KR20220051682A - 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.

Description

표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 {SURFACE PROTECTIVE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING ELECTRONIC DEVICE}
본 출원은 표면 보호 필름 및 상기 표면 보호 필름을 이용한 유기 발광 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이의 기판 소재로 사용되는 플라스틱 기판은 수분 및 산소 등 기체 차단 특성이 현저히 낮은 문제점이 있다. 이에 종래에는 기판 상에 다양한 물질 및 구조를 적용한 배리어 필름을 형성하여 플라스틱 기판의 문제점을 개선하였다.
그러나 최근 기존의 배리어 필름이 사용되지 않게 되면서 플렉서블한 광학 소자의 제조 공정 중 박막 봉지(Thin Film Encapsulation, TFE)층을 보호할 수 있는 공정용 표면 보호 필름의 개발이 요구되고 있다. 공정용 표면 보호 필름은 잠시 박막 봉지층을 보호하는 필름으로 공정 중 박막 봉지층에 부착되어 공정 중 박막 봉지층 표면의 오염이나 손상을 방지하고, 공정이 종료되면 제거되는 것으로 TFE용 보호 필름은 p-OLED 제조 공정 중 봉지층을 보호하는 공정 보호 필름에 해당한다.
상기 표면 보호 필름에 요구되는 물성은 첫째로, 표면 보호 필름에 구비되는 점착제가 피착재 표면에 잘 부착되어야 하고, 제거되는 단계에서 낮은 박리력으로 제거가 가능하여 피착재의 손상을 방지할 수 있어야 한다. 둘째로, 표면 보호 필름의 제거 후에 점착제의 잔사가 적어 피착재의 오염을 방지할 수 있어야 한다.
특히, 공정 보호 필름의 경우 전자 부재에 부착하기 위하여 공정 보호 필름을 이송하는 과정을 거치며, 이때 공정 보호 필름의 기재층의 배면부에 예상하지 못한 스크래치가 발생하는 문제가 생길 수 있으며, 이에 따라 전자 부재에 부착한 뒤 기재층의 스크래치에 의해 패널 구동 검사 시 효율이 저하되는 문제가 발생하고 있다.
따라서, 공정 보호 필름으로써 역할을 위한 대전 방지 특성이 우수함과 동시에 스크래치 및 표면의 손상을 방지할 수 있는 공정 보호 필름의 개발이 필요하다.
일본 공개 특허공보 2012-062454
본 출원은 대전 방지 특성이 우수함과 동시에 스크래치 및 표면의 손상을 방지할 수 있는 표면 보호 필름 및 상기 표면 보호 필름을 이용한 유기 발광 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.
본 명세서의 일 실시상태는 기재층; 상기 기재층의 일면에 구비된 점착제층; 및 상기 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대면에 대전 방지 하드 코팅층을 포함하는 표면 보호 필름으로서,
상기 대전 방지 하드 코팅층의 표면 저항은 0.5×104Ω/sq 이상 3×1012Ω/sq 이하이고,
상기 대전 방지 하드 코팅층의 연필 경도는 F 이상이며,
상기 점착제층의 일면을 유리 기재에 대하여 접합 후 23℃에서 1일 보관 후 180°각도 및 0.3m/min 속도로 박리시의 제1 박리력이 3.5 gf/inch 이하인 것인 표면 보호 필름을 제공한다.
또한 본 명세서의 일 실시상태는 본 출원에 따른 표면 보호 필름의 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 상기 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대면에 대전 방지 하드 코팅층을 포함함에 따라, 표면 보호 필름의 제조 설비에 의해 이송되는 과정에서 발생할 수 있는 기재층 상의 스크래치 및 표면 손상을 방지할 수 있으며, 또한 추후 피착재에 부착후 제거시 표면 저항이 적합한 특징을 갖게 된다. 즉, 본 발명에 따른 표면 보호 필름은 대전 방지 하드 코팅층을 갖는 것으로, 한 층의 대전 방지 하드 코팅층을 사용하여 대전 방지 특성과 함께 내스크레치성이 우수한 특징을 갖게 된다.
특히, 본 출원에 따른 표면 보호 필름에 포함되는 대전 방지 하드 코팅층이 기재층의 배면부에 사용될 수 있으며, 대전 방지 하드 코팅층의 연필 경도는 F 이상의 경도를 갖는 것으로, 표면 보호 필름의 기재층의 투명성 손상을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.
도 1은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름 및 이의 일 실시상태에 따른 사용 형태를 도시한 것이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름의 적층 구조를 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름이 유기 발광 소자(510)에 부착된 일 실시상태를 도시한 것이다.
본 발명을 설명하기에 앞서, 우선 몇몇 용어를 정의한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 'p 내지 q'는 'p 이상 q 이하'의 범위를 의미한다.
본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 모두 포함하는 것이다.
본 명세서에 있어서, 중합체가 어떤 단량체를 단량체 단위로 포함한다는 의미는 그 단량체가 중합 반응에 참여하여 중합체 내에서 반복 단위로서 포함되는 것을 의미한다. 본 명세서에 있어서, 중합체가 단량체를 포함한다고 할 때, 이는 중합체가 단량체를 단량체 단위로 포함한다는 것과 동일하게 해석되는 것이다.
본 명세서에 있어서, '중합체'라 함은 '단독 중합체'라고 명시되지 않는 한 공중합체를 포함한 광의의 의미로 사용된 것으로 이해한다.
본 명세서에 있어서, "단량체 단위"란 해당 화합물이 중합되어 중합체 내에 결합된 상태를 의미한다.
