JP7414246B1 - 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材 - Google Patents
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Abstract
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｅ）熱伝導性充填材と、（Ｆ）白金族系硬化触媒とを含み、ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２との比ｐ２／ｐ１が３．００より大きく、２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が７０未満である、熱伝導性組成物。
Description
本発明は、熱伝導性組成物及び熱伝導性部材に関する。
熱伝導性組成物は、硬化可能で液状のものが広く知られており、例えば、発熱体と放熱体の間に充填され、その後、硬化することで硬化物を形成し、発熱体が発する熱を放熱体に伝える放熱ギャップフィラーなどの熱伝導性部材として使用される。従来、熱伝導性組成物としては、オルガノポリシロキサンと熱伝導性充填材を含む、シリコーン熱伝導性組成物が広く使用されている。
近年、電気自動車の生産量が順調に伸びていく市場背景の中で、燃費向上や安全性向上を目的に電装化が進展している。車載電装部品では、自動実装ニーズが高まっており、液状で複雑な形状の箇所にも使用できる放熱ギャップフィラーの需要が増加している。
また、昨今の自動車では燃費が重要な差別化要素の一つとなっており、可能な限り車体重量を軽くすることが求められている。車載電装部品もその例外ではなく、軽量小型化の開発が進められている。しかし、電装部品を小型化すると、単位体積当たりの発熱量すなわち発熱密度が増加する。そのため、放熱ギャップフィラーは、長期間にわたって熱伝導性などの性能を低下させることなく使用できる信頼性が求められている。
また、昨今の自動車では燃費が重要な差別化要素の一つとなっており、可能な限り車体重量を軽くすることが求められている。車載電装部品もその例外ではなく、軽量小型化の開発が進められている。しかし、電装部品を小型化すると、単位体積当たりの発熱量すなわち発熱密度が増加する。そのため、放熱ギャップフィラーは、長期間にわたって熱伝導性などの性能を低下させることなく使用できる信頼性が求められている。
熱伝導性組成物は、従来、信頼性について様々な検討がなされている。例えば、特許文献１では、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）片末端３官能の加水分解性ジメチルポリシロキサンと、（Ｃ）熱伝導性充填材と、（Ｄ）末端にヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｅ）１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（Ｆ）白金触媒とを含有する熱伝導性シリコーン組成物が開示されている。
特許文献１では、（Ａ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分における、ヒドロシリル基とアルケニル基の割合を所定の範囲内に調整することで、実稼働時を想定した冷熱サイクル時のポンプアウトや剥離の発生を抑制し、熱抵抗の上昇も抑制できることが示されている。ただし、特許文献１において、ＩＣパッケージ等の発熱性電子部品の表面温度は１２０℃程度の温度であることが想定されており、それ以上の高温下における信頼性については言及されていない。
ところで、昨今の自動車では、車室内の居住性を向上させるために、室内空間を広くすることが要求されている。車体部品のレイアウト検討では、エンジンやモーター等の大きくて重い基幹部品が優先されることが多く、電装部品のように比較的小さくて軽い部品は、残されたスペースに配置せざるを得なくなることがある。結果として、電装部品の中にはエンジンルーム内やモーター近傍などにおいて、１５０℃以上の高温環境下に晒されることがあり、それに伴い放熱ギャップフィラーも高温下で使用されることがある。しかしながら、従来の熱伝導性シリコーン熱伝導性組成物により形成された放熱ギャップフィラーは、１５０℃以上の高温環境下で長期間使用されると柔軟性が低下して、発熱体や放熱体に対して剥離が生じるため、熱抵抗が上昇することを抑制することが難しい。
なお、従来のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、及びヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンをシリコーン樹脂の主成分とする熱伝導性組成物では、柔軟性を高くするために、架橋間の分子鎖を長くして、官能基濃度を下げて架橋点を疎にすることも考えられる。しかし、架橋間の分子鎖を長くすると、シリコーン樹脂の分子量が大きくなって高粘度となり、結果として熱伝導性充填材を多量に充填できない問題がある。
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、１５０℃以上の使用環境下であっても、発熱体や放熱体などに対する剥離を発生させにくく、熱抵抗の上昇が抑制された熱伝導性部材を得ることができる熱伝導性組成物を提供することを課題とする。
本発明者は、鋭意検討の結果、特定の（Ａ）～（Ｆ）成分を有する熱伝導性組成物において、（Ｂ）及び（Ｃ）成分のヒドロシリル基の濃度を所定の範囲内に調整し、或いは、ラマン分光スペクトルにおいてヒドロシリル基由来のラマン強度ｐ１、ｐ２を所定の関係を満たすように調整し、かつ２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ２）を一定値以下に制御することで、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。すなわち、本発明は、以下の［１］～［２３］を提供する。
［１］（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含み、
ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１-１）式の関係を満たし、
２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１-１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［２］（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒とを含み、
前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有され、
２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分が有するヒドロシリル基の濃度、ｃは（Ｃ）成分が有するヒドロシリル基の濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［３］（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含み、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まない第１剤と、
前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まない第２剤との組合せからなり、
ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［４］（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含み、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まない第１剤と、
前記（Ｂ）成分と、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まない第２剤との組合せからなり、
前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有され、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［５］（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒とを含み、
ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１-１）式の関係を満たすか、または前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有され、
２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１-１）
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分が有するヒドロシリル基の濃度、ｃは（Ｃ）成分が有するヒドロシリル基の濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［６］前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まない第１剤と、
前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まない第２剤との組合せからなる、上記［５］に記載の熱伝導性組成物。
［７］（Ｇ）付加反応基を有さないオルガノポリシロキサンをさらに含有する上記［１］～［６］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
［８］前記（Ｇ)成分が、（Ｇ－２）少なくとも１つのアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンを含む、上記［７］に記載の熱伝導性組成物。
［９］２５℃で２４時間放置した後のタイプＥ硬さＥ１と、前記Ｅ２との関係が、下記（３）式を満たす、上記［１］～［８］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
１．４≦Ｅ２／Ｅ１≦３．５ ・・・（３）
［１０］前記（Ｄ）成分が１個のメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンである、上記［１］～［９］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
［１１］アルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量が５．０μｍｏｌ／ｇ以下である、上記［１］～［１０］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
［１２］ヒドロシリル基の含有量Ｈ、並びにアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量Ｖｉが、下記式（４）の関係を満たす、上記［１］～［１１］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
０．８５≦Ｈ／Ｖｉ≦１．１ ・・・・（４）
［１３］上記［１］～［１２］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物を硬化させてなる熱伝導性部材。
［１４］第２剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第１剤であって、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まず、
前記第２剤と組合せることで、ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第１剤。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［１５］第１剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第２剤であって、
前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まず、
前記第１剤と組合せることで、ラマン分光スペクトにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第２剤。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［１６］第２剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第１剤であって、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まず、
前記熱伝導性組成物が、前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を下記（１－２）式の関係を満たすように含有し、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第１剤。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［１７］第１剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第２剤であって、
前記（Ｂ）成分と、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まず、
前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有され、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第２剤。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［１８］第２剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、
を含む熱伝導性組成物として使用できる第１剤であって、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まず、
前記熱伝導性組成物が、前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を下記（１－２）式の関係を満たすように含有するか、または前記第２剤と組合せることで、ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第１剤。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［１９］第１剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、
を含む熱伝導性組成物として使用できる第２剤であって、
前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まず、
前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有されか、または前記第１剤と組合せることで、ラマン分光スペクトにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第２剤。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［２０］上記［１４］、［１６］又は［１８］に記載の第1剤を第２剤に混合する方法。
［２１］上記［１５］、［１７］又は［１９］に記載の第２剤を第１剤に混合する方法。
［２２］上記［１４］、［１６］又は［１８］に記載の第1剤の２液型の熱伝導性組成物における使用。
［２３］上記［１５］、［１７］又は［１９］に記載の第２剤の２液型の熱伝導性組成物における使用。
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含み、
ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１-１）式の関係を満たし、
２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１-１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［２］（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒とを含み、
前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有され、
２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分が有するヒドロシリル基の濃度、ｃは（Ｃ）成分が有するヒドロシリル基の濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［３］（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含み、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まない第１剤と、
前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まない第２剤との組合せからなり、
ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［４］（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含み、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まない第１剤と、
前記（Ｂ）成分と、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まない第２剤との組合せからなり、
前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有され、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［５］（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒とを含み、
ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１-１）式の関係を満たすか、または前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有され、
２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１-１）
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分が有するヒドロシリル基の濃度、ｃは（Ｃ）成分が有するヒドロシリル基の濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［６］前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まない第１剤と、
前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まない第２剤との組合せからなる、上記［５］に記載の熱伝導性組成物。
［７］（Ｇ）付加反応基を有さないオルガノポリシロキサンをさらに含有する上記［１］～［６］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
［８］前記（Ｇ)成分が、（Ｇ－２）少なくとも１つのアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンを含む、上記［７］に記載の熱伝導性組成物。
