WO2022230716A1 - 導光板および導光板の製造方法 - Google Patents

導光板および導光板の製造方法 Download PDF

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WO2022230716A1
WO2022230716A1 PCT/JP2022/018125 JP2022018125W WO2022230716A1 WO 2022230716 A1 WO2022230716 A1 WO 2022230716A1 JP 2022018125 W JP2022018125 W JP 2022018125W WO 2022230716 A1 WO2022230716 A1 WO 2022230716A1
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WO
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laser irradiation
loop shape
dot
glass substrate
mark
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PCT/JP2022/018125
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慎 松井
邦尚 高橋
Original Assignee
Ａｇｃ株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/355—Texturing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
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    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54—Glass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/0101—Head-up displays characterised by optical features

Definitions

  • the present invention relates to a light guide plate and a method for manufacturing the light guide plate.
  • wearable devices that enable VR (virtual reality), AR (augmented reality), and MR (mixed reality).
  • VR virtual reality
  • AR augmented reality
  • MR mixed reality
  • Such wearable devices often use a light guide plate made of high refractive index glass.
  • a mark such as an identifier on the surface of the light guide plate in order to facilitate identification and management.
  • a method of forming such a mark it is conceivable to apply a laser marking technique as described in Patent Document 1.
  • the light guide plate is Having a glass substrate with marks on the surface,
  • the glass substrate has a refractive index of 1.7 or more, the mark is an identifier, an alignment mark, or a combination thereof;
  • the mark is composed of a plurality of dots, Each dot has a diameter of a minimum circle containing the dot in the range of 30 ⁇ m to 250 ⁇ m, each dot has ridges higher than the surface on the outermost and innermost rims; When viewed from the cross section, the height from the deepest part of each dot to the maximum position of the raised part is 0.11 ⁇ m to 4 ⁇ m,
  • Each dot is composed of an aggregate of laser irradiation marks with a diameter of 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, and the laser irradiation marks contact or overlap each other with adjacent laser irradiation marks,
  • the laser irradiation trace constitutes at least one loop shape, Among the at least one loop shape, when a loop shape having a minimum circle diameter
  • a method for manufacturing a light guide plate comprising: A step of forming a mark by irradiating a laser beam onto the surface of a glass substrate having a refractive index of 1.7 or more;
  • the laser light has a wavelength in the range of 150 nm to 370 nm, the mark is an identifier, an alignment mark, or a combination thereof;
  • the mark is composed of a plurality of dots, Each dot has a diameter of a minimum circle containing the dot in the range of 30 ⁇ m to 250 ⁇ m, each dot has ridges higher than the surface on the outermost and innermost rims; When viewed from the cross section, the height from the deepest part of each dot to the maximum position of the raised part is 0.11 ⁇ m to 4 ⁇ m,
  • Each dot is composed of an aggregate of laser irradiation marks with a diameter of 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, and the laser irradiation marks contact or overlap each other with adjacent laser
  • a light guide plate comprising: Having a glass substrate with marks on the surface, The glass substrate has a refractive index of 1.7 or more, the mark is an identifier, an alignment mark, or a combination thereof;
  • the mark is composed of a plurality of dots, Each dot has a diameter of a minimum circle containing the dot in the range of 30 ⁇ m to 250 ⁇ m, each dot has ridges higher than the surface on the outermost and innermost rims; When viewed from the cross section, the height from the deepest part of each dot to the maximum position of the raised part is 0.11 ⁇ m to 4 ⁇ m,
  • Each dot is composed of an aggregate of laser irradiation marks with a diameter of 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, and the laser irradiation marks contact or overlap each other with adjacent laser irradiation marks,
  • the laser irradiation trace constitutes at least one loop shape, Among the at least one loop shape, when a loop shape having a minimum circle
  • T ave be the average of the center-to-center distances of each of the average groups
  • T p be the center-to-center distance between the laser irradiation marks in each specific group .
  • a light guide plate is provided that is at least 1/10 times larger than the maximum diameter.
  • the present invention it is possible to provide a light guide plate that has highly visible marks and that cracks are significantly suppressed. Further, the present invention can provide a method for manufacturing such a light guide plate.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of dots composed of a plurality of laser irradiation marks that can be included in the light guide plate according to one embodiment of the present invention
  • 1 is a perspective view schematically showing a light guide plate according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of marks formed on the light guide plate according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of mark elements formed on the light guide plate according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a schematic enlarged view of one dot forming a mark element
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a cross section of the dots 140 shown in FIG. 5 along the line II.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing another form of dots
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing an example of dots composed of a plurality of laser irradiation marks that can be included in a light guide plate according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 7B is a diagram schematically showing a form obtained when the centers of laser irradiation traces are connected in the dots shown in FIG. 7B
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example flow of a method for manufacturing a light guide plate according to an embodiment of the present invention
  • 1 is a perspective view schematically showing a glass substrate used in a method for manufacturing a light guide plate according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing an example of dots composed of a plurality of laser irradiation marks that can be included in a light guide plate according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 7B is a diagram schematically showing a form obtained when the centers of laser irradiation traces are connected in the dots shown
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a glass substrate on which marks are formed in a method for manufacturing a light guide plate according to one embodiment of the present invention
  • FIG. It is the figure which showed the transmission characteristic of the glass substrate used in the Example.
  • It is a surface photograph of one dot formed in the example.
  • It is a surface photograph of one dot formed in another example.
  • It is a surface photograph of one dot formed in a comparative example.
  • a light guide plate comprising: Having a glass substrate with marks on the surface, The glass substrate has a refractive index of 1.7 or more, the mark is an identifier, an alignment mark, or a combination thereof;
  • the mark is composed of a plurality of dots, Each dot has a diameter of a minimum circle containing the dot in the range of 30 ⁇ m to 250 ⁇ m, each dot has ridges higher than the surface on the outermost and innermost rims; When viewed from the cross section, the height from the deepest part of each dot to the maximum position of the raised part is 0.11 ⁇ m to 4 ⁇ m,
  • Each dot is composed of an aggregate of laser irradiation marks with a diameter of 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, and the laser irradiation marks contact or overlap each other with adjacent laser irradiation marks,
  • the laser irradiation trace constitutes at least one loop shape, Among the at least one loop shape, when a loop shape having a minimum
  • a light guide plate has a glass substrate having marks on its surface.
  • a mark is composed of a plurality of dots, and each dot is composed of an aggregate of laser irradiation marks with a diameter ranging from 10 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the laser irradiation marks are arranged so as to contact or overlap each other with adjacent laser irradiation marks.
  • the term "laser irradiation mark” means a recess formed on the surface of a glass substrate when the glass substrate is irradiated with laser.
  • the laser irradiation mark having the largest diameter in one dot will be referred to as the "maximum irradiation mark”
  • the diameter of the "maximum irradiation mark” will be represented by ⁇ max .
  • each dot has dimensions such that the diameter of the smallest circle containing the dot is in the range of 30 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • each dot has protuberances on the outermost and innermost edges that are higher than the rest of the surface of the glass substrate.
  • the height of the ridges may be greater than 0 ⁇ m and less than or equal to 2.0 ⁇ m from said surface. Further, in one embodiment of the present invention, the height from the deepest part of each dot to the maximum position of the ridge is 0.1 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • the visibility of the mark can be improved by configuring each dot included in the mark with such dimensions.
  • the light guide plate according to one embodiment of the present invention is characterized in that cracks are less likely to occur in the marks.
  • FIG. 1 schematically shows an example of dots composed of a plurality of laser irradiation marks that can be included in the light guide plate according to one embodiment of the present invention.
  • this dot 40 is configured as a substantially double ring, having an inner ring 52 and an outer ring 54 .
  • the inner ring 52 and the outer ring 54 are each formed by arranging a plurality of laser irradiation marks 50 in an arc.
  • the inner ring 52 and the outer ring 54 are each configured by arranging adjacent laser irradiation marks 50 so as to overlap each other.
  • the arrangement mode of the laser irradiation traces 50 forming the dots 40 is not limited to this.
  • the inner ring 52 and/or the outer ring 54 may be configured by arranging adjacent laser irradiation marks 50 so as to be in contact with each other.
  • inner ring 52 and/or outer ring 54 may have a mixed configuration, having both overlapping and abutting portions of adjacent irradiation marks 50 .
  • an arrangement shape in which a closed region is formed when the central points of the closest laser irradiation marks 50 are sequentially connected is referred to as a "loop shape”.
  • both the inner ring 52 and the outer ring 54 shown in FIG. 1 form a closed region surrounded by substantially circular sections when the center points of the closest laser irradiation traces 50 are sequentially connected. be.
  • inner ring 52 and outer ring 54 are "loop-shaped.”
  • a loop shape in which the diameter of the minimum circle that encloses the loop shape is 100 ⁇ m or less is particularly referred to as a “specific loop shape”.
  • a shape in which the laser irradiation mark 50 always exists on the line that defines the closed area drawn as described above is particularly referred to as a "closed loop”.
  • a shape in which the laser irradiation mark 50 does not exist on a part of the line that defines the closed area is particularly referred to as an "open loop”.
  • the outer ring 54 always has the laser irradiation marks 50 on a closed figure (approximate circle) formed by sequentially connecting the center points of the closest laser irradiation marks 50. Therefore, it is a “closed loop”.
  • the inner ring 52 there is a portion where the laser irradiation marks 50 are not arranged on a closed figure (substantially circle) formed by sequentially connecting the center points of the closest laser irradiation marks 50.
  • FIG. thus, the inner ring 52 is "open loop".
  • At least one of the loop shapes formed by laser trace 50 is formed as an "open loop.”
  • the length of the "open portion” is the diameter of the laser irradiation mark having the largest diameter among the laser irradiation marks included in the target dot, that is, the diameter ⁇ max of the "maximum irradiation mark". It is selected to be 1/10 times or more and 2 times or less.
  • the length d of the opening 72 in the inner ring 52 is about 1 times the diameter ⁇ max of the "maximum irradiation mark".
  • the diameters of the laser irradiation marks 50 included in the dot 40 are substantially the same, and therefore each laser irradiation mark 50 corresponds to the "maximum irradiation mark".
  • At least one "specific loop shape” is configured by the laser irradiation mark 50, and the specific loop shape is configured as an "open loop".
  • the specific loop shape of the dots 40 is configured as a closed loop, there is a high possibility that cracks will occur in the dots 40 during laser processing. This is because a large amount of heat accumulates inside the particular loop shape, which is small in size.
  • the specific loop shape of the dot 40 is configured as an open loop, heat can be dissipated from the open portion 72 during laser irradiation, and local heating within the loop is less likely to occur.
  • the specific loop shape is configured as a closed loop, it is possible to significantly suppress the occurrence of cracks due to laser irradiation during mark formation.
  • FIG. 2 shows a schematic perspective view of a light guide plate according to one embodiment of the present invention.
  • a light guide plate 100 As shown in FIG. 2, a light guide plate (hereinafter referred to as "first light guide plate") 100 according to one embodiment of the present invention is made of glass having a first surface 112 and a second surface 114 facing each other. It has a substrate 110 .
  • the first surface 112 and the second surface 114 of the glass substrate 110 have substantially circular shapes.
  • the shape of the glass substrate 110 is not particularly limited.
  • the first surface 112 and the second surface 114 of the glass substrate 110 may be substantially elliptical, substantially rectangular (including substantially square), or the like.
  • a mark 130 is formed on the first surface 112 of the glass substrate 110 .
  • the mark 130 may be, for example, an identifier composed of at least one of numbers, letters and graphics. Also, each of numbers, letters and figures may be one or more. Such identifiers can be used, for example, to identify and/or manage glass substrates 110 .
  • the marks 130 may be alignment marks, for example. Such an alignment mark can be used for position and orientation alignment during processing such as handling, cutting, chamfering, and bonding of the glass substrate 110 .
  • the marks 130 may be a combination of identifiers and alignment marks.
  • mark element one number, letter and figure forming the mark 130 will be particularly referred to as a "mark element".
  • FIG. 1 An example of the mark 130 is schematically shown in FIG.
  • the mark 130 is shown as an identifier composed of 12 mark elements 132 arranged in a line.
  • the mark 130 is not limited to such a mode.
  • the mark 130 may be configured with individual mark elements 132 arranged in a non-linear manner.
  • the mark 130 may be configured by arranging the respective mark elements 132 linearly or non-linearly in two or more rows.
  • the mark element 132 will be described below with reference to FIG.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing an enlarged view of one of the mark elements 132 forming the mark 130. As shown in FIG. In this example, mark element 132 is viewed as the number "3".
  • Each mark element 132 that constitutes the mark 130 is composed of a plurality of dots 140 .
  • one mark element 132 is formed by a plurality of dots 140 .
  • the mark element 132 is formed by a combination of 17 dots 140 in total.
  • Mark elements 132 other than the numeral "3" can also be formed by arranging a plurality of dots 140 vertically and horizontally.
  • Such dots 140 can be formed by irradiating the first surface 112 of the glass substrate 110 with a laser.
