WO2022260085A1 - 多孔質樹脂シート、金属層付き多孔質樹脂シート、電子回路基板、多孔質樹脂シートの製造方法、金属層付き多孔質樹脂シートの製造方法、及び、電子回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

多孔質樹脂シート１は、シート厚み５０μｍにおける２５℃での二酸化炭素ガス透過率が１ｃｍ３／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下、１００℃での二酸化炭素ガス透過率が５ｃｍ３／ｍ２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上である樹脂を含有する樹脂シート１ｓからなり、かつ、樹脂シート１ｓの内部に空孔１ｈが設けられている。

Description

多孔質樹脂シート、金属層付き多孔質樹脂シート、電子回路基板、多孔質樹脂シートの製造方法、金属層付き多孔質樹脂シートの製造方法、及び、電子回路基板の製造方法

　本発明は、多孔質樹脂シート、金属層付き多孔質樹脂シート、電子回路基板、多孔質樹脂シートの製造方法、金属層付き多孔質樹脂シートの製造方法、及び、電子回路基板の製造方法に関する。

　樹脂シートの内部に空孔が設けられている多孔質樹脂シートは、誘電率が１である空気を空孔内に有することから、電子回路基板の誘電特性、特に高周波領域における誘電特性を向上させるための絶縁材料として用いることができる。

　特許文献１及び特許文献２には、多孔化剤を含む多孔質体用前駆体から、超臨界状態の媒体を用いて多孔化剤を抽出する、多孔質樹脂シートの製造方法が開示されている。特許文献１及び特許文献２には、超臨界状態の媒体として、二酸化炭素が好適に用いられることが記載されている。

特開２００５－２９０１７０号公報 特開２０２０－５５９３５号公報

　特許文献１及び特許文献２に記載されている多孔質樹脂シートの製造方法では、多孔化剤を含む多孔質体用前駆体のワニス（混合液）を配合し、これを基材に塗工して乾燥して多孔化前の樹脂シートとした後、超臨界状態の二酸化炭素等の媒体を用いて多孔化前の樹脂シートから多孔化剤を抽出して樹脂シートを多孔化する超臨界抽出を行い、必要に応じて真空条件下で多孔化後の樹脂シートを硬化させ、その上に金属層を積層することにより多孔質樹脂シートを製造する。特許文献１及び特許文献２に記載されているような方法によれば、低誘電率の多孔質樹脂シートを、工業的に低コストで製造することができるとされている。

　しかしながら、多孔質樹脂シートを構成する樹脂の種類によっては、超臨界状態の二酸化炭素等の媒体を用いて多孔化剤を抽出することが困難である。また、多孔質樹脂シートを電子回路基板の絶縁材料として使用する場合には、多孔質樹脂シートを構成する樹脂の種類によっては、実際に使用される室温付近の環境下において誘電特性が変動するおそれがある。

　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、使用時には誘電特性の変動が抑えられ、かつ、製造時には多孔化剤が効率的に排出される多孔質樹脂シートを提供することを目的とする。さらに、本発明は、上記多孔質樹脂シートを備える金属層付き多孔質樹脂シート、上記金属層付き多孔質樹脂シートを備える電子回路基板、上記多孔質樹脂シートの製造方法、上記金属層付き多孔質樹脂シートの製造方法、及び、上記電子回路基板の製造方法を提供することを目的とする。

　本発明の多孔質樹脂シートは、シート厚み５０μｍにおける２５℃での二酸化炭素ガス透過率が１ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下、１００℃での二酸化炭素ガス透過率が５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上である樹脂を含有する樹脂シートからなり、かつ、上記樹脂シートの内部に空孔が設けられている。

　本発明の金属層付き多孔質樹脂シートは、本発明の多孔質樹脂シートと、上記多孔質樹脂シートの少なくとも一方主面に配置された金属層と、を備える。

　本発明の電子回路基板は、本発明の金属層付き多孔質樹脂シートを備える。

　本発明の多孔質樹脂シートの製造方法は、シート厚み５０μｍにおける２５℃での二酸化炭素ガス透過率が１ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下、１００℃での二酸化炭素ガス透過率が５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上である樹脂及び多孔化剤を含む充実シートを作製する工程と、上記充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法により上記多孔化剤を抽出する工程と、を備える。

　本発明の金属層付き多孔質樹脂シートの製造方法は、上記の製造方法により多孔質樹脂シートを作製する工程と、上記多孔質樹脂シートの少なくとも一方主面に金属層を配置する工程と、を備える。

　本発明の電子回路基板の製造方法は、上記の製造方法により金属層付き多孔質樹脂シートを作製する工程と、上記金属層付き多孔質樹脂シートの金属層に回路パターンを形成する工程と、を備える。

　本発明によれば、使用時には誘電特性の変動が抑えられ、かつ、製造時には多孔化剤が効率的に排出される多孔質樹脂シートを提供することができる。さらに、本発明によれば、上記多孔質樹脂シートを備える金属層付き多孔質樹脂シート、上記金属層付き多孔質樹脂シートを備える電子回路基板、上記多孔質樹脂シートの製造方法、上記金属層付き多孔質樹脂シートの製造方法、及び、上記電子回路基板の製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の多孔質樹脂シートの一例を示す断面模式図である。 図２は、樹脂シートの内部と表層部で空孔率及び孔径が異なる多孔質樹脂シートの一例を示す断面模式図である。 図３は、樹脂シートの内部と表層部で空孔率及び孔径が異なる多孔質樹脂シートの別の一例を示す断面模式図である。 図４は、空孔の形状に異方性を有する多孔質樹脂シートの一例を示す断面模式図である。 図５は、本発明の金属層付き多孔質樹脂シートの一例を示す断面模式図である。 図６は、本発明の電子回路基板の一例を示す断面模式図である。

　以下、本発明の多孔質樹脂シート、金属層付き多孔質樹脂シート、電子回路基板、多孔質樹脂シートの製造方法、金属層付き多孔質樹脂シートの製造方法、及び、電子回路基板の製造方法について説明する。
　しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

　本明細書中、「シート」は「フィルム」と同義であり、厚みによって両者を区別しない。

［多孔質樹脂シート］
　図１は、本発明の多孔質樹脂シートの一例を示す断面模式図である。

　図１に示す多孔質樹脂シート１は、樹脂を含有する樹脂シート１ｓからなる。樹脂シート１ｓの内部には空孔１ｈが設けられている。多孔質樹脂シート１は、厚み方向に対向する第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有している。

　本発明の多孔質樹脂シートでは、樹脂シートに含有される樹脂の二酸化炭素ガス透過率に温度依存性があることを特徴としている。具体的には、シート厚み５０μｍにおける２５℃での二酸化炭素ガス透過率が１ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下、１００℃での二酸化炭素ガス透過率が５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上であることを特徴としている。

　多孔質樹脂シートを電子回路基板の絶縁材料として使用する場合、多孔質樹脂シート中に水蒸気が侵入すると、吸湿により誘電特性が悪化する。そのため、多孔質樹脂シートには、実際に使用される室温付近の環境下でのガス透過率が低いこと、特に水蒸気の透過率が低いことが望ましい。なお、多孔質樹脂シートのガス透過率は、樹脂の種類により異なるが、水蒸気、酸素、二酸化炭素等のガスの種類にはよらず、例えば、二酸化炭素のガス透過率が大きいものは水蒸気の透過率も大きくなる。本発明の多孔質樹脂シートでは、２５℃での二酸化炭素ガス透過率が１ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下と小さい樹脂が用いられているため、水蒸気の透過率も小さくなる。したがって、吸湿による誘電特性の変動を抑えることができる。

　一方、特許文献１及び特許文献２に記載されているように超臨界状態の二酸化炭素を媒体として多孔化剤を抽出する方法を用いて多孔質樹脂シートを製造する場合、多孔化剤を抽出する条件としては、一般に、温度２５～２００℃程度、圧力１０～５０ＭＰａ程度である。例えば、多孔化剤として使用されることが多いポリプロピレングリコール等の多孔化剤を抽出する際には、温度条件は８０～１２０℃で行われることが多い。本発明者らは、１００℃での二酸化炭素ガス透過率を測定することで、多孔質樹脂シートの生産性を評価することにした。また、二酸化炭素ガス透過率を測定する圧力については、３０ＭＰａ等の条件で測定することが不可能であるため、現実的に測定可能な１ａｔｍ（０．１ＭＰａ）での二酸化炭素ガス透過率を測定することにした。多孔質樹脂シートのガス透過率は圧力に比例するので、例えば１ａｔｍでのガス透過率が大きければ、３０ＭＰａ等の圧力でのガス透過率も大きくなる。本発明の多孔質樹脂シートでは、１００℃での二酸化炭素ガス透過率が５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上と大きい樹脂が用いられているため、超臨界状態の二酸化炭素を使用した多孔化剤の排出過程において多孔化剤を効率的に排出することができる。したがって、多孔質樹脂シートの生産性を向上させることができる。