［９］２５℃で２４時間放置した後のタイプＥ硬さＥ１と、前記Ｅ２との関係が、下記（３）式を満たす、上記［１］～［８］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
１．４≦Ｅ２／Ｅ１≦３．５ ・・・（３）
［１０］前記（Ｄ）成分が１個のメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンである、上記［１］～［９］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
［１１］アルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量が５．０μｍｏｌ／ｇ以下である、上記［１］～［１０］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
［１２］ヒドロシリル基の含有量Ｈ、並びにアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量Ｖｉが、下記式（４）の関係を満たす、上記［１］～［１１］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
０．８５≦Ｈ／Ｖｉ≦１．１ ・・・・（４）
［１３］上記［１］～［１２］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物を硬化させてなる熱伝導性部材。
［１４］第２剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第１剤であって、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まず、
前記第２剤と組合せることで、ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第１剤。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［１５］第１剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第２剤であって、
前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まず、
前記第１剤と組合せることで、ラマン分光スペクトにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第２剤。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［１６］第２剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第１剤であって、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まず、
前記熱伝導性組成物が、前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を下記（１－２）式の関係を満たすように含有し、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第１剤。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［１７］第１剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第２剤であって、
前記（Ｂ）成分と、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まず、
前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有され、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第２剤。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［１８］第２剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、
を含む熱伝導性組成物として使用できる第１剤であって、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まず、
前記熱伝導性組成物が、前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を下記（１－２）式の関係を満たすように含有するか、または前記第２剤と組合せることで、ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第１剤。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［１９］第１剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、
を含む熱伝導性組成物として使用できる第２剤であって、
前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まず、
前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有されか、または前記第１剤と組合せることで、ラマン分光スペクトにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第２剤。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
［２０］上記［１４］、［１６］又は［１８］に記載の第1剤を第２剤に混合する方法。
［２１］上記［１５］、［１７］又は［１９］に記載の第２剤を第１剤に混合する方法。
［２２］上記［１４］、［１６］又は［１８］に記載の第1剤の２液型の熱伝導性組成物における使用。
［２３］上記［１５］、［１７］又は［１９］に記載の第２剤の２液型の熱伝導性組成物における使用。
本発明の熱伝導性組成物によれば、１５０℃以上の使用環境下であっても、発熱体や放熱体などに対する剥離が発生しにくく、熱抵抗の上昇が抑制された熱伝導性部材を得ることができる。
［熱伝導性組成物］
以下、本発明の熱伝導性組成物について詳しく説明する。
本発明の熱伝導性組成物は、以下の（Ａ）～（Ｆ）成分を有するものである。以下、（Ａ）～（Ｆ）成分について詳細に説明する。
以下、本発明の熱伝導性組成物について詳しく説明する。
本発明の熱伝導性組成物は、以下の（Ａ）～（Ｆ）成分を有するものである。以下、（Ａ）～（Ｆ）成分について詳細に説明する。
＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分は、２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。熱伝導性組成物は、（Ａ）成分を含有することで、後述するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと付加反応して、適度な硬度を有する硬化物を形成できる。（Ａ）成分として使用される２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、直鎖状でも分岐状であってもよいし、直鎖状と分岐状の混合物でもよいが、直鎖状であることが好ましい。
（Ａ）成分は、２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。熱伝導性組成物は、（Ａ）成分を含有することで、後述するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと付加反応して、適度な硬度を有する硬化物を形成できる。（Ａ）成分として使用される２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、直鎖状でも分岐状であってもよいし、直鎖状と分岐状の混合物でもよいが、直鎖状であることが好ましい。
（Ａ）成分におけるアルケニル基は、（Ａ）成分のポリシロキサン構造の分子鎖の末端又は途中のいずれに含有させてよく、末端及び途中の両方に含有させてもよいが、少なくとも末端に含有させることが好ましく、ポリシロキサン構造によりなる分子鎖の両末端に含有させることがさらに好ましく、両末端のみに含有させることがよりさらに好ましい。
アルケニル基としては、特に限定されないが、例えば炭素数２～８のものが挙げられ、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基などが挙げられ、これらの中では合成の容易性、反応性の観点などから、ビニル基が好ましい。また、アルケニル基は、ケイ素原子に直接結合したアルケニル基であるとよい。
（Ａ）成分における一分子中のアルケニル基の数は、２個以上であれば特に限定されないが、例えば２～４個、好ましくは２～３個、より好ましくは２個である。
アルケニル基としては、特に限定されないが、例えば炭素数２～８のものが挙げられ、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基などが挙げられ、これらの中では合成の容易性、反応性の観点などから、ビニル基が好ましい。また、アルケニル基は、ケイ素原子に直接結合したアルケニル基であるとよい。
（Ａ）成分における一分子中のアルケニル基の数は、２個以上であれば特に限定されないが、例えば２～４個、好ましくは２～３個、より好ましくは２個である。
アルケニル基以外のケイ素原子に結合する残余の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、２－フェニルエチル基、２－フェニルプロピル基等のアラルキル基が例示され、更にクロロメチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等の置換炭化水素基なども具体例として挙げられる。これらのうち、合成のし易さなどの観点からメチル基が好ましい。また、ケイ素原子に結合する残余の基のうち、８０モル％以上がメチル基であることが好ましく、９０モル％以上がメチル基であることがより好ましく、１００モル％がメチル基であることがさらに好ましい。なお、（Ａ）成分は、ケイ素原子に結合する残余の基として、水素原子を有さず、すなわち、（Ａ）成分は、ヒドロシリル基を含有しないとよい。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ａ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、例えば８０～５０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１５０～２５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２００～１５００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは２５０～８００ｍＰａ・ｓである。
また、（Ａ）成分は、後述する（Ｃ）成分との混合物として配合されることがあるが、（Ａ）成分と（Ｃ）成分の混合物の２５℃における粘度は、例えば８０～５０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１５０～２５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２００～１５００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは２５０～８００ｍＰａ・ｓである。
（Ａ）成分、又は（Ａ）及び（Ｃ）成分の混合物の粘度を上記下限値以上とすることで、硬化物において、架橋密度が高くなりすぎることを防止して、硬化後の柔軟性を維持しやすくなる。また、上記上限値以下とすることで、熱伝導性組成物が高粘度となることを防止できる。さらに、粘度を上記範囲内とすることで、（Ａ）成分、又は（Ａ）及び（Ｃ）成分の反応性を適切にしやすくなる。
なお、２液型の熱伝導性組成物において、（Ａ）成分は、第１剤に配合される（Ａ）成分の２５℃における粘度が、上記粘度範囲に調整され、また、第２剤に配合される（Ａ）成分と（Ｃ）成分の混合物の２５℃における粘度が、上記粘度範囲に調整されてもよい。
また、（Ａ）成分は、後述する（Ｃ）成分との混合物として配合されることがあるが、（Ａ）成分と（Ｃ）成分の混合物の２５℃における粘度は、例えば８０～５０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１５０～２５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２００～１５００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは２５０～８００ｍＰａ・ｓである。
（Ａ）成分、又は（Ａ）及び（Ｃ）成分の混合物の粘度を上記下限値以上とすることで、硬化物において、架橋密度が高くなりすぎることを防止して、硬化後の柔軟性を維持しやすくなる。また、上記上限値以下とすることで、熱伝導性組成物が高粘度となることを防止できる。さらに、粘度を上記範囲内とすることで、（Ａ）成分、又は（Ａ）及び（Ｃ）成分の反応性を適切にしやすくなる。
なお、２液型の熱伝導性組成物において、（Ａ）成分は、第１剤に配合される（Ａ）成分の２５℃における粘度が、上記粘度範囲に調整され、また、第２剤に配合される（Ａ）成分と（Ｃ）成分の混合物の２５℃における粘度が、上記粘度範囲に調整されてもよい。
（Ａ）成分の含有量は、後述するラマン強度比Ｈ／Ｖｉ、含有量比Ｈ／Ｖｉ、合計Ｖｉ含有量、合計Ｖｉ含有量に対するＤＶｉ含有量の比などを所望の範囲内に調整できるように適宜選択すればよく、特に限定されないが、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量に対して、例えば２０～７０質量％、好ましくは２５～６０質量％、より好ましくは３０～５０質量％である。
＜（Ｂ）成分＞
（Ｂ）成分は、２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。熱伝導性組成物は、（Ｂ）成分を含有することで、（Ｂ）成分が（Ａ）成分及び（Ｄ）成分と付加反応して鎖延長して、適度な硬度を有する硬化物を形成できる。また、本発明の熱伝導性組成物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、後述する（Ｃ）成分のみならず、（Ｂ）成分を有することで、架橋点が密になりすぎずに、適度な柔軟性を有する硬化物を形成できる。
（Ｂ）成分は、２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。熱伝導性組成物は、（Ｂ）成分を含有することで、（Ｂ）成分が（Ａ）成分及び（Ｄ）成分と付加反応して鎖延長して、適度な硬度を有する硬化物を形成できる。また、本発明の熱伝導性組成物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、後述する（Ｃ）成分のみならず、（Ｂ）成分を有することで、架橋点が密になりすぎずに、適度な柔軟性を有する硬化物を形成できる。
（Ｂ）成分は、直鎖状又は分岐状であってもよいし、直鎖状と分岐状の混合物でもよいが、直鎖状であることが好ましい。（Ｂ）成分において、ヒドロシリル基は、ポリシロキサン構造の分子鎖の末端、又は分子鎖の途中のいずれに含有させてよく、末端及び途中の両方に含有させてもよいが、少なくとも末端に含有させることが好ましく、２つのヒドロシリル基を、ポリシロキサン構造の分子鎖の両末端それぞれに含有させることがさらに好ましい。
（Ｂ）成分において、ヒドロシリル基以外のケイ素原子に結合する残余の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、２－フェニルエチル基、２－フェニルプロピル基等のアラルキル基が例示され、更にクロロメチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等の置換炭化水素基も具体例として挙げられる。これらのうち、合成のし易さなどの観点からメチル基が好ましい。また、ケイ素原子に結合する残余の基のうち、８０モル％以上がメチル基であることが好ましく、９０モル％以上がメチル基であることがより好ましく、１００モル％がメチル基であることがさらに好ましい。なお、（Ｂ）成分は、ケイ素原子に結合する残余の基として、アルケニル基を有さず、すなわち、（Ｂ）成分は、アルケニル基を含有しないものであるとよい。
（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、例えば１０～２０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは４０～１５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは８０～１２００ｍＰａ・ｓである。（Ｂ）成分の粘度を上記下限値以上とすることで、架橋密度が高くなることを防止して硬化後の柔軟性を良好にしやすくなる。また、反応性が早くなりすぎることを防止して、付加反応を適切に進行させやすくなる。また、（Ｂ）成分の粘度を上限値以下とすることで、反応性が低下したり、熱伝導性組成物が高粘度となったりすることを防止できる。
（Ｂ）成分の含有量は、後述するラマン強度比ｐ２／ｐ１、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ、ｂ／（ｂ＋ｃ）、含有量比Ｈ／Ｖｉなどを所定の範囲内に調整できるように適宜選択されればよく、特に限定されないが、例えば、３～３５質量％、好ましくは５～３０質量％、より好ましくは８～２５質量％である。
＜（Ｃ）成分＞
（Ｃ）成分は、３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。（Ｃ）成分は、（Ａ）成分及び（Ｄ）成分と付加反応することで、熱伝導性組成物を硬化させ、かつ硬化物に架橋構造を形成させることができる。
（Ｃ）成分は、直鎖状又は分岐状であってもよいし、直鎖状と分岐状の混合物でもよいが、直鎖状であることが好ましい。（Ｃ）成分において、ヒドロシリル基は、ポリシロキサン構造の分子鎖の末端、又は分子鎖の途中のいずれに含有させてもよいが、末端及び途中の両方に含有させることが好ましい。
（Ｃ）成分における一分子中のヒドロシリル基の数は、３個以上であれば特に限定されないが、例えば３～２５個、好ましくは８～２０個である。
（Ｃ）成分は、３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。（Ｃ）成分は、（Ａ）成分及び（Ｄ）成分と付加反応することで、熱伝導性組成物を硬化させ、かつ硬化物に架橋構造を形成させることができる。
（Ｃ）成分は、直鎖状又は分岐状であってもよいし、直鎖状と分岐状の混合物でもよいが、直鎖状であることが好ましい。（Ｃ）成分において、ヒドロシリル基は、ポリシロキサン構造の分子鎖の末端、又は分子鎖の途中のいずれに含有させてもよいが、末端及び途中の両方に含有させることが好ましい。
（Ｃ）成分における一分子中のヒドロシリル基の数は、３個以上であれば特に限定されないが、例えば３～２５個、好ましくは８～２０個である。
（Ｃ）成分において、ケイ素原子に結合する残余の基としては、（Ｂ）成分で列挙したものと同様であるが、合成のし易さなどの観点からメチル基が好ましい。また、ケイ素原子に結合する残余の基のうち、８０モル％以上がメチル基であることが好ましく、９０モル％以上がメチル基であることがより好ましく、１００モル％がメチル基であることがさらに好ましい。なお、（Ｃ）成分は、ケイ素原子に結合する残余の基として、アルケニル基を有さず、すなわち、（Ｃ）成分は、アルケニル基を含有しないものであるとよい。
