WO2022209307A1 - 積層体及び積層体の製造方法 - Google Patents

積層体及び積層体の製造方法 Download PDF

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WO2022209307A1
WO2022209307A1 PCT/JP2022/004743 JP2022004743W WO2022209307A1 WO 2022209307 A1 WO2022209307 A1 WO 2022209307A1 JP 2022004743 W JP2022004743 W JP 2022004743W WO 2022209307 A1 WO2022209307 A1 WO 2022209307A1
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WO
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mass
resin pattern
group
meth
photosensitive layer
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PCT/JP2022/004743
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陽平 有年
健太郎 豊岡
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富士フイルム株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/16—Layered products comprising a layer of synthetic resin specially treated, e.g. irradiated
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G—PHYSICS
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    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers

Definitions

  • the present disclosure relates to a laminate and a method for manufacturing the laminate.
  • a resin pattern formed using a photosensitive composition is used, for example, as a protective film for electrodes such as touch panel electrodes and as a protective film against chemical reactions such as etching.
  • a cured product of a photosensitive composition is preferably used.
  • Patent Document 1 discloses a method for forming a cured resin film pattern. Specifically, Patent Document 1 describes a photosensitive resin composition containing a binder polymer having a carboxyl group having an acid value of 75 mgKOH/g or more, a photopolymerizable compound, and a photopolymerization initiator on a substrate.
  • Patent Document 1 International Publication No. 2013/084886
  • the resin pattern used as a protective film is less susceptible to damage such as scratches.
  • Edge quality is defined, for example, by factors such as the shape, size and surface texture of the edge of the resin pattern. In particular, as edge quality, suppression of the phenomenon that the edge of the resin pattern is lifted from the base material (referring to the edge of the resin pattern being separated from the base material; hereinafter sometimes referred to as "edge lifting") is required.
  • An object of one embodiment of the present disclosure is to provide a laminate including a resin pattern that has excellent scratch resistance and prevents or reduces edge lifting.
  • Another embodiment of the present disclosure aims to provide a method of manufacturing a laminate including a resin pattern that has excellent scratch resistance and prevents or reduces edge lifting.
  • the present disclosure includes the following aspects. ⁇ 1> A base material and a resin pattern are included, and the surface of the resin pattern is detected based on a depth direction analysis of the resin pattern performed along a direction from the resin pattern toward the base material.
  • the strength of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions is defined as 100%
  • at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions is removed from the surface of the resin pattern.
  • the presence depth of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions in the resin pattern defined by the distance to the point where the intensity of the seed component first reaches 90% is 0 .3 ⁇ m to 3.0 ⁇ m laminate.
  • ⁇ 2> The laminate according to ⁇ 1>, wherein the ratio of the existing depth to the thickness of the resin pattern is 0.1 to 0.9.
  • ⁇ 3> The laminate according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the resin pattern is a cured product of a photosensitive composition.
  • the photosensitive composition contains a polymerizable compound and a polymerization initiator.
  • ⁇ 5> The laminate according to ⁇ 3> or ⁇ 4>, wherein the photosensitive composition contains a polymer.
  • ⁇ 6> The laminate according to ⁇ 5>, wherein the polymer has a polymerizable group.
  • ⁇ 7> The laminate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, including a transparent electrode between the substrate and the resin pattern.
  • ⁇ 8> The laminate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, which is a touch panel.
  • ⁇ 9> Disposing a photosensitive layer on a substrate, exposing the photosensitive layer in a pattern, and providing a developer containing at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions. removing the exposed portion or the non-exposed portion of the photosensitive layer using water to form a resin pattern; washing the resin pattern using water; and allowing the base material and the resin pattern to stand still.
  • the intensity of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions detected on the surface of the resin pattern is defined as 100%
  • the surface of the resin pattern consists of sodium ions and potassium ions.
  • at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions in said resin pattern defined by the distance to the point where the intensity of at least one component selected from the group first reaches 90%; is 0.3 ⁇ m to 3.0 ⁇ m.
  • a laminate including a resin pattern that has excellent scratch resistance and prevents or reduces edge lifting According to another embodiment of the present disclosure, there is provided a method of manufacturing a laminate including a resin pattern having excellent scratch resistance and preventing or reducing edge lifting.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a laminate according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a laminate according to another embodiment.
  • a numerical range indicated using "-" indicates a range that includes the numerical values described before and after "-" as the minimum and maximum values, respectively.
  • upper or lower limits described in a certain numerical range may be replaced with upper or lower limits of other numerical ranges described step by step.
  • upper or lower limits described in a certain numerical range may be replaced with values shown in Examples.
  • the amount of each component in the composition means the total amount of the multiple substances present in the composition unless otherwise specified when there are multiple substances corresponding to each component in the composition. do.
  • process is not only an independent process, but even if it cannot be clearly distinguished from other processes, it is included in the term as long as the intended purpose of the process is achieved. .
  • transparent means that the average transmittance of visible light with a wavelength of 400 nm to 700 nm is 80% or more.
  • the average transmittance is measured using a spectrophotometer (for example, spectrophotometer U-3310 manufactured by Hitachi, Ltd.).
  • (meth)acrylic means acrylic, methacrylic, or both acrylic and methacrylic.
  • (meth)acrylate means acrylate, methacrylate, or both acrylate and methacrylate.
  • (meth)acryloyl means acryloyl, methacryloyl, or both acryloyl and methacryloyl.
  • the notation of groups (atomic groups) without “substituted” and “unsubstituted” includes groups having no substituents and groups having substituents.
  • an "alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • exposure includes not only exposure using light, but also writing using particle beams such as electron beams and ion beams, unless otherwise specified.
  • the light used for exposure generally includes the emission line spectrum of a mercury lamp, far ultraviolet rays represented by excimer lasers, extreme ultraviolet rays (EUV light), X-rays, and active rays (active energy rays) such as electron beams. mentioned.
  • the weight-average molecular weight (Mw) and number-average molecular weight (Mn) in the present disclosure are obtained by gel permeation using columns of TSKgel GMHxL, TSKgel G4000HxL, and TSKgel G2000HxL (all trade names manufactured by Tosoh Corporation). It is a molecular weight obtained by detection using a solvent THF (tetrahydrofuran) and a differential refractometer using an ion chromatography (GPC) analyzer, and converted using polystyrene as a standard substance.
  • THF tetrahydrofuran
  • GPC ion chromatography
  • the numerical value attached to each structural unit of the polymer represents mol %.
  • the refractive index is a value measured using an ellipsometer at a wavelength of 550 nm.
  • hue is a value measured using a color difference meter (CR-221, manufactured by Minolta Co., Ltd.).
  • alkali-soluble means that the solubility in 100 g of a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate at a liquid temperature of 22°C is 0.1 g or more.
  • solid content means all components excluding solvent.
  • a laminate according to an embodiment of the present disclosure includes a base material and a resin pattern. Furthermore, at least one selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions detected on the surface of the resin pattern based on depth direction analysis of the resin pattern performed along the direction from the resin pattern toward the substrate.
  • the intensity of the component is defined as 100%
  • the distance from the surface of the resin pattern to the point where the intensity of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions first reaches 90%
  • the presence depth of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions in the resin pattern defined by is 0.3 ⁇ m to 3.0 ⁇ m.
  • the depth of presence of a specific component in the resin pattern is measured by depth profile analysis using time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS), as described later, and is determined from the "surface of the resin pattern" to " It is represented by the distance to "the point where the intensity of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions reaches a reference value.”
  • TOF-SIMS time-of-flight secondary ion mass spectrometry
  • a laminate including a resin pattern that has excellent scratch resistance and prevents or reduces edge lifting.
  • a laminate according to one embodiment of the present disclosure includes a substrate.
  • base materials include resin base materials, glass base materials, and semiconductor base materials.
  • the substrate is preferably a resin substrate.
  • resin substrates include cycloolefin polymer films, polypropylene films, polyethylene terephthalate films (e.g., biaxially oriented polyethylene terephthalate films), polymethyl methacrylate films, cellulose triacetate films, polystyrene films, polyimide films, and polycarbonate films. be done.
  • the substrate preferably contains a polymer, more preferably at least one selected from the group consisting of a cycloolefin polymer and a polyimide, and still more preferably a cycloolefin polymer.
  • the thickness of the substrate is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the substrate is represented by the arithmetic mean of five thicknesses measured by cross-sectional observation using a scanning electron microscope (SEM).
  • a laminate according to an embodiment of the present disclosure includes a resin pattern.
  • the resin pattern may be placed in contact with the substrate.
  • Other components may be arranged between the substrate and the resin pattern.
  • the shape, width and spacing of the resin pattern are determined according to the application, for example.
  • the width of the resin pattern is preferably in the range of 5 ⁇ m to 1,000 ⁇ m.
  • the distance between the resin patterns is preferably in the range of 5 ⁇ m to 1,000 ⁇ m.
  • the thickness of the resin pattern is preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, even more preferably 3 ⁇ m or more, and particularly preferably 5 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the thickness of the resin pattern may be 40 ⁇ m, 30 ⁇ m, 20 ⁇ m or 10 ⁇ m.
  • the thickness of the resin pattern is represented by the arithmetic mean of five thicknesses measured by cross-sectional observation using a scanning electron microscope (SEM).
  • the presence depth of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions in the resin pattern is 0.3 ⁇ m to 3.0 ⁇ m.
  • the aspect that "the presence depth of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions in the resin pattern is 0.3 ⁇ m to 3.0 ⁇ m" includes the following (1) to (3) is included.
  • the presence depth of either the sodium ion or the potassium ion component may be defined. That is, in the present disclosure, the presence depth of sodium ions in the resin pattern may be 0.3 ⁇ m to 3.0 ⁇ m, or the presence depth of potassium ions in the resin pattern may be 0.3 ⁇ m to 3.0 ⁇ m. good too.
  • the presence depth of sodium ions in the resin pattern is 0.3 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less, and the presence depth of potassium ions in the resin pattern is 0.3 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less.
  • the presence depth of sodium ions in the resin pattern is 0.3 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less, and the presence depth of potassium ions in the resin pattern is less than 0.3 ⁇ m or more than 3.0 ⁇ m.
  • the presence depth of sodium ions in the resin pattern is less than 0.3 ⁇ m or more than 3.0 ⁇ m, and the presence depth of potassium ions in the resin pattern is 0.3 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less.
  • the depth of presence of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions in the resin pattern is preferably 0.5 ⁇ m or more, and preferably 1.0 ⁇ m or more. It is more preferable that the thickness is 1.5 ⁇ m or more. From the viewpoint of reducing edge floating, the depth of presence of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions in the resin pattern is preferably 2.8 ⁇ m or less, and is 2.5 ⁇ m or less. is more preferably 2.2 ⁇ m or less.
  • the presence depth of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions in the resin pattern is measured by depth profile analysis using time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS).
  • TOF-SIMS time-of-flight secondary ion mass spectrometry
  • the target component that is, sodium ion or potassium ion
  • Depth profile analysis is performed along the direction from the resin pattern toward the substrate. Specifically, sodium ions or potassium ions are detected by TOF-SIMS while sputtering the object to be measured with an Ar 2 + cluster sputtering gun.
  • the sputtering time when the intensity of the target component first reaches 90% is determined by the depth ( That is, the distance from the surface of the resin pattern to the point where the intensity of the target component first reaches 90%).
  • the depth That is, the distance from the surface of the resin pattern to the point where the intensity of the target component first reaches 90%.
  • the sodium ion or potassium ion is detected by TOF-SIMS while sputtering including the other layer.
  • OCA Optical Clear Adhesive
  • the interface between the resin pattern and another layer is determined based on the thickness of each layer, the sputtering rate, and the components detected in each layer. For example, at the interface between the resin pattern and another layer that does not contain sodium ions or potassium ions, the peak of sodium ions or potassium ions rises, so the portion where the peak of sodium ions or potassium ions rises can be regarded as the surface of the resin pattern. .
  • the depth of presence of the specific component (that is, at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions) in the resin pattern is adjusted, for example, by the manufacturing conditions of the resin pattern.
  • the manufacturing conditions of the resin pattern For example, as described in the section "Laminate manufacturing method" below, when a developer containing a specific component is used in the process of manufacturing a resin pattern, the depth at which the specific component exists in the resin pattern It changes according to the degree of permeation of the components of the developer into the pattern. For example, when the degree of permeation of the components of the developer into the resin pattern increases, the presence depth of the specific component in the resin pattern increases.
  • the degree of permeation of the components of the developer into the resin pattern decreases, the presence depth of the specific component in the resin pattern decreases.
  • the degree of permeation of the components of the developer into the resin pattern depends, for example, on the development conditions (e.g., the temperature and processing time of the developer), and on the cleaning conditions. It is adjusted by the conditions (eg water temperature and treatment time) and the standing time after washing.
  • the method of adjusting the existence depth of the specific component in the resin pattern is not limited to the above specific examples.
  • the ratio of the depth of presence of the specific component in the resin pattern to the thickness of the resin pattern is preferably 0.1 to 0.9. It is preferably 0.2 to 0.7, even more preferably 0.3 to 0.5.
  • the absolute value of the difference between the thickness of the resin pattern and the depth of existence of the specific component in the resin pattern is 0.5 ⁇ m to 10 ⁇ m. It is preferably 1 ⁇ m to 6 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • the moisture permeability of the resin pattern with a thickness of 40 ⁇ m is preferably 500 g/(m 2 24 hr) or less, more preferably 300 g/(m 2 24 hr) or less, and 100 g/(m 2 24 hr). ) or less. Specific preferred values include, for example, 80 g/(m 2 ⁇ 24 hr), 150 g/(m 2 ⁇ 24 hr) and 220 g/(m 2 ⁇ 24 hr).
  • the moisture permeability is measured according to "JIS Z 0208 (1976)" (cup method). The above moisture permeability is preferable under any of the test conditions of 40° C. and 90% humidity, 65° C. and 90% humidity, and 80° C. and 95% humidity.
  • a polymer can be used as a component of the resin pattern.
  • the polymer include the polymers described as components of the photosensitive layer in the section "Laminate production method” below.
  • examples of the polymer also include polymers of polymerizable compounds described as components of the photosensitive layer in the section "Method for producing laminate” below.
  • the resin pattern is preferably a cured product of a photosensitive composition.
  • the photosensitive composition preferably contains a polymer.
  • the photosensitive composition also preferably contains a polymerizable compound and a polymerization initiator.
  • the photosensitive composition also preferably contains a polymer, a polymerizable compound and a polymerization initiator.
  • the polymer preferably has a polymerizable group, more preferably a radically polymerizable group.
  • Embodiments of the photosensitive composition are described in the section "Laminate Production Method" below.
  • the method of curing the photosensitive composition is determined, for example, according to the components of the photosensitive composition.
  • Preferred curing methods for the photosensitive composition include, for example, the exposure described in the section "Laminate production method” below.
  • a laminate according to an embodiment of the present disclosure may further include other components as necessary.
  • the type, arrangement and number of other components are determined according to the purpose, for example.
  • Other components include, for example, transparent electrodes and lead wiring.
  • a laminate according to an embodiment of the present disclosure preferably includes a transparent electrode.
  • the laminate according to an embodiment of the present disclosure preferably includes a transparent electrode between the substrate and the resin pattern. That is, the laminate according to an embodiment of the present disclosure preferably includes a substrate, a transparent electrode, and a resin pattern in this order.
  • a laminate according to an embodiment of the present disclosure preferably includes a resin pattern, a transparent electrode, a substrate, a transparent electrode, and a resin pattern in this order.
  • Components of the transparent electrode include, for example, metal oxides. Metal oxides include, for example, indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
  • the transparent electrode may be composed of thin metal wires such as metal nanowires. Metal thin wires include, for example, silver thin wires and copper thin wires.
  • the transparent electrode may be composed of a metal mesh. Silver conductive materials such as silver mesh and silver nanowires are preferred.
  • the transparent electrode may be a transparent electrode pattern.
  • a laminate according to an embodiment of the present disclosure preferably includes routing wiring.
  • the lead-out wiring is preferably arranged between the base material and the resin pattern.
  • the routing wiring is electrically connected to the transparent electrode.
  • a metal is mentioned as a component of a routing wiring. Metals include, for example, gold, silver, copper, molybdenum, aluminum, titanium, chromium, zinc and manganese. The metal may be an alloy.
  • the component of the routing wiring is preferably copper, molybdenum, aluminum or titanium, more preferably copper.
  • refractive index adjustment layer examples include the refractive index adjusting layer described as a component of the transfer film in the section "Method for producing laminate" below.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a laminate according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a laminate according to another embodiment.
  • the structure of the laminate is not limited to the structure shown in each drawing.
  • the laminate 90 shown in FIG. 1 has an image display area 74 and an image non-display area 75 (that is, frame portion).
  • the laminate 90 has touch panel electrodes on both sides of the substrate 32 .
  • the laminate 90 comprises a first metallic conductive material 70 on one side of the substrate 32 and a second metallic conductive material 72 on the other side of the substrate 32 .
  • the routing wiring 56 is connected to each of the first metal conductive material 70 and the second metal conductive material 72 . Examples of the routing wiring 56 include copper wiring and silver wiring.
  • the routing wiring 56 is surrounded by the resin pattern 18 and the first metal conductive material 70 or the second metal conductive material 72 .
  • the resin pattern 18 is formed on one surface of the base material 32 so as to cover the first transparent electrode pattern 70 and the lead wiring 56, and the other surface of the base material 32 is formed with the second resin pattern 18.
  • a resin pattern 18 is formed to cover the metal conductive material 72 and the routing wiring 56 .
  • a laminate 100 shown in FIG. 2 includes a substrate 10, a first wiring portion 20B, a second island electrode portion 30A, a second wiring portion 30B, a resin pattern 60 and a transparent layer 80.
  • the first wiring portions 20B are alternately arranged with the first island-shaped electrode portions (not shown) from the front to the back in FIG. properly connected.
  • the second wiring portion 30B electrically connects two adjacent second island electrode portions 30A.
  • the first island-shaped electrode portion 20B and the second island-shaped electrode portion 30A are covered with the resin pattern 60 .
  • the resin pattern 60 and the second wiring portion 30B are covered with a transparent layer 80.
  • Examples of the transparent layer 80 include OCA.
  • a laminate according to an embodiment of the present disclosure is applied to applications such as a touch panel, for example.
  • a laminate according to an embodiment of the present disclosure is preferably a touch panel, and more preferably a capacitive touch panel.
  • the resin pattern preferably functions as a protective film for touch panel electrodes or touch panel wiring.
  • a laminate according to an embodiment of the present disclosure can be used for precision microfabrication by photolithography.
  • the resin pattern preferably functions as an etching resist.
  • the laminate according to one embodiment of the present disclosure preferably includes a conductive layer between the substrate and the resin pattern.
  • Conductive layers include, for example, layers containing metal layers, metal oxide layers, and metal wires. Materials for the metal layer, the metal oxide layer, and the layer containing the fine metal wires include the substances described in the above section "Other components".
  • the laminate is formed by the steps of forming a photosensitive layer on a conductive layer disposed on a substrate, pattern-exposing the photosensitive layer, and exposing the photosensitive layer to light. It is preferably formed through a step of removing an unnecessary portion from the photosensitive layer and a step of removing the conductive layer in the portion where the photosensitive layer has been removed to obtain a conductive pattern.
  • a laminate according to an embodiment of the present disclosure is a semiconductor package, a printed circuit board, various wiring formation applications for a sensor substrate, an electromagnetic wave shielding material, a conductive film such as a film heater, a liquid crystal sealing material, a structure in the micromachine or microelectronics field It can be applied to the formation of objects and the like.
  • a method for manufacturing a laminate according to an embodiment of the present disclosure includes disposing a photosensitive layer on a base material (hereinafter referred to as an “arrangement step”) and pattern-exposing the photosensitive layer (hereinafter , referred to as an “exposure step”), and a developer containing at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions to remove the exposed or unexposed areas of the photosensitive layer, and forming a pattern (hereinafter referred to as "development step”); washing the resin pattern with water (hereinafter referred to as “washing step”); (hereinafter referred to as a “stilling step”), and is carried out along the direction from the resin pattern that has passed through the standing of the base material and the resin pattern to the base material.
  • the intensity of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions detected on the surface of the resin pattern is defined as 100%
  • the above Sodium ions and potassium in the resin pattern defined by the distance from the surface of the resin pattern to the point where the intensity of at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions first reaches 90%.
  • the existence depth of at least one component selected from the group consisting of ions is preferably 0.3 ⁇ m to 3.0 ⁇ m.
  • the series of steps including the developing step, washing step, and standing step in the present disclosure is the presence depth of the specific component (i.e., at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions) in the resin pattern.
  • the stationary step greatly contributes to the purpose of adjusting the existence depth of the specific component in the resin pattern to a specific range.
  • the degree of permeation of the component of the developer into the resin pattern changes, and the existence depth of the specific component in the resin pattern is 0.3 ⁇ m to 0.3 ⁇ m. Adjusted to 3.0 ⁇ m. Therefore, according to one embodiment of the present disclosure, there is provided a method for manufacturing a laminate including a resin pattern that has excellent scratch resistance and prevents or reduces edge lifting.
  • the photosensitive layer is disposed on the substrate.
  • the photosensitive layer may be placed in contact with the substrate.
  • Other components may be placed between the substrate and the photosensitive layer.
  • a method for manufacturing a laminate including a base material, a transparent electrode, and a resin pattern in this order includes preparing a substrate including a base material and a transparent electrode in this order before the placement step. is preferred.
  • the aspect of the base material is described in the "Laminate” section above. Preferred aspects of the base material are the same as the preferred aspects of the base material described in the section “Laminate” above.
  • the photosensitive layer is preferably a negative photosensitive layer.
  • the negative photosensitive layer has the property that the exposed area is less soluble in a developer than the unexposed area.
  • the thickness of the photosensitive layer is determined, for example, according to the thickness of the desired resin pattern.
  • the preferred embodiment of the thickness of the resin pattern described in the above section of "Laminate” applies mutatis mutandis to the preferred embodiment of the thickness of the photosensitive layer.
  • the thickness of the photosensitive layer may be 30 ⁇ m or less. From the viewpoint of improving developability, the thickness of the photosensitive layer is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, even more preferably 10 ⁇ m or less, and 5.0 ⁇ m or less. Especially preferred. From the viewpoint of improving the strength of the resin pattern, the thickness of the photosensitive layer is preferably 0.60 ⁇ m or more, more preferably 1.5 ⁇ m or more.
  • the thickness of the photosensitive layer is represented by the arithmetic mean of 5 thicknesses measured by cross-sectional observation using a scanning electron microscope (SEM).
  • the refractive index of the photosensitive layer is preferably from 1.41 to 1.59, more preferably from 1.47 to 1.56.
  • the photosensitive layer is preferably achromatic.
  • the L * value is found to be between 10 and 90.
  • the a * value is -1.0 to 1.0 and the b * value is preferably -1.0 to 1.0.
  • the visible light transmittance per 1.0 ⁇ m thickness of the photosensitive layer is preferably 80% or more, more preferably 90% or more. More preferably, it is 95% or more, most preferably.
  • the visible light transmittance all of the average transmittance at a wavelength of 400 nm to 800 nm, the minimum transmittance at a wavelength of 400 nm to 800 nm, and the transmittance at a wavelength of 400 nm are preferably 80% or more.
  • Preferred values for transmittance include, for example, 87%, 92% and 98%.
  • the dissolution rate of the photosensitive layer in a 1.0% by mass sodium carbonate aqueous solution is preferably 0.01 ⁇ m/sec or more, more preferably 0.10 ⁇ m/sec or more. It is preferably 0.20 ⁇ m/second or more, and more preferably 0.20 ⁇ m/second or more. From the viewpoint of the edge shape of the pattern, the dissolution rate of the photosensitive layer in a 1.0% by mass sodium carbonate aqueous solution is preferably 5.0 ⁇ m/sec or less, more preferably 4.0 ⁇ m/sec or less. , 3.0 ⁇ m/sec or less.
  • Specific preferred numerical values include, for example, 1.8 ⁇ m/second, 1.0 ⁇ m/second and 0.7 ⁇ m/second.
  • the dissolution rate of the photosensitive layer in a 1.0 mass % sodium carbonate aqueous solution is measured by the following method.
  • the photosensitive layer (thickness: within the range of 1.0 ⁇ m to 10 ⁇ m) from which the solvent has been sufficiently removed is showered with a 1.0% by mass sodium carbonate aqueous solution at 25° C. until the photosensitive layer is completely dissolved.
  • the upper limit of the shower development time is 2 minutes.
  • the shower nozzle used for development is 1/4 MINJJX030PP manufactured by Ikeuchi Co., Ltd.
  • the spray pressure of the shower is 0.08 MPa.
  • the shower flow rate per unit time is 1,800 mL/min.
  • the dissolution rate is calculated by dividing the thickness of the photosensitive layer by the time required for the photosensitive layer to completely dissolve. If the photosensitive layer is not completely melted in 2 minutes, the amount of film thickness change is calculated in the same manner.
  • the swelling rate of the photosensitive layer after exposure to a 1.0% by mass sodium carbonate aqueous solution is preferably 100% or less, more preferably 50% or less, and more preferably 30%. More preferably: Specific preferred values include, for example, 4%, 13% and 25%.
  • the swelling rate of the photosensitive layer after exposure to a 1.0% by weight sodium carbonate aqueous solution is measured by the following method.
  • the photosensitive layer (thickness: within the range of 1.0 ⁇ m to 10 ⁇ m) from which the solvent has been sufficiently removed is exposed with an ultra-high pressure mercury lamp at 500 mj/cm 2 (i-line measurement).
  • the photosensitive layer is immersed in a 1.0% by weight sodium carbonate aqueous solution, and the thickness of the photosensitive layer is measured after 30 seconds. The percentage increase in the thickness of the photosensitive layer after immersion relative to the thickness of the photosensitive layer before immersion is calculated.
  • the number of foreign substances having a diameter of 1.0 ⁇ m or more in the photosensitive layer is preferably 10/mm 2 or less, more preferably 5/mm 2 or less. Specific preferred values include, for example, 0/mm 2 , 1/mm 2 , 4/mm 2 and 8/mm 2 .
  • the number of foreign objects is measured by the following method. Any five regions (1 mm ⁇ 1 mm) on the surface of the photosensitive layer from the normal direction of the surface of the photosensitive layer are visually observed using an optical microscope, and a diameter of 1 in each region Measure the number of foreign matter of 0 ⁇ m or more, and calculate the number of foreign matter by arithmetically averaging them.
  • the haze of a solution obtained by dissolving 1.0 cm 3 of a photosensitive layer in 1.0 L (liter) of a 1.0% by weight sodium carbonate aqueous solution at 30° C. is It is preferably 60% or less, more preferably 30% or less, even more preferably 10% or less, and particularly preferably 1% or less. Specific preferred values include, for example, 0.4%, 1%, 9% and 24%.
  • Haze is measured by the following method. First, a 1.0% by mass sodium carbonate aqueous solution is prepared and the liquid temperature is adjusted to 30°C. 1.0 cm 3 of photosensitive layer is placed in 1.0 L of sodium carbonate aqueous solution. Stir at 30° C.
  • haze of the solution in which the photosensitive layer is dissolved is measured. Haze is measured using a haze meter (product name “NDH4000”, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) using a liquid measurement unit and a liquid measurement dedicated cell with an optical path length of 20 mm.
  • Components of the photosensitive layer include, for example, polymers, polymerizable compounds, polymerization initiators, heterocyclic compounds, aliphatic thiol compounds, thermal crosslinkable compounds, surfactants, polymerization inhibitors and hydrogen donating compounds. .
  • the photosensitive layer preferably contains a polymer.
  • the polymer will be described below.
  • polymers examples include (meth)acrylic resins, styrene resins, epoxy resins, amide resins, amidoepoxy resins, alkyd resins, phenolic resins, ester resins, urethane resins, and reactions between epoxy resins and (meth)acrylic acid.
  • Acid-modified epoxy acrylate resins obtained by reacting epoxy acrylate resins obtained and epoxy acrylate resins with acid anhydrides are exemplified.
  • a (meth)acrylic resin is one of the preferred embodiments of the polymer because of its excellent alkali developability and film formability.
  • the (meth)acrylic resin means a resin having structural units derived from a (meth)acrylic compound.
  • the content of structural units derived from the (meth)acrylic compound is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass, based on all structural units of the (meth)acrylic resin % by mass or more is more preferable.
  • the (meth)acrylic resin may be composed only of structural units derived from the (meth)acrylic compound, or may have structural units derived from polymerizable monomers other than the (meth)acrylic compound. . That is, the upper limit of the content of structural units derived from the (meth)acrylic compound is 100% by mass with respect to all structural units of the (meth)acrylic resin.
  • (Meth)acrylic compounds include, for example, (meth)acrylic acid, (meth)acrylic acid esters, (meth)acrylamides and (meth)acrylonitrile.
  • (meth)acrylic acid esters examples include (meth)acrylic acid alkyl ester, (meth)acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth)acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (meth)acrylic acid diethylaminoethyl ester, (meth) ) acrylic acid glycidyl ester, (meth)acrylic acid benzyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate and 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth)acrylate, (meth) Acrylic acid alkyl esters are preferred.
  • the alkyl group of the (meth)acrylic acid alkyl ester may be linear or branched.
  • (meth)acrylic acid alkyl esters include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate.
  • the (meth)acrylic acid ester is preferably a (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and is a (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. is more preferred, and methyl (meth)acrylate or ethyl (meth)acrylate is even more preferred.
  • (Meth)acrylamides include, for example, acrylamides such as diacetone acrylamide.
  • the (meth)acrylic resin may have structural units other than the structural units derived from the (meth)acrylic compound.
  • the polymerizable monomer forming the structural unit is not particularly limited as long as it is a compound other than the (meth)acrylic compound copolymerizable with the (meth)acrylic compound.
  • Examples include styrene, vinyl toluene, and ⁇ - Styrene compounds optionally having a substituent at the ⁇ -position or aromatic ring such as methylstyrene, vinyl alcohol esters such as acrylonitrile and vinyl-n-butyl ether, maleic acid, maleic anhydride, monomethyl maleate, maleic acid Maleic acid monoesters such as monoethyl and monoisopropyl maleate, fumaric acid, cinnamic acid, ⁇ -cyanocinnamic acid, itaconic acid and crotonic acid. These polymerizable monomers may be used singly or in combination of two or more.
  • the (meth)acrylic resin preferably has a structural unit having an acid group from the viewpoint of improving alkali developability.
  • Acid groups include, for example, carboxy groups, sulfo groups, phosphoric acid groups, and phosphonic acid groups.
  • the (meth)acrylic resin more preferably has a structural unit having a carboxy group, and more preferably has a structural unit derived from the above (meth)acrylic acid.
  • the content of the structural unit having an acid group (preferably a structural unit derived from (meth)acrylic acid) in the (meth)acrylic resin is excellent in developability, relative to the total mass of the (meth)acrylic resin, It is preferably 10% by mass or more.
  • the upper limit is not particularly limited, it is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, from the viewpoint of excellent alkali resistance.
  • the (meth)acrylic resin more preferably has structural units derived from the (meth)acrylic acid alkyl ester described above.
  • the content of the structural unit derived from the (meth)acrylic acid alkyl ester in the (meth)acrylic resin is preferably 50% by mass to 90% by mass, based on the total structural units of the (meth)acrylic resin. It is more preferably in the range of 90% by mass and even more preferably in the range of 65% by mass to 90% by mass.
  • the (meth)acrylic resin a resin having both a structural unit derived from (meth)acrylic acid and a structural unit derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester is preferable, and a structural unit derived from (meth)acrylic acid and A resin composed only of structural units derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester is more preferable.
  • an acrylic resin having a structural unit derived from methacrylic acid, a structural unit derived from methyl methacrylate, and a structural unit derived from ethyl acrylate is also preferable.
  • the (meth)acrylic resin preferably has at least one selected from the group consisting of structural units derived from methacrylic acid and structural units derived from methacrylic acid alkyl esters. It is more preferable to have both structural units derived from an alkyl ester.
  • the total content of structural units derived from methacrylic acid and structural units derived from methacrylic acid alkyl esters in the (meth)acrylic resin is 40% by mass or more with respect to all structural units of the (meth)acrylic resin. Preferably, it is more preferably 60% by mass or more.
  • the upper limit is not particularly limited, and may be 100% by mass or less, preferably 80% by mass or less.
  • the (meth)acrylic resin is derived from at least one selected from the group consisting of structural units derived from methacrylic acid and structural units derived from methacrylic acid alkyl esters, and structural units derived from acrylic acid and acrylic acid alkyl esters. It is also preferable to have at least one selected from the group consisting of structural units that The total content of methacrylic acid-derived structural units and methacrylic acid alkyl ester-derived structural units is the mass ratio to the total content of acrylic acid-derived structural units and acrylate alkyl ester-derived structural units. is preferably 60/40 to 80/20.
  • the (meth)acrylic resin preferably has an ester group at its end in terms of excellent developability of the photosensitive layer.
  • the terminal portion of the (meth)acrylic resin is composed of a site derived from the polymerization initiator used in the synthesis.
  • a (meth)acrylic resin having an ester group at its terminal can be synthesized by using a polymerization initiator that generates a radical having an ester group.
  • the polymer is preferably, for example, a polymer having an acid value of 60 mgKOH/g or more from the viewpoint of developability. Further, the polymer is, for example, a resin having a carboxy group with an acid value of 60 mgKOH/g or more (so-called carboxy group-containing resin) because it is thermally crosslinked with a cross-linking component by heating and easily forms a strong film. More preferably, it is a (meth)acrylic resin having a carboxy group with an acid value of 60 mgKOH/g or more (so-called carboxy group-containing (meth)acrylic resin).
  • the three-dimensional crosslink density can be increased by, for example, adding a thermally crosslinkable compound such as a blocked isocyanate compound to thermally crosslink.
  • a thermally crosslinkable compound such as a blocked isocyanate compound
  • the carboxy group of the resin having a carboxy group is dehydrated and hydrophobized, the wet heat resistance can be improved.
  • the carboxy group-containing (meth)acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH/g or more is not particularly limited as long as it satisfies the above acid value conditions, and can be appropriately selected from known (meth)acrylic resins.
  • a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH/g or more paragraphs [0033] to [0052] of JP-A-2010-237589
  • carboxy group-containing acrylic resins having an acid value of 60 mgKOH/g or more can be preferably used.
