner table is rotating; and a step of drying the second surfaces of the plurality of cut products by a second conveying mechanism.
  • the cutting device of this embodiment can be suitably used as a cutting device in the post-process of semiconductor manufacturing, such as cutting packaged semiconductor substrates.

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Nonmetal Cutting Devices (AREA)

Abstract

切断装置（１００）は、複数の切断品（３００）の第１面（３０１）を吸着保持可能かつ回転可能な第１スピナーテーブル（１１１）を備える第１洗浄乾燥機構（１１０）と、複数の切断品（３００）の第２面（３０２）を吸着保持可能かつ回転可能な第２スピナーテーブル（１１４）を備える第２洗浄乾燥機構（１３３）とを備える。

Description

切断装置および製品の製造方法
　本開示は、切断装置および製品の製造方法に関する。
　たとえば特許文献１には、切断装置が切断対象物を切断して得られた複数の切断品に対して洗浄装置が洗浄水を噴霧して洗浄し、その後、洗浄装置がエアを複数の切断品に噴射して乾燥することによって、切断屑などの汚れが除去された複数の製品を製造する装置が開示されている。
特開２０２０－６８２９４号公報
　特許文献１に記載の装置においても複数の切断品の両面の洗浄および乾燥を十分に行うことができるため、汚れが除去された複数の製品を製造することが可能である。しかしながら、近年、複数の切断品の両面の洗浄に使用される洗浄流体の量および乾燥に使用されるエアの量を低減しながら、汚れが除去された複数の製品を製造することが求められているようになってきた。
　ここで開示された実施形態によれば、切断対象物を設置可能な加工テーブルと、加工テーブルに設置された切断対象物を複数の切断品に切断可能な切断機構と、複数の切断品の第１面を吸着保持可能かつ回転可能な第１スピナーテーブルを備え、複数の切断品の第１面と反対側の第２面を洗浄可能かつ乾燥可能である、第１洗浄乾燥機構と、複数の切断品の第２面を吸着保持可能かつ回転可能な第２スピナーテーブルを備え、複数の切断品の第１面を洗浄可能かつ乾燥可能である、第２洗浄乾燥機構と、加工テーブルから複数の切断品を受け取り可能かつ第１スピナーテーブルに複数の切断品を受け渡し可能な第１搬送機構と、第１スピナーテーブルから複数の切断品を受け取り可能な第２搬送機構と、第２搬送機構から複数の切断品を受け取り可能かつ第２スピナーテーブルに複数の切断品を受け渡し可能な第３搬送機構とを備える切断装置を提供することができる。
　ここで開示された実施形態によれば、加工テーブル上に切断対象物を設置する工程と、加工テーブル上で切断対象物を切断することにより複数の切断品を作製する工程と、第１搬送機構が加工テーブルから複数の切断品を受け取り、第１スピナーテーブルに受け渡す工程と、第１スピナーテーブルが複数の切断品の第１面を吸着保持した状態で回転する工程と、第１スピナーテーブルが回転する工程中に複数の切断品の第１面と反対側の第２面を洗浄した後に乾燥する工程と、複数の切断品の第２面を乾燥した後に第２搬送機構が第１スピナーテーブルから複数の切断品を受け取る工程と、第２搬送機構が複数の切断品の第２面を保持した状態で反転する工程と、反転する工程の後に第３搬送機構が第２搬送機構から複数の切断品を受け取り、第２スピナーテーブルに受け渡す工程と、第２スピナーテーブルが複数の切断品の第２面を吸着保持した状態で回転する工程と、第２スピナーテーブルが回転する工程中に複数の切断品の第１面を洗浄した後に乾燥することによって複数の製品を得る工程とを含む製品の製造方法を提供することができる。
　ここで開示された実施形態によれば、複数の切断品の両面の洗浄に使用される洗浄流体の量および乾燥に使用されるエアの量を低減しながら、汚れが除去された複数の製品を製造可能な切断装置および製品の製造方法を提供することができる。
実施形態の切断装置の一例の模式的な構成を示す図である。 図１に示す第１洗浄乾燥機構の一例または第２洗浄乾燥機構の一例の模式的な斜視図である。 図２に示す第１，第２スピナーテーブルの一例の模式的な断面図である。 図３に示す第１，第２スピナーテーブルの第１，第２吸着保持部材の一例の模式的な部分平面図である。 実施形態の製品の製造方法の一例の工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の製品の製造方法の一例の工程の一部を図解する模式的な部分断面図である。 実施形態の製品の製造方法の一例の工程の一部を図解する模式的な部分断面図である。 実施形態の製品の製造方法の一例の工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の製品の製造方法の一例の工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の製品の製造方法の一例の工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の製品の製造方法の一例の工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の製品の製造方法の一例の工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の製品の製造方法の一例の工程の一部を図解する模式的な断面図である。 実施形態の製品の製造方法の一例の工程の一部を図解する模式的な断面図である。
　以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
　＜切断装置＞
