WO2024019353A1 - 다층 시트 및 다층 전자장치 - Google Patents

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WO2024019353A1
WO2024019353A1 PCT/KR2023/009107 KR2023009107W WO2024019353A1 WO 2024019353 A1 WO2024019353 A1 WO 2024019353A1 KR 2023009107 W KR2023009107 W KR 2023009107W WO 2024019353 A1 WO2024019353 A1 WO 2024019353A1
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WO
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mpa
less
storage modulus
layer
modulus value
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Application number
PCT/KR2023/009107
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English (en)
French (fr)
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우석종
박준기
조형우
장광호
한권형
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에스케이마이크로웍스솔루션즈 주식회사
에스케이마이크로웍스 주식회사
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Publication date
Application filed by 에스케이마이크로웍스솔루션즈 주식회사, 에스케이마이크로웍스 주식회사 filed Critical 에스케이마이크로웍스솔루션즈 주식회사
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the embodiment relates to a multilayer sheet applicable for protecting displays, etc., and a multilayer electronic device including the same.
  • the purpose of the embodiment is to provide a multi-layer sheet, etc., which has the characteristics of suppressing peeling from the surface to which it is attached even after repeated bending or rolling over a wide temperature range, preventing separation between layers, and being resistant to external shock.
  • a multilayer sheet according to an embodiment of the present specification includes an elastic layer and an adhesive layer disposed on the elastic layer.
  • the multilayer sheet has a storage modulus measured at 20°C of 10 MPa or more and 2000 MPa or less.
  • the multilayer sheet may have an RSM value of 1 to 200 measured at 20°C according to Equation 1 below.
  • Equation 1 SM E is the storage modulus value of the elastic layer.
  • the SM B is the storage modulus value of the adhesive layer.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 60°C minus the storage modulus value measured at 20°C of the multilayer sheet may be 1000 MPa or less.
  • the absolute value of the multilayer sheet minus the storage modulus value measured at 20°C from the storage modulus value measured at -40°C may be 1500 MPa or less.
  • the storage modulus of the elastic layer measured at 20°C may be 10 MPa or more and 3000 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer measured at 20°C may be 1 MPa or more and 50 MPa or less.
  • the adhesive force after curing of the adhesive layer may be 2N/inch or more.
  • the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 0.8 N/inch or more.
  • a multilayer electronic device includes the multilayer sheet and a light-emitting functional layer disposed under the multilayer sheet.
  • the multilayer sheet, etc. of the embodiment has the characteristics of suppressing peeling from the surface to which it is attached even after repeated bending or rolling over a wide temperature range, preventing separation between layers, and being resistant to external shock.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a multilayer sheet according to an embodiment of the present specification.
  • Figure 2 is a conceptual diagram illustrating a multilayer sheet according to another embodiment of the present specification.
  • FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating a multilayer sheet according to another embodiment of the present specification.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating a multilayer sheet according to another embodiment of the present specification.
  • FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating a multilayer electronic device according to another embodiment of the present specification.
  • 6 to 12 are graphs showing storage modulus measurements according to temperature for each Example and Comparative Example.
  • the term "combination thereof" included in the Markushi format expression means a mixture or combination of one or more components selected from the group consisting of the components described in the Markushi format expression, It means including one or more selected from the group consisting of.
  • B is located on A, which means that B is located on A or B can be located on A with another layer located in between, and B is located in contact with the surface of A. It is not interpreted as limited to doing so.
  • polyester resin as described herein refers to polyester resin and derivatives of polyester resin.
  • the storage modulus value of the adhesive layer corresponds to the value measured from the cured adhesive layer.
  • the storage modulus value of the multilayer sheet corresponds to a value measured from the multilayer sheet after curing the adhesive layer in the multilayer sheet.
  • the inventors of the embodiment controlled the storage modulus value, etc. of the multilayer sheet having the elastic layer and the adhesive layer. As a result, the inventors found that when attaching a multilayer sheet to a flexible attachment object such as a flexible display, the multilayer sheet does not lift off from the surface of the attachment object even if the attachment object is repeatedly bent or rolled, and can stably protect the attachment object. It was experimentally confirmed and an implementation example was completed.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating the structure of a multilayer sheet according to an embodiment in cross section.
  • the multilayer sheet of the embodiment will be described in more detail with reference to FIG. 1 above.
  • the multilayer sheet 100 of the embodiment includes an elastic layer 10 and an adhesive layer 20 disposed on the elastic layer 10.
  • the multilayer sheet 100 has a storage modulus measured at 20°C of 10 MPa or more and 2000 MPa or less.
  • the embodiment may control the storage modulus at each measured temperature of the multilayer sheet 100 within a range preset in the embodiment.
  • the modulus difference value between the flexible display having a relatively high storage modulus value and the multilayer sheet 100 can be reduced. Through this, it is possible to effectively prevent the multilayer sheet 100 attached to the display from being peeled off from the display surface due to repeated bending. In addition, the display can be reliably protected from external shock.
  • the storage modulus at each measurement temperature of the multilayer sheet 100 is measured in accordance with ASTM D4065. Specifically, the storage modulus at each measurement temperature of the multilayer sheet 100 is measured by applying a temperature increase rate of 5°C/min in a temperature range of -50°C to 100°C using a viscoelasticity measuring device.
  • the storage modulus can be measured using Hitachi's DMA7100 model.
  • the multilayer sheet 100 may have a storage modulus measured at 20°C of 10 MPa or more and 2000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 300 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 1800 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1000 MPa or less.
  • the multilayer sheet 100 may have a storage modulus measured at 0°C of 20 MPa or more and 2500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 30 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 40 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 350 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 2000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 700 MPa or less.
  • the multilayer sheet 100 may have a storage modulus measured at -20°C of 30 MPa or more and 3000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 300 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 400 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 2500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 2000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 700 MPa or less.
  • the multilayer sheet 100 may have a storage modulus measured at -40°C of 50 MPa or more and 4000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 300 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 400 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 500 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 3500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 3000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 2500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 2000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 600 MPa or less.
  • the multilayer sheet 100 may have a storage modulus measured at 40°C of 5 MPa or more and 2000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 10 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 150 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 1500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 800 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 700 MPa or less.
  • the multilayer sheet 100 may have a storage modulus measured at 60°C of 3 MPa or more and 800 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 10 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 80 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 600 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 400 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 300 MPa or less.
  • the multilayer sheet 100 may have a storage modulus measured at 80°C of 1 MPa or more and 500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 5 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 10 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 30 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 400 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 300 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 250 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or less.
  • the multilayer sheet can be stably attached to the flexible display over a wide temperature range.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 40°C of the multilayer sheet 100 minus the storage modulus value measured at 20°C of the multilayer sheet 100 may be 700 MPa or less.
  • the absolute value may be 500 MPa or less.
  • the absolute value may be 300 MPa or less.
  • the absolute value may be 100 MPa or less.
  • the absolute value may be 50 MPa or less.
  • the absolute value may be 20 MPa or less.
  • the absolute value may be 10 MPa or less.
  • the absolute value may be 1 MPa or more.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 60°C of the multilayer sheet 100 minus the storage modulus value measured at 20°C of the multilayer sheet 100 may be 1000 MPa or less.
  • the absolute value may be 700 MPa or less.
  • the absolute value may be 500 MPa or less.
  • the absolute value may be 300 MPa or less.
  • the absolute value may be 100 MPa or less.
  • the absolute value may be 50 MPa or less.
  • the absolute value may be 30 MPa or less.
  • the absolute value may be 15 MPa or less.
  • the absolute value may be 1 MPa or more.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 80°C of the multilayer sheet 100 minus the storage modulus value measured at 20°C of the multilayer sheet 100 may be 1000 MPa or less.
  • the absolute value may be 700 MPa or less.
  • the absolute value may be 500 MPa or less.
  • the absolute value may be 300 MPa or less.
  • the absolute value may be 100 MPa or less.
  • the absolute value may be 50 MPa or less.
  • the absolute value may be 30 MPa or less.
  • the absolute value may be 1 MPa or more.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 20°C of the multilayer sheet 100 minus the storage modulus value measured at 0°C of the multilayer sheet 100 may be 500 MPa or less.
  • the absolute value may be 400 MPa or less.
  • the absolute value may be 300 MPa or less.
  • the absolute value may be 200 MPa or less.
  • the absolute value may be 100 MPa or less.
  • the absolute value may be 50 MPa or less.
  • the absolute value may be 30 MPa or less.
  • the absolute value may be 1 MPa or more.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 20°C of the multilayer sheet 100 minus the storage modulus value measured at -20°C of the multilayer sheet 100 may be 1000 MPa or less.
  • the absolute value may be 800 MPa or less.
  • the absolute value may be 600 MPa or less.
  • the absolute value may be 500 MPa or less.
  • the absolute value may be 300 MPa or less.
  • the absolute value may be 200 MPa or less.
  • the absolute value may be 100 MPa or less.
  • the absolute value may be 50 MPa or less.
  • the absolute value may be 1 MPa or more.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 20°C of the multilayer sheet 100 minus the storage modulus value measured at -40°C of the multilayer sheet 100 may be 1500 MPa or less.
  • the absolute value may be 1200 MPa or less.
  • the absolute value may be 1000 MPa or less.
  • the absolute value may be 700 MPa or less.
  • the absolute value may be 500 MPa or less.
  • the absolute value may be 200 MPa or less.
  • the absolute value may be 100 MPa or less.
  • the absolute value may be 50 MPa or less.
  • the absolute value may be 30 MPa or less.
  • the absolute value may be 20 MPa or less.
  • the absolute value may be 1 MPa or more.
  • the multilayer sheet 100 may have an RSM value of 1 or more and 200 or less according to Equation 1 below, measured at 20°C.
  • Equation 1 SM E is the storage modulus value of the elastic layer.
  • the SM B is the storage modulus value of the adhesive layer.
  • the implementation may control the RSM value of the multilayer sheet 100 within a range preset in the implementation. Through this, by adjusting the difference in mechanical properties between layers within the multilayer sheet 100, not only delamination from the surface to which the multilayer sheet is attached, but also delamination between layers within the multilayer sheet can be effectively suppressed.
  • the multilayer sheet 100 may have an RSM value measured at 20°C of 1 to 200.
  • the RSM value may be 3 or more.
  • the RSM value may be 5 or more.
  • the RSM value may be 10 or more.
  • the RSM value may be 15 or more.
  • the RSM value may be 20 or more.
  • the RSM value may be 180 or less.
  • the RSM value may be 150 or less.
  • the RSM value may be 120 or less.
  • the RSM value may be 100 or less.
  • the RSM value may be 80 or less.
  • the multilayer sheet 100 may have an RSM value measured at 40°C of 5 or more and 400 or less.
  • the RSM value may be 10 or more.
  • the RSM value may be 20 or more.
  • the RSM value may be 30 or more.
  • the RSM value may be 45 or more.
  • the RSM value may be 55 or more.
  • the RSM value may be 350 or less.
  • the RSM value may be 300 or less.
  • the RSM value may be 250 or less.
  • the RSM value may be 220 or less.
  • the RSM value may be 200 or less.
  • the multilayer sheet 100 may have an RSM value measured at 0°C of 0.1 or more and 100 or less.
  • the RSM value may be 1 or more.
  • the RSM value may be 3 or more.
  • the RSM value may be 5 or more.
  • the RSM value may be 10 or more.
  • the RSM value may be 80 or less.
  • the RSM value may be 65 or less.
  • the RSM value may be 50 or less.
  • the multilayer sheet 100 may have an RSM value measured at -20°C of 0.5 or more and 75 or less.
  • the RSM value may be 1 or more.
  • the RSM value may be 3 or more.
  • the RSM value may be 5 or more.
  • the RSM value may be 7 or more.
  • the RSM value may be 60 or less.
  • the RSM value may be 50 or less.
  • the RSM value may be 40 or less.
  • the multilayer sheet 100 may have an RSM value measured at -40°C of 0.7 or more and 60 or less.
  • the RSM value may be 1 or more.
  • the RSM value may be 3.5 or more.
  • the RSM value may be 5.5 or more.
  • the RSM value may be 7.5 or more.
  • the RSM value may be 50 or less.
  • the RSM value may be 30 or less.
  • the RSM value may be 20 or less.
  • the adhesive force of the multilayer sheet 100 may be 2N/inch or more.
  • Implementations may control the adhesion of the multilayer sheet 100.
  • This multilayer sheet 100 can exhibit stable adhesion even when applied to a display that is repeatedly bent or rolled.
  • the adhesive strength of the multilayer sheet 100 is measured after curing the adhesive layer 20.
  • the adhesion of the multilayer sheet 100 is measured using a 180° peel test using an Advanced Force Gauge. When measuring, the peeling speed is 300 mm/min and the adhesive is applied as a glass plate.
  • the Advanced Force Gauge can use Mecmesin's AFG50 model, and the adherend can use Avanstrate's NA32G model.
  • the adhesive force of the multilayer sheet 100 may be 2N/inch or more.
  • the adhesive force may be 3N/inch or more.
  • the adhesive force may be 5N/inch or more.
  • the adhesive force may be 8N/inch or more.
  • the adhesive force may be 10 N/inch or more.
  • the adhesive force may be 25 N/inch or less.
  • the adhesive force may be 23 N/inch or less.
  • the adhesive force may be 20 N/inch or less.
  • the adhesive force may be 18 N/inch or less. In this case, the adhesion of the multilayer sheet can be further improved.
  • the thickness of the multilayer sheet 100 may be 10 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 15 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 20 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 30 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 1000 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 800 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 500 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 300 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 200 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 100 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 50 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 10 ⁇ m or more.
  • the multilayer sheet can reliably protect the object to be protected, such as a display, from external shock.
  • Figure 2 is a conceptual diagram explaining a multilayer sheet according to another embodiment of the present specification. The implementation example will be described in more detail with reference to FIG. 2 above.
  • the multilayer sheet 100 may include an adhesive layer 20 disposed on the elastic layer 10 and an adhesive layer 20 disposed below the elastic layer 10. Multilayer sheets with this structure can be used as adhesive films.
  • the multilayer sheet 100 may include one side and the other side.
  • the adhesive layer 20 may be disposed as the outermost layer on one side and the other side.
  • a multilayer sheet with this structure is suitable for use as an adhesive film for displays.
  • Figure 3 is a conceptual diagram explaining a multilayer sheet according to another embodiment of the present specification. The implementation example will be described in more detail with reference to FIG. 3 above.
  • the multilayer sheet 100 may include a transparent layer 30 disposed on an adhesive layer 20 and a coating layer 40 disposed on the transparent layer 30.
  • the transparent layer 30 may be disposed in contact with the adhesive layer 20 .
  • the transparent layer 30 may be disposed on the adhesive layer 20 without being in contact with the adhesive layer 20 .
  • the coating layer 40 may be disposed in contact with the transparent layer 30.
  • the coating layer 40 may be disposed on the transparent layer 30 without being in contact with the transparent layer 30 .
  • the transparent layer 30 can be used as a base layer for the coating layer 40.
  • the lower surface of the coating layer 40 faces the transparent layer 30, and the upper surface of the coating layer 40 may be the outermost surface exposed to the outside.
  • the coating layer 40 may be a curable coating layer.
  • Figure 4 is a conceptual diagram explaining a multilayer sheet according to another embodiment of the present specification. The implementation example will be described in more detail with reference to FIG. 4 above.
  • the multilayer sheet 100 may further include a release film 50 on the adhesive layer 20.
  • the release film 50 may be disposed in contact with the upper surface of the adhesive layer 20.
  • the release film 50 may be disposed on the adhesive layer 20 via another layer located between the lower surface of the release film 50 and the upper surface of the adhesive layer 20.
  • the release base layer 52 can be used as a base layer for the release layer 51.
  • the release film 50 may include a release layer 51 disposed on the adhesive layer 20 and a release base layer 52 disposed on the release layer 51.
  • the release layer 51 may be a cured layer of a silicone resin composition containing a fluorine group. Specifically, the release layer 51 may be a cured layer of a release coating solution containing organopolysiloxane containing a fluorine group and organopolysiloxane containing an alkenyl group.
  • the release base layer 52 is not limited as long as it is commonly applied in the base film field.
  • the release base layer 52 may be a polyethylene terephthalate film.
  • the implementation may allow the elastic layer 10 to have a storage modulus value controlled for each measurement temperature. Through this, excellent bending properties can be given to the multilayer sheet over a wide temperature range and the display can be stably protected.
  • the method of measuring the storage modulus value by temperature of the elastic layer 10 is the same as the method of measuring the storage modulus value by temperature of the previous multilayer sheet.
  • the elastic layer 10 may have a storage modulus value of 10 MPa or more measured at 20°C.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 300 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 3000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 2500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 2000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1200 MPa or less.
  • the storage modulus of the elastic layer 10 measured at 40°C may be 10 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 1200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 800 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 700 MPa or less.
  • the storage modulus of the elastic layer 10 measured at 60°C may be 10 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 700 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 300 MPa or less.
  • the elastic layer 10 may have a storage modulus value of 10 MPa or more measured at 80°C.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 70 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 350 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 170 MPa or less.
  • the elastic layer 10 may have a storage modulus value of 30 MPa or more measured at 0°C.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 300 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 2200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1800 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 800 MPa or less.
  • the elastic layer 10 may have a storage modulus value of 50 MPa or more measured at -20°C.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 150 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 300 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 350 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 400 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 2400 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 2000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 800 MPa or less.
  • the elastic layer 10 may have a storage modulus value of 80 MPa or more measured at -40°C.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 350 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 500 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 2600 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 2300 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 2000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1700 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1500 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 1000 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 850 MPa or less.