본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은 분자량 측정용으로 시판되고 있는 다양한 중합도의 단분산 폴리스티렌 중합체(표준 시료)를 표준물질로 하고, 겔 투과 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatography; GPC)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산 분자량이다. 본 명세서에 있어서, 분자량이란 특별한 기재가 없는 한 중량 평균 분자량을 의미한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 이하의 설명에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시상태는 기재층; 상기 기재층의 일면에 구비된 점착제층; 및 상기 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대면에 대전 방지 하드 코팅층을 포함하는 표면 보호 필름으로서,
상기 대전 방지 하드 코팅층의 표면 저항은 0.5×104Ω/sq 이상 3×1012Ω/sq 이하이고,
상기 대전 방지 하드 코팅층의 연필 경도는 F 이상이며,
상기 점착제층의 일면을 유리 기재에 대하여 접합 후 23℃에서 1일 보관 후 180°각도 및 0.3m/min 속도로 박리시의 제1 박리력이 3.5 gf/inch 이하인 것인 표면 보호 필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 상기 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대면에 연필 경도가 F 이상인 대전 방지 하드 코팅층을 포함함에 따라, 표면 보호 필름의 제조 설비에 의해 이송되는 과정에서 발생할 수 있는 기재층 상의 스크래치 및 표면 손상을 방지할 수 있으며, 또한 추후 피착재에 부착후 제거시 표면 저항이 적합한 특징을 갖게 된다.
도 1에 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름 및 이의 실시형태를 나타내었다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은, 점착제층(124)을 피착재(140)에 부착하여 피착재의 표면을 보호하는 데에 사용할 수 있다. (도 1의 1b)
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 수산기를 가지는 우레탄 중합체; 경화제; 및 지방산 에스테르를 포함하는 점착제 조성물을 경화하여 형성할 수 있다. 상기 우레탄 중합체는 표면 보호 필름을 피착재로부터 박리시 피착재의 표면 손상 및 점착제의 잔사를 방지할 수 있다. (도 1의 1c)
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체로는 본 발명의 효과를 저하시키지 않는 범위 내에서 공지된 우레탄 중합체를 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체는 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 우레탄 조성물을 경화시켜 얻어지는 중합체를 의미한다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올로는 OH기를 2 이상 포함하는 화합물이라면, 임의의 적절한 폴리올을 사용할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올은 2개 내지 6개의 OH기를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 1종 또는 2종 이상일 수 있다. 2종 이상의 폴리올을 사용하는 경우, 그 혼합 비율은 적절히 선택될 수 있다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올의 수평균 분자량은 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올의 수평균 분자량은 적절하게는 100g/mol 내지 20,000g/mol일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 2관능 폴리올 및 3관능 폴리올을 포함할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올 중 3관능 폴리올의 비율은 70 중량% 내지 100 중량%; 80 중량% 내지 100 중량%; 또는 90 중량% 내지 100 중량%일 수 있고, 2관능 폴리올의 비율은 0 중량% 내지 30 중량%; 0 중량% 내지 20 중량%; 또는 0 중량% 내지 10 중량%일 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올이 3관능 폴리올을 포함하는 경우 점착제층의 점착력과 재박리성의 균형을 이루는 데 유리하다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물이 3관능 폴리올을 포함하는 경우, 상기 3관능 폴리올로는 수평균 분자량이 10,000g/mol 내지 15,000g/mol의 폴리올과 수평균 분자량이 1,000g/mol 내지 5,000g/mol인 폴리올을 함께 사용할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물이 2관능 폴리올을 포함하는 경우, 상기 2관능 폴리올의 수평균 분자량은 100g/mol 내지 3,000g/mol일 수 있다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 바람직하게는 이소시아네이트기(NC0)와 반응성이 있는 추가의 관능성 기를 포함하지 않는 것이 바람직하다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 예를 들어, 폴리아크릴 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 피마자유계 폴리올 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 2종류 이상의 폴리올을 혼합하여 사용하면 분자량의 분산도 조정이 용이하다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올은 폴리에테르 폴리올 50 중량% 내지 100 중량%; 및 폴리에스테르 폴리올 0 중량% 내지 50 중량%를 포함한다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올은 폴리에테르 폴리올 75 중량% 내지 95 중량%; 및 폴리에스테르 폴리올 5 중량% 내지 25 중량%를 포함한다.
상기 우레탄 조성물에 포함되는 이소시아네이트 화합물로는 우레탄화 반응에 이용할 수 있는 화합물이면 당업계에서 통상적으로 사용되는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 선택하여 사용할 수 있다.