　本発明の多孔質樹脂シートでは、シート厚み５０μｍにおける２５℃での二酸化炭素ガス透過率が１ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下であり、好ましくは０．７ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下である。一方、シート厚み５０μｍにおける２５℃での二酸化炭素ガス透過率は、０ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍであってもよい。また、シート厚み５０μｍにおける２５℃での二酸化炭素ガス透過率は、０ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍより大きくてもよく、例えば、０．３ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上、０．５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上等であってもよい。

　本発明の多孔質樹脂シートでは、シート厚み５０μｍにおける１００℃での二酸化炭素ガス透過率が５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上であり、好ましくは７ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上である。一方、シート厚み５０μｍにおける１００℃での二酸化炭素ガス透過率は、大きいほど好ましいため上限は特に限定されないが、好ましくは１００ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下であり、より好ましくは５０ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下であり、さらに好ましくは３０ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下である。

　ガス透過率の測定は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２６－１（プラスチック／フィルム及びシート／ガス透過度試験方法（差圧法））に沿って行う。差圧法の試験方法については、圧力センサ法及びガスクロマトグラフ法のどちらの方法を用いてもよい。

　後述の実施例においては、液晶ポリマーを含有する多孔質樹脂シートのガスバリア性が高いことから、微小なガス透過率の測定がしやすい、ガスクロマトグラフ法を用いて測定を行った。具体的な測定条件を以下に示す。
＜測定装置＞
　ジーエルサイエンス製　ＧＴＭＥ２５１０
＜測定条件＞
　測定ガス：ＣＯ_２
　測定温度：２５℃、１００℃
　透過面積：２０ｃｍ^２（５０ｍｍφ）
＜測定する試料＞
　原材料樹脂で製膜した充実シート
　厚み：５０μｍ、シートサイズ：８０ｍｍ角

　本発明の多孔質樹脂シートの厚みは、５０μｍに限定されるものではなく、好ましくは１０μｍ以上、２００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上、１００μｍ以下である。

　多孔質樹脂シートの厚みが１０μｍよりも小さいと、多孔質樹脂シートの主面において空孔率が高まりやすくなるため、平滑性が低下しやすくなる。この場合、多孔質樹脂シートの主面に金属層を圧着した後、回路パターンを形成するために金属層をエッチングすると、シートの主面に存在する空孔に起因してパターン欠損が生じやすくなる。

　多孔質樹脂シートの厚みが２００μｍよりも大きいと、多孔質樹脂シートを用いて、層間接続導体を有する電子回路基板を製造する場合に、層間接続導体が形成されるビアホールを、多孔質樹脂シートを貫通するように形成することが困難になることがある。

　本発明の多孔質樹脂シートにおいて、樹脂シートに含有される樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の芳香族ポリエステル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）等の芳香族ポリエーテルケトン樹脂等が挙げられる。樹脂シートは、１種の樹脂を含有してもよいし、２種以上の樹脂を含有してもよい。

　本発明の多孔質樹脂シートにおいて、樹脂シートは、液晶ポリマーを主成分として含むことが好ましい。液晶ポリマーは、熱可塑性樹脂の中でも誘電率が低いため、電子回路基板の高周波帯域における誘電特性が向上しやすくなる。また、液晶ポリマーは吸湿性が低いため、吸湿による誘電特性の変動が生じにくくなる。

　本明細書中、主成分とは、含有量（重量百分率）が最も多い成分を意味する。

　液晶ポリマー等の芳香族ポリエステル樹脂は、棒状分子より構成されることから分子間のパッキング性が高く、他の樹脂に比べて低温及び高温におけるガス透過率が低いのが一般的である。芳香族ポリエステル樹脂の中でも、比較的、高温になるとパッキング性が緩みやすく、高温でのガス透過率が低温でのガス透過率よりも十倍程度高くなるものを選べば、超臨界状態の二酸化炭素を使用した多孔化剤の排出過程において多孔化剤の排出効率を高くすることができる。

　以上より、樹脂シートに含有される樹脂は、全芳香族ポリエステル樹脂であることが好ましい。その場合、全芳香族ポリエステル樹脂は、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸との共重合体を含むことが好ましい。

　全芳香族ポリエステル樹脂は、一部芳香族ポリエステル樹脂よりも加水分解を起こしにくいため、多孔質樹脂シートを用いて製造された電子回路基板の構成材料として好ましい。また、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸との共重合体は、ナフタレン環由来により誘電正接が小さいため、電子回路基板において、多孔質樹脂シートでの電気エネルギー損失の低減に寄与する。

　全芳香族ポリエステル樹脂がｐ－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）との共重合体を含む場合、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に対するｐ－ヒドロキシ安息香酸のモル比率（ＨＢＡ／ＨＮＡ）は、０．２０以上（１６．７／８３．３以上）、５以下（８３．３／１６．７以下）であることが好ましく、０．２５以上（２０／８０以上）、４以下（８０／２０以下）であることがより好ましい。全芳香族ポリエステル樹脂を構成するモノマーとしてキンク骨格を持つＨＮＡの分率を高くすることで、ＨＮＡのキンク部分で棒状分子間のパッキング性が緩むため、高温下でのガスバリア性が比較的低下しやすくなる。その結果、超臨界状態の二酸化炭素を使用した多孔化剤の排出過程において多孔化剤を効率的に排出することができる。

　全芳香族ポリエステル樹脂等の芳香族ポリエステル樹脂を構成する各々のモノマーの含有割合及び比率は、反応熱分解ガスクロマトグラフィー質量分析法により分析可能である。

　本発明の多孔質樹脂シートでは、空孔として独立気泡が設けられていることが好ましい。多孔質樹脂シートが独立気泡構造を有する場合、連続気泡構造を有する場合と比較して、空孔中の空気が外部へ抜ける経路が少なくなりやすく、圧縮強度が確保されやすいため、金属層を多孔質樹脂シートに圧着する際に、空孔が潰れにくくなる。

　本明細書において、独立気泡とは、気泡の壁面全てが樹脂で囲まれた構造のものを意味し、多孔質樹脂シートの面内方向とその垂直方向の断面観察をした際に、気泡の壁面が他の気泡と連結していないものを指す。

　本発明の多孔質樹脂シートに対してレーザー穴開け加工を行う際に、樹脂シートの内部に設けられている空孔近傍の樹脂を融かすことができれば、空孔が樹脂で塞がれた構造が形成されやすくなる。具体的には、レーザー光を吸収しやすい樹脂を使用することで、レーザー光の照射による樹脂のアブレーション効果よりも、レーザー光による樹脂の熱加工を積極的に起こさせて、レーザー穴開け加工を行う際に樹脂が融けて、融けた樹脂で空孔が塞がれやすくなる。そこで、レーザー光を透過し難い樹脂を使用することで、レーザー光による樹脂の熱加工を積極的に起こさせて、レーザー穴開け加工を行う際に樹脂が融けて、融けた樹脂で空孔が塞がれやすくなる。レーザー穴開け部の穴壁面に空孔がなくなることで、導電性ペーストの充填又は金属めっきにより層間接続導体を形成する際に、穴部の壁面の空孔に導電性ペースト又は金属めっきが侵入されにくくなるため、電気的、機械的に有利な形状の層間接続導体を形成できる。

　以上より、本発明の多孔質樹脂シートでは、多孔質樹脂シートに含有される樹脂の、シート厚み５０μｍにおける波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の光透過率が１％以下であることが好ましく、０．８％以下であることがより好ましい。一方、多孔質樹脂シートに含有される樹脂の、シート厚み５０μｍにおける波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の光透過率は、０．１％以上であることが好ましい。

　後述の実施例においては、分光光度計を用いて波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下での光透過率を測定し、波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下での平均透過率を算出することにより光透過率を求めた。具体的な測定条件を以下に示す。
＜測定装置＞
　島津製作所製　ＵＶ－３１００ＰＣ（測定波長：１９０～３２００ｎｍ）
＜測定する試料＞
　原材料樹脂で製膜した充実シート
　厚み：５０μｍ

