JP2021091901A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】 接着性を低下させることなく、灯油膨潤性に優れた電気電子封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 比重が１．２０未満であり、共重合成分にポリアルキレングリコールを含有するポリエステル樹脂（Ａ）、および比重が１．２０以上であり、共重合成分にポリアルキレングリコールを含有しないポリエステル樹脂（Ｂ）を含有し、前記ポリエステル樹脂（Ａ）およびポリエステル樹脂（Ｂ）の質量比率Ｍ（Ａ）：Ｍ（Ｂ）が９０：１０〜７０：３０である電気電子部品封止用樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は封止用樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、電気電子部品を封止可能な封止用樹脂組成物に関する。

自動車や電化製品などに使用されている電気電子部品の封止に用いられる絶縁性樹脂としては、二液硬化型エポキシ樹脂やシリコン樹脂が一般的に使用されてきたが、長時間の工程が必要となることや硬化時の収縮応力により電気電子部品を破壊してしまう可能性もあることから、近年、熱可塑性樹脂を用いた低圧成形による電気電子部品の封止が提案されている（例えば特許文献１）。

上記低圧成形による電気電子部品の封止においては、防水性の観点から、ガラスエポキシ基板（ガラエポ：ガラス繊維製の布（クロス）を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸したもの）やＰＥＴやＰＢＴなどのポリエステル基材等への優れた接着性が求められている。

上記の接着性に加え、電気絶縁性、耐水性、耐久性、溶融粘度の観点から、電気電子部品の封止樹脂としてポリエステル樹脂が好適な材料として使用されているが、電気電子部品へのダメージを低減するための低温、低圧成形においては電気電子部品と封止樹脂との接着性が不十分となり、目的とする電気絶縁性や防水性が十分に発揮されない場合が多い。そのため、接着性を底上げする観点から官能基を有する接着付与剤等を配合する試みが積極的に検討されている（例えば特許文献２）。

特開２０１２−１１７０４４号公報 特開２００４−２１０８９３号公報

一方で、上記のような要求物性のほかに電気電子部品においては、耐油性を求められることがあるが、特許文献１のような熱可塑性樹脂や特許文献２のような接着付与剤を配合した熱可塑性樹脂を用いた場合、耐油性試験において熱可塑性樹脂が油性成分を吸収し、膨潤することで封止性能が担保されないという問題があった。

以上のように従来の技術では、耐油性において封止用樹脂組成物としての要求性能を充分満足するものは提案されていなかった。

本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、耐油性、特に灯油浸漬時における物性低下させることなく、接着性および溶融粘度を担保した優れた封止用樹脂組成物を提供することにある。特に本発明の封止用樹脂組成物は、電気電子部品の封止用途に好適である。

本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、以下の構成からなる。

比重が１．２０未満であり、共重合成分にポリアルキレングリコールを含有するポリエステル樹脂（Ａ）、および比重が１．２０以上であり、共重合成分にポリアルキレングリコールを含有しないポリエステル樹脂（Ｂ）を含有し、前記ポリエステル樹脂（Ａ）およびポリエステル樹脂（Ｂ）の質量比率Ｍ（Ａ）：Ｍ（Ｂ）が９０：１０〜７０：３０である電気電子部品封止用樹脂組成物。

電気電子部品封止用樹脂組成物は、さらに酸化防止剤（Ｃ）を含有することが好ましい。

本発明の電気電子部品封止用樹脂組成物は、優れた接着性、溶融粘度および耐油性を有する。そのため、電気電子部品封止体において封止材として用いることにより、優れた接着性および耐油性を満足する電気電子部品封止体を製造する事が可能となる。

