WO2024062904A1 - 樹脂組成物、硬化物、カメラモジュール、及び電子機器 - Google Patents

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WO2024062904A1
WO2024062904A1 PCT/JP2023/031969 JP2023031969W WO2024062904A1 WO 2024062904 A1 WO2024062904 A1 WO 2024062904A1 JP 2023031969 W JP2023031969 W JP 2023031969W WO 2024062904 A1 WO2024062904 A1 WO 2024062904A1
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epoxy resin
resin
epoxy
resin composition
epoxy equivalent
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文也 渡邊
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ナミックス株式会社
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/16—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements having an anti-static effect, e.g. electrically conducting coatings

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a cured product, a camera module, and an electronic device.
  • Electronic devices for example, mobile terminals such as smartphones and home appliances
  • Electronic devices that include a camera are equipped with a unit called a camera module.
  • Camera modules are usually made up of many parts, so each part needs to be mounted with high density.
  • Many adhesives are used to mount components with high density.
  • Components used in camera modules include those with weak heat resistance, and the adhesive used to mount camera modules is required to cure at low temperatures. From the viewpoint of meeting this requirement, resin compositions containing an epoxy resin, a curing agent, and silver powder have been devised as adhesives (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • An object of the present invention is to provide a resin composition that has good elongation as a cured product, as well as a cured product, a camera module, and an electronic device using the same.
  • JP 2015-042696A describes a resin composition containing bisphenol A type and bisphenol F type polyfunctional epoxy resins, silver particles, and a modified polyamine as a curing agent.
  • Re-Taihe No. 2018-030184 describes a resin composition containing a polyfunctional epoxy resin, a monofunctional epoxy resin, and a curing agent.
  • the epoxy resin described above has an epoxy equivalent of 200 g/eq. The impact resistance is not considered. Therefore, the present inventors investigated the resin composition and found that the epoxy equivalent was 400 g/eq.
  • one embodiment of the present invention is as follows.
  • the polyfunctional epoxy resin has an epoxy equivalent of 400 g/eq.
  • the content/epoxy equivalent of the polyfunctional epoxy resin is 400 g/eq.
  • the epoxy equivalent of the polyfunctional epoxy resin that is above is X, Content of monofunctional epoxy resin/epoxy equivalent of monofunctional epoxy resin is Y, Content of total polyfunctional epoxy resin/epoxy equivalent of total polyfunctional epoxy resin is Z, When X/Z is 0.3 to 1.0 And Y/Z is 0.35 to 1.20
  • the epoxy equivalent of the monofunctional epoxy resin is 200 g/eq.
  • a camera module comprising the cured product according to (4) above.
  • An electronic device including the camera module according to (5) above.
  • the resin composition according to the embodiment contains a polyfunctional epoxy resin, a monofunctional epoxy resin, and a latent curing agent, preferably contains a conductive filler, and further contains other components as necessary.
  • a polyfunctional epoxy resin preferably contains a conductive filler, and further contains other components as necessary.
  • the term "resin” which usually refers to polymers (especially synthetic polymers), is used to refer to the epoxy group-containing compound that constitutes the resin composition before curing. In some cases, a name containing the term "polymer” is used even though the compound is not a polymer.
  • the epoxy equivalent is, in principle, a value determined by the method described in JIS K7236, and if the epoxy equivalent cannot be determined by this method, the molecular weight of the epoxy resin is calculated by calculating the molecular weight of one molecule of the epoxy resin. This value is calculated as the quotient divided by the number of epoxy bases in the base.
  • the polyfunctional epoxy resin has an epoxy equivalent of 400 g/eq. Contains a polyfunctional epoxy resin having the above-mentioned properties, and further has an epoxy equivalent of 400 g/eq. Contains less than or equal to a polyfunctional epoxy resin (other polyfunctional epoxy resin).
  • a polyfunctional epoxy resin refers to an epoxy resin having two or more epoxy groups.
  • Epoxy equivalent is 400g/eq.
  • the above polyfunctional epoxy resin>> Epoxy equivalent is 400g/eq.
  • the above polyfunctional epoxy resin is contained in order to impart adhesiveness to the resin composition and improve the elongation of the cured product.
  • the epoxy equivalent weight is 400 g/eq.
  • the above polyfunctional epoxy resins include bifunctional epoxy resins.
  • Epoxy equivalent is 400g/eq.
  • the epoxy equivalent of the above polyfunctional epoxy resin is 450 g/eq. The above is preferable. Moreover, this epoxy equivalent is 1200g/eq. The following is preferable, 900g/eq. The following are more preferable.
  • the epoxy equivalent weight is 400 g/eq.
  • the epoxy equivalent of the above polyfunctional epoxy resin is 400 g/eq. ⁇ 1200g/eq. It is preferable that it is 400g/eq. ⁇ 900g/eq. It is more preferable that
  • the epoxy equivalent is the mass of a resin containing 1 equivalent of epoxy groups, as defined in JIS K 7236:2001. Note that "eq.” is an abbreviation for "equivalent.”
  • the epoxy equivalent of the polyfunctional epoxy resin is 400 g/eq. When it is above, the elongation of the cured product of the resin composition is improved.
  • Epoxy equivalent is 400g/eq.
  • Examples of the above polyfunctional epoxy resins include bisphenol A epoxy resins, modified bisphenol epoxy resins having a flexible skeleton, and the like.
  • the flexible skeleton (also referred to as a soft segment) is a skeleton that can increase the flexibility of the main chain, and includes, for example, an alkylene skeleton, a cycloalkane skeleton, a polyoxyalkylene skeleton, and the like.
  • the epoxy equivalent weight is 400 g/eq.
  • the above polyfunctional epoxy resin is liquid at room temperature.
  • Epoxy equivalent is 400g/eq.
  • the above polyfunctional epoxy resins may be synthesized as appropriate, or commercially available products may be used. Examples of commercially available products include the following. As bisphenol A type epoxy resins, jER 1001 (epoxy equivalent: 450-500 g/eq.), jER 1002 (epoxy equivalent: 600-700 g/eq.), jER 1004 (epoxy equivalent: 875-975 g/eq.) (or more) , manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 1050 (epoxy equivalent: 450-500 g/eq.), 1055 (epoxy equivalent: 450-500 g/eq.), 2050 (epoxy equivalent: 610-660 g/eq.) (the above, DIC Co., Ltd.).
  • Modified bisphenol type epoxy resins containing flexible skeletons include jER YX7105 (epoxy equivalent: 487 g/eq.) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), HP-A-4860 (epoxy equivalent: 411 g/eq.), EXA-4850. -150 (epoxy equivalent: 450 g/eq.) (manufactured by DIC Corporation), Albiflex 297 (epoxy equivalent: 775 g/eq.) (manufactured by Evonik), and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the epoxy resin having an epoxy equivalent of 400 g/eq. or more is preferably 5% by mass to 70% by mass from the viewpoint of curability.