（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｃ）成分の含有量は、後述するラマン強度比ｐ２／ｐ１、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ、ｂ／（ｂ＋ｃ）、含有量比Ｈ／Ｖｉなどを所定の範囲内に調整できるように適宜選択さればよく、特に限定されないが、例えば、０．２～８質量％、好ましくは０．４～５質量％、より好ましくは０．７～３質量％である。
＜（Ｄ）成分＞
（Ｄ）成分は、１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンである。熱伝導性組成物は、（Ｄ）成分を含有することで、架橋点が密になりすぎることを防止して、１５０℃以上の環境で使用されても、硬化物の柔軟性を良好に維持でき、信頼性が向上する。そのため、熱伝導性組成物の硬化物を１５０℃以上の環境下で、放熱ギャップフィラーなどとして使用しても、発熱体や放熱体などに対する剥離が発生することを抑制して、熱抵抗の上昇を抑制することができる。さらには、硬化後の柔軟性が高くなることで、例えば厚くした場合などには、緩衝性を発揮でき、振動が発生する環境下において好適に用いることができる。また、（Ｄ）成分は、硬化時に（Ｂ）又は（Ｃ）成分に付加反応するので、硬化後にブリードアウトすることも防止できる。
（Ｄ）成分は、１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンである。熱伝導性組成物は、（Ｄ）成分を含有することで、架橋点が密になりすぎることを防止して、１５０℃以上の環境で使用されても、硬化物の柔軟性を良好に維持でき、信頼性が向上する。そのため、熱伝導性組成物の硬化物を１５０℃以上の環境下で、放熱ギャップフィラーなどとして使用しても、発熱体や放熱体などに対する剥離が発生することを抑制して、熱抵抗の上昇を抑制することができる。さらには、硬化後の柔軟性が高くなることで、例えば厚くした場合などには、緩衝性を発揮でき、振動が発生する環境下において好適に用いることができる。また、（Ｄ）成分は、硬化時に（Ｂ）又は（Ｃ）成分に付加反応するので、硬化後にブリードアウトすることも防止できる。
（Ｄ）成分として使用されるオルガノポリシロキサンは、直鎖状でも分岐状でもよいし、直鎖状と分岐状の混合物でもよいが、直鎖状であることが好ましい。
アルケニル基又はメタクリロイル基は、ポリシロキサン構造の分子鎖の末端、又は分子鎖の途中のいずれに含有させてよいが、末端に含有させることが好ましく、ポリシロキサン構造の分子鎖の片末端に含有させることがより好ましい。（Ｄ）成分は、分子中にアルケニル基またはメタクリロイル基のいずれか一方を１個含有するとよいが、耐熱性に優れた硬化物を得られるという観点から、好ましくはメタクリロイル基を１個含有する。
アルケニル基又はメタクリロイル基は、ポリシロキサン構造の分子鎖の末端、又は分子鎖の途中のいずれに含有させてよいが、末端に含有させることが好ましく、ポリシロキサン構造の分子鎖の片末端に含有させることがより好ましい。（Ｄ）成分は、分子中にアルケニル基またはメタクリロイル基のいずれか一方を１個含有するとよいが、耐熱性に優れた硬化物を得られるという観点から、好ましくはメタクリロイル基を１個含有する。
（Ｄ）成分におけるアルケニル基としては、特に限定されないが、例えば炭素数２～８のものが挙げられ、その具体例は、（Ａ）成分で述べた通りであり、合成の容易性の観点などからビニル基が好ましい。また、アルケニル基は、ケイ素原子に直接結合したアルケニル基であるとよい。
一方で、メタクリロイル基は、ケイ素原子に直接結合したメタクリロイル基であってもよいが、任意の二価の基（例えば、二価の飽和脂肪族炭化水素基、－ＸＯ－で表される基（ただし、Ｘは二価の飽和脂肪族炭化水素基））や酸素原子を介して、ケイ素原子に結合してもよい。
一方で、メタクリロイル基は、ケイ素原子に直接結合したメタクリロイル基であってもよいが、任意の二価の基（例えば、二価の飽和脂肪族炭化水素基、－ＸＯ－で表される基（ただし、Ｘは二価の飽和脂肪族炭化水素基））や酸素原子を介して、ケイ素原子に結合してもよい。
（Ｄ）成分において、ケイ素原子に結合する残余の基としては、（Ａ）成分で列挙したものと同様であるが、合成のし易さなどの観点からメチル基が好ましい。また、ケイ素原子に結合する残余の基のうち、８０モル％以上がメチル基であることが好ましく、９０モル％以上がメチル基であることがより好ましく、１００モル％がメチル基であることがさらに好ましい。なお、（Ｄ）成分は、ケイ素原子に結合する残余の基として、水素原子を有さず、すなわち、（Ｄ）成分は、ヒドロシリル基を含有しないものであるとよい。
（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｄ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、例えば例１０～２０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５０～１０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは８０～６００ｍＰａ・ｓである。
（Ｄ）成分の粘度を上記下限値以上とすることで、硬化物における架橋密度を低下させやすくなり、硬化後の柔軟性を高めやすくなる。また、上記上限値以下とすることで、熱伝導性組成物が高粘度となることを防止できる。また（Ｄ）成分の粘度を上記範囲内に調整することで、（Ｄ）成分の反応性を適度なものに調整できる。
（Ｄ）成分の粘度を上記下限値以上とすることで、硬化物における架橋密度を低下させやすくなり、硬化後の柔軟性を高めやすくなる。また、上記上限値以下とすることで、熱伝導性組成物が高粘度となることを防止できる。また（Ｄ）成分の粘度を上記範囲内に調整することで、（Ｄ）成分の反応性を適度なものに調整できる。
（Ｄ）成分の含有量は、後述するラマン強度比Ｈ／Ｖｉ、含有量比Ｈ／Ｖｉ、合計Ｖｉ含有量、合計Ｖｉ含有量に対するＤＶｉ含有量の比などを所望の範囲内に調整できるように適宜選択すればよく、特に限定されないが、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量に対して、例えば、１～３０質量％、好ましくは５～２５質量％、より好ましくは８～２０質量％である。
＜（Ｅ）成分＞
（Ｅ）成分は、熱伝導性充填材である。本発明の熱伝導性組成物は、熱伝導性充填材を含有することにより、熱伝導性組成物、及び該熱伝導性組成物を硬化してなる硬化物（熱伝導性部材）の熱伝導性が向上する。
熱伝導性充填材としては、例えば、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、炭素材料、金属以外の酸化物、窒化物、炭化物などが挙げられる。また、熱伝導性充填材の形状は、球状、不定形の粉末などが挙げられる。
熱伝導性充填材において、金属としては、アルミニウム、銅、ニッケルなどが挙げられる。金属酸化物としては、アルミナに代表される酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などが挙げられる。金属窒化物としては窒化アルミニウムなどを例示できる。金属水酸化物としては、水酸化アルミニウムが挙げられる。さらに、炭素材料としては球状黒鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。金属以外の酸化物、窒化物、炭化物としては、石英、窒化ホウ素、炭化ケイ素などが挙げられる。これらの中でも、熱伝導性充填材としては、熱伝導性向上の観点から、金属酸化物、金属窒化物、炭素材料が好ましく、これらの中では金属酸化物がより好ましい。また、具体的には、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンドが好ましく、酸化アルミニウムがさらに好ましい。
これら熱伝導性充填材は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。例えば、熱伝導率を高める観点からは、ダイヤモンドまたは窒化アルミニウムの少なくともいずれかと、酸化アルミニウムを併用することが好ましい。また、熱伝導率と難燃性のバランスの観点からは、酸化アルミニウムと水酸化アルミニウムを併用することが好ましい。
（Ｅ）成分は、熱伝導性充填材である。本発明の熱伝導性組成物は、熱伝導性充填材を含有することにより、熱伝導性組成物、及び該熱伝導性組成物を硬化してなる硬化物（熱伝導性部材）の熱伝導性が向上する。
熱伝導性充填材としては、例えば、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、炭素材料、金属以外の酸化物、窒化物、炭化物などが挙げられる。また、熱伝導性充填材の形状は、球状、不定形の粉末などが挙げられる。
熱伝導性充填材において、金属としては、アルミニウム、銅、ニッケルなどが挙げられる。金属酸化物としては、アルミナに代表される酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などが挙げられる。金属窒化物としては窒化アルミニウムなどを例示できる。金属水酸化物としては、水酸化アルミニウムが挙げられる。さらに、炭素材料としては球状黒鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。金属以外の酸化物、窒化物、炭化物としては、石英、窒化ホウ素、炭化ケイ素などが挙げられる。これらの中でも、熱伝導性充填材としては、熱伝導性向上の観点から、金属酸化物、金属窒化物、炭素材料が好ましく、これらの中では金属酸化物がより好ましい。また、具体的には、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンドが好ましく、酸化アルミニウムがさらに好ましい。
これら熱伝導性充填材は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。例えば、熱伝導率を高める観点からは、ダイヤモンドまたは窒化アルミニウムの少なくともいずれかと、酸化アルミニウムを併用することが好ましい。また、熱伝導率と難燃性のバランスの観点からは、酸化アルミニウムと水酸化アルミニウムを併用することが好ましい。
熱伝導性充填材の平均粒径は０．１～２００μｍであることが好ましく、０．３～１００μｍであることがより好ましく、０．５～７０μｍであることがさらに好ましい。
熱伝導性充填材は、平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下の小粒径熱伝導性充填材と、平均粒径が５μｍ超２００μｍ以下の大粒径熱伝導性充填材を併用することが好ましい。平均粒径の異なる熱伝導性充填材を使用することにより、充填率を高めることができる。なお、平均粒径は、レーザー回折・散乱法によって求めた熱伝導性充填材の粒度分布において、体積積算が５０％での粒径（Ｄ５０）を意味する。
熱伝導性充填材は、平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下の小粒径熱伝導性充填材と、平均粒径が５μｍ超２００μｍ以下の大粒径熱伝導性充填材を併用することが好ましい。平均粒径の異なる熱伝導性充填材を使用することにより、充填率を高めることができる。なお、平均粒径は、レーザー回折・散乱法によって求めた熱伝導性充填材の粒度分布において、体積積算が５０％での粒径（Ｄ５０）を意味する。
熱伝導性組成物における熱伝導性充填材の含有量は、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、好ましくは１５０～４０００質量部、より好ましくは５００～３５００質量部、さらに好ましくは１０００～３２００質量部、よりさらに好ましくは１５００～３０００質量部である。
また、熱伝導性充填材の体積基準の含有量は、熱伝導性組成物全量を１００体積％とした場合に、好ましくは５０～９５体積％、より好ましくは７０～９３体積％、さらに好ましくは７５～９２体積％、よりさらに好ましくは８０～９０体積％である。
熱伝導性充填材の含有量を上記下限値以上とすることで、一定の熱伝導性を熱伝導性組成物およびその硬化物に付与できる。熱伝導性充填材の含有量を上記上限値以下とすることで、熱伝導性充填材を適切に分散できる。また、熱伝導性組成物の粘度が必要以上に高くなったりすることも防止できる。
また、熱伝導性充填材の体積基準の含有量は、熱伝導性組成物全量を１００体積％とした場合に、好ましくは５０～９５体積％、より好ましくは７０～９３体積％、さらに好ましくは７５～９２体積％、よりさらに好ましくは８０～９０体積％である。
熱伝導性充填材の含有量を上記下限値以上とすることで、一定の熱伝導性を熱伝導性組成物およびその硬化物に付与できる。熱伝導性充填材の含有量を上記上限値以下とすることで、熱伝導性充填材を適切に分散できる。また、熱伝導性組成物の粘度が必要以上に高くなったりすることも防止できる。
＜（Ｆ）成分＞
（Ｆ）成分は、白金族系硬化触媒である。本発明の熱伝導性組成物は、白金族系硬化触媒を含有することで、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの付加反応を促進して、熱伝導性組成物を適切に硬化させることができる。白金族系硬化触媒としては、特に限定されないが、塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との錯化合物などが挙げられる。白金族系硬化触媒の熱伝導性組成物における含有量は、付加反応を促進できる量含有されればよく特に限定されないが、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、例えば０．００１～１質量部、好ましくは０．００５～０．５質量部である。
（Ｆ）成分は、白金族系硬化触媒である。本発明の熱伝導性組成物は、白金族系硬化触媒を含有することで、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの付加反応を促進して、熱伝導性組成物を適切に硬化させることができる。白金族系硬化触媒としては、特に限定されないが、塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との錯化合物などが挙げられる。白金族系硬化触媒の熱伝導性組成物における含有量は、付加反応を促進できる量含有されればよく特に限定されないが、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン１００質量部に対して、例えば０．００１～１質量部、好ましくは０．００５～０．５質量部である。
＜（Ｇ）成分＞
本発明の熱伝導性組成物は、さらに（Ｇ）成分として、付加反応基を有さないオルガノポリシロキサンを含有することが好ましい。本発明の熱伝導性組成物は、（Ｇ）成分を含有することにより、硬化物において、一定量以上の成分が架橋構造に組み込まれず、柔軟性を向上させやくなる。また、熱伝導性組成物の粘度を低下させやすくなり、取扱い性を向上させやすくなる。なお、付加反応基は、付加反応により反応する官能基を意味し、代表的には、アルケニル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、ヒドロシリル基などが挙げられる。また、（Ｇ）成分を含むことで、硬化物を柔軟にすることができる。
本発明の熱伝導性組成物は、さらに（Ｇ）成分として、付加反応基を有さないオルガノポリシロキサンを含有することが好ましい。本発明の熱伝導性組成物は、（Ｇ）成分を含有することにより、硬化物において、一定量以上の成分が架橋構造に組み込まれず、柔軟性を向上させやくなる。また、熱伝導性組成物の粘度を低下させやすくなり、取扱い性を向上させやすくなる。なお、付加反応基は、付加反応により反応する官能基を意味し、代表的には、アルケニル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、ヒドロシリル基などが挙げられる。また、（Ｇ）成分を含むことで、硬化物を柔軟にすることができる。
（Ｇ）成分としては、（Ｇ－１）シリコーンオイル、及び（Ｇ－２）少なくとも１つのアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンが挙げられる。（Ｇ）成分は、（Ｇ－１）成分又は（Ｇ－２）成分のいずれか１種を含有すればよいが、少なくとも（Ｇ－２）成分を含有することが好ましい。（Ｇ－２）成分を含有することで、熱伝導性組成物の粘度をより一層低下させやすくなる。熱伝導性組成物は、（Ｇ－２）成分を含有する場合には、さらに（Ｇ－１）成分を含有してもよい。
（Ｇ－１）シリコーンオイルとしては、ジメチルシリコーンオイル、フェニルメチルシリコーンオイル等のストレートシリコーンオイルの他、ポリシロキサン構造を有する主鎖、主鎖に結合する側鎖、又は主鎖の末端に非反応性の有機基を導入した、非反応性の変性シリコーンオイル等が挙げられる。非反応性の有機基とは、付加反応基を有しない有機基である。非反応性の変性シリコーンオイルとしては、例えば、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アラルキル変性シリコーンオイル、フロロアルキル変性シリコーンオイル、長鎖アルキル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸エステル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸アミド変性シリコーンオイル、及びフェニル変性シリコーンオイルが挙げられる。上記の中でも、シリコーンオイルとしてはストレートシリコーンオイルが好ましく、ストレートシリコーンオイルの中でも、ジメチルシリコーンオイルがより好ましい。
（Ｇ－１）シリコーンオイルは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いることができる。
（Ｇ－１）シリコーンオイルは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いることができる。
（Ｇ－２）成分は、直鎖状でも分岐状でもよいし、直鎖状と分岐状の混合物でもよいが、直鎖状であることが好ましい。また、（Ｇ－２）成分としては、少なくとも１つのアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンであればよいが、ポリシロキサン構造の分子鎖末端に少なくとも１つのアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンが好ましく、片末端のみに少なくとも１つのアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンがより好ましい。（Ｇ－２）成分は、アルコキシ基、特に、末端にアルコキシ基を有することで、熱伝導性充填材の表面に存在する官能基などと反応ないし相互作用しやすく、かつポリシロキサン構造を備えることも相まって、充填材の摩擦を低減させて、熱伝導性組成物の粘度を低下させやすくなると推定される。
（Ｇ－２）成分は、具体的には、下記式（Ｘ）で表される構造を有するものであることが好ましい。
（式（Ｘ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基であり、Ｒ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、ｎは１５～３１５の整数であり、ｍは０～２の整数である）
（式（Ｘ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基であり、Ｒ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、ｎは１５～３１５の整数であり、ｍは０～２の整数である）
式（Ｘ）で表される構造の（Ｇ－２）成分を用いることで、熱伝導性組成物の粘度低減効果がより高まる。
式（Ｘ）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基である。飽和炭化水素基としては、例えば、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基などのアルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