  • the elastic layer can help provide stable bending properties to the multilayer sheet over a wide temperature range.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 40°C of the elastic layer 10 minus the storage modulus value measured at 20°C of the elastic layer 10 may be 1000 MPa or less.
  • the absolute value may be 850 MPa or less.
  • the absolute value may be 550 MPa or less.
  • the absolute value may be 450 MPa or less.
  • the absolute value may be 300 MPa or less.
  • the absolute value may be 200 MPa or less.
  • the absolute value may be 0.1 MPa or more.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 60°C of the elastic layer 10 minus the storage modulus value measured at 20°C of the elastic layer 10 may be 2000 MPa or less.
  • the absolute value may be 1800 MPa or less.
  • the absolute value may be 1500 MPa or less.
  • the absolute value may be 1300 MPa or less.
  • the absolute value may be 1000 MPa or less.
  • the absolute value may be 800 MPa or less.
  • the absolute value may be 500 MPa or less.
  • the absolute value may be 300 MPa or less.
  • the absolute value may be 1 MPa or more.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 80°C of the elastic layer 10 minus the storage modulus value measured at 20°C of the elastic layer 10 may be 2000 MPa or less.
  • the absolute value may be 1800 MPa or less.
  • the absolute value may be 1500 MPa or less.
  • the absolute value may be 1300 MPa or less.
  • the absolute value may be 1000 MPa or less.
  • the absolute value may be 800 MPa or less.
  • the absolute value may be 500 MPa or less.
  • the absolute value may be 350 MPa or less.
  • the absolute value may be 1 MPa or more.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 20°C of the elastic layer 10 minus the storage modulus value measured at 0°C of the elastic layer 10 may be 1000 MPa or less.
  • the absolute value may be 850 MPa or less.
  • the absolute value may be 550 MPa or less.
  • the absolute value may be 350 MPa or less.
  • the absolute value may be 180 MPa or less.
  • the absolute value may be 1 MPa or more.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at -20°C of the elastic layer 10 minus the storage modulus value measured at -20°C may be 1000 MPa or less.
  • the absolute value may be 850 MPa or less.
  • the absolute value may be 550 MPa or less.
  • the absolute value may be 350 MPa or less.
  • the absolute value may be 180 MPa or less.
  • the absolute value may be 1 MPa or more.
  • the absolute value of the storage modulus value measured at 20°C of the elastic layer 10 minus the storage modulus value measured at -40°C of the elastic layer 10 may be 1200 MPa or less.
  • the absolute value may be 1000 MPa or less.
  • the absolute value may be 800 MPa or less.
  • the absolute value may be 600 MPa or less.
  • the absolute value may be 500 MPa or less.
  • the absolute value may be 400 MPa or less.
  • the absolute value may be 1 MPa or more.
  • the display can be stably protected over a wide temperature range, and excessive variation in the bending characteristics of the elastic layer can be suppressed.
  • the elastic layer 10 may have an impact strength of 2,500 kJ/m 2 or more.
  • the impact strength may be 3,500 kJ/m 2 or more.
  • the impact strength may be 4,500 kJ/m 2 or more.
  • the impact strength may be 5,000 kJ/m 2 or more.
  • the impact strength may be 10,000 kJ/m 2 or less.
  • the elastic layer 10 may have an absorbed energy of 1.4 J or more.
  • the absorbed energy may be 1.5 J or more.
  • the absorbed energy may be 1.6 J or more.
  • the absorbed energy may be 2.0 J or less.
  • Impact strength and absorbed energy are measured in accordance with JIS K 7160.
  • the elastic layer 10 may have a haze value of 3% or less.
  • the haze value may be 2% or less.
  • the haze value may be 1.5% or less.
  • the haze value may be 1.2% or less.
  • the haze may be 0.01% or more.
  • the haze value may be 0.1% or more.
  • the elastic layer 10 may have a visible light transmittance of 85% or more.
  • the transmittance may be 88% or more.
  • the transmittance may be 90% or more.
  • the transmittance may be 99.99% or less.
  • An elastic layer having these characteristics may have optical properties suitable for application as a protective layer for a display.
  • the elastic layer 10 may have a yellow index (Y.I) of 1 or less.
  • the yellowness may be a value measured in YI E313 (D65/10) mode by applying the Color meter ultra scanpro manufactured by Hunterlab.
  • the elastic layer 10 may have a yellowness value of 2 or less obtained by subtracting the yellowness before exposure from the yellowness after exposure to ultraviolet rays with a wavelength of 280 to 360 nm for 72 hours at an output of 3.0 W.
  • the elastic layer 10 may have a yellowness value of 1 or less obtained by subtracting the yellowness before exposure from the yellowness after exposure to ultraviolet rays with a wavelength of 280 to 360 nm for 72 hours at an output of 3.0 W.
  • the elastic layer 10 may have a yellowness value obtained by subtracting the yellowness before exposure from the yellowness after being exposed to ultraviolet rays with a wavelength of 280 to 360 nm for 72 hours at an output of 3.0 W, which may be 0.1 or more.
  • An elastic layer having these characteristics can have excellent UV durability with minimal or almost no yellowing of the coating layer even when exposed to UV rays.
  • the elastic layer 10 may be such that a cloudy phenomenon is not substantially observed.
  • the area where the cloudiness of the elastic film is observed may be less than 1% of the total area.
  • the total area is based on the total film area applied to the product.
  • the feeling of cloudiness can be objectiveized through haze measurement, and if the haze measurement value is more than 1%, the feeling of whiteness can be treated as being felt.
  • the degree of cloudiness can be adjusted by controlling the degree of gelation and molecular weight distribution of the resin applied to manufacture the elastic layer.
  • the elastic layer 10 may include polyether block amide (PEBA).
  • PEBA polyether block amide
  • the polyether block amide includes two phases: a polyamide region, which is a rigid region, and a polyether region, which is a soft region.
  • the polyamide region may constitute a hard region in a substantially crystalline phase with a melting point of about 80° C. or higher, specifically about 130 to 180° C.
  • the polyether region has a glass transition temperature of about -40°C or less, specifically -80 to -40°C, so it can form a substantially amorphous soft region.
  • polyether block amide examples include Pebax®, Pebax® Rnew® from Arkema, and VESTAMID® E from EVONIK.
  • the elastic layer 10 may include a polymer containing an amide residue as a repeating unit.
  • the elastic layer 10 may be a plastic film containing a polymer having an amide residue as a repeating unit.
  • the elastic layer 10 may be an elastomer film containing a polymer having an amide residue as a repeating unit.
  • the amide residue may be 50% by weight or more, or 60% by weight or more, based on the total polymer included in the elastic film.
  • the amide residue may be 80% by weight or less, and 70% by weight or less, based on the total polymer included in the elastic film.
  • the elastic layer 10 may include elastic polyamide (long chain polyamide).
  • the elastic polyamide may be, for example, Rilsan®, Rilsamid®, etc. from Arkema.
  • the elastic layer 10 may include thermoplastic polyurethane (TPU), that is, a copolymer of polyurethane block (PU) and polyether block (PE), also called polyetherurethane.
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • PU polyurethane block
  • PE polyether block
  • the elastic layer 10 may include polyetherester copolymer (copolyetherester, COPE).
  • the thickness of the elastic layer 10 may be 500 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 300 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 200 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 100 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 80 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 1 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 5 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 10 ⁇ m or more.
  • the elastic layer can provide excellent impact resistance and bending properties to the multilayer sheet.
  • the elastic layer 10 may be formed using a resin composition for an elastic layer.
  • the resin composition for the elastic layer may include a polymer containing an amide residue as a repeating unit.
  • the resin composition for the elastic layer may include elastic polyamide.
  • the resin composition for the elastic layer may include thermoplastic polyurethane.
  • the resin composition for the elastic layer may include polyetherester copolymer (copolyetherester, COPE).
  • Any method of molding the resin composition for an elastic layer into the shape of an elastic layer can be applied as long as it is applicable to the production of a film, and for example, a melt extrusion method can be applied.
  • the temperature of the melt-extrusion may be 200 to 300°C.
  • melt extrusion is performed in this temperature range, fluidity is provided to the resin composition without damaging the properties of the resin itself, so that it can be smoothly molded into a sheet shape.
  • the manufactured elastic layer can be passed through a roller. If necessary, an elastic layer protective film may be laminated on and below the elastic layer to form a laminate, and then the laminate may be passed through a roller.
  • the embodiment can reduce the difference in modulus characteristics between the adhesive layer 20 and the elastic layer 10 in the multilayer sheet 100 over a wide temperature range by controlling the storage modulus value for each measurement temperature of the adhesive layer 20. Through this, it is possible to prevent the adhesive layer 20 from peeling off from the elastic layer 10 during repeated bending processes. At the same time, peeling of the multilayer sheet 100 from the display can be prevented due to the difference in bending characteristics between the flexible display and the adhesive layer 20.
  • the method of measuring the storage modulus by temperature of the adhesive layer 20 is the same as the method of measuring the storage modulus by temperature of the previous multilayer sheet.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at 20°C may be 1 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 5 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 7 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 80 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at 40°C may be 0.1 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 0.5 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 1 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 2MPa or more.
  • the storage modulus value may be 30 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 10 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at 60°C may be 0.01 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 0.05 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 0.1 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 5 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at 80°C may be 0.001 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 0.003 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 0.01 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at 0°C may be 5 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 10 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 25 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 180 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 150 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 120 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 80 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at -20°C may be 10 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 30 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 180 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 150 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 120 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 80 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at -40°C may be 20 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 30 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 40 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 300 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 250 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 170 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 150 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 120 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or less.
  • the adhesive layer 20 may be a curable adhesive layer.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at 20°C after curing may be 1 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 5 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 7 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 80 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at 40°C after curing may be 0.1 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 0.5 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 1 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 2MPa or more.
  • the storage modulus value may be 30 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 10 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at 60°C after curing may be 0.01 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 0.05 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 0.1 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 5 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at 80°C after curing may be 0.001 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 0.003 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 0.01 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at 0°C after curing may be 5 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 10 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 25 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 180 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 150 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 120 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 80 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at -20°C after curing may be 10 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 20 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 30 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 180 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 150 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 120 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 80 MPa or less.
  • the storage modulus of the adhesive layer 20 measured at -40°C after curing may be 20 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 30 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 40 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 50 MPa or more.
  • the storage modulus value may be 300 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 250 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 200 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 170 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 150 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 120 MPa or less.
  • the storage modulus value may be 100 MPa or less.
  • the bending characteristics of the adhesive layer can be controlled to further improve the peeling resistance of the multilayer sheet.
  • the adhesive force after curing of the adhesive layer 20 may be 2 N/inch or more.
  • the adhesive force may be 2.5 N/inch or more.
  • the adhesive force may be 3N/inch or more.
  • the adhesive force may be 3.5 N/inch or more.
  • the adhesive force may be 4N/inch or more.
  • the adhesive force may be 4.5 N/inch or more.
  • the adhesive force may be 5N/inch or more.
  • the adhesive force may be 5.5 N/inch or more.
  • the adhesive force may be 25 N/inch or less.
  • the adhesive force may be 22N/inch or less.
  • the adhesive force may be 20 N/inch or more.
  • the adhesive force may be 18 N/inch or more.
  • the adhesive force may be 15 N/inch or more.
  • the adhesive force may be 12 N/inch or more.
  • the adhesive force may be 10 N/inch or more. In this case, excellent adhesion can be provided to the multilayer sheet.
  • the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 0.8 N/inch or more. After curing of the adhesive layer 20, the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 0.9 N/inch or more. After curing of the adhesive layer 20, the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 1 N/inch or more. After curing of the adhesive layer 20, the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 1.2 N/inch or more. After curing of the adhesive layer 20, the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 1.5 N/inch or more. After curing of the adhesive layer 20, the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 1.8 N/inch or more.
  • the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 2 N/inch or more. After curing of the adhesive layer 20, the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 2.3 N/inch or more. After curing of the adhesive layer 20, the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 2.5 N/inch or more. After curing of the adhesive layer 20, the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 3.5 N/inch or less. After curing of the adhesive layer 20, the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 3.2 N/inch or less. After curing of the adhesive layer 20, the adhesive force per unit thickness (1 ⁇ m) may be 3.0 N/inch or less. In this case, a relatively thin adhesive layer can be applied, contributing to providing excellent bending properties to the multilayer film.
  • the adhesive layer 20 may have a total light transmittance (light transmittance) of 85% or more according to ISO 13468.
  • the light transmittance may be 88% or more.
  • the light transmittance may be 89% or more.
  • the light transmittance may be 99% or less.
  • the haze of the adhesive layer 20 may be 3% or less.
  • the haze may be 2% or less.
  • the haze may be 1.5% or less.
  • the haze may be 1% or less.
  • the haze may be greater than 0%.
  • the yellow index (YI) of the adhesive layer 20 may be 3 or less.
  • the yellowness may be 2.8 or less.
  • the yellowness may be 2.2 or less.
  • the yellowness may be 1.0 or less.
  • the yellowness may be 0.8 or less.
  • the yellowness may be 0.5 or less.
  • the yellowness may be greater than 0.
  • This adhesive layer has excellent optical properties and is suitable for application in the display field.
  • the adhesive layer 20 may be an acrylic adhesive layer, a urethane adhesive layer, or a silicone adhesive layer. Specifically, a silicone adhesive layer may be applied. Applying a silicone-based adhesive layer can provide an adhesive layer with high light transmittance as well as heat resistance and weather resistance. In particular, the adhesive layer of the embodiment described later has strong adhesive strength even at a thin thickness, and can further improve the physical properties of the multilayer sheet compared to existing OCA (optically clear adhesive) such as an acrylic adhesive layer.
  • OCA optical clear adhesive
  • the adhesive layer 20 may have high adhesive strength.
  • the performance of not only the transparent layer or coating layer 40 but also the adhesive layer that fixes them and suppresses delamination must be improved.
  • the inventors were able to achieve this improved performance by applying a silicone-based adhesive layer.
  • the silicone-based adhesive layer can be obtained by applying a silicone adhesive composition and then drying and/or curing it.
  • the silicone adhesive composition may include a silicone adhesive, a catalyst, and a solvent.
  • the silicone adhesive may be a commercially available silicone adhesive that can be used for optics. Specifically, a peroxide-curable silicone adhesive may be applied, and an addition reaction-type silicone adhesive may be applied.
  • peroxide-curable silicone adhesives examples include Shin-Etsu Chemical's KR-100, KR-101-10, and KR-130, Dow's DOWSIL SH 4280, and Momentiff Performance Materials' SilGrip PSA 510.
  • Addition reaction silicone adhesives include, for example, KR-3700, KR-3701, X-40-3237, X-40-3240, and X-40-3291-1 from Shin-Etsu Chemical; Dowsa's DOWSIL SD4580, DOWSIL 4584, DOWSIL 4585 and DOWSIL 4587L; SilGrip TSR1512, TSR1516 from Momentiff Performance Materials; Products such as these may be applied.
  • Embodiments may further include silicone MQ resin to improve the adhesion of the silicone-based adhesive layer.
  • the silicone MQ resin is a polymer having at least two methyl groups in the siloxane skeleton among cage-like oligosiloxanes represented by the general formula RnSiXmOy.
  • R may be an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and includes at least two methyl groups.
  • X is hydrogen, a hydroxy group, a chloride group, or an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms.
  • n, m, and y are each integers from 2 to 200.
  • the adhesive layer may include M units (mono-terminated siloxane units) expressed as R1R2X3SiO1/2 and Q units (tetra-terminated siloxane units) expressed as SiO4/2.
  • the weight average molecular weight may be 2000 to 8000 g/mol. Applying silicone MQ resin to the adhesive layer can further improve adhesion, especially initial adhesion.
  • the silicone adhesive composition may include at least 5 parts by weight, at least 8 parts by weight, at least 10 parts by weight, and at least 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone adhesive.
  • the silicone adhesive composition may include 70 parts by weight or less, 60 parts by weight or less, and 50 parts by weight or less of the silicone MQ resin based on 100 parts by weight of the silicone adhesive. When the silicone adhesive and the silicone MQ resin are applied together in this ratio, the adhesive layer can have excellent adhesive strength even with a fairly thin thickness.
  • Silicone MQ resins include, for example, X-92-128, X-41-3003 from Shin-Etsu Chemical; SilGrip SR545, SilGrip SR1000 from Momentif Performance Materials; Products such as these may be applied.
  • the catalyst may be a platinum catalyst.
  • products such as Shin-Etsu Chemical's CATPL-50T may be applied.
  • the catalyst can efficiently form an adhesive layer without substantially damaging the substrate even when a transparent film or substrate that is relatively vulnerable to heat is applied.
  • the silicone adhesive composition may include 0.5 to 2 parts by weight, or 0.8 to 1.5 parts by weight, of the catalyst based on 100 parts by weight of the silicone adhesive.
  • the catalyst can effectively promote the curing reaction in the composition.
  • the silicone adhesive composition may further include a solvent.
  • the solvent dilutes the silicone adhesive composition and provides fluidity to the composition to improve workability such as coating. In addition, it helps form an adhesive layer that is relatively thin and has excellent overall physical properties.
  • Toluene can be used as an example, but can be applied without limitation as long as it does not damage the physical properties of the silicone adhesive composition.
  • the silicone adhesive composition may include 20 to 45% by weight of silicone adhesive, 2 to 25% by weight of silicone MQ resin, 0.2 to 0.5% by weight of catalyst, and 50 to 70% by weight of solvent.