  • the content of the epoxy resin having an epoxy equivalent of 400 g/eq. or more is preferably 30% by mass to 70% by mass, and more preferably 35% by mass to 65% by mass, based on the total epoxy resin components.
  • Epoxy equivalent is 400g/eq.
  • Polyfunctional epoxy resin that is less than >> Epoxy equivalent is 400g/eq.
  • the polyfunctional epoxy resin (other polyfunctional epoxy resin) having a bisphenol skeleton is not particularly limited as long as it is contained in a normal resin composition and can be selected as appropriate depending on the purpose. It is preferable.
  • As the polyfunctional epoxy resin having a bisphenol skeleton bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin are preferable, and bisphenol F type epoxy resin is more preferable.
  • the epoxy equivalent of the other polyfunctional epoxy resin is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose, but 90 g/eq. ⁇ 220g/eq. It is preferable that it is 130g/eq. ⁇ 200g/eq. More preferably, it is 150g/eq. ⁇ 180g/eq. It is more preferable that
  • the monofunctional epoxy resin is contained in order to adjust the viscosity of the resin composition and improve the elongation of the cured product.
  • a polyfunctional epoxy resin When a polyfunctional epoxy resin is cured, it becomes a cured product with a high crosslink density, so a cured product of a resin composition containing only a polyfunctional epoxy resin has a high glass transition temperature and does not have sufficient elongation. Therefore, by adding a monofunctional epoxy resin to a polyfunctional epoxy resin, the crosslinking density of the cured product can be reduced to some extent, and the elongation of the cured product can be improved.
  • the monofunctional epoxy resin can reduce the viscosity of the resin composition.
  • the above epoxy equivalent is 400g/eq.
  • the above polyfunctional epoxy resin is a solid or highly viscous resin. Therefore, the resin component has an epoxy equivalent of 400 g/eq.
  • the above resin composition containing only the polyfunctional epoxy resin becomes solid or has a high viscosity, making it difficult to apply it to camera module parts and the like.
  • There is also a method of lowering the viscosity by including a solvent in the resin composition but this is not preferable because bubbles may be generated when the resin composition is cured.
  • a monofunctional epoxy resin can be used as a reactive diluent, it is possible to reduce the viscosity of the resin composition.
  • the viscosity of the resin composition is set such that the epoxy equivalent is 400 g/eq. It is possible to make it comparable to conventional resin compositions that do not require the above polyfunctional epoxy resin. Note that the viscosity can be measured using an appropriate device depending on the viscosity range.
  • the monofunctional epoxy resin is not particularly limited as long as it is used in ordinary resin compositions, and can be appropriately selected depending on the purpose.
  • the monofunctional epoxy resin preferably has an epoxy group and a linear hydrocarbon group, and preferably has a linear chain having 7 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the linear portion of the monofunctional epoxy resin is preferably 10 or more, more preferably 13 or more.
  • the linear moiety of the monofunctional epoxy resin preferably has 7 to 20 carbon atoms, more preferably 13 to 18 carbon atoms. Moreover, it may have a double bond in the straight chain.
  • An example of such a monofunctional epoxy resin is a cardanol compound having an epoxy group.
  • the monofunctional epoxy resin is preferably a silane coupling agent containing an epoxy group.
  • silane coupling agents containing an epoxy group include 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane.
  • the monofunctional epoxy resin may be a glycidyl ester of versatic acid.
  • the viscosity of the monofunctional epoxy resin at 25° C. is preferably from 1 mPa ⁇ s to 500 mPa ⁇ s, more preferably from 3 mPa ⁇ s to 350 mPa ⁇ s, and even more preferably from 5 mPa ⁇ s to 200 mPa ⁇ s.
  • the epoxy equivalent of the monofunctional epoxy resin is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose, but it is 200 g/eq. or more is preferable, and 230g/eq. More preferably 300g/eq. The above is more preferable. Further, the epoxy equivalent of the monofunctional epoxy resin is 200/eq. ⁇ 500g/eq. is preferable, and 230/eq. ⁇ 470g/eq. is more preferable, and 300/eq. ⁇ 450g/eq. is even more preferable. When the epoxy equivalent of the monofunctional epoxy resin is within this value, it becomes difficult to dissolve the solid latent curing agent, and the increase in viscosity during storage becomes small.
  • the monofunctional epoxy resin may be appropriately synthesized or a commercially available product may be used.
  • Commercially available products include, for example, Cardura E10P (glycidyl ester of versatic acid, manufactured by Hexion, epoxy equivalent: 235 g/eq.), LITE513E (cardanol compound having an epoxy group, manufactured by Cardrite, epoxy equivalent: 385 g/eq.) , KBM403 (silane coupling agent having an epoxy group, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: 236 g/eq.). These may be used alone or in combination of two or more.
  • the relationship between the epoxy groups has the following characteristics in terms of elongation of the cured product.
  • the content of the polyfunctional epoxy resin having an epoxy equivalent of 400 g/eq. or more/the epoxy equivalent of the polyfunctional epoxy resin having an epoxy equivalent of 400 g/eq. or more is X
  • the content of the monofunctional epoxy resin/the epoxy equivalent of the monofunctional epoxy resin is Y
  • the content of all the polyfunctional epoxy resins/the epoxy equivalent of all the polyfunctional epoxy resins is Z
  • X/Z is 0.3 to 1.0, preferably 0.4 to 1.0.
  • Y/Z is 0.35 to 1.20, preferably 0.4 to 1.0.
  • X is a value obtained by dividing the content (mass) of the polyfunctional epoxy resin having an epoxy equivalent of 400 g/eq. or more by the epoxy equivalent value of the polyfunctional epoxy resin.
  • Y is a value obtained by dividing the content (mass) of the monofunctional epoxy resin by the epoxy equivalent value of the monofunctional epoxy resin.
  • Z is a value obtained by dividing the content (mass) of all polyfunctional epoxy resins by the epoxy equivalent value of the polyfunctional epoxy resins.
  • the resin composition of the present invention contains a latent curing agent.
  • a latent curing agent is a curing agent for the above-mentioned epoxy resin, and its curing action can be restored by appropriate physical or chemical stimulation (heat, reaction with moisture, electromagnetic waves, ultrasonic waves, mechanical shearing, etc.) Refers to something that is blocked so that it can be used. Therefore, in a mixture obtained by mixing an epoxy resin and a latent curing agent, the curing reaction hardly or not progresses at room temperature, but when an appropriate stimulus is applied to this mixture, the curing effect of the latent curing agent is restored. The curing reaction progresses.