상기 다관능 이소시아네이트 화합물로는 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물, 3관능 이소시아네이트로 폴리이소시아네이트를 변성한 트리메틸올 프로판 부가체(adduct), 폴리이소시아네이트와 물을 반응시킨 뷰렛체(biuret body), 이소시아누레이트 고리를 갖는 3량체 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물은 예를 들어 트리메틸렌 디이소시아네이트, 테트라메틸렌 디이소시아네이트, 펜타메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 1,2-프로필렌 디이소시아네이트, 1,3-부틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트 등을 포함하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물은 예를 들어 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 1,4-사이클로헥산 디이소시아네이트(CHDI), 4,4'-디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트(HMDI), 비스(이소시아나토메틸) 사이클로헥산(HXDI) 등을 포함하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물은 예를 들어 톨루엔 2,4-디이소시아네이트(TDI), 톨루엔 2,6-디이소시아네이트(TDI), 4,4'-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(MDI), 2,4'-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(MDI), 중합체성 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(PMDI), p-페닐렌 디이소시아네이트(PDI), m-페닐렌 디이소시아네이트(PDI), 나프탈렌 1,5-디이소시아네이트(NDI), 나프탈렌 2,4-디이소시아네이트(NDI), p-자일릴렌 디이소시아네이트(XDI), 1,3-비스(1-이소시아나토-1-메틸에틸)벤젠(TMXDI) 등을 포함하나 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물에 2종 이상의 이소시아네이트 화합물을 혼합하여 사용할 수 있으며, 이 경우 2종 이상의 이소시아네이트 화합물의 종류 및 함량은 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 우레탄 조성물에 포함되는 이소시아네이트 화합물로는 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물과 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 우레탄 조성물에 있어서, 폴리올의 OH기와 이소시아네이트 화합물의 NCO기의 당량비(NCO기/OH기)는 0.1 이상 1 미만이다. 상기 비를 만족함으로써, 상기 우레탄 조성물로 형성한 우레탄 중합체에 OH기가 존재하도록 할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체는 하이드록시기를 포함한다.
상기 우레탄 조성물에 있어서, 폴리올과 이소시아네이트 화합물의 혼합 비율은 적절히 선택될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물은 본 발명의 효과를 저하시키지 않는 범위 내에서 기타 성분을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 우레탄 조성물은 촉매, 가소제, 산화 방지제, 레벨링제, 용매 등을 더 포함할 수 있다.
우레탄 중합체의 중합 방법은 공지된 임의의 적절한 방법을 선택할 수 있으며, 일 실시상태에 있어서, 용액 중합 등의 방법이 사용될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체의 바람직한 중량 평균 분자량은 60,000g/mol 내지 160,000g/mol일 수 있다. 상기 우레탄 중합체의 중량 평균 분자량이 60,000g/mol 미만이면 우레탄 중합체가 딱딱하여 부서지기 쉽고, 상기 우레탄 중합체의 중량 평균 분자량이 160,000g/mol 초과이면 우레탄 중합체가 겔화되는 문제가 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체의 수산기가는 3mgKOH/g 내지 15mgKOH/g이다.
본 명세서에 있어서, 화합물의 수산기가는 적정법으로 측정할 수 있다. 적정법으로 수산기가를 측정하는 방법은 다음과 같다. 측정하고자 하는 화합물 1g을 아세틸화 시약 25.5g에 투입하고, 100℃의 오일 배쓰(oil bath)에서 2시간 동안 교반한다. 30분간 공냉 후, 피리딘 10ml을 투입한다. 이후 0.5N KOH 50ml(51g), 마그네틱바 및 페놀프탈레인 지시약을 10 방울 투입하고, 플레이트에서 교반하면서 용액이 분홍색으로 변할 때까지 0.5N KOH를 적정한다.
아세틸화 시약 : 무수프탈산 70g과 피리딘 500g을 혼합한 용액
페놀프탈레인 지시약 : 페놀프탈레인 원액 0.5g, 에탄올 250g 및 증류수 250g을 혼합한 용액
수산기가는 하기의 식으로 계산할 수 있다.
수산기가 = 28.05Х(A-B)ХF/(시료량)
A : 블랭크(blank)에 필요한 0.5N KOH(ml)
B : 본 테스트에 필요한 0.5N KOH(ml)
F : 1N HCL 10ml에 마그네틱바와 페놀프탈레인 지시약 10 방울을 넣은 후 0.5N KOH로 적정할 때의 KOH의 양(ml)
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화제는 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 이상; 5 중량부 이상; 또는 10 중량부 이상 포함된다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화제는 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 25 중량부 이하로 포함된다.
상기 경화제의 함량이 우레탄 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 미만이면 우레탄계 중합체와 지방산 에스테르와의 가교 반응이 충분하지 않아 고온에서 점착제층의 점착력이 상승할 수 있고, 25 중량부 초과이면 형성한 점착제층에 이소시아네이트기가 남아 있어 점착제층의 점착력이 상승하는 문제가 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 지방산 에스테르의 구체예로서는 폴리옥시에틸렌비스페놀 A 라우르산에스테르, 스테아르산부틸, 팔미트산2-에틸헥실, 스테아르산2-에틸헥실, 베헨산모노 글리세라이드, 2-에틸헥산산세틸, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 이소스테아르산콜레스테릴, 메타크릴산라우릴, 야자 지방산메틸, 라우르산메틸, 올레산메틸, 스테아르산메틸, 미리스트산미리스틸, 미리스트산옥틸도데실, 펜타에리트리톨모노올레에이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라팔미테이트, 스테아르산스테아릴, 스테아르산이소트리데실, 2-에틸헥산산트리글리세라이드, 라우르산부틸, 올레산옥틸 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 지방산 에스테르는 상기 우레탄 중합체 100 중량부 기준 5 중량부 이상 80 중량부 이하, 바람직하게는 10 중량부 이상 75 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 15 중량부 이상 70 중량부 이하를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 지방산 에스테르의 수평균 분자량(Mn)은 500g/mol 이하일 수 있다.
상기 지방산 에스테르가 상기 함량부 및 상기 수평균 분자량을 가짐에 따라 점착제층의 습윤 속도가 증가할 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있으며, 본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트) 아크릴레이트계 수지는 중량 평균 분자량이 2만 g/mol 내지 4만 g/mol 인 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다.
본 명세서에서, (메트)아크릴레이트계 수지는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다. 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체일 수 있다.
상기 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 알킬 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.
상기 가교성 관능기 함유 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.
