WO2023243711A1 - 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材 - Google Patents

熱伝導性組成物及び熱伝導性部材 Download PDF

Info

Publication number
WO2023243711A1
WO2023243711A1 PCT/JP2023/022400 JP2023022400W WO2023243711A1 WO 2023243711 A1 WO2023243711 A1 WO 2023243711A1 JP 2023022400 W JP2023022400 W JP 2023022400W WO 2023243711 A1 WO2023243711 A1 WO 2023243711A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
thermally conductive
conductive composition
group
content
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/022400
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕美 須田
達矢 岩本
Original Assignee
積水化学工業株式会社
積水ポリマテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 積水化学工業株式会社, 積水ポリマテック株式会社 filed Critical 積水化学工業株式会社
Priority to JP2023562694A priority Critical patent/JP7455343B1/ja
Publication of WO2023243711A1 publication Critical patent/WO2023243711A1/ja
Priority to JP2024033259A priority patent/JP2024061766A/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular

Definitions

  • the present invention relates to a thermally conductive composition and a thermally conductive member.
  • Curable and liquid thermally conductive compositions are widely known. For example, they are filled between a heating element and a heat radiating element, and then hardened to form a cured product, which absorbs the heat generated by the heating element. It is used as a heat conductive member such as a heat dissipation gap filler that transmits heat to a heat dissipation body.
  • a heat conductive member such as a heat dissipation gap filler that transmits heat to a heat dissipation body.
  • silicone thermally conductive compositions containing an organopolysiloxane and a thermally conductive filler have been widely used as thermally conductive compositions.
  • Patent Document 1 describes (A) organopolysiloxane having two alkenyl groups in one molecule, (B) organohydrogenpolysiloxane having two Si-H groups in one molecule, (C ) organohydrogenpolysiloxane having three or more Si-H groups in one molecule, (D) at least one compound selected from the following (D1) and (D2), (D1) one alkenyl in one molecule (D2) an organohydrogenpolysiloxane having one Si--H group in one molecule, (E) a platinum catalyst, and (F) a thermally conductive filler in the above (A) to ( E) A thermally conductive silicone gel composition is disclosed, which is characterized by curing a component containing 100 to 600% by volume when the total amount is 100% by volume.
  • Patent Document 1 describes that component (D) is used to adjust the molecular weight so that it does not become large, and it is possible to provide a thermally conductive silicone gel composition that is a gel-like cured product but has low oil bleed. It is shown. However, in Patent Document 1, it is assumed that the surface temperature of a heat-generating electronic component such as an IC package is about 80° C., and there is no mention of reliability at higher temperatures.
  • heat dissipation gap fillers formed from conventional thermally conductive silicone thermally conductive compositions are used for long periods of time in high-temperature environments of 150°C or higher, their hardness increases, making them difficult to use for heating elements and heat dissipation elements. Since peeling occurs, it is difficult to suppress an increase in thermal resistance.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides a thermally conductive composition capable of obtaining a thermally conductive member in which increase in hardness is suppressed even in a high-temperature environment of 150° C. or higher. That is the issue.
  • the present inventors have found that the addition reaction rate of silicone compounds having methacryloyl groups is slower than that of silicone compounds having alkenyl groups, which are the main ingredients, and has solved the above-mentioned problems. We found that it is possible to solve the problem. That is, the present invention provides the following [1] to [19].
  • thermally conductive composition according to any one of [1] to [8], which has a viscosity of 10 to 1000 Pa ⁇ s at a temperature of 25° C. and a shear rate of 3.16 (1/s).
  • thermally conductive composition according to any one of [1] to [9], wherein the thermally conductive filler contains aluminum oxide.
  • the first agent has a weight average molecular weight Mwa smaller than that of the first agent.
  • the electrical component according to [14] wherein the heating element is disposed at least either within the engine room or near the motor.
  • the electrical component according to [14] or [15] which is exposed to an environment of 150° C. or higher.
  • [17] A method of using a thermally conductive member obtained by curing the thermally conductive composition according to any one of [1] to [10], which is interposed between a heating element and a heat radiating element. [18] The method of use according to [17], wherein the heating element is a semiconductor element. [19] The method of use according to [17] or [18], wherein the heating element generates heat at 150°C or higher.
  • thermoly conductive composition capable of obtaining a thermally conductive member in which increase in hardness is suppressed even in a high temperature environment of 150° C. or higher.
  • the thermally conductive composition of the present invention has the following components (A) to (E). Components (A) to (E) will be explained in detail below.
  • Component (A) is an organopolysiloxane having an alkenyl group.
  • the thermally conductive composition can undergo an addition reaction with the organohydrogenpolysiloxane described below to form a cured product having appropriate hardness.
  • Component (A) can also be a mixture of a plurality of organopolysiloxanes having alkenyl groups.
  • the organopolysiloxane having an alkenyl group used as component (A) may be linear or branched, or may be a mixture of linear and branched, but it must be linear. is preferred.
  • the alkenyl group in component (A) may be contained either at the end or in the middle of the molecular chain of the polysiloxane structure of component (A), and may be contained at both the end and in the middle, but it should be contained at least at the end. It is preferable to contain it at both ends of the molecular chain formed by the polysiloxane structure, and even more preferably to contain it only at both ends.
  • the alkenyl group is not particularly limited, but includes, for example, those having 2 to 8 carbon atoms, including vinyl, allyl, butenyl, pentenyl, hexenyl, heptenyl, octenyl, etc.
  • the alkenyl group is preferably an alkenyl group directly bonded to a silicon atom.
  • the number of alkenyl groups in one molecule in component (A) may be 1 or more, preferably 2 or more, more preferably 2 to 4, still more preferably 2 to 3, even more preferably There are 2 pieces.
  • Component (A) may contain a plurality of components having different numbers of alkenyl groups in organopolysiloxane having alkenyl groups, but from the viewpoint of imparting a certain degree of curability to the thermally conductive composition, the main component is
  • the organopolysiloxane contained as a component preferably has two or more alkenyl groups, more preferably 2 to 4, still more preferably 2 to 3, even more preferably 2.
  • the main component means the component with the highest content rate among the organopolysiloxanes in component (A).
  • the organopolysiloxane having two or more alkenyl groups may account for, for example, 50 to 100% by mass, preferably 70 to 100% by mass of component (A).
  • the range indicated by "-" means a range from more than the predetermined numerical value written before and after "-" to less than the predetermined numerical value.
  • Remaining groups bonded to silicon atoms other than alkenyl groups include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, hexyl, dodecyl, aryl groups such as phenyl, 2-phenylethyl, Specific examples include aralkyl groups such as 2-phenylpropyl group, and further specific examples include substituted hydrocarbon groups such as chloromethyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group. Among these, methyl group is preferred from the viewpoint of ease of synthesis.
  • component (A) preferably does not have a hydrogen atom as a remaining group bonded to a silicon atom, that is, component (A) preferably does not contain a hydrosilyl group.
  • the organopolysiloxane of component (A) may be used alone or in combination of two or more.
  • the weight average molecular weight M wa of the component (A) may be larger than the weight average molecular weight M wd of the component (D), as described below, but the hardness of the cured product It is preferably 12,000 or more, and 15,000 or more, from the viewpoint of easily suppressing the increase in crosslinking density, preventing the crosslink density from becoming too high in the cured product, and making it easier to maintain flexibility after curing. More preferably, it is 18,000 or more.
  • M wa is preferably 35,000 or less, more preferably 32,000 or less, from the viewpoint of preventing the thermally conductive composition from becoming highly viscous or imparting a certain level of reactivity. , more preferably 27,000 or less.
  • component (A) at 25°C is not particularly limited, but is, for example, 80 to 5000 mPa ⁇ s, preferably 150 to 2500 mPa ⁇ s, more preferably 200 to 1500 mPa ⁇ s, and still more preferably 250 to 800 mPa ⁇ s. .
  • component (A) may be blended as a mixture with component (B), which will be described later. , preferably 150 to 2500 mPa ⁇ s, more preferably 200 to 1500 mPa ⁇ s, even more preferably 250 to 800 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of component (A) or a mixture of components (A) and (B) By setting the viscosity of component (A) or a mixture of components (A) and (B) to the above lower limit value or higher, the crosslinking density of the cured product is prevented from becoming too high, and the flexibility after curing is improved. Easier to maintain. Moreover, by setting it below the said upper limit, a thermally conductive composition can be prevented from becoming highly viscous. Furthermore, by controlling the viscosity within the above range, it becomes easier to appropriately adjust the reactivity of component (A) or components (A) and (B).
  • component (A) is such that the viscosity at 25°C of component (A) blended in the first part is adjusted to the above viscosity range, and The viscosity of the blended mixture of component (A) and component (B) at 25° C. may be adjusted to the above viscosity range.
  • the content of component (A) is not particularly limited, but is, for example, 20 to 70% by mass, preferably 25 to 60% by mass, more preferably 30% by mass, based on the total amount of organopolysiloxane contained in the thermally conductive composition. ⁇ 50% by mass.
  • the organopolysiloxane contained in the total amount of organopolysiloxane is the sum of components (A), (B), and (D) that contribute to the addition reaction, as well as the component (F) that does not undergo the addition reaction.
  • Component (B) is an organohydrogenpolysiloxane having a hydrosilyl group.
  • the thermally conductive composition can undergo an addition reaction with the (A) component and the (D) component to form a cured product having appropriate hardness.
  • Component (B) may be linear or branched, or may be a mixture of linear and branched, but is preferably linear.
  • the hydrosilyl group may be contained either at the end of the molecular chain of the polysiloxane structure or in the middle of the molecular chain, and may be contained at both the end and the middle, but it should be contained at least at the end. It is more preferable, and it is more preferable to contain hydrosilyl groups at both ends of the molecular chain of the polysiloxane structure.
  • the number of hydrosilyl groups in one molecule in component (B) is not particularly limited and may be one or more, but preferably two or more, more preferably 2 to 25, and even more preferably 2 to 20. It is.
  • a component (B-1) having two hydrosilyl groups and a component (B-2) having three or more hydrosilyl groups may be used in combination.
  • the component having two hydrosilyl groups is not particularly limited, but it is preferable, for example, to be linear and to contain hydrosilyl groups at both ends of the molecular chain of the polysiloxane structure.
  • the number of hydrosilyl groups in one molecule is preferably 3 to 25, more preferably 3 to 20.
  • the remaining groups bonded to silicon atoms other than the hydrosilyl group include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group, and dodecyl group, aryl groups such as phenyl group, Examples include aralkyl groups such as 2-phenylethyl group and 2-phenylpropyl group, and further specific examples include substituted hydrocarbon groups such as chloromethyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group. Among these, methyl group is preferred from the viewpoint of ease of synthesis.
  • component (B) preferably does not have an alkenyl group as the remaining group bonded to the silicon atom, that is, component (B) preferably does not contain an alkenyl group.
  • the organopolysiloxane of component (B) may be used alone or in combination of two or more.
  • the lower limit of the viscosity of component (B) at 25° C. is not particularly limited, but is, for example, 10 mPa ⁇ s or more, preferably 40 mPa ⁇ s or more, and more preferably 80 mPa ⁇ s or more.
  • the upper limit of the viscosity of component (B) at 25° C. is not particularly limited, but is, for example, 2000 mPa ⁇ s or less, preferably 1500 mPa ⁇ s or less, more preferably 1200 mPa ⁇ s or less. Further, the viscosity of component (B) at 25° C.
  • the viscosity of the component (B) is not particularly limited, but is, for example, 10 to 2000 mPa ⁇ s, preferably 40 to 1500 mPa ⁇ s, and more preferably 80 to 1200 mPa ⁇ s.
  • the content of component (B) may be appropriately selected so as to adjust the content ratio H/Vi, etc. described later, within a predetermined range, and is not particularly limited.
  • the amount is, for example, 3 to 35% by weight, preferably 5 to 30% by weight, and more preferably 8 to 25% by weight, based on the total amount of polysiloxane.
  • metal oxides include aluminum oxide typified by alumina, magnesium oxide, zinc oxide, and the like.
  • metal nitrides include aluminum nitride.
  • metal hydroxides include aluminum hydroxide.
  • carbon materials include spherical graphite and diamond.
  • oxides, nitrides, and carbides other than metals include quartz, boron nitride, and silicon carbide.
  • metal oxides, metal nitrides, and carbon materials are preferable as the thermally conductive filler from the viewpoint of improving thermal conductivity, and among these, metal oxides are more preferable.
  • aluminum oxide, magnesium oxide, aluminum nitride, and diamond are preferable, and aluminum oxide is more preferable.
  • thermally conductive fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • aluminum oxide in combination with at least one of diamond, magnesium oxide, and aluminum nitride.
  • aluminum oxide and aluminum hydroxide are preferable to be used together.
  • the lower limit of the average particle size of the thermally conductive filler is not particularly limited, but from the viewpoint of increasing thermal conductivity, it is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.3 ⁇ m or more, and 0.5 ⁇ m or more. It is more preferable that The upper limit of the average particle size of the thermally conductive filler is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the fluidity of the thermally conductive composition, it is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, and 70 ⁇ m or less. It is even more preferable that there be.
  • the average particle size of the thermally conductive filler is not particularly limited, but in order to satisfy both the above viewpoints, it is preferably 0.1 to 200 ⁇ m, more preferably 0.3 to 100 ⁇ m, and More preferably, the thickness is .5 to 70 ⁇ m.
  • the thermally conductive filler may be a small-particle thermally conductive filler with an average particle size of 0.1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less, and a large-particle thermally conductive filler with an average particle size of more than 5 ⁇ m and 200 ⁇ m or less. preferable.
  • the filling rate can be increased.
  • the average particle size means the particle size (D50) at a volume integration of 50% in the particle size distribution of the thermally conductive filler determined by a laser diffraction/scattering method.
  • the lower limit of the content of the thermally conductive filler in the thermally conductive composition is preferably 150 parts by mass or more, more preferably 500 parts by mass, based on 100 parts by mass of the organopolysiloxane contained in the thermally conductive composition.
  • the amount is more preferably 1,000 parts by mass or more, and even more preferably 1,500 parts by mass or more.
  • the upper limit of the content of the thermally conductive filler in the thermally conductive composition is preferably 4000 parts by mass or less, more preferably The amount is 3,500 parts by mass or less, more preferably 3,200 parts by mass or less, even more preferably 3,000 parts by mass or less.
  • the content of the thermally conductive filler in the thermally conductive composition is preferably 150 to 4000 parts by mass, more preferably 500 to 4000 parts by mass, based on 100 parts by mass of organopolysiloxane contained in the thermally conductive composition.
  • the amount is 3500 parts by weight, more preferably 1000 to 3200 parts by weight, even more preferably 1500 to 3000 parts by weight.
  • the lower limit of the volume-based content of the thermally conductive filler is preferably 50% by volume or more, more preferably 70% by volume or more, even more preferably The content is 75% by volume or more, more preferably 80% by volume or more.
  • the upper limit of the volume-based content of the thermally conductive filler is preferably 95% by volume or less, more preferably 93% by volume or less, even more preferably It is 92 volume % or less, more preferably 90 volume % or less.
  • the volume-based content of the thermally conductive filler is preferably 50 to 95% by volume, more preferably 70 to 93% by volume, and even more preferably It is 75 to 92% by volume, more preferably 80 to 90% by volume.
  • the thermally conductive filler By setting the content of the thermally conductive filler to the above upper limit or less, the thermally conductive filler can be appropriately dispersed. Moreover, it is also possible to prevent the viscosity of the thermally conductive composition from becoming higher than necessary. Furthermore, by setting the content of the thermally conductive filler in the range from the lower limit value to the upper limit value above, a certain level of thermal conductivity can be imparted to the thermally conductive composition and its cured product, and the thermally conductive filler It is possible to appropriately disperse the materials and prevent the viscosity of the thermally conductive composition from becoming higher than necessary.
  • Component (D) is a polysiloxane compound having a methacryloyl group.
  • the weight average molecular weight M wd of component (D) is smaller than the weight average molecular weight M wa of component (A).
  • the thermally conductive composition contains the component (D) whose weight average molecular weight M wd is smaller than the weight average molecular weight M wa of the component (A), the hardness increases even in a high temperature environment of 150° C. or higher. can be suppressed.
  • alkenyl groups have a faster addition reaction rate than methacryloyl groups, so that the hydrosilyl group in component (B) and the hydrosilyl group in component (A) reacts preferentially with alkenyl groups.
  • a crosslinked structure is formed by components (A) and (B) through an addition reaction, components (A) and (B) become difficult to diffuse or move within the composition, and as a result, they do not react.
  • the unreacted alkenyl group in component (A) and the hydrosilyl group in component (B) remain. Thereafter, in the latter half of the process, the methacryloyl group in component (D) is removed from the hydrosilyl group in component (B) that has not fully reacted with the alkenyl group in component (A) (hereinafter referred to as “unreacted hydrosilyl group”). (also called).
  • the thermally conductive composition of the present invention contains component (D), which has a lower weight average molecular weight than component (A), so that the curing process in which a crosslinked structure is being formed by component (A) and component (B) is achieved.
  • component (D) has a small weight average molecular weight and therefore easily diffuses or moves within the crosslinked structure, making it easier for the methacryloyl group of component (D) to react with unreacted hydrosilyl groups. Therefore, the remaining amount of unreacted hydrosilyl groups in the thermally conductive composition can be reduced, and after the composition has been cured, it is possible to suppress the increase in hardness of the cured product even if it is used in an environment of 150°C or higher. can. Further, the hardness of the cured product formed in the above curing process is substantially determined by the crosslinked structure formed by the reaction between the alkenyl group in component (A) and the hydrosilyl group in component (B). Ru.
  • M wa and M wd satisfy the following formula (1).
  • Mwd ⁇ 2.3 ⁇ Mwa ...(1)
  • the reactivity of component (D) with the unreacted hydrosilyl group can be increased, and in a high temperature environment of 150 ° C. or higher, Increase in hardness of the cured product of the thermally conductive composition can be suppressed.
  • M wa and M wd satisfy the following formula (1-A), and the formula (1-B ) is more preferably satisfied.
  • M wd ⁇ 2.5 ⁇ M wa ...(1-A) M wd ⁇ 3.0 ⁇ M wa ...(1-B)
  • t is preferably 30, and more preferably 10.
  • organopolysiloxane is used as the polysiloxane compound used as component (D).
  • the organopolysiloxane of component (D) may be linear or branched, or may be a mixture of linear and branched, but is preferably linear.
  • the methacryloyl group may be contained either at the end of the molecular chain of the polysiloxane structure or in the middle of the molecular chain, but it is preferably contained at the end, and more preferably at one end of the molecular chain of the polysiloxane structure.
  • Component (D) preferably has one or more methacryloyl groups in its molecule, and preferably has one methacryloyl group from the viewpoint of obtaining a cured product with excellent heat resistance.
  • the methacryloyl group may be a methacryloyl group directly bonded to a silicon atom, but any divalent group (for example, a divalent saturated aliphatic hydrocarbon group, a group represented by -XO-) (however, is a divalent saturated aliphatic hydrocarbon group, and the divalent saturated aliphatic hydrocarbon group has, for example, 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms, more preferably 2 to 4 carbon atoms.
  • XO- may be bonded to a silicon atom via an oxygen atom (preferably an oxygen atom is bonded to a methacryloyl group)) or an oxygen atom.
  • the lower limit of M wd is not particularly limited, but from the viewpoint of reducing the viscosity of the thermally conductive composition, it is preferably 800 or more, more preferably 1500 or more, and even more preferably 3000 or more.
  • M wd is , preferably from 800 to 15,000, preferably from 1,500 to 12,000, and preferably from 3,000 to 7,000.
  • the content of component (D) may be appropriately selected so as to adjust the content ratio H/Vi, etc. described later, within a desired range, and is not particularly limited. For example, it is 1% by mass or more, preferably 2% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, still more preferably 4% by mass or more, based on the total amount of siloxane. Further, for example, it is 55% by mass or less, preferably 50% by mass or less, more preferably 45% by mass or less, and even more preferably 30% by mass or less.
  • component (D) is not particularly limited, but is, for example, 1 to 55% by mass, preferably 2 to 50% by mass, based on the total amount of organopolysiloxane contained in the thermally conductive composition. More preferably 3 to 45% by weight, still more preferably 4 to 30% by weight.
  • the thermally conductive composition of the present invention further contains, as component (F), an organopolysiloxane having no addition reactive group.
  • component (F) an organopolysiloxane having no addition reactive group.
  • the thermally conductive composition of the present invention prevents more than a certain amount of the component from being incorporated into the crosslinked structure of the cured product, making it easier to improve flexibility. Moreover, it becomes easier to reduce the viscosity of the thermally conductive composition, and it becomes easier to improve handleability.
  • the addition reaction group means a functional group that reacts by an addition reaction, and typical examples thereof include an alkenyl group, a methacryloyl group, an acryloyl group, a hydrosilyl group, and the like.
  • Component (F) includes (F-1) silicone oil and (F-2) organopolysiloxane having at least one alkoxy group.
  • Component (F) may contain either one of component (F-1) or component (F-2), but preferably contains at least component (F-2). By containing component (F-2), the viscosity of the thermally conductive composition can be further reduced. When the thermally conductive composition contains component (F-2), it may further contain component (F-1).
  • Component (F-2) may be linear or branched, or a mixture of linear and branched, but is preferably linear.
  • any organopolysiloxane having at least one alkoxy group may be used, but an organopolysiloxane having at least one alkoxy group at the molecular chain end of a polysiloxane structure is preferable, and one terminal More preferred are organopolysiloxanes that only have at least one alkoxy group.
  • Component has an alkoxy group, especially an alkoxy group at the end, so that it easily reacts or interacts with functional groups present on the surface of the thermally conductive filler, and has a polysiloxane structure. It is presumed that this combination reduces the friction of the filler and makes it easier to lower the viscosity of the thermally conductive composition.