  • FIG. 5 shows a schematic enlarged view of one dot 140 that constitutes the mark element 132.
  • the dots 140 are formed by combining a plurality of laser irradiation marks 150.
  • the diameter of each laser irradiation mark 150 ranges from 10 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the diameter of each laser irradiation mark 150 is preferably in the range of 15 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the diameters of the laser irradiation marks 150 are all the same, and therefore each laser irradiation mark 150 corresponds to the maximum irradiation mark.
  • the dot 140 may include a plurality of laser irradiation marks 150 with different diameters.
  • adjacent laser irradiation marks 150 may be arranged so as to overlap each other.
  • the overlapping ratio at that time is preferably 80% or less, more preferably in the range of 30% to 80%, in order to suppress cracks.
  • adjacent laser irradiation marks 150 may be arranged so as to be in contact with each other.
  • some adjacent laser irradiation marks 150 may overlap each other, and other adjacent laser irradiation marks 150 may be arranged so as to be in contact with each other.
  • the dot 140 is composed of an inner first loop shape 152 and an outer second loop shape 154 . Both the first loop shape 152 and the second loop shape 154 are formed by arranging the laser irradiation traces 150 in a substantially square shape. A second loop shape 154 is arranged to surround the first loop shape 152 .
  • FIG. A circumscribed circle P2 of the second loop shape 154 is drawn.
  • the diameter of the circumscribed circle P1 of the first loop shape 152 is 100 ⁇ m or less. Therefore, the first loop shape 152 is a specific loop shape. Also, the first loop shape 152 is configured as an open loop having an opening 172 .
  • the diameter of the circumscribed circle P2 of the second loop shape 154 may be less than or equal to 100 ⁇ m or greater than 100 ⁇ m. That is, the second loop shape 154 may or may not be a specific loop shape.
  • the second loop shape 154 is a non-specific loop shape and is configured as a closed loop with no opening. Alternatively, however, if the second loop shape 154 is a specific loop shape, the second loop shape 154 is also configured as an open loop.
  • the length d of the open portion 172 is in the range of 1/10 to 2 times the diameter ⁇ max of the maximum irradiation mark.
  • the length d of the open portion 172 is preferably in the range of 1/5 to 1 times the diameter ⁇ max of the maximum irradiation mark.
  • the diameter ⁇ 1 of the circumscribed circle P 1 of the first loop shape 152 ranges from 15 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the diameter ⁇ 1 is preferably in the range of 25 ⁇ m to 90 ⁇ m, more preferably in the range of 65 ⁇ m to 75 ⁇ m.
  • the diameter ⁇ 2 of the circumscribed circle P2 of the second loop shape 154 is preferably in the range of over 100 ⁇ m and 250 ⁇ m or less.
  • the diameter ⁇ 2 is preferably in the range of 110 ⁇ m to 210 ⁇ m, more preferably in the range of 120 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the form of the dots 140 is not limited to the "double" loop shape shown in FIG.
  • the dots 140 may be configured in a “triple” or more loop shape.
  • the form of the loop shape that constitutes the dot 140 is not particularly limited.
  • the dots 140 may, for example, be configured in a plurality of ring-shaped loops as shown in FIG.
  • At least one dot 140 forming the mark 130 has one or more "specific loop shapes". Also, such a specific loop shape is configured as an "open loop”.
  • Each dot 140 has a raised portion on each of the innermost peripheral edge and the outermost peripheral edge.
  • the "innermost periphery” of the dot 140 corresponds to the outer periphery of the innermost region of the dot 140 where the laser irradiation mark 150 does not exist.
  • the “outermost edge” of the dot 140 corresponds to the outer periphery of the outermost region of the dot 140 where the laser irradiation mark 150 exists.
  • the “innermost periphery” of dot 140 corresponds to dashed line portion Q 1 shown inside first loop shape 152 .
  • the “outermost edge” of the dot 140 corresponds to the broken line portion Q 2 shown outside the second loop shape 154 .
  • FIG. 6 schematically shows a cross section of the dots 140 shown in FIG. 5 along line II. 6, a portion of the first surface 112 of the glass substrate 110 where the marks 130 are not formed is depicted as the reference plane S. As shown in FIG.
  • dot 140 has a plurality of ridges 162 and valleys 164 corresponding to first loop shape 152 and second loop shape 154 .
  • the raised portion 162A corresponds to the outermost peripheral edge of the dot 140
  • the raised portion 162B corresponds to the innermost peripheral edge of the dot 140
  • the distance from the reference plane S to the tip of the protuberance 162A or the protuberance 162B that has the maximum height from the reference plane S is called the "maximum height” and is represented by the symbol Pa.
  • maximum depth the distance from the reference plane S to the tip of the valley 164 having the maximum depth.
  • the maximum height Pa may be greater than 0 and 2 ⁇ m or less. Further, the height (Pa+Pd) from the deepest part of the valley part 164 to the maximum position of the raised part 162A is in the range of 0.1 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • each mark element 132 and further the mark 130 can be significantly improved.
  • the maximum height Pa is preferably in the range of 1 ⁇ m to 1.5 ⁇ m. Also, the height (Pa+Pd) is preferably in the range of 2 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • each component of the light guide plate (Each component of the light guide plate) Next, each component of the light guide plate according to one embodiment of the present invention will be described.
  • FIGS. 1-6 are used to represent each part.
  • Glass substrate 110 (composition)
  • the glass substrate 110 used for the first light guide plate 100 has a refractive index of 1.7 or higher.
  • the glass substrate 110 may contain at least one element selected from the group of La, Ti, Nb, Ta, W, Bi, and Te.
  • the refractive index of the glass substrate 110 can be increased. Moreover, all of the specific elements have absorption in the ultraviolet region. Therefore, when the glass substrate 110 contains the specific element, the absorption efficiency can be increased when the glass substrate 110 is irradiated with the UV laser to form the mark 130 .
  • a total of 1% by mass or more of the specific elements should be included.
  • concentrations of the components of the glass are all expressed in units of % by mass.
  • the content of Ti in terms of TiO 2 is, for example, more than 0 and 35% or less when the total of the mother compositions is 100%.
  • the stability of the glass can also be improved when TiO 2 is included.
  • the content of TiO 2 is preferably 1% or more, more preferably 5% or more, even more preferably 7% or more, and particularly preferably 10% or more. Further, when the content of TiO 2 is 35% or less, the devitrification temperature is lowered, and coloring of the glass can be suppressed.
  • the content of TiO 2 is preferably 25% or less, more preferably 20% or less, even more preferably 15% or less.
  • the content of W in terms of WO3 is , for example, more than 0 and 30% or less when the total of the mother compositions is 100%.
  • the content of WO3 is preferably 1% or more, more preferably 3 % or more, even more preferably 5% or more, and particularly preferably 10% or more.
  • the content of WO 3 is preferably 20 % or less, more preferably 15% or less.
  • the content of Bi in terms of Bi 2 O 3 is, for example, more than 0 and 55% or less when the total of the mother compositions is 100%.
  • the content of Bi 2 O 3 is preferably 1% or more, more preferably 5% or more, even more preferably 5% or more, and particularly preferably 10% or more.
  • the content of Bi 2 O 3 is preferably 35% or less, more preferably 25% or less, still more preferably 15% or less.
  • the Ta content in terms of Ta 2 O 5 is, for example, more than 0 and 30% or less when the total of the mother compositions is 100%.
  • the content of Ta 2 O 5 is preferably 1% or more, more preferably 5% or more.
  • the devitrification temperature can be lowered and the raw material cost can be lowered.
  • the content of Ta 2 O 5 is preferably 25% or less, more preferably 10% or less.
  • the Nb content in terms of Nb 2 O 5 is, for example, more than 0 and 35% or less when the total of the mother compositions is 100%.
  • the content of Nb 2 O 5 is preferably 5% or more, more preferably 10% or more, still more preferably 15% or more.
  • the devitrification temperature can be lowered and the raw material cost can be lowered.
  • the content of Nb 2 O 5 is preferably 30% or less, more preferably 25% or less.
  • the glass substrate 110 has a base composition of, for example, 5 to 80% of at least one selected from the group consisting of SiO 2 , B 2 O 3 and P 2 O 5 in terms of mass % based on oxides, and modified oxides.
  • a glass with such a composition has a high refractive index, good light transmittance, and high solubility.
  • the base composition of glass includes (1) La—B system, (2) SiO 2 system, and (3) P 2 O 5 system.
  • a glass according to one embodiment of the present invention has a refractive index of 1.7 or higher.
  • the refractive index is preferably 1.73 or higher, more preferably 1.75 or higher, more preferably 1.77 or higher, still more preferably 1.79 or higher, still more preferably 1.81 or higher, further preferably 1.83 or higher. , more preferably 1.85 or more, more preferably 1.87 or more, still more preferably 1.89 or more, still more preferably 1.91 or more, still more preferably 1.93 or more, still more preferably 1.95 or more, further preferably It is preferably 1.955 or more, more preferably 1.959 or more, still more preferably 2.05 or more, still more preferably 2.10 or more.
  • the method of manufacturing the glass substrate 110 is not particularly limited, but for example, the glass components are mixed and heated and melted in a glass melting furnace.
  • the glass is homogenized by bubbling agitation, adding a clarifier, etc., and formed into a plate having a predetermined thickness by a known slip casting method, float method, press method, fusion method, down-draw method, or the like.
  • processing such as contour processing, grinding, and polishing is performed as necessary to obtain a glass base plate of predetermined dimensions and shape.
  • a float method and a continuous molding method other than the float method that is, a fusion method and a down-draw method can be used.
  • the molten glass can be cast into a mold, and the resulting ingot can be sliced into plates, which are then subjected to slip casting, which is suitable for continuous molding, to form so-called E-Bar glass. It is also possible to produce a glass base plate by cutting out and slicing it in an appropriate size.
  • a method for manufacturing the glass substrate 110 from the glass base plate thus obtained may include the following steps.
  • (1) Shape imparting step After the glass base plate obtained by the above manufacturing method is processed into a predetermined shape, for example, a disk shape, the outer peripheral side surface is chamfered.
  • (2) Main Surface Grinding Process Both the upper and lower main surfaces of the glass substrate 110 are subjected to grinding (lapping) processing using a free abrasive or fixed abrasive tool. Moreover, the said process may be implemented before a shape provision process.
  • the main surface polishing step may be performed by primary polishing only, or primary polishing and secondary polishing. After secondary polishing, tertiary polishing may be performed. In addition, in the main surface polishing process, the last polishing process is called a final polishing process.
  • the glass substrate is precisely cleaned to manufacture the glass substrate 110 . Scrub cleaning (rubbing) with a detergent, ultrasonic cleaning while immersed in a detergent solution, and ultrasonic cleaning while immersed in pure water are sequentially performed, followed by drying with isopropyl alcohol.
  • scrubbing scrubbing
  • a PVA sponge fully soaked in water or diluted detergent, wash while pouring water or diluted detergent, or wash in a submerged tank or detergent tank, and use it as a cleaning agent.
  • neutral detergents alkaline detergents, and acidic detergents.
  • the surface of the glass substrate 110 and the peripheral portion of the glass substrate 110 are held by hand, the glass substrate is placed on the PVA sponge, and the surface of the glass substrate and the peripheral portion of the substrate are rubbed while pressing against the PVA sponge.
  • a method of gripping the surface of the glass substrate 110 with a PVA sponge and rubbing the surface of the glass substrate through the PVA sponge in a gripped state There is a method of sandwiching the glass substrate 110 between PVA sponges and rubbing the surface of the glass substrate.
  • These may be combined with a method of moving one or both of the glass substrate 110 and the PVA sponge a plurality of times and sending it in a specific direction while rubbing it, a method of sending it in an unspecified direction, and a method of sending it while rotating it.
  • the pressure during cleaning there are a method of adjusting the pressing pressure with a sense of hand so that the glass substrate 110 does not crack, a method of adjusting the clearance between the PVA sponges according to the thickness of the glass substrate 110, and the like. can be adjusted.
  • the glass substrate 110 preferably has a composition such that the average internal transmittance at a wavelength of 300 nm to 400 nm is 30% or less.
  • a UV laser with a wavelength of 355 nm is used to achieve good marking with a short tact time or low power. can be done.
  • the average internal transmittance at wavelengths of 300 nm to 400 nm is more preferably 20% or less.
  • the glass substrate 110 preferably has a coefficient of thermal expansion in the range of 40 ⁇ 10 ⁇ 7 /K to 100 ⁇ 10 ⁇ 7 /K.
  • the surface roughness (root mean square roughness) Rq of the first surface 112 of the glass substrate 110 may be 1 nm or less. By setting the surface roughness Rq of the first surface 112 of the glass substrate 110 to 1 nm or less, light scattering factors can be significantly suppressed when the first light guide plate 100 is applied to a wearable device. This Rq is more preferably 0.5 nm or less, still more preferably 0.3 nm or less.