　図１に、実施形態の切断装置の一例の模式的な構成を示す。図１に示される実施形態の切断装置１００は、マガジンモジュールＡと、カットエンジンモジュールＢと、洗浄乾燥モジュールＣと、オフロードモジュールＤとを備えている。実施形態の切断装置１００においては、マガジンモジュールＡとカットエンジンモジュールＢとが隣り合っており、カットエンジンモジュールＢと洗浄乾燥モジュールＣとが隣り合っており、洗浄乾燥モジュールＣとオフロードモジュールＤとが隣り合っている。
　＜マガジンモジュールＡ＞
　マガジンモジュールＡは、たとえば切断対象物（図示せず）を複数、縦方向に収容可能なマガジン１０１と、マガジン１０１から切断対象物をカットエンジンモジュールＢのストリップレール１０２に押出可能なプッシャー（図示せず）とを備えている。切断対象物としては、たとえば、支持部材と支持部材の少なくとも一部を封止する封止樹脂とを備えるパッケージ基板等を用いることができる。支持部材は、たとえば、半導体チップまたは薄膜などを支持する部材であって、リードフレーム、サブストレート、インターポーザ、半導体製基板（Ｓｉウェハ等）、金属製基板、ガラス製基板、セラミック製基板、樹脂製基板、または回路基板を含み、配線が施されていてもよく、配線が施されていなくてもよい。封止樹脂は、支持部材に支持された半導体チップまたは薄膜などの少なくとも一面を封止する樹脂である。なお、本実施形態においては切断対象物として半導体パッケージ基板を用いる場合について説明するが、切断対象物は半導体パッケージ基板に限定されない。
　＜カットエンジンモジュールＢ＞
　カットエンジンモジュールＢは、マガジンモジュールＡから切断対象物を受け取り可能なストリップレール１０２と、ストリップレール１０２上の切断対象物を加工テーブル１０５に搬送可能なストリップローダ等の搬送機構１０３と、切断対象物を載置可能な加工テーブル１０５と、加工テーブル１０５に固定された切断対象物を複数の切断品（図示せず）に切断可能な切断機構１０９とを備える。本実施形態では、切断装置１００が加工テーブル１０５および切断機構１０９をそれぞれ２つずつ備える構成について説明するが、切断装置１００は、加工テーブル１０５と切断機構１０９とをそれぞれ１つずつ備えてもよく、３つずつ以上備えていてもよい。さらに、カットエンジンモジュールＢは、切断機構１０９による切断後の複数の切断品の上面を洗浄流体の噴射により洗浄可能な洗浄流体噴射ノズル１０８と、洗浄後の複数の切断品の上面をエアの噴射により乾燥可能なエア噴射ノズル１０４と、加工テーブル１０５から乾燥後の複数の切断品を受け取り可能かつ第１スピナーテーブル１１１に複数の切断品を受け渡し可能なパッケージアンローダ等の第１搬送機構１０６とを備えている。搬送機構１０３はＸ軸に沿って移動軸１２９上をストリップレール１０２と加工テーブル１０５との間で往復移動可能である。加工テーブル１０５はＹ軸に沿って移動軸１３０上を往復移動可能である。切断機構１０９はＸ軸に沿って移動軸１３１上を往復移動可能である。第１搬送機構１０６はＸ軸に沿って移動軸１３２上を加工テーブル１０５と第１スピナーテーブル１１１との間で往復移動可能である。なお、後述のように、洗浄乾燥モジュールＣにおいて、複数の切断品の上面は第１洗浄乾燥機構１１０によって洗浄乾燥されるため、洗浄流体噴射ノズル１０８およびエア噴射ノズル１０４は備えられてなくても構わない。
　＜洗浄乾燥モジュールＣ＞
　洗浄乾燥モジュールＣは、第１スピナーテーブル１１１を備える第１洗浄乾燥機構１１０と、第２スピナーテーブル１１４を備える第２洗浄乾燥機構１３３と、第１スピナーテーブル１１１から複数の切断品を受け取り可能な第２搬送機構１１２と、第２搬送機構１１２から複数の切断品を受け取り第２スピナーテーブル１１４へ受け渡し可能な第３搬送機構１１５と、第２洗浄乾燥機構１３３による複数の切断品の洗浄および乾燥により得られた複数の製品の下面を下方から検査可能な第１検査機構１１７と、複数の製品の上面を上方から検査可能な第２検査機構１２０と、第１検査機構１１７に複数の製品を搬送可能な第４搬送機構１１８と、第２検査機構１２０に複数の製品を搬送可能な第５搬送機構１２１と、第２洗浄乾燥機構１３３が複数の切断品を洗浄および乾燥することにより得られた複数の製品の下面にエアを噴射して乾燥可能なエア噴射ノズル１１６とを備えている。なお、本明細書において、「切断品」は、加工テーブル１０５に固定された切断対象物を切断機構１０９が切断した後、第２洗浄乾燥機構１３３が洗浄および乾燥するまでの半製品を意味する。また、「製品」は、第２洗浄乾燥機構１３３が切断品を洗浄および乾燥することにより得られた最終製品を意味する。
　第１スピナーテーブル１１１は、複数の切断品の下面を吸着保持可能かつ回転可能である。第１洗浄乾燥機構１１０は、複数の切断品の上面を洗浄可能および乾燥可能である。第２スピナーテーブル１１４は、複数の切断品の下面を吸着保持可能かつ回転可能である。第２洗浄乾燥機構１３３は、複数の切断品の上面を洗浄可能かつ乾燥可能である。第２搬送機構１１２は、反転機構１１３を備え、複数の切断品の上面と下面とが入れ替わるように、反転可能である。
　第２搬送機構１１２はＹ軸に沿って移動軸１３４上を、第１スピナーテーブル１１１と第２スピナーテーブル１１４との間で往復移動可能である。さらに、第２搬送機構１１２は、上下に延びるＺ軸に沿った図示しない移動軸上を往復移動可能、すなわち、上下移動可能である。第３搬送機構１１５は、上下に延びるＺ軸に沿った図示しない移動軸上を往復移動可能、すなわち、上下移動可能である。第４搬送機構１１８はＸ軸に沿って移動軸１３５上を第２スピナーテーブル１１４と第１エリア１１９との間で往復移動可能である。さらに、第４搬送機構１１８は、上下に延びるＺ軸に沿った図示しない移動軸上を往復移動可能、すなわち、上下移動可能である。第５搬送機構１２１はＹ軸に沿って移動軸１３６上を第１エリア１１９と第２エリア１２２との間で往復移動可能である。第４搬送機構１１８の移動軸１３５上に第１検査機構１１７が位置している。第１検査機構１１７は、Ｙ軸方向に移動可能である。第５搬送機構１２１の移動軸１３６上に第２検査機構１２０が位置している。第２検査機構１２０は、Ｘ軸方向に移動可能である。第４搬送機構１１８は、第２スピナーテーブル１１４の上方において第３搬送機構１１５から複数の製品を受け取り可能かつ第１エリア１１９において第５搬送機構１２１に複数の製品を受け渡し可能である。第５搬送機構１２１は、第１エリア１１９において第４搬送機構１１８から複数の製品を受け取り可能かつ第２エリア１２２において第６搬送機構１３８に複数の製品を受け渡し可能である。
　実施形態の切断装置１００において、第１搬送機構１０６の移動軸１３２は、第２搬送機構１１２の移動軸１３４と直交している。第２搬送機構１１２の移動軸１３４は、第３搬送機構１１５のＺ軸方向に延びる移動軸とは直交しており、第４搬送機構１１８の移動軸１３５と直交している。第４搬送機構１１８の移動軸１３５は、第３搬送機構１１５のＺ軸方向に延びる移動軸と直交しており、第５搬送機構１２１の移動軸１３６とは直交している。第５搬送機構１２１の移動軸１３６は、第６搬送機構１３８の移動軸１３７と直交している。また、第１搬送機構１０６の移動軸１３２と第４搬送機構１１８の移動軸１３５と第６搬送機構１３８の移動軸１３７とは平行である。第２搬送機構１１２の移動軸１３４と第５搬送機構１２１の移動軸１３６とは平行である。そのため、実施形態の切断装置１００の洗浄乾燥モジュールＣにおいては、第１洗浄乾燥機構１１０、第２洗浄乾燥機構１３３、第１検査機構１１７、第１エリア１１９、第２検査機構１２０および第２エリア１２２は、「コ」の字状に配置されているが、この構成には限定されない。たとえば、第１洗浄乾燥機構１１０、第２洗浄乾燥機構１３３、第１検査機構１１７、第１エリア１１９、第２検査機構１２０および第２エリア１２２が直線状（すなわち、第１搬送機構１０６の移動軸１３２、第２搬送機構１１２の移動軸１３４、第４搬送機構１１８の移動軸１３５および第５搬送機構１２１の移動軸１３６が互いに平行）に配置されてもよい。実施形態の切断装置１００のように、第１洗浄乾燥機構１１０、第２洗浄乾燥機構１３３、第１検査機構１１７、第１エリア１１９、第２検査機構１２０および第２エリア１２２が、「コ」の字状に配置されている場合、切断装置１００の全体の長さを短くすることができる。
　＜オフロードモジュールＤ＞
　オフロードモジュールＤは、第２エリア１２２において第５搬送機構１２１から複数の製品を受け取り可能かつインデックステーブル１２３に複数の製品を受け渡し可能なローダ等の第６搬送機構１３８と、第６搬送機構１３８から複数の製品を受け取り可能なインデックステーブル１２３と、インデックステーブル１２３から複数の製品の一部を受け取り可能なピックアンドプレイス装置等の搬送機構１２４と、搬送機構１２４から複数の製品を受け取り可能な良品トレイ等の第１トレイ１２５、不良品トレイ等の第２トレイ１２６、および第１トレイ１２５または第２トレイ１２６に供給される空トレイ等の第３トレイ１２８とを備えている。
　＜第１洗浄乾燥機構および第２洗浄乾燥機構の構成＞
　図２に、図１に示す第１，第２洗浄乾燥機構１１０，１３３の一例の模式的な斜視図を示す。図２に示すように、第１，第２洗浄乾燥機構１１０，１３３は、第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４の周縁を取り囲む洗浄流体飛散防止用カバー２０３と、第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４上の複数の切断品の上面に洗浄流体を噴射可能な洗浄流体噴射ノズル２０２と、第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４上の複数の切断品の上面にエアを噴射可能なエア噴射ノズル２０１とを備えている。
　＜第１スピナーテーブルおよび第２スピナーテーブルの構成＞
　図３に、図２に示す第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４の一例の模式的な断面図を示す。図３に示すように、第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４は、複数の切断品の下面を吸着して保持可能な第１，第２吸着保持部材３０３，４０３と、第１，第２吸着保持部材３０３，４０３を支持可能な第１，第２支持部材３０９，４０９とを備えている。第１，第２吸着保持部材３０３，４０３には、複数の切断品を吸引するための第１，第２貫通孔３０７，４０７が設けられている。なお、第１吸着保持部材３０３と第２吸着保持部材４０３とは、後述するように、複数の切断品の逆の面を吸着保持する点で相違している。
　第１，第２吸着保持部材３０３，４０３は、たとえばラバーから構成することができる。第１，第２吸着保持部材３０３，４０３がラバーから構成されていることによって第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４による複数の切断品の吸着力を向上することができる。
　図４に、図３に示す第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４の第１，第２吸着保持部材３０３，４０３の一例の模式的な部分平面図を示す。図４に示すように、第１，第２吸着保持部材３０３，４０３は、平面形状が円形状あるいは矩形状の第１，第２貫通孔３０７，４０７と、第１，第２貫通孔３０７，４０７の周縁を取り囲む平面形状が矩形状の第１，第２枠状部３０５，４０５との組合せを複数備えている。第１，第２貫通孔３０７，４０７と第１，第２枠状部３０５，４０５との組合せが縦横（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に１つずつ並べられて第１，第２吸着保持部材３０３，４０３が構成されている。複数の切断品のそれぞれに対応して１つの第１，第２貫通孔３０７，４０７が形成されるように構成されている。このような構成とすることにより、第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４は、後述するように、複数の切断品のそれぞれの下面の周縁領域よりも内側の領域に接することなく複数の切断品のそれぞれの下面の周縁領域に接するように複数の切断品の下面を吸着保持することができる。さらに、第１，第２貫通孔３０７，４０７は、下方の小径と上方の大径とで構成されている。本実施形態（図４）では、第１，第２貫通孔３０７，４０７と第１，第２枠状部３０５，４０５との組合せは、上方は矩形状で、下方は円形状である。このような構成とすることにより、複数の切断品のそれぞれをより大きな吸引力で第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４に保持することができる。
　図３に示すように、第１，第２支持部材３０９，４０９の上面に、第１，第２貫通孔３０７，４０７が連通する凹部３１０，４１０が形成されており、凹部３１０，４１０は、第１，第２支持部材３０９，４０９の下面中央に形成された貫通孔３２０，４２０に接続している。貫通孔３２０，４２０は、吸引経路を通じて不図示の真空ポンプに接続している。
　なお、本実施形態の切断装置１００において、その他の、複数の切断品を吸着保持する機構である、加工テーブル１０５、搬送機構１０３、第１搬送機構１０６、第２搬送機構１１２、第３搬送機構１１５、第４搬送機構１１８、第５搬送機構１２１および第６搬送機構１３８の吸着保持する部分は、第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４とほぼ同様の構成を備えている。
　＜製品の製造方法＞
　以下、図１に示す実施形態の切断装置１００を用いて、実施形態の製品を製造する方法の一例を説明する。まず、図１に示すマガジンモジュールＡのマガジン１０１に載置された切断対象物をプッシャー（図示せず）がカットエンジンモジュールＢのストリップレール１０２に押し出す。次に、搬送機構１０３が、ストリップレール１０２から切断対象物を受け取り、加工テーブル１０５まで切断対象物を搬送し、切断対象物を加工テーブル１０５に受け渡す。その後、加工テーブル１０５は、切断対象物を吸着保持する。
　図５に、加工テーブル１０５が切断対象物７００の下面７０１を吸着保持した状態の一例を示す模式的な断面図を示す。図５に示すように、加工テーブル１０５は、切断対象物７００の下面７０１を貫通孔７０７を通して吸引することにより吸着保持可能な加工テーブル吸着保持部材７０３と、加工テーブル吸着保持部材７０３を支持可能な加工テーブル支持部材７０９とを備えている。本実施形態では、切断対象物７００は、端子３１１を上方に向けて加工テーブル１０５に保持されている。なお、端子３１１は説明を容易にするために記載しており、切断対象物７００に必ずしも備えられていなくてもよい。
　次に、切断対象物７００を吸着保持した加工テーブル１０５は、図１に示す移動軸１３０上をＹ軸に沿って切断機構１０９に隣接する位置まで移動する。次に、切断機構１０９が移動軸１３１上をＸ軸に沿って加工テーブル１０５上の切断対象物７００の上方に移動する。次に、切断機構１０９が加工テーブル１０５に吸着保持された切断対象物７００を切断することにより複数の切断品を作製する。
　次に、複数の切断品を吸着保持した加工テーブル１０５は、図１に示す移動軸１３０上をＹ軸に沿って移動し、図６の模式的部分断面図に示すように、洗浄流体噴射ノズル１０８の下方に移動する。次に、洗浄流体噴射ノズル１０８が複数の切断品３００の上面（図６において端子３１１を備える第２面３０２）に対して洗浄流体を噴射することによって、複数の切断品３００の上面を洗浄する。その後、洗浄流体噴射ノズル１０８は洗浄流体の噴射を停止する。次に、図７の模式的部分断面図に示すエア噴射ノズル１０４が、複数の切断品３００の上面（図７において第２面３０２）に対してエアを噴射することによって、洗浄後の複数の切断品３００の上面を乾燥する。その後、エア噴射ノズル１０４はエアの噴射を停止する。次に、複数の切断品３００を吸着保持した加工テーブル１０５は、図１に示す移動軸１３０上をＹ軸に沿って元の位置（図１に示す第１搬送機構１０６の移動軸１３２上の位置）まで移動する。
　次に、第１搬送機構１０６が図１に示す移動軸１３２上をＸ軸に沿って移動し、加工テーブル１０５に吸着保持された複数の切断品３００の上方まで移動する。次に、図８の模式的断面図に示すように、第１搬送機構１０６が下方に移動し、加工テーブル１０５から複数の切断品３００を一括して受け取る。このとき、加工テーブル１０５は、複数の切断品３００の第１搬送機構１０６への受け渡しのために、吸引経路の大気開放または吸着破壊を行うことによって、加工テーブル１０５による複数の切断品３００の吸着解除を促進する。一方、第１搬送機構１０６は、加工テーブル１０５からの複数の切断品３００の受け取りのために、吸引経路を通じて吸引することによって、複数の切断品３００の上面（図８において第２面３０２）を吸着保持する。次に、第１搬送機構１０６が複数の切断品３００の上面を吸着保持した状態で上方に移動する。なお、後述の複数の切断品３００および製品３０００（図１１～図１４参照）の受け渡しおよび受け取りに関する説明は、上記と同様であるため、以降省略する。
　次に、第１搬送機構１０６は、複数の切断品３００の上面を吸着保持した状態で、図１に示す移動軸１３２上をＸ軸に沿って、第１スピナーテーブル１１１に向かって移動する。
　次に、第１スピナーテーブル１１１の上方まで移動した第１搬送機構１０６は、第１スピナーテーブル１１１に複数の切断品３００を一括して受け渡す。図９に、第１スピナーテーブル１１１上に複数の切断品３００が載置された状態の一例の模式的な断面図を示す。このとき、第１スピナーテーブル１１１は、第１吸着保持部材３０３に複数の切断品３００の下面（図９において第１面３０１）を吸着保持する。
　このとき、第１スピナーテーブル１１１の第１吸着保持部材３０３が、複数の切断品３００の吸着される側の面（図９において第１面３０１）の内側領域３０１ａに接することなく複数の切断品３００の第１面３０１の周縁領域３０１ｂに接するように、複数の切断品３００の第１面３０１を吸着保持することが好ましい。この場合には、後述する製品３０００の内側領域３００１ａ，３００２ａ（図１１～図１４参照）に汚れが付着するのをより抑制することができる。なお、本明細書において、「周縁領域」は複数の切断品または複数の製品のそれぞれの吸着される側の面の周縁の領域であり、「内側領域」は複数の切断品または複数の製品のそれぞれの「周縁領域」よりも内側の領域を意味する。第１搬送機構１０６は、第１スピナーテーブル１１１に複数の切断品３００を一括して受け渡した後に図１に示す移動軸１３２上をＸ軸に沿って元の位置（図１に示す第１搬送機構１０６の移動軸１３２上の加工テーブル１０５の上方の位置）まで移動する。
　次に、第１洗浄乾燥機構１１０が、複数の切断品３００の上面（図９において第２面３０２）を洗浄した後に乾燥する。第１洗浄乾燥機構１１０による複数の切断品３００の上面の洗浄および乾燥は、たとえば以下のようにして行うことができる。
　まず、図２に示す第１スピナーテーブル１１１上に複数の切断品３００が載置される。次に、洗浄流体飛散防止用カバー２０３の上端が複数の切断品３００の上面よりも上方に位置するように洗浄流体飛散防止用カバー２０３が図２の矢印２０４の方向に上昇する。これにより、第１洗浄乾燥機構１１０による複数の切断品３００の上面の洗浄中および乾燥中における洗浄流体の第１洗浄乾燥機構１１０の外側への飛散を抑制することができる。
　次に、洗浄流体噴射ノズル２０２が、複数の切断品３００の上面の上方に位置するように矢印２０５の方向に洗浄流体飛散防止用カバー２０３の内側に旋回するとともに、第１スピナーテーブル１１１が回転を開始する。このとき、第１スピナーテーブル１１１に吸着保持された複数の切断品３００に加えられる遠心力よりも、第１スピナーテーブル１１１の第１吸着保持部材３０３が複数の切断品３００の下面を吸着保持する力を大きくする回転数が望ましい。
　次に、第１スピナーテーブル１１１の回転中に、洗浄流体噴射ノズル２０２から洗浄流体が噴射されて、複数の切断品３００の上面が洗浄される。このとき、洗浄流体噴射ノズル２０２は、矢印２０５の方向に適宜揺動しながら洗浄流体を噴射することができる。これにより、複数の切断品３００の上面の洗浄力を向上することができる。また、洗浄流体噴射ノズル２０２としては、２流体ノズルを用いることができる。この場合にも、複数の切断品３００の上面の洗浄力を向上することができる。その後、洗浄流体噴射ノズル２０２からの洗浄流体の噴射が停止される。その後、洗浄流体噴射ノズル２０２は、図２の矢印２０５に沿って、複数の切断品３００の上面の上方から退避する。
　次に、第１スピナーテーブル１１１を引き続き回転させながらエア噴射ノズル２０１が複数の切断品３００の上面の上方に位置するように矢印２０６の方向に洗浄流体飛散防止用カバー２０３の内側に旋回し、エア噴射ノズル２０１からエアが噴射されて、複数の切断品３００の上面が乾燥される。このとき、エア噴射ノズル２０１は、矢印２０６の方向に適宜揺動しながらエアを噴射することができる。これにより、複数の切断品３００の上面の乾燥を促進することができる。エア噴射ノズル２０１から噴射されるエアの温度は、複数の切断品３００の加熱による品質劣化を抑制するとともに複数の切断品３００の上面の乾燥を促進する温度であることが好ましい。その後、エア噴射ノズル２０１からのエアの噴射が停止される。次に、第１スピナーテーブル１１１の回転が停止する。エア噴射ノズル２０１がエアの噴射を停止した後にも、第１スピナーテーブル１１１を回転させることによって複数の切断品３００の上面の乾燥を促進することができる。その後、エア噴射ノズル２０１は、図２の矢印２０６に沿って、複数の切断品３００の上面の上方から退避する。
　次に、洗浄流体飛散防止用カバー２０３の上端が複数の切断品３００の上面よりも下方に位置するように矢印２０４の下方向に洗浄流体飛散防止用カバー２０３が下降する。これにより、後述する第２搬送機構１１２が第１スピナーテーブル１１１から複数の切断品３００を受け取りやすくなる。
　洗浄流体噴射ノズル２０２およびエア噴射ノズル２０１は、上述のように昇降可能な洗浄流体飛散防止用カバー２０３に取り付けられて昇降可能とされてもよく、洗浄流体飛散防止用カバー２０３に取り付けられることなく、洗浄流体飛散防止用カバー２０３とは独立して昇降可能に構成されてもよい。
　次に、図８の模式的断面図に示すように、第２搬送機構１１２が、第１スピナーテーブル１１１の上方まで移動した後に下方に移動し、第１スピナーテーブル１１１から複数の切断品３００を一括して受け取る。このとき、第１スピナーテーブル１１１は吸引を停止し、一方、第２搬送機構１１２は、第１スピナーテーブル１１１から複数の切断品３００の受け取りのために、吸引経路を通じて吸引することによって複数の切断品３００の上面（図８において第２面３０２）を吸着保持する。なお、特記しない場合は、複数の切断品３００または複数の製品３０００を一括して受渡しする際は、受け渡す側の搬送機構の吸引の停止と受け取る側の吸引の開始により行われる。
　次に、複数の切断品３００の第２面３０２を吸着保持した第２搬送機構１１２は、図１に示す移動軸１３４上をＹ軸に沿って第２スピナーテーブル１１４に向かって移動する。この第２搬送機構１１２による複数の切断品３００の搬送の途中で、図１に示す反転機構１１３により、図１０の模式的断面図に示すように、第２搬送機構１１２が、複数の切断品３００を吸着保持した状態で、複数の切断品３００の上面と下面とを入れ替えるように反転する。これにより、複数の切断品３００の第１面３０１が上面となり、複数の切断品３００の第２面３０２が下面となる。その後、第２搬送機構１１２は、複数の切断品３００の下面（図１０において第２面３０２）を吸着保持した状態で、図１に示す移動軸１３４上をＹ軸に沿って第２スピナーテーブル１１４の上方まで移動する。
　次に、図１１の模式的断面図に示すように、第２スピナーテーブル１１４のさらに上方に位置していた第３搬送機構１１５が、第２搬送機構１１２に向かって下方に移動する。次に、図１２の模式的断面図に示すように、第３搬送機構１１５が、第２搬送機構１１２から複数の切断品３００を一括して受け取る。このとき、第３搬送機構１１５は、複数の切断品３００の上面（図１２において第１面３０１）を吸着保持する。第２搬送機構１１２は、第３搬送機構１１５に複数の切断品３００を受け渡した後に図１に示す移動軸１３４上をＹ軸に沿って元の位置（図１に示す第１スピナーテーブル１１１と第２スピナーテーブル１１４との間の位置）まで移動し、反転機構１１３により反転し、次の複数の切断品３００の受渡しまで待機する。
　次に、第２スピナーテーブル１１４の上方に位置する第３搬送機構１１５は、第２スピナーテーブル１１４に複数の切断品３００を一括して受け渡す。図１０に、第２スピナーテーブル１１４上に複数の切断品３００が載置された状態の一例の模式的な断面図を示す。第２スピナーテーブル１１４は、複数の切断品３００の吸着される側の面（図１０において第２面３０２）を吸着保持する。このとき、第２スピナーテーブル１１４は、第２スピナーテーブル１１４の第２吸着保持部材４０３が、複数の切断品３００の第２面３０２の内側領域３０２ａに接することなく複数の切断品３００の第２面３０２の周縁領域３０２ｂに接するように、複数の切断品３００の第２面３０２を吸着保持することが好ましい。第３搬送機構１１５は、第２スピナーテーブル１１４に複数の切断品３００を受け渡した後に移動軸上をＺ軸に沿って元の位置（第２スピナーテーブル１１４の上方の位置）まで移動する。
　次に、第２洗浄乾燥機構１３３が、複数の切断品３００の上面（図１０において第１面３０１）を洗浄した後に乾燥することによって複数の製品３０００が得られる。第２洗浄乾燥機構１３３による複数の切断品３００の上面の洗浄および乾燥は、第１洗浄乾燥機構１１０と同様に行うことができる。
　＜その後の工程＞
　第２洗浄乾燥機構１３３による複数の切断品３００の上面の洗浄および乾燥が終了した後には、以下の工程が行われる。まず、第４搬送機構１１８が、図１に示す移動軸１３５上をＸ軸に沿って、第２スピナーテーブル１１４の上方まで移動する。次に、第４搬送機構１１８は、図１２の模式的断面図に示すように、第２スピナーテーブル１１４から複数の製品３０００を一括して受け取る。このとき、第４搬送機構１１８は、複数の製品３０００の上面（図１２において第１面３００１）を吸着保持する。
　次に、第４搬送機構１１８は、複数の製品３０００の上面を吸着保持した状態で、図１に示す移動軸１３５上をＸ軸に沿って、第１エリア１１９に向かって移動する。このとき、第４搬送機構１１８がエア噴射ノズル１１６の上方を通過する際に、エア噴射ノズル１１６は、複数の製品３０００の下面（図１２において第２面３００２）に対してエアを噴射する。これにより、複数の製品３０００の第２面３００２に、残留している洗浄流体があればそれを完全に除去することができ、その後の工程に洗浄流体を持ち込ませないようにすることができる。
　次に、図１３の模式的部分断面図に示すように、第４搬送機構１１８は、複数の製品３０００の上面（図１３において第１面３００１）を吸着保持した状態で、第１検査機構１１７の上方に配置される。ここで、第１検査機構１１７は、第４搬送機構１１８に吸着保持された複数の製品３０００の下面（図１３において第２面３００２）を下方から検査する。
　第１検査機構１１７による検査が終了した後、複数の製品３０００は第４搬送機構１１８によって第１エリア１１９まで搬送され、第１エリア１１９において、図１１の模式的断面図に示すように、第４搬送機構１１８は、第５搬送機構１２１に複数の製品３０００を一括して受け渡す。このとき、第５搬送機構１２１は、複数の製品３０００の下面（図１１において第２面３００２）を吸着保持する。
　次に、第５搬送機構１２１は、図１に示す移動軸１３６上をＹ軸に沿って、第２エリア１２２に向かって移動する。このとき、第５搬送機構１２１は、図１４の模式的部分断面図に示すように、第２検査機構１２０の下方に配置される。ここで、第２検査機構１２０は、第５搬送機構１２１に吸着保持された複数の製品３０００の上面（図１４において第１面３００１）を上方から検査する。
　第２検査機構１２０による検査が終了した後、複数の製品３０００は第５搬送機構１２１によって第２エリア１２２まで搬送され、第２エリア１２２において、図１２の模式的断面図に示すように、第５搬送機構１２１は、第６搬送機構１３８に複数の製品３０００を一括して受け渡す。このとき、第６搬送機構１３８は、複数の製品３０００の上面（図１２において第１面３００１）を吸着保持する。
　その後、第６搬送機構１３８は、図１に示す移動軸１３７上をＸ軸に沿って、図１に示すオフロードモジュールＤのインデックステーブル１２３に複数の製品３０００を一括して受け渡す。インデックステーブル１２３に一括して受け渡された複数の製品３０００は、その一部が搬送機構１２４によってピックアップされる。搬送機構１２４によってピックアップされた複数の製品３０００は、良品トレイ等の第１トレイ１２５、不良品トレイ等の第２トレイ１２６に受け渡されて収容される。この搬送機構１２４によるピックアップからいずれかのトレイ１２５，１２６への収容は、インデックステーブル１２３に受け渡された複数の製品３０００がなくなるまで繰り返し行われる。
　＜作用効果＞
　本実施形態の切断装置１００においては、第１洗浄乾燥機構１１０の第１スピナーテーブル１１１が複数の切断品３００の下面（図９において第１面３０１）を吸着保持した状態で回転しながら複数の切断品３００の上面（図９において第２面３０２）を洗浄および乾燥した後に、第２洗浄乾燥機構１３３の第２スピナーテーブル１１４が複数の切断品３００の下面（図１０において第２面３０２）を吸着保持した状態で回転しながら複数の切断品３００の上面（図１０において第１面３０１）を洗浄した後に乾燥することによって複数の製品３０００を製造することができる。これにより、複数の切断品３００の洗浄時に使用される洗浄流体の量および乾燥時に使用されるエアの量を低減しながら複数の切断品３００の両面を洗浄することができる。実験では、本実施形態の切断装置１００においては、従来の切断装置における洗浄乾燥（本実施形態の切断装置１００のエア噴射ノズル１０４と洗浄流体噴射ノズル１０８を、複数の切断品の両面の洗浄・乾燥に備えた切断装置で、洗浄・乾燥時に複数の切断品を固定したテーブルを回転させていない切断装置）と比較して、必要な洗浄流体の量および乾燥時に使用されるエアの量は約１／３に低減することが確認できた。これは、本実施形態の切断装置１００の遠心力を用いた洗浄乾燥のためと考えられる。
　また、複数の切断品３００のそれぞれの第１，第２面３０１，３０２の内側領域３０１ａ，３０２ａが、加工テーブル１０５、第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４および第１～第３搬送機構１０６，１１２，１１５等の部材に接触することなく洗浄および乾燥して得られた複数の製品３０００については、複数の製品３０００のそれぞれの内側領域３００１ａ，３００２ａに汚れが付着することをさらに抑制することができる。また、この場合には、加工テーブル１０５、第１，第２スピナーテーブル１１１，１１４および第１～第３搬送機構１０６，１１２，１１５等からの複数の切断品３００への汚れの再付着も抑制することができる。さらに、本実施形態においては、ブラシを使用せず製造することができるため、ブラシに付いた汚れが複数の製品３０００に再付着するのを抑制することができる。
　＜付記＞
（開示態様１）
　開示態様１は、切断対象物を設置可能な加工テーブルと、前記加工テーブルに設置された切断対象物を複数の切断品に切断可能な切断機構と、前記複数の切断品の第１面を吸着保持可能かつ回転可能な第１スピナーテーブルを備え、前記複数の切断品の前記第１面と反対側の第２面を洗浄可能かつ乾燥可能である、第１洗浄乾燥機構と、前記複数の切断品の前記第２面を吸着保持可能かつ回転可能な第２スピナーテーブルを備え、前記複数の切断品の前記第１面を洗浄可能かつ乾燥可能である、第２洗浄乾燥機構と、前記加工テーブルから前記複数の切断品を受け取り可能かつ前記第１スピナーテーブルに前記複数の切断品を受け渡し可能な第１搬送機構と、前記第１スピナーテーブルから前記複数の切断品を受け取り可能な第２搬送機構と、前記第２搬送機構から前記複数の切断品を受け取り可能かつ前記第２スピナーテーブルに前記複数の切断品を受け渡し可能な第３搬送機構と、を備える、切断装置である。開示態様１によれば、複数の切断品の両面の洗浄に使用される洗浄流体の量および乾燥に使用されるエアの量を低減しながら、汚れが除去された複数の製品を製造可能にすることができる。
　（開示態様２）
　開示態様２は、前記第１スピナーテーブルまたは前記第２スピナーテーブルは、前記複数の切断品を吸着保持する時に、前記複数の切断品のそれぞれの吸着される側の面の周縁領域よりも内側の領域に接することなく前記複数の切断品のそれぞれの吸着される側の前記面の前記周縁領域に接するように構成されている、開示態様１に記載の切断装置である。開示態様２によれば、複数の切断品の一方の面または両方の面に凹凸がある場合においても、複数の切断品を適切に第１スピナーテーブルまたは第２スピナーテーブルに保持することができる。
　（開示態様３）
　開示態様３は、前記第２搬送機構は、反転可能である、開示態様１または開示態様２に記載の切断装置である。開示態様３によれば、複数の切断品の両面の洗浄および乾燥を容易に実施することが可能となる。
　（開示態様４）
　開示態様４は、前記第２搬送機構の移動軸と前記第３搬送機構の移動軸とは直交する、開示態様１から開示態様３のいずれか１つに記載の切断装置である。開示態様４によれば、切断装置全体の長さを短くすることができる。
　（開示態様５）
　開示態様５は、前記第１搬送機構の移動軸と前記第２搬送機構の移動軸とは直交する、開示態様１から開示態様４のいずれか１つに記載の切断装置である。開示態様５によれば、切断装置全体の長さを短くすることができる。
　（開示態様６）
　開示態様６は、前記第２洗浄乾燥機構による前記複数の切断品の洗浄および乾燥により得られた複数の製品の第２面を検査可能な第１検査機構と、前記複数の製品の前記第２面と反対側の第１面を検査可能な第２検査機構と、をさらに備える、開示態様１から開示態様５のいずれか１つに記載の切断装置である。開示態様６によれば、複数の製品の両面の検査が可能となる。
　（開示態様７）
　開示態様７は、前記複数の製品を前記第１検査機構に搬送可能な第４搬送機構をさらに備える、開示態様６に記載の切断装置である。開示態様７によれば、第１検査機構に複数の製品を搬送可能となる。
　（開示態様８）
　開示態様８は、前記第４搬送機構の移動軸は、前記第２搬送機構の移動軸と直交し、前記第１搬送機構の移動軸と平行である、開示態様７に記載の切断装置である。開示態様８によれば、切断装置全体の長さを短くすることができる。
　（開示態様９）
　開示態様９は、前記複数の製品を前記第２検査機構まで搬送可能な第５搬送機構をさらに備える、開示態様７または開示態様８に記載の切断装置である。開示態様９によれば、第２検査機構に複数の製品を搬送可能となる。
　（開示態様１０）
　開示態様１０は、前記第５搬送機構の移動軸は、前記第４搬送機構の移動軸と直交し、前記第２搬送機構の移動軸と平行である、開示態様９に記載の切断装置である。開示態様１０によれば、切断装置全体の長さを短くすることができる。
　（開示態様１１）
　開示態様１１は、加工テーブル上に切断対象物を設置する工程と、前記加工テーブル上で前記切断対象物を切断することにより複数の切断品を作製する工程と、第１搬送機構が前記加工テーブルから前記複数の切断品を受け取り、第１スピナーテーブルに受け渡す工程と、前記第１スピナーテーブルが前記複数の切断品の第１面を吸着保持した状態で回転する工程と、前記第１スピナーテーブルが回転する工程中に前記複数の切断品の前記第１面と反対側の第２面を洗浄した後に乾燥する工程と、前記複数の切断品の前記第２面を乾燥した後に第２搬送機構が前記第１スピナーテーブルから前記複数の切断品を受け取る工程と、前記第２搬送機構が前記複数の切断品の前記第２面を保持した状態で反転する工程と、前記反転する工程の後に第３搬送機構が前記第２搬送機構から前記複数の切断品を受け取り、第２スピナーテーブルに受け渡す工程と、前記第２スピナーテーブルが前記複数の切断品の前記第２面を吸着保持した状態で回転する工程と、前記第２スピナーテーブルが回転する工程中に前記複数の切断品の前記第１面を洗浄した後に乾燥することによって複数の製品を得る工程と、を含む、製品の製造方法である。開示態様１１によれば、複数の切断品の両面の洗浄に使用される洗浄流体の量および乾燥に使用されるエアの量を低減しながら、汚れが除去された複数の製品を製造可能にすることができる。
　今回開示された実施形態および実験例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　本実施形態の切断装置は、たとえばパッケージ半導体基板の切断等の半導体製造の後工程の切断装置として好適に用いることができる。
　１０１　マガジン、１０２　ストリップレール、１０３　搬送機構、１０４　エア噴射ノズル、１０５　加工テーブル、１０６　第１搬送機構、１０８　洗浄流体噴射ノズル、１０９　切断機構、１１０　第１洗浄乾燥機構、１１１　第１スピナーテーブル、１１２　第２搬送機構、１１３　反転機構、１１４　第２スピナーテーブル、１１５　第３搬送機構、１１６　エア噴射ノズル、１１７　第１検査機構、１１８　第４搬送機構、１１９　第１エリア、１２０　第２検査機構、１２１　第５搬送機構、１２２　第２エリア、１２３　インデックステーブル、１２４　搬送機構、１２５　第１トレイ、１２６　第２トレイ、１２８　第３トレイ、１２９，１３０，１３１，１３２，１３４，１３５，１３６，１３７　移動軸、１３３　第２洗浄乾燥機構、１３８　第６搬送機構、２０１　エア噴射ノズル、２０２　洗浄流体噴射ノズル、２０３　洗浄流体飛散防止用カバー、２０４，２０５，２０６　矢印、３００　複数の切断品、３０１　第１面、３０１ａ，３０２ａ　内側領域、３０１ｂ，３０２ｂ　周縁領域、３０２　第２面、３０３　第１吸着保持部材、３０５　第１枠状部、３０７　第１貫通孔、３０９　第１支持部材、３１０　凹部、３１１　端子、３２０　貫通孔、４０３　第２吸着保持部材、４０５　第２枠状部、４０７　第２貫通孔、４０９　第２支持部材、４１０　凹部、４２０　貫通孔、７００　切断対象物、７０１　下面、７０３　加工テーブル吸着保持部材、７０７　貫通孔、７０９　加工テーブル支持部材、３０００　複数の製品、３００１　第１面、３００１ａ，３００２ａ　内側領域、３００２　第２面。

Claims (11)

  1. 　切断対象物を設置可能な加工テーブルと、
    　前記加工テーブルに設置された切断対象物を複数の切断品に切断可能な切断機構と、
    　前記複数の切断品の第１面を吸着保持可能かつ回転可能な第１スピナーテーブルを備え、前記複数の切断品の前記第１面と反対側の第２面を洗浄可能かつ乾燥可能である、第１洗浄乾燥機構と、
    　前記複数の切断品の前記第２面を吸着保持可能かつ回転可能な第２スピナーテーブルを備え、前記複数の切断品の前記第１面を洗浄可能かつ乾燥可能である、第２洗浄乾燥機構と、
    　前記加工テーブルから前記複数の切断品を受け取り可能かつ前記第１スピナーテーブルに前記複数の切断品を受け渡し可能な第１搬送機構と、
    　前記第１スピナーテーブルから前記複数の切断品を受け取り可能な第２搬送機構と、
    　前記第２搬送機構から前記複数の切断品を受け取り可能かつ前記第２スピナーテーブルに前記複数の切断品を受け渡し可能な第３搬送機構と、を備える、切断装置。
  2. 　前記第１スピナーテーブルまたは前記第２スピナーテーブルは、前記複数の切断品を吸着保持する時に、前記複数の切断品のそれぞれの吸着される側の面の周縁領域よりも内側の領域に接することなく前記複数の切断品のそれぞれの吸着される側の前記面の前記周縁領域に接するように構成されている、請求項１に記載の切断装置。
  3. 　前記第２搬送機構は、反転可能である、請求項１または請求項２に記載の切断装置。
  4. 　前記第２搬送機構の移動軸と前記第３搬送機構の移動軸とは直交する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の切断装置。
  5. 　前記第１搬送機構の移動軸と前記第２搬送機構の移動軸とは直交する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の切断装置。
  6. 　前記第２洗浄乾燥機構による前記複数の切断品の洗浄および乾燥により得られた複数の製品の第２面を検査可能な第１検査機構と、前記複数の製品の前記第２面と反対側の第１面を検査可能な第２検査機構と、をさらに備える、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の切断装置。
  7. 　前記複数の製品を前記第１検査機構に搬送可能な第４搬送機構をさらに備える、請求項６に記載の切断装置。
  8. 　前記第４搬送機構の移動軸は、前記第２搬送機構の移動軸と直交し、前記第１搬送機構の移動軸と平行である、請求項７に記載の切断装置。
  9. 　前記複数の製品を前記第２検査機構まで搬送可能な第５搬送機構をさらに備える、請求項７または請求項８に記載の切断装置。
  10. 　前記第５搬送機構の移動軸は、前記第４搬送機構の移動軸と直交し、前記第２搬送機構の移動軸と平行である、請求項９に記載の切断装置。
  11. 　加工テーブル上に切断対象物を設置する工程と、
    　前記加工テーブル上で前記切断対象物を切断することにより複数の切断品を作製する工程と、
    　第１搬送機構が前記加工テーブルから前記複数の切断品を受け取り、第１スピナーテーブルに受け渡す工程と、
    　前記第１スピナーテーブルが前記複数の切断品の第１面を吸着保持した状態で回転する工程と、
    　前記第１スピナーテーブルが回転する工程中に前記複数の切断品の前記第１面と反対側の第２面を洗浄した後に乾燥する工程と、
    　前記複数の切断品の前記第２面を乾燥した後に第２搬送機構が前記第１スピナーテーブルから前記複数の切断品を受け取る工程と、
    　前記第２搬送機構が前記複数の切断品の前記第２面を保持した状態で反転する工程と、
    　前記反転する工程の後に第３搬送機構が前記第２搬送機構から前記複数の切断品を受け取り、第２スピナーテーブルに受け渡す工程と、
    　前記第２スピナーテーブルが前記複数の切断品の前記第２面を吸着保持した状態で回転する工程と、
    　前記第２スピナーテーブルが回転する工程中に前記複数の切断品の前記第１面を洗浄した後に乾燥することによって複数の製品を得る工程と、を含む、製品の製造方法。
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