JPWO2019215835A1 - フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 - Google Patents
フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019215835A1 JPWO2019215835A1 JP2019540122A JP2019540122A JPWO2019215835A1 JP WO2019215835 A1 JPWO2019215835 A1 JP WO2019215835A1 JP 2019540122 A JP2019540122 A JP 2019540122A JP 2019540122 A JP2019540122 A JP 2019540122A JP WO2019215835 A1 JPWO2019215835 A1 JP WO2019215835A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- region
- laminated structure
- stage
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 118
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 61
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 40
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 40
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 9
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 74
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 74
- 239000010408 film Substances 0.000 description 137
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 24
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 15
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 10
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- WTSZEAJEVDVRML-UHFFFAOYSA-N [O--].[O--].[O--].[O--].[V+5].[Y+3] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[V+5].[Y+3] WTSZEAJEVDVRML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
図1Aおよび図1Bを参照する。本実施形態におけるフレキシブル発光デバイスの製造方法では、まず、図1Aおよび図1Bに例示される積層構造体100を用意する。図1Aは、積層構造体100の平面図であり、図1Bは、図1Aに示される積層構造体100のB−B線断面図である。図1Aおよび図1Bには、参考のため、互いに直交するX軸、Y軸、およびZ軸を有するXYZ座標系が示されている。
本実施形態のフレキシブル発光デバイスの製造方法によれば、上記の積層構造体100を用意する工程を実行した後、樹脂膜30の中間領域30iと複数のフレキシブル基板領域30dのそれぞれとを分割する工程を行う。
樹脂膜30の中間領域30iと複数のフレキシブル基板領域30dのそれぞれとを分割した後、剥離装置により、樹脂膜30のフレキシブル基板領域30dとガラスベース10との界面を剥離光で照射する工程を行う。
本実施形態における剥離装置は、剥離光216を出射するラインビーム光源を備えている。ラインビーム光源は、レーザ装置と、レーザ装置から出射されたレーザ光をラインビーム状に成形する光学系とを備えている。
上記の実施形態における剥離光照射装置が備える光源は、レーザ光源であるが、本開示の剥離光照射装置は、この例に限定されない。剥離光は、レーザ光源のようなコヒーレント光源の代わりに、非コヒーレント光源から放射されてもよい。以下、紫外線ランプから放射された剥離光で樹脂膜とガラスベースとの界面を照射する例を説明する。
以下、複数の発光ダイオード素子を備える非コヒーレント光源から放射された剥離光で樹脂膜とガラスベースとの界面を照射する例を説明する。
発光ダイオード素子は、駆動電流の大きさを調整することにより、その発光強度が制御される。従って、複数の発光ダイオード素子を1次元または2次元的に配列した状態において、個々の発光ダイオード素子を流れる駆動電流を変調することにより、剥離光の照射強度を時間的および/または空間的に変調することもできる。
図5Aは、剥離光の照射後、積層構造体100がステージ212に接触した状態を記載している。この状態を維持したまま、ステージ212からガラスベース10までの距離を拡大する。このとき、本実施形態におけるステージ212は積層構造体100の発光デバイス部分を吸着している。このとき、樹脂膜30の端部に位置する中間領域30iの一部を不図示のピンまたは治具によってガラスベース10に固定しておいてもよい。固定の位置は、例えば、樹脂膜30の4隅であり得る。
図7は、この例におけるステージ212の表面を模式的に示す斜視図である。図8は、ステージ212の表面を模式的に示す平面図である。
図12Aは、正面プレート222が多孔質材料ではなく、貫通孔を有するプレートから形成されたステージ212における第1領域212Aと第2領域212Bとの境界近傍の一部を拡大した模式図である。図12Bは、図12AのB−B線断面図である。
図13は、ステージ212に吸着された状態にある積層構造体100の第1部分110(発光デバイス1000)と、ステージ212から離れた位置にある第2部分120(ガラスベース10と付着物)とを示す斜視図である。積層構造体100のうち、発光デバイス1000を構成しない不要な部分がガラスベース10に付着している。