　本発明の多孔質樹脂シートは、はんだ実装工程で高温に曝されると、空孔内の空気が膨張することによって、多孔質樹脂シートが膨張してしまい、シートの平坦性が損なわれてしまうおそれがある。この傾向は、空孔として独立気泡が設けられる場合に顕著である。そこで、高温下での貯蔵弾性率が高い樹脂を使用することで、多孔質樹脂シートの膨張を抑制し、シートの平坦性が保たれやすくなる。シートの平坦性が保たれることで、シート厚み及び誘電率の変動がなくなり、インピーダンス整合を取りやすくなるといった利点、表面実装部品の搭載性が良くなるといった利点を得ることができる。

　以上より、本発明の多孔質樹脂シートでは、多孔質樹脂シートに含有される樹脂の、シート厚み５０μｍにおける２４５℃以上２６０℃以下の貯蔵弾性率が２００ＭＰａ以上であることが好ましい。一方、多孔質樹脂シートに含有される樹脂の、シート厚み５０μｍにおける２４５℃以上２６０℃以下の貯蔵弾性率は、５００ＭＰａ以下であることが好ましい。

　後述の実施例においては、粘弾性測定器（レオメーター）を用いて貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。具体的な測定条件を以下に示す。
＜測定装置＞
　Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ製　ＲＳＡ　ＩＩ
＜測定条件＞
　温度範囲：２５～３００℃
　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ：１Ｈｚ
　Ｉｎｉｔｉａｌ　Ｆｏｒｃｅ：１０ｇ
　Ｒａｍｐ　Ｒａｔｅ：１０℃／ｍｉｎ
　ｓｔｒａｉｎ：０．１０％
＜測定する試料＞
　原材料樹脂で製膜した充実シート
　厚み：５０μｍ（２０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内であればよい）
　試験片幅：１０ｍｍ

　本発明の多孔質樹脂シートにおいては、樹脂シートの内部と表層部で空孔率及び孔径が同じでもよく、異なってもよい。

　本明細書においては、多孔質樹脂シートを厚み方向に９等分に分割したとき、両端の領域（１番目の領域及び９番目の領域）を樹脂シートの表層部、中央の領域（５番目の領域）を樹脂シートの内部と定義する。

　図２は、樹脂シートの内部と表層部で空孔率及び孔径が異なる多孔質樹脂シートの一例を示す断面模式図である。

　図２に示す多孔質樹脂シート２のように、本発明の多孔質樹脂シートでは、樹脂シートの内部よりも樹脂シートの表層部の空孔率が小さく、かつ孔径が小さくてもよい。

　本発明の多孔質樹脂シートでは、樹脂シートの内部よりも樹脂シートの表層部の空孔率が小さく、かつ孔径が小さくなるようにすることで、シートの誘電率を下げる目的でシート全体の空孔率を大きくする場合であっても、シート表面の空孔のサイズを小さく抑えることができるため、シート表面の平坦性を保ちやすくすることができる。これにより、シート表面に配置した金属層をエッチングして回路パターンを形成する際に、パターン欠損を起こり難くすることができる。また、表層部の空孔率が小さくなることから、シート表面の硬さを担保でき、表面実装部品の搭載性が良くなる効果がある。この傾向は、空孔として独立気泡が設けられる場合に顕著である。

　シート表面の平坦性及び硬さの観点から、樹脂シートの表層部の空孔率は樹脂シートの内部の空孔率の２／３以下であることが好ましく、樹脂シートの表層部の孔径は樹脂シートの内部の孔径の２／３以下であることが好ましい。

　例えば、多孔質樹脂シートを構成する樹脂シートの表面を融かすことで、樹脂シートの内部よりも樹脂シートの表層部の空孔率及び孔径を小さくすることができる。さらに、樹脂シートの表面が融けた部分では、表面粗さが小さくなる。そのため、表層部の表面粗さは、１．５μｍ以下であってもよい。一方、表層部の表面粗さは、０μｍより大きく、例えば０．５μｍ以上である。

　本明細書において、表面粗さとは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２００１で規定される十点平均粗さＲｚ_ｊｉｓを意味する。

　図３は、樹脂シートの内部と表層部で空孔率及び孔径が異なる多孔質樹脂シートの別の一例を示す断面模式図である。

　図３に示す多孔質樹脂シート３のように、本発明の多孔質樹脂シートでは、樹脂シートの表層部よりも樹脂シートの内部の空孔率が小さく、かつ孔径が小さくてもよい。

　本発明の多孔質樹脂シートでは、樹脂シートの表層部よりも樹脂シートの内部の空孔率が小さく、かつ孔径が小さくなるようにすることで、シートの誘電率を下げる目的でシート全体の空孔率を大きくする場合であっても、シート内部の空孔のサイズを小さく抑えることができるため、多孔質樹脂シートを曲げ加工した際にシート内部が圧縮変形し難く、多孔質樹脂シートの座屈が起こり難くなる。これにより、シート表面に形成した回路パターンが座屈してしまうことも抑制できる。この傾向は、空孔として独立気泡が設けられる場合に顕著である。

　曲げ加工した際の多孔質樹脂シートの座屈を抑制する観点から、樹脂シートの内部の空孔率は樹脂シートの表層部の空孔率の２／３以下であることが好ましく、樹脂シートの内部の孔径は樹脂シートの表層部の孔径の２／３以下であることが好ましい。

　例えば、共押出し法を用いて、空孔率及び孔径が異なるシートを少なくとも３層重ねることで、樹脂シートの表層部よりも樹脂シートの内部の空孔率及び孔径を小さくすることができる。そのため、多孔質樹脂シートは、樹脂シートの一方主面を形成する第１樹脂層と、樹脂シートの他方主面を形成する第２樹脂層と、第１樹脂層と第２樹脂層との間に設けられる第３樹脂層と、を備え、第１樹脂層及び第２樹脂層よりも第３樹脂層の空孔率が小さく、かつ孔径が小さくてもよい。

　本発明の多孔質樹脂シートは、空孔の形状に異方性を有してもよい。

　図４は、空孔の形状に異方性を有する多孔質樹脂シートの一例を示す断面模式図である。

　図４に示す多孔質樹脂シート４のように、本発明の多孔質樹脂シートでは、空孔の面内方向の径が厚み方向の径よりも大きいことが好ましい。

　本発明の多孔質樹脂シートでは、空孔の形状に異方性を持たせ、特に、空孔の面内方向の径が厚み方向の径よりも大きい形状とすることで、厚み方向における樹脂の体積が増えて機械強度が上がる。その結果、電子回路基板の材料として、表面実装部品の実装性の面から特に重要となる厚み方向に掛かる応力に対して強いシートにすることができる。

　多孔質樹脂シートの厚み方向における耐荷重を上げる観点から、空孔の面内方向の径は、厚み方向の径の２倍以上であることが好ましい。一方、空孔の面内方向の径は、大きいほど好ましいため上限は特に限定されないが、厚み方向の径の１０倍以下であることが好ましく、５倍以下であることがより好ましい。

　本発明の多孔質樹脂シートにおいては、樹脂の融点よりも２０℃高い温度を測定温度とし、かつ、せん断速度を１０００ｓ^－１とした条件における溶融粘度が１２Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。

　多孔質樹脂シートの上記条件における溶融粘度が１２Ｐａ・ｓ以上であることにより、多孔質樹脂シートを用いて電子回路基板を製造する場合で、金属層を多孔質樹脂シートに圧着する際に、空孔が、圧着時の高温高圧下で潰れにくくなる。よって、多孔質樹脂シートを用いて製造された電子回路基板では、多孔質樹脂シートによる誘電率の低減効果が発揮されやすくなるため、特に高周波領域における誘電特性が向上しやすくなる。

　多孔質樹脂シートの上記条件における溶融粘度が１２Ｐａ・ｓよりも低いと、高温高圧下で空孔が潰れやすくなる。

　一方、多孔質樹脂シートの上記条件における溶融粘度が高過ぎると、金属層を多孔質樹脂シートに圧着する際に、多孔質樹脂シートが変形しにくいため、多孔質樹脂シートと金属層との密着性が向上しにくいことがある。このような観点から、多孔質樹脂シートの上記条件における溶融粘度は、好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下である。

　本発明の多孔質樹脂シートにおいて、上記条件における溶融粘度は、２０Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、３０Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。一方、多孔質樹脂シートの上記条件における溶融粘度は、２００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、１００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下であることが特に好ましく、４０Ｐａ・ｓ以下であることが最も好ましい。