  • the polymer is a styrene-acrylic copolymer.
  • the styrene-acrylic copolymer refers to a resin having a structural unit derived from a styrene compound and a structural unit derived from a (meth)acrylic compound, and the structural unit derived from the styrene compound and the (meth)
  • the total content of structural units derived from acrylic compounds is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, based on all the structural units of the copolymer.
  • the content of structural units derived from a styrene compound is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and 5% by mass, based on the total structural units of the copolymer. More preferably, it is up to 80% by mass.
  • the content of the structural unit derived from the (meth)acrylic compound is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, based on the total structural units of the copolymer. , more preferably 20% by mass to 95% by mass.
  • the polymer preferably has an aromatic ring structure, and more preferably has a structural unit having an aromatic ring structure.
  • Monomers that form structural units having an aromatic ring structure include monomers having an aralkyl group, styrene, and polymerizable styrene derivatives (e.g., methylstyrene, vinyltoluene, tert-butoxystyrene, acetoxystyrene, 4-vinylbenzoic acid , styrene dimers, and styrene trimers).
  • a monomer having an aralkyl group or styrene is preferable.
  • the aralkyl group includes a substituted or unsubstituted phenylalkyl group (excluding a benzyl group), a substituted or unsubstituted benzyl group, and the like, and a substituted or unsubstituted benzyl group is preferred.
  • Examples of monomers having a phenylalkyl group include phenylethyl (meth)acrylate.
  • Examples of monomers having a benzyl group include (meth)acrylates having a benzyl group, such as benzyl (meth)acrylate and chlorobenzyl (meth)acrylate; vinyl monomers having a benzyl group, such as vinylbenzyl chloride, and vinyl benzyl alcohol and the like. Among them, benzyl (meth)acrylate is preferred.
  • the polymer more preferably has a structural unit represented by the following formula (S) (a structural unit derived from styrene).
  • the content of the structural unit having an aromatic ring structure is preferably 5% by mass to 90% by mass with respect to the total structural units of the polymer, and 10 It is more preferably from 70% by mass, and even more preferably from 20% by mass to 60% by mass.
  • the content of structural units having an aromatic ring structure in the polymer is preferably 5 mol% to 70 mol%, more preferably 10 mol% to 60 mol%, based on the total structural units of the polymer. Preferably, it is more preferably 20 mol % to 60 mol %.
  • the content of the structural unit represented by the above formula (S) in the polymer is preferably 5 mol% to 70 mol%, preferably 10 mol% to 60 mol%, based on the total structural units of the polymer. More preferably 20 mol % to 60 mol %, particularly preferably 20 mol % to 50 mol %.
  • the "structural unit” when the content of the "structural unit” is defined by the molar ratio, the "structural unit” is synonymous with the “monomer unit”.
  • the "monomer unit” may be modified after polymerization by a polymer reaction or the like. The same applies to the following.
  • the polymer preferably has an aliphatic hydrocarbon ring structure.
  • the polymer preferably has structural units having an aliphatic hydrocarbon ring structure.
  • the aliphatic hydrocarbon ring structure may be monocyclic or polycyclic.
  • the polymer more preferably has a ring structure in which two or more aliphatic hydrocarbon rings are condensed.
  • rings constituting the aliphatic hydrocarbon ring structure in the constituent unit having the aliphatic hydrocarbon ring structure include tricyclodecane ring, cyclohexane ring, cyclopentane ring, norbornane ring, and isoboron ring.
  • a ring in which two or more aliphatic hydrocarbon rings are condensed is preferable, and a tetrahydrodicyclopentadiene ring (tricyclo[5.2.1.0 2,6 ]decane ring) is more preferable.
  • Examples of monomers forming structural units having an aliphatic hydrocarbon ring structure include dicyclopentanyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate.
  • the polymer more preferably has a structural unit represented by the following formula (Cy), and a structural unit represented by the above formula (S) and a structure represented by the following formula (Cy) It is more preferable to have units.
  • RM represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R Cy represents a monovalent group having an aliphatic hydrocarbon ring structure
  • RM in formula ( Cy ) is preferably a methyl group.
  • R Cy in formula (Cy) is preferably a monovalent group having an aliphatic hydrocarbon ring structure having 5 to 20 carbon atoms, and a monovalent group having an aliphatic hydrocarbon ring structure having 6 to 16 carbon atoms. is more preferably a group, more preferably a monovalent group having an aliphatic hydrocarbon ring structure with 8 to 14 carbon atoms.
  • the aliphatic hydrocarbon ring structure in R Cy of formula (Cy) is preferably a cyclopentane ring structure, a cyclohexane ring structure, a tetrahydrodicyclopentadiene ring structure, a norbornane ring structure, or an isoboron ring structure, and a cyclohexane ring structure. or a tetrahydrodicyclopentadiene ring structure, more preferably a tetrahydrodicyclopentadiene ring structure.
  • the aliphatic hydrocarbon ring structure in R Cy of the formula (Cy) is preferably a ring structure in which two or more aliphatic hydrocarbon rings are condensed, and two to four aliphatic hydrocarbon rings are condensed. It is more preferable that the ring is a rounded ring.
  • the polymer may have one type of structural unit having an aliphatic hydrocarbon ring structure, or may have two or more types.
  • the content of the structural unit having an aliphatic hydrocarbon ring structure is 5% by mass to 90% by mass based on the total structural units of the polymer. preferably 10% by mass to 80% by mass, even more preferably 20% by mass to 70% by mass.
  • the content of structural units having an aliphatic hydrocarbon ring structure in the polymer is preferably 5 mol% to 70 mol%, and 10 mol% to 60 mol%, based on the total structural units of the polymer. is more preferable, and 20 mol % to 50 mol % is even more preferable.
  • the content of the structural unit represented by the above formula (Cy) in the polymer is preferably 5 mol% to 70 mol%, preferably 10 mol% to 60 mol%, based on the total structural units of the polymer. more preferably 20 mol % to 50 mol %.
  • the total content of structural units having an aromatic ring structure and structural units having an aliphatic hydrocarbon ring structure is It is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably 20% by mass to 80% by mass, and even more preferably 40% by mass to 75% by mass, based on the total structural units of the coalescence.
  • the total content of the constituent units having an aromatic ring structure and the constituent units having an aliphatic hydrocarbon ring structure in the polymer is preferably 10 mol% to 80 mol% with respect to the total constituent units of the polymer, It is more preferably 20 mol % to 70 mol %, even more preferably 40 mol % to 60 mol %.
  • the total content of the structural unit represented by the formula (S) and the structural unit represented by the formula (Cy) in the polymer is 10 mol% to 80 mol% with respect to the total structural units of the polymer. preferably 20 mol % to 70 mol %, even more preferably 40 mol % to 60 mol %.
  • the molar amount nS of the structural unit represented by the formula (S) and the molar amount nCy of the structural unit represented by the formula (Cy) in the polymer preferably satisfy the relationship represented by the following formula (SCy), It more preferably satisfies the following formula (SCy-1), and further preferably satisfies the following formula (SCy-2).
  • SCy 0.2 ⁇ nS/(nS+nCy) ⁇ 0.8: Formula (SCy) 0.30 ⁇ nS / (nS + nCy) ⁇ 0.75: formula (SCy-1) 0.40 ⁇ nS / (nS + nCy) ⁇ 0.70: formula (SCy-2)
  • the polymer preferably has a structural unit having an acid group.
  • the acid group includes a carboxy group, a sulfo group, a phosphonic acid group, and a phosphoric acid group, with the carboxy group being preferred.
  • a structural unit having an acid group a structural unit derived from (meth)acrylic acid shown below is preferable, and a structural unit derived from methacrylic acid is more preferable.
  • the polymer may have one type of structural unit having an acid group, or may have two or more types.
  • the content of the structural unit having an acid group is preferably 5% by mass to 50% by mass, based on the total structural units of the polymer, and 5% by mass. It is more preferably from 10 to 30% by mass, more preferably from 10 to 30% by mass.
  • the content of structural units having an acid group in the polymer is preferably 5 mol% to 70 mol%, more preferably 10 mol% to 50 mol%, based on the total structural units of the polymer. , more preferably 20 mol % to 40 mol %.
  • the content of structural units derived from (meth)acrylic acid in the polymer is preferably 5 mol% to 70 mol%, and preferably 10 mol% to 50 mol%, based on the total structural units of the polymer. is more preferred, and 20 mol % to 40 mol % is even more preferred.
  • the polymer preferably has a reactive group, and more preferably has a structural unit having a reactive group.
  • the reactive group is preferably a polymerizable group, more preferably a radically polymerizable group, and still more preferably an ethylenically unsaturated group.
  • the polymer when the polymer has an ethylenically unsaturated group, the polymer preferably has a constitutional unit having an ethylenically unsaturated group in its side chain.
  • the "main chain” represents the relatively longest bond chain in the molecule of the polymer compound that constitutes the resin, and the "side chain” represents an atomic group branched from the main chain.
  • the ethylenically unsaturated group is more preferably an allyl group or a (meth)acryloxy group. Examples of structural units having a reactive group include, but are not limited to, those shown below.
  • the polymer may have one type of structural unit having a reactive group, or may have two or more types.
  • the content of the structural unit having a reactive group is preferably 5% by mass to 70% by mass with respect to the total structural units of the polymer, and 10 It is more preferably from 50% by mass, and even more preferably from 20% by mass to 40% by mass.
  • the content of the structural unit having a reactive group in the polymer is preferably 5 mol% to 70 mol%, more preferably 10 mol% to 60 mol%, based on the total structural units of the polymer. is more preferred, and 20 mol % to 50 mol % is even more preferred.
  • a reactive group into a polymer functional groups such as a hydroxyl group, a carboxy group, a primary amino group, a secondary amino group, an acetoacetyl group, and a sulfo group may be added to an epoxy compound, a blocked isocyanate, or the like.
  • functional groups such as a hydroxyl group, a carboxy group, a primary amino group, a secondary amino group, an acetoacetyl group, and a sulfo group may be added to an epoxy compound, a blocked isocyanate, or the like.
  • compounds, isocyanate compounds, vinylsulfone compounds, aldehyde compounds, methylol compounds, and carboxylic acid anhydrides may be added to an epoxy compound, a blocked isocyanate, or the like.
  • glycidyl (meth)acrylate is added to a part of the carboxy group of the obtained polymer by a polymer reaction. to introduce a (meth)acryloxy group into the polymer.
  • a polymer having (meth)acryloxy groups in side chains can be obtained.
  • the polymerization reaction is preferably carried out under temperature conditions of 70°C to 100°C, more preferably under temperature conditions of 80°C to 90°C.
  • an azo initiator is preferable, and for example, V-601 (trade name) or V-65 (trade name) manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd. is more preferable.
  • the polymer reaction is preferably carried out under temperature conditions of 80°C to 110°C. In the polymer reaction, it is preferable to use a catalyst such as an ammonium salt.
  • the polymer the following polymers are preferred.
  • the content ratio (a to d) of each structural unit shown below and the weight average molecular weight Mw can be appropriately changed depending on the purpose.
  • the polymer may contain a polymer having a structural unit having a carboxylic anhydride structure (hereinafter also referred to as "polymer X").
  • the carboxylic anhydride structure may be either a linear carboxylic anhydride structure or a cyclic carboxylic anhydride structure, but is preferably a cyclic carboxylic anhydride structure.
  • the ring of the cyclic carboxylic anhydride structure is preferably a 5- to 7-membered ring, more preferably a 5- or 6-membered ring, and even more preferably a 5-membered ring.
  • a structural unit having a carboxylic anhydride structure is a structural unit containing in the main chain a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from a compound represented by the following formula P-1, or a structural unit represented by the following formula P-1 It is preferably a structural unit in which a monovalent group obtained by removing one hydrogen atom from the represented compound is bonded to the main chain directly or via a divalent linking group.
  • R A1a represents a substituent
  • n 1a R A1a may be the same or different
  • Examples of the substituent represented by RA1a include an alkyl group.
  • Z 1a is preferably an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms, and still more preferably an alkylene group having 2 carbon atoms.
  • n1a represents an integer of 0 or more.
  • Z 1a represents an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms
  • n 1a is preferably an integer of 0 to 4, more preferably an integer of 0 to 2, even more preferably 0.
  • n1a represents an integer of 2 or more
  • multiple R A1a may be the same or different.
  • two or more RA1a groups may combine with each other to form a ring, but preferably do not combine with each other to form a ring.
  • the structural unit having a carboxylic anhydride structure is preferably a structural unit derived from an unsaturated carboxylic anhydride, more preferably a structural unit derived from an unsaturated cyclic carboxylic anhydride, and an unsaturated aliphatic cyclic carboxylic acid anhydride.
  • Structural units derived from acid anhydride are more preferred, structural units derived from maleic anhydride or itaconic anhydride are particularly preferred, and structural units derived from maleic anhydride are most preferred.
  • Rx represents a hydrogen atom, a methyl group, a CH2OH group, or a CF3 group
  • Me represents a methyl group
  • the structural unit having a carboxylic anhydride structure in the polymer X may be of one type alone, or may be of two or more types.
  • the total content of structural units having a carboxylic anhydride structure is preferably 0 mol% to 60 mol%, preferably 5 mol% to 40 mol%, relative to all structural units of polymer X. More preferably, it is still more preferably 10 mol % to 35 mol %.
  • the photosensitive layer may contain only one type of polymer X, or may contain two or more types.
  • the content of the polymer X is preferably 0.1% by mass to 30% by mass, and 0.2% by mass to It is more preferably 20% by mass, even more preferably 0.5% to 20% by mass, and particularly preferably 1% to 20% by mass.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer is preferably 5,000 or more, more preferably 10,000 or more, still more preferably 10,000 to 50,000, and 20,000 to 30,000. is particularly preferred.
  • the acid value of the polymer is preferably 10 mgKOH/g to 200 mgKOH/g, more preferably 60 mg to 200 mgKOH/g, still more preferably 60 mgKOH/g to 150 mgKOH/g, and 70 mgKOH/g to 125 mg KOH/g is particularly preferred.
  • the acid value of a polymer is a value measured according to the method described in "JIS K 0070:1992".
  • the degree of dispersion of the polymer is preferably 1.0 to 6.0, more preferably 1.0 to 5.0, and 1.0 to 4.0. is more preferred, and 1.0 to 3.0 is particularly preferred.
  • the photosensitive layer may contain only one type of polymer, or may contain two or more types.
  • the content of the polymer is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably 20% by mass to 80% by mass, and 30% by mass to 70% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. % is more preferred.
  • the photosensitive layer preferably contains a polymerizable compound.
  • the polymerizable compound will be described below.
  • a polymerizable compound is a compound having a polymerizable group.
  • the polymerizable group include radically polymerizable groups and cationic polymerizable groups, with radically polymerizable groups being preferred.
  • the polymerizable compound preferably contains a radically polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group (hereinafter also simply referred to as "ethylenically unsaturated compound").
  • a (meth)acryloxy group is preferred as the ethylenically unsaturated group.
  • the ethylenically unsaturated compound in the present specification is a compound other than the above polymer, and preferably has a molecular weight of less than 5,000.
  • One preferred embodiment of the polymerizable compound is a compound represented by the following formula (M) (also simply referred to as "compound M”).
  • Q 2 -R 1 -Q 1 Formula (M)
  • Q 1 and Q 2 each independently represent a (meth)acryloyloxy group
  • R 1 represents a divalent linking group having a chain structure.
  • Q 1 and Q 2 in formula (M) are preferably the same group from the viewpoint of ease of synthesis. From the viewpoint of reactivity, Q 1 and Q 2 in formula (M) are preferably acryloyloxy groups.
  • R 1 in formula (M) is an alkylene group, an alkyleneoxyalkylene group (-L 1 -OL 1 -), or a polyalkyleneoxyalkylene group (-(L 1 -O) p -L 1 -).
  • a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms or a polyalkyleneoxyalkylene group is more preferred, an alkylene group having 4 to 20 carbon atoms is even more preferred, and a linear alkylene group having 6 to 18 carbon atoms is particularly preferred.
  • the hydrocarbon group only needs to have a chain structure in at least a part thereof, and the part other than the chain structure is not particularly limited.
  • Each L 1 independently represents an alkylene group, preferably an ethylene group, a propylene group or a butylene group, more preferably an ethylene group or a 1,2-propylene group.
  • p represents an integer of 2 or more, preferably an integer of 2-10.
  • the number of atoms in the shortest linking chain linking Q 1 and Q 2 in compound M is preferably 3 to 50, more preferably 4 to 40, even more preferably 6 to 20, and 8 1 to 12 are particularly preferred.
  • “the number of atoms in the shortest linking chain linking between Q1 and Q2 ” means the shortest is the number of atoms in
  • compound M examples include 1,3-butanediol di(meth)acrylate, tetramethylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,7-heptanediol di(meth)acrylate, 1,8-octanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 1,10-decanediol di(meth)acrylate, hydrogenation bisphenol A di(meth)acrylate, hydrogenated bisphenol F di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, poly(ethylene glycol/propylene glycol) di(meth)acrylate, and polybutylene glycol di(meth)acrylate.
  • ester monomers can also be used as a mixture.
  • 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 1,10-decanediol di(meth)acrylate, and neopentyl glycol di(meth)acrylate 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 1,10-decanediol di(meth)acrylate, and neopentyl glycol di(meth)acrylate.
  • ) is preferably at least one compound selected from the group consisting of acrylates, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, and 1,10- More preferably, at least one compound selected from the group consisting of decanediol di(meth)acrylates, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate and 1,10-decanediol di(meth) More preferably, it is at least one compound selected from the group consisting of acrylates.
  • a preferred embodiment of the polymerizable compound is a bifunctional or higher ethylenically unsaturated compound.
  • "difunctional or higher ethylenically unsaturated compound” means a compound having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule.
  • a (meth)acryloyl group is preferred as the ethylenically unsaturated group in the ethylenically unsaturated compound.
  • a (meth)acrylate compound is preferable as the ethylenically unsaturated compound.
  • bifunctional ethylenically unsaturated compound is not particularly limited and can be appropriately selected from known compounds.
  • Bifunctional ethylenically unsaturated compounds other than compound M include tricyclodecanedimethanol di(meth)acrylate and 1,4-cyclohexanediol di(meth)acrylate.
  • bifunctional ethylenically unsaturated compounds include tricyclodecanedimethanol diacrylate (trade name: NK Ester A-DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), tricyclodecanedimethanol dimethacrylate (trade name : NK Ester DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 1,9-nonanediol diacrylate (trade name: NK Ester A-NOD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and 1,6-hexane Diol diacrylate (trade name: NK Ester A-HD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) can be mentioned.
  • the trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound is not particularly limited and can be appropriately selected from known compounds.
  • Examples of tri- or higher ethylenically unsaturated compounds include dipentaerythritol (tri/tetra/penta/hexa) (meth)acrylate, pentaerythritol (tri/tetra) (meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, Ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, isocyanuric acid (meth)acrylate, and (meth)acrylate compounds having a glycerin tri(meth)acrylate skeleton can be mentioned.
  • (tri/tetra/penta/hexa) (meth)acrylate is a concept that includes tri(meth)acrylate, tetra(meth)acrylate, penta(meth)acrylate, and hexa(meth)acrylate.
  • (tri/tetra)(meth)acrylate” is a concept that includes tri(meth)acrylate and tetra(meth)acrylate.
  • caprolactone-modified compounds of (meth)acrylate compounds (KAYARAD (registered trademark) DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., A-9300-1CL manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., etc.), (meth)acrylates Alkylene oxide-modified compounds of compounds (KAYARAD (registered trademark) RP-1040 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., ATM-35E, A-9300 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., EBECRYL (registered trademark) 135 manufactured by Daicel Allnex, etc.) and ethoxylated glycerin triacrylate (NK Ester A-GLY-9E manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., etc.).
  • a urethane (meth)acrylate compound can also be mentioned as a polymerizable compound.
  • Urethane (meth)acrylates include urethane di(meth)acrylates, such as propylene oxide-modified urethane di(meth)acrylates, and ethylene oxide and propylene oxide-modified urethane di(meth)acrylates.
  • Urethane (meth)acrylates also include trifunctional or higher urethane (meth)acrylates.
  • the lower limit of the number of functional groups is more preferably hexafunctional or more, and still more preferably octafunctional or more.
  • the upper limit of the number of functional groups is preferably 20 or less.
  • Trifunctional or higher urethane (meth)acrylates include, for example, 8UX-015A (manufactured by Taisei Fine Chemicals Co., Ltd.), UA-32P (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and U-15HA (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). , UA-1100H (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), AH-600 (trade name) manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., and UA-306H, UA-306T, UA-306I, UA-510H, and UX-5000 (both manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like.
  • One of the preferred embodiments of the polymerizable compound is an ethylenically unsaturated compound having an acid group.
  • Acid groups include phosphate groups, sulfo groups, and carboxy groups. Among these, a carboxy group is preferable as the acid group.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound having an acid group include tri- to tetra-functional ethylenically unsaturated compounds having an acid group [pentaerythritol tri- and tetraacrylate (PETA) having a carboxyl group introduced into its skeleton (acid value: 80- 120 mg KOH/g)], 5- to 6-functional ethylenically unsaturated compounds having acid groups (dipentaerythritol penta and hexaacrylate (DPHA) skeletons with carboxy groups introduced [acid value: 25-70 mg KOH/g)] etc. If necessary, these trifunctional or higher ethylenically unsaturated compounds having an acid group may be used in combination with a difunctional ethylenically unsaturated compound having an acid group.
  • PETA penentaerythritol tri- and tetraacrylate
  • DPHA dipentaerythritol penta and hex
  • the ethylenically unsaturated compound having an acid group is preferably at least one selected from the group consisting of bifunctional or higher ethylenically unsaturated compounds having a carboxy group and carboxylic acid anhydrides thereof.
  • the ethylenically unsaturated compound having an acid group is at least one selected from the group consisting of a bifunctional or higher ethylenically unsaturated compound having a carboxyl group and its carboxylic acid anhydride, the developability and film strength are improved. increase.
  • the bifunctional or higher ethylenically unsaturated compound having a carboxy group is not particularly limited and can be appropriately selected from known compounds.
  • Examples of bifunctional or higher ethylenically unsaturated compounds having a carboxyl group include Aronix (registered trademark) TO-2349 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), Aronix (registered trademark) M-520 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), and Aronix (registered trademark) M-510 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) can be mentioned.
  • the ethylenically unsaturated compound having an acid group is preferably a polymerizable compound having an acid group described in paragraphs [0025] to [0030] of JP-A-2004-239942. incorporated into the specification.
  • the polymerizable compound for example, a compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid, a compound obtained by reacting a glycidyl group-containing compound with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid, urethane Urethane monomers such as (meth)acrylate compounds having bonds, ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate, ⁇ -hydroxyethyl- ⁇ '-(meth)acryloyloxyethyl -o-phthalate, ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(meth)acryloyloxyethyl-o-phthalate and other phthalic acid compounds, and (meth)acrylic acid alkyl esters. These are used alone or in combination of two or more.
  • Compounds obtained by reacting a polyhydric alcohol with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid include, for example, 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxy)phenyl)propane, 2,2-bis Bisphenol A-based (meth)acrylate compounds such as (4-((meth)acryloxypolypropoxy)phenyl)propane and 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxypolypropoxy)phenyl)propane , polyethylene glycol di(meth)acrylate having 2 to 14 ethylene oxide groups, polypropylene glycol di(meth)acrylate having 2 to 14 propylene oxide groups, and 2 to 14 ethylene oxide groups.
  • 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyethoxy)phenyl)propane 2,2-bis Bisphenol A-based (meth)acrylate compounds such as (4-((meth)acryloxypolypropoxy)phenyl)propane and 2,2-bis(
  • an ethylenically unsaturated compound having a tetramethylolmethane structure or a trimethylolpropane structure is preferable, such as tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, or Di(trimethylolpropane)tetraacrylate is more preferred.
  • the polymerizable compound particularly, an ethylenically unsaturated compound
  • one containing an ester bond is particularly preferable in terms of excellent developability of the photosensitive layer after transfer.
  • the ethylenically unsaturated compound containing an ester bond is not particularly limited as long as it contains an ester bond in the molecule, but an ethylenically unsaturated compound having a tetramethylolmethane structure or a trimethylolpropane structure is preferable, and tetramethylolmethanetri (Meth)acrylate, tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, or di(trimethylolpropane)tetraacrylate are more preferred.
  • the ethylenically unsaturated compounds include an ethylenically unsaturated compound having an aliphatic group having 6 to 20 carbon atoms, and an ethylenically unsaturated compound having the above tetramethylolmethane structure or trimethylolpropane structure. It preferably contains a compound and Ethylenically unsaturated compounds having an aliphatic structure with 6 or more carbon atoms include 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 1,10-decanediol di(meth)acrylate, and tricyclodecanedimethanol di(meth)acrylate. (Meth)acrylates are mentioned.
  • a preferred embodiment of the polymerizable compound is a polymerizable compound having an aliphatic hydrocarbon ring structure (preferably a bifunctional ethylenically unsaturated compound).
  • a polymerizable compound having a ring structure in which two or more aliphatic hydrocarbon rings are condensed preferably a structure selected from the group consisting of a tricyclodecane structure and a tricyclodecene structure.
  • Bifunctional ethylenically unsaturated compounds having a ring structure in which two or more aliphatic hydrocarbon rings are condensed are preferred, and tricyclodecanedimethanol di(meth)acrylate is even more preferred.
  • a cyclopentane structure As the aliphatic hydrocarbon ring structure, a cyclopentane structure, a cyclohexane structure, a tricyclodecane structure, a tricyclodecene structure, a norbornane structure, or an isoboron structure is preferable.
  • the molecular weight of the polymerizable compound is preferably 200 to 3,000, more preferably 250 to 2,600, even more preferably 280 to 2,200, and 300 to 2,200. is particularly preferred.
  • the content ratio of polymerizable compounds having a molecular weight of 300 or less is 30% by mass or less with respect to the content of all polymerizable compounds contained in the photosensitive layer. is preferably 25% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less.
  • the photosensitive layer preferably contains a bifunctional or higher ethylenically unsaturated compound, and more preferably contains a trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound. More preferably, it contains a tetrafunctional ethylenically unsaturated compound.
  • the photosensitive layer comprises a bifunctional ethylenically unsaturated compound having an aliphatic hydrocarbon ring structure and a polymer having a structural unit having an aliphatic hydrocarbon ring. preferably included.
  • the photosensitive layer preferably contains a compound represented by formula (M) and an ethylenically unsaturated compound having an acid group, and 1,9-nonane More preferably, it contains diol diacrylate, tricyclodecanedimethanol diacrylate, and a polyfunctional ethylenically unsaturated compound having a carboxylic acid group, and 1,9-nonanediol diacrylate and tricyclodecanedimethanol diacrylate. More preferably, it contains an acrylate and a succinic acid modified form of dipentaerythritol pentaacrylate.
  • M a compound represented by formula (M) and an ethylenically unsaturated compound having an acid group
  • 1,9-nonane More preferably, it contains diol diacrylate, tricyclodecanedimethanol diacrylate, and a polyfunctional ethylenically unsaturated compound having a carboxylic acid group, and 1,9-nonane
  • the photosensitive layer contains a compound represented by formula (M), an ethylenically unsaturated compound having an acid group, and a thermally crosslinkable compound described later. is preferable, and it is more preferable to contain a compound represented by formula (M), an ethylenically unsaturated compound having an acid group, and a blocked isocyanate compound described later.
  • the photosensitive layer is composed of a bifunctional ethylenically unsaturated compound (preferably, a bifunctional (meth) acrylate compound) and a tri- or more functional ethylenically unsaturated compound (preferably a tri- or more functional (meth)acrylate compound).
  • a bifunctional ethylenically unsaturated compound preferably, a bifunctional (meth) acrylate compound
  • a tri- or more functional ethylenically unsaturated compound preferably a tri- or more functional (meth)acrylate compound
  • the mass ratio of the contents of the difunctional ethylenically unsaturated compound and the trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound is preferably 10:90 to 90:10, and 30:70 to 70:30. is more preferred.
  • the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound with respect to the total amount of all ethylenically unsaturated compounds is preferably 20% by mass to 80% by mass, more preferably 30% by mass to 70% by mass. preferable.
  • the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound in the photosensitive layer is preferably 10% by mass to 60% by mass, more preferably 15% by mass to 40% by mass.
  • the photosensitive layer preferably contains the compound M and a bifunctional ethylenically unsaturated compound having an aliphatic hydrocarbon ring structure from the viewpoint of rust prevention.
  • the photosensitive layer contains the compound M and an ethylenically unsaturated compound having an acid group from the viewpoints of substrate adhesion, development residue suppression, and rust prevention.
  • compound M a bifunctional ethylenically unsaturated compound having an aliphatic hydrocarbon ring structure, and more preferably containing an ethylenically unsaturated compound having an acid group, compound M, an aliphatic hydrocarbon ring structure
  • the photosensitive layer has 1,9-nonanediol diacrylate and a carboxylic acid group from the viewpoints of substrate adhesion, development residue suppression, and rust prevention. It preferably contains a polyfunctional ethylenically unsaturated compound, preferably contains 1,9-nonanediol diacrylate, tricyclodecanedimethanol diacrylate, and a polyfunctional ethylenically unsaturated compound having a carboxylic acid group, 1,9-nonanediol diacrylate, tricyclodecanedimethanol diacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and an ethylenically unsaturated compound having a carboxylic acid group are further preferred, and 1,9-nonanediol diacrylate , tricyclodecanedimethanol diacrylate, an ethylenically unsaturated compound having a carboxylic acid group, and a
  • the photosensitive layer may contain a monofunctional ethylenically unsaturated compound as the ethylenically unsaturated compound.
  • the content of bifunctional or higher ethylenically unsaturated compounds in the ethylenically unsaturated compounds is 60% by mass to 100% by mass with respect to the total content of all ethylenically unsaturated compounds contained in the photosensitive layer. is preferred, more preferably 80% by mass to 100% by mass, and even more preferably 90% by mass to 100% by mass.
  • the polymerizable compound preferably has a bisphenol structure from the viewpoint of improving the resolution by suppressing the swelling of the photosensitive layer due to the developer.
  • the bisphenol structure includes, for example, a bisphenol A structure derived from bisphenol A (2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane) and a bisphenol derived from bisphenol F (2,2-bis(4-hydroxyphenyl)methane). F structure and bisphenol B structure derived from bisphenol B (2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane) are included, and bisphenol A structure is preferred.
  • polymerizable compounds having a bisphenol structure examples include compounds having a bisphenol structure and two polymerizable groups (preferably (meth)acryloyl groups) bonded to both ends of the bisphenol structure. Both ends of the bisphenol structure and the two polymerizable groups may be directly bonded or bonded via one or more alkyleneoxy groups.
  • the alkyleneoxy group added to both ends of the bisphenol structure is preferably an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group, more preferably an ethyleneoxy group.
  • the number of alkyleneoxy groups added to the bisphenol structure is not particularly limited, but is preferably 4 to 16, more preferably 6 to 14 per molecule.
  • Polymerizable compounds having a bisphenol structure are described in paragraphs [0072] to [0080] of JP-A-2016-224162, and the contents described in this publication are incorporated herein.
  • polymerizable compound having a bisphenol structure a bifunctional ethylenically unsaturated compound having a bisphenol A structure is preferable, and 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyalkoxy)phenyl)propane is more preferable.
  • 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyalkoxy)phenyl)propane examples include 2,2-bis(4-(methacryloxydiethoxy)phenyl)propane (FA-324M, Showa Denko Materials Co., Ltd.), 2,2-bis(4-(methacryloxyethoxypropoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-(methacryloxypentaethoxy)phenyl)propane (BPE-500, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) ), 2,2-bis(4-(methacryloxydodecaethoxytetrapropoxy)phenyl)propane (FA-3200MY, manufactured by Showa Denko Materials), 2,2-bis(4-(methacryloxypentadecaethoxy) Phenyl) propane (BPE-1300, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 2,2-bis(4-(methacryloxydiethoxy)phenyl) propane (BPE
  • a compound represented by the following general formula (B1) is also preferable.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • A represents C2H4 .
  • B represents C3H6 .
  • n1 and n3 are each independently an integer of 1-39, and n1+n3 is an integer of 2-40.
  • n2 and n4 are each independently an integer of 0-29, and n2+n4 is an integer of 0-30.
  • the arrangement of -(AO)- and -(B-O)- constitutional units may be random or block. In the case of a block, either -(AO)- or -(B-O)- may be on the side of the biphenyl group.
  • n1+n2+n3+n4 is preferably 2 to 20, more preferably 2 to 16, and even more preferably 4 to 12. Further, n2+n4 is preferably 0 to 10, more preferably 0 to 4, still more preferably 0 to 2, and particularly preferably 0.
  • the polymerizable compounds (especially ethylenically unsaturated compounds) may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the polymerizable compound (especially ethylenically unsaturated compound) in the photosensitive layer is preferably 1% by mass to 70% by mass, and 5% by mass to 70% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. %, more preferably 5% by mass to 60% by mass, and particularly preferably 5% by mass to 50% by mass.
  • the photosensitive layer preferably contains a polymerization initiator.
  • the polymerization initiator will be described below.
  • a photopolymerization initiator is preferable as the polymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited, and known photopolymerization initiators can be used.
  • a photopolymerization initiator having an oxime ester structure hereinafter also referred to as an “oxime photopolymerization initiator”
  • a photopolymerization initiator having an ⁇ -aminoalkylphenone structure hereinafter, “ ⁇ - Also referred to as "aminoalkylphenone-based photopolymerization initiator”.
  • ⁇ - also referred to as "aminoalkylphenone-based photopolymerization initiator”
  • a photopolymerization initiator having an ⁇ -hydroxyalkylphenone structure hereinafter also referred to as an " ⁇ -hydroxyalkylphenone-based polymerization initiator
  • an acylphosphine oxide structure A photopolymerization initiator having Also referred to as "agent”.
  • the photopolymerization initiator includes an oxime-based photopolymerization initiator, an ⁇ -aminoalkylphenone-based photopolymerization initiator, an ⁇ -hydroxyalkylphenone-based polymerization initiator, a biimidazole-based polymerization initiator, and an N-phenylglycine-based photopolymerization initiator. It preferably contains at least one selected from the group consisting of agents selected from the group consisting of oxime-based photopolymerization initiators, ⁇ -aminoalkylphenone-based photopolymerization initiators, and N-phenylglycine-based photopolymerization initiators. It is more preferable to include at least one of
  • photopolymerization initiator for example, paragraphs [0031] to [0042] of JP-A-2011-95716, and paragraphs [0064] to [0081] of JP-A-2015-014783 A polymerization initiator may be used.
