KR20240013465A - 다층 시트 및 다층 전자장치 - Google Patents
다층 시트 및 다층 전자장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240013465A KR20240013465A KR1020220091016A KR20220091016A KR20240013465A KR 20240013465 A KR20240013465 A KR 20240013465A KR 1020220091016 A KR1020220091016 A KR 1020220091016A KR 20220091016 A KR20220091016 A KR 20220091016A KR 20240013465 A KR20240013465 A KR 20240013465A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mpa
- less
- storage modulus
- layer
- modulus value
- Prior art date
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 317
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 231
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 135
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 54
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 54
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 14
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 53
- 239000010408 film Substances 0.000 description 48
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 38
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 37
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 23
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 23
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 17
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 16
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 7
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 6
- 239000013523 DOWSIL™ Substances 0.000 description 5
- 229920013731 Dowsil Polymers 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 4
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Chemical group 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical group 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXWOADCWUUUNX-UHFFFAOYSA-N 1,2,2,3-tetramethylpiperidine Chemical compound CC1CCCN(C)C1(C)C YAXWOADCWUUUNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBURUDXSBYGPBL-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trimethylhexanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(C)CCC(O)=O GBURUDXSBYGPBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GKZPEYIPJQHPNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKRCUUPMCASSBN-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethylbutanedioic acid Chemical compound CCC(CC)(C(O)=O)CC(O)=O WKRCUUPMCASSBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUMVFMLJGSMRF-UHFFFAOYSA-N 2-Methyladipic acid Chemical compound OC(=O)C(C)CCCC(O)=O JZUMVFMLJGSMRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethylhexoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCC(CC)COCCOCCO OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPKQPPJQTZJZDB-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCOC(=O)C=C VPKQPPJQTZJZDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004262 Ethyl gallate Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical group Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004960 Rilsamid Substances 0.000 description 1
- 239000004959 Rilsan Substances 0.000 description 1
- 229910020485 SiO4/2 Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006099 Vestamid® Polymers 0.000 description 1
- XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCCC1CO XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C=C21 FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C1 LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N dimethylmalonic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(O)=O OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYIQEXBTYUXXHZ-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone;2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1.CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GYIQEXBTYUXXHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N phenyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
구현예에 따른 다층 시트는 탄성층 및 상기 탄성층 상에 배치되는 접착층을 포함한다. 상기 다층 시트는 20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 10MPa 이상 1000MPa 이하이다. 이러한 다층 시트 등은 넓은 온도범위에서 반복되는 벤딩 또는 롤링에도 부착대상 표면으로부터 박리가 억제되고, 층간 분리가 발생하지 아니하며, 외부 충격에 강한 특징을 갖는다.
Description
구현예는 디스플레이 등의 보호용으로 적용 가능한 다층 시트 및 이를 포함하는 다층 전자장치에 관한 것이다.
휴대전화, 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기, ATM, 키오스크 등 정보처리용 단말기 등이 다양화되면서 표면보호 시트가 다양하게 활용되고 있다. 또한, 폴더블, 플렉시블, 롤러블 등의 다양한 형태의 디스플레이 장치가 등장하면서 표면에 긁힘을 억제하는 표면 경도에 대한 요구와 함께 반복된 폴딩, 롤링 등에도 충분한 내구성을 가질 것이 요구된다. 또한, 디스플레이 화면에 적용되는 경우에는 광학특성이 요구되는 것은 물론이다.
구현예의 목적은 넓은 온도범위에서 반복되는 벤딩 또는 롤링에도 부착대상 표면으로부터 박리가 억제되고, 층간 분리가 발생하지 않으며, 외부 충격에 강한 특징을 갖는 다층 시트 등을 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 다층 시트는 탄성층 및 상기 탄성층 상에 배치되는 접착층을 포함한다.
상기 다층 시트는 20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 10MPa 이상 2000MPa 이하이다.
상기 다층 시트는 20℃에서 측정한 아래 식 1에 따른 RSM 값이 1 이상 200 이하일 수 있다.
[식 1]
RSM = SME / SMB
상기 식 1에서, 상기 SME는 상기 탄성층의 저장 모듈러스 값이다.
상기 SMB는 상기 접착층의 저장 모듈러스 값이다.
상기 다층 시트는 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다.
상기 다층 시트는 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1500MPa 이하일 수 있다.
20℃에서 측정한 상기 탄성층의 저장 모듈러스가 10MPa 이상 3000MPa 이하일 수 있다.
20℃에서 측정한 상기 접착층의 저장 모듈러스가 1MPa 이상 50MPa 이하일 수 있다.
상기 접착층의 경화 후 접착력은 2N/inch 이상일 수 있다.
상기 접착층의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 0.8N/inch 이상일 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 다층 전자장치는 상기 다층 시트 및 상기 다층 시트 아래에 배치된 발광기능층을 포함한다.
구현예의 다층 시트 등은 넓은 온도범위에서 반복되는 벤딩 또는 롤링에도 부착대상 표면으로부터 박리가 억제되고, 층들 사이의 분리가 발생하지 않으며, 외부 충격에 강한 특징을 갖는다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도.
도 2는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도.
도 3은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도.
도 4는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도.
도 5는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 전자장치를 설명하는 개념도.
도 6 내지 12는 실시예 및 비교예 별 온도에 따른 저장 모듈러스 측정값을 나타내는 그래프.
도 2는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도.
도 3은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도.
도 4는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도.
도 5는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 전자장치를 설명하는 개념도.
도 6 내지 12는 실시예 및 비교예 별 온도에 따른 저장 모듈러스 측정값을 나타내는 그래프.
이하, 구현예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 구현예는 여러가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 구현예의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.
본 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.
본 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"의 기재는, "A, B, 또는, A 및 B"를 의미한다.
본 명세서 전체에서, “제1”, “제2” 또는 “A”, “B”와 같은 용어는 특별한 설명이 없는 한 동일한 용어를 서로 구별하기 위하여 사용된다.
본 명세서에서, A 상에 B가 위치한다는 의미는 A 상에 B가 위치하거나 그 사이에 다른 층이 위치하면서 A 상에 B가 위치하거나 할 수 있다는 것을 의미하며 A의 표면에 맞닿게 B가 위치하는 것으로 한정되어 해석되지 않는다.
본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.
본 명세서에 기재된 수지는 수지 그 자체 및 그 수지로부터 유래된 화합물을 포함하는 의미로 해석된다. 예시적으로, 본 명세서에 기재된 폴리에스테르 수지는 폴리에스테르 수지 및 폴리에스테르 수지의 유도체(derivative)를 의미한다.
본 명세서에서, 접착층이 경화성 접착층일 경우, 접착층의 저장 모듈러스 값은 경화된 접착층으로부터 측정한 값에 해당한다.
본 명세서에서, 다층 시트에 포함된 접착층이 경화성 접착층일 경우, 다층 시트의 저장 모듈러스 값은 다층 시트 내 접착층을 경화한 후 상기 다층 시트로부터 측정한 값에 해당한다.
구현예의 발명자들은 탄성층 및 접착층을 갖는 다층 시트의 저장 모듈러스 값 등을 제어하였다. 그 결과, 발명자들은 다층 시트를 플렉서블 디스플레이와 같은 가요성 부착대상에 부착할 경우, 부착대상이 반복적으로 벤딩 또는 롤링되더라도 다층 시트가 부착대상 표면으로부터 들뜨지 아니하고, 부착대상을 안정적으로 보호할 수 있음을 실험적으로 확인하고 구현예를 완성하였다.
이하, 구현예에 대해 구체적으로 설명한다.
도 1은 구현예에 따른 다층 시트의 구조를 단면으로 설명하는 개념도이다. 상기 도 1을 참조하여 구현예의 다층 시트를 보다 상세하게 설명한다.
구현예의 다층 시트(100)는 탄성층(10) 및 상기 탄성층(10) 상에 배치되는 접착층(20)을 포함한다.
다층 시트
다층 시트(100)는 20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 10MPa 이상 2000MPa 이하이다.
구현예는 다층 시트(100)의 측정 온도별 저장 모듈러스를 구현예에서 미리 설정한 범위 내로 제어할 수 있다. 이러한 경우, 상대적으로 높은 저장 모듈러스 값을 갖는 플렉서블 디스플레이와 다층 시트(100)간 모듈러스 차이값을 줄일 수 있다. 이를 통해 상기 디스플레이에 부착된 다층 시트(100)가 반복되는 벤딩으로 인해 디스플레이 표면으로부터 박리되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 이에 더하여, 외부 충격으로부터 디스플레이를 안정적으로 보호할 수 있다.
다층 시트(100)의 측정 온도별 저장 모듈러스는 ASTM D4065에 준거하여 측정한다. 구체적으로, 점탄성 측정장치를 이용하여 -50℃ 내지 100℃의 온도 범위에서 5℃/min의 승온 속도를 적용하여 다층 시트(100)의 측정 온도별 저장 모듈러스를 측정한다.
예시적으로, 히타치 사의 DMA7100 모델을 이용하여 저장 모듈러스를 측정할 수 있다.
다층 시트(100)는 20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 10MPa 이상 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1800MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1000MPa 이하일 수 있다. 이러한 다층 시트는 플렉서블 디스플레이에 부착 시, 상기 디스플레이의 반복적인 벤딩에도 디스플레이 표면에 안정적으로 부착될 수 있다.
다층 시트(100)는 0℃에서 측정한 저장 모듈러스가 20MPa 이상 2500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 40MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 350MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 700MPa 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 30MPa 이상 3000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 400MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 2500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 700MPa 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스가 50MPa 이상 4000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 400MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 500MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 3500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 3000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 2500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 600MPa 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 40℃에서 측정한 저장 모듈러스가 5MPa 이상 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 150MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 800MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 700MPa 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 60℃에서 측정한 저장 모듈러스가 3MPa 이상 800MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 80MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 600MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 400MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 300MPa 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 80℃에서 측정한 저장 모듈러스가 1MPa 이상 500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 400MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 300MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 250MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값이 200MPa 이하일 수 있다.
이러한 경우, 다층 시트는 넓은 온도범위에서 가요성 디스플레이에 안정적으로 부착될 수 있다.
다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 700MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 20MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 10MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 1MPa 이상일 수 있다.
다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 700MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 30MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 15MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 1MPa 이상일 수 있다.
다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 80℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 700MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 30MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
이러한 경우, 다층 시트가 온도 상승에 따라 들뜸 현상이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
다층 시트(100)의 0℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 400MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 30MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
다층 시트(100)의 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 600MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
다층 시트(100)의 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 다층 시트(100)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 700MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 30MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 20MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
이러한 경우, 온도가 저하됨에 따라 다층 시트의 벤딩 특성이 저하되어 다층시트가 디스플레이로부터 박리되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
다층 시트(100)는 20℃에서 측정한 아래 식 1에 따른 RSM 값이 1 이상 200 이하일 수 있다.
[식 1]
RSM = SME / SMB
상기 식 1에서, 상기 SME는 상기 탄성층의 저장 모듈러스 값이다.