  • the parallelism of the glass substrate 110 may be 10 ⁇ m or less. By setting the parallelism of the glass substrate 110 to 10 ⁇ m or less, it is possible to significantly suppress variations in optical paths when the first light guide plate 100 is applied to a wearable device.
  • the degree of parallelism is more preferably 5 ⁇ m or less, still more preferably 2 ⁇ m or less.
  • the thickness of the glass substrate 110 is not particularly limited.
  • the glass substrate 110 may have a thickness of 1 mm or less, for example.
  • Light guide plates used in wearable devices are preferably thin for weight reduction, and may have a thickness of, for example, 0.5 mm or less, more preferably 0.3 mm or less.
  • the thickness is preferably 0.1 mm or more in order to maintain good light guiding properties. With a thickness within this range, crack-free laser marking is possible.
  • the dots 140 have ridges 162 on their outermost and innermost perimeters. Further, the dot 140 has a valley portion 164 at a position corresponding to the center of the laser irradiation mark 150 in a cross-sectional view.
  • the maximum height Pa of the raised portion 162 is greater than 0 and 2 ⁇ m or less.
  • the maximum height Pa of the raised portion 162 is preferably 1 ⁇ m or more.
  • the height (Pa+Pd) from the deepest part of the valley part 164 to the maximum position of the raised part 162 is in the range of 0.1 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • (Pa+Pd) is preferably in the range of 2 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the inner ring 52 and the first loop shape 152 each have one open portion 72, 172.
  • dot 140 may have multiple openings.
  • Fig. 7-1 shows another configuration example of dots.
  • the dot 140A has a substantially double ring-like structure of an inner ring 152a and an outer ring 154a.
  • the inner ring 152a is of a specific loop shape and is configured to have an open loop shape.
  • the inner ring 152a has two openings. That is, in this example, a first open portion 173 and a second open portion 175 are provided at positions facing each other on the inner ring 152a.
  • the length d 1 of the first opening 173 and the length d 2 of the second opening 175 are in the range of 1/10 to 2 times the diameter ⁇ max of the maximum irradiation mark 150 .
  • an open loop with a specific loop shape may have a plurality of openings.
  • the inventors of the present application have found through subsequent research that the specific loop shape does not necessarily have to be an "open loop” in order to achieve the object of the present invention. That is, even if the specific loop shape is a "closed loop", if such a "closed loop” satisfies a specific condition, a light guide plate having highly visible marks and significantly suppressed cracking is provided. be able to.
  • a light guide plate comprising: Having a glass substrate with marks on the surface, The glass substrate has a refractive index of 1.7 or more, the mark is an identifier, an alignment mark, or a combination thereof;
  • the mark is composed of a plurality of dots, Each dot has a diameter of a minimum circle containing the dot in the range of 30 ⁇ m to 250 ⁇ m, each dot has ridges higher than the surface on the outermost and innermost rims; When viewed from the cross section, the height from the deepest part of each dot to the maximum position of the raised part is 0.11 ⁇ m to 4 ⁇ m,
  • Each dot is composed of an aggregate of laser irradiation marks with a diameter of 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, and the laser irradiation marks contact or overlap each other with adjacent laser irradiation marks,
  • the laser irradiation trace constitutes at least one loop shape, Among the at least one loop shape, when a loop shape having
  • T ave be the average of the center-to-center distances of each of the average groups
  • T p be the center-to-center distance between the laser irradiation marks in each specific group .
  • a light guide plate is provided that is at least 1/10 times larger than the maximum diameter.
  • the center of each laser irradiation mark can be confirmed by cross-sectional observation of the dot. That is, in FIG. 6 described above, the valley 164 corresponds to the laser irradiation center. Therefore, by measuring the center-to-center distance between two corresponding troughs 164 in two adjacent laser irradiation marks, the center-to-center distance between the laser irradiation marks in each pair can be obtained.
  • FIG. 7-2 schematically shows an example of dots composed of a plurality of laser irradiation marks that can be included in a light guide plate according to another embodiment of the present invention. Also, FIG. 7-3 schematically shows a form obtained when the centers of laser irradiation traces forming the dots shown in FIG. 7-2 are connected.
  • This dot 340 is configured as a single ring 353, as shown in FIGS. 7-2 and 7-3.
  • the ring 353 is formed by arranging a total of 12 laser irradiation marks 350 (respectively referred to as "350-1" to "350-12") in an arc.
  • the ring 353 forms a closed area when the center points of the closest laser irradiation traces 350 (referred to as “O 1 ” to “O 12 ”, respectively) are sequentially connected. have an arrangement that Thus, according to the definition given above, ring 353 is "loop-shaped.”
  • the ring 353 has a minimum enclosing circle diameter of 100 ⁇ m or less, and therefore the ring 353 has a “specific loop shape”.
  • the laser irradiation mark 350 always exists on the line that defines the closed region of the "loop shape", so the ring 353 is a "closed loop".
  • a set of adjacent laser irradiation marks is referred to as a first set, a second set, . . . , an n-th set.
  • one laser irradiation mark included in the first group is also one laser irradiation mark included in the second group.
  • n 10.
  • the specific set may be one or more, but the maximum number is less than 10% of all sets.
  • Each of the specific sets has a center-to-center distance between laser irradiation marks greater than Tave . More specifically, when T p is the center-to-center distance between the laser irradiation marks in each specific group, T p is 10 minutes smaller than T ave of the maximum diameter ⁇ max of the laser irradiation marks included in the dots. one or more times larger. Therefore, Tp ⁇ T ave +( ⁇ max /10).
  • T p preferably satisfies Tp ⁇ T ave +( ⁇ max /3).
  • Tp ⁇ T ave +2 ⁇ max it is preferable that Tp ⁇ T ave +2 ⁇ max .
  • the laser irradiation marks 350-1 and 350-2 constitute the first group
  • the laser irradiation marks 350-2 and 350-3 constitute the second group
  • a third set is formed by laser irradiation marks 350-3 and 350-4, and so on.
  • the center-to-center distance T 1 of the first group O 1 to O 2 the center-to-center distance T 2 of the second group O 2 to O 3 , ... the centers of the eleventh group O 11 to O 12 All the distances T11 are equal. Each pair is therefore an average pair and their center-to-center distance is T ave .
  • the center-to-center distance T 12 of O 12 to O 1 in the twelfth group is larger than the center-to-center distance T ave in the average group by a factor of 1/10 or more of the maximum diameter ⁇ max of the laser irradiation mark 350.
  • the dots 340 having such a form have a "closed loop", the possibility of cracks occurring in the dots 340 during laser processing can be significantly suppressed.
  • the first light guide plate 100 having the features described above has a glass substrate 110 with a high refractive index. Therefore, the first light guide plate 100 can be applied to wearable devices that enable VR (virtual reality), AR (augmented reality), and MR (mixed reality), for example.
  • VR virtual reality
  • AR augmented reality
  • MR mixed reality
  • FIG. 8 schematically shows an example flow of a method for manufacturing a light guide plate according to one embodiment of the present invention (hereinafter referred to as "first manufacturing method").
  • the first manufacturing method includes: (1) a step of preparing a glass substrate having a refractive index of 1.7 or more (step S110); (2) forming a mark by irradiating the glass substrate with a laser beam (step S120); (3) cutting the glass substrate (step S130); have Note that step S130 is a step that is performed as needed, and is not necessarily required.
  • Step S110 First, a glass substrate having a refractive index of 1.7 or higher is prepared.
  • FIG. 9 shows a schematic perspective view of the glass substrate.
  • the glass substrate 210 has a first surface 212 and a second surface 214 facing each other.
  • first surface 212 and the second surface 214 of the glass substrate 210 are substantially rectangular in the example shown in FIG. can't
  • first surface 212 and second surface 214 may be circular or oval.
  • first surface 212 and/or the second surface 214 of the glass substrate 210 may have curved surfaces.
  • the glass substrate 210 may contain the aforementioned "specific element” and have the composition as described above.
  • the glass substrate 210 may have an average internal transmittance of 30% or less at a wavelength of 300 nm to 400 nm. A mark can be formed on such a glass substrate 210 by irradiation with UV laser light.
  • the glass substrate 210 may have a surface roughness (root mean square height) Rq of 1 nm or less and a parallelism of 10 ⁇ m or less.
  • the thickness of the glass substrate 210 is not particularly limited, it may be 1 mm or less, for example.
  • Step S120 Next, the first surface 212 of the glass substrate 210 is irradiated with laser light. Thereby, marks can be formed on the first surface 212 of the glass substrate 210 .
  • FIG. 10 schematically shows a glass substrate 210 having a mark 230 formed in the center of the first surface 212 .
  • the arrangement position of the mark 230 is not particularly limited. Also, the number of marks 230 is not particularly limited, and a plurality of marks may be formed on the first surface 212 of the glass substrate 210 .
  • the marks 230 may be identifiers, alignment marks, or a combination thereof.
  • Each mark element constituting the mark 230 is composed of a plurality of dots including laser irradiation traces.
  • Each dot is composed of an aggregate of laser irradiation marks with a diameter ranging from 10 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the laser irradiation marks are arranged so as to be in contact with or overlap each other with adjacent laser irradiation marks.
  • each dot has the aforementioned characteristics.
  • each dot has a dimension such that the diameter of the minimum circle containing the dot is in the range of 30 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • each dot has protuberances on the outermost and innermost peripheral edges that are higher than the first surface 212 of the glass substrate 210 .
  • the height of the ridges may be, for example, greater than 0 ⁇ m and less than or equal to 2.0 ⁇ m from the first surface 212 .
  • the height from the deepest part of each dot to the maximum position of the raised part is 0.1 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • the laser irradiation mark constitutes at least one loop shape.
  • At least one of the loop shapes is a specific loop shape, and the specific loop shape is configured as an open loop having an opening.
  • the length of the open portion is adjusted to be 1/10 or more and 2 or less times the diameter ⁇ max of the maximum irradiation mark.
  • Dots having such a shape can be formed by irradiating the first surface 212 of the glass substrate 210 with UV laser light having a wavelength in the range of 150 nm to 370 nm.
  • the wavelength of the laser light may range, for example, from 260 nm to 360 nm.
  • the laser light may be a pulsed laser with a pulse width in the range of 40 kHz to 400 kHz.
  • the output power of the laser light ranges from 0.5W to 4.0W.
  • each dot included in the mark 230 in the manner described above, it is possible to significantly suppress the occurrence of cracks when forming dots on the glass substrate 210 by irradiating the laser beam. Also, the mark 230 having good visibility can be formed after laser irradiation.
  • Step S130 Through the above steps, the glass substrate 210 on which the mark 230 is formed, that is, the light guide plate can be manufactured.
  • the obtained glass substrate 210 may be cut thereafter.
  • a method for cutting the glass substrate 210 is not particularly limited.
  • the glass substrate 210 may be cut using conventional cutting methods.
  • the glass substrate 210 By cutting the glass substrate 210, it is possible to obtain a light guide plate having a predetermined size and shape on which the marks 230 are formed. In particular, when a plurality of marks 230 are formed on the first surface 212 of the glass substrate 210 in the above-described step S120, the glass substrate 210 is cut into a plurality of pieces each having the marks 230 so that a single piece can be obtained. A plurality of light guide plates can be obtained from the glass substrate 210 of .
  • the mark 230 is an alignment mark, it is also possible to accurately control the cutting position or shape based on the position of the mark 230.
  • Examples 1 and 2 are examples, and Example 11 is a comparative example.
  • Example 1 A plurality of dots were formed on one surface (first surface) of the glass substrate by laser light irradiation.
  • a high refractive index glass (M130; manufactured by AGC) with a thickness of 0.3 mm was used for the glass substrate.
  • the refractive index of the glass substrate is two.
  • the surface roughness (root mean square height) Rq of the first surface of the glass substrate was 0.5 nm, and the parallelism was 1 ⁇ m or less.
  • a UV laser with a wavelength of 355 nm was used as the laser light. Ten dots were formed along one line.
  • FIG. 11 shows the internal transmission characteristics of the glass substrate used. From FIG. 11, it can be seen that the glass substrate used has a significantly suppressed internal transmittance at wavelengths of 300 nm to 400 nm.
  • the dots have a double ring structure as shown in Fig. 1 above.
  • the inner ring had a specific loop shape, and the outer ring had a non-specific loop shape. Also, the inner ring was an open loop and the outer ring was a closed loop.
  • the diameter of the laser irradiation traces was set to be the same diameter.
  • FIG. 12 shows a photograph of the surface of one formed dot.
  • the marks formed on the glass substrate were clearly visible by visual inspection.
  • Example 2 By the same method as in Example 1, a plurality of dots were formed on one surface of the glass substrate.
  • the inner ring of the double ring-shaped structure was shaped to have open portions at two opposing locations.
  • the length d of the open portion was the same in all cases.
  • FIG. 13 shows a photograph of the surface of one formed dot.
  • Example 11 By the same method as in Example 1, a plurality of dots were formed on one surface of the glass substrate.
  • Example 11 the inner ring of the double ring-shaped structure is a closed loop.
  • FIG. 14 shows a photograph of the surface of one formed dot.