  • photopolymerization initiators include 1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione-2-(O-benzoyloxime) [trade name: IRGACURE (registered trademark) OXE-01, BASF company], 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone-1-(O-acetyloxime) [trade name: IRGACURE (registered trademark) OXE-02 , manufactured by BASF], IRGACURE (registered trademark) OXE03 (manufactured by BASF), IRGACURE (registered trademark) OXE04 (manufactured by BASF), 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1 -[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone [trade name: Omnirad (registered trademark) 379EG, IGM Resins B
  • oxime ester [trade name: Lunar (registered trademark) 6, manufactured by DKSH Japan], 1-[4-(phenylthio)phenyl]-3-cyclopentylpropane-1,2-dione- 2-(O-benzoyloxime) (trade name: TR-PBG-305, manufactured by Changzhou Power Electronics New Materials Co., Ltd.), 1,2-propanedione, 3-cyclohexyl-1-[9-ethyl-6-(2- Furanylcarbonyl)-9H-carbazol-3-yl]-,2-(O-acetyloxime) (trade name: TR-PBG-326, manufactured by Changzhou Tenryu Electric New Materials Co., Ltd.), 3-cyclohexyl-1-(6 -(2-(benzoyloxyimino)hexanoyl)-9-ethyl-9H-carbazol-3-yl)-propane-1,2-dione-2-(O-benzoyloxime) (trade name:
  • a photoradical polymerization initiator which is one type of photopolymerization initiator, preferably contains at least one selected from the group consisting of 2,4,5-triarylimidazole dimers and derivatives thereof.
  • the two 2,4,5-triarylimidazole structures in the 2,4,5-triarylimidazole dimer and its derivative may be the same or different.
  • 2,4,5-triarylimidazole dimer examples include, for example, 2-(o-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, 2-(o-chlorophenyl)-4,5-di (Methoxyphenyl)imidazole dimer, 2-(o-fluorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, 2-(o-methoxyphenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, and 2- (p-Methoxyphenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer.
  • the polymerization initiator may be used singly or in combination of two or more. When two or more are used in combination, an oxime photopolymerization initiator and at least one selected from ⁇ -aminoalkylphenone photopolymerization initiators and ⁇ -hydroxyalkylphenone polymerization initiators can be used. preferable.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.1% by mass or more, and 0.5% by mass or more, relative to the total mass of the photosensitive layer. is more preferable, and 1.0% by mass or more is even more preferable.
  • the upper limit thereof is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, relative to the total mass of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer may contain a heterocyclic compound.
  • the heterocyclic compound will be described below.
  • the heterocyclic ring possessed by the heterocyclic compound may be either monocyclic or polycyclic heterocyclic ring.
  • a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom are mentioned as a heteroatom which a heterocyclic compound has.
  • the heterocyclic compound preferably has at least one atom selected from the group consisting of a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom, and more preferably has a nitrogen atom.
  • heterocyclic compounds examples include triazole compounds, benzotriazole compounds, tetrazole compounds, thiadiazole compounds, triazine compounds, rhodanine compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, benzimidazole compounds, benzoxazole compounds, and pyrimidine compounds.
  • the heterocyclic compound is at least one selected from the group consisting of triazole compounds, benzotriazole compounds, tetrazole compounds, thiadiazole compounds, triazine compounds, rhodanine compounds, thiazole compounds, benzimidazole compounds, and benzoxazole compounds.
  • At least one compound selected from the group consisting of triazole compounds, benzotriazole compounds, tetrazole compounds, thiadiazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, benzimidazole compounds, and benzoxazole compounds is more preferred.
  • heterocyclic compound Preferred specific examples of the heterocyclic compound are shown below.
  • triazole compounds and benzotriazole compounds include the following compounds.
  • the following compounds can be exemplified as thiadiazole compounds.
  • triazine compounds include the following compounds.
  • the following compounds can be exemplified as rhodanine compounds.
  • the following compounds can be exemplified as thiazole compounds.
  • the following compounds can be exemplified as benzimidazole compounds.
  • the heterocyclic compound may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the heterocyclic compound is preferably 0.01% by mass to 20.0% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer, and 0.10% by mass. % to 10.0 mass %, more preferably 0.30 mass % to 8.0 mass %, and particularly preferably 0.50 mass % to 5.0 mass %.
  • the photosensitive layer may contain an aromatic thiol compound other than an aliphatic thiol compound or a heterocyclic compound.
  • aromatic thiol compound other than an aliphatic thiol compound or a heterocyclic compound.
  • the aliphatic thiol compound will be described below.
  • the photosensitive layer contains an aliphatic thiol compound
  • the en-thiol reaction between the aliphatic thiol compound and the radically polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group suppresses curing shrinkage of the formed film. and stress is relieved.
  • aliphatic thiol compound a monofunctional aliphatic thiol compound or a polyfunctional aliphatic thiol compound (that is, a bifunctional or higher aliphatic thiol compound) is preferable.
  • polyfunctional aliphatic thiol compounds are preferable as the aliphatic thiol compound from the viewpoint of adhesion of the formed pattern (particularly, adhesion after exposure).
  • polyfunctional aliphatic thiol compound means an aliphatic compound having two or more thiol groups (also referred to as "mercapto groups”) in the molecule.
  • a low-molecular-weight compound having a molecular weight of 100 or more is preferable as the polyfunctional aliphatic thiol compound.
  • the molecular weight of the polyfunctional aliphatic thiol compound is more preferably 100 to 1,500, still more preferably 150 to 1,000.
  • the number of functional groups of the polyfunctional aliphatic thiol compound is, for example, preferably 2 to 10, more preferably 2 to 8, and even more preferably 2 to 6, from the viewpoint of adhesion of the pattern to be formed.
  • polyfunctional aliphatic thiol compounds include trimethylolpropane tris(3-mercaptobutyrate), 1,4-bis(3-mercaptobutyryloxy)butane, pentaerythritol tetrakis(3-mercaptobutyrate), 1,3,5-tris(3-mercaptobutyryloxyethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione, trimethylolethane tris(3-mercaptobutyrate ), tris [(3-mercaptopropionyloxy) ethyl] isocyanurate, trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), tetraethylene glycol bis (3-mercaptopropionate pionate), dipentaerythritol hexakis(3-mercaptopropionat
  • polyfunctional aliphatic thiol compounds include trimethylolpropane tris(3-mercaptobutyrate), 1,4-bis(3-mercaptobutyryloxy)butane, and 1,3,5- At least one compound selected from the group consisting of tris(3-mercaptobutyryloxyethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione is preferred.
  • Examples of monofunctional aliphatic thiol compounds include 1-octanethiol, 1-dodecanethiol, ⁇ -mercaptopropionic acid, methyl-3-mercaptopropionate, 2-ethylhexyl-3-mercaptopropionate, n- Octyl-3-mercaptopropionate, methoxybutyl-3-mercaptopropionate, and stearyl-3-mercaptopropionate.
  • the photosensitive layer contains an aromatic thiol compound other than an aliphatic thiol compound or a heterocyclic compound, so that a layer containing silver is adjacent to the photosensitive layer (that is, a layer containing silver is adjacent to the resin pattern) ), and can suppress alteration and migration of silver.
  • the photosensitive layer may contain a single aliphatic thiol compound or an aromatic thiol compound other than a heterocyclic compound, or may contain two or more aliphatic thiol compounds.
  • the content of the aliphatic thiol compound is preferably 0.1% by mass or more with respect to the total mass of the photosensitive layer, and 0.1% by mass or more. It is more preferably 1% by mass to 30% by mass, even more preferably 0.2% by mass to 20% by mass, and particularly preferably 0.5% by mass to 10% by mass.
  • the photosensitive layer preferably contains a thermally crosslinkable compound from the viewpoint of the strength of the resulting cured film and the adhesiveness of the resulting uncured film.
  • the thermally crosslinkable compound will be described below.
  • a thermally crosslinkable compound having an ethylenically unsaturated group which will be described later, is not treated as an ethylenically unsaturated compound, but as a thermally crosslinkable compound.
  • thermally crosslinkable compounds examples include epoxy compounds, oxetane compounds, methylol compounds, and blocked isocyanate compounds. Among them, a blocked isocyanate compound is preferable from the viewpoint of the strength of the cured film to be obtained and the adhesiveness of the uncured film to be obtained.
  • a blocked isocyanate compound reacts with a hydroxy group and a carboxy group, for example, when at least one of a polymer and a radically polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group has at least one of a hydroxy group and a carboxy group, The hydrophilicity of the formed film tends to decrease, and the function as a protective film tends to be strengthened.
  • a blocked isocyanate compound refers to "a compound having a structure in which the isocyanate group of isocyanate is protected (so-called masked) with a blocking agent".
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate compound is not particularly limited, it is preferably 100°C to 160°C, more preferably 130°C to 150°C.
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate means "the temperature of the endothermic peak associated with the deprotection reaction of the blocked isocyanate when measured by DSC (Differential Scanning Calorimetry) analysis using a differential scanning calorimeter".
  • DSC Different Scanning Calorimetry
  • a differential scanning calorimeter for example, a differential scanning calorimeter (model: DSC6200) manufactured by Seiko Instruments Inc. can be preferably used. However, the differential scanning calorimeter is not limited to this.
  • Blocking agents having a dissociation temperature of 100° C. to 160° C. include active methylene compounds [malonic acid diesters (dimethyl malonate, diethyl malonate, di-n-butyl malonate, di-2-ethylhexyl malonate, etc.)] and oxime compounds.
  • malonic acid diesters dimethyl malonate, diethyl malonate, di-n-butyl malonate, di-2-ethylhexyl malonate, etc.
  • the blocking agent having a dissociation temperature of 100° C. to 160° C. is preferably at least one selected from oxime compounds from the viewpoint of storage stability.
  • the blocked isocyanate compound preferably has an isocyanurate structure in terms of, for example, improving the brittleness of the film and improving the adhesion to the transferred material.
  • a blocked isocyanate compound having an isocyanurate structure is obtained, for example, by isocyanurating hexamethylene diisocyanate and protecting it.
  • blocked isocyanate compounds having an isocyanurate structure compounds having an oxime structure using an oxime compound as a blocking agent tend to have a dissociation temperature within a preferred range and produce less development residue than compounds having no oxime structure. It is preferable because it is easy to
  • the blocked isocyanate compound may have a polymerizable group.
  • the polymerizable group is not particularly limited, and any known polymerizable group can be used, and a radically polymerizable group is preferred.
  • Polymerizable groups include groups having ethylenically unsaturated groups such as (meth)acryloxy groups, (meth)acrylamide groups, and styryl groups, and epoxy groups such as glycidyl groups. Among them, the polymerizable group is preferably an ethylenically unsaturated group, more preferably a (meth)acryloxy group, and still more preferably an acryloxy group.
  • a commercially available product can be used as the blocked isocyanate compound.
  • Examples of commercially available blocked isocyanate compounds include Karenz (registered trademark) AOI-BM, Karenz (registered trademark) MOI-BM, Karenz (registered trademark) MOI-BP, etc. (manufactured by Showa Denko K.K.), block type Duranate series (for example, Duranate (registered trademark) TPA-B80E, Duranate (registered trademark) WT32-B75P, etc., manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation).
  • a compound having the following structure can also be used as the blocked isocyanate compound.
  • the thermally crosslinkable compound may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the thermally crosslinkable compound is preferably 1% by mass to 50% by mass, and 5% by mass to 30% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. % is more preferable.
  • the photosensitive layer may contain a surfactant.
  • the surfactant will be described below.
  • surfactants examples include those described in paragraph [0017] of Japanese Patent No. 4502784 and paragraphs [0060] to [0071] of JP-A-2009-237362.
  • a nonionic surfactant a fluorosurfactant or a silicone surfactant is preferred.
  • Nonionic surfactants include glycerol, trimethylolpropane, trimethylolethane and their ethoxylates and propoxylates (e.g., glycerol propoxylate, glycerol ethoxylate, etc.), polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, Polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, polyethylene glycol distearate, sorbitan fatty acid ester, Pluronic L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2, 25R2 (above , manufactured by BASF), Tetronic 304, 701, 704, 901, 904, 150R1 (manufactured by BASF), Solsperse 20000 (manufactured by Nippon Lubrizol Co., Ltd.), NCW-101, NCW-1001, NCW- 100
  • fluorosurfactants include, for example, Megafac (registered trademark) F-171, F-172, F-173, F-176, F-177, F-141, F-142, F-143 , F-144, F-437, F-475, F-477, F-479, F-482, F-551-A, F-552, F-554, F-555-A, F-556, F -557, F-558, F-559, F-560, F-561, F-565, F-563, F-568, F-575, F-780, EXP, MFS-330, MFS-578, MFS -579, MFS-586, MFS-587, R-41, R-41-LM, R-01, R-40, R-40-LM, RS-43, TF-1956, RS-90, R-94 , RS-72-K, DS-21 (manufactured by DIC Corporation), Florard FC430, FC431, FC171 (manufactured by Sum), Flor
  • an acrylic compound that has a molecular structure with a functional group containing a fluorine atom and in which the portion of the functional group containing the fluorine atom is cleaved and the fluorine atom volatilizes when heat is applied can also be preferably used.
  • fluorine-based surfactants include Megafac (registered trademark) DS series manufactured by DIC Corporation (The Chemical Daily (February 22, 2016), Nikkei Sangyo Shimbun (February 23, 2016)), For example, Megafac (registered trademark) DS-21 can be mentioned.
  • fluorosurfactant it is also preferable to use a polymer of a fluorine atom-containing vinyl ether compound having a fluorinated alkyl group or a fluorinated alkylene ether group and a hydrophilic vinyl ether compound.
  • a block polymer can also be used as a fluorosurfactant.
  • the fluorine-based surfactant has a structural unit derived from a (meth)acrylate compound having a fluorine atom and 2 or more (preferably 5 or more) alkyleneoxy groups (preferably ethyleneoxy groups and propyleneoxy groups).
  • a fluorine-containing polymer compound containing a structural unit derived from a (meth)acrylate compound can also be preferably used.
  • a fluoropolymer having an ethylenically unsaturated bond-containing group in its side chain can also be used.
  • fluorine-based surfactants from the viewpoint of improving environmental friendliness, compounds having linear perfluoroalkyl groups having 7 or more carbon atoms, such as perfluorooctanoic acid (PFOA) and perfluorooctane sulfonic acid (PFOS), are used.
  • PFOA perfluorooctanoic acid
  • PFOS perfluorooctane sulfonic acid
  • Surfactants derived from alternative materials are preferred.
  • silicone-based surfactants include straight-chain polymers composed of siloxane bonds, and modified siloxane polymers in which organic groups are introduced into side chains and terminals.
  • silicone surfactants include DOWSIL 8032 ADDITIVE, Toray Silicone DC3PA, Toray Silicone SH7PA, Toray Silicone DC11PA, Toray Silicone SH21PA, Toray Silicone SH28PA, Toray Silicone SH29PA, Toray Silicone SH30PA, and Toray Silicone SH8400 (toray ⁇ Dow Corning Co., Ltd.), X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-351A, K354L, KF-355A, KF-945, KF-640, KF-642, KF- 643, X-22-6191, X-22-4515, KF-6004, KP-341, KF-6001, KF-6002 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), F-4440, TSF-4300, TSF- 4445, TSF-4460, TSF-4452 (manufactured by Momentive Performance Materials), BYK307, BYK323,
  • the surfactants may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the surfactant is preferably 0.01% by mass to 3.0% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer, and 0.01% by mass. % to 1.0% by mass, more preferably 0.05% to 0.80% by mass.
  • the photosensitive layer may contain a polymerization inhibitor.
  • the polymerization inhibitor will be described below.
  • a polymerization inhibitor means a compound that has the function of delaying or inhibiting a polymerization reaction.
  • the polymerization inhibitor for example, known compounds used as polymerization inhibitors can be used.
  • polymerization inhibitors include phenothiazine, bis-(1-dimethylbenzyl)phenothiazine, and phenothiazine compounds such as 3,7-dioctylphenothiazine; bis[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5- methylphenyl)propionic acid][ethylenebis(oxyethylene)]2,4-bis[(laurylthio)methyl]-o-cresol, 1,3,5-tris(3,5-di-t-butyl-4- hydroxybenzyl), 1,3,5-tris(4-t-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl), 2,4-bis-(n-octylthio)-6-(4-hydroxy-3 ,5-di-t-butylanilino)-1,3,5-triazine and hindered phenol compounds such as pentaerythritol tetrakis 3-(3,5-di-tert
  • the polymerization inhibitor is preferably at least one selected from the group consisting of phenothiazine compounds, nitroso compounds or salts thereof, and hindered phenol compounds, and phenothiazine, bis[3-(3-tert-butyl-4 -hydroxy-5-methylphenyl)propionic acid], [ethylenebis(oxyethylene)]2,4-bis[(laurylthio)methyl]-o-cresol, 1,3,5-tris(3,5-di- t-butyl-4-hydroxybenzyl), p-methoxyphenol, and N-nitrosophenylhydroxylamine aluminum salt are more preferred.
  • the polymerization inhibitor may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the polymerization inhibitor is preferably 0.001% by mass to 5.0% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer, and 0.01% by mass. % to 3.0 mass %, more preferably 0.02 mass % to 2.0 mass %.
  • the content of the polymerization inhibitor is preferably 0.005% by mass to 5.0% by mass, and 0.01% by mass to 3.0% by mass, relative to the total mass of the polymerizable compound. is more preferable, and 0.01% by mass to 1.0% by mass is even more preferable.
  • the photosensitive layer may contain a hydrogen donating compound.
  • the hydrogen donating compound is described below.
  • the hydrogen-donating compound has effects such as further improving the sensitivity of the photopolymerization initiator to actinic rays and suppressing inhibition of polymerization of the polymerizable compound by oxygen.
  • Hydrogen-donating compounds include, for example, amines and amino acid compounds.
  • amines for example, M.I. R. "Journal of Polymer Society" by Sander et al., Vol. JP-A-60-084305, JP-A-62-018537, JP-A-64-033104, and Research Disclosure 33825. More specifically, 4,4′-bis(diethylamino)benzophenone, tris(4-dimethylaminophenyl)methane (alias: leuco crystal violet), triethanolamine, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, p-formyl dimethylaniline and p-methylthiodimethylaniline. Among them, amines are preferably at least one selected from the group consisting of 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone and tris(4-dimethylaminophenyl)methane.
  • amino acid compounds examples include N-phenylglycine, N-methyl-N-phenylglycine, and N-ethyl-N-phenylglycine. Among them, N-phenylglycine is preferable as the amino acid compound.
  • the hydrogen-donating compound for example, an organometallic compound (such as tributyltin acetate) described in JP-B-48-042965, a hydrogen donor described in JP-B-55-034414, and JP-A-6 Also included are sulfur compounds (such as trithiane) described in JP-A-308727.
  • organometallic compound such as tributyltin acetate
  • hydrogen donor such as JP-B-55-034414
  • JP-A-6 also included are sulfur compounds (such as trithiane) described in JP-A-308727.
  • the hydrogen-donating compounds may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the hydrogen-donating compound is 0 with respect to the total mass of the photosensitive layer, from the viewpoint of improving the curing speed due to the balance between the polymerization growth speed and the chain transfer. It is preferably 0.01% by mass to 10.0% by mass, more preferably 0.01% by mass to 8.0% by mass, and further preferably 0.03% by mass to 5.0% by mass. preferable.
  • the photosensitive layer may contain a predetermined amount of impurities. Impurities are described below.
  • impurities include sodium, potassium, magnesium, calcium, iron, manganese, copper, aluminum, titanium, chromium, cobalt, nickel, zinc, tin, halogens and their ions.
  • halide ions, sodium ions, and potassium ions are likely to be mixed as impurities, so the following contents are preferable.
  • the content of impurities in the photosensitive layer is preferably 80 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, and even more preferably 2 ppm or less on a mass basis.
  • the content of impurities in the photosensitive layer can be 1 ppb or more or 0.1 ppm or more on a mass basis.
  • the impurities within the above range it is possible to select a raw material for the photosensitive layer with a low impurity content, to prevent the contamination of the impurities during the formation of the photosensitive layer, and to remove the impurities by washing. mentioned. By such a method, the amount of impurities can be made within the above range.
  • Impurities can be quantified by known methods such as ICP (Inductively Coupled Plasma) emission spectroscopy, atomic absorption spectroscopy, and ion chromatography.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • the content of compounds such as benzene, formaldehyde, trichlorethylene, 1,3-butadiene, carbon tetrachloride, chloroform, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, and hexane in the photosensitive layer should be small. is preferred.
  • the content of these compounds in the photosensitive layer is preferably 100 ppm or less, more preferably 20 ppm or less, and even more preferably 4 ppm or less, based on mass.
  • the lower limit can be 10 ppb or more, and can be 100 ppb or more on a mass basis.
  • the content of these compounds can be suppressed in the same manner as the metal impurities described above. Moreover, it can quantify by a well-known measuring method.
  • the water content in the photosensitive layer is preferably 0.01 to 1.0% by mass, more preferably 0.05 to 0.5% by mass, from the viewpoint of improving reliability and lamination properties. preferable.
  • the photosensitive layer may contain residual monomers of each constitutional unit of the alkali-soluble resin described above. The remaining monomers are described below.
  • the content of the residual monomer is preferably 5,000 ppm by mass or less, and preferably 2,000 ppm by mass or less, relative to the total mass of the alkali-soluble resin, from the viewpoints of patterning properties and reliability. More preferably, it is 500 ppm by mass or less. Although the lower limit is not particularly limited, it is preferably 1 mass ppm or more, more preferably 10 mass ppm or more.
  • the residual monomer of each structural unit of the alkali-soluble resin is preferably 3,000 ppm by mass or less, and 600 ppm by mass or less, relative to the total mass of the photosensitive layer from the viewpoint of patterning property and reliability. It is more preferably 100 ppm by mass or less. Although the lower limit is not particularly limited, it is preferably 0.1 mass ppm or more, more preferably 1 mass ppm or more.
  • the amount of residual monomers when synthesizing an alkali-soluble resin in a polymer reaction is also preferably within the above range.
  • the content of glycidyl acrylate is preferably within the above range.
  • the amount of residual monomers can be measured by known methods such as liquid chromatography and gas chromatography.
  • the photosensitive layer may contain components other than the components described above (hereinafter also referred to as "other components"). Other components are described below.
  • Other components include, for example, colorants, antioxidants, and particles (eg, metal oxide particles). Further, as other components, other additives described in paragraphs [0058] to [0071] of JP-A-2000-310706 can also be mentioned.
  • the photosensitive layer may contain a small amount of coloring agent (pigment, dye, etc.), but it is preferred that it contains substantially no coloring agent, for example, from the viewpoint of transparency.
  • the content of the coloring agent is preferably less than 1% by weight, more preferably less than 0.1% by weight, based on the total weight of the photosensitive layer.
  • antioxidants examples include 1-phenyl-3-pyrazolidone (alias: phenidone), 1-phenyl-4,4-dimethyl-3-pyrazolidone, and 1-phenyl-4-methyl-4-hydroxymethyl- 3-pyrazolidones such as 3-pyrazolidone; polyhydroxybenzenes such as hydroquinone, catechol, pyrogallol, methylhydroquinone, and chlorohydroquinone; paramethylaminophenol, paraaminophenol, parahydroxyphenylglycine, and paraphenylenediamine be done.
  • the antioxidant is preferably 3-pyrazolidones, more preferably 1-phenyl-3-pyrazolidone.
  • the content of the antioxidant is preferably 0.001% by mass or more, and 0.005% by mass or more, relative to the total mass of the photosensitive layer. is more preferable, and 0.01% by mass or more is even more preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, it is preferably 1% by mass or less.
  • the particles are preferably metal oxide particles.
  • Metals in metal oxide particles also include semimetals such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
  • the average primary particle size of the particles is, for example, preferably 1 to 200 nm, more preferably 3 to 80 nm, from the viewpoint of the transparency of the cured film.
  • the average primary particle diameter of particles is calculated by measuring the particle diameters of 200 arbitrary particles using an electron microscope and arithmetically averaging the measurement results. When the shape of the particles is not spherical, the longest side is taken as the particle diameter.
  • the photosensitive layer contains particles, it may contain only one type of particles having different metal species and different sizes, or may contain two or more types.
  • the photosensitive layer does not contain particles, or when the photosensitive layer contains particles, the content of the particles is more than 0% by mass and 35% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive layer. is preferable, and it is more preferable that it does not contain particles, or the content of particles is more than 0% by mass and 10% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive layer, and it does not contain particles, or particles It is more preferable that the content of is more than 0% by mass and 5% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive layer, and does not contain particles, or the content of particles is based on the total mass of the photosensitive layer More than 0% by weight and up to 1% by weight is particularly preferred, and it is very preferably free of particles.
  • the method of disposing the photosensitive layer on the substrate is not limited.
  • the photosensitive layer may be formed on the substrate, or a pre-prepared photosensitive layer may be disposed on the substrate.
  • the photosensitive layer can be arranged on the substrate by applying the photosensitive composition onto the substrate and drying the photosensitive composition as necessary.
  • a transfer film containing a temporary support and a photosensitive layer is attached to a substrate, whereby the photosensitive layer and the temporary support can be arranged in this order on the substrate.
  • the disposing step uses a transfer film to dispose the photosensitive layer on the substrate.
  • the components of the photosensitive composition are selected from the components of the photosensitive layer described above, depending on the intended composition of the photosensitive layer. Matters related to the components of the photosensitive layer described above, by reading "photosensitive layer” as “photosensitive composition” and “total weight of photosensitive layer” as “photosensitive composition”, It applies to the composition aspect. Preferred components of the photosensitive composition are the same as the preferred components of the photosensitive layer previously described.
  • the photosensitive composition may contain a solvent, if necessary.
  • a solvent an organic solvent is preferred.
  • organic solvents include methyl ethyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate (also known as 1-methoxy-2-propyl acetate), diethylene glycol ethyl methyl ether, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, ethyl lactate, methyl lactate, and caprolactam. , n-propanol, and 2-propanol.
  • an organic solvent having a boiling point of 180 to 250° C. (high boiling point solvent) can also be used, if necessary.
  • a solvent may be used individually by 1 type, and can also use 2 or more types together.
  • the total solid content of the photosensitive composition is preferably 5% by mass to 80% by mass, more preferably 5% by mass to 40% by mass, relative to the total mass of the photosensitive composition, and 5% by mass. % to 30 mass %. That is, the content of the solvent in the photosensitive composition is preferably 20% by mass to 95% by mass, more preferably 60% by mass to 95% by mass, relative to the total mass of the photosensitive composition. More preferably, it is still more preferably 70% by mass to 95% by mass.
  • the viscosity of the photosensitive composition at 25° C. is, for example, preferably from 1 mPa ⁇ s to 50 mPa ⁇ s, more preferably from 2 mPa ⁇ s to 40 mPa ⁇ s, and even more preferably from 3 mPa ⁇ s to 30 mPa ⁇ s, from the viewpoint of coating properties. .
  • Viscosity is measured using a viscometer.
  • a viscometer for example, a viscometer manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. (trade name: VISCOMETER TV-22) can be preferably used.
  • the viscometer is not limited to the viscometers described above.
  • the surface tension of the photosensitive composition at 25° C. is, for example, preferably from 5 mN/m to 100 mN/m, more preferably from 10 mN/m to 80 mN/m, more preferably from 15 mN/m to 40 mN/m, from the viewpoint of applicability. preferable.
  • Surface tension is measured using a surface tensiometer.
  • a surface tensiometer manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd. (trade name: Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z) can be preferably used.
  • the surface tension meter is not limited to the surface tension meter described above.
  • Examples of methods for applying the photosensitive composition include printing, spraying, roll coating, bar coating, curtain coating, spin coating, and die coating (that is, slit coating).
  • Heat drying and vacuum drying are preferable as the method for drying the photosensitive composition.
  • drying is meant removing at least a portion of the solvent contained in the composition. Drying methods include, for example, natural drying, heat drying, and vacuum drying. The methods described above can be applied singly or in combination.
  • the drying temperature is preferably 80° C. or higher, more preferably 90° C. or higher. Further, the upper limit thereof is preferably 130° C. or lower, more preferably 120° C. or lower. Drying can also be performed by changing the temperature continuously.
  • the drying time is preferably 20 seconds or longer, more preferably 40 seconds or longer, and even more preferably 60 seconds or longer. Although the upper limit is not particularly limited, it is preferably 600 seconds or less, more preferably 300 seconds or less.
  • the transfer film used in the placement step preferably includes a temporary support and a photosensitive layer in this order.
  • the transfer film will be described below. However, in the following description, the mode of the photosensitive layer in the transfer film is omitted because it is the same as the mode of the photosensitive layer described above.
  • the transfer film preferably contains a temporary support.
  • a temporary support is a member that supports the photosensitive layer, and is finally removed by a peeling treatment.
  • the temporary support may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the temporary support is preferably a film, more preferably a resin film.
  • the temporary support is preferably a film that has flexibility and does not undergo significant deformation, shrinkage, or elongation under pressure or under pressure and heat.
  • the film include polyethylene terephthalate film (eg, biaxially stretched polyethylene terephthalate film), polymethyl methacrylate film, cellulose triacetate film, polystyrene film, polyimide film, and polycarbonate film.
  • polyethylene terephthalate film is preferable as the temporary support.
  • the film used as the temporary support does not have deformation such as wrinkles, scratches, or the like.
  • the temporary support preferably has high transparency from the viewpoint that pattern exposure can be performed through the temporary support, and the transmittance at 313 nm, 365 nm, 405 nm and 436 nm is preferably 60% or more, preferably 70% or more. is more preferably 80% or more, and most preferably 90% or more.
  • Preferred transmittance values include, for example, 87%, 92%, 98%, and the like.
  • the haze of the temporary support is small.
  • the haze value of the temporary support is preferably 2% or less, more preferably 0.5% or less, and even more preferably 0.1% or less.
  • the number of fine particles, foreign matter and defects contained in the temporary support is small.
  • the number of fine particles having a diameter of 1 ⁇ m or more, foreign matter, and defects in the temporary support is preferably 50/10 mm 2 or less, more preferably 10/10 mm 2 or less, and 3/10 mm 2 or less. It is more preferably less than or equal to, and particularly preferably 0/10 mm 2 .
  • the thickness of the temporary support is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the temporary support is more preferably 5 ⁇ m to 150 ⁇ m, still more preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, particularly preferably 5 ⁇ m to 25 ⁇ m, from the viewpoints of ease of handling and versatility.
  • the thickness of the temporary support is represented by the arithmetic mean of five thicknesses measured by cross-sectional observation using a scanning electron microscope (SEM).
  • the surface of the temporary support facing the photosensitive layer may be surface-modified by ultraviolet irradiation, corona discharge, plasma, or the like.
  • the exposure dose is preferably 10 mJ/cm 2 to 2000 mJ/cm 2 , more preferably 50 mJ/cm 2 to 1000 mJ/cm 2 .
  • Light sources for ultraviolet irradiation include low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, carbon arc lamps, metal halide lamps, xenon lamps, chemical lamps, electrodeless discharge lamps, and luminescence that emit light in the wavelength band of 150 nm to 450 nm. A diode (LED) etc. are mentioned. As long as the amount of light irradiation is within the range described above, the lamp output and illuminance are not limited.
  • Examples of the temporary support include a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a thickness of 16 ⁇ m, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a thickness of 12 ⁇ m, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a thickness of 9 ⁇ m.
  • the temporary support may be a recycled product. Recycled products include those obtained by washing used films, cutting them into chips, and making films using these as materials. A specific example of the recycled product is Toray's Ecouse series.
  • Preferred forms of the temporary support include, for example, paragraphs [0017] to [0018] of JP-A-2014-085643, paragraphs [0019] to [0026] of JP-A-2016-027363, International Publication No. 2012/ Paragraphs [0041] to [0057] of No. 081680 and paragraphs [0029] to [0040] of WO 2018/179370 are mentioned, and the contents of these publications are incorporated herein.
  • a layer containing fine particles may be provided on the surface of the temporary support in terms of imparting handleability.
  • the lubricant layer may be provided on one side or both sides of the temporary support.
  • the diameter of the particles contained in the lubricant layer is preferably 0.05 to 0.8 ⁇ m.
  • the thickness of the lubricant layer is preferably 0.05 to 1.0 ⁇ m.
  • the transfer film preferably further includes a refractive index adjusting layer.
  • the transfer film preferably includes a temporary support, a photosensitive layer, and a refractive index adjusting layer in this order.
  • a known refractive index adjustment layer can be applied as the refractive index adjustment layer.
  • Materials contained in the refractive index adjusting layer include, for example, polymers, polymerizable compounds, metal salts and particles.
  • the method for controlling the refractive index of the refractive index adjusting layer is not particularly limited, and examples include a method using a resin having a predetermined refractive index alone, a method using a polymer and particles, and a composite of a polymer and a resin. A method using the body is mentioned.
  • Polymers include, for example, the polymers already described as components of the photosensitive layer.
  • Examples of the polymerizable compound include the polymerizable compounds already described as components of the photosensitive layer.
  • Particles include, for example, metal oxide particles and metal particles. The type of metal oxide particles is not particularly limited, and known metal oxide particles can be used. Metals in metal oxide particles also include semimetals such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
  • metal oxide particles include zirconium oxide particles ( ZrO2 particles), Nb2O5 particles, titanium oxide particles ( TiO2 particles), silicon dioxide particles ( SiO2 particles), and composites thereof. At least one selected from the group consisting of particles is preferred. Among these, at least one selected from the group consisting of zirconium oxide particles and titanium oxide particles is more preferable as the metal oxide particles, for example, from the viewpoint that the refractive index can be easily adjusted.
  • metal oxide particles include calcined zirconium oxide particles (manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., product name: ZRPGM15WT%-F04), calcined zirconium oxide particles (manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., product name: ZRPGM15WT%-F74), Baked zirconium oxide particles (manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., product name: ZRPGM15WT%-F75), calcined zirconium oxide particles (manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., product name: ZRPGM15WT%-F76), zirconium oxide particles (Nanouse OZ-S30M, Nissan Kagaku Kogyo Co., Ltd.), and zirconium oxide particles (Nanouse OZ-S30K, Nissan Chemical Industries, Ltd.).
