JP4520997B2 - 有機エレクトロルミネセンス表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、有機エレクトロルミネセンス表示パネルおよびその製造方法に関する。

従来、エレクトロルミネセンス特性を有する有機発光材料を発光源とする有機エレクトロルミネセンス表示パネル（以下有機ＥＬ表示パネルと称する）が知られている。該有機ＥＬ表示パネルは、発光機能を備えた有機機能層が第１および第２表示電極によって挟持されて形成されている有機エレクトロルミネセンス素子（以下有機ＥＬ素子と称する）と、該有機ＥＬ素子を支持する基板と、を含み、該基板上に複数の該有機ＥＬ素子が例えばマトリックス状に並べられている。
有機機能層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの有機材料層を含む。該有機機能層は、例えば有機化合物材料からなり発光機能を有する発光層のみの単一層、あるいは有機正孔輸送層、発光層および有機電子輸送層の３層構造、又は有機正孔輸送層及び発光層の２層構造、さらにこれらの適切な層間に電子或いは正孔の注入層やキャリアブロック層を挿入した積層体とすることができる。
かかる構成の有機ＥＬ素子において、第１及び第２表示電極間に電圧を印加すると、正孔および電子が有機機能層へと注入されて、これらが発光層にて再結合して発光するのである。
上記の如き有機ＥＬ表示パネルにおける有機機能層および電極の形成方法として、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等のドライプロセスが使用されている。かかる成膜方法を用いて有機機能層および電極を形成する場合、これらを適宜所定のパターンで成膜する必要があり、当該パターンに対応する開口パターンを有するマスクが使用されて成膜が実施されている。該マスクは基板と薄膜材料流源との間に配置されて、該マスクが薄膜材料を遮蔽する遮蔽部として作用する。その結果、マスクの開口に対応する薄膜のパターンが形成される。
マスクを用いて精度の高いパターンニングを行うには、マスクの裏側へ薄膜材料流が回り込むことを防止することが課題となる。かかる課題を解決するための最も簡単な方法として、マスクと基板との間の隙間をできるだけ少なくすることが考えられる。そのためには、成膜時にマスクと基板を密着せしめることが必要となる。
しかし、マスクと基板とを密着せしめるべく近づけ過ぎても問題が生じる。すなわち、マスクを基板に対して完全に平行に設置するには限界があり、またマスクや基板は凹凸やうねりを有していて完全に平坦ではないことから、基板上に設けられた有機機能層等の薄膜とマスクとが接触して、該薄膜が損傷し、該薄膜が汚染されてしまう。その結果、表示パネルに不点灯画素が形成されるなどの問題が生じる。
そこで、基板から突出する隔壁を設けて、該隔壁をスペーサとして機能させる技術が提案されている（特開平８−２２７２７６号公報および特開平８−３１５９８１号公報参照）。かかる隔壁が基板とマスクとの間のスペーサとして作用することによって、基板上の薄膜にマスクが接触することが防止されている。

ところが、上記の如き技術において、隔壁は有機ＥＬ素子を構成している材料とは異なる材料によって形成されており、有機ＥＬ表示パネルを形成する際に、隔壁を形成する工程を別途実施しなければならず、製造工程が複雑であった。
また、上記の如き隔壁は有機ＥＬ素子を劣化させるアウトガスを放出することから、隔壁を高く形成するとアウトガスの量が増加して有機ＥＬ素子への影響が大となることが問題となる。
本発明は、上記した問題が１例として挙げられる諸問題を解決する手段を提供することを目的とする。
本発明の第１の特徴による有機ＥＬ表示パネルは、基板と、該基板の主面上に形成されていて１以上の画素発光領域を有する第１表示電極と、該第１表示電極上に形成されていて少なくとも１層の有機材料層を含む有機機能層と、該有機機能層の近傍に設けられているマスクスペーサと、該有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機ＥＬ表示パネルであって、該マスクスペーサは該有機材料層のいずれか１つと同一の材料からなっておりかつ該基板の主面を基準として該第２表示電極の位置よりも高い位置に頂面を有する、ことを特徴とする。
