WO2022210663A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 Download PDF

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WO2022210663A1
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mass
meth
acrylate
compound
sealant
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Application number
PCT/JP2022/015323
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Inventor
麻希子 佐々木
啓之 栗村
幸彦 山下
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デンカ株式会社
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Publication date
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    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08F222/10—Esters
    • C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
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    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
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    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays

Definitions

  • the present invention relates to a sealant for organic electroluminescence elements and an organic electroluminescence display device.
  • Organic electroluminescence elements (hereinafter also referred to as organic EL elements) are attracting attention as element bodies capable of emitting light with high brightness.
  • the organic EL element has a problem that it deteriorates due to oxygen and moisture, resulting in deterioration of light emission characteristics.
  • techniques for sealing the organic EL elements to prevent deterioration are being studied.
  • a polymerizable compound and a polymerization initiator are contained, the viscosity at 25° C. is 5 to 50 mPa s, and the surface tension at 25° C. is 15 to 35 mN/ m and having a water content of 1000 ppm or less at 25°C after standing in an environment of 25°C and 50% RH for 24 hours.
  • Thermosetting sealants and photocurable sealants are known as sealants for organic EL elements. Since the photo-curing encapsulant does not require heating during encapsulation, the encapsulant can be formed without exposing the organic EL element to high heat.
  • an object of the present invention to provide a sealant for an organic EL device that is excellent in dischargeability from a coating device and in flatness of a coating film, and that can form a sealant that contributes to improved reliability of the organic EL device. aim.
  • Another object of the present invention is to provide a sealing material formed from the organic EL element sealing material, and an organic EL display device including the sealing material.
  • the present invention relates to, for example, the following ⁇ 1> to ⁇ 10>.
  • a sealing agent for an organic electroluminescence device containing a radically polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a stable radical type compound having a stable radical.
  • the sealant according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the content of the stable radical type compound is 1 to 15000 ppm by mass with respect to 100 parts by mass of the radically polymerizable compound.
  • the stable radical type compound is 1-oxyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl and 4-(meth)
  • ⁇ 6> The sealant according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the radically polymerizable compound contains a compound having an aromatic ring.
  • ⁇ 7> The sealant according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the radically polymerizable compound contains a compound having a fluoro group.
  • ⁇ 8> The sealant according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, which has a viscosity of 3 mPa ⁇ s or more and 50 mPa ⁇ s or less at 25°C.
  • a sealing material comprising a cured product of the sealing material according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>.
  • An organic electroluminescence display device comprising: an organic electroluminescence element; and the sealing material according to ⁇ 9>, which seals the organic electroluminescence element.
  • the sealing agent for organic EL elements which is excellent in the dischargeability from a coating device, the flatness of a coating film, and can form the sealing material which contributes to the reliability improvement of an organic EL element is provided.
  • a sealing material formed from the sealing material for an organic EL element and an organic EL display device including the sealing material are provided.
  • X to Y in the description of numerical ranges means X or more and Y or less unless otherwise specified.
  • “1 to 5% by mass” means “1% by mass or more and 5% by mass or less”.
  • a notation that does not indicate whether it is substituted or unsubstituted includes both those having no substituents and those having substituents.
  • an "alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • (meth)acrylic in this specification includes both acrylic and methacrylic. The same applies to similar notations such as “(meth)acrylate”.
  • the sealing agent of the present embodiment contains a radically polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a stable radical type compound having stable radicals.
  • the encapsulant of this embodiment is for encapsulating an organic electroluminescence element. That is, the sealant of the present embodiment is used for sealing the organic EL elements to manufacture an organic EL display device.
  • the encapsulant of the present embodiment is a photocurable encapsulant because it contains a photopolymerization initiator.
  • the sealant of this embodiment is excellent in dischargeability from a coating device. Specifically, according to the sealant of the present embodiment, bending of the ejected liquid, variation in the amount of the ejected liquid, and the like are suppressed during ejection from the coating device, and good ejection performance is maintained. As a result, according to the sealant of the present embodiment, a coating film having excellent flatness and having remarkably little unevenness in thickness can be formed. Moreover, according to the encapsulant of the present embodiment, it is possible to form a encapsulant that contributes to improving the reliability of the organic EL element.
  • the discharge liquid bends and the amount of the discharge liquid varies. In some cases, thickness unevenness occurred in the film, and the flatness of the coating film deteriorated.
  • the reason for this is that the photo-curing sealant tends to undergo unintended polymerization before use (for example, during storage, transportation, etc.), and fine particles generated by the polymerization are trapped in the flow of the coating equipment. It is thought that narrowing of the path causes bending of the ejected liquid, variations in the amount of ejected liquid, and the like.
  • the sealant of the present embodiment by containing a stable radical type compound, although it is a photocurable sealant, unintended polymerization before use (for example, during storage, transportation, etc.), and due to the polymerization Generation of particles is remarkably suppressed. Therefore, with the sealant of the present embodiment, coating failure caused by particles is suppressed, and excellent dischargeability from the coating device and high flatness of the coated film after coating are realized.
  • the photopolymerization initiator, radical species generated from the photopolymerization initiator, and Reaction points such as radical species generated may remain in the cured product. Further, due to the existence of such reaction points, further polymerization occurs in the cured body after the sealing operation, and the cured body may shrink on curing.
  • an inorganic protective layer with a thickness of about 1 ⁇ m is provided between the organic EL element and the encapsulant (cured body of the encapsulant). In some cases, the penetration of water or oxygen through the cracks reduces the reliability of the organic EL element.
  • the reaction sites described above are less likely to remain in the cured product, and further polymerization from the reaction sites is suppressed. Therefore, according to the encapsulant of the present embodiment, deterioration due to reaction points is unlikely to occur, damage to the inorganic protective film due to curing shrinkage can be suppressed, and the encapsulant contributes to improving the reliability of the organic EL element. can be formed.
  • the radically polymerizable compound may be any compound that can be polymerized by active species generated from the photopolymerization initiator described below.
  • a radically polymerizable compound may be used alone or in combination of two or more.
  • a radically polymerizable compound can be said to be a compound having a radically polymerizable group.
  • radically polymerizable groups include vinyl groups, (meth)acryloyl groups, allyl groups, vinyl ether groups, vinyl ester groups, and (meth)acrylamide groups, among which (meth)acryloyl groups are particularly preferred.
  • the radically polymerizable compound preferably contains a polyfunctional compound having two or more radically polymerizable groups (preferably (meth)acryloyl groups).
  • a polyfunctional compound tends to further improve the photocurability.
  • the number of radically polymerizable groups possessed by the polyfunctional compound may be, for example, 2-6, preferably 2-4.
  • the polymerizable compound more preferably contains a bifunctional compound having two radically polymerizable groups (preferably (meth)acryloyl groups).
  • the radically polymerizable compound may contain a monofunctional compound having one radically polymerizable group (preferably (meth)acryloyl group).
  • the radically polymerizable compound preferably contains a polyfunctional compound and a monofunctional compound from the viewpoint of facilitating adjustment of the polymerization rate, physical properties of the cured product, and the like.
  • the radically polymerizable compound may contain only a monofunctional compound.
  • the proportion of the polyfunctional compound in the polymerizable compound may be, for example, 40% by mass or more, preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass. % or more, more preferably 70 mass % or more, still more preferably 80 mass % or more, and may be 85 mass % or more or 90 mass % or more.
  • the proportion of the polyfunctional compound in the polymerizable compound may be, for example, 100% by mass or less, preferably 95% by mass or less.
  • the proportion of the polyfunctional compound in the polymerizable compound is, for example, 40 to 100% by mass, 40 to 95% by mass, 50 to 100% by mass, 50 to 95% by mass, 60 to 100% by mass, 60 to 95% by mass %, 70 to 100% by mass, 70 to 95% by mass, 80 to 100% by mass, 80 to 95% by mass, 85 to 100% by mass, 85 to 95% by mass, 90 to 100% by mass, or 90 to 95% by mass can be
  • polyfunctional (meth)acrylic compound having two or more (meth)acryloyl groups is preferable.
  • polyfunctional (meth)acrylic compounds include: Bis(1-(meth)acryloxy-2-hydroxypropyl)phthalate, bis(2-(meth)acryloxyethyl)phosphate, bis((meth)acryloxy-2-hydroxypropyloxy)diethylene glycol, bisphenol A di(meth) Acrylates, bisphenol A di-(3-(meth)acryloxyethyl) ether, bisphenol A di-(3-(meth)acryloxy-2-hydroxypropyl) ether, 1,3-butanediol di(meth)acrylate, 1 , 4-butanediol di-(3-(meth)acryloxy-2-hydroxypropyl) ether, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,3-butanediol bis((meth)acryloxypropionate)
  • a monofunctional (meth)acrylic compound having one (meth)acryloyl group is preferred.