상기 SMB는 상기 접착층의 저장 모듈러스 값이다.
구현예는 다층 시트(100)의 RSM 값을 구현예에서 미리 설정한 범위 내로 제어할 수 있다. 이를 통해, 다층 시트(100) 내 층간 기계적 물성 차이를 조절하여 다층 시트의 부착대상 표면으로부터의 박리뿐만 아니라, 다층 시트 내에서의 층간 박리 또한 효과적으로 억제할 수 있다.
탄성층(10) 및 접착층(20)의 저장 모듈러스를 측정하는 방법에 대한 설명은 앞의 내용과 중복되므로 생략한다.
다층 시트(100)는 20℃에서 측정한 RSM 값이 1 이상 200 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 3 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 10 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 15 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 20 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 180 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 150 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 120 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 100 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 80 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 40℃에서 측정한 RSM 값이 5 이상 400 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 10 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 20 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 30 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 45 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 55 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 350 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 300 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 250 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 220 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 200 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 0℃에서 측정한 RSM 값이 0.1 이상 100 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 1 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 3 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 10 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 80 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 65 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 50 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 -20℃에서 측정한 RSM 값이 0.5 이상 75 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 1 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 3 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 7 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 60 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 50 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 40 이하일 수 있다.
다층 시트(100)는 -40℃에서 측정한 RSM 값이 0.7 이상 60 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 1 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 3.5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 5.5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 7.5 이상일 수 있다. 상기 RSM 값이 50 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 30 이하일 수 있다. 상기 RSM 값이 20 이하일 수 있다.
이러한 경우, 접착층과 탄성층간 또는 접착층과 디스플레이간 모듈러스 차이로 인해 접착층의 박리가 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
다층 시트(100)의 접착력은 2N/inch 이상일 수 있다.
구현예는 다층 시트(100)의 접착력을 제어할 수 있다. 이러한 다층 시트(100)는 반복적인 벤딩 또는 롤링되는 디스플레이에 적용하더라도 안정적인 부착력을 나타낼 수 있다.
다층 시트(100)의 접착력은 접착층(20)을 경화시킨 후 측정한다. 다층 시트(100)의 접착력은 Advanced Force Gauge를 통해 180° peel test 방식으로 측정하고, 측정 시 박리 속도는 300mm/min, 피착제는 유리판으로 적용한다.
예시적으로, Advanced Force Gauge는 Mecmesin 사의 AFG50 모델을 적용할 수 있고, 피착제는 Avanstrate 사의 NA32G 모델을 적용할 수 있다.
다층 시트(100)의 접착력은 2N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 3N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 8N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 10N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 25N/inch 이하일 수 있다. 상기 접착력은 23N/inch 이하일 수 있다. 상기 접착력은 20N/inch 이하일 수 있다. 상기 접착력은 18N/inch 이하일 수 있다. 이러한 경우, 다층 시트의 부착성을 더욱 향상시킬 수 있다.
다층 시트(100)의 두께는 10㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 15㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 20㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 30㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 1000㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 800㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 500㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 300㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 200㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 100㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 50㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 10㎛ 이상일 수 있다. 이러한 경우, 다층 시트가 외부 충격으로부터 디스플레이 등의 보호 대상을 안정적으로 보호할 수 있다.
도 2는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도이다. 상기 도 2를 참조하여 구현예를 더욱 상세하게 설명한다.
다층 시트(100)는 탄성층(10) 위에 배치되는 접착층(20)과 탄성층(10) 아래에 배치되는 접착층(20)을 포함할 수 있다. 이러한 구조를 갖는 다층 시트는 접착 필름으로 활용할 수 있다.
다층 시트(100)는 일면 및 타면을 포함할 수 있다. 다층 시트(100)에서, 일면 측 및 타면 측의 최외각층으로 접착층(20)이 배치될 수 있다. 이러한 구조를 갖는 다층 시트는 디스플레이용 접착 필름으로 활용하기에 적합하다.
도 3은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도이다. 상기 도 3을 참조하여 구현예를 더욱 상세하게 설명한다.
다층 시트(100)는 접착층(20) 상에 배치되는 투명층(30) 및 상기 투명층(30) 상에 배치되는 코팅층(40)을 포함할 수 있다.
투명층(30)은 접착층(20) 상에 접하여 배치될 수 있다. 투명층(30)은 접착층(20)과 접하지 아니하고 접착층(20) 상에 배치될 수 있다.
코팅층(40)은 투명층(30) 상에 접하여 배치될 수 있다. 코팅층(40)은 투명층(30)과 접하지 아니하고 투명층(30) 상에 배치될 수 있다.
투명층(30)은 코팅층(40)의 베이스층으로 활용될 수 있다.
코팅층(40)의 하면은 투명층(30)과 마주하고, 코팅층(40)의 상면은 외부로 노출된 최외곽면일 수 있다.
코팅층(40)은 경화성 코팅층일 수 있다.
도 4는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트를 설명하는 개념도이다. 상기 도 4를 참조하여 구현예를 더욱 상세하게 설명한다.
다층 시트(100)는 접착층(20) 상에 이형필름(50)을 더 포함할 수 있다.
이형필름(50)은 접착층(20)의 상면과 접하여 배치될 수 있다. 이형필름(50)은 이형필름(50)의 하면과 접착층(20)의 상면 사이에 다른 층을 매개로 하여 접착층(20) 상에 배치될 수 있다.
이형기재층(52)은 이형층(51)의 베이스층으로 활용될 수 있다.
이형필름(50)은 접착층(20) 상에 배치된 이형층(51) 및 이형층(51) 상에 배치된 이형기재층(52)을 포함할 수 있다.
이형층(51)은 불소기가 포함된 실리콘 수지 조성물의 경화층일 수 있다. 구체적으로, 이형층(51)은 불소기가 포함된 오르가노 폴리실록산과 알케닐기를 포함하는 오르카노 폴리실록산을 포함하는 이형 코팅액의 경화층일 수 있다.
이형기재층(52)은 기재필름 분야에서 통상적으로 적용되는 것이라면 제한되지 않는다. 예시적으로 이형기재층(52)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등이 적용될 수 있다.
탄성층
구현예는 탄성층(10)이 측정 온도 별로 제어된 저장 모듈러스 값을 갖도록 할 수 있다. 이를 통해, 넓은 온도 범위에서 다층 시트에 우수한 벤딩 특성을 부여할 수 있고, 디스플레이를 안정적으로 보호할 수 있다.
탄성층(10)의 온도별 저장 모듈러스 값 측정방법은 앞의 다층 시트의 온도별 저장 모듈러스 값 측정방법과 동일하다.
탄성층(10)은 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 3000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1200MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 800MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 700MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 700MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 80℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 70MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 350MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 170MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 0℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1800MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 800MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 350MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 400MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2400MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 800MPa 이하일 수 있다.
탄성층(10)은 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 80MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 350MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 500MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2600MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2300MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1700MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 850MPa 이하일 수 있다.
이러한 경우, 탄성층은 넓은 온도범위에서 다층 시트에 안정적인 벤딩 특성을 부여할 수 있도록 도울 수 있다.
탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 100MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 850MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 550MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 450MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 0.1MPa 이상일 수 있다.
탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 1MPa 이상일 수 있다.
탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 80℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 2000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1300MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 350MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값이 1MPa 이상일 수 있다.
탄성층(10)의 0℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 850MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 550MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 350MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
탄성층(10)의 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 850MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 550MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 350MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
탄성층(10)의 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 탄성층(10)의 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1200MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1000MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 800MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 600MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 500MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 400MPa 이하일 수 있다. 상기 절대값은 1MPa 이상일 수 있다.
이러한 경우, 넓은 온도범위에서 디스플레이를 안정적으로 보호할 수 있고, 탄성층의 벤딩 특성이 과도하게 변동되는 것을 억제할 수 있다.
탄성층(10)은 2500 kJ/m2 이상의 충격강도를 가질 수 있다. 상기 충격강도는 3500 kJ/m2 이상일 수 있다. 상기 충격강도는 4500 kJ/m2 이상일 수 있다. 상기 충격강도는 5000 kJ/m2 이상일 수 있다. 상기 충격강도는 10000 kJ/m2 이하일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 탄성층은 외부의 충격을 잘 흡수하되 쉽게 깨지거나 손상되지 아니할 수 있다.
탄성층(10)은 1.4 J 이상의 흡수에너지를 가질 수 있다. 상기 흡수에너지는 1.5 J 이상일 수 있다. 상기 흡수에너지는 1.6 J 이상일 수 있다. 상기 흡수에너지는 2.0 J 이하일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 탄성층은 보호 대상에 전달되는 충격을 효과적으로 완화시킬 수 있다.
충격강도 및 흡수에너지는 JIS K 7160에 준거하여 측정한다.
탄성층(10)은 헤이즈 값이 3% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈 값이 2% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈 값이 1.5% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈 값이 1.2% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈가 0.01% 이상일 수 있다. 상기 헤이즈 값이 0.1% 이상일 수 있다.
탄성층(10)은 가시광선 투과도가 85 % 이상일 수 있다. 상기 투과도가 88 % 이상일 수 있다. 상기 투과도가 90% 이상일 수 있다. 상기 투과도가 99.99% 이하일 수 있다.
이러한 특징을 갖는 탄성층은 디스플레이의 보호층으로 적용하기에 적합한 광학 특성을 가질 수 있다.
탄성층(10)은 황색도(Y.I, Yellow Index)가 1 이하일 수 있다.
황색도는 헌터랩(Hunterlab) 사가 제조한 Color meter ultra scanpro를 적용하여, YI E313(D65/10) 모드에서 측정한 값일 수 있다.
탄성층(10)은 280 내지 360nm 파장의 자외선에 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 노출된 후의 황색도에서 노출되기 전의 황색도를 감한 값이 2 이하일 수 있다. 탄성층(10)은 280 내지 360nm 파장의 자외선에 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 노출된 후의 황색도에서 노출되기 전의 황색도를 감한 값이 1 이하일 수 있다. 탄성층(10)은 280 내지 360nm 파장의 자외선에 3.0 W의 출력으로 72시간 동안 노출된 후의 황색도에서 노출되기 전의 황색도를 감한 값이 0.1 이상일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 탄성층은 자외선에 노출되어도 코팅층의 황변이 미미하거나 거의 일어나지 않는 우수한 자외선 내구성을 가질 수 있다.
탄성층(10)은 백탁감(cloudy 현상)이 실질적으로 관찰되지 않는 것일 수 있다. 실질적으로 상기 탄성필름의 백탁감이 관찰되는 면적이 전체 면적의 1% 미만일 수 있다. 이 때, 전체 면적은 제품에 적용되는 전체 필름 면적을 기준으로 한다. 백탁감은 헤이즈 측정을 통해 객관화될 수 있고, 헤이즈 측정값이 1% 초과인 경우에 백탁감이 느껴지는 것으로 취급할 수 있다. 상기 백탁감의 정도는 탄성층 제조에 적용되는 수지의 겔화 정도, 분자량 분포 등을 제어하여 조절될 수 있다.