  • Table 1 summarizes the results of dimensional measurement of dots formed in each example.
  • Table 2 below shows the measurement results in the dot depth direction in Example 1.
  • a stylus profilometer was used to measure the height (depth) of each portion in Table 2.
  • Example 3 By the same method as in Example 1, a plurality of dots were formed on one surface of the glass substrate.
  • the dots had a single ring-shaped structure as shown in FIG. 7-2 above.
  • the ring is a closed loop.
  • the total number of laser irradiation traces included in the closed loop was 12. Also, the number of average pairs and specific pairs was 11 and 1, respectively.
  • the goal was to make all the diameters of the laser irradiation marks the same.
  • FIG. 15 shows a photograph of the surface of one formed dot.
  • the center-to-center distances between the laser irradiation marks were almost equal and T ave was 12 ⁇ m.
  • the center-to-center distance Tp of the “specific group” was 20 ⁇ m.
  • the line segment indicated by the arrow indicates the center-to-center distance of the "specific group", that is, Tp .
  • the marks formed on the glass substrate were clearly visible by visual inspection.
  • Table 4 below shows the measurement results in the dot depth direction in Example 3.

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Abstract

表面にマークを有するガラス基板を有する導光板において、ガラス基板は、屈折率が１．７以上であり、マークは、複数のドットで構成され、各ドットは、最外周縁部および最内周縁部に、前記表面より高い隆起部を有し、各ドットは、直径１０μｍ～４０μｍのレーザ照射痕の集合体で構成され、レーザ照射痕は、隣接するレーザ照射痕と相互に接触しまたは重なり合い、少なくとも一つのループ形状を構成し、ループ形状を内包する最小円の直径が１００μｍ以下のループ形状を特定ループ形状と称したとき、該特定ループ形状は、開放部を有する開ループとして構成され、開放部の長さは、レーザ照射痕の最大直径の１０分の１倍以上、２倍以下である。

Description

導光板および導光板の製造方法
　本発明は、導光板および導光板の製造方法に関する。
　近年、ＶＲ（仮想現実）、ＡＲ（拡張現実）、およびＭＲ（複合現実）を可能にするウェアラブル機器が注目されている。そのようなウェアラブル機器には、しばしば、高屈折率ガラスで構成された導光板が使用される。
　そのような導光板においては、識別および管理を容易にするため、導光板の表面に識別子などのマークを形成することが好ましいと考えられる。また、そのようなマークの形成方法として、特許文献１に記載されているような、レーザマーキング技術を適用することが考えられる。
国際公開第ＷＯ２０１８／１５０７５９号
　導光板において、識別および管理を容易にするには、マークの視認性を高めることが重要である。また、視認性の良いマークを形成するためには、高屈折率ガラスに対して高出力のレーザ光を照射することが有効であると考えられる。
　しかしながら、本願発明者らの実験では、高屈折率ガラスに照射されるレーザ光の出力を高くした場合、しばしば、高屈折率ガラスにクラックが生じることが認められている。
　このように、マークの視認性の向上とクラック発生の抑制とを両立させることは、容易ではない。
　本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、視認性の良いマークを有するとともに、クラックが有意に抑制された導光板を提供することを目的とする。また、本発明では、そのような導光板の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明では、導光板であって、
　表面にマークを有するガラス基板を有し、
　前記ガラス基板は、屈折率が１．７以上であり、
　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの組み合わせであり、
　前記マークは、複数のドットで構成され、
　各ドットは、該ドットを内包する最小円の直径が３０μｍ～２５０μｍの範囲であり、
　各ドットは、最外周縁部および最内周縁部に、前記表面より高い隆起部を有し、
　断面から見たとき、各ドットの最深部から前記隆起部の最大位置までの高さは、０．１１μｍ～４μｍであり、
　各ドットは、直径１０μｍ～４０μｍのレーザ照射痕の集合体で構成され、前記レーザ照射痕は、隣接するレーザ照射痕と相互に接触しまたは重なり合い、
　前記レーザ照射痕は、少なくとも一つのループ形状を構成し、
　前記少なくとも一つのループ形状のうち、該ループ形状を内包する最小円の直径が１００μｍ以下のループ形状を特定ループ形状と称したとき、
　該特定ループ形状は、開放部を有する開ループとして構成され、前記開放部の長さは、前記レーザ照射痕の最大直径の１０分の１倍以上、２倍以下である、導光板が提供される。
　また、本発明では、導光板の製造方法であって、
　屈折率が１．７以上のガラス基板の表面にレーザ光を照射して、マークを形成する工程を有し、
　前記レーザ光は、１５０ｎｍ～３７０ｎｍの範囲の波長を有し、
　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの組み合わせであり、
　前記マークは、複数のドットで構成され、
　各ドットは、該ドットを内包する最小円の直径が３０μｍ～２５０μｍの範囲であり、
　各ドットは、最外周縁部および最内周縁部に、前記表面より高い隆起部を有し、
　断面から見たとき、各ドットの最深部から前記隆起部の最大位置までの高さは、０．１１μｍ～４μｍであり、
　各ドットは、直径１０μｍ～４０μｍのレーザ照射痕の集合体で構成され、前記レーザ照射痕は、隣接するレーザ照射痕と相互に接触しまたは重なり合い、
　前記レーザ照射痕は、少なくとも一つのループ形状を構成し、
　前記少なくとも一つのループ形状のうち、該ループ形状を内包する最小円の直径が１００μｍ以下のループ形状を特定ループ形状と称したとき、
　該特定ループ形状は、開放部を有する開ループとして構成され、前記開放部の長さは、前記レーザ照射痕の最大直径の１０分の１倍以上、２倍以下である、製造方法が提供される。
　さらに、本発明では、導光板であって、
　表面にマークを有するガラス基板を有し、
　前記ガラス基板は、屈折率が１．７以上であり、
　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの組み合わせであり、
　前記マークは、複数のドットで構成され、
　各ドットは、該ドットを内包する最小円の直径が３０μｍ～２５０μｍの範囲であり、
　各ドットは、最外周縁部および最内周縁部に、前記表面より高い隆起部を有し、
　断面から見たとき、各ドットの最深部から前記隆起部の最大位置までの高さは、０．１１μｍ～４μｍであり、
　各ドットは、直径１０μｍ～４０μｍのレーザ照射痕の集合体で構成され、前記レーザ照射痕は、隣接するレーザ照射痕と相互に接触しまたは重なり合い、
　前記レーザ照射痕は、少なくとも一つのループ形状を構成し、
　前記少なくとも一つのループ形状のうち、該ループ形状を内包する最小円の直径が１００μｍ以下のループ形状を特定ループ形状と称したとき、
　該特定ループ形状は、閉ループとして構成され、
　隣接する前記レーザ照射痕同士の組を、第１の組、第２の組、……、第ｎの組（ここで、ｎ≧１０）と称し、各組において、前記レーザ照射痕同士の中心間距離をＴとしたとき、
　前記中心間距離Ｔの差が±１％以内にある組を平均組と称し、その他の組を特定組と称した場合、全組の９０％以上が平均組となり、
　前記平均組のそれぞれの中心間距離の平均をＴａｖｅとし、各特定組における前記レーザ照射痕同士の中心間距離をＴｐとしたとき、Ｔｐは、Ｔａｖｅよりも、前記レーザ照射痕の最大直径の１０分の１倍以上大きい、導光板が提供される。
　本発明では、視認性の良いマークを有するとともに、クラックが有意に抑制された導光板を提供することができる。また、本発明では、そのような導光板の製造方法を提供することができる。
本発明の一実施形態による導光板に含まれ得る、複数のレーザ照射痕で構成されたドットの一例を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による導光板を模式的に示した斜視図である。 本発明の一実施形態による導光板に形成されるマークの一例を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による導光板に形成されるマーク素子の一例を模式的に示した図である。 マーク素子を構成する一つのドットの模式的な拡大図である。 図５に示したドット１４０のＩ－Ｉ線に沿った断面を模式的に示した図である。 ドットの別の形態を模式的に示した図である。 本発明の別の実施形態による導光板に含まれ得る、複数のレーザ照射痕で構成されたドットの一例を模式的に示した図である。 図７－２に示したドットにおいて、レーザ照射痕の中心を結んだ際に得られる形態を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による導光板の製造方法のフローの一例を概略的に示した図である。 本発明の一実施形態による導光板の製造方法に用いられるガラス基板を模式的に示した斜視図である。 本発明の一実施形態による導光板の製造方法において、マークが形成されたガラス基板を模式的に示した斜視図である。 実施例において使用したガラス基板の透過特性を示した図である。 実施例において形成された一つのドットの表面写真である。 別の実施例において形成された一つのドットの表面写真である。 比較例において形成された一つのドットの表面写真である。 別の実施例において形成された一つのドットの表面写真である。
　以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
　本発明の一実施形態では、導光板であって、
　表面にマークを有するガラス基板を有し、
　前記ガラス基板は、屈折率が１．７以上であり、
　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの組み合わせであり、
　前記マークは、複数のドットで構成され、
　各ドットは、該ドットを内包する最小円の直径が３０μｍ～２５０μｍの範囲であり、
　各ドットは、最外周縁部および最内周縁部に、前記表面より高い隆起部を有し、
　断面から見たとき、各ドットの最深部から前記隆起部の最大位置までの高さは、０．１１μｍ～４μｍであり、
　各ドットは、直径１０μｍ～４０μｍのレーザ照射痕の集合体で構成され、前記レーザ照射痕は、隣接するレーザ照射痕と相互に接触しまたは重なり合い、
　前記レーザ照射痕は、少なくとも一つのループ形状を構成し、
　前記少なくとも一つのループ形状のうち、該ループ形状を内包する最小円の直径が１００μｍ以下のループ形状を特定ループ形状と称したとき、
　該特定ループ形状は、開放部を有する開ループとして構成され、前記開放部の長さは、前記レーザ照射痕の最大直径の１０分の１倍以上、２倍以下である、導光板が提供される。
　本発明の一実施形態による導光板は、表面にマークを有するガラス基板を有する。マークは、複数のドットで構成され、各ドットは、直径１０μｍ～４０μｍの範囲のレーザ照射痕の集合体で構成される。また、レーザ照射痕は、隣接するレーザ照射痕と相互に接触、または重なるように配置される。
　なお、本願において、「レーザ照射痕」とは、ガラス基板にレーザを照射した際に、ガラス基板の表面に生じる凹部を意味する。以降、一つのドットにおいて、直径が最大のレーザ照射痕を「最大照射痕」と称し、該「最大照射痕」の直径をφｍａｘで表す。
　また、本発明の一実施形態では、各ドットは、該ドットを内包する最小円の直径が３０μｍ～２５０μｍの範囲となるような寸法を有する。