図１は、示差走査熱量分析計で測定したチャートの模式図を示す。

以下、本発明を詳述する。

＜ポリエステル樹脂（Ａ）＞
本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）は、共重合成分にポリアルキレングリコールを含有する樹脂である。ポリエステル樹脂（Ａ）は、主としてポリエステルセグメントからなるハードセグメントと、主としてポリアルキレングリコール成分からなるソフトセグメントとがエステル結合により結合された化学構造からなることが好ましい。前記ポリエステルセグメントは芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールとの重縮合により形成しうる構造のポリエステルから主としてなることが好ましい。前記ハードセグメントは、ポリエステル樹脂（Ａ）全体に対して、２０モル％以上８０モル％以下含有することが好ましく、より好ましくは３０モル％以上７０モル％以下であり、さらに好ましくは４０モル％以上６０モル％以下である。また、前記ソフトセグメントは、ポリエステル樹脂（Ａ）全体に対して２０モル％以上８０モル％以下含有されることが好ましく、３０モル％以上７０モル％以下含有されることがより好ましく、４０モル％以上６０モル％以下含有されることが更に好ましい。ハードセグメントとソフトセグメントを前記範囲内とすることで封止用樹脂組成物の接着性が良好となる。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）の比重は１．２０未満であることが必要である。接着性が向上することから、１．１８以下であることが好ましく、１．１５以下であることがより好ましい。下限は特に限定されないが、０．９０以上であれば良く、１．００以上であっても差し支えない。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）のエステル基濃度の上限は８０００当量／１０^６ｇであることが好ましい。より好ましい上限は７５００当量／１０^６ｇであり、さらに好ましくは７０００当量／１０^６ｇである。また、耐薬品性（ガソリン、エンジンオイル、アルコール、汎用溶剤等）が要求される場合には、下限は１０００当量／１０^６ｇであることが好ましい。より好ましい下限は１５００当量／１０^６ｇであり、さらに好ましくは２０００当量／１０^６ｇである。ここでエステル基濃度の単位は、ポリエステル樹脂（Ａ）１０^６ｇあたりの当量数で表し、ポリエステル樹脂（Ａ）の組成及びその共重合比から算出することができる。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）の酸価は５０当量／１０^６ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは３０当量／１０^６ｇ以下であり、さらに好ましくは２０当量／１０^６ｇ以下である。酸価を前記上限値以下とすることで、カルボン酸から発生する酸によるポリエステル樹脂（Ａ）の加水分解を抑え、樹脂強度の低下を抑制することができる。酸価の下限は特に限定されないが、１当量／１０^６ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは５当量／１０^６ｇ以上である。酸価を前記下限値以上とすることで、接着性が良好となる。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）の数平均分子量の下限は特に限定されないが、３，０００以上であることが好ましく、より好ましくは５，０００以上であり、さらに好ましくは７，０００以上である。また、数平均分子量の上限は特に限定されないが、好ましくは６０，０００以下であり、より好ましくは５０，０００以下であり、さらに好ましくは４０，０００以下である。数平均分子量を前記下限値以上とすることで、電気電子部品封止用樹脂組成物（以下、単に封止用樹脂組成物ともいう。）の耐加水分解性や高温高湿下での強伸度保持が良好となる。一方、前記上限値以下とすることで、封止用樹脂組成物の溶融粘度が高くなり過ぎず、それにより成形圧力を低く抑えることができる。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）は飽和ポリエステル樹脂であることが好ましく、５０当量／１０^６ｇ以下の微量のビニル基を有する不飽和ポリエステル樹脂であることも好ましい。ビニル基濃度を前記値以下とすることで、溶融時の架橋を抑制し、溶融安定性が良好となる。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）は、必要に応じて無水トリメリット酸、トリメチロールプロパン等の三官能以上のポリカルボン酸やポリオールを共重合し、分岐を有するポリエステルとしても差し支えない。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）の熱劣化を出来るだけ生じさせずにモールドするためには、２１０〜２４０℃での速やかな溶融が求められる。このため、ポリエステル樹脂（Ａ）の融点の上限は２１０℃であることが好ましい。より好ましくは２００℃であり、さらに好ましくは１９０℃である。常温での取り扱い性と通常の耐熱性を考慮すると７０℃以上であることが好ましく、より好ましくは１００℃以上であり、さらに好ましくは１２０℃以上であり、特に好ましくは１４０℃以上であり、最も好ましくは１５０℃以上である。該当する用途で求められる耐熱温度より５〜１０℃以上高くすることが好ましい。

ポリエステル樹脂（Ａ）のガラス転移温度は、−２０℃未満であることが好ましく、より好ましくは−３０℃以下であり、さらに好ましくは−４０℃以下である。また、−１００℃以上であることが好ましく、より好ましくは−９０℃以上であり、さらに好ましくは−８０℃以上である。前記範囲内とすることで、封止用樹脂組成物の接着強度が良好となる。

ポリエステル樹脂（Ａ）の２００℃での溶融粘度は、３０００ｄＰａ・ｓ以下であることが好ましい。封止用樹脂組成物の溶融粘度が低下することから、より好ましくは２５００ｄＰａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは２０００ｄＰａ・ｓ以下である。また、下限は特に限定されないが、工業的には１００ｄＰａ・ｓ以上であればよく、２００ｄＰａ・ｓ以上であっても差し支えない。ポリエステル樹脂（Ａ）の溶融粘度はポリエステル樹脂（Ｂ）の溶融粘度よりも低いことが好ましい。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）の製造方法としては、公知の方法をとることができる。例えば、後述するポリカルボン酸成分及びポリオール成分を１５０〜２５０℃でエステル化反応させた後、減圧しながら２３０〜３００℃で重縮合反応させることにより、ポリエステルを得ることができる。あるいは、後述するポリカルボン酸のジメチルエステル等の誘導体とポリオール成分を用いて１５０℃〜２５０℃でエステル交換反応させた後、減圧しながら２３０℃〜３００℃で重縮合反応させることにより、ポリエステルを得ることができる。

＜ポリエステル樹脂（Ａ）のハードセグメント＞
本発明のポリエステル樹脂（Ａ）のハードセグメントは、主としてポリエステルセグメントからなることが好ましい。

ポリエステルセグメントを構成する酸成分は特に限定されないが、炭素数８〜１４の芳香族ジカルボン酸を含むことがポリエステル樹脂（Ａ）の耐熱性を向上させることができる点で好ましい。また、炭素数８〜１４の芳香族ジカルボン酸はテレフタル酸および／又はナフタレンジカルボン酸であることがグリコールと高反応性であり、重合性および生産性の点で好ましい。またテレフタル酸とナフタレンジカルボン酸の合計が、ポリエステル樹脂（Ａ）の全酸成分を１００モル％としたとき、５０モル％以上含む事が好ましく、６０モル％以上であることがより好ましく、８０モル％以上であることが更に好ましく、９５モル％以上であることが特に好ましく、全酸成分がテレフタル酸および／またはナフタレンジカルボン酸で構成されていても差し支えない。

ポリエステルセグメントを構成するその他の酸成分としては、ジフェニルジカルボン酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、５−ナトリウムスルイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族ジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸、水添ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸などのジカルボン酸が挙げられる。これらのジカルボン酸成分はポリエステル樹脂（Ａ）の融点を大きく低下させない範囲で用いられ、その共重合比率はポリエステル樹脂（Ａ）の全酸成分を１００モル％としたとき、５０モル％以下であることが好ましく、より好ましくは４０モル％以下であり、さらに好ましくは２０モル％以下であり、特に好ましくは５モル％以下であり、０モル％であっても差し支えない。これらの酸成分を単独で、または２種以上を併用することができる。また、ポリエステルセグメントを構成するその他の酸成分として、トリメリット酸、ピロメリット酸等の３官能以上のポリカルボン酸を用いることも可能である。３官能以上のポリカルボン酸の共重合比率は、封止用樹脂組成物のゲル化防止の観点から、ポリエステル樹脂（Ａ）の全酸成分の１０モル％以下とすることが好ましく、５モル％以下とすることがより好ましい。

