WO2023238847A1 - 樹脂組成物およびホットメルト接着剤組成物 - Google Patents

樹脂組成物およびホットメルト接着剤組成物 Download PDF

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雄基 村上
祐司 岩下
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition. More specifically, the present invention relates to a resin composition and a hot melt adhesive composition that have excellent fluidity, adhesiveness, and water vapor barrier properties.
  • Two-component curing epoxy resins and silicone resins have generally been used as insulating resins for sealing electrical and electronic components used in automobiles, electrical appliances, etc., but these require long processes.
  • sealing of electrical and electronic components by low-pressure molding using thermoplastic resin has become known, as there is a possibility that electrical and electronic components may be destroyed due to shrinkage stress during curing.
  • polyester resin is used as a suitable material as a sealing resin for electrical and electronic components.
  • adhesion between the electrical and electronic components and the sealing resin is often insufficient, and the desired electrical insulation and waterproof properties are often not achieved. Therefore, from the viewpoint of improving adhesion, attempts are being actively made to incorporate adhesion promoters having functional groups (for example, Patent Document 1).
  • an object of the present invention is to provide a resin composition that has excellent water vapor barrier properties while maintaining resin fluidity and adhesive properties that are excellent in low-pressure molding.
  • [1] Contains a polyolefin resin (A), an acid-modified polyolefin resin (B), an tackifier (C), and a filler (D);
  • the total of C) is 100 parts by mass
  • the content of the adhesion promoter (C) is 10 to 50 parts by mass
  • the content of the filler (D) is 1 to 13 parts by mass
  • the content of the filler (D) is 1 to 13 parts by mass.
  • FIG. 1 shows a schematic diagram of a chart measured with a differential scanning calorimeter.
  • the resin composition of the present invention contains a polyolefin resin (A).
  • a polyolefin resin (A) By containing the polyolefin resin (A), good water vapor barrier properties can be imparted to the resin composition.
  • the polyolefin resin (A) used in the present invention is not particularly limited, but polypropylene resin is preferred from the viewpoint of water vapor barrier properties. Further, from the viewpoint of adhesion to metals and films, ethylene- ⁇ -olefin copolymers and propylene- ⁇ -olefin copolymers are preferred.
  • a polypropylene resin and an ethylene- ⁇ -olefin copolymer or a propylene- ⁇ -olefin copolymer can also be used together.
  • the polypropylene resin is a so-called homopolypropylene mainly composed of propylene units, and contains no copolymerized components other than propylene such as ⁇ -olefin, or even if it does contain only a small amount of about 1 mol%. Refers to something that is small.
  • the polyolefin resin (A) refers to a resin that has not been acid-modified, and does not apply to the acid-modified polyolefin resin (B) described below.
  • the polyolefin resin (A) used in the present invention has a melt mass flow rate (hereinafter sometimes abbreviated as MFR) of 10 to Preferably it is 70g/10 minutes. If the MFR is less than 10 g/10 minutes, the melt viscosity will be too high, which may reduce the fluidity of the resin and impair moldability. If the MFR exceeds 70 g/10 minutes, the viscosity will be low and the resin composition will be extremely difficult to use. It tends to soften and may have poor mechanical properties. When the polyolefin resin (A) contains multiple types of polyolefin resins, each polyolefin resin is preferably within the above range.
  • MFR melt mass flow rate
  • the upper limit of the melting point of ) is preferably 210°C. Preferably it is 200°C or less, more preferably 190°C or less.
  • the lower limit is preferably 90°C or higher, more preferably 100°C or higher, even more preferably 110°C or higher, particularly preferably 120°C or higher. It is recommended that the heat resistance temperature be 5 to 10 degrees Celsius or more higher than the heat resistance temperature required for the relevant application.
  • each polyolefin resin is preferably within the above range.
  • the resin composition of the present invention contains an acid-modified polyolefin resin (B).
  • the acid-modified polyolefin resin (B) By containing the acid-modified polyolefin resin (B), it is possible to provide good compatibility between the polyolefin resin (A), the adhesion promoter (C), and the filler (D), and as a result, the resin composition has a suitable It can provide excellent fluidity, adhesion, and water vapor barrier properties.
  • the melting point of the acid-modified polyolefin resin (B) used in the present invention is preferably 100°C or higher, more preferably 110°C or higher, and even more preferably 120°C or higher. Further, the temperature is preferably 160°C or lower, more preferably 150°C or lower. If the melting point of the acid-modified polyolefin resin (B) is equal to or higher than the lower limit, the resin composition will have good heat resistance, and if it is equal to or lower than the upper limit, the resin composition will have good fluidity during molding.
  • the content of acid-modified polyolefin resin (B) in the resin composition of the present invention is 1 when the total of polyolefin resin (A), acid-modified polyolefin resin (B) and adhesion promoter (C) is 100 parts by mass. It is preferably at least 3 parts by mass, more preferably at least 3 parts by mass, even more preferably at least 5 parts by mass. Further, it is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 25 parts by mass or less, and even more preferably 20 parts by mass or less.
  • the content ratio of the acid-modified polyolefin resin (B) is greater than or equal to the lower limit, the compatibility between the polyolefin resin (A), the tackifier (C), and the filler (D) will be good. Moreover, when the content ratio of the acid-modified polyolefin resin (B) is below the above-mentioned upper limit, moldability and mechanical properties will be good.
  • the resin composition of the present invention contains an adhesion promoter (C).
  • an adhesion promoter (C) By containing the adhesion promoter (C), good adhesiveness can be imparted when the resin composition is used as a sealant, and the fluidity of the resin composition can be appropriately improved.
  • the adhesion promoter (C) used in the present invention is not particularly limited, and phenol compounds, xylene-modified phenol resins, terpene-modified phenol resins, hydrogenated terpene-modified phenol resins obtained by hydrogenating terpene-modified phenol resins, and the like can be used. In particular, from the viewpoint of compatibility with the polyolefin resin (A), xylene-modified phenol resins and terpene-modified phenol resins are preferred.
  • the content of the tackifier (C) in the resin composition of the present invention is 10 parts by mass when the total of the polyolefin resin (A), the acid-modified polyolefin resin (B), and the tackifier (C) is 100 parts by mass. It is preferably at least 20 parts by mass, more preferably at least 20 parts by mass. Moreover, it is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 40 parts by mass or less, and even more preferably 30 parts by mass or less.
  • the content of the adhesion promoter (C) is within the above range, particularly good adhesiveness can be exhibited. Further, a decrease in flexibility of the resin composition and a decrease in adhesiveness due to embrittlement are suppressed.