本発明の第２の特徴による有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板と、該基板の主面上に形成されていて１以上の画素発光領域を有する第１表示電極と、該第１表示電極上に形成されていて少なくとも１層の有機材料層を含む有機機能層と、該有機機能層の近傍に設けられているマスクスペーサと、該有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、該基板の主面上に該第１表示電極を形成する工程と、該第１表示電極の上に該有機機能層を形成する工程と、該有機機能層上に該第２表示電極を形成する工程と、を含み、該有機機能層を形成する工程は該有機材料層のいずれか１つと同一の材料からなっておりかつ該基板の主面を基準として該第２表示電極が形成されるべき位置よりも高い位置に頂面を有する該マスクスペーサを形成する工程を含む、ことを特徴とする。

図１は、本発明による有機ＥＬ表示パネルを示す部分断面図である。
図２は、本発明による有機ＥＬ表示パネルの変形例を示す部分断面図である。
図３は、本発明による有機ＥＬ表示パネルの変形例を示す部分断面図である。
図４は、本発明による有機ＥＬ表示パネルの変形例を示す部分断面図である。
図５は、本発明による有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示す部分断面図である。
図６は、図５に示す有機ＥＬ表示パネルの製造方法の続きを示す部分断面図である。
図７は、本発明による有機ＥＬ表示パネルの製造方法の変形例を示す部分断面図である。
図８は、本発明による有機ＥＬ表示パネルの製造方法の変形例を示す部分断面図である。

以下、本発明による有機ＥＬ表示パネルおよびその製造方法を、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１（ａ）に示す如く、有機ＥＬ表示パネル１は、ガラスや樹脂などからなる基板２と、基板２の主面上に設けられたインジウム錫酸化物（以下ＩＴＯと称する）等の導電性材料からなる第１表示電極３と、を有する。第１表示電極３は、ストライプ状などのパターンを形成するように配置されていることとしても良い。
基板２に設けられた第１表示電極３には複数の画素発光領域４が形成されており、画素発光領域４にはそれぞれ第１薄膜片５が配置されている。当該第１薄膜片群が第１機能層６を形成している。第１機能層は、少なくとも１層の有機材料層からなり、たとえば正孔注入層からなることとしても良い。第１機能層が低分子材料からなる場合、蒸着法などのドライプロセスを用いて第１機能層を形成することとしても良い。第１機能層が高分子材料等の可溶性もしくは溶液に分散可能な有機材料からなる場合、インクジェット法、スピンコート法若しくは印刷法などのウエットプロセスを用いて第１機能層を形成することとしても良い。
画素発光領域４のうち隣り合うもの同士の間に、第１機能層６と同じ材料からなるマスクスペーサ７が形成されている。マスクスペーサ７は、基板２の主面を基準として、後述する第２表示電極が形成されるべき位置よりも高い位置に頂面を有している。マスクスペーサ７は、後述する第２機能層および第２表示電極等の有機ＥＬ素子を構成する薄膜をマスクを用いた成膜方法によって形成する場合に、基板とマスクとの間のスペーサとすることができる。なお、マスクスペーサの断面形状は、図１（ａ）に示す如き台形形状に限定されず、半楕円形状（図１（ｂ））、逆台形形状、垂直形状など種々の形状とすることができる。また、マスクスペーサ７の厚さは、第１機能層６の画素発光領域４における厚さに比べて大であることとしても良い。
複数の第１薄膜片５上にはそれぞれ第２薄膜片８が設けられている。かかる第２薄膜片群が第２機能層９を形成している。第２機能層９は、少なくとも１層の有機材料層からなることとしても良く、たとえば正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順に積み重ねられて形成されていることとしても良い。すなわち、第２薄膜片８は、たとえば正孔輸送層を構成する薄膜片と、発光層を構成する薄膜片と、電子輸送層を構成する薄膜片とが順に積み重ねられて形成されていることとしても良い。なお、第２薄膜片８は赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の各色を発するのに適した発光材料を含むこととしても良い。また、第１機能層がＲＧＢ３色の共通層としても良い。上記の如き第１および第２機能層６，９の積層体が有機機能層１０を構成している。
有機機能層１０上には第２表示電極１１が設けられている。第２表示電極１１は、例えば第１表示電極３と直交するストライプパターンを形成するように配置されている。第１及び第２表示電極３，１１が交差している部分が有機ＥＬ表示パネル１の発光部を形成している。かかる構成の有機ＥＬ表示パネル１は、第１表示電極３、有機機能層１０、第２表示電極１１を封止する封止缶（図示せず）もしくは封止膜（図示せず）を含み、有機ＥＬ素子を大気から遮断することとしても良い。
