WO2023013053A1 - ガスレーザ装置、ガスレーザ装置のメンテナンス方法、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

ガスレーザ装置、ガスレーザ装置のメンテナンス方法、及び電子デバイスの製造方法 Download PDF

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WO2023013053A1
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WO
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pallet
pedestal
chamber device
gas laser
leg
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PCT/JP2021/029388
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French (fr)
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准一 藤本
輝 諏訪
Original Assignee
ギガフォトン株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S1/00—Masers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the microwave range
    • H01S1/06—Gaseous, i.e. beam masers

Definitions

  • the present disclosure relates to a gas laser device, a gas laser device maintenance method, and an electronic device manufacturing method.
  • a KrF excimer laser device that outputs a laser beam with a wavelength of about 248.0 nm and an ArF excimer laser device that outputs a laser beam with a wavelength of about 193.4 nm are used.
  • the spectral line width of the spontaneous oscillation light of the KrF excimer laser device and the ArF excimer laser device is as wide as 350 pm to 400 pm. Therefore, if the projection lens is made of a material that transmits ultraviolet light, such as KrF and ArF laser light, chromatic aberration may occur. As a result, resolution can be reduced. Therefore, it is necessary to narrow the spectral line width of the laser light output from the gas laser device to such an extent that the chromatic aberration can be ignored. Therefore, in the laser resonator of the gas laser device, a line narrowing module (LNM) including a band narrowing element (etalon, grating, etc.) is provided in order to narrow the spectral line width.
  • LNM line narrowing module
  • a gas laser device whose spectral line width is narrowed will be referred to as a band-narrowed gas laser device.
  • a gas laser device includes a voltage application circuit, a chamber device that includes electrodes therein and emits light generated by applying a voltage from the voltage application circuit to the electrodes, the chamber device and the voltage application circuit.
  • a first pallet including a mounting surface arranged in parallel with each other, and a storage section into which the first pallet can be freely put in and taken out by moving the mounting surface in the in-plane direction.
  • a maintenance method for a gas laser device includes a voltage application circuit, a chamber device including electrodes therein, and emitting light generated by applying a voltage from the voltage application circuit to the electrodes;
  • a chamber of a gas laser apparatus comprising a first pallet including a mounting surface on which voltage applying circuits are arranged in parallel, and a housing portion into which the first pallet can be freely inserted and removed by moving in the in-plane direction of the mounting surface.
  • a method for manufacturing an electronic device includes a voltage application circuit, a chamber device that includes electrodes therein and emits light generated by applying a voltage from the voltage application circuit to the electrodes, a chamber device, and A laser beam is emitted by a gas laser device having a first pallet including a mounting surface on which voltage application circuits are arranged in parallel, and an accommodating portion in which the first pallet can be freely put in and taken out by moving the first pallet in the in-plane direction of the mounting surface.
  • the laser light may be exposed onto a photosensitive substrate in the exposure apparatus for generating and outputting the laser light to the exposure apparatus to manufacture the electronic device.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the overall configuration of an electronic device manufacturing apparatus.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the overall configuration of a gas laser device of a comparative example.
  • FIG. 3 is a front view of a housing portion in a comparative example.
  • FIG. 4 is a diagram showing part of a flow chart of a maintenance method for a gas laser device in a comparative example.
  • FIG. 5 is a diagram showing the remaining part of the flow chart of the maintenance method for the gas laser device in the comparative example.
  • FIG. 6 is a side view of the housing in an embodiment as viewed through the exit window; 7 is a top view of the housing shown in FIG. 6.
  • FIG. FIG. 8 is a top view showing the positional relationship of the pedestals.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of a flow chart of a maintenance method for a gas laser device according to the embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram showing another example of the flowchart of the maintenance method for the gas laser device according to the embodiment.
  • FIG. 11 is a side view of a housing portion in a modified example of the embodiment;
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the overall schematic configuration of an electronic device manufacturing apparatus used in an electronic device exposure process.
  • the manufacturing apparatus used in the exposure process includes a gas laser device 100 and an exposure device 200.
  • Exposure apparatus 200 includes an illumination optical system 210 including a plurality of mirrors 211 , 212 and 213 and a projection optical system 220 .
  • the illumination optical system 210 illuminates the reticle pattern on the reticle stage RT with laser light incident from the gas laser device 100 .
  • the projection optical system 220 reduces and projects the laser light transmitted through the reticle to form an image on a workpiece (not shown) placed on the workpiece table WT.
  • the workpiece is a photosensitive substrate, such as a semiconductor wafer, to which photoresist is applied.
  • the exposure apparatus 200 synchronously translates the reticle stage RT and the workpiece table WT to expose the workpiece to laser light reflecting the reticle pattern.
  • a semiconductor device which is an electronic device, can be manufactured by transferring a device pattern onto a semiconductor wafer through the exposure process as described above.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the overall configuration of the gas laser device 100 of this example.
  • Gas laser device 100 is, for example, an ArF excimer laser device that uses a mixed gas containing argon (Ar), fluorine ( F2 ), and neon (Ne). This gas laser device 100 outputs laser light with a center wavelength of approximately 193.4 nm.
  • the gas laser device 100 may be a gas laser device other than an ArF excimer laser device, for example, a KrF excimer laser device using a mixed gas containing krypton (Kr), F 2 and Ne. In this case, the gas laser device 100 emits laser light with a center wavelength of about 248.0 nm.
  • a mixed gas containing Ar, F 2 and Ne as laser media and a mixed gas containing Kr, F 2 and Ne as laser media are sometimes called laser gas.
  • Helium (He) may be used instead of Ne in the mixed gas used in each of the ArF excimer laser device and the KrF excimer laser device.
  • the gas laser device 100 of this example includes a housing portion 120, a laser oscillator 130 arranged in the inner space of the housing portion 120, a monitor module 150, a laser gas supply device (not shown), a laser gas exhaust device (not shown), and a temperature controller (not shown). and a laser processor 190 as main components.
  • the laser oscillator 130 includes a chamber device CH, a charger 141, a pulse power module 143, a rear mirror 145, and an output coupling mirror 147 as main components.
  • FIG. 2 shows the internal configuration of the chamber device CH when viewed from a direction substantially perpendicular to the traveling direction of the laser light.
  • the chamber device CH includes a housing 30, a pair of windows 31a and 31b, a pair of electrodes 32a and 32b, an insulating portion 33, a feedthrough 34, an electrode holder portion 36, a cross flow fan 46, and a pressure sensor. 48 as a main configuration.
  • the housing 30 encloses the above laser gas.
  • the housing 30 also includes an internal space in which light is generated by excitation of the laser medium in the laser gas.
  • a laser gas is supplied from a laser gas supply device to the internal space of the housing 30 through a gas pipe (not shown). Light generated by excitation of the laser medium travels to windows 31a and 31b.
  • the window 31a is arranged on the front-side wall surface of the housing 30 in the traveling direction of the laser light from the gas laser device 100 to the exposure device 200, and the window 31b is arranged on the rear-side wall surface of the housing 30 in the traveling direction.
  • the electrodes 32a and 32b are arranged facing each other in the inner space of the housing 30, and the longitudinal direction of the electrodes 32a and 32b is the traveling direction of light generated by the high voltage applied between the electrodes 32a and 32b. along the A space between the electrodes 32a and 32b in the housing 30 is sandwiched between windows 31a and 31b.
  • the electrodes 32a and 32b are discharge electrodes for exciting the laser medium by glow discharge.
  • electrode 32a is the cathode and electrode 32b is the anode.
  • the electrode 32a is supported by the insulating portion 33.
  • the insulating portion 33 closes the opening formed in the housing 30 .
  • the insulating portion 33 includes an insulator.
  • a feedthrough 34 made of a conductive member is arranged in the insulating portion 33 . The feedthrough 34 applies the voltage supplied from the pulse power module 143 to the electrode 32a.
  • the electrode 32b is supported by the electrode holder portion 36 and is electrically connected to the electrode holder portion 36.
  • a cross-flow fan 46 is arranged in the internal space of the housing 30 on the side opposite to the electrode 32b side with respect to the electrode holder portion 36 .
  • the space in which the cross-flow fan 46 is arranged communicates with the space on the side of the electrodes 32a and 32b.
  • a heat exchanger (not shown) is arranged beside the cross-flow fan 46 in the space where the cross-flow fan 46 is arranged.
  • the cross-flow fan 46 is connected to a motor 46a arranged outside the housing 30, and is rotated by the rotation of the motor 46a.
  • the cross flow fan 46 causes the laser gas to flow between the electrodes 32a and 32b by rotation.
  • the laser gas circulates through the cross-flow fan 46 , between the electrodes 32 a and 32 b , the heat exchanger, and the cross-flow fan 46 in this order. Most of the laser gas flowed by cross-flow fan 46 passes through a heat exchanger, which removes heat from the laser gas.
  • the motor 46a is electrically connected to the laser processor 190, and the ON/OFF and rotation speed of the motor 46a are controlled by the laser processor 190 and adjusted. Accordingly, the laser processor 190 adjusts the circulation speed of the laser gas circulating in the internal space of the housing 30 by controlling the motor 46a.
  • the charger 141 is a DC power supply that charges a capacitor (not shown) provided in the pulse power module 143 with a predetermined voltage.
  • the charger 141 is arranged outside the housing 30 and connected to the pulse power module 143 .
  • Pulse power module 143 includes a switch (not shown) controlled by laser processor 190 .
  • the pulse power module 143 generates a pulsed high voltage by boosting the voltage applied from the charger 141 when the switch is turned on from off by the control, and applies this high voltage to the electrodes 32a and 32b. This is the application circuit.
  • a high voltage is applied, a discharge occurs between electrodes 32a and 32b. The energy of this discharge excites the laser medium within the housing 30 .
  • the chamber device CH includes the electrodes 32a and 32b inside the housing 30, and emits light generated by applying voltage from the pulse power module 143 to the electrodes 32a and 32b.
  • the rear mirror 145 faces the window 31b, reflects the laser light emitted from the window 31b with high reflectance, and returns it to the housing 30.
  • the output coupling mirror 147 faces the window 31a, transmits part of the laser light output from the window 31a, reflects the other part, and enters the inner space of the housing 30 through the window 31a. return.
  • the rear mirror 145 and the output coupling mirror 147 constitute a Fabry-Perot laser resonator, and the housing 30 is arranged on the optical path of the laser resonator.
  • the rear mirror 145 and the output coupling mirror 147 are fixed inside the housing portion 120 by an optical path tube (not shown).
  • a band narrowing module that narrows the band of the laser light may be arranged.
  • a narrowband module includes a prism, a grating, and a rotation stage.
  • a prism, a grating, and a rotating stage are arranged in an internal space of a housing (not shown).
  • the prism expands the beam width of the light emitted from the window 31b and causes the light to enter the grating.
  • the prism also reduces the beam width of the light reflected from the grating and returns the light to the internal space of the housing 30 through the window 31b.
  • At least one prism should be arranged.
  • the surface of the grating is made of a highly reflective material, and a large number of grooves are provided at predetermined intervals on the surface.
  • a grating is a dispersive optical element.
  • the cross-sectional shape of each groove is, for example, a right triangle.
  • Light entering the grating from the prism is reflected by these grooves and diffracted in a direction according to the wavelength of the light.
  • the grating is Littrow-arranged so that the incident angle of the light incident on the grating from the prism and the diffraction angle of the diffracted light of the desired wavelength match. As a result, light around the desired wavelength is returned to the housing 30 via the prism.
  • the rotating stage supports the prism and rotates the prism. Rotating the prism changes the angle of incidence of the light on the grating. Therefore, by rotating the prism, the wavelength of light returning from the grating to housing 30 through the prism can be selected.
  • a laser resonator is composed of the output coupling mirror 147 and the grating provided with the housing 30 interposed therebetween.
  • the monitor module 150 is arranged on the optical path of the laser light passing through the output coupling mirror 147 .
  • the monitor module 150 includes a housing 151, and a beam splitter 152, a condenser lens 153, and an optical sensor 154 arranged in the internal space of the housing 151 as main components.
  • the housing 151 is fixed inside the housing portion 120 by a holder (not shown).
  • An aperture is formed in housing 151 , and light from output coupling mirror 147 passes through this aperture to travel to beam splitter 152 .
  • the beam splitter 152 allows the laser light that passes through the output coupling mirror 147 to pass through the output window 161 (to be described later) with high transmittance, and also reflects part of the laser light toward the condenser lens 153 .
  • Condensing lens 153 converges the laser light onto the light receiving surface of optical sensor 154 .
  • the optical sensor 154 measures the energy E of laser light incident on the light receiving surface.
  • Optical sensor 154 is electrically connected to laser processor 190 and outputs a signal indicative of the measured energy E to laser processor 190 .
  • An opening is formed on the side opposite to the output coupling mirror 147 side in the housing 151 of the monitor module 150 .
  • an exit window 161 is provided on the side opposite to the beam splitter 152 with respect to the opening. The exit window 161 is fixed to the housing portion 120 . Light passing through the beam splitter 152 of the monitor module 150 is emitted from the emission window 161 to the exposure apparatus 200 outside the housing section 120 .
  • the pressure sensor 48 measures the pressure in the internal space of the housing 30.
  • the pressure sensor 48 is electrically connected to the laser processor 190 and outputs to the laser processor 190 a signal indicative of the pressure to be measured.
  • the laser gas supply device is provided with a valve and a flow control valve (not shown), and is connected to a gas pipe (not shown) that is connected to the housing 30 .
  • the laser gas supply device supplies laser gas from a laser gas supply source (not shown) arranged outside the housing section 120 to the internal space of the housing 30 through a gas pipe.
  • a gas pipe (not shown) connected to the housing 30 is connected to the laser gas exhaust device.
  • the laser gas evacuation device includes an evacuation pump (not shown), and the gas in the internal space of the housing 30 is evacuated by the evacuation pump through the gas pipe.
  • the temperature controller is a chiller that supplies a cooling medium to the housing 30 through a water pipe (not shown) connected to the housing 30 from a pump (not shown) of the temperature regulator, and cools the housing 30 with the cooling medium. be.
  • the temperature controller is electrically connected to laser processor 190 .
  • a temperature sensor not shown
  • the laser processor 190 outputs a signal indicating the temperature of the cooling medium to the temperature controller based on the signal.
  • the temperature controller adjusts the temperature of the cooling medium based on the signal from laser processor 190 .
  • the cooling medium is liquid, but it can also be gas.
  • the laser processor 190 of the present disclosure is a processing device that includes a storage device storing a control program and a CPU (Central Processing Unit) that executes the control program.
  • Laser processor 190 is specially configured or programmed to perform various processes contained in this disclosure. Also, the laser processor 190 controls the entire gas laser device 100 .
  • the laser processor 190 is also electrically connected to an exposure processor (not shown) of the exposure apparatus 200, and transmits and receives various signals to and from the exposure processor.
  • FIG. 3 is a front view of a housing portion 120 in a comparative example.
  • the appearance of the charger 141, the pulse power module 143, and the chamber device CH is simplified and illustrated.
  • illustration of chamber device CH other than windows 31a and 31b is omitted, and illustration of rear mirror 145, output coupling mirror 147, monitor module 150, and laser processor 190 is also omitted. ing.
  • the housing portion 120 includes a plurality of laser frames 121, and the laser frames 121 are made of metal such as stainless steel or aluminum, for example.
  • the housing part 120 forms a box-shaped frame body by connecting a plurality of laser frames 121, and openings are provided on each of the left side, the right side, the front, the rear, the top, and the bottom of the housing part 120.
  • the opening has a square shape and the laser frame 121 is a square pole member, the respective shapes of the opening and the laser frame 121 are not particularly limited.
  • the housing part 120 of this example may be a housing having an opening at least in the front.
  • the housing portion 120 of this example is divided into three layers in the vertical direction of the housing portion 120 .
  • the charger 141 is arranged in the first layer from the top, and the chamber device CH and the pulse power module 143 are arranged in the second layer from the top.
  • the rear mirror 145, the output coupling mirror 147, and the monitor module 150 are arranged on the second layer from the top, and the laser processor 190 is arranged on the first layer from the top.
  • the laser processor 190 may be placed anywhere as long as it is electrically connected to each component of the gas laser device 100 .
  • the chamber device CH is taken in and out of the storage section 120 for replacement.
  • the chamber device CH In taking the chamber device CH into and out of the housing portion 120, the chamber device CH is pulled out from the housing portion 120 for removal from the housing portion 120, and the chamber device CH is pushed into the housing portion 120 for installation in the housing portion 120.
  • the direction in which the chamber device CH is taken in and out is sometimes referred to as the take-in and take-out direction.
  • the loading/unloading direction is the front-rear direction orthogonal to the up-down direction of the accommodating portion 120 and the left-right direction, which is the traveling direction of the laser beam.
  • the forward direction of the front-rear direction is the direction from the front side where the accommodating portion 120 is open to the rear side, and is the pushing direction of the chamber device CH.
  • the rearward direction is the direction from the back side of the housing portion 120 toward the front side, and is the direction in which the chamber device CH is pulled out.
  • the drawer side of the chamber device CH that is, the open front side is the rear side.
  • the pushing side of the chamber device CH that is, the back side is the front side.
  • the chamber device CH When the chamber device CH is put in and taken out of the housing portion 120, the chamber device CH is pushed out from the housing portion 120 for taking out from the housing portion 120, and the chamber device CH is pushed into the housing portion 120 for installation in the housing portion 120. may be drawn in. Note that the charger 141 and the pulse power module 143 are also put in and taken out of the accommodating section 120 for replacement in the same manner as the chamber device CH.
