WO2022224963A1

WO2022224963A1 - 表示装置の製造方法、および表示装置

Info

Publication number: WO2022224963A1
Application number: PCT/JP2022/018195
Authority: WO
Inventors: 考洋安達; 康浅岡
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2021-04-19
Filing date: 2022-04-19
Publication date: 2022-10-27
Also published as: US20240147766A1; WO2022224314A1

Abstract

撥液バンク（８）を形成する撥液バンク形成工程と、撥液バンク（８）によって囲まれた部分を含む領域に、塗工液（４）を塗布して、当該部分に機能層（１）を形成する機能層形成工程と、機能層形成工程の後、撥液バンク（８）の少なくとも一部を除去する除去工程とを含んでいる。

Description

表示装置の製造方法、および表示装置

　本開示は、表示装置の製造方法、および表示装置に関する。

　機能層をリフトオフにより形成する技術が知られている。当該技術においては、フォトレジストによって囲まれた部分に塗工液を塗布して機能層を形成した後、フォトレジストを除去する。

　機能層の一例として、量子ドットにより発光する発光層（以下、量子ドット発光層とも称する）に代表される発光層、および電荷輸送層等の、少なくとも１つを含んだ層が挙げられる。機能層が量子ドット発光層を含んでいる場合、塗工液の一例として、量子ドットを含んでいる溶液（以下、量子ドット溶液とも称する）が挙げられる。機能層が電荷輸送層を含んでいる場合、塗工液の一例として、電荷輸送層の主成分を含んでいる溶液が挙げられる。

国際公開ＷＯ２００９／１１３２３９号

　前記技術においては、塗工液が塗布された表示装置の中間体を、露光および現像して、当該中間体からフォトレジストを除去する。前記技術においては、この現像のときに、フォトレジストに塗布された塗工液に由来する膜が現像液中に流れてしまう。この結果、前記技術においては、現像液廃液用のフィルターが目詰まりして表示装置の製造工数が増加したり、現像液中に流れた当該膜が当該中間体に付着して表示装置の性能劣化を及ぼしたりする、という問題が発生する。

　本開示の一態様は、表示装置の製造工数の増加および表示装置の性能劣化を抑制することが可能な、表示装置の製造方法、および表示装置を実現することを目的とする。

　本開示の一態様に係る表示装置の製造方法は、塗工液を撥ねる撥液材料を含んだ撥液バンクを形成する撥液バンク形成工程と、前記撥液バンクによって囲まれた部分を含む領域に、前記塗工液を塗布して、当該部分に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層形成工程の後、前記撥液バンクの少なくとも一部を除去する除去工程とを含んでいる。

　本開示の一態様に係る表示装置は、機能層と、前記機能層と、前記機能層と積層関係にある別の層と、の間に存在しており、前記機能層を形成するための塗工液を撥ねる撥液材料とを備えている。

　本開示の一態様によれば、表示装置の製造工数の増加および表示装置の性能劣化を抑制することが可能である。

表示装置の概略図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の製造方法の第１変形例を示す断面図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の製造方法の第２変形例を示す断面図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の製造方法の第３変形例を示す断面図である。本開示の実施形態１に係る表示装置の断面構造例を示す図である。本開示の実施形態１に係る、表示装置の塗膜の形成例を示す上面俯瞰図である。本開示の実施形態２に係る、表示装置の製造方法を示す平面図である。本開示の実施形態２に係る、表示装置の製造方法の第１変形例を示す平面図である。本開示の実施形態２に係る、表示装置の製造方法の第２変形例を示す平面図である。複数の塗膜の塗り分けの一例を示す、上面俯瞰図およびＡ－Ａ断面図である。複数の塗膜の塗り分けの第１および第２変形例を示す平面図である。複数の塗膜の塗り分けの第１変形例を示すＢ－Ｂ線断面図である。複数の塗膜の塗り分けの第２変形例を示すＢ－Ｂ線断面図である。本開示の実施形態３に係る、表示装置の製造方法を示す平面図である。本開示の実施形態３に係る、表示装置の製造方法を示す平面図である。本開示の実施形態３に係る、表示装置の製造方法を示す平面図である。本開示の実施形態３に係る、表示装置の製造方法を示す平面図である。本開示の実施形態３に係る、表示装置の製造方法を示す平面図である。本開示の実施形態３に係る、表示装置の製造方法の各種変形例を示す平面図である。本開示の実施形態３に係る、表示装置の製造方法の各種変形例を示す平面図である。本開示の実施形態３に係る、表示装置の製造方法の各種変形例を示す平面図である。本開示の実施形態３に係る、表示装置の製造方法の各種変形例を示す平面図である。本開示の実施形態４に係る表示装置の断面構造例を示す図である。本開示の実施形態４に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態４に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態４に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態５に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態５に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態５に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態５に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態６に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態７に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る表示装置の断面構造例を示す図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態８に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態９に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。本開示の実施形態９に係る、表示装置の製造方法の変形例を示す断面図である。本開示の実施形態９に係る、表示装置の製造方法の補足説明図である。本開示の実施形態９に係る、表示装置の製造方法の変形例の補足説明図である。本開示の実施形態１０に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。本開示の実施形態１０に係る表示装置の製造方法の要点を説明する概略断面図である。本開示の実施形態１１の説明図である。本開示の実施形態１２に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。本開示の実施形態１２に係る表示装置の変形例の概略構成を示す断面図である。本開示の実施形態１３に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。本開示の実施形態１３に係る表示装置の製造方法の要点を説明する概略断面図である。本開示の実施形態１４に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。本開示の実施形態１５に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。本開示の実施形態１５に係る別の表示装置の概略構成を示す断面図である。本開示の実施形態１５に係る表示装置の変形例の概略構成を示す断面図である。本開示の実施形態１５に係る表示装置の別の変形例の概略構成を示す断面図である。

　本開示を実施するための形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、先に説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない場合がある。

　図１は、表示装置１００の概略図である。表示装置１００は、表示装置１００が表示を行う表示領域９１と、表示装置１００が表示を行わない非表示領域９２とを備えている。非表示領域９２は、表示領域９１の周りを囲むように配置されている。

　以下、表示装置１００の製造方法に係る図面では、表示装置１００の製造工程全体のうちポイントとなる部分のみを示している。表示装置１００の製造工程全体のうち、図示されていない工程については、周知技術で実現可能である。

　〔実施形態１〕
　図２～図９は、本開示の実施形態１に係る、表示装置１００の製造方法を示す断面図である。

　図２に示す工程から図５に示す工程までが、本開示に係る撥液バンク形成工程に対応する。以下では、図２に示す工程、図３に示す工程、図４に示す工程、および図５に示す工程について、それぞれ説明する。

　図２に示す工程では、図示しない電極が形成された基板２上に、撥液バンク形成用溶液３を塗布する。基板２上に撥液バンク形成用溶液３を塗布する方法としては例えば、スピンコート法、スリットコート法、バーコート法、および印刷法が挙げられる。また、図２に示す工程では、基板２上に塗布した撥液バンク形成用溶液３を、ホットプレート等により焼成する。例えば、焼成の温度は５０℃以上２００℃以下、焼成の時間は３０秒間以上３０分間以下である。

　撥液バンク形成用溶液３は、撥液材料と、フォトレジストと、溶媒とを含んだ溶液である。撥液材料は、後述する塗工液４を撥ねる性質（以下、撥液性とも称する）を有している材料である。撥液材料の一例として、パーフルオロアルキル化合物が挙げられる。撥液バンク形成用溶液３における撥液材料の割合は、０．１重量％以上であることが好ましい。撥液性とは、より具体的には、塗工液４の溶媒を撥ねる性質であると言える。当該フォトレジストとして、ポジ型のフォトレジストが好適に用いられる。

　図３には、図２に示す工程により、撥液バンク形成用溶液３が固化してレジスト層５になった様子を示している。撥液バンク形成用溶液３の固化時に撥液材料が移動する。これにより、レジスト層５の表面側は、撥液材料の濃度が高い撥液層６となる。また、レジスト層５の表面と反対側は、撥液層６より撥液材料の濃度が低い感光層７となる。感光層７における撥液材料の割合は例えば０．１重量％未満であり、感光層７はフォトレジストを主成分とする領域であると言える。撥液層６における撥液材料の割合は例えば０．１重量％以上であり、撥液層６は撥液材料の割合が感光層７における撥液材料の割合より大きい領域であると言える。つまり、レジスト層５は、フォトレジストを主成分とする感光層７と、撥液層６における撥液材料の割合が感光層７における撥液材料の割合より大きい撥液層６と、を含んでいる。

　なお、図３では、撥液層６と感光層７とを、明確に別の層として区別した状態で示している。しかしながら、レジスト層５は、撥液層６と感光層７とが別の層として区別された形態で形成されていなくてもよい。レジスト層５は、レジスト層５の表面側ほど、撥液材料の濃度が高い構成であれば、撥液層６および感光層７のような撥液材料の濃度が段階的に変化する構成であってもよいし、撥液材料の濃度が連続的に変化する構成であってもよい。

　また、レジスト層５の替わりに、フォトレジストと撥液性の層との積層構造を適用してもよい。当該撥液性の層は、撥液材料および溶媒を含んだ溶液をフォトレジストに塗布して得られたものであってもよいし、撥液材料をフォトレジストを含む膜に転写して得られたものであってもよい。撥液材料をフォトレジストを含む膜に転写する場合、撥液材料は、フォトレジストに直接転写されてもよいし、フォトレジストに直接転写されなくてもよい。