樹脂膜30の表面30x上にパーティクルまたは凸部などの研磨対象(ターゲット)が存在する場合、研磨装置によってターゲットを研磨し平坦化してもよい。パーティクルにどの異物の検出は、例えばイメージセンサによって取得した画像を処理することによって可能である。研磨処理後、樹脂膜30の表面30xに対する平坦化処理を行ってもよい。平坦化処理は、平坦性を向上させる膜(平坦化膜)を樹脂膜30の表面30xに形成する工程を含む。平坦化膜は樹脂から形成されている必要はない。
次に、樹脂膜30上にガスバリア膜を形成してもよい。ガスバリア膜は、種々の構造を有し得る。ガスバリア膜の例は、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜などの膜である。ガスバリア膜の他の例は、有機材料層および無機材料層が積層された多層膜であり得る。このガスバリア膜は、機能層領域20を覆う後述のガスバリア膜から区別するため、「下層ガスバリア膜」と呼んでもよい。また、機能層領域20を覆うガスバリア膜は、「上層ガスバリア膜」と呼ぶことができる。
以下、TFT層20Aおよび発光素子層20Bなどを含む機能層領域20、ならびに上層ガスバリア膜40を形成する工程を説明する。
上記の機能層を形成した後、図19Cに示されるように、機能層領域20の全体をガスバリア膜(上層ガスバリア膜)40によって覆う。上層ガスバリア膜40の典型例は、無機材料層と有機材料層とが積層された多層膜である。なお、上層ガスバリア膜40と機能層領域20との間、または上層ガスバリア膜40の更に上層に、粘着膜、タッチスクリーンを構成する他の機能層、偏光膜などの要素が配置されていてもよい。上層ガスバリア膜40の形成は、薄膜封止(Thin Film Encapsulation:TFE)技術によって行うことができる。発光素子層20BがOLED素子を含む場合、封止信頼性の観点から、薄膜封止構造のWVTR(Water Vapor Transmission Rate)は、典型的には1×10-4g/m2/day以下であることが求められている。本開示の実施形態によれば、この基準を達成している。上層ガスバリア膜40の厚さは例えば2.0μm以下である。
次に図19Dを参照する。図19Dに示されるように、積層構造体100の上面に保護シート50を張り付ける。保護シート50は、保護シート50は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)やポリ塩化ビニル(PVC)などの材料から形成され得る。前述したように、保護シート50の典型例は、離型剤の塗布層を表面に有するラミネート構造を有している。保護シート50の厚さは、例えば50μm以上200μm以下であり得る。
Claims (21)
- 第1の表面と第2の表面とを有する積層構造体であって、
前記第1の表面を規定するガラスベース;
それぞれがTFT層および発光素子層を含む複数の機能層領域;
前記ガラスベースと前記複数の機能層領域との間に位置して前記ガラスベースに固着している合成樹脂フィルムであって、前記複数の機能層領域をそれぞれ支持している複数のフレキシブル基板領域と、前記複数のフレキシブル基板領域を囲む中間領域とを含む合成樹脂フィルム;および、
前記複数の機能層領域を覆い、前記第2の表面を規定する保護シート;
を備える積層構造体を用意する工程と、
前記合成樹脂フィルムの前記中間領域と前記複数のフレキシブル基板領域のそれぞれとを分割する工程と、
前記合成樹脂フィルムの前記複数のフレキシブル基板領域と前記ガラスベースとの界面を剥離光で照射する工程と、
前記積層構造体の前記第2の表面をステージに接触させた状態で、前記ステージから前記ガラスベースまでの距離を拡大することにより、前記積層構造体を第1部分と第2部分とに分離する工程と、
を含み、
前記積層構造体の前記第1部分は、前記ステージに接触した複数の発光デバイスを含み、前記複数の発光デバイスは、それぞれ、前記複数の機能層領域を有し、かつ、前記合成樹脂フィルムの前記複数のフレキシブル基板領域を有しており、
前記積層構造体の前記第2部分は、前記ガラスベースと、前記合成樹脂フィルムの前記中間領域とを含む、フレキシブル発光デバイスの製造方法。 - 前記剥離光は、非コヒーレント光である、請求項1に記載の製造方法。
- 前記発光素子層は、配列された複数のマイクロLEDを含み、
前記剥離光は、レーザ光である、請求項1に記載の製造方法。 - 前記積層構造体を前記第1部分と前記第2部分とに分離する工程は、前記ステージが前記積層構造体の前記第2の表面を吸着している状態で実行される、請求項1から3のいずれかに記載の製造方法。
- 前記合成樹脂フィルムの前記複数のフレキシブル基板領域と前記ガラスベースとの前記界面を前記剥離光で照射する工程は、前記ステージが前記積層構造体の前記第2の表面を吸着している状態で実行される、請求項4に記載の製造方法。
- 前記ステージの表面は、前記複数の発光デバイスに対向する第1領域と、前記合成樹脂フィルムの前記中間領域に対向する第2領域とを有しており、前記第1領域における吸着力は、前記第2領域における吸着力よりも高い、請求項1から5のいずれかに記載の製造方法。
- 前記積層構造体の前記第2の表面をステージに接触させる前に、複数の開口部を有する吸着シートを前記ステージ上に配置する工程を更に含み、
前記ステージは、前記吸着シートを載せる多孔質プレートを備えており、
前記吸着シートは、前記複数の発光デバイスに接する第1領域と、前記合成樹脂フィルムの前記中間領域に対向する第2領域とを有しており、前記第1領域の開口率は、前記第2領域の開口率よりも高い、請求項1から6のいずれかに記載の製造方法。 - 前記積層構造体を前記第1部分と前記第2部分とに分離する工程を行った後、
前記ステージに接触した前記複数の発光デバイスのそれぞれに対して、順次または同時に、処理を実行する工程を更に含む、請求項1から7のいずれかに記載の製造方法。 - 前記積層構造体を前記第1部分と前記第2部分とに分離する工程を行った後、
前記ステージに接触した前記複数の発光デバイスに、他の保護シートを固着する工程を更に含む、請求項1から8のいずれかに記載の製造方法。 - 前記他の保護シートに固着された状態にある前記複数の発光デバイスを前記ステージから離す工程を含む、請求項9に記載の製造方法。
- 前記他の保護シートに固着された状態にある前記複数の発光デバイスのそれぞれに対して、順次または同時に、処理を実行する工程を更に含む、請求項10に記載の製造方法。
- 前記処理は、前記複数の発光デバイスのそれぞれに、誘電体および/または導電体のフィルムを貼ることを含む、請求項8または11に記載の製造方法。