  • Examples of the branched alkyl group include isopropyl group, tert-butyl group, isobutyl group, 2-methylundecyl group, and 1-hexylheptyl group.
  • Examples of the cyclic alkyl group include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cyclododecyl group, and the like.
  • Examples of the aryl group include phenyl group, tolyl group, xylyl group, and the like.
  • Examples of the aralkyl group include a benzyl group, a phenethyl group, and a 2-(2,4,6-trimethylphenyl)propyl group.
  • Examples of the halogenated alkyl group include 3,3,3-trifluoropropyl group and 3-chloropropyl group.
  • R 1 to R 5 , m, and n in formula (X) are preferably as follows from the viewpoint of enhancing the viscosity reduction effect.
  • R 1 in formula (X) is preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms, and particularly preferably a butyl group.
  • R 2 , R 4 , and R 5 in formula (X) are each independently preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and particularly preferably methyl. It is the basis.
  • R 3 in formula (X) is an oxygen atom or a divalent hydrocarbon group, and preferably a divalent hydrocarbon group. Examples of the divalent hydrocarbon group include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a methylethylene group, and among them, an ethylene group is preferred.
  • the content of component (F) in the thermally conductive composition is, for example, 3% by mass or more and, for example, 63% by mass or less, based on the total amount of organopolysiloxane contained in the thermally conductive composition.
  • the lower limit of the content of component (F) in the thermally conductive composition is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and even more preferably 15% by mass or more.
  • the upper limit of the content of component (F) in the thermally conductive composition is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and even more preferably 35% by mass or less.
  • the upper limit of the content of component (F) in the thermally conductive composition is preferably 3 to 63% by mass, more preferably 5 to 50% by mass, even more preferably 10 to 40% by mass, and even more preferably 15 to 63% by mass. 35% by mass is even more preferred.
  • component (F) preferably contains component (F-2).
  • the lower limit of the content of component (F-2) in the thermally conductive composition is preferably 2% by mass or more, and 4% by mass or more, based on the total amount of organopolysiloxane contained in the thermally conductive composition.
  • the content is more preferably 8% by mass or more.
  • the upper limit of the content of component (F-2) in the thermally conductive composition is preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less.
  • the content of component (F-2) in the thermally conductive composition is preferably 2 to 40% by mass, more preferably 4 to 30% by mass, and even more preferably 8 to 20% by mass.
  • a thermally conductive composition containing component (F-2) at or above the above lower limit value has a viscosity of the thermally conductive composition by containing component (F-2) in a certain amount or more among components (F) This makes it easier to reduce
  • component (F) below the above upper limit, a certain level of curability can be imparted to the thermally conductive composition, making it easier to obtain a cured product with desired physical properties, and making it easier to prevent bleed-out after curing. .
  • the lower limit of the total content of components (A), (B), (D), and (F) is more preferably 3% by mass or more, even more preferably 3% by mass, based on the total amount of the thermally conductive composition.
  • the content is .5% by mass or more, more preferably 4% by mass or more.
  • the upper limit of the total content of components (A), (B), (D), and (F) is more preferably 20% by mass or less, and even more preferably 15% by mass based on the total amount of the thermally conductive composition.
  • the total content of components (A), (B), (D), and (F) is more preferably 3 to 20% by mass, and even more preferably 3.5% by mass based on the total amount of the thermally conductive composition. ⁇ 15% by weight, even more preferably 4 ⁇ 10% by weight.
  • additives can be contained in the thermally conductive composition of the present invention.
  • additives include reaction control agents, dispersants, flame retardants, plasticizers, antioxidants, and colorants.
  • each additive may be contained in either the first part or the second part, but it may be contained in both. The additive may be used by appropriately selecting one or more of these.
  • the total content of alkenyl groups and methacryloyl groups (hereinafter also referred to as "total Vi+Me content 1") in the total amount of organopolysiloxane contained in the thermally conductive composition is preferably 0.30 mmol/g or less.
  • the total Vi+Me content 1 is more preferably 0.25 mmol/g or less, still more preferably 0.15 mmol/g or less, even more preferably 0.12 mmol/g or less.
  • the total Vi + Me content 1 can be measured for each of the first part and the second part, but the preferable range of the above-mentioned total Vi + Me content 1 is for the first part and the second part. This is the combined value of the two drugs.
  • total Vi+Me content 2 The total content of alkenyl groups and methacryloyl groups (hereinafter also referred to as "total Vi+Me content 2") in the thermally conductive composition is preferably 8.0 ⁇ mol/g or less.
  • the total Vi+Me content 2 is more preferably 7.0 ⁇ mol/g or less, still more preferably 6.5 ⁇ mol/g or less, even more preferably 6.0 ⁇ mol/g or less.
  • the total Vi + Me content 2 is preferably 0.5 ⁇ mol/g or more, more preferably 1.0 ⁇ mol/g or more, and 2.0 ⁇ mol/g from the viewpoint of imparting constant curability and appropriate crosslinking density to the thermally conductive composition. /g or more is more preferable, and 3.0 ⁇ mol/g or more is even more preferable.
  • the total Vi + Me content 2 is preferably 0.5 to 8.0 ⁇ mol/g, and 1.0 to 1.0 ⁇ mol/g. 7.0 ⁇ mol/g is more preferable, 2.0 to 6.5 ⁇ mol/g is even more preferable, and even more preferably 3.0 to 6.0 ⁇ mol/g.
  • the content of the alkenyl group and the methacryloyl group described below can be a value calculated from the integral ratio of a 1H-NMR spectrum measured using an NMR measuring device.
  • Me content 1 is preferably 0.002 mmol/g or more from the viewpoint of sufficiently reducing the remaining amount of unreacted hydrosilyl groups in the thermally conductive composition and suppressing the increase in hardness in a high temperature environment after curing. It is more preferably 0.004 mmol/g or more, even more preferably 0.006 mmol/g or more, even more preferably 0.008 mmol/g or more.
  • the total Me content 2 is as follows: It is preferably 0.05 to 4.0 ⁇ mol/g, more preferably 0.1 to 3.5 ⁇ mol/g, even more preferably 0.2 to 3.0 ⁇ mol/g, and even more preferably 0.3 to 2.5 ⁇ mol/g. preferable.
  • the Me content is more preferably 0.15 or more, and even more preferably 0.19 or more, based on the total Vi+Me content.
  • the Me content is the total Vi + Me content. , it is more preferably 0.55 or less, and even more preferably 0.50 or less. Further, the Me content is more preferably 0.15 to 0.55, even more preferably 0.19 to 0.50 or more, based on the total Vi+Me content.
  • the content of alkenyl groups contained in component (A) (hereinafter referred to as "DVi content”) is preferably 0.17 or less, more preferably 0.15 or less, and 0. It is more preferably 10 or less, and even more preferably 0.05 or less.
  • the DVi content relative to the total Vi+Me content is preferably as low as possible, and may be 0 or more.
  • the thermally conductive composition of the present invention contains component (D), by satisfying the relationship of the above formula (4), the curability of the thermally conductive composition can be improved.
  • the thermally conductive composition Materials can be cured appropriately even at room temperature. Moreover, even in a high temperature environment of 150° C. or higher, the effect of suppressing the increase in hardness of the cured product of the thermally conductive composition is enhanced.
  • the above H/Vi is more preferably 0.95 or more, and even more preferably 1.05 or more.
  • the above H/Vi is more preferably 1.40 or less, and even more preferably 1.20 or less.
  • H/Vi is more preferably 0.95 to 1.40, and 1. 05 to 1.20 is more preferable.
  • the thermally conductive composition of the present invention can improve the curability of the thermally conductive composition, for example, can appropriately cure the thermally conductive composition even at room temperature. be able to. Moreover, even in a high temperature environment of 150° C. or higher, the effect of suppressing the increase in hardness of the cured product of the thermally conductive composition is enhanced.
  • H/(Vi+Me) is more preferably 0.50 or more, and even more preferably 0.55 or more.
  • H/(Vi+Me) is more preferably 1.05 or less, and even more preferably 0.95 or less.
  • H/(Vi+Me) is more preferably from 0.50 to 1.05, and even more preferably from 0.55 to 0.95.
  • the content ratio H/Vi and the content ratio H/(Vi+Me) can be calculated from the amount of functional groups of each component to be blended and the content of each component.
  • the amount of functional groups in each component to be blended can be calculated from the integral ratio of the 1H-NMR spectrum as described above.
  • formula (5-2) a methacryloyl group is contained in the thermally conductive composition, and the hardness of the cured product of the thermally conductive composition increases in a high temperature environment. Can be suppressed. H/(Vi+Me) ⁇ H/Vi...(5-2)
  • the lower limit of E2/E1 is not particularly limited, but is practically 1 or more, preferably 1.15 or more.
  • the type E hardness in the present invention is a value measured by a type E hardness meter according to JIS K 6253, which is the Japanese Industrial Standard.
  • the type E hardness (E2) of the thermally conductive composition satisfies the following formula (7-2). E2 ⁇ 80...(7-2)
  • the first part and the second part may be mixed and then left at 25° C. for 24 hours. The same applies to other hardness measurements.
  • the type E hardness (E2) is less than 80, it is easy to maintain the flexibility of the cured product in an environment of 150°C or higher, and it is easy to relieve stress such as vibration, so it will peel off from the heating element or heat radiating element. is less likely to occur. Therefore, when the cured product of the thermally conductive composition is used as a heat dissipation gap filler (thermally conductive member) in an environment of 150°C or higher, it is possible to prevent peeling from the heating element or heat dissipation element, and to prevent an increase in thermal resistance. Reliability can be maintained. From the viewpoint of flexibility and reliability, the type E hardness (E2) is preferably 75 or less, more preferably 73 or less, and even more preferably 70 or less.
  • the type E hardness (E2) is not particularly limited, but is, for example, 30 or more, preferably 40 or more, and more preferably 50 or more.
  • the Type E hardness (E2) is not particularly limited, but is, for example, 30 or more, preferably 40 or more, and more preferably 50 or more.
  • the hardness change expressed by the value of E3-E2 is the same as when heated at 150°C for a long period of time. Represents hardness change.
  • the lower the value of E3-E2 the less the change in performance even when used for a long period of time at a temperature of 150° C. or higher, which means that the long-term heat resistance is better.
  • the hardness change represented by the value of E3-E2 is preferably 6 or less, more preferably 4 or less, and preferably 2 or less. Note that the hardness change represented by the value of E3-E2 is not particularly limited, but is usually 0 or more.
  • the components (B-1) and (B-2) contained in component (B) satisfy the relationship of formula (1-2) below. Preferably, it is contained. b1/(b1+b2)>0.45...(1-2)
  • b1 is the concentration of hydrosilyl groups contained in component (B-1)
  • b2 is the concentration of hydrosilyl groups contained in component (B-2). Note that the concentration of hydrosilyl groups here refers to the concentration of hydrosilyl groups in the thermally conductive composition.
  • the organohydrogenpolysiloxane is not contained in the first part, but only in the second part. Therefore, in a two-part thermally conductive composition, it can also be said to mean the concentration of hydrosilyl groups in the second part. That is, component (B-1) and component (B-2) are preferably contained in the second agent so as to satisfy the relationship of formula (1-2).
  • the crosslinking points tend to become sparse, making it easier to maintain good flexibility of the cured product in an environment of 150° C. or higher. Therefore, when the cured product of the thermally conductive composition is used as a heat dissipation gap filler in an environment of 150°C or higher, peeling from the heating element or heat dissipation element is less likely to occur, and the problem of increased thermal resistance is less likely to occur. Improved reliability. Furthermore, due to the increased flexibility, for example, when made thick, it can exhibit cushioning properties and can be suitably used in environments where vibrations occur.
  • b1/(b1+b2) is preferably 0.48 or more, more preferably 0.50 or more, and even more preferably 0.52 or more. It is preferable that b1/(b1+b2) is less than 0.85. By setting b1/(b1+b2) to less than 0.85, it becomes easier to introduce a crosslinked structure into the cured product with an appropriate crosslinking density. Therefore, it becomes easier to maintain the hardness at a constant value even when heated at high temperatures for a long period of time, and it becomes easier to improve long-term heat resistance.
  • the thermally conductive composition is such that the Raman intensity p1 at 2160 cm -1 and the Raman intensity p2 at 2130 cm -1 in the Raman spectrum satisfy the following equation (1-1). preferable. p2/p1>3.00...(1-1)
  • the Raman intensity p1 at 2160 cm ⁇ 1 in the Raman spectrum is the Raman intensity at the peak wavelength derived from the hydrosilyl group contained in the middle of the molecular chain of the polysiloxane structure.
  • the Raman intensity p2 at 2130 cm ⁇ 1 in the Raman spectrum is the Raman intensity at the peak wavelength derived from the hydrosilyl group contained at the end of the molecular chain of the polysiloxane structure. Therefore, p2/p1 can be said to be an index indicating the amount of terminal hydrosilyl groups relative to the hydrosilyl groups contained in the middle of the molecular chain.
  • p2/p1 is preferably 3.10 or more, more preferably 3.20 or more, and even more preferably 3.30 or more. Further, p2/p1 is preferably less than 5.5.
  • the Raman intensity ratio H/(Vi+Me) is preferably 3.00 to 12.00, more preferably 4.00 to 10.00, and preferably 5.00 to 9.00. More preferred.
  • the Raman intensity ratio H/(Vi+Me) within the above range, the number of hydrosilyl groups and the total number of alkenyl groups and methacryloyl groups are balanced, and components (A), (B), and (D) are appropriately controlled. For example, curing can proceed appropriately even at room temperature. Further, it becomes easier to suppress increase in hardness in a high temperature environment after curing.
  • the Raman spectrum of the first agent and the Raman spectrum of the second agent first, the area C of the Si-O-Si peak appearing at a wave number of 490 cm -1 , the area D of the vinyl group peak appearing at a wave number of 1600 cm -1 , and , the area F of the peak of the hydrosilyl group appearing at a wave number of 2130 to 2160 cm ⁇ 1 is calculated. Next, the following calculations are performed using the area C as a reference, and the intensity error for each measurement is corrected and normalized.
  • an index of the ratio of hydrosilyl group/(vinyl group + methacryloyl group) is calculated using the following formula. Note that since there is a difference in Raman scattering intensity between a vinyl group and a methacryloyl group, the calculation is performed by multiplying by 0.5 as a correction coefficient.
  • the first part contains an organopolysiloxane having either an alkenyl group or a methacryloyl group (alkenyl group-containing organopolysiloxane), and (E) a hydrosilylation catalyst, Contains no organohydrogenpolysiloxane.
  • the second agent contains the organohydrogenpolysiloxane, but does not contain the (E) hydrosilylation catalyst.
  • at least one of the first agent and the second agent contains (C) a thermally conductive filler.
  • both the first part and the second part contain (C) a thermally conductive filler.
  • the thermally conductive filler may be contained in either the first part or the second part to form the thermally conductive composition, but as described above, the thermally conductive filler may be contained in either the first part or the second part. It is preferable that it is contained in both, and it is more preferable that it is contained approximately equally. Specifically, the ratio (mass ratio) of the content of the thermally conductive filler (E) in the second agent to the content of the thermally conductive filler (C) in the first agent is 0.67 to 1.
  • the viscosity VB of the binder resin in the thermally conductive composition can be measured in the same way, but in the case of a two-component type thermally conductive composition, the viscosity VB1, VB2 of the binder resin in the first part and the second part, respectively. It is also possible to roughly estimate the viscosity VB from
  • the viscosity V of the thermally conductive composition of the present invention under the conditions of a temperature of 25°C and a shear rate of 3.16 (1/s) is preferably 10 to 1000 Pa ⁇ s, and preferably 50 to 700 Pa ⁇ s. It is more preferable that it be 200 to 450 Pa ⁇ s. Since the thermally conductive composition has the above-mentioned viscosity, it has a predetermined fluidity before curing, and can be applied to narrow gaps and complicated shapes. When the thermally conductive composition is a two-part type, the viscosity V can be determined by mixing the first part and the second part and immediately measuring it. It is also possible to roughly estimate the viscosity value from the viscosities V1 and V2.
  • ) is preferably small from the viewpoint of making it easier to mix the thermally conductive composition uniformly.
  • ) between the first agent and the second agent may be, for example, 130 Pa ⁇ s or less, preferably 100 Pa ⁇ s or less, and 30 Pa ⁇ s or less. It is more preferable.
  • ) between the first agent and the second agent may be 0 Pa ⁇ s or more.
  • the viscosity V1 and V2 of the first agent and the second agent can be measured by the following method.
  • the shape of the thermally conductive member is not particularly limited, and may be sheet-like or may be used in other shapes.
  • the thickness of the thermally conductive member is not particularly limited, and can be used, for example, from 0.3 to 5 mm, preferably from 0.5 to 4 mm. In the present invention, since the thermally conductive member has flexibility, if its thickness is increased (for example, 0.5 mm or more), it can exhibit cushioning properties and can be suitably used in an environment where vibrations occur.
  • the first and second agents were filled into a 50cc two-liquid parallel cartridge (MIXPAC's 1:1 mixing cartridge "CDA050-01-PP"), and a static mixer (two-liquid mixing static mixer "MA6.3") was filled with the first and second agents.
  • -12S number of elements 6.3 mm x 12, discharge port inner diameter 1.5 mm
  • the thermally conductive composition (volume ratio 1:1, mass ratio 1:1) was mixed into a sample. Apply it to the release surface of a release-treated PET film ("SG2" manufactured by Panac Corporation) so that the thickness is 2 mm, and then apply another PET film (“SG2" manufactured by Panac Corporation) over the sample.
  • Sample 1A was obtained by leaving it for 24 hours at a temperature of 25° C. and a humidity of 50% RH. Five sheets of 30 mm square were punched out from the obtained sample 1A and stacked on top of each other, and the type E hardness was measured and the hardness was set as E1.
  • Sample 2A obtained in the same manner as above was placed inside a constant temperature bath set at 150° C. and left in the constant temperature bath for 250 hours. Sample 2A after being left for 250 hours was taken out from the constant temperature bath and cooled to 25° C., and the type E hardness of sample 2A was measured, giving a hardness of E2.
  • E2/E1 was also determined from the obtained hardnesses E1 and E2.
  • ⁇ Weight average molecular weight of component (A) and component (D)> The first and second agents containing component (A) and component (D) (hereinafter also referred to as "sample") were analyzed using a high performance liquid chromatograph (HPLC)-Raman microscope complex device (LC-Raman system: Shimadzu Corporation). The weight average molecular weight of each component was determined using a column manufactured by Shodex HK-404L (150 mm x 4.6 mm I.D., 3.5 ⁇ m). Specifically, each sample was dissolved in tetrahydrofuran to prepare a 0.2% by weight solution, and the solution was filtered through a 0.2 ⁇ m filter before being used for measurement.
  • HPLC high performance liquid chromatograph
  • the vinyl group was identified by a peak at 1600 cm -1 and the methacryloyl group was identified by a peak at 1640 cm -1 .
  • the weight average molecular weights of component (A) and component (D) contained in the thermally conductive composition were estimated based on the mixing ratio of the first agent and the second agent.
  • the first agent and the second agent were analyzed separately in the above, a mixture can be analyzed in the same way.
  • the weight average molecular weight of each component may be measured.
  • Organopolysiloxane 1 (component (A)): Organopolysiloxane having vinyl groups at both ends of the molecular chain (vinyl group content 0.17 mmol/g, viscosity 410 mPa ⁇ s, weight average molecular weight 25400)
  • Organopolysiloxane 4 (component (B)): Organopolysiloxane having hydrosilyl groups at both ends of the molecular chain (hydrosilyl group content 0.329 mmol/g, viscosity 128 mPa ⁇ s, weight average molecular weight 6000)
  • Organopolysiloxane 5 (component (D)): Organopolysiloxane having a methacryloyl group at one end of the molecular chain (methacryloyl group content 0.20 mmol/g, viscosity 65 mPa ⁇ s, weight average molecular weight 5000)
  • Organopolysiloxane 6 (component (D)): Organopolysiloxane having a methacryloyl group at one end of the molecular chain (methacryloyl group content 0.10 mmol/g, viscosity 177 mPa ⁇ s, weight average molecular weight 10,000)
  • Organopolysiloxane 7 An organopolysiloxane having a vinyl group at one end of the molecular chain (component (A), 50% by mass) and an organopolysiloxane having a vinyl group at both ends of the molecular chain (component (A), 25 % by mass) and a mixture of organopolysiloxane (component (F), 25% by mass) without vinyl groups (vinyl group content 0.22 mmol/g, viscosity 110 mPa ⁇ s, weight average molecular weight 5000)
  • Organopolysiloxane 8 ((F-1) component): Dimethyl silicone oil without hydrosilylation addition reaction group (viscosity 101 mPa ⁇ s)
  • Organopolysiloxane 9 ((F-2) component): Organopolysiloxane that does not have a hydrosilylation addition reaction group and has a trialkoxysilyl group at the end (viscosity 26 mPa ⁇ s)
  • Organopolysiloxane 10 (component (A)): Organopolysiloxane having vinyl groups at both ends of the molecular chain (vinyl group content 0.34 mmol/g, viscosity 110 mPa ⁇ s, weight average molecular weight 9200)
  • Organopolysiloxane 11 (component (A) and component (B)): An organopolysiloxane (component (A)) having vinyl groups at both ends of the molecular chain, and an organopolysiloxane (component (A)) having three or more hydrosilyl groups.
  • Examples 1 to 9 Comparative Examples 1 to 4
  • a first agent and a second agent were prepared according to the formulations shown in Tables 1 to 3 below.
  • Using a thermally conductive composition obtained by mixing the first agent and the second agent various physical properties were measured and various evaluations were performed.
  • the total Vi+Me content 1 is the total content of alkenyl groups and methacryloyl groups with respect to the total amount of organopolysiloxanes 1 to 9 in each of the first and second agents.
  • the total Vi+Me content 2 is the total content of alkenyl groups and methacryloyl groups with respect to the total amount of the thermally conductive composition (first part and second part).
  • the total Me content 1 is the total content of methacryloyl groups relative to the total amount of organopolysiloxanes 1 to 9 in each of the first and second agents.
  • the total Me content 2 is the total content of methacryloyl groups with respect to the total amount of the thermally conductive composition (first part and second part).
  • the amount of hydrosilyl groups 1 is the total content of hydrosilyl groups relative to the total amount of organopolysiloxanes 1 to 9 in each of the first and second agents.
  • the amount of hydrosilyl groups 2 is the total content of hydrosilyl groups with respect to the total amount of the thermally conductive composition (first part and second part).
  • the thermally conductive member formed from the thermally conductive composition that satisfies the requirements of the present invention was suppressed from increasing in hardness even when placed in a high temperature environment.
  • the thermally conductive members formed from the thermally conductive compositions of Comparative Examples 2 and 3 do not contain the component (D) and are unable to suppress the increase in hardness in a high-temperature environment. could not.
  • the thermally conductive composition of Comparative Example 1 could not be cured, it was not possible to form a thermally conductive member, and it was not possible to evaluate whether or not the increase in hardness was suppressed.
  • Comparative Example 4 in which the weight average molecular weight M wd of the component (D) was larger than the weight average molecular weight M wa of the component (A), the increase in hardness could not be suppressed in a high temperature environment.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）熱伝導性充填材と、（Ｄ）メタクリロイル基を有するポリシロキサン化合物と、（Ｅ）ヒドロシリル化触媒と、を含み、前記（Ｄ）の重量平均分子量Ｍｗｄが、前記（Ａ）の重量平均分子量Ｍｗａよりも小さいことを特徴とする熱伝導性組成物。