탄성층(10)은 폴리에테르 블록 아마이드(polyether block amide, PEBA)를 포함할 수 있다. 상기 폴리에테르 블록 아마이드는 강성 영역인 폴리아마이드 영역과 연성 영역인 폴리에테르 영역의 두 가지 상(phase)을 포함한다. 상기 폴리아마이드 영역은 녹는점이 약 80 ℃ 이상, 구체적으로 약 130 내지 180 ℃로 실질적으로 결정질 상으로 경질 영역을 구성할 수 있다. 상기 폴리에테르 영역은 유리 전이 온도가 약 -40 ℃ 이하로, 구체적으로 -80 내지 -40 ℃로 낮은 온도 영역에 존재하여 실질적으로 무정형의 연질 영역을 구성할 수 있다.
상기 폴리에테르 블록 아마이드는 예시적으로 아케마 사(ARKEMA 社)의 Pebax®, Pebax® Rnew®, 에보닉 사(EVONIK 社)의 VESTAMID® E 등일 수 있다.
탄성층(10)은 반복단위로 아마이드 잔기를 포함하는 고분자를 포함할 수 있다. 탄성층(10)은 반복단위로 아마이드 잔기를 갖는 고분자를 포함하는 플라스틱 필름일 수 있다. 탄성층(10)은 반복단위로 아마이드 잔기를 갖는 고분자를 포함하는 엘라스토머 필름일 수 있다.
아마이드 잔기는 상기 탄성필름에 포함되는 고분자 전체를 기준으로 50 중량% 이상일 수 있고, 60중량% 이상일 수 있다. 상기 아마이드 잔기는 상기 탄성필름에 포함되는 고분자 전체를 기준으로 80 중량% 이하일 수 있고, 70 중량% 이하일 수 있다. 이러한 특징을 갖는 고분자를 상기 탄성필름에 적용하는 경우 기계적인 물성이 보다 우수한 탄성필름을 제공할 수 있다.
탄성층(10)은 탄성 폴리아마이드(elastic polyamide, long chain polyamide)를 포함할 수 있다. 탄성 폴리아마이드는 예시적으로 아케마 사의 Rilsan®, Rilsamid® 등일 수 있다.
탄성층(10)은 열가소성 폴리우레탄 (thermoplastic polyurethane, TPU), 즉 폴리에테르우레탄으로도 불리는 폴리우레탄 블록 (PU)과 폴리에테르 블록(PE)의 공중합체를 포함할 수 있다.
탄성층(10)은 폴리에테르에스테르 공중합체 (copolyetherester, COPE)를 포함할 수 있다.
탄성층(10)의 두께는 500㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 300㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 200㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 100㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 80㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 1㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 5㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 10㎛ 이상일 수 있다. 이러한 경우, 탄성층은 다층 시트에 우수한 내충격성 및 벤딩 특성을 부여할 수 있다.
탄성층(10)은 탄성층용 수지 조성물을 이용하여 형성될 수 있다.
탄성층용 수지 조성물은 반복단위로 아마이드 잔기를 포함하는 고분자를 포함할 수 있다. 탄성층용 수지 조성물은 탄성 폴리아마이드를 포함할 수 있다. 탄성층용 수지 조성물은 열가소성 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 탄성층용 수지 조성물은 폴리에테르에스테르 공중합체 (copolyetherester, COPE)를 포함할 수 있다.
상기 수지들에 대한 설명은 앞의 내용과 중복되므로 생략한다.
탄성층용 수지 조성물을 탄성층의 형상으로 성형하는 방법은 필름의 제조에 적용되는 방법이라면 적용될 수 있고, 예시적으로 용융 압출 방식이 적용될 수 있다.
탄성층용 수지 조성물을 용융 압출하여 탄성시트의 형상으로 성형하는 경우, 용융 압출의 온도는 200 내지 300 ℃일 수 있다. 이러한 온도 범위에서 용융 압출을 실시하는 경우에 수지 자체의 특성을 손상시키지 않으면서 상기 수지 조성물에 유동성을 부여하여 시트 형상으로 원활하게 성형할 수 있다.
탄성층(10)의 두께를 조절하기 위해, 제조된 탄성층을 롤러에 통과시킬 수 있다. 필요에 따라, 탄성층 상하에 탄성층 보호필름을 적층하여 적층체를 형성한 후, 상기 적층체를 롤러에 통과시킬 수 있다.
접착층
구현예는 접착층(20)의 측정 온도 별 저장 모듈러스 값을 제어하여 넓은 온도 범위에서 다층 시트(100) 내 접착층(20)과 탄성층(10)간 모듈러스 특성 차이를 줄일 수 있다. 이를 통해, 반복되는 벤딩 과정에서 탄성층(10)으로부터 접착층(20)이 박리되는 것을 억제할 수 있다. 이와 동시에, 플렉서블 디스플레이와 접착층(20)간 벤딩 특성의 차이로 인해 상기 디스플레이로부터 다층 시트(100)가 박리되는 것을 억제할 수 있다.
접착층(20)의 온도별 저장 모듈러스 측정방법은 앞의 다층 시트의 온도별 저장 모듈러스 측정방법과 동일하다.
접착층(20)은 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 7MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 10MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.01MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.05MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 5MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 80℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.001MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.003MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.01MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 0℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 25MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 40MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 250MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 170MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화성 접착층일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 7MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 2MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 10MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.01MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.05MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.1MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 5MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 80℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 0.001MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.003MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 0.01MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 0℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 5MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 25MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 -20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 10MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 180MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 80MPa 이하일 수 있다.
접착층(20)은 경화 후 -40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값은 20MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 30MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 40MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 50MPa 이상일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 300MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 250MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 200MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 170MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 150MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 120MPa 이하일 수 있다. 상기 저장 모듈러스 값은 100MPa 이하일 수 있다.
이러한 경우, 접착층의 벤딩 특성이 제어되어 다층 시트의 내박리성을 더욱 향상시킬 수 있다.
접착층(20)의 경화 후 접착력은 2N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 2.5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 3N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 3.5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 4N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 4.5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 5.5N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 25N/inch 이하일 수 있다. 상기 접착력은 22N/inch 이하일 수 있다. 상기 접착력은 20N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 18N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 15N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 12N/inch 이상일 수 있다. 상기 접착력은 10N/inch 이상일 수 있다. 이러한 경우, 다층 시트에 우수한 접착력을 부여할 수 있다.
접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 0.8N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 0.9N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 1N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 1.2N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 1.5N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 1.8N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 2N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 2.3N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 2.5N/inch 이상일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 3.5N/inch 이하일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 3.2N/inch 이하일 수 있다. 접착층(20)의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 3.0N/inch 이상일 수 있다. 이러한 경우, 상대적으로 얇은 두께의 접착층을 적용할 수 있어 다층 필름에 우수한 벤딩 특성을 부여하는데 기여할 수 있다.
접착층(20)의 접착력을 측정하는 방법에 대한 설명은 앞의 다층 시트의 접착력 측정방법에 대한 내용과 중복되므로 생략한다.
접착층(20)은 ISO 13468에 따른 전광선 투과율(광투과율)이 85% 이상일 수 있다. 상기 광투과율은 85 % 이상일 수 있다. 상기 광투과율은 88% 이상일 수 있다. 상기 광투과율은 89% 이상일 수 있다. 상기 광투과율은 99% 이하일 수 있다.
접착층(20)의 헤이즈는 3% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 2% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 1.5% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 1% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 0% 초과일 수 있다.
접착층(20)의 황색도(yellow index, YI)는 3 이하일 수 있다. 상기 투과 황색도는 3 이하일 수 있다. 상기 황색도는 2.8 이하일 수 있다. 상기 황색도는 2.2 이하일 수 있다. 상기 황색도는 1.0 이하일 수 있다. 상기 황색도는 0.8 이하일 수 있다. 상기 황색도는 0.5 이하일 수 있다. 상기 황색도는 0 초과일 수 있다.
이러한 접착층은 광학특성이 우수하여 디스플레이 분야에 적용하기에 적합하다.
접착층(20)은 아크릴계 접착층, 우레탄계 접착층, 또는 실리콘계 접착층이 적용될 수 있고, 구체적으로 실리콘계 접착층이 적용될 수 있다. 실리콘계 접착층을 적용하면 높은 광투과도와 함께 내열성, 내후성 등을 갖는 접착층을 제공할 수 있다. 특히, 후술하는 구현예의 접착층은 얇은 두께에서도 강한 접착력을 가져서 아크릴계 접착층 등 기존의 OCA(optically clear adhesive)와 비교해 다층시트의 물성을 더 향상시킬 수 있다.
접착층(20)은 높은 접착력을 갖는 것이 적용될 수 있다.
반복적인 벤딩 또는 폴딩에도 다층시트의 물성이 잘 유지되기 위해서는, 투명층이나 코팅층(40)만이 아니라, 이들을 고정하고 박리(delamination) 발생을 억제하는 접착층의 성능도 향상되어야 한다. 발명자들은 실리콘계 접착층을 적용하여 이러한 향상된 성능을 얻을 수 있었다.
실리콘계 접착층은 실리콘 접착 조성물을 도포 후 건조 및/또는 경화하여 얻을 수 있다.
실리콘 접착 조성물은 실리콘 접착제와 촉매, 그리고 용매를 포함할 수 있다.
실리콘 접착제는 광학용으로 활용 가능한 시판 실리콘 접착제가 적용될 수 있다. 구체적으로, 과산화물 경화형 실리콘 접착제가 적용될 수 있고, 부가 반응형 실리콘 접착제가 적용될 수 있다.
과산화물 경화형 실리콘 접착제는 예시적으로 신에츠 화학의 KR-100, KR-101-10, KR-130, 다우사의 DOWSIL SH 4280, 모멘티프 퍼모먼스 머티리얼스사의 SilGrip PSA 510 등의 적용될 수 있다.
부가 반응형 실리콘 접착제는 예시적으로 신에츠 화학의 KR-3700, KR-3701, X-40-3237, X-40-3240, X-40-3291-1; 다우사의 DOWSIL SD4580, DOWSIL 4584, DOWSIL 4585 and DOWSIL 4587L; 모멘티프 퍼모먼스 머티리얼스 사의 SilGrip TSR1512, TSR1516; 등의 제품이 적용될 수 있다.
실리콘 접착제는 부가 반응형 실리콘 접착제를 적용하는 것이 공정 편의성 면에서 유리할 수 있다.