  • the average primary particle size of the particles is, for example, preferably 1 nm to 200 nm, more preferably 3 nm to 80 nm, from the viewpoint of the transparency of the cured film.
  • the average primary particle diameter of particles is calculated by measuring the particle diameters of 200 arbitrary particles using an electron microscope and arithmetically averaging the measurement results. When the shape of the particles is not spherical, the longest side is taken as the particle diameter.
  • the particles may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the particles in the refractive index adjusting layer is preferably 1% by mass to 95% by mass, more preferably 20% by mass to 90% by mass, and 40% by mass with respect to the total mass of the refractive index adjusting layer. % to 85 mass %.
  • the content of the titanium oxide particles is preferably 1% by mass to 95% by mass, more preferably 20% by mass to 90% by mass, based on the total mass of the refractive index adjusting layer. and more preferably 40% by mass to 85% by mass.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably higher than that of the photosensitive layer.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably 1.50 or more, more preferably 1.55 or more, even more preferably 1.60 or more, and particularly preferably 1.65 or more. preferable.
  • the refractive index of the refractive index adjusting layer is preferably 2.10 or less, more preferably 1.85 or less, and even more preferably 1.78 or less.
  • the thickness of the refractive index adjusting layer is preferably 50 nm to 500 nm, more preferably 55 nm to 110 nm, and even more preferably 60 nm to 100 nm.
  • the thickness of the refractive index adjusting layer is represented by an arithmetic mean of five thicknesses measured by cross-sectional observation using a scanning electron microscope (SEM).
  • the refractive index adjusting layer is manufactured using, for example, a composition for forming a refractive index adjusting layer.
  • the composition for forming the refractive index adjusting layer preferably contains the above-described various components for forming the refractive index adjusting layer and a solvent.
  • the preferred range of the content of each component with respect to the total solid content of the composition is the same as the preferred range of the content of each component with respect to the total mass of the refractive index adjustment layer. be.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the components contained in the refractive index adjustment layer, and is preferably at least one selected from the group consisting of water and water-miscible organic solvents. Mixed solvents with water-miscible organic solvents are more preferred. Examples of water-miscible organic solvents include alcohols having 1 to 3 carbon atoms, acetone, ethylene glycol, and glycerin, with alcohols having 1 to 3 carbon atoms being preferred, and methanol or ethanol being more preferred.
  • a solvent may be used individually by 1 type, and may be used 2 or more types.
  • the content of the solvent is preferably 50 to 2,500 parts by mass, more preferably 50 to 1,900 parts by mass, even more preferably 100 to 900 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total solid content of the composition.
  • the refractive index adjusting layer may be produced by applying a composition for forming a refractive index adjusting layer.
  • coating methods include slit coating, spin coating, curtain coating, and inkjet coating.
  • the transfer film preferably further contains a protective film.
  • the transfer film preferably includes a temporary support, a photosensitive layer, and a protective film in this order.
  • the transfer film preferably includes a temporary support, a photosensitive layer, a refractive index adjusting layer, and a protective film in this order.
  • a resin film having heat resistance and solvent resistance can be used.
  • examples thereof include polyolefin films such as polypropylene films and polyethylene films, polyester films such as polyethylene terephthalate films, polycarbonate films, and polystyrene films. be done.
  • a resin film made of the same material as the temporary support may be used.
  • the protective film is preferably a polyolefin film, more preferably a polypropylene film or a polyethylene film, and still more preferably a polyethylene film.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, even more preferably 5 ⁇ m to 40 ⁇ m, and particularly preferably 15 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 ⁇ m or more in terms of excellent mechanical strength, and preferably 100 ⁇ m or less in terms of relatively low cost.
  • the thickness of the protective film is represented by the arithmetic mean of five thicknesses measured by cross-sectional observation using a scanning electron microscope (SEM).
  • the number of fisheyes with a diameter of 80 ⁇ m or more contained in the protective film is preferably 5/m 2 or less.
  • “Fish eye” refers to the fact that when a film is produced by methods such as heat melting, kneading, extrusion, biaxial stretching and casting, foreign matter, undissolved matter, and oxidative deterioration of the material are removed from the film. It is taken inside.
  • the number of particles with a diameter of 3 ⁇ m or more contained in the protective film is preferably 30 particles/mm 2 or less, more preferably 10 particles/mm 2 or less, and further preferably 5 particles/mm 2 or less. preferable.
  • a reduction in the number of fisheyes can suppress defects caused by the unevenness caused by particles contained in the protective film being transferred to a layer such as a photosensitive layer that contacts the protective film.
  • the surface of the protective film opposite to the surface in contact with the photosensitive layer preferably has an arithmetic mean roughness Ra of 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.02 ⁇ m or more. More preferably, it is still more preferably 0.03 ⁇ m or more.
  • the above roughness Ra is preferably less than 0.50 ⁇ m, more preferably 0.40 ⁇ m or less, even more preferably 0.30 ⁇ m or less.
  • the surface roughness Ra of the surface of the protective film in contact with the photosensitive layer is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.02 ⁇ m or more, and more preferably 0.03 ⁇ m or more. is more preferable.
  • the above roughness Ra is preferably less than 0.50 ⁇ m, more preferably 0.40 ⁇ m or less, even more preferably 0.30 ⁇ m or less.
  • the protective film is introduced into the transfer film, for example, by laminating the protective film and the photosensitive layer or refractive index adjusting layer. Bonding of the protective film and the photosensitive layer or the refractive index adjusting layer is performed using, for example, a known laminator.
  • Laminators include, for example, vacuum laminators and autocut laminators.
  • the laminator includes heatable rollers.
  • the laminator preferably has a function of applying pressure and heating in bonding.
  • the method of laminating the transfer film and the base material is not limited. Bonding of the transfer film and the substrate is performed using, for example, a known laminator. Laminators include, for example, vacuum laminators and autocut laminators. The bonding of the transfer film and the substrate is preferably carried out under pressure and heating conditions. The temperature is preferably between 70°C and 130°C. When the transfer film includes a protective film, the protective film is peeled off before lamination of the transfer film and the substrate.
  • the photosensitive layer is pattern-exposed. According to the exposure step, an exposed portion and a non-exposed portion are formed in the photosensitive layer.
  • the positional relationship between the exposed area and the non-exposed area is not limited. The positional relationship between the exposed portion and the non-exposed portion is determined, for example, according to the desired shape of the resin pattern.
  • the light for pattern-exposing the photosensitive layer may be irradiated along a direction from the photosensitive layer toward the substrate or a direction from the substrate toward the photosensitive layer.
  • the light source in the exposure step is selected, for example, from a light source that emits light having a wavelength (eg, 365 nm or 405 nm) capable of causing a chemical change in the photosensitive layer.
  • the dominant wavelength of light is preferably 365 nm.
  • “dominant wavelength” is meant the wavelength with the highest intensity.
  • Examples of light sources include various lasers, light-emitting diodes (LEDs), ultrahigh-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, and metal halide lamps.
  • the exposure amount in the exposure step is preferably 5 mJ/cm 2 to 200 mJ/cm 2 , more preferably 10 mJ/cm 2 to 200 mJ/cm 2 .
  • a developer containing at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions is used to remove the exposed or non-exposed areas of the photosensitive layer to form a resin pattern.
  • the photosensitive layer is of a negative type
  • the non-exposed areas of the photosensitive layer are usually removed by a developer, and the exposed areas of the photosensitive layer form a resin pattern.
  • the photosensitive layer is of a positive type
  • the exposed areas of the photosensitive layer are usually removed by a developer, and the non-exposed areas of the photosensitive layer form the resin pattern.
  • a developer containing at least one component selected from the group consisting of sodium ions and potassium ions is produced, for example, by mixing a solvent with at least one component selected from the group consisting of sodium compounds and potassium compounds. be done.
  • solvents include water.
  • Sodium compounds include, for example, compounds that generate sodium ions in a solvent (eg, sodium salts).
  • Sodium salts include, for example, sodium hydroxide, sodium carbonate and sodium bicarbonate.
  • Potassium compounds include, for example, compounds that yield potassium ions in a solvent (eg, potassium salts).
  • Potassium salts include, for example, potassium hydroxide, potassium carbonate and potassium hydrogen carbonate.
  • the temperature of the developer is preferably 22°C to 33°C, more preferably 24°C to 30°C, and even more preferably 26°C.
  • the temperature of the developer is 22° C. or higher, development defects are reduced.
  • the temperature of the developer is 33° C. or less, the depth of presence of the specific component in the resin pattern is easily adjusted to 3.0 ⁇ m or less.
  • the processing time in the developing step is preferably 22 seconds to 50 seconds, more preferably 22 seconds to 40 seconds, even more preferably 22 seconds to 30 seconds, and particularly preferably 25 seconds. .
  • the processing time is 22 seconds or longer, poor development is reduced.
  • the treatment time is 50 seconds or less, the presence depth of the specific component in the resin pattern is easily adjusted to 3.0 ⁇ m or less.
  • a preferable developing method includes, for example, the developing method described in paragraph [0195] of International Publication No. 2015/093271.
  • washing process In the cleaning step, water is used to clean the resin pattern.
  • the washing process can not only remove the residue after development and the developer adhering to the base material and the resin pattern, but also can adjust the existence depth of the specific component in the resin pattern according to, for example, the temperature of the water and the treatment time.
  • the resin pattern may be cleaned by immersion in water.
  • the resin pattern may be cleaned with jetted water.
  • components other than the resin pattern may be cleaned together with the resin pattern.
  • the temperature of water in the washing step is preferably 21°C to 35°C, more preferably 21°C to 30°C, even more preferably 21°C to 25°C, most preferably 21°C. preferable.
  • the water temperature is 21° C. or higher, the presence depth of the specific component in the resin pattern is easily adjusted to 0.3 ⁇ m or more.
  • the temperature of the water is 35° C. or less, the existence depth of the specific component in the resin pattern is easily adjusted to 3.0 ⁇ m or less.
  • the treatment time in the washing step is preferably 21 seconds to 50 seconds, more preferably 22 seconds to 40 seconds, even more preferably 23 seconds to 30 seconds, and particularly preferably 25 seconds. .
  • the treatment time is 21 seconds or more, the existence depth of the specific component in the resin pattern is easily adjusted to 0.3 ⁇ m or more.
  • the treatment time is 50 seconds or less, the presence depth of the specific component in the resin pattern is easily adjusted to 3.0 ⁇ m or less.
  • the water used in the cleaning process includes, for example, pure water and ultrapure water.
  • a mixed solvent of water and a solvent other than water may be used.
  • water temperature is read as “mixed solvent temperature”.
  • the stationary step can greatly contribute to the adjustment of the presence depth of the specific component in the resin pattern.
  • the presence depth of the specific component in the resin pattern can be adjusted, for example, according to the standing time.
  • Standing means letting time elapse without performing a post-process. Therefore, if the substrate and the resin pattern are not subjected to post-processing, they are included in the stationary step even if they are transported or the ambient temperature and humidity change along with transport.
  • Post-processes include post-exposure and post-baking, which will be described later, and OCA bonding processing for device fabrication.
  • the standing time in the standing step is preferably 1 hour to 72 hours, more preferably 15 hours to 48 hours, and even more preferably 24 hours to 48 hours.
  • the standing time is 1 hour or longer, the depth of presence of the specific component in the resin pattern is easily adjusted to 0.3 ⁇ m or longer.
  • the stationary time is 72 hours or less, the depth of presence of the specific component in the resin pattern is easily adjusted to 3.0 ⁇ m or less.
  • the temperature (eg, ambient temperature) in the standing step is preferably 15°C to 35°C, more preferably 20°C to 30°C.
  • the relative humidity in the standing step is preferably 40% RH to 70% RH, more preferably 50% RH to 60% RH.
  • a method for manufacturing a laminate according to an embodiment of the present disclosure may include other steps as necessary.
  • Other steps include, for example, a stripping step, a post-exposure step, and a post-baking step.
  • other steps are not limited to the above specific examples.
  • Other steps may be selected from known steps depending on the application of the laminate.
  • the temporary support is peeled off.
  • the peeling step is preferably performed between the placement step and the exposure step or between the exposure step and the development step.
  • a mechanism similar to the cover film peeling mechanism described in paragraphs [0161] to [0162] of JP-A-2010-072589 is used.
  • the resin pattern is exposed.
  • the post-exposure step is preferably performed after the resting step.
  • the exposure dose in the post-exposure step is preferably 100 J/cm 2 to 5,000 mJ/cm 2 and more preferably 200 J/cm 2 to 3,000 mJ/cm 2 .
  • the resin pattern is heated.
  • the post-bake step is preferably performed after the post-exposure step.
  • the temperature in the post-baking step is preferably 80°C to 250°C, more preferably 90°C to 160°C.
  • the processing time in the post-baking step is preferably 1 minute to 180 minutes, more preferably 10 minutes to 60 minutes.
  • the present disclosure will be described in detail below with reference to examples. However, the present disclosure is not limited to the following examples. Materials, usage amounts, ratios, processing details, and processing procedures in the following examples may be changed as appropriate without departing from the gist of the present disclosure. "Parts” and “%” are based on mass unless otherwise specified.
  • the weight average molecular weight is the weight average molecular weight determined by gel permeation chromatography (GPC) in terms of polystyrene.
  • the acid number is a theoretical acid number.
  • P-1 solution a solution containing polymer P-1 represented by the following chemical formula (hereinafter sometimes referred to as “P-1 solution”).
  • the solid content concentration of the obtained solution is 36.2% by mass.
  • the amount of residual monomer measured using gas chromatography was less than 0.1% by mass based on the polymer solid content for any monomer.
  • polymer P-1 The properties of polymer P-1 are as follows. Weight-average molecular weight (Mw) and number-average molecular weight (Mn) are molecular weights in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC). ⁇ Weight average molecular weight (Mw): 18,000 ⁇ Number average molecular weight (Mn): 7,800 ⁇ Dispersion degree: 2.3 ⁇ Acid value: 124mgKOH/g
  • the blocked isocyanate compound Q-1 is represented by the following chemical formula.
  • a polyethylene terephthalate film (Lumirror 16KS40, manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 16 ⁇ m was prepared as a temporary support.
  • a photosensitive composition A-1 was applied onto the temporary support using a slit nozzle, and the solvent was volatilized in a drying zone at 100° C. to form a photosensitive layer having a thickness of 5.5 ⁇ m.
  • a protective film (Lumirror 16KS40, manufactured by Toray Industries, Inc.) was pressure-bonded to the photosensitive layer to prepare a transfer film.
  • a substrate including a substrate (cycloolefin polymer film), a transparent film, and a transparent electrode pattern (ITO) in this order was obtained by the following procedure.
  • a cycloolefin polymer film (thickness: 38 ⁇ m, refractive index: 1.53) was prepared as a substrate. Using a high-frequency oscillator, the substrate was subjected to corona discharge treatment under the following conditions. Output voltage: 100% Output: 250W Electrode: Wire electrode with a diameter of 1.2 mm Electrode length: 240 mm Distance between work electrodes: 1.5 mm Processing time: 3 seconds
  • ITO Indium Tin Oxide
  • An ITO (Indium Tin Oxide) film having a thickness of 40 nm and a refractive index of 1.82 is formed on the transparent film by DC magnetron sputtering, and the formed ITO film is patterned by photoetching to obtain a transparent film. A transparent electrode pattern was formed on the film. Formation of the ITO film and patterning of the ITO film were performed by the method described in paragraphs [0119] to [0122] of JP-A-2014-10814.
  • the transfer film was laminated on the substrate so that the photosensitive layer covered the transparent film and the transparent electrode pattern. Lamination was performed using a vacuum laminator manufactured by MCK Co., Ltd.
  • the temperature of the substrate that is, the cycloolefin polymer film
  • the temperature of the rubber roller was 100 ° C.
  • the linear pressure was 3 N / cm
  • the transport speed was was 4 m/min.
  • the exposure mask (quartz exposure mask having a pattern for forming an overcoat) is brought into close contact with the temporary support, and the temporary support is
  • the photosensitive layer was pattern-exposed through the support with an exposure amount of 150 mJ/cm 2 (measured with i-line).
  • the temporary support was peeled off and a 1.0% by mass sodium carbonate aqueous solution (liquid temperature: 25° C. ) for 25 seconds.
  • the sample was rinsed with pure water at 21° C. for 25 seconds from an ultrahigh-pressure cleaning nozzle. After removing the water adhering to the sample by blowing air, the sample was allowed to stand in an environment of 23° C. and 55% RH (relative humidity) for 24 hours.
  • a post-exposure machine manufactured by Ushio Inc.
  • the resin pattern was exposed (post-exposure) with an exposure amount of 400 mJ/cm 2 (measured with i-line).
  • a post-baking treatment was performed at 145° C. for 30 minutes to obtain a laminate including a substrate, a transparent film, a transparent electrode pattern, and a resin pattern in this order.
  • the resin pattern is a cured product of the photosensitive composition A-1.
  • Example 2 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 1, except that the temperature of pure water in the water washing treatment was changed to 25°C.
  • Example 3 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 1, except that the temperature of the pure water in the water washing treatment was changed to 25° C. and the time of the water washing treatment was changed to 45 seconds.
  • Example 4 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 1, except that the standing time after the water washing treatment was changed to 3 hours.
  • Example 5 Same as Example 1 except that the temperature of the pure water in the water washing process was changed to 25° C., the water washing time was changed to 45 seconds, and the standing time after the water washing process was changed to 72 hours. A laminate was obtained by the procedure.
  • Example 6 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 1, except that the standing time after the water washing treatment was changed to 48 hours.
  • Example 7 A laminate was obtained in the same manner as in Example 6, except that polymer P-1 was changed to polymer P-2 represented by the following chemical formula. In the following chemical formulas, the numerical value attached to each structural unit represents mol%.
  • polymer P-2 The properties of polymer P-2 are as follows. Weight-average molecular weight (Mw) and number-average molecular weight (Mn) are molecular weights in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC). ⁇ Acid value: 95mgKOH/g ⁇ Weight average molecular weight (Mw): 27,000 ⁇ Number average molecular weight (Mn) is 15,000
  • Example 8 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that the components of the photosensitive composition were changed according to Table 2.
  • Example 9 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that polymer P-1 was changed to polymer P-3.
  • Polymer P-3 is a random copolymer of benzyl methacrylate and methacrylic acid.
  • the "benzyl methacrylate/methacrylic acid” molar ratio in polymer P-3 is 72/28.
  • the weight average molecular weight (Mw) of polymer P-3 is 37,000.
  • Example 10 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that the polymerizable compound in the photosensitive composition A-1 was changed to the following polymerizable compound.
  • ⁇ NK Ester BPE-500 polymerizable compound, 2,2-bis (4-(methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • 22.5 parts by mass ⁇ NK Ester BPE-200 ( Polymerizable compound, 2,2-bis (4-(methacryloxydiethoxy) phenyl) propane, manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.): 10.0 parts by mass
  • NK Ester A-TMPT polymerizable compound, trimethylolpropane Triacrylate, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • Example 11 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that the components of the photosensitive composition were changed according to Table 2.
  • Example 12 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that the components of the photosensitive composition were changed according to Table 2.
  • Example 13> A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that the thickness of the photosensitive layer was changed to 3.3 ⁇ m.
  • Example 14> A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that the thickness of the photosensitive layer was changed to 10.9 ⁇ m.
  • Example 15 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 1, except that the developer in the development process was changed to a 1% by mass potassium carbonate aqueous solution.
  • Example 16> A laminate was obtained by the same procedure as in Example 4, except that the developer in the development process was changed to a 1% by mass potassium carbonate aqueous solution.
  • Example 17 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 5, except that the developer in the development process was changed to a 1% by mass potassium carbonate aqueous solution.
  • Examples 18 to 20> A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that a photosensitive composition containing the components listed in Table 3 was used to form a photosensitive layer.
  • a photosensitive composition containing the components listed in Table 3 was used to form a photosensitive layer.
  • methyl ethyl ketone and 1-methoxy-2-propyl acetate are appropriately added as solvents, and the ratio of methyl ethyl ketone to all solvents in the photosensitive composition is 50% by mass. The amount of solvent was adjusted so that the concentration was 20% by mass.
  • Examples 21-22> A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that a photosensitive composition containing the components listed in Table 4 was used to form a photosensitive layer.
  • Examples 23-25> A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that a photosensitive composition containing the components listed in Table 5 was used to form a photosensitive layer.
  • Example 1 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that the conditions for the development treatment and the conditions for the washing treatment were changed to the following conditions. ⁇ Temperature of developer: 20°C ⁇ Time for development processing: 20 seconds ⁇ Temperature of pure water in water washing processing: 20°C ⁇ Time of water washing treatment: 20 seconds ⁇ Standing time after water washing treatment: 0 hours
  • Example 2 A laminate was obtained by the same procedure as in Example 6, except that the conditions for the development treatment and the conditions for the washing treatment were changed to the following conditions. ⁇ Temperature of developer: 35°C ⁇ Time for development processing: 60 seconds ⁇ Temperature of pure water in water washing processing: 40°C ⁇ Time of water washing treatment: 60 seconds ⁇ Standing time after water washing treatment: 80 hours
  • the sputtering time when the intensity of the target component first reaches 90% is the sputtering rate. was converted to the depth (that is, the distance from the surface of the resin pattern to the point where the intensity of the target component first reached 90%).
  • the arithmetic average value of the three measured values was taken as the "existing depth”. Tables 2 to 5 show the measurement results.
  • a spherical diamond scratching needle with a tip diameter of 75 ⁇ m was used to scratch the resin pattern with a load of 10 g and a length of 5 cm. The degree of scratching on the resin pattern was confirmed, and the scratch resistance was evaluated according to the following criteria A to D.
  • a or B is a practically acceptable level, and A is preferred.
  • C Scratches are observed in observation with an optical microscope, but no scratches are observed in visual observation.
  • D Scratches are conspicuously observed by visual observation.
  • a cross section near the edge of the resin pattern in the laminate was observed using a scanning electron microscope.
  • the width of the lifted edge of the resin pattern (specifically, the length of the portion where the edge of the resin pattern is lifted) was measured, and the lifted edge was evaluated according to the following criteria A to D.
  • a or B is a practically acceptable level, and A is preferred.
  • A No edge lifting is observed.
  • B The width of edge floating is 0.1 ⁇ m or more and less than 5.0 ⁇ m.
  • C The width of edge floating is 5.0 ⁇ m or more and less than 10.0 ⁇ m.
  • D The width of edge floating is 10.0 ⁇ m or more.
  • the units for the contents of the components described in the "Photosensitive composition” column are parts by mass in terms of solid content.
  • “the depth at which sodium ions or potassium ions exist” specifically means the depth at which sodium ions exist.
  • “the depth of presence of sodium ions or potassium ions” specifically means the depth of presence of potassium ions.
  • Tables 2 to 5 show that Examples 1 to 25 are superior in scratch resistance and that Examples 1 to 25 have less edge floating than Comparative Examples 1 to 2.
  • Examples 1A to 25A> Each transfer film was produced in the same manner as in Examples 1 to 25, except that the temporary support and protective film used in producing the transfer film were changed to the following materials, and evaluated in the same manner. The results were the same as in Examples 1 to 25, respectively.
  • Temporary support product name “Cosmoshine (registered trademark) A4160” manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 50 ⁇ m
  • PET film Protective film product name “Alphan (registered trademark) E-210F” manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd.
  • Examples 1B to 25B> Each transfer film was produced in the same manner as in Examples 1 to 25, except that the temporary support and protective film used in producing the transfer film were changed to the following materials, and evaluated in the same manner. The results were the same as in Examples 1 to 25, respectively.
  • Temporary support product name “Cosmo Shine (registered trademark) A4360” manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 38 ⁇ m
  • PET film Protective film product name “Alphan (registered trademark) FG-201” manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd.
  • Examples 1C to 25C> Each transfer film was produced in the same manner as in Examples 1 to 25, except that the temporary support and protective film used in producing the transfer film were changed to the following materials, and evaluated in the same manner. The results were the same as in Examples 1 to 25, respectively.
  • Temporary support product name “Lumirror (registered trademark) 16FB40” manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 16 ⁇ m
  • PET film Protective film product name “Alphan (registered trademark) E-210F” manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd. 50 ⁇ m thick
  • polypropylene film
  • composition Y-1 for Forming Transparent Resin Layer A composition Y-1 for forming a transparent resin layer having the composition shown in Table 6 was prepared.
  • a photosensitive layer was formed on the temporary support according to the method described in Example 1, "Preparation of Transfer Film”.
  • the transparent resin layer-forming composition Y-1 was applied onto the photosensitive layer and dried to form a transparent resin layer. The coating amount was adjusted so that the thickness after curing was 73 nm.
  • a protective film (Lumirror 16KS40, manufactured by Toray Industries, Inc.) was pressure-bonded to the transparent resin layer to prepare a transfer film.
  • Laminates of Examples 101 to 125 were obtained by the same procedure as in Examples 1 to 25, except that the laminate was produced using the transfer film containing the transparent resin layer described above. That is, except for the transparent resin layer, the manufacturing conditions of the laminates of Examples 101 to 125 correspond to the manufacturing conditions of the laminates of Examples 1 to 25, respectively. Using the laminate thus obtained, the aforementioned "scratch resistance" and "edge lifting" were evaluated. The evaluation results of Examples 101-125 were the same as the evaluation results of Examples 1-25, respectively.
  • Example 201 Using the transfer films of Examples 1 to 17 and 101 to 117, a liquid crystal display device having a touch panel was manufactured by the following method.
  • a substrate was prepared by forming an ITO transparent electrode pattern and copper routing wiring on a cycloolefin polymer film. Using the transfer film from which the protective film was peeled off, the transfer film was laminated on the substrate at the position where the transfer film covered the ITO transparent electrode pattern and the copper lead-out wiring. Lamination is performed using a vacuum laminator manufactured by MCK Co., Ltd. The temperature of the cycloolefin polymer film is 40 ° C., the temperature of the rubber roller is 100 ° C., the linear pressure is 3 N / cm, and the transport speed is 2 m / min. done on condition.
  • the exposure mask quartz exposure mask having a pattern for forming an overcoat
  • the temporary support After standing for 24 hours in an environment of 23° C. and 55% RH (relative humidity), the photosensitive layer was pattern-exposed through a temporary support with an exposure dose of 150 mJ/cm 2 (i-line). After peeling off the temporary support, development processing was performed for 30 seconds using a 1.0 mass % aqueous solution of sodium carbonate at 23°C. After the development process, the sample was rinsed with pure water at 22° C. for 30 seconds from an ultrahigh-pressure cleaning nozzle.
  • a liquid crystal display device having a touch panel was manufactured by bonding the manufactured touch panel to a liquid crystal display element manufactured by the method described in paragraphs [0097] to [0119] of JP-A-2009-47936. It was confirmed that a liquid crystal display device equipped with a touch panel has excellent display characteristics and operates without problems.