  • the charger 141 is mounted on a plurality of laser frames (not shown) extending in the loading/unloading direction.
  • the plurality of laser frames are arranged in parallel.
  • a flat plate member may be arranged in the housing portion 120, and the charger 141 may be placed on the flat plate member.
  • the charger 141 is electrically connected to the pulse power module 143 via wiring (not shown).
  • the pulse power module 143 is fixed to the upper surface of the housing 30 of the chamber device CH with screws or the like. Also, the pulse power module 143 is connected to the laser frame 121 via elevators 143 c arranged at both ends of the upper portion of the pulse power module 143 .
  • the elevator 143c can vertically move the pulse power module 143 up and down.
  • the elevator 143c is composed of, for example, an air spring, and functions as the elevator 143c by injecting or discharging gas such as air or nitrogen from a gas supply source (not shown) to or from the air spring under the control of the laser processor 190.
  • the elevator 143c expands, and the expansion of the pulse power module 143 raises the chamber. disconnected from device CH.
  • the pulse power module 143 removed from the chamber device CH and the elevator 143c can be pulled out from the accommodating section 120 for replacement.
  • the new chamber device CH and the new pulse power module 143 that have been exchanged are pushed into the housing portion 120 and installed in the housing portion 120 .
  • the elevator 143c is contracted, and the pulse power module 143 is lowered by the contraction of the elevator 143c to lower the chamber. placed in device CH.
  • the chamber device CH is arranged below the pulse power module 143 in the housing section 120 and fixed by a fixture (not shown).
  • Wheels 100a are arranged on the front, rear, left, and right of the bottom surface of the housing 30 of the chamber device CH.
  • the left and right wheels 100a are arranged between a pair of rails 123 and can travel along the pair of rails 123 when the chamber device CH is taken in and out.
  • the pair of rails 123 are arranged below the bottom surface of the housing 30, extend along the loading/unloading direction, and are parallel to each other.
  • the wheels 100a and the rails 123 are mounted on a plurality of laser frames (not shown) extending in the loading/unloading direction.
  • the plurality of laser frames are arranged in parallel.
  • a flat plate member may be arranged in the housing portion 120, and the wheels 100a and the rails 123 may be placed on the plate member.
  • the rails 123 guide the chamber device CH in the front-rear direction via the wheels 100a, and position the chamber device CH around the left-right direction and around the front-rear direction.
  • the laser gas is supplied to the internal space of the housing 30 from the laser gas supply device.
  • the laser processor 190 controls the motor 46a to rotate the cross flow fan 46. As shown in FIG. The rotation of the cross-flow fan 46 causes the laser gas to circulate in the internal space of the housing 30 .
  • the laser processor 190 receives a signal indicating the target energy Et and a light emission trigger signal from the exposure processor of the exposure device 200 .
  • the target energy Et is the target value of the laser light energy used in the exposure process.
  • the laser processor 190 sets a predetermined charging voltage in the charger 141 so that the energy E becomes the target energy Et, and turns on the switch of the pulse power module 143 in synchronization with the light emission trigger signal. Thereby, the pulse power module 143 generates a pulsed high voltage from the electrical energy held in the charger 141, and the high voltage is applied between the electrodes 32a and 32b.
  • a part of the laser light that has traveled to the beam splitter 152 is reflected by the beam splitter 152 and received by the optical sensor 154 .
  • the optical sensor 154 measures the energy E of the received laser light.
  • Optical sensor 154 outputs a signal indicative of the measured energy E to laser processor 190 .
  • the laser processor 190 feedback-controls the charging voltage of the charger 141 so that the difference ⁇ E between the energy E and the target energy Et is within the allowable range.
  • the laser light whose difference ⁇ E is within the allowable range is transmitted through the beam splitter 152 and the exit window 161 and enters the exposure apparatus 200 .
  • This laser light is, for example, a pulsed laser light with a central wavelength of 193.4 nm.
  • the pressure in the internal space of the housing 30 is measured by the pressure sensor 48, and a signal indicating the pressure from the pressure sensor 48 is input to the laser processor 190.
  • the laser processor 190 controls the laser gas supply device based on the signal from the pressure sensor 48, and supplies the laser gas until the pressure in the internal space of the housing 30 reaches a predetermined pressure. is supplied to the internal space of the housing 30 .
  • the laser processor 190 controls the laser gas exhaust device based on the signal, and discharges the laser gas from the internal space of the housing 30 until the pressure reaches a predetermined pressure. Exhaust.
  • FIGS. 4 and 5 are diagrams showing a flow chart of a maintenance method for the gas laser device 100 in the comparative example.
  • This maintenance method is performed when an abnormality occurs in the gas laser device 100, specifically when the cause of the abnormality cannot be identified by troubleshooting after the occurrence of the abnormality.
  • the chamber device CH, charger 141 and pulse power module 143 are replaced.
  • the maintenance method includes steps SP11 to SP21.
  • Step SP11 the electrical wiring, the water pipe of the temperature controller, the gas pipe of the laser gas supply device, and the gas pipe of the laser gas exhaust device are removed from the housing 30 of the chamber device CH.
  • the electrical wiring is, for example, wiring that connects the pressure sensor 48 and the laser processor 190 .
  • Step SP12 In this step, the screws that fix the chamber device CH to the pulse power module 143 are removed, and the fixation between the chamber device CH and the pulse power module 143 is released. Also, the connection between the charger 141 and the pulse power module 143 is released. When the fixation and connection are released, the flow proceeds to step SP13.
  • Step SP13 the laser processor 190 supplies gas from a gas supply source (not shown) to the elevator 143c, which is an air spring.
  • the elevator 143c expands, and the expansion raises the pulse power module 143 to separate it from the chamber device CH.
  • the flow proceeds to step SP14.
  • Step SP14 In this step, the chamber device CH is unfixed in the housing portion 120 by a fixture (not shown) and pulled out of the housing portion 120 . At this time, the wheel 100a travels backward along the rail 123. As shown in FIG. The chamber device CH, the charger 141, and the pulse power module 143 pulled out from the housing section 120 are replaced with new chamber device CH, charger 141, and pulse power module 143, respectively. When all of the chamber device CH, charger 141 and pulse power module 143 are replaced, the flow proceeds to step SP15. In each step below, the new chamber device CH, new charger 141 and new pulse power module 143 are simply referred to as chamber device CH, charger 141 and pulse power module 143 .
  • Step SP15 In this step, the charger 141 and the pulse power module 143 are pushed into the housing portion 120, contrary to step SP14. Also, the chamber device CH is pushed into the housing portion 120 to the lower side of the pulse power module 143 . The pushed-in chamber device CH is fixed by a fixture (not shown) so as not to move, and the flow proceeds to step SP16.
  • Step SP16 In this step, contrary to step SP13, the laser processor 190 exhausts the gas from the elevator 143c by sucking the gas supply source (not shown). As a result, the elevator 143c is contracted, and the pulse power module 143 is lowered by the contraction and placed in the chamber device CH. After the pulse power module 143 is placed in the chamber device CH, the flow proceeds to step SP17.
  • Step SP17 In this step, the chamber device CH is fixed to the pulse power module 143, contrary to step SP12. Also, the charger 141 and the pulse power module 143 are connected to each other. Next, the flow proceeds to step SP18.
  • Step SP18 In this step, contrary to step SP11, the electrical wiring, the water pipe of the temperature controller, the gas pipe of the laser gas supply device, and the gas pipe of the laser gas exhaust device are attached to the housing 30 of the chamber device CH. After the electrical wiring, water piping, and gas piping are installed, the flow proceeds to step SP19.
  • Step SP19 the laser processor 190 drives the gas laser device 100 to emit laser light from the gas laser device 100 .
  • the optical sensor 154 measures the beam size and divergence angle of the laser light and outputs a signal indicating the measurement results to the laser processor 190 .
  • laser processor 190 receives the signal, the flow proceeds to step SP20.
  • Step SP20 In this step, if the beam size and divergence angle are the beam size and divergence angle required by the exposure apparatus 200, the optical axis adjustment is completed, the laser processor 190 stops the gas laser apparatus 100, and the flow ends. Let Further, in this step, if the beam size and divergence angle are not the beam size and divergence angle required by the exposure apparatus 200, the laser processor 190 stops the gas laser apparatus 100 because optical axis adjustment is required. The flow advances to step SP21.
  • Step SP21 the chamber device CH is released from the fixation in the housing portion 120 by a fixture (not shown), and the position of the chamber device CH is adjusted in the front, rear, left, and right directions.
  • the chamber device CH whose position has been adjusted is fixed by a fixture (not shown) so as not to move, and the flow returns to step SP19.
  • the chamber device CH, the charger 141, and the pulse power module 143 are all replaced with a new chamber device CH, a new charger 141, and a new pulse power module 143.
  • the charger 141 may be pulled out from the housing portion 120 and replaced with a new charger 141, and the new charger 141 may be pushed into the housing portion 120 in steps SP13 to SP16.
  • the pulse power module 143 may be pulled out from the housing portion 120, replaced with a new pulse power module 143, and the new pulse power module 143 pushed into the housing portion 120 in step SP15.
  • the chamber device CH may be periodically replaced independently of the charger 141 and the pulse power module 143 due to deterioration of the electrodes 32a and 32b. In this case, in the maintenance method described above, the chamber device CH is replaced, and the charger 141 and pulse power module 143 do not have to be replaced.
  • the pulse power module 143 needs to be moved up and down with respect to the chamber device CH, which prolongs the replacement time. Therefore, there is a demand for shortening the replacement time.
  • FIG. 6 is a side view of the housing portion 120 in this embodiment viewed from the exit window 161 .
  • FIG. 7 is a top view of the housing portion 120 shown in FIG. Similar to FIG. 3, FIGS. 6 and 7 show simplified appearances of the charger 141, the pulse power module 143, and the chamber device CH. Also, in FIGS. 6 and 7, as in FIG. 3, illustration of the chamber device CH other than the windows 31a and 31b is omitted for ease of viewing, and the rear mirror 145, the output coupling mirror 147, the monitor module 150, And the illustration of the laser processor 190 is also omitted.
  • the configuration of the gas laser device 100 of this embodiment differs from that of the gas laser device 100 of the comparative example.
  • the gas laser apparatus 100 includes a first pallet 301 including a mounting surface 301a on which the pulse power module 143 and the charger 141 are arranged, and a first pallet 301 on which the chamber device CH is arranged on the mounting surface without the pulse power module 143 being arranged. 2 pallets 303 are provided.
  • the charger 141 is directly arranged on the mounting surface 301a of the first pallet 301, the pulse power module 143 is arranged on the mounting surface 301a of the first pallet 301 via a plurality of support members 311, and the chamber device CH is placed on the second It is arranged on the mounting surface 301 a of the first pallet 301 via the pallet 303 .
  • the first pallet 301 and the second pallet 303 are flat plates, and the first pallet 301 and the second pallet 303 are made of metal such as stainless steel or aluminum, for example.
  • the placement surface 301 a of the first pallet 301 is larger than the second pallet 303 .
  • the first pallet 301 and the second pallet 303 are housed in the housing section 120 .
  • the configuration of the housing portion 120 of the present embodiment differs from that of the housing portion 120 of the comparative example in the following points.
  • the housing part 120 is provided with one layer in the vertical direction, and the chamber device CH, the charger 141, the pulse power module 143 which is the voltage application circuit, the first palette 301, and the second palette 303 are arranged in the same layer.
  • Chamber device CH, charger 141, and pulse power module 143 are arranged in parallel with mounting surface 301a. Note that the rear mirror 145, the output coupling mirror 147, and the monitor module 150 (not shown) are also arranged on the same layer.
  • Rear mirror 145 is positioned to the left of window 31 b , and output coupling mirror 147 and monitor module 150 are positioned between window 31 a and exit window 161 . Also, when the first pallet 301 is viewed from above, the output coupling mirror 147 and the monitor module 150 are arranged on the right side of the first pallet 301 . Note that the laser processor 190 may be placed anywhere as long as it is electrically connected to each component of the gas laser device 100 .
  • the first pallet 301 can be put in and taken out of the storage section 120 by moving the mounting surface 301a of the first pallet 301 in the in-plane direction.
  • the second pallet 303 is placed on the first pallet 301, and together with the first pallet 301 moves in the in-plane direction to move the second pallet 303 into and out of the container 120.
  • the chamber device CH, charger 141 and pulse power module 143 can be replaced together with the first pallet 301 .
  • the second pallet 303 can be put in and taken out of the storage section 120 while the first pallet 301 remains in the storage section 120 .
  • the second pallet 303 can be moved in and out of the container 120 independently of the first pallet 301 by moving in the in-plane direction.
  • the chamber device CH can be replaced together with the second pallet 303 independently of the charger 141 and the pulse power module 143 .
  • the chamber device CH and the second pallet 303 are arranged behind the pulse power module 143 in the accommodation section 120 .
  • the pulse power module 143 is arranged in parallel with the chamber device CH on the first pallet 301 , and the chamber device CH is fixed to the rear surface of the pulse power module 143 .
  • the height position of the pulse power module 143 is adjusted by the support member 311, and by this adjustment, the connection portion of the pulse power module 143 with the chamber device CH is at the same height position as the chamber device CH.
  • the support member 311 is a rod-shaped member extending from the bottom surface of the pulse power module 143 toward the first pallet 301 .
  • metal such as stainless steel or aluminum can be used.
  • the support member 311 only needs to be able to adjust the height position of the pulse power module 143 .
  • a charger 141 is arranged on the right side of the pulse power module 143 .
  • a gap is provided between the chamber device CH and the charger 141 .
  • the charger 141 is arranged diagonally forward right of the chamber device CH. Moreover, the charger 141 is arranged in parallel with the chamber device CH on the first pallet 301 when the chamber device CH is viewed from the front.
  • Pulse power module 143 is electrically connected to chamber device CH and charger 141 . Electrical wiring connecting the pulse power module 143 and the charger 141 is not shown.
  • the pulse power module 143 and the charger 141 are arranged at a position separated from the optical path of the light emitted from the chamber device CH. Note that the charger 141 may be attached to the pulse power module 143 .
  • the charger 141 is not placed on the second pallet 303 as is the pulse power module 143 .
  • the gas laser device 100 of this embodiment includes positioning units 400, 500, and 700, which are so-called kinematic mounts.
  • the positioning unit 400 includes leg portions 411, 413, and 415 arranged on the bottom surface of the first pallet 301 opposite to the mounting surface 301a, and pedestals 421, 423, and 425 arranged in the storage portion 120. Then, the first pallet 301 is positioned in the storage section 120 .
  • FIG. 8 is a top view showing the positional relationship of the pedestals 421, 423 and 425.
  • the first pallet 301, the second pallet 303, the chamber device CH, the charger 141, the pulse power module 143, and the legs 413, 415 are indicated by dashed lines
  • the pedestals 421, 423, 425 is indicated by a solid line. Also, in FIG.
  • leg 411 is the first leg
  • leg 413 is the second leg
  • leg 415 is the third leg
  • base 421 is the first base
  • base 423 is the second base
  • base 425 is the third base. It is a pedestal.
  • the legs 411 , 413 , 415 extend in parallel along a direction perpendicular to the in-plane direction of the mounting surface 301 a toward the region of the storage unit 120 facing the bottom surface of the first pallet 301 .
  • the vertical direction is the up-down direction of the accommodating portion 120 .
  • the legs 411, 413, 415 are arranged apart from each other in the in-plane direction.
  • the pedestals 421, 423, and 425 are placed on a laser frame (not shown) of the plurality of laser frames 121 extending in the loading/unloading direction.
  • the pedestals 421, 423, 425 are arranged apart from each other in the in-plane direction of the mounting surface 301a.
  • the semispherical heads of the legs 411, 413, 415 are placed individually.
  • a conical depression is provided on the upper surface of the base 421, which is the first base, and the head of the leg 411, which is the first leg, is placed in the depression.
  • the legs 411 are less likely to move in the in-plane direction of the placement surface 301a than when the head is placed on a flat surface instead of a depression, and the movement is restricted.
  • the shape of the recess is not particularly limited and may be a triangular pyramid shape as long as the leg portion 411 is difficult to move in the in-plane direction of the placement surface 301a.
  • a groove having a V-shaped cross section is provided on the upper surface of the base 423 which is the second base, and the groove extends toward the bottom of the recess of the base 421 when the base 423 is viewed from above.
  • the head portion of a leg portion 413, which is a second leg portion, is placed in the groove, and the leg portion 413 is positioned in a direction other than the predetermined direction, which is the direction along the groove, among the in-plane directions of the mounting surface 301a. It is relatively easy to move in a predetermined direction. Moreover, the leg portion 413 is easier to move in a predetermined direction than the leg portion 411 placed in the recess.
  • the shape of the groove is not particularly limited as long as the leg portion 413 moves as described above.
  • the upper surface of the pedestal 425, which is the third pedestal, is flat, and the head of the leg 415, which is the third leg, is placed on the upper surface, and the leg 415 is movable along the upper surface of the pedestal 425. be. That is, the leg portion 415 is movable in the in-plane direction of the mounting surface 301a. Further, the leg portion 415 is more likely to move in the in-plane direction of the mounting surface 301a than the leg portion 411 placed in the recess, and the leg portion 415 is more likely to move in a direction other than the predetermined direction compared to the leg portion 413 placed in the groove. Easy to move.
  • the legs 411, 413, and 415 When the legs 411, 413, and 415 are placed on the pedestals 421, 423, and 425 as described above, the legs 411, 413, and 415 and the pedestals 421, 423, and 425 move the rear surface of the first pallet 301 and the storage section. 120, a gap is provided.