　また、まず撥液材料を塗布し、その上にフォトレジスト等をパターニングして保護膜とし、撥液材料における保護膜から露出した部分を除去することで、前記積層構造を形成してもよい。撥液材料を除去する技術の一例として、溶媒を用いたもの、ドライエッチング、およびプラズマエッチングが挙げられる。このとき、撥液材料のパターニング完了後、塗工液４を塗布する前に、保護膜を除去することが好ましい。なぜなら、保護膜は撥液性をほとんど有していないと考えられるため、保護膜を除去せずに塗工液４を塗布すると、保護膜の上に塗工液４が塗れてしまうおそれがあるためである。

　図４に示す工程では、後述する撥液バンク８を形成すべき部分をフォトマスク９によって覆い、レジスト層５を露光させる。なお、レジスト層５における撥液バンク８を形成すべきでない部分を選択的に露光させることができれば、フォトマスク９を使用することは必須でない。

　図５に示す工程では、図４に示す工程によって得られた表示装置１００の中間体１０を、ビーカー１１に入れた現像液１２へ浸す。これにより、中間体１０から、レジスト層５における図４に示す工程にて露光させた部分を除去する。現像液１２の一例として、アルカリ現像液および有機溶媒現像液が挙げられる。アルカリ現像液の一例として、ＫＯＨおよびＴＭＡＨが挙げられる。有機溶媒現像液の一例として、ＰＧＭＥＡ、アセトン、およびＩＰＡが挙げられる。レジスト層５における図５に示す工程後に中間体１０に残った部分は、撥液バンク８に相当する。撥液バンク８は、撥液層６および感光層７を含んでおり、撥液材料を含んでいるため、撥液性を有している。撥液層６および感光層７によって、撥液バンク８の表面側ほど、撥液材料の濃度を高くしている。

　図６に示す工程では、撥液バンク８によって囲まれた部分を含む領域に、塗工液４を塗布して、当該部分に機能層１を形成する（機能層形成工程）。機能層１の一例として、量子ドット発光層に代表される発光層、および電荷輸送層等の、少なくとも１つを含んだ層が挙げられる。機能層１が量子ドット発光層を含んでいる場合、塗工液４の一例として、量子ドット溶液が挙げられる。機能層１が電荷輸送層を含んでいる場合、塗工液４の一例として、電荷輸送層の主成分を含んでいる溶液が挙げられる。塗工液４が量子ドット溶液である場合、量子ドット溶液の溶媒の一例として、炭化水素（直鎖、分岐鎖、および環状炭化水素を含む）、芳香族炭化水素、エーテル（グリコールエーテルを含む）、エステル、アルコール、ケトン、および水が挙げられる。

　なお、図６に示す工程において、撥液バンク８に対して塗工液４が塗布され得る。但し、撥液バンク８（特に、撥液バンク８表面の撥液層６）は、撥液性であるため、塗工液４を撥ねる。このため、撥液バンク８上に、塗工液４に由来する膜が形成されることが抑制されている。

　機能層形成工程の後、図７に示す工程から図９に示す工程までが、本開示に係る除去工程に対応する。以下では、図７に示す工程、図８に示す工程、および図９に示す工程について、それぞれ説明する。

　図７に示す工程では、機能層１をフォトマスク１３によって覆い、撥液バンク８を露光させる。なお、撥液バンク８を選択的に露光させることができれば、フォトマスク１３を使用することは必須でない。

　図８に示す工程では、図７に示す工程によって得られた表示装置１００の中間体１４を、ビーカー１５に入れた現像液１６へ浸す。これにより、中間体１４から、撥液バンク８（撥液バンクの一部または全部）を除去する。現像液１６の一例として、現像液１２の一例と同じものが挙げられる。図８に示す工程が完了し、中間体１４を現像液１６から取り出した状態が、図９に相当する。

　図９の状態から、図２に示す工程～図８に示す工程を繰り返して機能層１を多数形成する、および各機能層１の上層を形成する等を経て、表示装置１００を製造することができる。このような表示装置１００においては、機能層１と、機能層１と積層関係にある別の層と、の間に、撥液材料が存在している。機能層１と積層関係にある別の層の一例として、機能層１の上層または下層の電極、および機能層１と当該電極との間に設けられる各種層が挙げられる。

　一方で、表示装置１００においては、多数の機能層１の少なくとも１つに関し、機能層１と、機能層１と積層関係にある別の層と、の間に、撥液材料が存在していないケースもあり得る。このような機能層１は、本開示に係る撥液材料非存在機能層に対応する。

　図６等から明らかであるように、機能層１の形状は、撥液バンク８の形状と係合する。

　図１０は、本開示の実施形態１に係る、表示装置１００の製造方法の第１変形例を示す断面図である。具体的に、図１０に示す工程は、図６に示す工程および図９に示す工程の変形例である。

　図６に示す工程では、先の撥液バンク形成工程にて、撥液バンク８の上端側ほど、撥液バンク８の厚さ方向１７と略垂直な方向１８における撥液バンク８の寸法を小さくしている。この場合、撥液バンク８の側面に、塗工液４が乗り、塗工液４が留まり易い。この結果、図６に示す工程を経て形成された機能層１は、図９に示すように、その上端にバリ１９が形成されている。

　一方、図１０に示す工程では、先の撥液バンク形成工程にて、撥液バンク８の上端側ほど、撥液バンク８の厚さ方向１７と略垂直な方向１８における撥液バンク８の寸法を大きくしている。この場合、撥液バンク８の側面に、塗工液４が乗らず、塗工液４が留まり難い。この結果、図１０に示す工程を経て形成された機能層１においては、その上端にバリ１９が形成されることを防ぐことができる。

　図１１は、本開示の実施形態１に係る、表示装置１００の製造方法の第２変形例を示す断面図である。具体的に、図１１に示す工程は、図６に示す工程および図９に示す工程の変形例である。

　図１１に示す工程では、図６に示す工程と比較して、先の撥液バンク形成工程にて、撥液バンク８の丈を低くしている。これによっても、撥液バンク８の側面に、塗工液４が乗らず、塗工液４が留まり難い。この結果、図１１に示す工程を経て形成された機能層１においても、その上端にバリ１９が形成されることを防ぐことができる。

　図１２は、本開示の実施形態１に係る、表示装置１００の製造方法の第３変形例を示す断面図である。具体的に、図１２に示す工程は、図６に示す工程および図９に示す工程の変形例である。

　図１２に示す工程では、基板２にバンク２０が形成されている。バンク２０は、隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために、撥液バンク形成工程を行う時点で予め形成されたものである。基板２にバンク２０が形成されている場合、機能層１は、図１２に示すように、バンク２０の上に形成してもよいし、バンク２０の上に形成しなくてもよい。

　図１３は、本開示の実施形態１に係る表示装置１００の断面構造例を示す図である。

　図１３に示す表示装置１００は、基板２、バンク２０、機能層１の一具体例である発光層２２、発光層２２の下方に形成されている下層２１、および発光層２２の上方に形成されている上層２３、等を備えている。下層２１および上層２３は、バンク２０を乗り越えて形成されている、換言すれば、バンク２０によって囲まれた部分の複数に亘って一体的に形成されている。発光層２２は、バンク２０によって囲まれた部分毎に形成されている。

　なお、下層２１の材料が撥液バンク８上に存在すると、撥液バンク８による撥液性が十分に発揮することができないおそれがあるので、注意が必要である。また、上層２３は、バンク２０によって囲まれた部分の複数に亘って一体的に形成されることに限定されず、バンク２０によって囲まれた部分毎に形成されてもよい。

　図１４は、本開示の実施形態１に係る、表示装置１００の塗膜２４の形成例を示す上面俯瞰図である。塗膜２４とは塗工液４から形成された膜を意味し、機能層１も塗膜２４に含まれる。

　図１４に示すとおり、隣接する２つの塗膜２４の間に、バンク２０が形成されている。図１４によれば、塗膜２４がバンク２０に乗り上げている様子がうかがえず、このことから、表示装置１００において塗工液４が高い均一性によって塗布されていることが分かる。

　本開示の実施形態１に係る、表示装置１００の製造方法は、機能層をリフトオフにより形成する従来技術に対して、以下の優位性があると言える。
・ゴミの発生が少ない。
・塗工液４の使用量が少なく済むので、材料効率が良い。
・レジスト層５は、フォトレジストと比較して、現像による除去が容易である。また、レジスト層５は、フォトレジストと比較して、薄く形成することができる。すなわち、当該フォトレジストは厚さ１．５μｍ程度が必要であるが、レジスト層５は厚さ０．１μｍ程度あれば十分である。

　塗工液４は、量子ドット溶液であり、機能層１は、量子ドット発光層であることが典型的であるが、これに限定されない。

　〔実施形態２〕
　図１５は、本開示の実施形態２に係る、表示装置１００の製造方法を示す平面図である。

　画素形成予定部分２５は、塗工液４を塗布して、機能層１を形成すべき部分であり、表示装置１００の１画素と対応する。図１５においては、複数の画素形成予定部分２５が格子状に配置されており、計８つの撥液バンク８が島状に形成されている。