  • the resin composition of the present invention contains a filler (D).
  • a filler (D) By containing the filler (D), good water vapor barrier properties can be imparted to the resin composition.
  • the filler (D) used in the present invention is not particularly limited, and glass beads, calcium carbonate, kaolin, talc, glass fiber, carbon fiber, clay, etc. can be used. It is preferable that the filler (D) used in the present invention has a plate shape, especially since the water vapor barrier property can be improved.
  • the term "plate-shaped” refers to a plate-like shape whose height is extremely small compared to the width and depth of the filler.
  • the aspect ratio of the filler (D), that is, the ratio of the short axis to the long axis (long axis/breadth axis) of the filler (D) is preferably from 3 to 500.
  • the aspect ratio of the filler (D) may be 5 or more, 10 or more, 20 or more, 50 or more, 100 or more, or 450 or less, 400 or less, 350 or less, 300 or less, or 200 or less.
  • the aspect ratio of the filler (D) can be determined by a method such as automatic area measurement of an image obtained by observing the filler (D) with an electron microscope. If the aspect ratio of the filler (D) is too low, the water vapor barrier properties may deteriorate, and if the aspect ratio is too high, the dispersibility may deteriorate and the mechanical properties may deteriorate.
  • the content of filler (D) in the resin composition of the present invention is 1 part by mass or more when the total of polyolefin resin (A), acid-modified polyolefin resin (B) and tackifier (C) is 100 parts by mass. It is preferably 3 parts by mass or more, more preferably 5 parts by mass or more.
  • the content of the filler (D) is at least the lower limit, the water vapor barrier properties will be good.
  • the mechanical properties of the resin composition may be improved, and the shear adhesive strength may be improved.
  • the content of filler (D) is preferably 13 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, and still more preferably 8 parts by mass or less. If the content of the filler (D) is below the above-mentioned upper limit, the adhesiveness will be good.
  • the resin composition of the present invention desirably has a melt viscosity of 5 to 1000 dPa ⁇ s at 230°C.
  • the melt viscosity of the resin composition can be achieved by appropriately adjusting the types and blending ratios of the polyolefin resin (A), acid-modified polyolefin resin (B), tackifier (C), and filler (D). can.
  • the melt viscosity at 230°C is a value measured as follows. That is, the resin composition was dried to a moisture content of 0.1% or less, and then the resin composition, which had been stabilized by heating at 230°C, was heated to 1.0 mm using a flow tester (model number CFT-500C) manufactured by Shimadzu Corporation.
  • a high melt viscosity of 1,000 dPa ⁇ s or more provides high resin cohesive force and durability, but high-pressure injection molding is required when sealing parts with complex shapes, making it difficult to break the parts. This may occur.
  • a resin composition having a melt viscosity of 1000 dPa ⁇ s or less, preferably 900 dPa ⁇ s or less a product with excellent electrical insulation properties can be obtained at a relatively low injection pressure of 0.1 to 20 MPa, and It doesn't lose its characteristics either.
  • the melt viscosity at 230°C is low, but in consideration of the adhesiveness and cohesive force of the resin composition, the lower limit is preferably 5 dPa ⁇ s or more, and more preferably 10 dPa ⁇ s. s or more, more preferably 30 dPa ⁇ s or more, and most preferably 50 dPa ⁇ s or more.
  • the resin composition of the present invention may further contain an antioxidant.
  • the antioxidant used in the present invention is not particularly limited as long as it can prevent oxidation of the polyolefin resin (A), and examples include hindered phenol antioxidants, phosphorus antioxidants, thioether antioxidants, etc. Can be used.
  • hindered phenols 1,3,5-tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)isocyanurate, 1,1,3-tri(4-hydroxy-2-methyl- 5-t-butylphenyl)butane, 1,1-bis(3-t-butyl-6-methyl-4-hydroxyphenyl)butane, 3,5-bis(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxy- Benzenepropanoic acid, pentaerythrityltetrakis(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, 3-(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxy-5-methyl-benzenepropano ic acid, 3,9-bis[1,1-dimethyl-2-[(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]ethyl]-2,4,8,10-tetra Oxaspiro[5.5]undecane,
  • the content of the antioxidant is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably, based on 100 parts by mass of the total of the polyolefin resin (A), the acid-modified polyolefin resin (B), and the adhesion promoter (C). is 0.2 parts by mass or more, more preferably 0.3 parts by mass or more. If the content is too low, long-term durability under high temperatures may be adversely affected. Moreover, it is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, and even more preferably 1 part by mass or less. If the content is too large, it may adversely affect adhesive properties, flame retardancy, etc.
  • the resin composition of the present invention includes polyamide, polycarbonate, acrylic, and ethylene vinyl acetate, which do not fall under any of the polyolefin resin (A), acid-modified polyolefin resin (B), adhesion promoter (C), and filler (D).
  • Other resins such as isocyanate compounds, curing agents such as melamine, pigments such as carbon black and titanium oxide, and flame retardants such as antimony trioxide and brominated polystyrene may be blended without impairing the effects of the present invention. No problem. By blending these components, adhesion, flexibility, durability, etc. may be improved.
  • the polyolefin resin (A) is preferably contained in an amount of 20 to 50% by mass, more preferably 30 to 50% by mass, based on the entire resin composition of the present invention. If the content of the polyolefin resin (A) is too low, the excellent water vapor barrier properties and durability of the polyolefin resin (A) itself tend to decrease, and if it is too high, the flexibility and adhesiveness tend to decrease. .
  • the resin composition of the present invention is required to have weather resistance, it is preferable to add a light stabilizer.
  • the light stabilizer include benzotriazole light stabilizers, benzophenone light stabilizers, hindered amine light stabilizers, nickel light stabilizers, and benzoate light stabilizers.
  • benzotriazole light stabilizers include 2-(3,5-di-tert-amyl-2'hydroxyphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5-tert-octylphenyl)benzotriazole, 2-( 2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-p-cresol, 2-(2'-hydroxy- 5'-Methylphenyl)-benzotriazole, 2,4-di-tert-butyl-6-(5-chlorobenzotriazol-2-yl)phenol, 2-[2-hydroxy-3,5-di(1, 1-dimethylbenzyl)]-2H-benzotriazole and the like.
  • benzophenone light stabilizers examples include 2-hydroxy-4-(octyloxy)benzophenone, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, and 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone.