  • the pedestal 421 is arranged on the rear side of the pedestals 423 and 425 .
  • FIG. 8 shows an example in which the bottom of the recess of the pedestal 421 overlaps the optical axis C of the light traveling inside the chamber device CH. should overlap with .
  • the pedestals 423 and 425 do not overlap the optical axis C, and the pedestal 423 is arranged on the opposite side of the optical axis C from the pedestal 425 .
  • the pedestal 423 overlaps the pedestal 421 when viewed from a predetermined direction. Note that at least a portion of the pedestal 423 may overlap with the pedestal 421 .
  • the legs 411, 413, 415 and the bases 421, 423, 425 are made of metal such as stainless steel or aluminum, for example.
  • the positioning unit 500 includes legs 511, 513, and 515 arranged on the bottom surface of the second pallet 303 opposite to the mounting surface on which the chamber device CH is arranged, and the mounting surface 301a of the first pallet 301.
  • pedestals 521 , 523 , 525 which are aligned to position the second pallet 303 on the first pallet 301 .
  • the pedestal 521 is shown larger than the pedestal 421 for ease of viewing, but they are the same size, the illustration of the leg portion 511 is omitted, and the leg portions 513 and 515 are indicated by dashed lines.
  • Leg 511 is the fourth leg
  • leg 513 is the fifth leg
  • leg 515 is the sixth leg
  • base 521 is the fourth base
  • base 523 is the fifth base
  • base 525 is the sixth base. It is a pedestal.
  • the legs 511, 513, and 515 are arranged in parallel along a direction perpendicular to the in-plane direction of the mounting surface 301a toward the region of the mounting surface 301a of the first pallet 301 facing the bottom surface of the second pallet 303. extended.
  • the legs 511, 513, 515 are arranged apart from each other in the in-plane direction.
  • the pedestals 521, 523, 525 are arranged apart from each other in the in-plane direction of the mounting surface 301a.
  • the configurations of the legs 511, 513, 515 and the pedestals 521, 523, 525 are the same as the configurations of the legs 411, 413, 415 and the pedestals 421, 423, 425. Therefore, the head of the leg 511, which is the fourth leg, is placed in the recess of the base 521, which is the fourth seat, and the head of the leg 511 is placed on a flat surface instead of the recess. It becomes difficult to move in the in-plane direction of the mounting surface 301a. Further, the leg portion 513, which is the fifth leg portion, is placed on the pedestal 523, which is the fifth pedestal. Easy to move in a certain direction.
  • the leg 515 which is the sixth leg, is mounted on a pedestal 525, which is the sixth pedestal, so as to be movable in the in-plane direction of the mounting surface 301a.
  • the leg portion 515 is more likely to move in the in-plane direction of the mounting surface 301a than the leg portion 511, and is more likely to move in a direction other than the specific direction compared to the leg portion 513.
  • the legs 511, 513, 515 are placed on the pedestals 521, 523, 525, the legs 511, 513, 515 and the pedestals 521, 523, 525 support the mounting surface 301a of the first pallet 301 and the second pallet.
  • a gap is provided between the bottom surface of 303 .
  • the relative positions of the pedestals 521, 523, 525 are the same as the relative positions of the pedestals 421, 423, 425. Accordingly, the pedestal 521 is arranged on the rear side of the pedestals 523 and 525 in the traveling direction of the laser light from the gas laser device 100 to the exposure device 200 .
  • FIG. 8 shows an example in which the bottom of the recess of the pedestal 521 overlaps the optical axis C, but at least a portion of the pedestal 521 may overlap the optical axis C.
  • the pedestals 523 and 525 do not overlap the optical axis C, and the pedestal 523 is arranged on the opposite side of the optical axis C from the pedestal 525 .
  • the pedestal 521 when the pedestal 521 is viewed from above, the pedestal 521 overlaps the pedestal 421 .
  • the bottom of the recess of the pedestal 521 may overlap the bottom of the recess of the pedestal 421 , and at least a part of the pedestal 521 may overlap the pedestal 421 .
  • at least a portion of the pedestal 521 may overlap the pedestal 421 and the optical axis C.
  • the groove of the pedestal 523 extends toward the bottom of the recess of the pedestal 521, and the pedestal 523 overlaps the pedestal 521 when viewed from a specific direction. In this case, at least part of the pedestal 523 may overlap with the pedestal 521 .
  • the groove extending in a specific direction of the pedestal 523 may be positioned on a line (not shown) connecting the bottom of the recess of the pedestal 421 and the groove of the pedestal 423 along a predetermined direction.
  • the grooves may extend along collinear lines.
  • the specific direction of the pedestal 523 of the positioning unit 500 may be the same direction as the predetermined direction of the pedestal 423 of the positioning unit 400, and even if the groove of the pedestal 423 overlaps the groove of the pedestal 523 when viewed from the predetermined direction. good. In this case, at least part of the groove of the pedestal 423 may overlap the groove of the pedestal 523 when viewed from a predetermined direction.
  • the center of the pedestal 525 may be positioned on a line (not shown) connecting the bottom of the recess of the pedestal 421 and the center of the pedestal 425 .
  • the positioning unit 700 includes legs 711, 713, and 715 arranged on the bottom surface of the housing 30 of the chamber device CH, and pedestals 721, 723, and 725 arranged on the mounting surface of the second pallet 303.
  • Device CH is positioned on second pallet 303 .
  • the pedestal 721 is arranged behind the pedestals 723 and 725 and part of the pedestal 721 is hidden by the pedestals 723 and 725 .
  • the legs 711, 713, and 715 extend along a direction perpendicular to the in-plane direction of the mounting surface 301a toward a region of the mounting surface of the second pallet 303 facing the bottom surface of the housing 30 of the chamber device CH. extending in parallel.
  • the legs 711, 713, 715 are arranged apart from each other in the in-plane direction.
  • the pedestals 721, 723, and 725 are arranged apart from each other in the in-plane direction of the mounting surface 301a.
  • the top surfaces of the pedestals 721 , 723 and 725 face the bottom surface of the housing 30 .
  • the configuration of the legs 711, 713, 715 and the pedestals 721, 723, 725 is the same as the configuration of the legs 411, 413, 415 and the pedestals 421, 423, 425. Therefore, the head portion of the leg portion 711 is placed in the recess of the base 721, and the leg portion 711 is less likely to move in the in-plane direction of the placement surface 301a than when the head portion is placed on a flat surface instead of the recess. Become. Further, the leg portion 713 is placed on the pedestal 723, and is more likely to move in the specific direction than the direction along the groove of the pedestal 723, which is the direction along the groove of the pedestal 723, among the in-plane directions of the mounting surface 301a.
  • the leg portion 715 is mounted on a base 725 so as to be movable in the in-plane direction of the mounting surface 301a.
  • the leg portion 715 is more likely to move in the in-plane direction of the placement surface 301a than the leg portion 711, and is more likely to move in directions other than the specific direction compared to the leg portion 713.
  • the specific direction of the pedestal 723 of the positioning unit 700 is different from the specific direction of the pedestal 523 of the positioning unit 500, but may be the same direction, or may be the same direction as the predetermined direction of the pedestal 423 of the positioning unit 400. There may be.
  • a cooling medium which is a gas supplied from a cooling source (not shown), flows through the gap between the bottom surface of the housing 30 of the chamber device CH and the second pallet 303 .
  • the cooling medium flows from the window 31b side toward the window 31a side, but the direction in which the cooling medium flows is not particularly limited.
  • the cooling medium flows directly under the chamber device CH, keeps the temperature of the chamber device CH within a certain range, and suppresses the thermal expansion of the second pallet 303 due to the heat of the chamber device CH.
  • the cooling medium may flow through the gap between the bottom surface of the housing 30 of the chamber device CH and the mounting surface 301 a of the first pallet 301 .
  • the gap is the gap between the bottom surface of the housing 30 of the chamber device CH and the second pallet 303 and the gap between the bottom surface of the second pallet 303 and the mounting surface 301a of the first pallet 301. at least one.
  • the gas laser device 100 has a heat insulating member 315 arranged between the bottom surface of the housing 30 of the chamber device CH and the second pallet 303 .
  • the heat insulating member 315 for example, a resin such as polyetheretherketone can be used.
  • There are three heat insulating members 315 which are arranged on the mounting surface of the second pallet 303 , and pedestals 721 , 723 , 725 are individually arranged on the respective heat insulating members 315 .
  • the heat insulating member 315 insulates heat from the chamber device CH to the second pallet 303 and heat from the chamber device CH to the first pallet 301 via the second pallet 303 .
  • the heat insulating member 315 may be arranged on the entire mounting surface of the second pallet 303 or on a region of the mounting surface directly below the chamber device CH. In addition, the heat insulating member 315 only needs to insulate the heat from the chamber device CH. may be placed.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of a flow chart of a maintenance method for the gas laser device 100 according to this embodiment. Similar to the comparative example, this maintenance method is performed when an abnormality occurs in the gas laser device 100, specifically when the cause of the abnormality cannot be identified by troubleshooting after the occurrence of the abnormality.
  • the flowchart of this embodiment differs from the flowcharts described in FIGS. 4 and 5 in that steps SP31 and SP32 are included instead of steps SP12 to SP17, and steps SP19 to SP21 are unnecessary. different.
  • step SP11 when the electrical wiring, water piping, and gas piping are removed, the flow proceeds to step SP31.
  • Step SP31 In this step, the claws of a lift (not shown) are inserted into the gap between the bottom surface of the first pallet 301 and the storage section 120, and the first pallet 301 is lifted by the claws of the lift and removed from the storage section 120 by the lift. pulled out. Accordingly, the charger 141, the pulse power module 143, the chamber device CH, and the second pallet 303 are pulled out together with the first pallet 301. FIG. The pulled out first pallet 301 is replaced with a new first pallet 301 .
  • the charger 141 and pulse power module 143 are placed on the first pallet 301.
  • the chamber device CH is positioned on the second pallet 303 by the positioning unit 700
  • the second pallet 303 is positioned on the first pallet 301 by the positioning unit 500 .
  • the first pallet 301 is not replaced
  • the charger 141 is replaced with a new charger 141
  • the pulse power module 143 is replaced with a new pulse power module 143
  • the second pallet 303 is replaced with a new chamber device CH. may be replaced with a new second pallet 303 on which is placed.
  • the flow proceeds to step SP32.
  • Step SP32 the new first pallet 301 is inserted into the storage section 120 by the lift, with the bottom surface of the new first pallet 301 supported by the claws of the lift.
  • the legs 411, 413, and 415 are individually mounted on the pedestals 421, 423, and 425, and the new first pallet 301 is positioned in the storage section 120 by the positioning unit 400. be done.
  • the claw of the lift is pulled out from the accommodating portion 120, and the flow proceeds to step SP18 and ends.
  • the chamber device CH, the charger 141, and the pulse power module 143 are collectively replaced.
  • FIG. 10 is a diagram showing another example of the flowchart of the maintenance method for the gas laser device 100 according to this embodiment.
  • This maintenance method is performed during regular maintenance of the chamber device CH due to deterioration of the electrodes 32a and 32b, etc., as in the comparative example.
  • the flowchart of this embodiment differs from the flowcharts described in FIGS. 4 and 5 in that steps SP41 and SP42 are included instead of steps SP13 to SP16, and steps SP19 to SP21 are unnecessary. different.
  • step SP12 when the chamber device CH and the pulse power module 143 are released, the flow proceeds to step SP41. Note that in this flowchart, the charger 141 and the pulse power module 143 are still electrically connected to each other.
  • Step SP41 In this step, the claws of the lift are inserted into the gap between the rear surface of the second pallet 303 and the mounting surface 301a of the first pallet 301, and the second pallet 303 is lifted by the claws of the lift and accommodated by the lift. It is withdrawn from the part 120 . Thereby, the chamber device CH is pulled out together with the second pallet 303 . The pulled out second pallet 303 is replaced with a new second pallet 303 .
  • Charger 141 , pulse power module 143 , and first pallet 301 are still housed in housing section 120 .
  • the new chamber device CH On the new second pallet 303, the new chamber device CH is positioned on the new second pallet 303 by the positioning unit 700.
  • the chamber device CH may be replaced with a new chamber device CH without replacing the second pallet 303 .
  • the flow proceeds to step SP42.
  • Step SP42 In this step, the bottom surface of the new second pallet 303 is supported by the claws of the lift, and the new second pallet 303 is inserted into the storage section 120 by the lift.
  • the legs 511 , 513 and 515 are individually placed on the pedestals 521 , 523 and 525 , and the new second pallet 303 is moved to the first pallet 301 by the positioning unit 500 .
  • the claws of the lift are pulled out from the accommodating portion 120, and the flow proceeds to step SP17.
  • step SP17 when the chamber device CH is fixed to the pulse power module 143, the flow proceeds to step SP18 and ends.
  • the chamber device CH is replaced independently of the charger 141 and pulse power module 143.
  • the gas laser device 100 of the present embodiment includes a pulse power module 143, which is a voltage applying circuit, and electrodes 32a and 32b therein. Voltage is applied from the pulse power module 143 to the electrodes 32a and 32b.
  • a first pallet 301 including a mounting surface 301a on which the chamber device CH for emitting light generated by the above-mentioned operation, the chamber device CH and the pulse power module 143 are arranged in parallel with each other; and a housing portion 120 that can be put in and taken out by moving in the in-plane direction.
  • the first pallet 301 is pulled out from the storage section 120 and replaced with a new first pallet 301 on which a new chamber device CH and a new pulse power module 143 are arranged in parallel. Also, the new first pallet 301 is inserted into the storage section 120 and installed in the storage section 120 . Therefore, unlike the replacement in the comparative example, the pulse power module 143 does not need to be moved up and down with respect to the chamber device CH, and the replacement time can be shortened. Moreover, in the above configuration, the pulse power module 143 and the chamber device CH are replaced together with the first pallet 301 . Therefore, compared to the case where the pulse power module 143 and the chamber device CH are separately taken in and out and replaced, the work steps for replacement can be reduced, and the replacement time can be shortened.
  • the chamber device CH and the pulse power module 143 are arranged in parallel. Therefore, by pulling out the first pallet 301 from the housing part 120, the chamber device CH can be replaced without lifting and lowering the pulse power module 143 as in the comparative example, and the replacement time can be shortened.
  • a new chamber device CH and a new pulse power module 143 that are not arranged on the first pallet 301 and are connected to each other in the horizontal direction, that is, in the loading/unloading direction will be described.
  • the new chamber device CH and the new pulse power module 143 are pushed into the housing part 120 for replacement, the new chamber device CH and the new pulse power module 143 are relatively misaligned after installation.
  • the new chamber device CH and the new pulse power module 143 have already been placed on the new first pallet 301 .
  • the relative positional deviation of the new chamber device CH and the new pulse power module 143 after being installed in the accommodation section 120 can be suppressed. Suppressing the relative positional deviation can suppress the change in the value of the voltage actually applied to the electrodes 32a and 32b with respect to the previously assumed voltage value. Therefore, the gas laser device 100 can emit light that satisfies the performance required by the exposure device 200, and deterioration of the reliability of the gas laser device 100 can be suppressed.
  • the gas laser device 100 of the present embodiment is arranged on the mounting surface 301a of the first pallet 301 along with the chamber device CH, and is arranged independently of the first pallet 301 in the in-plane direction of the mounting surface 301a. It further comprises a second pallet 303 that can be put in and taken out of the storage section 120 by the movement of the second pallet 303 .
  • the chamber device CH is arranged on the mounting surface 301 a of the first pallet 301 with the second pallet 303 interposed therebetween.
  • the chamber device CH can be exchanged independently of the pulse power module 143 by inserting and removing the second pallet 303 . Further, in the replacement of the chamber device CH with the above configuration, compared to the replacement of the chamber device CH of the comparative example, the pulse power module 143 does not need to be moved up and down with respect to the chamber device CH, and the replacement time can be shortened.
  • the gas laser device 100 of this embodiment further includes a positioning unit 400 that is a first positioning unit that positions the first pallet 301 in the housing portion 120 .
  • the positioning unit 400 includes legs 411 , 413 and 415 arranged on the bottom surface of the first pallet 301 and pedestals 421 , 423 and 425 arranged in the storage section 120 .
  • the leg 411, which is the first leg is mounted on the pedestal 421, which is the first pedestal.
  • the leg 413, which is the second leg is placed on the pedestal 423, which is the second pedestal, and is easier to move in a predetermined direction than the leg 411. As shown in FIG.
  • the leg portion 415 which is the third leg portion, is mounted on the pedestal 425, which is the third pedestal, and is more likely to move in the in-plane direction of the mounting surface 301a than the leg portion 411 and to move in a predetermined direction as compared to the leg portion 413. Easy to move in other directions.
  • the time required to adjust the position of the new first pallet 301 with respect to the storage section 120 can be shortened. Therefore, the downtime of the gas laser device 100 can be shortened.
  • a gap is provided between the back surface of the first pallet 301 and the storage section 120 by the legs 411, 413, 415 and the pedestals 421, 423, 425. Therefore, the claw of the lift can be pulled out and inserted into the gap. Further, when replacing the first pallet 301, it is possible to lift the first pallet 301 by the claws inserted into the gaps and pull it out from the housing portion 120, and it is possible to insert the first pallet 301 into the housing portion 120 while being supported by the claws. .
  • At least part of the pedestal 423 overlaps the pedestal 421 when viewed from a predetermined direction. Moreover, when the pedestal 421 is viewed from above, at least a part of the pedestal 421 overlaps the optical axis C of the light traveling inside the chamber device CH.