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Abstract

基材と、樹脂パターンと、を含み、上記樹脂パターンから上記基材へ向かう方向に沿って実施される上記樹脂パターンの深さ方向分析に基づいて、上記樹脂パターンの表面で検出されるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度を１００％と定義した場合に、上記樹脂パターンの表面から、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度が最初に９０％に達した地点までの距離によって定義される、上記樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さが、０．３μｍ～３．０μｍである、積層体及び上記積層体の製造方法。

Description

積層体及び積層体の製造方法
　本開示は、積層体及び積層体の製造方法に関する。
　感光性組成物を用いて形成される樹脂パターンは、例えば、タッチパネル用電極といった電極の保護膜及びエッチングといった化学反応に対する保護膜として利用される。前者の用途では、感光性組成物の硬化物が好ましく利用される。
　例えば、特許文献１は、樹脂硬化膜パターンの形成方法を開示している。具体的に、特許文献１は、基材上に、酸価が７５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基を有するバインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物からなり、厚みが１０μｍ以下である感光層を設ける第１工程と、感光層の所定部分を活性光線の照射により硬化させる第２工程と、感光層の所定部分以外を除去し、感光層の所定部分の硬化膜パターンを形成する第３工程と、を備え、感光性樹脂組成物が光重合開始剤としてオキシムエステル化合物及び／又はホスフィンオキサイド化合物を含む、樹脂硬化膜パターンの形成方法を開示している。
　　特許文献１：国際公開第２０１３／０８４８８６号
　例えば保護膜として利用される樹脂パターンは、擦り傷といった損傷を受けにくいことが好ましい。一方、従来技術によれば、擦り傷といった損傷を引き起こす物理的作用に対する樹脂パターンの耐性と、樹脂パターンのエッジ品質とを両立することは困難であった。エッジ品質は、例えば、樹脂パターンの端の形状、寸法及び表面性状といった要素によって規定される。特に、エッジ品質として、樹脂パターンの端が基材から浮く現象（樹脂パターンの端が基材から離れることをいう。以下、「エッジ浮き」という場合がある。）の抑制が求められている。
　本開示の一実施形態は、優れた耐擦り傷性を有し、かつ、エッジ浮きが防止又は低減された樹脂パターンを含む積層体を提供することを目的とする。本開示の他の一実施形態は、優れた耐擦り傷性を有し、かつ、エッジ浮きが防止又は低減された樹脂パターンを含む積層体の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示は、以下の態様を含む。
＜１＞　基材と、樹脂パターンと、を含み、上記樹脂パターンから上記基材へ向かう方向に沿って実施される上記樹脂パターンの深さ方向分析に基づいて、上記樹脂パターンの表面で検出されるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度を１００％と定義した場合に、上記樹脂パターンの表面から、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度が最初に９０％に達した地点までの距離によって定義される、上記樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さが、０．３μｍ～３．０μｍである、積層体。
＜２＞　上記樹脂パターンの厚さに対する上記存在深さの比が、０．１～０．９である、＜１＞に記載の積層体。
＜３＞　上記樹脂パターンが、感光性組成物の硬化物である、＜１＞又は＜２＞に記載の積層体。
＜４＞　上記感光性組成物が、重合性化合物及び重合開始剤を含む、＜３＞に記載の積層体。
＜５＞　上記感光性組成物が、重合体を含む、＜３＞又は＜４＞に記載の積層体。
＜６＞　上記重合体が、重合性基を有する、＜５＞に記載の積層体。
＜７＞　上記基材と上記樹脂パターンとの間に、透明電極を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜８＞　タッチパネルである、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜９＞　基材の上に感光性層を配置することと、上記感光性層をパターン露光することと、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分を含む現像液を用いて上記感光性層の露光部又は非露光部を除去し、樹脂パターンを形成することと、水を用いて上記樹脂パターンを洗浄することと、上記基材及び上記樹脂パターンを静置することと、をこの順に含み、上記基材及び上記樹脂パターンを静置することを経た上記樹脂パターンから上記基材へ向かう方向に沿って実施される上記樹脂パターンの深さ方向分析に基づいて、上記樹脂パターンの表面で検出されるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度を１００％と定義した場合に、上記樹脂パターンの表面から、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度が最初に９０％に達した地点までの距離によって定義される、上記樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さが、０．３μｍ～３．０μｍである、積層体の製造方法。
　本開示の一実施形態によれば、優れた耐擦り傷性を有し、かつ、エッジ浮きが防止又は低減された樹脂パターンを含む積層体が提供される。本開示の他の一実施形態によれば、優れた耐擦り傷性を有し、かつ、エッジ浮きが防止又は低減された樹脂パターンを含む積層体の製造方法が提供される。
図１は、ある一実施形態に係る積層体の構造を示す概略断面図である。 図２は、他の一実施形態に係る積層体の構造を示す概略断面図である。
　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。本開示は、以下の実施形態に何ら制限されない。以下の実施形態は、本開示の目的の範囲内において適宜変更されてもよい。
　本開示において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載された数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
　本開示において、「工程」との用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。
　本開示において、「透明」とは、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの可視光の平均透過率が、８０％以上であることを意味する。平均透過率は、分光光度計（例えば、日立製作所株式会社製の分光光度計Ｕ－３３１０）を用いて測定される。
　本開示において、「（メタ）アクリル」とは、アクリル、メタクリル又はアクリル及びメタクリルの両方を意味する。
　本開示において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、メタクリレート又はアクリレート及びメタクリレートの両方を意味する。
　本開示において、「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル、メタクリロイル又はアクリロイル及びメタクリロイルの両方を意味する。
　本開示において、「置換」及び「無置換」を記していない基（原子団）の表記は、置換基を有しない基及び置換基を有する基を包含する。例えば「アルキル基」は、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）を包含する。
　本開示において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。また、露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。
　本開示における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
　本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー株式会社製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶剤ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
　本開示において、特段の断りがない限り、重合体の各構成単位に付記された数値はモル％を表す。
　本開示において、特段の断りがない限り、屈折率は、波長５５０ｎｍでエリプソメーターを用いて測定した値である。
　本開示において、特段の断りがない限り、色相は、色差計（ＣＲ－２２１、ミノルタ株式会社製）を用いて測定した値である。
　本開示において、「アルカリ可溶性」とは、液温が２２℃である炭酸ナトリウムの１質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
　本開示において、「固形分」とは、溶剤を除くすべての成分を意味する。
＜積層体＞
　本開示の一実施形態に係る積層体は、基材と、樹脂パターンと、を含む。さらに、樹脂パターンから基材へ向かう方向に沿って実施される樹脂パターンの深さ方向分析に基づいて、樹脂パターンの表面で検出されるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度を１００％と定義した場合に、樹脂パターンの表面から、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度が最初に９０％に達した地点までの距離によって定義される、樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さは、０．３μｍ～３．０μｍである。以下、「ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分」を「特定成分」という場合がある。樹脂パターンにおける特定成分の存在深さは、後述のとおり、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）を利用する深さ方向分析によって測定され、そして、「樹脂パターンの表面」から「ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度が基準値に達した地点」までの距離によって表される。樹脂パターンの耐擦り傷性の向上及びエッジ浮きの低減に関する検討によれば、因果関係は明らかではないものの、樹脂パターンへの現像液の成分の浸透度合いが樹脂パターンの耐擦り傷性及びエッジ浮きに影響を及ぼすことを示唆する結果が得られた。現像液は、現像に使用される薬品である。そして、ナトリウムイオン及びカリウムイオンは、現像液の代表的な成分として知られている。更なる検討の結果、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが０．３μｍ～３．０μｍであると、樹脂パターンの耐擦り傷性が向上し、そして、エッジ浮きが低減することが確認された。したがって、本開示の一実施形態によれば、優れた耐擦り傷性を有し、かつ、エッジ浮きが防止又は低減された樹脂パターンを含む積層体が提供される。
（基材）
　本開示の一実施形態に係る積層体は、基材を含む。基材としては、例えば、樹脂基材、ガラス基材及び半導体基材が挙げられる。基材は、樹脂基材であることが好ましい。樹脂基材としては、例えば、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム（例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム）、ポリメチルメタクリレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。基材は、重合体を含むことが好ましく、シクロオレフィンポリマー及びポリイミドからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、シクロオレフィンポリマーを含むことが更に好ましい。
　基材の厚さは、５μｍ～２００μｍであることが好ましく、１０μｍ～１００μｍであることがより好ましい。基材の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いる断面観察で測定される５か所の厚さの算術平均によって表される。
　基材の好ましい態様は、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落［０１４０］に記載されている。上記文献の内容は、参照により本明細書に取り込まれる。
（樹脂パターン）
　本開示の一実施形態に係る積層体は、樹脂パターンを含む。樹脂パターンは、基材に接触した状態で配置されてもよい。基材と樹脂パターンとの間に他の構成要素が配置されてもよい。
　樹脂パターンの形状、幅及び間隔は、例えば、用途に応じて決定される。樹脂パターンの幅は、５μｍ～１，０００μｍの範囲内であることが好ましい。樹脂パターンの間隔は、５μｍ～１，０００μｍの範囲内であることが好ましい。
　強度の観点から、樹脂パターンの厚さは、０．５μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることが更に好ましく、５μｍ以上であることが特に好ましい。樹脂パターンの厚さの上限は、４０μｍ、３０μｍ、２０μｍ又は１０μｍであってもよい。樹脂パターンの厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いる断面観察で測定される５か所の厚さの算術平均によって表される。
　樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さは、０．３μｍ～３．０μｍである。本開示において、「樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さが０．３μｍ～３．０μｍである」という態様は、次の（１）～（３）を包含する。ただし、本開示では、ナトリウムイオン又はカリウムイオンのどちらか一方の成分の存在深さが規定されてもよい。つまり、本開示では、樹脂パターンにおけるナトリウムイオンの存在深さが０．３μｍ～３．０μｍであってもよく、又は樹脂パターンにおけるカリウムイオンの存在深さが０．３μｍ～３．０μｍであってもよい。
　（１）樹脂パターンにおけるナトリウムイオンの存在深さが０．３μｍ以上３．０μｍ以下であり、かつ、樹脂パターンにおけるカリウムイオンの存在深さが０．３μｍ以上３．０μｍ以下である。
　（２）樹脂パターンにおけるナトリウムイオンの存在深さが０．３μｍ以上３．０μｍ以下であり、かつ、樹脂パターンにおけるカリウムイオンの存在深さが０．３μｍ未満又は３．０μｍ超である。
　（３）樹脂パターンにおけるナトリウムイオンの存在深さが０．３μｍ未満又は３．０μｍ超であり、かつ、樹脂パターンにおけるカリウムイオンの存在深さが０．３μｍ以上３．０μｍ以下である。
　耐擦り傷性の向上の観点から、樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さは、０．５μｍ以上であることが好ましく、１．０μｍ以上であることがより好ましく、１．５μｍ以上であることが更に好ましい。エッジ浮きの低減の観点から、樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さは、２．８μｍ以下であることが好ましく、２．５μｍ以下であることがより好ましく、２．２μｍ以下であることが更に好ましい。
　樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さは、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）を利用する深さ方向分析によって測定される。まず、ＴＯＦ－ＳＩＭＳに利用される公知の測定装置（例えば、ＩＯＮＴＯＦ社製ＳＩＭＳ５及びＡｒ＋クラスタースパッタ銃）を用いて、樹脂パターンの深さ方向における対象成分（すなわち、ナトリウムイオン又はカリウムイオン）の分布を測定する。深さ方向分析は、樹脂パターンから基材へ向かう方向に沿って実施される。具体的には、測定対象をＡｒ＋クラスタースパッタ銃でスパッタリングしながら、ＴＯＦ－ＳＩＭＳでナトリウムイオン又はカリウムイオンを検出する。次に、樹脂パターンの表面で検出された対象成分の強度を１００％と仮定した上で、対象成分の強度が最初に９０％に達したときのスパッタ時間を、スパッタレートに基づいて深さ（すなわち、樹脂パターンの表面から対象成分の強度が最初に９０％に達した地点までの距離）に換算する。パターン中のエッジ浮きが生じていない箇所で、エッジ浮きが生じている箇所から基材平面方向に１０μｍ以上離れ、且つ、互いに１００μｍ以上離れた任意の３点について上記した「深さ」の測定を行い、３つの測定値の算術平均値を「存在深さ」とする。樹脂パターンに別な層（例えば、Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ（ＯＣＡ））が付着している場合は、別な層も含めてスパッタリングしながら、ＴＯＦ－ＳＩＭＳでナトリウムイオン又はカリウムイオンを検出する。ＴＯＦ－ＳＩＭＳの測定結果において、樹脂パターンと別な層との界面は、各層の厚さ、スパッタレート及び各層で検出される成分に基づいて決定される。例えば、樹脂パターンとナトリウムイオン又はカリウムイオンを含まない別な層との界面では、ナトリウムイオン又はカリウムイオンのピークが立ち上がるため、ナトリウムイオン又はカリウムイオンのピークが立ち上がった箇所を樹脂パターンの表面とみなせる。
　樹脂パターンにおける特定成分（すなわち、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分）の存在深さは、例えば、樹脂パターンの製造条件によって調整される。例えば、下記「積層体の製造方法」の項に記載されているように、樹脂パターンの製造過程で特定成分を含む現像液が使用される場合、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さは、樹脂パターンへの現像液の成分の浸透度合いに応じて変化する。例えば、樹脂パターンへの現像液の成分の浸透度合いが大きくなると、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが大きくなる。一方、樹脂パターンへの現像液の成分の浸透度合いが小さくなると、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが小さくなる。下記「積層体の製造方法」の項に記載されているように、樹脂パターンへの現像液の成分の浸透度合いは、例えば、現像の条件（例えば、現像液の温度及び処理時間）、洗浄の条件（例えば、水の温度及び処理時間）及び洗浄後の静置時間によって調整される。ただし、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さを調整する方法は、上記の具体例に制限されるものではない。
　耐擦り傷性、エッジ品質（特に、エッジ浮きの低減）及び強度の観点から、樹脂パターンの厚さに対する樹脂パターンにおける特定成分の存在深さの比は、０．１～０．９であることが好ましく、０．２～０．７であることがより好ましく、０．３～０．５であることが更に好ましい。耐擦り傷性、エッジ品質（特に、エッジ浮きの低減）及び強度の観点から、樹脂パターンの厚さと樹脂パターンにおける特定成分の存在深さとの差の絶対値は、０．５μｍ～１０μｍであることが好ましく、１μｍ～６μｍであることがより好ましく、２μｍ～４μｍであることが更に好ましい。
　樹脂パターンの厚さ４０μｍでの透湿度は、５００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることが好ましく、３００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがより好ましく、１００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることが更に好ましい。具体的な好ましい数値としては、例えば、８０ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）、１５０ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）及び２２０ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）が挙げられる。透湿度の測定は、「ＪＩＳ　Ｚ　０２０８（１９７６年）」（カップ法）に準じて行われる。温度４０℃及び湿度９０％の試験条件、温度６５℃及び湿度９０％の試験条件並びに温度８０℃及び湿度９５％の試験条件のいずれにおいても、上記の透湿度であることが好ましい。
　樹脂パターンの成分としては、例えば、重合体が挙げられる。重合体としては、例えば、下記「積層体の製造方法」の項で感光性層の成分として記載された重合体が挙げられる。重合体としては、例えば、下記「積層体の製造方法」の項で感光性層の成分として記載された重合性化合物の重合体も挙げられる。
　樹脂パターンは、感光性組成物の硬化物であることが好ましい。感光性組成物は、重合体を含むことが好ましい。感光性組成物は、重合性化合物及び重合開始剤を含むことも好ましい。感光性組成物は、重合体、重合性化合物及び重合開始剤を含むことも好ましい。重合体は、重合性基を有することが好ましく、ラジカル重合性基を有することがより好ましい。感光性組成物の態様は、下記「積層体の製造方法」の項に記載されている。感光性組成物の硬化方法は、例えば、感光性組成物の成分に応じて決定される。感光性組成物の好ましい硬化方法としては、例えば、下記「積層体の製造方法」の項に記載された露光が挙げられる。
（他の構成要素）
　本開示の一実施形態に係る積層体は、必要に応じて、他の構成要素を更に含んでもよい。他の構成要素の種類、配置及び数は、例えば、目的に応じて決定される。他の構成要素としては、例えば、透明電極及び引き回し配線が挙げられる。
　本開示の一実施形態に係る積層体は、透明電極を含むことが好ましい。具体的に、本開示の一実施形態に係る積層体は、基材と樹脂パターンとの間に、透明電極を含むことが好ましい。すなわち、本開示の一実施形態に係る積層体は、基材と、透明電極と、樹脂パターンと、をこの順に含むことが好ましい。本開示の一実施形態に係る積層体は、樹脂パターンと、透明電極と、基材と、透明電極と、樹脂パターンと、をこの順に含むことも好ましい。透明電極の成分としては、例えば、金属酸化物が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）及び酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。透明電極は、金属ナノワイヤーといった金属細線により構成されてもよい。金属細線としては、例えば、銀の細線及び銅の細線が挙げられる。透明電極は、金属メッシュにより構成されてもよい。銀メッシュ及び銀ナノワイヤーといった銀導電性材料が好ましい。透明電極は、透明電極パターンであってもよい。
　本開示の一実施形態に係る積層体は、引き回し配線を含むことが好ましい。引き回し配線は、基材と樹脂パターンとの間に配置されていることが好ましい。積層体が透明電極及び引き回し配線を含む場合、引き回し配線は、透明電極に電気的に接続していることが好ましい。引き回し配線の成分としては、金属が挙げられる。金属としては、例えば、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛及びマンガンが挙げられる。金属は、合金であってもよい。引き回し配線の成分は、銅、モリブデン、アルミニウム又はチタンが好ましく、銅がより好ましい。
　他の構成要素としては、例えば、屈折率調整層も挙げられる。屈折率調整層としては、例えば、下記「積層体の製造方法」の項で転写フィルムの構成要素として記載された屈折率調整層が挙げられる。
（構造）
　図１及び図２を参照して積層体の構造について説明する。図１は、ある一実施形態に係る積層体の構造を示す概略断面図である。図２は、他の一実施形態に係る積層体の構造を示す概略断面図である。ただし、積層体の構造は、各図に示される構造に制限されるものではない。
　図１に示される積層体９０は、画像表示領域７４及び画像非表示領域７５（すなわち、枠部）を有する。積層体９０は、基材３２の両面にタッチパネル用電極を備えている。具体的に、積層体９０は、基材３２の一方の面に第１の金属導電性材料７０を備え、基材３２の他方の面に第２の金属導電性材料７２を備えている。積層体９０では、第１の金属導電性材料７０及び第２の金属導電性材料７２のそれぞれに、引き回し配線５６が接続されている。引き回し配線５６としては、例えば、銅配線又は銀配線が挙げられる。引き回し配線５６は、樹脂パターン１８と、第１の金属導電性材料７０又は第２の金属導電性材料７２とによって囲まれている。積層体９０では、基材３２の一方の面において、第１透明電極パターン７０及び引き回し配線５６を覆うように、樹脂パターン１８が形成されており、基材３２の他方の面において、第２の金属導電性材料７２及び引き回し配線５６を覆うように樹脂パターン１８が形成されている。
　図２に示される積層体１００は、基材１０、第１配線部２０Ｂ、第２島状電極部３０Ａ、第２配線部３０Ｂ、樹脂パターン６０及び透明層８０を含む。第１配線部２０Ｂは、図２の手前から奥へ向かって第１島状電極部（不図示）と交互に配置されており、隣り合う２つの第１島状電極部（不図示）を電気的に接続している。第２配線部３０Ｂは、隣り合う２つの第２島状電極部３０Ａを電気的に接続している。第１島状電極部２０Ｂ、第２島状電極部３０Ａは、樹脂パターン６０によって覆われている。さらに、樹脂パターン６０及び第２配線部３０Ｂは、透明層８０によって覆われている。透明層８０としは例えばＯＣＡを挙げることができる。
（用途）
　本開示の一実施形態に係る積層体は、例えば、タッチパネルといった用途に適用される。本開示の一実施形態に係る積層体は、タッチパネルであることが好ましく、静電容量型タッチパネルであることがより好ましい。タッチパネルとして適用される積層体において、樹脂パターンは、タッチパネル用電極又はタッチパネル用配線の保護膜として機能することが好ましい。
　本開示の一実施形態に係る積層体は、フォトリソグラフィによる精密微細加工の用途に用いることができる。フォトリソグラフィによる精密微細加工の用途において、樹脂パターンは、エッチングレジストとして機能することが好ましい。樹脂パターンが、エッチングレジストとして用いられる場合、本開示の一実施形態に係る積層体は、基材と樹脂パターンとの間に、導電層を含むことが好ましい。導電層としては、例えば、金属層、金属酸化物層及び金属細線を含む層が挙げられる。金属層、金属酸化物層及び金属細線を含む層の材料としては、上記「他の構成要素」の項で記載した物質が挙げられる。樹脂パターンが、エッチングレジストとして用いられる場合、積層体は、基材の上に配置された導電層の上に、感光性層を形成する工程、上記感光性層をパターン露光する工程、露光された上記感光性層から不要部分を除去する工程及び上記感光性層が除去された部分における上記導電層を除去し導電パターンを得る工程を経て形成されることが好ましい。
　本開示の一実施形態に係る積層体は、半導体パッケージ、プリント基板、センサー基板の各種配線形成用途、電磁波シールド材、フィルムヒーターのような導電性フィルム、液晶シール材、マイクロマシン又はマイクロエレクトロニクス分野における構造物の形成等に適用され得る。
　ただし、本開示の一実施形態に係る積層体の用途は、上記の具体例に制限されるものではない。
＜積層体の製造方法＞
　次に、本開示の一実施形態に係る積層体の製造方法について説明する。目的とする積層体が得られる限り、積層体の製造方法は制限されない。本開示の一実施形態に係る積層体の製造方法は、基材の上に感光性層を配置すること（以下、「配置工程」という。）と、上記感光性層をパターン露光すること（以下、「露光工程」という。）と、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分を含む現像液を用いて上記感光性層の露光部又は非露光部を除去し、樹脂パターンを形成すること（以下、「現像工程」という。）と、水を用いて上記樹脂パターンを洗浄すること（以下、「洗浄工程」という。）と、上記基材及び上記樹脂パターンを静置すること（以下、「静置工程」という。）と、をこの順に含み、上記基材及び上記樹脂パターンを静置することを経た上記樹脂パターンから上記基材へ向かう方向に沿って実施される上記樹脂パターンの深さ方向分析に基づいて、上記樹脂パターンの表面で検出されるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度を１００％と定義した場合に、上記樹脂パターンの表面から、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度が最初に９０％に達した地点までの距離によって定義される、上記樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さが、０．３μｍ～３．０μｍであることが好ましい。特許文献１に開示された樹脂硬化膜パターンの形成方法といった従来技術では、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さの調整を目的とした工程に関する詳細な検討は行われていない。一方、本開示における現像工程、洗浄工程及び静置工程を含む一連の工程は、樹脂パターンにおける特定成分（すなわち、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分）の存在深さに影響を及ぼす。特に、静置工程は、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さを特定の範囲に調整するという目的に大きく寄与する。例えば、現像工程の条件、洗浄工程の条件及び静置工程の条件に応じて、樹脂パターンへの現像液の成分の浸透度合いが変化し、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが０．３μｍ～３．０μｍに調整される。したがって、本開示の一実施形態によれば、優れた耐擦り傷性を有し、かつ、エッジ浮きが防止又は低減された樹脂パターンを含む積層体の製造方法が提供される。
（配置工程）
　配置工程では、基材の上に感光性層を配置する。配置工程において、感光性層は、基材に接触した状態で配置されてもよい。基材と感光性層との間に他の構成要素が配置されてもよい。例えば、基材と、透明電極と、樹脂パターンと、をこの順に含む積層体の製造方法は、配置工程の前に、基材と、透明電極と、をこの順に含む基板を準備することを含むことが好ましい。
　基材の態様は、上記「積層体」の項に記載されている。基材の好ましい態様は、上記「積層体」の項に記載された基材の好ましい態様と同じである。
　感光性層は、ネガ型感光性層であることが好ましい。ネガ型感光性層は、現像液に対する露光部の溶解性が非露光部よりも低下する性質を有する。
　感光性層の厚さは、例えば、目的の樹脂パターンの厚さに応じて決定される。上記「積層体」の項に記載された樹脂パターンの厚さの好ましい態様は、感光性層の厚さの好ましい態様に準用される。感光性層の厚さは、３０μｍ以下であってもよい。現像性の向上の観点から、感光性層の厚さは、２０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更に好ましく、５．０μｍ以下であることが特に好ましい。樹脂パターンの強度向上の観点から、感光性層の厚さは、０．６０μｍ以上であることが好ましく、１．５μｍ以上であることがより好ましい。感光性層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いる断面観察で測定される５か所の厚さの算術平均によって表される。
　感光性層の屈折率は、１．４１～１．５９であることが好ましく、１．４７～１．５６であることがより好ましい。
　感光性層は無彩色であることが好ましい。全反射（入射角：８°、光源：Ｄ－６５（２°視野））で測定されるＣＩＥ１９７６（Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊）色空間において、Ｌ＊値は１０～９０であることが好ましく、ａ＊値は－１．０～１．０であることが好ましく、ｂ＊値は－１．０～１．０であることが好ましい。
　電極又は配線の防錆性及び積層体の信頼性の観点から、感光性層の厚さ１．０μｍあたりの可視光透過率は、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。可視光透過率として、波長４００ｎｍ～８００ｎｍの平均透過率、波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率の最小値及び波長４００ｎｍｍの透過率のいずれもが８０％以上であることが好ましい。透過率の好ましい値としては、例えば、８７％、９２％及び９８％が挙げられる。
　現像時の残渣抑制の観点から、１．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液に対する感光性層の溶解速度は、０．０１μｍ／秒以上であることが好ましく、０．１０μｍ／秒以上であることがより好ましく、０．２０μｍ／秒以上であることが更に好ましい。パターンのエッジ形状の観点から、１．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液に対する感光性層の溶解速度は、５．０μｍ／秒以下であることが好ましく、４．０μｍ／秒以下であることがより好ましく、３．０μｍ／秒以下であることが更に好ましい。具体的な好ましい数値としては、例えば、１．８μｍ／秒、１．０μｍ／秒及び０．７μｍ／秒が挙げられる。１．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液に対する感光性層の溶解速度は、次の方法によって測定される。溶剤を十分に除去した感光性層（厚さ：１．０μｍ～１０μｍの範囲内）に対し、１．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、２５℃で、感光性層が溶け切るまでシャワー現像を行う。ただし、シャワー現像の時間の上限は、２分とする。現像で使用されるシャワーノズルは、株式会社いけうち製１／４ＭＩＮＪＪＸ０３０ＰＰである。シャワーのスプレー圧は、０．０８ＭＰａである。単位時間当たりのシャワー流量は、１，８００ｍＬ／分である。感光性層の厚さを、感光性層が溶け切るまでに要した時間で割ることで、溶解速度が算出される。なお、２分で感光性層が溶け切らない場合は、それまでの膜厚変化量から同様に計算する。
　パターン形成性向上の観点から、１．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液に対する露光後の感光性層の膨潤率は、１００％以下であることが好ましく、５０％以下であることがより好ましく、３０％以下であることが更に好ましい。具体的な好ましい数値としては、例えば、４％、１３％及び２５％が挙げられる。１．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液に対する露光後の感光性層の膨潤率は、次の方法によって測定される。溶媒を十分に除去した感光性層（厚さ：１．０μｍ～１０μｍの範囲内）に対し、超高圧水銀灯で５００ｍｊ／ｃｍ２（ｉ線測定）で露光する。２５℃で、感光性層を１．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液に浸漬し、３０秒経過時点での感光性層の厚さを測定する。浸漬後の感光性層の厚さが浸漬前の感光性層の厚さに対して増加した割合を計算する。
　パターン形成性の観点から、感光性層中の直径１．０μｍ以上の異物の数は、１０個／ｍｍ２以下であることが好ましく、５個／ｍｍ２以下であることがより好ましい。具体的な好ましい数値としては、例えば、０個／ｍｍ２、１個／ｍｍ２、４個／ｍｍ２及び８個／ｍｍ２が挙げられる。異物の数は、次の方法によって測定される。感光性層の表面の法線方向から、感光性層の面上の任意の５か所の領域（１ｍｍ×１ｍｍ）を、光学顕微鏡を用いて目視にて観察して、各領域中の直径１．０μｍ以上の異物の数を測定して、それらを算術平均して異物の数として算出する。
　現像時での凝集物発生抑止の観点から、３０℃及び１．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液１．０Ｌ（リットル）に１．０ｃｍ３の感光性層を溶解させて得られる溶液のヘイズは、６０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましく、１０％以下であることが更に好ましく、１％以下であることが特に好ましい。具体的な好ましい数値としては、例えば、０．４％、１％、９％及び２４％が挙げられる。ヘイズは、次の方法によって測定される。まず、１．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液を準備し、液温を３０℃に調整する。炭酸ナトリウム水溶液１．０Ｌに１．０ｃｍ３の感光性層を入れる。気泡を混入しないように注意しながら、３０℃で４時間撹拌する。撹拌後、感光性層が溶解した溶液のヘイズを測定する。ヘイズは、ヘイズメーター（製品名「ＮＤＨ４０００」、日本電色工業社製）を用い、液体測定用ユニット及び光路長２０ｍｍの液体測定専用セルを用いて測定される。
　感光性層の成分としては、例えば、重合体、重合性化合物、重合開始剤、複素環化合物、脂肪族チオール化合物、熱架橋性化合物、界面活性剤、重合禁止剤及び水素供与性化合物が挙げられる。
　感光性層は、重合体を含むことが好ましい。以下、重合体について説明する。
　重合体としては、例えば、（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応で得られるエポキシアクリレート樹脂及びエポキシアクリレート樹脂と酸無水物との反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂が挙げられる。
　重合体の好適態様の一つとして、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる点で、（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。なお、本開示において、（メタ）アクリル樹脂とは、（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位を有する樹脂を意味する。（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位の含有量は、（メタ）アクリル樹脂の全構成単位に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが更に好ましい。（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位のみで構成されていてもよく、（メタ）アクリル化合物以外の重合性単量体に由来する構成単位を有していてもよい。すなわち、（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位の含有量の上限は、（メタ）アクリル樹脂の全構成単位に対して、１００質量％である。
　（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド及び（メタ）アクリロニトリルが挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート及び２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレートが挙げられ、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は、直鎖状又は分岐状であってもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル及び（メタ）アクリル酸ドデシルが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは、炭素数１～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルであることが好ましく、炭素数１～４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルであることがより好ましく、（メタ）アクリル酸メチル又は（メタ）アクリル酸エチルであることが更に好ましい。
　（メタ）アクリルアミドとしては、例えば、ジアセトンアクリルアミドといったアクリルアミドが挙げられる。
　（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位以外の構成単位を有していてもよい。上記構成単位を形成する重合性単量体としては、（メタ）アクリル化合物と共重合可能な（メタ）アクリル化合物以外の化合物であれば特に制限されず、例えば、スチレン、ビニルトルエン、及び、α－メチルスチレン等のα位又は芳香族環に置換基を有してもよいスチレン化合物、アクリロニトリル及びビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールエステル、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、及び、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマル酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、並びに、クロトン酸が挙げられる。これらの重合性単量体は、１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、（メタ）アクリル樹脂は、アルカリ現像性をより良好にする点から、酸基を有する構成単位を有することが好ましい。酸基としては、例えば、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基、及び、ホスホン酸基が挙げられる。（メタ）アクリル樹脂は、カルボキシ基を有する構成単位を有することがより好ましく、上記の（メタ）アクリル酸に由来する構成単位を有することが更に好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂における酸基を有する構成単位（好ましくは（メタ）アクリル酸に由来する構成単位）の含有量は、現像性に優れる点で、（メタ）アクリル樹脂の全質量に対して、１０質量％以上であることが好ましい。また、上限値は特に制限されないが、アルカリ耐性に優れる点で、５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましい。
　また、（メタ）アクリル樹脂は、上述した（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を有することがより好ましい。（メタ）アクリル樹脂における（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の含有量は、（メタ）アクリル樹脂の全構成単位に対して、５０質量％～９０質量％であることが好ましく、６０質量％～９０質量％であることがより好ましく、６５質量％～９０質量％であることが更に好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の両者を有する樹脂が好ましく、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位のみで構成されている樹脂がより好ましい。また、（メタ）アクリル樹脂としては、メタクリル酸に由来する構成単位、メタクリル酸メチルに由来する構成単位、及び、アクリル酸エチルに由来する構成単位を有するアクリル樹脂も好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂は、メタクリル酸に由来する構成単位及びメタクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位からなる群より選択される少なくとも１種を有することが好ましく、メタクリル酸に由来する構成単位及びメタクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の両者を有することがより好ましい。（メタ）アクリル樹脂におけるメタクリル酸に由来する構成単位及びメタクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の合計含有量は、（メタ）アクリル樹脂の全構成単位に対して、４０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましい。上限は特に制限されず、１００質量％以下であってもよく、８０質量％以下であることが好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂は、メタクリル酸に由来する構成単位及びメタクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位からなる群より選択される少なくとも１種と、アクリル酸に由来する構成単位及びアクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位からなる群より選択される少なくとも１種とを有することも好ましい。メタクリル酸に由来する構成単位及びメタクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の合計含有量は、アクリル酸に由来する構成単位及びアクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位の合計含有量に対して、質量比で６０／４０～８０／２０であることが好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂は、感光性層の現像性に優れる点で、末端にエステル基を有することが好ましい。なお、（メタ）アクリル樹脂の末端部は、合成に用いた重合開始剤に由来する部位により構成される。末端にエステル基を有する（メタ）アクリル樹脂は、エステル基を有するラジカルを発生する重合開始剤を用いることにより合成できる。
　また、重合体の別の好適態様としては、アルカリ可溶性樹脂が挙げられる。重合体は、例えば、現像性の点から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の重合体であることが好ましい。また、重合体は、例えば、加熱により架橋成分と熱架橋し、強固な膜を形成しやすいという点から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基を有する樹脂（いわゆる、カルボキシ基含有樹脂）であることがより好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基を有する（メタ）アクリル樹脂（いわゆる、カルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂）であることが更に好ましい。重合体がカルボキシ基を有する樹脂であると、例えば、ブロックイソシアネート化合物等の熱架橋性化合物を添加して熱架橋することで、３次元架橋密度を高めることができる。また、カルボキシ基を有する樹脂のカルボキシ基が無水化され、疎水化すると、湿熱耐性が改善し得る。
　酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂としては、上記酸価の条件を満たす限りにおいて、特に制限はなく、公知の（メタ）アクリル樹脂から適宜選択できる。例えば、特開２０１１－０９５７１６号公報の段落［００２５］に記載のポリマーのうち、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落［００３３］～［００５２］に記載のポリマーのうち、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂等を好ましく使用できる。
　重合体の他の好適態様としてはスチレン－アクリル共重合体が挙げられる。スチレン－アクリル共重合体とは、スチレン化合物に由来する構成単位と、（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位とを有する樹脂を指し、上記スチレン化合物に由来する構成単位、及び、上記（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位の合計含有量は、上記共重合体の全構成単位に対して、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。また、スチレン化合物に由来する構成単位の含有量は、上記共重合体の全構成単位に対して、１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましく、５質量％～８０質量％であることが更に好ましい。また、上記（メタ）アクリル化合物に由来する構成単位の含有量は、上記共重合体の全構成単位に対して、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、２０質量％～９５質量％であることが更に好ましい。
　一態様において、重合体は、芳香環構造を有することが好ましく、芳香環構造を有する構成単位を有することがより好ましい。芳香環構造を有する構成単位を形成するモノマーとしては、アラルキル基を有するモノマー、スチレン、及び重合可能なスチレン誘導体（例えば、メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、４－ビニル安息香酸、スチレンダイマー、及びスチレントリマー等）が挙げられる。なかでも、アラルキル基を有するモノマー、又はスチレンが好ましい。アラルキル基としては、置換又は非置換のフェニルアルキル基（ベンジル基を除く）、及び置換又は非置換のベンジル基等が挙げられ、置換又は非置換のベンジル基が好ましい。