また、ポリエステルセグメントを構成する脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールは特に限定されないが、好ましくは炭素数２〜１０のアルキレングリコール類であり、より好ましくは炭素数２〜８のアルキレングリコール類である。脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールはグリコール成分全体を１００モル％としたとき、５０モル％以上含むことが好ましく、６０モル％以上がより好ましく、６５モル％以上がさらに好ましく、７０モル％以上が特に好ましい。また、９０モル％以下であることが好ましく、８５モル％以下がより好ましく、８０モル％以下がさらに好ましく、７５モル％以下が特に好ましい。好ましいグリコール成分としては、具体的にはエチレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。１，４−ブタンジオール及び１，４−シクロヘキサンジメタノールがポリエステル樹脂（Ａ）の耐熱性を向上させることができる点でより好ましく、１，４−ブタンジオールが最も好ましい。また、グリコール成分の一部として、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の３官能以上のポリオールを用いても良く、封止用樹脂組成物のゲル化防止の観点から、ポリエステル樹脂（Ａ）の全グリコール成分の１０モル%以下とすることが好ましく、５モル％以下とすることがより好ましい。

ポリエステルセグメントを構成する成分としては、ブチレンテレフタレート単位またはブチレンナフタレート単位よりなるものが、ポリエステル樹脂（Ａ）が高融点となり耐熱性を向上させることができること、また、成形性、コストパフォーマンスの点より、特に好ましい。

＜ポリエステル樹脂（Ａ）のソフトセグメント＞
本発明のポリエステル樹脂（Ａ）のソフトセグメントは、主としてポリアルキレングリコール成分からなることが好ましい。ソフトセグメントの共重合比率は前記ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するグリコール成分全体を１００モル％としたとき１０モル％以上であることが好ましく、１５モル％以上であることがより好ましく、２０モル％以上であることが更に好ましく、２５モル％以上であることが特に好ましい。また、５０モル％以下であることが好ましく、４０モル％以下であることがより好ましく、３５モル％以下であることが更に好ましく、３０モル％以下であることが特に好ましい。ソフトセグメントの共重合比率を前記下限値以上とすることで封止用樹脂組成物の溶融粘度を低く抑えることができ、低圧で成形することができる。さらに、結晶化速度を抑えることができ、ショートショットの発生を抑制することができる。また、ソフトセグメントの共重合比率を前記上限値以下とすることで封止用樹脂組成物の耐熱性が良好となる。

ソフトセグメントの数平均分子量は特に限定されないが、４００以上であることが好ましく、８００以上であることがより好ましい。ソフトセグメントの数平均分子量を前記下限値以上とすることで封止用樹脂組成物に柔軟性を付与することができ、封止後の電子基板への応力負荷を小さくすることができる。またソフトセグメントの数平均分子量は５０００以下であることが好ましく、３０００以下であることがより好ましい。ソフトセグメントの数平均分子量を前記上限値以下とすることで他の共重合成分との相溶性が良好となり、共重合しやすくなる。

ソフトセグメントに用いられるポリアルキレングリコール成分の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等を挙げることができる。柔軟性付与、低溶融粘度化の面でポリテトラメチレングリコールが最も好ましい。

本発明のポリエステル樹脂（Ａ）は非晶性でも結晶性でも差し支えないが、結晶性ポリエステル樹脂であることがより好ましい。結晶性であることで、耐油性が向上する。本発明において結晶性とは、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、一旦−１００℃まで冷却し、２０℃／分のスピードで３００℃まで昇温する。次いで、３００℃から５０℃／分のスピードで−１００℃まで降温し、２０℃／分のスピードで再び３００℃まで昇温する。この二度の昇温工程のどちらかにおいて明確な融解ピークを示すものを指す。一方、非晶性とは、どちらの昇温工程にも融解ピークを示さないものを指す。