　また、各ドットは、最外周縁部および最内周縁部に、ガラス基板の表面の他の部分よりも高い隆起部を有する。例えば、隆起部の高さは、前記表面から０μｍ超、２．０μｍ以下であってもよい。さらに、本発明の一実施形態において、各ドットの最深部から隆起部の最大位置までの高さは、０．１μｍ～４μｍである。
　本発明の一実施形態では、マークに含まれる各ドットをこのような寸法で構成することにより、マークの視認性を高めることができる。
　さらに、本発明の一実施形態による導光板では、マークにクラックが生じ難いという特徴を有する。
　以下、図１を参照して、この特徴について説明する。
　図１には、本発明の一実施形態による導光板に含まれ得る、複数のレーザ照射痕で構成されたドットの一例を模式的に示す。
　図１に示すように、このドット４０は、内側リング５２および外側リング５４を有する、略二重リングとして構成される。また、内側リング５２および外側リング５４は、それぞれ、複数のレーザ照射痕５０を円弧状に配列することにより構成される。
　なお、示された例では、内側リング５２および外側リング５４は、それぞれ、隣接するレーザ照射痕５０同士を相互に重なり合うように配置することにより構成される。しかしながら、ドット４０を構成するレーザ照射痕５０の配置態様は、これに限られるものではない。例えば、ドット４０において、内側リング５２および／または外側リング５４は、隣り合うレーザ照射痕５０同士を相互に接するように配置することにより、構成されてもよい。あるいは、内側リング５２および／または外側リング５４は、隣接する照射痕５０同士が重なり合う部分と接する部分との両方を有する、混合形態を有してもよい。
　ここで、本願において、最近接のレーザ照射痕５０の中心点を順次結んだ際に、閉じた領域が構成される配置形状を、「ループ形状」と称する。
　例えば、図１に示した内側リング５２および外側リング５４は、いずれも、最近接のレーザ照射痕５０の中心点を順次結んだ際に、略円形の区画に取り囲まれた閉じた領域が構成される。従って、内側リング５２および外側リング５４は、「ループ形状」である。
　また、本願では、前述のように定められるループ形状のうち、該ループ形状を内包する最小円の直径が１００μｍ以下のループ形状を、特に「特定ループ形状」と称する。
　さらに、本願では、「ループ形状」のうち、前述のように描かれる閉じた領域を区画する線上に、必ずレーザ照射痕５０が存在する形状を、特に「閉ループ」と称する。一方、「ループ形状」のうち、閉じた領域を区画する線上の一部に、レーザ照射痕５０が存在しない形状を、特に、「開ループ」と称する。
　係る定義に従えば、図１において、外側リング５４は、最近接のレーザ照射痕５０の中心点を順次結んで構成される閉じた図形（略円）上に、必ずレーザ照射痕５０が存在するため、「閉ループ」である。一方、内側リング５２では、最近接のレーザ照射痕５０の中心点を順次結んで構成される閉じた図形（略円）上の一部に、レーザ照射痕５０が配置されていない箇所がある。従って、内側リング５２は、「開ループ」である。
　以下、「開ループ」において、レーザ照射痕５０が存在しない部分を、「開放部」と称する。
　本発明の一実施形態では、レーザ照射痕５０により構成されるループ形状の少なくとも一つは、「開ループ」として形成される。また、この「開ループ」において、「開放部」の長さは、対象となるドットに含まれるレーザ照射痕のうち、直径が最大のレーザ照射痕、すなわち「最大照射痕」の直径φｍａｘの１／１０倍以上、２倍以下となるように選定される。
　例えば、図１の例では、内側リング５２における開放部７２の長さｄは、「最大照射痕」の直径φｍａｘの約１倍である。なお、図１では、ドット４０に含まれる各レーザ照射痕５０の直径は、実質的に等しく、従って、各レーザ照射痕５０が、「最大照射痕」に相当する。
　本発明の一実施形態では、レーザ照射痕５０により、少なくとも一つの「特定ループ形状」が構成され、係る特定ループ形状は、「開ループ」として構成されるという特徴を有する。
　ここで、ドット４０の特定ループ形状が閉ループで構成される場合、レーザ加工の際に、ドット４０にクラックが生じる可能性が高くなる。寸法の小さな特定ループ形状の内側に、多量の熱が蓄積されてしまうためである。
　一方、ドット４０の特定ループ形状が開ループで構成される場合、レーザ照射の際に、開放部７２から熱を逸散させることができ、ループ内での局部的な高熱化が生じ難くなる。
　従って、本発明の一実施形態による導光板では、特定ループ形状が閉ループで構成される場合とは異なり、マークの形成の際のレーザ照射によるクラックの発生を、有意に抑制することができる。
　このような効果により、本発明の一実施形態では、視認性の良いマークを有するとともに、クラックが有意に抑制された導光板を提供することが可能となる。
　（本発明の一実施形態による導光板）
　以下、図２を参照して、本発明の一実施形態についてより詳しく説明する。
　図２には、本発明の一実施形態による導光板の概略的な斜視図を示す。
　図２に示すように、本発明の一実施形態による導光板（以下、「第１の導光板」と称する）１００は、相互に対向する第１の表面１１２および第２の表面１１４を有するガラス基板１１０を有する。
　図１に示した例では、ガラス基板１１０の第１の表面１１２および第２の表面１１４は、略円形の形状を有する。
　ただし、これは単なる一例であって、ガラス基板１１０の形状は、特に限られない。例えば、ガラス基板１１０の第１の表面１１２および第２の表面１１４は、略楕円状、または略矩形状（略正方形状を含む）等であってもよい。
　ガラス基板１１０において、第１の表面１１２にはマーク１３０が形成されている。
　マーク１３０は、例えば、数字、文字および図形の少なくとも一つで構成された識別子であっても良い。また、数字、文字および図形の各々は、一つであっても、複数であっても良い。そのような識別子は、例えば、ガラス基板１１０の識別および／または管理に利用することができる。
　あるいは、マーク１３０は、例えば、アライメントマークであっても良い。そのようなアライメントマークは、ガラス基板１１０のハンドリング、切断、面取りおよび貼り合わせ等の加工の際の位置や方向合わせ等に利用することができる。
　さらに別の実施形態では、マーク１３０は、識別子とアライメントマークの組み合わせであってもよい。
　なお、以降、マーク１３０を構成する一つの数字、文字および図形を、特に「マーク素子」と称することにする。
　図３には、マーク１３０の一例を模式的に示す。
　図３に示すように、この例では、マーク１３０は、１２個のマーク素子１３２が一列に配列されて構成された識別子として示されている。
　ただし、マーク１３０は、このような態様に限られるものではない。例えば、マーク１３０は、それぞれのマーク素子１３２が非直線状に配列されて構成されても良い。また、マーク１３０は、それぞれのマーク素子１３２が直線状または非直線状に、２列以上配列されて構成されても良い。
　以下、図４を参照して、マーク素子１３２について説明する。
　図４には、マーク１３０を構成するマーク素子１３２の一つを拡大して示した模式図である。この例では、マーク素子１３２は、数字の「３」として視認される。
　マーク１３０を構成する各マーク素子１３２は、複数のドット１４０で構成される。換言すれば、複数のドット１４０により、一つのマーク素子１３２が形成される。
　例えば、図４に示した例では、マーク素子１３２は、合計１７個のドット１４０の組み合わせで形成される。なお、数字の「３」以外のマーク素子１３２についても、複数のドット１４０を縦横に配列することにより、形成することができる。
　このようなドット１４０は、ガラス基板１１０の第１の表面１１２に、レーザを照射することにより形成することができる。
　図５には、マーク素子１３２を構成する一つのドット１４０の模式的な拡大図を示す。
　図５に示すように、ドット１４０は、複数のレーザ照射痕１５０を組み合わせることにより形成される。
　各レーザ照射痕１５０の直径は、１０μｍ～４０μｍの範囲である。各レーザ照射痕１５０の直径は、１５μｍ～２５μｍの範囲であることが好ましい。
　なお、図５に示した例では、各レーザ照射痕１５０の直径は、いずれも等しくなっており、従って、各レーザ照射痕１５０が最大照射痕に対応する。しかしながら、ドット１４０には、直径の異なる複数のレーザ照射痕１５０が含まれてもよい。
　図５に示すように、隣接するレーザ照射痕１５０同士は、相互に重なり合うように配置されてもよい。そのときの重なり合う割合は、クラックの抑制のため８０％以下が好ましく、３０％から８０％の範囲がより好ましい。または、隣接するレーザ照射痕１５０同士は、相互に接するように配置されてもよい。あるいは、一部の隣接するレーザ照射痕１５０同士は、相互に重なり合い、別の隣接するレーザ照射痕１５０同士は、相互に接するように配置されてもよい。
　ドット１４０は、内側の第１のループ形状１５２と、外側の第２のループ形状１５４とで構成される。第１のループ形状１５２および第２のループ形状１５４は、いずれも、レーザ照射痕１５０を略正方形状に配置することにより構成される。第２のループ形状１５４は、第１のループ形状１５２を取り囲むように配置される。
　図５には、以降の説明のため、第１のループ形状１５２を内包する最小円、すなわち第１のループ形状１５２の外接円Ｐ１と、第２のループ形状１５４を内包する最小円、すなわち第２のループ形状１５４の外接円Ｐ２とが描かれている。
　ここで、第１のループ形状１５２の外接円Ｐ１の直径は、１００μｍ以下である。従って、第１のループ形状１５２は、特定ループ形状である。また、第１のループ形状１５２は、開放部１７２を有する開ループとして構成される。
　一方、第２のループ形状１５４の外接円Ｐ２の直径は、１００μｍ以下であっても、１００μｍ超であってもよい。すなわち、第２のループ形状１５４は、特定ループ形状であっても、特定ループ形状ではなくてもよい。
　図５の例では、第２のループ形状１５４は、非特定ループ形状であり、開放部を有さない閉ループとして構成されている。ただし、これとは別に、第２のループ形状１５４が特定ループ形状の場合、第２のループ形状１５４も、開ループとして構成される。
　第１のループ形状１５２において、開放部１７２の長さｄは、最大照射痕の直径φｍａｘの１／１０倍～２倍の範囲である。開放部１７２の長さｄは、最大照射痕の直径φｍａｘの１／５倍～１倍の範囲であることが好ましい。
　第１のループ形状１５２の外接円Ｐ１の直径φ１は、１５μｍ～１００μｍの範囲である。直径φ１は、２５μｍ～９０μｍの範囲であることが好ましく、６５μｍ～７５μｍの範囲であることがより好ましい。
　一方、第２のループ形状１５４が非特定ループ形状の場合、第２のループ形状１５４の外接円Ｐ２の直径φ２は、１００μｍ超、２５０μｍ以下の範囲であることが好ましい。直径φ２は、１１０μｍ～２１０μｍの範囲であることが好ましく、１２０μｍ～１５０μｍの範囲であることがより好ましい。
　なお、ドット１４０の態様は、図５に示した「二重」のループ形状に限られない。例えば、ドット１４０は、「三重」以上のループ形状で構成されてもよい。また、ドット１４０を構成するループ形状の形態も、特に限られない。ドット１４０は、例えば、図１に示したような、複数のリング状のループ形状で構成されてもよい。
　ただし、本発明の一実施形態では、マーク１３０を構成する少なくとも一つのドット１４０は、一つ以上の「特定ループ形状」を有する。また、係る特定ループ形状は、「開ループ」として構成される。
　各ドット１４０は、最内周縁部および最外周縁部のそれぞれに、隆起部を有する。
　ここで、ドット１４０の「最内周縁部」は、ドット１４０において、レーザ照射痕１５０が存在しない最も内側の領域の外周に対応する。また、ドット１４０の「最外周縁部」は、ドット１４０において、レーザ照射痕１５０が存在する最も外側の領域の外周に対応する。
　例えば、図５に示した例では、ドット１４０の「最内周縁部」は、第１のループ形状１５２の内側に示した破線部分Ｑ１に対応する。また、ドット１４０の「最外周縁部」は、第２のループ形状１５４の外側に示した破線部分Ｑ２に対応する。
　以下、図６を参照して、ドット１４０の断面プロファイルについて説明する。
　図６には、図５に示したドット１４０のＩ－Ｉ線に沿った断面を模式的に示す。なお、図６では、ガラス基板１１０の第１の表面１１２のうち、マーク１３０が形成されていない部分が、基準面Ｓとして描かれている。
　図６に示すように、ドット１４０は、第１のループ形状１５２および第２のループ形状１５４に対応した、複数の隆起部１６２および谷部１６４を有する。
　図６において、隆起部１６２Ａは、ドット１４０の最外周縁部に対応し、隆起部１６２Ｂは、ドット１４０の最内周縁部に対応する。
　ドット１４０において、隆起部１６２Ａおよび隆起部１６２Ｂの中で、基準面Ｓから最大の高さを有する方の、基準面Ｓから先端までの距離を「最大高さ」と称し、記号Ｐａで表す。
　また、基準面Ｓから最大の深さを有する谷部１６４の先端までの距離を「最大深さ」と称し、記号Ｐｄで表す。
　この場合、最大高さＰａは、０超、２μｍ以下であってもよい。また、谷部１６４の最深部から隆起部１６２Ａの最大位置までの高さ（Ｐａ＋Ｐｄ）は、０．１μｍ～４μｍの範囲である。
　ドット１４０の断面をこのような形状寸法にすることにより、各マーク素子１３２、さらにはマーク１３０の視認性を有意に高めることができる。
　最大高さＰａは、１μｍ～１．５μｍの範囲であることが好ましい。また、高さ（Ｐａ＋Ｐｄ）は、２μｍ～３μｍの範囲であることが好ましい。
　このような第１の導光板１００では、各ドット１４０内のクラックが有意に抑制されている上、視認性の高いマーク１３０を得ることができる。
　（導光板の各構成部分）
　次に、本発明の一実施形態による導光板の各構成部分について説明する。
　なお、ここでは、前述の第１の導光板１００を例に、その構成部分について説明する。従って、各部分を表す際には、図１～図６において使用した参照符号を使用する。
　（ガラス基板１１０）
　（組成）
　第１の導光板１００に使用されるガラス基板１１０は、１．７以上の屈折率を有する。
　ガラス基板１１０は、Ｌａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｂｉ、およびＴｅの群から選定された、少なくとも１つの元素を含んでもよい。
　これらの元素（以下「特定元素」と称する）を含有させることにより、ガラス基板１１０の屈折率を高めることができる。また、特定元素は、いずれも紫外領域に吸収を有する。このため、ガラス基板１１０に特定元素を含有させた場合、マーク１３０の形成のため、ガラス基板１１０にＵＶレーザを照射した際に、吸収効率を高めることができる。
　特定元素は、合計で、１質量％以上含まれていればよい。なお、以降、特に記載がない限り、ガラスの成分の濃度は、全て質量％単位で表記される。
　ガラス基板１１０がＴｉを含む場合、ＴｉＯ２換算でのＴｉの含有量は、母組成の合計を１００％としたとき、例えば、０超、３５％以下である。ＴｉＯ２を含有させた場合、ガラスの安定性も向上できる。
　ＴｉＯ２の含有量は、好ましくは１％以上であり、より好ましくは５％以上であり、さらに好ましくは７％以上であり、特に好ましくは１０％以上である。また、ＴｉＯ２の含有量が３５％以下であれば失透温度が低くなり、ガラスの着色を抑えられる。ＴｉＯ２の含有量は、好ましくは２５％以下であり、より好ましくは２０％以下であり、さらに好ましくは１５％以下である。
　ガラス基板１１０がＷを含む場合、ＷＯ３換算でのＷの含有量は、母組成の合計を１００％としたとき、例えば、０超、３０％以下である。
　ＷＯ３の含有量は、好ましくは１％以上であり、より好ましくは３％以上であり、さらに好ましくは５％以上であり、特に好ましくは１０％以上である。
　ＷＯ３の含有量が３０％以下であれば失透温度が低くなり、ガラスの着色を抑えられる。ＷＯ３の含有量は、好ましくは２０％以下であり、より好ましくは１５％以下である。
　ガラス基板１１０がＢｉを含む場合、Ｂｉ２Ｏ３換算でのＢｉの含有量は、母組成の合計を１００％としたとき、例えば、０超、５５％以下である。
　Ｂｉ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１％以上であり、より好ましくは５％以上であり、さらに好ましくは５％以上であり、特に好ましくは１０％以上である。
　Ｂｉ２Ｏ３の含有量が５５％以下であれば失透温度が低くなり、ガラスの着色を抑えられる。Ｂｉ２Ｏ３の含有量は、好ましくは３５％以下であり、より好ましくは２５％以下であり、さらに好ましくは１５％以下である。
　ガラス基板１１０がＴａを含む場合、Ｔａ２Ｏ５換算でのＴａの含有量は、母組成の合計を１００％としたとき、例えば、０超、３０％以下である。
　Ｔａ２Ｏ５の含有量は、好ましくは１％以上であり、より好ましくは５％以上である。
　Ｔａ２Ｏ５の含有量が３０％以下であれば失透温度を低くできる上、原料コストを下げられる。Ｔａ２Ｏ５の含有量は、好ましくは２５％以下であり、より好ましくは１０％以下である。
　ガラス基板１１０がＮｂを含む場合、Ｎｂ２Ｏ５換算でのＮｂの含有量は、母組成の合計を１００％としたとき、例えば、０超、３５％以下である。
　Ｎｂ２Ｏ５の含有量は、好ましくは５％以上であり、より好ましくは１０％以上であり、さらに好ましくは１５％以上である。
　Ｎｂ２Ｏ５の含有量が３５％以下であれば失透温度を低くできる上、原料コストを下げられる。Ｎｂ２Ｏ５の含有量は、好ましくは３０％以下であり、より好ましくは２５％以下である。
　ガラス基板１１０は、母組成として、例えば、酸化物基準の質量％表示で、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３およびＰ２Ｏ５からなる群から選ばれる少なくとも１種を５～８０％、修飾酸化物としてＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ、ＺｎＯ、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｃｓ２Ｏ、Ｌｎ２Ｏ３（ＬｎはＹ、Ｌａ、Ｇｄ、ＹｂおよびＬｕからなる群から選ばれる少なくとも１種である。）からなる群から選ばれる少なくとも１種の酸化物を合計で５～７０％、中間酸化物としてＡｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＷＯ３、Ｂｉ２Ｏ３、ＴｅＯ２、Ｔａ２Ｏ５、Ｎｂ２Ｏ５からなる群から選ばれる少なくとも１種の酸化物を合計で０～５０％、を含有してもよい。
　係る組成のガラスは、高屈折率を有し、光透過率が良好であって、さらに溶解性が高いという特性を有する。
　具体的には、ガラスの母組成として（１）Ｌａ－Ｂ系、（２）ＳｉＯ２系、および（３）Ｐ２Ｏ５系が挙げられる。
　（屈折率）
　本発明の一実施形態によるガラスは、１．７以上の屈折率を有する。屈折率は、好ましくは１．７３以上、さらに好ましくは１．７５以上、さらに好ましくは１．７７以上、さらに好ましくは１．７９以上、さらに好ましくは１．８１以上、さらに好ましくは１．８３以上、さらに好ましくは１．８５以上、さらに好ましくは１．８７以上、さらに好ましくは１．８９以上、さらに好ましくは１．９１以上、さらに好ましくは１．９３以上、さらに好ましくは１．９５以上、さらに好ましくは１．９５５以上、さらに好ましくは１．９５９以上、さらに好ましくは２．０５以上、さらに好ましくは２．１０以上である。ＶＲ（仮想現実）、ＡＲ（拡張現実）、およびＭＲ（複合現実）を可能にするウェアラブル機器に使用される導光板の屈折率は、高いほど視野角ＦＯＶ（Ｆｉｅｌｄ　ｏｆ　Ｖｉｅｗ）を拡大できる利点がある。
　（工程）
　ガラス基板１１０の製造方法は特に限定されないが、例えば、ガラス組成成分を調合し、ガラス溶融窯で加熱溶融する。バブリング撹拌、清澄剤の添加等によりガラスを均質化し、公知のスリップキャスト法、フロート法、プレス法、フュージョン法またダウンドロー法等の方法により所定の厚さの板状に成形する。
　そして、徐冷後、必要に応じて外形加工、研削、研磨等の加工を行い、所定の寸法・形状のガラス素板とする。成形法としては、フロート法やフロート法以外の連続成形法、すなわちフュージョン法、ダウンドロー法も行うことができる。他にも、溶融したガラスを型にキャストし、得られたインゴットをスライスして板状にすることもでき、それを連続成形法に適したスリップキャスト成形にて、いわゆるＥ－Ｂａｒガラスを成形してそれを適当なサイズで切り出しスライス加工することでガラス素板を作成することもできる。
　こうして得られたガラス素板からガラス基板１１０を製造する方法は、以下の工程を含んでもよい。
（１）形状付与工程
　前記製造方法で得られたガラス素板を、所定の形状、例えば円盤形状に加工した後、外周側面の面取り加工を行う。
（２）主平面研削工程
　ガラス基板１１０の上下両主平面に、遊離砥粒または固定砥粒工具を用いて研削（ラッピング）加工を行う。また当該工程は形状付与工程の前で実施しても構わない。
（３）端面研磨工程
　更に端面のチッピングなどを防止するため、ガラス基板の外周側面と外周面取り部とを合わせた外周端面の研磨を行っても構わない。
（４）主平面研磨工程
　ガラス基板１１０の上下両主平面を研磨する。主平面の研磨工程は、一次研磨のみでもよく、一次研磨と二次研磨を行ってもよい。二次研磨の後にさらに三次研磨を行ってもよい。なお、主平面研磨工程において、最後に行う研磨工程を仕上げ研磨工程という。
（５）洗浄工程
　ガラス基板の精密洗浄を行い、ガラス基板１１０を製造する。洗剤によるスクラブ洗浄(こすり洗い)、洗剤溶液に浸漬した状態での超音波洗浄、純水に浸漬した状態での超音波洗浄を順次行ない、イソプロピルアルコールにより乾燥する。
　スクラブ洗浄(こすり洗い)する場合は、水または希釈した洗剤を十分に浸したＰＶＡスポンジを用意し、水または希釈した洗剤を掛けながら、もしくは水没槽や洗剤槽の中で洗浄し、洗浄剤としては中性洗剤、アルカリ洗剤の他、酸性洗剤などが挙げられる。洗浄方法としては、ガラス基板１１０の表面やガラス基板１１０の外周部を手で保持し、ＰＶＡスポンジの上にガラス基板を載せてＰＶＡスポンジに押し付けながらガラス基板表面や基板外周部をこする方法や、ＰＶＡスポンジでガラス基板１１０の表面を掴み、掴んだ状態でＰＶＡスポンジ越しにガラス基板表面をこする方法や、ガラス基板１１０の外周部を手で保持し、作業台に固定した２枚以上のＰＶＡスポンジの間にガラス基板１１０を挟み込んでガラス基板表面をこする方法がある。これらに、ガラス基板１１０かＰＶＡスポンジのどちらか一方または両方を複数回動かし、こすりながら特定方向に送る方法や、不特定方向に送る方法や、さらに回転させながら送る方法などを組み合わせてもよい。洗浄時の圧力は、ガラス基板１１０が割れないように手の感覚で押し付け圧力を調整する方法や、ガラス基板１１０の厚みに応じてＰＶＡスポンジ同士のクリアランスを調整する方法などが挙げられるが、適宜調整することができる。
　（その他の特性）
　ガラス基板１１０は、波長３００ｎｍ～４００ｎｍにおける平均内部透過率が３０％以下となる組成を有することが好ましい。
　そのようなガラス基板１１０は、紫外領域に吸収があるため、マーク１３０の形成の際に、例えば、波長が３５５ｎｍのＵＶレーザを使用して、短いタクトタイムあるいは低パワーで良好なマーキングをすることができる。波長３００ｎｍ～４００ｎｍにおける平均内部透過率は、より好ましくは２０％以下である。
　また、ガラス基板１１０は、熱膨張係数が４０×１０－７／Ｋ～１００×１０－７／Ｋの範囲であることが好ましい。
　ガラス基板１１０の熱膨張係数が上記範囲の場合、レーザ光の照射の際に、ガラス基板１１０の局部的な熱膨張が抑制される。従って、よりクラックの少ないドット１４０を得ることができる。
　ガラス基板１１０は、第１の表面１１２の表面粗さ（二乗平均平方根粗さ）Ｒｑが１ｎｍ以下であってもよい。ガラス基板１１０の第１の表面１１２の表面粗さＲｑを１ｎｍ以下とすることにより、第１の導光板１００をウェアラブル機器に適用した際に、光の散乱要因を有意に抑制することができる。このＲｑは、より好ましくは０．５ｎｍ以下であり、さらに好ましくは０．３ｎｍ以下である。
　また、ガラス基板１１０は、平行度が１０μｍ以下であってもよい。ガラス基板１１０の平行度を１０μｍ以下とすることにより、第１の導光板１００をウェアラブル機器に適用した際の、光路のばらつきを有意に抑制することができる。平行度は、より好ましくは５μｍ以下であり、さらに好ましくは２μｍ以下である。
　ガラス基板１１０の厚さは、特に限られない。ガラス基板１１０は、例えば、１ｍｍ以下の厚さを有してもよい。ウェアラブル機器に用いる導光板としては、軽量化のために薄い方が好ましく、例えば、０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下の厚さを有してもよい。一方、良好な導光特性を保つためには０．１ｍｍ以上の厚さであることが好ましい。この範囲の厚さであれば、クラックのないレーザマーキングが可能である。
　（ドット１４０）
　前述のように、ドット１４０は、最外周縁部および最内周縁部に隆起部１６２を有する。また、ドット１４０は、断面視、レーザ照射痕１５０の中心に対応する位置に、谷部１６４を有する。
　前述のように、隆起部１６２の最大高さＰａは、０超、２μｍ以下である。隆起部１６２の最大高さＰａは、１μｍ以上であることが好ましい。また、谷部１６４の最深部から隆起部１６２の最大位置までの高さ（Ｐａ＋Ｐｄ）は、０．１μｍ～４μｍの範囲である。（Ｐａ＋Ｐｄ）は、２μｍ～３μｍの範囲であることが好ましい。
　なお、前述の図１および図５に示した例では、それぞれ、内側リング５２および第１のループ形状１５２は、一つの開放部７２、１７２を有する。
　しかしながら、これは単なる一例であって、本発明の一実施形態において、ドット１４０は、複数の開放部を有してもよい。
　図７－１には、ドットの別の構成例を示す。
　図７－１に示した例では、ドット１４０Ａは、内側リング１５２ａおよび外側リング１５４ａの略二重リング状構造を有する。また、内側リング１５２ａは、特定ループ形状であり、開ループ形状を有するように構成される。
　ただし、図７－１では、図１の場合とは異なり、内側リング１５２ａは、２箇所に開放部を有する。すなわち、この例では、内側リング１５２ａの相互に対向する位置に、第１の開放部１７３および第２の開放部１７５が設けられている。
　第１の開放部１７３の長さｄ１および第２の開放部１７５の長さｄ２は、それぞれ、最大照射痕１５０の直径φｍａｘの１／１０倍～２倍の範囲である。
　このように、特定ループ形状の開ループは、複数の開放部を有してもよい。
　この他にも、ドットの態様として、各種構成が想定されることは、当業者には明らかである。
　なお、本願発明者らは、その後の研究により、本発明の課題を達成するためには、必ずしも特定ループ形状が「開ループ」である必要はないことを見出した。すなわち、特定ループ形状が「閉ループ」であっても、そのような「閉ループ」がある特定の条件を満たす場合、視認性の良いマークを有するとともに、クラックが有意に抑制された導光板を提供することができる。
　従って、本発明の別の実施形態では、導光板であって、
　表面にマークを有するガラス基板を有し、
　前記ガラス基板は、屈折率が１．７以上であり、
　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの組み合わせであり、
　前記マークは、複数のドットで構成され、
　各ドットは、該ドットを内包する最小円の直径が３０μｍ～２５０μｍの範囲であり、
　各ドットは、最外周縁部および最内周縁部に、前記表面より高い隆起部を有し、
　断面から見たとき、各ドットの最深部から前記隆起部の最大位置までの高さは、０．１１μｍ～４μｍであり、
　各ドットは、直径１０μｍ～４０μｍのレーザ照射痕の集合体で構成され、前記レーザ照射痕は、隣接するレーザ照射痕と相互に接触しまたは重なり合い、
　前記レーザ照射痕は、少なくとも一つのループ形状を構成し、
　前記少なくとも一つのループ形状のうち、該ループ形状を内包する最小円の直径が１００μｍ以下のループ形状を特定ループ形状と称したとき、
　該特定ループ形状は、閉ループとして構成され、
　隣接する前記レーザ照射痕同士の組を、第１の組、第２の組、……、第ｎの組（ここで、ｎ≧１０）と称し、各組において、前記レーザ照射痕同士の中心間距離をＴとしたとき、
　前記中心間距離Ｔの差が±１％以内にある組を平均組と称し、その他の組を特定組と称した場合、全組の９０％以上が平均組となり、
　前記平均組のそれぞれの中心間距離の平均をＴａｖｅとし、各特定組における前記レーザ照射痕同士の中心間距離をＴｐとしたとき、Ｔｐは、Ｔａｖｅよりも、前記レーザ照射痕の最大直径の１０分の１倍以上大きい、導光板が提供される。
　ここで、各レーザ照射痕の中心は、ドットの断面観察によって確認することができる。すなわち、前述の図６において、谷部１６４がレーザの照射中心に相当する。従って、隣接する２つのレーザ照射痕において、対応する２つの谷部１６４の中心間距離を測定することにより、各組におけるレーザ照射痕の中心間距離が求められる。
　以下、図７－２～図７－３を参照して、本実施形態について具体的に説明する。
　図７－２には、本発明の別の実施形態による導光板に含まれ得る、複数のレーザ照射痕で構成されたドットの一例を模式的に示す。また、図７－３には、図７－２に示したドットを構成する各レーザ照射痕の中心を結んだ際に得られる形態を模式的に示す。
　図７－２および図７－３に示すように、このドット３４０は、単一リング３５３として構成される。また、リング３５３は、合計１２個のレーザ照射痕３５０（それぞれ、「３５０－１」～「３５０－１２」と称する）を円弧状に配列することにより構成される。
　図７－３に示すように、リング３５３は、最近接のレーザ照射痕３５０の中心点（それぞれ、「Ｏ１」～「Ｏ１２」と称する）を順次結んだ際に、閉じた領域が構成される配置を有する。従って、前述の定義に従えば、リング３５３は、「ループ形状」である。
　また、リング３５３は、内包する最小円の直径が１００μｍ以下であり、従って、リング３５３は、「特定ループ形状」である。
　さらに、ドット３４０では、「ループ形状」の閉じた領域を区画する線上に、必ずレーザ照射痕３５０が存在するため、リング３５３は、「閉ループ」である。
　ここで、リング３５３が「閉ループ」であっても、以下に示す特徴を満たす場合、クラックが生じ難いドット３４０を得ることができる。
　（クラックが生じ難いドットを得るための閉ループの形態）
　隣接するレーザ照射痕同士の組を、第１の組、第２の組、…、第ｎの組と称する。ここで、第１の組に含まれる一方のレーザ照射痕は、第２の組に含まれる一方のレーザ照射痕でもある。第２の組、…、第ｎの組においても同様である。また、ｎ≧１０である。
　各組において、レーザ照射痕同士の中心間距離をＴとすると、全組の９０％以上、１００％未満の組が「同等の」中心間距離Ｔを有する。ここで、「同等」とは、中心間距離の差が、±２％以内にあることを意味する。また、そのような９０％以上の組を「平均組」と称し、該「平均組」のそれぞれの中心間距離Ｔの平均をＴａｖｅと称する。
　なお、「平均組」には含まれない一部の組を「特定組」と称する。特定組は、１つであっても、複数であってもよいが、最大でも全組の１０％未満の数である。
　特定組のそれぞれは、レーザ照射痕同士の中心間距離がＴａｖｅよりも大きい。より具体的には、各特定組におけるレーザ照射痕同士の中心間距離をＴｐとしたとき、Ｔｐは、Ｔａｖｅよりも、ドットに含まれるレーザ照射痕の最大直径φｍａｘの１０分の１倍以上大きい。従って、Ｔｐ≧Ｔａｖｅ＋（φｍａｘ／１０）である。
　特に、Ｔｐは、Ｔｐ≧Ｔａｖｅ＋（φｍａｘ／３）であることが好ましい。例えば、Ｔｐ≧Ｔａｖｅ＋（φｍａｘ／２）であってもよい。
　なお、Ｔｐ＞φｍａｘの場合、前述の開ループの形態となる。
　また、視認性の観点から、Ｔｐ≦Ｔａｖｅ＋２φｍａｘであることが好ましい。
　このような態様で「閉ループ」を形成した場合、クラックが生じ難いドットを得ることができる。
　例えば、前述の図７－２および図７－３の例では、レーザ照射痕３５０－１および３５０－２により第１の組が構成され、レーザ照射痕３５０－２および３５０－３により第２の組が構成され、レーザ照射痕３５０－３および３５０－４により第３の組が構成され、以下同様である。
　また、第１の組のＯ１～Ｏ２の中心間距離Ｔ１、第２の組のＯ２～Ｏ３の中心間距離Ｔ２、……第１１の組のＯ１１～Ｏ１２の中心間距離Ｔ１１は、いずれも等しくなっている。従って、各組は、平均組であり、それらの中心間距離はＴａｖｅである。
　一方、第１２の組のＯ１２～Ｏ１の中心間距離Ｔ１２は、平均組における中心間距離Ｔａｖｅよりも、レーザ照射痕３５０の最大直径φｍａｘの１０分の１倍以上大きくなっている。従って、第１２の組は、「特定組」であり、中心間距離Ｔ１２＝Ｔｐである。
　このような形態を有するドット３４０では、「閉ループ」を有するものの、レーザ加工の際に、ドット３４０にクラックが生じる可能性を有意に抑制することができる。
　（第１の導光板１００）
　前述のような特徴を有する第１の導光板１００は、高屈折率のガラス基板１１０を有する。このため、第１の導光板１００は、例えば、ＶＲ（仮想現実）、ＡＲ（拡張現実）、およびＭＲ（複合現実）を可能にするウェアラブル機器に適用できる。
　（本発明の一実施形態による導光板の製造方法）
　次に、図８～図１０を参照して、本発明の一実施形態による導光板の製造方法の一例について説明する。
　図８には、本発明の一実施形態による導光板の製造方法（以下、「第１の製造方法」と称する）のフローの一例を概略的に示す。
　図８に示すように、第１の製造方法は、
（１）屈折率が１．７以上のガラス基板を準備する工程（工程Ｓ１１０）と、
（２）前記ガラス基板にレーザ光を照射して、マークを形成する工程（工程Ｓ１２０）と、
（３）前記ガラス基板を切断する工程（工程Ｓ１３０）と、
　を有する。なお、工程Ｓ１３０は、必要に応じて実施される工程であり、必ずしも必要ではない。
　以下、各工程について、より詳しく説明する。
　（工程Ｓ１１０）
　まず、１．７以上の屈折率を有するガラス基板が準備される。
　図９には、ガラス基板の模式的な斜視図を示す。
　図９に示すように、ガラス基板２１０は、相互に対向する第１の表面２１２および第２の表面２１４を有する。
　なお、図９に示した例では、ガラス基板２１０の第１の表面２１２および第２の表面２１４は、略矩形状であるが、第１の表面２１２および第２の表面２１４の形状は特に限られない。例えば、第１の表面２１２および第２の表面２１４は、円形または楕円形であってもよい。また、ガラス基板２１０の第１の表面２１２および／または第２の表面２１４は、曲面を有してもよい。
　ガラス基板２１０は、前述の「特定元素」を含み、前述のような組成を有してもよい。
　また、ガラス基板２１０は、３００ｎｍ～４００ｎｍの波長における平均内部透過率が３０％以下であってもよい。そのようなガラス基板２１０では、ＵＶレーザ光の照射により、マークを形成することができる。
　ガラス基板２１０は、表面粗さ（二乗平均平方根高さ）Ｒｑが１ｎｍ以下であり、平行度が１０μｍ以下であってもよい。
　ガラス基板２１０の厚さは、特に限られないが、例えば、１ｍｍ以下であってもよい。
　（工程Ｓ１２０）
　次に、ガラス基板２１０の第１の表面２１２に、レーザ光が照射される。これにより、ガラス基板２１０の第１の表面２１２に、マークを形成することができる。
　図１０には、第１の表面２１２の中央にマーク２３０が形成されたガラス基板２１０を模式的に示す。
　なお、マーク２３０の配置位置は、特に限られない。また、マーク２３０の数は、特に限られず、ガラス基板２１０の第１の表面２１２に、複数のマークが形成されてもよい。
　前述のように、マーク２３０は、識別子、アライメントマーク、またはそれらの組み合わせであってもよい。
　マーク２３０を構成する各マーク素子は、レーザ照射痕を含む複数のドットで構成される。また、各ドットは、直径１０μｍ～４０μｍの範囲のレーザ照射痕の集合体で構成される。各ドットにおいて、レーザ照射痕は、隣接するレーザ照射痕と相互に接触し、または重なり合うように配置される。
　また、各ドットは、前述の特徴を有する。
　すなわち、各ドットは、該ドットを内包する最小円の直径が３０μｍ～２５０μｍの範囲となる寸法を有する。
　また、各ドットは、最外周縁部および最内周縁部に、ガラス基板２１０の第１の表面２１２よりも高い隆起部を有する。隆起部の高さは、例えば、第１の表面２１２から０μｍ超、２．０μｍ以下であってもよい。また、各ドットの最深部から隆起部の最大位置までの高さは、０．１μｍ～４μｍである。
　さらに、各ドットにおいて、レーザ照射痕は、少なくとも一つのループ形状を構成する。
　ループ形状の少なくとも一つは、特定ループ形状であり、該特定ループ形状は、開放部を有する開ループとして構成される。また、開放部の長さは、最大照射痕の直径φｍａｘの１０分の１倍以上、２倍以下となるように調整される。
　このような形態を有するドットは、１５０ｎｍ～３７０ｎｍの範囲の波長を有するＵＶレーザ光を、ガラス基板２１０の第１の表面２１２に照射することにより、形成することができる。レーザ光の波長は、例えば、２６０ｎｍ～３６０ｎｍの範囲であってもよい。
　また、レーザ光は、パルス幅が４０ｋＨｚ～４００ｋＨｚの範囲のパルスレーザであってもよい。レーザ光の出力パワーは、０．５Ｗ～４．０Ｗの範囲である。
　マーク２３０に含まれる各ドットを、上記のような態様とすることにより、レーザ光の照射によりガラス基板２１０にドットを形成する際に、クラックの発生を有意に抑制できる。また、レーザ照射後に、良好な視認性を有するマーク２３０を形成することができる。
　（工程Ｓ１３０）
　以上の工程により、マーク２３０が形成されたガラス基板２１０、すなわち、導光板を製造することができる。
　ただし、第１の製造方法では、その後、得られたガラス基板２１０が切断されてもよい。ガラス基板２１０の切断方法は、特に限られない。ガラス基板２１０は、従来の切断方法を用いて、切断されてもよい。
　ガラス基板２１０を切断することにより、マーク２３０が形成された、所定の寸法形状を有する導光板を得ることができる。特に、前述の工程Ｓ１２０において、ガラス基板２１０の第１の表面２１２に、複数のマーク２３０を形成した場合、ガラス基板２１０を、それぞれがマーク２３０を有する複数のピースに切断することにより、１枚のガラス基板２１０から、複数の導光板を得ることができる。
　マーク２３０がアライメントマークである場合、当該マーク２３０の位置に基づいて、切断位置または形状を正確に制御することもできる。
　以上、第１の製造方法を例に、本発明の一実施形態による導光板の製造方法について説明した。しかしながら、上記記載は、単なる一例であって、本発明の一実施形態による導光板は、別の方法で製造されてもよいことは、当業者には明らかである。
　次に、本発明の実施例について説明する。なお、以下の記載において、例１および例２は、実施例であり、例１１は、比較例である。
　（例１）
　レーザ光照射により、ガラス基板の一方の表面（第１の表面）に複数のドットを形成した。
　ガラス基板には、厚さが０．３ｍｍの高屈折率ガラス（Ｍ１３０；ＡＧＣ社製）を使用した。ガラス基板の屈折率は、２である。
　ガラス基板の第１の表面の表面粗さ（二乗平均平方根高さ）Ｒｑは、０．５ｎｍであり、平行度は、１μｍ以下であった。
　レーザ光には、波長が３５５ｎｍのＵＶレーザを使用した。ドットは、一列に沿って１０個形成した。
　図１１には、使用したガラス基板の内部透過特性を示す。図１１から、使用したガラス基板は、波長３００ｎｍ～４００ｎｍにおける内部透過率が有意に抑制されていることがわかる。
　ドットは、前述の図１に示したような、二重リング状構造とした。内側リングは、特定ループ形状とし、外側リングは、非特定ループ形状とした。また、内側リングは、開ループとし、外側リングは、閉ループとした。なお、レーザ照射痕の直径は、全て同じ直径とすることを目標とした。
　レーザ照射後に、形成されたドットの寸法形状を測定した。
　図１２には、形成された一つのドットの表面写真を示す。
　レーザ照射後に、ガラス基板、特にドットを観察したところ、クラック等の異常は認められなかった。
　また、ガラス基板に形成されたマークは、目視により明確に視認された。
　（例２）
　例１と同様の方法により、ガラス基板の一方の表面に複数のドットを形成した。
　ただし、この例２では、二重リング状構造の内側リングは、対向する２箇所に開放部を有する形状とした。開放部の長さｄは、いずれも同じとした。
　図１３には、形成された一つのドットの表面写真を示す。
　レーザ照射後に、ガラス基板、特にドットを観察したところ、クラック等の異常は認められなかった。
　また、ガラス基板に形成されたマークは、明確に視認された。
　（例１１）
　例１と同様の方法により、ガラス基板の一方の表面に複数のドットを形成した。
　ただし、この例１１では、二重リング状構造の内側リングは、閉ループとした。
　特に、隣接するドット同士の中心間距離は、ほぼ一定とした。
　図１４には、形成された一つのドットの表面写真を示す。
　レーザ照射後にドットを観察したところ、多数のクラックが生じていることが認められた。
　以下の表１には、各例において形成されたドットの寸法測定結果をまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　また、以下の表２は、例１におけるドットの深さ方向における測定結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
  
　表２の各部分の高さ（深さ）の測定には、触針式段差計を使用した。
　このように、ドットにおいて特定ループ形状を開ループとすることにより、クラックの発生が有意に抑制されることが確認された。また、ドットの最外周縁部および最内周縁部に隆起部を有し、最深部から隆起部の最大位置までの高さを所定の範囲とすることにより、ドットに良好な視認性が得られることが確認された。
　（例３）
　例１と同様の方法により、ガラス基板の一方の表面に複数のドットを形成した。
　ただし、この例３では、ドットは、前述の図７－２に示したような、単一リング状構造とした。
　リングは、閉ループとした。閉ループに含まれるレーザ照射痕の総数は、１２個とした。また、平均組および特定組の数は、それぞれ、１１および１とした。
　なお、レーザ照射痕の直径は、全て同じ直径とすることを目標とした。
　レーザ照射後に、形成されたドットの寸法形状を測定した。
　図１５には、形成された一つのドットの表面写真を示す。平均組において、レーザ照射痕同士の中心間距離は、ほぼ等しく、Ｔａｖｅは、１２μｍであった。一方、「特定組」の中心間距離Ｔｐは、２０μｍであった。
　図１５において、矢印で示した線分は、「特定組」の中心間距離、すなわちＴｐを示す。
　レーザ照射後に、ガラス基板、特にドットを観察したところ、クラック等の異常は認められなかった。
　また、ガラス基板に形成されたマークは、目視により明確に視認された。
　以下の表３には、例３において形成されたドットの寸法測定結果をまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
  
　また、以下の表４は、例３におけるドットの深さ方向における測定結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
  
　このように、ドットの特定ループ形状が閉ループであっても、例３のように閉ループを形成した場合、クラックの発生が有意に抑制されることが確認された。
　本願は、２０２１年４月３０日に出願した日本国特許出願第２０２１－０７７４６５号に基づく優先権を主張するものであり、同日本国出願の全内容を本願に参照により援用する。
　４０　　　　ドット
　５０　　　　レーザ照射痕
　５２　　　　内側リング
　５４　　　　外側リング
　７２　　　　開放部
　１００　　　第１の導光板
　１１０　　　ガラス基板
　１１２　　　第１の表面
　１１４　　　第２の表面
　１３０　　　マーク
　１３２　　　マーク素子
　１４０　　　ドット
　１４０Ａ　　ドット
　１５０　　　レーザ照射痕
　１５２　　　第１のループ形状
　１５２ａ　　内側リング
　１５４　　　第２のループ形状
　１５４ａ　　外側リング
　１６２、１６２Ａ、１６２Ｂ　隆起部
　１６４　　　谷部
　１７２　　　開放部
　１７３　　　第１の開放部
　１７５　　　第２の開放部
　２１０　　　ガラス基板
　２１２　　　第１の表面
　２１４　　　第２の表面
　２３０　　　マーク
　３４０　　　ドット
　３５０（３５０－１～３５０－１２）　レーザ照射痕
　３５３　　　リング
　Ｏ１～Ｏ１２　中心点
　Ｐ１　　　　第１のループ形状の外接円
　Ｐ２　　　　第２のループ形状の外接円
　Ｑ１　　　　最内周縁部
　Ｑ２　　　　最外周縁部
　Ｔ　　　　　中心間距離
　Ｔｐ　　　　特定組の中心間距離

Claims (16)

  1. 　導光板であって、
    　表面にマークを有するガラス基板を有し、
    　前記ガラス基板は、屈折率が１．７以上であり、
    　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの組み合わせであり、
    　前記マークは、複数のドットで構成され、
    　各ドットは、該ドットを内包する最小円の直径が３０μｍ～２５０μｍの範囲であり、
    　各ドットは、最外周縁部および最内周縁部に、前記表面より高い隆起部を有し、
    　断面から見たとき、各ドットの最深部から前記隆起部の最大位置までの高さは、０．１１μｍ～４μｍであり、
    　各ドットは、直径１０μｍ～４０μｍのレーザ照射痕の集合体で構成され、前記レーザ照射痕は、隣接するレーザ照射痕と相互に接触しまたは重なり合い、
    　前記レーザ照射痕は、少なくとも一つのループ形状を構成し、
    　前記少なくとも一つのループ形状のうち、該ループ形状を内包する最小円の直径が１００μｍ以下のループ形状を特定ループ形状と称したとき、
    　該特定ループ形状は、開放部を有する開ループとして構成され、前記開放部の長さは、前記レーザ照射痕の最大直径の１０分の１倍以上、２倍以下である、導光板。
  2. 　前記隆起部の高さは、前記表面から０μｍ超、２．０μｍ以下である、請求項１に記載の導光板。
  3. 　前記開ループは、少なくとも２つの開放部を有する、請求項１または２に記載の導光板。
  4. 　各ドットは、第１のループ形状と、該第１のループ形状を取り囲む第２のループ形状とを有し、前記第２のループ形状は、閉ループ形状である、請求項１または２に記載の導光板。
  5. 　前記ガラス基板は、厚さが１ｍｍ以下であり、表面粗さ（二乗平均平方根高さ）Ｒｑが１ｎｍ以下であり、平行度が１０μｍ以下である、請求項１または２に記載の導光板。
  6. 　前記ガラス基板は、構成元素として、Ｌａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｂｉ、およびＴｅの少なくとも一つを含み、前記構成元素は、酸化物換算で、合計１質量％以上含まれる、請求項１または２に記載の導光板。
  7. 　前記ガラス基板は、３００ｎｍ～４００ｎｍの波長における平均内部透過率が３０％以下である、請求項１または２に記載の導光板。
  8. 　当該導光板は、ＶＲ（仮想現実）、ＡＲ（拡張現実）、およびＭＲ（複合現実）を可能にするウェアラブル機器に適用される、請求項１または２に記載の導光板。
  9. 　導光板の製造方法であって、
    　屈折率が１．７以上のガラス基板の表面にレーザ光を照射して、マークを形成する工程を有し、
    　前記レーザ光は、１５０ｎｍ～３７０ｎｍの範囲の波長を有し、
    　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの組み合わせであり、
    　前記マークは、複数のドットで構成され、
    　各ドットは、該ドットを内包する最小円の直径が３０μｍ～２５０μｍの範囲であり、
    　各ドットは、最外周縁部および最内周縁部に、前記表面より高い隆起部を有し、
    　断面から見たとき、各ドットの最深部から前記隆起部の最大位置までの高さは、０．１１μｍ～４μｍであり、
    　各ドットは、直径１０μｍ～４０μｍのレーザ照射痕の集合体で構成され、前記レーザ照射痕は、隣接するレーザ照射痕と相互に接触しまたは重なり合い、
    　前記レーザ照射痕は、少なくとも一つのループ形状を構成し、
    　前記少なくとも一つのループ形状のうち、該ループ形状を内包する最小円の直径が１００μｍ以下のループ形状を特定ループ形状と称したとき、
    　該特定ループ形状は、開放部を有する開ループとして構成され、前記開放部の長さは、前記レーザ照射痕の最大直径の１０分の１倍以上、２倍以下である、製造方法。
  10. 　前記隆起部の高さは、前記表面から０μｍ超、２．０μｍ以下である、請求項９に記載の製造方法。
  11. 　前記ガラス基板は、円盤状である、請求項９または１０に記載の製造方法。
  12. 　前記ガラス基板は、厚さが１ｍｍ以下であり、表面粗さ（二乗平均平方根高さ）Ｒｑが１ｎｍ以下であり、平行度が１０μｍ以下である、請求項９または１０に記載の製造方法。
  13. 　前記ガラス基板は、構成元素として、Ｌａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｂｉ、およびＴｅの少なくとも一つを含み、前記構成元素は、酸化物換算で、合計１質量％以上含まれる、請求項９または１０に記載の製造方法。
  14. 　前記ガラス基板は、３００ｎｍ～４００ｎｍの波長における平均内部透過率が３０％以下である、請求項９または１０に記載の製造方法。
  15. 　さらに、
    　前記ガラス基板を切断して、前記マークを含む所定の寸法の導光板を得る工程
    　を有する、請求項９または１０に記載の製造方法。
  16. 　導光板であって、
    　表面にマークを有するガラス基板を有し、
    　前記ガラス基板は、屈折率が１．７以上であり、
    　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの組み合わせであり、
    　前記マークは、複数のドットで構成され、
    　各ドットは、該ドットを内包する最小円の直径が３０μｍ～２５０μｍの範囲であり、
    　各ドットは、最外周縁部および最内周縁部に、前記表面より高い隆起部を有し、
    　断面から見たとき、各ドットの最深部から前記隆起部の最大位置までの高さは、０．１１μｍ～４μｍであり、
    　各ドットは、直径１０μｍ～４０μｍのレーザ照射痕の集合体で構成され、前記レーザ照射痕は、隣接するレーザ照射痕と相互に接触しまたは重なり合い、
    　前記レーザ照射痕は、少なくとも一つのループ形状を構成し、
    　前記少なくとも一つのループ形状のうち、該ループ形状を内包する最小円の直径が１００μｍ以下のループ形状を特定ループ形状と称したとき、
    　該特定ループ形状は、閉ループとして構成され、
    　隣接する前記レーザ照射痕同士の組を、第１の組、第２の組、……、第ｎの組（ここで、ｎ≧１０）と称し、各組において、前記レーザ照射痕同士の中心間距離をＴとしたとき、
    　前記中心間距離Ｔの差が±１％以内にある組を平均組と称し、その他の組を特定組と称した場合、全組の９０％以上が平均組となり、
    　前記平均組のそれぞれの中心間距離の平均をＴａｖｅとし、各特定組における前記レーザ照射痕同士の中心間距離をＴｐとしたとき、Ｔｐは、Ｔａｖｅよりも、前記レーザ照射痕の最大直径の１０分の１倍以上大きい、導光板。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000223382A (ja) * 1998-11-25 2000-08-11 Komatsu Ltd レ―ザビ―ムによる微小ドットマ―ク形態、そのマ―キング方法
JP2012183549A (ja) * 2011-03-04 2012-09-27 Mitsubishi Electric Corp ＳｉＣ半導体ウェハのマーキング方法およびＳｉＣ半導体ウェハ
WO2018150759A1 (ja) * 2017-02-15 2018-08-23 Ａｇｃ株式会社 マークを有するガラス基板およびその製造方法
WO2019044148A1 (ja) * 2017-08-31 2019-03-07 日本電気硝子株式会社 支持ガラス基板及びこれを用いた積層基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000223382A (ja) * 1998-11-25 2000-08-11 Komatsu Ltd レ―ザビ―ムによる微小ドットマ―ク形態、そのマ―キング方法
JP2012183549A (ja) * 2011-03-04 2012-09-27 Mitsubishi Electric Corp ＳｉＣ半導体ウェハのマーキング方法およびＳｉＣ半導体ウェハ
WO2018150759A1 (ja) * 2017-02-15 2018-08-23 Ａｇｃ株式会社 マークを有するガラス基板およびその製造方法
WO2019044148A1 (ja) * 2017-08-31 2019-03-07 日本電気硝子株式会社 支持ガラス基板及びこれを用いた積層基板

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