Description

熱伝導性組成物及び熱伝導性部材
　本発明は、熱伝導性組成物及び熱伝導性部材に関する。
　熱伝導性組成物は、硬化可能で液状のものが広く知られており、例えば、発熱体と放熱体の間に充填され、その後、硬化することで硬化物を形成し、発熱体が発する熱を放熱体に伝える放熱ギャップフィラーなどの熱伝導性部材として使用される。従来、熱伝導性組成物としては、オルガノポリシロキサンと熱伝導性充填材を含む、シリコーン熱伝導性組成物が広く使用されている。
　近年、電気自動車の生産量が順調に伸びていく市場背景の中で、燃費向上や安全性向上を目的に電装化が進展している。車載電装部品では、自動実装ニーズが高まっており、液状で複雑な形状の箇所にも使用できる放熱ギャップフィラーの需要が増加している。
　また、昨今の自動車では燃費が重要な差別化要素の一つとなっており、可能な限り車体重量を軽くすることが求められている。車載電装部品もその例外ではなく、軽量小型化の開発が進められている。しかし、電装部品を小型化すると、単位体積当たりの発熱量すなわち発熱密度が増加する。そのため、放熱ギャップフィラーは、長期間にわたって熱伝導性などの性能を低下させることなく使用できる信頼性が求められている。
　熱伝導性組成物は、従来、信頼性について様々な検討がなされている。例えば、特許文献１には、（Ａ）１分子中に２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に２個のＳｉ－Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）１分子中にＳｉ－Ｈ基を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）下記（Ｄ１）及び（Ｄ２）から選ばれる少なくとも一つの化合物、（Ｄ１）１分子中に１個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｄ２）１分子中に１個のＳｉ－Ｈ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｅ）白金触媒、（Ｆ）熱伝導性充填剤を前記（Ａ）～（Ｅ）全量１００体積％としたときに１００～６００体積％、を含む成分を硬化させたことを特徴とする熱伝導性シリコーンゲル組成物が開示されている。
　特許文献１には、（Ｄ）成分で分子量が大きくならないように調整することが記載されており、ゲル状硬化物でありながら、低オイルブリードである熱伝導性シリコーンゲル組成物を提供できることが示されている。ただし、特許文献１において、ＩＣパッケージ等の発熱性電子部品の表面温度は８０℃程度の温度であることが想定されており、それ以上の高温下における信頼性については言及されていない。
国際公開第２０２１／１４０６９４号
　ところで、昨今の自動車では、車室内の居住性を向上させるために、室内空間を広くすることが要求されている。車体部品のレイアウト検討では、エンジンやモーター等の大きくて重い基幹部品が優先されることが多く、電装部品のように比較的小さくて軽い部品は、残されたスペースに配置せざるを得なくなることがある。結果として、電装部品の中にはエンジンルーム内やモーター近傍などにおいて、１５０℃以上の高温環境下に晒されることがあり、それに伴い放熱ギャップフィラーも高温下で使用されることがある。しかしながら、従来の熱伝導性シリコーン熱伝導性組成物により形成された放熱ギャップフィラーは、１５０℃以上の高温環境下で長期間使用されると硬度が上昇して、発熱体や放熱体に対して剥離が生じるため、熱抵抗が上昇することを抑制することが難しい。
　なお、従来のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、及びヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンをシリコーン樹脂の主成分とする熱伝導性組成物では、柔軟性を高くするために、架橋間の分子鎖を長くして、官能基濃度を下げて架橋点を疎にすることも考えられる。
　しかし、架橋間の分子鎖を長くすると、シリコーン樹脂の分子量が大きくなって高粘度となる。分子量の大きいシリコーン樹脂は反応性が低く、硬化反応が進行して熱伝導性組成物が液状から固体に変化していった際に、固体中で拡散しにくいため、シリコーン樹脂の反応が進むほど反応基同士の接触可能性が低下していき、最終的には未反応の成分が長時間にわたって残存することとなる。未反応の成分が残ると、例えば１５０℃以上の高温環境下における耐熱性が低下する問題がある。この場合、例えばヒドロシリル基同士の架橋反応など、未反応官能基に由来する反応が起こることにより、硬化物の硬度が上昇することがある。
　本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、１５０℃以上の高温環境下においても、硬度上昇が抑制された熱伝導性部材を得ることができる熱伝導性組成物を提供することを課題とする。
　本発明者らは、鋭意検討の結果、メタクリロイル基を有するシリコーン化合物は、主剤であるアルケニル基を有するシリコーン化合物よりも分子量が低い場合であっても、付加反応速度が遅いことを突き止め、上記課題を解決できることを見出した。
　すなわち、本発明は、以下の［１］～［１９］を提供する。
［１］（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｃ）熱伝導性充填材と、（Ｄ）メタクリロイル基を有するポリシロキサン化合物と、（Ｅ）ヒドロシリル化触媒と、を含み、前記（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄが、前記（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａよりも小さい、熱伝導性組成物。
［２］（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｃ）熱伝導性充填材と、（Ｄ）メタクリロイル基を有するポリシロキサン化合物と、（Ｅ）ヒドロシリル化触媒と、を含み、前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つ、及び、前記（Ｅ）成分を含み、前記（Ｂ）成分を含まない第１剤と、前記（Ｂ）成分を含み、前記（Ｅ）成分を含まない第２剤との組合せからなり、前記（Ｃ）成分が、前記第１剤及び前記第２剤の少なくともいずれか一方に含まれ、前記（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄが、前記（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａよりも小さい、熱伝導性組成物。
［３］前記（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄと前記（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａとが、下記（１）式を満たす、［１］又は［２］に記載の熱伝導性組成物。
　　　Ｍｗｄ×２．３≦Ｍｗａ　　・・・（１）
［４］メタクリロイル基含有量（Ｍｅ含有量）と、アルケニル基含有量（Ｖｉ含有量）とが、モル基準で下記（２）及び（３）式を満たす、［１］～［３］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
　　　０．１０≦α≦０．６０　　・・・（２）
　　　α＝Ｍｅ含有量／（Ｍｅ含有量＋Ｖｉ含有量）　　・・・（３）
［５］モル基準のヒドロシリル基の含有量Ｈ、及びアルケニル基の含有量Ｖｉ、及びメタクリロイル基の含有量Ｍｅが、下記（４）式を満たす、［１］～［４］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
　　　０．８≦Ｈ／Ｖｉ≦１．５　　・・・（４）
［６］モル基準のヒドロシリル基の含有量Ｈ、アルケニル基の含有量Ｖｉが、及びメタクリロイル基の含有量Ｍｅが、下記（５）式を満たす、［１］～［５］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
　　　０．４≦Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）≦１．２　　・・・（５）
［７］前記熱伝導性組成物を２５℃で２４時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ１）と、前記熱伝導性組成物を２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ２）との関係が、下記（６）式を満たす、［１］～［６］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
　　　Ｅ２／Ｅ１≦１．５　　・・・（６）
［８］さらに、（Ｆ）付加反応基を有さないオルガノポリシロキサンを含有する、［１］～［７］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［９］温度２５℃、せん断速度３．１６（１／ｓ）の条件下における粘度が１０～１０００Ｐａ・ｓである、［１］～［８］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［１０］前記熱伝導性充填剤が酸化アルミニウムを含む、［１］～［９］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［１１］第２剤と混合されることで、（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｃ）熱伝導性充填材と、（Ｄ）メタクリロイル基を有するポリシロキサン化合物と、（Ｅ）ヒドロシリル化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第１剤であって、前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つ、及び、前記（Ｅ）成分を含み、前記（Ｂ）成分を含まず、前記第２剤と組合せることで、前記（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄが、前記（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａよりも小さい、第１剤。
［１２］第１剤と混合されることで、（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｃ）熱伝導性充填材と、（Ｄ）メタクリロイル基を有するポリシロキサン化合物と、（Ｅ）ヒドロシリル化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第２剤であって、前記（Ｂ）成分を含み、前記（Ｅ）成分を含まず、前記第１剤と組合せることで、前記（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄが、前記（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａよりも小さい、第２剤。
［１３］［１］～［１０］のいずれかに記載の熱伝導性組成物を硬化させてなる、熱伝導性部材。
［１４］［１］～［１０］のいずれかに記載の熱伝導性組成物を硬化させてなる熱伝導性部材が、発熱体と放熱体の間に介在する電装部品。
［１５］前記発熱体が、エンジンルーム内及びモーター近傍の少なくともいずれかに配置されるものである、［１４］に記載の電装部品。
［１６］１５０℃以上の環境下に晒される、［１４］又は［１５］に記載の電装部品。
［１７］［１］～［１０］のいずれかに記載の熱伝導性組成物を硬化させてなる熱伝導性部材を、発熱体と放熱体の間に介在させる、使用方法。
［１８］前記発熱体が半導体素子である、［１７］に記載の使用方法。
［１９］前記発熱体が１５０℃以上に発熱する、［１７］又は［１８］に記載の使用方法。
　本発明によれば、１５０℃以上の高温環境下においても、硬度上昇が抑制された熱伝導性部材を得ることができる熱伝導性組成物を提供することができる。
［熱伝導性組成物］
　以下、本発明の熱伝導性組成物について詳しく説明する。
　本発明の熱伝導性組成物は、以下の（Ａ）～（Ｅ）成分を有するものである。以下、（Ａ）～（Ｅ）成分について詳細に説明する。
＜（Ａ）成分＞
　（Ａ）成分は、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。熱伝導性組成物は、（Ａ）成分を含有することで、後述するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと付加反応して、適度な硬度を有する硬化物を形成できる。（Ａ）成分は、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを複数混合してなる混合物とすることもできる。また、（Ａ）成分として使用されるアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、直鎖状でも分岐状であってもよいし、直鎖状と分岐状の混合物でもよいが、直鎖状であることが好ましい。
　（Ａ）成分におけるアルケニル基は、（Ａ）成分のポリシロキサン構造の分子鎖の末端又は途中のいずれに含有させてよく、末端及び途中の両方に含有させてもよいが、少なくとも末端に含有させることが好ましく、ポリシロキサン構造によりなる分子鎖の両末端に含有させることがさらに好ましく、両末端のみに含有させることがよりさらに好ましい。
　アルケニル基としては、特に限定されないが、例えば炭素数２～８のものが挙げられ、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基などが挙げられ、これらの中では合成の容易性、反応性の観点などから、ビニル基が好ましい。また、アルケニル基は、ケイ素原子に直接結合したアルケニル基であるとよい。
　（Ａ）成分における一分子中のアルケニル基の数は、１個以上であればよいが、好ましくは２個以上、より好ましくは２～４個、さらに好ましくは２～３個、よりさらに好ましくは２個である。
　なお、（Ａ）成分には、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンでのアルケニル基の数の異なる複数の成分を含んでも良いが、熱伝導性組成物に一定の硬化性を付与する観点から、主成分として含まれるオルガノポリシロキサンはアルケニル基の数が、２個以上であることが好ましく、より好ましくは２～４個、さらに好ましくは２～３個、よりさらに好ましくは２個である。なお、主成分とは、（Ａ）成分におけるオルガノポリシロキサンのうち、最も含有割合が高い成分を意味する。また、２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、（Ａ）成分のうち、例えば５０～１００質量％、好ましくは７０～１００質量％の割合を占めるとよい。
　また、本明細書において、「～」で示す範囲は、「～」の前後に記載されている所定の数値以上から所定の数値以下までの範囲であることを意味する。
　アルケニル基以外のケイ素原子に結合する残余の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、２－フェニルエチル基、２－フェニルプロピル基等のアラルキル基が例示され、更にクロロメチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等の置換炭化水素基なども具体例として挙げられる。これらのうち、合成のし易さなどの観点からメチル基が好ましい。また、ケイ素原子に結合する残余の基のうち、８０モル％以上がメチル基であることが好ましく、９０モル％以上がメチル基であることがより好ましく、１００モル％がメチル基であることがさらに好ましい。なお、（Ａ）成分は、ケイ素原子に結合する残余の基として、水素原子を有さず、すなわち、（Ａ）成分は、ヒドロシリル基を含有しないとよい。
　（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　本発明の熱伝導性組成物において、（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａは、後述するとおり、（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄよりも大きいものであればよいが、硬化物の硬度上昇を抑制しやすくしたり、硬化物において架橋密度が高くなりすぎることを防止して、硬化後の柔軟性を維持しやすくしたりする観点から、１２０００以上であることが好ましく、１５０００以上であることがより好ましく、１８０００以上であることがさらに好ましい。また、Ｍｗａは、熱伝導性組成物が高粘度となることを防止したり、一定の反応性を付与したりする観点から、３５０００以下であることが好ましく、３２０００以下であることがより好ましく、２７０００以下であることがさらに好ましい。
　また、硬化物の硬度上昇を抑制しやすくしたり、硬化物において架橋密度が高くなりすぎることを防止して、硬化後の柔軟性を維持することと、熱伝導性組成物が高粘度となることを防止したり、一定の反応性を付与したりすることの両立という観点から、（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａは、１２０００～３５０００であることが好ましく、１５０００～３２０００であることがより好ましく、１８０００～２７０００であることがさらに好ましい。
　ここで、（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａは、熱伝導性組成物に含有される全（Ａ）成分の重量平均分子量をいう。後述する（Ｄ）成分についても同様である。
　（Ａ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、例えば８０～５０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１５０～２５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２００～１５００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは２５０～８００ｍＰａ・ｓである。
　また、（Ａ）成分は、後述する（Ｂ）成分との混合物として配合されることがあるが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物の２５℃における粘度は、例えば８０～５０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１５０～２５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２００～１５００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは２５０～８００ｍＰａ・ｓである。
　（Ａ）成分、又は（Ａ）及び（Ｂ）成分の混合物の粘度を上記下限値以上とすることで、硬化物において、架橋密度が高くなりすぎることを防止して、硬化後の柔軟性を維持しやすくなる。また、上記上限値以下とすることで、熱伝導性組成物が高粘度となることを防止できる。さらに、粘度を上記範囲内とすることで、（Ａ）成分、又は（Ａ）及び（Ｂ）成分の反応性を適切にしやすくなる。
　なお、２液型の熱伝導性組成物において、（Ａ）成分は、第１剤に配合される（Ａ）成分の２５℃における粘度が、上記粘度範囲に調整され、また、第２剤に配合される（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物の２５℃における粘度が、上記粘度範囲に調整されてもよい。
　（Ａ）成分の含有量は、特に限定されないが、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量に対して、例えば２０～７０質量％、好ましくは２５～６０質量％、より好ましくは３０～５０質量％である。なお、上記オルガノポリシロキサン全量に含まれるオルガノポリシロキサンは、付加反応に寄与する（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分に加え、付加反応しない（Ｆ）成分の合計である。
＜（Ｂ）成分＞
　（Ｂ）成分は、ヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。熱伝導性組成物は、（Ｂ）成分を含有することで、（Ｂ）成分が（Ａ）成分及び（Ｄ）成分と付加反応して、適度な硬度を有する硬化物を形成できる。
　（Ｂ）成分は、直鎖状又は分岐状であってもよいし、直鎖状と分岐状の混合物でもよいが、直鎖状であることが好ましい。（Ｂ）成分において、ヒドロシリル基は、ポリシロキサン構造の分子鎖の末端、又は分子鎖の途中のいずれに含有させてよく、末端及び途中の両方に含有させてもよいが、少なくとも末端に含有させることが好ましく、ヒドロシリル基を、ポリシロキサン構造の分子鎖の両末端それぞれに含有させることがさらに好ましい。
　（Ｂ）成分における一分子中のヒドロシリル基の数は、特に限定されず、１個以上であればよいが、２個以上が好ましく、より好ましくは２～２５個、さらに好ましくは２～２０個である。
　（Ｂ）成分としては、２個のヒドロシリル基を有する成分（Ｂ－１）と、３個以上のヒドロシリル基を有する成分（Ｂ－２）を併用してもよい。２個のヒドロシリル基を有する成分は、特に限定されないが、例えば、直鎖状で、かつヒドロシリル基をポリシロキサン構造の分子鎖の両末端それぞれに含有させることが好ましい。また、３個以上のヒドロシリル基を有する成分は、一分子中のヒドロシリル基の数が３～２５個であることが好ましく、３～２０個であることがより好ましい。
　（Ｂ）成分において、ヒドロシリル基以外のケイ素原子に結合する残余の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、２－フェニルエチル基、２－フェニルプロピル基等のアラルキル基が例示され、更にクロロメチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等の置換炭化水素基も具体例として挙げられる。これらのうち、合成のし易さなどの観点からメチル基が好ましい。また、ケイ素原子に結合する残余の基のうち、８０モル％以上がメチル基であることが好ましく、９０モル％以上がメチル基であることがより好ましく、１００モル％がメチル基であることがさらに好ましい。なお、（Ｂ）成分は、ケイ素原子に結合する残余の基として、アルケニル基を有さず、すなわち、（Ｂ）成分は、アルケニル基を含有しないものであるとよい。