＜ポリエステル樹脂（Ｂ）＞
本発明に用いるポリエステル樹脂（Ｂ）は、共重合成分にポリアルキレングリコールを含有しない樹脂である。ポリエステル樹脂（Ｂ）は、主としてポリエステルセグメントからなるハードセグメントが結合された化学構造からなることが好ましく、前記ハードセグメントが結合された化学構造のみからなることがより好ましい。前記ポリエステルセグメントは芳香族ジカルボン酸と、脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールとの重縮合により形成しうる構造のポリエステルから主としてなることが好ましい。共重合成分にポリアルキレングリコールを含有しないとは、ポリエステル樹脂（Ｂ）を構成するグリコール成分を１００モル％としたとき、１モル％以下であることが好ましく、より好ましくは０．５モル％以下であり、さらに好ましくは０．１モル％以下であり、特に好ましくは０モル％である。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ｂ）の比重は１．２０以上であることが必要である。耐油性が向上することから、１．２２以上であることが好ましく、１．２５以上であることがより好ましい。上限は特に限定されないが、１．５０以下であれば良く、１．４０以下であっても差し支えない。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ｂ）のエステル基濃度の上限は８０００当量／１０^６ｇであることが好ましい。より好ましい上限は７５００当量／１０^６ｇであり、さらに好ましくは７０００当量／１０^６ｇである。また、耐薬品性（ガソリン、エンジンオイル、アルコール、汎用溶剤等）が要求される場合には、下限は１０００当量／１０^６ｇであることが好ましい。より好ましい下限は１５００当量／１０^６ｇであり、さらに好ましくは２０００当量／１０^６ｇである。ここでエステル基濃度の単位は、ポリエステル樹脂（Ｂ）１０^６ｇあたりの当量数で表し、ポリエステル樹脂（Ｂ）の組成及びその共重合比から算出することができる。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ｂ）の酸価は６０当量／１０^６ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは５０当量／１０^６ｇ以下であり、さらに好ましくは４０当量／１０^６ｇ以下である。酸価を前記上限値以下とすることで、カルボン酸から発生する酸によるポリエステル樹脂（Ｂ）の加水分解を抑え、樹脂強度の低下を抑制することができる。酸価の下限は特に限定されないが、１０当量／１０^６ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは２０当量／１０^６ｇ以上である。酸価を前記下限値以上とすることで耐加水分解性が良好となる。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ｂ）の数平均分子量の下限は特に限定されないが、３，０００以上であることが好ましく、より好ましくは５，０００以上であり、さらに好ましくは７，０００以上である。また、数平均分子量の上限は特に限定されないが、好ましくは６０，０００以下であり、より好ましくは５０，０００以下であり、さらに好ましくは４０，０００以下である。数平均分子量を前記下限値以上とすることで、封止用樹脂組成物の耐加水分解性や高温高湿下での強伸度保持が良好となる。一方、前記上限値以下とすることで、封止用樹脂組成物の溶融粘度が高くなり過ぎず、それにより成形圧力を低く抑えることができる。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ｂ）は飽和ポリエステル樹脂であることが好ましく、５０当量／１０^６ｇ以下の微量のビニル基を有する不飽和ポリエステル樹脂であることも好ましい。ビニル基濃度を前記値以下とすることで、溶融時の架橋を抑制し、溶融安定性が良好となる。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ｂ）は、必要に応じて無水トリメリット酸、トリメチロールプロパン等の三官能以上のポリカルボン酸やポリオールを共重合し、分岐を有するポリエステルとしても差し支えない。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ｂ）の熱劣化を出来るだけ生じさせずにモールドするためには、２１０〜２４０℃での速やかな溶融が求められる。このため、ポリエステル樹脂（Ｂ）の融点の上限は２１０℃であることが好ましい。より好ましくは２００℃であり、さらに好ましくは１９０℃である。常温での取り扱い性と通常の耐熱性を考慮すると７０℃以上であることが好ましく、より好ましくは１００℃以上であり、さらに好ましくは１２０℃以上であり、特に好ましくは１４０℃以上であり、最も好ましくは１５０℃以上である。該当する用途で求められる耐熱温度より５〜１０℃以上高くすることが好ましい。

ポリエステル樹脂（Ｂ）のガラス転移温度は、−２０℃以上であることが好ましく、より好ましくは−１５℃以上であり、さらに好ましくは−１０℃以上である。また、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは５０℃以下であり、さらに好ましくは３０℃以下である。前記範囲内とすることで、封止用樹脂組成物の耐油性が良好となる。ポリエステル樹脂（Ｂ）のガラス転移温度はポリエステル樹脂（Ａ）のガラス転移温度よりも高いことが好ましい。

ポリエステル樹脂（Ｂ）の２００℃での溶融粘度は、３０００ｄＰａ・ｓ以下であることが好ましい。封止用樹脂組成物の溶融粘度が低下することから、より好ましくは２５００ｄＰａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは２０００ｄＰａ・ｓ以下である。また、下限は特に限定されないが、工業的には１００ｄＰａ・ｓ以上であればよく、２００ｄＰａ・ｓ以上であっても差し支えない。

ポリエステル樹脂（Ｂ）は非晶性でも結晶性でも差し支えないが、結晶性ポリエステル樹脂であることがより好ましい。結晶性であることで、耐油性が向上する。

本発明に用いるポリエステル樹脂（Ｂ）の製造方法としては、公知の方法をとることができる。例えば、後述するポリカルボン酸成分及びポリオール成分を１５０〜２５０℃でエステル化反応させた後、減圧しながら２３０〜３００℃で重縮合反応させることにより、ポリエステルを得ることができる。あるいは、後述するポリカルボン酸のジメチルエステル等の誘導体とポリオール成分を用いて１５０℃〜２５０℃でエステル交換反応させた後、減圧しながら２３０℃〜３００℃で重縮合反応させることにより、ポリエステルを得ることができる。

＜ポリエステル樹脂（Ｂ）のハードセグメント＞
本発明のポリエステル樹脂（Ｂ）のハードセグメントは、主としてポリエステルセグメントからなることが好ましい。ポリエステル樹脂（Ｂ）における、ポリエステルセグメントは９９質量％以上であることが好ましく、より好ましくは９９．５質量％以上であり、さらに好ましくは９９．９質量％以上であり、特に好ましくは１００質量％である。

ポリエステルセグメントを構成する酸成分は特に限定されないが、炭素数８〜１４の芳香族ジカルボン酸を含むことがポリエステル樹脂（Ｂ）の耐熱性を向上させることができる点で好ましい。また、炭素数８〜１４の芳香族ジカルボン酸はテレフタル酸および／又はナフタレンジカルボン酸であることがグリコールと高反応性であり、重合性および生産性の点で好ましく、テレフタル酸であることがより好ましい。またテレフタル酸が、ポリエステル樹脂（Ｂ）の全酸成分を１００モル％としたとき、５０モル％以上含む事が好ましく、６０モル％以上であることがより好ましく、７０モル％以上であることが更に好ましい。

ポリエステルセグメントを構成するその他の酸成分としては、ジフェニルジカルボン酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、５−ナトリウムスルイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族ジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸、水添ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸などのジカルボン酸が挙げられる。これらのジカルボン酸成分はポリエステル樹脂（Ｂ）の融点を大きく低下させない範囲で用いられ、その共重合比率はポリエステル樹脂（Ｂ）の全酸成分を１００モル％としたとき、５０モル％以下であることが好ましく、より好ましくは４０モル％以下であり、さらに好ましくは３０モル％以下である。これらの酸成分を単独で、または２種以上を併用することができる。また、ポリエステルセグメントを構成するその他の酸成分として、トリメリット酸、ピロメリット酸等の３官能以上のポリカルボン酸を用いることも可能である。３官能以上のポリカルボン酸の共重合比率は、封止用樹脂組成物のゲル化防止の観点から、ポリエステル樹脂（Ｂ）の全酸成分の１０モル%以下とすることが好ましく、５モル％以下とすることがより好ましい。