상기 히드록실기 함유 단량체의 예로는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 카르복실기 함유 단량체의 예로는, (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있다.
상기 질소 함유 단량체의 예로는 (메트)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산비닐, 스틸렌 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나가 추가로 공중합될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 알킬 (메트)아크릴레이트, 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트 및 질소함유 단량체로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
상기 알킬 아크릴레이트 및 알킬메타크릴레이트로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 데실 (메트)아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있다.
상기 하이드록시알킬 아크릴레이트로는, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 6-히드록시헥실 아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 아크릴레이트, 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 질소함유 단량체로는, VP(N-vinyl pyrrolidone, N-비닐 피롤리돈)를 들 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제 및 점착 부여제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있으며, 상기 용매, 분산제, 광개시제, 열개시제 및 점착 부여제는 당 기술분야에 알려져 있는 일반적인 것들을 사용할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 일면을 유리 기재에 대하여 접합 후 23℃에서 1일 보관 후 180°각도 및 0.3m/min 속도로 박리시의 제1 박리력이 3.5 gf/inch 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 박리력은 3.5 gf/inch 이하, 바람직하게는 3.0 gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 2.5 gf/inch 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 박리력은 0.5 gf/inch 이상, 바람직하게는 1.0 gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 1.5 gf/inch 이상일 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 표면 보호 필름에 포함되는 점착제층이 상기의 제1 박리력 범위를 가짐에 따라, 이형 필름이 포함되어 보관시에도 이형 박리력이 상승하지 않고 안정적으로 유지할 수 있으며, 추후 TFE 공정에 있어, 피착재층에 부착될 수 있는 충분한 점착력을 가짐과 동시에, 점착제층의 잔사가 남지 않고 깨끗하게 제거될 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 명세서에 있어서, 특별한 한정이 없는 한, '유리'라 함은 무알칼리 유리(NEG사, OA-21)를 의미할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 유리 기재는 표면 에너지가 35mN/m 이하인 기재일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 박리력은 180° 각도 및 0.3m/min 의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였고, 본 발명에 따른 표면 보호 필름을 1인치(inch)의 크기로 자른 후, 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 유리 기재에 부착한 후 박리하면서 측정하였다.
즉 상기 제1 박리력은 본 발명에 따른 표면 보호 필름을 1인치(inch)의 크기로 자른 후, 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 표면 보호 필름의 점착제층을 유리 기재에 부착하고, 23℃에서 1일 방치 후, 180° 각도 및 0.3m/min 의 박리속도로 박리하며 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정한 값을 의미할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 5 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 10 ㎛ 이상 90 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 점착제층이 상기의 두께 범위를 만족함에 따라, 추후 TFE 공정에 있어, 피착재층에 부착될 수 있는 충분한 점착력을 가짐과 동시에, 표면 보호 필름을 제거시에도 점착제층의 잔류 오염물이 피착재에 남지 않는 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재층은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재층의 두께는 25 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 30 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 40 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다.
또한 상기 기재층은 투명한 것이 바람직하다. 여기서 말하는 기재층이 투명하다는 의미는 가시광(400~700nm)의 광투과율이 80% 이상인 것을 나타낸다.
상기 기재층에는 예를 들어 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 점착 처리가 수행되어 있을 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대면에 대전 방지 하드 코팅층을 포함할 수 있다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름의 적층 구조를 나타낸 것으로 구체적으로 기재층(110)의 점착제층(124)과 접하는 면의 반대면에 대전 방지 하드 코팅층(130)의 적층구조를 확인할 수 있다.
본 출원에 따른 표면 보호 필름의 경우, 대전 방지 하드 코팅층을 포함하여, 대전 방지 특성이 우수함과 동시에 내스크래치성을 부과하여 표면 경도가 특히 우수한 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 대전 방지 하드 코팅층의 연필 경도는 F 이상일 수 있다.
상기 연필 경도는 물체의 경도의 측정 방법 중 하나로, 상기 경도(단단함)란 물질의 단단함, 부드러움의 정도를 가리키는 양으로 물리적 정의를 내릴수 없지만, 재료의 소성변형에 대한 저항의 크기를 의미할 수 있다. 일반적으로 시료에 그 물질보다 단단한 다른 물체로 밀어 누르거나 또는 긁을 때에 나타나는 저항으로 측정하며, 연필 경도 값은 상기 경도 측정의 하나의 시험법에 해당한다.
즉 상기 연필 경도는 규정된 크기와 모양 및 규정된 경도를 갖는 연필심으로 표면을 눌러 그었을 때 도막 표면에 자국이 생기거나 또는 어떤 결함이 생기는 것에 대한 저항성을 의미할 수 있으며, 연필심에 의하여 생성되는 자국은 도막의 표면에 나타나는 결함을 포함하는 것이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 대전 방지 하드 코팅층의 두께가 5μm 이하, 바람직하게는 4.5 μm 이하, 더욱 바람직하게는 4μm 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 대전 방지 하드 코팅층의 두께가 0.5μm 이상, 바람직하게는 1 μm 이상, 더욱 바람직하게는 1.5μm 이상일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 대전 방지 하드 코팅층의 두께는 2 μm 이상 4 μm 이하일 수 있다.
상기 대전 방지 하드 코팅층의 두께가 상기 범위를 만족함에 따라, 표면보호 필름의 이송 공정에서, 표면 보호 필름의 기재층의 투명성 손상을 방지할 수 있으며, 내스크래치성이 우수한 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 대전 방지 하드 코팅층은 우레탄 아크릴레이트계 수지; 티오펜계 전도성 고분자; 다관능 아크릴계 모노머; 단관능 아크릴계 모노머 및 UV 개시제를 포함할 수 있다.