  • monofunctional (meth)acrylic compounds include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, ) acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, 2 - methoxyethyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate, methoxytetraethylene glycol (meth)acrylate, 2-
  • the radically polymerizable compound preferably contains a compound having an aromatic ring (hereinafter also referred to as an aromatic ring-containing compound). As a result, the moisture permeability of the cured product tends to decrease.
  • the proportion of the aromatic ring-containing compound in the radically polymerizable compound may be, for example, 0.1% by mass or more, preferably 0.5% by mass or more, and more preferably. is 0.7% by mass or more, more preferably 0.8% by mass or more, still more preferably 0.9% by mass or more, and may be 1% by mass or more. Further, the proportion of the aromatic ring-containing compound in the radically polymerizable compound may be, for example, 100% by mass or less, preferably 50% by mass or less, 40% by mass or less, 30% by mass or less, 20% by mass or less, or It may be 15% by mass or less.
  • the proportion of the aromatic ring-containing compound in the radical polymerizable compound is, for example, 0.1 to 100% by mass, 0.1 to 50% by mass, 0.1 to 40% by mass, 0.1 to 30% by mass, 0.1 to 20 mass%, 0.1 to 15 mass%, 0.5 to 100 mass%, 0.5 to 50 mass%, 0.5 to 40 mass%, 0.5 to 30 mass%, 0.5 to 50 mass% 5-20% by mass, 0.5-15% by mass, 0.7-100% by mass, 0.7-50% by mass, 0.7-40% by mass, 0.7-30% by mass, 0.7- 20% by mass, 0.7-15% by mass, 0.8-100% by mass, 0.8-50% by mass, 0.8-40% by mass, 0.8-30% by mass, 0.8-20% by mass %, 0.8 to 15% by mass, 0.9 to 100% by mass, 0.9 to 50% by mass, 0.9 to 40% by mass, 0.9 to 30% by mass, 0.9 to 20% by mass, It may be 0.9-15% by weight, 1-100% by weight, 1-50%
  • aromatic ring-containing compounds include benzyl (meth)acrylate, 4-butylphenyl (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate, 2,4,5-tetramethylphenyl (meth)acrylate, 4-chlorophenyl (meth)acrylate, phenoxymethyl (meth)acrylate, Phenoxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate (2-HPA), 2-(meth)acryloyloxyhexahydrophthalic acid, 2-(meth)acryloyloxyethyl-2- Hydroxypropyl phthalic acid, EO-modified phenol (meth)acrylate, EO-modified cresol (meth)acrylate, EO-modified nonylphenol (meth)acrylate, PO-modified nonylphenol (meth)acrylate, ethoxylated-o-phenylphenol (meth)acrylate, m - compounds having one aromatic ring
  • a compound having two or more aromatic rings is preferable as the aromatic ring-containing compound from the viewpoint of further reducing the moisture permeability of the cured body and further improving the reliability of the organic EL element.
  • the radically polymerizable compound, as an aromatic ring-containing compound is at least selected from the group consisting of ethoxylated o-phenylphenol (meth)acrylate, m-phenoxybenzyl (meth)acrylate and ethoxylated bisphenol A di(meth)acrylate. It preferably contains one, more preferably at least one selected from the group consisting of ethoxylated o-phenylphenol (meth)acrylate and ethoxylated bisphenol A di(meth)acrylate.
  • the radically polymerizable compound preferably contains a compound having a fluoro group (hereinafter also referred to as a fluorine-containing compound).
  • a fluorine-containing compound a compound having a fluoro group
  • the proportion of the fluorine-containing compound in the radically polymerizable compound may be, for example, 0.1% by mass or more, preferably 0.3% by mass or more, and more preferably 0. 0.5% by mass or more, and may be 0.7% by mass or more, 0.9% by mass or more, or 1% by mass or more. Further, the proportion of the fluorine-containing compound in the radical polymerizable compound may be, for example, 100% by mass or less, preferably 50% by mass or less, 40% by mass or less, 30% by mass or less, 20% by mass or less, 10% by mass or less. % by mass or less or 5% by mass or less.
  • the proportion of the fluorine-containing compound in the radical polymerizable compound is, for example, 0.1 to 100% by mass, 0.1 to 50% by mass, 0.1 to 40% by mass, 0.1 to 30% by mass, 0 .1-20% by mass, 0.1-10% by mass, 0.1-5% by mass, 0.3-100% by mass, 0.3-50% by mass, 0.3-40% by mass, 0.3 ⁇ 30% by mass, 0.3-20% by mass, 0.3-10% by mass, 0.3-5% by mass, 0.5-100% by mass, 0.5-50% by mass, 0.5-40% by mass % by mass, 0.5 to 30% by mass, 0.5 to 20% by mass, 0.5 to 10% by mass, 0.5 to 5% by mass, 0.7 to 100% by mass, 0.7 to 50% by mass , 0.7 to 40% by mass, 0.7 to 30% by mass, 0.7 to 20% by mass, 0.7 to 10% by mass, 0.7 to 5% by mass, 0.9 to 100% by mass, 0 .9-50 mass%, 0.9-40 mass%, 0.9
  • the number of fluoro groups possessed by the fluorine-containing compound may be, for example, 1 or more, preferably 2 or more, and more preferably 3 or more.
  • the number of fluoro groups possessed by the fluorine-containing compound is not particularly limited, but may be, for example, 40 or less, preferably 30 or less. That is, the fluorine-containing compound may have, for example, 1 to 40, 2 to 40, 3 to 40, 1 to 30, 2 to 30 or 3 to 30 fluoro groups.
  • the content of fluorine atoms relative to the total amount of the fluorine-containing compound may be, for example, 1% by mass or more, preferably 2% by mass or more, and more preferably 5% by mass or more.
  • a fluorine-containing compound that satisfies such a content range exhibits the above effects more remarkably.
  • the content of fluorine atoms in the total amount of the fluorine-containing compound may be, for example, 75% by mass or less, preferably 70% by mass or less, and more preferably 65% by mass or less.
  • the content of fluorine atoms with respect to the total amount of the fluorine-containing compound is, for example, 1 to 75% by mass, 1 to 70% by mass, 1 to 65% by mass, 2 to 75% by mass, 2 to 70% by mass, 2 to 65% by mass. % by weight, 5-75% by weight, 5-70% by weight or 5-65% by weight.
  • the number of radically polymerizable groups possessed by the fluorine-containing compound should be 1 or more.
  • the number of radically polymerizable groups in the fluorine-containing compound may be one, from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low glass transition temperature.
  • the number of radically polymerizable groups possessed by the fluorine-containing compound may be 2 or more from the viewpoint of easily obtaining a cured product having a high glass transition temperature.
  • the upper limit of the number of radically polymerizable groups possessed by the fluorine-containing compound is not particularly limited.
  • the number of radically polymerizable groups possessed by the fluorine-containing compound is, for example, 4 or less, preferably 3 or less, more preferably 2 or less, from the viewpoint of facilitating the production of a cured product with excellent flexibility. That is, the fluorine-containing compound may have, for example, 1 to 4, 1 to 3, 1 to 2, 2 to 4, 2 to 3, or 2 radically polymerizable groups.
  • fluorine-containing compounds examples include 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth)acrylate, 1H,1H,5H-octafluoropentyl (meth) Acrylate, 1H,1H,2H,2H-tridecafluorooctyl (meth)acrylate, 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9 -Hexadecafluoro-1,10-decane di(meth)acrylate and the like.
  • the photopolymerization initiator may be any initiator capable of polymerizing the radically polymerizable compound described above.
  • a photoinitiator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • photopolymerization initiator for example, Benzophenone and its derivatives; benzyl and its derivatives; anthraquinone and its derivatives; Benzoin-type photopolymerization initiators such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzyl dimethyl ketal; Acetophenone-type photopolymerization initiators such as diethoxyacetophenone and 4-tert-butyltrichloroacetophenone; 2-dimethylaminoethyl benzoate; p-dimethylaminoethyl benzoate; diphenyl disulfide; thioxanthone and its derivatives; camphorquinone, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo[2.2.1]heptane-1-carboxylic acid, 7,7-dimethyl-2,3-dio
  • an acylphosphine oxide type photopolymerization initiator is preferred because it can be cured using only visible light of 390 nm or more and can be cured without damaging the organic EL device.