  • the temperature inside the chamber device CH may rise.
  • the heat of the chamber device CH is transferred to the first pallet 301, and the first pallet 301 may deform due to thermal expansion.
  • the first pallet 301 is deformed by the heat from the chamber device CH, it deforms along the optical axis C, so the shift of the optical axis C can be suppressed.
  • the gas laser device 100 of this embodiment further includes a positioning unit 500 that is a second positioning unit that positions the second pallet 303 on the first pallet 301 .
  • the positioning unit 500 includes legs 511 , 513 and 515 arranged on the bottom surface of the second pallet 303 and pedestals 521 , 523 and 525 arranged on the mounting surface 301 a of the first pallet 301 .
  • the leg portion 511, which is the fourth leg portion is placed on the pedestal 521, which is the fourth pedestal.
  • the leg 513, which is the fifth leg is mounted on the pedestal 523, which is the fifth pedestal, and is more likely to move in a specific direction than the leg 511. As shown in FIG.
  • the leg 515 which is the sixth leg, is mounted on the pedestal 525, which is the sixth pedestal, and is more likely to move in the in-plane direction of the mounting surface 301a than the leg 511 and to move in a specific direction compared to the leg 513. Easy to move in other directions.
  • the positioning unit 500 shortens the time required to adjust the position of the new second pallet 303 with respect to the first pallet 301 when the new second pallet 303 is installed on the first pallet 301. obtain. Therefore, the downtime of the gas laser device 100 can be shortened.
  • a gap is provided between the rear surface of the second pallet 303 and the mounting surface 301a of the first pallet 301 by the legs 511, 513, 515 and the pedestals 521, 523, 525. Therefore, the claw of the lift can be pulled out and inserted into the gap. Moreover, when replacing the second pallet 303, it is possible to lift the second pallet 303 by the claws inserted into the gaps and pull it out of the housing portion 120, and it is possible to insert the second pallet 303 into the housing portion 120 while being supported by the claws. .
  • At least part of the pedestal 423 overlaps the pedestal 421 when viewed from a predetermined direction. Moreover, when the pedestal 421 is viewed from above, at least a part of the pedestal 421 overlaps the optical axis C of the light traveling inside the chamber device CH. At least part of the pedestal 523 overlaps with the pedestal 523 when viewed from a specific direction, and at least part of the pedestal 521 overlaps with the optical axis C of light traveling inside the chamber device CH when the pedestal 521 is viewed from above. . Moreover, when the pedestal 521 is viewed from above, at least part of the pedestal 521 overlaps the pedestal 421 .
  • the gas laser device 100 of this embodiment further includes a heat insulating member 315 arranged between the chamber device CH and the first pallet 301 .
  • the heat insulating member 315 can suppress deformation of the first pallet 301 due to the heat of the chamber device CH. Suppressing the deformation of the first pallet 301 can suppress the deviation of the traveling direction of the light emitted from the chamber device CH.
  • leg portions 511 , 513 , 515 provide gaps through which the cooling medium flows between the bottom surface of the chamber device CH and the first pallet 301 .
  • the gas laser device 100 of the present embodiment further includes a charger 141 arranged in parallel with the chamber device CH on the first pallet 301 when the chamber device CH is viewed from the front.
  • the charger 141 can also be replaced together with the chamber device CH and the pulse power module 143.
  • the gas laser device 100 of this embodiment further includes a positioning unit 700 that positions the chamber device CH on the second pallet 303 .
  • the position adjustment of the new chamber device CH after installation in the housing section 120 may be unnecessary, and the downtime of the gas laser device 100 may be shortened. Moreover, in the above configuration, it is only necessary to push a new first pallet 301 into the accommodating portion 120, and pushing a new chamber device CH into the accommodating portion 120 may be unnecessary. Further, displacement of the new chamber device CH due to the pushing can be suppressed.
  • the entire first pallet 301 is replaced when the chamber device CH and the pulse power module 143 are replaced.
  • the work steps for replacement can be reduced, and the replacement time can be shortened.
  • the claws of the lift are inserted into the gap between the first pallet 301 and the housing portion 120, The first pallet 301 is pulled out from the storage section 120 .
  • the lifting and lowering of the pulse power module 143 with respect to the chamber device CH may be unnecessary. Therefore, the replacement time can be shortened.
  • the whole second pallet 303 is replaced when the chamber device CH is replaced.
  • the chamber device CH can be exchanged independently of the pulse power module 143 by inserting and removing the second pallet 303 . Further, in the replacement of the chamber device CH with the above configuration, compared to the replacement of the chamber device CH of the comparative example, the pulse power module 143 does not need to be moved up and down with respect to the chamber device CH, and the replacement time can be shortened.
  • the claws of the lift are inserted into the gap between the first pallet 301 and the second pallet 303, and the second pallet 303 is lifted by the claws. is withdrawn from the housing portion 120 .
  • the pulse power module 143 does not need to be moved up and down with respect to the chamber device CH, and the replacement time can be shortened.
  • FIG. 11 is a side view of the housing portion 120 in a modified example of this embodiment.
  • the positioning unit 500 positions the chamber device CH on the second pallet 303 .
  • the legs 511, 513, 515 of the positioning unit 500 of this modification have the same configuration as the legs 711, 713, 715 of the positioning unit 700 of the embodiment.
  • the heat insulating member 315 of this modification is arranged between the bottom surface of the housing 30 of the chamber device CH and the mounting surface 301 a of the first pallet 301 .
  • Three heat insulating members 315 are arranged on the mounting surface 301a, and pedestals 521, 523, and 525 are individually arranged on each of the heat insulating members 315.
  • the second pallet 303 may be unnecessary, the weight on the first pallet 301 may be less than when the second pallet 303 is used, and the work of placing the second pallet 303 on the first pallet 301 may be reduced. may be unnecessary.
  • the configuration of the legs and the configuration of the pedestal may be reversed.
  • the upper surfaces of the pedestals 421, 423, and 425 are provided with semicircular projections
  • the head of the leg 411 is provided with a recess
  • the head of the leg 413 is provided with a groove having a V-shaped cross section. provided
  • the head of leg 415 may be planar.
  • the configuration of the legs and the configuration of the pedestal may be reversed.
  • the legs and the pedestal are arranged in reverse, the pedestals 421, 423, and 425 are arranged on the bottom surface of the first pallet 301, and the legs 411, 413, and 415 are arranged on the storage section 120.
  • the positioning units 500 and 700 the legs and the pedestals may be reversed.
  • the shape of the head of the leg is not particularly limited.
  • the pedestals 721, 723, 725 are not arranged, and the chamber device CH may be arranged on the second pallet 303 via the legs 711, 713, 715.
  • the pedestals 521 , 523 , 525 may not be arranged, and the chamber device CH may be arranged on the first pallet 301 via the legs 511 , 513 , 515 .

Abstract

ガスレーザ装置は、電圧印加回路と、内部に電極を備え、電圧印加回路から電圧が電極に印加されることで発生する光を出射するチャンバ装置と、チャンバ装置及び電圧印加回路が互いに並列に配置される載置面を含む第１パレットと、第１パレットが載置面の面内方向への移動によって出し入れ自在な収容部と、を備える。

Description

ガスレーザ装置、ガスレーザ装置のメンテナンス方法、及び電子デバイスの製造方法
　本開示は、ガスレーザ装置、ガスレーザ装置のメンテナンス方法、及び電子デバイスの製造方法に関する。
　近年、半導体露光装置においては、半導体集積回路の微細化及び高集積化につれて、解像力の向上が要請されている。このため、露光用光源から放出される光の短波長化が進められている。例えば、露光用のガスレーザ装置としては、波長約２４８．０ｎｍのレーザ光を出力するＫｒＦエキシマレーザ装置、ならびに波長約１９３．４ｎｍのレーザ光を出力するＡｒＦエキシマレーザ装置が用いられる。
　ＫｒＦエキシマレーザ装置及びＡｒＦエキシマレーザ装置の自然発振光のスペクトル線幅は、３５０ｐｍ～４００ｐｍと広い。そのため、ＫｒＦ及びＡｒＦレーザ光のような紫外線を透過する材料で投影レンズを構成すると、色収差が発生してしまう場合がある。その結果、解像力が低下し得る。そこで、ガスレーザ装置から出力されるレーザ光のスペクトル線幅を、色収差が無視できる程度となるまで狭帯域化する必要がある。そのため、ガスレーザ装置のレーザ共振器内には、スペクトル線幅を狭帯域化するために、狭帯域化素子（エタロンやグレーティング等）を含む狭帯域化モジュール（Ｌｉｎｅ　Ｎａｒｒｏｗｉｎｇ　Ｍｏｄｕｌｅ：ＬＮＭ）が備えられる場合がある。以下では、スペクトル線幅が狭帯域化されるガスレーザ装置を狭帯域化ガスレーザ装置という。