　図１５に示す工程では、図１５に示す平面上から塗工液４を塗布することにより、機能層１を画素形成予定部分２５毎に形成し、かつ、１つの塗膜２４の形態で複数の機能層１をつなげて形成する（機能層形成工程内）。これにより、機能層１を構成しない余分な塗工液４を表示装置１００の表示領域９１外に逃がす際の障害物のサイズを小さくすることができるため、余分な塗工液４を表示領域９１外に逃がし易くなる。

　図１６は、本開示の実施形態２に係る、表示装置１００の製造方法の第１変形例を示す平面図である。

　図１６においては、複数の画素形成予定部分２５が縦縞状に配置されており、前記縦縞における余白部分に撥液バンク８が形成されている。

　図１６に示す工程では、図１６に示す平面上から塗工液４を塗布することにより、前記縦縞の縦線毎に、機能層１を画素形成予定部分２５毎に形成し、かつ、１つの塗膜２４の形態で複数の機能層１をつなげて形成する（機能層形成工程内）。これにより、機能層１を構成しない余分な塗工液４を表示装置１００の表示領域９１外に逃がす際の障害物のサイズを小さくすることができるため、余分な塗工液４を表示領域９１外に逃がし易くなる。

　図１７は、本開示の実施形態２に係る、表示装置１００の製造方法の第２変形例を示す平面図である。

　図１７においては、複数の画素形成予定部分２５が斜め縞状に配置されており、前記斜め縞における余白部分に撥液バンク８が形成されている。

　図１７に示す工程では、図１７に示す平面上から塗工液４を塗布することにより、前記斜め縞の斜線毎に、機能層１を画素形成予定部分２５毎に形成し、かつ、１つの塗膜２４の形態で複数の機能層１をつなげて形成する（機能層形成工程内）。これにより、機能層１を構成しない余分な塗工液４を表示装置１００の表示領域９１外に逃がす際の障害物のサイズを小さくすることができるため、余分な塗工液４を表示領域９１外に逃がし易くなる。

　図１８は、複数の塗膜２４の塗り分けの一例を示す、上面俯瞰図およびＡ－Ａ断面図である。

　複数の塗膜２４の塗り分けの一例として、第１塗膜２６、第２塗膜２７、および第３塗膜２８を塗り分けることが挙げられる。第１塗膜２６、第２塗膜２７、および第３塗膜２８の一例として、それぞれ、赤色に発光する材料を含んだ膜、青色に発光する材料を含んだ膜、および緑色に発光する材料を含んだ膜が挙げられる。

　複数の塗膜２４の塗り分けにおいては、まず、第２塗膜２７で機能層１が形成される部分および第３塗膜２８で機能層１が形成される部分以外に、第１塗膜２６を形成する。続いて、第３塗膜２８で機能層１が形成される部分以外に、第２塗膜２７を形成する。最後に、第３塗膜２８を形成する。

　図１９は、複数の塗膜２４の塗り分けの第１および第２変形例を示す平面図である。図２０は、複数の塗膜２４の塗り分けの第１変形例を示すＢ－Ｂ線断面図である。図２１は、複数の塗膜２４の塗り分けの第２変形例を示すＢ－Ｂ線断面図である。

　図１９においては、表示領域９１にて、第１塗膜２６が縦縞状に形成されており、非表示領域９２にて、第１塗膜２６が非表示領域９２の周縁を除くほぼ全域に形成されている。

　図２０に示すように、複数の塗膜２４の塗り分けに伴い、非表示領域９２にて、第１塗膜２６、第２塗膜２７、および第３塗膜２８が、この順に積層される。

　具体的に、第１塗膜２６、第２塗膜２７、および第３塗膜２８の積層構造は、以下のように形成する。第１塗膜２６の形態で機能層１を形成するときに、この機能層１の形成に寄与しない余分な塗工液４を表示領域９１の外側に導いて、非表示領域９２に第１塗膜２６を形成する。第２塗膜２７の形態で機能層１を形成するときに、この機能層１の形成に寄与しない余分な塗工液４を表示領域９１の外側に導いて、非表示領域９２における第１塗膜２６の上に第２塗膜２７を形成する。第３塗膜２８の形態で機能層１を形成するときに、この機能層１の形成に寄与しない余分な塗工液４を表示領域９１の外側に導いて、非表示領域９２における第２塗膜２７の上に第３塗膜２８を形成する（機能層形成工程内）。

　図２１に示すように、図２０に示す例に加えて、非表示領域９２における第１塗膜２６と第２塗膜２７との間に、レジスト層５を形成してもよい。これにより、非表示領域９２の第１塗膜２６が溶けることに起因して、機能層１が発する光に混色が生じることを防ぐことができる。

　図２１に示すように、図２０に示す例に加えて、非表示領域９２における第２塗膜２７と第３塗膜２８との間に、レジスト層５を形成してもよい。これにより、非表示領域９２の第２塗膜２７が溶けることに起因して、機能層１が発する光に混色が生じることを防ぐことができる。

　図２０および図２１に示す例は、機能層形成工程にて、機能層１の形成に寄与しない余分な塗工液４を、表示装置１００が表示を行う表示領域９１の外側（すなわち、非表示領域９２）に導く例であると言える。このとき、非表示領域９２のうち、上部電極とコンタクトを取る部分には、第１塗膜２６、第２塗膜２７、または第３塗膜２８を形成しないことが好ましい。

　〔実施形態３〕
　図２２～図２６は、本開示の実施形態３に係る、表示装置１００の製造方法を示す平面図である。

　図２２～図２６の各々に示す工程では、バー２９を使用して塗工液４を塗布する。バー２９による塗工液４の塗布方向は、図２２～図２６の各々における、上から下への方向３０である。

　図２２～図２６の各々に示す工程は、機能層形成工程の範疇であると言える。ここで、図２２に示す工程前の撥液バンク形成工程にて予め、撥液バンク８によって、方向３０の上流から順に、溝３１～溝３３を形成している。溝３１および溝３３の各々は、縦縞状に複数形成されている。溝３２は、機能層形成工程における塗工液４の塗布方向と略垂直な方向、すなわち方向３０と略垂直な方向３４に形成されている。具体的には、溝３２の開口形状は、方向３４を長手方向とする矩形状である。

　図２３に示す工程では、各溝３１の内側に、塗工液４を塗布して、塗膜２４を形成する。例えば、互いに狭い間隔で並んだ３つの溝３１の組３５は、表示領域９１におけるセル１つと対応する。このとき、バー２９に付着している塗工液４が、溝３１の内壁に当たること等により、バー２９に付着している塗工液４の分布が乱れ得る。

　図２４に示す工程では、溝３２の内側に、塗工液４を塗布する。溝３２の内側に、バー２９を使用して方向３０に塗工液４を塗布することにより、バー２９に付着している塗工液４の分布の乱れを是正することができる。

　図２５に示す工程では、各溝３３の内側に、塗工液４を塗布して、塗膜２４を形成する。例えば、互いに狭い間隔で並んだ３つの溝３３の組３６は、表示領域９１におけるセル１つと対応する。図２４に示す工程によって、各溝３３の内側に、塗工液４の塗布ムラが生じることを抑制することができる。図２５に示す工程が完了した様子を、図２６に示している。

　図２７～図３０は、本開示の実施形態３に係る、表示装置１００の製造方法の各種変形例を示す平面図である。

　図２７に示すように、溝３２の開口形状は、図２２の矩形状に替えて、方向３４を長手方向とする楕円形状であってもよい。

　図２８に示すように、溝３２の開口形状は、図２２の矩形状に替えて、方向３０を長手方向とする辺と方向３４を長手方向とする辺とを組み合わせた十字形状であってもよい。

　図２９に示すように、方向３０における溝３３のさらに下流に溝３７を形成してもよい。溝３７は、方向３４に形成されている。具体的に、溝３７の開口形状は、方向３４を長手方向とする矩形状である。溝３７の開口形状は、方向３４を長手方向とする楕円形状であってもよい。

　図３０に示すように、図２９に対して、溝３１と溝３２とが連続していてもよい。図３０に示すように、図２９に対して、溝３２と溝３３とが連続していてもよい。図３０に示すように、図２９に対して、溝３３と溝３７とが連続していてもよい。

　さらに、方向３０における溝３１のさらに上流に溝を形成してもよい。この溝についても、溝３７と同様の開口形状を適用することができる。また、この溝は、溝３１と連続していてもよい。

　以上を総合すると、溝３２における方向３４に略沿った内壁は、平面状または緩やかな曲面状であることが好ましく、細かな凹凸が存在する形状は好ましくない。ベストは平面状であり、これにより、バー２９に付着している塗工液４の一部が他に先行して、溝３３の内側に塗れてしまうことを好適に抑制することができる。溝３７における方向３４に略沿った内壁も、平面状または緩やかな曲面状であることが好ましく、細かな凹凸が存在する形状は好ましくない。

　〔実施形態４〕
　図３１は、本開示の実施形態４に係る表示装置１００の断面構造例を示す図である。

　図３１に示すとおり、表示装置１００は、図１３に示す構成に加え、隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために設けられたバンク２０の上に、撥液材料を含んだ撥液バンク８が設けられていてもよい。換言すれば、撥液バンク形成工程にて、隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために予め形成されたバンク２０の上に、撥液バンク８を形成してもよい。図３１に示す表示装置１００においては、バンク２０の側面に撥液バンク８を形成していないが、バンク２０の側面に撥液バンク８を形成してもよい。これにより、上層２３を、発光層２２毎に、換言すれば１画素毎に分離することが可能であるため、リーク電流を抑制し、表示装置１００の特性を向上させることができる。

　なお、図３１に示す例において、バンク２０自体は省略可能である。バンク２０を省略した場合、バンク２０の部分が、例えば撥液バンク８に置き換えられることになる。

　図３２～図３４は、本開示の実施形態４に係る、表示装置１００の製造方法を示す断面図である。

　図３２に示す工程では、撥液バンク８によって囲まれた部分を含む領域に、塗工液４を塗布して、当該部分に機能層１を形成する（機能層形成工程）。

　機能層形成工程の後、図３３に示す工程から図３４に示す工程までが、本開示に係る除去工程に対応する。以下では、図３３に示す工程および図３４に示す工程について、それぞれ説明する。

　図３３に示す工程では、隣接する２つの機能層１の間の撥液バンク８をフォトマスク３８によって覆い、各機能層１の上の撥液バンク８を露光させる。

　図３４に示す工程では、例えば現像によって、露光させた撥液バンク８（撥液バンクの一部）を除去する。

　〔実施形態５〕
　図３５は、本開示の実施形態５に係る、表示装置１００の製造方法を示す断面図である。

　図３５に示す工程では、除去工程において、機能層１および機能層１の周囲の撥液バンク８をフォトマスク３９によって覆い、機能層１の周囲以外の撥液バンク８を露光させた後、例えば現像によって、露光させた撥液バンク８（撥液バンクの一部）を除去する。撥液バンク８においては、撥液層６が感光層７の側面に形成されていない。

　これにより、機能層１にバリ１９が形成されている場合に、撥液バンク８によってバリ１９を横から支持することができるため、機能層１の剥離を防ぐことができる。

　図３６～図３８は、本開示の実施形態５に係る、表示装置１００の製造方法の変形例を示す断面図である。

　図３６～図３８の各々に示す工程では、撥液バンク８の替わりに、撥液バンク８´を使用している。撥液バンク８は、露光させた部分を除去可能であるが、撥液バンク８´は、露光させた部分を除去しないことが可能である。それ以外、撥液バンク８´の特徴は、撥液バンク８の特徴と同じである。

　機能層形成工程の後、図３６に示す工程から図３８に示す工程までが、本開示に係る除去工程に対応する。以下では、図３６に示す工程、図３７に示す工程、および図３８に示す工程について、それぞれ説明する。

　図３６に示す工程では、機能層１および機能層１の周囲以外の撥液バンク８´をフォトマスク４０によって覆い、機能層１の周囲の撥液バンク８´を露光させる。

　図３７に示す工程では、撥液バンク８´を加熱して、露光させた撥液バンク８´を硬化させる。

　図３８に示す工程では、例えば現像によって、露光させなかった撥液バンク８´（撥液バンクの一部）を除去する。

　図３５に示す工程に係る現像は、剥離現像であることが一般的である。特に有機溶媒現像液を使用して剥離現像を行った場合、所望の位置のみに撥液バンク８を残すことが容易でない場合がある。図３６～図３８に示す工程に係る現像は、溶媒現像であることが一般的であるため、所望の位置のみに撥液バンク８´を残すことが容易である。

　〔実施形態６〕
　図３９は、本開示の実施形態６に係る、表示装置１００の製造方法を示す断面図である。

　図３９に示す工程では、機能層形成工程にて、機能層１の上に、機能層１とは別の層４１を形成する。

　撥液バンク８の上に余分な膜が形成されない、または形成されてもその膜の厚さは小さい。このため、機能層形成工程にて形成する膜の総厚が例えば５０ｎｍ以上と厚くても、後の除去工程において、感光層７に現像液１６が行き届き易くなり、撥液バンク８の除去が不十分になることを抑制することができる。

　〔実施形態７〕
　図４０～図４８は、本開示の実施形態７に係る、表示装置１００の製造方法を示す断面図である。

　図４０に示す工程では、基板２に第１機能層４２を形成する（第１工程）。

　図４１に示す工程では、第１機能層４２の上に第１レジスト層４３を形成する。第１レジスト層４３は、レジスト層５と同じく撥液材料を含んでいる（第２工程）。

　図４２に示す工程では、第１レジスト層４３の一部を露光させ、当該第１レジスト層４３の一部およびその下の第１機能層４２を除去する。これにより、第１レジスト層４３により、第１撥液バンク４４を形成する（第３工程）。

　図４３に示す工程では、第３工程にて第１機能層４２が除去された部分に、第２機能層４５を形成する（第４工程）。

　図４４に示す工程では、第３工程後に残った第１レジスト層４３を除去する（第５工程）。

　図４５に示す工程では、第１機能層４２の上および第２機能層４５の上に、第２レジスト層４６を形成する。第２レジスト層４６は、レジスト層５と同じく撥液材料を含んでいる（第６工程）。

　図４６に示す工程では、第１機能層４２の上に位置する第２レジスト層４６の一部を露光させ、当該第２レジスト層４６の一部およびその下の第１機能層４２を除去する。これにより、第２レジスト層４６により、第２撥液バンク４７を形成する（第７工程）。

　図４７に示す工程では、第７工程にて第１機能層４２が除去された部分に、第３機能層４８を形成する（第８工程）。

　図４８に示す工程では、第７工程後に残った第２レジスト層４６を除去する。

　これにより、第１機能層４２および／または第２機能層４５が除去しきれないことに起因して生じる残渣の量を少なくすることができる。従って、第３機能層４８が発する光に混色が生じることを防ぐことができる。

　またこれにより、本開示の実施形態７に係る、表示装置１００の製造方法の範疇では、エッチングが不要であるため、現像液の選択肢ならびに第１機能層４２および第２機能層４５の除去方法の選択肢が多い。

　図４９～図５１は、本開示の実施形態７に係る、表示装置１００の製造方法の変形例を示す断面図である。図４９～図５１に示す工程は、それぞれ、図４５～図４７に示す工程の変形例である。

　図４９に示す工程では、第１機能層４２の上および第２機能層４５の上に、第２レジスト層４９を形成する。第２レジスト層４９は、レジスト層５と同じく撥液材料を含んでおり、透明かつ後述する第３機能層５１が発する光を吸収するものである（第６工程）。

　図５０に示す工程では、第１機能層４２の上に位置する第２レジスト層４９の一部を露光させ、当該第２レジスト層４９の一部およびその下の第１機能層４２を除去する。これにより、第２レジスト層４９により、第２撥液バンク５０を形成する（第７工程）。

　図５１に示す工程では、第７工程にて第１機能層４２が除去された部分に、第３機能層５１を形成する。第３機能層５１は、第１機能層４２および／または第２機能層４５が発した光を吸収し散乱させることにより、当該光の波長を変換する波長変換部材である（第８工程）。なお、図５１に示す工程の後、第２撥液バンク５０は残しておく。

　第１機能層４２、第２機能層４５、および第３機能層５１は、重ならないようにかつ隙間無く形成される。これにより、第３機能層５１に吸収させるべき光の漏れを防ぐことができる。

　第１機能層４２および第２機能層４５の各々は、その上に、第１レジスト層４３、第２レジスト層４６、および第２レジスト層４９の少なくとも１つが形成される。従って、第１機能層４２および第２機能層４５の各々は、その上に別の層が積層された場合、当該別の層との間に撥液材料が存在することになる。

　一方、第３機能層４８および第３機能層５１の各々は、その上に、第１レジスト層４３、第２レジスト層４６、および第２レジスト層４９のいずれもが形成されない。従って、第３機能層４８および第３機能層５１の各々は、その上に別の層が積層された場合、当該別の層との間に撥液材料が存在しないことになる。換言すれば、第３機能層４８および第３機能層５１の各々は、本開示に係る撥液材料非存在機能層の一例である。

　〔実施形態８〕
　図５２は、本開示の実施形態８に係る表示装置１００の断面構造例を示す図である。

　図５２に示すとおり、表示装置１００は、隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために予め形成されたバンク５２と感光層７との間に撥液層５３が配置されるように、撥液バンク８が設けられていてもよい。これにより、塗工液４が、撥液層５３の上の感光層７に塗れ難くなるため、機能層１の上端にバリが形成されることを防ぐことができる。

　図５３～図６１は、本開示の実施形態８に係る、表示装置１００の製造方法を示す断面図である。

　図５３に示す工程では、基板２にバンク５２を形成する。

　図５４に示す工程では、バンク５２の上を含む基板２の上に、撥液層５３を形成する。

　図５５に示す工程から図５７に示す工程までが、本開示に係る撥液バンク形成工程に対応する。以下では、図５５に示す工程、図５６に示す工程、および図５７に示す工程について、それぞれ説明する。

　図５５に示す工程では、撥液層５３の上に、レジスト層５を形成することにより、感光層７および撥液層６の積層構造を形成する。

　図５６に示す工程では、撥液バンク８を形成すべき部分をフォトマスク５４によって覆い、レジスト層５を露光させる。

　図５７に示す工程では、図５６に示す工程にて露光させたレジスト層５を除去して、撥液バンク８を形成する。

　図５８に示す工程では、図５７に示す工程にてレジスト層５を除去した部分に残っている撥液層５３を、例えばエッチングによって除去する。エッチングの一例として、プラズマエッチングおよび溶媒洗浄が挙げられる。溶媒洗浄に使用される溶剤の一例として、ハイドロフルオロエーテルおよびハイドロフルオロオレフィン等のフッ素系溶剤が挙げられる。

　図５９に示す工程では、撥液バンク８によって囲まれた部分を含む領域に、塗工液４を塗布して、当該部分に機能層１を形成する（機能層形成工程）。

　図６０に示す工程では、撥液バンク８（撥液バンクの一部または全部）を除去する（除去工程）。

　図６１に示す工程では、撥液層５３を除去する。

　図５３に示す工程～図６１に示す工程を、機能層１の数だけ繰り返す。

　図６２～図６７は、本開示の実施形態８に係る、表示装置１００の製造方法の変形例を示す断面図である。

　図６２に示す工程では、基板２に形成されたバンク５２の上に、撥液層５３を形成する。

　図６３に示す工程から図６５に示す工程までが、本開示に係る撥液バンク形成工程に対応する。以下では、図６３に示す工程、図６４に示す工程、および図６５に示す工程について、それぞれ説明する。

　図６３に示す工程では、撥液層５３の上を含む基板２の上に、レジスト層５を形成することにより、感光層７および撥液層６の積層構造を形成する。

　図６４に示す工程では、撥液バンク８を形成すべき部分をフォトマスク５５によって覆い、レジスト層５を露光させる。

　図６５に示す工程では、図６４に示す工程にて露光させたレジスト層５を除去して、撥液バンク８を形成する。

　図６６に示す工程では、撥液バンク８によって囲まれた部分を含む領域に、塗工液４を塗布して、当該部分に機能層１を形成する（機能層形成工程）。

　図６７に示す工程では、撥液バンク８（撥液バンクの一部または全部）を除去する（除去工程）。

　〔実施形態９〕
　図６８は、本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法を示す断面図である。図６９は、本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法の変形例を示す断面図である。

　本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法においては、図２～図４に示す工程の後、図６８に示す４つの工程を上から順に行う。本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法の変形例においては、図２～図４に示す工程の後、図６９に示す４つの工程を上から順に行う。図６８に示す４つの工程および図６９に示す４つの工程の各々は、上から順に、図５、図６、図８、図９に対応する。

　図６８によれば、本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法は、以下の点が、本開示の実施形態１に係る、表示装置１００の製造方法と異なっている。

　本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法においては、４つの工程のうち一番上に対応する撥液バンク形成工程にて、撥液バンク８に対して撥液バンク８の厚さ方向１７と略垂直な方向１８に、第１薄膜５６を形成する。第１薄膜５６は、撥液バンク８と同じく撥液バンク形成用溶液３から形成されているため、撥液バンク８と同じ材料を含んでいる。図６８によれば、撥液バンク８の非形成部分に、第１薄膜５６を形成するとも言える。

　本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法においては、４つの工程のうち上から２番目に対応する機能層形成工程にて、第１薄膜５６の上方に機能層１を形成する。

　図６９によれば、本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法の変形例は、以下の点が、本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法と異なっている。

　本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法の変形例においては、４つの工程のうち上から３番目および４番目に対応する除去工程にて、撥液バンク８の一部のみを除去することで、第２薄膜５７を形成する。第２薄膜５７は、元々撥液バンク８の一部であるため、撥液バンク８と同じ材料を含んでいる。第２薄膜５７の厚み５９は、第１薄膜５６の厚み５８より小さい。

　現像液１６の一例として、ＰＧＭＥＡ、ＰＧＭＥ、アセトン、ＩＰＡ、ＤＭＳＯ、およびエタノールが挙げられる。

　図７０は、本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法の補足説明図である。図７１は、本開示の実施形態９に係る、表示装置１００の製造方法の変形例の補足説明図である。

　レジスト層５は、その上端６０の側ほど、撥液材料の濃度が高い。第１薄膜５６は、レジスト層５を、その上端６０からその下端６１へ向けて除去して形成された膜であるため、撥液材料の濃度が十分低い。従って、第１薄膜５６の上に、塗工液４を塗布して機能層１を形成することは可能である。

　第１薄膜５６の厚みは、現像液１２の種類およびレジスト層５の露光時間に応じて制御可能である。例えば、レジスト層５の厚みが１００ｎｍ以上５０００ｎｍ以下程度である場合、第１薄膜５６の厚みは、２０ｎｍ以下であってもよい。

　第１薄膜５６の厚みと第２薄膜５７の厚みとの差分６２は、現像液１２の種類と現像液１６の種類との違い、より具体的には、現像液１２の溶解度と現像液１６の溶解度との差分に応じて調整可能である。

　〔実施形態１０〕
　図７２は、本開示の実施形態１０に係る表示装置１００の概略構成を示す断面図である。

　図７２に示す表示装置１００は、３つの表示単位６３、バンク６４、および基板６５を備えている。当該３つの表示単位６３は、左から、赤色の表示を行う赤色表示単位６３Ｒ、青色の表示を行う青色表示単位６３Ｂ、緑色の表示を行う緑色表示単位６３Ｇである。表示単位６３は、画素に対応する。

　３つの表示単位６３それぞれは、基板６５側から順に、下部電極６６、電荷輸送層６７、第１薄膜６８、発光層（機能層）６９、電荷輸送層７０、および上部電極７１を有している。図７２においては、第１薄膜６８は、発光層６９と電荷輸送層６７との間に設けられている。赤色表示単位６３Ｒおよび青色表示単位６３Ｂそれぞれは、発光層６９と電荷輸送層７０との間に、第１薄膜７２を有している。第１薄膜６８および７２それぞれは、発光層６９と、発光層６９と積層関係にある別の層と、の間に設けられている。

　３つの表示単位６３それぞれは、下部電極６６と上部電極７１との間に流れる電流によって、発光層６９が発光するものである。下部電極６６がアノードである場合電荷輸送層６７は正孔輸送層であり、下部電極６６がカソードである場合電荷輸送層６７は電子輸送層である。上部電極７１がアノードである場合電荷輸送層７０は正孔輸送層であり、上部電極７１がカソードである場合電荷輸送層７０は電子輸送層である。発光層６９は例えば、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）またはＱＬＥＤ（量子ドット発光ダイオード）を含んでいる。

　バンク６４は、３つの表示単位６３のうち、隣り合う２つの間に配置されている。バンク６４は、隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するものである。

　第１薄膜６８および７２それぞれは、前述した第１薄膜５６の形成要領を参照して、容易に形成することができる。第１薄膜６８および７２それぞれは、前述した撥液バンク８と同じ材料を含んでいるため、撥液材料を含んでいる。

　３つの表示単位６３それぞれは第１薄膜６８を有しており、赤色表示単位６３Ｒおよび青色表示単位６３Ｂそれぞれは第１薄膜７２を有している。これにより、図７２に示す表示装置１００において、以下の効果を奏する。

　第１薄膜６８および７２それぞれが、発光層６９への電荷の供給に影響を及ぼすため、表示単位６３においては、キャリアバランスの改善、ひいては発光効率の向上を図ることが可能となる。

　発光層６９の形成と一括して、第１薄膜６８および７２の形成が可能であるため、簡単な工程で、発光効率の向上を図ることが可能となる。

　第１薄膜７２が、水分等から発光層６９を保護することができる。第１薄膜７２は撥液材料を含んでいるため、水分等から発光層６９を保護する性能に優れている。

　他色重畳部での溶解混色を防止することができる。

　発光層６９は、インクジェット法と異なり、表示単位６３外の平坦面上にも形成されている。発光層６９毎に、換言すれば、画素の発光色毎に、第１薄膜６８および／または７２の、厚み、撥液材料の種類、ならびに撥液材料の濃度が異なっていてもよい。

　第１薄膜６８および７２それぞれの厚みは、２０ｎｍ以下であってもよい。これにより、第１薄膜６８および７２それぞれの導電性が高いため、表示単位６３の駆動電圧を低くすることができる。

　第１薄膜６８および７２それぞれは、撥液材料およびフォトレジスト（樹脂、感光剤）を含んでいる。第１薄膜６８および７２それぞれは、複数の画素に渡って繋がって形成される連続膜であり、ポジ型のフォトレジストを含んでいることが好適である。撥液材料の一例として、フッ素系材料およびシリコン系材料が挙げられる。撥液材料が電子吸引性を有している場合（例：フッ素系材料）、ＬＵＭＯ準位が有意に下がり、撥液材料が電子供与性を有している場合（例：シリコン系材料）、ＨＯＭＯ準位が有意に上がる。

　図７３は、本開示の実施形態１０に係る表示装置１００の製造方法の要点を説明する概略断面図である。図７３においては、説明を簡潔にするために、説明と関連の薄い部材の図示を省略している。図７３中、部材番号７３～７５それぞれは、撥液材料を含んだレジスト層である。

　図７３によれば、緑色表示単位６３Ｇにおいては、発光層６９の上方に第１薄膜７２が存在していないが、その理由は、緑色表示単位６３Ｇの発光層６９の形成後、その上にレジスト層７３～７５のいずれもが形成されないためである。

　〔実施形態１１〕
　図７４は、本開示の実施形態１１の説明図である。

　図７４に示すように、発光層６９は、金属硫化物の連続膜７６、および連続膜７６に内包された量子ドット群（複数の量子ドット７７）を含んでいてもよい。極性溶媒７８に金属硫化物の前駆体７９および多数の量子ドット７７を分散させて量子ドット分散液を調製し、この量子ドット分散液を塗布、露光、および現像させて、発光層６９を形成してもよい。連続膜７６の材料は、例えばＺｎＳであってもよい。