　溶融粘度を、樹脂の融点よりも２０℃高い測定温度で規定したのは、樹脂の劣化を抑制しつつ正確に溶融粘度を測定するためである。

　溶融粘度の測定方法及び測定条件を以下に示す。
＜測定方法＞
　フローテスター（キャピラリーレオメーター）を用いた測定
＜測定装置＞
　東洋精機製作所製　キャピログラフ　Ｆ－１
＜測定条件＞
　測定温度：樹脂の融点＋２０℃
　せん断速度：１０００ｓ^－１
　シリンダーのバレル径：９．５５ｍｍφ
　キャピラリーの直径：１ｍｍφ
＜測定する試料＞
　原材料樹脂（樹脂ペレット）、原材料樹脂で製膜した充実シート、原材料樹脂を用いて製膜した多孔質シートのいずれでもよい。

　樹脂の融点は、以下のようにして定められる。まず、例えば、日立ハイテクサイエンス社製の示差走査熱量計「ＤＳＣ７０００Ｘ」等の示差走査熱量計を用いて、樹脂を昇温させて完全に溶融させる。この昇温過程では、昇温速度を、例えば、２０℃／分とする。次に、得られた溶融物を降温させた後、再び昇温させる。この際、降温過程では、例えば、２０℃／分の降温速度で１７５℃まで降温させ、昇温過程では、例えば、２０℃／分の昇温速度で昇温させる。そして、この昇温過程で観測される吸熱ピークに対応する温度を、樹脂の融点と定める。なお、上述した方法で吸熱ピークが観測されにくい場合は、偏光顕微鏡のクロスニコル条件下でのテクスチャー観察により、樹脂の融点を定める。

　多孔質樹脂シートの上記条件における溶融粘度は、例えば、多孔質樹脂シートの製造時に、固相重合を行うことによって調整可能である。固相重合を行うと、ポリマーの分子鎖長が伸長するため、分子鎖長が伸長したポリマー同士が絡み合うことにより、多孔質樹脂シートの溶融粘度が高まりやすくなる。あるいは、ポリマーへの電子線照射を行うことによっても、多孔質樹脂シートの溶融粘度を高めることができる。また、多孔質樹脂シートの溶融粘度は、ポリマーの重合温度、重合時間等の重合条件によっても調整可能である。

［多孔質樹脂シートの製造方法］
　本発明の多孔質樹脂シートは、樹脂及び多孔化剤を含む充実シートを作製し、その後、充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法により多孔化剤を抽出することにより製造される。

　樹脂としては、シート厚み５０μｍにおける２５℃での二酸化炭素ガス透過率が１ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下、１００℃での二酸化炭素ガス透過率が５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上である樹脂が使用される。樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

　多孔化剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコール等が使用される。多孔化剤は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

　充実シートを作製する方法としては、例えば、溶融成形法等が挙げられる。溶融加工に共押出し法を用いてもよい。

　二酸化炭素を媒体とした超臨界法では、超臨界状態の二酸化炭素が充実シートの表面に接触したり、内部に浸透したりすることで、充実シート中の多孔化剤が超臨界状態の二酸化炭素に溶解する。溶解した多孔化剤は、超臨界状態の二酸化炭素とともに拡散移動し、その後、樹脂シート外に排出される。

　このように、超臨界状態の二酸化炭素を用いて多孔化剤の抽出を行うことにより、所望の空孔率及び孔径を有する多孔質樹脂シートを得ることができる。

［金属層付き多孔質樹脂シート］
　本発明の金属層付き多孔質樹脂シートは、本発明の多孔質樹脂シートと、上記多孔質樹脂シートの少なくとも一方主面に配置された金属層と、を備える。

　図５は、本発明の金属層付き多孔質樹脂シートの一例を示す断面模式図である。

　図５に示す金属層付き多孔質樹脂シート１０は、多孔質樹脂シート１１と、多孔質樹脂シート１１の第１主面１ａに配置された金属層１２と、を備える。

　図５に示す例では、多孔質樹脂シート１１は、図１に示す多孔質樹脂シート１と同様の構成を有している。

　金属層１２は、多孔質樹脂シート１１の少なくとも一方主面に配置されていればよい。すなわち、金属層１２は、多孔質樹脂シート１１の第１主面１ａ及び第２主面１ｂのいずれか一方の主面に配置されてもよく、両方の主面に配置されてもよい。

　金属層１２は、配線等にパターン化されたパターン形状であってもよいし、一面に広がった面状であってもよい。

　金属層１２の構成材料としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。金属層１２は、銅箔からなることが好ましい。

　金属層１２の厚みは、好ましくは１μｍ以上、３５μｍ以下であり、より好ましくは６μｍ以上、１８μｍ以下である。

［金属層付き多孔質樹脂シートの製造方法］
　本発明の金属層付き多孔質樹脂シートは、本発明の多孔質樹脂シートの少なくとも一方主面に金属層を配置することにより製造される。

　例えば、本発明の金属層付き多孔質樹脂シートは、多孔質樹脂シートの少なくとも一方主面に金属層を圧着することにより製造される。多孔質樹脂シートに圧着された金属層は、パターン形状になるようにエッチングされてもよい。あるいは、本発明の金属層付き多孔質樹脂シートは、予めパターン化された金属層を多孔質樹脂シートの少なくとも一方主面に圧着することにより製造されてもよい。

［電子回路基板］
　本発明の電子回路基板は、本発明の金属層付き多孔質樹脂シートを備える。

　本発明の電子回路基板は、本発明の金属層付き多孔質樹脂シートを少なくとも１層備えていればよい。また、本発明の電子回路基板は、本発明の多孔質樹脂シートを少なくとも１層備えていればよい。本発明の電子回路基板が本発明の多孔質樹脂シートを２層以上備える場合、本発明の多孔質樹脂シートの構成は、同じでもよく、異なってもよい。

　図６は、本発明の電子回路基板の一例を示す断面模式図である。

　図６に示す電子回路基板５０は、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ａと、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｂと、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｃと、を積層方向（図６では上下方向）に順に備える。つまり、電子回路基板５０では、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ａと、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｂと、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｃとが、順に積層されている。

　金属層付き多孔質樹脂シート１０Ａは、多孔質樹脂シート１１Ａと、金属層１２Ａと、を有している。多孔質樹脂シート１１Ａは、樹脂を含有する樹脂シート１ｓからなり、樹脂シート１ｓの内部に空孔１ｈが設けられている。多孔質樹脂シート１１Ａは、厚み方向に対向する第１主面１Ａａ及び第２主面１Ａｂを有している。

　金属層１２Ａは、多孔質樹脂シート１１Ａの第１主面１Ａａに設けられている。また、金属層１２Ａは、後述する多孔質樹脂シート１１Ｂの第２主面１Ｂｂ側に隣接している。

　金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｂは、多孔質樹脂シート１１Ｂと、金属層１２Ｂと、金属層１２Ｂ’と、金属層１２Ｂ’’と、を有している。多孔質樹脂シート１１Ｂは、樹脂を含有する樹脂シート１ｓからなり、樹脂シート１ｓの内部に空孔１ｈが設けられている。多孔質樹脂シート１１Ｂは、厚み方向に対向する第１主面１Ｂａ及び第２主面１Ｂｂを有している。

　金属層１２Ｂ、金属層１２Ｂ’及び金属層１２Ｂ’’は、多孔質樹脂シート１１Ｂの第１主面１Ｂａに設けられている。また、金属層１２Ｂ、金属層１２Ｂ’及び金属層１２Ｂ’’は、後述する多孔質樹脂シート１１Ｃの第２主面１Ｃｂ側に隣接している。

　金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｃは、多孔質樹脂シート１１Ｃと、金属層１２Ｃと、を有している。多孔質樹脂シート１１Ｃは、樹脂を含有する樹脂シート１ｓからなり、樹脂シート１ｓの内部に空孔１ｈが設けられている。多孔質樹脂シート１１Ｃは、厚み方向に対向する第１主面１Ｃａ及び第２主面１Ｃｂを有している。

　金属層１２Ｃは、多孔質樹脂シート１１Ｃの第１主面１Ｃａに設けられている。

　金属層１２Ｂは、図６に示すように、多孔質樹脂シート１１Ｂと多孔質樹脂シート１１Ｃとの界面にまたがって設けられていることが好ましい。これにより、金属層１２Ｂと多孔質樹脂シート１１Ｂとの界面、及び、金属層１２Ｂと多孔質樹脂シート１１Ｃとの界面が、多孔質樹脂シート１１Ｂと多孔質樹脂シート１１Ｃとの界面から積層方向にずれるため、金属層１２Ｂと多孔質樹脂シート１１Ｂとの界面での剥離、及び、金属層１２Ｂと多孔質樹脂シート１１Ｃとの界面での剥離が抑制される。