구현예는 실리콘계 접착층의 접착력 향상을 위해 실리콘 MQ 수지를 더 포함할 수 있다. 여기서 실리콘 MQ 수지는 일반식 RnSiXmOy으로 표시되는 케이지 오가노실록세인(cage-like oligosiloxanes) 중에서 실록세인 골격에 적어도 2 이상의 메틸기를 갖는 고분자이다. 일반식에서 R은 탄소수 1 내지 5의 알킬기일 수 있고, 이들 중 적어도 2개의 메틸기를 포함한다. 일반식에서 X는 수소, 하이드록시기, 클로라이드기 또는 탄소수 1 내지 5의 알콕시기이다. 일반식에서 n, m, y는 각각 2 내지 200의 정수이다. 구체적으로, R1R2X3SiO1/2으로 표시되는 M 단위(mono-terminated siloxane units)와 SiO4/2으로 표시되는 Q 단위(tetra-terminated siloxane units)를 포함할 수 있다. 중량평균분자량은 2000 내지 8000 g/mol일 수 있다. 실리콘 MQ 수지를 접착층에 적용하면 접착력을 더욱 향상시킬 수 있으며, 특히 초기 접착력을 향상시킬 수 있다.
실리콘 접착 조성물은 실리콘 접착제 100 중량부를 기준으로 실리콘 MQ 수지를 5 중량부 이상, 8 중량부 이상, 10 중량부 이상, 20 중량부 이상 포함할 수 있다. 실리콘 접착 조성물은 실리콘 접착제 100 중량부를 기준으로 실리콘 MQ 수지를 70 중량부 이하, 60 중량부 이하, 50 중량부 이하로 포함할 수 있다. 이러한 비율로 상기 실리콘 접착제와 상기 실리콘 MQ 수지를 함께 적용하는 경우, 접착층은 상당히 얇은 두께로도 우수한 접착력을 가질 수 있다.
실리콘 MQ 수지로 예시적으로 신에츠 화학의 X-92-128, X-41- 3003; 모멘티프 퍼모먼스 머티리얼스 사의 SilGrip SR545, SilGrip SR1000; 등의 제품이 적용될 수 있다.
촉매는 백금 촉매가 적용될 수 있다. 예시적으로 신에츠 화학의 CATPL-50T 등의 제품이 적용될 수 있다. 상기 촉매는 경화 시간 단축시켜 비교적 열에 취약한 특성을 갖는 투명필름 또는 기재를 적용하더라도 실질적으로 기재에 손상 없이 접착층을 효율적으로 형성할 수 있다.
실리콘 접착 조성물은 실리콘 접착제 100 중량부를 기준으로 촉매를 0.5 내지 2 중량부, 또는 0.8 내지 1.5 중량부로 포함할 수 있다. 이러한 경우, 촉매는 조성물 내 경화반응을 효과적으로 촉진할 수 있다.
실리콘 접착 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다. 용매는 실리콘 접착 조성물을 희석하고, 상기 조성물에 유동성을 부여하여 코팅 등의 작업성이 유리하도록 할 수 있다. 또한, 상대적으로 얇고 전체적으로 물성이 우수한 접착층을 형성할 수 있도록 돕는다. 용매는 예시적으로 톨루엔이 적용될 수 있으나, 실리콘 접착 조성물의 물성을 손상시키지 않는 범위에서 제한 없이 적용 가능하다.
예시적으로, 상기 실리콘 접착 조성물은 실리콘 접착제를 20 내지 45 중량%, 실리콘 MQ 수지를 2 내지 25 중량%, 촉매를 0.2 내지 0.5 중량%, 용매 50 내지 70 중량%를 포함할 수 있다.
실리콘 접착 조성물은 탄성층(10) 상에 도포되어 실리콘계 경화성 접착층(20)을 형성할 수 있다. 실리콘 접착 조성물은 별도의 기재 필름(미도시)의 일면 상에 도포된 후에 상기 탄성층(10) 상에 합지(lamination)되어 형성될 수 있다. 다만, 공정 순서에 따라, 건조와 경화는 도포 직후 진행될 수 있고, 별도의 공정으로 진행될 수 있다. 실리콘 접착 조성물이 코팅되어 얇은 층을 형성하고, 이 층이 건조되어 열 또는 광에 의해 완전히 경화되기 전 상태로 접착층에 포함될 수 있다. 이렇게 경화되기 전 실리콘 접착 조성물의 건조층을 실리콘계 경화성 접착층의 전구체층이라 칭한다.
전구체층은 열 또는 빛에 의해서 경화되어 접착층(20)을 형성할 수 있다. 예시적으로, 상기 전구체층과 접착할 면을 직접 접하게 배치하고, 90 내지 130 ℃에서 1 내지 5 분 열경화하여 접착층(20)을 형성할 수 있다.
접착층(20)은 실리콘 접착제 유래 반복단위와 실리콘 MQ 수지 유래 반복단위를 포함할 수 있다. 접착층(20)은 실리콘 접착제 유래 반복단위 100 중량부를 기준으로 실리콘 MQ 수지 유래 반복단위를 5 중량부 이상, 8 중량부 이상, 10 중량부 이상, 20 중량부 이상, 30 중량부 이상, 또는 40 중량부 이상 포함할 수 있다. 접착층(20)은 실리콘 접착제 유래 반복단위 100 중량부를 기준으로 실리콘 MQ수지 유래 반복단위를 90 중량부 이하, 80 중량부 이하, 70 중량부 이하, 또는 60 중량부 이하로 포함할 수 있다. 이러한 경우, 접착층은 얇은 두께를 가지면서 우수한 광학적 특성 및 접착력을 얻을 수 있다.
접착층(20)은 실리콘 접착제 유래 반복단위 및 실리콘 MQ 수지 유래 반복단위 100 중량부 대비 촉매를 0.1중량부 이상, 0.2중량부 이상, 0.3중량부 이상, 0.5중량부 이상 포함할 수 있다. 접착층(20)은 실리콘 접착제 유래 반복단위 및 실리콘 MQ 수지 유래 반복단위 100 중량부 대비 촉매를 5중량부 이하, 4중량부 이하, 3중량부 이하, 2중량부 이하 포함할 수 있다. 이러한 경우, 전구체층에 대한 경화 공정의 효율성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
접착층(20)의 두께는 1㎛ 초과일 수 있다. 상기 두께는 1.5㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 1.8㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 2㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 2.5㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 3㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 3.5㎛ 이상일 수 있다. 상기 두께는 20㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 10㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 8㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께는 7㎛ 이하일 수 있다. 이러한 경우 우수한 접착 효과를 얻을 수 있다.
기타층
투명층
투명층(30)은 코팅층(40)의 베이스층으로 활용될 수 있다.
투명층(30)은 ISO 13468에 따른 전광선 투과율(광투과율)이 85% 이상일 수 있다. 투명층(30)은 광투과율이 85 % 이상일 수 있다. 상기 광투과율은 88% 이상, 89% 이상, 99% 이하일 수 있다. 다만, 상기 광투과율은 디스플레이 커버필름의 지지층으로 적용 가능한 정도라면 이에 한정되는 것은 아니다.
투명층(30)의 헤이즈는 3% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 2% 이하, 1.5% 이하 또는 1% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈는 0% 초과일 수 있다. 이러한 경우 다층시트를 보다 투명하게 할 수 있다.
투명층(30)의 황색도(yellow index, YI)는 3 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 투과 황색도는 3 이하, 2.8 이하, 2.2 이하, 1.0 이하, 0.8 이하 또는 0.5 이하일 수 있다. 또한, 상기 투과 황색도는 0 초과일 수 있다.
투명층(30)은 우수한 위상차(retardation) 특성을 가질 수 있다. 투명층(30)은 면내 위상차가 600nm 이하, 500nm 이하, 400nm 이하, 300nm 이하, 또는 200nm 이하일 수 있다. 투명층(30)은 면내 위상차가 0nm 이상, 10nm 이상, 30nm 이상, 또는 50nm 이상 일 수 있다. 이러한 경우, 다층 시트를 디스플레이 전면부에 적용 시, 시야각에 따른 무지개 얼룩 발생 가능성을 효과적으로 줄일 수 있고, 투명층이 안정적인 기계적 물성을 가질 수 있다.
투명층(30)은 최소 면내 위상차가 200 nm 이하 또는 150nm 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 최소 면내 위상차는 120 nm 이하, 100 nm 이하, 85 nm 이하, 75 nm 이하, 또는 65 nm 이하일 수 있다.
투명층(30)은 두께 방향 위상차가 4,000 이상, 5,000 nm 이상 또는 5,500 nm 이상일 수 있다. 투명층(30)은 최대 두께 방향 위상차(Rthmax)가 6,000 nm 이상, 6,500 nm 이상, 7,500nm 이상, 8,000 nm 이상, 8,500 nm 이상일 수 있다.
투명층(30)은 면내 위상차에 대한 두께 방향 위상차의 비가 10 이상, 15 이상 또는 20 이상일 수 있다. 면내 위상차는 작을수록, 두께 방향 위상차는 클수록 무지개 얼룩이 생기는 것을 방지하는데 유리하므로 양 수치의 비는 크게 유지되는 것이 좋다.
투명층(30)은 최소 면내 위상차에 대한 최대 두께 방향 위상차의 비가 30 이상, 40 이상, 50 이상, 또는 60 이상일 수 있다.
위에서 설명한 특성을 갖는 투명층은 분자의 배향도가 크고 결정화가 촉진되어 적절한 수준 이상의 기계적 물성을 가질 수 있다. 또한, 상기 투명층은 무지개 얼룩 발생 가능성을 효과적으로 억제할 수 있다.
상기 위상차는 두께 40 ㎛ 내지 50 ㎛인 투명층에서 측정한 값을 기준으로 한다.
투명층(30)은 인장 강도가 15 kgf/mm2 이상일 수 있다. 상기 인장 강도는 18 kgf/mm2 이상, 20 kgf/mm2 이상, 21 kgf/mm2 이상 또는 22kgf/mm2 이상일 수 있다.
투명층(30)은 신도가 15% 이상일 수 있다. 상기 신도는 16% 이상, 17% 이상 또는 17.5% 이상일 수 있다.
투명층(30)의 모듈러스는 2.5 GPa 이상일 수 있다. 상기 모듈러스는 3 GPa 이상, 3.5 GPa 이상, 3.8 GPa 이상, 또는 4.0 GPa 이상일 수 있다. 상기 모듈러스는 10 GPa 이하, 또는 8 GPa 이하일 수 있다.
투명층(30)의 압축 강도는 0.4 kgf/㎛ 이상일 수 있다. 상기 압축 강도는 0.45 kgf/㎛ 이상 또는 0.46 kgf/㎛ 이상일 수 있다.
투명층(30)으로, 폴리에스테르계 필름, 폴리이미드계 필름, 폴리아마이드계 필름 또는 폴리이미드-아마이드계 필름이 적용될 수 있다.
투명층(30)은 폴리에스테르계 필름일 수 있다. 상기 폴리에스테르계 필름은 폴리에스테르계 수지를 포함할 수 있다.
폴리에스테르계 수지는 디카르복실산과 디올이 중축합된 단일 중합체 수지 또는 공중합체 수지일 수 있다. 상기 폴리에스테르계 수지는 상기 단일 중합체 수지 또는 공중합체 수지가 혼합된 블렌드 수지일 수 있다.