　発光層６９は、膜厚方向における何れかの位置において、膜厚方向と直交する面方向に１０００ｎｍ^２以上の面積の連続膜を有する金属硫化物（連続膜７６）と、金属硫化物に内包され、かつ、金属硫化物と組成の異なる少なくとも一つの量子ドット７７と、を含み、膜厚の最大値が最小値の２倍以下であり、有する原子のうち炭素原子が５原子％以下であってもよい。

　発光層６９は、膜厚方向における何れかの位置において、膜厚方向と直交する面方向に１０００ｎｍ^２以上の面積の連続膜を有する金属硫化物（連続膜７６）と、金属硫化物に内包され、かつ、金属硫化物と組成の異なる少なくとも一つの量子ドット７７と、を含み、膜厚の最大値が最小値の２倍以下であり、ハロゲン原子を１原子％以上含んでもよい。

　発光層６９は、少なくとも一つの量子ドット７７と、金属硫化物と、ハロゲン原子とを含み、各量子ドット７７の最外面から１ｎｍ以内におけるハロゲン原子の濃度の平均値が、他の位置におけるハロゲン原子の濃度の平均値よりも１０％以上高くてもよい。

　これにより、発光層６９の厚さが５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下程度と厚くても、発光層６９のパターニングを行い易い。

　〔実施形態１２〕
　図７５は、本開示の実施形態１２に係る表示装置１００の概略構成を示す断面図である。

　図７５に示す表示装置１００は、隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために設けられたバンク８０を備えており、発光層（機能層）８１と発光層（別の機能層）８２とが、バンク８０の上方で第１薄膜８３を挟んで互いに重なっている。

　これにより、発光層８１および８２からの光の混色を抑制することができる。なぜなら、発光層８１と発光層８２とが接していないためである。またこれにより、発光層８１および８２それぞれについて、サイズを大きくすることができるので発光部分における膜厚の均一性を高くすることができる。

　図７６は、本開示の実施形態１２に係る表示装置１００の変形例の概略構成を示す断面図である。

　発光層８１および８２は、その最大厚み部分を、発光層８１と発光層８２とが互いに重なっている部分８４に有していてもよい。発光層８１または８２が、その最大厚み部分を、発光層８１と発光層８２とが互いに重なっている部分８４に有していてもよい。

　〔実施形態１３〕
　図７７は、本開示の実施形態１３に係る表示装置１００の概略構成を示す断面図である。

　図７７に示す表示装置１００は、発光層（機能層）８５の上方に第１薄膜８６が存在しており、発光層８５の上方に存在している第１薄膜８６の厚み８９は、発光層（別の機能層）８７の上方に存在している第１薄膜８８の厚み９０より小さい。これにより、第１薄膜８６が、発光層８５に対応する表示単位１３１のキャリアバランスの改善に寄与することができるため、表示単位１３１の発光効率の向上を図ることが可能となる。

　図７８は、本開示の実施形態１３に係る表示装置１００の製造方法の要点を説明する概略断面図である。図７８においては、説明を簡潔にするために、説明と関連の薄い部材の図示を省略している。

　図７８によれば、発光層８５の形成後、第１薄膜８８を残して撥液材料を含んだレジスト層１３２が除去される。このときに現像液１３３に混入したレジスト層１３２の材料が発光層８５の上方に付着することによって、発光層８５の上方に、レジスト層１３２の材料を含んだ（換言すれば、撥液材料を含んでいる）第１薄膜８６が形成される。このように形成された第１薄膜８６は、露光および／または現像の条件を制御する等によって形成された第１薄膜８８と比較して、非常に薄い膜であってもよいし同程度の厚みの膜であってもよい。

　〔実施形態１４〕
　図７９は、本開示の実施形態１４に係る表示装置１００の概略構成を示す断面図である。

　図７９に示す表示装置１００は、発光層（機能層）１３４の上層に、複数の第１薄膜１３７および１３８が設けられている。図７９に示す表示装置１００は、発光層（機能層）１３５の下層に、複数の第１薄膜１３６および１３７が設けられている。機能層の上層および下層の少なくとも一方に、複数の第１薄膜が設けられていてもよい。

　図７９においては第１薄膜の数は３であるが、第１薄膜の数は４以上であってもよい。

　これにより、表示単位毎に独立して、表示単位のキャリアバランスをより精緻に改善することができる。

　〔実施形態１５〕
　図８０は、本開示の実施形態１５に係る表示装置１００の概略構成を示す断面図である。図８１は、本開示の実施形態１５に係る別の表示装置１００の概略構成を示す断面図である。

　各図８０および図８１に示す表示装置１００は、図７２に示す表示装置１００から、発光層６９と電荷輸送層７０との間の第１薄膜７２が省かれたものである。つまり、各図８０および図８１に示す表示装置１００は、発光層６９より上層に、第１薄膜が存在していない。また、各図８０および図８１に示す表示装置１００は、隣り合う２つの発光層６９同士がバンク６４の上で十分に離間されている点でも、図７２に示す表示装置１００と異なっている。

　また、図８０に示す表示装置１００は、バンク６４上の隣り合う２つの発光層６９同士が離間している離間部で第１薄膜６８が切れていることにより、第１薄膜６８と電荷輸送層７０との接触面積が最小限になっている。この結果、第１薄膜６８および電荷輸送層７０それぞれの溶解によって生じた材料が混合するおそれを低減することができるため、特性の良好な表示装置１００を実現することができる。

　図８０に示す表示装置１００の製造方法におけるメリットとして、電荷輸送層７０の材料の選択幅が広いことが挙げられる。

　図８２は、本開示の実施形態１５に係る表示装置１００の変形例の概略構成を示す断面図である。図８３は、本開示の実施形態１５に係る表示装置１００の別の変形例の概略構成を示す断面図である。

　図８２および図８３に示す表示装置１００それぞれは、図８０に示す表示装置１００に加え、発光層６９と電荷輸送層７０との間の第１薄膜７２を備えている。

　図８２に示す表示装置１００は、バンク６４の上で（画素毎に）、第１薄膜７２が切れている。これにより、発光層６９以外に電流が流れることを抑制することができるため、特性の良好な表示装置１００を実現することができる。

　図８３に示す表示装置１００は、バンク６４の上で（複数の画素に亘って）、第１薄膜７２がつながっている。これにより、電荷輸送層６７および電荷輸送層７０それぞれの溶解によって生じた材料が混合するおそれを低減することができるため、特性の良好な表示装置１００を実現することができる。

　〔付記事項〕
　各種第１薄膜および第２薄膜の成分例について、以下に列挙する。各第１薄膜および第２薄膜は他にも、硬化剤および界面活性剤など、一般的にフォトレジストに用いられる材料を含んでいてもよい。

　（フッ素系撥液成分）
　・パーフルオロアルキル化合物（ＣＦ３（ＣＦ２）ｎ－Ｒ）。なお、Ｒは任意の構造である。例えば、ペルフルオロアルキルスルホン酸（ＣＦ３（ＣＦ２）ｎＳＯ３Ｈ）（ＰＦＯＳ）、ペルフルオロアルキルカルボン酸（ＣＦ３（ＣＦ２）ｎＣＯＯＨ）（ＰＦＯＡ）、およびフッ素テロマーアルコール（Ｆ（ＣＦ２）ｎＣＨ２ＣＨ２ＯＨ）。

　・１分子内にフッ化炭素鎖と炭化水素鎖とを有するハイブリッド界面活性剤という界面活性剤も存在する。親水基としてはスルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩、ポリエチレンオキシド鎖を持つものなどがある。

　（シリコン系撥液剤）
　ポリエーテル変性シリコーン界面活性剤。

　（樹脂）
　アクリル系、ノボラック系、ゴム系、スチレン系、エポキシ系等。

　（感光剤）
　オニウム塩、ジカルボキシイミジルスルホネートエステル、オキシムスルホネートエステル、ジアゾ（スルホニルメチル）化合物、ジスルホニルメチレンヒドラジン化合物、ニトロベンジルスルホネートエステル、ビイミダゾール化合物、ジアゾメタン誘導体、グリオキシム誘導体、β－ケトスルホン誘導体、ジスルホン誘導体、ニトロベンジルスルホネート誘導体、スルホン酸エステル誘導体、イミドイルスルホネート誘導体、ハロゲン化されたトリアジン化合物、これらの等価物またはこれらの組み合わせであってよい。

　複数の第１薄膜は互いに、その厚みおよび／またはその組成が異なっていてもよい。前記実施形態でも挙げたように、少なくとも１つの機能層の下方および／または上方に、第１薄膜が形成されていなくてもよい。また、複数の第１薄膜は互いに、その厚みおよび／またはその組成が同じであってもよい。さらに、各第１薄膜および第２薄膜が同一材料であっても良い。

　（まとめ）
　本開示の態様１に係る表示装置の製造方法は、塗工液を撥ねる撥液材料を含んだ撥液バンクを形成する撥液バンク形成工程と、前記撥液バンクによって囲まれた部分を含む領域に、前記塗工液を塗布して、当該部分に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層形成工程の後、前記撥液バンクの少なくとも一部を除去する除去工程とを含んでいる。