  • the curing action of the latent curing agent does not substantially occur before heating and can be restored by heating.
  • latent curing agents those that are solid and those that are liquid at room temperature (for example, 25° C.) are known.
  • the latent curing agent used in the present invention is preferably solid at 25°C.
  • the latent curing agent is a modified amine or microencapsulated latent curing agent with a softening point.
  • a modified amine with a softening point is solid at 25°C and contains an amine compound.
  • Amine compounds include, for example, aliphatic primary amines, alicyclic primary amines, aromatic primary amines, aliphatic secondary amines, alicyclic secondary amines, aromatic secondary amines, Examples include aliphatic tertiary amines, alicyclic tertiary amines, aromatic tertiary amines, imidazole compounds, and imidazoline compounds.
  • the amine compound is preferably an aliphatic tertiary amine, an alicyclic tertiary amine, an aromatic tertiary amine, an imidazole compound, or an imidazoline compound.
  • the amine compound may be used in the form of a reaction product with a carboxylic acid, sulfonic acid, isocyanate, epoxide, or the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the above amine compound may be used in combination with a reaction product of the carboxylic acid, sulfonic acid, isocyanate, or epoxide. can do.
  • Microencapsulated latent hardeners are hardeners for epoxy resins whose hardening action is reversibly blocked by microencapsulation.
  • the curing action can optionally be restored by heating as well as other suitable physical or chemical stimuli (such as mechanical shearing).
  • the curing agent contained in the microcapsule-type latent curing agent is not particularly limited as long as it can cure the epoxy resin, and can be appropriately selected depending on the purpose.
  • examples of the curing agent contained within the capsule include amine compounds (including imidazole compounds) and the like.
  • the latent curing agent may be a synthesized one or a commercially available one.
  • Commercially available modified amine latent curing agents with a softening point include FujiCure series FXE-1000, FXB-1050, FXR1121, FXR1020, FXR1030, FXR1081, FXR1032, and FXR1131 (manufactured by T&K TOKA Co., Ltd.) Examples include.
  • microencapsulated latent curing agents examples include Novacure (registered trademark) series such as HXA9322HP, HX3721, HX3088, HXA3932HP, HXA3922HP, HXA5945HP, and HXA5911HP (manufactured by Asahi Kasei Corporation). . These may be used alone or in combination of two or more. Among these, Novacure HXA9322HP is preferred because of its improved curing speed.
  • the microcapsule-type latent curing agent may be provided in the form of a dispersion containing a liquid epoxy resin and a curing agent dispersed therein and encapsulated in microcapsules, such as a powder consisting of an amine compound. be. It should be noted that when such a form of curing agent is used, this amount of liquid epoxy resin is also included in the amount of epoxy resin in the resin composition of the invention.
  • the content of the latent curing agent is not particularly limited and can be selected as appropriate depending on the purpose, but from the viewpoint of viscosity and moisture resistance reliability, it is 10% by mass to 30% by mass based on the resin composition excluding the conductive filler. It is preferably 15% to 25% by weight, more preferably 15% to 25% by weight. Further, in one embodiment, the content of the latent curing agent is preferably 10 parts by mass to 50 parts by mass, more preferably 15 parts by mass to 45 parts by mass, based on 100 parts by mass of the epoxy resin. More preferably, the amount is 20 parts by mass to 40 parts by mass.
  • the conductive filler is contained in order to impart conductivity to the resin composition.
  • the cured product has good elongation due to the resin component, so even if a large amount of conductive filler is blended into a conductive paste, the cured product has excellent impact resistance.
  • the material of the conductive filler is not particularly limited and can be selected as appropriate depending on the purpose, for example, silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd), Examples include metal particles such as tin (Sn) and alloys thereof, and inorganic fillers coated with gold, silver, and palladium. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, silver or an alloy containing silver is preferred in terms of cost and conductivity.
  • the shape of the conductive filler is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose, and examples include spherical, flaky, acicular, and amorphous shapes. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the volume average particle size of the conductive filler is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose, but from the viewpoint of workability and low resistance, it is preferably 0.5 ⁇ m to 15 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the volume average particle size refers to a particle size at which the volume cumulative particle size distribution measured using a laser diffraction method is 50%.
  • the conductive filler may be appropriately synthesized or a commercially available product.
  • Commercially available products include, for example, silver powder such as FA618 (manufactured by DOWA Electronics Co., Ltd.) and SL02 (manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd.).
  • the content of the conductive filler is preferably 19% to 47% by volume, more preferably 22% to 38% by volume from the viewpoint of electrical resistance value.
  • volume% to mass% when using silver powder, it is preferably 70 parts by mass to 90 parts by mass, and 74 parts by mass to 86 parts by mass, based on a total of 100 parts by mass of the resin composition. More preferred.
  • Other components are not particularly limited as long as they are contained in ordinary resin compositions and can be appropriately selected depending on the purpose.
  • carbon black, titanium black, ion trapping agents, leveling agents, Antioxidants, antifoaming agents, thixotropic agents, viscosity modifiers, flame retardants, colorants, solvents and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of other components is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose.
  • the resin composition that is one of the embodiments of the present invention preferably does not contain a thiol compound (substantially does not contain a thiol compound) from the viewpoint of preventing corrosion of an adherend.
  • the resin composition when the resin composition is a conductive paste containing a conductive filler, from the viewpoint of reducing the specific resistance value of the conductive paste, the resin composition does not contain a thiol compound (contains substantially no thiol compound). It is preferable not to do so.
  • the method for producing the resin composition is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose.
  • the method includes mixing and stirring the above-mentioned components.
  • each component may be mixed at the same time, or some components may be mixed first and the remaining components may be mixed later. If it is difficult to uniformly disperse the filler into the epoxy resin (polyfunctional epoxy resin and monofunctional epoxy resin), mix the epoxy resin and filler first, and then mix the remaining components. Good too.
  • the device used for mixing and stirring is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose, such as a roll mill.
  • the cured product according to this embodiment is obtained by curing the above-mentioned resin composition.
  • the shape and thickness of the cured product are not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose.
  • Examples of methods for curing the resin composition include heating.
  • the heating temperature is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose, but is preferably 80°C to 150°C, more preferably 100°C to 130°C.
  • the heating time is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose, for example, from 1 minute to 2 hours.
  • the camera module includes the above-mentioned cured product.
  • the electronic device includes the above-described camera module, and further includes other members as necessary.
  • Other members are not particularly limited and can be selected as appropriate depending on the purpose. Examples of electronic devices include mobile terminals, tablets, and home appliances.