直鎖状アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等が挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基、２－メチルウンデシル基、１－ヘキシルヘプチル基等が挙げられる。環状アルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等などが挙げられる。
アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基等などが挙げられる。アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、２－(２,４,６－トリメチルフェニル)プロピル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、３,３,３－トリフルオロプロピル基、３－クロロプロピル基等が挙げられる。
式（Ｘ）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５はそれぞれ独立に飽和炭化水素基である。飽和炭化水素基としては、例えば、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基などのアルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
直鎖状アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等が挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基、２－メチルウンデシル基、１－ヘキシルヘプチル基等が挙げられる。環状アルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等などが挙げられる。
アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基等などが挙げられる。アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、２－(２,４,６－トリメチルフェニル)プロピル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、３,３,３－トリフルオロプロピル基、３－クロロプロピル基等が挙げられる。
式（Ｘ）におけるＲ１～Ｒ５、ｍ、ｎは、粘度低減効果を高める観点から以下のとおりであることが好ましい。
式（Ｘ）におけるＲ１は、好ましくは炭素数１～８のアルキル基であり、より好ましくは炭素数２～６のアルキル基であり、特に好ましくはブチル基である。
式（Ｘ）におけるＲ２、Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ独立に、好ましくは炭素数１～８のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１～４のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。
式（Ｘ）におけるＲ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、２価炭化水素基であることが好ましい。２価炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、メチルエチレン基などが挙げられ、中でもエチレン基が好ましい。
式（Ｘ）におけるＲ１は、好ましくは炭素数１～８のアルキル基であり、より好ましくは炭素数２～６のアルキル基であり、特に好ましくはブチル基である。
式（Ｘ）におけるＲ２、Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ独立に、好ましくは炭素数１～８のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１～４のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。
式（Ｘ）におけるＲ３は酸素原子または２価炭化水素基であり、２価炭化水素基であることが好ましい。２価炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、メチルエチレン基などが挙げられ、中でもエチレン基が好ましい。
式（Ｘ）におけるｎは１５～３１５の整数であり、好ましくは１８～２８０の整数であり、より好ましくは２０～２２０の整数である。式（Ｘ）におけるｍは０～２の整数であり、好ましくは０又は１であり、より好ましくは０である。したがって、（Ｇ－２）成分は、片末端にトリアルコキシシリル基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
（Ｇ－２）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｇ－２）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｇ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、例えば１～８００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５～２５０ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０～１５０ｍＰａ・ｓである。（Ｇ）成分の粘度を上記範囲内とすることで、（Ｇ）成分によって熱伝導性組成物の粘度を効果的に低減させつつ、硬化物も形成しやすくなる。
（Ｇ）成分の熱伝導性組成物における含有量は、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量基準で、例えば３～６３質量％である。（Ｇ）成分の含有量を上記下限値以上とすることで、熱伝導性組成物から得られる硬化物の柔軟性を高めやすくなり、（Ｇ）成分によって熱伝導性組成物の粘度も低減させやすくなる。また、（Ｇ）成分の含有量を上記上限値以下とすることで、熱伝導性組成物に一定の硬化性を付与でき所望の物性の硬化物を得やすくなり、硬化後のブリードアウトも防止しやすくなる。（Ｇ）成分の熱伝導性組成物における含有量は、５～５０質量％が好ましく、１０～４０質量％がより好ましく、１５～３５質量％がさらに好ましい。
（Ｇ）成分は、上記の通り、（Ｇ－２）成分を含有することが好ましい。（Ｇ－２）成分の熱伝導性組成物における含有量は、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量基準で、２～４０質量％であることが好ましく、４～３０質量％がより好ましく、８～２０質量％がさらに好ましい。熱伝導性組成物は、（Ｇ）成分の中でも、（Ｇ－２）成分を一定量以上で含有することで、熱伝導性組成物の粘度をより一層低減しやすくなる。
本発明の熱伝導性組成物において、（Ａ）～（Ｄ）、及び（Ｇ）成分の合計含有量は、熱伝導性組成物全量に対して、好ましくは２～４０質量％である。（Ａ）～（Ｄ）、及び（Ｇ）成分の合計量を一定量以上とすることで、これら成分がバインダー樹脂としての機能を適切に発揮でき、これら成分によって熱伝導性充填材を適切に保持することができる。また、上記合計含有量を一定量以下とすることで、熱伝導性充填材を多量に含有させることが可能になる。
（Ａ）～（Ｄ）、及び（Ｇ）成分の合計含有量は、熱伝導性組成物全量に対して、より好ましくは３～２０質量％、、さらに好ましくは３．５～１５質量％、よりさらに好ましくは４～１０質量％である。
（Ａ）～（Ｄ）、及び（Ｇ）成分の合計含有量は、熱伝導性組成物全量に対して、より好ましくは３～２０質量％、、さらに好ましくは３．５～１５質量％、よりさらに好ましくは４～１０質量％である。
本発明の熱伝導性組成物におけるオルガノポリシロキサンは、（Ａ）～（Ｄ）成分又は（Ａ）～（Ｄ）成分及び（Ｇ）成分からなってもよいが、本発明の効果を損なわない範囲で（Ａ）～（Ｄ）成分及び（Ｇ）成分以外のオルガノポリシロキサンを含有してもよい。（Ａ）～（Ｄ）成分及び（Ｇ）成分以外のオルガノポリシロキサンの含有量は、熱伝導性組成物に含有されるオルガノポリシロキサン全量に対して、例えば３０質量％以下、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下、最も好ましくは０質量％である。
本発明の熱伝導性組成物中には、種々の添加剤を含有させることができる。添加剤としては、例えば、反応制御剤、分散剤、難燃剤、可塑剤、酸化防止剤、着色剤などが挙げられる。なお、各添加剤は、２液型の熱伝導性組成物においては、第１剤及び第２剤のいずれか一方に含有させればよいが、両方に含有させてもよい。添加剤は、これらから１種又は２種以上を適宜選択して使用すればよい。
＜ラマン強度比ｐ２／ｐ１＞
本発明の一実施形態において熱伝導性組成物は、ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１-１）式の関係を満たす。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１-１）
本発明の一実施形態において熱伝導性組成物は、ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１-１）式の関係を満たす。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１-１）
ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１は、ポリシロキサン構造の分子鎖の途中に含有されるヒドロシリル基に由来するピーク波長のラマン強度である。ラマン分光スペクトルにおける２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２は、ポリシロキサン構造の分子鎖の末端に含有されるヒドロシリル基に由来するピーク波長のラマン強度である。したがって、ｐ２／ｐ１は、分子鎖の途中に含有されるヒドロシリル基に対する、末端ヒドロシリル基の量を示す指標といえる。
ｐ２／ｐ１を３．０より大きくすることで、分子鎖の末端に含有されるヒドロシリル基の量が多くなる一方で、分子鎖の途中に含有されるヒドロシリル基の量が少なくなって、架橋点が疎になりやすく、１５０℃以上の環境下においても硬化物の柔軟性を良好に維持しやすくなる。そのため、熱伝導性組成物の硬化物を１５０℃以上の環境下で放熱ギャップフィラーなどとして使用すると、発熱体や放熱体などに対する剥離が発生しにくくなり、熱抵抗が上昇する不具合が生じにくくなり、信頼性が向上する。さらには、柔軟性が高くなることで、例えば厚くした場合などには、緩衝性を発揮でき、振動が発生する環境下において好適に用いることができる。
架橋点を疎にして信頼性、柔軟性をより一層良好にする観点から、ｐ２／ｐ１は、３．１０以上が好ましく、３．２０以上がより好ましく、３．３０以上がさらに好ましい。
また、ｐ２／ｐ１は、５．５未満であることが好ましい。ｐ２／ｐ１を５．５未満とすることで、硬化物に適度な架橋密度で３次元架橋構造を導入しやすくなる。そのため、長期間にわたって高温で加熱されても硬度を一定の値に維持しやすくなり、長期耐熱性などを良好にしやすくなる。以上の観点から、ｐ２／ｐ１は、４．５未満であることがより好ましく、４．２以下であることがさらに好ましく、４．０以下であることがよりさらに好ましい。
架橋点を疎にして信頼性、柔軟性をより一層良好にする観点から、ｐ２／ｐ１は、３．１０以上が好ましく、３．２０以上がより好ましく、３．３０以上がさらに好ましい。
また、ｐ２／ｐ１は、５．５未満であることが好ましい。ｐ２／ｐ１を５．５未満とすることで、硬化物に適度な架橋密度で３次元架橋構造を導入しやすくなる。そのため、長期間にわたって高温で加熱されても硬度を一定の値に維持しやすくなり、長期耐熱性などを良好にしやすくなる。以上の観点から、ｐ２／ｐ１は、４．５未満であることがより好ましく、４．２以下であることがさらに好ましく、４．０以下であることがよりさらに好ましい。
上記ラマン強度比ｐ２／ｐ１の値は、（Ｂ）成分の含有量、（Ｂ）成分の分子鎖末端のヒドロシリル基の濃度、（Ｃ）成分の含有量、（Ｃ）成分の分子鎖の途中のヒドロシリル基の濃度を調整することで、調整することができる。具体的には、（Ｂ）成分の含有量を多くすること、（Ｂ）成分に含まれる分子鎖末端のヒドロシリル基の濃度を高くすること、（Ｃ）成分の含有量を少なくすること、（Ｃ）成分に含まれる分子鎖の途中のヒドロシリル基の濃度を低くすること、のいずれかまたは組合せによってｐ２／ｐ１の値を大きくすることができる。また、その逆の調整によってｐ２／ｐ１の値を小さくすることができる。
＜ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ＞
ラマン分光スペクトルにおける、アルケニル基及びメタクリロイル基由来のピークの強度に対する、ヒドロシリル基由来のピークの強度の比（「ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ」ともいう）は、例えば７．００～１３．５０であり、７．００～１２．００であることが好ましく、７．５０～１１．００であることがより好ましい。ラマン強度比Ｈ／Ｖｉを上記範囲内にすることで、ヒドロシリル基の数と、アルケニル基及びメタクリロイル基の合計数とがつり合い、（Ａ）～（Ｄ）成分を適切に硬化させやすくなり、例えば、常温下でも適切に硬化が進行しやすくなる。
ラマン分光スペクトルにおける、アルケニル基及びメタクリロイル基由来のピークの強度に対する、ヒドロシリル基由来のピークの強度の比（「ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ」ともいう）は、例えば７．００～１３．５０であり、７．００～１２．００であることが好ましく、７．５０～１１．００であることがより好ましい。ラマン強度比Ｈ／Ｖｉを上記範囲内にすることで、ヒドロシリル基の数と、アルケニル基及びメタクリロイル基の合計数とがつり合い、（Ａ）～（Ｄ）成分を適切に硬化させやすくなり、例えば、常温下でも適切に硬化が進行しやすくなる。
上記ラマン強度比Ｈ／Ｖｉの値は、（Ａ）成分の含有量、（Ｂ）成分の含有量、（Ｃ）成分の含有量、（Ｄ）成分の含有量や、各成分のアルケニル基、メタクリロイル基、ヒドロシリル基の濃度などを調整することで、調整することができる。具体的には、（Ａ）成分の含有量を少なくすること、（Ｄ）成分の含有量を少なくすること、（Ａ）成分のアルケニル基の濃度を低くすること、（Ｄ）成分のアルケニル基およびメタクリロイル基の合計濃度を低くすること、（Ｂ）成分の含有量を多くすること、（Ｃ）成分の含有量を多くすること、（Ｂ）成分に含まれるヒドロシリル基の濃度を高めること、（Ｃ）成分に含まれるヒドロシリル基の濃度を高めること、のいずれかまたは組合せによってＨ／Ｖｉの値を大きくすることができる。また、その逆の調整によってＨ／Ｖｉの値を小さくすることができる。
なお、ラマン分光スペクトルの測定は、熱伝導性組成物について、少なくともオルガノポリシロキサンと熱伝導性充填材とを分離して、オルガノポリシロキサンに対してラマン測定をするとよい。この際、オルガノポリシロキサンには、測定に影響を及ぼさない範囲であれば、オルガノポリシロキサン以外の成分が混合されていてもよい。したがって、通常は、遠心分離機などにより、液状成分と固体成分とを分離させて、液状成分についてラマン分光スペクトルを測定するとよい。
また、２液型の熱伝導性組成物については、第１剤及び第２剤について別々にラマン測定を行い、ラマン強度比ｐ２／ｐ１、Ｈ／Ｖｉを算出するとよいが、ラマン強度比ｐ２／ｐ１は、第２剤のラマン分光スペクトルから算出するとよい。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、第１剤に含有されずに、第２剤のみに含有されるためである。ラマン測定の測定条件は、実施例で述べるとおりである。なお、アルケニル基は代表的にはビニル基であり、上記したラマン強度比Ｈ／Ｖｉは、典型的には、後述する実施例で示すとおり、ヒドロシリル基／（ビニル基＋メタクリロイル基）比の指標を算出することで求めることができる。
なお、本発明において、「第１剤と剤２剤とを組合せる」、または「第２剤と第１剤とを組合せる」ということは、上述のように第１剤と第２剤を別々に測定した値を用いて算出することを意味する。
また、２液型の熱伝導性組成物については、第１剤及び第２剤について別々にラマン測定を行い、ラマン強度比ｐ２／ｐ１、Ｈ／Ｖｉを算出するとよいが、ラマン強度比ｐ２／ｐ１は、第２剤のラマン分光スペクトルから算出するとよい。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、第１剤に含有されずに、第２剤のみに含有されるためである。ラマン測定の測定条件は、実施例で述べるとおりである。なお、アルケニル基は代表的にはビニル基であり、上記したラマン強度比Ｈ／Ｖｉは、典型的には、後述する実施例で示すとおり、ヒドロシリル基／（ビニル基＋メタクリロイル基）比の指標を算出することで求めることができる。
なお、本発明において、「第１剤と剤２剤とを組合せる」、または「第２剤と第１剤とを組合せる」ということは、上述のように第１剤と第２剤を別々に測定した値を用いて算出することを意味する。
＜ヒドロシリル基の濃度比＞
本発明の一実施形態に係る熱伝導性組成物において、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分は、下記（１－２）式の関係を満たすように含有される。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分が有するヒドロシリル基の濃度、ｃは（Ｃ）成分が有するヒドロシリル基の濃度である。なお、ここでいうヒドロシリル基の濃度とは、熱伝導性組成物におけるヒドロシリル基の濃度である。ただし、後述する２液型の熱伝導性組成物においては、オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、第１剤に含有されずに、第２剤のみに含有される。したがって、２液型の熱伝導性組成物においては、第２剤におけるヒドロシリル基の濃度を意味するものともいえる。すなわち、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分は、（１－２）式の関係を満たすように第２剤に含有されるとよい。
前記ヒドロシリル基の濃度比は、（Ｂ）成分の含有量、（Ｂ）成分のヒドロシリル基の濃度、（Ｃ）成分の含有量、（Ｃ）成分のヒドロシリル基の濃度を調整することで、調整することができる。具体的には、（Ｂ）成分の含有量を多くすること、（Ｂ）成分に含まれるヒドロシリル基の濃度を高くすること、（Ｃ）成分の含有量を少なくすること、（Ｃ）成分に含まれるヒドロシリル基の濃度を低くすること、のいずれかまたは組合せによってヒドロシリル基の濃度比を大きくすることができる。また、その逆の調整によってヒドロシリル基の濃度比を小さくすることができる。
本発明の一実施形態に係る熱伝導性組成物において、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分は、下記（１－２）式の関係を満たすように含有される。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分が有するヒドロシリル基の濃度、ｃは（Ｃ）成分が有するヒドロシリル基の濃度である。なお、ここでいうヒドロシリル基の濃度とは、熱伝導性組成物におけるヒドロシリル基の濃度である。ただし、後述する２液型の熱伝導性組成物においては、オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、第１剤に含有されずに、第２剤のみに含有される。したがって、２液型の熱伝導性組成物においては、第２剤におけるヒドロシリル基の濃度を意味するものともいえる。すなわち、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分は、（１－２）式の関係を満たすように第２剤に含有されるとよい。