また、ポリエステルセグメントを構成する脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールは特に限定されないが、好ましくは炭素数２〜１０のアルキレングリコール類であり、より好ましくは炭素数２〜８のアルキレングリコール類である。脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールは、ポリエステル樹脂（Ｂ）のグリコール成分全体を１００モル％としたとき、８０モル％以上含むことが好ましく、９０モル％以上がより好ましく、９５モル％以上がさらに好ましく、９９モル％以上が特に好ましく、１００モル％であっても差し支えない。好ましいグリコール成分としては、具体的にはエチレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。エチレングリコール及び１，４−ブタンジオールがポリエステル樹脂（Ｂ）の耐熱性、耐油性を向上させることができる点でより好ましく、１，４−ブタンジオールが最も好ましい。また、グリコール成分の一部として、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の３官能以上のポリオールを用いても良く、封止用樹脂組成物のゲル化防止の観点から、ポリエステル樹脂（Ｂ）の全グリコール成分の１０モル%以下とすることが好ましく、５モル％以下とすることがより好ましい。ポリエステルセグメントは、主としてテレフタル酸と１，４−ブタンジオールから構成されるポリエステルセグメントからなることが好ましい。

ポリエステルセグメントを構成する成分としては、ブチレンテレフタレート単位またはブチレンナフタレート単位よりなるものが、ポリエステル樹脂（Ｂ）が高融点となり耐熱性を向上させることができること、また、成形性、コストパフォーマンスの点より好ましく、ブチレンテレフタレート単位よりなるものが特に好ましい。

＜封止用樹脂組成物＞
本発明の封止用樹脂組成物は、前記ポリエステル樹脂（Ａ）およびポリエステル樹脂（Ｂ）を含有し、そのポリエステル樹脂（Ａ）の質量Ｍ（Ａ）と、ポリエステル樹脂（Ｂ）の質量Ｍ（Ｂ）の比率Ｍ（Ａ）：Ｍ（Ｂ）が９０：１０〜７０：３０の範囲の組成物である。溶融粘度、接着強度および耐油性が良好となることから、好ましくはＭ（Ａ）：Ｍ（Ｂ）＝８８：１２〜７３：２７であり、より好ましくは８５：１５〜７５：２５であり、特に好ましくは８３：１７〜７８：２２である。ここで、封止とは精密部品等を防塵、防水するために外気に触れないように隙間なく包むことをいう。本発明の封止用樹脂組成物は、長期信頼性に優れることから、精密部品のなかでも特に電気電子部品の封止用途に好適である。

封止用樹脂組成物中の、ポリエステル樹脂（Ａ）およびポリエステル樹脂（Ｂ）の合計量は８０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは８５質量％以上であり、さらに好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは９５質量％以上である。また９９．９質量％以下であることが好ましく、より好ましくは９９．５質量％以下であり、さらに好ましくは９９質量％以下である。前記範囲内にすることで溶融粘度、接着強度および耐油性が良好となる。封止用樹脂組成物は、ポリエステル樹脂（Ａ）およびポリエステル樹脂（Ｂ）の酸化を防止するために、さらに酸化防止剤（Ｃ）を含有することができる。

封止用樹脂組成物は、ポリエステル樹脂（Ａ）およびポリエステル樹脂（Ｂ）と、必要に応じて酸化防止剤（Ｃ）を、二軸押し出し機を用いてダイ温度１６０℃〜２２０℃において溶融混練することによって、得ることができる。ダイ温度は１７０℃以上であることが好ましく、より好ましくは１８０℃以上である。また、２１０℃以下であることが好ましく、より好ましくは２００℃以下である。前記範囲内とすることで良好な溶融粘度、接着性、耐油性を有する封止用樹脂組成物を得ることができる。

＜酸化防止剤（Ｃ）＞
本発明に用いる酸化防止剤としては、ポリエステル樹脂（Ａ）、およびポリエステル樹脂（Ｂ）の酸化を防止できるものであれば特に限定されず、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤などが使用できる。例えば、ヒンダードフェノール系として、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，１，３−トリ（４−ヒドロキシ−２−メチル−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（３−ｔ−ブチル−６−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ−ベンゼンプロパノイック酸、ペンタエリトリチルテトラキス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３−（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ−５−メチル−ベンゼンプロパノイック酸、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−［（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニロキシ］エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、リン系として、３，９−ビス（ｐ−ノニルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、３，９−ビス（オクタデシロキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、トリ（モノノニルフェニル）フォスファイト、トリフェノキシフォスフィン、イソデシルフォスファイト、イソデシルフェニルフォスファイト、ジフェニル２−エチルヘキシルフォスファイト、ジノニルフェニルビス（ノニルフェニル）エステルフォスフォラス酸、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ジトリデシルフォスファイト−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、ペンタエリスリトールビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルフォスファイト）、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）２−エチルヘキシルフォスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、チオエーテル系として４，４’−チオビス［２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール］ビス［３−（ドデシルチオ）プロピオネート］、チオビス［２−（１，１−ジメチルエチル）−５−メチル−４，１−フェニレン］ビス［３−（テトラデシルチオ）−プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ｎ−ドデシルチオプロピオネート）、ビス（トリデシル）チオジプロピオネートが挙げられ、これらを単独に、または複合して使用できる。

酸化防止剤（Ｃ）の含有量はポリエステル樹脂（Ａ）、およびポリエステル樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．１質量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．２質量部以上であり、さらに好ましくは０．５質量部以上である。含有量を前記下限値以上とすることで、高温下での長期耐久性が良好となる。また５質量部以下であることが好ましく、より好ましくは３質量部以下であり、さらに好ましくは１質量部以下である。含有量を前記上限値以下とすることで、接着性が良好となる。