　本開示の態様２に係る表示装置の製造方法は、前記態様１において、前記塗工液は、量子ドットを含んでいる溶液であり、前記機能層は、前記量子ドットにより発光する発光層である。

　本開示の態様３に係る表示装置の製造方法は、前記態様１または２において、前記撥液バンク形成工程にて、前記撥液材料と、フォトレジストと、溶媒とを含んだ撥液バンク形成用溶液を塗布することによって、前記撥液バンクを形成する。

　本開示の態様４に係る表示装置の製造方法は、前記態様１から３のいずれかにおいて、前記撥液バンク形成工程にて、前記撥液バンクの表面側ほど、前記撥液材料の濃度を高くする。

　本開示の態様５に係る表示装置の製造方法は、前記態様１から４のいずれかにおいて、前記撥液バンク形成工程にて、前記撥液バンクの上端側ほど、前記撥液バンクの厚さ方向と略垂直な方向における前記撥液バンクの寸法を大きくする。

　本開示の態様６に係る表示装置の製造方法は、前記態様１から５のいずれかにおいて、前記機能層形成工程にて、複数の前記機能層をつなげて形成する。

　本開示の態様７に係る表示装置の製造方法は、前記態様１から６のいずれかにおいて、前記機能層形成工程にて、前記機能層の形成に寄与しない余分な前記塗工液を、表示装置が表示を行う表示領域の外側に導く。

　本開示の態様８に係る表示装置の製造方法は、前記態様１から７のいずれかにおいて、前記撥液バンク形成工程にて、前記機能層形成工程における前記塗工液の塗布方向と略垂直な方向に、前記撥液バンクによる溝を形成する。

　本開示の態様９に係る表示装置の製造方法は、前記態様３において、前記撥液バンク形成工程にて、前記フォトレジストを主成分とする感光層と、撥液層における前記撥液材料の割合が前記感光層における前記撥液材料の割合より大きい撥液層と、を含む前記撥液バンクを形成する。

　本開示の態様１０に係る表示装置の製造方法は、前記態様１から９のいずれかにおいて、前記撥液バンク形成工程にて、隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために予め形成されたバンクの上に、前記撥液バンクを形成する。

　本開示の態様１１に係る表示装置の製造方法は、前記態様３において、前記撥液バンク形成工程にて、（１）前記フォトレジストを主成分とする感光層と、撥液層における前記撥液材料の割合が前記感光層における前記撥液材料の割合より大きい撥液層と、を含み、かつ、（２）隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために予め形成されたバンクと前記感光層との間に前記撥液層が配置された、前記撥液バンクを形成する。

　本開示の態様１２に係る表示装置の製造方法は、前記態様１から１１のいずれかにおいて、前記機能層形成工程にて、前記機能層の上に、前記機能層とは別の層を形成する。

　本開示の態様１３に係る表示装置の製造方法は、前記態様１から１２のいずれかにおいて、第１機能層を形成する第１工程と、前記第１機能層上に、前記撥液材料を含んだ第１レジスト層を形成する第２工程と、前記第１レジスト層の一部を露光させ、当該第１レジスト層の一部およびその下の前記第１機能層を除去して、第１撥液バンクを形成する第３工程と、前記第３工程にて前記第１機能層が除去された部分に、第２機能層を形成する第４工程と、前記第３工程後に残った前記第１レジスト層を除去する第５工程と、前記第１機能層上および前記第２機能層上に、前記撥液材料を含んだ第２レジスト層を形成する第６工程と、前記第１機能層上に位置する前記第２レジスト層の一部を露光させ、当該第２レジスト層の一部およびその下の前記第１機能層を除去して、第２撥液バンクを形成する第７工程と、前記第７工程にて前記第１機能層が除去された部分に、第３機能層を形成する第８工程とを含んでいる。

　本開示の態様１４に係る表示装置の製造方法は、前記態様３において、前記フォトレジストはポジ型である。

　本開示の態様１５に係る表示装置の製造方法は、前記態様１から１４のいずれかにおいて、前記撥液バンク形成工程にて、前記撥液バンクに対して前記撥液バンクの厚さ方向と略垂直な方向に、前記撥液バンクと同じ材料を含んでいる第１薄膜を形成し、前記機能層形成工程にて、前記第１薄膜の上方に前記機能層を形成する。

　本開示の態様１６に係る表示装置の製造方法は、前記態様１５において、前記除去工程にて、前記撥液バンクの一部のみを除去することで、前記撥液バンクと同じ材料を含んでいる第２薄膜を形成し、前記第２薄膜の厚みは、前記第１薄膜の厚みより小さい。

　本開示の態様１７に係る表示装置は、機能層と、前記機能層と、前記機能層と積層関係にある別の層と、の間に存在しており、前記機能層を形成するための塗工液を撥ねる撥液材料とを備えている。

　本開示の態様１８に係る表示装置は、前記態様１７において、前記塗工液は、量子ドットを含んでいる溶液であり、前記機能層は、前記量子ドットにより発光する発光層である。

　本開示の態様１９に係る表示装置は、前記態様１７又は１８において、撥液材料非存在機能層を備えており、前記撥液材料非存在機能層と、前記撥液材料非存在機能層と積層関係にある別の層と、の間に、前記撥液材料が存在していない。

　本開示の態様２０に係る表示装置は、前記態様１７から１９のいずれかにおいて、前記機能層と、前記機能層と積層関係にある別の層と、の間に、前記撥液材料を含んでいる第１薄膜を備えている。

　本開示の態様２１に係る表示装置は、前記態様２０において、前記第１薄膜は、前記機能層と、前記別の層としての電荷輸送層との間に設けられている。

　本開示の態様２２に係る表示装置は、前記態様２０または２１において、前記第１薄膜は、ポジ型のフォトレジストを含んでいる連続膜である。

　本開示の態様２３に係る表示装置は、前記態様２０から２２のいずれかにおいて、前記機能層は、金属硫化物の連続膜、および前記連続膜に内包された量子ドット群を含んでいる。

　本開示の態様２４に係る表示装置は、前記態様１７から２３のいずれかにおいて、隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために設けられたバンクと、前記バンクの上に設けられており、前記撥液材料を含んだ撥液バンクとを備えている。

　本開示の態様２５に係る表示装置は、前記態様２０から２３のいずれかにおいて、隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために設けられたバンクを備えており、前記機能層と別の機能層とが、前記バンクの上方で前記第１薄膜を挟んで互いに重なっている。

　本開示の態様２６に係る表示装置は、前記態様２０から２３のいずれかにおいて、隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために設けられたバンクを備えており、前記バンク上の一部において、前記機能層と別の機能層とがそれぞれ下方に前記第１薄膜を有しており、前記バンク上の一部の同じ位置において、前記機能層及び前記別の機能層と、前記第１薄膜とが共に離間している。

　本開示の態様２７に係る表示装置は、前記態様２５において、前記機能層および前記別の機能層の少なくとも一方は、その最大厚み部分を、前記機能層と前記別の機能層とが互いに重なっている部分に有している。

　本開示の態様２８に係る表示装置は、前記態様２０から２３、２５、２６のいずれかにおいて、前記機能層の上方に前記第１薄膜が存在していない。

　本開示の態様２９に係る表示装置は、前記態様２０から２３、２５、２６のいずれかにおいて、前記機能層の上方に前記第１薄膜が存在しており、前記機能層の上方に存在している前記第１薄膜の厚みは、別の機能層の上方に存在している前記第１薄膜の厚みより小さい。

　本開示の態様３０に係る表示装置は、前記態様２０から２３、２５、２６のいずれかにおいて、前記機能層の上層および下層の少なくとも一方に、複数の第１薄膜が設けられている。

　本開示の態様３１に係る表示装置は、前記態様２０から２３、２５から２９のいずれかにおいて、前記第１薄膜の厚みは、２０ｎｍ以下である。

　本開示の態様３２に係る表示装置は、前記態様２０から２３、２５から２９のいずれかにおいて、前記第１薄膜の厚みは、前記機能層と別の機能層の下で同じである。

　本開示の態様３３に係る表示装置は、前記態様２０から２３、２５から２９のいずれかにおいて、前記第１薄膜の厚みは、前記機能層と別の機能層の下で異なる。

　本開示の態様３４に係る表示装置は、前記態様２０から２３、２５から２９のいずれかにおいて、前記第１薄膜に含まれる材料は、前記機能層と別の機能層の下で同じである。

　本開示の態様３５に係る表示装置は、前記態様２０から２３、２５から２９のいずれかにおいて、前記第１薄膜に含まれる材料は、前記機能層と別の機能層の下で異なる。

　本開示は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本開示の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