디카르복실산의 예로는 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 2,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 디페닐카르복실산, 디페녹시에탄디카르복실산, 디페닐설폰카르복실산, 안트라센디카르복실산, 1,3-사이클로펜탄디카르복실산, 1,3-사이클로헥산디카르복실산, 1,4-사이클로헥산디카르복실산, 헥사하이드로테레프탈산, 헥사하이드로이소프탈산, 말론산, 디메틸말론산, 석신산, 3,3-디에틸석신산, 글루타르산, 2,2-디메틸글루타르산, 아디프산, 2-메틸아디프산트리메틸아디프산, 피멜산, 아젤라인산, 세바스산, 수베르산, 도데카디카르복실산 등이 있다.
디올의 예로는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,2-사이클로헥산디메탄올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 데카메틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)설폰 등이 있다.
바람직하게는, 폴리에스테르계 수지는 결정성이 우수한 방향족 폴리에스테르계 수지일 수 있고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지를 주성분으로 할 수 있다.
투명층(30)이 폴리에스테르계 필름일 경우, 투명층(30)은 폴리에스테르계 수지를 85 중량% 이상, 90 중량% 이상, 95 중량% 이상, 또는 99 중량% 이상 포함할 수 있다.
폴리에스테르계 필름은 PET 수지 이외에 다른 폴리에스테르계 수지를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 폴리에스테르계 필름은 약 15 중량% 이하의 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 수지를 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 폴리에스테르계 필름은 약 0.1 중량% 내지 10 중량%, 또는 약 0.1 중량% 내지 5 중량%의 PEN 수지를 더 포함할 수 있다.
이러한 조성을 갖는 폴리에스테르계 필름은 가열, 연신 등을 거치는 제조 과정에서 결정화도가 상승하고, 인장강도 등의 기계적 물성이 향상될 수 있다.
투명층(30)은 폴리에스테르계 수지 외에 필러를 더 포함할 수 있다.
필러는 황산바륨, 실리카 및 탄산칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 투명층(30)은 상기 필러를 포함함으로써 제어된 조도 특성을 갖고 권취성을 향상시킬 수 있다. 또한 필름 제작 시 주행성 및 스크래치 개선 효과를 향상시킬 수 있다.
필러의 입경은 0.01 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 미만일 수 있다. 필러의 입경은 0.05 ㎛ 내지 0.9 ㎛ 또는 0.1 ㎛ 내지 0.8 ㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
필러는 투명층(30)의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 3중량% 포함될 수 있다. 필러는 투명층(30)의 총 중량을 기준으로 0.05 내지 2.5 중량%, 0.1 내지 2 중량% 또는 0.2 내지 1.7 중량% 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
투명층(30)의 두께는 15 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이상, 30 ㎛ 이상, 40 ㎛ 이상, 55 ㎛ 이상, 65 ㎛ 이상, 75 ㎛ 이상, 또는 100 ㎛ 이상일 수 있고, 또한 500 ㎛ 이하, 400 ㎛ 이하, 300 ㎛이하, 200 ㎛이하, 120 ㎛이하, 95 ㎛이하, 또는 85 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적인 예로서, 상기 투명층(30)의 두께는 15 ㎛ 내지 120 ㎛일 수 있고, 보다 구체적으로 20 ㎛ 내지 95 ㎛, 또는 25 ㎛ 내지 85㎛일 수 있다. 이러한 두께를 갖는 투명층은 충분한 기계적 물성과 함께 우수한 광학 특성을 얻을 수 있다.
투명층(30)으로 SKC 사에서 시판중인 SH33/34 제품, SH37/38 제품, TF110 제품 V7610 제품, V5400 제품, V7611 제품, TU94 제품, TU63A 제품, TOF50 제품 등이 적용 가능하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
투명층의 제조방법은 통상의 필름 제조방법에 따른다. 예시적으로 폴리에스테르계 필름은, (1) 폴리에스테르계 수지를 포함하는 조성물을 압출하여 미연신 필름을 얻는 단계; (2) 상기 미연신 필름을 길이방향 및 폭 방향으로 연신하는 단계; 및 (3) 상기 연신된 필름을 열고정하는 단계를 포함하는 제조방법으로 제조될 수 있다.
상기 제조방법에서 미연신 필름은 원료 수지를 압출하고 예열, 연신 및 열고정을 거쳐 제조된다. 압출은 230℃ 내지 300℃, 또는 250℃ 내지 280℃의 온도 조건에서 수행될 수 있다.
미연신 필름은 연신하기 전 일정 온도에서 예열된다. 예열 온도의 범위는 상기 폴리에스테르계 수지의 유리전이온도(Tg)를 기준으로 Tg+5℃ 내지 Tg+50 ℃ 범위를 만족하고, 이와 동시에, 70℃ 내지 90℃의 범위를 만족하는 범위로 결정될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 상기 미연신 필름이 연신되기에 용이한 유연성을 확보함과 동시에, 연신 중에 파단되는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.
연신은 이축 연신으로 수행되며, 예를 들어 동시 이축연신법 또는 축차 이축연신법을 통해 폭 방향(텐터방향, TD) 및 길이 방향(기계방향, MD)의 2축으로 연신될 수 있다. 바람직하게는 먼저 한 방향으로 연신한 다음 그 방향의 직각 방향으로 연신하는 축차 이축연신법이 수행될 수 있다.
길이 방향 연신비는 2.0배 내지 5.0배일 수 있고, 보다 구체적으로 2.8배 내지 3.5배일 수 있다. 또한 상기 폭 방향 연신비는 2.0배 내지 5.0배이며, 보다 구체적으로 2.9배 내지 3.7배일 수 있다. 바람직하게는 길이 방향 연신비(d1)와 폭 방향 연신비(d2)는 유사하며, 구체적으로 상기 폭 방향의 연신비(d1)에 대한 길이 방향의 연신비(d2)의 비율(d2/d1)이 0.5 내지 1.0, 0.7 내지 1.0, 또는 0.9 내지 1.0일 수 있다. 상기 연신비(d1, d2)는 연신 전의 길이를 1.0으로 했을 때, 연신 후의 길이를 나타내는 비이다. 또한 상기 연신의 속도는 6.5m/min 내지 8.5 m/min일 수 있으나 특별히 한정되지 않는다.
상기 연신된 시트는 150℃ 내지 250℃, 보다 구체적으로 160℃ 내지 230℃에서 열고정될 수 있다. 상기 열고정은 5초 내지 1분 동안 수행될 수 있고, 보다 구체적으로, 10초 내지 45초 동안 수행될 수 있다.
열고정을 시작한 후에 필름은 길이 방향 및/또는 폭 방향으로 이완될 수 있으며, 이때의 온도 범위는 150℃ 내지 250℃일 수 있다.
코팅층
코팅층(40)은 유기 성분, 무기 성분, 및 유무기 복합성분 중 적어도 하나의 코팅재료를 포함할 수 있다.
코팅재료는 유기 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 수지는 경화성 수지일 수 있고, 바인더 수지일 수 있다.
코팅층(40)은 경화성 코팅층일 수 있다.
코팅층(40)은 우레탄 아크릴레이트계 화합물, 아크릴 에스테르계 화합물, 아크릴레이트계 화합물 및 에폭시 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 어느 하나의 화합물 또는 상기 화합물의 경화물을 포함할 수 있다.
우레탄 아크릴레이트계 화합물은 우레탄 결합을 반복 단위로 포함하며, 복수 개의 관능기를 가질 수 있다.
우레탄 아크릴레이트계 화합물은 디이소시아네이트 화합물과 폴리올이 반응하여 형성된 우레탄 화합물의 말단이 아크릴레이트기로 치환된 것일 수 있다.
디이소시아네이트 화합물은 탄소수 4 내지 12의 직쇄형, 분지형 또는 고리형 지방족 디이소시아네이트 화합물 및 탄소수 6 내지 20의 방향족 디이소시아네이트 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
폴리올은 2 내지 4개의 하이드록시기(-OH)를 포함하며, 탄소수가 4 내지 12인 직쇄형, 분지형 또는 고리형 지방족 폴리올 화합물 또는 탄소수가 6 내지 20인 방향족 폴리올 화합물일 수 있다. 상기 아크릴레이트기에 의한 말단 치환은 이소시아네이트기(-NCO)와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 아크릴레이트계 화합물에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 히드록시기, 아민기 등을 갖는 아크릴레이트계 화합물이 사용될 수 있으며, 탄소수 2 내지 10의 히드록시알킬 아크릴레이트 또는 아미노알킬 아크릴레이트이 사용될 수 있다.
우레탄 아크릴레이트계 화합물은 2 내지 15개의 관능기를 포함할 수 있다.
우레탄 아크릴레이트계 화합물의 예로서는 중량평균분자량 1400 내지 25000의 2관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 1700 내지 16000의 3관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 500 내지 2000의 4관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 818 내지 2600의 6관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 2500 내지 5500의 9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 3200 내지 3900의 10관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 2300 내지 20000의 15관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
우레탄 아크릴레이트계 화합물의 유리전이온도(Tg)는 -80℃ 내지 100 ℃, -80℃ 내지 90℃, -80℃ 내지 80℃, -80℃ 내지 70℃, -80℃ 내지 60℃, -70℃ 내지 100℃, -70℃ 내지 90℃, -70℃ 내지 80℃, -70℃ 내지 70℃, -70℃ 내지 60 ℃, -60℃ 내지 100℃, -60℃ 내지 90℃, -60℃ 내지 80℃, -60℃ 내지 70℃, -60 ℃ 내지 60℃, -50℃ 내지 100℃, -50℃ 내지 90℃, -50℃ 내지 80℃, -50℃ 내지 70℃, 또는 -50℃ 내지 60℃일 수 있다.
아크릴 에스테르계 화합물은 치환 또는 비치환된 아크릴레이트 및 치환 또는 비치환된 메타크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 아크릴 에스테르계 화합물은 1 내지 10개의 관능기를 포함할 수 있다.
아크릴 에스테르계 화합물의 예로서는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(TMPTA), 트리메틸올프로판에톡시 트리아크릴레이트(TMPEOTA), 글리세린 프로폭실화 트리아크릴레이트(GPTA), 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트(PETA), 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
아크릴 에스테르계 화합물의 중량평균분자량은 500 내지 6,000, 500 내지 5,000, 500 내지 4,000, 1000 내지 6,000, 1000 내지 5,000, 1000 내지 4,000, 1500 내지 6,000, 1500 내지 5,000 또는 1500 내지 4,000일 수 있다.
아크릴에스테르계 화합물의 아크릴레이트 당량은 50 g/eq 내지 300 g/eq, 50 g/eq 내지 200 g/eq, 또는 50 g/eq 내지 150 g/eq일 수 있다.
아크릴레이트계 화합물은 1 내지 10개의 관능기를 포함할 수 있다. 상기 아크릴레이트계 화합물의 예로서는 중량평균분자량 100 내지 300의 1관능 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 250 내지 2000의 2관능 아크릴레이트 올리고머 또는 중량평균분자량 1000 내지 3000의 에폭시 아크릴레이트 올리고머 등을 들 수 있다.