　金属層１２Ｂ’及び金属層１２Ｂ’’も、金属層１２Ｂと同様に、多孔質樹脂シート１１Ｂと多孔質樹脂シート１１Ｃとの界面にまたがって設けられていることが好ましい。

　なお、図６では、多孔質樹脂シート１１Ｂと多孔質樹脂シート１１Ｃとの界面が示されているが、実際にはこの界面が明瞭に現れていなくてもよい。多孔質樹脂シート１１Ｂと多孔質樹脂シート１１Ｃとの界面が明瞭に現れていない場合、図６に示すような積層方向に沿う断面において、金属層１２Ｂの断面の積層方向における中心を通り、かつ、積層方向に直交する方向に沿う面を、多孔質樹脂シート１１Ｂと多孔質樹脂シート１１Ｃとの界面とみなす。

　多孔質樹脂シート１１Ａ、多孔質樹脂シート１１Ｂ及び多孔質樹脂シート１１Ｃの厚みは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、図６に示すように一部で異なっていてもよい。

　電子回路基板５０は、図６に示すように、多孔質樹脂シートを積層方向に貫通するが金属層を積層方向に貫通せずに、金属層に接続されるように設けられた層間接続導体を更に備えることが好ましい。図６に示す例では、電子回路基板５０は、層間接続導体２０Ａと、層間接続導体２０Ｂと、層間接続導体２０Ｃと、層間接続導体２０Ｄと、を更に有している。

　層間接続導体２０Ａは、多孔質樹脂シート１１Ｂを積層方向に貫通するが金属層１２Ｂ’を積層方向に貫通せずに、金属層１２Ｂ’に接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ａは、多孔質樹脂シート１１Ｂを積層方向に貫通しつつ、多孔質樹脂シート１１Ｂの第１主面１Ｂａ側で金属層１２Ｂ’に接続されている。また、層間接続導体２０Ａは、多孔質樹脂シート１１Ｂの第２主面１Ｂｂ側で金属層１２Ａに接続されている。つまり、金属層１２Ａと金属層１２Ｂ’とは、層間接続導体２０Ａを介して電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ｂは、層間接続導体２０Ａと離隔した位置において、多孔質樹脂シート１１Ｂを積層方向に貫通するが金属層１２Ｂ’’を積層方向に貫通せずに、金属層１２Ｂ’’に接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ｂは、層間接続導体２０Ａと離隔した位置において、多孔質樹脂シート１１Ｂを積層方向に貫通しつつ、多孔質樹脂シート１１Ｂの第１主面１Ｂａ側で金属層１２Ｂ’’に接続されている。また、層間接続導体２０Ｂは、層間接続導体２０Ａと離隔した位置において、多孔質樹脂シート１１Ｂの第２主面１Ｂｂ側で金属層１２Ａに接続されている。つまり、金属層１２Ａと金属層１２Ｂ’’とは、層間接続導体２０Ｂを介して電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ｃは、多孔質樹脂シート１１Ｃを積層方向に貫通するが金属層１２Ｃを積層方向に貫通せずに、金属層１２Ｃに接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ｃは、多孔質樹脂シート１１Ｃを積層方向に貫通しつつ、多孔質樹脂シート１１Ｃの第１主面１Ｃａ側で金属層１２Ｃに接続されている。また、層間接続導体２０Ｃは、多孔質樹脂シート１１Ｃの第２主面１Ｃｂ側で金属層１２Ｂ’に接続されている。つまり、金属層１２Ｂ’と金属層１２Ｃとは、層間接続導体２０Ｃを介して電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ｄは、層間接続導体２０Ｃと離隔した位置において、多孔質樹脂シート１１Ｃを積層方向に貫通するが金属層１２Ｃを積層方向に貫通せずに、金属層１２Ｃに接続されるように設けられている。より具体的には、層間接続導体２０Ｄは、層間接続導体２０Ｃと離隔した位置において、多孔質樹脂シート１１Ｃを積層方向に貫通しつつ、多孔質樹脂シート１１Ｃの第１主面１Ｃａ側で金属層１２Ｃに接続されている。また、層間接続導体２０Ｄは、層間接続導体２０Ｃと離隔した位置において、多孔質樹脂シート１１Ｃの第２主面１Ｃｂ側で金属層１２Ｂ’’に接続されている。つまり、金属層１２Ｂ’’と金属層１２Ｃとは、層間接続導体２０Ｄを介して電気的に接続されている。

　このように、電子回路基板５０では、金属層１２Ａと金属層１２Ｃとが、層間接続導体２０Ａ、金属層１２Ｂ’及び層間接続導体２０Ｃを介して電気的に接続されている。また、電子回路基板５０では、金属層１２Ａと金属層１２Ｃとが、層間接続導体２０Ｂ、金属層１２Ｂ’’及び層間接続導体２０Ｄを介しても電気的に接続されている。

　層間接続導体２０Ａは、例えば、多孔質樹脂シート１１Ｂを厚み方向に貫通するが金属層１２Ｂ’を厚み方向に貫通せずに金属層１２Ｂ’に達するように設けられたビアホールに対して、内壁にめっき処理を行ったり、導電性ペーストを充填した後に熱処理を行ったりすることにより形成される。

　層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ及び層間接続導体２０Ｄも、形成位置が異なること以外、層間接続導体２０Ａと同様にして形成される。

　層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ及び層間接続導体２０Ｄがめっき処理で形成される場合、各々の層間接続導体を構成する金属としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられ、中でも銅が好ましい。

　層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ及び層間接続導体２０Ｄが導電性ペーストの熱処理で形成される場合、各々の層間接続導体に含まれる金属としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられる。中でも、各々の層間接続導体は、銅を含むことが好ましく、銅及び錫を含むことがより好ましい。例えば、層間接続導体２０Ａが銅及び錫を含み、金属層１２Ｂ’が銅箔からなる場合、層間接続導体２０Ａは金属層１２Ｂ’と低温で合金化反応を起こすため、両者が導通しやすくなる。層間接続導体と金属層との他の組み合わせについても、同様である。

　層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ及び層間接続導体２０Ｄが導電性ペーストの熱処理で形成される場合、各々の層間接続導体に含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂若しくはその変性樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂、又は、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、及び、セルロース系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

　電子回路基板５０は、信号を伝送する信号線として金属層１２Ｂを有していてもよい。この場合、電子回路基板５０は、伝送線路を構成する。

　電子回路基板５０は、信号を伝送する信号線として金属層１２Ｂを有し、かつ、グランド電極として金属層１２Ａ及び金属層１２Ｃを有していてもよい。この場合、電子回路基板５０は、ストリップライン型の伝送線路を構成する。

　電子回路基板５０が上述した伝送線路を構成する場合、金属層１２Ｂは、高周波信号を伝送する信号線であってもよい。

　電子回路基板５０が伝送線路を構成する場合、誘電率が小さい多孔質樹脂シート１１Ｂ及び多孔質樹脂シート１１Ｃが、金属層１２Ｂ、すなわち、信号線に接しているため、電子回路基板５０の伝送特性が向上しやすくなる。

［電子回路基板の製造方法］
　本発明の電子回路基板は、本発明の金属層付き多孔質樹脂シートの金属層に回路パターンを形成することにより製造される。例えば、金属層のエッチングにより回路パターンを形成することができる。

　図６に示す電子回路基板５０は、例えば、以下の方法で製造される。

　まず、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ａと、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｂと、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｃと、を作製する。

　金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｂに対して、多孔質樹脂シート１１Ｂを厚み方向に貫通するが金属層１２Ｂ’又は金属層１２Ｂ’’を厚み方向に貫通せずに金属層１２Ｂ’又は金属層１２Ｂ’’に達するようにビアホールを形成する。また、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｃに対して、多孔質樹脂シート１１Ｃを厚み方向に貫通するが金属層１２Ｃを厚み方向に貫通せずに金属層１２Ｃに達するようにビアホールを形成する。ビアホールを形成する際、金属層付き多孔質樹脂シートに対して、多孔質樹脂シート側からレーザー光を照射することが好ましい。

　金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｂ及び金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｃに対して、導電性ペーストをビアホールに充填する。導電性ペーストを充填する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、真空充填法等が挙げられる。