  • Examples 1 to 16 Comparative Examples 1 to 7
  • Mixtures were obtained by mixing the formulations listed in Tables 1 to 4 using a three-roll mill and making them uniform. Thereafter, air bubbles in the mixture were removed using a vacuum defoaming machine to obtain a resin composition.
  • the polyfunctional epoxy resins used in Examples and Comparative Examples are as follows. ⁇ Multifunctional epoxy resin 1 (jER YX7105, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, bifunctional epoxy resin, epoxy equivalent: 487 g/eq.) ⁇ Multifunctional epoxy resin 2 (HP-A-4860, manufactured by DIC Corporation, bifunctional epoxy resin, epoxy equivalent: 411 g/eq.) ⁇ Multifunctional epoxy resin 3 (Albiflex 297, manufactured by Evonik, bifunctional epoxy resin, epoxy equivalent: 775 g/eq.) ⁇ Multifunctional epoxy resin 4 (EXA835LV, manufactured by DIC Corporation, bifunctional epoxy resin, epoxy equivalent: 165 g/eq.)
  • the monofunctional epoxy resins used in Examples and Comparative Examples are as follows. ⁇ Monofunctional epoxy resin 1 (Cardura E10P, manufactured by Hexion, epoxy equivalent: 235 g/eq.) ⁇ Monofunctional epoxy resin 2 (LITE513E, manufactured by Cardlite, epoxy equivalent: 385 g/eq.) ⁇ Monofunctional epoxy resin 3 (KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., epoxy group-containing silane coupling agent, epoxy equivalent: 236 g/eq.)
  • latent curing agents used in Examples and Comparative Examples are as follows. ⁇ Latent curing agent 1 (Fuji Cure FXR1020, manufactured by T&K TOKA, amine-based curing agent) ⁇ Latent curing agent 2 (Fuji Cure FXR1030, manufactured by T&K TOKA, amine-based curing agent)
  • the conductive fillers used in Examples and Comparative Examples are as follows. ⁇ Silver powder 1 (SL02, manufactured by Mitsui Mining & Mining Co., Ltd.) ⁇ Silver powder 2 (FA618, manufactured by DOWA Hitech Co., Ltd.)
  • Additive 1 (Cureduct L-07N, manufactured by Shikoku Chemical Industry Co., Ltd., boric acid ester compound, epoxy equivalent 190 g/eq. containing 91% epoxy resin)
  • Additive 2 (TIPB (triisopropyl borate), manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
  • X, Y, and Z in the table were calculated as follows. Example 1 is shown as an example. The calculation results for X, Y, and Z are also listed in Tables 1 to 4.
  • Y: 4.0 mass of monofunctional epoxy resin 1) / 235 (epoxy equivalent of monofunctional epoxy resin 1) + 2.0 (mass of monofunctional epoxy resin 2) / 385 (epoxy equivalent of monofunctional epoxy resin 2) +0.4 (mass of monofunctional epoxy resin 3)/236 (epoxy equivalent of monofunctional epoxy resin 3)

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Abstract

本発明は、硬化物の伸びが良好である樹脂組成物、並びにそれを用いた硬化物、カメラモジュール、及び電子機器の提供を目的とする。　即ち、多官能エポキシ樹脂、単官能エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を含有する樹脂組成物であって、多官能エポキシ樹脂が、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上の多官能エポキシ樹脂を含有し、下記条件を満たす樹脂組成物である。 －条件－　エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂の含有量／エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＸ　単官能エポキシ樹脂の含有量／単官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＹ　全多官能エポキシ樹脂の含有量／全多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＺ としたとき、　Ｘ／Ｚが、０．３～１．０　且つＹ／Ｚが、０．３５～１．２０

Description

樹脂組成物、硬化物、カメラモジュール、及び電子機器
　本発明は、樹脂組成物、硬化物、カメラモジュール、及び電子機器に関する。
　カメラを有する電子機器（たとえばスマートフォンなどの携帯端末や家電製品）が流通している。
　カメラを有する電子機器には、カメラモジュールと呼ばれるユニットが搭載されている。カメラモジュールは、通常、多くの部品から成り立っているため、それぞれの部品を高密度に実装する必要がある。
　部品を高密度に実装するため多くの接着剤が使用されている。
　カメラモジュールに使用される部品には耐熱性に弱い部品が含まれており、カメラモジュールの実装に使用される接着剤には、低温で硬化することが要求されている。この要求を満たす観点から、接着剤として、エポキシ樹脂、硬化剤、及び銀粉を含有する樹脂組成物が考案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
特開２０１５－０４２６９６号公報 再表２０１８－０３０１８４号公報
　近年、電子機器に配置されるカメラは、より高性能・高機能が要求される。このために、カメラモジュールを構成する部品数が増え、その結果、カメラモジュール全体のサイズや重量が増加の一途をたどっている。このような高性能・高機能を有するカメラモジュールを搭載した電子機器に落下衝撃などの衝撃が与えられると、接着剤部分である樹脂組成物の硬化物にクラックが発生し部品が剥離したりすることがある。