上記の如き構成の有機ＥＬ表示パネルは、マスクスペーサが有機ＥＬ素子を構成する有機機能層の材料を用いて形成される故、アウトガスの発生を抑制することができる。また、上記の如きマスクスペーサを設けることによって、成膜時における有機機能層等の薄膜とマスクとの接触を防止することができる故、接触による薄膜の損傷および汚染を防ぐことができる。
なお、有機機能層のうち、マスクスペーサを構成する材料と同一の材料からなる有機材料層が、第１表示電極上の第１機能層である場合に限定されない。例えば、有機機能層のうち第２機能層と同一の材料を用いてマスクスペーサを形成することとしても良い。また、有機機能層が第１、第２及び第３機能層からなる場合、マスクスペーサは第１および第３機能層と同一の材料からなる又は第２機能層と同一の材料からなることとしても良い。すなわち、有機機能層が複数の有機材料層からなる場合において、マスクスペーサは、有機機能層のうち１以上の任意の層と同一の材料からなることとしても良い。
また、マスクスペーサが有機機能層のうち少なくとも１つの有機材料層と連続していることとしても良い。たとえば図２に示す如く、有機ＥＬ表示パネル１は、第１表示電極３上に第１および第２機能層６，９が形成されており、第１機能層６がマスクスペーサ７と連続していることとしても良い。
なお、マスクスペーサは、画素発光領域のうち隣り合うもの同士の間に設けられる場合に限定されず、例えば有機ＥＬ表示パネルのうち複数の有機ＥＬ素子が設けられている表示領域の周縁に形成されても良い。

有機ＥＬ表示パネルの変形例を図３に示して説明する。図３に示す如く、有機ＥＬ表示パネル１には、第１表示電極３上に絶縁膜１２が設けられていることとしても良い。絶縁膜１２には複数の窓部１３が形成されており、窓部１３は第１表示電極３を露出せしめて画素発光領域４を画定している。絶縁膜１２は、ポリイミド等の有機材料もしくは酸化シリコン等の無機材料からなる。なお、絶縁膜は濡れ性が悪い材料からなることとしても良い。
絶縁膜１２によって画定された画素発光領域４には、正孔注入機能を有する有機材料などからなる第１薄膜片５がそれぞれ配置されていて第１機能層６を形成している。絶縁膜１２上にはマスクスペーサ７が設けられており、マスクスペーサ７は画素発光領域４上に設けられた第１機能層６と同一の材料からなっている。なお、マスクスペーサ７は、基板２の主面を基準として、後述する第２表示電極が形成されるべき位置よりも高い位置に頂面を有している。また、マスクスペーサ７の厚さは、第１機能層６の画素発光領域４における厚さに比べて大であることとしても良い。
複数の第１薄膜片５上にはそれぞれ発光機能などを有する有機材料からなる第２薄膜片８が設けられていて、第２機能層９が形成されている。第２薄膜片８は、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）もしくは青色（Ｂ）の光を発するのに適した有機発光材料を含むこととしても良い。上記の如き第１機能層６と第２機能層９は有機機能層１０を構成している。第２薄膜片８上には導電性材料からなる第２表示電極１１が設けられている。
かかる構成の有機ＥＬ表示パネルは、絶縁膜上にマスクスペーサを設けることによって、基板とマスクとの間をより大とすることができる故、成膜時におけるマスクと薄膜との接触をより確実に防止することができる。

有機ＥＬ表示パネルに、隣り合う第２表示電極同士を分断している隔壁が設けられている実施例について説明する。図４に示す如く、有機ＥＬ表示パネル１には、基板２の主面上に例えばストライプ状に配置された電極片を有する第１表示電極３が設けられている。第１表示電極３上には画素発光領域４を画定している絶縁膜１２が設けられている。絶縁膜１２上には、基板２の主面から突出する方向に伸長している複数の隔壁１４が設けられている。隔壁１４はその上部に基板に平行な方向に突出するオーバーハング部が形成されていて、その断面が例えば逆台形状となっていることとしても良い。隔壁１４は、樹脂材料からなることとしても良い。また、隔壁は濡れ性が悪い材料からなることとしても良い。また、絶縁膜１２を省略して、第１表示電極３の上に直接隔壁１４を形成しても良い。
第１表示電極３上の複数の画素発光領域４にはそれぞれ第１薄膜片５が設けられている。当該第１薄膜片群は、第１機能層６を形成している。第１薄膜片５は、例えばインクジェット法やスピンコート法などのウエットプロセスを用いて形成されても良い。第１機能層６と同一の材料からなるマスクスペーサ７が隔壁１４の上部に形成されている。マスクスペーサ７は、基板の主面を基準として後述する第２表示電極が形成されるべき位置よりも高い位置に頂面を有している。また、マスクスペーサ７の厚さは、第１機能層６の画素発光領域４における厚さに比べて大であることとしても良い。
第１薄膜片５上に、発光機能などを有する有機材料からなる第２薄膜片８が設けられている。当該第２薄膜片群が、第２機能層９を形成し、第１及び第２機能層６，９が有機機能層１０を形成している。なお、第２機能層９の各第２薄膜片８が例えばＲＧＢ３色の光を発するのに適した有機発光材料の何れかを含むこととしても良い。
複数の第２薄膜片８上にはそれぞれ第２表示電極１１が設けられており、第２表示電極１１のうち隣り合うもの同士が隔壁１４によって分断されている。
上記の如き構成の有機ＥＬ表示パネルは、隔壁の高さが低い場合であっても、マスクスペーサを設けることによって、マスクスペーサの頂面を第２表示電極の位置よりも高い位置に設定することができる。すなわち、隔壁の高さに比べて、マスクと基板との平行度が悪い場合若しくはマスクの凹凸及びうねりが大きい場合、有機機能層等の薄膜とマスクとが接触してしまうものの、隔壁の上にマスクスペーサを形成することによってマスクと基板との距離を大として、接触を確実に防止することができる。また、隔壁から放出されるアウトガスの量を低減するために隔壁の高さを低くして隔壁の体積を減らしても、隔壁上にマスクスペーサを設けることによって有機機能層若しくは第２表示電極とマスクとの接触を確実に防ぐことができる。

上記した実施例１の如き構成の有機ＥＬ表示パネルの製造方法について説明する。ガラスもしくは樹脂からなる基板２の主面上にスパッタ法などの成膜方法を用いてＩＴＯ等の導電材料膜を形成する。該導電材料膜上にフォトレジストを所定のパターンで配した後、エッチング処理を施す。エッチング処理後、レジストを除去して、第１表示電極３を形成する。（図５（ａ））。
第１表示電極３を形成した後、図５（ｂ）に示す如く、ウエットプロセスなどの成膜方法によって、第１表示電極３上の複数の画素発光領域４にそれぞれ第１薄膜片５を設けて第１機能層６を形成する。第１機能層６の形成は、例えばインクジェット法を用いた成膜方法が使用できる。
第１機能層６を作製する工程において、基板２の主面を基準として後述する第２表示電極が形成されるべき位置よりも高い位置に頂面を有するマスクスペーサ７を、該第１機能層と同一の材料によって形成する工程も実施される。例えば、インクジェット法を用いて第１機能層を形成する場合、マスクスペーサ７の形成は、画素発光領域のうち隣り合うもの同士の間において、第１機能層を構成する材料を含む溶液の供給量を画素発光領域における供給量に比べて大とすることによって行われる。また、マスクスペーサ７の厚さは、第１機能層６の画素発光領域４における厚さに比べて大であることとしても良い。
第１機能層６を形成した後、第１薄膜片５上に発光機能などを有する有機材料からなる第２薄膜片を成膜する。第２薄膜片の成膜には、例えばマスク蒸着法が使用できる。マスク蒸着法は、マスクをマスクスペーサ上に配置せしめた後に、該マスクを蒸着材料流の遮蔽部として用いて実施される。当該第２薄膜片群が第２機能層を形成し、第１及び第２機能層が有機機能層を形成している。
なお、第２薄膜片が例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）もしくは青色（Ｂ）の光を発するのに適した有機発光材料を含むこととしても良い。たとえば、所定のパターンの開口部を有するマスクＭをマスクスペーサ７上に配置して赤色有機発光材料を蒸着して第２薄膜片８Ｒを形成した後（図５（ｃ））、かかるマスクＭの開口部の位置を変更して、緑色有機発光材料の蒸着を行う（図５（ｄ））。第２薄膜片８Ｇを形成した後、さらにマスクＭの開口部の位置を変更して、青色有機発光材料の蒸着を行い、第２薄膜片８Ｂを形成する（図６（ａ））こととしても良い。
上記の如く、マスクスペーサを設けることによって、マスクが第１および第２機能層に接触しにくくなる故、マスク接触による有機機能層の欠陥部が発生しにくくなる。その結果、当該欠陥部における電極の短絡が発生しにくくなる。
第２機能層９を形成した後、例えばマスク蒸着法などの成膜方法を用いてアルミニウム合金等の導電性材料からなる第２表示電極１１を形成する（図６（ｂ））。マスク蒸着は、マスクスペーサ７上にマスクＭを配置して実施される。マスクスペーサ７の頂面が、基板２の主面を基準として第２表示電極１１が形成されるべき位置よりも高い位置にあることから、第２表示電極１１とマスクＭとは接触しにくい。
上記の如き工程を経て、有機機能層１０が第１および第２表示電極３，１１によって挟持されている有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示パネル１が得られる（図６（ｃ））。なお、第２表示電極を形成した後に、スパッタ法などの成膜方法を用いて有機ＥＬ素子を封止する封止膜（図示せず）を成膜する、若しくは有機ＥＬ素子を封止するように封止缶（図示せず）を配することとしても良い。
上記の如く、有機材料層と同一の材料でマスクスペーサを設けることによって、有機機能層を形成する際にマスクスペーサも形成することができて、表示パネルの製造工程の工程数を少なくすることができる。また、有機機能層とは異なる材料からなる隔壁を形成する必要がない故、有機ＥＬ素子を劣化せしめるアウトガスの発生を防止することができる。
なお、上記製造方法の説明において、有機機能層のうちマスクスペーサと同一の材料からなる有機材料層が第１機能層である場合について記載しているものの、これに限定されない。複数の有機材料層からなる有機機能層のうち、任意の有機材料層を形成する際にかかる有機材料層と同一の材料を用いてマスクスペーサを形成する工程を実施することとしても良い。
また、第１機能層が複数の有機材料層からなる場合、有機材料層を成膜する毎に、例えばインクジェットノズルから吐出される溶液の量を大とする工程若しくは印刷による成膜工程などを実施して複数の薄膜からなるマスクスペーサを形成することとしても良い。図２に示す如きマスクスペーサは、例えばインクジェット法において、インクジェットノズルから溶液を連続して吐出し、マスクスペーサが形成されるべき位置において該溶液の吐出量を大とすることによって形成することとしても良い。
なお、マスクスペーサはドライプロセスを用いて形成することとしても良い。例えばマスクスペーサのパターンに対応する開口部を有するマスクを用いて、第１機能層と同様の材料を蒸着して形成することとしても良い。

有機ＥＬ表示パネルの製造方法の変形例を図７に示して説明する。図７（ａ）に示す如く、スパッタ法などの成膜方法を用いて基板２の主面上に第１表示電極３を形成した後、第１表示電極３上に絶縁膜１２を形成する。絶縁膜１２は複数の窓部１３を有し、窓部１３は第１表示電極を露出せしめて画素発光領域４を画定している。絶縁膜１２はポリイミド等の有機材料からなることとしても良い。なお、絶縁膜１２は濡れ性が悪い材料からなることが好ましい。
画素発光領域４にそれぞれ第１薄膜片５を設けて、第１機能層６を形成する（図７（ｂ））。第１薄膜片５は、ウエットプロセスを用いて形成されても良い。例えば第１機能層６を構成する材料を含む溶液をスピンコート法により第１表示電極上に配することによって、第１薄膜片５の形成を実施することとしても良い。絶縁膜１２の濡れ性が悪い場合、絶縁膜１２によって画定されている画素発光領域４に溶液が集まって、当該領域に第１薄膜片５が形成される。また、絶縁膜１２上に配された溶液は絶縁膜１２の濡れ性が悪いゆえに完全に濡れ広がらずにはじかれる。その結果、絶縁膜１２上に第１機能層６の画素発光領域４における厚さ、すなわち第１薄膜片５の厚さよりも大なる厚さを有するマスクスペーサ７が形成される。なお、マスクスペーサ７の頂面は基板２の主面を基準として後述する第２表示電極が形成されるべき位置よりも高い位置になるように、画素発光領域間の幅および濡れ性などが制御される。
なお、第１機能層６およびマスクスペーサ７を作製する工程は、インクジェット法、印刷法などの他のウエットプロセスを用いる工程であることとしても良い。
複数の第１薄膜片５上に、発光機能などを有する有機材料からなる第２薄膜片８を例えばマスク蒸着法を用いて成膜する（図７（ｃ））。マスク蒸着はマスクＭをマスクスペーサ７上に配置して実施される。当該第２薄膜片群が、第２機能層９となる。
なお、第２薄膜片８が例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）もしくは青色（Ｂ）の光を発するのに適した有機発光材料を含むこととしても良い。赤色有機発光材料、緑色有機発光材料および青色有機発光材料の蒸着をマスクの開口部の位置を変更して実施することとしても良い。
第２機能層９を形成した後、例えばマスク蒸着法を用いて第２薄膜片８の上に導電性材料からなる第２表示電極１１を形成する（図７（ｄ））。マスク蒸着は、マスクＭをマスクスペーサ７上に配置せしめて実施される。第２表示電極１１が形成されて、有機ＥＬ表示パネル１が得られる。
上記の如き有機ＥＬ表示パネルの製造方法によれば、有機機能層の作製工程において絶縁膜の濡れ特性を利用してマスクスペーサを形成することができる。
なお、第１機能層およびマスクスペーサはドライプロセスを用いて形成することとしても良い。例えば、画素発光領域のうち隣り合うもの同士の間等のマスクスペーサが形成されるべき位置に対応する開口パターンを有するマスクを用いて蒸着等の成膜工程を用いて形成することとしても良い。

有機ＥＬ表示パネルの製造方法の別の変形例について説明する。図８（ａ）に示す如く、基板２の主面上にスパッタ法などの成膜方法を用いて第１表示電極３を形成した後、第１表示電極上３に、画素発光領域４を画定する窓部１３を有する絶縁膜１２を形成する。絶縁膜１２の形成において、例えばＣＶＤなどの成膜方法が利用される。絶縁膜１２が形成された後に、例えばフォトレジストを配した後に所定のパターンが形成されているフォトマスクを介して該フォトレジストを露光、現像して、隔壁１４を形成する。隔壁１４は、後述する第１機能層を構成する材料を含む溶液に対して濡れ性が悪いことが好ましい。
隔壁１４が設けられた後、例えばスピンコート法などのウエットプロセスを用いて画素発光領域４上に第１薄膜片５を成膜して第１機能層６を形成する（図８（ｂ））。第１機能層６を形成する際に、隔壁１４の上部にも当該溶液が配されても良い。隔壁１４の濡れ性が悪い場合、隔壁１４の上部に溶液が配置されると、溶液が完全に濡れ広がらずにはじかれて、隔壁１４の上部に例えば水玉状の溶液の集合体が形成される。かかる溶液の集合体が硬化されて、マスクスペーサ７となる。また、印刷法およびインクジェット法を用いて、隔壁１４上に溶液を配して硬化させてマスクスペーサ７を形成することとしても良い。なお、マスクスペーサ７の頂面が、基板２の主面を基準として、後述する第２表示電極が形成されるべき位置よりも高い位置にあることが好ましい。また、ドライプロセスを用いてマスクスペーサを形成する場合、隔壁のパターンに対応する開口を有するマスクを用いて、隔壁上に第１機能層を構成する材料を配することとしても良い。また、マスクスペーサ７の厚さは、第１機能層６の画素発光領域４における厚さに比べて大であることとしても良い。
第１薄膜片５上に発光機能などを有する有機材料からなる第２薄膜片を例えばマスク蒸着法を用いて成膜する。当該第２薄膜片群が、第２機能層となる。マスク蒸着法を用いる場合、隔壁１４およびマスクスペーサ７がマスクＭと基板２との間のスペーサとして作用する。なお、第２薄膜片が例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）もしくは青色（Ｂ）の光を発するのに適した有機発光材料を含むこととしても良い。たとえば、所定のパターンで穴開けされているマスクの開口部を隔壁のうち隣り合うもの同士によって形成される凹部の開口に位置あわせした後に該マスクをマスクスペーサに載置し、赤色有機発光材料を蒸着して第２薄膜片８Ｒを形成する。マスクの開口部の位置を例えば隔壁１つ分ずらして、緑色有機発光材料の蒸着を行い、第２薄膜片８Ｇを形成する。第２薄膜片８Ｇを形成した後、さらにマスクの開口部の位置を隔壁１つ分ずらして、青色有機発光材料の蒸着を行い、第２薄膜片８Ｂを形成することとしても良い（図８（ｃ））。
第２機能層９の複数の第２薄膜片上に、マスク蒸着法などの成膜方法を用いて第２表示電極１１を形成する（図８（ｄ））。マスク蒸着はマスクＭをマスクスペーサ７上に配置して実施される。第２表示電極１１が形成されて、有機ＥＬ表示パネル１が形成される。
上記の如き製造方法によれば、隔壁の体積を小とすることによって、隔壁からのアウトガスの量を小とすることができて、有機ＥＬ表示パネルの劣化を防ぐことができる。また、隔壁の体積を小として当該隔壁の頂面の位置が基板２の主面を基準として有機機能層の頂面の位置に対して低い場合であっても、隔壁上にマスクスペーサを設けることによって、有機機能層若しくは第２表示電極とマスクとの接触を確実に防止することができる。
（有機ＥＬ表示パネルの作製例）
上記の如き構成の有機ＥＬ表示パネルを、以下のような手順で作製した。
（１）第１電極（陽極）の形成
スパッタ法を用いてガラス基板の主面上に１５０ｎｍの厚さのＩＴＯ膜を成膜した。次に東京応化製のフォトレジストＡＺ６１１２を該ＩＴＯ膜上に配した後、当該レジストの露光及び現像によって、ストライプ状のレジストパターンを形成した。ＩＴＯのエッチャントとして塩化第２鉄水溶液と塩酸の混合液を用い、かかる混合液中に当該基板を浸漬して、レジストに覆われていない部分のＩＴＯ膜にエッチング処理を施した。エッチング処理後、当該基板をアセトン中に浸漬してレジストを除去した。得られたＩＴＯ膜はライン幅１２０μｍ、ギャップ幅１０μｍ（ピッチ１３０μｍ）でライン数が４８０本からなるストライプ状のパターンを有し、当該ＩＴＯ膜を第１表示電極とした。
（２）絶縁膜の形成
上記の如き第１表示電極が形成されている基板上にスピンコート法を用いて日立化成製ポリイミド溶液ＰＩＸ−１４００を配した。当該基板をホットプレートにて加熱して溶媒を蒸発せしめて、ポリイミド前駆体膜を形成した。続いて、東京応化製フォトレジストＡＺ６１１２を該ポリイミド前駆体膜上に配してレジスト膜を形成した後、有機ＥＬ表示パネルの画素発光領域に対応するパターンのフォトマスクを用いて当該レジスト膜を露光した。露光後、該レジスト膜を現像した。該レジスト膜の現像の際、所定パターンのレジスト膜によって覆われていない部分のポリイミド膜も現像液に溶解せしめて、該ポリイミド前駆体膜のエッチングも同時に行った。現像後、当該基板をアセトン中に浸漬してレジストを除去し、第１表示電極の端部を覆っていて画素発光領域を画定するポリイミド前駆体膜パターンが得られた。なお、画素発光領域において第１表示電極が露出している。当該ポリイミド前駆体膜は、３００℃に加熱されてイミド化し、ポリイミドからなる絶縁膜パターンが得られた。
（３）第１機能層およびマスクスペーサの形成
上記の如き絶縁膜および第１表示電極上に、スピンコート法を用いて、日産化学工業製ホール注入材料溶液を配した。スピンコートした膜について、不要部分をアセトンで拭き取った。当該基板をホットプレートにて加熱して溶媒を蒸発せしめて、画素発光領域に略３５ｎｍのホール注入材料膜からなる第１機能層を形成した。また、絶縁膜上に配されたホール注入材料溶液は絶縁膜の濡れ性が悪い故に濡れ広がらずにはじかれて、画素発光領域における第１機能層の膜厚に比べて大なる厚さのホール注入材料膜片が形成された。かかるホール注入材料膜片をマスクスペーサとした。
（４）第２機能層および第２表示電極（陰極）の形成
ホール注入材料膜からなる第１機能層上に、マスク蒸着法を用いて、α−ＮＰＤを４５ｎｍ、およびＡｌｑ３を６０ｎｍ、をそれぞれ順に成膜して第２機能層を形成した。なお、マスク蒸着の際に、マスクはマスクスペーサ上に配置された。
第２機能層が形成された基板に、マスク蒸着法を用いて、１００ｎｍの厚さのアルミニウム−リチウム（Ａｌ−Ｌｉ）合金からなる金属薄膜を成膜した。なお蒸着は、ライン幅２５０μｍ、ギャップ１４０μｍ（ピッチ３９０μｍ）でありライン数が１２０本であるストライプパターンのマスクをマスクスペーサ上に配したあとにＡｌ−Ｌｉ合金の蒸着材料流を基板の主面に対して略垂直方向から入射せしめて行った。第２機能層上に成膜された金属薄膜が第２表示電極となり、ライン数が１２０本からなるストライプ状のパターンを有する第２表示電極が形成された。第２表示電極が形成されて、４８０×１２０画素の単純マトリクスからなる有機ＥＬ素子群が基板上に形成された。
（５）封止
第２表示電極形成後、有機ＥＬ素子群が設けられた基板に、凹部を有しかつ当該凹部に乾燥剤が貼り付けられたガラス板をＵＶ硬化型接着剤により接着して、有機ＥＬ素子群を封止した。上記の如き工程を経て、緑色単色で４８０×１２０ドットで様々な表示を行うことが出来る有機ＥＬ表示パネルが得られた。かかる有機ＥＬ表示パネルにおいて、有機機能層および第２表示電極の損傷に起因する不点灯画素の発生は見られなかった。
なお、上記した（３）の工程において、スピンコート法の代替として、フレキソ印刷によりホール注入材料溶液を配することによって、第１機能層およびマスクスペーサを形成した。かかる方法によっても、同様に不点灯画素が発生していない有機ＥＬ表示パネルが得られた。
なお、上述した実施例において、蒸着マスクが薄膜と接触することを防止するためにマスクスペーサを用いる場合について説明されているものの、本発明によるマスクスペーサは、蒸着マスクを用いない場合にも有効である。例えば、有機機能層をインクジェット法で塗り分け形成する場合、インクジェットから吐出されたインクが隣接する画素発光領域へ流出することを防ぐためにバンクと称される仕切り部が形成されている（例えば特許第３３２８２９７号参照）。上述したマスクスペーサに、バンクの役割を持たせることとしても良い。

Claims (13)

1. 基板と、前記基板の主面上に形成されていて１以上の画素発光領域を有する第１表示電極と、前記第１表示電極上に形成されていて少なくとも１層の有機材料層を含む有機機能層と、前記有機機能層の近傍に設けられているマスクスペーサと、前記有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機エレクトロルミネセンス表示パネルであって、
   前記マスクスペーサは前記有機材料層のいずれか１つと同一の材料からなっておりかつ前記基板の主面を基準として前記第２表示電極の位置よりも高い位置に頂面を有する、ことを特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示パネル。
2. 当該いずれか１つの有機材料層の前記画素発光領域の各々における厚さに比べて前記マスクスペーサの厚さが大であることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネル。