에폭시 아크릴레이트계 화합물은 1 내지 10개의 관능기를 포함할 수 있다. 상기 에폭시 아크릴레이트계 화합물의 예로서는 중량평균분자량 100 내지 300의 1관능 에폭시 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 250 내지 2000의 2관능에폭시 아크릴레이트 올리고머 또는 중량평균분자량 1000 내지 3000의 4관능 에폭시 아크릴레이트 올리고머 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 에폭시 아크릴레이트계 화합물의 에폭시 당량은 50 g/eq 내지 300 g/eq, 50 g/eq 내지 200 g/eq, 또는 50 g/eq 내지 150 g/eq일 수 있다.
유기 수지의 함량은 코팅층(40)의 총 중량을 기준으로 30중량% 내지 100 중량%일 수 있고, 40중량% 내지 90중량%, 또는 50중량% 내지 80중량%일 수 있다.
코팅층(40)은 실리카 등의 무기 필러를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 투명필름층과 상술한 조성의 코팅층(40) 간의 접합력이 향상될 수 있다.
코팅층(40)은 선택적으로 필러를 더 포함할 수 있다.
필러는 예를 들어 무기 입자일 수 있다. 상기 필러의 예로서는 실리카, 황산 바륨, 징크 옥사이드 또는 알루미나 등을 들 수 있다.
필러의 입자 직경은 1 nm 내지 100 nm일 수 있다. 필러의 입자 직경은 5 nm 내지 50 nm, 또는 10 nm 내지 30 nm 일 수 있다.
필러는 서로 다른 입경 분포를 가지는 무기 필러를 포함할 수 있다. 상기 필러는 D50이 20 nm 내지 35 nm인 제 1 무기 필러 및 D50이 40 nm 내지 130 nm인 제 2 무기 필러를 포함할 수 있다.
필러의 함량은 상기 코팅층(40)의 총 중량을 기준으로, 25 중량% 이상, 30 중량% 이상, 또는 35 중량% 이상일 수 있다. 또한, 상기 필러의 함량은 상기 코팅층(40)의 총 중량을 기준으로, 50 중량% 이하, 45 중량% 이하, 또는 40 중량% 이하일 수 있다.
이러한 경우, 필러의 기계적 물성을 개선할 수 있다.
코팅층(40)은 광개시제 또는 이의 반응물을 더 포함할 수 있다. 광개시제 등은 코팅층(40)의 경화 반응을 개시할 수 있다.
광개시제의 예로서는 1-히드록시-사이클로헥실-페닐 케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온, 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로판온, 메틸벤조일포르메이트, α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논, 2-벤조일-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-모포린일)페닐]-1-부타논, 2-메틸-1-[4-(메틸씨오)페닐]-2-(4-몰포린일)-1-프로판온 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드, 또는 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐 포스핀옥사이드 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상용 제품으로는 Irgacure 184, Irgacure 500, Irgacure 651, Irgacure 369, Irgacure 907, Darocur 1173, Darocur MBF, Irgacure 819, Darocur TPO, Irgacure 907, Esacure KIP 100F 등을 들 수 있다. 상기 광개시제는 단독으로 또는 서로 다른 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
코팅층(40)은 방오제를 더 포함할 수 있다. 코팅층(40)은 방오제로서 플루오르계 화합물을 포함할 수 있다. 플루오르계 화합물은 방오 기능을 할 수 있다. 구체적으로, 상기 플루오르계 화합물은 퍼플루오르계 알킬기를 갖는 아크릴레이트계 화합물일 수 있으며, 구체적인 예로서 퍼플루오로헥실에틸 아크릴레이트(perfluorohexylethyl acrylate)를 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
코팅층(40)은 대전방지제를 더 포함할 수 있다. 대전방지제는 이온계 계면활성제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 이온계 계면 활성제는 암모늄염 또는 4급 알킬암모늄 염 등을 포함할 수 있으며, 상기 암모늄 염 및 4급 알킬 암모늄 염은 염화물, 브롬화물 등의 할로겐화물을 포함할 수 있다.
코팅층(40)은 계면활성제, UV 흡수제, UV 안정제, 황변 방지제, 레벨링제 또는 색상값 개선을 위한 염료 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 계면 활성제는 1 내지 2 관능성의 불소계 아크릴레이트, 불소계 계면 활성제 또는 실리콘계 계면 활성제일 수 있다. 상기 계면활성제는 상기 코팅층(40) 내에 분산 또는 가교되어 있는 형태로 포함될 수 있다. 또한 상기 UV 흡수제로는 벤조페논계 화합물, 벤조트리아졸계 화합물 또는 트리아진계 화합물 등을 들 수 있고, 상기 UV 안정제로는 테트라메틸 피페리딘(tetramethyl piperidine) 등을 들 수 있다. 이들 첨가제의 함량은 상기 코팅층(40)의 물성을 저하시키지 않는 범위 내에서 다양하게 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 첨가제의 함량은 상기 코팅층(40) 전체 기준으로 0.01 내지 10 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
코팅층(40)은 단일 층 또는 둘 이상의 층으로 구성될 수 있다.
코팅층(40)은 단일 층으로 형성되어, 다층시트의 표면 내구성을 증가시키면서 지문방지 또는 오염방지의 기능을 동시에 할 수 있다.
코팅층(40)의 두께는 2 ㎛ 이상, 3 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상, 또는 7 ㎛ 이상일 수 있고, 또한 50 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이하, 20 ㎛ 이하, 또는 10 ㎛ 이하일 수 있다. 이러한 두께를 갖는 경우 얇은 두께로 적용되면서도 다층시트에 적절한 수준 이상으로 표면 경도 등 내구성을 부여하면서도 다층시트 전체적인 유연성도 유지시킬 수 있다.
코팅층(40)은 코팅층의 제조방법으로 형성될 수 있다.
코팅층의 제조방법은, 코팅층 제조용 조성물을 코팅 후 경화하는 단계를 포함할 수 있다.
코팅층 제조용 조성물은 유기계 수지 조성물, 무기계 수지 조성물 및 유무기 복합 조성물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
코팅층 제조용 조성물은 아크릴레이트계 화합물, 실록산 화합물, 또는 실세스퀴옥산 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 무기입자를 더 포함할 수 있다.
코팅층 제조용 조성물은 구체적인 일례로서, 우레탄 아크릴레이트계 화합물, 아크릴 에스테르계 화합물, 및 플루오르계 화합물을 포함할 수 있다.
또한, 코팅층 제조용 조성물은 필요에 따라, 광개시제, 방오 첨가제, 대전 방지제, 기타 첨가제 및/또는 유기 용매를 더 포함할 수 있다.
유기 용매로는 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 부탄올과 같은 알코올계 용매; 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 1-메톡시-2-프로판올과 같은 알콕시 알코올계 용매; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸 프로필케톤, 사이클로헥사논과 같은 케톤계 용매; 프로필렌글리콜모노프로필에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸글리콜모노에틸에테르, 디에틸글리콜모노프로필에테르, 디에틸글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜-2-에틸헥실에테르와 같은 에테르계 용매; 벤젠, 톨루엔, 자일렌과 같은 방향족 용매; 등을 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 유기 용매의 함량은 코팅층의 물성을 저하시키지 않는 범위 내에서 다양하게 조절할 수 있으므로 특별히 제한되지는 않는다. 다만, 상기 코팅층 제조용 조성물에 포함되는 성분들 중 고형분을 기준으로, 고형분: 유기 용매의 중량비가 약 1: 1 내지 250 가 되도록 포함될 수 있다. 상기 유기 용매가 상기 범위에 있을 때 적절한 유동성 및 도포성을 가질 수 있다.
상기 코팅층 제조용 조성물에 10 내지 30 중량%의 유기 수지, 0.1 내지 5 중량%의 광개시제, 0.01 내지 2 중량%의 방오 첨가제, 0.1 내지 10 중량%의 대전방지제 및 잔여량의 유기 용매를 포함할 수 있다.
상기 조성에 따를 경우 코팅층의 기계적 특성 및 방오, 대전방지 특성이 함께 향상될 수 있다.
코팅층 제조용 조성물은 통상의 코팅 방식으로 투명필름 상에 도포된 후 경화될 수 있다. 코팅 방식은 바코팅 방식, 나이프 코팅방식, 롤 코팅방식, 블레이드 코팅방식, 다이 코팅방식, 마이크로 그라비아 코팅방식, 콤마코팅 방식, 슬롯다이 코팅방식, 립 코팅방식 또는 솔루션 캐스팅(solution casting)방식 등이 적용 가능하다.
도포된 코팅층 제조용 조성물은 건조와 경화 공정이 순차로 또는 동시에 진행될 수 있다.
건조는 도포된 코팅층 제조용 조성물로부터 유기 용매를 제거하는 과정이다. 건조는 40℃ 내지 100℃, 바람직하게는, 40℃ 내지 80℃, 50℃ 내지 100℃ 또는 50℃ 내지 80℃ 온도 조건에서 수행될 수 있으며, 약 1분 내지 20분, 바람직하게는 1분 내지 10분 또는 1분 내지 5분 동안 수행될 수 있다.
경화는 코팅층 제조용 조성물에 화학적 반응을 유도해 도막화하는 과정이다. 고팅층 제조용 조성물에 적용되는 수지 등에 따라 적절한 광경화및/또는 열경화 방법이 적용될 수 있다.
기재층
다층 시트(100)는 접착층(20) 상에 배치되는 기재층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
기재층은 접착층(20)과 접하여 접착층(20) 상에 배치될 수 있다. 기재층과 접착층(20) 사이에 다른 층이 배치될 경우, 기재층은 접착층(20)과 접하지 아니하고 접착층(20) 상에 배치될 수 있다.
기재층의 소재는 기재 필름 분야에서 통상적으로 활용될 수 있는 수지라면 제한되지 않는다. 예시적으로, 기재층은 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르 블록 아마이드 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 특히, 기재층으로 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 및 폴리에테르 블록 아마이드 필름 중 어느 하나가 적용될 수 있다. 상기 폴리에스테르 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다.
다층 시트(100)는 기재층을 2 이상 포함할 수 있다. 이러한 경우, 다층 시트(100)는 기재층과 접착층(20)이 교차 적층된 구조를 가질 수 있다.
다층 시트의 제조방법
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 시트의 제조방법은 탄성층을 마련하는 단계 및 상기 탄성층 상에 접착층을 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
탄성층 상에 접착층을 적층하는 단계에서, 탄성층 상에 실리콘 접착 조성물을 도포 및 건조하여 전구체층을 형성하는 과정을 포함할 수 있다. 탄성층 상에 접착층을 적층하는 단계에서, 상기 전구체층을 경화하여 접착층을 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다.
다층 시트가 접착층을 2 이상 포함하고, 탄성층과 접착층이 교차 적층된 구조를 갖는 경우, 다층 시트의 제조방법은 접착층 상에 미리 마련된 탄성층을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다층 시트의 제조방법은 필요에 따라 접착층 상에 투명층을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 투명층 상에 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다층 시트의 제조방법은 필요에 다라 접착층 상에 이형필름을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 각 층을 형성하는 방법에 대한 설명은 앞의 내용과 중복되므로 생략한다.