　そこで、電子機器に衝撃が与えられた場合でも、接着剤部分にクラックの発生や剥離しない、即ち、硬化物が耐衝撃性を有する樹脂組成物が求められてきた。
　硬化物が耐衝撃性を有することは、硬化物がある程度変形しやすいことを指す。硬化物の変形しやすさの指標として、硬化物の伸びがある。硬化物の伸びが良好であれば、その硬化物は耐衝撃性を有することとなる。
　本発明は、硬化物の伸びが良好である樹脂組成物、並びにそれを用いた硬化物、カメラモジュール、及び電子機器を提供することを目的とする。
　特開２０１５－０４２６９６号公報には、ビスフェノールＡ型、及びビスフェノールＦ型の多官能エポキシ樹脂と、銀粒子と、硬化剤としての変性ポリアミンと、を含有する樹脂組成物が記載されている。また、再表２０１８－０３０１８４号公報には、多官能エポキシ樹脂と、単官能エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する樹脂組成物が記載されている。
　上記に記載されているエポキシ樹脂は、エポキシ当量が２００ｇ／ｅｑ．以下であり、耐衝撃性については考慮されていない。
　そこで、本発明者らが、樹脂組成物について検討したところ、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂と、単官能エポキシ樹脂とを組み合わせると、８０℃（低温）硬化であっても、耐衝撃性が向上する、即ち、硬化物の伸びが向上することを見出し、本発明を完成した。
　具体的に、前記目的を達成するため、本発明の一実施態様は、以下の通りである。
　（１）多官能エポキシ樹脂、単官能エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を含有する樹脂組成物であって、
　多官能エポキシ樹脂が、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上の多官能エポキシ樹脂を含有し、
　下記条件を満たすことを特徴とする樹脂組成物である。
－条件－
　エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂の含有量／エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＸ、
　単官能エポキシ樹脂の含有量／単官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＹ、
　全多官能エポキシ樹脂の含有量／全多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＺ、
としたとき、
　Ｘ／Ｚが、０．３～１．０
　且つＹ／Ｚが、０．３５～１．２０
　（２）導電性フィラーを更に含有する前記（１）に記載の樹脂組成物である。
　（３）単官能エポキシ樹脂のエポキシ当量が、２００ｇ／ｅｑ．以上である前記（１）又は（２）に記載の樹脂組成物である。
　（４）前記（１）から（３）のいずれか一項に記載の樹脂組成物により得られる硬化物である。
　（５）前記（４）に記載の硬化物を有するカメラモジュールである。
　（６）前記（５）に記載のカメラモジュールを有する電子機器である。
＝＝関連文献とのクロスリファレンス＝＝
　本出願は、２０２２年９月２１日付で出願した日本国特許出願特願２０２２－１５０３５９に基づく優先権を主張するものであり、当該基礎出願を引用することにより、本明細書に含めるものとする。
　本発明によれば、硬化物の伸びが良好である樹脂組成物、並びにそれを用いた硬化物、カメラモジュール、及び電子機器を提供することができる。
（樹脂組成物）
　実施態様に係る樹脂組成物は、多官能エポキシ樹脂、単官能エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を含有し、導電性フィラーを含有することが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含有する。
　なお本明細書においては、エポキシ樹脂の分野における慣例に倣い、硬化前の樹脂組成物を構成するエポキシ基含有化合物に対して、通常は高分子（特に合成高分子）を指す用語「樹脂」を含む名称を、その化合物が高分子ではないにも関わらず用いる場合がある。また、エポキシ当量は、原則として、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に記載されている方法により求めた値であり、この方法ではエポキシ当量を求めることができない場合には、そのエポキシ樹脂の分子量を、そのエポキシ樹脂１分子中のエポキシ基数で割った商として算出した値である。
＜多官能エポキシ樹脂＞
　多官能エポキシ樹脂は、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂を含有し、更に必要に応じてエポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．未満の多官能エポキシ樹脂（その他の多官能エポキシ樹脂）を含有する。
　多官能エポキシ樹脂とは、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を指す。
＜＜エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂＞＞
　エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂は、樹脂組成物に接着性を付与し、かつ硬化物の伸びを向上させるために含有される。本発明のある態様においては、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂は２官能エポキシ樹脂を含む。
　エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は、４５０ｇ／ｅｑ．以上であると好ましい。また、このエポキシ当量は、１２００ｇ／ｅｑ．以下が好ましく、９００ｇ／ｅｑ．以下がより好ましい。ある態様において、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は、４００ｇ／ｅｑ．～１２００ｇ／ｅｑ．であることが好ましく、４００ｇ／ｅｑ．～９００ｇ／ｅｑ．であることがより好ましい。
　ここで、エポキシ当量とは、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００１に定義されているように、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。なお、「ｅｑ．」とは、「ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ（当量）」を略記したものである。
　多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量が、４００ｇ／ｅｑ．以上であると、樹脂組成物の硬化物の伸びが向上する。
　エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、柔軟性骨格を有する変性ビスフェノール型エポキシ樹脂などが挙げられる。柔軟性骨格（ソフトセグメントとも称される）は、主鎖の可動性を高くし得る骨格であり、例えば、アルキレン骨格、シクロアルカン骨格、ポリオキシアルキレン骨格などが挙げられる。ある態様において、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂は、常温において液状である。
　エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂は、適宜合成してもよく、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、以下のものが挙げられる。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として、ｊＥＲ　１００１（エポキシ当量：４５０－５００ｇ／ｅｑ．）、ｊＥＲ　１００２（エポキシ当量：６００－７００ｇ／ｅｑ．）、ｊＥＲ　１００４（エポキシ当量：８７５－９７５ｇ／ｅｑ．）（以上、三菱ケミカル株式会社製）、１０５０（エポキシ当量：４５０－５００ｇ／ｅｑ．）、１０５５（エポキシ当量：４５０－５００ｇ／ｅｑ．）、２０５０（エポキシ当量：６１０－６６０ｇ／ｅｑ．）（以上、ＤＩＣ株式会社製）などが挙げられる。