3. 前記マスクスペーサは、前記画素発光領域のうち隣り合うもの同士の間に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネル。
4. 前記第１表示電極上に前記画素発光領域を画定する絶縁膜を含み、
   前記マスクスペーサが前記絶縁膜上に設けられている、ことを特徴とする請求項３記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネル。
5. 前記マスクスペーサが前記画素発光領域のうち隣り合うもの同士の間に設けられていること、
   前記第１表示電極上に前記画素発光領域を画定する絶縁膜を含み、前記第１表示電極に支持されていて前記第２表示電極のうち隣り合うもの同士を分断している隔壁が前記絶縁膜上に設けられていること、又は、前記第１表示電極上に直接、前記絶縁膜を含まず、隔壁が設けられていること、並びに、
   前記隔壁上に前記マスクスペーサが設けられていること、を特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネル。
6. 基板と、前記基板の主面上に形成されていて１以上の画素発光領域を有する第１表示電極と、前記第１表示電極上に形成されていて少なくとも１層の有機材料層を含む有機機能層と、前記有機機能層の近傍に設けられているマスクスペーサと、前記有機機能層上に形成されている第２表示電極と、を含む有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法であって、
   前記基板の主面上に前記第１表示電極を形成する工程と、前記第１表示電極の上に前記有機機能層を形成する工程と、前記有機機能層上に前記第２表示電極を形成する工程と、を含み、
   前記有機機能層を形成する工程は前記有機材料層のいずれか１つと同一の材料からなっておりかつ前記基板の主面を基準として前記第２表示電極が形成されるべき位置よりも高い位置に頂面を有する前記マスクスペーサを形成する工程を含む、ことを特徴とする有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
7. 前記マスクスペーサは、当該いずれか１つの有機材料層の前記画素発光領域の各々における厚さに比べて大なる厚さを有することを特徴とする請求項６記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
8. 前記マスクスペーサは、前記画素発光領域のうち隣り合うもの同士の間に設けられることを特徴とする請求項６又は７に記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
9. 前記第１表示電極を形成する工程と前記有機機能層を形成する工程との間に前記第１表示電極上に前記画素発光領域を画定する絶縁膜を形成する工程が含まれており、
   前記マスクスペーサを形成する工程は前記絶縁膜上に前記マスクスペーサを設ける工程である、ことを特徴とする請求項８記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
10. 前記第１表示電極を形成する工程と前記有機機能層を形成する工程との間に、前記第１表示電極上に前記画素発光領域を画定する絶縁膜を形成する工程を含み、前記絶縁膜上に前記第２表示電極のうち隣り合うもの同士を分断している隔壁を設ける工程が含まれ、又は、前記絶縁膜を形成する工程を含まず、前記第１表示電極上に直接、隔壁を設ける工程が含まれ、
    前記マスクスペーサを形成する工程は前記隔壁上に前記マスクスペーサを設ける工程であることを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
11. 前記マスクスペーサを形成する工程はスピンコート法を用いる工程であることを特徴とする請求項６又は７に記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
12. 前記マスクスペーサを形成する工程はインクジェット法を用いる工程であることを特徴とする請求項６又は７に記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。
13. 前記マスクスペーサを形成する工程は印刷法を用いる工程であることを特徴とする請求項６又は７に記載の有機エレクトロルミネセンス表示パネルの製造方法。

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