  • -Methoxy-benzophenone-5-sulfonic acid 2-hydroxy-4-n-dodecyloxybenzophenone, bis(5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl)methane
  • 2-2'-dihydroxy-4- Examples include methoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, and the like.
  • hindered amine light stabilizers include bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, dimethyl succinate 1-(2-hydroxyethyl)-4-hydroxy-2,2, 6,6-tetramethylpiperidine polycondensate, poly[ ⁇ 6-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl ⁇ (2,2 ,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino ⁇ hexamethylene(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino ⁇ ], 1,3,5-tris(3,5-di- tert-butyl-4-hydroxybenzyl)-s-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)trione, tris(4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl)-s- Examples include triazine-2,4,6-(1H,3H,5
  • nickel-based light stabilizers examples include [2,2'-thio-bis(4-tert-octylphenolate)]-2-ethylhexylamine-nickel-(II), nickel dibutyldithiocarbamate, [2',2' -thio-bis(4-tert-octylphenolate)]n-butylamine-nickel and the like.
  • nickel-based light stabilizers examples include [2,2'-thio-bis(4-tert-octylphenolate)]-2-ethylhexylamine-nickel-(II), nickel dibutyldithiocarbamate, [2',2' -thio-bis(4-tert-octylphenolate)]n-butylamine-nickel and the like.
  • benzoate light stabilizer examples include 2,4-di-t-butylphenyl-3,5'-di-tert-butyl-4'-hydroxy
  • the amount added is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less based on the entire resin composition. If it is less than 0.1% by mass, the weather resistance effect may be poor. If it exceeds 5% by mass, it may adversely affect adhesive properties and the like.
  • the resin composition of the present invention can be used as a hot melt adhesive composition.
  • the hot melt adhesive composition can be suitably used, for example, as a sealant for electrical and electronic components.
  • a molded body in which the product is sealed can be obtained. More specifically, when using a screw type hot melt molding applicator, the resin composition of the present invention is heated and melted at around 180 to 250°C, injected into a mold through an injection nozzle, and then heated at a certain level. After the cooling time, the molded product can be removed from the mold to obtain a molded product.
  • the model of the applicator for hot melt molding processing is not particularly limited, but examples include a vertical extrusion molding machine IMC-18F9 manufactured by Imoto Seisakusho Co., Ltd. and a hybrid compact vertical injection molding machine STX20 manufactured by Nissei Jushi Kogyo Co., Ltd.
  • the intersection point of the tangent line (1) obtained from the baseline before the inflection point and the tangent line (2) obtained from the baseline after the inflection point of the obtained curve where the inflection point appears in DSC as shown in Figure 1. was defined as the glass transition temperature (Tg), and the minimum point of the endothermic peak (x mark in the figure) was defined as the melting point (Tm).
  • melt characteristics were evaluated based on the melt viscosity value according to the following evaluation criteria.
  • a film of the resin composition having a thickness of about 120 ⁇ m was produced by heat pressing using a heat press machine (SA-303 manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.).
  • the heat press conditions were a temperature of 200° C., a press pressure of 10 MPa, and a press time of 30 seconds.
  • a test piece based on JIS Z0208:1976 was cut out from the heat-pressed film using a cutter.
  • the film was set in a jig specified by JIS Z0208:1976, and allowed to stand for a total of 96 hours in an environment of 25° C. and 90% relative humidity (RH).
  • Moisture permeability (water vapor barrier property) was calculated from the mass of water absorbed by calcium chloride between 24 hours and 48 hours, between 48 hours and 72 hours, and between 72 hours and 96 hours. The average value of the two moisture permeability values was taken as the moisture permeability. Moisture permeability was determined using the following formula.
  • Moisture permeability (g/( m2 ⁇ 24h)) (240 ⁇ m)/(t ⁇ s) m: total mass increase between the last two weighings tested (mg) t: Total time between the last two weighings tested (h) s: Moisture permeable area (cm 2 ) Evaluation criteria ⁇ : Moisture permeability less than 1.0 (g/(m 2 ⁇ 24h)) ⁇ : Moisture permeability 1.0 (g/(m 2 ⁇ 24h)) or more 1.5 (g/(m 2 ⁇ 24h) ) Less than ⁇ : Moisture permeability 1.5 (g/( m2 ⁇ 24h)) or more
  • shear adhesive strength test (shear adhesive strength)> Method for preparing shear adhesive strength test pieces
  • a base material (aluminum substrate: A5052 (thickness: 0.5 mm)) was cut into sizes of 70 mm x 25 mm and 40 mm x 25 mm, and the surface was wiped with acetone to remove oil.
  • the base materials are overlapped by a length of 10 mm, and sheared so that the width is 25 mm and the thickness of the resin composition to be molded is 1 mm. It was fixed inside a mold for adhesion testing.
  • a resin composition with a moisture content of 0.1% or less was injected and molded.
  • the molding conditions were a molding resin temperature of 240° C., a molding pressure of 4.0 MPa, a holding pressure of 4.0 MPa, a holding time of 20 seconds, and a discharge rotation set at 80% (maximum discharge being 100%).
  • the molded product was removed from the mold to obtain a shear adhesive strength test piece (base material/resin composition layer/substrate) in which the molded resin composition was sandwiched between each base material.
  • Shear adhesive strength test method The shear adhesive strength test piece was stored for 24 hours in an atmosphere of 23° C. and 50% relative humidity. Next, using an Autograph (AG-IS, manufactured by Shimadzu Corporation), each base material was sandwiched between chucks, the resin composition layer was peeled off in the shear direction, and the shear adhesive strength was measured. The tensile speed was 50 mm/min. Evaluation criteria ⁇ : Shear adhesive strength 2.0 MPa or more ⁇ : Shear adhesive strength 1.0 MPa or more and less than 2.0 MPa ⁇ : Shear adhesive strength less than 1.0 MPa
  • D-3 BYK-MAX CT 4255, manufactured by BYK Chemie Japan Co., Ltd., montmorillonite, plate-like, particle size (D50): less than 40 ⁇ m Filler (D-4): UBS-0005E, manufactured by Unitika Co., Ltd. , glass beads, spherical, particle size: 5 ⁇ m or less
  • Comparative Example 1 had excellent water vapor barrier properties, shear adhesive strength, and melting properties.
  • Comparative Example 1 did not contain any filler, and therefore had poor water vapor barrier properties.
  • Comparative Example 2 had a high filler content and had no adhesive properties.
  • Comparative Example 3 the amount of adhesion promoter was small, the melt viscosity increased, and the adhesiveness was poor.
  • Comparative Example 4 the amount of adhesion promoter was too large, which resulted in not only a decrease in adhesive properties but also a decrease in water vapor barrier properties.
  • Comparative Example 5 contained a spherical filler, so the water vapor barrier properties were reduced.
  • the resin composition of the present invention has a low melt viscosity during product molding, excellent adhesion to aluminum substrates, and excellent water vapor barrier properties, so it is useful as a hot melt adhesive composition for waterproofing purposes.

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Abstract

本発明の目的は、低圧成形に優れた樹脂の流動性および接着性を維持しながら、水蒸気バリア性に優れた樹脂組成物を提供することにある。　ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、接着付与剤（Ｃ）およびフィラー（Ｄ）を含有し、ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）および接着付与剤（Ｃ）の合計を１００質量部としたとき、接着付与剤（Ｃ）の含有量が１０～５０質量部であり、フィラー（Ｄ）の含有量が１～１３質量部であり、前記フィラー（Ｄ）が板状である、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物およびホットメルト接着剤組成物
　本発明は樹脂組成物に関する。より詳しくは、流動性、接着性および水蒸気バリア性に優れた樹脂組成物およびホットメルト接着剤組成物に関する。
　自動車や電化製品などに使用されている電気電子部品の封止に用いられる絶縁性樹脂としては、二液硬化型エポキシ樹脂やシリコン樹脂が一般的に使用されてきたが、長時間の工程が必要となることや硬化時の収縮応力により電気電子部品を破壊してしまう可能性もあることから、近年、熱可塑性樹脂を用いた低圧成形による電気電子部品の封止が知られている。
　電気絶縁性、耐水性、耐久性、溶融粘度の観点から、電気電子部品の封止樹脂としてポリエステル樹脂が好適な材料として使用されているが、電気電子部品へのダメージを低減するための低温、低圧成形においては電気電子部品と封止樹脂との接着性が不十分となり、目的とする電気絶縁性や防水性が十分に発揮されない場合が多い。そのため、接着性を底上げする観点から官能基を有する接着付与剤等を配合する試みが積極的に検討されている（例えば特許文献１）。
特開２００４－２１０８９３号公報
　近年、電気電子部品において、上記のような要求物性のほかに、高度な水蒸気バリア性を求められることがあるが、特許文献１のような接着付与剤を配合した熱可塑性樹脂を用いた場合、接着性は改善されるものの、水蒸気バリア性が担保されないという問題があった。従来の技術では、特に低圧成形に優れた樹脂の流動性を維持しながら、水蒸気バリア性を両立することができる封止用樹脂組成物は提案されていなかった。
　本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、低圧成形に優れた樹脂の流動性および接着性を維持しながら、水蒸気バリア性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
　本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、以下の構成からなる。
［１］ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、接着付与剤（Ｃ）およびフィラー（Ｄ）を含有し、ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）および接着付与剤（Ｃ）の合計を１００質量部としたとき、接着付与剤（Ｃ）の含有量が１０～５０質量部であり、フィラー（Ｄ）の含有量が１～１３質量部であり、前記フィラー（Ｄ）が板状である、樹脂組成物。
［２］前記ポリオレフィン樹脂（Ａ）がポリプロピレン樹脂を含み、さらにエチレン－α－オレフィン共重合体およびプロピレン－α－オレフィン共重合体の少なくとも一方を含む、前記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の融点が１００℃以上である、前記［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記接着付与剤（Ｃ）の水酸基価が１～１００ＫＯＨｍｇ／ｇである前記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）および接着付与剤（Ｃ）の合計を１００質量部としたとき、ポリオレフィン樹脂（Ａ）の含有量が４９～７０質量部であり、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の含有量が１～３０質量部である、前記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］前記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物を含有するホットメルト接着剤組成物。
　本発明の樹脂組成物は優れた流動性および接着性を示し、さらに水蒸気バリア性に優れている。そのため、高度な防水を必要とする製品の封止材として用いることにより、水蒸気バリア性を満足する製品を製造する事が可能となる。特に本発明の樹脂組成物は、ホットメルト接着剤として使用でき、とりわけ電気電子部品の封止用途に好適である。
図１は、示差走査熱量分析計で測定したチャートの模式図を示す。
　以下、本発明を詳述する。
＜ポリオレフィン樹脂（Ａ）＞
　本発明の樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）を含有する。ポリオレフィン樹脂（Ａ）を含有することで、樹脂組成物に良好な水蒸気バリア性を与えることができる。本発明に用いるポリオレフィン樹脂（Ａ）は特に限定されないが、水蒸気バリア性の観点からポリプロピレン樹脂が好ましい。また、金属やフィルムへの接着性の観点からエチレン－α－オレフィン共重合体やプロピレン－α－オレフィン共重合体が好ましい。水蒸気バリア性と接着性を高度に両立させるため、ポリプロピレン樹脂とエチレン－α－オレフィン共重合体やプロピレン－α－オレフィン共重合体を併用することもできる。ここでポリプロピレン樹脂とは、主としてプロピレン単位から構成される、いわゆるホモポリプロピレンであり、プロピレン以外のα－オレフィン等の共重合成分が含まれないか、含まれていてもたかだか１モル％程度のごく僅かであるものを指す。また、ポリオレフィン樹脂（Ａ）は、後述する酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は該当せず、酸変性されていないものを指す。
　ポリプロピレン樹脂と、エチレン－α－オレフィン共重合体および／またはプロピレン－α－オレフィン共重合体（以下合わせてオレフィン共重合体と言う）とを併用する場合、ポリプロピレン樹脂／オレフィン共重合体の好ましい配合比率は質量比で２０／８０～８０／２０であり、より好ましくは３０／７０～７０／３０、さらに好ましくは４０／６０～６０／４０である。
　本発明の樹脂組成物におけるポリレフィン樹脂（Ａ）の含有量は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）および接着付与剤（Ｃ）の合計を１００質量部としたとき、４９質量部以上が好ましく、５０質量部以上がより好ましく、５５質量部以上がさらに好ましく、また、７０質量部以下が好ましく、６５質量部以下がより好ましく、６０質量部以下がさらに好ましい。ポリオレフィン樹脂（Ａ）の含有比率が上記下限値以上であると、樹脂組成物に良好な水蒸気バリア性を付与することが容易になる。また、ポリオレフィン樹脂（Ａ）の含有比率が上記上限値以下とすることで、樹脂組成物の耐熱衝撃性が良好となる。
　本発明に用いるポリオレフィン樹脂（Ａ）は、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０－１：２０１４（試験温度１９０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）により測定したメルトマスフローレイト（以下ＭＦＲと略記することがある）が、１０～７０ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲが１０ｇ／１０分未満では溶融粘度が高すぎることで樹脂の流動性が低下し、成形性が損なわれるおそれがあり、ＭＦＲが７０ｇ／１０分を超えると、粘度が低く樹脂組成物として極めて軟化し易く、機械的物性が劣るおそれがある。ポリオレフィン樹脂（Ａ）が複数種のポリオレフィン樹脂を含む場合、それぞれのポリオレフィン樹脂が上記範囲内であることが好ましい。
　本発明の樹脂組成物をホットメルト接着剤として用いる場合、樹脂の熱劣化を出来るだけ生じさせずにモールドするためには、２１０～２４０℃での速やかな溶融が求められるため、ポリオレフィン樹脂（Ａ）の融点の上限は２１０℃が望ましい。好ましくは、２００℃以下であり、より好ましくは１９０℃以下である。下限は、９０℃以上が好ましく、より好ましくは１００℃以上であり、さらに好ましくは１１０℃以上であり、特に好ましくは１２０℃以上である。該当する用途で求められる耐熱温度より５～１０℃以上高くすると良い。ポリオレフィン樹脂（Ａ）が複数種のポリオレフィン樹脂を含む場合、それぞれのポリオレフィン樹脂が上記範囲内であることが好ましい。
＜酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）＞
　本発明の樹脂組成物は、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を含有する。酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を含有することで、ポリオレフィン樹脂（Ａ）と接着付与剤（Ｃ）およびフィラー（Ｄ）との良好な相溶性を与えることができ、その結果、樹脂組成物に適切な流動性、接着性、水蒸気バリア性を与えることができる。酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては特に限定されず、ポリオレフィンのセグメントとカルボン酸のセグメントを有する樹脂であればよく、例えば、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸三元共重合体、エチレン－アクリル酸エチル－無水マレイン酸三元共重合体等のエチレン－不飽和カルボン酸共重合体、無水マレイン酸グラフト変性ポリプロピレン、無水マレイン酸グラフト変性プロピレン－α－オレフィン共重合体などの不飽和カルボン酸グラフト変性ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。中でも好ましい酸変性ポリオレフィン樹脂としては、無水マレイン酸変性ポリプロピレンが挙げられる。
　本発明に用いる酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の融点は１００℃以上が好ましく、１１０℃以上がより好ましく、１２０℃以上がさらに好ましい。また１６０℃以下が好ましく、１５０℃以下がより好ましい。酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の融点が前記下限値以上であれば樹脂組成物の耐熱性が良好であり、前記上限値以下であれば樹脂組成物の成形時の流動性が良好となる。
　本発明の樹脂組成物における酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の含有量は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）および接着付与剤（Ｃ）の合計を１００質量部としたとき、１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましく、５質量部以上であることがさらに好ましい。また３０質量部以下であることが好ましく、２５質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることがさらに好ましい。酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の含有比率が前記下限値以上であると、ポリオレフィン樹脂（Ａ）と接着付与剤（Ｃ）およびフィラー（Ｄ）との相溶性が良好となる。また、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の含有比率が前記上限値以下であると、成形性や機械特性が良好となる。
＜接着付与剤（Ｃ）＞
　本発明の樹脂組成物は、接着付与剤（Ｃ）を含有する。接着付与剤（Ｃ）を含有することで、樹脂組成物を封止剤として使用した際に良好な接着性を付与できるほか、樹脂組成物の流動性を適切に向上させることができる。本発明に用いる接着付与剤（Ｃ）は特に限定されず、フェノール化合物、キシレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂を水素添加処理した水添テルペン変性フェノール樹脂などが使用できる。特に、ポリオレフィン樹脂（Ａ）との相溶性の観点から、キシレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂が好ましい。
　本発明に用いる接着付与剤（Ｃ）は、水酸基を有していることが好ましい。接着付与剤（Ｃ）が水酸基を有することで、基材への濡れ性向上の効果を発揮し、基材との接着性が向上し、絶縁性を向上させることができる。接着付与剤（Ｃ）の水酸基価は１ＫＯＨｍｇ／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは３０ＫＯＨｍｇ／ｇ以上であり、５０ＫＯＨｍｇ／ｇ以上であることがさらに好ましい。また、１００ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは９０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であり、さらに好ましくは８０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であり、７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であることが特に好ましい。水酸基価が前記上限値以下であると、接着性を向上させつつ、透湿度を適切に維持することができる。
　本発明の樹脂組成物における接着付与剤（Ｃ）の含有量は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）および接着付与剤（Ｃ）の合計を１００質量部としたとき、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましい。また、５０質量部以下であることが好ましく、４０質量部以下であることがより好ましく、３０質量部以下であることがさらに好ましい。接着付与剤（Ｃ）の含有量が前記範囲内であると、特に良好な接着性を発現できる。また、樹脂組成物の柔軟性の低下や脆化による接着性の低下などが抑制される。
＜フィラー（Ｄ）＞
　本発明の樹脂組成物は、フィラー（Ｄ）を含有する。フィラー（Ｄ）を含有することで、樹脂組成物に良好な水蒸気バリア性を与えることができる。本発明に用いるフィラー（Ｄ）は特に限定されず、ガラスビーズ、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、ガラス繊維、炭素繊維、クレイなどが使用できる。本発明に用いられるフィラー（Ｄ）は板状であることが、特に水蒸気バリア性を向上させられる点で好ましい。ここで、板状であるとは、フィラーの幅および奥行きに比べて高さが極端に小さい板のような形状のことを指す。フィラー（Ｄ）のアスペクト比、即ちフィラー（Ｄ）の短径と長径の比（長径／短径）は３から５００であることが好ましい。フィラー（Ｄ）のアスペクト比は、５以上、１０以上、２０以上、５０以上、１００以上、また、４５０以下、４００以下、３５０以下、３００以下、２００以下であってもよい。フィラー（Ｄ）のアスペクト比は、フィラー（Ｄ）を電子顕微鏡で観察して得られた画像の自動面積計測等の手法により求めることができる。フィラー（Ｄ）のアスペクト比が低すぎると水蒸気バリア性が低下し、アスペクト比が高すぎると分散性が悪化し、機械特性が低下する場合がある。
　本発明の樹脂組成物におけるフィラー（Ｄ）の含有量は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）および接着付与剤（Ｃ）の合計を１００質量部としたとき、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、さらに好ましくは５質量部以上である。フィラー（Ｄ）の含有量が前記下限値以上であると、水蒸気バリア性が良好となる。また、樹脂組成物の機械特性が良好となり、せん断接着強度が向上する場合がある。また、フィラー（Ｄ）の含有量は１３質量部以下であることが好ましく、１０質量部以下であることがより好ましく、さらに好ましくは８質量部以下である。フィラー（Ｄ）の含有量が前記上限値以下であれば、接着性が良好となる。
　本発明の樹脂組成物におけるフィラー（Ｄ）の粒径（Ｄ５０）は、特に限定されないが、１～１００μｍであってよい。粒径（Ｄ５０）は、一般的に、レーザー回折法や動的光散乱法により測定できる。
＜樹脂組成物＞
　本発明の樹脂組成物は、少なくとも前記ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、接着付与剤（Ｃ）およびフィラー（Ｄ）を含有する。さらに必要に応じて、酸化防止剤などの各種添加剤を含有してもよい。
　本発明の樹脂組成物は２３０℃での溶融粘度が５～１０００ｄＰａ・ｓであることが望ましい。樹脂組成物の溶融粘度は、ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、接着付与剤（Ｃ）およびフィラー（Ｄ）の種類と配合比率を適切に調整することにより、達成することができる。なおここで、２３０℃での溶融粘度は以下のようにして測定した値である。すなわち、樹脂組成物を水分率０．１％以下に乾燥し、次いで島津製作所株式会社製フローテスター（型番ＣＦＴ－５００Ｃ）にて、２３０℃に加温安定した樹脂組成物を、１．０ｍｍの孔径を有する厚み１０ｍｍのダイに９８Ｎ／ｃｍ２の圧力で通過させたときの粘度の測定値である。１０００ｄＰａ・ｓ以上の高溶融粘度になると、高い樹脂凝集力や耐久性が得られるが、複雑な形状の部品への封止の際には高圧の射出成型が必要となるため、部品の破壊を生じることがある。１０００ｄＰａ・ｓ以下、好ましくは９００ｄＰａ・ｓ以下の溶融粘度を有する樹脂組成物を使用することで、０．１～２０ＭＰａの比較的低い射出圧力で、電気絶縁性に優れた製品が得られると共に、特性も損ねない。また、樹脂組成物注入操作の観点からは２３０℃での溶融粘度は低いほうが好ましいが、樹脂組成物の接着性や凝集力を考慮すると下限としては５ｄＰａ・ｓ以上が望ましく、より好ましくは１０ｄＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは３０ｄＰａ・ｓ以上、最も好ましくは５０ｄＰａ・ｓ以上である。
　本発明の樹脂組成物は、さらに酸化防止剤を含有してもよい。本発明に用いる酸化防止剤としては、ポリオレフィン樹脂（Ａ）の酸化を防止できるものであれば特に限定されず、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤などが使用できる。例えば、ヒンダードフェノール系として、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，１，３－トリ（４－ヒドロキシ－２－メチル－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，１－ビス（３－ｔ－ブチル－６－メチル－４－ヒドロキシフェニル）ブタン、３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－ベンゼンプロパノイック酸、ペンタエリトリチルテトラキス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３－（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－５－メチル－ベンゼンプロパノイック酸、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－［（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニロキシ］エチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、リン系として、３，９－ビス（ｐ－ノニルフェノキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、３，９－ビス（オクタデシロキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、トリ（モノノニルフェニル）フォスファイト、トリフェノキシフォスフィン、イソデシルフォスファイト、イソデシルフェニルフォスファイト、ジフェニル２－エチルヘキシルフォスファイト、ジノニルフェニルビス（ノニルフェニル）エステルフォスフォラス酸、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ジトリデシルフォスファイト－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ペンタエリスリトールビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニルフォスファイト）、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）２－エチルヘキシルフォスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトール ジフォスファイト、チオエーテル系として４，４’－チオビス［２－ｔ－ブチル－５－メチルフェノール］ビス［３－（ドデシルチオ）プロピオネート］、チオビス［２－（１，１－ジメチルエチル）－５－メチル－４，１－フェニレン］ビス［３－（テトラデシルチオ）－プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス（３－ｎ－ドデシルチオプロピオネート）、ビス（トリデシル）チオジプロピオネートが挙げられ、これらを単独に、または複合して使用できる。
　酸化防止剤の含有量はポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）および接着付与剤（Ｃ）の合計を１００質量部に対して０．１質量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．２質量部以上であり、さらに好ましくは０．３質量部以上である。含有量が少なすぎると、高温下での長期耐久性に悪影響を与える場合がある。また５質量部以下であることが好ましく、より好ましくは３質量部以下であり、さらに好ましくは１質量部以下である。含有量が多すぎると、接着性、難燃性等に悪影響を与える場合がある。
　本発明の樹脂組成物には、ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、接着付与剤（Ｃ）およびフィラー（Ｄ）のいずれにも該当しない、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル、エチレンビニルアセテート等の他の樹脂、イソシアネート化合物、メラミン等の硬化剤、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料、三酸化アンチモン、臭素化ポリスチレン等の難燃剤を本発明の効果を損なわない範囲で配合しても全く差し支えない。これらの成分を配合することにより、接着性、柔軟性、耐久性等が改良される場合がある。その際のポリオレフィン樹脂（Ａ）は、本発明の樹脂組成物全体に対して２０～５０質量％含有することが好ましく、より好ましくは３０～５０質量％である。ポリオレフィン樹脂（Ａ）の含有量が少なすぎるとポリオレフィン樹脂（Ａ）自身が有する、優れた水蒸気バリア性、耐久性が低下する傾向があり、多すぎると柔軟性、接着性が低下する傾向がある。
　さらには本発明の樹脂組成物が耐候性を求められる場合には、光安定剤を添加することが好ましい。光安定剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系光安定剤、ベンゾフェノン系光安定剤、ヒンダートアミン系光安定剤、ニッケル系光安定剤、ベンゾエート系光安定剤などが挙げられる。ベンゾトリアゾール系光安定剤としては、２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミル－２’ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－ｐ－クレゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）－ベンゾトリアゾール、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（５－クロロベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール，２－［２－ヒドロキシ－３，５－ジ（１，１－ジメチルベンジル）］－２Ｈ－ベンゾトリアゾール等が挙げられる。ベンゾフェノン系光安定剤としては、２－ヒドロキシ－４－（オクチルオキシ）ベンゾフェノン、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ-ベンゾフェノン－５－サルフォニックアシッド、２－ヒドロキシ－４－ｎ―ドデシロキシベンゾフェノン、ビス（５－ベンゾイル－４－ヒドロキシ－２－メトキシフェニル）メタン、２－２’－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノン等が挙げられる。ヒンダートアミン系光安定剤としては、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、コハク酸ジメチル・１－（２－ヒドロキシエチル）－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［｛６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル｝｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝］、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ―ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－ｓ－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）－ｓ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン等が挙げられる。ニッケル系光安定剤としては、［２，２’－チオ-ビス（４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノレート）］－２－エチルヘキシルアミン－ニッケル－（ＩＩ）、ニッケルジブチルジチオカルバメート、［２’，２’－チオ－ビス（４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノレート）］ｎ－ブチルアミン－ニッケル等が挙げられる。ベンゾエート系光安定剤としては、２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル－３，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル‐４’‐ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。これらの光安定剤を単独に、または複合して使用できる。添加する場合の添加量は樹脂組成物全体に対して０．１質量％以上５質量％以下が好ましい。０．１質量％未満だと耐侯性効果に乏しくなることがある。５質量％を超えると、接着性等に悪影響を与える場合がある。
＜ホットメルト接着剤組成物＞
　本発明の樹脂組成物は、ホットメルト接着剤組成物として使用できる。ホットメルト接着剤組成物としては、例えば電気電子部品用の封止剤として好適に使用できる。使用方法の具体例としては、防水したい製品をセットした金型に本発明の樹脂組成物を注入することで、前記製品を封止した成型体を得ることができる。より具体的には、スクリュータイプのホットメルト成型加工用アプリケーターを用いた場合において、本発明の樹脂組成物を１８０～２５０℃前後で加熱溶融し、射出ノズルを通じて金型へ注入し、その後一定の冷却時間を経た後、成型物を金型から取り外して成型物を得ることが出来る。
　ホットメルト成型加工用アプリケーターの型式は特に限定されないが、株式会社井元製作所製竪型押し出し成型機ＩＭＣ－１８Ｆ９、日精樹脂工業株式会社製ハイブリッド式小型竪型射出成形機ＳＴＸ２０等が挙げられる。
　本願は、２０２２年６月８日に出願された日本国特許出願第２０２２－０９３１６０号に基づく優先権の利益を主張するものである。２０２２年６月８日に出願された日本国特許出願第２０２２－０９３１６０号の明細書の全内容が、本願に参考のため援用される。
　本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例、比較例を挙げるが、本発明は実施例によってなんら限定されるものではない。尚、実施例、比較例に記載された各測定値は次の方法によって測定したものである。
＜融点、ガラス転移温度の測定＞
　セイコー電子工業株式会社製の示差走査熱量分析計「ＤＳＣ２２０型」にて、測定試料５ｍｇをアルミパンに入れ、蓋を押さえて密封し、一度２０℃／ｍｉｎの昇温速度で２３０℃まで加熱し、溶融した。次いで、液体窒素を用いて２０℃／ｍｉｎで－１３０℃まで冷却し、５分ホールドした後、－１３０℃から２３０℃まで、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。得られた曲線においての図１に示したようなＤＳＣで変極点が表れる部分の変極点前のベースラインから得られる接線（１）と変極点後のベースラインから得られる接線（２）の交点をガラス転移温度（Ｔｇ）、吸熱ピークの極小点（図内×印）を融点（Ｔｍ）とした。
＜溶融特性＞
　株式会社島津製作所製、フローテスター（ＣＦＴ－５００Ｃ型）にて、２３０℃に設定した加熱体中央のシリンダー中に水分率０．１％以下に乾燥した樹脂組成物を充填した。充填し１分経過後、プランジャーを介して試料に荷重を加え、圧力９８Ｎ／ｃｍ２で、シリンダー底部のダイ（孔径：１．０ｍｍ、厚み：１０ｍｍ）より、溶融した試料を押出し、プランジャーの降下距離と降下時間を記録し、２３０℃での溶融粘度を算出した。溶融粘度の値から、下記の評価基準により溶融特性（流動性）を評価した。
　評価基準　　　〇：溶融粘度　５ｄＰａ・ｓ以上８００ｄＰａ・ｓ未満
　　　　　　　　△：溶融粘度　８００ｄＰａ・ｓ以上１０００ｄＰａ・ｓ未満
　　　　　　　　×：溶融粘度　１０００ｄＰａ・ｓ以上
＜水蒸気バリア性＞
　ヒートプレス機（テスター産業株式会社製ＳＡ－３０３）を用いたヒートプレスにより、樹脂フィルム厚み約１２０μｍの樹脂組成物のフィルムを作製した。
　ヒートプレス条件は、温度２００℃、プレス圧力１０ＭＰａ、プレス時間３０秒とした。ヒートプレスしたフィルムからＪＩＳ　Ｚ０２０８：１９７６に基づいた試験片を、切り抜き機を用いて、切り抜いた。次いで、ＪＩＳ　Ｚ０２０８：１９７６で定められた治具にフィルムをセットし、２５℃９０％相対湿度（ＲＨ）環境下に合計９６時間静置した。
　試験開始から２４時間後、４８時間後、７２時間後および９６時間後にサンプルを取り出し質量を測定した。２４時間後から４８時間後の間、４８時間後から７２時間後の間および７２時間後から９６時間後の間の塩化カルシウムが吸水した質量からそれぞれ透湿度(水蒸気バリア性)を算出し、３つの透湿度の値の平均値を透湿度とした。
　透湿度を下記式により求めた。
透湿度（ｇ／（ｍ２・２４ｈ））＝（２４０×ｍ）／（ｔ×ｓ）
ｍ：試験を行った最後の２つの秤量間の増加質量の合計（ｍｇ）
ｔ：試験を行った最後の２つの秤量間の時間の合計（ｈ）
ｓ：透湿面積（ｃｍ２）
　評価基準　〇：透湿度　１.０（ｇ／（ｍ２・２４ｈ））未満
　　　　　　△：透湿度　１.０（ｇ／（ｍ２・２４ｈ））以上１.５（ｇ／（ｍ２・２４ｈ））未満
　　　　　　×：透湿度　１.５（ｇ／（ｍ２・２４ｈ））以上
＜接着性試験（せん断接着強度）＞
　せん断接着強度試験片の作製方法
　基材（アルミ基板：Ａ５０５２（厚み：０．５ｍｍ））を７０ｍｍ×２５ｍｍおよび４０ｍｍ×２５ｍｍの大きさに切断し、表面をアセトンで拭いて油分を取り除いた。次いでこの基材のアルミ面が溶融した樹脂組成物と接触するように、基材同士が長さ１０ｍｍ分、重なるようにして、幅が２５ｍｍ、成形する樹脂組成物厚みが１ｍｍとなるようにせん断接着試験用金型の内部に固定した。次いでスクリュー型ホットメルト成型加工用アプリケーター（株式会社井元製作所製竪型低圧押し出し成型機ＩＭＣ－１８Ｆ９）を用いて、水分率を０．１％以下にした樹脂組成物を注入し、成型を行った。成型条件は、成型樹脂温度２４０℃、成型圧力４．０ＭＰａ、保圧圧力４．０ＭＰａ、保圧時間２０秒、吐出回転を８０％設定（最大吐出を１００％として）とした。成型物を金型から外し、成形された樹脂組成物が各基材で挟まれたせん断接着強度試験片（基材／樹脂組成物層／基材）を得た。
　せん断接着強度試験方法
　前記せん断接着強度試験片を２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて２４時間保管した。次いで、オートグラフ（株式会社島津製作所社製ＡＧ－ＩＳ）を用いて、各基材をチャックで挟み込みせん断方向に樹脂組成物層を剥離させ、せん断接着強度を測定した。引張速度は５０ｍｍ／分とした。
　評価基準　　○：せん断接着強度２．０ＭＰａ以上
　　　　　　　△：せん断接着強度１．０ＭＰａ以上かつ２．０ＭＰａ未満
　　　　　　　×：せん断接着強度１．０ＭＰａ未満
＜実施例１～１１、比較例１～５＞
　表１に記載の割合で、ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、接着付与剤（Ｃ）およびフィラー（Ｄ）を、二軸押し出し機を用いてダイ温度１６０℃～２２０℃において溶融混練することによって、樹脂組成物（Ｓ－１）～（Ｓ－１６）を得た。別記した方法により、樹脂組成物の溶融特性、水蒸気バリア性、せん断接着強度を評価した。評価結果は以下の表１の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１で使用したポリオレフィン樹脂、酸変性ポリオレフィン樹脂、接着付与剤およびフィラーは、以下のものである。
　ポリオレフィン樹脂（Ａ－１）：Ｊ１０７Ｇ、（株）プライムポリマー製、ホモポリプロピレン樹脂、融点：１６５℃、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３
　ポリオレフィン樹脂（Ａ－２）：ＥＵＬ７３１、住友化学（株）製、エチレン－α－オレフィン共重合体、融点：１１３～１１７℃、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３
　ポリオレフィン樹脂（Ａ－３）：タフマーＰＮ－２０３００、三井化学（株）製、プロピレン－α－オレフィン共重合体、融点：１６０℃、密度：０．８７ｇ／ｃｍ３
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－１）：ＰＭＡ　Ｈ１１００Ｐ、東洋紡（株）製、酸変性ポリプロピレン樹脂、融点：１４７℃、分子量Ｍｗ：７４０００
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）：ＰＭＡ　Ｆ２、東洋紡（株）製、酸変性ポリプロピレン樹脂、融点：１２０℃、分子量Ｍｗ：７００００
　接着付与剤（Ｃ－１）： ＹＳポリスターＴ１６０、ヤスハラケミカル（株）製、テルペン変性フェノール樹脂、水酸基価：６０ＫＯＨｍｇ／ｇ
　接着付与剤（Ｃ－２）：ＹＳポリスターＧ１５０、ヤスハラケミカル（株）製、テルペン変性フェノール樹脂、水酸基価：１４０ＫＯＨｍｇ／ｇ
　フィラー（Ｄ－１）：Ｋ－１、日本タルク（株）製、タルク、板状、粒径（Ｄ５０）：８．０μｍ
　フィラー（Ｄ－２）：Ｉ．４４Ｐ、（株）ボルクレイ・ジャパン製、モンモリロナイト、板状、サイズ：１４－１８μｍ
　フィラー（Ｄ－３）：ＢＹＫ－ＭＡＸ　ＣＴ　４２５５、ビックケミー・ジャパン（株）製、モンモリロナイト、板状、粒径（Ｄ５０）：４０μｍ未満
　フィラー（Ｄ－４）：ＵＢＳ－０００５Ｅ、ユニチカ（株）製、ガラスビーズ、球状、粒径：５μｍ以下
　表１から明らかなように、実施例１～１１の樹脂組成物は、水蒸気バリア性、せん断接着強度および溶融特性の各特性がいずれも優れた結果であった。一方、比較例１ではフィラーを含有していないため、水蒸気バリア性に劣った。比較例２ではフィラーの含有量が多く、接着性がなかった。比較例３では接着付与剤が少なく、溶融粘度が上昇し、接着性に劣った。比較例４では接着付与剤が多すぎることで、かえって接着性が低下したほか、水蒸気バリア性も低下した。比較例５では球状フィラーを含有していたため、水蒸気バリア性が低下した。
　本発明の樹脂組成物は、製品成形時の溶融粘度が低く、アルミ基板に対する接着性に優れ、水蒸気バリア性も優れている事から、防水用途のホットメルト接着剤組成物として有用である。
 

Claims (6)

  1. 　ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、接着付与剤（Ｃ）およびフィラー（Ｄ）を含有し、ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）および接着付与剤（Ｃ）の合計を１００質量部としたとき、接着付与剤（Ｃ）の含有量が１０～５０質量部であり、フィラー（Ｄ）の含有量が１～１３質量部であり、前記フィラー（Ｄ）が板状である、樹脂組成物。
  2. 　前記ポリオレフィン樹脂（Ａ）がポリプロピレン樹脂を含み、さらにエチレン－α－オレフィン共重合体およびプロピレン－α－オレフィン共重合体の少なくとも一方を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の融点が１００℃以上である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記接着付与剤（Ｃ）の水酸基価が１～１００ＫＯＨｍｇ／ｇである請求項１または２に記載の樹脂組成物。
  5. 　ポリオレフィン樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）および接着付与剤（Ｃ）の合計を１００質量部としたとき、ポリオレフィン樹脂（Ａ）の含有量が４９～７０質量部であり、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の含有量が１～３０質量部である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
  6. 　請求項１または２に記載の樹脂組成物を含有するホットメルト接着剤組成物。
     
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