本発明の封止用樹脂組成物には、本発明のポリエステル樹脂（Ａ）、ポリエステル樹脂（Ｂ）、および酸化防止剤（Ｃ）のいずれにも該当しない、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル、エチレンビニルアセテート、エポキシ等の他の樹脂、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン等の硬化剤、タルクや雲母等の充填材、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料、三酸化アンチモン、臭素化ポリスチレン等の難燃剤を本発明の効果を損なわない範囲で配合しても全く差し支えない。これらの成分を配合することにより、接着性、柔軟性、耐久性等が改良される場合がある。その際のポリエステル樹脂（Ａ）は、本発明の樹脂組成物全体に対して７０質量％以上含有することが好ましく、より好ましくは７５質量％以上であり、さらに好ましくは８０質量％以上である。ポリエステル樹脂（Ａ）の含有量を前記下限値以上とすることで、ポリエステル樹脂（Ａ）自身が有する、優れた電気電子部品に対する接着性、接着耐久性、柔軟性を発現することができる。

さらには本発明の封止用樹脂組成物が耐候性を求められる場合には、光安定剤を添加することが好ましい。光安定剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系光安定剤、ベンゾフェノン系光安定剤、ヒンダートアミン系光安定剤、ニッケル系光安定剤、ベンゾエート系光安定剤などが挙げられる。ベンゾトリアゾール系光安定剤としては、２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミル−２’ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−ｐ−クレゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）−ベンゾトリアゾール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（５−クロロベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール，２−［２−ヒドロキシ−３，５−ジ（１，１−ジメチルベンジル）］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール等が挙げられる。ベンゾフェノン系光安定剤としては、２−ヒドロキシ−４−（オクチルオキシ）ベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ-ベンゾフェノン−５−サルフォニックアシッド、２−ヒドロキシ−４−ｎ―ドデシロキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン等が挙げられる。ヒンダートアミン系光安定剤としては、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、コハク酸ジメチル・１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［｛６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝］、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ―ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン等が挙げられる。ニッケル系光安定剤としては、［２，２’−チオ-ビス（４−ｔｅｒｔ−オクチルフェノレート）］−２−エチルヘキシルアミン−ニッケル−（ＩＩ）、ニッケルジブチルジチオカルバメート、［２’，２’−チオ−ビス（４−ｔｅｒｔ−オクチルフェノレート）］ｎ−ブチルアミン−ニッケル等が挙げられる。ベンゾエート系光安定剤としては、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル‐４’‐ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。これらの光安定剤を単独に、または複合して使用できる。添加する場合の添加量は封止用樹脂組成物全体に対して０．１質量％以上５質量％以下が好ましい。０．１質量以上とすることで耐侯性効果を発現することができる。５質量％以下とすることで、接着性、難燃性等が良好となる。

ポリエステル樹脂（Ａ）、およびポリエステル樹脂（Ｂ）の組成及び組成比を決定する方法としては、例えばポリエステル樹脂（Ａ）またはポリエステル樹脂（Ｂ）を重クロロホルム等の溶媒に溶解して測定する^１Ｈ−ＮＭＲや^１３Ｃ−ＮＭＲ、ポリエステル樹脂（Ａ）またはポリエステル樹脂（Ｂ）のメタノリシス後に測定するガスクロマトグラフィーによる定量（以下、メタノリシス−ＧＣ法と略記する場合がある）等が挙げられる。本発明においては、ポリエステル樹脂（Ａ）およびポリエステル樹脂（Ｂ）を溶解でき、なおかつ^１Ｈ−ＮＭＲ測定に適する溶剤がある場合には、^１Ｈ−ＮＭＲで組成及び組成比を決定することとする。適当な溶剤がない場合や^１Ｈ−ＮＭＲ測定だけでは組成比が特定できない場合には、^１３Ｃ−ＮＭＲやメタノリシス−ＧＣ法を採用または併用することとする。

本発明の封止用樹脂組成物は２２０℃での溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓであることが望ましく、ポリエステル樹脂（Ａ）、およびポリエステル（Ｂ）と、必要に応じて酸化防止剤（Ｃ）の種類と配合比率を適切に調整することにより、達成することができる。例えば、ポリエステル樹脂（Ａ）に共重合するポリアルキレングリコールの共重合比率を高くすることや、ポリエステル樹脂（Ａ）の分子量を低くすることは、本発明の封止用樹脂組成物の溶融粘度を低くする方向に作用する傾向にあり、ポリエステル樹脂（Ａ）の分子量を高くすることは本発明の封止用樹脂組成物の溶融粘度を高くする方向に作用する傾向にある。なおここで、２２０℃での溶融粘度は以下のようにして測定した値である。すなわち、封止用樹脂組成物を水分率０．１％以下に乾燥し、次いで島津製作所株式会社製フローテスター（型番ＣＦＴ−５００Ｃ）にて、２２０℃に加温安定した封止用樹脂組成物を、１．０ｍｍの孔径を有する厚み１０ｍｍのダイを９８Ｎ／ｃｍ^２の圧力で通過させたときの粘度の測定値である。２０００ｄＰａ・ｓ以上の高溶融粘度になると、高い樹脂凝集力や耐久性が得られるが、複雑な形状の部品への封止の際には高圧の射出成型が必要となるため、部品の破壊を生じることがある。好ましくは１５００ｄＰａ・ｓ以下、より好ましくは１０００ｄＰａ・ｓ以下の溶融粘度を有する封止用樹脂組成物を使用することで、０．１〜２０ＭＰａの比較的低い射出圧力で、電気絶縁性に優れた封止体（モールド部品）が得られると共に、電気電子部品の特性も損ねない。また、封止用樹脂組成物の注入操作の観点からは２２０℃での溶融粘度は低いほうが好ましいが、封止用樹脂組成物の接着性や凝集力を考慮すると下限としては５ｄＰａ・ｓ以上が好ましく、より好ましくは１０ｄＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは３０ｄＰａ・ｓ以上であり、最も好ましくは５０ｄＰａ・ｓ以上である。