상기 대전 방지 하드 코팅층은 우레탄 아크릴레이트 수지를 기본 수지로 사용하고 다관능 아크릴계 모노머를 포함시켜 내스크래치성 및 경도를 특정 수준으로 조절할 수 있으며, 티오펜계 전도성 고분자를 포함하여 하드 코팅층으로서의 역할과 함께 표면 저항 값을 특정 범위로 만족하여 대전 방지 특성 또한 우수한 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 대전 방지 하드 코팅층은 티오펜계 전도성 고분자와 함께, 탄소나노튜브를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 탄소나노튜브는 탄소 6개로 이루어진 육각형 고리가 서로 연결되어 이루어진 흑연판상을 둥글게 말아서 생긴 튜브 형태를 가질 수 있다. 상기 탄소나노튜브는 강성 및 전기 전도성이 우수하여, 표면 보호 필름의 대전방지용도로 사용되는 경우, 상기 대전 방지 하드 코팅층의 경도가 증가하고, 대전 방지 기능이 향상될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 다관능 아크릴계 모노머; 및 단관능 아크릴계 모노머는 전술한 (메트)아크릴레이트 단량체의 정의와 동일할 수 있으며, 다만 단관능이라는 것은 관능기를 하나 갖는 것을 의미하고, 다관능이라는 것은 관능기를 2 이상 포함하는 것을 의미할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 대전 방지 하드 코팅층의 표면 저항은 0.5×104Ω/sq 이상 3×1012 Ω/sq 이하인 것인 표면 보호 필름을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 표면 저항은 0.5×107Ω/sq 이상 3×1012 Ω/sq 이하인 것인 표면 보호 필름을 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 대전 방지 하드 코팅층의 표면 저항은 0.5×104Ω/sq 이상 3×1012 Ω/sq 이하, 바람직하게는 1×105Ω/sq 이상 3×1010 Ω/sq 이하, 더욱 바람직하게는 2×105Ω/sq 이상 5×109 Ω/sq 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 표면 저항은 0.5×107Ω/sq 이상 3×1012 Ω/sq 이하, 바람직하게는 1.5×107Ω/sq 이상 3×1011 Ω/sq 이하, 더욱 바람직하게는 3×107Ω/sq 이상 9×1010 Ω/sq 이하일 수 있다.
본 출원에 따른 표면 보호 필름은 상기와 같이 특정 표면 저항값을 만족하는 점착제층 및 대전 방지 하드 코팅층이 포함된 기재층을 갖는 것으로, 특히 상기의 표면 저항값을 만족함에 따라, 정전기 발생량을 감소하여, 표면에 이물질 부착을 최소화할 수 있으며, 대형화 패널에 있어서도 외부 전하에 의한 정전기의 발생을 최소화하여 패널이 손상되는 문제를 해결할 수 있고, 특히 상기 표면 저항 값을 가짐에 따라 대전 방지 특성을 함께 부여할 수 있는 특징을 갖게 된다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름은 기재층 및 점착제층의 적층구조에 상기 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대면; 및 상기 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면 중 적어도 하나의 면에 대전 방지 하드 코팅층을 포함하는 것으로, 추가로 제1 대전 방지층을 더 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재층의 상기 점착제층이 접하는 면에 제1 대전 방지층을 포함할 수 있다. 이 경우 상기 기재층의 상기 점착제층이 접하는 반대면에 상기 대전 방지 하드 코팅층을 포함할 수 있다.
일 실시상태에 따른 본 발명의 점착제층은 제1 대전 방지층의 일면에 구비됨으로써, 누적 정전기량이 감소할 수 있다. 또한 점착제층의 표면 저항이 감소하므로, 표면 보호 필름에서 보호층을 박리 시 점착제층 표면의 정전기 발생이 감소할 수 있다.
이에 상기 점착제층을 피착재 표면에 부착하기 위해서 표면 보호 필름에서 보호층을 제거하거나, 피착재의 표면에서 표면 보호 필름을 박리할 때, 정전기에 의해 점착제층 또는 피착재에 부착될 수 있는 이물질을 방지할 수 있다. 또한 공정 중 피착재 표면의 오염을 방지하여 피착재 표면의 특성의 저하를 방지할 수 있다.
본 명세서상 용어 '대전방지층'은 정전기 발생을 억제하는 것을 목적으로 하는 층을 의미한다.
상기 제1 대전 방지층은 목적하는 효과를 달성하기 위하여 공지의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 대전 방지층은 기재층의 일면 또는 양면에 인라인 코팅 방법에 의해 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 대전 방지층은 본 출원의 목적을 고려하여 적절한 대전 방지 조성물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 대전 방지층은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 우레탄-아크릴계 공중합체, 에스테르계 수지, 에테르계 수지, 아미드계 수지, 에폭시계 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
하나의 예시에서, 상기 제1 대전 방지층은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 전도성 물질은 전도성 고분자 또는 탄소나노튜브를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 전도성 고분자는 예를 들어, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜계열, 이들의 유도체 또는 공중합체를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 탄소나노튜브는 탄소 6개로 이루어진 육각형 고리가 서로 연결되어 이루어진 흑연판상을 둥글게 말아서 생긴 튜브 형태를 가질 수 있다. 상기 탄소나노튜브는 강성 및 전기 전도성이 우수하여, 표면 보호 필름의 대전방지층으로 사용되는 경우, 대전방지층의 경도가 증가하고, 대전 방지 기능이 향상될 수 있다.