　（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（Ｂ）成分の２５℃における粘度の下限は、特に限定されないが、例えば１０ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは４０ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは８０ｍＰａ・ｓ以上である。
　（Ｂ）成分の２５℃における粘度の上限は、特に限定されないが、例えば２０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは１５００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１２００ｍＰａ・ｓ以下である。
　また、（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、例えば１０～２０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは４０～１５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは８０～１２００ｍＰａ・ｓである。（Ｂ）成分の粘度を上記下限値以上とすることで、架橋密度が高くなることを防止して硬化後の柔軟性を良好にしやすくなる。また、反応性が早くなりすぎることを防止して、付加反応を適切に進行させやすくなる。また、（Ｂ）成分の粘度を上記上限値以下とすることで、反応性が低下したり、熱伝導性組成物が高粘度となったりすることを防止できる。さらに、粘度を上記範囲内とすることで、（Ｂ）成分の反応性を適切にしやすくなる。
　（Ｂ）成分の含有量は、後述する含有量比Ｈ／Ｖｉなどを所定の範囲内に調整できるように適宜選択されればよく、特に限定されないが、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量に対して、例えば、３～３５質量％、好ましくは５～３０質量％、より好ましくは８～２５質量％である。
＜（Ｃ）成分＞
　（Ｃ）成分は、熱伝導性充填材である。本発明の熱伝導性組成物は、熱伝導性充填材を含有することにより、熱伝導性組成物、及び該熱伝導性組成物を硬化してなる硬化物（熱伝導性部材）の熱伝導性が向上する。
　熱伝導性充填材としては、例えば、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、炭素材料、金属以外の酸化物、窒化物、炭化物などが挙げられる。また、熱伝導性充填材の形状は、球状、不定形の粉末などが挙げられる。
　熱伝導性充填材において、金属としては、アルミニウム、銅、ニッケルなどが挙げられる。金属酸化物としては、アルミナに代表される酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などが挙げられる。金属窒化物としては窒化アルミニウムなどを例示できる。金属水酸化物としては、水酸化アルミニウムが挙げられる。さらに、炭素材料としては球状黒鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。金属以外の酸化物、窒化物、炭化物としては、石英、窒化ホウ素、炭化ケイ素などが挙げられる。これらの中でも、熱伝導性充填材としては、熱伝導性向上の観点から、金属酸化物、金属窒化物、炭素材料が好ましく、これらの中では金属酸化物がより好ましい。また、具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンドが好ましく、酸化アルミニウムがさらに好ましい。
　これら熱伝導性充填材は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。例えば、熱伝導率を高める観点からは、ダイヤモンド、酸化マグネシウム、窒化アルミニウムの少なくともいずれかと、酸化アルミニウムを併用することが好ましい。また、熱伝導率と難燃性のバランスの観点からは、酸化アルミニウムと水酸化アルミニウムを併用することが好ましい。
　熱伝導性充填材の平均粒径の下限は、特に限定されないが、熱伝導性を高める観点から０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがより好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。熱伝導性充填材の平均粒径の上限は、特に限定されないが、熱伝導性組成物の流動性を高める観点から２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることがさらに好ましい。
　また、熱伝導性充填材の平均粒径は、特に限定されないが、上記観点を両立するために、０．１～２００μｍであることが好ましく、０．３～１００μｍであることがより好ましく、０．５～７０μｍであることがさらに好ましい。
　熱伝導性充填材は、平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下の小粒径熱伝導性充填材と、平均粒径が５μｍ超２００μｍ以下の大粒径熱伝導性充填材を併用することが好ましい。平均粒径の異なる熱伝導性充填材を使用することにより、充填率を高めることができる。なお、平均粒径は、レーザー回折・散乱法によって求めた熱伝導性充填材の粒度分布において、体積積算が５０％での粒径（Ｄ５０）を意味する。
　熱伝導性組成物における熱伝導性充填材の含有量の下限は、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、好ましくは１５０質量部以上、より好ましくは５００質量部以上、さらに好ましくは１０００質量部以上、よりさらに好ましくは１５００質量部以上である。
　一方、熱伝導性組成物における熱伝導性充填材の含有量の上限は、から熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、好ましくは４０００質量部以下、より好ましくは３５００質量部以下、さらに好ましくは３２００質量部以下、よりさらに好ましくは３０００質量部以下である。
　また、熱伝導性組成物における熱伝導性充填材の含有量は、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、好ましくは１５０～４０００質量部、より好ましくは５００～３５００質量部、さらに好ましくは１０００～３２００質量部、よりさらに好ましくは１５００～３０００質量部である。
　また、熱伝導性充填材の体積基準の含有量の下限は、熱伝導性組成物全量を１００体積％とした場合に、好ましくは５０体積％以上、より好ましくは７０体積％以上、さらに好ましくは７５体積％以上、よりさらに好ましくは８０体積％以上である。
　また、熱伝導性充填材の体積基準の含有量の上限は、熱伝導性組成物全量を１００体積％とした場合に、好ましくは９５体積％以下、より好ましくは９３体積％以下、さらに好ましくは９２体積％以下、よりさらに好ましくは９０体積％以下である。
　また、熱伝導性充填材の体積基準の含有量は、熱伝導性組成物全量を１００体積％とした場合に、好ましくは５０～９５体積％、より好ましくは７０～９３体積％、さらに好ましくは７５～９２体積％、よりさらに好ましくは８０～９０体積％である。
　熱伝導性充填材の含有量を上記下限値以上とすることで、一定の熱伝導性を熱伝導性組成物およびその硬化物に付与できる。熱伝導性充填材の含有量を上記上限値以下とすることで、熱伝導性充填材を適切に分散できる。また、熱伝導性組成物の粘度が必要以上に高くなったりすることも防止できる。また、さらに熱伝導性充填材の含有量を上記下限値～上限値の範囲とすることで、一定の熱伝導性を熱伝導性組成物およびその硬化物に付与できる観点と、熱伝導性充填材を適切に分散でき、熱伝導性組成物の粘度が必要以上に高くなったりすることも防止できる観点を両立することができる。
＜（Ｄ）成分＞
　（Ｄ）成分は、メタクリロイル基を有するポリシロキサン化合物である。本発明の熱伝導性組成物において、（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄは、（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａより小さい。本発明では、熱伝導性組成物が、（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａより重量平均分子量Ｍｗｄが小さい（Ｄ）成分を含有することで、１５０℃以上の高温環境下においても硬度上昇を抑制することができる。高温環境下での硬度上昇が抑制されると、長期耐熱性が良好となり、柔軟性が維持され、例えば、発熱体や放熱体に対する剥離が生じにくくなり、これらに長期にわたって固定した状態に維持しやすくなる。また、（Ｄ）成分は、硬化時に（Ｂ）成分に付加反応するので、硬化後にブリードアウトすることも防止できる。
　なお、高温環境下で硬度上昇が抑制される原理は、定かではないが、以下のように推定される。
　本発明の熱伝導性組成物は、その硬化過程において、該過程の前半では、アルケニル基はメタクリロイル基よりも付加反応速度が速いため、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基と、（Ａ）成分中のアルケニル基とが優先的に反応する。そして、付加反応により（Ａ）成分と（Ｂ）成分により架橋構造が形成されてくると、（Ａ）成分と（Ｂ）成分は、組成物内で拡散または移動しにくくなり、結果として反応しきれない（Ａ）成分中のアルケニル基と、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基（以下、「未反応のヒドロシリル基」ともいう）が残存してしまう。その後、該過程の後半では、（Ｄ）成分のメタクリロイル基は、（Ａ）成分中のアルケニル基と反応しきれなかった、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基（以下、「未反応のヒドロシリル基」ともいう）と反応する。本発明の熱伝導性組成物は、（Ａ）成分よりも重量平均分子量が小さい（Ｄ）成分を含有することで、（Ａ）成分と（Ｂ）成分により架橋構造が形成されつつある硬化過程の後半においても、（Ｄ）成分は重量平均分子量が小さいため、架橋構造内を拡散または移動しやすいため、（Ｄ）成分のメタクリロイル基と、未反応のヒドロシリル基とが反応しやすくなる。したがって、熱伝導性組成物中の未反応のヒドロシリル基の残量を減少させ、該組成物の硬化後には、１５０℃以上の環境で使用されても、硬化物の硬度上昇を抑制することができる。
　また、以上の硬化過程において形成された硬化物の硬度は、実質的に、（Ａ）成分中のアルケニル基と、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基との反応で形成される架橋構造により確定される。そのため、（Ｄ）成分中のメタクリロイル基と、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基との反応による、硬化物の硬度への影響は限定的である。したがって、（Ｄ）成分の含有量が増減しても、その増減率と比較して、硬化物の硬度は大きく変化しにくい利点がある。
　Ｍｗａ及びＭｗｄは、以下（１）に示す式を満たすことが好ましい。
　　　Ｍｗｄ×２．３≦Ｍｗａ　　・・・（１）
　Ｍｗａ及びＭｗｄが、上記（１）に示す式を満たすことにより、（Ｄ）成分の、未反応のヒドロシリル基との反応性を高くすることができ、１５０℃以上の高温環境下において、熱伝導性組成物の硬化物の硬度上昇を抑制することができる。Ｍｗａ及びＭｗｄは、熱伝導性組成物の硬化物の硬度上昇をより効果的に抑制する観点から、以下に示す、式（１－Ａ）を満たすことがより好ましく、式（１－Ｂ）を満たすことがさらに好ましい。
　　　Ｍｗｄ×２．５≦Ｍｗａ　　・・・（１－Ａ）
　　　Ｍｗｄ×３．０≦Ｍｗａ　　・・・（１－Ｂ）
　また、Ｍｗａ及びＭｗｄの差の上限は、特に限定されないが、それらの差を一定以下とし、（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の重量平均分子量をそれぞれ調整することで、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基との反応性を適切にする観点から、以下に示す式（１－Ｃ）において、ｔが３０であることが好ましく、ｔが１０であることがより好ましい。
　　　Ｍｗａ≦Ｍｗｄ×ｔ　　・・・（１－Ｃ）
　なお、前記熱伝導性組成物が、後述の第１剤と第２剤の組合せでなる２液型の熱伝導性組成物である場合には、第１剤と第２剤とを混合した全体におけるＭｗａとＭｗｄの比率が上記関係式を持たすものとする。
　（Ｄ）成分として使用されるポリシロキサン化合物としては、オルガノポリシロキサンが使用される。（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンは、直鎖状でも分岐状でもよいし、直鎖状と分岐状の混合物でもよいが、直鎖状であることが好ましい。
　メタクリロイル基は、ポリシロキサン構造の分子鎖の末端、又は分子鎖の途中のいずれに含有させてよいが、末端に含有させることが好ましく、ポリシロキサン構造の分子鎖の片末端に含有させることがより好ましい。（Ｄ）成分は、分子中にメタクリロイル基を１個以上有するとよいが、耐熱性に優れた硬化物を得られるという観点から、好ましくはメタクリロイル基を１個有する。
　メタクリロイル基は、ケイ素原子に直接結合したメタクリロイル基であってもよいが、任意の二価の基（例えば、二価の飽和脂肪族炭化水素基、－ＸＯ－で表される基（ただし、Ｘは二価の飽和脂肪族炭化水素基、なお、二価の飽和脂肪族炭化水素基は、例えば炭素原子数１～１８、好ましくは１～６、より好ましくは２～４である。また、－ＸＯ－は、好ましく酸素原子がメタクリロイル基に結合する））や酸素原子を介して、ケイ素原子に結合してもよい。
　（Ｄ）成分において、ケイ素原子に結合する残余の基としては、（Ａ）成分で列挙したものと同様であるが、合成のし易さなどの観点からメチル基が好ましい。また、ケイ素原子に結合する残余の基のうち、８０モル％以上がメチル基であることが好ましく、９０モル％以上がメチル基であることがより好ましく、１００モル％がメチル基であることがさらに好ましい。なお、（Ｄ）成分は、ケイ素原子に結合する残余の基として、水素原子を有さず、すなわち、（Ｄ）成分は、ヒドロシリル基を含有しないものであるとよい。
　（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄは、上記した（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａよりも小さいものであり、上記した（１）に示す式を満たすことが好ましい。Ｍｗｄは、１５０００以下であることが好ましく、１２０００以下であることがより好ましく、７０００以下であることがさらに好ましい。Ｍｗｄが上記上限値以下であることにより、熱伝導性組成物中に残存したヒドロシリル基との反応が促進され、硬化物の硬度上昇を抑制することができる。また、熱伝導性組成物が高粘度となることを防止することができる。
　他方で、Ｍｗｄの下限は、特に限定されないが、熱伝導性組成物の粘度を低減する観点から、８００以上が好ましく、１５００以上がより好ましく、３０００以上がさらに好ましい。
　また、熱伝導性組成物中に残存したヒドロシリル基との反応が促進され、硬化物の硬度上昇を抑制することができる観点と、熱伝導性組成物の粘度を低減する観点から、Ｍｗｄは、８００～１５０００であることが好ましく、１５００～１２０００であることが好ましく、３０００～７０００であることが好ましい。
　（Ｄ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、例えば１０～２０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５０～１０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは８０～６００ｍＰａ・ｓである。
　（Ｄ）成分の粘度を上記下限値以上とすることで、硬化物における架橋密度を低下させやすくなり、硬化後の柔軟性を高めやすくなる。また、上記上限値以下とすることで、熱伝導性組成物が高粘度となることを防止できる。また（Ｄ）成分の粘度を上記範囲内に調整することで、（Ｄ）成分の反応性を適度なものに調整できる。
　（Ｄ）成分の含有量は、後述する含有量比Ｈ／Ｖｉなどを所望の範囲内に調整できるように適宜選択すればよく、特に限定されないが、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量に対して、例えば、１質量％以上、好ましくは２質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは４質量％以上である。また、例えば、５５質量％以下、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。
　また、さらに（Ｄ）成分の含有量は、特に限定されないが、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量に対して、例えば、１～５５質量％、好ましくは２～５０質量％、より好ましくは３～４５質量％、さらに好ましくは４～３０質量％である。
＜（Ｅ）成分＞
　本発明の熱伝導性組成物は、（Ｅ）成分としてヒドロシリル化触媒を含む。本発明の熱伝導性組成物は、ヒドロシリル化触媒を含有することで、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの付加反応を促進して、熱伝導性組成物を適切に硬化させることができる。ヒドロシリル化触媒としては、特に限定されないが、塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との錯化合物などが挙げられる。白金族系硬化触媒の熱伝導性組成物における含有量は、付加反応を促進できる量含有されればよく特に限定されないが、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、例えば０．００１～１質量部、好ましくは０．００５～０．５質量部である。
＜（Ｆ）成分＞
　本発明の熱伝導性組成物は、さらに（Ｆ）成分として、付加反応基を有さないオルガノポリシロキサンを含有することが好ましい。本発明の熱伝導性組成物は、（Ｆ）成分を含有することにより、硬化物において、一定量以上の成分が架橋構造に組み込まれず、柔軟性を向上させやくなる。また、熱伝導性組成物の粘度を低下させやすくなり、取扱い性を向上させやすくなる。なお、付加反応基は、付加反応により反応する官能基を意味し、代表的には、アルケニル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、ヒドロシリル基などが挙げられる。
　（Ｆ）成分としては、（Ｆ－１）シリコーンオイル、及び（Ｆ－２）少なくとも１つのアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンが挙げられる。（Ｆ）成分は、（Ｆ－１）成分又は（Ｆ－２）成分のいずれか１種を含有すればよいが、少なくとも（Ｆ－２）成分を含有することが好ましい。（Ｆ－２）成分を含有することで、熱伝導性組成物の粘度をより一層低下させやすくなる。熱伝導性組成物は、（Ｆ－２）成分を含有する場合には、さらに（Ｆ－１）成分を含有してもよい。
　（Ｆ－１）シリコーンオイルとしては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル等のストレートシリコーンオイルの他、ポリシロキサン構造を有する主鎖、主鎖に結合する側鎖、又は主鎖の末端に非反応性の有機基を導入した、非反応性の変性シリコーンオイル等が挙げられる。非反応性の有機基とは、付加反応基を有しない有機基である。非反応性の変性シリコーンオイルとしては、例えば、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アラルキル変性シリコーンオイル、フロロアルキル変性シリコーンオイル、長鎖アルキル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸エステル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸アミド変性シリコーンオイル、及びフェニル変性シリコーンオイルが挙げられる。上記の中でも、シリコーンオイルとしてはストレートシリコーンオイルが好ましく、ストレートシリコーンオイルの中でも、ジメチルシリコーンオイルがより好ましい。
　（Ｆ－１）シリコーンオイルは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｆ－２）成分は、直鎖状でも分岐状でもよいし、直鎖状と分岐状の混合物でもよいが、直鎖状であることが好ましい。また、（Ｆ－２）成分としては、少なくとも１つのアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンであればよいが、ポリシロキサン構造の分子鎖末端に少なくとも１つのアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンが好ましく、片末端のみに少なくとも１つのアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンがより好ましい。（Ｆ－２）成分は、アルコキシ基、特に、末端にアルコキシ基を有することで、熱伝導性充填材の表面に存在する官能基などと反応ないし相互作用しやすく、かつポリシロキサン構造を備えることも相まって、充填材の摩擦を低減させて、熱伝導性組成物の粘度を低下させやすくなると推定される。
　（Ｆ－２）成分は、具体的には、下記式（Ｘ）で表される構造を有するものであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（式（Ｘ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基であり、Ｒ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、ｎは１５～３１５の整数であり、ｍは０～２の整数である）
　式（Ｘ）で表される構造の（Ｆ－２）成分を用いることで、熱伝導性組成物の粘度低減効果がより高まる。
　式（Ｘ）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基である。飽和炭化水素基としては、例えば、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基などのアルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
　直鎖状アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等が挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基、２－メチルウンデシル基、１－ヘキシルヘプチル基等が挙げられる。環状アルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等などが挙げられる。
　アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基等などが挙げられる。アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、２－（２，４，６－トリメチルフェニル）プロピル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、３,３,３－トリフルオロプロピル基、３－クロロプロピル基等が挙げられる。
　式（Ｘ）におけるＲ１～Ｒ５、ｍ、ｎは、粘度低減効果を高める観点から以下のとおりであることが好ましい。
　式（Ｘ）におけるＲ１は、好ましくは炭素数１～８のアルキル基であり、より好ましくは炭素数２～６のアルキル基であり、特に好ましくはブチル基である。
　式（Ｘ）におけるＲ２、Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ独立に、好ましくは炭素数１～８のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１～４のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。
　式（Ｘ）におけるＲ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、２価炭化水素基であることが好ましい。２価炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、メチルエチレン基などが挙げられ、中でもエチレン基が好ましい。
　式（Ｘ）におけるｎは１５～３１５の整数であり、好ましくは１８～２８０の整数であり、より好ましくは２０～２２０の整数である。式（Ｘ）におけるｍは０～２の整数であり、好ましくは０又は１であり、より好ましくは０である。したがって、（Ｆ－２）成分は、片末端にトリアルコキシシリル基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
　（Ｆ－２）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（Ｆ）成分の２５℃における粘度の下限は、特に限定されないが、例えば１ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上である。
　一方、（Ｆ）成分の２５℃における粘度の上限は、特に限定されないが、例えば８００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは２５０ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１５０ｍＰａ・ｓ以下である。
　また、（Ｆ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、例えば１～８００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５～２５０ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０～１５０ｍＰａ・ｓである。（Ｆ）成分の粘度を上記下限値以上とすることで、硬化後のブリードアウトも防止しやすくなる。一方、（Ｆ）成分の粘度を上記上限値以下とすることで、（Ｆ）成分自体の粘度が高くなりすぎることがなく熱伝導性組成物の粘度を低減させつつ、硬化物も形成しやすくなる。また、（Ｆ）成分の粘度を上記範囲内とすることで、硬化後のブリードアウトも防止しやすくなり、（Ｆ）成分によって熱伝導性組成物の粘度を効果的に低減させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
　（Ｆ）成分の熱伝導性組成物における含有量は、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量基準で、例えば３質量％以上であり、例えば６３質量％以下である。（Ｆ）成分の含有量を上記下限値以上とすることで、熱伝導性組成物から得られる硬化物の柔軟性を高めやすくなり、（Ｆ）成分によって熱伝導性組成物の粘度も低減させやすくなる。また、（Ｆ）成分の含有量を上記上限値以下とすることで、熱伝導性組成物に一定の硬化性を付与でき所望の物性の硬化物を得やすくなり、硬化後のブリードアウトも防止しやすくなる。（Ｆ）成分の熱伝導性組成物における含有量の下限は、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ｆ）成分の熱伝導性組成物における含有量の上限は、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３５質量％以下がさらに好ましい。また、（Ｆ）成分の熱伝導性組成物における含有量の上限は、３～６３質量％であることが好ましく、５～５０質量％がより好ましく、１０～４０質量％がさらに好ましく、１５～３５質量％がよりさらに好ましい。
　（Ｆ）成分は、上記の通り、（Ｆ－２）成分を含有することが好ましい。（Ｆ－２）成分の熱伝導性組成物における含有量の下限は、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量基準で、２質量％以上であることが好ましく、４質量％以上がより好ましく、８質量％以上がさらに好ましい。一方、（Ｆ－２）成分の熱伝導性組成物における含有量の上限は、４０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下がさらに好ましい。また、（Ｆ－２）成分の熱伝導性組成物における含有量は、２～４０質量％であることが好ましく、４～３０質量％がより好ましく、８～２０質量％がさらに好ましい。
　（Ｆ－２）成分を上記下限値以上含有する熱伝導性組成物は、（Ｆ）成分の中でも、（Ｆ－２）成分を一定量以上で含有することで、熱伝導性組成物の粘度をより一層低減しやすくなる。また、（Ｆ）成分を上記上限値以下とすることで、熱伝導性組成物に一定の硬化性を付与でき所望の物性の硬化物を得やすくなり、硬化後のブリードアウトも防止しやすくなる。
　本発明の熱伝導性組成物において、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、及び（Ｆ）成分の合計含有量の下限は、熱伝導性組成物全量に対して、好ましくは２質量％以上である。また、本発明の熱伝導性組成物において、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、及び（Ｆ）成分の合計含有量の上限は、熱伝導性組成物全量に対して、好ましくは４０質量％以下である。（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、及び（Ｆ）成分の合計量を一定量以上とすることで、これら成分がバインダー樹脂としての機能を適切に発揮でき、これら成分によって熱伝導性充填材を適切に保持することができる。また、上記合計含有量を一定量以下とすることで、熱伝導性充填材を多量に含有させて熱伝導性を高めることが可能になる。
　上記観点から（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、及び（Ｆ）成分の合計含有量の下限は、熱伝導性組成物全量に対して、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは３．５質量％以上、よりさらに好ましくは４質量％以上である。一方、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、及び（Ｆ）成分の合計含有量の上限は、熱伝導性組成物全量に対して、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下、よりさらに好ましくは１０質量％以下である。また、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、及び（Ｆ）成分の合計含有量は、熱伝導性組成物全量に対して、より好ましくは３～２０質量％、さらに好ましくは３．５～１５質量％、よりさらに好ましくは４～１０質量％である。
　本発明の熱伝導性組成物におけるオルガノポリシロキサンは、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）成分又は（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、及び（Ｆ）成分からなってもよいが、本発明の効果を損なわない範囲で（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、及び（Ｆ）成分以外のオルガノポリシロキサンを含有してもよい。（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、及び（Ｆ）成分以外のオルガノポリシロキサンの含有量は、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量に対して、例えば３０質量％以下、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下、最も好ましくは０質量％である。
　本発明の熱伝導性組成物中には、種々の添加剤を含有させることができる。添加剤としては、例えば、反応制御剤、分散剤、難燃剤、可塑剤、酸化防止剤、着色剤などが挙げられる。なお、各添加剤は、２液型の熱伝導性組成物においては、第１剤及び第２剤のいずれか一方に含有させればよいが、両方に含有させてもよい。添加剤は、これらから１種又は２種以上を適宜選択して使用すればよい。
＜アルケニル基及びメタクリロイル基の含有量＞
　熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量におけるアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量（以下、「合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量１」ともいう）は、０．３０ｍｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量１を０．３０ｍｍｏｌ／ｇ以下とすることで、硬化物における架橋密度を低くして、柔軟性を良好にしやすくなる。合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量１は、より好ましくは０．２５ｍｍｏｌ／ｇ以下、さらに好ましくは０．１５ｍｍｏｌ／ｇ以下、よりさらに好ましくは０．１２ｍｍｏｌ／ｇ以下である。
　合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量１は、熱伝導性組成物に一定の硬化性及び適度な架橋密度を付与する観点から、０．０２ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、０．０４ｍｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、０．０６ｍｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、０．０８ｍｍｏｌ／ｇ以上がよりさらに好ましい。
　また、硬化物における架橋密度を適度なものとして、適度な柔軟性にするという観点から、合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量は、０．０２～０．３０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、０．０４～０．２５ｍｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、０．０６～０．１５ｍｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、０．０８～０．１２ｍｍｏｌ／ｇがよりさらに好ましい。
　なお、２液型の熱伝導性組成物のとき第１剤及び第２剤のそれぞれについて合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量１を測定できるが、上記した合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量１の好ましい範囲は、第１剤及び第２剤を合わせた値である。
　熱伝導性組成物におけるアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量（以下、「合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量２」ともいう）は、８．０μｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量２を８．０μｍｏｌ／ｇ以下とすることで、硬化物における架橋密度を低くして、柔軟性を良好にしやすくなる。合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量２は、より好ましくは７．０μｍｏｌ／ｇ以下、さらに好ましくは６．５μｍｏｌ／ｇ以下、よりさらに好ましくは６．０μｍｏｌ／ｇ以下である。
　合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量２は、熱伝導性組成物に一定の硬化性及び適度な架橋密度を付与する観点から、０．５μｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、１．０μｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、２．０μｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、３．０μｍｏｌ／ｇ以上がよりさらに好ましい。
　また、硬化物における架橋密度を適度なものとして、硬化物に適度な柔軟性を付与するという観点から、合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量２は、０．５～８．０μｍｏｌ／ｇが好ましく、１．０～７．０μｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、２．０～６．５μｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、３．０～６．０μｍｏｌ／ｇがよりさらに好ましい。
　なお、上記アルケニル基及び後述するメタクリロイル基の含有量は、ＮＭＲ測定装置を用いて測定される１Ｈ－ＮＭＲスペクトルの積分比から算出した値とすることができる。
　熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量におけるメタクリロイル基の含有量（以下、「Ｍｅ含有量１」ともいう）は、０．１５ｍｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。Ｍｅ含有量１を０．１５ｍｍｏｌ／ｇ以下とすることで、メタクリロイル基を必要以上に含有することなく、未反応のヒドロシリル基の残量を減少させて、硬化後の高温環境下における硬度上昇を抑制しやすくなる。Ｍｅ含有量１は、より好ましくは０．１２ｍｍｏｌ／ｇ以下、さらに好ましくは０．０８ｍｍｏｌ／ｇ以下、よりさらに好ましくは０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以下である。
　Ｍｅ含有量１は、熱伝導性組成物中の未反応のヒドロシリル基の残量を十分減少させ、硬化後の高温環境下における硬度上昇を抑制する観点から、０．００２ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、０．００４ｍｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、０．００６ｍｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、０．００８ｍｍｏｌ／ｇ以上がよりさらに好ましい。
　また、メタクリロイル基を必要以上に含有することなく、未反応のヒドロシリル基の残量を減少させて、硬化後の高温環境下における硬度上昇を抑制しやすくなる観点から、合計Ｍｅ含有量１は、０．００２～０．１５ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、０．００４～０．１２ｍｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、０．００６～０．０８ｍｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、０．００８～０．０５ｍｍｏｌ／ｇがよりさらに好ましい。
　なお、２液型の熱伝導性組成物の場合には、第１剤及び第２剤のそれぞれについて合計Ｍｅ含有量１を測定できるが、上記した合計Ｍｅ含有量１の好ましい範囲は、第１剤及び第２剤を合わせた値である。
　熱伝導性組成物におけるメタクリロイル基の含有量（以下、「Ｍｅ含有量２」ともいう）は、４．０μｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。Ｍｅ含有量２を４．０μｍｏｌ／ｇ以下とすることで、メタクリロイル基を必要以上に含有することなく、未反応のヒドロシリル基の残量を減少させて、硬化後の高温環境下における硬度上昇を抑制しやすくなる。Ｍｅ含有量２は、より好ましくは３．５μｍｏｌ／ｇ以下、さらに好ましくは３．０μｍｏｌ／ｇ以下、よりさらに好ましくは２．５μｍｏｌ／ｇ以下である。
　Ｍｅ含有量２は、熱伝導性組成物中の未反応のヒドロシリル基の残量を十分減少させ、硬化後の高温環境下における硬度上昇を抑制する観点から、０．０５μｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、０．１μｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、０．２μｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、０．３μｍｏｌ／ｇ以上がよりさらに好ましい。
　また、メタクリロイル基を必要以上に含有することなく、未反応のヒドロシリル基の残量を減少させて、硬化後の高温環境下における硬度上昇を抑制しやすくなる観点から、合計Ｍｅ含有量２は、０．０５～４．０μｍｏｌ／ｇが好ましく、０．１～３．５μｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、０．２～３．０μｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、０．３～２．５μｍｏｌ／ｇがよりさらに好ましい。
　なお、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量におけるアルケニル基の合計含有量（以下、「合計Ｖｉ含有量１」とし、熱伝導性組成物におけるアルケニル基の合計含有量（以下、「合計Ｖｉ含有量２」もいう）としたき、「Ｍｅ含有量１」と「合計Ｖｉ含有量１」との合計が「合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量１」であり、「Ｍｅ含有量２」と「合計Ｖｉ含有量２」との合計が「合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量２」である。
　Ｍｅ含有量２、及び合計Ｖｉ含有量２は、モル基準で下記（２）及び（３）式を満たすことが好ましい。
　　　０．１０≦α≦０．６０　　・・・（２）
　　　α＝Ｍｅ含有量２／（合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量２）　　・・・（３）
　上記（２）及び（３）式に示すように、合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量に占めるＭｅ含有量の割合を一定量以上とすることで、熱伝導性組成物中の未反応のヒドロシリル基の残量を減少させ、架橋点が密になりすぎることを防止しつつ、高温環境下において、硬化物の硬度上昇を抑制することができる。Ｍｅ含有量は、合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量に対して、０．１５以上がより好ましく、０．１９以上がさらに好ましい。また、メタクリロイル基を必要以上に含有することなく、未反応のヒドロシリル基の残量を減少させて、硬化後の高温環境下における硬度上昇を抑制する観点から、Ｍｅ含有量は、合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量に対して、０．５５以下がより好ましく、０．５０以下がさらに好ましい。
　また、Ｍｅ含有量は、合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量に対して、０．１５～０．５５であることがより好ましく、０．１９～０．５０以上がさらに好ましい。
　また、熱伝導性組成物において、（Ａ）成分（すなわち、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン）の片末端のみにアルケニル基を有する（Ａ）成分に含有されるアルケニル基の含有量（以下、「ＤＶｉ含有量」ともいう）は、熱伝導性組成物に一定の硬化性を付与する観点から、合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量に対して、０．１７以下が好ましく、０．１５以下がより好ましく、０．１０以下がさらに好ましく、０．０５以下がよりさらに好ましい。合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量に対するＤＶｉ含有量は、硬化物に適切な架橋構造を付与する観点からは、低ければ低い程よく、０以上であればよい。
＜含有量比Ｈ／Ｖｉ＞
　熱伝導性組成物における、モル基準のヒドロシリル基の含有量Ｈ、及びアルケニル基の含有量Ｖｉは、以下の式（４）の関係を満たすことが好ましい。
　　　０．８≦Ｈ／Ｖｉ≦１．５　　・・・・（４）
　本発明の熱伝導性組成物は、（Ｄ）成分を含むため、以上の式（４）の関係を満足することで、熱伝導性組成物の硬化性を良好にでき、例えば熱伝導性組成物を常温でも適度に硬化させることができる。また、１５０℃以上の高温環境においても、熱伝導性組成物の硬化物の硬度上昇を抑制する効果が高まる。未反応のアルケニル基の量を少なくするという観点からは、上記Ｈ／Ｖｉは、０．９５以上であることがより好ましく、１．０５以上であることがさらに好ましい。一方、未反応のヒドロシリル基の量を少なくするという観点からは、上記Ｈ／Ｖｉは、１．４０以下であることがより好ましく、１．２０以下であることがさらに好ましい。また、未反応の付加反応基を少なくして熱伝導性組成物の硬化物の硬度上昇を抑制する観点から、Ｈ／Ｖｉは、０．９５～１．４０であることがより好ましく、１．０５～１．２０がさらに好ましい。
　なお、Ｈ／Ｖｉの値によらず、硬化過程の前半では、未反応のアルケニル基と未反応のヒドロシリル基が残存してしまうため、Ｈ／Ｖｉが１以下の場合であっても、硬化過程の後半において未反応のヒドロシリル基と（Ｄ）成分とを反応させることで、熱伝導性組成物の硬化物の硬度上昇を抑制することができる。一方、未反応のアルケニル基の残存量が問題となる場合は、アルケニル基の含有量Ｖｉよりもヒドロシリル基の含有量Ｈ量を多くすることで、未反応のアルケニル基の量を減らし、さらに未反応のヒドロシリル基を、硬化過程の後半において（Ｄ）成分と反応させていることで、熱伝導性組成物の硬化物の硬度上昇を抑制することができる。
＜含有量比Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）＞
　熱伝導性組成物における、モル基準のヒドロシリル基の含有量Ｈ、アルケニル基の含有量Ｖｉ、及びメタクリロイル基の含有量Ｍｅは、以下の式（５）の関係を満たすことが好ましい。
　　　０．４≦Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）≦１．２　　・・・・（５）
　本発明の熱伝導性組成物は、以上の式（５）の関係を満足することで、熱伝導性組成物の硬化性を良好にでき、例えば熱伝導性組成物を常温でも適度に硬化させることができる。また、１５０℃以上の高温環境においても、熱伝導性組成物の硬化物の硬度上昇を抑制する効果が高まる。
　また、硬化性の観点から、Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）は、０．５０以上であることがより好ましく、０．５５以上がさらに好ましい。また、硬度上昇を抑制する観点から、Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）は、１．０５以下であることがより好ましく、０．９５以下であることがさらに好ましい。
　さらにまた、硬化性及び硬度上昇抑制の観点から、Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）は、０．５０～１．０５であることがより好ましく、０．５５～０．９５がさらに好ましい。
　なお、含有量比Ｈ／Ｖｉ、及び含有量比Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）は、配合される各成分の官能基量と、各成分の含有量から算出することができる。配合される各成分の官能基量は、上記の通り１Ｈ－ＮＭＲスペクトルの積分比から算出できる。
　また、下記式（５－２）の関係を満足することで、熱伝導性組成物中にメタクリロイル基が含有されることとなり、高温環境下において、熱伝導性組成物の硬化物の硬度上昇を抑制することができる。
　　　Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）＜Ｈ／Ｖｉ　　・・・（５－２）
＜タイプＥ硬さ＞
　本発明の熱伝導性組成物は、２５℃で２４時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ１）と、２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ２）との関係が、下記（６）式を満たすことが好ましい。
　　Ｅ２／Ｅ１≦１．５　　　　・・・（６）
　Ｅ２／Ｅ１が１．５以下であると、硬化後の硬さの変化が大きくなりすぎないため、耐熱性が良好となり、例えば、発熱体や放熱体などに対する剥離を発生しにくくなり、安定した固定が可能となる。このような観点から、Ｅ２／Ｅ１は、１．４５以下であることがより好ましい。他方、Ｅ２／Ｅ１の下限は、特に限定されないが、実用的には例えば１以上、好ましくは１．１５以上である。
　なお、本発明におけるタイプＥ硬さは日本工業規格であるＪＩＳ　Ｋ　６２５３のタイプＥの硬度計によって測定される値である。
　熱伝導性組成物は、タイプＥ硬さ（Ｅ１）が、４０以上であることが好ましく、４５以上であることがより好ましく、５０以上であることがさらに好ましい。熱伝導性組成物は、タイプＥ硬さ（Ｅ１）を一定値以上とすることで、常温に放置するだけで一定の硬度を有する硬化物を得ることができる。そのため、例えば、常温硬化後の状態で、硬化物の上部に設置した部材の重量を十分に支持することができ、使用時に厚さ方向に圧縮したりすることを防止できる。また、熱伝導性組成物のタイプＥ硬さ（Ｅ１）は、６５以下であることが好ましく、６２以下がより好ましく、６０以下がさらに好ましい。タイプＥ硬さ（Ｅ１）を上記上限値以下とすることで、熱伝導性組成物の硬化物の柔軟性を向上させることができる。
　熱伝導性組成物は、タイプＥ硬さ（Ｅ２）が、下記（７－２）式を満たすものであることが好ましい。
　　　　Ｅ２＜８０　　　　　　　・・・（７－２）
　なお、熱伝導性組成物は、２液型の熱伝導性組成物においては、第１剤と第２剤を混合した後に２５℃で２４時間放置すればよい。他の硬さの測定においても同様である。
　上記のタイプＥ硬さ（Ｅ２）が、８０未満となると、１５０℃以上の環境下において硬化物の柔軟性を維持しやすく、振動などの応力を緩和しやすいことから発熱体や放熱体から剥離が発生しにくくなる。そのため、熱伝導性組成物の硬化物を１５０℃以上の環境下で放熱ギャップフィラー（熱伝導性部材）として使用すると、発熱体や放熱体などに対する剥離の発生、熱抵抗の上昇を防止でき、信頼性を維持することができる。タイプＥ硬さ（Ｅ２）は、柔軟性及び信頼性の観点から、７５以下が好ましく、７３以下がより好ましく、７０以下がさらに好ましい。なお、柔軟性が高くなると、緩衝性を発揮しやすくなり、振動が発生する環境下において好適に用いることができる。
　また、タイプＥ硬さ（Ｅ２）は、特に限定されないが、例えば３０以上、好ましくは４０以上、より好ましくは５０以上である。タイプＥ硬さ（Ｅ２）を一定値以上とすることで、１５０℃以上の環境下において硬化物の柔軟性を維持しやすくでき、さらに例えば硬化物の上部に設置した部材の重量を十分に支持することができ、使用時に硬化物が厚さ方向に圧縮されすぎることを防止できる。
　２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で１０００時間放置した後のタイプＥ硬さをＥ３とすると、Ｅ３－Ｅ２の値で表される硬度変化は、長期間１５０℃で加熱された際の硬度変化を表す。Ｅ３－Ｅ２の値は、低ければ低いほど１５０℃以上の温度で長期間使用しても性能変化が少なく、長期耐熱性が良好であることを意味する。Ｅ３－Ｅ２の値で表される硬度変化は、長期耐熱性の観点から、６以下であることが好ましく、４以下であることがより好ましく、２以下であることが好ましい。なお、Ｅ３－Ｅ２の値で表される硬度変化は、特に限定されないが、通常は０以上である。
＜ヒドロシリル基の濃度比＞
　本発明の一実施形態に係る熱伝導性組成物において、（Ｂ）成分に含まれる（Ｂ－１）成分及び（Ｂ－２）成分は、下記（１－２）式の関係を満たすように含有されることが好ましい。
　　　ｂ１／（ｂ１＋ｂ２）＞０．４５　　・・・（１－２）
　式（１－２）において、ｂ１は（Ｂ－１）成分が有するヒドロシリル基の濃度、ｂ２は（Ｂ－２）成分が有するヒドロシリル基の濃度である。なお、ここでいうヒドロシリル基の濃度とは、熱伝導性組成物におけるヒドロシリル基の濃度である。ただし、後述する２液型の熱伝導性組成物においては、オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、第１剤に含有されずに、第２剤のみに含有される。したがって、２液型の熱伝導性組成物においては、第２剤におけるヒドロシリル基の濃度を意味するものともいえる。すなわち、（Ｂ－１）成分及び（Ｂ－２）成分は、（１－２）式の関係を満たすように第２剤に含有されるとよい。
　本組成物において、ｂ１／（ｂ１＋ｂ２）が０．４５より大きくなると、架橋点が疎になりやすく、１５０℃以上の環境下において硬化物の柔軟性を良好に維持しやすくなる。そのため、熱伝導性組成物の硬化物を１５０℃以上の環境下で放熱ギャップフィラーとして使用すると、発熱体や放熱体などに対する剥離が発生しにくくなり、熱抵抗が上昇する不具合が生じにくくなり、信頼性が向上する。さらには、柔軟性が高くなることで、例えば厚くした場合などには、緩衝性を発揮でき、振動が発生する環境下において好適に用いることができる。
　架橋点を疎にして信頼性や柔軟性をより一層良好にする観点からｂ１／（ｂ１＋ｂ２）は、０．４８以上が好ましく、０．５０以上がより好ましく、０．５２以上がさらに好ましい。
　ｂ１／（ｂ１＋ｂ２）は、０．８５未満であることが好ましい。ｂ１／（ｂ１＋ｂ２）を０．８５未満とすることで、硬化物に適度な架橋密度で架橋構造を導入しやすくなる。そのため、長期間にわたって高温で加熱されても硬度を一定の値に維持しやすくなり、長期耐熱性などを良好にしやすくなる。以上の観点から、ｂ１／（ｂ１＋ｂ２）は、０．７５以下であることがより好ましく、０．７０以下であることがさらに好ましく、０．６３以下であることがよりさらに好ましい。
　本発明では、上記式（１－１）の要件及び式（１－２）の要件のいずれか一方を満たせばよいが、両方を満たしてもよい。
　なお、（Ｂ－１）成分および（Ｂ－２）成分のヒドロシリル基の濃度は、ＮＭＲ測定装置を用いて測定される１Ｈ－ＮＭＲスペクトルの積分比から算出した値とすることができる。
＜ラマン強度比ｐ２／ｐ１＞
　本発明の一実施形態において熱伝導性組成物は、ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たすことが好ましい。
　　　ｐ２／ｐ１＞３．００　　・・・（１－１）
　ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１は、ポリシロキサン構造の分子鎖の途中に含有されるヒドロシリル基に由来するピーク波長のラマン強度である。ラマン分光スペクトルにおける２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２は、ポリシロキサン構造の分子鎖の末端に含有されるヒドロシリル基に由来するピーク波長のラマン強度である。したがって、ｐ２／ｐ１は、分子鎖の途中に含有されるヒドロシリル基に対する、末端ヒドロシリル基の量を示す指標といえる。
　ｐ２／ｐ１を３．０より大きくすることで、分子鎖の末端に含有されるヒドロシリル基の量が多くなる一方で、分子鎖の途中に含有されるヒドロシリル基の量が少なくなって、架橋点が疎になりやすく、１５０℃以上の環境下においても硬化物の硬度上昇を抑制しやすくなる。
　架橋点を疎にして信頼性、柔軟性をより一層良好にする観点から、ｐ２／ｐ１は、３．１０以上が好ましく、３．２０以上がより好ましく、３．３０以上がさらに好ましい。
　また、ｐ２／ｐ１は、５．５未満であることが好ましい。ｐ２／ｐ１を５．５未満とすることで、硬化物に適度な架橋密度で３次元架橋構造を導入しやすくなる。そのため、長期間にわたって高温で加熱されても硬度を一定の値に維持しやすくなり、長期耐熱性などを良好にしやすくなる。以上の観点から、ｐ２／ｐ１は、４．５未満であることがより好ましく、４．２以下であることがさらに好ましく、４．０以下であることがよりさらに好ましい。
＜ラマン強度比Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）＞
　ラマン分光スペクトルにおける、アルケニル基及びメタクリロイル基由来のピークの強度に対する、ヒドロシリル基由来のピークの強度の比（「ラマン強度比Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）」ともいう）は、硬化性の観点から、３．００以上であることが好ましく、４．００以上であることより好ましく、５．００以上であることがさらに好ましい。一方、硬度上昇を抑制する観点から、上記ラマン強度比Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）は、１２．００以下であることが好ましく、１０．００以下であることがより好ましく、９．００以下であることがさらに好ましい。
　また、ラマン強度比Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）は、３．００～１２．００であることが好ましく、４．００～１０．００であることがより好ましく、５．００～９．００であることがさらに好ましい。ラマン強度比Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）を上記範囲内にすることで、ヒドロシリル基の数と、アルケニル基及びメタクリロイル基の合計数とがつり合い、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｄ）成分を適切に硬化させやすくなり、例えば、常温下でも適切に硬化が進行しやすくなる。また、硬化後の高温環境下における硬度上昇を抑制しやすくなる。
＜ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ＞
　ラマン分光スペクトルにおける、アルケニル基由来のピークの強度に対する、ヒドロシリル基由来のピークの強度の比（「ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ」ともいう）は、未反応のアルケニル基の量を少なくするという観点からは、７．００以上であることが好ましく、８．００以上であることより好ましく、９．５０以上であることがさらに好ましい。一方、未反応のヒドロシリル基の量を少なくするという観点からは、上記ラマン強度比Ｈ／Ｖｉは、１４．００以下であることが好ましく、１２．５０以下であることがより好ましく、１１．００以下であることがさらに好ましい。
　また、未反応の付加反応基を少なくして熱伝導性組成物の硬化物の硬度上昇を抑制する観点から、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉは、７．００～１４．００であることが好ましく、８．００～１２．５０であることがより好ましく、９．５０～１１．００であることがさらに好ましい。
　なお、上記ラマン強度比Ｈ／Ｖｉはラマン強度比Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）よりも大きな値となる。
　なお、ラマン分光スペクトルの測定は、熱伝導性組成物について、少なくともオルガノポリシロキサンと熱伝導性充填材とを分離して、オルガノポリシロキサンに対してラマン測定をするとよい。この際、オルガノポリシロキサンには、測定に影響を及ぼさない範囲であれば、オルガノポリシロキサン以外の成分が混合されていてもよい。したがって、通常は、遠心分離機などにより、液状成分と固体成分とを分離させて、液状成分についてラマン分光スペクトルを測定するとよい。
　また、２液型の熱伝導性組成物については、第１剤及び第２剤について別々にラマン測定を行い、ラマン強度比ｐ２／ｐ１、Ｈ／Ｖｉ、Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）を算出するとよいが、ラマン強度比ｐ２／ｐ１は、第２剤のラマン分光スペクトルから算出するとよい。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、第１剤に含有されずに、第２剤のみに含有されるためである。ラマン測定の測定条件は、以下で述べるとおりである。なお、アルケニル基は代表的にはビニル基であり、上記したラマン強度比Ｈ／Ｖｉは、典型的には、後述するとおり、ヒドロシリル基／ビニル基比の指標を算出することで求めることができ、上記したラマン強度比Ｈ／Ｖｉは、典型的には、後述するとおり、ヒドロシリル基／（ビニル基＋メタクリロイル基）比の指標を算出することで求めることができる。
　以下に熱伝導性組成物が２液型であり、かつアルケニル基がビニル基である場合のラマン測定の具体例について述べるが、ラマン測定法は、以下の方法に限定されない。
　第１剤および第２剤について、それぞれ遠心分離器を用いて、液体成分と固体成分（熱伝導性充填材）とを分離する。そして分離した液体成分について、それぞれのラマンスペクトルを測定する。ラマンスペクトルの測定条件は、例えば、以下を採用する。
　装置：ＲＥＮＩＳＨＡＷ社製　ｉｎＶｉａラマンマイクロスコープＱＯＮＴＯＲ
　スペクトル範囲：３００～２５００ｃｍ－１
　レーザー光波長：５３２ｎｍ、１００ｍＷ（１０％に減光）
　グレーティング：１８００ｌｉｎｅ／ｍｍ
　照射時間：１．０ｓ
　積算：１００
　対物レンズ：５０倍
　ラマン強度比ｐ２／ｐ１は、ヒドロシリル基を含む第２剤から得られたラマン分光スペクトルについて、波数２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２と波数２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１から見積もる。
　ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ（アルケニル基由来のピークの強度に対する、ヒドロシリル基由来のピークの強度の比）は、以下のように算出する。すなわち第１剤のラマンスペクトと第２剤のラマンスペクトルについて、まず、波数４９０ｃｍ－１に表れるＳｉ－Ｏ－Ｓｉのピークの面積Ｃ、波数１６００ｃｍ－１に表れるビニル基のピークの面積Ｄ、及び、波数２１３０～２１６０ｃｍ－１に表れるヒドロシリル基のピークの面積Ｆを算出する。次いで面積Ｃを基準に以下の計算を行い、測定毎の強度の誤差を補正して規格化する。
　　　面積Ｄ／面積Ｃ＝面積割合Ｄ１
　　　面積Ｆ／面積Ｃ＝面積割合Ｆ１
　続いて、第１剤の面積割合Ｄ１に第１剤に含まれる液体成分の質量割合を乗じた値と、第２剤の面積割合Ｄ１、Ｆ１に第２剤の液体成分に含まれる質量割合を乗じた値とを合計して熱伝導性組成物におけるＤ１、Ｆ１を見積もる。
　そして、下記式により、ヒドロシリル基／ビニル基比の指標を算出することで求める。
　ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ＝面積割合Ｆ１／面積割合Ｄ１
　また、ラマン強度比Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）（アルケニル基及びメタクリロイル基由来のピークの強度に対する、ヒドロシリル基由来のピークの強度の比）は、以下のように算出する。すなわち第１剤のラマンスペクトと第２剤のラマンスペクトルについて、まず、波数４９０ｃｍ－１に表れるＳｉ－Ｏ－Ｓｉのピークの面積Ｃ、波数１６００ｃｍ－１に表れるビニル基のピークの面積Ｄ、波数１６４０ｃｍ－１に表れるメタクリロイル基のピークの面積Ｅ、及び、波数２１３０～２１６０ｃｍ－１に表れるヒドロシリル基のピークの面積Ｆを算出する。次いで面積Ｃを基準に以下の計算を行い、測定毎の強度の誤差を補正して規格化する。
　　　面積Ｄ／面積Ｃ＝面積割合Ｄ１
　　　面積Ｅ／面積Ｃ＝面積割合Ｅ１
　　　面積Ｆ／面積Ｃ＝面積割合Ｆ１
　続いて、第１剤の面積割合Ｄ１、Ｅ１に第１剤に含まれる液体成分の質量割合を乗じた値と、第２剤の面積割合Ｄ１、Ｅ１、Ｆ１に第２剤の液体成分に含まれる質量割合を乗じた値とを合計して熱伝導性組成物におけるＤ１、Ｅ１、Ｆ１を見積もる。
　そして、下記式により、ヒドロシリル基／（ビニル基＋メタクリロイル基）比の指標を算出することで求める。なお、ビニル基とメタクリロイル基とではラマン散乱強度の違いがあるため、補正係数として０．５を乗じて計算するものとする。
　ラマン強度比Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）＝面積割合Ｆ１／［面積割合Ｄ１＋（面積割合Ｅ１×０．５）］
　なお、熱伝導性組成物において、ビニル基以外のアルケニル基を有する場合にも、ビニル基以外のアルケニル基由来のピーク強度を同様に算出して、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ及びラマン強度比Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）を算出するとよい。
＜２液型の熱伝導性組成物＞
　本発明の熱伝導性組成物は、１液型でもよいし、第１剤と第２剤を組み合わせてなる２液型でもよいが、保存安定性の観点から、２液型が好ましい。２液型は、使用時に第１剤と第２剤とを混合させて熱伝導性組成物を得るものである。
　２液型の熱伝導性組成物において、第１剤と第２剤の質量比（第２剤／第１剤）は、１又は１に近い値であることが好ましく、０．８～１．２が好ましく、０．９～１．１がより好ましく、０．９５～１．０５がより好ましい。このように、第１剤と第２剤の質量比を１又は１に近い値とすることで、熱伝導性組成物の調製が容易になる。
　なお、２液型の熱伝導性組成物において、第１剤と第２剤は混合させて熱伝導性組成物を得る方法は限定されないが、例えばスタティックミキサー、攪拌羽根を有するミキサー、振動撹拌機や自転公転ミキサーなどを用いることができる。
　２液型の熱伝導性組成物において、第１剤は、アルケニル基又はメタクリロイル基のいずれかを有するオルガノポリシロキサン（アルケニル基含有オルガノポリシロキサン）と、（Ｅ）ヒドロシリル化触媒とを含むが、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有しない。また、第２剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有するが、（Ｅ）ヒドロシリル化触媒を含有しない。さらに、第１剤及び第２剤の少なくとも一方に（Ｃ）熱伝導性充填材が含有される。また、第１剤及び第２剤のいずれにも（Ｃ）熱伝導性充填材が含有されることが好ましい。