　フェニルアルキル基を有する単量体としては、フェニルエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ベンジル基を有する単量体としては、ベンジル基を有する（メタ）アクリレート、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、及びクロロベンジル（メタ）アクリレート等；ベンジル基を有するビニルモノマー、例えば、ビニルベンジルクロライド、及びビニルベンジルアルコール等が挙げられる。なかでも、ベンジル（メタ）アクリレートが好ましい。
　一態様において、重合体は、下記式（Ｓ）で表される構成単位（スチレンに由来する構成単位）を有することがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　重合体が芳香環構造を有する構成単位を有する場合、芳香環構造を有する構成単位の含有量は、重合体の全構成単位に対して、５質量％～９０質量％であることが好ましく、１０質量％～７０質量％であることがより好ましく、２０質量％～６０質量％であることが更に好ましい。
　重合体における芳香環構造を有する構成単位の含有量は、重合体の全構成単位に対して、５モル％～７０モル％であることが好ましく、１０モル％～６０モル％であることがより好ましく、２０モル％～６０モル％であることが更に好ましい。
　重合体における上記式（Ｓ）で表される構成単位の含有量は、重合体の全構成単位に対して、５モル％～７０モル％であることが好ましく、１０モル％～６０モル％であることがより好ましく、２０モル％～６０モル％であることが更に好ましく、２０モル％～５０モル％が特に好ましい。
　本開示において、「構成単位」の含有量をモル比で規定する場合、上記「構成単位」は「モノマー単位」と同義であるものとする。また、本開示において、上記「モノマー単位」は、高分子反応等により重合後に修飾されていてもよい。以下においても同様である。
　一態様において、重合体は、脂肪族炭化水素環構造を有することが好ましい。つまり、重合体は、脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位を有することが好ましい。脂肪族炭化水素環構造としては単環でも多環でもよい。なかでも、重合体は、２環以上の脂肪族炭化水素環が縮環した環構造を有することがより好ましい。
　脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位における脂肪族炭化水素環構造を構成する環としては、トリシクロデカン環、シクロヘキサン環、シクロペンタン環、ノルボルナン環、及び、イソボロン環が挙げられる。２環以上の脂肪族炭化水素環が縮環した環が好ましく、テトラヒドロジシクロペンタジエン環（トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン環）がより好ましい。
　脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位を形成するモノマーとしては、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及び、イソボルニル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　一態様において、重合体は、下記式（Ｃｙ）で表される構成単位を有することがより好ましく、上記式（Ｓ）で表される構成単位、及び、下記式（Ｃｙ）で表される構成単位を有することがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（Ｃｙ）中、ＲＭは水素原子又はメチル基を表し、ＲＣｙは脂肪族炭化水素環構造を有する一価の基を表す。
　式（Ｃｙ）におけるＲＭは、メチル基であることが好ましい。
　式（Ｃｙ）におけるＲＣｙは、炭素数５～２０の脂肪族炭化水素環構造を有する一価の基であることが好ましく、炭素数６～１６の脂肪族炭化水素環構造を有する一価の基であることがより好ましく、炭素数８～１４の脂肪族炭化水素環構造を有する一価の基であることが更に好ましい。
　式（Ｃｙ）のＲＣｙにおける脂肪族炭化水素環構造は、シクロペンタン環構造、シクロヘキサン環構造、テトラヒドロジシクロペンタジエン環構造、ノルボルナン環構造、又は、イソボロン環構造であることが好ましく、シクロヘキサン環構造、又は、テトラヒドロジシクロペンタジエン環構造であることがより好ましく、テトラヒドロジシクロペンタジエン環構造であることが更に好ましい。
　式（Ｃｙ）のＲＣｙにおける脂肪族炭化水素環構造は、２環以上の脂肪族炭化水素環が縮環した環構造であることが好ましく、２～４環の脂肪族炭化水素環が縮環した環であることがより好ましい。
　式（Ｃｙ）におけるＲＣｙは、式（Ｃｙ）における－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－の酸素原子と脂肪族炭化水素環構造とが直接結合する基、すなわち、脂肪族炭化水素環基であることが好ましく、シクロヘキシル基、又は、ジシクロペンタニル基であることがより好ましく、ジシクロペンタニル基であることが更に好ましい。
　重合体は、脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位を１種単独で有していても、２種以上有していてもよい。
　重合体が脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位を有する場合、脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位の含有量は、重合体の全構成単位に対して、５質量％～９０質量％であることが好ましく、１０質量％～８０質量％であることがより好ましく、２０質量％～７０質量％であることが更に好ましい。
　重合体における脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位の含有量は、重合体の全構成単位に対して、５モル％～７０モル％であることが好ましく、１０モル％～６０モル％であることがより好ましく、２０モル％～５０モル％であることが更に好ましい。
　重合体における上記式（Ｃｙ）で表される構成単位の含有量は、重合体の全構成単位に対して、５モル％～７０モル％であることが好ましく、１０モル％～６０モル％であることがより好ましく、２０モル％～５０モル％であることが更に好ましい。
　重合体が芳香環構造を有する構成単位及び脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位を有する場合、芳香環構造を有する構成単位及び脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位の総含有量は、重合体の全構成単位に対して、１０質量％～９０質量％であることが好ましく、２０質量％～８０質量％であることがより好ましく、４０質量％～７５質量％であることが更に好ましい。
　重合体における芳香環構造を有する構成単位及び脂肪族炭化水素環構造を有する構成単位の総含有量は、重合体の全構成単位に対して、１０モル％～８０モル％であることが好ましく、２０モル％～７０モル％であることがより好ましく、４０モル％～６０モル％であることが更に好ましい。
　重合体における上記式（Ｓ）で表される構成単位及び上記式（Ｃｙ）で表される構成単位の総含有量は、重合体の全構成単位に対して、１０モル％～８０モル％であることが好ましく、２０モル％～７０モル％であることがより好ましく、４０モル％～６０モル％であることが更に好ましい。
　重合体における上記式（Ｓ）で表される構成単位のモル量ｎＳと上記式（Ｃｙ）で表される構成単位のモル量ｎＣｙは、下記式（ＳＣｙ）に示す関係を満たすことが好ましく、下記式（ＳＣｙ－１）を満たすことがより好ましく、下記式（ＳＣｙ－２）を満たすことが更に好ましい。
　　０．２≦ｎＳ／（ｎＳ＋ｎＣｙ）≦０．８：式（ＳＣｙ）
　　０．３０≦ｎＳ／（ｎＳ＋ｎＣｙ）≦０．７５：式（ＳＣｙ－１）
　　０．４０≦ｎＳ／（ｎＳ＋ｎＣｙ）≦０．７０：式（ＳＣｙ－２）
　重合体は、酸基を有する構成単位を有することが好ましい。酸基としては、カルボキシ基、スルホ基、ホスホン酸基、及び、リン酸基が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。酸基を有する構成単位としては、下記に示す、（メタ）アクリル酸由来の構成単位が好ましく、メタクリル酸由来の構成単位がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　重合体は、酸基を有する構成単位を１種単独で有していても、２種以上有していてもよい。
　重合体が酸基を有する構成単位を有する場合、酸基を有する構成単位の含有量は、重合体の全構成単位に対して、５質量％～５０質量％であることが好ましく、５質量％～４０質量％であることがより好ましく、１０質量％～３０質量％であることが更に好ましい。
　重合体における酸基を有する構成単位の含有量は、重合体の全構成単位に対して、５モル％～７０モル％であることが好ましく、１０モル％～５０モル％であることがより好ましく、２０モル％～４０モル％であることが更に好ましい。
　重合体における（メタ）アクリル酸由来の構成単位の含有量は、重合体の全構成単位に対して、５モル％～７０モル％であることが好ましく、１０モル％～５０モル％であることがより好ましく、２０モル％～４０モル％であることが更に好ましい。
　重合体は、反応性基を有することが好ましく、反応性基を有する構成単位を有することがより好ましい。反応性基としては、重合性基が好ましく、ラジカル重合性基がより好ましく、エチレン性不飽和基が更に好ましい。また、重合体がエチレン性不飽和基を有している場合、重合体は、側鎖にエチレン性不飽和基を有する構成単位を有することが好ましい。本開示において、「主鎖」とは、樹脂を構成する高分子化合物の分子中で相対的に最も長い結合鎖を表し、「側鎖」とは、主鎖から枝分かれしている原子団を表す。エチレン性不飽和基としては、アリル基又は（メタ）アクリロキシ基がより好ましい。反応性基を有する構成単位の一例としては、下記に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　重合体は、反応性基を有する構成単位を１種単独で有していても、２種以上有していてもよい。
　重合体が反応性基を有する構成単位を有する場合、反応性基を有する構成単位の含有量は、重合体の全構成単位に対して、５質量％～７０質量％であることが好ましく、１０質量％～５０質量％であることがより好ましく、２０質量％～４０質量％であることが更に好ましい。
　また、重合体における反応性基を有する構成単位の含有量は、重合体の全構成単位に対して、５モル％～７０モル％であることが好ましく、１０モル％～６０モル％であることがより好ましく、２０モル％～５０モル％であることが更に好ましい。
　反応性基を重合体に導入する手段としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、アセトアセチル基、及び、スルホ基等の官能基に、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート化合物、イソシアネート化合物、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、及び、カルボン酸無水物等の化合物を反応させる方法が挙げられる。反応性基を重合体に導入する手段の好ましい例としては、カルボキシ基を有するポリマーを重合反応により合成した後、高分子反応により、得られたポリマーのカルボキシ基の一部にグリシジル（メタ）アクリレートを反応させて、（メタ）アクリロキシ基をポリマーに導入する手段が挙げられる。この手段により、側鎖に（メタ）アクリロキシ基を有する重合体を得ることができる。重合反応は、７０℃～１００℃の温度条件で行うことが好ましく、８０℃～９０℃の温度条件で行うことがより好ましい。重合反応に用いる重合開始剤としては、アゾ系開始剤が好ましく、例えば、富士フイルム和光純薬株式会社製のＶ－６０１（商品名）又はＶ－６５（商品名）がより好ましい。高分子反応は、８０℃～１１０℃の温度条件で行うことが好ましい。上記高分子反応においては、アンモニウム塩等の触媒を用いることが好ましい。
　重合体としては、以下に示す重合体が好ましい。なお、以下に示す各構成単位の含有比率（ａ～ｄ）及び重量平均分子量Ｍｗは目的に応じて適宜変更できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　各構成単位の含有比率（ａ～ｄ）の好ましい範囲を以下に示す。
　ａ：２０質量％～６０質量％
　ｂ：１０質量％～５０質量％
　ｃ：５．０質量％～２５質量％
　ｄ：１０質量％～５０質量％
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　各構成単位の含有比率（ａ～ｄ）の好ましい範囲を以下に示す。
　ａ：２０質量％～６０質量％
　ｂ：１０質量％～５０質量％
　ｃ：５．０質量％～２５質量％
　ｄ：１０質量％～５０質量％
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　各構成単位の含有比率（ａ～ｄ）の好ましい範囲を以下に示す。
　ａ：３０質量％～６５質量％
　ｂ：１．０質量％～２０質量％
　ｃ：５．０質量％～２５質量％
　ｄ：１０質量％～５０質量％
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　各構成単位の含有比率（ａ～ｄ）の好ましい範囲を以下に示す。
　ａ：１．０質量％～２０質量％
　ｂ：２０質量％～６０質量％
　ｃ：５．０質量％～２５質量％
　ｄ：１０質量％～５０質量％
　重合体は、カルボン酸無水物構造を有する構成単位を有する重合体（以下、「重合体Ｘ」ともいう。）を含んでいてもよい。カルボン酸無水物構造は、鎖状カルボン酸無水物構造、及び、環状カルボン酸無水物構造のいずれであってもよいが、環状カルボン酸無水物構造であることが好ましい。環状カルボン酸無水物構造の環としては、５～７員環が好ましく、５員環又は６員環がより好ましく、５員環が更に好ましい。
　カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、下記式Ｐ－１で表される化合物から水素原子を２つ除いた２価の基を主鎖中に含む構成単位、又は、下記式Ｐ－１で表される化合物から水素原子を１つ除いた１価の基が主鎖に対して直接又は２価の連結基を介して結合している構成単位であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式Ｐ－１中、ＲＡ１ａは、置換基を表し、ｎ１ａ個のＲＡ１ａは、同一でも異なっていてもよく、Ｚ１ａは、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－を含む環を形成する２価の基を表し、ｎ１ａは、０以上の整数を表す。
　ＲＡ１ａで表される置換基としては、例えば、アルキル基が挙げられる。
　Ｚ１ａとしては、炭素数２～４のアルキレン基が好ましく、炭素数２又は３のアルキレン基がより好ましく、炭素数２のアルキレン基が更に好ましい。
　ｎ１ａは、０以上の整数を表す。Ｚ１ａが炭素数２～４のアルキレン基を表す場合、ｎ１ａは、０～４の整数であることが好ましく、０～２の整数であることがより好ましく、０であることが更に好ましい。
　ｎ１ａが２以上の整数を表す場合、複数存在するＲＡ１ａは、同一でも異なっていてもよい。また、複数存在するＲＡ１ａは、互いに結合して環を形成してもよいが、互いに結合して環を形成していないことが好ましい。
　カルボン酸無水物構造を有する構成単位としては、不飽和カルボン酸無水物に由来する構成単位が好ましく、不飽和環式カルボン酸無水物に由来する構成単位がより好ましく、不飽和脂肪族環式カルボン酸無水物に由来する構成単位が更に好ましく、無水マレイン酸又は無水イタコン酸に由来する構成単位が特に好ましく、無水マレイン酸に由来する構成単位が最も好ましい。
　以下、カルボン酸無水物構造を有する構成単位の具体例を挙げるが、カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、これらの具体例に限定されるものではない。下記の構成単位中、Ｒｘは、水素原子、メチル基、ＣＨ２ＯＨ基、又は、ＣＦ３基を表し、Ｍｅは、メチル基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　重合体Ｘにおけるカルボン酸無水物構造を有する構成単位は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
　カルボン酸無水物構造を有する構成単位の総含有量は、重合体Ｘの全構成単位に対して、０モル％～６０モル％であることが好ましく、５モル％～４０モル％であることがより好ましく、１０モル％～３５モル％であることが更に好ましい。
　感光性層は、重合体Ｘを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　感光性層が重合体Ｘを含む場合、重合体Ｘの含有量は、感光性層の全質量に対して、０．１質量％～３０質量％であることが好ましく、０．２質量％～２０質量％であることがより好ましく、０．５質量％～２０質量％であることが更に好ましく、１質量％～２０質量％であることが特に好ましい。
　重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００以上であることが好ましく、１０，０００以上であることがより好ましく、１０，０００～５０，０００が更に好ましく、２０，０００～３０，０００が特に好ましい。
　重合体の酸価は、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、６０ｍｇ～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが更に好ましく、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ～１２５ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。重合体の酸価は、「ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２」に記載の方法に従って、測定される値である。
　重合体の分散度は、現像性の観点から、１．０～６．０であることが好ましく、１．０～５．０であることがより好ましく、１．０～４．０であることが更に好ましく、１．０～３．０であることが特に好ましい。
　感光性層は、重合体を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　重合体の含有量は、感光性層の全質量に対して、１０質量％～９０質量％であることが好ましく、２０質量％～８０質量％であることがより好ましく、３０質量％～７０質量％であることが更に好ましい。
　感光性層は、重合性化合物を含むことが好ましい。以下、重合性化合物について説明する。
　重合性化合物は、重合性基を有する化合物である。重合性基としては、例えば、ラジカル重合性基及びカチオン重合性基が挙げられ、ラジカル重合性基が好ましい。
　重合性化合物は、エチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物（以下、単に「エチレン性不飽和化合物」ともいう。）を含むことが好ましい。エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロキシ基が好ましい。なお、本明細書におけるエチレン性不飽和化合物は、上記重合体以外の化合物であり、分子量５，０００未満であることが好ましい。
　重合性化合物の好適態様の一つとして、下記式（Ｍ）で表される化合物（単に、「化合物Ｍ」ともいう。）が挙げられる。
　　Ｑ２－Ｒ１－Ｑ１：式（Ｍ）
　式（Ｍ）中、Ｑ１及びＱ２はそれぞれ独立に、（メタ）アクリロイルオキシ基を表し、Ｒ１は鎖状構造を有する二価の連結基を表す。
　式（Ｍ）におけるＱ１及びＱ２は、合成容易性の点から、Ｑ１及びＱ２は同じ基であることが好ましい。式（Ｍ）におけるＱ１及びＱ２は、反応性の点から、アクリロイルオキシ基であることが好ましい。
　式（Ｍ）におけるＲ１としては、アルキレン基、アルキレンオキシアルキレン基（－Ｌ１－Ｏ－Ｌ１－）、又は、ポリアルキレンオキシアルキレン基（－（Ｌ１－Ｏ）ｐ－Ｌ１－）が好ましく、炭素数２～２０の炭化水素基、又は、ポリアルキレンオキシアルキレン基がより好ましく、炭素数４～２０のアルキレン基が更に好ましく、炭素数６～１８の直鎖アルキレン基が特に好ましい。炭化水素基は、少なくとも一部に鎖状構造を有していればよく、上記鎖状構造以外の部分としては、特に制限はなく、例えば、分岐鎖状、環状、又は、炭素数１～５の直鎖状アルキレン基、アリーレン基、エーテル結合、及び、それらの組み合わせのいずれであってもよく、アルキレン基、又は、２以上のアルキレン基と１以上のアリーレン基とを組み合わせた基が好ましく、アルキレン基がより好ましく、直鎖アルキレン基が更に好ましい。Ｌ１は、それぞれ独立に、アルキレン基を表し、エチレン基、プロピレン基、又は、ブチレン基が好ましく、エチレン基又は１，２－プロピレン基がより好ましい。ｐは２以上の整数を表し、２～１０の整数であることが好ましい。
　化合物ＭにおけるＱ１とＱ２との間を連結する最短の連結鎖の原子数は、３個～５０個が好ましく、４個～４０個がより好ましく、６個～２０個が更に好ましく、８個～１２個が特に好ましい。本開示において、「Ｑ１とＱ２の間を連結する最短の連結鎖の原子数」とは、Ｑ１に連結するＲ１における原子からＱ２に連結するＲ１における原子までを連結する最短の原子数である。
　化合物Ｍの具体例としては、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，７－ヘプタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡのジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦのジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール／プロピレングリコール）ジ（メタ）アクリレート、及び、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。上記エステルモノマーは混合物としても使用できる。上記化合物のなかでも、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、及び、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物であることが好ましく、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、及び、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物であることがより好ましく、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、及び、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物であることが更に好ましい。
　重合性化合物の好適態様の一つとして、２官能以上のエチレン性不飽和化合物が挙げられる。本開示において、「２官能以上のエチレン性不飽和化合物」とは、一分子中にエチレン性不飽和基を２つ以上有する化合物を意味する。エチレン性不飽和化合物におけるエチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
　２官能のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。上記化合物Ｍ以外の２官能のエチレン性不飽和化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、及び、１，４－シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　２官能のエチレン性不飽和化合物の市販品としては、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（商品名：ＮＫエステル　Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業株式会社製）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（商品名：ＮＫエステル　ＤＣＰ、新中村化学工業株式会社製）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（商品名：ＮＫエステル　Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、新中村化学工業株式会社製）、及び、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（商品名：ＮＫエステル　Ａ－ＨＤ－Ｎ、新中村化学工業株式会社製）が挙げられる。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸（メタ）アクリレート、及び、グリセリントリ（メタ）アクリレート骨格の（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。ここで、「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及び、ヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念であり、「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート及びテトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。
　重合性化合物としては、（メタ）アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物（日本化薬株式会社製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）　ＤＰＣＡ－２０、新中村化学工業株式会社製Ａ－９３００－１ＣＬ等）、（メタ）アクリレート化合物のアルキレンオキサイド変性化合物（日本化薬株式会社製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）　ＲＰ－１０４０、新中村化学工業株式会社製ＡＴＭ－３５Ｅ、Ａ－９３００、ダイセル・オルネクス社のＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）　１３５等）、及び、エトキシ化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業株式会社製ＮＫエステル　Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ等）も挙げられる。
　重合性化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート化合物も挙げられる。ウレタン（メタ）アクリレートとしては、ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられ、例えば、プロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、並びに、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。また、ウレタン（メタ）アクリレートとしては、３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートも挙げられる。官能基数の下限としては、６官能以上であることがより好ましく、８官能以上が更に好ましい。なお、官能基数の上限としては、２０官能以下であることが好ましい。３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル株式会社製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業株式会社製）、Ｕ－１５ＨＡ（新中村化学工業株式会社製）、ＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業株式会社製）、共栄社化学株式会社製のＡＨ－６００（商品名）、並びに、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｔ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＵＡ－５１０Ｈ、及びＵＸ－５０００（いずれも日本化薬株式会社製）等が挙げられる。
　重合性化合物の好適態様の一つとして、酸基を有するエチレン性不飽和化合物が挙げられる。酸基としては、リン酸基、スルホ基、及び、カルボキシ基が挙げられる。これらのなかでも、酸基としては、カルボキシ基が好ましい。酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、酸基を有する３～４官能のエチレン性不飽和化合物〔ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート（ＰＥＴＡ）骨格にカルボキシ基を導入したもの（酸価：８０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）〕、酸基を有する５～６官能のエチレン性不飽和化合物（ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）骨格にカルボキシ基を導入したもの〔酸価：２５～７０ｍｇＫＯＨ／ｇ）〕等が挙げられる。これら酸基を有する３官能以上のエチレン性不飽和化合物は、必要に応じ、酸基を有する２官能のエチレン性不飽和化合物と併用してもよい。
　酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物及びそのカルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。酸基を有するエチレン性不飽和化合物が、カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物及びそのカルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種であると、現像性及び膜強度がより高まる。カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物は、特に制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成株式会社製）、アロニックス（登録商標）Ｍ－５２０（東亞合成株式会社製）、及び、アロニックス（登録商標）Ｍ－５１０（東亞合成株式会社製）が挙げられる。
　酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、特開２００４－２３９９４２号公報の段落［００２５］～［００３０］に記載の酸基を有する重合性化合物が好ましく、この公報に記載の内容は、本明細書に組み込まれる。
　重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、及び、β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート等のフタル酸系化合物、並びに、（メタ）アクリル酸アルキルエステルも挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、及び、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、エチレンオキサイド基の数が２～１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド基の数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド基の数が２～１４であり、かつ、プロピレンオキサイド基の数が２～１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、ジ（トリメチロールプロパン）テトラアクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、並びに、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。なかでも、テトラメチロールメタン構造又はトリメチロールプロパン構造を有するエチレン不飽和化合物が好ましく、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、又は、ジ（トリメチロールプロパン）テトラアクリレートがより好ましい。
　重合性化合物（特に、エチレン性不飽和化合物）としては、転写後の感光性層の現像性に優れる点で、なかでも、エステル結合を含むものも好ましい。エステル結合を含むエチレン性不飽和化合物としては、分子内にエステル結合を含むものであれば特に制限されないが、テトラメチロールメタン構造又はトリメチロールプロパン構造を有するエチレン不飽和化合物が好ましく、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、又は、ジ（トリメチロールプロパン）テトラアクリレートがより好ましい。
　信頼性付与の点からは、エチレン性不飽和化合物としては、炭素数６～２０の脂肪族基を有するエチレン性不飽和化合物と、上記のテトラメチロールメタン構造又はトリメチロールプロパン構造を有するエチレン不飽和化合物と、を含むことが好ましい。炭素数６以上の脂肪族構造を有するエチレン性不飽和化合物としては、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、及び、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　重合性化合物の好適態様の一つとしては、脂肪族炭化水素環構造を有する重合性化合物（好ましくは、２官能エチレン性不飽和化合物）が挙げられる。上記重合性化合物としては、２環以上の脂肪族炭化水素環が縮環した環構造（好ましくは、トリシクロデカン構造及びトリシクロデセン構造からなる群から選択される構造）を有する重合性化合物が好ましく、２環以上の脂肪族炭化水素環が縮環した環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物がより好ましく、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートが更に好ましい。上記脂肪族炭化水素環構造としては、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、トリシクロデカン構造、トリシクロデセン構造、ノルボルナン構造、又は、イソボロン構造が好ましい。
　重合性化合物の分子量は、２００～３，０００であることが好ましく、２５０～２，６００であることがより好ましく、２８０～２，２００であることが更に好ましく、３００～２，２００であることが特に好ましい。
　感光性層に含まれる重合性化合物のうち、分子量３００以下の重合性化合物の含有量の割合は、感光性層に含まれる全ての重合性化合物の含有量に対して、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが更に好ましい。
　感光性層の好適態様の一つとして、感光性層は、２官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、３官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことがより好ましく、３官能又は４官能のエチレン性不飽和化合物を含むことが更に好ましい。
　また、感光性層の好適態様の一つとして、感光性層は、脂肪族炭化水素環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物と、脂肪族炭化水素環を有する構成単位を有する重合体とを含むことが好ましい。
　また、感光性層の好適態様の一つとして、感光性層は、式（Ｍ）で表される化合物と、酸基を有するエチレン性不飽和化合物とを含むことが好ましく、１，９－ノナンジオールジアクリレートと、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートと、カルボン酸基を有する多官能エチレン性不飽和化合物とを含むことがより好ましく、１，９－ノナンジオールジアクリレートと、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートと、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートのコハク酸変性体とを含むことが更に好ましい。
　また、感光性層の好適態様の一つとして、感光性層は、式（Ｍ）で表される化合物と、酸基を有するエチレン性不飽和化合物と、後述する熱架橋性化合物とを含むことが好ましく、式（Ｍ）で表される化合物と、酸基を有するエチレン性不飽和化合物と、後述するブロックイソシアネート化合物とを含むことがより好ましい。
　また、感光性層の好適態様の一つとして、感光性層は、現像残渣抑制性、及び、防錆性の点から、２官能のエチレン性不飽和化合物（好ましくは、２官能の（メタ）アクリレート化合物）と、３官能以上のエチレン性不飽和化合物（好ましくは、３官能以上の（メタ）アクリレート化合物）と、を含むことが好ましい。
　２官能のエチレン性不飽和化合物と、３官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量の質量比は、１０：９０～９０：１０であることが好ましく、３０：７０～７０：３０であることがより好ましい。
　全てのエチレン性不飽和化合物の合計量に対する、２官能のエチレン性不飽和化合物の含有量は、２０質量％～８０質量％であることが好ましく、３０質量％～７０質量％であることがより好ましい。
　感光性層における２官能のエチレン性不飽和化合物の含有量は、１０質量％～６０質量％であることが好ましく、１５質量％～４０質量％であることがより好ましい。
　感光性層の好適態様の一つとして、感光性層は、防錆性の点から、化合物Ｍ、及び、脂肪族炭化水素環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
　感光性層の好適態様の一つとして、感光性層は、基板密着性、現像残渣抑制性、及び、防錆性の点から、化合物Ｍ、及び、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、化合物Ｍ、脂肪族炭化水素環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物、及び、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことがより好ましく、化合物Ｍ、脂肪族炭化水素環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物、３官能以上のエチレン性不飽和化合物、及び、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことが更に好ましく、化合物Ｍ、脂肪族炭化水素環構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物、３官能以上のエチレン性不飽和化合物、酸基を有するエチレン性不飽和化合物、及び、ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含むことが特に好ましい。
　感光性層の好適態様の一つとして、感光性層は、基板密着性、現像残渣抑制性、及び、防錆性の点から、１，９－ノナンジオールジアクリレート、及び、カルボン酸基を有する多官能エチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、１，９－ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、及び、カルボン酸基を有する多官能エチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、１，９－ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及び、カルボン酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことが更に好ましく、１，９－ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、カルボン酸基を有するエチレン性不飽和化合物、及び、ウレタンアクリレート化合物を含むことが特に好ましい。
　感光性層は、エチレン性不飽和化合物として、単官能エチレン性不飽和化合物を含んでいてもよい。エチレン性不飽和化合物における２官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物の総含有量に対し、６０質量％～１００質量％であることが好ましく、８０質量％～１００質量％であることがより好ましく、９０質量％～１００質量％であることが更に好ましい。
　重合性化合物は、現像液による感光性層の膨潤を抑制することにより、解像性が向上する観点から、ビスフェノール構造を有することが好ましい。ビスフェノール構造としては、例えば、ビスフェノールＡ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン）に由来するビスフェノールＡ構造、ビスフェノールＦ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン）に由来するビスフェノールＦ構造、及びビスフェノールＢ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン）に由来するビスフェノールＢ構造が挙げられ、ビスフェノールＡ構造が好ましい。
　ビスフェノール構造を有する重合性化合物としては、例えば、ビスフェノール構造と、そのビスフェノール構造の両端に結合した２つの重合性基（好ましくは（メタ）アクリロイル基）とを有する化合物が挙げられる。ビスフェノール構造の両端と２つの重合性基とは、直接結合してもよく、１つ以上のアルキレンオキシ基を介して結合してもよい。ビスフェノール構造の両端に付加するアルキレンオキシ基としては、エチレンオキシ基又はプロピレンオキシ基が好ましく、エチレンオキシ基がより好ましい。ビスフェノール構造に付加するアルキレンオキシ基の付加数は特に制限されないが、１分子あたり４個～１６個が好ましく、６個～１４個がより好ましい。ビスフェノール構造を有する重合性化合物については、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落［００７２］～［００８０］に記載されており、この公報に記載の内容は本明細書に組み込まれる。
　ビスフェノール構造を有する重合性化合物としては、ビスフェノールＡ構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物が好ましく、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンがより好ましい。２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２４Ｍ、昭和電工マテリアルズ社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－５００、新中村化学工業社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシドデカエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２００ＭＹ、昭和電工マテリアルズ社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－１３００、新中村化学工業社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－２００、新中村化学工業社製）、及びエトキシ化（１０）ビスフェノールＡジアクリレート（ＮＫエステルＡ－ＢＰＥ－１０、新中村化学工業社製）が挙げられる。
　重合性化合物としては、下記一般式（Ｂ１）で表される化合物も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　一般式Ｂ１中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。ＡはＣ２Ｈ４を表す。ＢはＣ３Ｈ６を表す。ｎ１及びｎ３は各々独立に１～３９の整数であり、且つ、ｎ１＋ｎ３は２～４０の整数である。ｎ２及びｎ４は各々独立に０～２９の整数であり、且つ、ｎ２＋ｎ４は０～３０の整数である。－（Ａ－Ｏ）－及び－（Ｂ－Ｏ）－の構成単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよい。そして、ブロックの場合、－（Ａ－Ｏ）－と－（Ｂ－Ｏ）－とのいずれがビスフェニル基側でもよい。
　一態様において、ｎ１＋ｎ２＋ｎ３＋ｎ４は、２～２０が好ましく、２～１６がより好ましく、４～１２が更に好ましい。また、ｎ２＋ｎ４は、０～１０が好ましく、０～４がより好ましく、０～２が更に好ましく、０が特に好ましい。
　重合性化合物（特に、エチレン性不飽和化合物）は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性層における重合性化合物（特に、エチレン性不飽和化合物）の含有量は、感光性層の全質量に対して、１質量％～７０質量％であることが好ましく、５質量％～７０質量％であることがより好ましく、５質量％～６０質量％であることが更に好ましく、５質量％～５０質量％が特に好ましい。
　感光性層は、重合開始剤を含むことが好ましい。以下、重合開始剤について説明する。
　重合開始剤としては、光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤としては特に制限はなく、公知の光重合開始剤を使用できる。光重合開始剤としては、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤（以下、「オキシム系光重合開始剤」ともいう。）、α－アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤（以下、「α－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤」ともいう。）、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤（以下、「α－ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう。）、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤（以下、「アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤」ともいう。）、及び、Ｎ－フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤（以下、「Ｎ－フェニルグリシン系光重合開始剤」ともいう。）等が挙げられる。
　光重合開始剤は、オキシム系光重合開始剤、α－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、α－ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤、ビイミダゾール系重合開始剤及び、Ｎ－フェニルグリシン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、オキシム系光重合開始剤、α－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、及び、Ｎ－フェニルグリシン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことがより好ましい。
　また、光重合開始剤としては、例えば、特開２０１１－９５７１６号公報の段落［００３１］～［００４２］、及び、特開２０１５－０１４７８３号公報の段落［００６４］～［００８１］に記載された重合開始剤を用いてもよい。
　光重合開始剤の市販品としては、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製〕、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製〕、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０３（ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０４（ＢＡＳＦ社製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン〔商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）３７９ＥＧ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ社製〕、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン〔商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）９０７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ社製〕、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン〔商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）１２７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ社製〕、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン－１〔商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）３６９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ社製〕、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン〔商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）１１７３、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ社製〕、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン〔商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）１８４、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ社製〕、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン〔商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）６５１、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ社製〕等、オキシムエステル系の〔商品名：Ｌｕｎａｒ（登録商標）　６、ＤＫＳＨジャパン株式会社製〕、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－３－シクロペンチルプロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３０５、常州強力電子新材料社製）、１，２－プロパンジオン，３－シクロヘキシル－１－［９－エチル－６－（２－フラニルカルボニル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，２－（Ｏ－アセチルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３２６、常州強力電子新材料社製）、３－シクロヘキシル－１－（６－（２－（ベンゾイルオキシイミノ）ヘキサノイル）－９－エチル－９Ｈ－カルバゾール－３－イル）－プロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３９１、常州強力電子新材料社製）、ＡＰｉ－３０７（１－（ビフェニル－４－イル）－２－メチル－２－モルホリノプロパン－１－オン、Ｓｈｅｎｚｈｅｎ ＵＶ-ＣｈｅｍＴｅｃｈ Ｌｔｄ．製）等が挙げられる。
　光重合開始剤の１種である光ラジカル重合開始剤は、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。なお、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体における２つの２，４，５－トリアリールイミダゾール構造は、同一であっても異なっていてもよい。２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体の誘導体としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、及び２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。
　重合開始剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を使用することもできる。２種以上を併用する場合は、オキシム系光重合開始剤と、α－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤及びα－ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤から選ばれる少なくとも１種と、を使用することが好ましい。
　感光性層が重合開始剤を含む場合、重合開始剤の含有量は、感光性層の全質量に対して、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることが更に好ましい。また、その上限値としては、感光性層の全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。
　感光性層は、複素環化合物を含んでいてもよい。以下、複素環化合物について説明する。
　複素環化合物が有する複素環は、単環及び多環のいずれの複素環でもよい。複素環化合物が有するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、及び、硫黄原子が挙げられる。複素環化合物は、窒素原子、酸素原子、及び、硫黄原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子を有することが好ましく、窒素原子を有することがより好ましい。
　複素環化合物としては、例えば、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、トリアジン化合物、ローダニン化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、及び、ピリミジン化合物が挙げられる。上記のなかでも、複素環化合物としては、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、トリアジン化合物、ローダニン化合物、チアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、及び、ベンゾオキサゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましく、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、及び、ベンゾオキサゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物がより好ましい。
　複素環化合物の好ましい具体例を以下に示す。トリアゾール化合物及びベンゾトリアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　テトラゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　チアジアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　トリアジン化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　ローダニン化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　チアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　ベンゾチアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　ベンゾイミダゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　ベンゾオキサゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
　複素環化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性層が複素環化合物を含む場合、複素環化合物の含有量は、感光性層の全質量に対して、０．０１質量％～２０．０質量％であることが好ましく、０．１０質量％～１０．０質量％がより好ましく、０．３０質量％～８．０質量％であることが更に好ましく、０．５０質量％～５．０質量％が特に好ましい。
　感光性層は、脂肪族チオール化合物又は複素環化合物以外の芳香族チオール化合物を含んでいてもよい。以下、脂肪族チオール化合物について説明する。
　感光性層が脂肪族チオール化合物を含むことで、脂肪族チオール化合物がエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物との間でエン－チオール反応することで、形成される膜の硬化収縮が抑えられ、応力が緩和される。
　脂肪族チオール化合物としては、単官能の脂肪族チオール化合物、又は、多官能の脂肪族チオール化合物（すなわち、２官能以上の脂肪族チオール化合物）が好ましい。上記のなかでも、脂肪族チオール化合物としては、形成されるパターンの密着性（特に、露光後における密着性）の点から、多官能の脂肪族チオール化合物が好ましい。本開示において、「多官能の脂肪族チオール化合物」とは、チオール基（「メルカプト基」ともいう。）を分子内に２個以上有する脂肪族化合物を意味する。
　多官能の脂肪族チオール化合物としては、分子量が１００以上の低分子化合物が好ましい。具体的には、多官能の脂肪族チオール化合物の分子量は、１００～１，５００がより好ましく、１５０～１，０００が更に好ましい。
　多官能の脂肪族チオール化合物の官能基数としては、例えば、形成されるパターンの密着性の点から、２～１０が好ましく、２～８がより好ましく、２～６が更に好ましい。
　多官能の脂肪族チオール化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、トリメチロールエタントリス（３－メルカプトブチレート）、トリス［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、エチレングリコールビスチオプロピオネート、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，２－エタンジチオール、１，３－プロパンジチオール、１，６－ヘキサメチレンジチオール、２，２’－（エチレンジチオ）ジエタンチオール、ｍｅｓｏ－２，３－ジメルカプトコハク酸、及び、ジ（メルカプトエチル）エーテルが挙げられる。　　　
　上記のなかでも、多官能の脂肪族チオール化合物としては、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、及び、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオンからなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましい。
　単官能の脂肪族チオール化合物としては、例えば、１－オクタンチオール、１－ドデカンチオール、β－メルカプトプロピオン酸、メチル－３－メルカプトプロピオネート、２－エチルヘキシル－３－メルカプトプロピオネート、ｎ－オクチル－３－メルカプトプロピオネート、メトキシブチル－３－メルカプトプロピオネート、及び、ステアリル－３－メルカプトプロピオネートが挙げられる。
　感光性層が、脂肪族チオール化合物又は複素環化合物以外の芳香族チオール化合物を含むことにより、感光性層に銀を含む層が隣接した場合（つまり、樹脂パターンに銀を含む層が隣接した場合）、銀の変質及びマイグレーションを抑制できる。
　感光性層は、１種単独の脂肪族チオール化合物又は複素環化合物以外の芳香族チオール化合物を含んでいてもよく、２種以上の脂肪族チオール化合物を含んでいてもよい。
　感光性層が脂肪族チオール化合物又は芳香族チオール化合物を含む場合、脂肪族チオール化合物の含有量は、感光性層の全質量に対して、０．１質量％以上であることが好ましく、０．１質量％～３０質量％であることがより好ましく、０．２質量％～２０質量％であることが更に好ましく、０．５質量％～１０質量％が特に好ましい。
　感光性層は、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の点から、熱架橋性化合物を含むことが好ましい。以下、熱架橋性化合物について説明する。
　本開示においては、後述するエチレン性不飽和基を有する熱架橋性化合物は、エチレン性不飽和化合物としては扱わず、熱架橋性化合物として扱うものとする。
　熱架橋性化合物としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物、メチロール化合物、及び、ブロックイソシアネート化合物が挙げられる。なかでも、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の点から、ブロックイソシアネート化合物が好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、ヒドロキシ基及びカルボキシ基と反応するため、例えば、重合体及びエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物の少なくとも一方が、ヒドロキシ基及びカルボキシ基の少なくとも一方を有する場合には、形成される膜の親水性が下がり、保護膜としての機能が強化される傾向がある。ブロックイソシアネート化合物とは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（いわゆる、マスク）した構造を有する化合物」を指す。
　ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、特に制限されないが、１００℃～１６０℃が好ましく、１３０℃～１５０℃がより好ましい。ブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計を用いて、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合における、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」を意味する。示差走査熱量計としては、例えば、セイコーインスツルメンツ株式会社製の示差走査熱量計（型式：ＤＳＣ６２００）を好適に使用できる。但し、示差走査熱量計は、これに限定されない。
　解離温度が１００℃～１６０℃であるブロック剤としては、活性メチレン化合物〔マロン酸ジエステル（マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ－ブチル、マロン酸ジ２－エチルヘキシル等）〕、オキシム化合物（ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、及び、シクロヘキサノンオキシム等の分子内に－Ｃ（＝Ｎ－ＯＨ）－で表される構造を有する化合物）が挙げられる。これらのなかでも、解離温度が１００℃～１６０℃であるブロック剤としては、例えば、保存安定性の点から、オキシム化合物から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、例えば、膜の脆性改良、被転写体との密着力向上等の点から、イソシアヌレート構造を有することが好ましい。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して保護することにより得られる。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物のなかでも、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、かつ、現像残渣を少なくしやすいという点から好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、重合性基を有していてもよい。重合性基としては、特に制限はなく、公知の重合性基を用いることができ、ラジカル重合性基が好ましい。重合性基としては、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基、及び、スチリル基等のエチレン性不飽和基、並びに、グリシジル基等のエポキシ基を有する基が挙げられる。なかでも、重合性基としては、エチレン性不飽和基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基がより好ましく、アクリロキシ基が更に好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物としては、市販品を使用できる。ブロックイソシアネート化合物の市販品の例としては、カレンズ（登録商標）　ＡＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＰ等（以上、昭和電工株式会社製）、ブロック型のデュラネートシリーズ（例えば、デュラネート（登録商標）　ＴＰＡ－Ｂ８０Ｅ、デュラネート（登録商標）　ＷＴ３２－Ｂ７５Ｐ等、旭化成ケミカルズ株式会社製）が挙げられる。
　ブロックイソシアネート化合物として、下記の構造の化合物を用いることもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
　熱架橋性化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性層が熱架橋性化合物を含む場合、熱架橋性化合物の含有量は、感光性層の全質量に対して、１質量％～５０質量％であることが好ましく、５質量％～３０質量％であることがより好ましい。
　感光性層は、界面活性剤を含んでいてもよい。以下、界面活性剤について説明する。
　界面活性剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、及び、特開２００９－２３７３６２号公報の段落［００６０］～［００７１］に記載の界面活性剤が挙げられる。界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤又はシリコーン系界面活性剤が好ましい。
　ノニオン系界面活性剤としては、グリセロール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン並びにそれらのエトキシレート及びプロポキシレート（例えば、グリセロールプロポキシレート、グリセロールエトキシレート等）、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ソルビタン脂肪酸エステル、プルロニック　Ｌ１０、Ｌ３１、Ｌ６１、Ｌ６２、１０Ｒ５、１７Ｒ２、２５Ｒ２（以上、ＢＡＳＦ社製）、テトロニック　３０４、７０１、７０４、９０１、９０４、１５０Ｒ１（以上、ＢＡＳＦ社製）、ソルスパース　２００００（以上、日本ルーブリゾール株式会社製）、ＮＣＷ－１０１、ＮＣＷ－１００１、ＮＣＷ－１００２（以上、富士フイルム和光純薬株式会社製）、パイオニン　Ｄ－６１１２、Ｄ－６１１２－Ｗ、Ｄ－６３１５（以上、竹本油脂株式会社製）、オルフィンＥ１０１０、サーフィノール１０４、４００、４４０（以上、日信化学工業株式会社製）等が挙げられる。
　　フッ素系界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファック（登録商標）　Ｆ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７３、Ｆ－１７６、Ｆ－１７７、Ｆ－１４１、Ｆ－１４２、Ｆ－１４３、Ｆ－１４４、Ｆ－４３７、Ｆ－４７５、Ｆ－４７７、Ｆ－４７９、Ｆ－４８２、Ｆ－５５１－Ａ、Ｆ－５５２、Ｆ－５５４、Ｆ－５５５－Ａ、Ｆ－５５６、Ｆ－５５７、Ｆ－５５８、Ｆ－５５９、Ｆ－５６０、Ｆ－５６１、Ｆ－５６５、Ｆ－５６３、Ｆ－５６８、Ｆ－５７５、Ｆ－７８０、ＥＸＰ、ＭＦＳ－３３０、ＭＦＳ－５７８、ＭＦＳ－５７９、ＭＦＳ－５８６、ＭＦＳ－５８７、Ｒ－４１、Ｒ－４１－ＬＭ、Ｒ－０１、Ｒ－４０、Ｒ－４０－ＬＭ、ＲＳ－４３、ＴＦ－１９５６、ＲＳ－９０、Ｒ－９４、ＲＳ－７２－Ｋ、ＤＳ－２１（以上、ＤＩＣ株式会社製）、フロラード　ＦＣ４３０、ＦＣ４３１、ＦＣ１７１（以上、住友スリーエム株式会社製）、サーフロン（登録商標）Ｓ－３８２、ＳＣ－１０１、ＳＣ－１０３、ＳＣ－１０４、ＳＣ－１０５、ＳＣ－１０６８、ＳＣ－３８１、ＳＣ－３８３、Ｓ－３９３、ＫＨ－４０（以上、ＡＧＣ株式会社製）、ＰｏｌｙＦｏｘ　ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０、ＰＦ７００２（以上、ＯＭＮＯＶＡ社製）、フタージェント　７１０ＦＬ、７１０ＦＭ、６１０ＦＭ、６０１ＡＤ、６０１ＡＤＨ２、６０２Ａ、２１５Ｍ、２４５Ｆ、２５１、２１２Ｍ、２５０、２０９Ｆ、２２２Ｆ、２０８Ｇ、７１０ＬＡ、７１０ＦＳ、７３０ＬＭ、６５０ＡＣ、６８１、６８３（以上、株式会社ＮＥＯＳ製）等が挙げられる。
　また、フッ素系界面活性剤としては、フッ素原子を含有する官能基を持つ分子構造を有し、熱を加えるとフッ素原子を含有する官能基の部分が切断されてフッ素原子が揮発するアクリル系化合物も好適に使用できる。このようなフッ素系界面活性剤としては、ＤＩＣ株式会社製のメガファック（登録商標）　ＤＳシリーズ（化学工業日報（２０１６年２月２２日）、日経産業新聞（２０１６年２月２３日））、例えばメガファック（登録商標）　ＤＳ－２１が挙げられる。
　また、フッ素系界面活性剤としては、フッ素化アルキル基またはフッ素化アルキレンエーテル基を有するフッ素原子含有ビニルエーテル化合物と、親水性のビニルエーテル化合物との重合体を用いることも好ましい。
　また、フッ素系界面活性剤としては、ブロックポリマーも使用できる。
　また、フッ素系界面活性剤としては、フッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、アルキレンオキシ基（好ましくはエチレンオキシ基、プロピレンオキシ基）を２以上（好ましくは５以上）有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、を含む含フッ素高分子化合物も好ましく使用できる。
　また、フッ素系界面活性剤としては、エチレン性不飽和結合含有基を側鎖に有する含フッ素重合体も使用できる。メガファック（登録商標）　ＲＳ－１０１、ＲＳ－１０２、ＲＳ－７１８Ｋ、ＲＳ－７２－Ｋ（以上、ＤＩＣ株式会社製）等が挙げられる。
　フッ素系界面活性剤としては、環境適性向上の観点から、パーフルオロオクタン酸（ＰＦＯＡ）及びパーフルオロオクタンスルホン酸（ＰＦＯＳ）等の炭素数が７以上の直鎖状パーフルオロアルキル基を有する化合物の代替材料に由来する界面活性剤であることが好ましい。
　シリコーン系界面活性剤としては、シロキサン結合からなる直鎖状ポリマー、及び、側鎖や末端に有機基を導入した変性シロキサンポリマーが挙げられる。
　シリコーン系界面活性剤の具体例としては、ＤＯＷＳＩＬ　８０３２　ＡＤＤＩＴＩＶＥ、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ７ＰＡ、トーレシリコーンＤＣ１１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２８ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２９ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ３０ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ８４００（以上、東レ・ダウコーニング株式会社製）、Ｘ－２２－４９５２、Ｘ－２２－４２７２、Ｘ－２２－６２６６、ＫＦ－３５１Ａ、Ｋ３５４Ｌ、ＫＦ－３５５Ａ、ＫＦ－９４５、ＫＦ－６４０、ＫＦ－６４２、ＫＦ－６４３、Ｘ－２２－６１９１、Ｘ－２２－４５１５、ＫＦ－６００４、ＫＰ－３４１、ＫＦ－６００１、ＫＦ－６００２（以上、信越化学工業株式会社製）、Ｆ－４４４０、ＴＳＦ－４３００、ＴＳＦ－４４４５、ＴＳＦ－４４６０、ＴＳＦ－４４５２（以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）、ＢＹＫ３０７、ＢＹＫ３２３、ＢＹＫ３３０（以上、ビックケミー社製）等が挙げられる。
　界面活性剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性層が界面活性剤を含む場合、界面活性剤の含有量は、感光性層の全質量に対して、０．０１質量％～３．０質量％であることが好ましく、０．０１質量％～１．０質量％であることがより好ましく、０．０５質量％～０．８０質量％であることが更に好ましい。
　感光性層は、重合禁止剤を含んでいてもよい。以下、重合禁止剤について説明する。
　重合禁止剤とは、重合反応を遅延又は禁止させる機能を有する化合物を意味する。重合禁止剤としては、例えば、重合禁止剤として用いられる公知の化合物を使用できる。
　重合禁止剤としては、例えば、フェノチアジン、ビス－（１－ジメチルベンジル）フェノチアジン、及び、３，７－ジオクチルフェノチアジン等のフェノチアジン化合物；ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］２，４－ビス〔（ラウリルチオ）メチル〕－ｏ－クレゾール、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）、１，３，５－トリス（４－ｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）、２，４－ビス－（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、及び、ペンタエリスリトールテトラキス３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のヒンダードフェノール化合物；４－ニトロソフェノール、Ｎ－ニトロソジフェニルアミン、Ｎ－ニトロソシクロヘキシルヒドロキシルアミン、及び、Ｎ－ニトロソフェニルヒドロキシルアミン等のニトロソ化合物又はその塩；メチルハイドロキノン、ｔ－ブチルハイドロキノン、２，５－ジ－ｔ－ブチルハイドロキノン、及び、４－ベンゾキノン等のキノン化合物；４－メトキシフェノール、４－メトキシ－１－ナフトール、及び、ｔ－ブチルカテコール等のフェノール化合物；ジブチルジチオカルバミン酸銅、ジエチルジチオカルバミン酸銅、ジエチルジチオカルバミン酸マンガン、及び、ジフェニルジチオカルバミン酸マンガン等の金属塩化合物が挙げられる。なかでも、重合禁止剤としては、フェノチアジン化合物、ニトロソ化合物又はその塩、及び、ヒンダードフェノール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、フェノチアジン、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］、［エチレンビス（オキシエチレン）］２，４－ビス〔（ラウリルチオ）メチル〕－ｏ－クレゾール、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）、ｐ－メトキシフェノール、及び、Ｎ－ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩がより好ましい。
　重合禁止剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性層が重合禁止剤を含む場合、重合禁止剤の含有量は、感光性層の全質量に対して、０．００１質量％～５．０質量％であることが好ましく、０．０１質量％～３．０質量％であることがより好ましく、０．０２質量％～２．０質量％であることが更に好ましい。重合禁止剤の含有量は、重合性化合物の全質量に対しては、０．００５質量％～５．０質量％であることが好ましく、０．０１質量％～３．０質量％であることがより好ましく、０．０１質量％～１．０質量％であることが更に好ましい。
　感光性層は、水素供与性化合物を含んでいてもよい。以下、水素供与性化合物について説明する。
　水素供与性化合物は、光重合開始剤の活性光線に対する感度を一層向上させる、及び、酸素による重合性化合物の重合阻害を抑制する等の作用を有する。水素供与性化合物としては、例えば、アミン類、及び、アミノ酸化合物が挙げられる。
　アミン類としては、例えば、Ｍ．Ｒ．Ｓａｎｄｅｒら著「Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｏｃｉｅｔｙ」第１０巻３１７３頁（１９７２）、特公昭４４－０２０１８９号公報、特開昭５１－０８２１０２号公報、特開昭５２－１３４６９２号公報、特開昭５９－１３８２０５号公報、特開昭６０－０８４３０５号公報、特開昭６２－０１８５３７号公報、特開昭６４－０３３１０４号公報、及び、Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ　３３８２５号等に記載の化合物が挙げられる。より具体的には、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、トリス（４－ジメチルアミノフェニル）メタン（別名：ロイコクリスタルバイオレット）、トリエタノールアミン、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ－ホルミルジメチルアニリン、及び、ｐ－メチルチオジメチルアニリンが挙げられる。なかでも、アミン類としては、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、及び、トリス（４－ジメチルアミノフェニル）メタンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　アミノ酸化合物としては、例えば、Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－メチル－Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－エチル－Ｎ－フェニルグリシンが挙げられる。なかでも、アミノ酸化合物としては、Ｎ－フェニルグリシンが好ましい。
　また、水素供与性化合物としては、例えば、特公昭４８－０４２９６５号公報に記載の有機金属化合物（トリブチル錫アセテート等）、特公昭５５－０３４４１４号公報に記載の水素供与体、及び、特開平６－３０８７２７号公報に記載のイオウ化合物（トリチアン等）も挙げられる。
　水素供与性化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性層が水素供与性化合物を含む場合、水素供与性化合物の含有量は、重合成長速度と連鎖移動のバランスとによる硬化速度の向上の点から、感光性層の全質量に対して、０．０１質量％～１０．０質量％であることが好ましく、０．０１質量％～８．０質量％であることがより好ましく、０．０３質量％～５．０質量％であることが更に好ましい。
　感光性層は、所定量の不純物を含んでいてもよい。以下、不純物について説明する。
　不純物の具体例としては、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、ハロゲン及びこれらのイオンが挙げられる。なかでも、ハロゲン化物イオン、ナトリウムイオン、及び、カリウムイオンは不純物として混入し易いため、下記の含有量にすることが好ましい。
　感光性層における不純物の含有量は、質量基準で、８０ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、２ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。感光性層における不純物の含有量は、質量基準で、１ｐｐｂ以上又は０．１ｐｐｍ以上とすることができる。
　不純物を上記範囲にする方法としては、感光性層の原料として不純物の含有量が少ないものを選択すること、及び、感光性層の形成時に不純物の混入を防ぐこと、洗浄して除去することが挙げられる。このような方法により、不純物量を上記範囲内とすることができる。
　不純物は、例えば、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析法、原子吸光分光法、及び、イオンクロマトグラフィー法等の公知の方法で定量できる。
　感光性層における、ベンゼン、ホルムアルデヒド、トリクロロエチレン、１，３－ブタジエン、四塩化炭素、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及び、ヘキサン等の化合物の含有量は、少ないことが好ましい。これら化合物の感光性層中における含有量としては、質量基準で、１００ｐｐｍ以下が好ましく、２０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、４ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。下限は質量基準で、１０ｐｐｂ以上とすることができ、１００ｐｐｂ以上とすることができる。これら化合物は、上記の金属の不純物と同様の方法で含有量を抑制できる。また、公知の測定法により定量できる。
　感光性層における水の含有量は、信頼性及びラミネート性を向上させる点から、０．０１～１．０質量％であることが好ましく、０．０５～０．５質量％であることがより好ましい。
　感光性層は、上述したアルカリ可溶性樹脂の各構成単位の残存モノマーを含む場合がある。以下、残存モノマーについて説明する。
　残存モノマーの含有量は、パターニング性、及び、信頼性の点から、アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、５，０００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、２，０００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５００質量ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。下限は特に制限されないが、１質量ｐｐｍ以上であることが好ましく、１０質量ｐｐｍ以上であることがより好ましい。アルカリ可溶性樹脂の各構成単位の残存モノマーは、パターニング性、及び、信頼性の点から、感光性層の全質量に対して、３，０００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、６００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。下限は特に制限されないが、０．１質量ｐｐｍ以上であることが好ましく、１質量ｐｐｍ以上であることがより好ましい。
　高分子反応でアルカリ可溶性樹脂を合成する際のモノマーの残存モノマー量も、上記範囲とすることが好ましい。例えば、カルボン酸側鎖にアクリル酸グリシジルを反応させてアルカリ可溶性樹脂を合成する場合には、アクリル酸グリシジルの含有量を上記範囲にすることが好ましい。残存モノマーの量は、液体クロマトグラフィー、及び、ガスクロマトグラフィー等の公知の方法で測定できる。
　感光性層は、既述の成分以外の成分（以下、「他の成分」ともいう。）を含んでいてもよい。以下、他の成分について説明する。
　他の成分としては、例えば、着色剤、酸化防止剤、及び、粒子（例えば、金属酸化物粒子）が挙げられる。また、他の成分としては、特開２０００－３１０７０６号公報の段落［００５８］～［００７１］に記載のその他の添加剤も挙げられる。
　感光性層は、微量の着色剤（顔料、染料等）を含んでいてもよいが、例えば、透明性の点からは、着色剤を実質的に含まないことが好ましい。感光性層が着色剤を含む場合、着色剤の含有量は、感光性層の全質量に対して、１質量％未満であることが好ましく、０．１質量％未満であることがより好ましい。
　酸化防止剤としては、例えば、１－フェニル－３－ピラゾリドン（別名：フェニドン）、１－フェニル－４，４－ジメチル－３－ピラゾリドン、及び、１－フェニル－４－メチル－４－ヒドロキシメチル－３－ピラゾリドン等の３－ピラゾリドン類；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、及び、クロルハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類；パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、及び、パラフェニレンジアミンが挙げられる。なかでも、酸化防止剤としては、３－ピラゾリドン類が好ましく、１－フェニル－３－ピラゾリドンがより好ましい。感光性層が酸化防止剤を含む場合、酸化防止剤の含有量は、感光性層の全質量に対して、０．００１質量％以上であることが好ましく、０．００５質量％以上であることがより好ましく、０．０１質量％以上であることが更に好ましい。上限は特に制限されないが、１質量％以下であることが好ましい。
　粒子としては、金属酸化物粒子が好ましい。金属酸化物粒子における金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、及び、Ｔｅ等の半金属も含まれる。粒子の平均一次粒子径は、例えば、硬化膜の透明性の点から、１～２００ｎｍが好ましく、３～８０ｎｍがより好ましい。粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子２００個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。なお、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。感光性層が粒子を含む場合、金属種、及び、大きさ等の異なる粒子を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。感光性層は、粒子を含まないか、或いは、感光性層が粒子を含む場合には、粒子の含有量が感光性層の全質量に対して、０質量％超３５質量％以下であることが好ましく、粒子を含まないか、或いは、粒子の含有量が感光性層の全質量に対して、０質量％超１０質量％以下であることがより好ましく、粒子を含まないか、或いは、粒子の含有量が感光性層の全質量に対して０質量％超５質量％以下であることが更に好ましく、粒子を含まないか、或いは、粒子の含有量が感光性層の全質量に対して０質量％超１質量％以下であることが特に好ましく、粒子を含まないことが極めて好ましい。
　次に、基材の上に感光性層を配置する方法について説明する。配置工程において、基材の上に感光性層を配置する方法は、制限されない。配置工程において、基材の上に感光性層を形成してもよく、又は基材の上に事前に準備された感光性層を配置してもよい。前者の方法では、例えば、基材の上に感光性組成物を塗布し、そして、必要に応じて感光性組成物を乾燥することで、基材の上に感光性層を配置できる。後者の方法では、例えば、仮支持体及び感光性層を含む転写フィルムと、基材とを貼り合わせることで、基材の上に感光性層及び仮支持体をこの順に配置できる。配置工程では、転写フィルムを用いて、基材の上に感光性層を配置することが好ましい。
　感光性組成物の成分は、目的とする感光性層の組成に応じて、既述された感光性層の成分から選択される。既述された感光性層の成分に関する事項は、「感光性層」を「感光性組成物」に読み替え、「感光性層の全質量」を「感光性組成物」に読み替えることで、感光性組成物の態様に適用される。感光性組成物の好ましい成分は、既述された感光性層の好ましい成分と同じである。
　感光性組成物は、必要に応じて、溶剤を含んでもよい。溶剤としては、有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（別名：１－メトキシ－２－プロピルアセテート）、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム、ｎ－プロパノール、及び、２－プロパノールが挙げられる。また、溶剤としては、必要に応じ、沸点が１８０～２５０℃である有機溶剤（高沸点溶剤）を用いることもできる。溶剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　感光性組成物の全固形分量は、感光性組成物の全質量に対して、５質量％～８０質量％であることが好ましく、５質量％～４０質量％であることがより好ましく、５質量％～３０質量％であることが更に好ましい。つまり、感光性組成物中の溶剤の含有量としては、感光性組成物の全質量に対して、２０質量％～９５質量％であることが好ましく、６０質量％～９５質量％であることがより好ましく、７０質量％～９５質量％であることが更に好ましい。
　感光性組成物の２５℃における粘度は、例えば、塗布性の点から、１ｍＰａ・ｓ～５０ｍＰａ・ｓが好ましく、２ｍＰａ・ｓ～４０ｍＰａ・ｓがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ～３０ｍＰａ・ｓが更に好ましい。粘度は、粘度計を用いて測定する。粘度計としては、例えば、東機産業株式会社製の粘度計（商品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ　ＴＶ－２２）を好適に使用できる。ただし、粘度計は、上記した粘度計に制限されない。
　感光性組成物の２５℃における表面張力は、例えば、塗布性の点から、５ｍＮ／ｍ～１００ｍＮ／ｍが好ましく、１０ｍＮ／ｍ～８０ｍＮ／ｍがより好ましく、１５ｍＮ／ｍ～４０ｍＮ／ｍが更に好ましい。表面張力は、表面張力計を用いて測定する。表面張力計としては、例えば、協和界面科学株式会社製の表面張力計（商品名：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ　Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｔｅｎｓｉｏｍｅｔｅｒ　ＣＢＶＰ－Ｚ）を好適に使用できる。ただし、表面張力計は、上記した表面張力計に制限されない。
　感光性組成物の塗布方法としては、例えば、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法、及び、ダイコート法（すなわち、スリットコート法）が挙げられる。
　感光性組成物の乾燥方法としては、加熱乾燥及び減圧乾燥が好ましい。「乾燥」とは、組成物に含まれる溶剤の少なくとも一部を除去することを意味する。乾燥方法としては、例えば、自然乾燥、加熱乾燥、及び、減圧乾燥が挙げられる。上記した方法を単独で又は複数組み合わせて適用することができる。乾燥温度としては、８０℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましい。また、その上限値としては１３０℃以下が好ましく、１２０℃以下がより好ましい。温度を連続的に変化させて乾燥させることもできる。乾燥時間としては、２０秒以上が好ましく、４０秒以上がより好ましく、６０秒以上が更に好ましい。また、その上限値としては特に制限されないが、６００秒以下が好ましく、３００秒以下がより好ましい。
　配置工程で使用される転写フィルムは、仮支持体と、感光性層と、をこの順に含むことが好ましい。以下、転写フィルムについて説明する。ただし、以下の説明において、転写フィルムにおける感光性層の態様は、既述された感光性層の態様と同じであるため省略される。
　転写フィルムは、仮支持体を含むことが好ましい。仮支持体は、感光性層を支持する部材であり、最終的には剥離処理により除去される。仮支持体は、単層構造であっても、複層構造であってもよい。
　仮支持体は、フィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。仮支持体としては、可撓性を有し、かつ、加圧下、又は、加圧及び加熱下において、著しい変形、収縮、又は、伸びを生じないフィルムが好ましい。上記フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム）、ポリメチルメタクリレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム、及び、ポリカーボネートフィルムが挙げられる。なかでも、仮支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。また、仮支持体として使用するフィルムには、シワ等の変形、及び、傷等がないことが好ましい。
　仮支持体は、仮支持体を介してパターン露光できるという点から、透明性が高いことが好ましく、３１３ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍ及び４３６ｎｍでの透過率は６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上が更に好ましく、９０％以上が最も好ましい。透過率の好ましい値としては、例えば、８７％、９２％、９８％等を挙げることが出来る。
　仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性、及び、仮支持体の透明性の点から、仮支持体のヘイズは小さい方が好ましい。具体的には、仮支持体のヘイズ値が、２％以下であることが好ましく、０．５％以下であることがより好ましく、０．１％以下であることが更に好ましい。
　仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性、及び、仮支持体の透明性の点から、仮支持体に含まれる微粒子、異物、及び、欠陥の数は少ない方が好ましい。仮支持体中における直径１μｍ以上の微粒子、異物、及び、欠陥の数は、５０個／１０ｍｍ２以下であることが好ましく、１０個／１０ｍｍ２以下であることがより好ましく、３個／１０ｍｍ２以下であることが更に好ましく、０個／１０ｍｍ２が特に好ましい。
　仮支持体の厚さは、５μｍ～２００μｍであることが好ましい。取り扱いやすさ及び汎用性の点から、仮支持体の厚さは、５μｍ～１５０μｍであることがより好ましく、５μｍ～５０μｍであることが更に好ましく、５μｍ～２５μｍであること特に好ましい。仮支持体の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いる断面観察で測定される５か所の厚さの算術平均によって表される。
　仮支持体と感光性層との密着性を向上させるために、感光性層に面する仮支持体の表面は、紫外線照射、コロナ放電、プラズマ等により表面改質されていてもよい。紫外線照射により表面改質される場合、露光量は、１０ｍＪ／ｃｍ２～２０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、５０ｍJ／ｃｍ２～１０００ｍJ／ｃｍ２であることがより好ましい。紫外線照射のための光源としては、１５０ｎｍ～４５０ｎｍの波長帯域の光を発する低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、無電極放電ランプ、発光ダイオード（ＬＥＤ）等が挙げられる。光照射量が上記した範囲である限り、ランプ出力及び照度は制限されない。
　仮支持体としては、例えば、膜厚１６μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、膜厚１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、及び、膜厚９μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。
　仮支持体は、リサイクル品であってもよい。リサイクル品としては、使用済みフィルム等を洗浄、チップ化し、これを材料にフィルム化したものが挙げられる。リサイクル品の具体例としては、東レ社のEcouseシリーズが挙げられる。
　仮支持体の好ましい形態としては、例えば、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落［００１７］～［００１８］、特開２０１６－０２７３６３号公報の段落［００１９］～［００２６］、国際公開第２０１２／０８１６８０号の段落［００４１］～［００５７］、及び、国際公開第２０１８／１７９３７０号の段落［００２９］～［００４０］の記載が挙げられ、これらの公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　ハンドリング性を付与する点で、仮支持体の表面に、微小な粒子を含む層（滑剤層）を設けてもよい。滑剤層は仮支持体の片面に設けてもよいし、両面に設けてもよい。滑剤層に含まれる粒子の直径は、０．０５～０．８μｍが好ましい。また、滑剤層の厚さは、０．０５～１．０μｍであることが好ましい。
　仮支持体の市販品としては、ルミラー（登録商標）１６ＫＳ４０、ルミラー（登録商標）１６ＦＢ４０、ルミラー（登録商標）＃３８－Ｕ４８、ルミラー（登録商標）＃７５－Ｕ３４、ルミラー（登録商標）＃２５－Ｔ６０(以上、東レ株式会社製)、コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００、コスモシャイン（登録商標）Ａ８３００、コスモシャイン（登録商標）Ａ４１６０、及び、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３６０（以上、東洋紡株式会社製）が挙げられる。
　転写フィルムは、屈折率調整層を更に含むことが好ましい。具体的に、転写フィルムは、仮支持体と、感光性層と、屈折率調整層と、をこの順に含むことが好ましい。屈折率調整層としては、公知の屈折率調整層を適用できる。
　屈折率調整層に含まれる材料としては、例えば、重合体、重合性化合物、金属塩及び粒子が挙げられる。屈折率調整層の屈折率を制御する方法は、特に制限されず、例えば、所定の屈折率の樹脂を単独で用いる方法、重合体と粒子とを用いる方法、及び、重合体と樹脂との複合体を用いる方法が挙げられる。重合体としては、例えば、感光性層の成分として既述された重合体が挙げられる。重合性化合物としては、例えば、感光性層の成分として既述された重合性化合物が挙げられる。粒子としては、例えば、金属酸化物粒子、及び、金属粒子が挙げられる。金属酸化物粒子の種類は特に制限はなく、公知の金属酸化物粒子が挙げられる。金属酸化物粒子における金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、及び、Ｔｅ等の半金属も含まれる。
　金属酸化物粒子としては、具体的には、酸化ジルコニウム粒子（ＺｒＯ２粒子）、Ｎｂ２Ｏ５粒子、酸化チタン粒子（ＴｉＯ２粒子）、二酸化珪素粒子（ＳｉＯ２粒子）、及び、これらの複合粒子からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。これらのなかでも、金属酸化物粒子としては、例えば、屈折率を調整しやすいという点から、酸化ジルコニウム粒子及び酸化チタン粒子からなる群から選ばれる少なくとも１種がより好ましい。