- 前記処理は、前記複数の発光デバイスのそれぞれに、クリーニングまたはエッチングを行うことを含む、請求項8、11または12に記載の製造方法。
- 前記処理は、前記複数の発光デバイスのそれぞれに、光学部品および/または電子部品を実装する、請求項8、11から13のいずれかに記載の製造方法。
- 前記処理は、前記複数の発光デバイスのそれぞれに、クリーニングまたはエッチングを行うことを含む、請求項8、11から14のいずれかに記載の製造方法。
- 第1の表面と第2の表面とを有する積層構造体であって、
前記第1の表面を規定するガラスベース;
それぞれがTFT層および発光素子層を含む複数の機能層領域;
前記ガラスベースと前記複数の機能層領域との間に位置して前記ガラスベースに固着している合成樹脂フィルムであって、前記複数の機能層領域をそれぞれ支持している複数のフレキシブル基板領域と、前記複数のフレキシブル基板領域を囲む中間領域とを含む合成樹脂フィルム;および、
前記複数の機能層領域を覆い、前記第2の表面を規定する保護シート;
を備え、前記合成樹脂フィルムの前記中間領域と前記複数のフレキシブル基板領域のそれぞれとが分割されている、積層構造体を支持するステージと、
前記ステージに支持されている前記積層構造体における前記合成樹脂フィルムの前記複数のフレキシブル基板領域と前記ガラスベースとの界面を剥離光で照射する剥離光照射装置と、
前記ステージによって前記積層構造体の前記第2の表面を吸着した状態で、前記ステージから前記ガラスベースまでの距離を拡大することにより、前記積層構造体を第1部分と第2部分とに分離する駆動装置と、
を備え、
前記積層構造体の前記第1部分は、前記ステージに吸着された複数の発光デバイスを含み、前記複数の発光デバイスは、それぞれ、前記複数の機能層領域を有し、かつ、前記合成樹脂フィルムの前記複数のフレキシブル基板領域を有しており、
前記積層構造体の前記第2部分は、前記ガラスベースと、前記合成樹脂フィルムの前記中間領域とを含む、
フレキシブル発光デバイスの製造装置。 - 前記剥離光照射装置は、非コヒーレント光源を備える、請求項16に記載の製造装置。
- 前記発光素子層は、配列された複数のマイクロLEDを含み、
前記剥離光照射装置は、レーザ光源を備える、請求項16に記載の製造装置。 - 前記ステージの表面は、前記複数の発光デバイスに対向する第1領域と、前記合成樹脂フィルムの前記中間領域に対向する第2領域とを有しており、前記第1領域における吸着力は、前記第2領域における吸着力よりも高い、請求項16から18のいずれに記載の製造装置。
- 前記ステージは、
多孔質プレートと、
前記多孔質プレート上に配置された複数の開口部を有する吸着シートと、
を有しており、
前記吸着シートは、前記複数の発光デバイスに接する第1領域と、前記合成樹脂フィルムの前記中間領域に対向する第2領域とを有しており、前記第1領域の開口率は、前記第2領域の開口率よりも高い、請求項16から19のいずれかに記載の製造装置。 - 請求項20の製造装置に使用される吸着シートであって、
前記複数の発光デバイスに接する第1領域と、
前記合成樹脂フィルムの前記中間領域に対向する第2領域と、
を有しており、
前記第1領域の開口率は、前記第2領域の開口率よりも高い、吸着シート。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/017904 WO2019215835A1 (ja) | 2018-05-09 | 2018-05-09 | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6692003B2 JP6692003B2 (ja) | 2020-05-13 |
JPWO2019215835A1 true JPWO2019215835A1 (ja) | 2020-05-28 |
Family
ID=68467480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019540122A Expired - Fee Related JP6692003B2 (ja) | 2018-05-09 | 2018-05-09 | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11158804B2 (ja) |
JP (1) | JP6692003B2 (ja) |
CN (1) | CN112042274A (ja) |
WO (1) | WO2019215835A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019082355A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
DE102021106332A1 (de) | 2021-03-16 | 2022-09-22 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronische baugruppe, displayanordnung und verfahren |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140042649A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Au Optronics Corporation | Method for fabricating flexible display module |
JP2014048619A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-17 | Panasonic Corp | フレキシブルデバイスの製造方法 |
JP2015173088A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-10-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層体の加工装置および加工方法 |
WO2015190418A1 (ja) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの製造方法、及びこのガラスフィルムを含む電子デバイスの製造方法 |