　より具体的には、第１剤は、（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、（Ｅ）成分を含むが、（Ｂ）成分を含有しない。一方で、第２剤は、（Ｂ）成分を含むが、（Ｅ）成分を含有しない。また、第１剤及び第２剤の少なくともいずれか一方に（Ｃ）成分を含む。
　また、第１剤は、（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、（Ｃ）成分と、（Ｅ）成分を含むが、（Ｂ）成分を含有しない。一方で、第２剤は、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを含むが、（Ｅ）成分を含有しないことがより好ましい。
　以上の構成を有する第１剤は、付加反応を促進する（Ｅ）ヒドロシリル化触媒を含有するが、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有しないので、第２剤と混合する前に付加反応が進行することを防止することができる。第２剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有するが、付加反応を促進する（Ｅ）ヒドロシリル化触媒を含有しないので、第１剤と混合する前に付加反応が進行することを防止することができる。
　熱伝導性組成物を構成するアルケニル基又はメタクリロイル基のいずれかを含有するオルガノポリシロキサンは、全てが、第１剤に含有されてもよいが、一部が第１剤に含有され、残りが第２剤に含有されることが好ましい。より具体的には、熱伝導性組成物における（Ａ）及び（Ｄ）成分は、全てが第１剤に含有されてもよいが、（Ａ）及び（Ｄ）成分の一部が第１剤に含有され、（Ａ）及び（Ｄ）成分の残りが第２剤に含有されることが好ましい。
　このように、アルケニル基又はメタクリロイル基のいずれかを含有するオルガノポリシロキサンを第１剤と、第２剤に分割して含有させることで、第１剤及び第２剤の粘度を所望の範囲に調整しやすくなり、また、第１剤と第２剤の質量比を１又は１に近い値にしやすくなる。なお、第２剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンも含有するが、（Ｅ）白金族系硬化触媒を含有しないので、アルケニル基又はメタクリロイル基のいずれかを含有するオルガノポリシロキサンを含有しても、保管時などにおいて、付加反応を実質的に進行させなくすることができる。なお、第２剤には、反応制御剤を含有させて、第２剤において反応が進行することを防止してもよい。
　なお、アルケニル基又はメタクリロイル基のいずれかを含有するオルガノポリシロキサンは、第２剤に含有される場合には、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物として第２剤に配合されてもよく、例えば、（Ａ）成分は（Ｂ）成分との混合物として、第２剤に配合されてもよい。
　熱伝導性組成物を構成するオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、全てが第２剤に含有され、第１剤には含有されない。
　（Ｃ）熱伝導性充填材は、熱伝導性組成物を形成するための第１剤と第２剤のいずれか一方に含有されればよいが、上記の通り第１剤と第２剤の両方に含有されることが好ましく、中でもおおよそ均等に含有されることがより好ましい。具体的には、第１剤における（Ｃ）熱伝導性充填材の含有量に対する、第２剤における（Ｅ）熱伝導性充填材の含有量の比（質量比）は、０．６７～１．５が好ましく、０．８３～１．２がより好ましく、０．９１～１．１がさらに好ましい。（Ｃ）熱伝導性充填材を第１剤と第２剤におおよそ均等に配分することで、第１剤と第２剤の粘度差を小さくしやすくなり、また、第１剤と第２剤の質量比も１に近づけやすくなる。
　熱伝導性組成物は、（Ｆ）成分を含有することが好ましいが、（Ｆ）成分は、第１剤及び第２剤の少なくともいずれかに含有させるとよい。ただし、（Ｆ）成分は、少なくとも第１剤に含有させることが好ましく、第１剤及び第２剤の両方に含有させることがより好ましい。第１剤及び第２剤の両方に（Ｆ）成分を含有させると、第１剤及び第２剤の粘度を（Ｆ）成分によって調整でき、第１剤及び第２剤の両方を比較的低い粘度にすることも可能である。なお、（Ｆ）成分は、（Ｆ－２）成分を含有する場合に、（Ｆ－２）成分を第１剤及び第２剤の両方に含有させることがより効果的であり好ましい。
＜粘度＞
　熱伝導性組成物に含有されるバインダー樹脂の２５℃における粘度ＶＢは、特に限定されないが、好ましくは５０～８００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは８０～６００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１００～４００ｍＰａ・ｓである。なお、バインダー樹脂の粘度ＶＢとは、熱伝導性組成物に含まれるオルガノポリシロキサンの粘度であり、通常は、（Ａ）～（Ｄ）成分、又は（Ａ）～（Ｄ）成分及び（Ｆ）成分の混合物の粘度であるが、これら以外のオルガノポリシロキサンが含有される場合には、そのオルガノポリシロキサンもさらに含めた混合物の粘度である。後述する第１剤及び第２剤のバインダー樹脂の粘度ＶＢ１、ＶＢ２についても、同様に第１剤及び第２剤それぞれに含まれるオルガノポリシロキサンの粘度である。
　２液型の熱伝導性組成物では、第１剤及び第２剤それぞれに含有されるバインダー樹脂の２５℃における粘度ＶＢ１，ＶＢ２はそれぞれ、好ましくは５０～８００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは８０～６００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１００～４００ｍＰａ・ｓであるとよい。
　なお、第１剤及び第２剤それぞれにおけるバインダー樹脂の粘度ＶＢ１，ＶＢ２は、第１剤及び第２剤それぞれに含有されるオルガノポリシロキサンを混合して、混合して得たオルガノポリシロキサンについて粘度を測定するとよい。熱伝導性組成物におけるバインダー樹脂の粘度ＶＢも同様に測定可能であるが、２液型の熱伝導性組成物の場合には、第１剤及び第２剤それぞれにおけるバインダー樹脂の粘度ＶＢ１、ＶＢ２からおおよその粘度ＶＢを見積もることも可能である。
　各オルガノポリシロキサンの２５℃における粘度、第１剤、及び第２剤に含有されるバインダー樹脂の粘度ＶＢ１，ＶＢ２は、以下のとおり測定することができる。
　レオメーター（例えば、アントンパール社製のレオメーター「ＭＣＲ－３０２ｅ」）を用いて、サンプルの温度をペルチェプレートにて２５℃に調整し、φ５０ｍｍで１°角度のコーンプレートを用い、せん断速度１０～１００（１／ｓｅｃ）の範囲で連続的にせん断速度を変化させながら粘度測定を行う。粘度の値は、せん断速度１０（１／ｓ）における粘度を採用する。
　２液型の熱伝導性組成物において、第１剤及び第２剤それぞれの温度２５℃、せん断速度３．１６（１／ｓ）の条件下における粘度Ｖ１，Ｖ２はそれぞれ、１０～１０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、５０～７００Ｐａ・ｓであることがより好ましく、２００～４５０Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。第１剤及び第２剤が上記のような粘度を有することにより、取扱い性が向上しやすくなる。
　また、本発明の熱伝導性組成物の温度２５℃、せん断速度３．１６（１／ｓ）の条件下における粘度Ｖは、１０～１０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、５０～７００Ｐａ・ｓであることがより好ましく、２００～４５０Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。熱伝導性組成物が上記のような粘度を有することにより、硬化前においては所定の流動性を有して、狭い隙間や複雑な形状に対しても対応することができる。
　熱伝導性組成物の粘度Ｖは、２液型である場合には、第１剤及び第２剤を混合して、直ちに測定することで求めることができるが、第１剤及び第２剤の粘度Ｖ１、Ｖ２よりおおよその粘度の値を見積もることもできる。
　上記した第１剤の粘度Ｖ１と、第２剤の粘度Ｖ２の差（｜Ｖ１－Ｖ２｜）は、熱伝導性組成物を均一に混合しやすくする観点から小さいほうが好ましい。具体的には、第１剤と第２剤の粘度差（｜Ｖ１－Ｖ２｜）は、例えば１３０Ｐａ・ｓ以下であるとよく、１００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。また、第１剤と第２剤の粘度差（｜Ｖ１－Ｖ２｜）は、０Ｐａ・ｓ以上であればよい。
　第１剤及び第２剤の粘度Ｖ１、Ｖ２は、以下の方法により測定できる。
　レオメーター（例えば、アントンパール社製のレオメーター「ＭＣＲ－３０２ｅ」）を用いて、サンプルの温度をペルチェプレートにて２５℃に調整し、φ２５ｍｍのパラレルプレートを用い、せん断速度０．０００１～１００（１／ｓ）の範囲で連続的にせん断速度を変化させながら粘度測定を行う。そして、上記せん断速度における粘度を読み取るとよい。
［熱伝導性部材］
　本発明の熱伝導性組成物は、放熱ギャップフィラーなどの熱伝導性部材として使用されることが好ましい。熱伝導性部材は、熱伝導性組成物を硬化させてなる硬化物である。
　熱伝導性部材は、電子機器内部などにおいて使用される。具体的には、熱伝導性部材は、発熱体と放熱体との間に介在させられ、発熱体で発した熱を熱伝導して放熱体に移動させ、放熱体から放熱させる。ここで、発熱体としては、電子機器内部で使用されるＣＰＵ、パワーアンプ、電源、半導体素子などの各種の電子部品が挙げられる。また、放熱体は、ヒートシンク、ヒートポンプ、電子機器の金属筐体などが挙げられる。
　また、熱伝導性部材は、電装部品に使用されるとよく、電装部品において、前記発熱体は、エンジンルーム内及びモーター近傍の少なくともいずれかに配置されるとよく、本発明は特に１５０℃以上の高温環境下に晒される電装部品の用途に好適である。また、１５０℃以上に発熱する発熱体の放熱にも好適である。
　熱伝導性部材は、例えば発熱体及び放熱体の間の隙間に熱伝導性組成物を充填して、硬化して形成するとよい。硬化は、加熱して行ってもよいが、常温付近（例えば、０～４０℃程度、好ましくは１５～３５℃程度）で行うことが好ましい。常温付近で硬化することで、電子部品に熱履歴を加えることなく、熱伝導性部材を電子機器内部に配置することができる。熱伝導性組成物は、２液型である場合には、第１剤と第２剤を混合させた後に発熱体及び放熱体の間の隙間などに充填させて硬化させるとよい。
　熱伝導性部材の形状は、特に限定されず、シート状であってもよいし、他の形状で使用されてよい。熱伝導性部材の厚みは、特に限定されず、例えば０．３～５ｍｍ、好ましくは０．５～４ｍｍで使用できる。本発明では、熱伝導性部材が柔軟性を有するため、その厚みを大きくすると（例えば、０．５ｍｍ以上）、緩衝性を発揮でき、振動が発生する環境下において好適に用いることができる。
　以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
＜熱伝導性組成物の硬化物の硬度＞
　第１剤及び第２剤を５０ｃｃの２液並列カートリッジ（ＭＩＸＰＡＣ社製の１：１混合用カートリッジ「ＣＤＡ０５０－０１－ＰＰ」）に充填し、スタティックミキサー（２液混合用スタティックミキサー「ＭＡ６．３－１２Ｓ」、エレメント数６．３ｍｍ×１２、吐出口内径１．５ｍｍ）を使用して混合して得た熱伝導性組成物（体積比１：１、質量比１：１）を、サンプルの厚みが２ｍｍとなるように、離型処理されたＰＥＴフィルム（パナック社製「ＳＧ２」）の離型面に塗布して、そのサンプルの上からもう一枚のＰＥＴフィルム（パナック社製「ＳＧ２」）を離型面がサンプルに接触するようにして押しつぶして固定した。温度２５℃、湿度５０％ＲＨで２４時間放置し、サンプル１Ａを得た。得られたサンプル１Ａから３０ｍｍ角のシートを５枚打ち抜いて重ね合わせたものを用いてタイプＥ硬さを測定して、硬さＥ１とした。
　上記と同様の方法で得られたサンプル２Ａを、１５０℃に設定された恒温槽内部に投入し、恒温槽内部で２５０時間放置した。２５０時間放置後のサンプル２Ａを、恒温槽から取り出して２５℃まで冷却したうえで、サンプル２ＡのタイプＥ硬さを測定して、硬さＥ２とした。得られた硬さＥ１、Ｅ２よりＥ２／Ｅ１も求めた。
＜（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の重量平均分子量＞
　（Ａ）成分及び（Ｄ）成分を含む第１剤および第２剤（以下、「試料」ともいう）について、高速液体クロマトグラフ（ＨＰＬＣ）－ラマン顕微鏡複合装置（ＬＣ－Ｒａｍａｎシステム：島津製作所社製、カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＨＫ－４０４Ｌ（１５０ｍｍ×４．６ｍｍＩ．Ｄ．、３．５μｍ））を用いて、各成分の重量平均分子量を求めた。具体的には、各試料をテトラヒドロフランに溶解させ、０．２重量％の溶液を調整し、該溶液を０．２μｍのフィルターでろ過してから、測定に用いた。ＧＰＣ測定はカラム温度４０℃で行い、溶出液としてテトラヒドロフランを使用し、カラムの移動相の流速は０．２ｍＬ／ｍｉｎとした。インジェクションボリュームは１０μＬで、スプリット比は９：１とした。スポッティングタイムは２０秒で、スポッティングプレートはＨｕｄｓｏｎ　ＰＬ－ＰＣ－００００４０－Ｐを使用した。分子量順に溶出するクロマトグラム上の異なる溶出位置、即ち異なる分子量の溶出液をスポッティングプレートにスポッティングして、ラマン測定して得られたラマンスペクトルを確認することによって（Ａ）成分であるか（Ｄ）成分であるかを識別して、それぞれの成分の重量平均分子量を見積もった。なお、ラマンスペクトルにおいて、ビニル基は１６００ｃｍ－１、メタクリロイル基は１６４０ｃｍ－１のピークで識別した。ついで、第１剤と第２剤との混合比に基づき、熱伝導性組成物に含まれる（Ａ）成分と（Ｄ）成分の重量平均分子量を見積もった。
　なお、上記は第１剤と第２剤とについて別々に分析したが、混合物であっても同様に分析することができる。また、各原料が分離できる場合は、それぞれの成分について重量平均分子量を測定しても良い。
　実施例及び比較例で使用した各原料は、以下の通りである。
＜オルガノポリシロキサン＞
オルガノポリシロキサン１（（Ａ）成分）：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量０．１７ｍｍｏｌ／ｇ、粘度４１０ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量２５４００）
オルガノポリシロキサン２（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分）：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分）と、３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ｂ）成分）の混合物（ビニル基含有量０．１５ｍｍｏｌ／ｇ、ヒドロシリル基含有量０．１９ｍｍｏｌ／ｇ、粘度３３６ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量２５０００、質量比（（Ａ）成分：（Ｂ）成分）＝９０：１０）
オルガノポリシロキサン３（（Ａ）成分）：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量０．３１４ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量１１３００）
（オルガノポリシロキサン２において、（Ａ）成分はヒドロシリル基を有さず、（Ｂ）成分は、ビニル基（アルケニル基）を有さない。）
オルガノポリシロキサン４（（Ｂ）成分）：分子鎖の両末端にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（ヒドロシリル基含有量０．３２９ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１２８ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量６０００）
オルガノポリシロキサン５（（Ｄ）成分）：分子鎖の片末端にメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサン（メタクリロイル基含有量０．２０ｍｍｏｌ／ｇ、粘度６５ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量５０００）
オルガノポリシロキサン６（（Ｄ）成分）：分子鎖の片末端にメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサン（メタクリロイル基含有量０．１０ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１７７ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量１００００）
オルガノポリシロキサン７：分子鎖の片末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分、５０質量％）と、分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分、２５質量％）と、ビニル基を有さないオルガノポリシロキサン（（Ｆ）成分、２５質量％）の混合物（ビニル基含有量０．２２ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１１０ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量５０００）
オルガノポリシロキサン８（（Ｆ－１）成分）：ヒドロシリル化付加反応基を有さないジメチルシリコーンオイル（粘度１０１ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン９（（Ｆ－２）成分）：ヒドロシリル化付加反応基を有さず、末端にトリアルコキシシリル基を有するオルガノポリシロキサン（粘度２６ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン１０（（Ａ）成分））：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量０．３４ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１１０ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量９２００）
オルガノポリシロキサン１１（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分））：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分）と、３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ｂ）成分）の混合物（ビニル基含有量０．３０ｍｍｏｌ／ｇ、ヒドロシリル基含有量０．１９ｍｍｏｌ／ｇ、粘度９０ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量９２００、質量比（（Ａ）成分：（Ｂ）成分）＝９０：１０）
＜熱伝導性充填材＞
酸化アルミニウム１（(Ｃ)成分)：球状アルミナ（Ｄ５０：０．５μｍ）
酸化アルミニウム２（(Ｃ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：３μｍ）
酸化アルミニウム３（(Ｃ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：１８μｍ）
酸化アルミニウム４（(Ｃ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：４５μｍ）
酸化アルミニウム５（(Ｃ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：７０μｍ）
＜ヒドロシリル化触媒＞
白金触媒（（Ｅ）成分）
［実施例１～９、比較例１～４］
　以下の表１～３に示す配合に従って第１剤と第２剤を用意した。第１剤と第２剤を混合して得た熱伝導性組成物を用いて、各種物性の測定及び各種評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
※合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量１は、第１剤及び第２剤それぞれにおけるオルガノポリシロキサン１～９の合計量に対する、アルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量である。
※合計Ｖｉ＋Ｍｅ含有量２は、熱伝導性組成物（第１剤と第２剤）の合計量に対する、アルケニル基とメタクリロイル基の合計含有量である。
※合計Ｍｅ含有量１は、第１剤及び第２剤それぞれにおけるオルガノポリシロキサン１～９の合計量に対する、メタクリロイル基の合計含有量である。
※合計Ｍｅ含有量２は、熱伝導性組成物（第１剤と第２剤）の合計量に対する、メタクリロイル基の合計含有量である。
※ヒドロシリル基量１は、第１剤及び第２剤それぞれにおけるオルガノポリシロキサン１～９の合計量に対する、ヒドロシリル基の合計含有量である。
※ヒドロシリル基量２は、熱伝導性組成物（第１剤と第２剤）の合計量に対する、ヒドロシリル基の合計含有量である。
　以上の実施例から明らかなように、本発明の要件を満たす熱伝導性組成物から形成された熱伝導性部材は、高温環境下に置かれた場合でも硬度上昇が抑制されていた。
　これに対し、比較例２及び３の熱伝導性組成物から形成された熱伝導性部材は、いずれも（Ｄ）成分を含有しておらず、高温環境下において、硬度上昇を抑制することができなかった。また、比較例１の熱伝導性組成物は、硬化不可だったため、熱伝導性部材を形成することができず、硬度上昇の抑制の有無を評価することができなかった。さらに、（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄが、（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａよりも大きかった比較例４についても、高温環境下において、硬度上昇を抑制することができなかった。