　柔軟性骨格を含有する変性ビスフェノール型エポキシ樹脂として、ｊＥＲ　ＹＸ７１０５（エポキシ当量：４８７ｇ／ｅｑ．）（三菱ケミカル株式会社製）、ＨＰ－Ａ－４８６０（エポキシ当量：４１１ｇ／ｅｑ．）、ＥＸＡ－４８５０－１５０（エポキシ当量：４５０ｇ／ｅｑ．）（以上、ＤＩＣ株式会社製）、Ａｌｂｉｆｌｅｘ２９７（エポキシ当量：７７５ｇ／ｅｑ．）（Ｅｖｏｎｉｋ社製）などが挙げられる。
　これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
　エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上であるエポキシ樹脂の含有量は、硬化性の観点から、５質量％～７０質量％が好ましい。
　また、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上であるエポキシ樹脂の含有量は、全エポキシ樹脂成分に対して、３０質量％～７０質量％であることが好ましく、３５質量％～６５質量％であることがより好ましい。
＜＜エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．未満である多官能エポキシ樹脂＞＞
　エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．未満である多官能エポキシ樹脂（その他の多官能エポキシ樹脂）としては、通常の樹脂組成物に含有されるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、ビスフェノール骨格を有することが好ましい。ビスフェノール骨格を有する多官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることがより好ましい。
　その他の多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、９０ｇ／ｅｑ．～２２０ｇ／ｅｑ．であることが好ましく、１３０ｇ／ｅｑ．～２００ｇ／ｅｑ．であることがより好ましく、１５０ｇ／ｅｑ．～１８０ｇ／ｅｑ．であることがさらに好ましい。
＜単官能エポキシ樹脂＞
　単官能エポキシ樹脂は、樹脂組成物の粘度の調節、及び硬化物の伸びを向上させるために含有される。
　多官能エポキシ樹脂は、硬化すると架橋密度が高い硬化物となるため、多官能エポキシ樹脂のみの樹脂組成物の硬化物は、ガラス転移温度が高くなり、硬化物の伸びが十分でない。そこで、多官能エポキシ樹脂に単官能エポキシ樹脂を加えることにより、硬化物の架橋密度をある程度低減させることができ、硬化物の伸びを向上させることができる。
　また、単官能エポキシ樹脂は、樹脂組成物の粘度を低減させることができる。上記のエポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上の多官能エポキシ樹脂は、固体又は高粘度の樹脂である。このため、樹脂成分が、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上の多官能エポキシ樹脂のみの樹脂組成物では、固体又は高粘度となり、カメラモジュールの部品等に塗布することが難しくなる。また、樹脂組成物に溶剤を含有させることにより、粘度を低下させる方法もあるが、樹脂組成物を硬化させる際に気泡が生じる可能性があるため、好ましくない。
　一方、単官能エポキシ樹脂は、反応性希釈剤として用いることができるため、樹脂組成物の粘度を低減させることが可能となる。
　本発明では、単官能エポキシ樹脂を必須としているため、樹脂組成物の粘度を、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上の多官能エポキシ樹脂を必須としない従来の樹脂組成物と同程度とすることが可能である。なお、粘度は、その粘度域に応じた適切な装置により測定することができる。
　単官能エポキシ樹脂は、通常の樹脂組成物に用いられるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。
　ある態様において、単官能エポキシ樹脂は、エポキシ基と直鎖の炭化水素基とを有することが好ましく、炭素数７以上の直鎖を有することが好ましい。単官能エポキシ樹脂の直鎖部分の炭素数は、１０以上が好ましく、１３以上がより好ましい。ある態様において、単官能エポキシ樹脂の直鎖部分の炭素数は、７～２０が好ましく、１３～１８がより好ましい。また、直鎖中に二重結合を有していてもよい。このような単官能エポキシ樹脂として、エポキシ基を有するカルダノール化合物が挙げられる。
　別の態様において、単官能エポキシ樹脂は、エポキシ基を含有するシランカップリング剤であることが好ましい。エポキシ基を含有するシランカップリング剤としては、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　さらに別の態様において、単官能エポキシ樹脂は、バーサチック酸のグリシジルエステルであってもよい。
　ある態様において、単官能エポキシ樹脂の２５℃における粘度は、１ｍＰａ・ｓ～５００ｍＰａ・ｓが好ましく、３ｍＰａ・ｓ～３５０ｍＰａ・ｓがより好ましく、５ｍＰａ・ｓ～２００ｍＰａ・ｓが更に好ましい。
　単官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、２００ｇ／ｅｑ．以上が好ましく、２３０ｇ／ｅｑ．以上がより好ましく、３００ｇ／ｅｑ．以上がさらに好ましい。また、単官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は、２００／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．が好ましく、２３０／ｅｑ．～４７０ｇ／ｅｑ．がより好ましく、３００／ｅｑ．～４５０ｇ／ｅｑ．がさらに好ましい。単官能エポキシ樹脂のエポキシ当量がこの値であると、固体の潜在性硬化剤を溶解し難くなり保管時の粘度上昇が小さくなる。
　単官能エポキシ樹脂は、適宜合成しても、市販品を用いてもよい。市販品は、例えば、Ｃａｒｄｕｒａ　Ｅ１０Ｐ（バーサチック酸のグリシジルエステル、Ｈｅｘｉｏｎ社製、エポキシ当量：２３５ｇ／ｅｑ．）、ＬＩＴＥ５１３Ｅ（エポキシ基を有するカルダノール化合物、カードライト社製、エポキシ当量：３８５ｇ／ｅｑ．）、ＫＢＭ４０３（エポキシ基を有するシランカップリング剤、信越化学工業株式会社製、エポキシ当量：２３６ｇ／ｅｑ．）などが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　本発明の樹脂組成物において、エポキシ基の関係は硬化物の伸びの点から、以下の特徴を有する。
　エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂の含有量／エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＸ、単官能エポキシ樹脂の含有量／単官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＹ、全多官能エポキシ樹脂の含有量／全多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＺ、としたとき、
　Ｘ／Ｚが、０．３～１．０であり、０．４～１．０が好ましい。
　Ｙ／Ｚが、０．３５～１．２０であり、０．４～１．０が好ましい。
　Ｘは、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂の含有量（質量）を当該多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量の値により除した値である。
　Ｙは、単官能エポキシ樹脂の含有量（質量）を当該単官能エポキシ樹脂のエポキシ当量の値により除した値である。
　Ｚは、全多官能エポキシ樹脂の含有量（質量）を当該多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量の値により除した値である。
　なお、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂が２種以上含有されるときは、それぞれの多官能エポキシ樹脂について、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂の含有量（質量）を当該多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量で除した値を算出し、その合計が、Ｘとなる。
　Ｙ、Ｚについても同様であり、それぞれの樹脂についての値の合計である。