１　機能層
２　基板
３　撥液バンク形成用溶液
４　塗工液
５　レジスト層
６、５３　撥液層
７　感光層
８　撥液バンク
９、１３、３８、３９、４０、５４、５５　フォトマスク
１０、１４　中間体
１１、１５　ビーカー
１２、１６　現像液
１７　撥液バンクの厚さ方向
１８　撥液バンクの厚さ方向と略垂直な方向
１９　バリ
２０、５２　バンク
２１　下層
２２　発光層（機能層）
２３　上層
２４　塗膜
２５　画素形成予定部分
２６　第１塗膜
２７　第２塗膜
２８　第３塗膜
２９　バー
３０　塗工液の塗布方向
３１～３３、３７　溝
３４　塗工液の塗布方向と略垂直な方向
３５、３６　溝の組
４１　機能層とは別の層
４２　第１機能層
４３　第１レジスト層
４４　第１撥液バンク
４５　第２機能層
４６、４９　第２レジスト層
４７、５０　第２撥液バンク
４８、５１　第３機能層
５６　第１薄膜
５７　第２薄膜
５８　第１薄膜の厚み
５９　第２薄膜の厚み
６０　レジスト層の上端
６１　レジスト層の下端
６２　第１薄膜の厚みと第２薄膜の厚みとの差分
６３　表示単位
６３Ｒ　赤色表示単位
６３Ｇ　緑色表示単位
６３Ｂ　青色表示単位
６４　バンク
６５　基板
６６　下部電極
６７　電荷輸送層
６８　第１薄膜
６９　発光層（機能層）
７０　電荷輸送層
７１　上部電極
７２　第１薄膜
７３　レジスト層
７４　レジスト層
７５　レジスト層
７６　連続膜
７７　量子ドット
７８　極性溶媒
７９　金属硫化物の前駆体
８０　バンク
８１　発光層（機能層）
８２　発光層（別の機能層）
８３　第１薄膜
８４　発光層と発光層とが互いに重なっている部分
８５　発光層（機能層）
８６　第１薄膜
８７　発光層（別の機能層）
８８　第１薄膜
８９　第１薄膜の厚み
９０　第１薄膜の厚み
９１　表示領域
９２　非表示領域
１００　表示装置
１３１　表示単位
１３２　レジスト層
１３３　現像液
１３４　発光層（機能層）
１３５　発光層（機能層）
１３６　第１薄膜
１３７　第１薄膜
１３８　第１薄膜

Claims

　塗工液を撥ねる撥液材料を含んだ撥液バンクを形成する撥液バンク形成工程と、
　前記撥液バンクによって囲まれた部分を含む領域に、前記塗工液を塗布して、当該部分に機能層を形成する機能層形成工程と、
　前記機能層形成工程の後、前記撥液バンクの少なくとも一部を除去する除去工程とを含んでいる表示装置の製造方法。
　前記塗工液は、量子ドットを含んでいる溶液であり、
　前記機能層は、前記量子ドットにより発光する発光層である請求項１に記載の表示装置の製造方法。
　前記撥液バンク形成工程にて、前記撥液材料と、フォトレジストと、溶媒とを含んだ撥液バンク形成用溶液を塗布することによって、前記撥液バンクを形成する請求項１または２に記載の表示装置の製造方法。
　前記撥液バンク形成工程にて、前記撥液バンクの表面側ほど、前記撥液材料の濃度を高くする請求項１から３のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　前記撥液バンク形成工程にて、前記撥液バンクの上端側ほど、前記撥液バンクの厚さ方向と略垂直な方向における前記撥液バンクの寸法を大きくする請求項１から４のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　前記機能層形成工程にて、複数の前記機能層をつなげて形成する請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　前記機能層形成工程にて、前記機能層の形成に寄与しない余分な前記塗工液を、表示装置が表示を行う表示領域の外側に導く請求項１から６のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　前記撥液バンク形成工程にて、前記機能層形成工程における前記塗工液の塗布方向と略垂直な方向に、前記撥液バンクによる溝を形成する請求項１から７のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　前記撥液バンク形成工程にて、前記フォトレジストを主成分とする感光層と、撥液層における前記撥液材料の割合が前記感光層における前記撥液材料の割合より大きい撥液層と、を含む前記撥液バンクを形成する請求項３に記載の表示装置の製造方法。
　前記撥液バンク形成工程にて、隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために予め形成されたバンクの上に、前記撥液バンクを形成する請求項１から９のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　前記撥液バンク形成工程にて、（１）前記フォトレジストを主成分とする感光層と、撥液層における前記撥液材料の割合が前記感光層における前記撥液材料の割合より大きい撥液層と、を含み、かつ、（２）隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために予め形成されたバンクと前記感光層との間に前記撥液層が配置された、前記撥液バンクを形成する請求項３に記載の表示装置の製造方法。
　前記機能層形成工程にて、前記機能層の上に、前記機能層とは別の層を形成する請求項１から１１のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　第１機能層を形成する第１工程と、
　前記第１機能層上に、前記撥液材料を含んだ第１レジスト層を形成する第２工程と、
　前記第１レジスト層の一部を露光させ、当該第１レジスト層の一部およびその下の前記第１機能層を除去して、第１撥液バンクを形成する第３工程と、
　前記第３工程にて前記第１機能層が除去された部分に、第２機能層を形成する第４工程と、
　前記第３工程後に残った前記第１レジスト層を除去する第５工程と、
　前記第１機能層上および前記第２機能層上に、前記撥液材料を含んだ第２レジスト層を形成する第６工程と、
　前記第１機能層上に位置する前記第２レジスト層の一部を露光させ、当該第２レジスト層の一部およびその下の前記第１機能層を除去して、第２撥液バンクを形成する第７工程と、
　前記第７工程にて前記第１機能層が除去された部分に、第３機能層を形成する第８工程とを含んでいる請求項１から１２のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　前記フォトレジストはポジ型である請求項３に記載の表示装置の製造方法。
　前記撥液バンク形成工程にて、前記撥液バンクに対して前記撥液バンクの厚さ方向と略垂直な方向に、前記撥液バンクと同じ材料を含んでいる第１薄膜を形成し、
　前記機能層形成工程にて、前記第１薄膜の上方に前記機能層を形成する請求項１から１４のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
　前記除去工程にて、前記撥液バンクの一部のみを除去することで、前記撥液バンクと同じ材料を含んでいる第２薄膜を形成し、
　前記第２薄膜の厚みは、前記第１薄膜の厚みより小さい請求項１５に記載の表示装置の製造方法。
　機能層と、
　前記機能層と、前記機能層と積層関係にある別の層と、の間に存在しており、前記機能層を形成するための塗工液を撥ねる撥液材料とを備えている表示装置。
　前記塗工液は、量子ドットを含んでいる溶液であり、
　前記機能層は、前記量子ドットにより発光する発光層である請求項１７に記載の表示装置。
　撥液材料非存在機能層を備えており、
　前記撥液材料非存在機能層と、前記撥液材料非存在機能層と積層関係にある別の層と、の間に、前記撥液材料が存在していない請求項１７又は１８に記載の表示装置。
　前記機能層と、前記機能層と積層関係にある別の層と、の間に、前記撥液材料を含んでいる第１薄膜を備えている請求項１７から１９のいずれか１項に記載の表示装置。
　前記第１薄膜は、前記機能層と、前記別の層としての電荷輸送層との間に設けられている請求項２０に記載の表示装置。
　前記第１薄膜は、ポジ型のフォトレジストを含んでいる連続膜である請求項２０または２１に記載の表示装置。
　前記機能層は、金属硫化物の連続膜、および前記連続膜に内包された量子ドット群を含んでいる請求項２０から２２のいずれか１項に記載の表示装置。
　隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために設けられたバンクと、
　前記バンクの上に設けられており、前記撥液材料を含んだ撥液バンクとを備えている請求項１７から２３のいずれか１項に記載の表示装置。
　隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために設けられたバンクを備えており、
　前記機能層と別の機能層とが、前記バンクの上方で前記第１薄膜を挟んで互いに重なっている請求項２０から２３のいずれか１項に記載の表示装置。
　隣接画素同士を電気的に隔絶し画素を区画するために設けられたバンクを備えており、
　前記バンク上の一部において、前記機能層と別の機能層とがそれぞれ下方に前記第１薄膜を有しており、前記バンク上の一部の同じ位置において、前記機能層及び前記別の機能層と、前記第１薄膜とが共に離間している請求項２０から２３のいずれか１項に記載の表示装置。
　前記機能層および前記別の機能層の少なくとも一方は、その最大厚み部分を、前記機能層と前記別の機能層とが互いに重なっている部分に有している請求項２５に記載の表示装置。
　前記機能層の上方に前記第１薄膜が存在していない請求項２０から２３、２５、２６のいずれか１項に記載の表示装置。
　前記機能層の上方に前記第１薄膜が存在しており、
　前記機能層の上方に存在している前記第１薄膜の厚みは、別の機能層の上方に存在している前記第１薄膜の厚みより小さい請求項２０から２３、２５、２６のいずれか１項に記載の表示装置。
　前記機能層の上層および下層の少なくとも一方に、複数の第１薄膜が設けられている請求項２０から２３、２５、２６のいずれか１項に記載の表示装置。
　前記第１薄膜の厚みは、２０ｎｍ以下である請求項２０から２３、２５から２９のいずれか１項に記載の表示装置。
　前記第１薄膜の厚みは、前記機能層と別の機能層の下で同じである請求項２０から２３、２５から２９のいずれか１項に記載の表示装置。
　前記第１薄膜の厚みは、前記機能層と別の機能層の下で異なる請求項２０から２３、２５から２９のいずれか１項に記載の表示装置。
　前記第１薄膜に含まれる材料は、前記機能層と別の機能層の下で同じである請求項２０から２３、２５から２９のいずれか１項に記載の表示装置。
　前記第１薄膜に含まれる材料は、前記機能層と別の機能層の下で異なる請求項２０から２３、２５から２９のいずれか１項に記載の表示装置。