CN117133690A - 全自动切割分选一体划片机 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种全自动切割分选一体划片机，涉及芯片划切设备技术领域。全自动切割分选一体划片机包括上料装置、切割装置和校准装置，校准装置包括输送机构和沿着输送机构的输送方向设置的第一检测构件、第二检测构件和第三检测构件，利用第一检测构件，能够确定芯片是否达到校准装置；利用第二检测构件，能够通过识别偏离芯片中部的可识别结构来确定芯片在水平面内的姿态情况；利用第三检测构件识别芯片两个侧部中的一者，划片机能够确定芯片是否出现放反的情况。由此，利用位于上料装置和切割装置之间的校准装置对芯片的位置和姿态进行校准，从而实现芯片的“在途校准”，占用切割装置和图像系统的时间更短，减少关键部件的功能重叠。

Description

全自动切割分选一体划片机
技术领域
本申请涉及芯片划切设备技术领域，尤其是涉及一种全自动切割分选一体划片机。
背景技术
现有技术中，需要多种独立的设备以及人工操作来实现芯片的划切、检测、分选以及摆盘等操作。现有技术中的芯片划切设备的缺点是自动化设计方面较差，这导致现有设备成本高而效率低，因此，仍然存在可改进的空间。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种全自动切割分选一体划片机，目的在于，一定程度上解决以上技术问题。
本申请提供一种全自动切割分选一体划片机，所述全自动切割分选一体划片机包括上料装置、校准装置、切割装置、清洗装置、视觉检测装置和分选装置；
所述上料装置用于向所述校准装置输送芯片，所述校准装置用于校准所述芯片的位置和姿态，校准后的所述芯片流向所述切割装置；
所述切割装置用于切割所述芯片，切割后的所述芯片流向所述清洗装置，所述清洗装置用于清洗切割后的所述芯片，所述视觉检测装置用于检测所述芯片的表面缺陷，所述分选装置用于分选切割后的所述芯片；
其中，所述校准装置包括输送机构、第一检测构件、第二检测构件和第三检测构件，所述输送机构包括并排设置的第一输送路径和第二输送路径，所述第一输送路径和所述第二输送路径之间的距离被配置为能够调节；
其中，所述第一检测构件、所述第二检测构件和所述第三检测构件三者沿着所述输送机构的输送方向设置，所述第一检测构件位于所述上料装置的一侧，所述第三检测构件位于所述切割装置的一侧；
其中，所述第一检测构件用于检测所述芯片是否存在；所述芯片具有偏离所述芯片中部设置的可识别结构，所述第二检测构件用于识别所述可识别结构是否存在；所述芯片包括具有不同结构的彼此相对的两个侧部，所述第三检测构件用于识别所述两个侧部中的一者。
优选地，所述全自动切割分选一体划片机还包括翻转装置，所述翻转装置包括翻转主体，所述翻转主体包括彼此相对的第一表面和第二表面；
其中，切割后的所述芯片的两个侧部分别具有第一颗粒分布结构和第二颗粒分布结构，所述翻转主体的第一表面用于吸附和承载所述第一颗粒分布结构所在的侧部，所述翻转主体的第二表面用于吸附和承载所述第二颗粒分布结构所在的侧部，所述翻转主体能够翻转，以使得所述第一表面和所述第二表面能够交替朝向上方。
优选地，所述全自动切割分选一体划片机还包括两个旋转升降平台，所述两个旋转升降平台被配置为能够交替经过所述翻转装置的下方；
其中，所述两个旋转升降平台中的每一者均包括平台主体，所述平台主体能够升降并能够在水平面内旋转，所述两个旋转升降平台分别用于承载所述翻转主体的第一表面上的芯片和所述翻转主体的第二表面上的芯片，以供所述分选装置分选。
优选地，所述两个旋转升降平台所分别包括的两个平台主体的中心距能够小于单个所述平台主体的旋转直径。
优选地，每一所述旋转升降平台均设置有绝对式编码器，所述绝对式编码器用于实时判断两个所述平台主体的中心距，当所述中心距大于所述平台主体的旋转直径，所述两个旋转升降平台能够在水平面内旋转。
优选地，所述切割装置包括两个切割工作台，所述两个切割工作台均被配置为能够在水平面内旋转；
其中，所述两个切割工作台之间的距离被配置为所述两个切割工作台中的任一者旋转时不会干涉到所述两个切割工作台中的另一者。
优选地，所述分选装置包括两个良品收集机构，所述两个良品收集机构均能够沿着预定方向运动，所述两个良品收集机构能够交替运动，以交替收集良品芯片。
优选地，所述两个良品收集机构中的每一者均能够独立升降，所述两个良品收集机构在交替运动中的任一时刻均保持中心对称。
优选地，所述全自动切割分选一体划片机还包括报警装置，所述报警装置与所述第一检测构件、所述第二检测构件和所述第三检测构件三者通信连接；
其中，所述报警装置被配置为在所述第一检测构件未检测到芯片、所述第二检测构件未检测到所述可识别结构以及所述第三检测构件未识别到所述两个侧部中的所述一者三种情况中任意一个出现时发出警报。
优选地，所述校准装置还包括校准调整机构，所述校准调整机构被配置为：
在所述第二检测构件未检测到所述可识别结构时调整所述芯片在水平面内的角度；以及
在所述第三检测构件未识别到所述两个侧部中的所述一者时将所述芯片翻转。
根据本申请提供的全自动切割分选一体划片机，利用位于上料装置和切割装置之间的校准装置对芯片的位置和姿态进行校准，从而实现芯片的“在途校准”，相对于在切割装置处对芯片进行位置和姿态校准而言，根据本申请提供的全自动切割分选一体划片机，无需因在切割装置处校准，而需要至少两次放置、以及需要用视觉设备做位置判断和计算，因此占用切割装置和图像系统的时间更短。即，在途中校准不需要重复占用切割装置，从而减少关键部件的功能重叠，因此提高了工作效率。
根据本申请提供的全自动切割分选一体划片机，利用校准装置的输送机构中距离可调的两条输送路径，能够适配尺寸不同的芯片，并使得芯片能够在两条输送路径上稳定地流转，以确保芯片的姿态稳定。利用第一检测构件，全自动切割分选一体划片机能够确定芯片是否达到校准装置；利用第二检测构件，全自动切割分选一体划片机能够通过识别偏离芯片中部的可识别结构来确定芯片在水平面内的姿态情况；利用第三检测构件识别芯片两个侧部中的一者，全自动切割分选一体划片机能够确定芯片是否出现放反的情况。
由此，根据本申请提供的全自动切割分选一体划片机，利用两条输送路径、第一检测构件、第二检测构件和第三检测构件的协同配合，能够有效地确保芯片的位置和姿态，从而便于后续芯片的切割操作。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机的整体布局的示意图；
图2示出了根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机的翻转装置的一个三维图的示意图；
图3示出了根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机的翻转装置的另一个三维图的示意图；
图4示出了根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机的翻转装置的又一示意图；
图5示出了根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机的良品收集机构的示意图；
图6示出了根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机的校准装置的示意图；
图7示出了根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机的旋转升降平台的示意图；
图8示出了根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机的分选装置、翻转装置和旋转升降平台的位置关系的示意图；
图9示出了根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机的翻转装置的另一示意图；
图10示出了根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机的翻转装置的截面图的示意图。
附图标记：
100-上料装置；200-校准装置；210-第一检测构件；220-第二检测构件；230-第三检测构件；240-输送机构；300-切割装置；310-主轴；400-搬运模块；500-清洗装置；600-视觉检测装置；700-分选装置；710-分拣臂；800-翻转装置；810-翻转主体；820-第一表面；830-第二表面；840-第一容腔；850-第二容腔；900-旋转升降平台；910-旋转电机；920-升降电机；930-驱动电机；1010-良品收集机构；1020-良品收集柜；1030-返修品收集柜；1040-空盘柜；1050-料盘搬运臂；1060-再确认品收集模块；1070-不良品盒。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
根据本申请实施例提供一种全自动切割分选一体划片机，以下将结合图1至图10具体描述全自动切割分选一体划片机的结构和工作原理。需要说明的是，图1中出现的水平虚线和竖直虚线，水平虚线意在表示同一水平虚线上的各个装置沿同一水平方向布置，同理，竖直虚线意在表示同一竖直虚线上的各个装置沿同一竖直方向布置。此外，经过切割装置300的竖直虚线意在表示切割装置300的中心线。还需要说明的是，图1中出现的双向箭头意在表示双向箭头所在的装置能够在双向箭头指示的方向上进行双向运动，图1中翻转装置800处的曲线箭头意在表示翻转装置800能够进行翻转运动。
在实施例中，根据本申请实施例提供一种全自动切割分选一体划片机，全自动切割分选一体划片机包括上料装置100、校准装置200、切割装置300、清洗装置500、视觉检测装置600和分选装置700。
在实施例中，上料装置100用于向校准装置200输送芯片，校准装置200用于校准芯片的位置和姿态，校准后的芯片流向切割装置300。切割装置300用于切割芯片，切割后的芯片流向清洗装置500，清洗装置500用于清洗切割后的芯片，视觉检测装置600用于检测芯片的表面缺陷，分选装置700用于分选切割后的芯片。
其中，校准装置200包括输送机构240、第一检测构件210、第二检测构件220和第三检测构件230，输送机构240包括并排设置的第一输送路径和第二输送路径，第一输送路径和第二输送路径之间的距离被配置为能够调节。并且其中，第一检测构件210、第二检测构件220和第三检测构件230三者沿着输送机构240的输送方向设置，第一检测构件210位于所述上料装置100的一侧，第三检测构件230位于切割装置300的一侧。
并且其中，第一检测构件210用于检测芯片是否存在；芯片具有偏离芯片中部设置的可识别结构，第二检测构件220用于识别可识别结构是否存在；芯片包括具有不同结构的彼此相对的两个侧部，第三检测构件230用于识别两个侧部中的一者。
如此，根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，利用位于上料装置100和切割装置300之间的校准装置200对芯片的位置和姿态进行校准，从而实现芯片的“在途校准”，相对于在切割装置300处对芯片进行位置和姿态校准而言，根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，无需因在切割装置300处校准，而需要至少两次放置、以及需要用视觉设备做位置判断和计算，因此占用切割装置300和图像系统的时间更短。即，在途中校准不需要重复占用切割装置300，从而减少关键部件的功能重叠，因此提高了工作效率。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，利用校准装置200的输送机构240中距离可调的两条输送路径，能够适配尺寸不同的芯片，并使得芯片能够在两条输送路径上稳定地流转，以确保芯片的姿态稳定。利用第一检测构件210，全自动切割分选一体划片机能够确定芯片是否达到校准装置200；利用第二检测构件220，全自动切割分选一体划片机能够通过识别偏离芯片中部的可识别结构来确定芯片在水平面内的姿态情况；利用第三检测构件230识别芯片两个侧部中的一者，全自动切割分选一体划片机能够确定芯片是否出现放反的情况。
由此，根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，利用两条输送路径、第一检测构件210、第二检测构件220和第三检测构件230的协同配合，能够有效地确保芯片的位置和姿态，从而便于后续芯片的切割操作。
在实施例中，结合图1和图6，并参见图6，其中，图6示出了校准装置200的平面图，这里的平面图可以为校准装置200的俯视图。在实施例中，作为示例，每一输送路径可以均包括传送带。在实施例中，每一传送带可以由两个可旋转地设置于机架的同步轮张紧，在实施例中，张紧两条传送带的四个同步轮可以经由电机和轴同步地旋转，从而保持两条传送带同步运动。
在实施例中，两条传送带所在的两个机架可以与下方的平面（例如平台）滑动连接，从而便于调整两个机架之间的距离，进而调整两条传送带之间的距离。在实施例中，每个机架的下方可以设置滑块（图中未示出），而下方的平面上可以设置有与传送带的输送方向垂直的水平滑轨，滑块可以与滑轨配合，从而沿着滑轨运动。
在实施例中，下方的平面上还可以设置电机和丝杠，其中，每个机架上可以设置有一个与丝杠配合的螺母，两个机架上的螺母的螺纹旋向可以相反。由此，当电机驱动丝杠旋转时，两个螺母能够彼此靠近和远离，从而带动两个螺母所在的两个机架彼此靠近和远离，以此调整两条传送带之间的距离。
在实施例中，第一检测构件210、第二检测构件220和第三检测构件230可以均为传感器，例如光电传感器。在实施例中，第一检测构件210可以经由是否被芯片遮挡从而确定芯片是否存在，即，第一检测构件210被遮挡时，芯片从上料装置100的料盒中被放置或推拉到校准装置200上。
在实施例中，芯片可以例如呈方形，在芯片的一侧可以设置有以第一规律排布的一排通孔，这里的第一规律可以例如为一排通孔中相邻的孔之间的间距规律。相邻通孔之间的部分对第二检测构件220不同时间的遮挡，使得第二检测构件220能够确定芯片在第二检测机构所在侧是否具有可识别结构，从而判断芯片在水平面内的姿态是否正确。
在实施例中，芯片的与上述一侧相对的另一侧还可以设置有以第二规律排布的一排通孔，当这排通孔位于第二检测构件220所在侧时，同样会由于提供的遮挡规律不同，而使得能够通过第二检测构件220确认芯片在水平面内的姿态是否正确。由此，校准装置200能够确定芯片在水平面内的姿态是否正确，尤其能够确定芯片是否左右两侧（即两排通孔所在的两侧）被放反。
在实施例中，芯片的两个侧部，也就是芯片的上下两个侧部可以具有不同的表面粗糙度和颜色，通过第三检测构件230识别其中一个侧部的表面粗糙度和颜色，校准装置200即可判断芯片的上下面是否被放反。
此外，在实施例中，芯片放置在校准装置200的输送路径上后，可以将芯片经过第三检测构件230时的位置作为起始标定点，辅助后续对芯片进行进一步的位置校准。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，全自动切割分选一体划片机还可以包括报警装置，报警装置与第一检测构件210、第二检测构件220和第三检测构件230三者通信连接，例如经由控制机构通信连接。其中，报警装置可以被配置为在第一检测构件210未检测到芯片、第二检测构件220未检测到可识别结构以及第三检测构件230未识别到两个侧部中的一者三种情况中任意一个出现时发出警报。
如此，根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，利用报警装置，能够发出报警提示（例如灯光、报警提示音等），从而使得操作人员或者全自动切割分选一体划片机知晓芯片的姿态不良，以便于对芯片的姿态进行进一步调整。
在实施例中，根据以上三种报警情况，报警装置可以例如包括不同颜色的光源部（例如发光二极管）发光，对外界进行报警提示。其中，还可以结合不同的报警提示音，甚至利用显示器直接显示报警信息来进行报警。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，校准装置200还可以包括校准调整机构，校准调整机构可以被配置为：在第二检测构件220未检测到可识别结构时调整芯片在水平面内的角度；以及在第三检测构件230未识别到两个侧部中的一者时将芯片翻转。
在实施例中，校准调整机构可以例如为机械搬运臂，通过将机械搬运臂与控制机构通信连接，可以由控制机构控制机械搬运臂搬运芯片，从而调整芯片在水平面内的姿态以及对芯片进行翻面操作。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，全自动切割分选一体划片机还可以包括翻转装置800，翻转装置800可以包括翻转主体810，翻转主体810可以包括彼此相对的第一表面820和第二表面830。其中，切割后的芯片的两个侧部可以分别具有第一颗粒分布结构和第二颗粒分布结构，翻转主体810的第一表面820可以用于吸附和承载第一颗粒分布结构所在的侧部，翻转主体810的第二表面830可以用于吸附和承载第二颗粒分布结构所在的侧部，翻转主体810能够翻转，以使得第一表面820和第二表面830能够交替朝向上方。
在实施例中，根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，利用翻转装置800，使得翻转后芯片的mark面（背面）朝上作为分选装置700的吸取面，而芯片的特点通常是背面一般为平整表面，正面多有凸起或引脚等结构，因此将背面作为吸取面便于后续稳定的芯片分选。
在实施例中，如图4所示，整片的芯片在切割后可以从颗粒均匀分布到间隔分布的情况。其中，芯片的上下两侧的壳体分布情况可以是互补的，翻转主体810的第一表面820可以只用于吸取其中的一侧，第二表面830可以只用于吸取其中的另一侧。
如图10所示，图10示出了翻转装置800的截面图，其示出了翻转装置800的内部结构。在实施例中，翻转装置800的第一表面820和第二表面830吸取芯片的方式可以是相同。以其中的第一表面820为例，在实施例中，第一表面820上可以具有略大于芯片尺寸的凹槽，该凹槽用于容纳芯片。在凹槽的底部，可以以阵列的方式设置多个用于吸取芯片的通孔。
在实施例中，翻转主体810可以整体上呈板状，其内部具有供翻转主体810旋转的旋转轴穿设的通道。旋转轴穿设在翻转主体810的通道内而与翻转主体810固定，旋转轴的两端分别可以利用轴承保持在两侧的机架上，从而能够旋转。在实施例中，旋转轴可以为阶梯轴，其具有外径较细的中段和位于中段两端的外径较大的两个轴段，这两个轴段充当轴肩，来定位套设在中段的外部的翻转主体810。
在实施例中，翻转主体810和旋转轴内设置有第一容腔840。其中，第一容腔840呈现阶梯状。第一容腔840的靠近第一表面820的一侧具有面积大于或者等于通孔（参见图10，此处通孔为第一表面820上的凹槽底部的通孔）的分布面积的第一阶梯腔。在第一阶梯腔的背对第一表面820的一侧为第二阶梯腔，第二阶梯腔由翻转主体810的一部分和旋转轴的一部分共同限定，第二阶梯腔在轴向和垂直于轴向的尺寸上小于第一阶梯腔。如此能够避免翻转主体810和旋转轴的内部中空部分过大，而导致翻转装置800的强度降低和可靠性降低。
进一步地，第一容腔840还包括第三阶梯腔，第三阶梯腔完全由旋转轴来限定，即开设在旋转轴的内部。第三阶梯腔在轴向上的尺寸更小，并且可以设置在第二阶梯腔在轴向上的一侧，如此进一步有利于避免翻转装置800的强度降低和可靠性降低。在实施例中，旋转轴的内部设置有与第一容腔840连通的第一导气通道，第一导气通道连通第三阶梯腔，从而与第一容腔840连通。在实施例中，第一导气通道延伸到旋转轴的一端，并在该端的端面上形成开口，从而可以安装气嘴，连接外部抽真空设备，来对第一容腔840进行抽真空操作，进而使得阵列通孔能够吸取芯片。
类似地，第二表面830一侧的阵列通孔和第二容腔850以及第二导气通道也是如此设置。这样第一容腔840和第二容腔850互不连通，能够各自经由独立的抽真空设备进行抽真空操作，允许在第一表面820吸取芯片并翻转至第二表面830朝上后，再将芯片吸取到第二表面830上，消除了芯片脱落的可能。
此外，在实施例中，第二容腔850的第三阶梯腔设置在第一容腔840的第三阶梯腔的轴向上的相对侧，便于和旋转轴的另一端的第二导气通道连接。第二容腔850中的第二阶梯腔和第一容腔840的第三阶梯腔在轴向上也可以交错设置，从而能够充分利用翻转主体810和旋转轴的材料，也就是说，第一容腔840和第二容腔850二者可以是中心对称的，以此能够避免中空部分集中设置而导致翻转装置800的强度降低和可靠性降低。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，全自动切割分选一体划片机还可以包括两个旋转升降平台900，两个旋转升降平台900可以被配置为能够交替经过翻转装置800的下方。其中，两个旋转升降平台900中的每一者均可以包括平台主体，平台主体能够升降并能够在水平面内旋转，两个旋转升降平台900可以分别用于承载翻转主体810的第一表面820上的芯片和翻转主体810的第二表面830上的芯片，以供分选装置700分选。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，两个旋转升降平台900能够提高全自动切割分选一体划片机的工作效率，并且可以根据实际的工艺需求，调整切割后的芯片的方向，如此在后面工序进行分选时，根据工艺需求不同，旋转到对应的方向再进行分选。
参见图7，在实施例中，平台主体可以与下方的旋转电机910传动连接，例如通过齿轮传动连接，从而使得旋转电机910能够驱动平台主体在水平面内旋转。在实施例中，旋转电机910和平台主体可以均与上板连接，上板可以与下板连接，下板可以经由导杆和直线轴承而与底板可升降地连接。进一步地，下板的下方可以设置有滚轮，滚轮的下方可以进一步设置有楔形块，楔形块的斜面可以与滚轮接触，利用升降电机920驱动楔形块（例如通过滚珠丝杠旋转来驱动楔形块运动），使得楔形块水平运动，从而使得斜面与滚轮形成滚动摩擦配合，由楔形面抵接滚轮上升，实现下板相对于底板的上升。反之，当楔形块反向运动时，下板相对于底板下降。
在实施例中，每一平台主体可以由两轴模组驱动，图7中示出了Y轴的驱动电机930，例如直线电机，而X轴驱动电机在图7中并未示出。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，两个旋转升降平台900所分别包括的两个平台主体的中心距能够小于单个平台主体的旋转直径。由此，两个平台主体的中心距小于单个平台主体的旋转直径时，能够节省空间和降低全自动切割分选一体划片机的整机尺寸。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，每一旋转升降平台900均可以设置有绝对式编码器，绝对式编码器用于实时判断两个平台主体的中心距，当中心距大于平台主体的旋转直径，两个旋转升降平台900能够在水平面内旋转。如此，通过实时的位置检测，两个旋转升降平台900在旋转时不会出现彼此干涉的情况。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，切割装置300可以包括两个切割工作台，两个切割工作台均可以被配置为能够在水平面内旋转。其中，两个切割工作台之间的距离可以被配置为两个切割工作台中的任一者旋转时不会干涉到两个切割工作台中的另一者。由此，两个切割工作台既提高了全自动切割分选一体划片机的工作效率，又能够彼此之间不互相干涉。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，分选装置700可以包括两个良品收集机构1010，两个良品收集机构1010可以均能够沿着预定方向运动，两个良品收集机构1010能够交替运动，以交替收集良品芯片。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，两个良品收集机构1010能够交替收集良品芯片，从而提高全自动切割分选一体划片机的工作效率。
根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机，两个良品收集机构1010中的每一者均能够独立升降，两个良品收集机构1010可以在交替运动中的任一时刻均保持中心对称。
在实施例中，由于两个良品收集机构1010能够独立升降，因此两个良品收集机构1010在竖直方向上能够彼此错开，这允许两个良品收集机构1010在水平方向上交叠，从而提高全自动切割分选一体划片机的紧凑性。
在实施例中，根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机可以包括沿着预定方向（例如水平方向）延伸的机架，两个良品收集机构1010可以设置于机架的两侧。两个良品收集机构1010的结构可以是相同的。对于每个良品收集机构1010而言，良品收集机构1010可以具有滑块，机架的对应侧可以设置有与滑块相配合的滑轨，可以利用直线驱动机构驱动每个良品收集机构1010所包括的平台运动（平台可以设置于支架，也就是说，直线驱动机构可以驱动支架沿着预定方向运动）。
在实施例中，每个良品收集机构1010还可以包括升降驱动组件，升降驱动组件可以设置于支架，升降驱动组件可以与平台连接，从而使得平台能够相对于支架进行升降运动。在实施例中，升降驱动组件可以例如为滚珠丝杠。
在实施例中，参见图1，根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机实现全自动的流程，具体地，上料、校准、运至切割盘（即切割装置300）、切割盘的主轴310切割、清洗及干燥、视觉检测装置600、翻转装置800两面接料（即翻转装置800的第一表面820和第二表面830这两个面承接芯片）、翻转装置800两面干燥（即翻转装置800的第一表面820和第二表面830这两个面的芯片经过干燥）、翻转装置800两面再次经过视觉检测装置600的视觉检测（即翻转装置800的第一表面820和第二表面830这两个面的芯片经过视觉检测装置600的视觉检测）、两个旋转升降台接料、分选装置700分选、摆盘以及装盘。
具体来说，料片即芯片从上料装置100（即上料工作站）中被逐片推出至校准装置200（即校准工作站），在此处料片会被精确定位校准，位置校准完成后的料片会被搬运模块400（这里例如为切割前搬运工作站）运至切割装置300（即切割盘）进行切割。
切割完成后的料片会被搬运模块400（这里例如为切割后搬运工作站）运至清洗装置500（即清洗工作站）进行清洁和干燥，干燥完成后料片在视觉检测装置600（这里例如为第一视觉检测工作站）进行表面缺陷检测，检测完成后料片分两次被放至翻转装置800（即翻转台）的第一表面820和第二表面830，然后第一表面820和第二表面830的料片分别进行再次干燥，完成后进行第二次视觉检测，两次视觉检测完成后，料片被放至旋转升降平台900，由分拣装置的分拣臂710将料片逐一搬运放至良品收集模块和再确认品收集模块1060，最后进行整盘的摆盘和装盘。在实施例中，良品料片存放于良品收集柜1020，返修品料片存放于返修品收集柜1030，不良品存放于不良品盒1070，此外，空盘柜1040中容纳有空盘。其中，可以通过料盘搬运臂1050搬运容纳有料片的料盘。在实施例中，料盘搬运臂1050可以为抓取的结构，也可以采用推送的结构。
以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是在本申请的创新构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述全自动切割分选一体划片机包括上料装置、校准装置、切割装置、清洗装置、视觉检测装置和分选装置；
所述上料装置用于向所述校准装置输送芯片，所述校准装置用于校准所述芯片的位置和姿态，校准后的所述芯片流向所述切割装置；
所述切割装置用于切割所述芯片，切割后的所述芯片流向所述清洗装置，所述清洗装置用于清洗切割后的所述芯片，所述视觉检测装置用于检测所述芯片的表面缺陷，所述分选装置用于分选切割后的所述芯片；
其中，所述校准装置包括输送机构、第一检测构件、第二检测构件和第三检测构件，所述输送机构包括并排设置的第一输送路径和第二输送路径，所述第一输送路径和所述第二输送路径之间的距离被配置为能够调节；
其中，所述第一检测构件、所述第二检测构件和所述第三检测构件三者沿着所述输送机构的输送方向设置，所述第一检测构件位于所述上料装置的一侧，所述第三检测构件位于所述切割装置的一侧；
其中，所述第一检测构件用于检测所述芯片是否存在；所述芯片具有偏离所述芯片中部设置的可识别结构，所述第二检测构件用于识别所述可识别结构是否存在；所述芯片包括具有不同结构的彼此相对的两个侧部，所述第三检测构件用于识别所述两个侧部中的一者。
2.根据权利要求1所述的全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述全自动切割分选一体划片机还包括翻转装置，所述翻转装置包括翻转主体，所述翻转主体包括彼此相对的第一表面和第二表面；
其中，切割后的所述芯片的两个侧部分别具有第一颗粒分布结构和第二颗粒分布结构，所述翻转主体的第一表面用于吸附和承载所述第一颗粒分布结构所在的侧部，所述翻转主体的第二表面用于吸附和承载所述第二颗粒分布结构所在的侧部，所述翻转主体能够翻转，以使得所述第一表面和所述第二表面能够交替朝向上方。
3.根据权利要求2所述的全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述全自动切割分选一体划片机还包括两个旋转升降平台，所述两个旋转升降平台被配置为能够交替经过所述翻转装置的下方；
其中，所述两个旋转升降平台中的每一者均包括平台主体，所述平台主体能够升降并能够在水平面内旋转，所述两个旋转升降平台分别用于承载所述翻转主体的第一表面上的芯片和所述翻转主体的第二表面上的芯片，以供所述分选装置分选。
4.根据权利要求3所述的全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述两个旋转升降平台所分别包括的两个平台主体的中心距能够小于单个所述平台主体的旋转直径。
5.根据权利要求4所述的全自动切割分选一体划片机，其特征在于，每一所述旋转升降平台均设置有绝对式编码器，所述绝对式编码器用于实时判断两个所述平台主体的中心距，当所述中心距大于所述平台主体的旋转直径，所述两个旋转升降平台能够在水平面内旋转。
6.根据权利要求1所述的全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述切割装置包括两个切割工作台，所述两个切割工作台均被配置为能够在水平面内旋转；
其中，所述两个切割工作台之间的距离被配置为所述两个切割工作台中的任一者旋转时不会干涉到所述两个切割工作台中的另一者。
7.根据权利要求1所述的全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述分选装置包括两个良品收集机构，所述两个良品收集机构均能够沿着预定方向运动，所述两个良品收集机构能够交替运动，以交替收集良品芯片。
8.根据权利要求7所述的全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述两个良品收集机构中的每一者均能够独立升降，所述两个良品收集机构在交替运动中的任一时刻均保持中心对称。
9.根据权利要求1所述的全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述全自动切割分选一体划片机还包括报警装置，所述报警装置与所述第一检测构件、所述第二检测构件和所述第三检测构件三者通信连接；
其中，所述报警装置被配置为在所述第一检测构件未检测到芯片、所述第二检测构件未检测到所述可识别结构以及所述第三检测构件未识别到所述两个侧部中的所述一者三种情况中任意一个出现时发出警报。
10. 根据权利要求1所述的全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述校准装置还包括校准调整机构，所述校准调整机构被配置为：
在所述第二检测构件未检测到所述可识别结构时调整所述芯片在水平面内的角度；以及
在所述第三检测构件未识别到所述两个侧部中的所述一者时将所述芯片翻转。
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