　金属層付き多孔質樹脂シート１０Ａと、導電性ペーストが充填された金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｂと、導電性ペーストが充填された金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｃとを、積層方向に順に積層する。そして、得られた積層体に対して、加熱しつつ積層方向に圧力を加えることにより、加熱プレスを行う。これにより、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ａと金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｂとが圧着され、これにより、金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｂと金属層付き多孔質樹脂シート１０Ｃとが圧着される。また、導電性ペーストは、加熱プレス時に固化することにより、各々、層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ及び層間接続導体２０Ｄとなる。

　以上により、図６に示す電子回路基板５０が製造される。

　なお、層間接続導体２０Ａ、層間接続導体２０Ｂ、層間接続導体２０Ｃ及び層間接続導体２０Ｄを形成する際、導電性ペーストをビアホールに充填するのではなく、銅、錫、銀等の金属を用いて、ビアホールの内壁にめっき処理を行ってもよい。

　以下、本発明の多孔質樹脂シートをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
　１．５型ＬＣＰ（ＨＢＡ／ＨＮＡ＝６０／４０（モル比）の全芳香族ポリエステル樹脂、融点Ｔｍ＝３３５℃）に多孔化剤を添加し、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製した。実施例及び比較例では、多孔化剤としてポリエチレングリコールを使用し、樹脂１００重量部に対して多孔化剤を１００重量部添加した。次に、この充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法（１００℃、３０ＭＰａ）で多孔化剤のみを抽出することで、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートを得た。実施例１では、充実シートからの多孔化剤の抽出を１０分で完了させることができ、十分な生産性が得られることが確認できた。

　使用した１．５型ＬＣＰのみを用いて、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製し、以下の物性評価を行った。

１．ガス透過率の測定
　２５℃及び１００℃のＣＯ_２ガスの透過率を測定した。厚み５０μｍの充実シートの二酸化炭素（ＣＯ_２）ガスの透過率は、２５℃で０．７５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ、１００℃で７．５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍであった。

２．光透過率の測定
　波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の光透過率を測定した。厚み５０μｍの充実シートの波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の平均透過率は、０．５％であった。

３．貯蔵弾性率の測定
　動的粘弾性測定（ＤＭＡ）装置を用いて、引張モードで、２４５℃以上２６０℃以下の貯蔵弾性率を測定した。厚み５０μｍの充実シートの２４５℃以上２６０℃以下での貯蔵弾性率の最小値は２５０ＭＰａであった。

　次に、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートの特性評価を行った。

１．比誘電率及び誘電正接の測定
　誘電体共振器摂動法（ＴＥ０１１）を用いて、１２ＧＨｚで、得られた多孔質樹脂シートの常態と吸湿後の比誘電率及び誘電正接を測定した。吸湿条件はＪＩＳ　Ｃ６４７１（２３℃、２４時間、水中浸漬）とし、サンプルを水槽から取り出し、表面の水分を拭き取った後、直ちに測定を行った。多孔質樹脂シートの比誘電率は常態で１．９８、吸湿後で２．００、誘電正接は常態で０．００１１、吸湿後で０．００１２となり、吸湿前後の誘電特性の変動が十分小さいことが確認できた。

２．レーザー加工した穴の壁面の状態
　ＵＶレーザー（ＹＡＧレーザー、波長２５０ｎｍ）を用いて、得られた厚み５０μｍの多孔質樹脂シートに直径１００μｍの穴開けをして、穴壁面の表面を金属顕微鏡（１００倍）で観察した。穴壁面の樹脂がレーザーの熱で融けて、空孔の表面が樹脂で覆われることで、穴壁面の表面に凹凸又は空孔由来の穴は認められなかった。

３．シート表面の平坦性
　触針式粗さ計を用いて、得られた多孔質樹脂シートの初期の粗さと、はんだリフロー装置（２６０℃、２０秒）を通した後のサンプルの粗さとを測定した。表面粗さ（Ｒｚ_ｊｉｓ）は、初期１．０μｍ、はんだリフロー装置で加熱したサンプル１．２μｍであり、空孔の膨張又は収縮によりシート表面の平坦性が損なわれることがないことが確認できた。

４．シート厚み
　ダイヤルゲージを用いて、得られた多孔質樹脂シートの初期の厚みと、はんだリフロー装置（２６０℃、２０秒）を通した後のサンプルの厚みとを測定した。シート厚みは、初期５０．１μｍ、はんだリフロー装置で加熱したサンプル５０．３μｍであり、空孔の膨張又は収縮によりシート厚みが変わっていないことが確認できた。

［実施例２］
　ＩＩ型ＬＣＰ（全芳香族ポリエステル樹脂、融点Ｔｍ＝２８５℃）に多孔化剤を添加し、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製した。次に、この充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法を用いて、実施例１と同じ条件（１００℃、３０ＭＰａ）で、多孔化剤のみを抽出して、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートを得た。実施例２では、充実シートからの多孔化剤の抽出を８分で完了させることができ、十分な生産性が得られることが確認できた。

　使用したＩＩ型ＬＣＰのみを用いて、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製し、以下の物性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

１．充実シートのＣＯ_２ガスの透過率は、２５℃で０．７５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ、１００℃で１０ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍであった。

２．充実シートの波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の平均透過率は、０．５％であった。

３．充実シートの２４５℃以上２６０℃以下での貯蔵弾性率の最小値は、５０ＭＰａであった。

　次に、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートの特性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

１．多孔質樹脂シートの比誘電率は常態で１．９７、吸湿後で２．００、誘電正接は常態で０．００１２、吸湿後で０．００１３となり、吸湿前後の誘電特性の変動が十分小さいことが確認できた。

２．多孔質樹脂シートにレーザー加工した穴の壁面の状態は、穴壁面の樹脂がレーザーの熱で融けて、空孔の表面が樹脂で覆われることで、穴壁面の表面に凹凸又は空孔由来の穴は認められなかった。

３．多孔質樹脂シート表面の平坦性について、初期の表面粗さ（Ｒｚ_ｊｉｓ）は１．０μｍであったのに対して、はんだリフロー装置を通した後のサンプルの表面粗さ（Ｒｚ_ｊｉｓ）は２．４μｍとなり、シート表面の平坦性が少し損なわれていたが、電子回路基板として使用できるレベルであった。

４．多孔質樹脂シートの厚みは、初期は４９．８μｍであったのに対して、はんだリフロー装置を通した後のサンプルは５２．８μｍとなり、シート厚みが変わっていることが分かったが、電子回路基板として使用できるレベルであった。

［実施例３］
　Ｉ型ＬＣＰ（全芳香族ポリエステル樹脂、融点Ｔｍ＝３５５℃、高結晶性樹脂）に多孔化剤を添加し、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製した。次に、この充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法を用いて、実施例１と同じ条件（１００℃、３０ＭＰａ）で、多孔化剤のみを抽出して、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートを得た。実施例３では、充実シートからの多孔化剤の抽出を試みた結果、３０分で多孔化剤の抽出を完了させることができ、実施例１及び実施例２と比べて生産性は良くないが、多孔質樹脂シートを作製することができることが分かった。

　使用したＩ型ＬＣＰのみを用いて、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製し、以下の物性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

１．充実シートのＣＯ_２ガスの透過率は、２５℃で０．６ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ、１００℃で６ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍであった。

２．充実シートの波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の平均透過率は、０．４％であった。

３．充実シートの２４５℃以上２６０℃以下での貯蔵弾性率の最小値は、８００ＭＰａであった。

　次に、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートの特性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

１．多孔質樹脂シートの比誘電率は常態で１．８７、吸湿後で１．８９、誘電正接は常態で０．００１０、吸湿後で０．００１１となり、吸湿前後の誘電特性の変動が十分小さいことが確認できた。

２．多孔質樹脂シートにレーザー加工した穴の壁面の状態は、穴壁面の樹脂がレーザーの熱で融けて、空孔の表面が樹脂で覆われることで、穴壁面の表面に凹凸又は空孔由来の穴は認められなかった。

３．多孔質樹脂シート表面の平坦性について、表面粗さ（Ｒｚ_ｊｉｓ）は、初期１．１μｍ、はんだリフロー装置で加熱したサンプル１．２μｍであり、空孔の膨張又は収縮によりシート表面の平坦性が損なわれることがないことが確認できた。

４．多孔質樹脂シートの厚みは、初期５０．２μｍ、はんだリフロー装置で加熱したサンプル５０．３μｍであり、空孔の膨張又は収縮によりシート厚みが変わっていないことが確認できた。

［実施例４］
　ＩＩＩ型ＬＣＰ（半芳香族ポリエステル樹脂、融点Ｔｍ＝２５０℃）に多孔化剤を添加し、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製した。次に、この充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法を用いて、実施例１と同じ条件（１００℃、３０ＭＰａ）で、多孔化剤のみを抽出して、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートを得た。実施例４では、充実シートからの多孔化剤の抽出を６分で完了させることができ、十分な生産性が得られることが確認できた。