前記ヒドロシリル基の濃度比は、（Ｂ）成分の含有量、（Ｂ）成分のヒドロシリル基の濃度、（Ｃ）成分の含有量、（Ｃ）成分のヒドロシリル基の濃度を調整することで、調整することができる。具体的には、（Ｂ）成分の含有量を多くすること、（Ｂ）成分に含まれるヒドロシリル基の濃度を高くすること、（Ｃ）成分の含有量を少なくすること、（Ｃ）成分に含まれるヒドロシリル基の濃度を低くすること、のいずれかまたは組合せによってヒドロシリル基の濃度比を大きくすることができる。また、その逆の調整によってヒドロシリル基の濃度比を小さくすることができる。
本組成物において、ｂ／（ｂ＋ｃ）が０．４５より大きくなると、架橋点が疎になりやすく、１５０℃以上の環境下において硬化物の柔軟性を良好に維持しやすくなる。そのため、熱伝導性組成物の硬化物を１５０℃以上の環境下で放熱ギャップフィラーとして使用すると、発熱体や放熱体などに対する剥離が発生しにくくなり、熱抵抗が上昇する不具合が生じにくくなり、信頼性が向上する。さらには、柔軟性が高くなることで、例えば厚くした場合などには、緩衝性を発揮でき、振動が発生する環境下において好適に用いることができる。
架橋点を疎にして信頼性や柔軟性をより一層良好にする観点からｂ／（ｂ＋ｃ）は、０．４８以上が好ましく、０．５０以上がより好ましく、０．５２以上がさらに好ましい。
ｂ／（ｂ＋ｃ）は、０．８５未満であることが好ましい。ｂ／（ｂ＋ｃ）を０．８５未満とすることで、硬化物に適度な架橋密度で架橋構造を導入しやすくなる。そのため、長期間にわたって高温で加熱されても硬度を一定の値に維持しやすくなり、長期耐熱性などを良好にしやすくなる。以上の観点から、ｂ／（ｂ＋ｃ）は、０．７５以下であることがより好ましく、０．７０以下であることがさらに好ましく、０．６３以下であることがよりさらに好ましい。
本発明では、上記式（１－１）の要件及び式（１－２）の要件のいずれか一方を満たせばよいが、両方を満たしてもよい。
なお、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分のヒドロシリル基の濃度は、ＮＭＲ測定装置を用いて測定される１Ｈ－ＮＭＲスペクトルの積分比から算出した値とすることができる。
架橋点を疎にして信頼性や柔軟性をより一層良好にする観点からｂ／（ｂ＋ｃ）は、０．４８以上が好ましく、０．５０以上がより好ましく、０．５２以上がさらに好ましい。
ｂ／（ｂ＋ｃ）は、０．８５未満であることが好ましい。ｂ／（ｂ＋ｃ）を０．８５未満とすることで、硬化物に適度な架橋密度で架橋構造を導入しやすくなる。そのため、長期間にわたって高温で加熱されても硬度を一定の値に維持しやすくなり、長期耐熱性などを良好にしやすくなる。以上の観点から、ｂ／（ｂ＋ｃ）は、０．７５以下であることがより好ましく、０．７０以下であることがさらに好ましく、０．６３以下であることがよりさらに好ましい。
本発明では、上記式（１－１）の要件及び式（１－２）の要件のいずれか一方を満たせばよいが、両方を満たしてもよい。
なお、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分のヒドロシリル基の濃度は、ＮＭＲ測定装置を用いて測定される１Ｈ－ＮＭＲスペクトルの積分比から算出した値とすることができる。
＜アルケニル基及びメタクリロイル基含有量＞
熱伝導性組成物におけるアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量（以下、「合計Ｖｉ含有量」ともいう）は、５．０μｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。合計Ｖｉ含有量を５．０μｍｏｌ／ｇ以下とすることで、硬化物における架橋密度を低くして、柔軟性を良好にしやすくなる。合計Ｖｉ含有量は、より好ましくは４．８μｍｏｌ／ｇ以下、さらに好ましくは４．５μｍｏｌ／ｇ以下、よりさらに好ましくは４．２μｍｏｌ／ｇ以下である。
合計Ｖｉ含有量は、熱伝導性組成物に一定の硬化性及び適度な架橋密度を付与する観点から、０．５μｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、１．０μｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、２．０μｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、３．０μｍｏｌ／ｇ以上がよりさらに好ましい。
なお、上記アルケニル基の含有量は、ＮＭＲ測定装置を用いて測定される１Ｈ－ＮＭＲスペクトルの積分比から算出した値とすることができる。
熱伝導性組成物におけるアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量（以下、「合計Ｖｉ含有量」ともいう）は、５．０μｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。合計Ｖｉ含有量を５．０μｍｏｌ／ｇ以下とすることで、硬化物における架橋密度を低くして、柔軟性を良好にしやすくなる。合計Ｖｉ含有量は、より好ましくは４．８μｍｏｌ／ｇ以下、さらに好ましくは４．５μｍｏｌ／ｇ以下、よりさらに好ましくは４．２μｍｏｌ／ｇ以下である。
合計Ｖｉ含有量は、熱伝導性組成物に一定の硬化性及び適度な架橋密度を付与する観点から、０．５μｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、１．０μｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、２．０μｍｏｌ／ｇ以上がさらに好ましく、３．０μｍｏｌ／ｇ以上がよりさらに好ましい。
なお、上記アルケニル基の含有量は、ＮＭＲ測定装置を用いて測定される１Ｈ－ＮＭＲスペクトルの積分比から算出した値とすることができる。
また、（Ｄ）成分（すなわち、１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサン）に含有されるアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量（以下、「ＤＶｉ含有量」ともいう）は、上記した合計Ｖｉ含有量に対して、０．０５以上であることが好ましい。（Ｄ）成分のアルケニル基及びメタクリロイル基の量を一定量以上とすることで、架橋点が密になりすぎることを防止して、柔軟性及び信頼性を向上させやすくなる。ＤＶｉ含有量は、合計Ｖｉ含有量に対して、０．１０以上がより好ましく、０．１５以上がさらに好ましく、０．１９以上がよりさらに好ましい。また、硬化物に一定の硬化性及び適度な架橋密度を付与する観点から、ＤＶｉ含有量は、合計Ｖｉ含有量に対して、０．４０以下が好ましく、０．３５以下がより好ましく、０．３０以下がさらに好ましく、０．２８以下がよりさらに好ましい。
なお、前記アルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量は、（Ａ）成分の含有量、（Ｄ）成分の含有量、（Ａ）成分のアルケニル基の濃度、（Ｄ）成分のアルケニル基およびメタクリロイル基の濃度を調整することで、調整することができる。具体的には、（Ａ）成分の含有量を多くすること、（Ｄ）成分の含有量を多くすること、（Ａ）成分のアルケニル基の濃度を高くすること、（Ｄ）成分のアルケニル基およびメタクリロイル基の合計濃度を高くすること、のいずれかまたは組合せによってアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量を多くすることができる。また、その逆の調整によってアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量を少なくすることができる。
また、（Ｄ）成分に含有されるアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量は、（Ｄ）成分の含有量、（Ｄ）成分のアルケニル基およびメタクリロイル基の濃度を調整することで、調整することができる。具体的には、（Ｄ）成分の含有量を多くすること、（Ｄ）成分のアルケニル基およびメタクリロイル基の合計濃度を高くすること、のいずれかまたは組合せによって（Ｄ）成分に含有されるアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量を多くすることができる。また、その逆の調整によって（Ｄ）成分に含有されるアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量を少なくすることができる。
なお、前記アルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量は、（Ａ）成分の含有量、（Ｄ）成分の含有量、（Ａ）成分のアルケニル基の濃度、（Ｄ）成分のアルケニル基およびメタクリロイル基の濃度を調整することで、調整することができる。具体的には、（Ａ）成分の含有量を多くすること、（Ｄ）成分の含有量を多くすること、（Ａ）成分のアルケニル基の濃度を高くすること、（Ｄ）成分のアルケニル基およびメタクリロイル基の合計濃度を高くすること、のいずれかまたは組合せによってアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量を多くすることができる。また、その逆の調整によってアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量を少なくすることができる。
また、（Ｄ）成分に含有されるアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量は、（Ｄ）成分の含有量、（Ｄ）成分のアルケニル基およびメタクリロイル基の濃度を調整することで、調整することができる。具体的には、（Ｄ）成分の含有量を多くすること、（Ｄ）成分のアルケニル基およびメタクリロイル基の合計濃度を高くすること、のいずれかまたは組合せによって（Ｄ）成分に含有されるアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量を多くすることができる。また、その逆の調整によって（Ｄ）成分に含有されるアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量を少なくすることができる。
＜含有量比Ｈ／Ｖｉ＞
熱伝導性組成物における、ヒドロシリル基の含有量Ｈ、並びにアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量Ｖｉは、以下の式（４）の関係を満足することが好ましい。
０．８５≦Ｈ／Ｖｉ≦１．１ ・・・・（４）
以上の式（４）の関係を満足することで、熱伝導性組成物の硬化性を良好にでき、例えば熱伝導性組成物を常温でも適度に硬化させることができる。硬化性の観点から、Ｈ／Ｖｉは、０．９０～１．０５であることがより好ましく、０．９５～１．０３がさらに好ましい。
なお、以上説明したヒドロシリル基の濃度比（ｂ／（ｂ＋ｃ））、合計Ｖｉ含有量、ＤＶｉ含有量、及び含有量比Ｈ／Ｖｉは、配合される各成分の官能基量と、各成分の含有量
から算出することができる。
なお、上記含有量比Ｈ／Ｖｉの値の調整方法は、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉの調整方法と同じである。
熱伝導性組成物における、ヒドロシリル基の含有量Ｈ、並びにアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量Ｖｉは、以下の式（４）の関係を満足することが好ましい。
０．８５≦Ｈ／Ｖｉ≦１．１ ・・・・（４）
以上の式（４）の関係を満足することで、熱伝導性組成物の硬化性を良好にでき、例えば熱伝導性組成物を常温でも適度に硬化させることができる。硬化性の観点から、Ｈ／Ｖｉは、０．９０～１．０５であることがより好ましく、０．９５～１．０３がさらに好ましい。
なお、以上説明したヒドロシリル基の濃度比（ｂ／（ｂ＋ｃ））、合計Ｖｉ含有量、ＤＶｉ含有量、及び含有量比Ｈ／Ｖｉは、配合される各成分の官能基量と、各成分の含有量
から算出することができる。
なお、上記含有量比Ｈ／Ｖｉの値の調整方法は、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉの調整方法と同じである。
＜タイプＥ硬さ＞
本発明の熱伝導性組成物は、２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ２）が、下記（２）式を満たすものである。
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
なお、熱伝導性組成物は、２液型の熱伝導性組成物においては、第１剤と第２剤を混合した後に２５℃で２４時間放置すればよい。他の硬さの測定においても同様である。
本発明の熱伝導性組成物は、２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ２）が、下記（２）式を満たすものである。
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
なお、熱伝導性組成物は、２液型の熱伝導性組成物においては、第１剤と第２剤を混合した後に２５℃で２４時間放置すればよい。他の硬さの測定においても同様である。
上記のタイプＥ硬さ（Ｅ２）が、７０以上となると、１５０℃以上の環境下において硬化物の柔軟性を維持しやすいものの、硬すぎるため振動などの応力を緩和し難いことから発熱体や放熱体から剥離が発生しやすくなる。そのため、熱伝導性組成物の硬化物を１５０℃以上の環境下で放熱ギャップフィラー（熱伝導性部材）として使用すると、発熱体や放熱体などに対する剥離が発生して、熱抵抗が上昇する不具合が生じ、信頼性が低下する。タイプＥ硬さ（Ｅ２）は、柔軟性及び信頼性の観点から、６９以下が好ましく、６７以下がより好ましく、６４以下がさらに好ましい。なお、柔軟性が高くなると、緩衝性を発揮しやすくなり、振動が発生する環境下において好適に用いることができる。
また、タイプＥ硬さ（Ｅ２）は、特に限定されないが、例えば３０以上、好ましくは４０以上、より好ましくは５０以上である。タイプＥ硬さ（Ｅ２）を一定値以上とすることで、１５０℃以上の環境下において硬化物の柔軟性を維持しやすくでき、さらに例えば硬化物の上部に設置した部材の重量を十分に支持することができ、使用時に硬化物が厚さ方向に圧縮されすぎることを防止できる。
上記タイプＥ硬さ（Ｅ２）は、例えば各成分の濃度や、各成分のアルケニル基、メタクリロイル基、ヒドロシリル基の濃度、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉや含有量比Ｈ／Ｖｉを調整することで、調整することができる。具体的には、（Ａ）成分の含有量を多くすること、（Ｃ）成分の含有量を多くすること、（Ａ）成分のアルケニル基の濃度を高くすること、（Ｃ）成分のヒドロシリル基の濃度を高くすること、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉや含有量比Ｈ／Ｖｉをより好ましい範囲にすること、のいずれかまたは組合せによってＥ２を高めることができる。一方、（Ｂ）成分の含有量を多くすること、（Ｄ）成分の含有量を多くすること、必要に応じて（Ｇ）成分を多く添加すること、各成分のアルケニル基、メタクリロイル基、ヒドロシリル基の濃度を低くすること、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉや含有量比Ｈ／Ｖｉをより好ましい範囲から外れる方向に調整することで、Ｅ２を低くすることができる。
また、タイプＥ硬さ（Ｅ２）は、特に限定されないが、例えば３０以上、好ましくは４０以上、より好ましくは５０以上である。タイプＥ硬さ（Ｅ２）を一定値以上とすることで、１５０℃以上の環境下において硬化物の柔軟性を維持しやすくでき、さらに例えば硬化物の上部に設置した部材の重量を十分に支持することができ、使用時に硬化物が厚さ方向に圧縮されすぎることを防止できる。
上記タイプＥ硬さ（Ｅ２）は、例えば各成分の濃度や、各成分のアルケニル基、メタクリロイル基、ヒドロシリル基の濃度、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉや含有量比Ｈ／Ｖｉを調整することで、調整することができる。具体的には、（Ａ）成分の含有量を多くすること、（Ｃ）成分の含有量を多くすること、（Ａ）成分のアルケニル基の濃度を高くすること、（Ｃ）成分のヒドロシリル基の濃度を高くすること、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉや含有量比Ｈ／Ｖｉをより好ましい範囲にすること、のいずれかまたは組合せによってＥ２を高めることができる。一方、（Ｂ）成分の含有量を多くすること、（Ｄ）成分の含有量を多くすること、必要に応じて（Ｇ）成分を多く添加すること、各成分のアルケニル基、メタクリロイル基、ヒドロシリル基の濃度を低くすること、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉや含有量比Ｈ／Ｖｉをより好ましい範囲から外れる方向に調整することで、Ｅ２を低くすることができる。
熱伝導性組成物は、２５℃で２４時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ１）と、上記Ｅ２との関係が、下記（３）式を満たすことが好ましい。
１．４≦Ｅ２／Ｅ１≦３．５ ・・・（３）
Ｅ２／Ｅ１が１．４以上であると、柔軟性でありながら所定の耐熱性を有するものとすることができる。また、Ｅ２／Ｅ１が３．５以下であると、硬化後の硬さの変化が大きくなりすぎないため、安定した固定が可能となる。
Ｅ２／Ｅ１は、１．８以上であることがより好ましく、また、３．０以下であることがより好ましい。
１．４≦Ｅ２／Ｅ１≦３．５ ・・・（３）
Ｅ２／Ｅ１が１．４以上であると、柔軟性でありながら所定の耐熱性を有するものとすることができる。また、Ｅ２／Ｅ１が３．５以下であると、硬化後の硬さの変化が大きくなりすぎないため、安定した固定が可能となる。
Ｅ２／Ｅ１は、１．８以上であることがより好ましく、また、３．０以下であることがより好ましい。
熱伝導性組成物は、２５℃で２４時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ１）が、１０以上であることが好ましく、１５以上であることがより好ましく、２０以上であることがさらに好ましい。熱伝導性組成物は、タイプＥ硬さ（Ｅ１）を一定値以上とすることで、常温に放置するだけで一定の硬度を有する硬化物を得ることができる。そのため、例えば、常温硬化後の状態で、硬化物の上部に設置した部材の重量を十分に支持することができ、使用時に厚さ方向に圧縮したりすることを防止できる。また、熱伝導性組成物のタイプＥ硬さ（Ｅ１）は、５０以下であることが好ましく、４６以下がより好ましく、４０以下がさらに好ましい。タイプＥ硬さ（Ｅ１）を上記上限値以下とすることで、熱伝導性組成物の硬化物の柔軟性を向上させることができる。
上記タイプＥ硬さ（Ｅ１）と、上記Ｅ２との関係を所定範囲に調整するには、例えば、ラマン強度比ｐ２／ｐ１またはラマン強度比Ｈ／Ｖｉを所定範囲に調整するとともに、硬化反応が遅くなり過ぎないように（Ｆ）成分を所定量添加するとよい。
上記タイプＥ硬さ（Ｅ１）と、上記Ｅ２との関係を所定範囲に調整するには、例えば、ラマン強度比ｐ２／ｐ１またはラマン強度比Ｈ／Ｖｉを所定範囲に調整するとともに、硬化反応が遅くなり過ぎないように（Ｆ）成分を所定量添加するとよい。
２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で１０００時間放置した後のタイプＥ硬さをＥ３とすると、Ｅ３－Ｅ２の値で表される硬度変化は、長期間１５０℃で加熱された際の硬度変化を表す。Ｅ３－Ｅ２の値は、低ければ低いほど１５０℃以上の温度で長期間使用しても性能変化が少なく、長期耐熱性が良好であることを意味する。Ｅ３－Ｅ２の値で表される硬度変化は、長期耐熱性の観点から、６以下であることが好ましく、４以下であることがより好ましく、２以下であることが好ましい。なお、Ｅ３－Ｅ２の値で表される硬度変化は、特に限定されないが、通常は０以上である。