　金属酸化物粒子の市販品としては、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ０４）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７４）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７５）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７６）、酸化ジルコニウム粒子（ナノユースＯＺ－Ｓ３０Ｍ、日産化学工業（株）製）、及び、酸化ジルコニウム粒子（ナノユースＯＺ－Ｓ３０Ｋ、日産化学工業（株）製）が挙げられる。
　粒子の平均一次粒子径は、例えば、硬化膜の透明性の点から、１ｎｍ～２００ｎｍが好ましく、３ｎｍ～８０ｎｍがより好ましい。粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子２００個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。なお、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
　粒子は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　屈折率調整層における粒子の含有量は、屈折率調整層の全質量に対し、１質量％～９５質量％であることが好ましく、２０質量％～９０質量％であることがより好ましく、４０質量％～８５質量％であることが更に好ましい。金属酸化物粒子として酸化チタンを用いる場合、酸化チタン粒子の含有量は、屈折率調整層の全質量に対して、１質量％～９５質量％であることが好ましく、２０質量％～９０質量％であることがより好ましく、４０質量％～８５質量％であることが更に好ましい。
　屈折率調整層の屈折率は、感光性層の屈折率よりも高いことが好ましい。屈折率調整層の屈折率は、１．５０以上であることが好ましく、１．５５以上であることがより好ましく、１．６０以上であることが更に好ましく、１．６５以上であることが特に好ましい。屈折率調整層の屈折率は、２．１０以下であることが好ましく、１．８５以下であることがより好ましく、１．７８以下であることが更に好ましい。
　屈折率調整層の厚さは、５０ｎｍ～５００ｎｍであることが好ましく、５５ｎｍ～１１０ｎｍであることがより好ましく、６０ｎｍ～１００ｎｍであることが更に好ましい。屈折率調整層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いる断面観察で測定される５か所の厚さの算術平均によって表される。
　屈折率調整層は、例えば、屈折率調整層形成用組成物を用いて製造される。屈折率調整層形成用組成物は、上述した屈折率調整層を形成する各種成分と溶剤とを含むことが好ましい。なお、屈折率調整層形成用組成物において、組成物の全固形分に対する各成分の含有量の好適範囲は、上述した屈折率調整層の全質量に対する各成分の含有量の好適範囲と同じである。
　溶剤としては、屈折率調整層に含まれる成分を溶解又は分散可能であれば特に制限されず、水及び水混和性の有機溶剤からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、水又は水と水混和性の有機溶剤との混合溶剤がより好ましい。水混和性の有機溶剤としては、例えば、炭素数１～３のアルコール、アセトン、エチレングリコール、及びグリセリンが挙げられ、炭素数１～３のアルコールが好ましく、メタノール又はエタノールがより好ましい。溶剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。溶剤の含有量は、組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～２,５００質量部が好ましく、５０～１，９００質量部がより好ましく、１００～９００質量部が更に好ましい。
　屈折率調整層は、屈折率調整層形成用組成物の塗布によって製造されてもよい。塗布方法としては、例えば、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布及びインクジェット塗布が挙げられる。
　転写フィルムは、保護フィルムを更に含むことが好ましい。具体的に、転写フィルムは、仮支持体と、感光性層と、保護フィルムと、をこの順に含むことが好ましい。転写フィルムは、仮支持体と、感光性層と、屈折率調整層と、保護フィルムと、をこの順に含むことも好ましい。
　保護フィルムとしては、耐熱性及び耐溶剤性を有する樹脂フィルムを用いることができ、例えば、ポリプロピレンフィルム及びポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、並びに、ポリスチレンフィルムが挙げられる。また、保護フィルムとして上述の仮支持体と同じ材料で構成された樹脂フィルムを用いてもよい。なかでも、保護フィルムとしては、ポリオレフィンフィルムが好ましく、ポリプロピレンフィルム又はポリエチレンフィルムがより好ましく、ポリエチレンフィルムが更に好ましい。
　保護フィルムの厚さは、１μｍ～１００μｍであることが好ましく、５μｍ～５０μｍであることがより好ましく、５μｍ～４０μｍであることが更に好ましく、１５μｍ～３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚さは、機械的強度に優れる点で、１μｍ以上であることが好ましく、比較的安価となる点で、１００μｍ以下であることが好ましい。保護フィルムの厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いる断面観察で測定される５か所の厚さの算術平均によって表される。
　保護フィルム中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイ数は、５個／ｍ２以下であることが好ましい。「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸及びキャスティング法等の方法によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、及び、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。保護フィルムに含まれる直径３μｍ以上の粒子の数は、３０個／ｍｍ２以下であることが好ましく、１０個／ｍｍ２以下であることがより好ましく、５個／ｍｍ２以下であることが更に好ましい。フィッシュアイ数の低減は、保護フィルムに含まれる粒子に起因する凹凸が感光性層といった保護フィルムに接触する層に転写されることにより生じる欠陥を抑制することができる。
　巻き取り性を付与する点から、保護フィルムの感光性層と接する面とは反対側の表面の算術平均粗さＲａは、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０２μｍ以上であることがより好ましく、０．０３μｍ以上であることが更に好ましい。上記した粗さＲａは、０．５０μｍ未満であることが好ましく、０．４０μｍ以下であることがより好ましく、０．３０μｍ以下であることが更に好ましい。
　転写時の欠陥抑制の点から、保護フィルムの感光性層と接する面の表面粗さＲａは、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０２μｍ以上であることがより好ましく、０．０３μｍ以上であることが更に好ましい。上記した粗さＲａは、０．５０μｍ未満であることが好ましく、０．４０μｍ以下であることがより好ましく、０．３０μｍ以下であることが更に好ましい。
　保護フィルムは、例えば、保護フィルムと、感光性層又は屈折率調整層との貼り合わせによって転写フィルムに導入される。保護フィルムと、感光性層又は屈折率調整層との貼り合わせは、例えば、公知のラミネーターを用いて実施される。ラミネーターとしては、例えば、真空ラミネーター及びオートカットラミネーターが挙げられる。ラミネーターは、加熱可能なローラーを含むことが好ましい。ラミネーターは、貼り合わせにおいて加圧及び加熱の機能を有することが好ましい。
　転写フィルムと基材とを貼り合わせる方法は、制限されない。転写フィルムと基材との貼り合わせは、例えば、公知のラミネーターを用いて実施される。ラミネーターとしては、例えば、真空ラミネーター及びオートカットラミネーターが挙げられる。転写フィルムと基材との貼り合わせは、加圧及び加熱条件で実施されることが好ましい。温度は、７０℃～１３０℃であることが好ましい。転写フィルムが保護フィルムを含む場合、保護フィルムは、転写フィルムと基材との貼り合わせの前に剥離される。
（露光工程）
　露光工程では、感光性層をパターン露光する。露光工程によれば、感光性層に露光部及び非露光部が形成される。露光部と非露光部との位置関係は、制限されない。露光部と非露光部との位置関係は、例えば、目的とする樹脂パターンの形状に応じて決定される。露光工程において、感光性層をパターン露光する光は、感光性層から基材へ向かう方向又は基材から感光性層へ向かう方向に沿って照射されてもよい。
　露光工程における光源は、例えば、感光性層に化学的変化を引き起こすことが可能な波長（例えば、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍ）を含む光を照射する光源から選択される。光の主波長は、３６５ｎｍであることが好ましい。「主波長」とは、最も強度が高い波長を意味する。光源としては、例えば、各種レーザー、発光ダイオード（ＬＥＤ）、超高圧水銀灯、高圧水銀灯及びメタルハライドランプが挙げられる。
　露光工程における露光量は、５ｍＪ／ｃｍ２～２００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２～２００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
　露光工程における光源、露光量及び露光方法の好ましい態様は、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落［０１４６］～［０１４７］に記載されている。上記公報の内容は、参照により本明細書に取り込まれる。
（現像工程）
　現像工程では、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分を含む現像液を用いて感光性層の露光部又は非露光部を除去し、樹脂パターンを形成する。感光性層がネガ型である場合、通常、現像液によって感光性層の非露光部が除去され、感光性層の露光部により樹脂パターンが形成される。感光性層がポジ型である場合、通常、現像液によって感光性層の露光部が除去され、感光性層の非露光部により樹脂パターンが形成される。
　現像液がナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分を含むことは、イオンクロマトグラフィー法によって確認される。ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分を含む現像液は、例えば、溶剤と、ナトリウム化合物及びカリウム化合物からなる群より選択される少なくとも１種の成分との混合によって製造される。溶剤としては、例えば、水が挙げられる。ナトリウム化合物としては、例えば、溶剤中でナトリウムイオンを生じる化合物（例えば、ナトリウム塩）が挙げられる。ナトリウム塩としては、例えば、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム及び炭酸水素ナトリウムが挙げられる。カリウム化合物としては、例えば、溶剤中でカリウムイオンを生じる化合物（例えば、カリウム塩）が挙げられる。カリウム塩としては、例えば、水酸化カリウム、炭酸カリウム及び炭酸水素カリウムが挙げられる。
　現像液の温度は、２２℃～３３℃であることが好ましく、２４℃～３０℃であることがより好ましく、２６℃であることが更に好ましい。現像液の温度が２２℃以上であると、現像不良が低減する。現像液の温度が３３℃以下であると、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが３．０μｍ以下に調整されやすい。
　現像工程における処理時間は、２２秒～５０秒であることが好ましく、２２秒～４０秒であることがより好ましく、２２秒～３０秒であることが更に好ましく、２５秒であることが特に好ましい。処理時間が２２秒以上であると、現像不良が低減する。処理時間が５０秒以下であると、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが３．０μｍ以下に調整されやすい。
　現像工程の方式としては、例えば、パドル現像、シャワー現像、スピン現像及びディップ現像が挙げられる。好ましい現像方式としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落［０１９５］に記載の現像方式が挙げられる。
（洗浄工程）
　洗浄工程では、水を用いて樹脂パターンを洗浄する。洗浄工程は、現像後の残渣並びに基材及び樹脂パターンに付着した現像液を除去できるだけでなく、例えば水の温度及び処理時間に応じて、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さを調整できる。
　洗浄工程において、樹脂パターンは、水への浸漬によって洗浄されてもよい。洗浄工程において、樹脂パターンは、噴射される水によって洗浄されてもよい。洗浄工程において、樹脂パターンと共に、樹脂パターン以外の構成要素も洗浄されてもよい。
　洗浄工程における水の温度は、２１℃～３５℃であることが好ましく、２１℃～３０℃であることがより好ましく、２１℃～２５℃であることが更に好ましく、２１℃であることが最も好ましい。水の温度が２１℃以上であると、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが０．３μｍ以上に調整されやすい。水の温度が３５℃以下であると、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが３．０μｍ以下に調整されやすい。
　洗浄工程における処理時間は、２１秒～５０秒であることが好ましく、２２秒～４０秒であることがより好ましく、２３秒～３０秒であることが更に好ましく、２５秒であることが特に好ましい。処理時間が２１秒以上であると、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが０．３μｍ以上に調整されやすい。処理時間が５０秒以下であると、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが３．０μｍ以下に調整されやすい。
　洗浄工程で使用される水としては、例えば、純水及び超純水が挙げられる。洗浄工程では、必要に応じて、水と水以外の溶剤との混合溶剤が使用されてもよい。洗浄工程で混合溶剤が使用される場合、既述された「水の温度」は「混合溶剤の温度」に読み替えられる。
（静置工程）
　静置工程では、基材及び樹脂パターンを静置する。静置工程は、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さの調整に大きく寄与できる。静置工程は、例えば静置時間に応じて、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さを調整できる。静置とは、後工程を行わずに時間を経過させることを意味する。従って、基材及び樹脂パターンに対して後工程が行われなければ、搬送されたり、搬送に伴って周囲の温度及び湿度が変化したりしても静置工程に含まれる。後工程としては、後述のポスト露光及びポストベーク、並びに、デバイス化に向けたＯＣＡ貼り合わせ処理等があげられる。
　静置工程における静置時間は、１時間～７２時間であることが好ましく、１５時間～４８時間であることがより好ましく、２４時間～４８時間であることが更に好ましい。静置時間が１時間以上であると、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが０．３μｍ以上に調整されやすい。静置時間が７２時間以下であると、樹脂パターンにおける特定成分の存在深さが３．０μｍ以下に調整されやすい。
　静置工程における温度（例えば、雰囲気温度）は、１５℃～３５℃であることが好ましく、２０℃～３０℃であることがより好ましい。
　静置工程における相対湿度は、４０％ＲＨ～７０％ＲＨであることが好ましく、５０％ＲＨ～６０％ＲＨであることがより好ましい。
（他の工程）
　本開示の一実施形態に係る積層体の製造方法は、必要に応じて、他の工程を含んでもよい。他の工程としては、例えば、剥離工程、ポスト露光工程及びポストベーク工程が挙げられる。ただし、他の工程は、上記の具体例に制限されるものではない。他の工程は、積層体の用途に応じて公知の工程から選択されてもよい。
　剥離工程では、仮支持体を剥離する。剥離工程は、配置工程と露光工程との間又は露光工程と現像工程との間で実施されることが好ましい。剥離工程では、例えば、特開２０１０－０７２５８９号公報の段落［０１６１］～［０１６２］に記載されたカバーフィルム剥離機構と同様の機構が使用される。
　ポスト露光工程では、樹脂パターンを露光する。ポスト露光工程は、静置工程の後に実施されることが好ましい。ポスト露光工程における露光量は、１００Ｊ／ｃｍ２～５，０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、２００Ｊ／ｃｍ２～３，０００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
　ポストベーク工程では、樹脂パターンを加熱する。本開示の一実施形態に係る積層体の製造方法がポスト露光工程及びポストベーク工程を含む場合、ポストベーク工程は、ポスト露光工程の後に実施されることが好ましい。ポストベーク工程における温度は、８０℃～２５０℃であることが好ましく、９０℃～１６０℃であることがより好ましい。ポストベーク工程における処理時間は、１分～１８０分であることが好ましく、１０分～６０分であることがより好ましい。
　以下、実施例により本開示を詳細に説明する。ただし、本開示は、以下の実施例に制限されるものではない。以下の実施例における材料、使用量、割合、処理内容及び処理手順は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜変更されてもよい。「部」及び「％」は、特に断りのない限り、質量基準である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で求めた重量平均分子量である。酸価は、理論酸価である。
＜実施例１＞
（重合体Ｐ－１の合成）
　プロピレングリコールモノメチルエーテル１１３．５ｇをフラスコに仕込み窒素気流下９０℃に加熱した。フラスコに、スチレン１７２ｇ、メタクリル酸メチル４．７ｇ及びメタクリル酸１１２．１ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル３０ｇに溶解させた溶液並びに重合開始剤Ｖ－６０１（富士フイルム和光純薬株式会社製）２７．６ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル５７．７ｇに溶解させた溶液を同時に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１時間おきに３回、Ｖ－６０１を２．５ｇ添加した。その後更に３時間反応させた。反応液を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１６０．７ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテル２３３．３ｇで希釈した。空気気流下、反応液を１００℃に昇温し、テトラエチルアンモニウムブロミド１．８ｇ及びｐ－メトキシフェノール０．８６ｇを添加した後、グリシジルメタクリレート（日油株式会社製ブレンマーＧ）７１．９ｇを２０分かけて滴下した。得られた混合物を１００℃で７時間反応させ、以下の化学式によって表される重合体Ｐ－１を含む溶液（以下、「Ｐ－１溶液」という場合がある。）を得た。得られた溶液の固形分濃度は３６．２質量％である。ガスクロマトグラフィーを用いて測定した残存モノマー量はいずれのモノマーにおいてもポリマー固形分に対し０．１質量％未満であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
　重合体Ｐ－１の性質は次のとおりである。重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定された標準ポリスチレン換算の分子量である。
・重量平均分子量（Ｍｗ）：１８，０００
・数平均分子量（Ｍｎ）：７，８００
・分散度：２．３
・酸価：１２４ｍｇＫＯＨ／ｇ
（ブロックイソシアネート化合物Ｑ－１の合成）
　窒素気流下、ブタノンオキシム（出光興産株式会社製）４５３ｇをメチルエチルケトン７００ｇに溶解させた。得られた混合物に、氷冷下で１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（ｃｉｓ－ｔｒａｎｓ異性体の混合物、三井化学株式会社製、タケネート６００）５００ｇを１時間かけて滴下した後、更に１時間反応させた。その後４０℃に昇温して１時間反応させた。１Ｈ－ＮＭＲ（核磁気共鳴）及びＨＰＬＣ（高速液体クロマトグラフィー）にて反応が完結したことを確認し、ブロックイソシアネート化合物Ｑ－１のメチルエチルケトン溶液を得た。ブロックイソシアネート化合物Ｑ－１は、以下の化学式によって表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
（ブロックイソシアネート化合物Ｑ－２の準備）
　ブロックイソシアネート化合物Ｑ－２として、「デュラネート　ＴＰＡ－Ｂ８０Ｅ」（旭化成株式会社製）を準備した。
（感光性組成物Ａ－１の調製）
　下記に示す成分（１）～（５）と、メチルエチルケトンと、１－メトキシ－２－プロピルアセテートと、を混合して感光性組成物Ａ－１を調製した。下記に示す成分（１）～（５）の含有量の単位は、固形分換算の質量部である。メチルエチルケトン及び１－メトキシ－２－プロピルアセテートの添加量は、感光性組成物Ａ－１の固形分濃度が２５質量％となるように調整された。メチルエチルケトンの添加量は、感光性組成物Ａ－１における溶剤に占めるメチルエチルケトンの割合が６０質量％となるように調整された。
（１）重合体
・Ｐ－１溶液：４９．０４質量部
（２）重合性化合物
・トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業株式会社製）：９．１３質量部
・カルボキシ基を有するモノマー（アロニックスＴＯ２３４９、東亞合成株式会社製）：３．０４質量部
・アクリルモノマー（Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、新中村化学工業株式会社製）：２．７９質量部
・アクリルモノマー（Ａ－ＤＰＨ、新中村化学工業株式会社製）：１７．２８質量部
（３）重合開始剤
・１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）　（ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製）：０．３７質量部
・１－（ｂｉｐｈｅｎｙｌ－４－ｙｌ）－２－ｍｅｔｈｙｌ－２－ｍｏｒｐｈｏｌｉｎｏｐｒｏｐａｎ－１－ｏｎｅ　（ＡＰｉ－３０７、Ｓｈｅｎｚｈｅｎ　ＵＶ－ＣｈｅｍＴｅｃｈ社製）：０．７４質量部
（４）ブロックイソシアネート
・ブロックイソシアネート化合物Ｑ－１：１２．５０質量部
・ブロックイソシアネート化合物Ｑ－２：２．９７質量部
（５）添加剤
・Ｎ－フェニルグリシン（東京化成工業株式会社製）：０．１０質量部
・ベンゾイミダゾール（東京化成工業株式会社製）：０．５２質量部
・イソニコチンアミド（東京化成工業株式会社製）：０．１３質量部
・ＸＩＲＡＮ　ＥＦ－４０（川原油化株式会社製）：１．２０質量部
・メガファック（登録商標）Ｆ５５１Ａ（ＤＩＣ株式会社製）：０．１９質量部
（転写フィルムの作製）
　仮支持体として、１６μｍ厚みのポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラー１６ＫＳ４０、東レ株式会社製）を準備した。仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて感光性組成物Ａ－１を塗布し、１００℃の乾燥ゾーンで溶剤を揮発させることで、膜厚５．５μｍの感光性層を形成した。感光性層に保護フィルム（ルミラー１６ＫＳ４０、東レ株式会社製）を圧着し、転写フィルムを作製した。
（基板の作製）
　以下の手順により、基材（シクロオレフィンポリマーフィルム）と、透明膜と、透明電極パターン（ＩＴＯ）と、をこの順に含む基板を得た。
　基材として、シクロオレフィンポリマーフィルム（厚さ：３８μｍ、屈折率：１．５３）を準備した。高周波発振機を用いて、以下の条件で基材に対してコロナ放電処理を行った。
　出力電圧：１００％
　出力：２５０Ｗ
　電極：直径１．２ｍｍのワイヤー電極
　電極長：２４０ｍｍ
　ワーク電極間の距離：１．５ｍｍ
　処理時間：３秒間
　次に、表１に示される成分を含む組成物（表１中の各成分の数値は含有量（質量部）である。）を、スリット状ノズルを用いて、基材の上に塗布した後、紫外線照射（積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ２）し、約１１０℃で乾燥することにより、透明膜（屈折率：１．６０、厚さ：８０ｎｍ）を形成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
　透明膜の上に、ＤＣマグネトロンスパッタリングにより、厚みが４０ｎｍであり屈折率が１．８２であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）膜を形成し、形成されたＩＴＯ膜をフォトエッチングによってパターニングすることにより、透明膜の上に、透明電極パターンを形成した。ＩＴＯ膜の形成及びＩＴＯ膜のパターニングは、特開２０１４－１０８１４号公報の段落［０１１９］～［０１２２］に記載された方法によって行われた。
（積層体の作製）
　転写フィルムの保護フィルムを剥離した後、感光性層が透明膜及び透明電極パターンを覆うように、基板に対して転写フィルムをラミネートした。ラミネートは、ＭＣＫ社製真空ラミネーターを用いて、基材（すなわち、シクロオレフィンポリマーフィルム）の温度が４０℃であり、ゴムローラー温度が１００℃であり、線圧が３Ｎ／ｃｍであり、搬送速度が４ｍ／分である条件で行われた。次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有する石英露光マスク）と仮支持体とを密着させ、仮支持体を介して１５０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線で測定）の露光量で感光性層をパターン露光した。露光された試料を、２４時間、２３℃及び５５％ＲＨ（相対湿度）の環境下で静置した後、仮支持体を剥離し、１．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液（液温：２５℃）を用いて２５秒間現像処理した。現像処理後の試料に対して、超高圧洗浄ノズルから２１℃の純水を２５秒間噴射して水洗処理した。空気を吹きかけて試料に付着した水分を除去した後、試料を、２４時間、２３℃及び５５％ＲＨ（相対湿度）の環境下で静置した。高圧水銀灯を有するポスト露光機（ウシオ電機株式会社製）を用いて、４００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線で測定）の露光量で樹脂パターンを露光した（ポスト露光）。最後に、１４５℃及び３０分間のポストベーク処理を行って、基材と、透明膜と、透明電極パターンと、樹脂パターンと、この順に含む積層体を得た。樹脂パターンは、感光性組成物Ａ－１の硬化物である。
＜実施例２＞
　水洗処理における純水の温度を２５℃に変更したこと以外は、実施例１と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例３＞
　水洗処理における純水の温度を２５℃に変更したこと、及び水洗処理の時間を４５秒に変更したこと以外は、実施例１と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例４＞
　水洗処理後の静置時間を３時間に変更したこと以外は、実施例１と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例５＞
　水洗処理における純水の温度を２５℃に変更したこと、水洗処理の時間を４５秒に変更したこと、及び水洗処理後の静置時間を７２時間に変更したこと以外は、実施例１と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例６＞
　水洗処理後の静置時間を４８時間に変更したこと以外は、実施例１と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例７＞
　重合体Ｐ－１を以下の化学式により表される重合体Ｐ－２に変更したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。以下の化学式において、各構成単位に付記された数値はモル％を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　重合体Ｐ－２の性質は次のとおりである。重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定された標準ポリスチレン換算の分子量である。
・酸価：９５ｍｇＫＯＨ／ｇ
・重量平均分子量（Ｍｗ）：２７，０００
・数平均分子量（Ｍｎ）は１５，０００
＜実施例８＞
　表２の記載に従って感光性組成物の成分を変更したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例９＞
　重合体Ｐ－１を重合体Ｐ－３に変更したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。重合体Ｐ－３は、ベンジルメタクリレートとメタクリル酸とのランダム共重合体である。重合体Ｐ－３における「ベンジルメタクリレート／メタクリル酸」は、モル比で７２／２８である。重合体Ｐ－３の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３７，０００である。
＜実施例１０＞
　感光性組成物Ａ－１における重合性化合物を下記の重合性化合物に変更したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。
・ＮＫエステルＢＰＥ－５００（重合性化合物、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、新中村化学工業株式会社製）：２２．５質量部
・ＮＫエステルＢＰＥ－２００（重合性化合物、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、新中村化学工業株式会社製）：１０．０質量部
・ＮＫエステルＡ－ＴＭＰＴ（重合性化合物、トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学工業株式会社製）：１０．０質量部
＜実施例１１＞
　表２の記載に従って感光性組成物の成分を変更したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例１２＞
　表２の記載に従って感光性組成物の成分を変更したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例１３＞
　感光性層の厚さを３．３μｍに変更したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例１４＞
　感光性層の厚さを１０．９μｍに変更したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例１５＞
　現像処理における現像液を１質量％の炭酸カリウム水溶液に変更したこと以外は、実施例１と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例１６＞
　現像処理における現像液を１質量％の炭酸カリウム水溶液に変更したこと以外は、実施例４と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例１７＞
　現像処理における現像液を１質量％の炭酸カリウム水溶液に変更したこと以外は、実施例５と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例１８～２０＞
　表３に記載された成分を含む感光性組成物を用いて感光性層を形成したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。感光性組成物の調製では、溶剤としてメチルエチルケトン及び１－メトキシ－２－プロピルアセテートを適宜加え、感光性組成物中の全ての溶剤に占めるメチルエチルケトンの割合が５０質量％に、感光性組成物の固形分濃度が２０質量％になるように溶剤の量を調整した。
＜実施例２１～２２＞
　表４に記載された成分を含む感光性組成物を用いて感光性層を形成したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。
＜実施例２３～２５＞
　表５に記載された成分を含む感光性組成物を用いて感光性層を形成したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。
＜比較例１＞
　現像処理の条件及び水洗処理の条件を下記の条件に変更したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。
・現像液の温度：２０℃
・現像処理の時間：２０秒
・水洗処理における純水の温度：２０℃
・水洗処理の時間：２０秒
・水洗処理後の静置時間：０時間
＜比較例２＞
　現像処理の条件及び水洗処理の条件を下記の条件に変更したこと以外は、実施例６と同じ手順によって積層体を得た。
・現像液の温度：３５℃
・現像処理の時間：６０秒
・水洗処理における純水の温度：４０℃
・水洗処理の時間：６０秒
・水洗処理後の静置時間：８０時間
＜ナトリウムイオン又はカリウムイオンの存在深さ＞
　ＩＯＮＴＯＦ社製ＳＩＭＳ５及びＡｒ＋クラスタースパッタ銃を用いて、樹脂パターンの深さ方向におけるナトリウムイオン又はカリウムイオンの分布を測定した。具体的に、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いる現像処理によって形成された樹脂パターンではナトリウムイオンを検出し、そして、１質量％の炭酸カリウム水溶液を用いる現像処理によって形成された樹脂パターンではカリウムイオンを検出した。深さ方向分析は、樹脂パターンから基材へ向かう方向に沿って実施された。具体的には、測定対象をＡｒ＋クラスタースパッタ銃でスパッタリングしながら、ＴＯＦ－ＳＩＭＳでナトリウムイオン又はカリウムイオンを検出した。樹脂パターンの表面で検出された対象成分（すなわち、ナトリウムイオン又はカリウムイオン）の強度を１００％と仮定した上で、対象成分の強度が最初に９０％に達したときのスパッタ時間を、スパッタレートに基づいて深さ（すなわち、樹脂パターンの表面から対象成分の強度が最初に９０％に達した地点までの距離）に換算した。パターン中のエッジ浮きが生じていない箇所で、エッジ浮きが生じている箇所から基材平面方向に１０μｍ以上離れ、且つ、互いに１００μｍ以上離れた任意の３点について上記した「深さ」の測定を行い、３つの測定値の算術平均値を「存在深さ」とした。測定結果を表２～表５に示す。
＜評価＞
　実施例及び比較例で得られた積層体を用いて、以下の項目を評価した。評価結果を表２～表５に示す。
（耐擦り傷性）
　先端径が７５μｍである球状のダイヤモンド製引っ掻き針を用い、１０ｇの荷重及び５ｃｍの長さで樹脂パターンを引っ掻いた。樹脂パターンにおける傷の発生度合を確認し、以下の基準Ａ～Ｄに従って、耐擦り傷性を評価した。Ａ又はＢが実用上問題ないレベルであり、Ａが好ましい。
　Ａ：目視及び光学式顕微鏡による観察において傷が全く観察されない。
　Ｂ：光学式顕微鏡による観察において傷がわずかに観察される。
　Ｃ：光学式顕微鏡による観察において傷が観察されるが、目視による観察において傷が観察されない。
　Ｄ：目視による観察において顕著に傷が観察される。
（エッジ浮き）
　走査型電子顕微鏡を用いて、積層体における樹脂パターンのエッジ付近の断面を観察した。樹脂パターンのエッジ浮きの幅（具体的には、樹脂パターンのエッジが浮いている部分の長さ）を測定し、以下の基準Ａ～Ｄに従って、エッジ浮きを評価した。Ａ又はＢが実用上問題ないレベルであり、Ａが好ましい。
　Ａ：エッジ浮きが全く見られない。
　Ｂ：エッジ浮きの幅が０．１μｍ以上５．０μｍ未満である。
　Ｃ：エッジ浮きの幅が５．０μｍ以上１０．０μｍ未満である。
　Ｄ：エッジ浮きの幅が１０．０μｍ以上である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000031
　表２において、「感光性組成物」の欄に記載された成分の含有量の単位は、固形分換算の質量部である。実施例１～１４及び比較例１～２における「ナトリウムイオン又はカリウムイオンの存在深さ」とは、具体的に、ナトリウムイオンの存在深さを意味する。実施例１５～１７における「ナトリウムイオン又はカリウムイオンの存在深さ」とは、具体的に、カリウムイオンの存在深さを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
　表３において、「感光性組成物」の欄に記載された成分の含有量の単位は、固形分換算の質量部である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
　表４において、「感光性組成物」の欄に記載された溶剤を除く成分の含有量の単位は、固形分換算の質量部である。表４における「Ｐ－１溶液」とは、重合体Ｐ－１を含む溶液を意味する。表４における「Ｐ－２溶液」とは、重合体Ｐ－２を含む溶液を意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
　表５において、「感光性組成物」の欄に記載された溶剤を除く成分の含有量の単位は、固形分換算の質量部である。表５における「Ｐ－２溶液」とは、重合体Ｐ－２を含む溶液を意味する。表５における「Ｐ－３溶液」とは、重合体Ｐ－３を含む溶液を意味する。
　表２～表５は、比較例１～２と比較して、実施例１～２５の耐擦り傷性が優れており、実施例１～２５のエッジ浮きが低減していることを示す。
＜実施例１Ａ～２５Ａ＞
　転写フィルムの作製に使用した仮支持体及び保護フィルムを下記材料に変更した以外は、それぞれ実施例１～実施例２５と同様にして各転写フィルムを作製し、同様に評価した。それぞれ実施例１～実施例２５と同じ結果であった。
・仮支持体：製品名「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１６０」、東洋紡社製、厚さ５０μｍ、ＰＥＴフィルム
・保護フィルム：製品名「アルファン（登録商標）Ｅ－２１０Ｆ」、王子エフテックス社製、厚さ５０μｍ、ポリプロピレンフィルム
＜実施例１Ｂ～２５Ｂ＞
　転写フィルムの作製に使用した仮支持体及び保護フィルムを下記材料に変更した以外は、それぞれ実施例１～実施例２５と同様にして各転写フィルムを作製し、同様に評価した。それぞれ実施例１～実施例２５と同じ結果であった。
・仮支持体：製品名「コスモシャイン（登録商標）Ａ４３６０」、東洋紡社製、厚さ３８μｍ、ＰＥＴフィルム
・保護フィルム：製品名「アルファン（登録商標）ＦＧ－２０１」、王子エフテックス社製、厚さ３０μｍ、ポリプロピレンフィルム
＜実施例１Ｃ～２５Ｃ＞
　転写フィルムの作製に使用した仮支持体及び保護フィルムを下記材料に変更した以外は、それぞれ実施例１～実施例２５と同様にして各転写フィルムを作製し、同様に評価した。それぞれ実施例１～実施例２５と同じ結果であった。
・仮支持体：製品名「ルミラー（登録商標）＃３８－Ｕ４８」、東レ社製、厚さ３８μｍ、ＰＥＴフィルム
・保護フィルム：製品名「アルファン（登録商標）Ｅ－２１０Ｆ」、王子エフテックス社製、厚さ５０μｍ、ポリプロピレンフィルム
＜実施例１Ｄ～２５Ｄ＞
　転写フィルムの作製に使用した仮支持体及び保護フィルムを下記材料に変更した以外は、それぞれ実施例１～実施例２５と同様にして各転写フィルムを作製し、同様に評価した。それぞれ実施例１～実施例２５と同じ結果であった。
・仮支持体：製品名「ルミラー（登録商標）＃２５－Ｔ６０」、東レ社製、厚さ２５μｍ、ＰＥＴフィルム
・保護フィルム：製品名「アルファン（登録商標）ＦＧ－２０１」、王子エフテックス社製、厚さ３０μｍ、ポリプロピレンフィルム
＜実施例１Ｅ～２５Ｅ＞
　転写フィルムの作製に使用した仮支持体及び保護フィルムを下記材料に変更した以外は、それぞれ実施例１～実施例２５と同様にして各転写フィルムを作製し、同様に評価した。それぞれ実施例１～実施例２５と同じ結果であった。
・仮支持体：製品名「ルミラー（登録商標）１６ＦＢ４０」、東レ社製、厚さ１６μｍ、ＰＥＴフィルム
・保護フィルム：製品名「アルファン（登録商標）Ｅ－２１０Ｆ」、王子エフテックス社製、厚さ５０μｍ、ポリプロピレンフィルム
＜実施例１０１～１２５＞
（透明樹脂層形成用組成物Ｙ－１の調製）
　表６に記載された組成を有する透明樹脂層形成用組成物Ｙ－１を調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
（転写フィルムの作製）
　実施例１の「転写フィルムの作製」に記載された方法に従って、仮支持体の上に感光性層を形成した。感光性層の上に透明樹脂層形成用組成物Ｙ－１を塗布し、乾燥することで、透明樹脂層を形成した。塗布量は、硬化後の厚みが７３ｎｍになるように調整された。透明樹脂層に保護フィルム（ルミラー１６ＫＳ４０、東レ株式会社製）を圧着し、転写フィルムを作製した。
（積層体の作製）
　既述した透明樹脂層を含む転写フィルムを用いて積層体を作製したこと以外は、実施例１～２５と同じ手順によって、実施例１０１～１２５の積層体をそれぞれ得た。つまり、透明樹脂層を除いて、実施例１０１～１２５の積層体の製造条件は、実施例１～２５の積層体の製造条件にそれぞれ対応する。得られた積層体を用いて、既述した「耐擦り傷性」及び「エッジ浮き」を評価した。実施例１０１～１２５の評価結果は、実施例１～２５の評価結果とそれぞれ同じであった。
＜実施例２０１＞
　実施例１～１７及び１０１～１１７の各転写フィルムを用いて、以下の方法によってタッチパネルを備えた液晶表示装置を製造した。
　シクロオレフィンポリマーフィルムの上に、ＩＴＯ透明電極パターン及び銅の引き回し配線を形成した基板を準備した。保護フィルムを剥離した転写フィルムを用いて、転写フィルムがＩＴＯ透明電極パターン及び銅の引き回し配線を覆う位置にて、基板に転写フィルムをラミネートした。ラミネートは、ＭＣＫ社製真空ラミネーターを用いて、シクロオレフィンポリマーフィルムの温度が４０℃であり、ゴムローラー温度が１００℃であり、線圧が３Ｎ／ｃｍであり、搬送速度が２ｍ／分である条件で行われた。次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）と仮支持体とを密着させ、２３℃及び５５％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置した後、仮支持体を介して１５０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）の露光量で感光性層をパターン露光した。仮支持体を剥離した後、２３℃の炭酸ナトリウム１．０質量％水溶液を用いて３０秒間現像処理した。現像処理後の試料に超高圧洗浄ノズルから２２℃の純水を３０秒間噴射して水洗処理した。引き続き、エアを吹きかけて試料上の水分を除去し、２３℃及び５５％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置した。高圧水銀灯を有するポスト露光機（ウシオ電機株式会社製）を用いて、１２００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線で測定）の露光量で樹脂パターンを露光した（ポスト露光）。１４５℃３０分間のポストベーク処理を行って、シクロオレフィンポリマーフィルムの上にＩＴＯ透明電極パターン、銅の引き回し配線及び樹脂パターンをこの順に含む積層体を得た。次に、作製した積層体を用いて、公知の方法によりタッチパネルを製造した。製造したタッチパネルを、特開２００９－４７９３６号公報の段落［００９７］～［０１１９］に記載の方法で製造した液晶表示素子に貼り合わせることにより、タッチパネルを備えた液晶表示装置を製造した。タッチパネルを備えた液晶表示装置について、表示特性に優れ、問題無く動作することを確認した。
　２０２１年３月３０日に出願された日本国特許出願２０２１－０５８１０８号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的に、かつ、個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (9)

  1. 　基材と、樹脂パターンと、を含み、
    　前記樹脂パターンから前記基材へ向かう方向に沿って実施される前記樹脂パターンの深さ方向分析に基づいて、前記樹脂パターンの表面で検出されるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度を１００％と定義した場合に、前記樹脂パターンの表面から、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度が最初に９０％に達した地点までの距離によって定義される、前記樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さが、０．３μｍ～３．０μｍである、
    　積層体。
  2. 　前記樹脂パターンの厚さに対する前記存在深さの比が、０．１～０．９である、請求項１に記載の積層体。
  3. 　前記樹脂パターンが、感光性組成物の硬化物である、請求項１又は請求項２に記載の積層体。
  4. 　前記感光性組成物が、重合性化合物及び重合開始剤を含む、請求項３に記載の積層体。
  5. 　前記感光性組成物が、重合体を含む、請求項３又は請求項４に記載の積層体。
  6. 　前記重合体が、重合性基を有する、請求項５に記載の積層体。
  7. 　前記基材と前記樹脂パターンとの間に、透明電極を含む、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の積層体。
  8. 　タッチパネルである、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の積層体。
  9. 　基材の上に感光性層を配置することと、
    　前記感光性層をパターン露光することと、
    　ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分を含む現像液を用いて前記感光性層の露光部又は非露光部を除去し、樹脂パターンを形成することと、
    　水を用いて前記樹脂パターンを洗浄することと、
    　前記基材及び前記樹脂パターンを静置することと、をこの順に含み、
    　前記基材及び前記樹脂パターンを静置することを経た前記樹脂パターンから前記基材へ向かう方向に沿って実施される前記樹脂パターンの深さ方向分析に基づいて、前記樹脂パターンの表面で検出されるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度を１００％と定義した場合に、前記樹脂パターンの表面から、ナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の強度が最初に９０％に達した地点までの距離によって定義される、前記樹脂パターンにおけるナトリウムイオン及びカリウムイオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分の存在深さが、０．３μｍ～３．０μｍである、
    　積層体の製造方法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018105313A1 (ja) * 2016-12-08 2018-06-14 富士フイルム株式会社 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法
WO2020196802A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 富士フイルム株式会社 銀導電性材料保護膜用転写フィルム、パターン付き銀導電性材料の製造方法、積層体、及び、タッチパネル
WO2021010058A1 (ja) * 2019-07-12 2021-01-21 富士フイルム株式会社 転写フィルム、積層体の製造方法およびタッチパネルの製造方法
WO2021014914A1 (ja) * 2019-07-24 2021-01-28 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、転写フィルム、硬化膜、積層体、及び、タッチパネルの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018105313A1 (ja) * 2016-12-08 2018-06-14 富士フイルム株式会社 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法
WO2020196802A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 富士フイルム株式会社 銀導電性材料保護膜用転写フィルム、パターン付き銀導電性材料の製造方法、積層体、及び、タッチパネル
WO2021010058A1 (ja) * 2019-07-12 2021-01-21 富士フイルム株式会社 転写フィルム、積層体の製造方法およびタッチパネルの製造方法
WO2021014914A1 (ja) * 2019-07-24 2021-01-28 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、転写フィルム、硬化膜、積層体、及び、タッチパネルの製造方法

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