　使用したＩＩＩ型ＬＣＰのみを用いて、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製し、以下の物性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

１．充実シートのＣＯ_２ガスの透過率は、２５℃で０．７ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ、１００℃で１５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍであった。

２．充実シートの波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の平均透過率は、０．５％であった。

３．充実シートの２４５℃以上２６０℃以下での貯蔵弾性率の最小値は、５ＭＰａであった。

　次に、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートの特性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

１．多孔質樹脂シートの比誘電率は常態で１．９８、吸湿後で２．０１、誘電正接は常態で０．００１４、吸湿後で０．００１５となり、吸湿前後の誘電特性の変動が十分小さいことが確認できた。

２．多孔質樹脂シートにレーザー加工した穴の壁面の状態は、穴壁面の樹脂がレーザーの熱で融けて、空孔の表面が樹脂で覆われることで、穴壁面の表面に凹凸又は空孔由来の穴は認められなかった。

３．多孔質樹脂シート表面の平坦性について、初期の表面粗さ（Ｒｚ_ｊｉｓ）は１．１μｍであったのに対して、はんだリフロー装置を通した後のサンプルの表面粗さ（Ｒｚ_ｊｉｓ）は３．７μｍであった。はんだ実装するタイプの基板又は多層回路基板用のシートとして使用するには適さないレベルであるが、はんだ実装しないタイプでかつ単層のフレキシブル基板には使用できるレベルであった。

４．多孔質樹脂シートの厚みは、初期は４９．５μｍであったのに対して、はんだリフロー装置を通した後のサンプルは５５．２μｍであった。はんだ実装するタイプの基板又は多層回路基板用のシートとして使用するには適さないレベルであるが、はんだ実装しないタイプでかつ単層のフレキシブル基板には使用できるレベルであった。

［実施例５］
　ＰＥＥＫ（熱可塑性樹脂）に多孔化剤を添加し、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製した。次に、この充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法（１００℃、３０ＭＰａ）で多孔化剤のみを抽出することで、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートを得た。実施例５では、充実シートからの多孔化剤の抽出を６分で完了させることができ、十分な生産性が得られることが確認できた。

　使用したＰＥＥＫのみを用いて、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製し、以下の物性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

１．充実シートのＣＯ_２ガスの透過率は、２５℃で０．９ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ、１００℃で２３ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍであった。

２．充実シートの波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の平均透過率は、３５％であった。

３．充実シートの２４５℃以上２６０℃以下での貯蔵弾性率の最小値は、５００ＭＰａであった。

　次に、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートの特性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

　はんだリフロー装置で加熱したサンプルでの、空孔の膨張又は収縮によるシート形状の変形及び厚み変化はなく、また、常態と吸湿後の比誘電率、誘電正接の変動が小さく良好であることが分かった。

　一方、レーザー加工した穴の壁面の表面に凹凸又は空孔由来の穴が残っていた、レーザーを用いてビア穴を開けて銅めっき又は導電性ペーストを充填する基板加工方法を用いるタイプの電子回路基板用シートしては不適であるが、ビア穴を形成しないタイプの電子回路基板用シートとしては十分使用できるレベルであった。

［実施例６］
　実施例１で使用した樹脂（１．５型ＬＣＰ、ＨＢＡ／ＨＮＡ＝６０／４０（モル比）の全芳香族ポリエステル樹脂、融点Ｔｍ＝３３５℃）に多孔化剤を添加し、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製した。次に、この充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法で多孔化剤のみを抽出することで、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートを得た。実施例６では、充実シートからの多孔化剤の抽出を１０分で完了させることができ、十分な生産性が得られることが確認できた。

　次に、この多孔質樹脂シートの表面に、ホットメルト法の手法で高温の熱風を当てて、シート表面の近傍（２μｍ）の樹脂のみを融かして、表面近傍のみ、空孔率を下げ、かつ孔径を小さくした。シートを包埋樹脂に埋め込み、断面を出したサンプルを、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて５００倍の倍率で観察したところ、初期状態では厚み方向全面に、空孔率７０％、平均孔径２μｍであったが、ホットメルト法で表面を融かしたシートでは、表面近傍の２μｍ厚み部分のみ、空孔率３０％、平均孔径０．５μｍになっていることが確認できた。

　この独立気泡構造を持つ多孔質樹脂シートの特性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

　多孔質樹脂シート表面の平坦性について、表面粗さ（Ｒｚ_ｊｉｓ）は、初期０．８μｍ、はんだリフロー装置で加熱したサンプル１．０μｍであり、初期の平坦性が高く、高温に曝された後もシート表面の平坦性が保たれていることが確認できた。

　次に、この独立気泡構造を持つ多孔質樹脂シート上に、スパッタリングにより銅膜（０．２μｍ）を形成し、更に電気めっきにより銅厚膜を形成して（銅膜総厚１２μｍ）、回路パターン加工を行った。回路パターン形成は、塩化第二鉄水溶液を用いて、５０℃に加温して行い、導体幅６０μｍの配線を形成した。配線パターンを実体顕微鏡で５０倍の倍率で観察したところ、配線幅６０μｍに対して１／３以上のパターン欠損部がないことが確認できた。

　また、この回路パターンを形成したシートに表面実装部品を搭載して、はんだリフロー炉を用いて部品実装試験を行ったところ、部品の外部端子と基板外部端子とがはんだ接合できていることが確認できた。

［実施例７］
　実施例１で使用した樹脂（１．５型ＬＣＰ、ＨＢＡ／ＨＮＡ＝６０／４０（モル比）の全芳香族ポリエステル樹脂、融点Ｔｍ＝３３５℃）に多孔化剤を添加し、溶融成形法にて充実シートを作製した。溶融加工は共押出し法を用いて行った。また、主材料である樹脂に添加する多孔化剤の分量は、上下押出シートでは７５ｖｏｌ％、中央押出シートでは３０ｖｏｌ％とした。共押出シートは、上層は厚み１０μｍ、中央層は厚み３０μｍ、下層は厚み１０μｍとなるようにして、総厚み５０μｍの３層構造のシートを作製した。次に、この充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法で多孔化剤のみを抽出することで、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートを得た。実施例７では、充実シートからの多孔化剤の抽出を１１分で完了させることができ、十分な生産性が得られることが確認できた。

　このシートを包埋樹脂に埋め込み、断面を出したサンプルを、ＳＥＭを用いて５００倍の倍率で観察したところ、表面から１０μｍ厚み部分は、空孔率７５％、平均孔径２μｍ、中央部分の３０μｍ厚み部分は、空孔率３０％、平均孔径１μｍになっていることが確認できた。

　実施例７の多孔質樹脂シートと実施例１の多孔質樹脂シートとを用いて、曲率半径０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の折り曲げ試験を行った。厚み方向で空孔率及び孔径が均一な構造を持つ実施例１の多孔質樹脂シートが曲率半径１ｍｍの曲げで座屈したのに対し、中央部の空孔率及び孔径を小さくして厚み方向に傾斜構造を持つ多孔質樹脂シートは、曲率半径０．６ｍｍまで座屈しないことが確認できた。

［実施例８］
　実施例１で使用した樹脂（１．５型ＬＣＰ、ＨＢＡ／ＨＮＡ＝６０／４０（モル比）の全芳香族ポリエステル樹脂、融点Ｔｍ＝３３５℃）に多孔化剤を添加し、溶融成形法にて厚み１２０μｍの充実シートを作製した。次に、この厚み１２０μｍシートを熱プレスで潰して、厚み５０μｍの充実シートに成形した。更に、この充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法で多孔化剤のみを抽出することで、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートを得た。実施例８では、充実シートからの多孔化剤の抽出を９分で完了させることができ、十分な生産性が得られることが確認できた。

　このシートを包埋樹脂に埋め込み、断面を出したサンプルを、ＳＥＭを用いて５００倍の倍率で観察したところ、厚み方向全面に、形状に異方性を有する空孔を確認できた。具体的には、空孔の面内方向の径が２．２μｍ、厚み方向の径が１μｍになっており、面内方向の径が厚み方向の径に比べ２．２倍になっていることが分かった。