［２液型の熱伝導性組成物］
本発明の熱伝導性組成物は、１液型でもよいし、第１剤と第２剤を組み合わせてなる２液型でもよいが、保存安定性の観点から、２液型が好ましい。２液型は、使用時に第１剤と第２剤とを混合させて熱伝導性組成物を得るものである。
２液型の熱伝導性組成物において、第１剤と第２剤の質量比（第２剤／第１剤）は、１又は１に近い値であることが好ましく、０．８～１．２が好ましく、０．９～１．１がより好ましく、０．９５～１．０５がより好ましい。このように、第１剤と第２剤の質量比を１又は１に近い値とすることで、熱伝導性組成物の調製が容易になる。
なお、２液型の熱伝導性組成物において、第１剤と第２剤は混合させて熱伝導性組成物を得る方法は限定されないが、例えばスタティックミキサー、攪拌羽根を有するミキサー、振動撹拌機や自転公転ミキサーなどを用いることができる。
本発明の熱伝導性組成物は、１液型でもよいし、第１剤と第２剤を組み合わせてなる２液型でもよいが、保存安定性の観点から、２液型が好ましい。２液型は、使用時に第１剤と第２剤とを混合させて熱伝導性組成物を得るものである。
２液型の熱伝導性組成物において、第１剤と第２剤の質量比（第２剤／第１剤）は、１又は１に近い値であることが好ましく、０．８～１．２が好ましく、０．９～１．１がより好ましく、０．９５～１．０５がより好ましい。このように、第１剤と第２剤の質量比を１又は１に近い値とすることで、熱伝導性組成物の調製が容易になる。
なお、２液型の熱伝導性組成物において、第１剤と第２剤は混合させて熱伝導性組成物を得る方法は限定されないが、例えばスタティックミキサー、攪拌羽根を有するミキサー、振動撹拌機や自転公転ミキサーなどを用いることができる。
２液型の熱伝導性組成物において、第１剤は、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（アルケニル基含有オルガノポリシロキサン）と、（Ｆ）白金族系硬化触媒とを含むが、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有しない。また、第２剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有するが、（Ｆ）白金族系硬化触媒を含有しない。さらに、第１剤及び第２剤の少なくとも一方に（Ｅ）熱伝導性充填材が含有される。また、第１剤及び第２剤のいずれにも（Ｅ）熱伝導性充填材が含有されることが好ましい。
より具体的には、第１剤は、（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、（Ｆ）成分を含むが、（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含有しない。一方で、第２剤は、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを含むが、（Ｆ）成分を含有しない。また、第１剤または第２剤のいずれか一方に（Ｅ）成分を含む。
また、第１剤は、（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、（Ｅ）成分と、（Ｆ）成分を含むが、（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含有しない。一方で、第２剤は、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分と、（Ｅ）成分を含むが、（Ｆ）成分を含有しないことがより好ましい。
より具体的には、第１剤は、（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、（Ｆ）成分を含むが、（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含有しない。一方で、第２剤は、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを含むが、（Ｆ）成分を含有しない。また、第１剤または第２剤のいずれか一方に（Ｅ）成分を含む。
また、第１剤は、（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、（Ｅ）成分と、（Ｆ）成分を含むが、（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含有しない。一方で、第２剤は、（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分と、（Ｅ）成分を含むが、（Ｆ）成分を含有しないことがより好ましい。
以上の構成を有する第１剤は、付加反応を促進する（Ｆ）白金族系硬化触媒を含有するが、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有しないので、第２剤と混合する前に付加反応が進行することを防止することができる。第２剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有するが、付加反応を促進する（Ｆ）白金族系硬化触媒を含有しないので、第１剤と混合する前に付加反応が進行することを防止することができる。
熱伝導性組成物を構成するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、全てが、第１剤に含有されてもよいが、一部が第１剤に含有され、残りが第２剤に含有されることが好ましい。より具体的には、熱伝導性組成物における（Ａ）及び（Ｄ）成分は、全てが第１剤に含有されてもよいが、（Ａ）及び（Ｄ）成分の一部が第１剤に含有され、（Ａ）及び（Ｄ）成分の残りが第２剤に含有されることが好ましい。
このように、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを第１剤と、第２剤に分割して含有させることで、第１剤及び第２剤の粘度を所望の範囲に調整しやすくなり、また、第１剤と第２剤の質量比を１又は１に近い値にしやすくなる。なお、第２剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンも含有するが、（Ｆ）白金族系硬化触媒を含有しないので、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含有しても、保管時などにおいて、付加反応を実質的に進行させなくすることができる。なお、第２剤には、反応制御剤を含有させて、第２剤において反応が進行することを防止してもよい。
なお、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、第２剤に含有される場合には、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物として第２剤に配合されてもよく、例えば、（Ａ）成分は（Ｃ）成分との混合物として、第２剤に配合されてもよい。
このように、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを第１剤と、第２剤に分割して含有させることで、第１剤及び第２剤の粘度を所望の範囲に調整しやすくなり、また、第１剤と第２剤の質量比を１又は１に近い値にしやすくなる。なお、第２剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンも含有するが、（Ｆ）白金族系硬化触媒を含有しないので、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含有しても、保管時などにおいて、付加反応を実質的に進行させなくすることができる。なお、第２剤には、反応制御剤を含有させて、第２剤において反応が進行することを防止してもよい。
なお、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、第２剤に含有される場合には、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物として第２剤に配合されてもよく、例えば、（Ａ）成分は（Ｃ）成分との混合物として、第２剤に配合されてもよい。
熱伝導性組成物を構成するオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、全てが第２剤に含有され、第１剤には含有されない。
（Ｅ）熱伝導性充填材は、熱伝導性組成物を形成するための第１剤と第２剤のいずれか一方に含有されればよいが、上記の通り第１剤と第２剤の両方に含有されることが好ましく、中でもおおよそ均等に含有されることがより好ましい。具体的には、第１剤における（Ｅ）熱伝導性充填材の含有量に対する、第２剤における（Ｅ）熱伝導性充填材の含有量の比（質量比）は、０．６７～１．５が好ましく、０．８３～１．２がより好ましく、０．９１～１．１がさらに好ましい。（Ｅ）熱伝導性充填材を第１剤と第２剤におおよそ均等に配分することで、第１剤と第２剤の粘度差を小さくしやすくなり、また、第１剤と第２剤の質量比も１に近づけやすくなる。
（Ｅ）熱伝導性充填材は、熱伝導性組成物を形成するための第１剤と第２剤のいずれか一方に含有されればよいが、上記の通り第１剤と第２剤の両方に含有されることが好ましく、中でもおおよそ均等に含有されることがより好ましい。具体的には、第１剤における（Ｅ）熱伝導性充填材の含有量に対する、第２剤における（Ｅ）熱伝導性充填材の含有量の比（質量比）は、０．６７～１．５が好ましく、０．８３～１．２がより好ましく、０．９１～１．１がさらに好ましい。（Ｅ）熱伝導性充填材を第１剤と第２剤におおよそ均等に配分することで、第１剤と第２剤の粘度差を小さくしやすくなり、また、第１剤と第２剤の質量比も１に近づけやすくなる。
熱伝導性組成物は、（Ｇ）成分を含有することが好ましいが、（Ｇ）成分は、第１剤及び第２剤の少なくともいずれかに含有させるとよい。ただし、（Ｇ）成分は、少なくとも第１剤に含有させることが好ましく、第１剤及び第２剤の両方に含有させることがより好ましい。第１剤及び第２剤の両方に（Ｇ）成分を含有させると、第１剤及び第２剤の粘度を（Ｇ）成分によって調整でき、第１剤及び第２剤の両方を比較的低い粘度にすることも可能である。なお、（Ｇ）成分は、（Ｇ－２）成分を含有する場合に、（Ｇ－２）成分を第１剤及び第２剤の両方に含有させることがより効果的であり好ましい。
＜粘度＞
熱伝導性組成物に含有されるバインダー樹脂の２５℃における粘度ＶＢは、特に限定されないが、好ましくは５０～８００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは８０～６００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１００～４００ｍＰａ・ｓである。なお、バインダー樹脂の粘度ＶＢとは、熱伝導性組成物に含まれるオルガノポリシロキサンの粘度であり、通常は、（Ａ）～（Ｄ）成分、又は（Ａ）～（Ｄ）成分及び（Ｇ）成分の混合物の粘度であるが、これら以外のオルガノポリシロキサンが含有される場合には、そのオルガノポリシロキサンもさらに含めた混合物の粘度である。後述する第１剤及び第２剤のバインダー樹脂の粘度ＶＢ１、ＶＢ２についても、同様に第１剤及び第２剤それぞれに含まれるオルガノポリシロキサンの粘度である。
熱伝導性組成物に含有されるバインダー樹脂の２５℃における粘度ＶＢは、特に限定されないが、好ましくは５０～８００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは８０～６００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１００～４００ｍＰａ・ｓである。なお、バインダー樹脂の粘度ＶＢとは、熱伝導性組成物に含まれるオルガノポリシロキサンの粘度であり、通常は、（Ａ）～（Ｄ）成分、又は（Ａ）～（Ｄ）成分及び（Ｇ）成分の混合物の粘度であるが、これら以外のオルガノポリシロキサンが含有される場合には、そのオルガノポリシロキサンもさらに含めた混合物の粘度である。後述する第１剤及び第２剤のバインダー樹脂の粘度ＶＢ１、ＶＢ２についても、同様に第１剤及び第２剤それぞれに含まれるオルガノポリシロキサンの粘度である。
２液型の熱伝導性組成物では、第１剤及び第２剤それぞれに含有されるバインダー樹脂の２５℃における粘度ＶＢ１，ＶＢ２はそれぞれ、好ましくは５０～８００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは８０～６００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１００～４００ｍＰａ・ｓであるとよい。
なお、第１剤及び第２剤それぞれにおけるバインダー樹脂の粘度ＶＢ１，ＶＢ２は、第１剤及び第２剤それぞれに含有されるオルガノポリシロキサンを混合して、混合して得たオルガノポリシロキサンについて粘度を測定するとよい。熱伝導性組成物におけるバインダー樹脂の粘度ＶＢも同様に測定可能であるが、２液型の熱伝導性組成物の場合には、第１剤及び第２剤それぞれにおけるバインダー樹脂の粘度ＶＢ１、ＶＢ２からおおよその粘度ＶＢを見積もることも可能である。
なお、第１剤及び第２剤それぞれにおけるバインダー樹脂の粘度ＶＢ１，ＶＢ２は、第１剤及び第２剤それぞれに含有されるオルガノポリシロキサンを混合して、混合して得たオルガノポリシロキサンについて粘度を測定するとよい。熱伝導性組成物におけるバインダー樹脂の粘度ＶＢも同様に測定可能であるが、２液型の熱伝導性組成物の場合には、第１剤及び第２剤それぞれにおけるバインダー樹脂の粘度ＶＢ１、ＶＢ２からおおよその粘度ＶＢを見積もることも可能である。
２液型の熱伝導性組成物において、第１剤及び第２剤それぞれの温度２５℃、せん断速度３．１６（１／ｓ）の条件下における粘度Ｖ１，Ｖ２はそれぞれ、１０～１０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、５０～７００Ｐａ・ｓであることがより好ましく、２００～４５０Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。第１剤及び第２剤が上記のような粘度を有することにより、取扱い性が向上しやすくなる。
また、本発明の熱伝導性組成物の温度２５℃、せん断速度３．１６（１／ｓ）の条件下における粘度Ｖは、１０～１０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５０～７００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２００～４５０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。熱伝導性組成物が上記のような粘度を有することにより、硬化前においては所定の流動性を有して、狭い隙間や複雑な形状に対しても対応することができる。
熱伝導性組成物の粘度Ｖは、２液型である場合には、第１剤及び第２剤を混合して、直ちに測定することで求めることができるが、第１剤及び第２剤の粘度Ｖ１、Ｖ２よりおおよその粘度の値を見積もることもできる。
熱伝導性組成物の粘度Ｖは、２液型である場合には、第１剤及び第２剤を混合して、直ちに測定することで求めることができるが、第１剤及び第２剤の粘度Ｖ１、Ｖ２よりおおよその粘度の値を見積もることもできる。
上記した第１剤の粘度Ｖ１と、第２剤の粘度Ｖ２の差（｜Ｖ１－Ｖ２｜）は、熱伝導性組成物を均一に混合しやすくする観点から小さいほうが好ましい。具体的には、第１剤と第２剤の粘度差（｜Ｖ１－Ｖ２｜）は、例えば１３０Ｐａ・ｓ以下であるとよく、１００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。また、第１剤と第２剤の粘度差（｜Ｖ１－Ｖ２｜）は、０Ｐａ・ｓ以上であればよい。
［熱伝導性部材］
本発明の熱伝導性組成物は、放熱ギャップフィラーなどの熱伝導性部材として使用されることが好ましい。熱伝導性部材は、熱伝導性組成物を硬化させてなる硬化物である。
熱伝導性部材は、電子機器内部などにおいて使用される。具体的には、熱伝導性部材は、発熱体と放熱体との間に介在させられ、発熱体で発した熱を熱伝導して放熱体に移動させ、放熱体から放熱させる。ここで、発熱体としては、電子機器内部で使用されるＣＰＵ、パワーアンプ、電源などの各種の電子部品が挙げられる。また、放熱体は、ヒートシンク、ヒートポンプ、電子機器の金属筐体などが挙げられる。
また、熱伝導性部材は、例えば電装部品に使用されるとよく、電装部品において、前記発熱体は、エンジンルーム内やモーター近傍などに配置されるとよく、本発明は特に１５０℃以上の高温環境下に晒される電装部品の用途に好適である。また、１５０℃以上に発熱する発熱体の放熱にも好適である。
本発明の熱伝導性組成物は、放熱ギャップフィラーなどの熱伝導性部材として使用されることが好ましい。熱伝導性部材は、熱伝導性組成物を硬化させてなる硬化物である。
熱伝導性部材は、電子機器内部などにおいて使用される。具体的には、熱伝導性部材は、発熱体と放熱体との間に介在させられ、発熱体で発した熱を熱伝導して放熱体に移動させ、放熱体から放熱させる。ここで、発熱体としては、電子機器内部で使用されるＣＰＵ、パワーアンプ、電源などの各種の電子部品が挙げられる。また、放熱体は、ヒートシンク、ヒートポンプ、電子機器の金属筐体などが挙げられる。
また、熱伝導性部材は、例えば電装部品に使用されるとよく、電装部品において、前記発熱体は、エンジンルーム内やモーター近傍などに配置されるとよく、本発明は特に１５０℃以上の高温環境下に晒される電装部品の用途に好適である。また、１５０℃以上に発熱する発熱体の放熱にも好適である。
熱伝導性部材は、例えば発熱体及び放熱体の間の隙間に熱伝導性組成物を充填して、硬化して形成するとよい。硬化は、加熱して行ってもよいが、常温付近（例えば、０～４０℃程度、好ましくは１５～３５℃程度）で行うことが好ましい。常温付近で硬化することで、電子部品に熱履歴を加えることなく、熱伝導性部材を電子機器内部に配置することができる。熱伝導性組成物は、２液型である場合には、第１剤と第２剤を混合させた後に発熱体及び放熱体の間の隙間などに充填させて硬化させるとよい。
熱伝導性部材の形状は、特に限定されず、シート状であってもよいし、他の形状で使用されてよい。熱伝導性部材の厚みは、特に限定されず、例えば０．３～５ｍｍ、好ましくは０．５～４ｍｍで使用できる。本発明では、熱伝導性部材が柔軟性を有するため、その厚みを大きくすると（例えば、０．５ｍｍ以上）、緩衝性を発揮でき、振動が発生する環境下において好適に用いることができる。
熱伝導性部材の形状は、特に限定されず、シート状であってもよいし、他の形状で使用されてよい。熱伝導性部材の厚みは、特に限定されず、例えば０．３～５ｍｍ、好ましくは０．５～４ｍｍで使用できる。本発明では、熱伝導性部材が柔軟性を有するため、その厚みを大きくすると（例えば、０．５ｍｍ以上）、緩衝性を発揮でき、振動が発生する環境下において好適に用いることができる。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
［ラマン測定］
第１剤および第２剤について、それぞれ遠心分離器を用いて、液体成分と固体成分（熱伝導性充填材）とを分離した。そして分離した液体成分について、それぞれのラマンスペクトルを測定した。ラマンスペクトルの測定条件は、以下の通りであった。
装置：ＲＥＮＩＳＨＡＷ社製 ｉｎＶｉａラマンマイクロスコープＱＯＮＴＯＲ
スペクトル範囲：３００～２５００ｃｍ－１
レーザー光波長：５３２ｎｍ、１００ｍＷ（１０％に減光）
グレーティング：１８００ｌｉｎｅ／ｍｍ
照射時間：１．０ｓ
積算：１００
対物レンズ：５０倍
第１剤および第２剤について、それぞれ遠心分離器を用いて、液体成分と固体成分（熱伝導性充填材）とを分離した。そして分離した液体成分について、それぞれのラマンスペクトルを測定した。ラマンスペクトルの測定条件は、以下の通りであった。