  • an acylphosphine oxide-type photopolymerization initiator 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide is used because it further improves the transparency of the cured product and can be cured using only light of 395 nm or more. is preferred.
  • 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide include "Omnirad TPO" manufactured by IGM Resins.
  • the content of the photopolymerization initiator may be, for example, 0.05 parts by mass or more, preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, and still more preferably 100 parts by mass of the polymerizable compound. is 2 parts by mass or more.
  • the content of the photopolymerization initiator may be, for example, 10 parts by mass or less, preferably 8 parts by mass or less, and more preferably 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound. Such a content tends to ensure sufficient transparency of the encapsulant while obtaining sufficient sensitivity and curing speed of the encapsulant.
  • the content of the photopolymerization initiator, relative to 100 parts by weight of the polymerizable compound for example, 0.05 to 10 parts by weight, 0.05 to 8 parts by weight, 0.05 to 5 parts by weight, 0.5 ⁇ 10 parts by mass, 0.5 to 8 parts by mass, 0.5 to 5 parts by mass, 1 to 10 parts by mass, 1 to 8 parts by mass, 1 to 5 parts by mass, 2 to 10 parts by mass, 2 to 8 parts by mass Or it may be 2 to 5 parts by mass.
  • a stable radical type compound is a compound having a stable radical.
  • a photoinitiator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • a nitroxide radical (NO radical) is preferable as a stable radical. That is, a compound having a nitroxide radical is preferable as the stable radical type compound. Nitroxide radicals are excellent in compatibility and reactivity with radically polymerizable compounds, so they can rapidly trap radical species.
  • the organic EL element deteriorates due to oxygen, it is controlled at a low oxygen concentration of less than 1 ppm, and the sealant for the organic EL element is also used at a low oxygen concentration.
  • general phenolic antioxidants used for suppressing polymerization of radically polymerizable compounds require reaction with oxygen in the process of exhibiting the function of suppressing polymerization. For this reason, it is difficult for the phenol-based antioxidant to exhibit the polymerization-inhibiting function in the sealant for organic EL devices.
  • stable radical type compounds having stable radicals especially nitroxide radicals
  • stable radical compounds include 1-oxyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl, 4-(meth)acryloyl oxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl and the like, and from the viewpoint of being less likely to be incorporated into the cured product and outgas, 4-(meth)acryloyloxy-2,2,6,6 -tetramethylpiperidine 1-oxyl is preferred, and 4-methacryloyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl is more preferred.
  • the content of the stable radical type compound may be, for example, 1 mass ppm or more, preferably 10 mass ppm or more, more preferably 50 mass ppm or more, and still more preferably 100 mass ppm with respect to 100 mass parts of the radically polymerizable compound. ppm or more.
  • the content of the stable radical type compound may be, for example, 15000 mass ppm or less, preferably 10000 mass ppm or less, more preferably 8000 mass ppm or less, and still more preferably 100 mass parts of the radically polymerizable compound. It is 6000 mass ppm or less.
  • the content of the stable radical type compound is, for 100 parts by mass of the radical polymerizable compound, for example, 1 to 15000 mass ppm, 1 to 10000 mass ppm, 1 to 8000 mass ppm, 1 to 6000 mass ppm, 10 to 15000 mass ppm, 10-10000 mass ppm, 10-8000 mass ppm, 10-6000 mass ppm, 50-15000 mass ppm, 50-10000 mass ppm, 50-8000 mass ppm, 50-6000 mass ppm, 100-15000 mass ppm ppm, 100-10000 ppm by weight, 100-8000 ppm by weight or 100-6000 ppm by weight.
  • the sealant of the present embodiment may further contain other components than those described above.
  • Other components include antioxidants, surfactants, sensitizers, and the like.
  • the content of other components is not particularly limited, and may be, for example, 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the radically polymerizable compound. It may be 2 parts by mass or less or 1 part by mass or less.
  • the viscosity of the sealant of this embodiment is preferably 3 mPa ⁇ s or more, more preferably 5 mPa ⁇ s or more. Also, the viscosity of the sealing agent of the present embodiment is preferably 50 mPa ⁇ s or less, more preferably 30 mPa ⁇ s or less. When the viscosity of the sealing agent is within the above range, there is a tendency that the ejection property at the time of coating by an inkjet method is further improved, and the formation of a coating film is facilitated. That is, the viscosity of the sealant of the present embodiment may be, for example, 3 to 50 mPa ⁇ s, 3 to 30 mPa ⁇ s, 5 to 50 mPa ⁇ s, or 5 to 30 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the sealant indicates a value measured at 25°C and 250 rpm using a cone-plate viscometer (manufactured by Eiko Seiki Co., Ltd., product number: HB DV3T, etc.).
  • a be the number of particles with a diameter of 1 ⁇ m or more present in 1 mL of the sealant of the present embodiment, and let a be the number of particles with a diameter of 1 ⁇ m or more present in 1 mL of the sealant after heating at 80° C. for 16 hours.
  • ba is preferably 10 or less.
  • the above a is preferably 10 or less, more preferably 5 or less, still more preferably 3 or less, and may be 0.
  • the above b is preferably 10 or less, more preferably 5 or less, still more preferably 3 or less, and may be 0.
  • the sealant of the present embodiment may contain particles of 1 ⁇ m or more, but preferably does not contain particles (that is, a is 0).
  • the particles include particles derived from the polymer of the radically polymerizable compound, particles derived from foreign substances such as dust and dirt, and particles derived from dehydrating agents such as molecular sieves used in the manufacturing process of the sealant.
  • the sealant of the present embodiment may be a sealant that does not substantially contain these particles, and may be obtained by removing the particles with a filtration filter or the like.
  • the number of particles indicates a value measured using a particle counter (light scattering liquid particle detector manufactured by Rion, product number: KS-42B).
  • a cured product containing a polymer of a radically polymerizable compound and inorganic fine particles can be obtained.
  • This cured product may have a stable radical as a stable radical type compound or a reactant thereof.
  • This cured product can be suitably used as a sealing material for organic EL elements.
  • the sealant of this embodiment can be cured by light irradiation.
  • the light source used for curing the sealant of this embodiment is not particularly limited. Examples of light sources include halogen lamps, metal halide lamps, high-power metal halide lamps (containing indium, etc.), low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, xenon lamps, xenon excimer lamps, xenon flash lamps, LEDs, and the like. is mentioned.
  • the above light sources have different emission wavelengths and energy distributions. Therefore, the light source may be appropriately selected according to the reaction wavelength of the photopolymerization initiator and the like. Natural light (sunlight) can also be a reaction initiation light source.
  • Irradiation by the light source may be direct irradiation, or may be condensed irradiation by a reflecting mirror, fiber, or the like. Irradiation using a low wavelength cut filter, a heat ray cut filter, a cold mirror, or the like may also be used.
  • Examples of methods for sealing an organic EL element using the sealant of the present embodiment include the following sealing methods.
  • a substrate on which an organic EL element is installed is prepared, and a sealant is applied onto the surface of the substrate on which the organic EL element is installed to form a coating film of the sealant.
  • the coating film is irradiated with light to form a sealing material composed of a cured body of the sealing material.
  • the organic EL element is sealed with the sealing material.
  • an inkjet method for applying the sealant.
  • the film thickness of the coating film of the sealant may be, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 3 ⁇ m or more. This facilitates the formation of a sealing material having sufficient sealing ability.
  • the film thickness of the coating film of the sealant may be, for example, 10 ⁇ m or less, preferably 9 ⁇ m or less. As a result, it is expected that the size of the organic EL display device will be reduced and the manufacturing cost will be reduced. That is, the film thickness of the sealant coating may be, for example, 1 to 10 ⁇ m, 1 to 9 ⁇ m, 3 to 10 ⁇ m, or 3 to 9 ⁇ m.
  • the present invention is not limited to the above embodiments.
  • the present invention can employ various configurations other than those described above.
  • the present invention may be modified, improved, etc., to the above-described embodiment within the scope of achieving the object of the present invention.
  • the present invention may relate to an organic EL display device that includes an organic EL element and a sealing material that seals the organic EL element.
  • the encapsulant includes a cured body of the above-described encapsulant.
  • the organic EL element may be a known organic EL element.
  • the configuration other than the organic EL element and the sealing material may be the same as that of a known organic EL display device.