　実施例８の多孔質樹脂シートと実施例１の多孔質樹脂シートとを用いて、厚み方向の弾性率を測定したところ、空孔の形状に異方性を有する実施例８の多孔質樹脂シートでは３００ＭＰａ、等方的な空孔形状を有する実施例１の多孔質樹脂シートでは２３０ＭＰａであった。この結果から、空孔の面内方向の径を厚み方向の径に比べて大きくすることで、厚み方向の弾性率が高くなることが確認できた。

　次に、実施例８の多孔質樹脂シート上に、スパッタリングにより銅膜（０．２μｍ）を形成し、更に電気めっきにより銅厚膜を形成して（銅膜総厚１２μｍ）、回路パターン加工を行った。この回路パターンを形成したシートに表面実装部品を搭載して、はんだリフロー炉を用いて部品実装試験を行った。その結果、部品の外部端子と基板外部端子とがはんだ接合できていることが確認できた。これは、シートの厚み方向の弾性率が上がることで、実装時の厚み方向の応力に対してシートの沈み込み量が減り、より部品実装性が向上したためと考えられる。

［比較例１］
　ポリイミド樹脂（非熱可塑性ポリイミド樹脂）に多孔化剤を添加し、キャスト法にて厚み５０μｍの充実シート（架橋硬化前）を作製した。次に、この充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法で多孔化剤のみを抽出することで、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートを得た。比較例１では、充実シートからの多孔化剤の抽出を５分で完了させることができ、十分な生産性であることが確認できた。

　使用したポリイミド樹脂のみを用いて、キャスト法にて厚み５０μｍの充実シートを作製し、以下の物性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

１．充実シートのＣＯ_２ガスの透過率は、２５℃で１５０ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ、１００℃で７８０ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍであった。

２．充実シートの波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の平均透過率は、３０％であった。

３．充実シートの２４５℃以上２６０℃以下での貯蔵弾性率の最小値は、２５００ＭＰａであった。

　次に、この多孔質樹脂シート（架橋硬化前）を、３５０℃のオーブンで架橋硬化させて、多孔質ポリイミドシートを得た。得られた多孔質ポリイミドシートの特性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

　はんだリフロー装置で加熱したサンプルでの、空孔の膨張又は収縮によるシート形状の変形及び厚み変化はなかったが、常態と吸湿後の比誘電率、誘電正接の変動が大きいことが確認できた。さらに、レーザー加工した穴の壁面の表面に凹凸又は空孔由来の穴が残っており、電子回路基板用のシートとして不適切であることが分かった。

［比較例２］
　パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ、熱可塑性樹脂）に多孔化剤を添加し、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製した。次に、この充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法で多孔化剤のみを抽出することで、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートを得た。比較例２では、充実シートからの多孔化剤の抽出を試みた結果、３５分で多孔化剤の抽出を完了させることができたが、生産性が悪いことが分かった。

　使用したＰＦＡのみを用いて、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製し、以下の物性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

１．充実シートのＣＯ_２ガスの透過率は、２５℃で０．４５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ、１００℃で３．５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍであった。

２．充実シートの波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の平均透過率は、４０％であった。

３．充実シートの２４５℃以上２６０℃以下での貯蔵弾性率の最小値は、６０ＭＰａであった。

　次に、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートの特性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

　常態と吸湿後の比誘電率、誘電正接の変動は小さかったが、はんだリフロー装置で加熱したサンプルで、空孔の膨張によるシート形状の変形及び厚み変化が認められた。また、レーザー加工した穴の壁面の表面に凹凸又は空孔由来の穴が残っており、電子回路基板用のシートとして不適切であることが分かった。

［比較例３］
　ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、熱可塑性樹脂）に多孔化剤を添加し、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製した。次に、この充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法で多孔化剤のみを抽出することで、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートを得た。比較例３では、充実シートからの多孔化剤の抽出を７分で完了させることができ、十分な生産性であることが確認できた。

　使用したＰＥＴのみを用いて、溶融成形法にて厚み５０μｍの充実シートを作製し、以下の物性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

１．充実シートのＣＯ_２ガスの透過率は、２５℃で１３５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ、１００℃で８１０ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍであった。

２．充実シートの波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の平均透過率は、４５％であった。

３．充実シートの２４５℃以上２６０℃以下での貯蔵弾性率の最小値は、１０ＭＰａであった。

　次に、独立気泡構造を持つ厚み５０μｍの多孔質樹脂シートの特性評価を実施例１と同じ方法、条件で行った。

　常態と吸湿後の比誘電率、誘電正接の変動が大きいこと、及び、はんだリフロー装置で加熱したサンプルで、空孔の膨張によるシート形状の変形及び厚み変化が認められた。また、レーザー加工した穴の壁面の表面に凹凸又は空孔由来の穴が残っており、電子回路基板用のシートとして不適切であることが分かった。

　１、２、３、４、１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ　多孔質樹脂シート
　１ａ、１Ａａ、１Ｂａ、１Ｃａ　多孔質樹脂シートの第１主面
　１ｂ、１Ａｂ、１Ｂｂ、１Ｃｂ　多孔質樹脂シートの第２主面
　１ｈ　空孔
　１ｓ　樹脂シート
　１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ　金属層付き多孔質樹脂シート
　１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｂ’、１２Ｂ’’、１２Ｃ　金属層
　２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ　層間接続導体
　５０　電子回路基板

Claims (18)

1. 　シート厚み５０μｍにおける２５℃での二酸化炭素ガス透過率が１ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下、１００℃での二酸化炭素ガス透過率が５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上である樹脂を含有する樹脂シートからなり、かつ、前記樹脂シートの内部に空孔が設けられている、多孔質樹脂シート。
2. 　前記空孔として独立気泡が設けられている、請求項１に記載の多孔質樹脂シート。
3. 　前記樹脂の、シート厚み５０μｍにおける波長２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の光透過率が１％以下である、請求項１又は２に記載の多孔質樹脂シート。
4. 　前記樹脂の、シート厚み５０μｍにおける２４５℃以上２６０℃以下の貯蔵弾性率が２００ＭＰａ以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の多孔質樹脂シート。
5. 　前記樹脂シートの内部よりも前記樹脂シートの表層部の空孔率が小さく、かつ孔径が小さい、請求項１～４のいずれか１項に記載の多孔質樹脂シート。
6. 　前記表層部の表面粗さが１．５μｍ以下である、請求項５に記載の多孔質樹脂シート。
7. 　前記樹脂シートの表層部よりも前記樹脂シートの内部の空孔率が小さく、かつ孔径が小さい、請求項１～４のいずれか１項に記載の多孔質樹脂シート。
8. 　前記樹脂シートの一方主面を形成する第１樹脂層と、
   　前記樹脂シートの他方主面を形成する第２樹脂層と、
   　前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に設けられる第３樹脂層と、を備え、
   　前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層よりも前記第３樹脂層の空孔率が小さく、かつ孔径が小さい、請求項７に記載の多孔質樹脂シート。
9. 　前記空孔の形状に異方性を有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の多孔質樹脂シート。
10. 　前記空孔の面内方向の径が厚み方向の径よりも大きい、請求項９に記載の多孔質樹脂シート。
11. 　前記樹脂が、全芳香族ポリエステル樹脂である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の多孔質樹脂シート。
12. 　前記全芳香族ポリエステル樹脂は、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸との共重合体を含む、請求項１１に記載の多孔質樹脂シート。
13. 　前記６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に対する前記ｐ－ヒドロキシ安息香酸のモル比率は、０．２５以上、４以下である、請求項１２に記載の多孔質樹脂シート。
14. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載の多孔質樹脂シートと、
    　前記多孔質樹脂シートの少なくとも一方主面に配置された金属層と、を備える、金属層付き多孔質樹脂シート。
15. 　請求項１４に記載の金属層付き多孔質樹脂シートを備える、電子回路基板。
16. 　シート厚み５０μｍにおける２５℃での二酸化炭素ガス透過率が１ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以下、１００℃での二酸化炭素ガス透過率が５ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈｒ・ａｔｍ以上である樹脂及び多孔化剤を含む充実シートを作製する工程と、
    　前記充実シートから、二酸化炭素を媒体とした超臨界法により前記多孔化剤を抽出する工程と、を備える、多孔質樹脂シートの製造方法。
17. 　請求項１６に記載の製造方法により多孔質樹脂シートを作製する工程と、
    　前記多孔質樹脂シートの少なくとも一方主面に金属層を配置する工程と、を備える、金属層付き多孔質樹脂シートの製造方法。
18. 　請求項１７に記載の製造方法により金属層付き多孔質樹脂シートを作製する工程と、
    　前記金属層付き多孔質樹脂シートの金属層に回路パターンを形成する工程と、を備える、電子回路基板の製造方法。

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