　Ｘ／Ｚ、及びＹ／Ｚの値が、この範囲に含まれると、樹脂組成物の硬化物の伸びが向上する。
＜潜在性硬化剤＞
　本発明の樹脂組成物は、潜在性硬化剤を含む。潜在性硬化剤とは、上記エポキシ樹脂の硬化剤であって、その硬化作用が、適切な物理的又は化学的刺激（熱、水分との反応、電磁波、超音波、機械的剪断等）により復元されうるようにブロックされているものを指す。そのため、エポキシ樹脂と潜在性硬化剤を混合して得られる混合物において、硬化反応は常温ではほとんど又は全く進行しないが、この混合物に適切な刺激を与えると、潜在性硬化剤の復元された硬化作用により硬化反応が進行する。本発明において、潜在性硬化剤の硬化作用は、加熱前には実質的に発現せず、加熱により復元されうることが好ましい。
　潜在性硬化剤としては、常温（例えば２５℃）において固体であるもの及び液体であるものが知られている。本発明において用いられる潜在性硬化剤は、２５℃において固体であることが好ましい。
　ある態様において、潜在性硬化剤は、軟化点を有する変性アミン又はマイクロカプセル型潜在性硬化剤である。
　軟化点を有する変性アミンは、２５℃で固体であり、アミン化合物を含む。アミン化合物は、例えば、脂肪族第一級アミン、脂環式第一級アミン、芳香族第一級アミン、脂肪族第二級アミン、脂環式第二級アミン、芳香族第二級アミン、脂肪族第三級アミン、脂環式第三級アミン、芳香族第三級アミン、イミダゾール化合物及びイミダゾリン化合物などが挙げられる。これらの中でも、アミン化合物は、脂肪族第三級アミン、脂環式第三級アミン、芳香族第三級アミン、イミダゾール化合物及びイミダゾリン化合物が好ましい。また、アミン化合物は、カルボン酸、スルホン酸、イソシアネート、エポキシド等との反応生成物の形態で用いてもよい。これらの化合物は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよく、例えば、上記アミン化合物を、そのカルボン酸、スルホン酸、イソシアネート、又はエポキシドとの反応生成物と組み合わせて使用することができる。
　マイクロカプセル型潜在性硬化剤は、硬化作用がマイクロカプセル化により可逆的にブロックされている、エポキシ樹脂用の硬化剤である。このマイクロカプセル型潜在性硬化剤において、硬化作用は場合により、加熱に加え、他の適切な物理的又は化学的刺激（機械的剪断等）によっても復元されうる。
　マイクロカプセル型潜在性硬化剤に含まれる硬化剤は、上記エポキシ樹脂を硬化させることができれば、特に制限はなく、目的応じて適宜選択できる。
　マイクロカプセル型潜在性硬化剤において、カプセル内含有される硬化剤の例としては、アミン化合物（イミダゾール化合物を含む）等が挙げられる。
　潜在性硬化剤は、合成したものを用いても、市販品を用いてもよい。
　軟化点を有する変性アミンの潜在性硬化剤の市販品としては、フジキュアシリーズであるＦＸＥ－１０００、ＦＸＢ－１０５０、ＦＸＲ１１２１、ＦＸＲ１０２０、ＦＸＲ１０３０、ＦＸＲ１０８１、ＦＸＲ１０３２、ＦＸＲ１１３１（以上、株式会社　Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ製）などが挙げられる。
　マイクロカプセル化された潜在性硬化剤の市販品としては、例えば、ノバキュア（登録商標）シリーズであるＨＸＡ９３２２ＨＰ、ＨＸ３７２１、ＨＸ３０８８、ＨＸＡ３９３２ＨＰ、ＨＸＡ３９２２ＨＰ、ＨＸＡ５９４５ＨＰ、ＨＸＡ５９１１ＨＰ（以上、旭化成株式会社製）などが挙げられる。
　これらは、１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、硬化速度が向上する点から、ノバキュアＨＸＡ９３２２ＨＰが好ましい。
　なお、マイクロカプセル型潜在性硬化剤には、液状エポキシ樹脂と、それに分散された、マイクロカプセルに封入された硬化剤、例えばアミン化合物からなる粉末とを含む分散液の形態で提供されるものがある。そのような形態の硬化剤を使用する場合、この液状エポキシ樹脂の量も、本発明の樹脂組成物におけるエポキシ樹脂の量に含まれることに注意すべきである。
　潜在性硬化剤の含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、粘度、及び耐湿信頼性の点から、導電性フィラーを除いた樹脂組成物に対し、１０質量％～３０質量％が好ましく、１５質量％～２５質量％がより好ましい。
　また、ある態様において、潜在性硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対し、１０質量部～５０質量部であることが好ましく、１５質量部～４５質量部であることがより好ましく、２０質量部～４０質量部であることがさらに好ましい。
＜導電性フィラー＞
　導電性フィラーは、樹脂組成物に導電性を付与するために含有される。
　本発明においては、樹脂成分に起因して硬化物の伸びが良好なため、導電性フィラーを多量に配合して導電性ペーストとしても、その硬化物は耐衝撃性に優れる。
　導電性フィラーの素材は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、スズ（Ｓｎ）及びこれらの合金等の金属粒子、金、銀、パラジウムでコーティングされた無機フィラーなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、価格と導電性との点から、銀又は銀を含む合金が好ましい。
　導電性フィラーの形状は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、球状、りん片状、針状、不定形などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
　導電性フィラーの体積平均粒径は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、作業性、及び低抵抗の点から、０．５μｍ～１５μｍが好ましく、１μｍ～１０μｍがより好ましい。
　本実施形態において、体積平均粒径は、レーザー回折法を用いて測定される体積累積粒度分布が５０％となる粒子径をいう。
　導電性フィラーは、適宜合成したものでも、市販品を用いてもよい。市販品は、例えば、銀粉末であれば、ＦＡ６１８（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）、ＳＬ０２（三井金属鉱業株式会社製）などが挙げられる。
　導電性フィラーの含有量は、電気抵抗値の観点から、１９体積％～４７体積％が好ましく、２２体積％～３８体積％がより好ましい。なお、体積％を質量％へと換算すると、銀粉を使用する場合には、樹脂組成物の合計１００質量部に対して、７０質量部～９０質量部が好ましく、７４質量部～８６質量部がより好ましい。
＜その他の成分＞
　その他の成分は、通常の樹脂組成物に含有されるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カーボンブラック、チタンブラック、イオントラップ剤、レベリング剤、酸化防止剤、消泡剤、揺変剤、粘度調整剤、難燃剤、着色剤、溶剤などが挙げられる。これらは、１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
　その他の成分の含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。
　なお、本発明の実施形態の一つである樹脂組成物は、被着体の腐食防止の観点から、チオール化合物を含有しない（チオール化合物を実質的に含有しない）ことが好ましい。また、樹脂組成物が導電性フィラーを含む導電性ペーストである場合に、導電性ペーストの比抵抗値を小さくする観点からも、樹脂組成物はチオール化合物を含有しない（チオール化合物を実質的に含有しない）ことが好ましい。
－樹脂組成物の製造方法－
　樹脂組成物の製造方法は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、上記の成分を混合撹拌する方法が挙げられる。
　また、各成分を同時に混合しても、一部成分を先に混合し、残りの成分を後から混合してもよい。エポキシ樹脂（多官能エポキシ樹脂及び単官能エポキシ樹脂）に対し、フィラーを均一に分散させることが困難な場合は、エポキシ樹脂と、フィラーとを先に混合し、残りの成分を後から混合してもよい。
　混合撹拌に用いられる装置は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、ロールミルなどが挙げられる。
（硬化物）
　本実施形態に係る硬化物は、上述の樹脂組成物を硬化させたものである。