特開平８－５６０３５号公報
概要
　本開示の一態様によるガスレーザ装置は、電圧印加回路と、内部に電極を備え、電圧印加回路から電圧が電極に印加されることで発生する光を出射するチャンバ装置と、チャンバ装置及び電圧印加回路が互いに並列に配置される載置面を含む第１パレットと、第１パレットが載置面の面内方向への移動によって出し入れ自在な収容部と、を備えてもよい。
　本開示の一態様によるガスレーザ装置のメンテナンス方法は、電圧印加回路と、内部に電極を備え、電圧印加回路から電圧が電極に印加されることで発生する光が出射するチャンバ装置と、チャンバ装置及び電圧印加回路が互いに並列に配置される載置面を含む第１パレットと、第１パレットが載置面の面内方向への移動によって出し入れ自在な収容部と、を備えるガスレーザ装置のうちのチャンバ装置及び電圧印加回路を交換する場合に、第１パレットごと交換してもよい。
　本開示の一態様による電子デバイスの製造方法は、電圧印加回路と、内部に電極を備え、電圧印加回路から電圧が電極に印加されることで発生する光が出射するチャンバ装置と、チャンバ装置及び電圧印加回路が互いに並列に配置される載置面を含む第１パレットと、第１パレットが載置面の面内方向への移動によって出し入れ自在な収容部と、を備えるガスレーザ装置によってレーザ光を生成し、レーザ光を露光装置に出力し、電子デバイスを製造するために、露光装置内で感光基板上にレーザ光を露光してもよい。
　本開示の実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図１は、電子デバイスの製造装置の全体の概略構成例を示す模式図である。 図２は、比較例のガスレーザ装置の全体の概略構成例を示す模式図である。 図３は、比較例における収容部の正面図である。 図４は、比較例におけるガスレーザ装置のメンテナンス方法のフローチャートの一部を示す図である。 図５は、比較例におけるガスレーザ装置のメンテナンス方法のフローチャートの残りの一部を示す図である。 図６は、出射ウインドウから見る場合の実施形態における収容部の側面図である。 図７は、図６に示す収容部の上面図である。 図８は、台座の位置関係を示す上面図である。 図９は、実施形態におけるガスレーザ装置のメンテナンス方法のフローチャートの一例を示す図である。 図１０は、実施形態におけるガスレーザ装置のメンテナンス方法のフローチャートの他の一例を示す図である。 図１１は、実施形態の変形例における収容部の側面図である。
実施形態
１．電子デバイスの露光工程で使用される電子デバイスの製造装置の説明
２．比較例のガスレーザ装置の説明
　２．１　構成
　２．２　動作
　２．３　ガスレーザ装置のメンテナンス方法
　２．４　課題
３．実施形態のガスレーザ装置の説明
　３．１　構成
　３．２　ガスレーザ装置のメンテナンス方法
　３．３　作用・効果
　以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。
　以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
１．電子デバイスの露光工程で使用される電子デバイスの製造装置の説明
　図１は、電子デバイスの露光工程で使用される電子デバイスの製造装置の全体の概略構成例を示す模式図である。図１に示すように、露光工程で使用される製造装置は、ガスレーザ装置１００及び露光装置２００を含む。露光装置２００は、複数のミラー２１１，２１２，２１３を含む照明光学系２１０と、投影光学系２２０とを含む。照明光学系２１０は、ガスレーザ装置１００から入射するレーザ光によって、レチクルステージＲＴのレチクルパターンを照明する。投影光学系２２０は、レチクルを透過するレーザ光を、縮小投影してワークピーステーブルＷＴ上に配置される不図示のワークピースに結像させる。ワークピースは、フォトレジストが塗布される半導体ウエハ等の感光基板である。露光装置２００は、レチクルステージＲＴとワークピーステーブルＷＴとを同期して平行移動させることにより、レチクルパターンを反映するレーザ光をワークピースに露光する。以上のような露光工程によって半導体ウエハにデバイスパターンを転写することで電子デバイスである半導体デバイスを製造することができる。
２．比較例のガスレーザ装置の説明
　２．１　構成
　比較例のガスレーザ装置１００について説明する。なお、本開示の比較例とは、出願人のみによって知られていると出願人が認識している形態であって、出願人が自認している公知例ではない。
　図２は、本例のガスレーザ装置１００の全体の概略構成例を示す模式図である。
　ガスレーザ装置１００は、例えば、アルゴン（Ａｒ）、フッ素（Ｆ２）、及びネオン（Ｎｅ）を含む混合ガスを使用するＡｒＦエキシマレーザ装置である。このガスレーザ装置１００は、中心波長が約１９３．４ｎｍのレーザ光を出力する。なお、ガスレーザ装置１００は、ＡｒＦエキシマレーザ装置以外のガスレーザ装置であってもよく、例えば、クリプトン（Ｋｒ）、Ｆ２、及びＮｅを含む混合ガスを使用するＫｒＦエキシマレーザ装置であってもよい。この場合、ガスレーザ装置１００は、中心波長が約２４８．０ｎｍのレーザ光を出射する。レーザ媒質であるＡｒ、Ｆ２、及びＮｅを含む混合ガスやレーザ媒質であるＫｒ、Ｆ２、及びＮｅを含む混合ガスは、レーザガスと呼ばれる場合がある。なお、ＡｒＦエキシマレーザ装置及びＫｒＦエキシマレーザ装置のそれぞれで使用される混合ガスでは、Ｎｅの代わりにヘリウム（Ｈｅ）が用いられてもよい。
　本例のガスレーザ装置１００は、収容部１２０と、収容部１２０の内部空間に配置されるレーザ発振器１３０、モニタモジュール１５０、不図示のレーザガス供給装置、不図示のレーザガス排気装置、不図示の温度調節器、及びレーザプロセッサ１９０と、を主な構成として含む。
　レーザ発振器１３０は、チャンバ装置ＣＨと、充電器１４１と、パルスパワーモジュール１４３と、リアミラー１４５と、出力結合ミラー１４７と、を主な構成として含む。
　図２では、レーザ光の進行方向に略垂直な方向からみる場合のチャンバ装置ＣＨの内部構成が示されている。
　チャンバ装置ＣＨは、筐体３０と、一対のウインドウ３１ａ，３１ｂと、一対の電極３２ａ，３２ｂと、絶縁部３３と、フィードスルー３４と、電極ホルダ部３６と、クロスフローファン４６と、圧力センサ４８と、を主な構成として備える。
　筐体３０は、上記のレーザガスを封入する。また、筐体３０は、レーザガス中のレーザ媒質の励起によって光が発生する内部空間を含む。レーザガスは、レーザガス供給装置から不図示のガス配管を介して筐体３０の内部空間に供給される。レーザ媒質の励起によって発生する光は、ウインドウ３１ａ，３１ｂに進行する。
　ウインドウ３１ａはガスレーザ装置１００から露光装置２００へのレーザ光の進行方向における筐体３０のフロント側の壁面に配置され、ウインドウ３１ｂは当該進行方向における筐体３０のリア側の壁面に配置される。
　電極３２ａ，３２ｂは筐体３０の内部空間において互いに対向して配置されており、電極３２ａ，３２ｂの長手方向は電極３２ａと電極３２ｂとの間に印加される高電圧によって発生する光の進行方向に沿っている。筐体３０における電極３２ａと電極３２ｂとの間の空間は、ウインドウ３１ａとウインドウ３１ｂとにより挟まれている。電極３２ａ，３２ｂは、グロー放電によりレーザ媒質を励起するための放電電極である。本例では、電極３２ａがカソードであり、電極３２ｂがアノードである。
　電極３２ａは、絶縁部３３によって支持されている。絶縁部３３は、筐体３０に形成されている開口を塞いでいる。絶縁部３３は、絶縁体を含む。また、絶縁部３３には、導電部材からなるフィードスルー３４が配置されている。フィードスルー３４は、パルスパワーモジュール１４３から供給される電圧を電極３２ａに印加する。
　電極３２ｂは、電極ホルダ部３６に支持されていると共に、電極ホルダ部３６に電気的に接続されている。
　電極ホルダ部３６を基準として電極３２ｂ側と反対側における筐体３０の内部空間には、クロスフローファン４６が配置されている。筐体３０の内部空間において、クロスフローファン４６が配置される空間は、電極３２ａ，３２ｂ側の空間と連通している。また、クロスフローファン４６が配置される空間において、クロスフローファン４６の脇には、不図示の熱交換器が配置されている。クロスフローファン４６は、筐体３０の外部に配置されているモータ４６ａに接続され、モータ４６ａの回転によって回転する。クロスフローファン４６は、回転によってレーザガスを電極３２ａ，３２ｂの間に流す。レーザガスは、クロスフローファン４６によって、クロスフローファン４６、電極３２ａと電極３２ｂとの間、熱交換器、及びクロスフローファン４６の順に循環する。クロスフローファン４６によって流されるレーザガスの大部分は熱交換器を通過し、熱交換器によりレーザガスの熱が除去される。モータ４６ａはレーザプロセッサ１９０に電気的に接続されており、モータ４６ａのＯＮ、ＯＦＦや回転数はレーザプロセッサ１９０による制御によって調節される。従って、レーザプロセッサ１９０は、モータ４６ａを制御することで、筐体３０の内部空間を循環するレーザガスの循環速度を調節する。
　充電器１４１は、パルスパワーモジュール１４３の中に設けられる不図示のコンデンサを所定の電圧で充電する直流電源装置である。充電器１４１は、筐体３０の外部に配置されており、パルスパワーモジュール１４３に接続されている。パルスパワーモジュール１４３は、レーザプロセッサ１９０によって制御される不図示のスイッチを含む。パルスパワーモジュール１４３は、スイッチが当該制御によってＯＦＦからＯＮになると、充電器１４１から印加される電圧を昇圧してパルス状の高電圧を生成し、この高電圧を電極３２ａ，３２ｂに印加する電圧印加回路である。高電圧が印加されると、電極３２ａと電極３２ｂとの間に放電が起こる。この放電のエネルギーにより、筐体３０内のレーザ媒質が励起される。励起されたレーザ媒質が基底準位に移行するとき、光が放出され、放出された光はウインドウ３１ａ，３１ｂに進行すると共に、ウインドウ３１ａ，３１ｂを透過する。このようにして、チャンバ装置ＣＨは、筐体３０の内部に電極３２ａ，３２ｂを備え、パルスパワーモジュール１４３から電圧が電極３２ａ，３２ｂに印加されることで発生する光を出射する。
　リアミラー１４５は、ウインドウ３１ｂと対向し、ウインドウ３１ｂから出射するレーザ光を高い反射率で反射して筐体３０に戻す。出力結合ミラー１４７は、ウインドウ３１ａと対向し、ウインドウ３１ａから出力されるレーザ光のうちの一部を透過させて、他の一部を反射させてウインドウ３１ａを介して筐体３０の内部空間に戻す。こうして、リアミラー１４５と出力結合ミラー１４７とでファブリペロー型のレーザ共振器が構成され、筐体３０はレーザ共振器の光路上に配置される。リアミラー１４５及び出力結合ミラー１４７は、不図示の光路管により収容部１２０内に固定される。
　なお、リアミラー１４５の代わりに、レーザ光を狭帯域化する不図示の狭帯域化モジュールが配置されてもよい。狭帯域化モジュールは、プリズムと、グレーティングと、回転ステージとを含む。プリズム、グレーティング、及び回転ステージは、不図示の筐体の内部空間に配置される。
　プリズムは、ウインドウ３１ｂから出射する光のビーム幅を拡大させて、当該光をグレーティングに入射させる。また、プリズムは、グレーティングからの反射光のビーム幅を縮小させると共に、その光を、ウインドウ３１ｂを介して、筐体３０の内部空間に戻す。プリズムは、少なくとも１つ配置されていればよい。
　グレーティングの表面は高反射率の材料によって構成され、表面に多数の溝が所定間隔で設けられている。グレーティングは、分散光学素子である。各溝の断面形状は、例えば、直角三角形である。プリズムからグレーティングに入射する光は、これらの溝によって反射されると共に、光の波長に応じた方向に回折させられる。グレーティングは、プリズムからグレーティングに入射する光の入射角と、所望波長の回折光の回折角とが一致するようにリトロー配置されている。これにより、所望の波長付近の光がプリズムを介して筐体３０に戻される。
　回転ステージは、プリズムを支持しており、プリズムを回転させる。プリズムを回転させることにより、グレーティングに対する光の入射角が変更される。従って、プリズムを回転させることにより、グレーティングからプリズムを介して筐体３０に戻る光の波長を選択することができる。
　筐体３０を挟んで設けられる出力結合ミラー１４７とグレーティングとでレーザ共振器が構成される。
　モニタモジュール１５０は、出力結合ミラー１４７を透過するレーザ光の光路上に配置されている。モニタモジュール１５０は、筐体１５１と、筐体１５１の内部空間に配置されているビームスプリッタ１５２、集光レンズ１５３、及び光センサ１５４とを主な構成として含む。筐体１５１は、不図示のホルダにより収容部１２０内において固定されている。筐体１５１には開口が形成され、出力結合ミラー１４７からの光はこの開口を通過してビームスプリッタ１５２に進行する。
　ビームスプリッタ１５２は、出力結合ミラー１４７を透過するレーザ光を高い透過率で後述する出射ウインドウ１６１に透過させると共に、レーザ光の一部を集光レンズ１５３に向けて反射する。集光レンズ１５３は、レーザ光を光センサ１５４の受光面に集光する。光センサ１５４は、受光面に入射するレーザ光のエネルギーＥを計測する。光センサ１５４は、レーザプロセッサ１９０に電気的に接続されており、計測したエネルギーＥを示す信号をレーザプロセッサ１９０に出力する。
　モニタモジュール１５０の筐体１５１における出力結合ミラー１４７側と反対側には、開口が形成されている。また、収容部１２０において、当該開口を基準にしてビームスプリッタ１５２とは反対側には出射ウインドウ１６１が設けられている。出射ウインドウ１６１は、収容部１２０に固定されている。モニタモジュール１５０のビームスプリッタ１５２を透過する光は、出射ウインドウ１６１から収容部１２０の外部の露光装置２００に出射する。
　圧力センサ４８は、筐体３０の内部空間の圧力を計測する。圧力センサ４８は、レーザプロセッサ１９０に電気的に接続されており、計測する圧力を示す信号をレーザプロセッサ１９０に出力する。
　レーザガス供給装置には、不図示のバルブや流量調節弁が設けられると共に、筐体３０に接続される不図示のガス配管が接続されている。レーザガス供給装置は、レーザプロセッサ１９０からの制御信号により、収容部１２０の外部に配置される不図示のレーザガス供給源からガス配管を介して筐体３０の内部空間にレーザガスを供給する。レーザガス排気装置には、筐体３０に接続される不図示のガス配管が接続されている。レーザガス排気装置は、不図示の排気ポンプを含み、排気ポンプによってガス配管を介して筐体３０の内部空間のガスを排気する。温度調節器は、温度調節器の不図示のポンプから筐体３０に接続される不図示の水配管を介して冷却媒体を筐体３０に供給し、冷却媒体によって筐体３０を冷却するチラーである。温度調節器は、レーザプロセッサ１９０に電気的に接続されている。不図示の温度センサが筐体３０の内部空間の温度を示す信号をレーザプロセッサ１９０に出力すると、レーザプロセッサ１９０は当該信号を基に冷却媒体の温度を示す信号を温度調節器に出力する。温度調節器は、レーザプロセッサ１９０からの信号を基に冷却媒体の温度を調節する。冷却媒体は、液体であるが、気体でもよい。
　本開示のレーザプロセッサ１９０は、制御プログラムが記憶された記憶装置と、制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）とを含む処理装置である。レーザプロセッサ１９０は、本開示に含まれる各種処理を実行するために特別に構成又はプログラムされている。また、レーザプロセッサ１９０は、ガスレーザ装置１００全体を制御する。また、レーザプロセッサ１９０は、露光装置２００の不図示の露光プロセッサに電気的に接続されており、露光プロセッサとの間で各種信号を送受信する。
　図３は、比較例における収容部１２０の正面図である。図３では、充電器１４１、パルスパワーモジュール１４３、及びチャンバ装置ＣＨの外観を簡略化して図示している。また、図３では、見易さのため、チャンバ装置ＣＨのうちのウインドウ３１ａ，３１ｂ以外の図示を省略し、リアミラー１４５、出力結合ミラー１４７、モニタモジュール１５０、及びレーザプロセッサ１９０の図示も省略している。
　収容部１２０は複数のレーザフレーム１２１を備え、レーザフレーム１２１としては、例えば、ステンレスまたはアルミニウムといった金属が挙げられる。収容部１２０は複数のレーザフレーム１２１の連結によって箱型の骨組枠体を構成しており、収容部１２０の左側面、右側面、正面、背面、上面、及び下面のそれぞれには開口が設けられる。開口は四角形状であり、レーザフレーム１２１は四角柱部材であるが、開口及びレーザフレーム１２１のそれぞれの形状は、特に限定されない。また、本例の収容部１２０は、少なくとも、正面に開口が設けられる筐体であってもよい。
　本例の収容部１２０は、収容部１２０の上下方向において３層に分けられている。充電器１４１は上から１層目に配置され、チャンバ装置ＣＨ及びパルスパワーモジュール１４３は上から２層目には配置される。リアミラー１４５、出力結合ミラー１４７、及びモニタモジュール１５０は上から２層目に配置され、レーザプロセッサ１９０は上から１層目に配置される。なお、レーザプロセッサ１９０は、ガスレーザ装置１００の各構成と電気的に接続されていれば、どこに配置されてもよい。
　チャンバ装置ＣＨは、交換のために収容部１２０に対して出し入れされる。収容部１２０に対するチャンバ装置ＣＨの出し入れにおいて、チャンバ装置ＣＨは収容部１２０からの取り出しのために収容部１２０から引き出され、チャンバ装置ＣＨは収容部１２０への設置のために収容部１２０に押し込まれるものとして説明する。以下において、チャンバ装置ＣＨを出し入れする方向を、出し入れ方向と呼ぶ場合がある。出し入れ方向は、収容部１２０の上下方向及びレーザ光の進行方向である左右方向に直交する前後方向である。また、前後方向のうちの前方向は、収容部１２０の開口している正面側からの背面側に向かう方向であり、チャンバ装置ＣＨの押し込み方向とする。また、後方向は、収容部１２０の背面側からの正面側に向かう方向であり、チャンバ装置ＣＨの引き出し方向とする。チャンバ装置ＣＨの出し入れ方向において、チャンバ装置ＣＨの引き出し側、つまり開口している正面側を後方とする。また、チャンバ装置ＣＨの出し入れ方向において、チャンバ装置ＣＨの押し込み側、つまり背面側を前方とする。なお、収容部１２０に対するチャンバ装置ＣＨの出し入れにおいて、チャンバ装置ＣＨは収容部１２０からの取り出しのために収容部１２０から押し出され、チャンバ装置ＣＨは収容部１２０への設置のために収容部１２０に引き込まれてもよい。なお、充電器１４１及びパルスパワーモジュール１４３も、交換のためにチャンバ装置ＣＨと同様に収容部１２０に対して出し入れされる。
　充電器１４１は、出し入れ方向に延在する不図示の複数のレーザフレームに載置されている。当該複数のレーザフレームは、並列に配置される。なお、収容部１２０には平板材が配置され、充電器１４１は当該平板材に載置されてもよい。充電器１４１は、不図示の配線を介してパルスパワーモジュール１４３に電気的に接続されている。