상기 제1 대전 방지층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있으며, 상기 제1 대전 방지층의 두께는 10nm 이상; 또는 20nm 이상일 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 대전 방지층의 두께는 400nm 이하; 300nm 이하; 또는 100nm 이하일 수 있다. 상기 제1 대전 방지층의 두께가 10nm 이상 400nm 이하를 만족함으로써, 상기 기재층에 우수한 코팅성을 가질 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 대전 방지층의 표면 저항은 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 제1 대전 방지층의 표면 저항은 각각 독립적으로 104Ω/sq 이상; 105Ω/sq 이상; 106Ω/sq 이상; 107Ω/sq 이상; 108Ω/sq 이상; 또는 109Ω/sq 이상이다. 예를 들어, 제1 내지 제4 대전방지층의 표면 저항은 각각 독립적으로 5×1012Ω/sq 이하; 또는 1011Ω/sq 이하일 수 있다. 상기 제1 대전 방지층이 전술한 범위 내의 표면 저항을 가지는 경우, 상기 표면 보호 필름이 우수한 대전 방지 기능을 가질 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 상기 기재층이 접하는 면의 반대면에 이형 필름을 포함하며, 상기 기재층, 점착제층, 대전 방지 하드 코팅층 및 이형 필름이 대전 방지 특성을 포함하는 것인 표면 보호 필름을 제공한다.
본 출원에 있어서 상기 대전 방지 특성이란 대전에 의해 생기는 정전기 때문에 방전해서 물질을 손상하거나, 티끌이나 먼지가 부착되는 것을 방지할 수 있는 특징을 의미한다.
본 출원에 따른 표면 보호 필름은 점착제층, 기재층, 대전 방지 하드 코팅층 및 이형 필름이 모두 대전 방지 특성을 갖는 것으로, 정전기 발생량을 최소화하여 오염의 방지 및 대형 패널의 손상되는 문제를 최소화할 수 있는 특징을 갖게 된다.
상기 이형 필름의 재료는 본 발명의 목적에 따라 적절히 선택될 수 있다. 이형 필름의 재료로는 예를 들어 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 장쇄 알킬계 이형제, 지방산 아미드계 이형재 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시상태에 있어서, 상기 이형 필름의 재료로는 실리콘계 이형제를 사용할 수 있다.
상기 실리콘계 이형제로서는, 예를 들어 부가 반응형 실리콘 중합체를 사용할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형 필름은 이형 코팅액을 보호층에 도포하고 건조하여 형성할 수 있다. 상기 이형 코팅액의 코팅 및 건조 방법으로는 임의의 적절한 코팅 및 건조 방법이 적절히 사용될 수 있다. 여기서 이형 코팅액이란 이형 필름 재료를 포함하는 조성물을 의미한다.
상기 이형 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있으나, 공정 시 필름의 불량의 방지를 위하여, 상기 이형 필름의 두께는 10nm 내지 500nm인 것이 바람직하다. 일 실시상태에 있어서, 상기 이형 필름의 두께는 500nm 이하; 300nm 이하; 또는 200nm 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 본 명세서의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 유기 발광 전자 장치 제조 공정 중 유기 발광 소자의 표면 보호용 표면 보호 필름이다.
도 1에 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름의 사용 형태를 나타내었다. 도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은, 표면 보호 필름의 점착제층(124)을 피착재(140)에 부착(1b)하여 공정을 진행하고, 공정이 완료되면 표면 보호 필름을 피착재(140)에서 제거하는(1c) 방식으로 사용할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 피착재(140)는 유기 발광 소자일 수 있다.
본 명세서의 또 다른 일 실시상태는 전술한 표면 보호 필름의 제조 방법을 제공한다. 즉, 본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법은 점착제 조성물을 기재층의 일면에 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 점착제 조성물을 경화하는 단계를 포함하여 표면 보호 필름을 제조할 수 있고, 상기 점착제 조성물은 전술한 점착제층에 포함되는 조성과 동일할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 기재층의 일면에 점착제층을 형성하는 단계는, 점착제 조성물을 기재층의 일면에 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 점착제 조성물을 경화하는 단계를 포함한다.
상기 점착제 조성물을 코팅하는 방법으로는 리버스 코팅법, 그라비아 코팅법, 스핀 코팅법, 스크린 코팅법, 파운틴 코팅법, 디핑법, 스프레이법 등의 공지된 코팅법을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 코팅된 점착제 조성물의 경화는 적절한 온도 및 시간으로 수행될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅된 점착제 조성물의 경화는 40℃의 오븐에서 3일 이상의 에이징을 거쳐 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시상태는 유기 발광 전자 장치 제조 방법을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기 발광 전자 장치 제조 방법은 전술한 표면 보호 필름의 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름이 보호층을 더 포함하는 경우, 상기 유기 발광 전자 장치 제조 방법은 상기 점착제층을 상기 봉지층상에 부착하는 단계 이전에 상기 표면 보호 필름에서 보호층을 제거하는 단계를 더 포함한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 유리, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함한다.
도 3은 유기 발광 전자 장치 제조 공정 중 봉지층 상에 본 발명의 일 실시형태에 따른 표면 보호 필름을 부착한 상태를 예시적으로 나타낸 도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시상태에 따른 도 2의 표면 보호 필름은 유리(511), 플라스틱 기판(512), 박막 트랜지스터(513), 유기 발광 다이오드(514) 및 봉지층(515)을 순차로 포함하는 유기 발광 소자(510)의 봉지층(515) 상에 점착제층(124)과 봉지층(515)이 마주보도록 부착된다.