  • B Polymerization initiator (B-1) TPO (2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, manufactured by IGM Resins)
  • C Stable radical type compound
  • C-1 TEMPO methacrylate (4-methacryloyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
  • C-2) TEMPO (1-oxyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • C-3) TEMPOL (4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
  • the number of particles a is obtained by measuring the number of particles (the number of particles with a diameter of 1 ⁇ m or more) in the sealant at 23° C. under a clean booth (class 10000) under a yellow lamp using a particle counter manufactured by Rion. asked.
  • the number of particles b was determined by putting a 250 mL light-shielding bottle filled with 200 mL of a sealant into an aluminum pack, sealing the bottle, and placing it in an oven at 80° C. for 16 hours. After 16 hours, it was taken out of the oven and allowed to cool to room temperature, and the number of particles (the number of particles with a diameter of 1 ⁇ m or more) was measured in the same manner as the number of particles a to obtain the number of particles b.
  • DO meter B-506S membrane type galvanic cell type manufactured by Iijima Denshi Kogyo Co., Ltd.
  • the dissolved oxygen concentration in the sealant was measured at 23° C. with stirring.
  • viscosity The viscosity of the sealant was measured at 25° C. and 250 rpm using a cone-plate viscometer (HB DV3T, manufactured by Eiko Seiki Co., Ltd., cone plate: CPA-40Z).
  • Inkjet cartridges were filled with the initial sealant (immediately after manufacture) and after heating at 80°C for 16 hours (after high temperature treatment), respectively. rice field.
  • the ejection conditions were set as follows. ⁇ Inkjet device: DMP2850 manufactured by Fuji Film Co., Ltd. ⁇ Inkjet conditions: 23°C, atmosphere, clean room (class 1000), under yellow lamp ⁇ Ejection speed: 6.5 m/s ( ⁇ 0.1) ⁇ Ejection voltage: Adjust the ejection voltage so that the ejection speed is 6.5 m/s ( ⁇ 0.1).
  • ⁇ Discharge temperature 35°C - Observation of ejection state: The ejection state of all 16 nozzles was checked, and a flight curve of 5° or more, a decrease in ejection speed of 0.5 m/s or more, and no ejection were judged to be ejection failure.
  • ITO 150 nm Hole injection layer (polymeric HIL): 60 nm Hole transport layer ( ⁇ -NPD): 30 nm Emissive layer (Ir(ppy) 3 +CBP [6%]): 30 nm Hole blocking layer (BAlq): 10 nm Electron transport layer (Alq 3 ): 30 nm Electron injection layer (LiF): 0.8 nm Cathode (MgAg/IZO): 10 nm/100 nm
  • a mask (cover) having an opening of 10 mm ⁇ 10 mm was placed so as to cover the entire cured film obtained, and a SiN film was formed by plasma CVD.
  • the thickness of the formed SiN (inorganic film) was about 1 ⁇ m.
  • a sealed body of an organic EL element was obtained.
  • the resulting sealed body was attached to 30 mm x 30 mm x 0.7 mmt alkali-free glass (Eagle XG manufactured by Corning) using a 30 mm x 30 mm x 25 ⁇ mt transparent double-sided tape without a base material.
  • an organic EL display device for evaluation was produced.
  • Examples 1 to 7 Each component was mixed with the composition shown in Table 1 to produce a sealant.
  • the obtained sealing agent was subjected to various measurements and evaluations described above. Table 1 shows the results.
  • the sealants of Examples 1 to 7 had ba of 10 or less, and the percentage of defective nozzles during ink jet ejection was significantly higher than that of the sealants of Comparative Examples. decreased to That is, it was confirmed that the sealants of Examples 1 to 7 were less likely to cause clogging in the coating apparatus, could maintain good discharge performance, and could form coating films with excellent flatness. Further, from the results of the light emitting area reduction rate, the organic EL display devices in which the organic EL elements were sealed with the sealants of Examples 1 to 7 were the same as the organic EL displays in which the organic EL elements were sealed with the sealant of the comparative example. Reliability was significantly improved compared to the device.

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Abstract

ラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、安定ラジカルを有する安定ラジカル型化合物と、を含有する、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤。

Description

有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
　本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関する。
　有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子ともいう）は、高い輝度の発光が可能な素子体として注目を集めている。しかし、有機ＥＬ素子には、酸素や水分により劣化し、発光特性が低下するという課題があった。これを解決するため、有機ＥＬ素子を封止し、劣化を防止する技術が検討されている。
　封止方法の一つとして、例えば特許文献１には、重合性化合物と重合開始剤とを含有し、２５℃における粘度が５～５０ｍＰａ・ｓであり、２５℃における表面張力が１５～３５ｍＮ／ｍであり、かつ、２５℃、５０％ＲＨの環境下に２４時間静置した後の２５℃における含水率が１０００ｐｐｍ以下である、有機ＥＬ素子用封止剤が記載されている。
特開２０１９－０４０８７２号公報
　有機ＥＬ素子用封止剤としては、熱硬化性封止剤と光硬化性封止剤とが知られている。光硬化性封止剤は、封止時に加熱を必要としないため、有機ＥＬ素子を高熱に曝すことなく封止材を形成でき、高熱による有機ＥＬ素子の変形・変質等が抑制されるという利点を有する。
　近年、電子デバイスの要求特性が高まり、例えば、有機ＥＬ素子に対するより高い信頼性を実現可能な封止材が求められている。
　しかし、従来の光硬化性封止剤には、封止材を塗布する際の塗布装置からの吐出性、及び、塗布後の塗膜の平坦性に改善の余地があった。
　そこで本発明は、塗布装置からの吐出性及び塗膜の平坦性に優れ、有機ＥＬ素子の信頼性向上に寄与する封止材を形成可能な、有機ＥＬ素子用封止剤を提供することを目的とする。また、本発明は、当該有機ＥＬ素子用封止剤から形成される封止材、及び、当該封止材を備える有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。