 

Claims (16)

  1. 　（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
    　（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
    　（Ｃ）熱伝導性充填材と、
    　（Ｄ）メタクリロイル基を有するポリシロキサン化合物と、
    　（Ｅ）ヒドロシリル化触媒と、を含み、
    　前記（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄが、前記（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａよりも小さい、熱伝導性組成物。
  2. 　（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
    　（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
    　（Ｃ）熱伝導性充填材と、
    　（Ｄ）メタクリロイル基を有するポリシロキサン化合物と、
    　（Ｅ）ヒドロシリル化触媒と、を含み、
    　前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つ、及び、前記（Ｅ）成分を含み、前記（Ｂ）成分を含まない第１剤と、
    　前記（Ｂ）成分を含み、前記（Ｅ）成分を含まない第２剤との組合せからなり、
    　前記（Ｃ）成分が、前記第１剤及び前記第２剤の少なくともいずれか一方に含まれ、
    　前記（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄが、前記（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａよりも小さい、熱伝導性組成物。
  3. 　前記（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄと前記（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａとが、下記（１）式を満たす、請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物。
    　　　Ｍｗｄ×２．３≦Ｍｗａ　　・・・（１）
  4. 　メタクリロイル基含有量（Ｍｅ含有量）、及びアルケニル基含有量（Ｖｉ含有量）が、モル基準で下記（２）及び（３）式を満たす、請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物。
    　　　０．１０≦α≦０．６０　　・・・（２）
    　　　α＝Ｍｅ含有量／（Ｍｅ含有量＋Ｖｉ含有量）　　・・・（３）
  5. 　モル基準のヒドロシリル基の含有量Ｈ、及びアルケニル基の含有量Ｖｉが、下記（４）式を満たす、請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物。
    　　　０．８≦Ｈ／Ｖｉ≦１．５　　・・・（４）
  6. 　モル基準のヒドロシリル基の含有量Ｈ、アルケニル基の含有量Ｖｉ、及びメタクリロイル基の含有量Ｍｅが、下記（５）式を満たす、請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物。
    　　　０．４≦Ｈ／（Ｖｉ＋Ｍｅ）≦１．２　　・・・（５）
  7. 　前記熱伝導性組成物を２５℃で２４時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ１）と、前記熱伝導性組成物を２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ２）との関係が、下記（６）式を満たす、請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物。
    　　　Ｅ２／Ｅ１≦１．５　　・・・（６）
  8. 　さらに、（Ｆ）付加反応基を有さないオルガノポリシロキサンを含有する、請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物。
  9. 　温度２５℃、せん断速度３．１６（１／ｓ）の条件下における粘度が１０～１０００Ｐａ・ｓである、請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物。
  10. 　前記（Ｃ）成分が酸化アルミニウムを含む、請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物。
  11. 　第２剤と混合されることで、
    　（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
    　（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
    　（Ｃ）熱伝導性充填材と、
    　（Ｄ）メタクリロイル基を有するポリシロキサン化合物と、
    　（Ｅ）ヒドロシリル化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第１剤であって、
    　前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つ、及び、前記（Ｅ）成分を含み、前記（Ｂ）成分を含まず、
    　前記第２剤と組合せることで、前記（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄが、前記（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａよりも小さい、第１剤。
  12. 　第１剤と混合されることで、
    　（Ａ）アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
    　（Ｂ）ヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
    　（Ｃ）熱伝導性充填材と、
    　（Ｄ）メタクリロイル基を有するポリシロキサン化合物と、
    　（Ｅ）ヒドロシリル化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第２剤であって、
    　前記（Ｂ）成分を含み、前記（Ｅ）成分を含まず、
    　前記第１剤と組合せることで、前記（Ｄ）成分の重量平均分子量Ｍｗｄが、前記（Ａ）成分の重量平均分子量Ｍｗａよりも小さい、第２剤。
  13. 　請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物を硬化させてなる、熱伝導性部材。
  14. 　請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物を硬化させてなる熱伝導性部材が、発熱体と放熱体の間に介在する電装部品。
  15. 　前記発熱体が、エンジンルーム内及びモーター近傍の少なくともいずれかに配置されるものである、請求項１４に記載の電装部品。
  16. 　１５０℃以上の環境下に晒される、請求項１４又は１５に記載の電装部品。

     
PCT/JP2023/022400 2022-06-17 2023-06-16 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材 WO2023243711A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023562694A JP7455343B1 (ja) 2022-06-17 2023-06-16 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材
JP2024033259A JP2024061766A (ja) 2022-06-17 2024-03-05 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-098435 2022-06-17
JP2022098435 2022-06-17
JP2022138189 2022-08-31
JP2022-138189 2022-08-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023243711A1 true WO2023243711A1 (ja) 2023-12-21

Family

ID=89191462

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/022402 WO2023243712A1 (ja) 2022-06-17 2023-06-16 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材
PCT/JP2023/022400 WO2023243711A1 (ja) 2022-06-17 2023-06-16 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/022402 WO2023243712A1 (ja) 2022-06-17 2023-06-16 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材

Country Status (2)

Country Link
JP (4) JP7414246B1 (ja)
WO (2) WO2023243712A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008160126A (ja) * 2007-12-21 2008-07-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 電子部品の冷却構造
JP2009256428A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物及び接着構造体並びに半導体装置
JP2016513151A (ja) * 2013-02-11 2016-05-12 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 官能基密集型ポリオルガノシロキサン及びシリコーン反応性希釈剤を含む硬化性シリコーン組成物
WO2019021826A1 (ja) * 2017-07-24 2019-01-31 東レ・ダウコーニング株式会社 多成分硬化型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体
WO2020080256A1 (ja) * 2018-10-15 2020-04-23 デンカ株式会社 二液硬化型組成物セット、熱伝導性硬化物及び電子機器
WO2022075434A1 (ja) * 2020-10-09 2022-04-14 ダウ・東レ株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および熱伝導性部材

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008160126A (ja) * 2007-12-21 2008-07-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 電子部品の冷却構造
JP2009256428A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物及び接着構造体並びに半導体装置
JP2016513151A (ja) * 2013-02-11 2016-05-12 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 官能基密集型ポリオルガノシロキサン及びシリコーン反応性希釈剤を含む硬化性シリコーン組成物
WO2019021826A1 (ja) * 2017-07-24 2019-01-31 東レ・ダウコーニング株式会社 多成分硬化型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体
WO2020080256A1 (ja) * 2018-10-15 2020-04-23 デンカ株式会社 二液硬化型組成物セット、熱伝導性硬化物及び電子機器
WO2022075434A1 (ja) * 2020-10-09 2022-04-14 ダウ・東レ株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および熱伝導性部材

Also Published As

Publication number Publication date
JP2024039036A (ja) 2024-03-21
JP2024061766A (ja) 2024-05-08
JP7414246B1 (ja) 2024-01-16
JPWO2023243712A1 (ja) 2023-12-21
JP7455343B1 (ja) 2024-03-26
JPWO2023243711A1 (ja) 2023-12-21
WO2023243712A1 (ja) 2023-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5664563B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5304588B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP6075261B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP7134582B2 (ja) 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
WO2016017495A1 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン成型物
KR102542191B1 (ko) 열전도성 폴리오르가노실록산 조성물
JP5304623B2 (ja) 高熱伝導性ポッティング材の選定方法
WO2013161436A1 (ja) 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
KR102106759B1 (ko) 열전도성 실리콘 조성물
JP2011178821A (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
KR20220121805A (ko) 열전도성 실리콘 조성물
KR20210080376A (ko) 열전도성 실리콘 조성물 및 그의 경화물
KR102632046B1 (ko) 열전도성 폴리실록산 조성물의 제조 방법
KR20160058801A (ko) 실리콘조성물 및 열전도성 실리콘조성물의 제조방법
JP6933198B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法
JP6264307B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物
JP7455343B1 (ja) 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材
EP4056653A1 (en) Thermally conductive silicone potting composition and cured product thereof
KR20210080351A (ko) 열전도성 실리콘 조성물 및 그의 경화물
JP7287580B1 (ja) 熱伝導性組成物
WO2024077435A1 (en) Thermally conductive silicone composition
WO2023243707A1 (ja) シリコーン組成物、放熱部材、及び電子機器
JP2023184498A (ja) シリコーン組成物、放熱部材、及び電子機器
EP4379003A1 (en) Thermally conductive composition and cured product
JP2023184499A (ja) シリコーン組成物、放熱部材、及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2023562694

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23824001

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1