装置：ＲＥＮＩＳＨＡＷ社製 ｉｎＶｉａラマンマイクロスコープＱＯＮＴＯＲ
スペクトル範囲：３００～２５００ｃｍ－１
レーザー光波長：５３２ｎｍ、１００ｍＷ（１０％に減光）
グレーティング：１８００ｌｉｎｅ／ｍｍ
照射時間：１．０ｓ
積算：１００
対物レンズ：５０倍
ラマン強度比ｐ２／ｐ１は、ヒドロシリル基を含む第２剤から得られたラマン分光スペクトルについて、波数２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２と波数２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１から見積もった。
ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ（アルケニル基及びメタクリロイル基由来のピークの強度に対する、ヒドロシリル基由来のピークの強度の比）は、以下のように算出した。すなわち第１剤のラマンスペクトと第２剤のラマンスペクトルについて、まず、波数４９０ｃｍ－１に表れるＳｉ－Ｏ－Ｓｉのピークの面積Ｃ、波数１６００ｃｍ－１に表れるビニル基のピークの面積Ｄ、波数１６４０ｃｍ－１に表れるメタクリロイル基のピークの面積Ｅ、及び、波数２１３０～２１６０ｃｍ－１に表れるヒドロシリル基のピークの面積Ｆを算出した。次いで面積Ｃを基準に以下の計算を行い、測定毎の強度の誤差を補正して規格化した。
面積Ｄ／面積Ｃ＝面積割合Ｄ１
面積Ｅ／面積Ｃ＝面積割合Ｅ１
面積Ｆ／面積Ｃ＝面積割合Ｆ１
続いて、第１剤の面積割合Ｄ１、Ｅ１に第１剤に含まれる液体成分の質量割合を乗じた値と、第２剤の面積割合Ｄ１、Ｅ１、Ｆ１に第２剤の液体成分に含まれる質量割合を乗じた値とを合計して熱伝導性組成物におけるＤ１、Ｅ１、Ｆ１を見積もった。
そして、下記式により、ヒドロシリル基／（ビニル基＋メタクリロイル基）比の指標を算出することで求めた。なお、ビニル基とメタクリロイル基とではラマン散乱強度の違いがあるため、補正係数として０．５を乗じて計算するものとした。
ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ＝面積割合Ｆ１／［面積割合Ｄ＋（面積割合Ｅ１×０．５）］
なお、熱伝導性組成物において、ビニル基以外のアルケニル基を有する場合にも、ビニル基以外のアルケニル基由来のピーク強度を同様に算出して、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉを算出するとよい。
面積Ｄ／面積Ｃ＝面積割合Ｄ１
面積Ｅ／面積Ｃ＝面積割合Ｅ１
面積Ｆ／面積Ｃ＝面積割合Ｆ１
続いて、第１剤の面積割合Ｄ１、Ｅ１に第１剤に含まれる液体成分の質量割合を乗じた値と、第２剤の面積割合Ｄ１、Ｅ１、Ｆ１に第２剤の液体成分に含まれる質量割合を乗じた値とを合計して熱伝導性組成物におけるＤ１、Ｅ１、Ｆ１を見積もった。
そして、下記式により、ヒドロシリル基／（ビニル基＋メタクリロイル基）比の指標を算出することで求めた。なお、ビニル基とメタクリロイル基とではラマン散乱強度の違いがあるため、補正係数として０．５を乗じて計算するものとした。
ラマン強度比Ｈ／Ｖｉ＝面積割合Ｆ１／［面積割合Ｄ＋（面積割合Ｅ１×０．５）］
なお、熱伝導性組成物において、ビニル基以外のアルケニル基を有する場合にも、ビニル基以外のアルケニル基由来のピーク強度を同様に算出して、ラマン強度比Ｈ／Ｖｉを算出するとよい。
［各オルガノポリシロキサンの粘度、及びバインダー樹脂の粘度］
各オルガノポリシロキサンの２５℃における粘度、第１剤、及び第２剤に含有されるバインダー樹脂の粘度ＶＢ１，ＶＢ２は、以下のとおり測定した。
アントンパール社製のレオメーター「ＭＣＲ－３０２ｅ」を用いて、サンプルの温度をペルチェプレートにて２５℃に調整し、φ５０ｍｍで１°角度のコーンプレートを用い、せん断速度１０～１００（１／ｓｅｃ）の範囲で連続的にせん断速度を変化させながら粘度測定を行った。ここで、粘度の値は、せん断速度１０（１／ｓ）における粘度を採用する。
各オルガノポリシロキサンの２５℃における粘度、第１剤、及び第２剤に含有されるバインダー樹脂の粘度ＶＢ１，ＶＢ２は、以下のとおり測定した。
アントンパール社製のレオメーター「ＭＣＲ－３０２ｅ」を用いて、サンプルの温度をペルチェプレートにて２５℃に調整し、φ５０ｍｍで１°角度のコーンプレートを用い、せん断速度１０～１００（１／ｓｅｃ）の範囲で連続的にせん断速度を変化させながら粘度測定を行った。ここで、粘度の値は、せん断速度１０（１／ｓ）における粘度を採用する。
［第１剤及び第２剤の粘度］
第１剤及び第２剤の粘度Ｖ１、Ｖ２は、以下の方法により測定した。
アントンパール社製のレオメーター「ＭＣＲ－３０２ｅ」を用いて、サンプルの温度をペルチェプレートにて２５℃に調整し、φ２５ｍｍのパラレルプレートを用い、せん断速度０．０００１～１００（１／ｓ）の範囲で連続的にせん断速度を変化させながら粘度測定を行った。せん断速度０．０００１（１／ｓ）、３．１６（１／ｓ）、６．３１（１／ｓ）における粘度をそれぞれ表に記載した。
第１剤及び第２剤の粘度Ｖ１、Ｖ２は、以下の方法により測定した。
アントンパール社製のレオメーター「ＭＣＲ－３０２ｅ」を用いて、サンプルの温度をペルチェプレートにて２５℃に調整し、φ２５ｍｍのパラレルプレートを用い、せん断速度０．０００１～１００（１／ｓ）の範囲で連続的にせん断速度を変化させながら粘度測定を行った。せん断速度０．０００１（１／ｓ）、３．１６（１／ｓ）、６．３１（１／ｓ）における粘度をそれぞれ表に記載した。
［熱伝導性組成物の硬化物の硬度］
第１剤及び第２剤を５０ｃｃの２液並列カートリッジ（ＭＩＸＰＡＣ社製の１：１混合用カートリッジ「ＣＤＡ０５０－０１－ＰＰ」）に充填し、スタティックミキサー（２液混合用スタティックミキサー「ＭＡ６．３－１２Ｓ」、エレメント数６．３ｍｍ×１２、吐出口内径１．５ｍｍ）を使用して混合して得た熱伝導性組成物（質量比１：１）を、サンプルの厚みが２ｍｍとなるように、離型処理されたＰＥＴフィルム（パナック社製「ＳＧ２」）の離型面に塗布して、そのサンプルの上からもう一枚のＰＥＴフィルム（パナック社製「ＳＧ２」）を離型面がサンプルに接触するようにして押しつぶして固定した。温度２５℃、湿度５０％ＲＨで２４時間放置し、サンプル１Ａを得た。得られたサンプル１Ａから３０ｍｍ角のシートを５枚打ち抜いて重ね合わせたものを用いてタイプＥ硬さを測定して、硬さＥ１とした。
上記と同様の方法で得られたサンプル２Ａを、１５０℃に設定された恒温槽内部に投入し、恒温槽内部で２５０時間放置した。２５０時間放置後のサンプル２Ａを、恒温槽から取り出して２５℃まで冷却したうえで、サンプル２ＡのタイプＥ硬さを測定して、硬さＥ２とした。また、恒温槽内部に放置する時間を５００時間、１０００時間に変更した以外は同様に得たサンプル２Ａ－２、サンプル３Ａについて、タイプＥ硬さを測定して、硬さＥ２－２、硬さＥ３とした。得られた硬さＥ１，Ｅ２、Ｅ３よりＥ２／Ｅ１、硬度変化（Ｅ３）－（Ｅ２－２）も求めた。
なお、タイプＥ硬さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３のタイプＥの硬度計によって測定した。
第１剤及び第２剤を５０ｃｃの２液並列カートリッジ（ＭＩＸＰＡＣ社製の１：１混合用カートリッジ「ＣＤＡ０５０－０１－ＰＰ」）に充填し、スタティックミキサー（２液混合用スタティックミキサー「ＭＡ６．３－１２Ｓ」、エレメント数６．３ｍｍ×１２、吐出口内径１．５ｍｍ）を使用して混合して得た熱伝導性組成物（質量比１：１）を、サンプルの厚みが２ｍｍとなるように、離型処理されたＰＥＴフィルム（パナック社製「ＳＧ２」）の離型面に塗布して、そのサンプルの上からもう一枚のＰＥＴフィルム（パナック社製「ＳＧ２」）を離型面がサンプルに接触するようにして押しつぶして固定した。温度２５℃、湿度５０％ＲＨで２４時間放置し、サンプル１Ａを得た。得られたサンプル１Ａから３０ｍｍ角のシートを５枚打ち抜いて重ね合わせたものを用いてタイプＥ硬さを測定して、硬さＥ１とした。
上記と同様の方法で得られたサンプル２Ａを、１５０℃に設定された恒温槽内部に投入し、恒温槽内部で２５０時間放置した。２５０時間放置後のサンプル２Ａを、恒温槽から取り出して２５℃まで冷却したうえで、サンプル２ＡのタイプＥ硬さを測定して、硬さＥ２とした。また、恒温槽内部に放置する時間を５００時間、１０００時間に変更した以外は同様に得たサンプル２Ａ－２、サンプル３Ａについて、タイプＥ硬さを測定して、硬さＥ２－２、硬さＥ３とした。得られた硬さＥ１，Ｅ２、Ｅ３よりＥ２／Ｅ１、硬度変化（Ｅ３）－（Ｅ２－２）も求めた。
なお、タイプＥ硬さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３のタイプＥの硬度計によって測定した。
［熱伝導性組成物の硬化物の熱抵抗］
第１剤及び第２剤を５０ｃｃの２液並列カートリッジ（ＭＩＸＰＡＣ社製の１：１混合用カートリッジ「ＣＤＡ０５０－０１－ＰＰ」）に充填し、スタティックミキサー（２液混合用スタティックミキサー「ＭＡ６．３－１２Ｓ」、エレメント数６．３ｍｍ×１２、吐出口内径１．５ｍｍ）を使用して混合して得た熱伝導性組成物（質量比１：１）を、サンプルの厚みがそれぞれ０．５、１．０、１．５ｍｍとなるように、離型処理されたＰＥＴフィルム（パナック社製「ＳＧ２」）の離型面に塗布して、そのサンプルの上からもう一枚のＰＥＴフィルム（パナック社製「ＳＧ２」）を離型面がサンプルに接触するようにして押しつぶして固定した。温度２５℃、湿度５０％ＲＨで２４時間放置し、サンプル１Ｂを得て、得られたサンプル１Ｂについて、ＡＳＴＭ Ｄ５４７０－０６に準拠した測定装置を用いて熱抵抗値（初期）を測定した。
上記と同様の方法で得られたサンプル１Ｂを、１５０℃に設定された恒温槽内部に投入し、恒温槽内部で２５０時間放置した。２５０時間放置後のサンプル２Ｂを、恒温槽から取り出して２５℃まで冷却したうえで、上記と同様の方法で熱抵抗値（加熱後）を測定した。
第１剤及び第２剤を５０ｃｃの２液並列カートリッジ（ＭＩＸＰＡＣ社製の１：１混合用カートリッジ「ＣＤＡ０５０－０１－ＰＰ」）に充填し、スタティックミキサー（２液混合用スタティックミキサー「ＭＡ６．３－１２Ｓ」、エレメント数６．３ｍｍ×１２、吐出口内径１．５ｍｍ）を使用して混合して得た熱伝導性組成物（質量比１：１）を、サンプルの厚みがそれぞれ０．５、１．０、１．５ｍｍとなるように、離型処理されたＰＥＴフィルム（パナック社製「ＳＧ２」）の離型面に塗布して、そのサンプルの上からもう一枚のＰＥＴフィルム（パナック社製「ＳＧ２」）を離型面がサンプルに接触するようにして押しつぶして固定した。温度２５℃、湿度５０％ＲＨで２４時間放置し、サンプル１Ｂを得て、得られたサンプル１Ｂについて、ＡＳＴＭ Ｄ５４７０－０６に準拠した測定装置を用いて熱抵抗値（初期）を測定した。
上記と同様の方法で得られたサンプル１Ｂを、１５０℃に設定された恒温槽内部に投入し、恒温槽内部で２５０時間放置した。２５０時間放置後のサンプル２Ｂを、恒温槽から取り出して２５℃まで冷却したうえで、上記と同様の方法で熱抵抗値（加熱後）を測定した。
［長期耐熱性試験］
第１剤及び第２剤を５０ｃｃの２液並列カートリッジ（ＭＩＸＰＡＣ社製の１：１混合用カートリッジ「ＣＤＡ０５０－０１－ＰＰ」）に充填し、スタティックミキサー（２液混合用スタティックミキサー「ＭＡ６．３－１２Ｓ」、エレメント数６．３ｍｍ×１２、吐出口内径１．５ｍｍ）を使用して混合して得た熱伝導性組成物（質量比１：１）を、スペーサーで厚みが１ｍｍとなるように、ヒートシンク（６０ｍｍ×６０ｍｍで厚さ６ｍｍｔの板の一方面に高さ２４ｍｍの凸部を１６枚有するヒートシンク、材質：アルミニウム）の平坦面側と台座（４０ｍｍ×４０ｍｍで厚さ１０ｍｍｔ、材質：銅）の表面とで挟み込んで固定した。このとき、熱伝導性組成物は４０ｍｍ×４０ｍｍ×１ｍｍｔとした。次いで、温度２５℃、湿度５０％ＲＨで２４時間放置して、熱伝導性組成物を硬化させることで、試験サンプルを得た。
最初に上記サンプルを用いた初期の熱抵抗値の評価を以下の方法で行った。断熱材（２６ｍｍ×２６ｍｍで深さが１．７ｍｍの凹部が中央に形成された５０ｍｍ×９０ｍｍで厚さが１５ｍｍｔの板、材質：ＨＩＰＬＡ）の前記凹部にヒーター（加島社製「ＳＣＰＵ２５×２５」、サイズ：２５×２５ｍｍ、電圧・電力：１００Ｖ・１００Ｗ）を設置し、その上に上記試験サンプルの台座の裏面を固定した。このとき、ヒーターの熱がサンプル（台座）に伝わりやすくするためにヒーターの表面と前記台座の裏面との間には３Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導性グリスを５０μｍの厚さで介在させた。また、前記ヒートシンクと台座には中央に設けられている熱電対の挿入孔に、熱電対を挿入し、熱電対の先端がヒーターの中心の直上になるように配置する。
続いて、試験サンプルのヒートシンクの上に冷却用のファンを設置し、風量０．５３ｍ３／分、風圧４９Ｐａでヒートシンクに送風して、加熱前のヒーターの抵抗値を確認した。その後、ヒーターの電力が１００Ｗになるように電圧を調整した。そして、ヒートシンク側の熱電対で測定される温度をＴ１、台座側で測定される温度をＴ２として、ヒーターの加熱を開始してから１０分後のＴ１とＴ２の差とヒーターの加熱電力から耐熱性試験前のサンプルの熱抵抗値Ｒ１（熱抵抗値＝（Ｔ１－Ｔ２）／１００）を算出した。その後、ヒーターの電圧を０にして加熱を停止した後に室温まで冷却した試験サンプルを断熱材から取り外してヒートサイクル試験を行った。ヒートサイクル試験は－４０℃で３０分間放置した後に１５０℃まで昇温して３０分間放置を１サイクルとして、これを１０００時間実施した。そして、１０００時間後に恒温槽から試験サンプルを取り出し、室温になるまで放置した後に、上記と同様の手順でヒートサイクル試験後の熱抵抗値Ｒ２を算出した。
そして上記で測定された初期の熱抵抗値Ｒ１からヒートサイクル試験後の熱抵抗値Ｒ２の変化（Ｒ２－Ｒ１）／Ｒ１×１００（％）を算出し、熱抵抗値の悪化の程度を以下基準で評価した。
Ａ：（Ｒ２－Ｒ１）／Ｒ１×１００が１０％以下であり、信頼性が良好であった。
Ｂ：（Ｒ２－Ｒ１）／Ｒ１×１００が１０％より大きく２０％以下であり、実用的に使用可能な信頼性を有していた。
Ｃ：（Ｒ２－Ｒ１）／Ｒ１×１００が２０％より大きく、信頼性が良好ではなかった。
Ｄ：硬化せずに評価できなかった。
第１剤及び第２剤を５０ｃｃの２液並列カートリッジ（ＭＩＸＰＡＣ社製の１：１混合用カートリッジ「ＣＤＡ０５０－０１－ＰＰ」）に充填し、スタティックミキサー（２液混合用スタティックミキサー「ＭＡ６．３－１２Ｓ」、エレメント数６．３ｍｍ×１２、吐出口内径１．５ｍｍ）を使用して混合して得た熱伝導性組成物（質量比１：１）を、スペーサーで厚みが１ｍｍとなるように、ヒートシンク（６０ｍｍ×６０ｍｍで厚さ６ｍｍｔの板の一方面に高さ２４ｍｍの凸部を１６枚有するヒートシンク、材質：アルミニウム）の平坦面側と台座（４０ｍｍ×４０ｍｍで厚さ１０ｍｍｔ、材質：銅）の表面とで挟み込んで固定した。このとき、熱伝導性組成物は４０ｍｍ×４０ｍｍ×１ｍｍｔとした。次いで、温度２５℃、湿度５０％ＲＨで２４時間放置して、熱伝導性組成物を硬化させることで、試験サンプルを得た。
最初に上記サンプルを用いた初期の熱抵抗値の評価を以下の方法で行った。断熱材（２６ｍｍ×２６ｍｍで深さが１．７ｍｍの凹部が中央に形成された５０ｍｍ×９０ｍｍで厚さが１５ｍｍｔの板、材質：ＨＩＰＬＡ）の前記凹部にヒーター（加島社製「ＳＣＰＵ２５×２５」、サイズ：２５×２５ｍｍ、電圧・電力：１００Ｖ・１００Ｗ）を設置し、その上に上記試験サンプルの台座の裏面を固定した。このとき、ヒーターの熱がサンプル（台座）に伝わりやすくするためにヒーターの表面と前記台座の裏面との間には３Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導性グリスを５０μｍの厚さで介在させた。また、前記ヒートシンクと台座には中央に設けられている熱電対の挿入孔に、熱電対を挿入し、熱電対の先端がヒーターの中心の直上になるように配置する。
続いて、試験サンプルのヒートシンクの上に冷却用のファンを設置し、風量０．５３ｍ３／分、風圧４９Ｐａでヒートシンクに送風して、加熱前のヒーターの抵抗値を確認した。その後、ヒーターの電力が１００Ｗになるように電圧を調整した。そして、ヒートシンク側の熱電対で測定される温度をＴ１、台座側で測定される温度をＴ２として、ヒーターの加熱を開始してから１０分後のＴ１とＴ２の差とヒーターの加熱電力から耐熱性試験前のサンプルの熱抵抗値Ｒ１（熱抵抗値＝（Ｔ１－Ｔ２）／１００）を算出した。その後、ヒーターの電圧を０にして加熱を停止した後に室温まで冷却した試験サンプルを断熱材から取り外してヒートサイクル試験を行った。ヒートサイクル試験は－４０℃で３０分間放置した後に１５０℃まで昇温して３０分間放置を１サイクルとして、これを１０００時間実施した。そして、１０００時間後に恒温槽から試験サンプルを取り出し、室温になるまで放置した後に、上記と同様の手順でヒートサイクル試験後の熱抵抗値Ｒ２を算出した。
そして上記で測定された初期の熱抵抗値Ｒ１からヒートサイクル試験後の熱抵抗値Ｒ２の変化（Ｒ２－Ｒ１）／Ｒ１×１００（％）を算出し、熱抵抗値の悪化の程度を以下基準で評価した。
Ａ：（Ｒ２－Ｒ１）／Ｒ１×１００が１０％以下であり、信頼性が良好であった。
Ｂ：（Ｒ２－Ｒ１）／Ｒ１×１００が１０％より大きく２０％以下であり、実用的に使用可能な信頼性を有していた。
Ｃ：（Ｒ２－Ｒ１）／Ｒ１×１００が２０％より大きく、信頼性が良好ではなかった。
Ｄ：硬化せずに評価できなかった。
実施例及び比較例で使用した各原料は、以下の通りである
＜オルガノポリシロキサン＞
オルガノポリシロキサン１（(Ａ)成分）：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量０．１７ｍｍｏｌ／ｇ、粘度４１０ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン２(（Ａ）成分及び（Ｃ）成分)：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分）と、３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ｃ）成分）の混合物（ビニル基含有量０．１５ｍｍｏｌ／ｇ、ヒドロシリル基含有量０．１９ｍｍｏｌ／ｇ、粘度３３６ｍＰａ・ｓ、質量比（（Ａ）成分：（Ｃ）成分）＝９５：５）
オルガノポリシロキサン３(（Ａ)成分）：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量０．１３６ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１１９３ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン４(（Ａ）成分及び（Ｃ）成分)：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分）と、３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ｃ）成分）の混合物（ビニル基含有量０．０４１ｍｍｏｌ／ｇ、ヒドロシリル基含有量０．０６ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１０３４ｍＰａ・ｓ、質量比（（Ａ）成分：（Ｃ）成分）＝９５：５）
オルガノポリシロキサン５（(Ａ)成分）：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量０．６９ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１１５７ｍＰａ・ｓ）
（オルガノポリシロキサン２、４において、（Ａ)成分はヒドロシリル基を有さず、（Ｃ）成分は、ビニル基（アルケニル基）を有さない。）
＜オルガノポリシロキサン＞
オルガノポリシロキサン１（(Ａ)成分）：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量０．１７ｍｍｏｌ／ｇ、粘度４１０ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン２(（Ａ）成分及び（Ｃ）成分)：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分）と、３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ｃ）成分）の混合物（ビニル基含有量０．１５ｍｍｏｌ／ｇ、ヒドロシリル基含有量０．１９ｍｍｏｌ／ｇ、粘度３３６ｍＰａ・ｓ、質量比（（Ａ）成分：（Ｃ）成分）＝９５：５）
オルガノポリシロキサン３(（Ａ)成分）：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量０．１３６ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１１９３ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン４(（Ａ）成分及び（Ｃ）成分)：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分）と、３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（（Ｃ）成分）の混合物（ビニル基含有量０．０４１ｍｍｏｌ／ｇ、ヒドロシリル基含有量０．０６ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１０３４ｍＰａ・ｓ、質量比（（Ａ）成分：（Ｃ）成分）＝９５：５）
オルガノポリシロキサン５（(Ａ)成分）：分子鎖の両末端にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量０．６９ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１１５７ｍＰａ・ｓ）
（オルガノポリシロキサン２、４において、（Ａ)成分はヒドロシリル基を有さず、（Ｃ）成分は、ビニル基（アルケニル基）を有さない。）
オルガノポリシロキサン６（(Ｂ)成分）：分子鎖の両末端にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（ヒドロシリル基含有量１．３ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１０ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン７（(Ｂ)成分）：分子鎖の両末端にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（ヒドロシリル基含有量０．３３３ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１００ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン８（(Ｂ)成分）：分子鎖の両末端にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（ヒドロシリル基含有量０．３２９ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１２８ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン９（(Ｂ)成分）：分子鎖の両末端にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（ヒドロシリル基含有量０．１１６ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１１１１ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン７（(Ｂ)成分）：分子鎖の両末端にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（ヒドロシリル基含有量０．３３３ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１００ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン８（(Ｂ)成分）：分子鎖の両末端にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（ヒドロシリル基含有量０．３２９ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１２８ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン９（(Ｂ)成分）：分子鎖の両末端にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（ヒドロシリル基含有量０．１１６ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１１１１ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン１０（(Ｄ)成分）：分子鎖の片末端にメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサン（メタクリロイル基含有量０．１０ｍｍｏｌ／ｇ、粘度１７７ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン１１（(Ｇ－１)成分）：ヒドロシリル化付加反応基を有さないジメチルシリコーンオイル（粘度１０１ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン１２（(Ｇ－２）成分）：ヒドロシリル化付加反応基を有さず、末端にトリアルコキシシリル基を有するオルガノポリシロキサン（粘度２６ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン１１（(Ｇ－１)成分）：ヒドロシリル化付加反応基を有さないジメチルシリコーンオイル（粘度１０１ｍＰａ・ｓ）
オルガノポリシロキサン１２（(Ｇ－２）成分）：ヒドロシリル化付加反応基を有さず、末端にトリアルコキシシリル基を有するオルガノポリシロキサン（粘度２６ｍＰａ・ｓ）
＜白金族系硬化触媒＞
白金触媒(（Ｆ）成分)
＜熱伝導性充填材＞
酸化アルミニウム１（(Ｅ)成分)：球状アルミナ（Ｄ５０：０．５μｍ）
酸化アルミニウム２（(Ｅ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：３μｍ）
酸化アルミニウム３（(Ｅ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：１８μｍ）
酸化アルミニウム４（(Ｅ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：４０μｍ）
酸化アルミニウム５（(Ｅ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：６０μｍ）
白金触媒(（Ｆ）成分)
＜熱伝導性充填材＞
酸化アルミニウム１（(Ｅ)成分)：球状アルミナ（Ｄ５０：０．５μｍ）
酸化アルミニウム２（(Ｅ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：３μｍ）
酸化アルミニウム３（(Ｅ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：１８μｍ）
酸化アルミニウム４（(Ｅ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：４０μｍ）
酸化アルミニウム５（(Ｅ)成分）：球状アルミナ（Ｄ５０：６０μｍ）
［実施例１～１２、比較例１～７］
以下の表１～３に示す配合に従って第１剤と第２剤を用意した。第１剤と第２剤を混合して得た熱伝導性組成物を用いて、各種物性の測定及び各種評価を行った。
以下の表１～３に示す配合に従って第１剤と第２剤を用意した。第１剤と第２剤を混合して得た熱伝導性組成物を用いて、各種物性の測定及び各種評価を行った。
※合計Ｖｉ含有量１は、第１剤及び第２剤それぞれにおけるオルガノポリシロキサン１～１０の合計量に対する、アルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量である。
※合計Ｖｉ含有量２は、熱伝導性組成物（第１剤と第２剤）の合計量に対するビニル基とメタクリロイル基の合計含有量である。
※ヒドロシリル基量１は、オルガノポリシロキサン１～１０の合計量に対するヒドロシリル基の含有量である。
※ヒドロシリル基量２は、熱伝導性組成物（第１剤と第２剤）の合計量に対するヒドロシリル基の含有量である。
以上の実施例１～１２の熱伝導性組成物は、（Ａ）～（Ｆ）成分を含有し、かつラマン強度比ｐ２／ｐ１が３．００より大きくなり、また、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分がヒドロシリル基濃度比ｂ／（ｂ＋ｃ）が０．４５より大きくなるように配合された。そして、２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さ（Ｅ２）が７０未満となった。したがって、１５０℃の環境下でも硬化物の柔軟性を良好に維持でき、信頼性が良好であったため、熱伝導性組成物の硬化物を高温環境下で、熱伝導性部材として使用しても、発熱体や放熱体などに対する剥離が発生することを抑制して、熱抵抗の上昇を抑制することができた。
それに対して、比較例１～７の熱伝導性組成物は、（Ｄ）成分を含有せず、或いは、ラマン強度比ｐ２／ｐ１が３．００以下となり、また、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分がヒドロシリル基濃度比ｂ／（ｂ＋ｃ）が０．４５より大きくなるように配合されていなかった。そのため、比較例１～６では、１５０℃以上の環境で、硬化物の柔軟性を良好に維持できず、信頼性が良好でなかったため、熱伝導性組成物の硬化物を１５０℃以上の環境下で、熱伝導性部材として使用すると、発熱体や放熱体などに対する剥離が発生して、熱抵抗の上昇を抑制することができなかった。また、比較例７では、硬化不良が生じた。
それに対して、比較例１～７の熱伝導性組成物は、（Ｄ）成分を含有せず、或いは、ラマン強度比ｐ２／ｐ１が３．００以下となり、また、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分がヒドロシリル基濃度比ｂ／（ｂ＋ｃ）が０．４５より大きくなるように配合されていなかった。そのため、比較例１～６では、１５０℃以上の環境で、硬化物の柔軟性を良好に維持できず、信頼性が良好でなかったため、熱伝導性組成物の硬化物を１５０℃以上の環境下で、熱伝導性部材として使用すると、発熱体や放熱体などに対する剥離が発生して、熱抵抗の上昇を抑制することができなかった。また、比較例７では、硬化不良が生じた。
Claims (15)
- （Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含み、
ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１-１）式の関係を満たし、
２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２） - （Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒とを含み、
前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有され、
２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分が有するヒドロシリル基の濃度、ｃは（Ｃ）成分が有するヒドロシリル基の濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２） - （Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含み、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まない第１剤と、
前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まない第２剤との組合せからなり、
ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２） - （Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含み、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まない第１剤と、
前記（Ｂ）成分と、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まない第２剤との組合せからなり、
前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有され、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、熱伝導性組成物。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２） - （Ｇ）付加反応基を有さないオルガノポリシロキサンをさらに含有する請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
- 前記（Ｇ）成分が、（Ｇ－２）少なくとも１つのアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンを含む、請求項５に記載の熱伝導性組成物。
- ２５℃で２４時間放置した後のタイプＥ硬さＥ１と、前記Ｅ２との関係が、下記（３）式を満たす、請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
１．４≦Ｅ２／Ｅ１≦３．５ ・・・（３） - 前記（Ｄ）成分が１個のメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンである、請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
- アルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量が５．０μｍｏｌ／ｇ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
- ヒドロシリル基の含有量Ｈ、並びにアルケニル基及びメタクリロイル基の合計含有量Ｖｉが、下記式（４）の関係を満たす、請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
０．８５≦Ｈ／Ｖｉ≦１．１ ・・・・（４） - 請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物を硬化させてなる熱伝導性部材。
- 第２剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第１剤であって、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まず、
前記第２剤と組合せることで、ラマン分光スペクトルにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第１剤。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２） - 第１剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第２剤であって、
前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まず、
前記第１剤と組合せることで、ラマン分光スペクトにおける２１６０ｃｍ－１のラマン強度ｐ１と、２１３０ｃｍ－１のラマン強度ｐ２とが、下記（１－１）式の関係を満たし、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第２剤。
ｐ２／ｐ１＞３．００ ・・・（１－１）
Ｅ２＜７０ ・・・（２） - 第２剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第１剤であって、
前記（Ａ）成分及び（Ｄ）成分の少なくともいずれか１つと、前記（Ｆ）成分を含み、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分を含まず、
前記熱伝導性組成物が、前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を下記（１－２）式の関係を満たすように含有し、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第１剤。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２） - 第１剤と混合されることで、
（Ａ）２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）２個のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｃ）３個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、
（Ｄ）１個のアルケニル基またはメタクリロイル基を有するオルガノポリシロキサンと、
（Ｅ）熱伝導性充填材と、
（Ｆ）白金族系硬化触媒と、を含む熱伝導性組成物として使用できる第２剤であって、
前記（Ｂ）成分と、前記（Ｃ）成分を含み、前記（Ｆ）成分を含まず、
前記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が下記（１－２）式の関係を満たすように含有され、
前記第１剤と前記第２剤とを混合した後に２５℃で２４時間放置し、さらに１５０℃で２５０時間放置した後のタイプＥ硬さＥ２が下記（２）式を満たす、第２剤。
ｂ／（ｂ＋ｃ）＞０．４５ ・・・（１－２）
（式（１－２）において、ｂは（Ｂ）成分のヒドロシリル基濃度、ｃは（Ｃ）成分のヒドロシリル基濃度である。）
Ｅ２＜７０ ・・・（２）
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|---|---|---|---|---|
| JP2008160126A (ja) | 2007-12-21 | 2008-07-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電子部品の冷却構造 |
| JP2009256428A (ja) | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物及び接着構造体並びに半導体装置 |
| JP2016513151A (ja) | 2013-02-11 | 2016-05-12 | ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 官能基密集型ポリオルガノシロキサン及びシリコーン反応性希釈剤を含む硬化性シリコーン組成物 |
| WO2019021826A1 (ja) | 2017-07-24 | 2019-01-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 多成分硬化型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体 |
| WO2020080256A1 (ja) | 2018-10-15 | 2020-04-23 | デンカ株式会社 | 二液硬化型組成物セット、熱伝導性硬化物及び電子機器 |
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