　本発明は、例えば、下記＜１＞～＜１０＞に関する。
＜１＞　ラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、安定ラジカルを有する安定ラジカル型化合物と、を含有する、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤。
＜２＞　前記安定ラジカルがニトロキシドラジカルである、＜１＞に記載の封止剤。
＜３＞　前記安定ラジカル型化合物の含有量が、前記ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、１～１５０００質量ｐｐｍである、＜１＞又は＜２＞に記載の封止剤。
＜４＞　前記安定ラジカル型化合物が、１－オキシル－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル及び４－（メタ）アクリロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシルからなる群より選択される少なくとも一種を含む、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の封止剤。
＜５＞　前記ラジカル重合性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含む、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の封止剤。
＜６＞　前記ラジカル重合性化合物が、芳香環を有する化合物を含む、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の封止剤。
＜７＞　前記ラジカル重合性化合物が、フルオロ基を有する化合物を含む、＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の封止剤。
＜８＞　２５℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下である、＜１＞～＜７＞のいずれかに記載の封止剤。
＜９＞　＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の封止剤の硬化体を含む、封止材。
＜１０＞　有機エレクトロルミネッセンス素子と、　前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する、＜９＞に記載の封止材と、を備える、有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
　本発明によれば、塗布装置からの吐出性及び塗膜の平坦性に優れ、有機ＥＬ素子の信頼性向上に寄与する封止材を形成可能な、有機ＥＬ素子用封止剤が提供される。また、本発明によれば、当該有機ＥＬ素子用封止剤から形成される封止材、及び、当該封止材を備える有機ＥＬ表示装置が提供される。
　以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
　本明細書中、数値範囲の説明における「Ｘ～Ｙ」との表記は、特に断らない限り、Ｘ以上Ｙ以下を意味する。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。
　本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
＜封止剤＞
　本実施形態の封止剤は、ラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、安定ラジカルを有する安定ラジカル型化合物と、を含有する。
　本実施形態の封止剤は、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用である。すなわち、本実施形態の封止剤は、有機ＥＬ素子を封止して有機ＥＬ表示装置を製造するために用いられる。本実施形態の封止剤は、光重合開始剤を含むため、光硬化性封止剤である。
　本実施形態の封止剤は、塗布装置からの吐出性に優れる。具体的には、本実施形態の封止剤によれば、塗布装置からの吐出時に、吐出液の曲がり、吐出液量のばらつき等が抑制され、良好な吐出性能が維持される。これにより、本実施形態の封止剤によれば、厚みムラが顕著に少ない、平坦性に優れた塗膜を形成できる。また、本実施形態の封止剤によれば、有機ＥＬ素子の信頼性向上に寄与する封止材を形成することができる。
　本実施形態の封止剤により上記効果が奏される理由は必ずしも限定されないが、以下の理由が考えられる。
　本発明者らの知見によれば、従来の光硬化性封止剤では、塗布装置から封止剤を吐出する際に、吐出液の曲がり、吐出液量のばらつき等が生じて、これにより塗膜に厚みムラ生じ、塗膜の平坦性が低下する場合があった。この原因として、光硬化性封止剤は、封止剤の使用前（例えば保管中、運搬中、等）に意図しない重合が生じやすく、当該重合によって生じた微細なパーティクルが、塗布装置の流路を狭めて、吐出液の曲がり、吐出液量のばらつき等を生じさせると考えられる。
　本実施形態の封止剤では、安定ラジカル型化合物を含有することで、光硬化性封止剤でありながら、使用前（例えば保管中、運搬中、等）の意図しない重合、及び当該重合によるパーティクルの発生が顕著に抑制される。このため、本実施形態の封止剤では、パーティクルに起因する塗布不良が抑制されて、塗布装置からの優れた吐出性、及び、塗布後の塗膜の高い平坦性が実現される。
　また、従来の光硬化性封止剤では、光照射時に、塗膜の厚みムラ、照射量のばらつき等に起因して、光重合開始剤、光重合開始剤から生成したラジカル種、重合過程で生じるラジカル種等の反応点が硬化体中に残存する場合があった。そして、このような反応点の残存があることで、封止作業後の硬化体中で更なる重合が起こり、硬化体が硬化収縮する場合があった。通常、有機ＥＬ素子と封止材（封止剤の硬化体）との間には、膜厚１μｍ程度の無機保護層が設けられるが、硬化収縮が生じると無機保護膜に負荷がかかってクラックを発生しやすく、クラックからの水又は酸素の侵入によって有機ＥＬ素子の信頼性が低下する場合があった。
　本実施形態の封止剤は、安定ラジカル型化合物を含有することで、硬化体中に上述の反応点が残存しにくく、また、反応点からの更なる重合も抑制される。このため、本実施形態の封止剤によれば、反応点に起因する変質が生じ難く、硬化収縮による無機保護膜の損傷を抑制でき、有機ＥＬ素子の信頼性向上に寄与する封止材を形成できる。
（ラジカル重合性化合物）
　ラジカル重合性化合物は、後述の光重合開始剤から発生する活性種により重合可能な化合物であればよい。ラジカル重合性化合物は１種を単独で用いてよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基を有する化合物ということができる。ラジカル重合性基としては、例えばビニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基、ビニルエーテル基、ビニルエステル基、（メタ）アクリルアミド基等が挙げられ、これらのうち、（メタ）アクリロイル基が特に好ましい。
　ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基（好ましくは（メタ）アクリロイル基）を２つ以上有する多官能化合物を含むことが好ましい。多官能化合物を用いることで、光硬化性がより向上する傾向がある。
　多官能化合物が有するラジカル重合性基の数は、例えば２～６であってよく、好ましくは２～４である。
　封止材としての諸特性がバランスよく得られる観点から、重合性化合物は、ラジカル重合性基（好ましくは（メタ）アクリロイル基）を２つ有する二官能化合物を含むことがより好ましい。
　ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基（好ましくは（メタ）アクリロイル基）を１つ有する単官能化合物を含んでいてもよい。重合速度、硬化体の物性等の調整が容易となる観点から、ラジカル重合性化合物は、多官能化合物と単官能化合物とを含むことが好ましい。なお、ラジカル重合性化合物は、単官能化合物のみを含んでいてもよい。
　ラジカル重合性化合物が多官能化合物及び単官能化合物を含む場合、重合性化合物に占める多官能化合物の割合は、例えば４０質量％以上であってよく、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上、一層好ましくは８０質量％以上であり、８５質量％以上又は９０質量％以上であってもよい。また、重合性化合物に占める多官能化合物の割合は、例えば１００質量％以下であってよく、好ましくは９５質量％以下である。すなわち、重合性化合物に占める多官能化合物の割合は、例えば、４０～１００質量％、４０～９５質量％、５０～１００質量％、５０～９５質量％、６０～１００質量％、６０～９５質量％、７０～１００質量％、７０～９５質量％、８０～１００質量％、８０～９５質量％、８５～１００質量％、８５～９５質量％、９０～１００質量％、又は９０～９５質量％であってよい。
　多官能化合物としては、（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する多官能（メタ）アクリル化合物が好ましい。多官能（メタ）アクリル化合物の具体例としては、
　ビス（１－（メタ）アクリロキシ－２－ヒドロキシプロピル）フタレート、ビス（２－（メタ）アクリロキシエチル）ホスフェート、ビス（（メタ）アクリロキシ－２－ヒドロキシプロピルオキシ）ジエチレングリコール、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ－（３－（メタ）アクリロキシエチル）エーテル、ビスフェノールＡジ－（３－（メタ）アクリロキシ－２－ヒドロキシプロピル）エーテル、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ－（３－（メタ）アクリロキシ－２－ヒドロキシプロピル）エーテル、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールビス（（メタ）アクリロキシプロピオネート）、１，４－ブタンジオールビス（（メタ）アクリロキシプロピオネート）、２－ブテン－１，４－ジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールエーテルジ（メタ）アクリレート、ジフェノール酸ジ－（３－（メタ）アクリロキシ－２－ヒドロキシプロピル）エーテル、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、７，７，９－トリメチル－３，１３－ジオキソ－３，１４－ジオキサ－５，１２－ジアザヘキサデカン－１，１６－ジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２－ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，２－エタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，２－エタンジオールビス（（メタ）アクリロキシプロピオネート）、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－フェニレンジ（メタ）アクリレート、１－フェニル－１，２－エタンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチル－２，２－ジ（ｐ－ヒドロキシフェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、１，２－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、プロポキシル化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、テトラブロモビスフェノールＡジ－（３－（メタ）アクリロキシ－２－ヒドロキシプロピル）エーテル、テトラクロロビスフェノールＡジ－（３－（メタ）アクリロキシ－２－ヒドロキシプロピル）エーテル、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート。ジメチロール－トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエポキシジ（メタ）アクリレート、２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９－ヘキサデカフルオロ－１，１０－デカンジアクリレート等の二官能（メタ）アクリル化合物；