다층 전자장치
도 5는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 전자장치를 설명하는 개념도이다. 상기 도 5를 참조하여 구현예를 설명한다.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 다층 전자장치(200)는 다층 시트(100) 및 상기 다층 시트(100) 아래에 배치된 발광기능층(150)을 포함한다.
다층 시트(100)는 다층 전자장치(200)의 커버층으로 적용될 수 있다.
다층 시트(100)에 대한 설명은 앞의 내용과 중복되므로 생략한다.
다층 전자장치(200)는 예시적으로 디스플레이 장치일 수 있고, 예시적으로 대면적 디스플레이 장치, 폴더블(foldable) 디스플레이 장치, 벤더블(bendable) 디스플레이 장치, 또는 플렉시블(flexible) 디스플레이 장치일 수 있다. 또한, 벤더블 이동통신장치(예시, 휴대전화) 또는 벤더블 노트북일 수 있다.
발광기능층(150)은 발광층(미도시)을 포함한다.
발광층은 디스플레이 장치에서 신호에 따라 빛을 방출하는 소자를 포함한다. 발광층은 예시적으로 외부의 전기적인 신호를 발색층에 전달하는 신호전달층, 상기 신호전달층 상에 배치되며 주어진 신호에 따라 발색하는 발색층, 상기 발색층을 보호하는 봉지층을 포함할 수 있다. 신호전달층은 박막트렌지스터(TFT)를 포함할 수 있고, 예시적으로 LTPS, a-SiTFT, 또는 Oxide TFT이 적용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 봉지층은 TFE(Thin Film Encapsulation)이 적용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
발광층은 지지층(미도시) 상에 배치될 수 있다. 지지층은 절연 특성과 내열 특성을 갖는 층이 적용될 수 있으며, 예시적으로 폴리이미드 필름, 유리층, PET 필름 등이 적용될 수 있다.
발광기능층(150)은 센서층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 센서층으로는 터치센서 등이 적용될 수 있다.
발광기능층(150)은 편광층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 편광층은 발광층 상에 배치될 수 있고, 센서층 상에 배치될 수도 있다.
이하, 구체적인 실시예에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
제조예: 다층 시트의 제조
실시예: 실시예 별로 Arkema 사의 PEBA 수지 제품을 적용하여 탄성층을 제조하였다. 구체적으로, PEBA 수지를 압출기에 넣고 약 220℃에서 용융혼련한 뒤 단층으로 압출하여 탄성층을 제조하였다. 실시예 별 탄성층 제조에 적용된 PEBA 수지 제품명 및 탄성층의 두께는 아래 표 1에 기재하였다.
제조된 탄성층의 일면과 타면에 접착층을 형성하였다. 구체적으로, 실리콘계 접착 조성물을 탄성층의 일면과 타면에 도포한 후 건조 및 경화하여 접착층을 형성하였다. 건조 및 경화는 90℃의 온도에서 5 분 동안 진행되었다.
실리콘계 접착 조성물은 실리콘 접착제로 신에츠 사의 KR-3700 모델 29.851중량%, 실리콘 MQ수지로 신에츠 사의 X-92-128 모델 7.164중량%, 백금 촉매로 신에츠 사의 CAT-PL-50T 모델 0.299중량%, 톨루엔 62.686중량% 포함된 조성물을 적용하였다.
탄성층의 일면과 타면에 각각 형성된 접착층의 두께는 서로 동일하게 적용하였다. 실시예 별 적용된 접착층의 두께는 아래 표 1 및 도 6 내지 11에 기재하였다.
비교예 1: 실시예에 적용된 실리콘계 접착 조성물을 건조 및 경화하여 두께 10㎛의 접착층을 형성하였다.
평가예: 온도에 따른 저장 모듈러스 값 측정
실시예 및 비교예 별 DMA(Dynamic mechanical analysis)를 통한 Modulus를 측정했다. 구체적으로, 실시예 및 비교예 별 샘플들을 HITACHI社의 DMA7100 모델을 통해, -50 ℃ 내지 100 ℃의 범위에서 저장 모듈러스를 측정했다. 승온 속도는 5℃/min을 적용했다.
실시예 및 비교예별 각 측정 온도에서의 측정 결과를 아래 표 1, 2 및 도 6 내지 12에 나타냈다.
평가예: 온도에 따른 RSM 값 측정
실시예 2, 8, 14, 20, 26 및 32의 다층시트에 적용된 탄성층 및 접착층의 온도에 따른 SME, SMB 값을 HITACHI社의 DMA7100 모델을 통해 측정하였다. 측정 온도 범위는 -50 ℃ 내지 100 ℃로 설정하고, 승온 속도는 5℃/min을 적용했다. -40℃, -20℃, 0℃, 20℃ 및 40℃에서의 SME 값 및 SMB 값을 측정하고, 상기 값으로부터 RSM 값을 산출하였다.
실시예 별 측정온도에 따른 SME 값, SMB 값 및 RSM 값은 아래 표 3 및 4에 기재하였다.
평가예: 접착층의 두께 별 접착력 측정
제조예 별 상기 실시예에 적용된 실리콘 접착 조성물을 PET 필름(SKC사 제조 NRF등급) 상에 다이코팅 후 건조 및 경화시켜 접착층을 얻었다. 건조 및 경화는 90℃의 온도에서 5 분 동안 진행되었다. 제조예 별 적용된 접착층의 두께는 아래 표 3에 기재하였다.
이후. 제조예 별 형성된 접착층의 접착력을 측정하였다. 접착력은 COMETECH社의 QC-M1F UTM 모델을 활용하여 T-Peel 형식으로 측정했고, 박리 속도는 300mm/min을 적용했다.
제조예 별 측정된 접착력 값은 아래 표 5에 나타냈다.
| PEBA 수지 제품명 | 다층 시트 전체 두께 (㎛) |
탄성층 두께 (㎛) |
접착층 두께 (㎛) |
-40℃ 에서의 저장 모듈 러스 (MPa) |
-20℃ 에서의 저장 모듈 러스 (MPa) |
0℃ 에서의 저장 모듈 러스 (MPa) |
|
| 실시예1 | 35R53 | 30 | 20 | 5 | 164 | 84 | 45 |
| 실시예2 | 35R53 | 40 | 20 | 10 | 142 | 76 | 42 |
| 실시예3 | 35R53 | 50 | 20 | 15 | 129 | 71 | 40 |
| 실시예4 | 35R53 | 60 | 50 | 5 | 185 | 93 | 48 |
| 실시예5 | 35R53 | 70 | 50 | 10 | 170 | 87 | 46 |
| 실시예6 | 35R53 | 80 | 50 | 15 | 158 | 82 | 44 |
| 실시예7 | 40R53 | 30 | 20 | 5 | 223 | 122 | 82 |
| 실시예8 | 40R53 | 40 | 20 | 10 | 187 | 104 | 70 |
| 실시예9 | 40R53 | 50 | 20 | 15 | 165 | 93 | 62 |
| 실시예10 | 40R53 | 60 | 50 | 5 | 260 | 139 | 94 |
| 실시예11 | 40R53 | 70 | 50 | 10 | 234 | 127 | 85 |
| 실시예12 | 40R53 | 80 | 50 | 15 | 214 | 117 | 79 |
| 실시예13 | 55R53 | 30 | 20 | 5 | 772 | 443 | 253 |
| 실시예14 | 55R53 | 40 | 20 | 10 | 598 | 345 | 198 |
| 실시예15 | 55R53 | 50 | 20 | 15 | 494 | 286 | 165 |
| 실시예16 | 55R53 | 60 | 50 | 5 | 945 | 541 | 308 |
| 실시예17 | 55R53 | 70 | 50 | 10 | 821 | 471 | 269 |
| 실시예18 | 55R53 | 80 | 50 | 15 | 728 | 418 | 239 |
| 실시예19 | 63R53 | 30 | 20 | 5 | 882 | 688 | 501 |
| 실시예20 | 63R53 | 40 | 20 | 10 | 681 | 529 | 384 |
| 실시예21 | 63R53 | 50 | 20 | 15 | 560 | 433 | 314 |
| 실시예22 | 63R53 | 60 | 50 | 5 | 1083 | 848 | 618 |
| 실시예23 | 63R53 | 70 | 50 | 10 | 940 | 734 | 534 |
| 실시예24 | 63R53 | 80 | 50 | 15 | 832 | 648 | 472 |
| 실시예25 | 70R53 | 30 | 20 | 5 | 1005 | 873 | 735 |
| 실시예26 | 70R53 | 40 | 20 | 10 | 773 | 667 | 559 |
| 실시예27 | 70R53 | 50 | 20 | 15 | 634 | 544 | 454 |
| 실시예28 | 70R53 | 60 | 50 | 5 | 1237 | 1079 | 910 |
| 실시예29 | 70R53 | 70 | 50 | 10 | 1072 | 932 | 785 |
| 실시예30 | 70R53 | 80 | 50 | 15 | 947 | 822 | 691 |
| 실시예31 | 72R53 | 30 | 20 | 5 | 913 | 827 | 748 |
| 실시예32 | 72R53 | 40 | 20 | 10 | 704 | 633 | 569 |
| 실시예33 | 72R53 | 50 | 20 | 15 | 578 | 516 | 462 |
| 실시예34 | 72R53 | 60 | 50 | 5 | 1122 | 1022 | 926 |
| 실시예35 | 72R53 | 70 | 50 | 10 | 972 | 883 | 799 |
| 실시예36 | 72R53 | 80 | 50 | 15 | 861 | 779 | 703 |
| 비교예1 | - | - | - | 10 | 77 | 50 | 33 |
| 20℃ 에서의 저장 모듈 러스 (MPa) |
40℃ 에서의 저장 모듈 러스 (MPa) |
60℃ 에서의 저장 모듈 러스 (MPa) |
80℃ 에서의 저장 모듈 러스 (MPa) |
|
| 실시예1 | 28 | 25 | 19 | 14 |
| 실시예2 | 24 | 19 | 14 | 11 |
| 실시예3 | 22 | 16 | 11 | 9 |
| 실시예4 | 33 | 30 | 23 | 18 |
| 실시예5 | 30 | 26 | 20 | 15 |
| 실시예6 | 27 | 23 | 17 | 13 |
| 실시예7 | 63 | 52 | 42 | 34 |
| 실시예8 | 50 | 39 | 32 | 25 |
| 실시예9 | 43 | 32 | 25 | 20 |
| 실시예10 | 76 | 64 | 53 | 42 |
| 실시예11 | 66 | 55 | 45 | 36 |
| 실시예12 | 60 | 49 | 40 | 32 |
| 실시예13 | 159 | 116 | 82 | 64 |
| 실시예14 | 122 | 88 | 61 | 48 |
| 실시예15 | 100 | 71 | 49 | 38 |
| 실시예16 | 195 | 145 | 102 | 80 |
| 실시예17 | 169 | 125 | 87 | 68 |
| 실시예18 | 149 | 109 | 77 | 60 |
| 실시예19 | 317 | 180 | 135 | 107 |
| 실시예20 | 241 | 136 | 102 | 80 |
| 실시예21 | 195 | 109 | 81 | 64 |
| 실시예22 | 394 | 225 | 169 | 134 |
| 실시예23 | 339 | 193 | 145 | 115 |
| 실시예24 | 298 | 169 | 127 | 100 |
| 실시예25 | 527 | 284 | 175 | 126 |
| 실시예26 | 398 | 214 | 132 | 94 |
| 실시예27 | 321 | 172 | 105 | 76 |
| 실시예28 | 655 | 355 | 219 | 157 |
| 실시예29 | 563 | 305 | 188 | 135 |
| 실시예30 | 495 | 267 | 164 | 118 |
| 실시예31 | 605 | 360 | 184 | 130 |
| 실시예32 | 457 | 271 | 138 | 98 |
| 실시예33 | 368 | 217 | 111 | 78 |
| 실시예34 | 754 | 449 | 230 | 163 |