JP2016513026A (ja) * | 2013-01-31 | 2016-05-12 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | ガス透過バリア材料およびそれを用いて構成された電子デバイス |
WO2016200991A1 (en) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | Royole Corporation | Manufacturing apparatus for flexible electronics |
JP2017041391A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 旭硝子株式会社 | 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
WO2017115484A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 有機el表示装置の製造方法 |
JP6333502B1 (ja) * | 2017-11-17 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6334080B1 (ja) * | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6334078B1 (ja) * | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6334079B1 (ja) * | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6334077B1 (ja) * | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI486259B (zh) * | 2010-12-27 | 2015-06-01 | Au Optronics Corp | 可撓式基板結構及其製作方法 |
TWI433625B (zh) * | 2011-07-04 | 2014-04-01 | Ind Tech Res Inst | 軟性電子元件的製法 |
KR102187752B1 (ko) * | 2013-05-07 | 2020-12-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박리 방법 및 박리 장치 |
JP6815096B2 (ja) | 2015-05-27 | 2021-01-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離装置 |
US10625443B2 (en) | 2015-12-29 | 2020-04-21 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Method and device for releasing resin film, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing organic EL display device |
JP6588186B1 (ja) * | 2018-02-27 | 2019-10-09 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法及び支持基板 |
CN112042272A (zh) * | 2018-05-09 | 2020-12-04 | 堺显示器制品株式会社 | 柔性发光器件的制造方法以及制造装置 |
CN112042271A (zh) * | 2018-05-09 | 2020-12-04 | 堺显示器制品株式会社 | 柔性发光器件的制造方法以及制造装置 |
-
2018
- 2018-05-09 WO PCT/JP2018/017904 patent/WO2019215835A1/ja active Application Filing
- 2018-05-09 CN CN201880092948.0A patent/CN112042274A/zh active Pending
- 2018-05-09 US US16/967,367 patent/US11158804B2/en active Active
- 2018-05-09 JP JP2019540122A patent/JP6692003B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2021
- 2021-09-16 US US17/477,464 patent/US20220006010A1/en active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140042649A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Au Optronics Corporation | Method for fabricating flexible display module |
JP2014048619A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-17 | Panasonic Corp | フレキシブルデバイスの製造方法 |
JP2016513026A (ja) * | 2013-01-31 | 2016-05-12 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | ガス透過バリア材料およびそれを用いて構成された電子デバイス |
JP2015173088A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-10-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層体の加工装置および加工方法 |
WO2015190418A1 (ja) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの製造方法、及びこのガラスフィルムを含む電子デバイスの製造方法 |