  • the silicone adhesive composition may be applied on the elastic layer 10 to form a silicone-based curable adhesive layer 20.
  • the silicone adhesive composition may be formed by being applied on one side of a separate base film (not shown) and then laminated on the elastic layer 10. However, depending on the process sequence, drying and curing may be carried out immediately after application or may be carried out as separate processes.
  • the silicone adhesive composition may be coated to form a thin layer, and this layer may be included in the adhesive layer before it is dried and completely cured by heat or light.
  • the dry layer of the silicone adhesive composition before curing is referred to as the precursor layer of the silicone-based curable adhesive layer.
  • the precursor layer may be cured by heat or light to form the adhesive layer 20.
  • the adhesive layer 20 may be formed by placing the precursor layer and the surface to be bonded in direct contact with each other and heat curing the layer at 90 to 130° C. for 1 to 5 minutes.
  • the adhesive layer 20 may include repeating units derived from silicone adhesive and repeating units derived from silicone MQ resin.
  • the adhesive layer 20 contains 5 parts by weight or more, 8 parts by weight, 10 parts by weight, 20 parts by weight, 30 parts by weight, or 40 parts by weight based on 100 parts by weight of repeating units derived from silicone adhesive. It may contain more than one part.
  • the adhesive layer 20 may include 90 parts by weight or less, 80 parts by weight, 70 parts by weight, or 60 parts by weight or less of repeating units derived from the silicone MQ resin based on 100 parts by weight of repeating units derived from the silicone adhesive. In this case, the adhesive layer can have excellent optical properties and adhesive strength while having a thin thickness.
  • the adhesive layer 20 may include 0.1 part by weight or more, 0.2 part by weight, 0.3 part by weight, or 0.5 part by weight or more of a catalyst based on 100 parts by weight of repeating units derived from the silicone adhesive and repeating units derived from the silicone MQ resin.
  • the adhesive layer 20 may include 5 parts by weight or less, 4 parts by weight or less, 3 parts by weight or less, and 2 parts by weight or less of catalyst based on 100 parts by weight of repeating units derived from the silicone adhesive and repeating units derived from the silicone MQ resin. In this case, the efficiency of the curing process for the precursor layer can be effectively improved.
  • the thickness of the adhesive layer 20 may be greater than 1 ⁇ m.
  • the thickness may be 1.5 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 1.8 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 2 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 2.5 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 3 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 3.5 ⁇ m or more.
  • the thickness may be 20 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 10 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 8 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 7 ⁇ m or less. In this case, excellent adhesion effects can be obtained.
  • the transparent layer 30 can be used as a base layer for the coating layer 40.
  • the transparent layer 30 may have a total light transmittance (light transmittance) of 85% or more according to ISO 13468.
  • the light transmittance may be 88% or more, 89% or more, and 99% or less.
  • the light transmittance is not limited to this as long as it can be applied as a support layer for a display cover film.
  • the haze of the transparent layer 30 may be 3% or less.
  • the haze may be 2% or less, 1.5% or less, or 1% or less.
  • the haze may be greater than 0%. In this case, the multilayer sheet can be made more transparent.
  • the yellow index (YI) of the transparent layer 30 may be 3 or less.
  • the transmission yellowness may be 3 or less, 2.8 or less, 2.2 or less, 1.0 or less, 0.8 or less, or 0.5 or less. Additionally, the transmission yellowness may be greater than 0.
  • the transparent layer 30 may have excellent retardation characteristics.
  • the transparent layer 30 may have an in-plane retardation of 600 nm or less, 500 nm or less, 400 nm or less, 300 nm or less, or 200 nm or less.
  • the transparent layer 30 may have an in-plane retardation of 0 nm or more, 10 nm or more, 30 nm or more, or 50 nm or more. In this case, when a multilayer sheet is applied to the front of the display, the possibility of rainbow stains depending on the viewing angle can be effectively reduced, and the transparent layer can have stable mechanical properties.
  • the transparent layer 30 may have a minimum in-plane retardation of 200 nm or less or 150 nm or less. Specifically, the minimum in-plane retardation may be 120 nm or less, 100 nm or less, 85 nm or less, 75 nm or less, or 65 nm or less.
  • the transparent layer 30 may have a thickness direction retardation of 4,000 nm or more, 5,000 nm or more, or 5,500 nm or more.
  • the transparent layer 30 may have a maximum thickness direction retardation (Rthmax) of 6,000 nm or more, 6,500 nm or more, 7,500 nm or more, 8,000 nm or more, or 8,500 nm or more.
  • the transparent layer 30 may have a ratio of the thickness direction retardation to the in-plane retardation of 10 or more, 15 or more, or 20 or more. The smaller the in-plane retardation and the larger the thickness direction retardation, the more advantageous it is to prevent rainbow stains from occurring, so it is better to keep the ratio of both values large.
  • the transparent layer 30 may have a ratio of the maximum thickness direction retardation to the minimum in-plane retardation of 30 or more, 40 or more, 50 or more, or 60 or more.
  • a transparent layer having the characteristics described above has a large molecular orientation and promotes crystallization, so it can have mechanical properties above an appropriate level. Additionally, the transparent layer can effectively suppress the possibility of rainbow stains occurring.
  • the phase difference is based on the value measured on a transparent layer with a thickness of 40 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the transparent layer 30 may have a tensile strength of 15 kgf/mm 2 or more.
  • the tensile strength may be 18 kgf/mm 2 or more, 20 kgf/mm 2 or more, 21 kgf/mm 2 or more, or 22 kgf/mm 2 or more.
  • the transparent layer 30 may have an elongation of 15% or more.
  • the elongation may be 16% or more, 17% or more, or 17.5% or more.
  • the modulus of the transparent layer 30 may be 2.5 GPa or more.
  • the modulus may be 3 GPa or more, 3.5 GPa or more, 3.8 GPa or more, or 4.0 GPa or more.
  • the modulus may be 10 GPa or less, or 8 GPa or less.
  • the compressive strength of the transparent layer 30 may be 0.4 kgf/ ⁇ m or more.
  • the compressive strength may be 0.45 kgf/ ⁇ m or more or 0.46 kgf/ ⁇ m or more.
  • a polyester-based film, polyimide-based film, polyamide-based film, or polyimide-amide-based film may be applied.
  • the transparent layer 30 may be a polyester-based film.
  • the polyester-based film may include a polyester-based resin.
  • the polyester resin may be a homopolymer resin or a copolymer resin obtained by polycondensation of dicarboxylic acid and diol.
  • the polyester resin may be a blend resin in which the homopolymer resin or copolymer resin is mixed.
  • dicarboxylic acids examples include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, and 1,5-naphthalene.
  • Dicarboxylic acid diphenylcarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid, diphenylsulfonecarboxylic acid, anthracenedicarboxylic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexane Dicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, 3,3-diethylsuccinic acid, glutaric acid, 2, These include 2-dimethylglutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, suberic acid, and dodecadicarboxylic acid.
  • diols examples include ethylene glycol, propylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol, 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, decamethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4. -Butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, bis(4-hydroxyphenyl)sulfone, etc.
  • the polyester-based resin may be an aromatic polyester-based resin with excellent crystallinity, and may, for example, contain polyethylene terephthalate (PET) resin as its main component.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the transparent layer 30 When the transparent layer 30 is a polyester-based film, the transparent layer 30 may include 85% by weight or more, 90% by weight, 95% by weight, or 99% by weight or more of polyester-based resin.
  • the polyester-based film may further include other polyester-based resins in addition to PET resin. Specifically, the polyester-based film may further include about 15% by weight or less of polyethylene naphthalate (PEN) resin. More specifically, the polyester-based film may further include about 0.1% to 10% by weight, or about 0.1% to 5% by weight of PEN resin.
  • PEN polyethylene naphthalate
  • Polyester-based films with such compositions may have increased crystallinity and improved mechanical properties such as tensile strength during manufacturing processes such as heating and stretching.
  • the transparent layer 30 may further include filler in addition to polyester resin.
  • the filler may be one or more selected from the group consisting of barium sulfate, silica, and calcium carbonate.
  • the transparent layer 30 can have controlled roughness characteristics and improve rollability. Additionally, drivability and scratch improvement effects can be improved during film production.
  • the particle diameter of the filler may be 0.01 ⁇ m or more and less than 1.0 ⁇ m.
  • the particle size of the filler may be 0.05 ⁇ m to 0.9 ⁇ m or 0.1 ⁇ m to 0.8 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the filler may be included in an amount of 0.01 to 3% by weight based on the total weight of the transparent layer 30.
  • the filler may be included in an amount of 0.05 to 2.5% by weight, 0.1 to 2% by weight, or 0.2 to 1.7% by weight based on the total weight of the transparent layer 30, but is not limited thereto.
  • the thickness of the transparent layer 30 may be 15 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, 30 ⁇ m or more, 40 ⁇ m or more, 55 ⁇ m or more, 65 ⁇ m or more, or 75 ⁇ m or more, and may also be 500 ⁇ m or less, 400 ⁇ m or less, and 300 ⁇ m or less. , may be 200 ⁇ m or less, 120 ⁇ m or less, 95 ⁇ m or less, or 85 ⁇ m or less. As a specific example, the thickness of the transparent layer 30 may be 15 ⁇ m to 120 ⁇ m, more specifically 20 ⁇ m to 95 ⁇ m, or 25 ⁇ m to 85 ⁇ m. A transparent layer having such a thickness can obtain excellent optical properties along with sufficient mechanical properties.
  • SH33/34 products, SH37/38 products, TF110 products, V7610 products, V5400 products, V7611 products, TU94 products, TU63A products, and TOF50 products available on the market from SKC are applicable, but are not limited to these. .
  • the manufacturing method of the transparent layer follows a normal film manufacturing method.
  • the polyester-based film includes the steps of: (1) extruding a composition containing a polyester-based resin to obtain an unstretched film; (2) stretching the unstretched film in the longitudinal and width directions; and (3) heat setting the stretched film.
  • the unstretched film is manufactured by extruding the raw resin and undergoing preheating, stretching, and heat setting. Extrusion may be performed at temperature conditions of 230°C to 300°C, or 250°C to 280°C.
  • the unstretched film is preheated at a certain temperature before stretching.
  • the range of the preheating temperature is determined to satisfy the range of Tg + 5 °C to Tg + 50 °C based on the glass transition temperature (Tg) of the polyester resin, and at the same time, satisfy the range of 70 °C to 90 °C. You can. When it is within the above range, the unstretched film can secure flexibility to be easily stretched, and at the same time, breakage during stretching can be effectively prevented.
  • Stretching is performed by biaxial stretching, and can be stretched in two axes, the width direction (tenter direction, TD) and the longitudinal direction (machine direction, MD), for example, through a simultaneous biaxial stretching method or a sequential biaxial stretching method.
  • a sequential biaxial stretching method may be performed in which the material is first stretched in one direction and then stretched in a direction perpendicular to that direction.
  • the longitudinal stretch ratio may be 2.0 times to 5.0 times, and more specifically, 2.8 times to 3.5 times. Additionally, the width direction stretching ratio may be 2.0 times to 5.0 times, and more specifically, 2.9 times to 3.7 times.
  • the longitudinal draw ratio (d1) and the width direction draw ratio (d2) are similar, and specifically, the ratio (d2/d1) of the longitudinal draw ratio (d2) to the width direction draw ratio (d1) is 0.5 to 1.0. , 0.7 to 1.0, or 0.9 to 1.0.
  • the stretching ratio (d1, d2) is a ratio that represents the length after stretching when the length before stretching is set to 1.0. Additionally, the stretching speed may be 6.5 m/min to 8.5 m/min, but is not particularly limited.
  • the stretched sheet may be heat set at 150°C to 250°C, more specifically at 160°C to 230°C.
  • the heat setting may be performed for 5 seconds to 1 minute, and more specifically, may be performed for 10 seconds to 45 seconds.
  • the film may relax in the longitudinal direction and/or the width direction, and the temperature range at this time may be 150°C to 250°C.
  • the coating layer 40 may include at least one coating material selected from organic components, inorganic components, and organic-inorganic composite components.
  • the coating material may include an organic resin.
  • the organic resin may be a curable resin or a binder resin.
  • the coating layer 40 may be a curable coating layer.
  • the coating layer 40 may include at least one of a urethane acrylate-based compound, an acrylic ester-based compound, an acrylate-based compound, and an epoxy acrylate-based compound, or a cured product of the compound.
  • a urethane acrylate-based compound contains a urethane bond as a repeating unit and may have a plurality of functional groups.
  • the urethane acrylate-based compound may be one in which the terminal of a urethane compound formed by reacting a diisocyanate compound and a polyol is substituted with an acrylate group.
  • the diisocyanate compound may include at least one of a straight-chain, branched, or cyclic aliphatic diisocyanate compound having 4 to 12 carbon atoms and an aromatic diisocyanate compound having 6 to 20 carbon atoms.
  • the polyol contains 2 to 4 hydroxy groups (-OH) and may be a straight-chain, branched or cyclic aliphatic polyol compound with 4 to 12 carbon atoms or an aromatic polyol compound with 6 to 20 carbon atoms.
  • the terminal substitution with the acrylate group can be performed with an acrylate-based compound having a functional group that can react with an isocyanate group (-NCO).
  • acrylate-based compounds having hydroxy groups, amine groups, etc. can be used, and hydroxyalkyl acrylates or aminoalkyl acrylates having 2 to 10 carbon atoms can be used.
  • the urethane acrylate-based compound may contain 2 to 15 functional groups.
  • urethane acrylate compounds include bifunctional urethane acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 1,400 to 25,000, trifunctional urethane acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 1,700 to 16,000, tetrafunctional urethane acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 500 to 2,000, Hexa-functional urethane acrylate oligomer with an average molecular weight of 818 to 2600, nine-functional urethane acrylate oligomer with a weight average molecular weight of 2500 to 5500, ten-functional urethane acrylate oligomer with a weight average molecular weight of 3200 to 3900, and 15-functional urethane acrylate oligomer with a weight average molecular weight of 2300 to 20000.
  • Examples include, but are not limited to, urethane acrylate oligomers.
  • the glass transition temperature (Tg) of the urethane acrylate compound is -80°C to 100°C, -80°C to 90°C, -80°C to 80°C, -80°C to 70°C, -80°C to 60°C, -70°C.
  • the acrylic ester compound may be one or more selected from the group consisting of substituted or unsubstituted acrylates and substituted or unsubstituted methacrylates.
  • the acrylic ester-based compound may include 1 to 10 functional groups.
  • acrylic ester compounds include trimethylolpropane triacrylate (TMPTA), trimethylolpropaneethoxy triacrylate (TMPEOTA), glycerin propoxylated triacrylate (GPTA), pentaerythritol tetraacrylate (PETA), Pentaerythritol hexaacrylate (DPHA), etc. may be included, but are not limited thereto.
  • TMPTA trimethylolpropane triacrylate
  • TMPEOTA trimethylolpropaneethoxy triacrylate
  • GPTA glycerin propoxylated triacrylate
  • PETA pentaerythritol tetraacrylate
  • DPHA Pentaerythritol hexaacrylate
  • the weight average molecular weight of the acrylic ester compound is 500 to 6,000, 500 to 5,000, 500 to 4,000, 1000 to 6,000, 1000 to 5,000, 1000 to 4,000, 1500 to 6,000, 1500 to 5,000 or 1500 to 4,00. It can be 0.
  • the acrylate equivalent weight of the acrylic ester-based compound may be 50 g/eq to 300 g/eq, 50 g/eq to 200 g/eq, or 50 g/eq to 150 g/eq.
  • Acrylate-based compounds may contain 1 to 10 functional groups.
  • the acrylate-based compound include monofunctional acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 100 to 300, bifunctional acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 250 to 2000, or epoxy acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 1000 to 3000.
  • Epoxy acrylate-based compounds may contain 1 to 10 functional groups.
  • the epoxy acrylate-based compounds include monofunctional epoxy acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 100 to 300, bifunctional epoxy acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 250 to 2000, or tetrafunctional epoxy acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 1000 to 3000. Examples include, but are not limited to.
  • the epoxy equivalent weight of the epoxy acrylate-based compound may be 50 g/eq to 300 g/eq, 50 g/eq to 200 g/eq, or 50 g/eq to 150 g/eq.
  • the content of the organic resin may be 30% by weight to 100% by weight, 40% by weight to 90% by weight, or 50% by weight to 80% by weight, based on the total weight of the coating layer 40.
  • the coating layer 40 may not contain an inorganic filler such as silica. In this case, the adhesion between the transparent film layer and the coating layer 40 of the above-described composition can be improved.
  • the coating layer 40 may optionally further include filler.
  • Fillers may be inorganic particles, for example.
  • the filler include silica, barium sulfate, zinc oxide, or alumina.
  • the particle diameter of the filler may be 1 nm to 100 nm.
  • the particle diameter of the filler may be 5 nm to 50 nm, or 10 nm to 30 nm.
  • the filler may include an inorganic filler having a different particle size distribution.
  • the filler may include a first inorganic filler having a D50 of 20 nm to 35 nm and a second inorganic filler having a D50 of 40 nm to 130 nm.
  • the content of the filler may be 25% by weight or more, 30% by weight or more, or 35% by weight or more, based on the total weight of the coating layer 40. Additionally, the content of the filler may be 50% by weight or less, 45% by weight or less, or 40% by weight or less, based on the total weight of the coating layer 40.
  • the mechanical properties of the filler can be improved.
  • the coating layer 40 may further include a photoinitiator or a reactant thereof.
  • a photoinitiator or the like may initiate a curing reaction of the coating layer 40.
  • photoinitiators examples include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone, 2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy) Phenyl]-2-methyl-1-propanone, methylbenzoyl formate, ⁇ , ⁇ -dimethoxy- ⁇ -phenylacetophenone, 2-benzoyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(4-mo) Porinyl)phenyl]-1-butanone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-(4-morpholinyl)-1-propanone diphenyl (2,4,6 -Trimethylbenzoyl)-phosphine oxide, or bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenyl phosphine oxide, etc.
  • Irgacure 184 Irgacure 500, Irgacure 651, Irgacure 369, Irgacure 907, Darocur 1173, Darocur MBF, Irgacure 819, Darocur TPO, Irgacure 907, and Esacure KIP 100F.
  • the photoinitiator can be used alone or in a mixture of two or more different types.
  • the coating layer 40 may further include an antifouling agent.
  • the coating layer 40 may include a fluorine-based compound as an antifouling agent. Fluorine-based compounds can have an antifouling function.
  • the fluorine-based compound may be an acrylate-based compound having a perfluorine-based alkyl group, and a specific example may include perfluorohexylethyl acrylate, but is not limited thereto.
  • the coating layer 40 may further include an antistatic agent.
  • the antistatic agent may include an ionic surfactant.
  • the ionic surfactant may include an ammonium salt or a quaternary alkyl ammonium salt, and the ammonium salt and a quaternary alkyl ammonium salt may include a halide such as chloride or bromide.
  • the coating layer 40 may further include additives such as surfactants, UV absorbers, UV stabilizers, anti-yellowing agents, leveling agents, or dyes to improve color value.
  • the surfactant may be a 1- to 2-functional fluorine-based acrylate, a fluorine-based surfactant, or a silicone-based surfactant.
  • the surfactant may be included in the coating layer 40 in a dispersed or cross-linked form.
  • the UV absorber may include a benzophenone-based compound, a benzotriazole-based compound, or a triazine-based compound
  • the UV stabilizer may include tetramethyl piperidine.
  • the content of these additives can be adjusted in various ways within a range that does not deteriorate the physical properties of the coating layer 40.
  • the content of the additive may be 0.01 to 10% by weight based on the entire coating layer 40, but is not limited thereto.
  • the coating layer 40 may be composed of a single layer or two or more layers.
  • the coating layer 40 is formed as a single layer, and can simultaneously increase the surface durability of the multi-layer sheet and function as anti-fingerprint or anti-contamination.
  • the thickness of the coating layer 40 may be 2 ⁇ m or more, 3 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, or 7 ⁇ m or more, and may also be 50 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, or 10 ⁇ m or less. If it has this thickness, it can be applied at a thin thickness and provide durability such as surface hardness beyond an appropriate level for the multi-layer sheet, while also maintaining the overall flexibility of the multi-layer sheet.
  • the coating layer 40 may be formed using a coating layer manufacturing method.
  • the method of manufacturing a coating layer may include the step of coating and then curing the composition for manufacturing a coating layer.
  • the composition for manufacturing a coating layer may include at least one of an organic resin composition, an inorganic resin composition, and an organic-inorganic composite composition.
  • the composition for producing a coating layer may include at least one of an acrylate-based compound, a siloxane compound, or a silsesquioxane compound. Additionally, it may further contain inorganic particles.
  • the composition for producing a coating layer may include a urethane acrylate-based compound, an acrylic ester-based compound, and a fluorine-based compound.
  • composition for preparing a coating layer may further include a photoinitiator, an antifouling additive, an antistatic agent, other additives, and/or an organic solvent, if necessary.
  • Organic solvents include alcohol-based solvents such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and butanol; Alkoxy alcohol solvents such as 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, and 1-methoxy-2-propanol; Ketone-based solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl propyl ketone, and cyclohexanone; Propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethyl glycol monoethyl ether, diethyl glycol monopropyl ether , ether-based solvents such as diethyl glycol monobutyl ether and diethylene glycol-2-ethylhexyl ether; Aromatic solvents such as benz
  • the content of the organic solvent can be adjusted in various ways within a range that does not deteriorate the physical properties of the coating layer, so it is not particularly limited. However, based on the solid content among the components included in the composition for preparing the coating layer, the weight ratio of solid content: organic solvent may be about 1:1 to 250. When the organic solvent is within the above range, it can have appropriate fluidity and applicability.
  • the composition for preparing the coating layer may include 10 to 30% by weight of an organic resin, 0.1 to 5% by weight of a photoinitiator, 0.01 to 2% by weight of an antifouling additive, 0.1 to 10% by weight of an antistatic agent, and a remaining amount of an organic solvent.
  • the mechanical properties, antifouling, and antistatic properties of the coating layer can be improved.
  • composition for preparing a coating layer can be applied on a transparent film using a conventional coating method and then cured.
  • Coating methods include bar coating method, knife coating method, roll coating method, blade coating method, die coating method, micro gravure coating method, comma coating method, slot die coating method, lip coating method, or solution casting method. Applicable.
  • the applied composition for producing a coating layer may undergo drying and curing processes sequentially or simultaneously.
  • Drying is a process of removing organic solvent from the applied composition for producing a coating layer. Drying may be performed under temperature conditions of 40°C to 100°C, preferably 40°C to 80°C, 50°C to 100°C, or 50°C to 80°C, for about 1 minute to 20 minutes, preferably 1 minute to 1 minute. It may be performed for 10 minutes or 1 to 5 minutes.
  • Curing is the process of inducing a chemical reaction in the composition for producing a coating layer to form a film.
  • appropriate photocuring and/or thermal curing methods may be applied.
  • the multilayer sheet 100 may further include a base layer (not shown) disposed on the adhesive layer 20.
  • the base layer may be disposed on the adhesive layer 20 in contact with the adhesive layer 20 .
  • the base layer may be placed on the adhesive layer 20 without being in contact with the adhesive layer 20.
  • the material of the base layer is not limited as long as it is a resin that can be commonly used in the base film field.
  • the base layer may include at least one of polyester resin, polyimide resin, and polyether block amide resin.
  • any one of polyester film, polyimide film, and polyether block amide film may be applied as the base layer.
  • the polyester film may be a polyethylene terephthalate (PET) film.
  • the multilayer sheet 100 may include two or more base layers.
  • the multilayer sheet 100 may have a structure in which a base layer and an adhesive layer 20 are cross-laminated.
  • a method of manufacturing a multilayer sheet according to another embodiment of the present specification may include providing an elastic layer and laminating an adhesive layer on the elastic layer.
  • the step of laminating the adhesive layer on the elastic layer may include forming a precursor layer by applying and drying a silicone adhesive composition on the elastic layer.
  • a process of curing the precursor layer to form an adhesive layer may be further included.
  • the method of manufacturing the multilayer sheet may further include the step of laminating a previously prepared elastic layer on the adhesive layer.
  • the method of manufacturing a multilayer sheet may further include arranging a transparent layer on the adhesive layer, if necessary, and may further include forming a coating layer on the transparent layer.
  • the method of manufacturing a multilayer sheet may further include the step of disposing a release film on the adhesive layer, if necessary.
  • Figure 5 is a conceptual diagram explaining a multilayer electronic device according to another embodiment of the present specification. An implementation example will be described with reference to FIG. 5 above.
  • a multilayer electronic device 200 includes a multilayer sheet 100 and a light emitting functional layer 150 disposed below the multilayer sheet 100.
  • the multilayer sheet 100 can be applied as a cover layer of the multilayer electronic device 200.
  • the description of the multilayer sheet 100 is omitted since it overlaps with the previous content.
  • the multilayer electronic device 200 may be a display device, and may be a large-area display device, a foldable display device, a bendable display device, or a flexible display device. . Additionally, it may be a bendable mobile communication device (eg, a mobile phone) or a bendable laptop.
  • a bendable mobile communication device eg, a mobile phone
  • the light emitting functional layer 150 includes a light emitting layer (not shown).
  • the light emitting layer includes elements that emit light according to signals in the display device.
  • the light emitting layer may include, for example, a signal transmission layer that transmits an external electrical signal to the color development layer, a color development layer disposed on the signal transmission layer and emitting color according to a given signal, and an encapsulation layer that protects the color development layer.
  • the signal transmission layer may include a thin film transistor (TFT), and for example, LTPS, a-SiTFT, or Oxide TFT may be applied, but is not limited thereto.
  • the encapsulation layer may be TFE (Thin Film Encapsulation), but is not limited to this.
  • the light emitting layer may be disposed on a support layer (not shown).
  • the support layer may be a layer having insulating properties and heat resistance properties, and for example, a polyimide film, a glass layer, a PET film, etc. may be applied.
  • the light emitting functional layer 150 may further include a sensor layer (not shown).
  • a touch sensor, etc. may be applied as the sensor layer.
  • the light emitting functional layer 150 may further include a polarizing layer (not shown).
  • the polarizing layer may be disposed on the light emitting layer and may be disposed on the sensor layer.
  • an elastic layer was manufactured using Arkema's PEBA resin product. Specifically, PEBA resin was put into an extruder, melt-kneaded at about 220°C, and then extruded in a single layer to prepare an elastic layer.
  • the PEBA resin product name and the thickness of the elastic layer used to manufacture the elastic layer for each example are listed in Table 1 below.
  • An adhesive layer was formed on one side and the other side of the manufactured elastic layer. Specifically, a silicone-based adhesive composition was applied to one side and the other side of the elastic layer, then dried and cured to form an adhesive layer. Drying and curing were carried out at a temperature of 90° C. for 5 minutes.
  • the silicone-based adhesive composition includes 29.851% by weight of Shinetsu's KR-3700 model as a silicone adhesive, 7.164% by weight of Shinetsu's A composition containing % by weight was applied.
  • the thickness of the adhesive layer formed on one side and the other side of the elastic layer was the same.
  • the thickness of the adhesive layer applied for each example is shown in Table 1 below and Figures 6 to 11.
  • Comparative Example 1 The silicone-based adhesive composition applied in the Example was dried and cured to form an adhesive layer with a thickness of 10 ⁇ m.
  • Modulus was measured through dynamic mechanical analysis (DMA) for each example and comparative example. Specifically, the storage modulus of samples for each example and comparative example was measured in the range of -50°C to 100°C using HITACHI's DMA7100 model. The temperature increase rate was 5°C/min.
  • DMA dynamic mechanical analysis
  • SM E and SM B values according to the temperature of the elastic layer and adhesive layer applied to the multilayer sheets of Examples 2, 8, 14, 20, 26, and 32 were measured using HITACHI's DMA7100 model.
  • the measurement temperature range was set to -50°C to 100°C, and the temperature increase rate was 5°C/min.
  • SM E and SM B values were measured at -40°C, -20°C, 0°C, 20°C, and 40°C, and the RSM value was calculated from these values.
  • SM E values, SM B values, and RSM values according to measurement temperature for each example are listed in Tables 3 and 4 below.
  • the silicone adhesive composition applied in the above examples was die-coated on a PET film (NRF grade manufactured by SKC), then dried and cured to obtain an adhesive layer. Drying and curing were carried out at a temperature of 90° C. for 5 minutes.
  • the thickness of the adhesive layer applied for each manufacturing example is listed in Table 3 below.
  • the adhesive strength of the adhesive layer formed for each manufacturing example was measured. Adhesion was measured in T-Peel format using COMETECH's QC-M1F UTM model, and the peeling speed was 300 mm/min.
  • Adhesion values measured for each manufacturing example are shown in Table 5 below.
  • Example 2 207 77 2.69 101 50 2.02 50.5 33 1.53
  • Example 8 296 77 3.84 157 50 3.14 106 33 3.21
  • Example 14 1120 77 1.43 639 50 12.78 363 33 11.00
  • Example 20 1280 77 16.62 1010 50 20.20 735 33 22.27
  • Example 26 1470 77 19.10 1280 50 25.60 1090 33 33.03
  • Example 32 1330 77 17.27 1220 50 24.40 1100 33 33.33
  • Example 2 36.7 12 3.06 35.8 2.9 12.34
  • Example 8 88.3 12 7.36 75.9 2.9 26.17
  • Example 14 232 12 19.33 173 2.9 59.66
  • Example 20 470 12 39.17 269 2.9 92.76
  • Example 26 784 12 65.33 425 2.9 146.60
  • Example 32 902 12 75.17 539 2.9 185.86
  • Adhesive layer thickness ( ⁇ m) Adhesion (N/inch) Adhesion per 1 ⁇ m (N/inch) Manufacturing Example 1 One 0.32 0.32 Production example 2 2 0.72 0.36 Production example 3 3 5.59 1.86 Production example 4 4 10.43 2.60 Production example 5 5 12.70 2.54 Production example 6 8 14.45 1.80 Production example 7 10 14.60 1.46 Production example 8 15 14.62 0.97

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Abstract

구현예에 따른 다층 시트는 탄성층 및 상기 탄성층 상에 배치되는 접착층을 포함한다. 상기 다층 시트는 20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 10MPa 이상 1000MPa 이하이다. 이러한 다층 시트 등은 넓은 온도범위에서 반복되는 벤딩 또는 롤링에도 부착대상 표면으로부터 박리가 억제되고, 층간 분리가 발생하지 아니하며, 외부 충격에 강한 특징을 갖는다.

Description

다층 시트 및 다층 전자장치
[관련출원의 상호 참조]
본 출원은 2022년 07월 22일 출원된 한국 특허 출원번호 제 10-2022-0091016 호를 우선권 주장하고 있으며, 상기 특허 문헌의 내용은 참조를 위해 본 발명에 모두 포함된다.
구현예는 디스플레이 등의 보호용으로 적용 가능한 다층 시트 및 이를 포함하는 다층 전자장치에 관한 것이다.
휴대전화, 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기, ATM, 키오스크 등 정보처리용 단말기 등이 다양화되면서 표면보호 시트가 다양하게 활용되고 있다. 또한, 폴더블, 플렉시블, 롤러블 등의 다양한 형태의 디스플레이 장치가 등장하면서 표면에 긁힘을 억제하는 표면 경도에 대한 요구와 함께 반복된 폴딩, 롤링 등에도 충분한 내구성을 가질 것이 요구된다. 또한, 디스플레이 화면에 적용되는 경우에는 광학특성이 요구되는 것은 물론이다.
(선행기술문헌)
국내등록특허 제 10-1798759 호
국내등록특허 제 10-1810422 호
구현예의 목적은 넓은 온도범위에서 반복되는 벤딩 또는 롤링에도 부착대상 표면으로부터 박리가 억제되고, 층간 분리가 발생하지 않으며, 외부 충격에 강한 특징을 갖는 다층 시트 등을 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 다층 시트는 탄성층 및 상기 탄성층 상에 배치되는 접착층을 포함한다.
상기 다층 시트는 20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 10MPa 이상 2000MPa 이하이다.
상기 다층 시트는 20℃에서 측정한 아래 식 1에 따른 RSM 값이 1 이상 200 이하일 수 있다.
[식 1]
RSM = SME / SMB
상기 식 1에서, 상기 SME는 상기 탄성층의 저장 모듈러스 값이다.
상기 SMB는 상기 접착층의 저장 모듈러스 값이다.
상기 다층 시트는 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다.
상기 다층 시트는 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1500MPa 이하일 수 있다.
20℃에서 측정한 상기 탄성층의 저장 모듈러스가 10MPa 이상 3000MPa 이하일 수 있다.
20℃에서 측정한 상기 접착층의 저장 모듈러스가 1MPa 이상 50MPa 이하일 수 있다.
상기 접착층의 경화 후 접착력은 2N/inch 이상일 수 있다.
상기 접착층의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 0.8N/inch 이상일 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 다층 전자장치는 상기 다층 시트 및 상기 다층 시트 아래에 배치된 발광기능층을 포함한다.
구현예의 다층 시트 등은 넓은 온도범위에서 반복되는 벤딩 또는 롤링에도 부착대상 표면으로부터 박리가 억제되고, 층들 사이의 분리가 발생하지 않으며, 외부 충격에 강한 특징을 갖는다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도.
도 2는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도.
도 3은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도.
도 4는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도.
도 5는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 전자장치를 설명하는 개념도.
도 6 내지 12는 실시예 및 비교예 별 온도에 따른 저장 모듈러스 측정값을 나타내는 그래프.
이하, 구현예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 구현예는 여러가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 구현예의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.
본 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.
본 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"의 기재는, "A, B, 또는, A 및 B"를 의미한다.
본 명세서 전체에서, “제1”, “제2” 또는 “A”, “B”와 같은 용어는 특별한 설명이 없는 한 동일한 용어를 서로 구별하기 위하여 사용된다.
본 명세서에서, A 상에 B가 위치한다는 의미는 A 상에 B가 위치하거나 그 사이에 다른 층이 위치하면서 A 상에 B가 위치하거나 할 수 있다는 것을 의미하며 A의 표면에 맞닿게 B가 위치하는 것으로 한정되어 해석되지 않는다.
본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.
본 명세서에 기재된 수지는 수지 그 자체 및 그 수지로부터 유래된 화합물을 포함하는 의미로 해석된다. 예시적으로, 본 명세서에 기재된 폴리에스테르 수지는 폴리에스테르 수지 및 폴리에스테르 수지의 유도체(derivative)를 의미한다.
본 명세서에서, 접착층이 경화성 접착층일 경우, 접착층의 저장 모듈러스 값은 경화된 접착층으로부터 측정한 값에 해당한다.
본 명세서에서, 다층 시트에 포함된 접착층이 경화성 접착층일 경우, 다층 시트의 저장 모듈러스 값은 다층 시트 내 접착층을 경화한 후 상기 다층 시트로부터 측정한 값에 해당한다.