　硬化物の形状、及び厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。
　樹脂組成物を硬化させる方法は、例えば、加熱などが挙げられる。
　加熱温度は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、８０℃～１５０℃が好ましく、１００℃～１３０℃がより好ましい。
　加熱時間は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１分間～２時間などが挙げられる。
（カメラモジュール）
　本実施形態に係るカメラモジュールは、上述の硬化物を有する。
（電子機器）
　本実施形態に係る電子機器は、上述のカメラモジュールを有し、更に必要に応じてその他の部材を有する。
　その他の部材は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。
　電子機器としては、例えば、携帯端末、タブレット、家電製品などが挙げられる。
（実施例１～１６、比較例１～７）
　表１～４に記載の配合において、三本ロールミルを用いて混合し、均一にすることで混合物を得た。その後、真空脱泡機を用いて混合物中の気泡を除き、樹脂組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　実施例及び比較例において用いた多官能エポキシ樹脂は、下記のとおりである。
・多官能エポキシ樹脂１（ｊＥＲ　ＹＸ７１０５、三菱ケミカル株式会社製、２官能エポキシ樹脂、エポキシ当量：４８７ｇ／ｅｑ．）
・多官能エポキシ樹脂２（ＨＰ－Ａ－４８６０、ＤＩＣ株式会社製、２官能エポキシ樹脂、エポキシ当量：４１１ｇ／ｅｑ．）
・多官能エポキシ樹脂３（Ａｌｂｉｆｌｅｘ　２９７、Ｅｖｏｎｉｋ社製、２官能エポキシ樹脂、エポキシ当量：７７５ｇ／ｅｑ．）
・多官能エポキシ樹脂４（ＥＸＡ８３５ＬＶ、ＤＩＣ株式会社製、２官能エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６５ｇ／ｅｑ．）
　実施例及び比較例において用いた単官能エポキシ樹脂は、下記のとおりである。
・単官能エポキシ樹脂１（Ｃａｒｄｕｒａ　Ｅ１０Ｐ、Ｈｅｘｉｏｎ社製、エポキシ当量：２３５ｇ／ｅｑ．）
・単官能エポキシ樹脂２（ＬＩＴＥ５１３Ｅ、カードライト社製、エポキシ当量：３８５ｇ／ｅｑ．）
・単官能エポキシ樹脂３（ＫＢＭ４０３、信越化学工業株式会社製、エポキシ基含有シランカップリング剤、エポキシ当量：２３６ｇ／ｅｑ．）
　実施例及び比較例において用いた潜在性硬化剤は、下記のとおりである。
・潜在性硬化剤１（フジキュアーＦＸＲ１０２０、Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製、アミン系硬化剤）
・潜在性硬化剤２（フジキュアーＦＸＲ１０３０、Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製、アミン系硬化剤）
　実施例及び比較例において用いた導電性フィラーは、下記のとおりである。
・銀粉１（ＳＬ０２、三井金属鉱業株式会社製）
・銀粉２（ＦＡ６１８、ＤＯＷＡハイテック株式会社製）
　実施例及び比較例において用いたその他の成分は、下記のとおりである。
・添加剤１（キュアダクトＬ－０７Ｎ、四国化成工業株式会社製、ホウ酸エステル化合物、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ．エポキシ樹脂９１％含有）
・添加剤２（ＴＩＰＢ（ホウ酸トリイソプロピル）、東京化成工業株式会社製）
　表中のＸ、Ｙ、Ｚは、以下のように計算した。例として実施例１を示す。Ｘ、Ｙ、Ｚの算出結果については、表１～４に併記した。
Ｘ：１０．０（多官能エポキシ樹脂１の質量）／４８７（多官能エポキシ樹脂１のエポキシ当量）
Ｙ：４．０（単官能エポキシ樹脂１の質量）／２３５（単官能エポキシ樹脂１のエポキシ当量）＋２．０（単官能エポキシ樹脂２の質量）／３８５（単官能エポキシ樹脂２のエポキシ当量）＋０．４（単官能エポキシ樹脂３の質量）／２３６（単官能エポキシ樹脂３のエポキシ当量）
Ｚ：１０．０（多官能エポキシ樹脂１の質量）／４８７（多官能エポキシ樹脂１のエポキシ当量）＋２．７３（添加剤１の多官能エポキシ樹脂成分）／１９０（添加剤１の多官能エポキシ樹脂成分のエポキシ当量）
　得られた樹脂組成物の硬化物の伸びを評価した。測定結果は、表１～４に併記した。
＜伸び＞
　テフロン（登録商標）シートが貼られたガラス基板上に、厚さ０．３ｍｍのダンベル型（全長１２５ｍｍ、両端の幅１０ｍｍ、平行部分の長さ４０ｍｍ、平行部分の幅５ｍｍ、標線間距離２０ｍｍ、つかみ具間距離８０ｍｍ）の孔版を使用して各樹脂組成物を塗布し、８０℃のオーブンで１時間硬化して、０．３ｍｍ厚の試験片を作製した。得られた試験片をインストロン万能試験機（型式５５６６、インストロンジャパン製の）を使用して、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎで試験片を引張りながら、標線間距離を試験片が破断するまで測定し、下記の式で伸びを計算した。
　伸び（％）＝（破断時の標線間距離－初期の標線間距離）／（初期の標線間距離）×１００（％）
　実施例の樹脂組成物の粘度を測定したところ、通常の接着剤組成物と同程度の粘度であった。そして、表１～４に示すように、実施例の樹脂組成物の硬化物は、すべて伸びが５．１％以上であった。このことから、実施例の樹脂組成物は、いずれも従来の接着剤と同等の粘度を有し、硬化物の伸びが良好であった。
　一方、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上の多官能エポキシ樹脂を含有しない比較例３、４は、硬化物の伸びがそれぞれ２．８％、０．６％であり、硬化物の伸びが不十分であった。また、Ｘ／Ｚが０．３未満である比較例１、２は、硬化物の伸びがそれぞれ４．０％、２．０％であり、硬化物の伸びが不十分であった。更に、Ｙ／Ｚが１．２０超である比較例５、Ｙ／Ｚが０．３５未満である比較例６、７は、硬化物の伸びがそれぞれ３．１％、１．３％、２．７％であり、硬化物の伸びが不十分であった。
　以上のことから、Ｘ／Ｚが０．３～１．０、かつＹ／Ｚが０．３５～１．２０である樹脂組成物は、従来の接着剤と同等の粘度を有しつつ、硬化物の伸びが良好になることが明らかになった。
　本発明の実施形態及び実施例を説明したが、これらは例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

Claims (6)

  1. 　多官能エポキシ樹脂、単官能エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を含有する樹脂組成物であって、
    　前記多官能エポキシ樹脂が、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上の多官能エポキシ樹脂を含有し、
    　下記条件を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
    －条件－
    　エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂の含有量／エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ．以上である多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＸ、
    　単官能エポキシ樹脂の含有量／単官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＹ、
    　全多官能エポキシ樹脂の含有量／全多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量をＺ、
    としたとき、
    　Ｘ／Ｚが、０．３～１．０
    　且つＹ／Ｚが、０．３５～１．２０
  2. 　導電性フィラーを更に含有する請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記単官能エポキシ樹脂のエポキシ当量が、２００ｇ／ｅｑ．以上である請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂組成物により得られる硬化物。
  5. 　請求項４に記載の硬化物を有するカメラモジュール。
  6. 　請求項５に記載のカメラモジュールを有する電子機器。
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