상기 봉지층은 유기 발광 전자 장치에서 우수한 수분 차단 특성 및 광학 특성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 봉지층은 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의 유기 발광 전자 장치의 형태와 무관하게 안정적인 봉지층으로 형성될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 봉지층은 단층 또는 다층의 무기물층을 포함할 수 있다. 상기 봉지층을 형성하는 방법으로는 당업계에 알려진 통상적인 봉지층을 형성하는 방법이 적용될 수 있다.
상기 단층 또는 다층의 무기물층은 예를 들어, 알루미늄 산화물(Aluminium oxide)계, 실리콘-질소 화합물(Silicone nitride)계, 실리콘 산화 질소 산화물(Silicone oxynitride)계 등을 포함할 수 있다.
본 출원의 유기 발광 전자 장치의 제조 방법은, 상기 표면 보호 필름을 상기 봉지층에서 박리하는 단계; 및 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 표면 보호 필름은 봉지층에서 박리 시 봉지층에 우수한 대전 방지 기능을 나타내므로, 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널을 접합시 봉지층과 터치 스크린 사이에 이물질이 부착되는 것을 방지하여 소자의 불량을 방지할 수 있다.
이하, 본 출원에 따르는 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 상세히 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
< 실시예 >
- 표면 보호 필름의 제조
< 실시예 1>
기재층으로 한면에 대전 방지층이 코팅된 75μm 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(단면 AS, MCC 사)의 대전 방지층이 코팅되지 않은 면에 대전 방지 하드 코팅액(에버켐텍사, FA-04)을 코팅한 뒤 100℃에서 2분 건조 후 Fusion사의 UV를 이용하여, UVA 200mJ/cm2의 광량 조건으로 UV 경화하여 약 3 μm의 최종 두께를 가지도록 대전 방지 하드 코팅층을 제조하였다.
이후, 상기 기재층의 대전 방지층이 코팅된 면에 하기 조성을 가지는 점착제 조성물을 최종 두께가 75 μm가 되도록 코팅하고 열풍 건조한 후, 상기 코팅된 점착제 조성물과 이형층이 접하도록 코팅된 점착제 조성물 상에 이형필름(RF12ASW, SKC, 50μm)을 합지하여, 40℃에서 5일간 숙성하여 표면 보호 필름을 제조하였다.
사용한 점착제 조성물은 우레탄 중합체(Toyochem사, SH-101) 100 중량부, 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 HDI Trimer계 경화제(TKA-100, ASAHI KASEI사) 15 중량부, 불소계 첨가제(DIC사, F-571) 0.10 중량부 및 경화 지연제(아세틸 아세톤) 3 중량부를 혼합하여, 고형분의 농도가 48wt%가 되도록 톨루엔(toluene)을 용매로 넣고 디스퍼(disper)로 교반하여 점착제 조성물을 제조하였다.
< 실시예 2>
상기 실시예 1에 있어서, 최종두께 약 2μm를 갖는 대전 방지하드 코팅층을 제조한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
< 실시예 3>
상기 실시예 1의 제조에 있어, 대전 방지 하드 코팅액(에버켐텍사, FA-04) 대신 신성 화학사의 대전 방지 하드 코팅액을 적용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1의 제조와 동일하게 제조하여 표면 보호 필름을 제조하였다.
< 실시예 4>
상기 실시예 3에 있어서, 최종 두께 약 2μm를 갖는 대전 방지하드 코팅층을 제조한 것을 제외하고, 상기 실시예 3과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
< 비교예 1>
상기 실시예 1에 있어서, 대전 방지층이 코팅되지 않은 면에 대전 방지 하드 코팅액을 코팅하지 않아 외면부에 내스크래치성 없는 기재(대전 방지 기능만을 갖는 대전 방지 층)를 사용한 것을 제외하여 상기 실시예 1의 제조와 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
< 비교예 2>
상기 비교예 1에 있어서, 기재층으로 한면에 대전 방지층이 코팅되지 않은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용한 것을 제외하고, 상기 비교예 1의 제조와 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 4, 비교예 1 및 비교예 2의 표면 보호 필름에 대한 특성은 하기 표 1과 같았다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 비교예 1 비교예 2
점착제층 박리력
( gf /inch) 		2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0
기재층
배면부 		연필 경도 F F H H 1B 1B
스크레치
평가 		X X X X O O
기재층 외면부
표면 저항(Ω/sq) 		2.39 x 107 2.57 x 108 1.19 x 107 1.01 x 109 3.58 x 107 2.15 x 108
적층 구조 점착제층 점착제층 점착제층 점착제층 점착제층 점착제층
대전 방지층 대전 방지층 대전 방지층 대전 방지층 대전 방지층 -
기재층 기재층 기재층 기재층 기재층 기재층
대전 방지 하드 코팅층 대전 방지 하드 코팅층 대전 방지 하드 코팅층 대전 방지 하드 코팅층 대전 방지 층 대전
방지 층
상기 표 1에 있어, 측정 방법은 하기와 같았다
- 박리력 평가
상기 실시예 1 내지 4, 비교예 1 및 비교예 2의 표면 보호 필름을 폭 2.54mm 및 길이 250mm가 되도록 재단하였다. 재단한 표면 보호 필름의 점착제층으로부터 이형 필름을 박리한 후, 2kg의 롤러로 표면 보호 필름의 점착제층을 유리 기재에 부착하였다. 상기 시편을 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도하에서 24시간 동안 보관한 후, 재료 물성 분석기(texture analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리 기재로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력을 측정하였다.
- 연필 경도 평가 방법
상기 실시예 1 내지 4, 비교예 1 및 비교예 2의 표면 보호 필름을 폭 100mm 및 길이 150mm가 되도록 재단한 후 유리 기재 위에 PET 배면부의 하드 코팅층의 경도를 측정할 수 있도록 부착하였다. 이 후 연필 경도 평가 기기 (CBT-012,충북 테크)를 사용하여, 무게추 200g, 각도 45°, 속도 300mm/min의 조건에서 경도별 연필을 이용하여 하드 코팅층이 긁히지 않는 최대 연필 경도값을 각각 측정하였다.
- 스크레치 평가 방법
상기 실시예 1 내지 4, 비교예 1 및 비교예 2의 표면 보호 필름 1장을 폭 150mm 및 길이 150mm가 되도록 재단한 후 이형 필름 면이 내마모 시험기의 스테이지에 맞닿도록 부착하여 PET 배면부의 하드 코팅층의 내마모성을 평가할 수 있도록 준비하였다. 이 후 내마모 시험기(기배이앤티)를 이용하여, 시편부에 이형 필름(RF12ASW, SKC)의 이형 면의 반대면이 PET 배면부의 하드 코팅층과 닿을 수 있도록 부착한 후, 무게 50g, 10m/min의 속도로 3회 왕복한 후 스크레치 발생 유무를 각각 측정하였다. 스크레치가 발생하는 경우 O로 표시하였으며, 발생하지 않거나 발생 강도가 미미한 경우 X로 표시하였다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 상기 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대면에 대전 방지 하드 코팅층을 포함함에 따라, 표면 보호 필름의 제조 설비에 의해 이송되는 과정에서 발생할 수 있는 기재층 상의 스크래치 및 표면 손상을 방지할 수 있으며, 또한 추후 피착재에 부착후 제거시 표면 저항이 적합한 특징을 갖게 된다.
특히, 본 출원에 따른 표면 보호 필름에 포함되는 대전 방지 하드 코팅층이 기재층의 배면부에 사용될 수 있으며, 대전 방지 하드 코팅층의 연필 경도는 F 이상의 경도를 갖는 것으로, 표면 보호 필름의 기재층의 투명성 손상을 방지할 수 있는 특징을 갖게 됨을 확인할 수 있었다.
구체적으로 상기 실시예 1 내지 실시예 4와 같이, 대전 방지 하드 코팅층의 두께를 변형함에 따라, 표면 저항 차이가 발생함을 확인할 수 있었다.
상기 표 1의 비교예 1 및 비교예 2의 경우, 기재층 상에 대전 방지 하드 코팅층을 갖지 않는 경우로, 특히, 비교예 1은 기재층의 외면부에 내스크래치성이 없는 기재(대전 방지 특징만을 갖는 기재)를 사용한 경우이며, 상기 비교예 2는 기재층과 점착제층이 접하는 면에 대전 방지층을 갖지 않는 경우로, 기재층 자체의 스크래치 및 표면 손상을 방지할 수 없으며, 표면 저항 또한 좋지 않은 것을 확인할 수 있었다.
110: 기재층
124: 점착제층
130: 대전 방지 하드 코팅층
140: 피착재
500: 표면 보호 필름
510: 유기 발광 소자
511: 유리
512: 플라스틱 기판
513: 박막 트랜지스터
514: 유기 발광 다이오드
515: 봉지층

Claims (9)

  1. 기재층;
    상기 기재층의 일면에 구비된 점착제층; 및
    상기 기재층의 상기 점착제층과 접하는 면의 반대면에 대전 방지 하드 코팅층을 포함하는 표면 보호 필름으로서,
    상기 대전 방지 하드 코팅층의 표면 저항은 0.5×104Ω/sq 이상 3×1012Ω/sq 이하이고,
    상기 대전 방지 하드 코팅층의 연필 경도는 F 이상이며,
    상기 점착제층의 일면을 유리 기재에 대하여 접합 후 23℃에서 1일 보관 후 180°각도 및 0.3m/min 속도로 박리시의 제1 박리력이 3.5 gf/inch 이하인 것인 표면 보호 필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 대전 방지 하드 코팅층은 우레탄 아크릴레이트계 수지; 티오펜계 전도성 고분자; 다관능 아크릴계 모노머; 단관능 아크릴계 모노머 및 UV 개시제를 포함하는 것인 표면 보호 필름.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착제층의 표면 저항은 0.5×107Ω/sq 이상 3×1012Ω/sq 이하인 것인 표면 보호 필름.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 점착제층의 상기 기재층이 접하는 면의 반대면에 이형 필름을 포함하며,
    상기 기재층, 점착제층, 대전 방지 하드 코팅층 및 이형 필름이 대전 방지 특성을 포함하는 것인 표면 보호 필름.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 기재층의 상기 점착제층이 접하는 면에 제1 대전 방지층을 포함하는 것인 표면 보호 필름.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 대전 방지 하드 코팅층의 두께가 5μm 이하인 것인 표면 보호 필름.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 따른 표면 보호 필름의 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 유리, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 표면 보호 필름을 상기 봉지층에서 박리하는 단계; 및 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012062454A (ja) 2010-09-20 2012-03-29 Nitto Denko Corp 粘着シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024019353A1 (ko) * 2022-07-22 2024-01-25 에스케이마이크로웍스솔루션즈 주식회사 다층 시트 및 다층 전자장치

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