　パルスパワーモジュール１４３は、ネジなどによってチャンバ装置ＣＨの筐体３０の上面に固定される。また、パルスパワーモジュール１４３は、パルスパワーモジュール１４３の上部両端に配置される昇降器１４３ｃを介してレーザフレーム１２１に連結されている。昇降器１４３ｃは、パルスパワーモジュール１４３を上下方向に昇降可能である。昇降器１４３ｃは例えば空気ばねによって構成され、レーザプロセッサ１９０の制御によって不図示のガス供給源から空気や窒素などのガスが空気ばねに注入または排出されることで昇降器１４３ｃとして機能する。パルスパワーモジュール１４３とチャンバ装置ＣＨとの固定が解除された状態で、昇降器１４３ｃにガスが注入されると昇降器１４３ｃは膨張し、パルスパワーモジュール１４３は昇降器１４３ｃの膨張によって上昇してチャンバ装置ＣＨから切り離される。これにより、チャンバ装置ＣＨ及び昇降器１４３ｃから取り外されたパルスパワーモジュール１４３は、交換のために収容部１２０から引き出し可能となる。また、交換された新たなチャンバ装置ＣＨ及び新たなパルスパワーモジュール１４３は、収容部１２０に押し込まれて収容部１２０に設置される。新たなチャンバ装置ＣＨ及び新たなパルスパワーモジュール１４３が設置された後に、昇降器１４３ｃからガスが排出されると昇降器１４３ｃは収縮し、パルスパワーモジュール１４３は昇降器１４３ｃの収縮によって下降してチャンバ装置ＣＨに配置される。
　チャンバ装置ＣＨは、収容部１２０内において、パルスパワーモジュール１４３の下方に配置され、不図示の固定具によって固定されている。また、チャンバ装置ＣＨの筐体３０の底面の前後左右には、車輪１００ａが配置される。左右の車輪１００ａは、一対のレール１２３の間に配置され、チャンバ装置ＣＨの出し入れの際に一対のレール１２３に沿って走行可能である。一対のレール１２３は、筐体３０の底面の下方に配置され、出し入れ方向に沿って延在しており、互いに平行である。車輪１００ａ及びレール１２３は、出し入れ方向に延在する不図示の複数のレーザフレームに載置されている。当該複数のレーザフレームは、並列に配置される。なお、収容部１２０には平板材が配置され、車輪１００ａ及びレール１２３は当該板材に載置されてもよい。レール１２３は、車輪１００ａを介してチャンバ装置ＣＨを前後方向にガイドし、チャンバ装置ＣＨを左右方向周りと前後方向周りとにおいて位置決めする。
　２．２　動作
　次に、比較例のガスレーザ装置１００の動作について説明する。
　ガスレーザ装置１００がレーザ光を出射する前の状態で、筐体３０の内部空間には、レーザガス供給装置からレーザガスが供給される。レーザガスが供給されると、レーザプロセッサ１９０はモータ４６ａを制御してクロスフローファン４６を回転させる。クロスフローファン４６の回転によって、レーザガスは、筐体３０の内部空間を循環する。
　ガスレーザ装置１００がレーザ光を出射する際には、レーザプロセッサ１９０は、露光装置２００の露光プロセッサから目標エネルギーＥｔを示す信号及び発光トリガ信号を受信する。目標エネルギーＥｔは、露光工程で使用されるレーザ光のエネルギーの目標値である。レーザプロセッサ１９０は、エネルギーＥが目標エネルギーＥｔとなるように充電器１４１に所定の充電電圧を設定すると共に、発光トリガ信号に同期させてパルスパワーモジュール１４３のスイッチをＯＮにする。これにより、パルスパワーモジュール１４３は、充電器１４１に保持されている電気エネルギーからパルス状の高電圧を生成し、電極３２ａと電極３２ｂとの間に高電圧が印加される。高電圧が印加されると、電極３２ａと電極３２ｂとの間に放電が起き、電極３２ａと電極３２ｂとの間のレーザガスに含まれるレーザ媒質は励起状態とされて、レーザ媒質が基底状態に戻る際に光を放出する。放出された光はリアミラー１４５と出力結合ミラー１４７との間で共振し、筐体３０の内部空間における放電空間を通過するたびに増幅され、レーザ発振が起こる。レーザ光の一部は、出力結合ミラー１４７を透過して、ビームスプリッタ１５２に進行する。
　ビームスプリッタ１５２に進行したレーザ光のうちの一部は、ビームスプリッタ１５２で反射され、光センサ１５４で受光される。光センサ１５４は、受光したレーザ光のエネルギーＥを計測する。光センサ１５４は、計測したエネルギーＥを示す信号をレーザプロセッサ１９０に出力する。レーザプロセッサ１９０は、エネルギーＥと目標エネルギーＥｔとの差ΔＥが許容範囲内となるように、充電器１４１の充電電圧をフィードバック制御する。差ΔＥが許容範囲内となったレーザ光は、ビームスプリッタ１５２及び出射ウインドウ１６１を透過して露光装置２００に入射する。このレーザ光は、例えば中心波長１９３．４ｎｍのパルスレーザ光である。
　なお、筐体３０の内部空間の圧力は圧力センサ４８によって計測されており、圧力センサ４８からの圧力を示す信号がレーザプロセッサ１９０に入力される。レーザプロセッサ１９０は、充電電圧が許容範囲の最大値よりも高い場合、圧力センサ４８からの信号を基にレーザガス供給装置を制御し、筐体３０の内部空間の圧力が所定圧力となるまで、レーザガスを筐体３０の内部空間に供給する。また、レーザプロセッサ１９０は、充電電圧が許容範囲の最小値よりも低い場合、当該信号を基にレーザガス排気装置を制御し、当該圧力が所定圧力となるまで、レーザガスを筐体３０の内部空間から排気する。
　２．３　ガスレーザ装置のメンテナンス方法
　次に、比較例におけるガスレーザ装置１００のメンテナンス方法の一例について説明する。
　図４及び図５は、比較例におけるガスレーザ装置１００のメンテナンス方法のフローチャートを示す図である。このメンテナンス方法は、ガスレーザ装置１００の異常発生時、具体的には異常発生後のトラブルシューティングにより異常の原因が特定されない時に行われる。このメンテナンス方法では、チャンバ装置ＣＨ、充電器１４１、及びパルスパワーモジュール１４３が交換される。図４及び図５に示すように、メンテナンス方法は、ステップＳＰ１１～ステップＳＰ２１を含む。
　（ステップＳＰ１１）
　本ステップでは、電気配線、温度調節器の水配管、レーザガス供給装置のガス配管、及びレーザガス排気装置のガス配管は、チャンバ装置ＣＨの筐体３０から取り外される。電気配線は、例えば、圧力センサ４８とレーザプロセッサ１９０を接続する配線である。電気配線、水配管、及びガス配管が取り外されると、フローは、ステップＳＰ１２に進む。
　（ステップＳＰ１２）
　本ステップでは、チャンバ装置ＣＨをパルスパワーモジュール１４３に固定するネジが取り外され、チャンバ装置ＣＨとパルスパワーモジュール１４３との固定が解除される。また、充電器１４１とパルスパワーモジュール１４３との接続が解除される。固定及び接続が解除されると、フローはステップＳＰ１３に進む。
　（ステップＳＰ１３）
　本ステップでは、レーザプロセッサ１９０は、不図示のガス供給源から空気ばねである昇降器１４３ｃにガスを供給させる。これにより、昇降器１４３ｃは膨張し、当該膨張によってパルスパワーモジュール１４３は上昇してチャンバ装置ＣＨから切り離される。パルスパワーモジュール１４３がチャンバ装置ＣＨから切り離されると、フローはステップＳＰ１４に進む。
　（ステップＳＰ１４）
　本ステップでは、チャンバ装置ＣＨは、不図示の固定具による収容部１２０における固定を解除され、収容部１２０から引き出される。このとき、車輪１００ａがレール１２３に沿って後方に走行する。収容部１２０から引き出されたチャンバ装置ＣＨ、充電器１４１、及びパルスパワーモジュール１４３は、それぞれ新たなチャンバ装置ＣＨ、充電器１４１、及びパルスパワーモジュール１４３に交換される。チャンバ装置ＣＨ、充電器１４１、及びパルスパワーモジュール１４３の全てが交換されると、フローはステップＳＰ１５に進む。なお、以下の各ステップでは、新たなチャンバ装置ＣＨ、新たな充電器１４１、及び新たなパルスパワーモジュール１４３を、単にチャンバ装置ＣＨ、充電器１４１、及びパルスパワーモジュール１４３と呼ぶ。
　（ステップＳＰ１５）
　本ステップでは、ステップＳＰ１４とは逆に、充電器１４１及びパルスパワーモジュール１４３は、収容部１２０に押し込まれる。また、チャンバ装置ＣＨは、パルスパワーモジュール１４３の下方まで収容部１２０に押し込まれる。押し込まれたチャンバ装置ＣＨは不図示の固定具によって動かないように固定され、フローはステップＳＰ１６に進む。
　（ステップＳＰ１６）
　本ステップでは、ステップＳＰ１３とは逆に、レーザプロセッサ１９０は、不図示のガス供給源の吸引によって昇降器１４３ｃからガスを排気させる。これにより、昇降器１４３ｃは収縮し、当該収縮によってパルスパワーモジュール１４３は下降してチャンバ装置ＣＨに配置される。パルスパワーモジュール１４３がチャンバ装置ＣＨに配置されると、フローはステップＳＰ１７に進む。
　（ステップＳＰ１７）
　本ステップでは、ステップＳＰ１２とは逆に、チャンバ装置ＣＨはパルスパワーモジュール１４３に固定される。また、充電器１４１とパルスパワーモジュール１４３とは互いに接続される。次に、フローはステップＳＰ１８に進む。
　（ステップＳＰ１８）
　本ステップでは、ステップＳＰ１１とは逆に、電気配線、温度調節器の水配管、レーザガス供給装置のガス配管、及びレーザガス排気装置のガス配管は、チャンバ装置ＣＨの筐体３０に取り付けられる。電気配線、水配管、及びガス配管が取り付けられると、フローは、ステップＳＰ１９に進む。
　（ステップＳＰ１９）
　本ステップでは、レーザプロセッサ１９０は、ガスレーザ装置１００を駆動させ、ガスレーザ装置１００からレーザ光を出射させる。光センサ１５４は、レーザ光のビームサイズ及び発散角を計測し、計測結果を示す信号をレーザプロセッサ１９０に出力する。レーザプロセッサ１９０が当該信号を受信すると、フローは、ステップＳＰ２０に進む。
　（ステップＳＰ２０）
　本ステップでは、ビームサイズ及び発散角のそれぞれが露光装置２００から要求されるビームサイズ及び発散角であれば、光軸調整は完了し、レーザプロセッサ１９０は、ガスレーザ装置１００を停止させ、フローを終了させる。また、本ステップでは、ビームサイズ及び発散角のそれぞれが露光装置２００から要求されるビームサイズ及び発散角でなければ、レーザプロセッサ１９０は、光軸調整が必要となるためガスレーザ装置１００を停止させ、フローをステップＳＰ２１に進める。
　（ステップＳＰ２１）
　本ステップでは、チャンバ装置ＣＨは不図示の固定具による収容部１２０における固定を解除され、チャンバ装置ＣＨの位置は前後左右方向において調整される。位置を調整されたチャンバ装置ＣＨは不図示の固定具によって動かないように固定され、フローはステップＳＰ１９に戻る。
　上記のように本例のメンテナンス方法では、チャンバ装置ＣＨ、充電器１４１、及びパルスパワーモジュール１４３の全てが新たなチャンバ装置ＣＨ、新たな充電器１４１、及び新たなパルスパワーモジュール１４３に交換される。なお、充電器１４１は、ステップＳＰ１３からステップＳＰ１６において、収容部１２０から引き出され、新たな充電器１４１に交換され、新たな充電器１４１が収容部１２０に押し込まれてもよい。また、パルスパワーモジュール１４３は、ステップＳＰ１５において、収容部１２０から引き出され、新たなパルスパワーモジュール１４３に交換されて、新たなパルスパワーモジュール１４３が収容部１２０に押し込まれてもよい。
　なお、チャンバ装置ＣＨは、電極３２ａ，３２ｂの劣化等により充電器１４１及びパルスパワーモジュール１４３から独立して定期的に交換されることもある。この場合、上記のメンテナンス方法では、チャンバ装置ＣＨは交換され、充電器１４１及びパルスパワーモジュール１４３は交換されなくてよい。
　２．４　課題
　比較例のチャンバ装置ＣＨ及びパルスパワーモジュール１４３の交換では、チャンバ装置ＣＨに対してパルスパワーモジュール１４３を昇降させる必要があり、交換時間は長くなる。このため、交換時間の短縮が求められている。
　そこで、以下の実施形態では、交換時間が短縮し得るガスレーザ装置が例示される。
３．実施形態のガスレーザ装置の説明
　次に、実施形態のガスレーザ装置１００について説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。また、一部の図面では、見易さのため、部材の一部を省略または簡略化している。
　３．１　構成
　図６は、出射ウインドウ１６１から視る場合の本実施形態における収容部１２０の側面図である。図７は、図６に示す収容部１２０の上面図である。図６及び図７では、図３と同様に、充電器１４１、パルスパワーモジュール１４３、及びチャンバ装置ＣＨの外観を簡略化して図示している。また、図６及び図７では、図３と同様に、見易さのため、チャンバ装置ＣＨのうちのウインドウ３１ａ，３１ｂ以外の図示を省略し、リアミラー１４５、出力結合ミラー１４７、モニタモジュール１５０、及びレーザプロセッサ１９０の図示も省略している。
　本実施形態のガスレーザ装置１００の構成は、比較例のガスレーザ装置１００の構成と異なる。ガスレーザ装置１００は、パルスパワーモジュール１４３及び充電器１４１が配置される載置面３０１ａを含む第１パレット３０１と、パルスパワーモジュール１４３が配置されずにチャンバ装置ＣＨが載置面に配置される第２パレット３０３とを備える。充電器１４１は第１パレット３０１の載置面３０１ａに直接配置され、パルスパワーモジュール１４３は複数の支持部材３１１を介して第１パレット３０１の載置面３０１ａに配置され、チャンバ装置ＣＨは第２パレット３０３を介して第１パレット３０１の載置面３０１ａに配置される。
　第１パレット３０１及び第２パレット３０３は平板であり、第１パレット３０１及び第２パレット３０３としては、例えば、ステンレスまたはアルミニウムといった金属が挙げられる。第１パレット３０１を上面視する場合、第１パレット３０１の載置面３０１ａは、第２パレット３０３よりも大きい。
　第１パレット３０１及び第２パレット３０３は、収容部１２０に収容される。本実施形態の収容部１２０の構成は、以下の点で比較例の収容部１２０と異なる。収容部１２０には上下方向に１つの層が設けられ、チャンバ装置ＣＨ、充電器１４１、電圧印加回路であるパルスパワーモジュール１４３、第１パレット３０１、及び第２パレット３０３は同じ層に配置される。チャンバ装置ＣＨ、充電器１４１、及びパルスパワーモジュール１４３は、載置面３０１ａに並列である。なお、不図示のリアミラー１４５、出力結合ミラー１４７、及び、モニタモジュール１５０も同じ層に配置される。リアミラー１４５はウインドウ３１ｂの左側に配置され、出力結合ミラー１４７及びモニタモジュール１５０はウインドウ３１ａと出射ウインドウ１６１との間に配置される。また、第１パレット３０１を上面視する場合、出力結合ミラー１４７、及び、モニタモジュール１５０は、第１パレット３０１の右側に配置される。なお、レーザプロセッサ１９０は、ガスレーザ装置１００の各構成と電気的に接続されていれば、どこに配置されてもよい。
　第１パレット３０１は、第１パレット３０１の載置面３０１ａの面内方向への移動によって収容部１２０に出し入れ自在となっている。第２パレット３０３は、第１パレット３０１に載置されている状態で第１パレット３０１と共に、面内方向への第１パレット３０１の移動によって収容部１２０に出し入れ自在となっている。これにより、チャンバ装置ＣＨ、充電器１４１、及びパルスパワーモジュール１４３は、第１パレット３０１ごと交換可能となる。また、第２パレット３０３は、第１パレット３０１が収容部１２０に残った状態で、収容部１２０に出し入れ自在となっている。つまり、第２パレット３０３は、第１パレット３０１とは独立して面内方向への移動によって収容部１２０に出し入れ自在となっている。これにより、チャンバ装置ＣＨは、充電器１４１及びパルスパワーモジュール１４３から独立して、第２パレット３０３ごと交換可能となる。チャンバ装置ＣＨ及び第２パレット３０３は、収容部１２０においてパルスパワーモジュール１４３よりも後方に配置される。
　パルスパワーモジュール１４３は、第１パレット３０１においてチャンバ装置ＣＨに並列に配置され、パルスパワーモジュール１４３の背面にはチャンバ装置ＣＨが固定される。パルスパワーモジュール１４３は支持部材３１１によって高さ位置を調整されており、当該調整によってパルスパワーモジュール１４３のうちのチャンバ装置ＣＨとの接続部はチャンバ装置ＣＨと同じ高さ位置となる。支持部材３１１は、パルスパワーモジュール１４３の底面から第１パレット３０１に向かって延在している棒状の部材である。支持部材は３１１としては、例えば、ステンレスまたはアルミニウムといった金属が挙げられる。支持部材３１１は、パルスパワーモジュール１４３の高さ位置を調整できればよい。パルスパワーモジュール１４３の右側には充電器１４１が配置される。チャンバ装置ＣＨと充電器１４１との間には、隙間が設けられている。充電器１４１は、チャンバ装置ＣＨの右斜め前方に配置される。また、充電器１４１は、チャンバ装置ＣＨを正面視する場合に第１パレット３０１においてチャンバ装置ＣＨに並列に配置される。パルスパワーモジュール１４３は、チャンバ装置ＣＨ及び充電器１４１に電気的に接続される。パルスパワーモジュール１４３と充電器１４１とを接続する電気配線は、不図示である。パルスパワーモジュール１４３及び充電器１４１は、チャンバ装置ＣＨから出射する光の光路から外れた位置に配置される。なお、充電器１４１は、パルスパワーモジュール１４３に取り付けられてもよい。充電器１４１は、パルスパワーモジュール１４３と同様に、第２パレット３０３には配置されない。
　本実施形態のガスレーザ装置１００は、いわゆるキネマティックマウントである位置決めユニット４００，５００，７００を備える。
　位置決めユニット４００は、第１パレット３０１のうちの載置面３０１ａとは反対側の底面に配置される脚部４１１，４１３，４１５と、収容部１２０に配置される台座４２１，４２３，４２５とを備え、第１パレット３０１を収容部１２０に位置決めする。図８は、台座４２１，４２３，４２５の位置関係を示す上面図である。図８では、見易さのため、第１パレット３０１、第２パレット３０３、チャンバ装置ＣＨ、充電器１４１、パルスパワーモジュール１４３、及び脚部４１３，４１５を破線で示し、台座４２１，４２３，４２５を実線で示している。また、図８では、見易さのため、脚部４１１の図示を省略している。脚部４１１は第１脚部、脚部４１３は第２脚部、及び脚部４１５は第３脚部であり、台座４２１は第１台座、台座４２３は第２台座、及び台座４２５は第３台座である。
　脚部４１１，４１３，４１５は、収容部１２０のうちの第１パレット３０１の底面に向かい合う領域に向かって載置面３０１ａの面内方向に垂直な方向に沿って並列に延在している。垂直な方向は、収容部１２０の上下方向である。脚部４１１，４１３，４１５は、面内方向において互いに離れて配置されている。
　台座４２１，４２３，４２５は、複数のレーザフレーム１２１のうちの出し入れ方向に延在する不図示のレーザフレームに載置されている。台座４２１，４２３，４２５は、載置面３０１ａの面内方向において互いに離れて配置されている。台座４２１，４２３，４２５のそれぞれの上面には、脚部４１１，４１３，４１５のそれぞれの半円球形状の頭部が個別に載置される。
　第１台座である台座４２１の上面には円錐状の窪みが設けられ、窪みには第１脚部である脚部４１１の頭部が載置される。これにより、脚部４１１は、頭部が窪みではなく平面に載置される場合に比べて載置面３０１ａの面内方向に動き難くなり移動を制限される。窪みの形状は、脚部４１１が載置面３０１ａの面内方向に動き難くなれば三角錐状でもよく特に限定されない。
　第２台座である台座４２３の上面には断面がＶ字状の溝が設けられ、台座４２３を上面視する場合に溝は台座４２１の窪みの底に向かって延在している。溝には第２脚部である脚部４１３の頭部が載置されており、脚部４１３は、載置面３０１ａの面内方向のうちの溝に沿う方向である所定方向以外の方向に比べて所定方向に移動し易い。また、脚部４１３は、窪みに載置される脚部４１１に比べて所定方向に移動し易い。溝の形状は、脚部４１３が上記のように移動すれば特に限定されない。