WO2016200991A1 (en) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | Royole Corporation | Manufacturing apparatus for flexible electronics |
JP2017041391A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 旭硝子株式会社 | 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
WO2017115484A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 有機el表示装置の製造方法 |
JP6334080B1 (ja) * | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6334078B1 (ja) * | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6334079B1 (ja) * | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6334077B1 (ja) * | 2017-10-26 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
JP6333502B1 (ja) * | 2017-11-17 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220006010A1 (en) | 2022-01-06 |
CN112042274A (zh) | 2020-12-04 |
WO2019215835A1 (ja) | 2019-11-14 |
US11158804B2 (en) | 2021-10-26 |
JP6692003B2 (ja) | 2020-05-13 |
US20210028363A1 (en) | 2021-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6405073B1 (ja) | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 | |
JP6694558B2 (ja) | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 | |
JP6674592B1 (ja) | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 | |
WO2019082359A1 (ja) | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 | |
JP6334080B1 (ja) | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 | |
WO2019097673A1 (ja) | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 | |
WO2019082357A1 (ja) | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 | |
WO2019082358A1 (ja) | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 | |
JP6664037B1 (ja) | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 | |
US20220006010A1 (en) | Method and apparatus for manufacturing flexible light emitting device | |
US20210343957A1 (en) | Method and apparatus for manufacturing flexible light-emitting device | |
JP6670425B1 (ja) | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 | |
JP6674593B1 (ja) | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 | |
JP6556298B2 (ja) | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 | |
JP2020115238A (ja) | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 | |
JP6535122B2 (ja) | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 | |
WO2021005798A1 (ja) | フレキシブル発光デバイスの製造方法及び支持基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190724 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190724 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20190903 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20191029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20200212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200313 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200331 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200413 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6692003 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |