WO2018150759A1 - マークを有するガラス基板およびその製造方法 - Google Patents

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laser irradiation
glass substrate
dots
laser
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悠波 小林
西原　芳幸
Original Assignee
Ａｇｃ株式会社
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments

Definitions

  • the present invention relates to a glass substrate having a mark and a method for manufacturing the same.
  • a mark such as an identifier is formed on the surface of the semiconductor wafer.
  • a technique of irradiating a laser is known.
  • SiC has been attracting attention as a next-generation semiconductor element that replaces Si. For this reason, it has been proposed to form a mark on a surface of a SiC wafer by irradiating a laser (for example, a patent). Reference 1).
  • the glass substrate has rigidity and is relatively easy to process into a smooth surface. Therefore, when a glass substrate is used for such a member, it is possible to increase the rigidity of the laminate and increase the positional accuracy.
  • glass is usually transparent, and therefore the visibility of the mark tends to be relatively inferior to opaque and translucent materials such as Si and SiC.
  • a mark is formed on the surface of a glass substrate by a method such as laser marking on a conventional SiC wafer, sufficient recesses cannot be formed by the conventional method due to the difference in absorption characteristics inherent to the material, and the visibility of the mark May get worse.
  • it is attempted to increase the output of the laser in order to increase the visibility of the mark, the possibility of cracks occurring in the glass substrate is increased.
  • the present invention has been made in view of such a background, and an object of the present invention is to provide a glass substrate having a mark with good visibility and in which cracks are significantly suppressed. Moreover, it aims at providing the manufacturing method of such a glass substrate in this invention.
  • a glass substrate having a mark on the surface The mark is an identifier, an alignment mark, or a part thereof;
  • the mark is composed of a plurality of dots, Each dot is composed of a plurality of laser irradiation marks,
  • Each laser irradiation trace is provided with a glass substrate in which the diameter of the opening on the surface is in the range of 5 ⁇ m to 15 ⁇ m and the depth is in the range of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • a method for producing a glass substrate having a mark on the surface Irradiating the surface of the glass plate with a laser to form a plurality of laser irradiation traces on the surface;
  • the laser has a wavelength in the range of 500 nm to 570 nm;
  • the plurality of laser irradiation marks constitute dots, and the set of dots forms a mark,
  • the mark is an identifier, an alignment mark, or a part thereof;
  • Each laser irradiation trace is provided with a manufacturing method in which the diameter of the opening on the surface is in the range of 5 ⁇ m to 15 ⁇ m and the depth is in the range of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the manufacturing method of such a glass substrate can be provided.
  • Example 1 It is the enlarged view which showed typically another aspect of the dot which comprises a mark element. It is the figure which showed typically the cross section of two adjacent laser irradiation traces. It is the figure which showed typically an example of the flow of the manufacturing method of the glass substrate by one Embodiment of this invention. In Example 1, it is the photograph which showed one dot obtained by the arrangement
  • FIG. 1 schematically shows a perspective view of a glass substrate (hereinafter referred to as “first glass substrate”) according to an embodiment of the present invention.
  • the first glass substrate 110 has a first surface 112 and a second surface 114 facing each other.
  • the first glass substrate 110 has a substantially circular shape.
  • the shape of the first glass substrate 110 is not particularly limited.
  • the shape of the first glass substrate 110 may be a substantially circular shape or a substantially rectangular shape (including a substantially square shape).
  • the first glass substrate 110 may have a notch, an orientation flat, a corner cut, and the like.
  • the size of the first glass substrate 110 is not particularly limited, but in the case of a substantially circular shape, the diameter ( ⁇ ) is 100 mm to 450 mm.
  • the size of the first substrate 110 is 100 mm ⁇ 100 mm to 2 m ⁇ 2 m in the case of a substantially rectangular shape.
  • a mark 130 is formed on the first surface 112.
  • the glass before the mark 130 is formed on the first surface 112 is particularly referred to as “glass plate”. ". According to this notation, the first glass substrate having the mark 130 on the first surface is obtained by forming the mark on the first surface of the glass plate.
  • the mark 130 may be, for example, an identifier composed of at least one of numbers, characters, and figures. Each of the numbers, characters, and figures may be one or plural. Such an identifier can be used for identification and / or management of the first glass substrate 110, for example.
  • the mark 130 may be an alignment mark, for example.
  • Such an alignment mark can be used for position and orientation adjustment in processing such as handling, cutting, chamfering, and bonding of the first glass substrate 110.
  • mark elements In the following, one number, letters and figures constituting the mark 130 will be particularly referred to as “mark elements”.
  • FIG. 2 schematically shows an example of the mark 130.
  • the mark 130 is shown as an identifier constituted by twelve mark elements 132 arranged in a straight line.
  • the mark 130 is not limited to such a mode.
  • the mark 130 may be configured by arranging the mark elements 132 in a non-linear manner.
  • the mark 130 may be configured by arranging two or more rows of the mark elements 132 in a linear or non-linear manner.
  • the overall dimensions of the mark 130 is not particularly limited, for example, in the case of the linear array of the mark element 132 as shown in FIG. 2, the lateral length L 1 is in the range of 16.43 ⁇ 0.025 mm , the vertical length L 2 may be 1.624 ⁇ 0.025 mm.
  • the lateral length L 1 and the vertical length L 2 of the marks 130 respectively, when assuming a minimum rectangle including the mark 130 , Defined as the length of the first side and the length of the second side of the minimum rectangle.
  • Each mark element 132 constituting the mark 130 is composed of a plurality of dots.
  • one mark element 132 is formed by a plurality of dots.
  • this dot will be described with reference to FIG.
  • FIG. 3 is a schematic view showing one of the mark elements 132 constituting the mark 130 in an enlarged manner.
  • the mark element 132 is visually recognized as the number “3”.
  • the mark element 132 is formed by a combination of a total of 17 dots 140. Note that mark elements 132 other than the numeral “3” can also be formed by arranging a plurality of dots 140 vertically and horizontally.
  • Such a dot 140 can be formed by irradiating the surface of a glass plate with a laser.
  • the laser may be a pulsed laser or a continuous wave laser. When a continuous wave laser is used, it is preferable to oscillate intermittently (pulse oscillation).
  • FIG. 4 shows a schematic enlarged view of one dot 140 constituting the mark element 132.
  • the dot 140 is formed by combining a plurality of laser irradiation marks 150.
  • the “laser irradiation mark (150)” means a recess formed on the surface of the glass plate when the glass plate is irradiated with laser.
  • the dot 140 is configured as a substantially double ring having an inner ring 152 and an outer ring 154.
  • the inner ring 152 and the outer ring 154 are each configured by arranging a plurality of laser irradiation marks 150 in a circular shape.
  • the adjacent laser irradiation marks 150 are disposed so as to contact each other.
  • the arrangement of the laser irradiation marks 150 constituting the dots 140 is not limited to this.
  • the adjacent laser irradiation marks 150 in the inner ring 152 or the outer ring 154 may be non-contact with each other or may be partially overlapped. good.
  • some adjacent laser irradiation marks 150 are not in contact with each other, and some other adjacent laser irradiation marks 150 overlap each other, and yet another adjacent laser irradiation mark 150. They may be in contact with each other.
  • the non-contact intervals may be the same or different. There can be various other aspects.
  • the dot 140 may be comprised by arrangement
  • the dots 140 are formed by arranging a plurality of laser irradiation marks 150 in a circular spiral shape (spiral shape). Also in this example, the adjacent laser irradiation marks 150 may be in contact with each other, partially overlapped, or non-contacted.
  • the dot 140 is configured by arranging a plurality of laser irradiation marks 150 in a square spiral shape.
  • the dot 140 is configured by arranging a plurality of laser irradiation marks 150 in a more symbolic manner.
  • the dot 140 is configured by arranging a plurality of laser irradiation marks 150 in a square frame shape.
  • the dot 140 is configured by arranging a plurality of laser irradiation marks 150 in a double square shape.
  • the mode of the dot is not particularly limited, and may be a polygonal shape other than a circle or a square. Further, the dot may be in a form in which the inside is filled with laser irradiation marks.
  • the size of one dot 140 may be, for example, a range of 50 ⁇ m ⁇ 50 ⁇ m, a range of 100 ⁇ m ⁇ 100 ⁇ m, or a range of 200 ⁇ m ⁇ 200 ⁇ m.
  • the dimension of one dot 140 may be different from the dimension in the X-axis direction and the dimension in the Y-axis direction.
  • the dimensions of the plurality of dots 140 constituting the mark element 132 may be different from each other, or may be the same value.
  • FIG. 10 schematically shows a cross section of a pair of laser irradiation marks adjacent to each other in the dots 140 shown in FIG. 4 or FIG.
  • FIG. 10 shows a first laser irradiation mark 150A and a second laser irradiation mark 150B adjacent to each other.
  • the first laser irradiation mark 150 ⁇ / b> A has a first opening 160 ⁇ / b> A and a depth d 1 formed in the first surface 112.
  • the first opening 160A is substantially a circular when viewed from above the first surface 112 has a diameter phi 1.
  • the second laser irradiation signatures 150B has a second opening 160B and the depth d 2 formed in the first surface 112.
  • the second opening 160B is substantially a circular when viewed from above the first surface 112 has a diameter phi 2.
  • the diameter ⁇ 1 and the diameter ⁇ 2 may be different from each other or may be the same value.
  • the depth d 1 and the depth d 2 may be different from each other or may be the same value.
  • the distance between the center of the first opening 160A of the first laser irradiation mark 150A and the center of the second opening 160B of the second laser irradiation mark 150B, that is, the pitch P of the laser irradiation marks 150 is, for example, It may be in the range of 3 ⁇ m to 20 ⁇ m, and may be in the range of 5 ⁇ m to 15 ⁇ m. However, in one dot 140, the pitch P is not necessarily constant, and may vary depending on the location.
  • the diameter ⁇ 1 of the first opening 160A is in the range of 5 ⁇ m to 15 ⁇ m, and the depth d 1 is in the range of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the diameter ⁇ 2 of the second opening 160B is in the range of 5 ⁇ m to 15 ⁇ m, and the depth d 2 is in the range of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the other laser irradiation marks 150 shown in FIGS. 4 and 5 also have substantially the same cross-sectional shape as the first and second laser irradiation marks 150A and 150B.
  • the diameter ⁇ of the opening 160 in the first surface 112 of each laser irradiation mark 150 is 5 ⁇ m.
  • the depth d is in the range of 15 ⁇ m, and the depth d is in the range of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the diameter ⁇ of the opening 160 of the laser irradiation mark 150 is preferably in the range of 6 ⁇ m to 12 ⁇ m, and more preferably in the range of 9 ⁇ m to 11 ⁇ m.
  • the depth d of the laser irradiation mark 150 is preferably in the range of 2 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 11 ⁇ m.
  • the laser irradiation mark 150 is formed on the first surface 112 so that the size of the laser irradiation mark 150 is included in such a range, the risk of cracks in the vicinity of the laser irradiation mark 150 is significantly suppressed. be able to.
  • the laser irradiation mark 150 is formed with such dimensions, the visibility of the dots 140 is increased, and as a result, the mark 130 having good visibility can be obtained.
  • the first glass substrate 110 having such characteristics can be applied to, for example, a semiconductor device manufacturing member (for example, a support substrate), a cover glass for an image sensor, and the like.
  • the first glass substrate 110 is, for example, a glass (also referred to as a light guide glass for wearable devices) used for wearable devices such as glasses with a projector, glasses-type or goggle-type displays, virtual reality augmented reality display devices, virtual image display devices, and the like. Can be applied to.
  • the first glass substrate 110 can be applied to an imaging glass lens (also referred to as lens glass) that is small and has a wide imaging angle of view for applications such as an in-vehicle camera and a robot vision sensor.
  • FIG. 11 schematically shows a flow of a glass substrate manufacturing method (hereinafter referred to as “first manufacturing method”) according to an embodiment of the present invention.
  • the first manufacturing method is: (I) a step of preparing a glass plate (step S110); (Ii) irradiating the surface of the glass plate with a laser to form a plurality of laser irradiation traces on the surface (step S120); Have
  • a glass plate is prepared.
  • the glass plate has a first surface.
  • the type of glass plate is not particularly limited.
  • the glass plate may be, for example, quartz glass or tempered glass (including chemically tempered glass).
  • the glass plate (glass substrate) in this specification is not restricted to what takes a glass structure, The thing generally called glass may be used. For example, sapphire glass may be used.
  • an absorption layer may be provided on the first surface of the glass plate before the laser irradiation step.
  • the absorbing layer is preferably installed when the first surface of the glass plate is relatively smooth, for example, when the arithmetic average roughness Ra of the first surface is less than about 0.5 ⁇ m.
  • the glass plate having such a “smooth” first surface tends to not sufficiently absorb energy from the pulse laser irradiated in the next step S120.
  • the absorption layer By installing the absorption layer on the first surface of the glass plate, the energy of the pulse laser can be efficiently absorbed.
  • the material of the absorption layer is not particularly limited.
  • the absorption layer may be formed of, for example, an inorganic material or an organic material.
  • examples of the organic material include pigments including synthetic resin ink and carbon black.
  • examples of the inorganic material include metal materials such as aluminum.
  • the absorbing layer is disposed on the first surface of the glass substrate by, for example, a spray coating method or an ink jet method.
  • the absorption layer is optional.
  • the absorption layer may be removed as appropriate after the laser irradiation step.
  • the absorption layer can be removed by, for example, scrub cleaning (physical cleaning using a sponge and a brush), heat treatment (annealing), and dissolution using polishing or chemicals.
  • the first surface of the glass plate (if there is an absorption layer, the absorption layer) is irradiated with a laser.
  • the laser irradiation conditions are as follows:
  • the diameter ⁇ of the opening on the first surface is in the range of 5 ⁇ m to 15 ⁇ m, ⁇ Select so that the depth d is in the range of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the diameter ⁇ of the opening of the laser irradiation trace on the first surface is preferably in the range of 6 ⁇ m to 12 ⁇ m.
  • the depth d of the laser irradiation trace is preferably in the range of 2 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the laser preferably has a wavelength of 600 nm or less, and more preferably has a wavelength range of 500 nm to 570 nm.
  • a YAG laser (second harmonic) having a wavelength of 532 nm (green) may be used.
  • the laser irradiation trace does not necessarily need to be formed by one irradiation of the pulse laser. That is, one laser irradiation mark may be formed by irradiating the same position with a pulse laser a plurality of times.
  • a continuous wave laser it is not limited to formation by one irradiation among intermittent oscillations.
  • a single laser irradiation trace may be formed by irradiating a continuous wave laser a plurality of times.
  • dots are formed by forming a plurality of laser irradiation marks on the first surface in a predetermined arrangement.
  • a mark element can be configured by combining a plurality of dots, and a mark such as an identifier or an alignment mark can be obtained by combining a plurality of mark elements.
  • the timing for forming the mark on the glass substrate is not particularly limited.
  • the glass plate prepared in step S110 is cut from a glass base plate into a desired shape, and has undergone steps such as chamfering, grinding, polishing, and washing, and a desired quality is obtained. You may form a mark like process S120 with respect to a glass plate.
  • the glass plate prepared in step S110 is cut into a desired shape, and various processes such as chamfering may be performed after the mark is formed in step S120.
  • Step S120 may be performed in the middle of steps such as chamfering, grinding, polishing, and cleaning.
  • disconnected to a desired shape and you may prepare the glass plate which has a desired shape from the beginning.
  • the quality of the mark does not deteriorate (the main surface on which the mark is formed is visually recognized by being ground or polished). This is preferable because the property deteriorates. Furthermore, in the case of the example of (1), the quality (surface state, etc.) of the glass substrate is maintained when the process before the process S120 is performed in a normal atmosphere and the mark formation in the process S120 is performed in a clean room. preferable.
  • Examples 1 to 4 are examples, and Examples 5 to 6 are comparative examples.
  • Example 1 A glass substrate having a mark was produced by the following method.
  • a substantially circular non-alkali glass plate (EN-A1: manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) having a diameter of 300 mm and a thickness of 0.7 mm was prepared.
  • the surface roughness (Ra) of the laser irradiated surface (first surface) was about 0.45 nm.
  • the absorbent layer was an oily acrylic lacquer (H62-8808 65) and was placed on a glass plate by spray coating.
  • the absorption layer on the first surface of the glass plate was irradiated with a pulse laser to form laser irradiation traces.
  • the dot was comprised by the combination of several laser irradiation traces.
  • a marking device (ML9500A: manufactured by Amada Miyachi Co., Ltd.) was used, and the laser was a YGA laser (second harmonic) having a wavelength of 532 nm.
  • the current value of the laser output was 13.0A.
  • the laser irradiation trace was formed by irradiating the same portion of the first surface with the pulse laser four times.
  • the number of times of laser irradiation at the same location is referred to as “the number of repetitions”.
  • the target pitch P of the laser irradiation marks was 11 ⁇ m.
  • FIG. 12 shows an example of dots obtained by combining laser irradiation marks. This dot is composed of a double ring array of laser irradiation marks.
  • the dimension of the inner ring (the dimension from the approximate center position of one laser irradiation trace to the approximate center position of the laser irradiation trace at the position facing through the center point of the inner ring) is about 42.8 ⁇ m, and the outer ring The dimension from the approximate center position of one laser irradiation trace to the approximate center position of the laser irradiation trace at a position passing through the center point of the outer ring was about 97.9 ⁇ m.
  • the dimension of an inner ring is an average value of three points in the direction of 0 o'clock, 2 o'clock and 4 o'clock.
  • the dimension of the outer ring is the average value of three points in the 0 o'clock, 2 o'clock and 4 o'clock directions.
  • the vertical and horizontal dimensions of one dot were about 100 ⁇ m ⁇ about 100 ⁇ m.
  • lateral length L 1 is about 16.4 mm
  • a vertical length L 2 was about 1.62 mm.
  • a glass substrate having a mark was manufactured by the above method.
  • the diameter of the opening of the laser irradiation mark was measured as follows.
  • the laser irradiation trace was observed with a microscope or a laser microscope, and the diameter of the laser irradiation trace was measured on the image. When the laser irradiation marks closest to each other overlap each other, the diameter was measured at a non-overlapping portion.
  • the minimum value ⁇ min of the diameter of the opening was 8 ⁇ m, and the maximum value ⁇ max was 12 ⁇ m.
  • a laser microscope apparatus (VK9510: manufactured by Keyence) was used for measuring the depth of the laser irradiation trace.
  • VK9510 manufactured by Keyence
  • the depth of laser irradiation traces can be measured nondestructively from the surface side of the glass substrate.
  • the depth d of all the laser irradiation marks constituting the mark was measured, and the maximum depth d max was obtained from the obtained result.
  • Example 2 to Example 6 A glass substrate having a mark was produced in the same manner as in Example 1.
  • Table 1 summarizes the laser irradiation conditions and evaluation results in each example.

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Abstract

表面にマークを有するガラス基板であって、前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの一部であり、前記マークは、複数のドットで構成され、各ドットは、複数のレーザ照射痕で構成され、各レーザ照射痕は、前記表面の開口部の直径が５μｍ～１５μｍの範囲であり、深さが１μｍ～１０μｍの範囲である、ガラス基板。

Description

マークを有するガラス基板およびその製造方法
　本発明は、マークを有するガラス基板およびその製造方法に関する。
　近年、半導体デバイス等の製造技術において、半導体ウェハの識別、管理を容易にするため、半導体ウェハの表面に識別子などのマークを形成することが行われている。また、このマークの形成方法として、レーザを照射する技術が知られている。
　なお、最近では、Ｓｉに代わる次世代の半導体素子として、ＳｉＣが注目されており、このため、ＳｉＣウェハにおいても、表面にレーザを照射してマークを形成することが提案されている（例えば特許文献１）。
特開２０１２－１８３５４９号公報
　近年、半導体製造プロセスにおいて、半導体ウェハやガラス基板などを支持するウェハおよび支持基板のような部材に、ガラス基板を使用することが検討されている。ガラス基板は、剛性を有し、平滑な表面に加工することが比較的容易である。従って、そのような部材にガラス基板を使用した場合、積層体の剛性を高め、位置精度を高めることが可能になる。
　ただし、半導体製造プロセスにおいてガラス基板が使用されるようになると、ＳｉウェハおよびＳｉＣウェハ等と同様、ガラス基板に対しても、識別子のようなマークを付与する必要性が生じる。
　しかしながら、通常ガラスは透明であり、このため、ＳｉやＳｉＣのような不透明・半透明な材料に比べて、マークの視認性が比較的劣る傾向にある。また、ガラス基板の表面に、従来のＳｉＣウェハに対するレーザマーキングのような方法でマークを形成した場合、材料固有の吸収特性の違いから従来の方法では十分な凹部が形成できず、マークの視認性が悪くなる可能性がある。その一方で、マークの視認性を高めるため、レーザの出力を高めようとすると、今度はガラス基板にクラックが生じる可能性が高まってしまう。
　本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、視認性の良いマークを有し、クラックが有意に抑制されたガラス基板を提供することを目的とする。また、本発明では、そのようなガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明では、表面にマークを有するガラス基板であって、
　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの一部であり、
　前記マークは、複数のドットで構成され、
　各ドットは、複数のレーザ照射痕で構成され、
　各レーザ照射痕は、前記表面の開口部の直径が５μｍ～１５μｍの範囲であり、深さが１μｍ～１０μｍの範囲である、ガラス基板が提供される。
　また、本発明では、表面にマークを有するガラス基板の製造方法であって、
　ガラス板の表面にレーザを照射して、前記表面に複数のレーザ照射痕を形成する工程を有し、
　前記レーザは、５００ｎｍ～５７０ｎｍの範囲の波長を有し、
　前記複数のレーザ照射痕は、ドットを構成し、前記ドットの集合は、マークを形成し、
　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの一部であり、
　各レーザ照射痕は、前記表面の開口部の直径が５μｍ～１５μｍの範囲であり、深さが１μｍ～１０μｍの範囲である、製造方法が提供される。
　本発明では、視認性の良いマークを有し、クラックが有意に抑制されたガラス基板を提供することができる。また、本発明では、そのようなガラス基板の製造方法を提供することができる。
本発明の一実施形態によるガラス基板の斜視図を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態によるガラス基板に形成されるマークの一例を模式的に示した図である。 マークを構成するマーク素子の一つ（数字の「３」）を拡大して示した模式図である。 マーク素子を構成する一つのドットの模式的な拡大図である。 マーク素子を構成するドットの別の態様を模式的に示した拡大図である。 マーク素子を構成するドットのさらに別の態様を模式的に示した拡大図である。 マーク素子を構成するドットのさらに別の態様を模式的に示した拡大図である。 マーク素子を構成するドットのさらに別の態様を模式的に示した拡大図である。 マーク素子を構成するドットのさらに別の態様を模式的に示した拡大図である。 隣接する２つのレーザ照射痕の断面を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法のフローの一例を模式的に示した図である。 例１において、複数のレーザ照射痕の配列により得られた一つのドットを示した写真である。
　以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
　図１には、本発明の一実施形態によるガラス基板（以下、「第１のガラス基板」と称する）の斜視図を模式的に示す。
　図１に示すように、第１のガラス基板１１０は、相互に対向する第１の表面１１２および第２の表面１１４を有する。なお、第１のガラス基板１１０は、略円形の形状を有する。ただし、これは単なる一例であって、第１のガラス基板１１０の形状は、特に限られない。例えば、第１のガラス基板１１０の形状は、略円形状または略矩形状（略正方形状を含む）等であっても良い。また、第１のガラス基板１１０は、ノッチ、オリエンテーションフラット、およびコーナーカット等を有していてもよい。第１のガラス基板１１０のサイズは、特に限定されないが、略円形状の場合は直径（φ）１００ｍｍ～４５０ｍｍが挙げられる。第１の基板１１０のサイズは、略矩形状の場合は１００ｍｍ×１００ｍｍ～２ｍ×２ｍが挙げられる。
　第１のガラス基板１１０において、第１の表面１１２にはマーク１３０が形成されている。
　ここで、本願では、マーク１３０を有するガラス基板（例えば第１のガラス基板１１０）の区別を明確にするため、第１の表面１１２にマーク１３０が形成される前のガラスを、特に「ガラス板」と称することにする。この表記に従えば、ガラス板の第１の表面にマークを形成することにより、前記第１の表面にマーク１３０を有する第１のガラス基板が得られる。
　マーク１３０は、例えば、数字、文字および図形の少なくとも一つで構成された識別子であっても良い。また、数字、文字および図形の各々は、一つであっても、複数であっても良い。そのような識別子は、例えば、第１のガラス基板１１０の識別および／または管理に利用することができる。
　あるいは、マーク１３０は、例えば、アライメントマークであっても良い。そのようなアライメントマークは、第１のガラス基板１１０のハンドリング、切断、面取りおよび貼り合わせ等の加工の際の位置や方向合わせ等に利用することができる。
　なお、以降、マーク１３０を構成する一つの数字、文字および図形を、特に「マーク素子」と称することにする。
　図２には、マーク１３０の一例を模式的に示す。
　図２に示すように、この例では、マーク１３０は、１２個のマーク素子１３２が直線状に一列に配列されて構成された識別子として示されている。
　ただし、マーク１３０は、このような態様に限られるものではない。例えば、マーク１３０は、それぞれのマーク素子１３２が非直線状に配列されて構成されても良い。また、マーク１３０は、それぞれのマーク素子１３２が直線状または非直線状に、２列以上配列されて構成されても良い。
　マーク１３０の全体寸法は、特に限られないが、例えば、図２に示すようなマーク素子１３２の直線状配列の場合、横の長さＬ１は、１６．４３±０．０２５ｍｍの範囲であり、縦の長さＬ２は、１．６２４±０．０２５ｍｍであっても良い。なお、マーク１３０がマーク素子１３２の非直線状配列で構成される場合、マーク１３０の横の長さＬ１および縦の長さＬ２は、それぞれ、マーク１３０を含む最小矩形を想定した際の、該最小矩形の第１の辺の長さおよび第２の辺の長さとして、規定される。
　マーク１３０を構成する各マーク素子１３２は、複数のドットで構成される。換言すれば、複数のドットにより、一つのマーク素子１３２が形成される。以下、図３を参照して、このドットについて説明する。
　図３には、マーク１３０を構成するマーク素子１３２の一つを拡大して示した模式図である。この例では、マーク素子１３２は、数字の「３」として視認される。
　図３から明らかなように、マーク素子１３２は、合計１７個のドット１４０の組み合わせで形成される。なお、数字の「３」以外のマーク素子１３２についても、複数のドット１４０を縦横に配列することにより、形成することができる。
　このようなドット１４０は、ガラス板の表面に、レーザを照射することにより形成することができる。レーザは、パルスレーザを使用してもよく、連続波レーザを使用してもよい。連続波レーザを使用する場合は、断続的に発振（パルス的発振）させることが好ましい。
　図４には、マーク素子１３２を構成する一つのドット１４０の模式的な拡大図を示す。
　図４に示すように、ドット１４０は、複数のレーザ照射痕１５０を組み合わせることにより形成される。
　ここで、「レーザ照射痕（１５０）」とは、ガラス板にレーザを照射した際に、ガラス板の表面に生じる凹部を意味する。
　図４の例では、ドット１４０は、内側リング１５２および外側リング１５４を有する、略二重リングとして構成される。また、内側リング１５２および外側リング１５４は、それぞれ、複数のレーザ照射痕１５０を円形に配列することにより構成される。
　なお、示された例では、内側リング１５２および外側リング１５４のそれぞれにおいて、隣り合うレーザ照射痕１５０同士は、相互に接するように配置されている。
　しかしながら、ドット１４０を構成するレーザ照射痕１５０の配置態様は、これに限られるものではない。例えば、図４に示した「二重リング状」配列において、内側リング１５２または外側リング１５４内の隣り合うレーザ照射痕１５０同士は、相互に非接触であっても、一部が重なり合っていても良い。あるいは、一部の隣り合うレーザ照射痕１５０同士は、相互に非接触であり、他の一部の隣り合うレーザ照射痕１５０同士は、相互に重なり合っており、さらに別の隣り合うレーザ照射痕１５０同士は、相互に接触していても良い。また、ドット１４０に隣り合うレーザ照射痕１５０同士が相互に非接触のものが複数ある場合、非接触の間隔は同じであっても良く、異なっていても良い。この他にも各種態様があり得る。
　なお、ドット１４０は、レーザ照射痕１５０の略二重リング状配列以外の配列で構成されても良い。
　図５～図９には、ドットの別の態様を模式的に示す。
　図５の例では、ドット１４０は、複数のレーザ照射痕１５０を丸の螺旋状（渦巻状）に配列することにより形成される。この例においても、隣接するレーザ照射痕１５０同士は、相互に接触していても、一部が重なっていても、あるいは非接触であっても良い。
　図６の例では、ドット１４０は、複数のレーザ照射痕１５０が四角の渦巻状に配列されて構成される。図７の例では、ドット１４０は、複数のレーザ照射痕１５０がます記号状に配列されて構成される。図８の例では、ドット１４０は、複数のレーザ照射痕１５０が四角枠状に配列されて構成される。また、図９の例では、ドット１４０は、複数のレーザ照射痕１５０が二重四角状に配列されて構成される。ドットの態様は特に限定されず、丸や四角以外の多角形状であっても良い。また、ドットは内部がレーザ照射痕で塗りつぶされたような態様であっても良い。
　なお、一つのドット１４０の寸法は、例えば、５０μｍ×５０μｍの範囲であっても良く、１００μｍ×１００μｍの範囲であっても良く、２００μｍ×２００μｍの範囲であっても良い。一つのドット１４０の寸法は、Ｘ軸方向の寸法とＹ軸方向の寸法が異なっていてもよい。
　また、マーク素子１３２を構成する複数のドット１４０の寸法は、それぞれ相互に異なっていても良いし、同様の値であってもよい。
　図１０には、図４または図５に示したドット１４０において、相互に隣接する１組のレーザ照射痕の断面を模式的に示したものである。図１０には、相互に隣接する第１のレーザ照射痕１５０Ａおよび第２のレーザ照射痕１５０Ｂが示されている。
　図１０に示すように、第１のレーザ照射痕１５０Ａは、第１の表面１１２に形成された第１の開口１６０Ａおよび深さｄ１を有する。第１の開口１６０Ａは、第１の表面１１２の上から見て略円形であり、直径φ１を有する。また、第２のレーザ照射痕１５０Ｂは、第１の表面１１２に形成された第２の開口１６０Ｂおよび深さｄ２を有する。第２の開口１６０Ｂは、第１の表面１１２の上から見て略円形であり、直径φ２を有する。
　なお、直径φ１と直径φ２は、相互に異なっていても、同様の値であっても良い。同様に、深さｄ１と深さｄ２は、相互に異なっていても、同様の値であっても良い。
　第１のレーザ照射痕１５０Ａの第１の開口１６０Ａの中心と、第２のレーザ照射痕１５０Ｂの第２の開口１６０Ｂの中心との間の距離、すなわち、レーザ照射痕１５０のピッチＰは、例えば、３μｍ～２０μｍの範囲であっても良く、５μｍ～１５μｍの範囲であっても良い。ただし、一つのドット１４０において、ピッチＰは、必ずしも一定である必要はなく、場所によって変化しても良い。
　ここで、第１のレーザ照射痕１５０Ａにおいて、第１の開口１６０Ａの直径φ１は、５μｍ～１５μｍの範囲であり、深さｄ１は、１μｍ～１０μｍの範囲である。同様に、第２のレーザ照射痕１５０Ｂにおいて、第２の開口１６０Ｂの直径φ２は、５μｍ～１５μｍの範囲であり、深さｄ２は、１μｍ～１０μｍの範囲である。
　なお、図には示さないが、図４および図５に示したその他のレーザ照射痕１５０も、第１および第２のレーザ照射痕１５０Ａ、１５０Ｂとほぼ同様の断面形態を有する。
　従って、より一般的には、第１のガラス基板１１０は、例えば図４または図５に示したようなドット１４０において、各レーザ照射痕１５０の第１の表面１１２における開口１６０の直径φが５μｍ～１５μｍの範囲であり、深さｄが１μｍ～１０μｍの範囲であるという特徴を有する。
　レーザ照射痕１５０の開口１６０の直径φは、６μｍ～１２μｍの範囲であることが好ましく、９μｍ～１１μｍの範囲であることがより好ましい。
　また、レーザ照射痕１５０の深さｄは、２μｍ～１０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ～１１μｍがより好ましい。
　レーザ照射痕１５０の寸法がこのような範囲に含まれるようにして、第１の表面１１２にレーザ照射痕１５０を形成した場合、レーザ照射痕１５０の近傍にクラックが生じる危険性を有意に抑制することができる。
　また、レーザ照射痕１５０をこのような寸法で形成した場合、ドット１４０の視認性が高まり、その結果、良好な視認性を有するマーク１３０を得ることができる。
　このような効果により、本発明の一実施形態では、クラックの発生を有意に抑制した状態で、良好な視認性を有するマークが第１の表面に配置されたガラス基板を提供することができる。
　このような特徴を有する第１のガラス基板１１０は、例えば、半導体デバイス製造用部材（例えば支持基板）、およびイメージセンサ用カバーガラス等に適用することができる。
　第１のガラス基板１１０は、例えばウェアラブル機器、例えばプロジェクター付きメガネ、眼鏡型やゴーグル型ディスプレイ、仮想現実拡張現実表示装置、虚像表示装置などに用いられるガラス（ウェアラブル機器用導光ガラスともいう）等に適用することができる。その他、第１のガラス基板１１０は、車載用カメラ、ロボット用視覚センサーなどの用途に、小型で撮像画角の広い撮像ガラスレンズ（レンズ用ガラスともいう）等に適用することができる。
　（本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法）
　次に、図１１を参照して、本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法の一例について説明する。
　図１１には、本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法（以下、「第１の製造方法」と称する）のフローを模式的に示す。
　図１１に示すように、第１の製造方法は、
（ｉ）ガラス板を準備する工程（工程Ｓ１１０）と、
（ｉｉ）前記ガラス板の表面にレーザを照射して、前記表面に複数のレーザ照射痕を形成する工程（工程Ｓ１２０）と、
　を有する。
　以下、各工程について説明する。
　（工程Ｓ１１０）
　まず、ガラス板が準備される。ガラス板は、第１の表面を有する。
　ガラス板の種類は、特に限られない。ガラス板は、例えば、石英ガラスまたは強化ガラス（化学強化ガラスも含む）であっても良い。また、本明細書におけるガラス板（ガラス基板）は、ガラス構造を取るものに限られず、一般名称的にガラスと呼ばれるものであっても良い。例えば、サファイアガラスであっても良い。
　（工程Ｓ１２０）
　次に、ガラス板の第１の表面にレーザが照射される。
　なお、このレーザ照射工程の前に、ガラス板の第１の表面に、吸収層が設置されても良い。
　吸収層は、ガラス板の第１の表面が比較的平滑な場合、例えば第１の表面の算術平均粗さＲａが約０．５μｍ未満の場合、設置されることが好ましい。
　そのような「平滑な」第１の表面を有するガラス板では、次工程Ｓ１２０で照射されるパルスレーザからのエネルギーが十分に吸収されない傾向があるためである。ガラス板の第１の表面に吸収層を設置することにより、パルスレーザのエネルギーを効率良く吸収することができる。
　吸収層の材料は、特に限られない。吸収層は、例えば、無機材料で形成されても良く、有機材料で形成されても良い。例えば、有機材料としては、合成樹脂インクおよびカーボンブラック等を含む顔料が挙げられる。無機材料としては、アルミニウムなどの金属材料が挙げられる。
　吸収層は、例えばスプレーコート法やインクジェット法などにより、ガラス基板の第１の表面に設置される。
　ただし、吸収層の設置は任意である。吸収層は、レーザ照射工程後に適宜除去すればよい。吸収層は、例えば、スクラブ洗浄（スポンジおよびブラシを用いた物理的な洗浄）、熱処理（アニール）、および研磨や薬品を用いた溶解により除去することができる。
　次に、ガラス板の第１の表面（吸収層がある場合は、吸収層）にレーザが照射される。
　レーザの照射条件は、得られるレーザ照射痕において、
・第１の表面における開口の直径φが５μｍ～１５μｍの範囲となり、
・深さｄが１μｍ～１０μｍの範囲となる
　ように選定される。
　前述のように、第１の表面におけるレーザ照射痕の開口の直径φは、６μｍ～１２μｍの範囲であることが好ましい。また、レーザ照射痕の深さｄは、２μｍ～１０μｍの範囲であることが好ましい。
　そのようなレーザ照射痕を効率的に形成するため、レーザは、６００ｎｍ以下の波長を有することが好ましく、５００ｎｍ～５７０ｎｍの波長範囲を有することがより好ましい。例えば、波長が５３２ｎｍ（緑色）のＹＡＧレーザ（第２高調波）を使用しても良い。
　なお、レーザ照射痕は、必ずしもパルスレーザの１回の照射により形成される必要はない。すなわち、同一位置に複数回パルスレーザを照射することにより、一つのレーザ照射痕が形成されても良い。連続波レーザを使用する場合は、断続的な発振のうち、１回の照射による形成に限定されない。同一に複数回連続波レーザを照射し、一つのレーザ照射痕が形成されても良い。
　このような方法を用いて、第１の表面に複数のレーザ照射痕を所定の配置で形成することにより、ドットが構成される。また、複数のドットを組み合わせることにより、マーク素子を構成することができ、さらに複数のマーク素子を組み合わせることにより、識別子またはアライメントマークのようなマークを得ることができる。
　このような第１の製造方法では、パルスレーザの照射の際に、レーザ照射痕およびその近傍にクラックが生じる危険性を有意に抑制することができる。また、第１の製造方法では、レーザ照射痕によって構成されるドットの視認性が高まり、その結果、良好な視認性を有するマークを得ることができる。
　なお、ガラス基板にマークを形成するタイミングは特に限定されない。例えば、（１）工程Ｓ１１０で準備されるガラス板は、ガラス素板から所望の形状に切断され、面取り、研削、研磨、洗浄などの工程を経たものであって、所望の品質が得られたガラス板に対し工程Ｓ１２０のようにマークを形成してもよい。（２）工程Ｓ１１０で準備されるガラス板は、所望の形状に切断されたものであって、工程Ｓ１２０でマークが形成された後に、面取りなどの各種工程が行われてもよい。（３）工程Ｓ１２０は、面取り、研削、研磨、洗浄などの工程の途中で行われてもよい。また、所望の形状に切断される工程がなく、最初から所望の形状を有するガラス板を準備してもよい。（１）の例のように、面取り、研削、研磨および洗浄などの工程を経た後にマークを形成すると、マークの品質が劣化しない（マークが形成された主表面が研削や研磨されることで視認性が悪化するなど）ため好ましい。さらに、（１）の例の場合は、工程Ｓ１２０の前の工程までを通常の雰囲気で行い、工程Ｓ１２０のマーク形成をクリーンルームで行うと、ガラス基板の品質（表面状態など）が保たれるため好ましい。
　次に、実施例について説明する。なお、以下の説明において、例１～例４は、実施例であり、例５～例６は、比較例である。
　（例１）
　以下の方法により、マークを有するガラス基板を製造した。
　まず、直径３００ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの略円形状の無アルカリガラス製のガラス板（ＥＮ－Ａ１：旭硝子株式会社製）を準備した。
　被レーザ照射表面（第１の表面）の表面粗さ（Ｒａ）は、約０．４５ｎｍであった。
　次に、ガラス板の第１の表面のマークが形成される位置に、吸収層を設置した。吸収層は、油性アクリルラッカー（Ｈ６２－８８０８　６５）とし、スプレー塗布により、ガラス板に設置した。
　次に、ガラス板の第１の表面の吸収層にパルスレーザを照射し、レーザ照射痕を形成した。また、複数のレーザ照射痕の組み合わせにより、ドットを構成した。
　パルスレーザの照射には、刻印装置（ＭＬ９５００Ａ：株式会社アマダミヤチ製）を用い、レーザは、波長５３２ｎｍのＹＧＡレーザ（第２高調波）とした。レーザ出力の電流値は、１３．０Ａとした。レーザ照射痕は、第１の表面の同一箇所に、パルスレーザを４回照射することにより形成した。以下、この同一箇所のレーザ照射回数を、「繰り返し回数」と称する。レーザ照射痕のピッチＰは、１１μｍを目標とした。
　図１２には、レーザ照射痕の組み合わせにより得られたドットの一例を示す。このドットは、レーザ照射痕の二重リング配列で構成されている。
　内側リングの寸法（一つのレーザ照射痕の略中心位置から、内側リングの中心点を通り対向する位置にあるレーザ照射痕の略中心位置までの寸法）は、約４２．８μｍであり、外側リングの寸法（一つのレーザ照射痕の略中心位置から、外側リングの中心点を通り対向する位置にあるレーザ照射痕の略中心位置までの寸法）は、約９７．９μｍであった。
　なお、内側リングの寸法は、０時、２時および４時の方向における３点の平均値である。同様に、外側リングの寸法は、０時、２時および４時の方向における３点の平均値である。
　一つのドットの縦横寸法は、約１００μｍ×約１００μｍであった。
　このような方法でレーザ照射を繰り返し行い、１２個のマーク素子からなるマーク（図２参照）を形成した。
　得られたマークにおいて、横の長さＬ１は、約１６．４ｍｍであり、縦の長さＬ２は、約１．６２ｍｍであった。
　以上の方法により、マークを有するガラス基板が製造された。
　（評価）
　得られたガラス基板に対して、以下の評価を実施した。
　（レーザ照射痕の測定）
　得られたガラス基板において、各レーザ照射痕の開口の直径φおよび深さｄを測定した。
　レーザ照射痕の開口の直径は、以下のように測定した。
　顕微鏡またはレーザ顕微鏡でレーザ照射痕を観察し、画像上でレーザ照射痕の直径を測定した。なお、相互に最近接のレーザ照射痕同士が重なっている場合は、非重複部分で直径を測定した。
　測定の結果、開口の直径の最小値φｍｉｎは、８μｍであり、最大値φｍａｘは、１２μｍであった。
　一方、レーザ照射痕の深さの測定には、レーザ顕微鏡装置（ＶＫ９５１０：Ｋｅｙｅｎｃｅ社製）を使用した。この装置では、ガラス基板の表面側から、レーザ照射痕の深さを非破壊式に測定することができる。
　マークを構成する全てのレーザ照射痕の深さｄを測定し、得られた結果から、最大の深さｄｍａｘを求めた。
　（クラックの測定）
　得られたガラス基板において、第１の表面の各マーク素子の近傍に生じたクラックの数（総数）を評価した。評価は、１０倍レンズ顕微鏡を用いた目視での観察により行った。
　（マークの視認性評価）
　ガラス基板の第１の表面に形成されたマークを、目視で観察した。その結果、全てのマーク素子が視認できる場合を○と判定し、マーク素子が一部でも視認できない場合を×と判定した。
　（例２～例６）
　例１と同様の方法により、マークを有するガラス基板を製造した。
　ただし、これらの例２～例６では、パルスレーザの照射条件（電流値および繰り返し回数）を、例１の場合とは変化させた。
　得られたガラス基板を用いて、例１の場合と同様の評価を実施した。
　各例におけるレーザの照射条件および評価結果を、まとめて以下の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 　表１に示すように、例１～例６のガラス基板では、いずれもマークの視認性は良好であることがわかった。しかしながら、例５～例６では、マーク部分にクラックが生じていることが観測された。これに対して、例１～例４では、クラックが生じていないことがわかった。
　本願は、２０１７年２月１５日に出願した日本国特許出願２０１７－０２６４６４号に基づく優先権を主張するものであり同日本国出願の全内容を本願に参照により援用する。
　１１０　　　ガラス基板
　１１２　　　第１の表面
　１１４　　　第２の表面
　１３０　　　マーク
　１３２　　　マーク素子
　１４０　　　ドット
　１５０、１５０Ａ、１５０Ｂ　レーザ照射痕
　１５２　　　内側リング
　１５４　　　外側リング
　１６０Ａ、１６０Ｂ　　　開口

Claims (12)

  1. 　表面にマークを有するガラス基板であって、
    　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの一部であり、
    　前記マークは、複数のドットで構成され、
    　各ドットは、複数のレーザ照射痕で構成され、
    　各レーザ照射痕は、前記表面の開口部の直径が５μｍ～１５μｍの範囲であり、深さが１μｍ～１０μｍの範囲である、ガラス基板。
  2. 　前記ドットの少なくとも一つにおいて、隣接するレーザ照射痕の組の少なくとも一つは、中心間距離が５μｍ～１５μｍの範囲である、請求項１に記載のガラス基板。
  3. 　前記ドットの少なくとも一つにおいて、隣接するレーザ照射痕の組の少なくとも一つは、相互に接触しまたは重なっている、請求項１または２に記載のガラス基板。
  4. 　前記ドットの少なくとも一つは、前記複数のレーザ照射痕が二重リング状または螺旋状に配置されて構成される、請求項１乃至３のいずれか一つに記載のガラス基板。
  5. 　前記表面の面粗さＲａが０．５μｍ未満である、請求項１乃至４のいずれか一つに記載のガラス基板。
  6. 　前記表面の面粗さＲａが０．５μｍ以上である、請求項１乃至４のいずれか一つに記載のガラス基板。
  7. 　表面にマークを有するガラス基板の製造方法であって、
    　ガラス板の表面にレーザを照射して、前記表面に複数のレーザ照射痕を形成する工程を有し、
    　前記レーザは、５００ｎｍ～５７０ｎｍの範囲の波長を有し、
    　前記複数のレーザ照射痕は、ドットを構成し、前記ドットの集合は、マークを形成し、
    　前記マークは、識別子、アライメントマーク、またはそれらの一部であり、
    　各レーザ照射痕は、前記表面の開口部の直径が５μｍ～１５μｍの範囲であり、深さが１μｍ～１０μｍの範囲である、製造方法。
  8. 　前記レーザは、波長５３２ｎｍのＹＡＧレーザである、請求項７に記載の製造方法。
  9. 　さらに、
    　前記表面に複数のレーザ照射痕を形成する工程の前に、
    　前記ガラス板の前記表面に、吸収層を設置する工程
    　を有する、請求項７または８に記載の製造方法。
  10. 　前記ドットの少なくとも一つは、隣接するレーザ照射痕の組の少なくとも一つにおいて、中心間距離が５μｍ～１５μｍの範囲となるように構成される、請求項７乃至９のいずれか一つに記載の製造方法。
  11. 　前記ドットの少なくとも一つは、隣接するレーザ照射痕の組の少なくとも一つにおいて、前記隣接するレーザ照射痕が相互に接触しまたは重なるように構成される、請求項７乃至１０のいずれか一つに記載の製造方法。
  12. 　前記ドットの少なくとも一つにおいて、前記複数のレーザ照射痕は、二重リング状または螺旋状に配置されるように形成される、請求項７乃至１１のいずれか一つに記載の製造方法。
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