　第３台座である台座４２５の上面は平面であり、上面には第３脚部である脚部４１５の頭部が載置されており、脚部４１５は台座４２５の上面に沿って移動可能である。つまり、脚部４１５は、載置面３０１ａの面内方向に移動可能である。また、脚部４１５は、窪みに載置される脚部４１１に比べて載置面３０１ａの面内方向に移動し易いと共に溝に載置される脚部４１３に比べて所定方向以外の方向に移動し易い。
　上記のように脚部４１１，４１３，４１５が台座４２１，４２３，４２５に載置されると、脚部４１１，４１３，４１５及び台座４２１，４２３，４２５によって、第１パレット３０１の裏面と収容部１２０との間には、隙間が設けられる。
　ガスレーザ装置１００から露光装置２００へのレーザ光の進行方向において、台座４２１は、台座４２３及び台座４２５よりもリア側に配置される。台座４２１を上面視する場合、図８では台座４２１の窪みの底がチャンバ装置ＣＨの内部を進行する光の光軸Ｃに重なる例を示しているが、台座４２１の少なくとも一部が光軸Ｃに重なればよい。台座４２１を上面視する場合、台座４２３及び台座４２５は光軸Ｃに重ならず、台座４２３は光軸Ｃを基準にして台座４２５とは反対側に配置される。台座４２３は、所定方向から見る場合に、台座４２１に重なる。なお、台座４２３の少なくとも一部が台座４２１に重なればよい。
　脚部４１１，４１３，４１５及び台座４２１，４２３，４２５としては、例えば、ステンレスまたはアルミニウムといった金属が挙げられる。
　次に、位置決めユニット５００について説明する。位置決めユニット５００は、第２パレット３０３のうちのチャンバ装置ＣＨが配置される載置面とは反対側の底面に配置される脚部５１１，５１３，５１５と、第１パレット３０１の載置面３０１ａにされる台座５２１，５２３，５２５とを備え、第２パレット３０３を第１パレット３０１に位置決めする。図８では、見易さのため台座５２１を台座４２１よりも大きく図示しているが同じ大きさであり、脚部５１１の図示を省略し、脚部５１３，５１５を破線で示している。脚部５１１は第４脚部、脚部５１３は第５脚部、及び脚部５１５は第６脚部であり、台座５２１は第４台座、台座５２３は第５台座、及び台座５２５は第６台座である。
　脚部５１１，５１３，５１５は、第１パレット３０１の載置面３０１ａのうちの第２パレット３０３の底面に向かい合う領域に向かって載置面３０１ａの面内方向に垂直な方向に沿って並列に延在している。脚部５１１，５１３，５１５は、面内方向において互いに離れて配置されている。台座５２１，５２３，５２５は、載置面３０１ａの面内方向において互いに離れて配置されている。
　脚部５１１，５１３，５１５及び台座５２１，５２３，５２５の構成は、脚部４１１，４１３，４１５及び台座４２１，４２３，４２５の構成と同じである。従って、第４台座である台座５２１の窪みには第４脚部である脚部５１１の頭部が載置され、脚部５１１は頭部が窪みではなく平面に載置される場合に比べて載置面３０１ａの面内方向に動き難くなる。また、第５脚部である脚部５１３は、第５台座である台座５２３に載置され、脚部５１１に比べて載置面３０１ａの面内方向のうちの台座５２３の溝に沿う方向である特定方向に移動し易い。また、第６脚部である脚部５１５は、載置面３０１ａの面内方向に移動可能に第６台座である台座５２５に載置される。脚部５１５は、脚部５１１に比べて載置面３０１ａの面内方向に移動し易いと共に脚部５１３に比べて特定方向以外の方向に移動し易い。脚部５１１，５１３，５１５が台座５２１，５２３，５２５に載置されると、脚部５１１，５１３，５１５及び台座５２１，５２３，５２５によって、第１パレット３０１の載置面３０１ａと第２パレット３０３の底面との間には、隙間が設けられる。
　台座５２１，５２３，５２５のそれぞれの相対的な位置は、台座４２１，４２３，４２５のそれぞれの相対的な位置と同じである。従って、ガスレーザ装置１００から露光装置２００へのレーザ光の進行方向において、台座５２１は、台座５２３及び台座５２５よりもリア側に配置される。台座５２１を上面視する場合、図８では、台座５２１の窪みの底が光軸Ｃに重なる例を示しているが、台座５２１の少なくとも一部が光軸Ｃに重なればよい。台座５２１を上面視する場合、台座５２３及び台座５２５は光軸Ｃに重ならず、台座５２３は光軸Ｃを基準にして台座５２５とは反対側に配置される。
　また、台座５２１を上面視する場合、台座５２１は、台座４２１に重なる。なお、台座５２１の窪みの底が台座４２１の窪みの底に重なってもよいし、台座５２１の少なくとも一部は、台座４２１に重なればよい。或いは、台座５２１を上面視する場合、台座５２１の少なくとも一部は、台座４２１及び光軸Ｃに重なればよい。
　台座５２３を上面視する場合、台座５２３の溝は台座５２１の窪みの底に向かって延在しており、台座５２３は、特定方向から見る場合に、台座５２１に重なる。この場合、台座５２３の少なくとも一部が台座５２１に重なってもよい。台座５２３を上面視する場合、台座５２３の特定方向に延在する溝は台座４２１の窪みの底と台座４２３の所定方向に沿う溝とを結ぶ不図示の線上に位置してもよく、それぞれの溝は同一直線上に沿って延在してもよい。従って、位置決めユニット５００の台座５２３における特定方向は、位置決めユニット４００の台座４２３における所定方向と同じ方向であってもよく、所定方向から見る場合に台座４２３の溝は台座５２３の溝に重なってもよい。この場合、所定方向から見る場合に台座４２３の溝の少なくとも一部は、台座５２３の溝に重なってもよい。台座５２５を上面視する場合、台座５２５の中心は台座４２１の窪みの底と台座４２５の中心とを結ぶ不図示の線上に位置してもよい。
　次に、位置決めユニット７００について説明する。位置決めユニット７００は、チャンバ装置ＣＨの筐体３０の底面に配置される脚部７１１，７１３，７１５と、第２パレット３０３の載置面に配置される台座７２１，７２３，７２５とを備え、チャンバ装置ＣＨを第２パレット３０３に位置決めする。図６では、台座７２１は、台座７２３，７２５の奥に配置されており、台座７２１の一部は台座７２３，７２５によって隠れている。
　脚部７１１，７１３，７１５は、第２パレット３０３の載置面のうちのチャンバ装置ＣＨの筐体３０の底面に向かい合う領域に向かって載置面３０１ａの面内方向に垂直な方向に沿って並列に延在している。脚部７１１，７１３，７１５は、面内方向において互いに離れて配置されている。台座７２１，７２３，７２５は、載置面３０１ａの面内方向において互いに離れて配置されている。台座７２１，７２３，７２５の上面は、筐体３０の底面に向かい合う。
　脚部７１１，７１３，７１５と台座７２１，７２３，７２５との構成は、脚部４１１，４１３，４１５と台座４２１，４２３，４２５との構成と同じである。従って、台座７２１の窪みには脚部７１１の頭部が載置され、脚部７１１は頭部が窪みではなく平面に載置される場合に比べて載置面３０１ａの面内方向に動き難くなる。また、脚部７１３は、台座７２３に載置され、載置面３０１ａの面内方向のうちの台座７２３の溝に沿う方向である特定方向以外の方向に比べて特定方向に移動し易いと共に脚部７１１に比べて特定方向に移動し易い。また、脚部７１５は、載置面３０１ａの面内方向に移動可能に台座７２５に載置される。脚部７１５は、脚部７１１に比べて載置面３０１ａの面内方向に移動し易いと共に脚部７１３に比べて特定方向以外の方向に移動し易い。位置決めユニット７００の台座７２３における特定方向は、位置決めユニット５００の台座５２３における特定方向とは別の方向であるが同じ方向であってもよいし、位置決めユニット４００の台座４２３における所定方向と同じ方向であってもよい。脚部７１１，７１３，７１５が台座７２１，７２３，７２５に載置されると、こられ脚部及び台座によって、チャンバ装置ＣＨの筐体３０の底面と第２パレット３０３との間には、隙間が設けられる。
　上記したチャンバ装置ＣＨの筐体３０の底面と第２パレット３０３との間の隙間には、不図示の冷却源から供給される気体である冷却媒体が流れる。冷却媒体は、ウインドウ３１ｂ側からウインドウ３１ａ側に向かって流れるが、冷却媒体の流れる方向は特に限定されない。冷却媒体は、チャンバ装置ＣＨの直下を流れ、チャンバ装置ＣＨの温度を一定の範囲内に保つと共に、チャンバ装置ＣＨの熱による第２パレット３０３の熱膨張を抑制する。なお、冷却媒体は、チャンバ装置ＣＨの筐体３０の底面と第１パレット３０１の載置面３０１ａとの間の隙間において流れればよい。当該隙間は、上記したチャンバ装置ＣＨの筐体３０の底面と第２パレット３０３との間の隙間と、第２パレット３０３の底面と第１パレット３０１の載置面３０１ａとの間の隙間との少なくとも一方である。
　台座７２１，７２３，７２５のそれぞれの相対的な位置は、台座５２１，５２３，５２５のそれぞれの相対的な位置と同じであるため、説明を省略する。
　ガスレーザ装置１００は、チャンバ装置ＣＨの筐体３０の底面と第２パレット３０３との間に配置される断熱部材３１５を備える。断熱部材３１５としては、例えばポリエーテルエーテルケトン等の樹脂が挙げられる。断熱部材３１５は３つであり、第２パレット３０３の載置面に配置されると共に、それぞれの断熱部材３１５には台座７２１，７２３，７２５が個別に配置される。断熱部材３１５は、チャンバ装置ＣＨから第２パレット３０３への熱、及びチャンバ装置ＣＨから第２パレット３０３を介した第１パレット３０１への熱を断熱する。断熱部材３１５は、第２パレット３０３の載置面全体、或いは当該載置面のうちのチャンバ装置ＣＨの直下の領域に配置されてもよい。なお、断熱部材３１５は、チャンバ装置ＣＨからの熱を断熱すればよく、従って、チャンバ装置ＣＨの筐体３０の底面と第１パレット３０１の載置面３０１ａとの間、あるいは載置面３０１ａに配置されていてよい。
　３．２　ガスレーザ装置のメンテナンス方法
　次に、本実施形態におけるガスレーザ装置１００のメンテナンス方法の一例について説明する。
　図９は、本実施形態におけるガスレーザ装置１００のメンテナンス方法のフローチャートの一例を示す図である。このメンテナンス方法は、比較例と同様に、ガスレーザ装置１００の異常発生時、具体的には異常発生後のトラブルシューティングにより異常の原因が特定されない時に行われる。本実施形態のフローチャートは、図４及び図５にて説明したフローチャートとは、ステップＳＰ１２～ステップＳＰ１７の代わりにステップＳＰ３１及びステップＳＰ３２を含み、ステップＳＰ１９～ステップＳＰ２１が不要となっている点で、異なる。ステップＳＰ１１において、電気配線、水配管、及びガス配管が取り外されると、フローは、ステップＳＰ３１に進む。
　（ステップＳＰ３１）
　本ステップでは、第１パレット３０１の底面と収容部１２０との間の隙間に不図示のリフトのツメが差し込まれ、第１パレット３０１は、リフトのツメによって持ち上げられて、リフトによって収容部１２０から引き出される。これにより第１パレット３０１と共に、充電器１４１、パルスパワーモジュール１４３、チャンバ装置ＣＨ、及び第２パレット３０３が引き出される。引き出された第１パレット３０１は、新たな第１パレット３０１に交換される。
　新たな第１パレット３０１では、充電器１４１、パルスパワーモジュール１４３は、第１パレット３０１に配置されている。また、チャンバ装置ＣＨは位置決めユニット７００によって第２パレット３０３に、第２パレット３０３は位置決めユニット５００によって第１パレット３０１に位置決めされている。なお、本ステップでは、第１パレット３０１は交換されずに、充電器１４１は新たな充電器１４１に、パルスパワーモジュール１４３は新たなパルスパワーモジュール１４３に、第２パレット３０３は新たなチャンバ装置ＣＨが載置されている新たな第２パレット３０３に交換されてもよい。交換が終わると、フローはステップＳＰ３２に進む。
　（ステップＳＰ３２）
　本ステップでは、新たな第１パレット３０１は、新たな第１パレット３０１の底面をリフトのツメによって支持され、リフトによって収容部１２０に挿入される。挿入された新たな第１パレット３０１において、台座４２１，４２３，４２５には、脚部４１１，４１３，４１５が個別に載置され、新たな第１パレット３０１は位置決めユニット４００によって収容部１２０に位置決めされる。位置決めが終わると、リフトのツメが収容部１２０から引き出され、フローは、ステップＳＰ１８に進み、終了する。
　上記のように、本フローチャートでは、チャンバ装置ＣＨ、充電器１４１、及びパルスパワーモジュール１４３は、まとめて交換される。
　次に、本実施形態におけるガスレーザ装置１００のメンテナンス方法の他の例について説明する。図１０は、本実施形態におけるガスレーザ装置１００のメンテナンス方法のフローチャートの他の例を示す図である。このメンテナンス方法は、比較例と同様に電極３２ａ，３２ｂの劣化等によるチャンバ装置ＣＨの定期メンテナンス時に行われる。本実施形態のフローチャートは、図４及び図５にて説明したフローチャートとは、ステップＳＰ１３～ステップＳＰ１６の代わりにステップＳＰ４１及びステップＳＰ４２を含み、ステップＳＰ１９～ステップＳＰ２１が不要となっている点で、異なる。ステップＳＰ１２において、チャンバ装置ＣＨ及びパルスパワーモジュール１４３の固定が解除されると、フローはステップＳＰ４１に進む。なお、本フローチャートにおいて充電器１４１とパルスパワーモジュール１４３とは互いに電気的に接続したままである。
　（ステップＳＰ４１）
　本ステップでは、第２パレット３０３の裏面と第１パレット３０１の載置面３０１ａとの間の隙間にリフトのツメが差し込まれ、第２パレット３０３は、リフトのツメによって持ち上げられて、リフトによって収容部１２０から引き出される。これにより第２パレット３０３と共に、チャンバ装置ＣＨが引き出される。引き出された第２パレット３０３は、新たな第２パレット３０３に交換される。なお、充電器１４１、パルスパワーモジュール１４３、及び第１パレット３０１は、収容部１２０に収容されたままである。
　新たな第２パレット３０３では、新たなチャンバ装置ＣＨは位置決めユニット７００によって新たな第２パレット３０３に位置決めされている。なお、第２パレット３０３は交換されずに、チャンバ装置ＣＨは新たなチャンバ装置ＣＨに交換されてもよい。交換が終わると、フローはステップＳＰ４２に進む。
　（ステップＳＰ４２）
　本ステップでは、新たな第２パレット３０３は、新たな第２パレット３０３の底面をリフトのツメによって支持され、リフトによって収容部１２０に挿入される。挿入された新たな第１パレット３０１において、台座５２１，５２３，５２５には、脚部５１１，５１３，５１５が個別に載置され、新たな第２パレット３０３は位置決めユニット５００によって第１パレット３０１に位置決めされる。位置決めが終わると、リフトのツメが収容部１２０から引き出され、フローはステップＳＰ１７に進む。
　ステップＳＰ１７において、チャンバ装置ＣＨがパルスパワーモジュール１４３に固定されると、フローは、ステップＳＰ１８に進み、終了する。
　上記のように、本フローチャートでは、チャンバ装置ＣＨは、充電器１４１、及びパルスパワーモジュール１４３から独立して交換される。
　３．３　作用・効果
　本実施形態のガスレーザ装置１００は、電圧印加回路であるパルスパワーモジュール１４３と、内部に電極３２ａ，３２ｂを備え、パルスパワーモジュール１４３から電圧が電極３２ａ，３２ｂに印加されることで発生する光を出射するチャンバ装置ＣＨと、チャンバ装置ＣＨ及びパルスパワーモジュール１４３が互いに並列に配置される載置面３０１ａを含む第１パレット３０１と、第１パレット３０１を載置面３０１ａの面内方向に移動させることによって出し入れ自在な収容部１２０とを備える。
　上記の構成では、第１パレット３０１は、収容部１２０から引き出されて、新たなチャンバ装置ＣＨ及び新たなパルスパワーモジュール１４３が並列に配置される新たな第１パレット３０１に交換される。また、当該新たな第１パレット３０１は、収容部１２０に挿入されて収容部１２０に設置される。従って、比較例の交換のように、チャンバ装置ＣＨに対するパルスパワーモジュール１４３の昇降が不要となり、交換時間が短縮し得る。また、上記の構成では、パルスパワーモジュール１４３及びチャンバ装置ＣＨが第１パレット３０１ごと交換される。従って、パルスパワーモジュール１４３及びチャンバ装置ＣＨのそれぞれが個別に出し入れされて交換される場合に比べて、交換のための作業工程が少なくなり得、交換時間が短縮し得る。
　また、上記の構成では、チャンバ装置ＣＨ及びパルスパワーモジュール１４３が並列に配置される。従って、第１パレット３０１が収容部１２０から引き出されることで、比較例のようにパルスパワーモジュール１４３を昇降させずにチャンバ装置ＣＨが交換可能となり得、交換時間が短縮し得る。
　次に、上記のガスレーザ装置１００とは異なり、第１パレット３０１に配置されず、水平方向、つまり出し入れ方向において互いに連結される新たなチャンバ装置ＣＨ及び新たなパルスパワーモジュール１４３について説明する。新たなチャンバ装置ＣＨ及び新たなパルスパワーモジュール１４３が交換のために収容部１２０に押し込まれる場合、設置後において新たなチャンバ装置ＣＨ及び新たなパルスパワーモジュール１４３に相対的な位置ずれが発生することがある。しかし、上記の構成では、新たなチャンバ装置ＣＨ及び新たなパルスパワーモジュール１４３はすでに新たな第１パレット３０１に配置されている。従って、新たな第１パレット３０１を押し込んでも、収容部１２０への設置後における新たなチャンバ装置ＣＨ及び新たなパルスパワーモジュール１４３において相対的な位置ずれが抑制され得る。相対的な位置ずれが抑制されると、予め想定された電圧値に対する電極３２ａ，３２ｂに実際に印加される電圧の値の変化が抑制され得る。このため、ガスレーザ装置１００は露光装置２００から要求される性能を満たす光を出射し得、ガスレーザ装置１００の信頼性の低下が抑制され得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００は、チャンバ装置ＣＨが配置されると共に第１パレット３０１の載置面３０１ａに配置され、第１パレット３０１とは独立して載置面３０１ａの面内方向への移動によって収容部１２０に出し入れ自在な第２パレット３０３をさらに備える。チャンバ装置ＣＨは、第２パレット３０３を介して第１パレット３０１の載置面３０１ａに配置される。
　上記の構成では、第２パレット３０３の出し入れによって、パルスパワーモジュール１４３とは独立してチャンバ装置ＣＨが交換可能となり得る。また、上記の構成によるチャンバ装置ＣＨの交換では、比較例のチャンバ装置ＣＨの交換に比べて、チャンバ装置ＣＨに対するパルスパワーモジュール１４３の昇降が不要となり得、交換時間が短縮し得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００は、第１パレット３０１を収容部１２０に位置決めする第１位置決めユニットである位置決めユニット４００をさらに備える。位置決めユニット４００は、第１パレット３０１の底面に配置される脚部４１１，４１３，４１５と、収容部１２０に配置される台座４２１，４２３，４２５とを備える。第１脚部である脚部４１１は、第１台座である台座４２１に載置される。第２脚部である脚部４１３は、第２台座である台座４２３に載置され、脚部４１１に比べて所定方向に移動し易い。第３脚部である脚部４１５は、第３台座である台座４２５に載置され、脚部４１１に比べて載置面３０１ａの面内方向に移動し易いと共に脚部４１３に比べて所定方向以外の方向に移動し易い。
　本実施形態のガスレーザ装置１００では、位置決めユニット４００によって、新たな第１パレット３０１を収容部１２０に設置する場合に収容部１２０に対する新たな第１パレット３０１の位置調整にかかる時間が短くなり得る。従って、ガスレーザ装置１００のダウンタイムが短くなり得る。