　１，２，４－ブタントリオールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、シリコーントリ（メタ）アクリレート、１，３，５－トリ（メタ）アクリロイルヘキサヒドロ－ｓ－トリアジン、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、１，１，１－トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，２，３－トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，１，１－トリメチロールプロパントリス（（メタ）アクリロキシプロピオネート）、１，２，３－トリメチロールプロパントリス（（メタ）アクリロキシプロピオネート）、トリス－（２－（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート等の三官能（メタ）アクリル化合物；
　ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラキス（（メタ）アクリロキシプロピオネート）等の四官能（メタ）アクリル化合物；
等が挙げられる。
　単官能化合物としては、（メタ）アクリロイル基を１つ有する単官能（メタ）アクリル化合物が好ましい。単官能（メタ）アクリル化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート（２－ＨＰＡ）、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、４－ブチルフェニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２，４，５－テトラメチルフェニル（メタ）アクリレート、４－クロロフェニル（メタ）アクリレート、フェノキシメチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタル酸、ＥＯ変性フェノール（メタ）アクリレート、ＥＯ変性クレゾール（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、エトキシ化－ｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、ｍ－フェノキシベンジル（メタ）アクリレート、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ－オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロオクチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ラジカル重合性化合物は、芳香環を有する化合物（以下、芳香環含有化合物ともいう。）を含むことが好ましい。これにより、硬化体の透湿度がより低下する傾向がある。
　ラジカル重合性化合物が芳香環含有化合物を含む場合、ラジカル重合性化合物に占める芳香環含有化合物の割合は、例えば０．１質量％以上であってよく、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは０．７質量％以上、更に好ましくは０．８質量％以上、一層好ましくは０．９質量％以上であり、１質量％以上であってもよい。また、ラジカル重合性化合物に占める芳香環含有化合物の割合は、例えば１００質量％以下であってよく、好ましくは５０質量％以下であり、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下又は１５質量％以下であってもよい。すなわち、ラジカル重合性化合物に占める芳香環含有化合物の割合は、例えば、０．１～１００質量％、０．１～５０質量％、０．１～４０質量％、０．１～３０質量％、０．１～２０質量％、０．１～１５質量％、０．５～１００質量％、０．５～５０質量％、０．５～４０質量％、０．５～３０質量％、０．５～２０質量％、０．５～１５質量％、０．７～１００質量％、０．７～５０質量％、０．７～４０質量％、０．７～３０質量％、０．７～２０質量％、０．７～１５質量％、０．８～１００質量％、０．８～５０質量％、０．８～４０質量％、０．８～３０質量％、０．８～２０質量％、０．８～１５質量％、０．９～１００質量％、０．９～５０質量％、０．９～４０質量％、０．９～３０質量％、０．９～２０質量％、０．９～１５質量％、１～１００質量％、１～５０質量％、１～４０質量％、１～３０質量％、１～２０質量％又は１～１５質量％であってよい。
　芳香環含有化合物としては、例えば、
　ベンジル（メタ）アクリレート、４－ブチルフェニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２，４，５－テトラメチルフェニル（メタ）アクリレート、４－クロロフェニル（メタ）アクリレート、フェノキシメチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート（２－ＨＰＡ）、２－（メタ）アクリロイロキシヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタル酸、ＥＯ変性フェノール（メタ）アクリレート、ＥＯ変性クレゾール（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、エトキシ化－ｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、ｍ－フェノキシベンジル（メタ）アクリレート等の芳香環を１つ有する化合物；
　エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエポキシジ（メタ）アクリレート等の芳香環を２つ以上有する化合物；
等が挙げられる。
　硬化体の透湿性がより低下し、有機ＥＬ素子の信頼性がより向上する観点からは、芳香環含有化合物としては、芳香環を２つ以上有する化合物が好ましい。ラジカル重合性化合物は、芳香環含有化合物として、エトキシ化－ｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、ｍ－フェノキシベンジル（メタ）アクリレート及びエトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種を含むことが好ましく、エトキシ化－ｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート及びエトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。
　ラジカル重合性化合物は、フルオロ基を有する化合物（以下、含フッ素化合物ともいう）を含むことが好ましい。これにより、封止剤の表面自由エネルギーが低くなって、微細な凹凸に追従しやすくなり、塗膜の平坦性がより向上する傾向がある。
　ラジカル重合性化合物が含フッ素化合物を含む場合、ラジカル重合性化合物に占める含フッ素化合物の割合は、例えば０．１質量％以上であってよく、好ましくは０．３質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上であり、０．７質量％以上、０．９質量％以上又は１質量％以上であってもよい。また、ラジカル重合性化合物に占める含フッ素化合物の割合は、例えば１００質量％以下であってよく、好ましくは５０質量％以下であり、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、１０質量％以下又は５質量％以下であってもよい。すなわち、ラジカル重合性化合物に占める含フッ素化合物の割合は、例えば、０．１～１００質量％、０．１～５０質量％、０．１～４０質量％、０．１～３０質量％、０．１～２０質量％、０．１～１０質量％、０．１～５質量％、０．３～１００質量％、０．３～５０質量％、０．３～４０質量％、０．３～３０質量％、０．３～２０質量％、０．３～１０質量％、０．３～５質量％、０．５～１００質量％、０．５～５０質量％、０．５～４０質量％、０．５～３０質量％、０．５～２０質量％、０．５～１０質量％、０．５～５質量％、０．７～１００質量％、０．７～５０質量％、０．７～４０質量％、０．７～３０質量％、０．７～２０質量％、０．７～１０質量％、０．７～５質量％、０．９～１００質量％、０．９～５０質量％、０．９～４０質量％、０．９～３０質量％、０．９～２０質量％、０．９～１０質量％、０．９～５質量％、１～１００質量％、１～５０質量％、１～４０質量％、１～３０質量％、１～２０質量％、１～１０質量％又は１～５質量％であってよい。
　含フッ素化合物が有するフルオロ基の数は、例えば１以上であればよく、好ましくは２以上、より好ましくは３以上である。また、含フッ素化合物が有するフルオロ基の数は特に限定されないが、例えば４０以下であってよく、好ましくは３０以下である。すなわち、含フッ素化合物が有するフルオロ基の数は、例えば１～４０、２～４０、３～４０、１～３０、２～３０又は３～３０であってよい。
　含フッ素化合物の全量に対するフッ素原子の含有量は、例えば１質量％以上であってよく、好ましくは２質量％以上、より好ましくは５質量％以上である。このような含有量範囲を満たす含フッ素化合物によれば、上述の効果がより顕著に奏される。また、含フッ素化合物の全量に対するフッ素原子の含有量は、例えば７５質量％以下であってよく、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６５質量％以下である。すなわち、含フッ素化合物の全量に対するフッ素原子の含有量は、例えば、１～７５質量％、１～７０質量％、１～６５質量％、２～７５質量％、２～７０質量％、２～６５質量％、５～７５質量％、５～７０質量％又は５～６５質量％であってよい。
　含フッ素化合物が有するラジカル重合性基の数は、１以上であればよい。ガラス転移温度の低い硬化体が得られやすくなる観点からは、含フッ素化合物が有するラジカル重合性基の数は、１であってよい。また、ガラス転移温度の高い硬化体が得られやすくなる観点からは、含フッ素化合物が有するラジカル重合性基の数は、２以上であってよい。含フッ素化合物が有するラジカル重合性基の数の上限は特に限定されない。含フッ素化合物が有するラジカル重合性基の数は、例えば４以下であり、柔軟性に優れる硬化体が得られやすくなる観点からは、好ましくは３以下、より好ましくは２以下である。すなわち、含フッ素化合物が有するラジカル重合性基の数は、例えば１～４、１～３、１～２、２～４、２～３又は２であってよい。
　含フッ素化合物としては、例えば、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ－オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロオクチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９－ヘキサデカフルオロ－１，１０－デカンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
（光重合開始剤）
　光重合開始剤は、上述のラジカル重合性化合物を重合させることが可能な開始剤であればよい。光重合開始剤は１種を単独で用いてよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　光重合開始剤としては、例えば、
　ベンゾフェノン及びその誘導体；
　ベンジル及びその誘導体；
　アントラキノン及びその誘導体；
　ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン型光重合開始剤；
　ジエトキシアセトフェノン、４－ｔｅｒｔ－ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン型光重合開始剤；
　２－ジメチルアミノエチルベンゾエート；
　ｐ－ジメチルアミノエチルベンゾエート；
　ジフェニルジスルフィド；
　チオキサントン及びその誘導体；
　カンファーキノン、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－ブロモエチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－メチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸クロライド等のカンファーキノン型光重合開始剤；
　２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等のα－アミノアルキルフェノン型光重合開始剤；
　ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド型光重合開始剤；
　フェニル－グリオキシリックアシッド－メチルエステル；
　オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ］－エチルエステル；
　オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステル；等が挙げられる。
　光重合開始剤としては、３９０ｎｍ以上の可視光線のみを用いて硬化させることができ、有機ＥＬ素子にダメージを与えずに硬化可能であることから、アシルホスフィンオキサイド型光重合開始剤が好ましい。アシルホスフィンオキサイド型光重合開始剤としては、硬化体の透明性がより向上する点及び３９５ｎｍ以上の光のみを用いて硬化可能である点で、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイドが好ましい。２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイドとしては、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ」等が挙げられる。
　光重合開始剤の含有量は、重合性化合物１００質量部に対して、例えば０．０５質量部以上であってよく、好ましくは０．５質量部以上、より好ましくは１質量部以上、更に好ましくは２質量部以上である。また、光重合開始剤の含有量は、重合性化合物１００質量部に対して、例えば１０質量部以下であってよく、好ましくは８質量部以下、より好ましくは５質量部以下である。このような含有量であると、封止剤の十分な感度及び硬化速度を得つつ、封止材の十分な透明度を確保しやすい傾向がある。すなわち、光重合開始剤の含有量は、重合性化合物１００質量部に対して、例えば、０．０５～１０質量部、０．０５～８質量部、０．０５～５質量部、０．５～１０質量部、０．５～８質量部、０．５～５質量部、１～１０質量部、１～８質量部、１～５質量部、２～１０質量部、２～８質量部又は２～５質量部であってよい。
（安定ラジカル型化合物）
　安定ラジカル型化合物は、安定ラジカルを有する化合物である。光重合開始剤は１種を単独で用いてよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　安定ラジカルとしては、ニトロキシドラジカル（ＮＯラジカル）が好ましい。すなわち、安定ラジカル型化合物としては、ニトロキシドラジカルを有する化合物が好ましい。ニトロキシドラジカルは、ラジカル重合性化合物との相溶性及び反応性に優れるため、ラジカル種をすばやく捕捉することができる。
　有機ＥＬ表示装置の製造工程では、有機ＥＬ素子が酸素によって劣化することから、１ｐｐｍ未満の低酸素濃度で管理され、有機ＥＬ素子用封止剤も低酸素濃度で使用される。ここで、ラジカル重合性化合物の重合抑制のために用いられる一般的なフェノール系酸化防止剤は、重合抑制機能を発揮する過程で酸素との反応を要する。このため、フェノール系酸化防止剤は、有機ＥＬ素子用封止剤において重合抑制機能を発揮することが難しい。これに対して、安定ラジカル（特にニトロキシドラジカル）を有する安定ラジカル型化合物は、酸素の有無に関わらずラジカル種を捕捉できるため、上述の効果を顕著に得ることができる。
　安定ラジカル型化合物としては、例えば、１－オキシル－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル、４－（メタ）アクリロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル等が挙げられ、硬化体中に取り込まれてアウトガスとなりにくい観点からは、４－（メタ）アクリロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシルが好ましく、４－メタクリロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシルがより好ましい。
　安定ラジカル型化合物の含有量は、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、例えば１質量ｐｐｍ以上であってよく、好ましくは１０質量ｐｐｍ以上、より好ましくは５０質量ｐｐｍ以上、更に好ましくは１００質量ｐｐｍ以上である。また、安定ラジカル型化合物の含有量は、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、例えば１５０００質量ｐｐｍ以下であってよく、好ましくは１００００質量ｐｐｍ以下、より好ましくは８０００質量ｐｐｍ以下、更に好ましくは６０００質量ｐｐｍ以下である。適量の安定ラジカル型化合物を用いることで、上述の効果がより顕著に奏される。すなわち、安定ラジカル型化合物の含有量は、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、例えば、１～１５０００質量ｐｐｍ、１～１００００質量ｐｐｍ、１～８０００質量ｐｐｍ、１～６０００質量ｐｐｍ、１０～１５０００質量ｐｐｍ、１０～１００００質量ｐｐｍ、１０～８０００質量ｐｐｍ、１０～６０００質量ｐｐｍ、５０～１５０００質量ｐｐｍ、５０～１００００質量ｐｐｍ、５０～８０００質量ｐｐｍ、５０～６０００質量ｐｐｍ、１００～１５０００質量ｐｐｍ、１００～１００００質量ｐｐｍ、１００～８０００質量ｐｐｍ又は１００～６０００質量ｐｐｍであってよい。
（他の成分）
　本実施形態の封止剤は、上記以外の他の成分を更に含有していてもよい。他の成分としては、酸化防止剤、界面活性剤、増感剤等が挙げられる。
　他の成分の含有量は特に限定されず、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、例えば１０質量部以下であってよく、好ましくは５質量部以下、より好ましくは３質量部以下であり、２質量部以下又は１質量部以下であってもよい。
　本実施形態の封止剤の粘度は、好ましくは３ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上である。また、本実施形態の封止剤の粘度は、好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは３０ｍＰａ・ｓ以下である。封止剤の粘度が上記範囲であると、インクジェット法による塗布時の吐出性がより向上し、塗膜形成がより容易となる傾向がある。すなわち、本実施形態の封止剤の粘度は、例えば、３～５０ｍＰａ・ｓ、３～３０ｍＰａ・ｓ、５～５０ｍＰａ・ｓ又は５～３０ｍＰａ・ｓであってよい。
　なお、本明細書中、封止剤の粘度は、コーンプレート型粘度計（英弘精機社製、品番：ＨＢ　ＤＶ３Ｔなど）を用いて、２５℃、２５０ｒｐｍの条件で測定される値を示す。
　本実施形態の封止剤の１ｍＬ中に存在する直径１μｍ以上のパーティクルの数をａとし、８０℃で１６時間加熱した後の封止剤の１ｍＬ中に存在する直径１μｍ以上のパーティクルの数をｂとしたとき、ｂ－ａは、１０以下であることが好ましい。このような封止剤によれば、パーティクルに起因する塗布不良が抑制されて、塗布装置からの優れた吐出性、及び、塗布後の塗膜の高い平坦性が実現される。
　上記ａは、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、更に好ましくは３以下であり、０であってもよい。
　上記ｂは、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、更に好ましくは３以下であり、０であってもよい。
　本実施形態の封止剤は、１μｍ以上のパーティクルを含んでいてもよいが、含まない（すなわち、ａが０である）ことが好ましい。なお、パーティクルとしては、ラジカル重合性化合物の重合体由来のパーティクル、塵、埃等の異物由来のパーティクル、封止剤の製造工程で使用されたモレキュラーシーブス等の脱水剤由来のパーティクル等が挙げられる。本実施形態の封止剤は、これらのパーティクルを実質的に含まない封止剤として、濾過フィルター等でパーティクルを除去したものであってよい。
　なお、本明細書中、パーティクルの数は、パーティクルカウンター（リオン社製、光散乱式液中粒子検出器、品番：ＫＳ－４２Ｂ）を用いて測定される値を示す。
　本実施形態の封止剤を硬化することで、ラジカル重合性化合物の重合体及び無機微粒子を含有する硬化体を得ることができる。この硬化体は、安定ラジカル型化合物又はその反応物として、安定ラジカルを有していてよい。この硬化体は、有機ＥＬ素子用封止材として好適に用いることができる。
　本実施形態の封止剤は、光照射により硬化することができる。本実施形態の封止剤の硬化に用いられる光源は特に限定されない。光源としては、例えば、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ（インジウム等を含有する）、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、キセノンエキシマランプ、キセノンフラッシュランプ、ＬＥＤ等が挙げられる。
　上記光源は、各々放射波長やエネルギー分布が異なる。そのため、上記光源は光重合開始剤の反応波長等により適宜選択されてよい。また、自然光（太陽光）も反応開始光源になり得る。
　光源による照射は、直接照射であってもよく、反射鏡、ファイバー等による集光照射であってもよい。また、低波長カットフィルター、熱線カットフィルター、コールドミラー等を用いた照射であってもよい。
　本実施形態の封止剤を用いて有機ＥＬ素子を封止する方法としては、例えば、下記の封止方法等が挙げられる。
・封止方法
　有機ＥＬ素子が設置された基板を準備し、当該基板の有機ＥＬ素子が設置された面の上に、封止剤を塗布し、封止剤の塗膜を形成する。次いで、塗膜に光を照射して、封止剤の硬化体からなる封止材を形成する。これにより、有機ＥＬ素子が封止材により封止される。
　封止剤の塗布には、インクジェット方式を採用することが好ましい。有機ＥＬ表示装置の製造では、複数の有機ＥＬ素子が設置された大面積の基板上に封止剤を塗布する必要がある。本実施形態の封止剤は、インクジェット方式であっても高い吐出性能を維持しつつ塗布を行うことができるため、大面積の基板上に均一に塗膜を形成できる。
　封止剤の塗膜の膜厚は、例えば１μｍ以上であってよく、好ましくは３μｍ以上である。これにより、十分な封止能を有する封止材が形成されやすくなる。また、封止剤の塗膜の膜厚は、例えば１０μｍ以下であってよく、好ましくは９μｍ以下である。これにより、有機ＥＬ表示装置の小型化、製造コストの削減等が期待される。すなわち、封止剤の塗膜の膜厚は、例えば、１～１０μｍ、１～９μｍ、３～１０μｍ又は３～９μｍであってよい。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば本発明は、上記以外の様々な構成を採用できる。また、本発明は本発明の目的を達成できる範囲で上記実施形態を変形、改良等したものであってもよい。
　例えば、本発明は、有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を封止する封止材と、を備える有機ＥＬ表示装置に関するものであってよい。封止材は、上述の封止剤の硬化体を含む。この有機ＥＬ表示装置において、有機ＥＬ素子は公知の有機ＥＬ素子であってよい。また、有機ＥＬ素子及び封止材以外の構成は、公知の有機ＥＬ表示装置と同様であってよい。
　以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　実施例及び比較例では、以下の成分を使用した。
（Ａ）ラジカル重合性化合物
（Ａ－１）ＳＲ２６２（１，１２－ドデカンジオールジメタクリレート、アルケマ社製）
（Ａ－２）ＢＰＥ２００（エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート（下記式で表される化合物（ｍ＋ｎ＝４）、新中村化学工業社製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 （Ａ－３）ＤＣＰ（ジメチロール－トリシクロデカンジメタクリレート、新中村化学工業社製）
（Ａ－４）ＬＩＮＣ－１６２Ａ（２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９－ヘキサデカフルオロ－１，１０－デカンジアクリレート、共栄社化学社製）
（Ａ－５）ＦＡ－５１２ＡＳ（ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、昭和電工マテリアルズ社製）
（Ｂ）重合開始剤
（Ｂ－１）ＴＰＯ（２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製）
（Ｃ）安定ラジカル型化合物
（Ｃ－１）ＴＥＭＰＯメタクリラート（４－メタクリロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル、東京化成工業社製）
（Ｃ－２）ＴＥＭＰＯ（１－オキシル－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、東京化成工業社製）
（Ｃ－３）ＴＥＭＰＯＬ（４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル、東京化成工業社製）
　各種測定及び評価は、以下の方法で行った。結果は表１及び表２に示す。
（パーティクル数ａ）
　パーティクル数ａは、リオン社製のパーティクルカウンターを用いて、２３℃、クリーンブース（クラス１００００）、イエローランプ下にて、封止剤中のパーティクル数（直径１μｍ以上のパーティクル数）を測定して求めた。
　・光散乱式液中粒子検出器：　ＫＳ－４２Ｂ
　・コントローラ：ＫＥ－４０Ｂ１
　・シリンジサンプラ：ＫＺ－３１Ｗ
（パーティクル数ｂ）
　パーティクル数ｂは、２５０ｍＬの遮光瓶に封止剤２００ｍＬを充填した瓶をアルミパックに入れ密閉し、８０℃オーブンに１６時間投入した。１６時間後、オーブンから取り出して室温まで放冷したのち、パーティクル数ａと同様の方法でパーティクル数（直径１μｍ以上のパーティクル数）を測定し、パーティクル数ｂを求めた。
（溶存酸素濃度）
　飯島電子工業社製の溶存酸素計、ＤＯメーターＢ－５０６Ｓ（隔膜型ガルバニ電池式）を用いて、２３℃、攪拌ありの条件で、封止剤中の溶存酸素濃度を測定した。
（粘度）
　コーンプレート型粘度計（英弘精機社製、ＨＢ　ＤＶ３Ｔ、コーンプレート：ＣＰＡ－４０Ｚ）を用い、２５℃、２５０ｒｐｍの条件で、封止剤の粘度を測定した。
（インクジェット吐出時の不良ノズルの割合）
　インクジェットカートリッジに、初期（製造直後）及び８０℃１６時間加熱後（高温処理後）の封止剤をそれぞれ充填し、全１６ノズルの吐出状態を確認し、吐出不良が生じたノズルの割合を求めた。
　吐出条件は以下のように設定した。
・インクジェット装置：富士フイルム社製、ＤＭＰ２８５０
・インクジェット条件：２３℃、大気、クリーンルーム（クラス１０００）、イエローランプ下
・吐出速度：６．５ｍ／ｓ（±０．１）
・吐出電圧：吐出速度が６．５ｍ／ｓ（±０．１）になるように、吐出電圧で調整。
・吐出温度：３５℃
・吐出状態の観察：全１６ノズルの吐出状態を確認し、５°以上の飛翔曲がり、０．５ｍ／ｓ以上の吐出速度の低下、及び、不吐出を、吐出不良と判断した。
（有機ＥＬ表示装置の信頼性評価（有機ＥＬ信頼性））
・評価用の有機ＥＬ表示装置の作製
　３０ｍｍ角のＩＴＯ電極付きガラス基板（厚さ７００μｍ）を、アセトン及びイソプロパノールそれぞれを用いて洗浄した。その後、真空蒸着法にて以下の化合物を薄膜となるように順次蒸着し、陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／Ｈｏｌｅ　Ｂｌｏｃｋｉｎｇ層／電子輸送層／電子注入層／陰極からなる２ｍｍ角の有機ＥＬ素子を有する基板を得た。各層の構成は以下の通りである。
　　　陽極（ＩＴＯ）：１５０ｎｍ
　　　正孔注入層（高分子ＨＩＬ）：６０ｎｍ
　　　正孔輸送層（α－ＮＰＤ）：３０ｎｍ
　　　発光層（Ｉｒ（ｐｐｙ）３＋ＣＢＰ［６％］）：３０ｎｍ
　　　Ｈｏｌｅ　Ｂｌｏｃｋｉｎｇ層（ＢＡｌｑ）：１０ｎｍ
　　　電子輸送層（Ａｌｑ３）：３０ｎｍ
　　　電子注入層（ＬｉＦ）：０．８ｎｍ
　　　陰極（ＭｇＡｇ／ＩＺＯ）：１０ｎｍ／１００ｎｍ
　次に、窒素雰囲気下にて富士フイルム社製のインクジェット装置（品番：ＤＭＰ２８５０）を用いて、２ｍｍ×２ｍｍの有機ＥＬ素子を覆うように封止剤を打滴し、厚み１０μｍの塗膜を得た。その後、窒素雰囲気下で、波長３９５ｎｍの光を発光するＬＥＤランプ（ＨＯＹＡ社製ＵＶ－ＬＥＤ　ＬＩＧＨＴ　ＳＯＵＲＣＥ　Ｈ－４ＭＬＨ２００－Ｖ１）により、積算光量１，５００ｍＪ／ｃｍ２となるように、波長３９５ｎｍの光を塗膜に照射した。これにより硬化膜を得た。得られた硬化膜の全体を覆うように、１０ｍｍ×１０ｍｍの開口部を有するマスク（覆い）を設置し、プラズマＣＶＤ法にてＳｉＮ膜を形成した。形成されたＳｉＮ（無機物膜）の厚さは約１μｍであった。これにより、有機ＥＬ素子の封止体を得た。
　得られた封止体を、３０ｍｍ×３０ｍｍ×２５μｍｔの透明な基材レス両面テープを用いて、３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．７ｍｍｔの無アルカリガラス（Ｃｏｒｎｉｎｇ社製　Ｅａｇｌｅ　ＸＧ）と貼り合わせた。これにより、評価用の有機ＥＬ表示装置を作製した。
・信頼性試験
　評価用の有機ＥＬ表示装置を、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿環境下に５００時間静置した。この高温高湿処理の前後で、評価用の有機ＥＬ表示装置に電流を流し、発光面を撮影した。撮影された画像（高温高湿処理前の画像及び高温高湿処理後の画像）を、イノテック社の画像解析ソフト「Ｑｕｉｃｋ　Ｇｒａｉｎ」で解析し、発光面積を求めた。そして、高温高湿処理の前後での発光面積減少率（％）を算出した。
（実施例１～７）
　表１に示す組成で各成分を混合し、封止剤を製造した。得られた封止剤について、上記の各種測定及び評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例１～２）
　表２に示す組成で各成分を混合し、封止剤を製造した。得られた封止剤について、上記の各種測定及び評価を行った。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１及び表２に示すとおり、実施例１～７の封止剤は、ｂ－ａが１０以下であり、インクジェット吐出時の不良ノズルの割合が、比較例の封止剤と比べて、顕著に低下した。すなわち、実施例１～７の封止剤は、塗布装置内で詰まりが発生しにくく、吐出性能を良好に維持でき、平坦性に優れる塗膜を形成できることが確認された。また、発光面積減少率の結果から、実施例１～７の封止剤で有機ＥＬ素子を封止した有機ＥＬ表示装置は、比較例の封止剤で有機ＥＬ素子を封止した有機ＥＬ表示装置と比べて、信頼性が著しく向上した。

Claims (10)

  1. 　ラジカル重合性化合物と、光重合開始剤と、安定ラジカルを有する安定ラジカル型化合物と、を含有する、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤。
  2. 　前記安定ラジカルがニトロキシドラジカルである、請求項１に記載の封止剤。
  3. 　前記安定ラジカル型化合物の含有量が、前記ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、１～１５０００質量ｐｐｍである、請求項１又は２に記載の封止剤。
  4. 　前記安定ラジカル型化合物が、１－オキシル－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル及び４－（メタ）アクリロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシルからなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の封止剤。
  5. 　前記ラジカル重合性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の封止剤。
  6. 　前記ラジカル重合性化合物が、芳香環を有する化合物を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の封止剤。
  7. 　前記ラジカル重合性化合物が、フルオロ基を有する化合物を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の封止剤。
  8. 　２５℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１～７のいずれか一項に記載の封止剤。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の封止剤の硬化体を含む、封止材。
  10. 　有機エレクトロルミネッセンス素子と、
    　前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する、請求項９に記載の封止材と、
    を備える、有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
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