本発明において、特定の部材と封止用樹脂組成物の接着強度は、２枚の板状部材の間に封止用樹脂組成物を成形にて接着した測定用試料片を作製し、これのせん断接着強度を測定することにより判定する。測定用試験片の作製方法やせん断接着強度の測定方法は、後述する実施例に記載の方法に従って行うものとする。

本発明の封止用樹脂組成物は、電気電子部品をセットした金型に注入することで成型される。より具体的には、スクリュータイプのホットメルト成型加工用アプリケーターを用いた場合において、１６０〜２８０℃前後で加熱溶融し、射出ノズルを通じて金型へ注入され、その後一定の冷却時間を経た後、成型物を金型から取り外して成型物を得ることが出来る。

ホットメルト成型加工用アプリケーターの型式は特に限定されないが、例えばＮｏｒｄｓｏｎ社製ＳＴ２、井元製作所製竪型押し出し成型機ＩＭＣ−１８Ｆ９等が挙げられる。

本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例、比較例を挙げるが、本発明は実施例によってなんら限定されるものではない。尚、実施例、比較例に記載された各測定値は次の方法によって測定したものである。

＜融点、ガラス転移温度の測定＞
セイコー電子工業株式会社製の示差走査熱量分析計「ＤＳＣ２２０型」にて、測定試料５ｍｇをアルミパンに入れ、蓋を押さえて密封し、一度２５０℃で５分ホールドした。次いで、液体窒素で急冷して、その後−１５０℃から２５０℃まで、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。得られた曲線においての図１に示したようなＤＤＳＣで変極点が表れる部分の変極点前のベースラインから得られる接線（１）と変極点後のベースラインから得られる接線（２）の交点をガラス転移温度、吸熱ピークの極小点（図内×印）を融点とした。

＜酸価＞
ポリエステル樹脂（Ａ）またはポリエステル樹脂（Ｂ）のサンプル０．１ｇを精秤し、ベンジルアルコール１０ｍｌに加熱溶解する。その後、０．１ＮのＮａＯＨのメタノール／ベンジルアルコール（１／９容積比）の溶液を使用して滴定にて酸価を求めた。指示薬には、フェノールフタレインを用いた。

＜比重＞
気泡の入っていないポリエステル樹脂（Ａ）またはポリエステル樹脂（Ｂ）のサンプルを５ｍｍ×５ｍｍに切り出す。同じものを５個作製する。前記切り出したサンプルを３０℃の塩化カルシウム溶液が入ったメスシリンダーに投入し、攪拌棒で泡立たないようによくかき回す。５個のサンプルが液中に２〜３分浮かび、止まる状態になるように溶液濃度を調整し、止まった状態になったら比重計をメスシリンダーに浮かべて測定する。

＜溶融特性（流動性）試験＞
ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリエステル樹脂（Ｂ）および封止樹脂組成物の溶融粘度の評価方法
島津製作所製、フローテスター（ＣＦＴ−５００Ｃ型）にて、２００℃に設定した加熱体中央のシリンダー中に水分率０．１％以下に乾燥したポリエステル樹脂（Ａ）、ポリエステル樹脂（Ｂ）または封止用樹脂組成物を充填する。充填１分経過後、プランジャーを介して試料に荷重を加え、圧力１ＭＰａで、シリンダー底部のダイ（孔径：１．０ｍｍ、厚み：１０ｍｍ）より、溶融した試料を押出し、プランジャーの降下距離と降下時間を記録し、溶融粘度を算出した。
評価基準 ◎：溶融粘度＠２００℃ ５００ｄＰａ・ｓ未満
〇：溶融粘度＠２００℃ ５００ｄＰａ・ｓ以上１０００ｄＰａ・ｓ未満
×：溶融粘度＠２００℃ １０００ｄＰａ・ｓ以上

＜接着性試験（せん断密着強度）＞
せん断接着強度試験片の作製方法
基材を７０ｍｍ×２５ｍｍおよび４０ｍｍ×２５ｍｍの大きさに切断し、表面をアセトンで拭いて油分を取り除いた。次いでこの基材のガラスエポキシ面またはＰＢＴ面が溶融した封止用樹脂組成物と接触するように、基材同士が長さ１０ｍｍ分、重なるようにして、幅が２５ｍｍ、成形する封止用樹脂組成物厚みが１ｍｍとなるようにせん断接着試験用金型の内部に固定した。次いでスクリュー型ホットメルト成型加工用アプリケーター（井元製作所製竪型低圧押し出し成型機ＩＭＣ−１８Ｆ９）を用いて、水分率を０．１％以下にした封止用樹脂組成物を注入し、成型を行った。成型条件は、成型樹脂温度２５０℃、成型圧力３．５ＭＰａ、保圧圧力３．５ＭＰａ、保圧時間２０秒、吐出回転を８０％設定（最大吐出を１００％として）とした。成型物を金型から外し、成形された樹脂組成物が各基材で挟まれたせん断接着強度試験片（基材／封止用樹脂組成物層／基材）を得た。

せん断接着強度試験方法
前記せん断接着試験片を２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて１日保管した。次いで、オートグラフ（株式会社島津製作所社製ＡＧ−ＩＳ）を用いて、各基材をチャックで挟み込みせん断方向に樹脂組成物を剥離させ、せん断接着強度を測定した。引張速度は５０ｍｍ／分とした。
評価基準 ◎：せん断接着強度２.５ＭＰａ以上
〇：せん断接着強度２.０ＭＰａ以上かつ２.５ＭＰａ未満
△：せん断接着強度１.０ＭＰａ以上かつ２.０ＭＰａ未満
×：せん断接着強度１．０ＭＰａ未満
尚、基材（被着材）は下記の二種類で評価した。
レジスト無しガラスエポキシ（ＧＥ）基板： Nikkan工業製 FR-4
ＰＢＴ基板：ポリブチレンテレフタレート（ＧＦ３０％） ポリプラスチック社製：ジュラネックス ３３００