　また、上記の構成では、脚部４１１，４１３，４１５及び台座４２１，４２３，４２５によって、第１パレット３０１の裏面と収容部１２０との間には、隙間が設けられる。従って、リフトのツメは、隙間に抜き差し可能となる。また、交換の際に、第１パレット３０１を隙間に差し込まれるツメによって持ち上げて収容部１２０から引き出し可能となり得る共に、第１パレット３０１をツメによって支持された状態で収容部１２０に挿入可能となり得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００では、台座４２３の少なくとも一部は、所定方向から見る場合に台座４２１に重なる。また、台座４２１を上面視する場合、台座４２１の少なくとも一部は、チャンバ装置ＣＨの内部を進行する光の光軸Ｃに重なる。
　本実施形態のチャンバ装置ＣＨでは、電圧が電極３２ａ，３２ｂに印加されると、チャンバ装置ＣＨの内部の温度は上昇することがある。温度が上昇すると、チャンバ装置ＣＨの熱は第１パレット３０１に伝わり、第１パレット３０１は熱膨張によって変形することがある。上記の構成では、第１パレット３０１はチャンバ装置ＣＨからの熱によって変形しても光軸Ｃに沿って変形するため、光軸Ｃのずれが抑制され得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００は、第２パレット３０３を第１パレット３０１に位置決めする第２位置決めユニットである位置決めユニット５００をさらに備える。位置決めユニット５００は、第２パレット３０３の底面に配置される脚部５１１，５１３，５１５と、第１パレット３０１の載置面３０１ａに配置される台座５２１，５２３，５２５とを備える。第４脚部である脚部５１１は、第４台座である台座５２１に載置される。第５脚部である脚部５１３は、第５台座である台座５２３に載置され、脚部５１１に比べて特定方向に移動し易い。第６脚部である脚部５１５は、第６台座である台座５２５に載置され、脚部５１１に比べて載置面３０１ａの面内方向に移動し易いと共に脚部５１３に比べて特定方向以外の方向に移動し易い。
　本実施形態のガスレーザ装置１００では、位置決めユニット５００によって、新たな第２パレット３０３を第１パレット３０１に設置する場合に第１パレット３０１に対する新たな第２パレット３０３の位置調整にかかる時間が短くなり得る。従って、ガスレーザ装置１００のダウンタイムが短くなり得る。
　また、上記の構成では、脚部５１１，５１３，５１５及び台座５２１，５２３，５２５によって、第２パレット３０３の裏面と第１パレット３０１の載置面３０１ａとの間には、隙間が設けられる。従って、リフトのツメは、隙間に抜き差し可能となる。また、交換の際に、第２パレット３０３を隙間に差し込まれるツメによって持ち上げて収容部１２０から引き出し可能となり得る共に、第２パレット３０３をツメによって支持された状態で収容部１２０に挿入可能となり得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００では、台座４２３の少なくとも一部は、所定方向から見る場合に台座４２１に重なる。また、台座４２１を上面視する場合、台座４２１の少なくとも一部は、チャンバ装置ＣＨの内部を進行する光の光軸Ｃに重なる。台座５２３の少なくとも一部は、特定方向から見る場合に台座５２３に重なり、台座５２１を上面視する場合、台座５２１の少なくとも一部は、チャンバ装置ＣＨの内部を進行する光の光軸Ｃに重なる。また、台座５２１を上面視する場合、台座５２１の少なくとも一部は、台座４２１に重なる。
　上記の構成では、第１パレット３０１及び第２パレット３０３はチャンバ装置ＣＨからの熱によって変形しても光軸Ｃに沿って変形するため、光軸Ｃのずれが抑制され得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００は、チャンバ装置ＣＨと第１パレット３０１との間に配置される断熱部材３１５をさらに備える。
　上記の構成では、断熱部材３１５によってチャンバ装置ＣＨの熱による第１パレット３０１の変形が抑制され得る。第１パレット３０１の変形が抑制されると、チャンバ装置ＣＨから出射する光の進行方向のずれが抑制され得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００では、チャンバ装置ＣＨの底面と第１パレット３０１との間には、冷却媒体が流れる隙間が脚部５１１，５１３，５１５によって設けられる。
　上記の構成では、冷却媒体が隙間を流れると、冷却媒体によってチャンバ装置ＣＨの熱による第１パレット３０１の変形が抑制され得る。第１パレット３０１の変形が抑制されると、チャンバ装置ＣＨから出射する光の進行方向のずれが抑制され得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００は、チャンバ装置ＣＨを正面視する場合に第１パレット３０１においてチャンバ装置ＣＨに対して並列に配置される充電器１４１をさらに備える。
　上記の構成では、充電器１４１もチャンバ装置ＣＨ及びパルスパワーモジュール１４３と共に交換され得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００は、チャンバ装置ＣＨを第２パレット３０３に位置決めする位置決めユニット７００をさらに備える。
　上記の構成では、収容部１２０への設置後における新たなチャンバ装置ＣＨの位置調整が不要となり得、ガスレーザ装置１００のダウンタイムが短くなり得る。また、上記の構成では、新たな第１パレット３０１を収容部１２０に押し込むだけでよく、収容部１２０への新たなチャンバ装置ＣＨの押し込みが不要となり得る。また、当該押し込みによる新たなチャンバ装置ＣＨの位置ずれが抑制され得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００のメンテナンス方法は、チャンバ装置ＣＨ及びパルスパワーモジュール１４３を交換する場合に、第１パレット３０１ごと交換する。
　上記の構成では、チャンバ装置ＣＨ及びパルスパワーモジュール１４３のそれぞれが個別に収容部１２０に出し入れされて交換される場合に比べて、交換のための作業工程が少なくなり得、交換時間が短縮し得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００のメンテナンス方法は、チャンバ装置ＣＨ及びパルスパワーモジュール１４３を交換する場合に、リフトのツメを第１パレット３０１と収容部１２０との間の隙間に差し込み、ツメによって第１パレット３０１を収容部１２０から引き出す。
　上記の構成によるチャンバ装置ＣＨ及びパルスパワーモジュール１４３の交換では、比較例のチャンバ装置ＣＨ及びパルスパワーモジュール１４３の交換に比べて、チャンバ装置ＣＨに対するパルスパワーモジュール１４３の昇降が不要となり得る。従って、交換時間が短縮し得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００のメンテナンス方法は、チャンバ装置ＣＨを交換する場合に、第２パレット３０３ごと交換する。
　上記の構成では、第２パレット３０３の出し入れによって、パルスパワーモジュール１４３とは独立してチャンバ装置ＣＨが交換可能となり得る。また、上記の構成によるチャンバ装置ＣＨの交換では、比較例のチャンバ装置ＣＨの交換に比べて、チャンバ装置ＣＨに対するパルスパワーモジュール１４３の昇降が不要となり得、交換時間が短縮し得る。
　また、本実施形態のガスレーザ装置１００のメンテナンス方法は、チャンバ装置ＣＨを交換する場合に、リフトのツメを第１パレット３０１と第２パレット３０３との間の隙間に差し込み、ツメによって第２パレット３０３を収容部１２０から引き出す。
　上記の構成によるチャンバ装置ＣＨの交換では、比較例のチャンバ装置ＣＨの交換に比べて、チャンバ装置ＣＨに対するパルスパワーモジュール１４３の昇降が不要となり得、交換時間が短縮し得る。
　以上、上記実施形態を例に説明したが、本開示はこれらに限定されるものではなく、適宜変更することが可能である。
　チャンバ装置ＣＨは、第２パレット３０３を介して第１パレット３０１の載置面３０１ａに配置されているが、第１パレット３０１の載置面３０１ａに直接配置されてもよい。図１１は、本実施形態の変形例における収容部１２０の側面図である。本変形例のガスレーザ装置１００では、位置決めユニット５００は、チャンバ装置ＣＨを第２パレット３０３に位置決めする。本変形例の位置決めユニット５００の脚部５１１，５１３，５１５は、実施形態の位置決めユニット７００の脚部７１１，７１３，７１５と同じ構成である。本変形例の断熱部材３１５は、チャンバ装置ＣＨの筐体３０の底面と第１パレット３０１の載置面３０１ａとの間に配置される。断熱部材３１５は３つであり、載置面３０１ａに配置されると共に、それぞれの断熱部材３１５には台座５２１，５２３，５２５が個別に配置される。上記の構成では、第２パレット３０３が不要となり得、第２パレット３０３が用いられる場合に比べて第１パレット３０１にかかる重量が少なくなり得、第２パレット３０３を第１パレット３０１に配置する作業が不要となり得る。
　また、上記の実施形態の位置決めユニット４００において、脚部の構成と台座の構成とが逆となってもよい。この場合、台座４２１，４２３，４２５の上面には半円球形状の突起が設けられ、脚部４１１の頭部に窪みが設けられ、脚部４１３の頭部に断面がＶ字状の溝が設けられ、脚部４１５の頭部は平面となっていてもよい。位置決めユニット５００，７００についても、脚部の構成と台座の構成とが逆となっていてもよい。また、位置決めユニット４００において、脚部と台座とが逆に配置され、第１パレット３０１の底面に台座４２１，４２３，４２５が配置されると共に収容部１２０に脚部４１１，４１３，４１５が配置されてもよい。位置決めユニット５００，７００についても、脚部と台座が逆に配置されてもよい。また、脚部の頭部の形状は、特に限定されない。
　また、上記の実施形態において、台座７２１，７２３，７２５は配置されておらず、チャンバ装置ＣＨは脚部７１１，７１３，７１５を介して第２パレット３０３に配置されてもよい。また、上記の変形例において、台座５２１，５２３，５２５は配置されておらず、チャンバ装置ＣＨは脚部５１１，５１３，５１５を介して第１パレット３０１に配置されてもよい。
　上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図している。従って、請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかである。また、本開示の実施形態を組み合わせて使用することも当業者には明らかである。
　本明細書及び請求の範囲全体で使用される用語は、明記が無い限り「限定的でない」用語と解釈されるべきである。たとえば、「含む」、「有する」、「備える」、「具備する」などの用語は、「記載されたもの以外の構成要素の存在を除外しない」と解釈されるべきである。また、修飾語「１つの」は、「少なくとも１つ」又は「１又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。また、「Ａ、Ｂ及びＣの少なくとも１つ」という用語は、「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」「Ａ＋Ｂ」「Ａ＋Ｃ」「Ｂ＋Ｃ」又は「Ａ＋Ｂ＋Ｃ」と解釈されるべきであり、さらに、それらと「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」以外のものとの組み合わせも含むと解釈されるべきである。
 

 

Claims (19)

  1. 　電圧印加回路と、
    　内部に電極を備え、前記電圧印加回路から電圧が前記電極に印加されることで発生する光を出射するチャンバ装置と、
    　前記チャンバ装置及び前記電圧印加回路が互いに並列に配置される載置面を含む第１パレットと、
    　前記第１パレットが前記載置面の面内方向への移動によって出し入れ自在な収容部と、
    　を備えるガスレーザ装置。
  2. 　請求項１に記載のガスレーザ装置であって、
    　前記チャンバ装置が配置されると共に前記第１パレットの前記載置面に配置され、前記第１パレットとは独立して前記面内方向への移動によって前記収容部に出し入れ自在な第２パレットをさらに備え、
    　前記チャンバ装置は、前記第２パレットを介して前記第１パレットの前記載置面に配置される。
  3. 　請求項１に記載のガスレーザ装置であって、
    　前記第１パレットを前記収容部に位置決めする第１位置決めユニットをさらに備え、
    　前記第１位置決めユニットは、
    　　前記第１パレットの底面に配置されると共に前記収容部に向かって延在する第１脚部、第２脚部、及び第３脚部と、
    　　前記収容部に配置される第１台座、第２台座、及び第３台座と、
    　を備え、
    　前記第１脚部は、前記第１台座に載置され、
    　前記第２脚部は、前記第２台座に載置され、前記第１脚部に比べて前記面内方向のうちの所定方向に移動し易く、
    　前記第３脚部は、前記第３台座に載置され、前記第１脚部に比べて前記面内方向に移動し易いと共に前記第２脚部に比べて前記所定方向以外の方向に移動し易い。
  4. 　請求項３に記載のガスレーザ装置であって、
    　前記第２台座の少なくとも一部は、前記所定方向から見る場合に前記第１台座に重なる。
  5. 　請求項４に記載のガスレーザ装置であって、
    　前記第１台座を上面視する場合、前記第１台座の少なくとも一部は、前記チャンバ装置の内部を進行する前記光の光軸に重なる。
  6. 　請求項３に記載のガスレーザ装置であって、
    　前記チャンバ装置が配置されると共に前記第１パレットの前記載置面に配置され、前記第１パレットとは独立して前記面内方向への移動によって前記収容部に出し入れ自在な第２パレットと、
    　前記第２パレットを前記第１パレットに位置決めする第２位置決めユニットと、
    をさらに備え、
    　前記チャンバ装置は、前記第２パレットを介して前記第１パレットの前記載置面に配置され、
    　前記第２位置決めユニットは、
    　　前記第２パレットの底面に配置されると共に前記第１パレットに向かって延在する第４脚部、第５脚部、及び第６脚部と、
    　　前記第１パレットの前記載置面に配置される第４台座、第５台座、及び第６台座と、
    　を備え、
    　前記第４脚部は、前記第４台座に載置され、
    　前記第５脚部は、前記第５台座に載置され、前記第４脚部に比べて前記面内方向のうちの特定方向に移動し易く、
    　前記第６脚部は、前記第６台座に載置され、前記第４脚部に比べて前記面内方向に移動し易いと共に前記第５脚部に比べて前記特定方向以外の方向に移動し易い。
  7. 　請求項６に記載のガスレーザ装置であって、
    　前記第２台座の少なくとも一部は、前記所定方向から見る場合に前記第１台座に重なり、
    　前記第５台座の少なくとも一部は、前記特定方向から見る場合に前記第４台座に重なる。
  8. 　請求項７に記載のガスレーザ装置であって、
    　前記第１台座を上面視する場合、前記第１台座の少なくとも一部は、前記チャンバ装置の内部を進行する前記光の光軸に重なり、
    　前記第４台座を上面視する場合、前記第４台座の少なくとも一部は、前記チャンバ装置の内部を進行する前記光の前記光軸に重なる。
  9. 　請求項８に記載のガスレーザ装置であって、
    　前記第４台座を上面視する場合、前記第４台座の少なくとも一部は、前記第１台座に重なる。
  10. 　請求項１に記載のガスレーザ装置であって、
    　前記チャンバ装置と前記第１パレットとの間に配置される断熱部材をさらに備える。
  11. 　請求項１に記載のガスレーザ装置であって、
    　前記チャンバ装置は、前記チャンバ装置の底面に配置され、前記第１パレットに向かって延在し、前記面内方向において互いに離れて設けられる複数の脚部を備え、
    　前記チャンバ装置の前記底面と前記第１パレットとの間には、冷却媒体が流れている隙間が前記複数の脚部によって設けられる。
  12. 　請求項１に記載のガスレーザ装置であって、
    　前記チャンバ装置を正面視する場合に前記第１パレットにおいて前記チャンバ装置に並列に配置される充電器をさらに備える。
  13. 　電圧印加回路と、
    　内部に電極を備え、前記電圧印加回路から電圧が前記電極に印加されることで発生する光が出射するチャンバ装置と、
    　前記チャンバ装置及び前記電圧印加回路が互いに並列に配置される載置面を含む第１パレットと、
    　前記第１パレットが前記載置面の面内方向への移動によって出し入れ自在な収容部と、
    　を備えるガスレーザ装置のうちの前記チャンバ装置及び前記電圧印加回路を交換する場合に、前記第１パレットごと交換する
    　ガスレーザ装置のメンテナンス方法。
  14. 　請求項１３に記載のガスレーザ装置のメンテナンス方法であって、
    　前記第１パレットは、前記第１パレットの底面に配置され、前記収容部に向かって延在し、前記面内方向において互いに離れて設けられる複数の脚部を備え、
    　前記第１パレットの前記底面と前記収容部との間には、隙間が前記複数の脚部によって設けられ、
    　前記チャンバ装置及び前記電圧印加回路を交換する場合に、リフトのツメを前記隙間に差し込み、前記ツメによって前記第１パレットを前記収容部から引き出す。
  15. 　請求項１３に記載のガスレーザ装置のメンテナンス方法であって、
    　前記ガスレーザ装置の異常発生時に、前記第１パレットごと交換する。
  16. 　請求項１３に記載のガスレーザ装置のメンテナンス方法であって、
    　前記ガスレーザ装置は、前記チャンバ装置が配置されると共に前記第１パレットに配置され、前記第１パレットとは独立して前記面内方向への移動によって前記収容部に出し入れ自在な第２パレットをさらに備え、
    　前記チャンバ装置は、前記第２パレットを介して前記第１パレットの前記載置面に配置され、
    　前記チャンバ装置を交換する場合に、前記第２パレットごと交換する。
  17. 　請求項１６に記載のガスレーザ装置のメンテナンス方法であって、
    　前記第２パレットは、前記第２パレットの底面に配置され、前記第１パレットに向かって延在し、前記面内方向において互いに離れて設けられる複数の脚部を備え、
    　前記第２パレットの前記底面と前記第１パレットとの間には、隙間が前記複数の脚部によって設けられ、
    　前記チャンバ装置を交換する場合に、リフトのツメを前記隙間に差し込み、前記ツメによって前記第２パレットを前記収容部から引き出す。
  18. 　請求項１６に記載のガスレーザ装置のメンテナンス方法であって、
    　前記チャンバ装置の定期メンテナンス時に、前記第２パレットごと交換する。
  19. 　電圧印加回路と、
    　内部に電極を備え、前記電圧印加回路から電圧が前記電極に印加されることで発生する光が出射するチャンバ装置と、
    　前記チャンバ装置及び前記電圧印加回路が互いに並列に配置される載置面を含む第１パレットと、
    　前記第１パレットが前記載置面の面内方向への移動によって出し入れ自在な収容部と、
    　を備えるガスレーザ装置によってレーザ光を生成し、
    　前記レーザ光を露光装置に出力し、
    　電子デバイスを製造するために、前記露光装置内で感光基板上に前記レーザ光を露光すること
    　を含む電子デバイスの製造方法。
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