구현예의 발명자들은 탄성층 및 접착층을 갖는 다층 시트의 저장 모듈러스 값 등을 제어하였다. 그 결과, 발명자들은 다층 시트를 플렉서블 디스플레이와 같은 가요성 부착대상에 부착할 경우, 부착대상이 반복적으로 벤딩 또는 롤링되더라도 다층 시트가 부착대상 표면으로부터 들뜨지 아니하고, 부착대상을 안정적으로 보호할 수 있음을 실험적으로 확인하고 구현예를 완성하였다.
이하, 구현예에 대해 구체적으로 설명한다.
도 1은 구현예에 따른 다층 시트의 구조를 단면으로 설명하는 개념도이다. 상기 도 1을 참조하여 구현예의 다층 시트를 보다 상세하게 설명한다.
구현예의 다층 시트(100)는 탄성층(10) 및 상기 탄성층(10) 상에 배치되는 접착층(20)을 포함한다.
다층 시트
다층 시트(100)는 20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 10MPa 이상 2000MPa 이하이다.
구현예는 다층 시트(100)의 측정 온도별 저장 모듈러스를 구현예에서 미리 설정한 범위 내로 제어할 수 있다. 이러한 경우, 상대적으로 높은 저장 모듈러스 값을 갖는 플렉서블 디스플레이와 다층 시트(100)간 모듈러스 차이값을 줄일 수 있다. 이를 통해 상기 디스플레이에 부착된 다층 시트(100)가 반복되는 벤딩으로 인해 디스플레이 표면으로부터 박리되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 이에 더하여, 외부 충격으로부터 디스플레이를 안정적으로 보호할 수 있다.
다층 시트(100)의 측정 온도별 저장 모듈러스는 ASTM D4065에 준거하여 측정한다. 구체적으로, 점탄성 측정장치를 이용하여 -50℃ 내지 100℃의 온도 범위에서 5℃/min의 승온 속도를 적용하여 다층 시트(100)의 측정 온도별 저장 모듈러스를 측정한다.
예시적으로, 히타치 사의 DMA7100 모델을 이용하여 저장 모듈러스를 측정할 수 있다.
다층 시트(100)는 20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 10MPa 이상 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1800MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1000MPa 이하일 수 있다. 이러한 다층 시트는 플렉서블 디스플레이에 부착 시, 상기 디스플레이의 반복적인 벤딩에도 디스플레이 표면에 안정적으로 부착될 수 있다.
다층 시트(100)는 0℃에서 측정한 저장 모듈러스가 20MPa 이상 2500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 40MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 350MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 700MPa 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 30MPa 이상 3000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 400MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 2500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 700MPa 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스가 50MPa 이상 4000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 400MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 500MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 3500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 3000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 2500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 600MPa 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 40℃에서 측정한 저장 모듈러스가 5MPa 이상 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 150MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 800MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 700MPa 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 60℃에서 측정한 저장 모듈러스가 3MPa 이상 800MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 80MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 600MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 400MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 300MPa 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 80℃에서 측정한 저장 모듈러스가 1MPa 이상 500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 400MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 300MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 250MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 200MPa 이하일 수 있다.
이러한 경우, 다층 시트는 넓은 온도범위에서 가요성 디스플레이에 안정적으로 부착될 수 있다.
다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 700MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 20MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 10MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 1MPa 이상일 수 있다.
다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 700MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 30MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 15MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 1MPa 이상일 수 있다.
다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 80℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 700MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 30MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
이러한 경우, 다층 시트가 온도 상승에 따라 들뜸 현상이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
다층 시트(100)의 0℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 400MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 30MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
다층 시트(100)의 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 600MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
다층 시트(100)의 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 700MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 30MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 20MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
이러한 경우, 온도가 저하됨에 따라 다층 시트의 벤딩 특성이 저하되어 다층시트가 디스플레이로부터 박리되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
다층 시트(100)는 20℃에서 측정한 아래 식 1에 따른 RSM 값이 1 이상 200 이하일 수 있다.
[식 1]
RSM = SME / SMB
상기 식 1에서, 상기 SME는 상기 탄성층의 저장 모듈러스 값이다.
상기 SMB는 상기 접착층의 저장 모듈러스 값이다.
구현예는 다층 시트(100)의 RSM 값을 구현예에서 미리 설정한 범위 내로 제어할 수 있다. 이를 통해, 다층 시트(100) 내 층간 기계적 물성 차이를 조절하여 다층 시트의 부착대상 표면으로부터의 박리뿐만 아니라, 다층 시트 내에서의 층간 박리 또한 효과적으로 억제할 수 있다.
탄성층(10) 및 접착층(20)의 저장 모듈러스를 측정하는 방법에 대한 설명은 앞의 내용과 중복되므로 생략한다.
다층 시트(100)는 20℃에서 측정한 RSM 값이 1 이상 200 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 3 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 10 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 15 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 20 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 180 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 150 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 120 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 100 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 80 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 40℃에서 측정한 RSM 값이 5 이상 400 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 10 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 20 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 30 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 45 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 55 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 350 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 300 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 250 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 220 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 200 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 0℃에서 측정한 RSM 값이 0.1 이상 100 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 1 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 3 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 10 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 80 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 65 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 50 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 -20℃에서 측정한 RSM 값이 0.5 이상 75 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 1 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 3 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 7 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 60 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 50 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 40 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 -40℃에서 측정한 RSM 값이 0.7 이상 60 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 1 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 3.5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 5.5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 7.5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 50 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 30 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 20 이하일 수 있다.
이러한 경우, 접착층과 탄성층간 또는 접착층과 디스플레이간 모듈러스 차이로 인해 접착층의 박리가 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
다층 시트(100)의 접착력은 2N/inch 이상일 수 있다.
구현예는 다층 시트(100)의 접착력을 제어할 수 있다. 이러한 다층 시트(100)는 반복적인 벤딩 또는 롤링되는 디스플레이에 적용하더라도 안정적인 부착력을 나타낼 수 있다.
다층 시트(100)의 접착력은 접착층(20)을 경화시킨 후 측정한다. 다층 시트(100)의 접착력은 Advanced Force Gauge를 통해 180° peel test 방식으로 측정하고, 측정 시 박리 속도는 300mm/min, 피착제는 유리판으로 적용한다.
예시적으로, Advanced Force Gauge는 Mecmesin 사의 AFG50 모델을 적용할 수 있고, 피착제는 Avanstrate 사의 NA32G 모델을 적용할 수 있다.
다층 시트(100)의 접착력은 2N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 3N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 8N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 10N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 25N/inch 이하일 수 있다. 상기 접착력은 23N/inch 이하일 수 있다. 상기 접착력은 20N/inch 이하일 수 있다. 상기 접착력은 18N/inch 이하일 수 있다. 이러한 경우, 다층 시트의 부착성을 더욱 향상시킬 수 있다.
다층 시트(100)의 두께는 10㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 15㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 20㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 30㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 1000㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 800㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 500㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 300㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 200㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 100㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 50㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 10㎛ 이상일 수 있다. 이러한 경우, 다층 시트가 외부 충격으로부터 디스플레이 등의 보호 대상을 안정적으로 보호할 수 있다.
도 2는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도이다. 상기 도 2를 참조하여 구현예를 더욱 상세하게 설명한다.
다층 시트(100)는 탄성층(10) 위에 배치되는 접착층(20)과 탄성층(10) 아래에 배치되는 접착층(20)을 포함할 수 있다. 이러한 구조를 갖는 다층 시트는 접착 필름으로 활용할 수 있다.
다층 시트(100)는 일면 및 타면을 포함할 수 있다. 다층 시트(100)에서, 일면 측 및 타면 측의 최외각층으로 접착층(20)이 배치될 수 있다. 이러한 구조를 갖는 다층 시트는 디스플레이용 접착 필름으로 활용하기에 적합하다.
도 3은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도이다. 상기 도 3을 참조하여 구현예를 더욱 상세하게 설명한다.
다층 시트(100)는 접착층(20) 상에 배치되는 투명층(30) 및 상기 투명층(30) 상에 배치되는 코팅층(40)을 포함할 수 있다.
투명층(30)은 접착층(20) 상에 접하여 배치될 수 있다. 투명층(30)은 접착층(20)과 접하지 아니하고 접착층(20) 상에 배치될 수 있다.
코팅층(40)은 투명층(30) 상에 접하여 배치될 수 있다. 코팅층(40)은 투명층(30)과 접하지 아니하고 투명층(30) 상에 배치될 수 있다.
투명층(30)은 코팅층(40)의 베이스층으로 활용될 수 있다.
코팅층(40)의 하면은 투명층(30)과 마주하고, 코팅층(40)의 상면은 외부로 노출된 최외곽면일 수 있다.
코팅층(40)은 경화성 코팅층일 수 있다.
도 4는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도이다. 상기 도 4를 참조하여 구현예를 더욱 상세하게 설명한다.
다층 시트(100)는 접착층(20) 상에 이형필름(50)을 더 포함할 수 있다.
이형필름(50)은 접착층(20)의 상면과 접하여 배치될 수 있다. 이형필름(50)은 이형필름(50)의 하면과 접착층(20)의 상면 사이에 위치하는 다른 층을 매개로 하여 접착층(20) 상에 배치될 수 있다.
이형기재층(52)은 이형층(51)의 베이스층으로 활용될 수 있다.
이형필름(50)은 접착층(20) 상에 배치된 이형층(51) 및 이형층(51) 상에 배치된 이형기재층(52)을 포함할 수 있다.
이형층(51)은 불소기가 포함된 실리콘 수지 조성물의 경화층일 수 있다. 구체적으로, 이형층(51)은 불소기가 포함된 오르가노 폴리실록산과 알케닐기를 포함하는 오르카노 폴리실록산을 포함하는 이형 코팅액의 경화층일 수 있다.
이형기재층(52)은 기재필름 분야에서 통상적으로 적용되는 것이라면 제한되지 않는다. 예시적으로 이형기재층(52)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등이 적용될 수 있다.
탄성층
구현예는 탄성층(10)이 측정 온도 별로 제어된 저장 모듈러스 값을 갖도록 할 수 있다. 이를 통해, 넓은 온도 범위에서 다층 시트에 우수한 벤딩 특성을 부여할 수 있고, 디스플레이를 안정적으로 보호할 수 있다.
탄성층(10)의 온도별 저장 모듈러스 값 측정방법은 앞의 다층 시트의 온도별 저장 모듈러스 값 측정방법과 동일하다.
탄성층(10)은 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 3000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1200MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 800MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 700MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 700MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 80℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 70MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 350MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 170MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 0℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1800MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 800MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 350MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 400MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2400MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 800MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 80MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 350MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 500MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2600MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2300MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1700MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 850MPa 이하일 수 있다.
이러한 경우, 탄성층은 넓은 온도범위에서 다층 시트에 안정적인 벤딩 특성을 부여할 수 있도록 도울 수 있다.
탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 850MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 550MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 450MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 0.1MPa 이상일 수 있다.
탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 1MPa 이상일 수 있다.
탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 80℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 350MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 1MPa 이상일 수 있다.
탄성층(10)의 0℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 850MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 550MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 350MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
탄성층(10)의 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 850MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 550MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 350MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
탄성층(10)의 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 600MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 400MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
이러한 경우, 넓은 온도범위에서 디스플레이를 안정적으로 보호할 수 있고, 탄성층의 벤딩 특성이 과도하게 변동되는 것을 억제할 수 있다.
탄성층(10)은 2,500 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있다. 상기 충격강도는 3,500 kJ/m2 이상일 수 있다. 상기 충격강도는 4,500 kJ/m2 이상일 수 있다. 상기 충격강도는 5,000 kJ/m2 이상일 수 있다. 상기 충격강도는 10,000 kJ/m2 이하일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 탄성층은 외부의 충격을 잘 흡수하되 쉽게 깨지거나 손상되지 아니할 수 있다.
탄성층(10)은 1.4 J 이상의 흡수에너지를 가질 수 있다. 상기 흡수에너지는 1.5 J 이상일 수 있다. 상기 흡수에너지는 1.6 J 이상일 수 있다. 상기 흡수에너지는 2.0 J 이하일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 탄성층은 보호 대상에 전달되는 충격을 효과적으로 완화시킬 수 있다.
충격강도 및 흡수에너지는 JIS K 7160에 준거하여 측정한다.
탄성층(10)은 헤이즈 값이 3% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈 값이 2% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈 값이 1.5% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈 값이 1.2% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈가 0.01% 이상일 수 있다. 상기 헤이즈 값이 0.1% 이상일 수 있다.
탄성층(10)은 가시광선 투과도가 85 % 이상일 수 있다. 상기 투과도가 88 % 이상일 수 있다. 상기 투과도가 90% 이상일 수 있다. 상기 투과도가 99.99% 이하일 수 있다.
이러한 특징을 갖는 탄성층은 디스플레이의 보호층으로 적용하기에 적합한 광학 특성을 가질 수 있다.
탄성층(10)은 황색도(Y.I, Yellow Index)가 1 이하일 수 있다.
황색도는 헌터랩(Hunterlab) 사가 제조한 Color meter ultra scanpro를 적용하여, YI E313(D65/10) 모드에서 측정한 값일 수 있다.
탄성층(10)은 280 내지 360nm 파장의 자외선에 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 노출된 후의 황색도에서 노출되기 전의 황색도를 감한 값이 2 이하일 수 있다. 탄성층(10)은 280 내지 360nm 파장의 자외선에 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 노출된 후의 황색도에서 노출되기 전의 황색도를 감한 값이 1 이하일 수 있다. 탄성층(10)은 280 내지 360nm 파장의 자외선에 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 노출된 후의 황색도에서 노출되기 전의 황색도를 감한 값이 0.1 이상일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 탄성층은 자외선에 노출되어도 코팅층의 황변이 미미하거나 거의 일어나지 않는 우수한 자외선 내구성을 가질 수 있다.
탄성층(10)은 백탁감(cloudy 현상)이 실질적으로 관찰되지 않는 것일 수 있다. 실질적으로 상기 탄성필름의 백탁감이 관찰되는 면적이 전체 면적의 1% 미만일 수 있다. 이 때, 전체 면적은 제품에 적용되는 전체 필름 면적을 기준으로 한다. 백탁감은 헤이즈 측정을 통해 객관화될 수 있고, 헤이즈 측정값이 1% 초과인 경우에 백탁감이 느껴지는 것으로 취급할 수 있다. 상기 백탁감의 정도는 탄성층 제조에 적용되는 수지의 겔화 정도, 분자량 분포 등을 제어하여 조절될 수 있다.
탄성층(10)은 폴리에테르 블록 아마이드(polyether block amide, PEBA)를 포함할 수 있다. 상기 폴리에테르 블록 아마이드는 강성 영역인 폴리아마이드 영역과 연성 영역인 폴리에테르 영역의 두 가지 상(phase)을 포함한다. 상기 폴리아마이드 영역은 녹는점이 약 80 ℃ 이상, 구체적으로 약 130 내지 180 ℃로 실질적으로 결정질 상으로 경질 영역을 구성할 수 있다. 상기 폴리에테르 영역은 유리 전이 온도가 약 -40 ℃ 이하로, 구체적으로 -80 내지 -40 ℃로 낮은 온도 영역에 존재하여 실질적으로 무정형의 연질 영역을 구성할 수 있다.
상기 폴리에테르 블록 아마이드는 예시적으로 아케마 사(ARKEMA 社)의 Pebax®, Pebax® Rnew®, 에보닉 사(EVONIK 社)의 VESTAMID® E 등일 수 있다.
탄성층(10)은 반복단위로 아마이드 잔기를 포함하는 고분자를 포함할 수 있다. 탄성층(10)은 반복단위로 아마이드 잔기를 갖는 고분자를 포함하는 플라스틱 필름일 수 있다. 탄성층(10)은 반복단위로 아마이드 잔기를 갖는 고분자를 포함하는 엘라스토머 필름일 수 있다.
아마이드 잔기는 상기 탄성필름에 포함되는 고분자 전체를 기준으로 50 중량% 이상일 수 있고, 60중량% 이상일 수 있다. 상기 아마이드 잔기는 상기 탄성필름에 포함되는 고분자 전체를 기준으로 80 중량% 이하일 수 있고, 70 중량% 이하일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 고분자를 상기 탄성필름에 적용하는 경우 기계적인 물성이 보다 우수한 탄성필름을 제공할 수 있다.
탄성층(10)은 탄성 폴리아마이드(elastic polyamide, long chain polyamide)를 포함할 수 있다. 탄성 폴리아마이드는 예시적으로 아케마 사의 Rilsan®, Rilsamid® 등일 수 있다.
탄성층(10)은 열가소성 폴리우레탄 (thermoplastic polyurethane, TPU), 즉 폴리에테르우레탄으로도 불리는 폴리우레탄 블록 (PU)과 폴리에테르 블록(PE)의 공중합체를 포함할 수 있다.
탄성층(10)은 폴리에테르에스테르 공중합체 (copolyetherester, COPE)를 포함할 수 있다.
탄성층(10)의 두께는 500㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 300㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 200㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 100㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 80㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 1㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 5㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 10㎛ 이상일 수 있다. 이러한 경우, 탄성층은 다층 시트에 우수한 내충격성 및 벤딩 특성을 부여할 수 있다.
탄성층(10)은 탄성층용 수지 조성물을 이용하여 형성될 수 있다.
탄성층용 수지 조성물은 반복단위로 아마이드 잔기를 포함하는 고분자를 포함할 수 있다. 탄성층용 수지 조성물은 탄성 폴리아마이드를 포함할 수 있다. 탄성층용 수지 조성물은 열가소성 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 탄성층용 수지 조성물은 폴리에테르에스테르 공중합체 (copolyetherester, COPE)를 포함할 수 있다.
상기 수지들에 대한 설명은 앞의 내용과 중복되므로 생략한다.
탄성층용 수지 조성물을 탄성층의 형상으로 성형하는 방법은 필름의 제조에 적용되는 방법이라면 적용될 수 있고, 예시적으로 용융 압출 방식이 적용될 수 있다.
탄성층용 수지 조성물을 용융 압출하여 탄성시트의 형상으로 성형하는 경우, 용융 압출의 온도는 200 내지 300 ℃일 수 있다. 이러한 온도 범위에서 용융 압출을 실시하는 경우에 수지 자체의 특성을 손상시키지 않으면서 상기 수지 조성물에 유동성을 부여하여 시트 형상으로 원활하게 성형할 수 있다.
탄성층(10)의 두께를 조절하기 위해, 제조된 탄성층을 롤러에 통과시킬 수 있다. 필요에 따라, 탄성층 상하에 탄성층 보호필름을 적층하여 적층체를 형성한 후, 상기 적층체를 롤러에 통과시킬 수 있다.
접착층
구현예는 접착층(20)의 측정 온도 별 저장 모듈러스 값을 제어하여 넓은 온도 범위에서 다층 시트(100) 내 접착층(20)과 탄성층(10)간 모듈러스 특성 차이를 줄일 수 있다. 이를 통해, 반복되는 벤딩 과정에서 탄성층(10)으로부터 접착층(20)이 박리되는 것을 억제할 수 있다. 이와 동시에, 플렉서블 디스플레이와 접착층(20)간 벤딩 특성의 차이로 인해 상기 디스플레이로부터 다층 시트(100)가 박리되는 것을 억제할 수 있다.
접착층(20)의 온도별 저장 모듈러스 측정방법은 앞의 다층 시트의 온도별 저장 모듈러스 측정방법과 동일하다.
접착층(20)은 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 7MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 10MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.01MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.05MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 5MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 80℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.001MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.003MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.01MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 0℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 25MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 40MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 250MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 170MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화성 접착층일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 7MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 10MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.01MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.05MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 5MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 80℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.001MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.003MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.01MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 0℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 25MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 40MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 250MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 170MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다.
이러한 경우, 접착층의 벤딩 특성이 제어되어 다층 시트의 내박리성을 더욱 향상시킬 수 있다.
접착층(20)의 경화 후 접착력은 2N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 2.5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 3N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 3.5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 4N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 4.5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 5.5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 25N/inch 이하일 수 있다. 상기 접착력은 22N/inch 이하일 수 있다. 상기 접착력은 20N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 18N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 15N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 12N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 10N/inch 이상일 수 있다. 이러한 경우, 다층 시트에 우수한 접착력을 부여할 수 있다.
접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 0.8N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 0.9N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 1N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 1.2N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 1.5N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 1.8N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 2N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 2.3N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 2.5N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 3.5N/inch 이하일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 3.2N/inch 이하일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 3.0N/inch 이하일 수 있다. 이러한 경우, 상대적으로 얇은 두께의 접착층을 적용할 수 있어 다층 필름에 우수한 벤딩 특성을 부여하는데 기여할 수 있다.
접착층(20)의 접착력을 측정하는 방법에 대한 설명은 앞의 다층 시트의 접착력 측정방법에 대한 내용과 중복되므로 생략한다.
접착층(20)은 ISO 13468에 따른 전광선 투과율(광투과율)이 85% 이상일 수 있다. 상기 광투과율은 88% 이상일 수 있다. 상기 광투과율은 89% 이상일 수 있다. 상기 광투과율은 99% 이하일 수 있다.
접착층(20)의 헤이즈는 3% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 2% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 1.5% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 1% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 0% 초과일 수 있다.
접착층(20)의 황색도(yellow index, YI)는 3 이하일 수 있다. 상기 황색도는 2.8 이하일 수 있다. 상기 황색도는 2.2 이하일 수 있다. 상기 황색도는 1.0 이하일 수 있다. 상기 황색도는 0.8 이하일 수 있다. 상기 황색도는 0.5 이하일 수 있다. 상기 황색도는 0 초과일 수 있다.
이러한 접착층은 광학특성이 우수하여 디스플레이 분야에 적용하기에 적합하다.
접착층(20)은 아크릴계 접착층, 우레탄계 접착층, 또는 실리콘계 접착층이 적용될 수 있고, 구체적으로 실리콘계 접착층이 적용될 수 있다. 실리콘계 접착층을 적용하면 높은 광투과도와 함께 내열성, 내후성 등을 갖는 접착층을 제공할 수 있다. 특히, 후술하는 구현예의 접착층은 얇은 두께에서도 강한 접착력을 가져서 아크릴계 접착층 등 기존의 OCA(optically clear adhesive)와 비교해 다층시트의 물성을 더 향상시킬 수 있다.
접착층(20)은 높은 접착력을 갖는 것이 적용될 수 있다.
반복적인 벤딩 또는 폴딩에도 다층시트의 물성이 잘 유지되기 위해서는, 투명층이나 코팅층(40)만이 아니라, 이들을 고정하고 박리(delamination) 발생을 억제하는 접착층의 성능도 향상되어야 한다. 발명자들은 실리콘계 접착층을 적용하여 이러한 향상된 성능을 얻을 수 있었다.
실리콘계 접착층은 실리콘 접착 조성물을 도포 후 건조 및/또는 경화하여 얻을 수 있다.
실리콘 접착 조성물은 실리콘 접착제와 촉매, 그리고 용매를 포함할 수 있다.
실리콘 접착제는 광학용으로 활용 가능한 시판 실리콘 접착제가 적용될 수 있다. 구체적으로, 과산화물 경화형 실리콘 접착제가 적용될 수 있고, 부가 반응형 실리콘 접착제가 적용될 수 있다.
과산화물 경화형 실리콘 접착제는 예시적으로 신에츠 화학의 KR-100, KR-101-10, KR-130, 다우사의 DOWSIL SH 4280, 모멘티프 퍼모먼스 머티리얼스사의 SilGrip PSA 510 등의 적용될 수 있다.
부가 반응형 실리콘 접착제는 예시적으로 신에츠 화학의 KR-3700, KR-3701, X-40-3237, X-40-3240, X-40-3291-1; 다우사의 DOWSIL SD4580, DOWSIL 4584, DOWSIL 4585 and DOWSIL 4587L; 모멘티프 퍼모먼스 머티리얼스 사의 SilGrip TSR1512, TSR1516; 등의 제품이 적용될 수 있다.
실리콘 접착제는 부가 반응형 실리콘 접착제를 적용하는 것이 공정 편의성 면에서 유리할 수 있다.
구현예는 실리콘계 접착층의 접착력 향상을 위해 실리콘 MQ 수지를 더 포함할 수 있다. 여기서 실리콘 MQ 수지는 일반식 RnSiXmOy으로 표시되는 케이지 오가노실록세인(cage-like oligosiloxanes) 중에서 실록세인 골격에 적어도 2 이상의 메틸기를 갖는 고분자이다. 일반식에서 R은 탄소수 1 내지 5의 알킬기일 수 있고, 이들 중 적어도 2개의 메틸기를 포함한다. 일반식에서 X는 수소, 하이드록시기, 클로라이드기 또는 탄소수 1 내지 5의 알콕시기이다. 일반식에서 n, m, y는 각각 2 내지 200의 정수이다. 구체적으로, R1R2X3SiO1/2으로 표시되는 M 단위(mono-terminated siloxane units)와 SiO4/2으로 표시되는 Q 단위(tetra-terminated siloxane units)를 포함할 수 있다. 중량평균분자량은 2000 내지 8000 g/mol일 수 있다. 실리콘 MQ 수지를 접착층에 적용하면 접착력을 더욱 향상시킬 수 있으며, 특히 초기 접착력을 향상시킬 수 있다.
실리콘 접착 조성물은 실리콘 접착제 100 중량부를 기준으로 실리콘 MQ 수지를 5 중량부 이상, 8 중량부 이상, 10 중량부 이상, 20 중량부 이상 포함할 수 있다. 실리콘 접착 조성물은 실리콘 접착제 100 중량부를 기준으로 실리콘 MQ 수지를 70 중량부 이하, 60 중량부 이하, 50 중량부 이하로 포함할 수 있다. 이러한 비율로 상기 실리콘 접착제와 상기 실리콘 MQ 수지를 함께 적용하는 경우, 접착층은 상당히 얇은 두께로도 우수한 접착력을 가질 수 있다.
실리콘 MQ 수지로 예시적으로 신에츠 화학의 X-92-128, X-41- 3003; 모멘티프 퍼모먼스 머티리얼스 사의 SilGrip SR545, SilGrip SR1000; 등의 제품이 적용될 수 있다.
촉매는 백금 촉매가 적용될 수 있다. 예시적으로 신에츠 화학의 CATPL-50T 등의 제품이 적용될 수 있다. 상기 촉매는 경화 시간 단축시켜 비교적 열에 취약한 특성을 갖는 투명필름 또는 기재를 적용하더라도 실질적으로 기재에 손상 없이 접착층을 효율적으로 형성할 수 있다.
실리콘 접착 조성물은 실리콘 접착제 100 중량부를 기준으로 촉매를 0.5 내지 2 중량부, 또는 0.8 내지 1.5 중량부로 포함할 수 있다. 이러한 경우, 촉매는 조성물 내 경화반응을 효과적으로 촉진할 수 있다.
실리콘 접착 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다. 용매는 실리콘 접착 조성물을 희석하고, 상기 조성물에 유동성을 부여하여 코팅 등의 작업성이 유리하도록 할 수 있다. 또한, 상대적으로 얇고 전체적으로 물성이 우수한 접착층을 형성할 수 있도록 돕는다. 용매는 예시적으로 톨루엔이 적용될 수 있으나, 실리콘 접착 조성물의 물성을 손상시키지 않는 범위에서 제한 없이 적용 가능하다.
예시적으로, 상기 실리콘 접착 조성물은 실리콘 접착제를 20 내지 45 중량%, 실리콘 MQ 수지를 2 내지 25 중량%, 촉매를 0.2 내지 0.5 중량%, 용매 50 내지 70 중량%를 포함할 수 있다.
실리콘 접착 조성물은 탄성층(10) 상에 도포되어 실리콘계 경화성 접착층(20)을 형성할 수 있다. 실리콘 접착 조성물은 별도의 기재 필름(미도시)의 일면 상에 도포된 후에 상기 탄성층(10) 상에 합지(lamination)되어 형성될 수 있다. 다만, 공정 순서에 따라, 건조와 경화는 도포 직후 진행될 수 있고, 별도의 공정으로 진행될 수 있다. 실리콘 접착 조성물이 코팅되어 얇은 층을 형성하고, 이 층이 건조되어 열 또는 광에 의해 완전히 경화되기 전 상태로 접착층에 포함될 수 있다. 이렇게 경화되기 전 실리콘 접착 조성물의 건조층을 실리콘계 경화성 접착층의 전구체층이라 칭한다.
전구체층은 열 또는 빛에 의해서 경화되어 접착층(20)을 형성할 수 있다. 예시적으로, 상기 전구체층과 접착할 면을 직접 접하게 배치하고, 90 내지 130 ℃에서 1 내지 5 분 열경화하여 접착층(20)을 형성할 수 있다.
접착층(20)은 실리콘 접착제 유래 반복단위와 실리콘 MQ 수지 유래 반복단위를 포함할 수 있다. 접착층(20)은 실리콘 접착제 유래 반복단위 100 중량부를 기준으로 실리콘 MQ 수지 유래 반복단위를 5 중량부 이상, 8 중량부 이상, 10 중량부 이상, 20 중량부 이상, 30 중량부 이상, 또는 40 중량부 이상 포함할 수 있다. 접착층(20)은 실리콘 접착제 유래 반복단위 100 중량부를 기준으로 실리콘 MQ수지 유래 반복단위를 90 중량부 이하, 80 중량부 이하, 70 중량부 이하, 또는 60 중량부 이하로 포함할 수 있다. 이러한 경우, 접착층은 얇은 두께를 가지면서 우수한 광학적 특성 및 접착력을 얻을 수 있다.
접착층(20)은 실리콘 접착제 유래 반복단위 및 실리콘 MQ 수지 유래 반복단위 100 중량부 대비 촉매를 0.1중량부 이상, 0.2중량부 이상, 0.3중량부 이상, 0.5중량부 이상 포함할 수 있다. 접착층(20)은 실리콘 접착제 유래 반복단위 및 실리콘 MQ 수지 유래 반복단위 100 중량부 대비 촉매를 5중량부 이하, 4중량부 이하, 3중량부 이하, 2중량부 이하 포함할 수 있다. 이러한 경우, 전구체층에 대한 경화 공정의 효율성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
접착층(20)의 두께는 1㎛ 초과일 수 있다. 상기 두께는 1.5㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 1.8㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 2㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 2.5㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 3㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 3.5㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 20㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 10㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 8㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 7㎛ 이하일 수 있다. 이러한 경우 우수한 접착 효과를 얻을 수 있다.
기타층
투명층
투명층(30)은 코팅층(40)의 베이스층으로 활용될 수 있다.
투명층(30)은 ISO 13468에 따른 전광선 투과율(광투과율)이 85% 이상일 수 있다. 상기 광투과율은 88% 이상, 89% 이상, 99% 이하일 수 있다. 다만, 상기 광투과율은 디스플레이 커버필름의 지지층으로 적용 가능한 정도라면 이에 한정되는 것은 아니다.
투명층(30)의 헤이즈는 3% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 2% 이하, 1.5% 이하 또는 1% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 0% 초과일 수 있다. 이러한 경우 다층시트를 보다 투명하게 할 수 있다.
투명층(30)의 황색도(yellow index, YI)는 3 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 투과 황색도는 3 이하, 2.8 이하, 2.2 이하, 1.0 이하, 0.8 이하 또는 0.5 이하일 수 있다. 또한, 상기 투과 황색도는 0 초과일 수 있다.
투명층(30)은 우수한 위상차(retardation) 특성을 가질 수 있다. 투명층(30)은 면내 위상차가 600nm 이하, 500nm 이하, 400nm 이하, 300nm 이하, 또는 200nm 이하일 수 있다. 투명층(30)은 면내 위상차가 0nm 이상, 10nm 이상, 30nm 이상, 또는 50nm 이상 일 수 있다. 이러한 경우, 다층 시트를 디스플레이 전면부에 적용 시, 시야각에 따른 무지개 얼룩 발생 가능성을 효과적으로 줄일 수 있고, 투명층이 안정적인 기계적 물성을 가질 수 있다.
투명층(30)은 최소 면내 위상차가 200 nm 이하 또는 150nm 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 최소 면내 위상차는 120 nm 이하, 100 nm 이하, 85 nm 이하, 75 nm 이하, 또는 65 nm 이하일 수 있다.
투명층(30)은 두께 방향 위상차가 4,000 이상, 5,000 nm 이상 또는 5,500 nm 이상일 수 있다. 투명층(30)은 최대 두께 방향 위상차(Rthmax)가 6,000 nm 이상, 6,500 nm 이상, 7,500nm 이상, 8,000 nm 이상, 8,500 nm 이상일 수 있다.
투명층(30)은 면내 위상차에 대한 두께 방향 위상차의 비가 10 이상, 15 이상 또는 20 이상일 수 있다. 면내 위상차는 작을수록, 두께 방향 위상차는 클수록 무지개 얼룩이 생기는 것을 방지하는데 유리하므로 양 수치의 비는 크게 유지되는 것이 좋다.
투명층(30)은 최소 면내 위상차에 대한 최대 두께 방향 위상차의 비가 30 이상, 40 이상, 50 이상, 또는 60 이상일 수 있다.
위에서 설명한 특성을 갖는 투명층은 분자의 배향도가 크고 결정화가 촉진되어 적절한 수준 이상의 기계적 물성을 가질 수 있다. 또한, 상기 투명층은 무지개 얼룩 발생 가능성을 효과적으로 억제할 수 있다.
상기 위상차는 두께 40 ㎛ 내지 50 ㎛인 투명층에서 측정한 값을 기준으로 한다.
투명층(30)은 인장 강도가 15 kgf/mm2 이상일 수 있다. 상기 인장 강도는 18 kgf/mm2 이상, 20 kgf/mm2 이상, 21 kgf/mm2 이상 또는 22kgf/mm2 이상일 수 있다.
투명층(30)은 신도가 15% 이상일 수 있다. 상기 신도는 16% 이상, 17% 이상 또는 17.5% 이상일 수 있다.
투명층(30)의 모듈러스는 2.5 GPa 이상일 수 있다. 상기 모듈러스는 3 GPa 이상, 3.5 GPa 이상, 3.8 GPa 이상, 또는 4.0 GPa 이상일 수 있다. 상기 모듈러스는 10 GPa 이하, 또는 8 GPa 이하일 수 있다.
투명층(30)의 압축 강도는 0.4 kgf/㎛ 이상일 수 있다. 상기 압축 강도는 0.45 kgf/㎛ 이상 또는 0.46 kgf/㎛ 이상일 수 있다.
투명층(30)으로, 폴리에스테르계 필름, 폴리이미드계 필름, 폴리아마이드계 필름 또는 폴리이미드-아마이드계 필름이 적용될 수 있다.
투명층(30)은 폴리에스테르계 필름일 수 있다. 상기 폴리에스테르계 필름은 폴리에스테르계 수지를 포함할 수 있다.
폴리에스테르계 수지는 디카르복실산과 디올이 중축합된 단일 중합체 수지 또는 공중합체 수지일 수 있다. 상기 폴리에스테르계 수지는 상기 단일 중합체 수지 또는 공중합체 수지가 혼합된 블렌드 수지일 수 있다.
디카르복실산의 예로는 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 2,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 디페닐카르복실산, 디페녹시에탄디카르복실산, 디페닐설폰카르복실산, 안트라센디카르복실산, 1,3-사이클로펜탄디카르복실산, 1,3-사이클로헥산디카르복실산, 1,4-사이클로헥산디카르복실산, 헥사하이드로테레프탈산, 헥사하이드로이소프탈산, 말론산, 디메틸말론산, 석신산, 3,3-디에틸석신산, 글루타르산, 2,2-디메틸글루타르산, 아디프산, 2-메틸아디프산트리메틸아디프산, 피멜산, 아젤라인산, 세바스산, 수베르산, 도데카디카르복실산 등이 있다.
디올의 예로는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,2-사이클로헥산디메탄올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 데카메틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)설폰 등이 있다.
바람직하게는, 폴리에스테르계 수지는 결정성이 우수한 방향족 폴리에스테르계 수지일 수 있고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지를 주성분으로 할 수 있다.
투명층(30)이 폴리에스테르계 필름일 경우, 투명층(30)은 폴리에스테르계 수지를 85 중량% 이상, 90 중량% 이상, 95 중량% 이상, 또는 99 중량% 이상 포함할 수 있다.
폴리에스테르계 필름은 PET 수지 이외에 다른 폴리에스테르계 수지를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 폴리에스테르계 필름은 약 15 중량% 이하의 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 수지를 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 폴리에스테르계 필름은 약 0.1 중량% 내지 10 중량%, 또는 약 0.1 중량% 내지 5 중량%의 PEN 수지를 더 포함할 수 있다.
이러한 조성을 갖는 폴리에스테르계 필름은 가열, 연신 등을 거치는 제조 과정에서 결정화도가 상승하고, 인장강도 등의 기계적 물성이 향상될 수 있다.
투명층(30)은 폴리에스테르계 수지 외에 필러를 더 포함할 수 있다.
필러는 황산바륨, 실리카 및 탄산칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 투명층(30)은 상기 필러를 포함함으로써 제어된 조도 특성을 갖고 권취성을 향상시킬 수 있다. 또한 필름 제작 시 주행성 및 스크래치 개선 효과를 향상시킬 수 있다.
필러의 입경은 0.01 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 미만일 수 있다. 필러의 입경은 0.05 ㎛ 내지 0.9 ㎛ 또는 0.1 ㎛ 내지 0.8 ㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
필러는 투명층(30)의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 3중량% 포함될 수 있다. 필러는 투명층(30)의 총 중량을 기준으로 0.05 내지 2.5 중량%, 0.1 내지 2 중량% 또는 0.2 내지 1.7 중량% 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
투명층(30)의 두께는 15 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이상, 30 ㎛ 이상, 40 ㎛ 이상, 55 ㎛ 이상, 65 ㎛ 이상, 또는 75 ㎛ 이상일 수 있고, 또한 500 ㎛ 이하, 400 ㎛ 이하, 300 ㎛이하, 200 ㎛이하, 120 ㎛이하, 95 ㎛이하, 또는 85 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적인 예로서, 상기 투명층(30)의 두께는 15 ㎛ 내지 120 ㎛일 수 있고, 보다 구체적으로 20 ㎛ 내지 95 ㎛, 또는 25 ㎛ 내지 85㎛일 수 있다. 이러한 두께를 갖는 투명층은 충분한 기계적 물성과 함께 우수한 광학 특성을 얻을 수 있다.
투명층(30)으로 SKC 사에서 시판중인 SH33/34 제품, SH37/38 제품, TF110 제품 V7610 제품, V5400 제품, V7611 제품, TU94 제품, TU63A 제품, TOF50 제품 등이 적용 가능하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
투명층의 제조방법은 통상의 필름 제조방법에 따른다. 예시적으로 폴리에스테르계 필름은, (1) 폴리에스테르계 수지를 포함하는 조성물을 압출하여 미연신 필름을 얻는 단계; (2) 상기 미연신 필름을 길이방향 및 폭 방향으로 연신하는 단계; 및 (3) 상기 연신된 필름을 열고정하는 단계를 포함하는 제조방법으로 제조될 수 있다.
상기 제조방법에서 미연신 필름은 원료 수지를 압출하고 예열, 연신 및 열고정을 거쳐 제조된다. 압출은 230℃ 내지 300℃, 또는 250℃ 내지 280℃의 온도 조건에서 수행될 수 있다.
미연신 필름은 연신하기 전 일정 온도에서 예열된다. 예열 온도의 범위는 상기 폴리에스테르계 수지의 유리전이온도(Tg)를 기준으로 Tg+5℃ 내지 Tg+50 ℃ 범위를 만족하고, 이와 동시에, 70℃ 내지 90℃의 범위를 만족하는 범위로 결정될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 상기 미연신 필름이 연신되기에 용이한 유연성을 확보함과 동시에, 연신 중에 파단되는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.
연신은 이축 연신으로 수행되며, 예를 들어 동시 이축연신법 또는 축차 이축연신법을 통해 폭 방향(텐터방향, TD) 및 길이 방향(기계방향, MD)의 2축으로 연신될 수 있다. 바람직하게는 먼저 한 방향으로 연신한 다음 그 방향의 직각 방향으로 연신하는 축차 이축연신법이 수행될 수 있다.
길이 방향 연신비는 2.0배 내지 5.0배일 수 있고, 보다 구체적으로 2.8배 내지 3.5배일 수 있다. 또한 상기 폭 방향 연신비는 2.0배 내지 5.0배이며, 보다 구체적으로 2.9배 내지 3.7배일 수 있다. 바람직하게는 길이 방향 연신비(d1)와 폭 방향 연신비(d2)는 유사하며, 구체적으로 상기 폭 방향의 연신비(d1)에 대한 길이 방향의 연신비(d2)의 비율(d2/d1)이 0.5 내지 1.0, 0.7 내지 1.0, 또는 0.9 내지 1.0일 수 있다. 상기 연신비(d1, d2)는 연신 전의 길이를 1.0으로 했을 때, 연신 후의 길이를 나타내는 비이다. 또한 상기 연신의 속도는 6.5m/min 내지 8.5 m/min일 수 있으나 특별히 한정되지 않는다.
상기 연신된 시트는 150℃ 내지 250℃, 보다 구체적으로 160℃ 내지 230℃에서 열고정될 수 있다. 상기 열고정은 5초 내지 1분 동안 수행될 수 있고, 보다 구체적으로, 10초 내지 45초 동안 수행될 수 있다.
열고정을 시작한 후에 필름은 길이 방향 및/또는 폭 방향으로 이완될 수 있으며, 이때의 온도 범위는 150℃ 내지 250℃일 수 있다.
코팅층
코팅층(40)은 유기 성분, 무기 성분, 및 유무기 복합성분 중 적어도 하나의 코팅재료를 포함할 수 있다.
코팅재료는 유기 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 수지는 경화성 수지일 수 있고, 바인더 수지일 수 있다.
코팅층(40)은 경화성 코팅층일 수 있다.
코팅층(40)은 우레탄 아크릴레이트계 화합물, 아크릴 에스테르계 화합물, 아크릴레이트계 화합물 및 에폭시 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 어느 하나의 화합물 또는 상기 화합물의 경화물을 포함할 수 있다.
우레탄 아크릴레이트계 화합물은 우레탄 결합을 반복 단위로 포함하며, 복수 개의 관능기를 가질 수 있다.
우레탄 아크릴레이트계 화합물은 디이소시아네이트 화합물과 폴리올이 반응하여 형성된 우레탄 화합물의 말단이 아크릴레이트기로 치환된 것일 수 있다.
디이소시아네이트 화합물은 탄소수 4 내지 12의 직쇄형, 분지형 또는 고리형 지방족 디이소시아네이트 화합물 및 탄소수 6 내지 20의 방향족 디이소시아네이트 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
폴리올은 2 내지 4개의 하이드록시기(-OH)를 포함하며, 탄소수가 4 내지 12인 직쇄형, 분지형 또는 고리형 지방족 폴리올 화합물 또는 탄소수가 6 내지 20인 방향족 폴리올 화합물일 수 있다. 상기 아크릴레이트기에 의한 말단 치환은 이소시아네이트기(-NCO)와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 아크릴레이트계 화합물에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 히드록시기, 아민기 등을 갖는 아크릴레이트계 화합물이 사용될 수 있으며, 탄소수 2 내지 10의 히드록시알킬 아크릴레이트 또는 아미노알킬 아크릴레이트이 사용될 수 있다.
우레탄 아크릴레이트계 화합물은 2 내지 15개의 관능기를 포함할 수 있다.
우레탄 아크릴레이트계 화합물의 예로서는 중량평균분자량 1400 내지 25000의 2관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 1700 내지 16000의 3관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 500 내지 2000의 4관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 818 내지 2600의 6관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 2500 내지 5500의 9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 3200 내지 3900의 10관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 2300 내지 20000의 15관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
우레탄 아크릴레이트계 화합물의 유리전이온도(Tg)는 -80℃ 내지 100 ℃, -80℃ 내지 90℃, -80℃ 내지 80℃, -80℃ 내지 70℃, -80℃ 내지 60℃, -70℃ 내지 100℃, -70℃ 내지 90℃, -70℃ 내지 80℃, -70℃ 내지 70℃, -70℃ 내지 60 ℃, -60℃ 내지 100℃, -60℃ 내지 90℃, -60℃ 내지 80℃, -60℃ 내지 70℃, -60 ℃ 내지 60℃, -50℃ 내지 100℃, -50℃ 내지 90℃, -50℃ 내지 80℃, -50℃ 내지 70℃, 또는 -50℃ 내지 60℃일 수 있다.
아크릴 에스테르계 화합물은 치환 또는 비치환된 아크릴레이트 및 치환 또는 비치환된 메타크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 아크릴 에스테르계 화합물은 1 내지 10개의 관능기를 포함할 수 있다.
아크릴 에스테르계 화합물의 예로서는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(TMPTA), 트리메틸올프로판에톡시 트리아크릴레이트(TMPEOTA), 글리세린 프로폭실화 트리아크릴레이트(GPTA), 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트(PETA), 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
아크릴 에스테르계 화합물의 중량평균분자량은 500 내지 6,000, 500 내지 5,000, 500 내지 4,000, 1000 내지 6,000, 1000 내지 5,000, 1000 내지 4,000, 1500 내지 6,000, 1500 내지 5,000 또는 1500 내지 4,000일 수 있다.
아크릴에스테르계 화합물의 아크릴레이트 당량은 50 g/eq 내지 300 g/eq, 50 g/eq 내지 200 g/eq, 또는 50 g/eq 내지 150 g/eq일 수 있다.
아크릴레이트계 화합물은 1 내지 10개의 관능기를 포함할 수 있다. 상기 아크릴레이트계 화합물의 예로서는 중량평균분자량 100 내지 300의 1관능 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 250 내지 2000의 2관능 아크릴레이트 올리고머 또는 중량평균분자량 1000 내지 3000의 에폭시 아크릴레이트 올리고머 등을 들 수 있다.
에폭시 아크릴레이트계 화합물은 1 내지 10개의 관능기를 포함할 수 있다. 상기 에폭시 아크릴레이트계 화합물의 예로서는 중량평균분자량 100 내지 300의 1관능 에폭시 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 250 내지 2000의 2관능에폭시 아크릴레이트 올리고머 또는 중량평균분자량 1000 내지 3000의 4관능 에폭시 아크릴레이트 올리고머 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 에폭시 아크릴레이트계 화합물의 에폭시 당량은 50 g/eq 내지 300 g/eq, 50 g/eq 내지 200 g/eq, 또는 50 g/eq 내지 150 g/eq일 수 있다.
유기 수지의 함량은 코팅층(40)의 총 중량을 기준으로 30중량% 내지 100 중량%일 수 있고, 40중량% 내지 90중량%, 또는 50중량% 내지 80중량%일 수 있다.
코팅층(40)은 실리카 등의 무기 필러를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 투명필름층과 상술한 조성의 코팅층(40) 간의 접합력이 향상될 수 있다.
코팅층(40)은 선택적으로 필러를 더 포함할 수 있다.
필러는 예를 들어 무기 입자일 수 있다. 상기 필러의 예로서는 실리카, 황산 바륨, 징크 옥사이드 또는 알루미나 등을 들 수 있다.
필러의 입자 직경은 1 nm 내지 100 nm일 수 있다. 필러의 입자 직경은 5 nm 내지 50 nm, 또는 10 nm 내지 30 nm 일 수 있다.
필러는 서로 다른 입경 분포를 가지는 무기 필러를 포함할 수 있다. 상기 필러는 D50이 20 nm 내지 35 nm인 제 1 무기 필러 및 D50이 40 nm 내지 130 nm인 제 2 무기 필러를 포함할 수 있다.
필러의 함량은 상기 코팅층(40)의 총 중량을 기준으로, 25 중량% 이상, 30 중량% 이상, 또는 35 중량% 이상일 수 있다. 또한, 상기 필러의 함량은 상기 코팅층(40)의 총 중량을 기준으로, 50 중량% 이하, 45 중량% 이하, 또는 40 중량% 이하일 수 있다.
이러한 경우, 필러의 기계적 물성을 개선할 수 있다.
코팅층(40)은 광개시제 또는 이의 반응물을 더 포함할 수 있다. 광개시제 등은 코팅층(40)의 경화 반응을 개시할 수 있다.
광개시제의 예로서는 1-히드록시-사이클로헥실-페닐 케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온, 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로판온, 메틸벤조일포르메이트, α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논, 2-벤조일-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-모포린일)페닐]-1-부타논, 2-메틸-1-[4-(메틸씨오)페닐]-2-(4-몰포린일)-1-프로판온 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드, 또는 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐 포스핀옥사이드 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상용 제품으로는 Irgacure 184, Irgacure 500, Irgacure 651, Irgacure 369, Irgacure 907, Darocur 1173, Darocur MBF, Irgacure 819, Darocur TPO, Irgacure 907, Esacure KIP 100F 등을 들 수 있다. 상기 광개시제는 단독으로 또는 서로 다른 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
코팅층(40)은 방오제를 더 포함할 수 있다. 코팅층(40)은 방오제로서 플루오르계 화합물을 포함할 수 있다. 플루오르계 화합물은 방오 기능을 할 수 있다. 구체적으로, 상기 플루오르계 화합물은 퍼플루오르계 알킬기를 갖는 아크릴레이트계 화합물일 수 있으며, 구체적인 예로서 퍼플루오로헥실에틸 아크릴레이트(perfluorohexylethyl acrylate)를 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
코팅층(40)은 대전방지제를 더 포함할 수 있다. 대전방지제는 이온계 계면활성제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 이온계 계면 활성제는 암모늄염 또는 4급 알킬암모늄 염 등을 포함할 수 있으며, 상기 암모늄 염 및 4급 알킬 암모늄 염은 염화물, 브롬화물 등의 할로겐화물을 포함할 수 있다.
코팅층(40)은 계면활성제, UV 흡수제, UV 안정제, 황변 방지제, 레벨링제 또는 색상값 개선을 위한 염료 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 계면 활성제는 1 내지 2 관능성의 불소계 아크릴레이트, 불소계 계면 활성제 또는 실리콘계 계면 활성제일 수 있다. 상기 계면활성제는 상기 코팅층(40) 내에 분산 또는 가교되어 있는 형태로 포함될 수 있다. 또한 상기 UV 흡수제로는 벤조페논계 화합물, 벤조트리아졸계 화합물 또는 트리아진계 화합물 등을 들 수 있고, 상기 UV 안정제로는 테트라메틸 피페리딘(tetramethyl piperidine) 등을 들 수 있다. 이들 첨가제의 함량은 상기 코팅층(40)의 물성을 저하시키지 않는 범위 내에서 다양하게 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 첨가제의 함량은 상기 코팅층(40) 전체 기준으로 0.01 내지 10 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
코팅층(40)은 단일 층 또는 둘 이상의 층으로 구성될 수 있다.
코팅층(40)은 단일 층으로 형성되어, 다층시트의 표면 내구성을 증가시키면서 지문방지 또는 오염방지의 기능을 동시에 할 수 있다.
코팅층(40)의 두께는 2 ㎛ 이상, 3 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상, 또는 7 ㎛ 이상일 수 있고, 또한 50 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이하, 20 ㎛ 이하, 또는 10 ㎛ 이하일 수 있다. 이러한 두께를 갖는 경우 얇은 두께로 적용되면서도 다층시트에 적절한 수준 이상으로 표면 경도 등 내구성을 부여하면서도 다층시트 전체적인 유연성도 유지시킬 수 있다.
코팅층(40)은 코팅층의 제조방법으로 형성될 수 있다.
코팅층의 제조방법은, 코팅층 제조용 조성물을 코팅 후 경화하는 단계를 포함할 수 있다.
코팅층 제조용 조성물은 유기계 수지 조성물, 무기계 수지 조성물 및 유무기 복합 조성물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
코팅층 제조용 조성물은 아크릴레이트계 화합물, 실록산 화합물, 또는 실세스퀴옥산 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 무기입자를 더 포함할 수 있다.
코팅층 제조용 조성물은 구체적인 일례로서, 우레탄 아크릴레이트계 화합물, 아크릴 에스테르계 화합물, 및 플루오르계 화합물을 포함할 수 있다.
또한, 코팅층 제조용 조성물은 필요에 따라, 광개시제, 방오 첨가제, 대전 방지제, 기타 첨가제 및/또는 유기 용매를 더 포함할 수 있다.
유기 용매로는 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 부탄올과 같은 알코올계 용매; 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 1-메톡시-2-프로판올과 같은 알콕시 알코올계 용매; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸 프로필케톤, 사이클로헥사논과 같은 케톤계 용매; 프로필렌글리콜모노프로필에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸글리콜모노에틸에테르, 디에틸글리콜모노프로필에테르, 디에틸글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜-2-에틸헥실에테르와 같은 에테르계 용매; 벤젠, 톨루엔, 자일렌과 같은 방향족 용매; 등을 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 유기 용매의 함량은 코팅층의 물성을 저하시키지 않는 범위 내에서 다양하게 조절할 수 있으므로 특별히 제한되지는 않는다. 다만, 상기 코팅층 제조용 조성물에 포함되는 성분들 중 고형분을 기준으로, 고형분: 유기 용매의 중량비가 약 1: 1 내지 250 가 되도록 포함될 수 있다. 상기 유기 용매가 상기 범위에 있을 때 적절한 유동성 및 도포성을 가질 수 있다.
상기 코팅층 제조용 조성물에 10 내지 30 중량%의 유기 수지, 0.1 내지 5 중량%의 광개시제, 0.01 내지 2 중량%의 방오 첨가제, 0.1 내지 10 중량%의 대전방지제 및 잔여량의 유기 용매를 포함할 수 있다.
상기 조성에 따를 경우 코팅층의 기계적 특성 및 방오, 대전방지 특성이 함께 향상될 수 있다.
코팅층 제조용 조성물은 통상의 코팅 방식으로 투명필름 상에 도포된 후 경화될 수 있다. 코팅 방식은 바코팅 방식, 나이프 코팅방식, 롤 코팅방식, 블레이드 코팅방식, 다이 코팅방식, 마이크로 그라비아 코팅방식, 콤마코팅 방식, 슬롯다이 코팅방식, 립 코팅방식 또는 솔루션 캐스팅(solution casting)방식 등이 적용 가능하다.
도포된 코팅층 제조용 조성물은 건조와 경화 공정이 순차로 또는 동시에 진행될 수 있다.
건조는 도포된 코팅층 제조용 조성물로부터 유기 용매를 제거하는 과정이다. 건조는 40℃ 내지 100℃, 바람직하게는, 40℃ 내지 80℃, 50℃ 내지 100℃ 또는 50℃ 내지 80℃ 온도 조건에서 수행될 수 있으며, 약 1분 내지 20분, 바람직하게는 1분 내지 10분 또는 1분 내지 5분 동안 수행될 수 있다.
경화는 코팅층 제조용 조성물에 화학적 반응을 유도해 도막화하는 과정이다. 고팅층 제조용 조성물에 적용되는 수지 등에 따라 적절한 광경화및/또는 열경화 방법이 적용될 수 있다.
기재층
다층 시트(100)는 접착층(20) 상에 배치되는 기재층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
기재층은 접착층(20)과 접하여 접착층(20) 상에 배치될 수 있다. 기재층과 접착층(20) 사이에 다른 층이 배치될 경우, 기재층은 접착층(20)과 접하지 아니하고 접착층(20) 상에 배치될 수 있다.
기재층의 소재는 기재 필름 분야에서 통상적으로 활용될 수 있는 수지라면 제한되지 않는다. 예시적으로, 기재층은 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르 블록 아마이드 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 특히, 기재층으로 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 및 폴리에테르 블록 아마이드 필름 중 어느 하나가 적용될 수 있다. 상기 폴리에스테르 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다.
다층 시트(100)는 기재층을 2 이상 포함할 수 있다. 이러한 경우, 다층 시트(100)는 기재층과 접착층(20)이 교차 적층된 구조를 가질 수 있다.
다층 시트의 제조방법
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트의 제조방법은 탄성층을 마련하는 단계 및 상기 탄성층 상에 접착층을 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
탄성층 상에 접착층을 적층하는 단계에서, 탄성층 상에 실리콘 접착 조성물을 도포 및 건조하여 전구체층을 형성하는 과정을 포함할 수 있다. 탄성층 상에 접착층을 적층하는 단계에서, 상기 전구체층을 경화하여 접착층을 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다.
다층 시트가 접착층을 2 이상 포함하고, 탄성층과 접착층이 교차 적층된 구조를 갖는 경우, 다층 시트의 제조방법은 접착층 상에 미리 마련된 탄성층을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다층 시트의 제조방법은 필요에 따라 접착층 상에 투명층을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 투명층 상에 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다층 시트의 제조방법은 필요에 다라 접착층 상에 이형필름을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 각 층을 형성하는 방법에 대한 설명은 앞의 내용과 중복되므로 생략한다.
다층 전자장치
도 5는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 전자장치를 설명하는 개념도이다. 상기 도 5를 참조하여 구현예를 설명한다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 전자장치(200)는 다층 시트(100) 및 상기 다층 시트(100) 아래에 배치된 발광기능층(150)을 포함한다.
다층 시트(100)는 다층 전자장치(200)의 커버층으로 적용될 수 있다.
다층 시트(100)에 대한 설명은 앞의 내용과 중복되므로 생략한다.
다층 전자장치(200)는 예시적으로 디스플레이 장치일 수 있고, 예시적으로 대면적 디스플레이 장치, 폴더블(foldable) 디스플레이 장치, 벤더블(bendable) 디스플레이 장치, 또는 플렉시블(flexible) 디스플레이 장치일 수 있다. 또한, 벤더블 이동통신장치(예시, 휴대전화) 또는 벤더블 노트북일 수 있다.
발광기능층(150)은 발광층(미도시)을 포함한다.
발광층은 디스플레이 장치에서 신호에 따라 빛을 방출하는 소자를 포함한다. 발광층은 예시적으로 외부의 전기적인 신호를 발색층에 전달하는 신호전달층, 상기 신호전달층 상에 배치되며 주어진 신호에 따라 발색하는 발색층, 상기 발색층을 보호하는 봉지층을 포함할 수 있다. 신호전달층은 박막트렌지스터(TFT)를 포함할 수 있고, 예시적으로 LTPS, a-SiTFT, 또는 Oxide TFT이 적용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 봉지층은 TFE(Thin Film Encapsulation)이 적용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
발광층은 지지층(미도시) 상에 배치될 수 있다. 지지층은 절연 특성과 내열 특성을 갖는 층이 적용될 수 있으며, 예시적으로 폴리이미드 필름, 유리층, PET 필름 등이 적용될 수 있다.
발광기능층(150)은 센서층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 센서층으로는 터치센서 등이 적용될 수 있다.
발광기능층(150)은 편광층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 편광층은 발광층 상에 배치될 수 있고, 센서층 상에 배치될 수도 있다.
이하, 구체적인 실시예에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
제조예: 다층 시트의 제조
실시예: 실시예 별로 Arkema 사의 PEBA 수지 제품을 적용하여 탄성층을 제조하였다. 구체적으로, PEBA 수지를 압출기에 넣고 약 220℃에서 용융혼련한 뒤 단층으로 압출하여 탄성층을 제조하였다. 실시예 별 탄성층 제조에 적용된 PEBA 수지 제품명 및 탄성층의 두께는 아래 표 1에 기재하였다.
제조된 탄성층의 일면과 타면에 접착층을 형성하였다. 구체적으로, 실리콘계 접착 조성물을 탄성층의 일면과 타면에 도포한 후 건조 및 경화하여 접착층을 형성하였다. 건조 및 경화는 90℃의 온도에서 5 분 동안 진행되었다.
실리콘계 접착 조성물은 실리콘 접착제로 신에츠 사의 KR-3700 모델 29.851중량%, 실리콘 MQ수지로 신에츠 사의 X-92-128 모델 7.164중량%, 백금 촉매로 신에츠 사의 CAT-PL-50T 모델 0.299중량%, 톨루엔 62.686중량% 포함된 조성물을 적용하였다.
탄성층의 일면과 타면에 각각 형성된 접착층의 두께는 서로 동일하게 적용하였다. 실시예 별 적용된 접착층의 두께는 아래 표 1 및 도 6 내지 11에 기재하였다.
비교예 1: 실시예에 적용된 실리콘계 접착 조성물을 건조 및 경화하여 두께 10㎛의 접착층을 형성하였다.
평가예: 온도에 따른 저장 모듈러스 값 측정
실시예 및 비교예 별 DMA(Dynamic mechanical analysis)를 통한 Modulus를 측정했다. 구체적으로, 실시예 및 비교예 별 샘플들을 HITACHI社의 DMA7100 모델을 통해, -50 ℃ 내지 100 ℃의 범위에서 저장 모듈러스를 측정했다. 승온 속도는 5℃/min을 적용했다.
실시예 및 비교예별 각 측정 온도에서의 측정 결과를 아래 표 1, 2 및 도 6 내지 12에 나타냈다.
평가예: 온도에 따른 RSM 값 측정
실시예 2, 8, 14, 20, 26 및 32의 다층시트에 적용된 탄성층 및 접착층의 온도에 따른 SME, SMB 값을 HITACHI社의 DMA7100 모델을 통해 측정하였다. 측정 온도 범위는 -50 ℃ 내지 100 ℃로 설정하고, 승온 속도는 5℃/min을 적용했다. -40℃, -20℃, 0℃, 20℃ 및 40℃에서의 SME 값 및 SMB 값을 측정하고, 상기 값으로부터 RSM 값을 산출하였다.
실시예 별 측정온도에 따른 SME 값, SMB 값 및 RSM 값은 아래 표 3 및 4에 기재하였다.
평가예: 접착층의 두께 별 접착력 측정
제조예 별 상기 실시예에 적용된 실리콘 접착 조성물을 PET 필름(SKC사 제조 NRF등급) 상에 다이코팅 후 건조 및 경화시켜 접착층을 얻었다. 건조 및 경화는 90℃의 온도에서 5 분 동안 진행되었다. 제조예 별 적용된 접착층의 두께는 아래 표 3에 기재하였다.
이후. 제조예 별 형성된 접착층의 접착력을 측정하였다. 접착력은 COMETECH社의 QC-M1F UTM 모델을 활용하여 T-Peel 형식으로 측정했고, 박리 속도는 300mm/min을 적용했다.
제조예 별 측정된 접착력 값은 아래 표 5에 나타냈다.
PEBA 수지 제품명 다층 시트 전체 두께
(㎛)		 탄성층 두께
(㎛)		 접착층 두께
(㎛)		 -40℃
에서의 저장
모듈
러스
(MPa)		 -20℃
에서의 저장
모듈
러스
(MPa)		 0℃
에서의 저장
모듈
러스
(MPa)
실시예1 35R53 30 20 5 164 84 45
실시예2 35R53 40 20 10 142 76 42
실시예3 35R53 50 20 15 129 71 40
실시예4 35R53 60 50 5 185 93 48
실시예5 35R53 70 50 10 170 87 46
실시예6 35R53 80 50 15 158 82 44
실시예7 40R53 30 20 5 223 122 82
실시예8 40R53 40 20 10 187 104 70
실시예9 40R53 50 20 15 165 93 62
실시예10 40R53 60 50 5 260 139 94
실시예11 40R53 70 50 10 234 127 85
실시예12 40R53 80 50 15 214 117 79
실시예13 55R53 30 20 5 772 443 253
실시예14 55R53 40 20 10 598 345 198
실시예15 55R53 50 20 15 494 286 165
실시예16 55R53 60 50 5 945 541 308
실시예17 55R53 70 50 10 821 471 269
실시예18 55R53 80 50 15 728 418 239
실시예19 63R53 30 20 5 882 688 501
실시예20 63R53 40 20 10 681 529 384
실시예21 63R53 50 20 15 560 433 314
실시예22 63R53 60 50 5 1083 848 618
실시예23 63R53 70 50 10 940 734 534
실시예24 63R53 80 50 15 832 648 472
실시예25 70R53 30 20 5 1005 873 735
실시예26 70R53 40 20 10 773 667 559
실시예27 70R53 50 20 15 634 544 454
실시예28 70R53 60 50 5 1237 1079 910
실시예29 70R53 70 50 10 1072 932 785
실시예30 70R53 80 50 15 947 822 691
실시예31 72R53 30 20 5 913 827 748
실시예32 72R53 40 20 10 704 633 569
실시예33 72R53 50 20 15 578 516 462
실시예34 72R53 60 50 5 1122 1022 926
실시예35 72R53 70 50 10 972 883 799
실시예36 72R53 80 50 15 861 779 703
비교예1 - - - 10 77 50 33
20℃
에서의 저장
모듈
러스
(MPa)		 40℃
에서의 저장
모듈
러스
(MPa)		 60℃
에서의 저장
모듈
러스
(MPa)		 80℃
에서의 저장
모듈
러스
(MPa)
실시예1 28 25 19 14
실시예2 24 19 14 11
실시예3 22 16 11 9
실시예4 33 30 23 18
실시예5 30 26 20 15
실시예6 27 23 17 13
실시예7 63 52 42 34
실시예8 50 39 32 25
실시예9 43 32 25 20
실시예10 76 64 53 42
실시예11 66 55 45 36
실시예12 60 49 40 32
실시예13 159 116 82 64
실시예14 122 88 61 48
실시예15 100 71 49 38
실시예16 195 145 102 80
실시예17 169 125 87 68
실시예18 149 109 77 60
실시예19 317 180 135 107
실시예20 241 136 102 80
실시예21 195 109 81 64
실시예22 394 225 169 134
실시예23 339 193 145 115
실시예24 298 169 127 100
실시예25 527 284 175 126
실시예26 398 214 132 94
실시예27 321 172 105 76
실시예28 655 355 219 157
실시예29 563 305 188 135
실시예30 495 267 164 118
실시예31 605 360 184 130
실시예32 457 271 138 98
실시예33 368 217 111 78
실시예34 754 449 230 163
실시예35 648 386 198 139
실시예36 568 338 173 122
비교예1 12 2.9 0.24 0.005
-40℃
에서의
SME
(MPa)		 -40℃
에서의
SMB
(MPa)		 -40℃
에서의
RSM		 -20℃
에서의
SME
(MPa)		 -20℃
에서의
SMB
(MPa)		 -20℃
에서의
RSM		 0℃
에서의
SME
(MPa)		 0℃
에서의
SMB
(MPa)		 0℃
에서의
RSM
실시예2 207 77 2.69 101 50 2.02 50.5 33 1.53
실시예8 296 77 3.84 157 50 3.14 106 33 3.21
실시예14 1120 77 1.43 639 50 12.78 363 33 11.00
실시예20 1280 77 16.62 1010 50 20.20 735 33 22.27
실시예26 1470 77 19.10 1280 50 25.60 1090 33 33.03
실시예32 1330 77 17.27 1220 50 24.40 1100 33 33.33
20℃
에서의
SME
(MPa)		 20℃
에서의
SMB
(MPa)		 20℃
에서의
RSM		 40℃
에서의
SME
(MPa)		 40℃
에서의
SMB
(MPa)		 40℃
에서의
RSM
실시예2 36.7 12 3.06 35.8 2.9 12.34
실시예8 88.3 12 7.36 75.9 2.9 26.17
실시예14 232 12 19.33 173 2.9 59.66
실시예20 470 12 39.17 269 2.9 92.76
실시예26 784 12 65.33 425 2.9 146.60
실시예32 902 12 75.17 539 2.9 185.86
접착층 두께(㎛) 접착력(N/inch) 1㎛당 접착력(N/inch)
제조예 1 1 0.32 0.32
제조예 2 2 0.72 0.36
제조예 3 3 5.59 1.86
제조예 4 4 10.43 2.60
제조예 5 5 12.70 2.54
제조예 6 8 14.45 1.80
제조예 7 10 14.60 1.46
제조예 8 15 14.62 0.97
이상에서 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 구현예의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
(부호의 설명)
100: 다층 시트
10: 탄성층
20: 접착층
30: 투명층
40: 코팅층
50: 이형필름
51: 이형층
52: 이형기재층
150: 발광기능층
200: 다층 전자장치

Claims (9)

  1. 탄성층 및 상기 탄성층 상에 배치되는 접착층을 포함하고,
    20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 10MPa 이상 2000MPa 이하인, 다층 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    20℃에서 측정한 아래 식 1에 따른 RSM 값이 1 이상 200 이하인, 다층 시트;
    [식 1]
    RSM = SME / SMB
    상기 식 1에서,
    상기 SME는 상기 탄성층의 저장 모듈러스 값이고,
    상기 SMB는 상기 접착층의 저장 모듈러스 값이다.
  3. 제1항에 있어서,
    20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하인, 다층 시트.
  4. 제1항에 있어서,
    -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1500MPa 이하인, 다층 시트.
  5. 제1항에 있어서,
    20℃에서 측정한 상기 탄성층의 저장 모듈러스가 10MPa 이상 3000MPa 이하인, 다층 시트.
  6. 제1항에 있어서
    20℃에서 측정한 상기 접착층의 저장 모듈러스가 1MPa 이상 50MPa 이하인, 다층 시트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 접착층의 경화 후 접착력은 2N/inch 이상인, 다층 시트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 접착층의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 0.8N/inch 이상인, 다층 시트.
  9. 제1항에 따른 다층 시트 및
    상기 다층 시트 아래에 배치된 발광기능층을 포함하는, 다층 전자장치.
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