＜灯油膨潤特性（灯油浸漬後の膨潤率）＞
竪型射出成形機（日精樹脂株式会社製ＴＨ４０Ｅ）を用いて射出成形により、１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍの封止用樹脂組成物の平板を作製した。
射出成形条件は、成形樹脂温度２１０℃、成型圧力２０ＭＰａ、冷却時間３０秒、射出速度１０ｍｍ／秒とした。成形した平板からＪＩＳ Ｋ６２６２（２０１３）に基づいた円形状試験片（直径：２９.０±０．５ｍｍ、厚み：約２ｍｍ）を、切り抜き機を用いて、３つ分切り抜いた。次いで、灯油に試験片を常温（約２５℃）で３．５日浸漬し、取り出し直後に試験片の直径と厚みをノギスで測定し、直径および厚みの膨潤率の積を試験片の灯油膨潤率とした。
評価基準 ◎：灯油膨潤率 ５体積％未満
〇：灯油膨潤率 ５体積％以上１０％体積未満
×：灯油膨潤率 １０体積％以上

＜ポリエステル樹脂（Ａ）の製造例＞
撹拌機、温度計、溜出用冷却器を装備した反応缶内にテレフタル酸１６６０質量部、１，４−ブタンジオール１８００質量部、テトラブチルチタネート２.５質量部を加え、１７０〜２２０℃で２時間エステル化反応を行った。エステル化反応終了後、数平均分子量１０００のポリテトラメチレングリコール「ＰＴＭＧ１０００」（三菱化学社製）を３０００質量部とヒンダードフェノール系酸化防止剤「イルガノックス１３３０」（チバガイギー社製）を５質量部投入し、２５５℃まで昇温する一方、系内をゆっくり減圧にしてゆき、６０分かけて２５５℃で６６５Ｐａとした。そしてさらに１３３Ｐａ以下で３０分間重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂（Ａ−１）を得た。このポリエステル樹脂（Ａ−１）の溶融粘度、融点、ガラス転移温度、酸価および比重を表１に示した。また、ポリエステル樹脂（Ａ−２）、（Ａ−３）をポリエステル樹脂（Ａ−１）と同様な方法により合成した。それぞれの組成及び物性値を表１に示した。

＜ポリエステル樹脂（Ｂ）の製造例＞
撹拌機、温度計、溜出用冷却器を装備した反応缶内にテレフタル酸１２５質量部、イソフタル酸４２質量部、１，４−ブタンジオール２２５質量部、テトラブチルチタネート０．０６８質量部を加え、反応管内を窒素で置換後、１７０〜２２０℃で２時間エステル化反応を行った。エステル化反応終了後、反応系を２２０℃から２５５℃まで昇温する一方、系内をゆっくり減圧にしてゆき、６０分かけて２５５℃で５Ｔｏｒｒとした。そして、さらに０．５Ｔｏｒｒ以下で３０分間重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂（Ｂ−１）を得た。このポリエステル樹脂（Ｂ−１）の溶融粘度、融点、ガラス転移温度、酸価および比重を表１に示した。また、ポリエステル樹脂（Ｂ−２）をポリエステル樹脂（Ｂ−１）と同様な方法により合成した。それぞれの組成及び物性値を表１に示した。

表中の略号は以下の通りである。
ＴＰＡ：テレフタル酸、ＩＰＡ：イソフタル酸、ＡＡ：アジピン酸、ＮＤＣ：２，６−ナフタレンジカルボン酸、ＢＤ：１，４−ブタンジオール、ＰＴＭＧ１０００：ポリテトラメチレングリコール（数平均分子量１０００）、ＰＴＭＧ２０００：ポリテトラメチレングリコール（数平均分子量２０００）

表２、３に記載の割合で、ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリエステル樹脂（Ｂ）、および酸化防止剤（Ｃ）を、二軸押し出し機を用いてダイ温度１６０℃〜２２０℃において溶融混練することによって、封止用樹脂組成物を得た。別記した方法により、封止用樹脂組成物の溶融粘度、接着性、灯油膨潤性を評価した。評価結果は以下の表２、３の通りである。

表２、表３で使用した酸化防止剤（Ｃ）は、以下のものである。
酸化防止剤（Ｃ−１）：ＩＲＧＡＮＯＸ １０１０（登録商標）、ＢＡＳＦジャパン（株）製
酸化防止剤（Ｃ−２）：ラスミットＬＧ（登録商標）、第一工業製薬（株）製

本発明の封止用樹脂組成物は、電気電子基板封止時の溶融粘度が低く、ガラスエポキシ基板やＰＢＴ基板への接着強度に非常に優れ、灯油膨潤性に優れている事から、電気電子部品封止用樹脂組成物として有用である。また、本発明の電気電子部品封止体は、特に接着性、灯油膨潤性に優れている事から電気電子部品からの漏電が抑制され、非常に有用である。本発明の電気電子部品封止体は、例えば自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネスやあるいは電子部品、プリント基板を有するスイッチ、センサーのモールド成型品として有用である。

Claims (2)

1. 比重が１．２０未満であり、共重合成分にポリアルキレングリコールを含有するポリエステル樹脂（Ａ）、および比重が１．２０以上であり、共重合成分にポリアルキレングリコールを含有しないポリエステル樹脂（Ｂ）を含有し、前記ポリエステル樹脂（Ａ）およびポリエステル樹脂（Ｂ）の質量比率Ｍ（Ａ）：Ｍ（Ｂ）が９０：１０〜７０：３０である電気電子部品封止用樹脂組成物。
2. さらに、酸化防止剤（Ｃ）を含有する請求項１に記載の電気電子部品封止用樹脂組成物。

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