| 실시예35 | 648 | 386 | 198 | 139 |
| 실시예36 | 568 | 338 | 173 | 122 |
| 비교예1 | 12 | 2.9 | 0.24 | 0.005 |
| -40℃ 에서의 SME (MPa) |
-40℃ 에서의 SMB (MPa) |
-40℃ 에서의 RSM |
-20℃ 에서의 SME (MPa) |
-20℃ 에서의 SMB (MPa) |
-20℃ 에서의 RSM |
0℃ 에서의 SME (MPa) |
0℃ 에서의 SMB (MPa) |
0℃ 에서의 RSM |
|
| 실시예2 | 207 | 77 | 2.69 | 101 | 50 | 2.02 | 50.5 | 33 | 1.53 |
| 실시예8 | 296 | 77 | 3.84 | 157 | 50 | 3.14 | 106 | 33 | 3.21 |
| 실시예14 | 1120 | 77 | 1.43 | 639 | 50 | 12.78 | 363 | 33 | 11.00 |
| 실시예20 | 1280 | 77 | 16.62 | 1010 | 50 | 20.20 | 735 | 33 | 22.27 |
| 실시예26 | 1470 | 77 | 19.10 | 1280 | 50 | 25.60 | 1090 | 33 | 33.03 |
| 실시예32 | 1330 | 77 | 17.27 | 1220 | 50 | 24.40 | 1100 | 33 | 33.33 |
| 20℃ 에서의 SME (MPa) |
20℃ 에서의 SMB (MPa) |
20℃ 에서의 RSM |
40℃ 에서의 SME (MPa) |
40℃ 에서의 SMB (MPa) |
40℃ 에서의 RSM |
|
| 실시예2 | 36.7 | 12 | 3.06 | 35.8 | 2.9 | 12.34 |
| 실시예8 | 88.3 | 12 | 7.36 | 75.9 | 2.9 | 26.17 |
| 실시예14 | 232 | 12 | 19.33 | 173 | 2.9 | 59.66 |
| 실시예20 | 470 | 12 | 39.17 | 269 | 2.9 | 92.76 |
| 실시예26 | 784 | 12 | 65.33 | 425 | 2.9 | 146.60 |
| 실시예32 | 902 | 12 | 75.17 | 539 | 2.9 | 185.86 |
| 접착층 두께(㎛) | 접착력(N/inch) | 1㎛당 접착력(N/inch) | |
| 제조예 1 | 1 | 0.32 | 0.32 |
| 제조예 2 | 2 | 0.72 | 0.36 |
| 제조예 3 | 3 | 5.59 | 1.86 |
| 제조예 4 | 4 | 10.43 | 2.60 |
| 제조예 5 | 5 | 12.70 | 2.54 |
| 제조예 6 | 8 | 14.45 | 1.80 |
| 제조예 7 | 10 | 14.60 | 1.46 |
| 제조예 8 | 15 | 14.62 | 0.97 |
이상에서 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 구현예의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 다층 시트
10: 탄성층
20: 접착층
30: 투명층
40: 코팅층
50: 이형필름
51: 이형층
52: 이형기재층
150: 발광기능층
200: 다층 전자장치
10: 탄성층
20: 접착층
30: 투명층
40: 코팅층
50: 이형필름
51: 이형층
52: 이형기재층
150: 발광기능층
200: 다층 전자장치
Claims (9)
- 탄성층 및 상기 탄성층 상에 배치되는 접착층을 포함하고,
20℃에서 측정한 저장 모듈러스가 10MPa 이상 2000MPa 이하인, 다층 시트.
- 제1항에 있어서,
20℃에서 측정한 아래 식 1에 따른 RSM 값이 1 이상 200 이하인, 다층 시트;
[식 1]
RSM = SME / SMB
상기 식 1에서,
상기 SME는 상기 탄성층의 저장 모듈러스 값이고,
상기 SMB는 상기 접착층의 저장 모듈러스 값이다.
- 제1항에 있어서,
20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 60℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1000MPa 이하인, 다층 시트.
- 제1항에 있어서,
-40℃에서 측정한 저장 모듈러스 값에서 20℃에서 측정한 저장 모듈러스 값을 뺀 값의 절대값이 1500MPa 이하인, 다층 시트.
- 제1항에 있어서,
20℃에서 측정한 상기 탄성층의 저장 모듈러스가 10MPa 이상 3000MPa 이하인, 다층 시트.
- 제1항에 있어서
20℃에서 측정한 상기 접착층의 저장 모듈러스가 1MPa 이상 50MPa 이하인, 다층 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 접착층의 경화 후 접착력은 2N/inch 이상인, 다층 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 접착층의 경화 후 단위 두께(1μm) 당 접착력은 0.8N/inch 이상인, 다층 시트.
- 제1항에 따른 다층 시트 및
상기 다층 시트 아래에 배치된 발광기능층을 포함하는, 다층 전자장치.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220091016A KR20240013465A (ko) | 2022-07-22 | 2022-07-22 | 다층 시트 및 다층 전자장치 |
| PCT/KR2023/009107 WO2024019353A1 (ko) | 2022-07-22 | 2023-06-29 | 다층 시트 및 다층 전자장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220091016A KR20240013465A (ko) | 2022-07-22 | 2022-07-22 | 다층 시트 및 다층 전자장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240013465A true KR20240013465A (ko) | 2024-01-30 |
Family
ID=89618164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220091016A KR20240013465A (ko) | 2022-07-22 | 2022-07-22 | 다층 시트 및 다층 전자장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240013465A (ko) |
| WO (1) | WO2024019353A1 (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101798759B1 (ko) | 2016-04-01 | 2017-12-12 | 정지연 | 곡면부를 가진 휴대기기에 부착되는 보호시트 모듈, 이를 이용한 보호시트 제조방법 및 그에 의해 제조된 보호시트 |
| KR101810422B1 (ko) | 2016-04-27 | 2017-12-19 | 주식회사 맥스젠테크놀로지 | 터치스크린 패널용 보호시트 구조체, 그 제조방법 및 이를 이용한 부착기 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6550251B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2019-07-24 | リンテック株式会社 | 粘着剤層付き光学フィルム |
| KR20210014533A (ko) * | 2019-07-30 | 2021-02-09 | 삼성전자주식회사 | 적층 필름, 및 적층 필름 제조용 조성물 |
| KR20210086571A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 다층 필름 제조 방법, 다층 필름 및 광학 부재 |
| KR102286935B1 (ko) * | 2020-01-30 | 2021-08-06 | 에스케이씨 주식회사 | 필름, 필름의 제조방법, 커버필름 및 다중층 전자 장비 |
| KR20220051682A (ko) * | 2020-10-19 | 2022-04-26 | 주식회사 엘지화학 | 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 |
-
2022
- 2022-07-22 KR KR1020220091016A patent/KR20240013465A/ko unknown
-
2023
- 2023-06-29 WO PCT/KR2023/009107 patent/WO2024019353A1/ko unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101798759B1 (ko) | 2016-04-01 | 2017-12-12 | 정지연 | 곡면부를 가진 휴대기기에 부착되는 보호시트 모듈, 이를 이용한 보호시트 제조방법 및 그에 의해 제조된 보호시트 |
| KR101810422B1 (ko) | 2016-04-27 | 2017-12-19 | 주식회사 맥스젠테크놀로지 | 터치스크린 패널용 보호시트 구조체, 그 제조방법 및 이를 이용한 부착기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2024019353A1 (ko) | 2024-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101560033B1 (ko) | 양면형 편광판 및 이를 포함하는 광학 장치 | |
| JP6378540B2 (ja) | ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムの製造方法、偏光板、画像表示装置及び液晶表示装置 | |
| WO2014038466A1 (ja) | タッチパネル付き表示装置 | |
| WO2014156879A1 (ja) | 偏光板及び画像表示装置 | |
| KR20150096490A (ko) | 인몰드 성형용 전사 필름, 인몰드 성형체의 제조 방법 및 성형체 | |
| EP3573123B1 (en) | Oled panel lower part protection film, and organic light-emitting display apparatus comprising same | |
| JP6232702B2 (ja) | 液晶表示装置、偏光板および偏光子保護フィルム | |
| KR102244791B1 (ko) | 편광판, 편광판-캐리어 필름 적층체, 편광판-캐리어 필름 적층체의 제조방법, 편광판의 제조방법 및 활성 에너지선 경화형 조성물 | |
| JP2015102636A (ja) | 偏光子保護フィルム、偏光板及び画像表示装置 | |
| JP5493811B2 (ja) | 易接着性ポリエステルフィルム | |
| KR102455947B1 (ko) | 폴리에스터 필름 및 그 제조 방법, 하드 코트 필름 및 그 제조 방법, 화상 표시 장치와 터치 패널 | |
| KR20240013465A (ko) | 다층 시트 및 다층 전자장치 | |
| JP5493810B2 (ja) | 易接着性ポリエステルフィルム | |
| KR102245924B1 (ko) | 편광판-캐리어 필름 적층체, 이의 제조방법, 이를 이용한 편광판의 제조방법 및 편광판 | |
| KR20230128741A (ko) | 다층시트 및 다층전자장치 | |
| JP5757170B2 (ja) | ガスバリア性フィルムの製造方法 | |
| JP7491989B2 (ja) | 多層シート及び多層電子装置 | |
| KR20230171527A (ko) | 다층시트 및 다층전자장치 | |
| JP6587901B2 (ja) | １軸延伸多層積層易接着フィルムおよびそれを用いた光学部材 | |
| JP2005174665A (ja) | 透明導電性フィルム及びタッチパネルとこれらの製造方法 | |
| KR102474584B1 (ko) | 적층 필름 및 그 제조 방법 | |
| JP7492721B2 (ja) | 易接着フィルム | |
| KR20230157985A (ko) | 편광자 보호 필름 | |
| JP6439740B2 (ja) | 積層ポリエステルフィルム | |
| TW202409214A (zh) | 積層膜 |