WO2022201890A1 - エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 Download PDF

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古川浩司
佐野健太郎
川崎順子
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東レ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin composition, and a prepreg and fiber-reinforced composite material using the epoxy resin composition, which are suitably used for fiber-reinforced composite materials for aerospace applications, general industrial applications, sports applications, and the like. .
  • Fiber-reinforced composite materials using carbon fiber, aramid fiber, etc. as reinforcing fibers utilize their high specific strength and specific elastic modulus to be used as structural materials for aircraft and automobiles, as well as tennis rackets, golf shafts, fishing rods, bicycles, etc. It is widely used for sports and general industrial applications such as housings.
  • thermosetting resins are mainly used from the viewpoint of heat resistance and productivity, and among them, epoxy resins are preferable from the viewpoint of mechanical properties such as adhesion to reinforcing fibers. Used.
  • Patent Document 1 a method of improving the strength of a cured resin product by combining an epoxy resin and a phosphite or phosphate compound has been studied.
  • Patent Document 1 When the technique of Patent Document 1 is used, the strength of the resulting fiber-reinforced composite material is improved, but mechanical properties under high temperature and/or high humidity conditions are not considered. That is, as described in the specification of Patent Document 1, the technology of Patent Document 1 is based on the fact that "the phosphate ester or the phosphite ester improves the adhesion between the carbon fiber and the matrix resin, resulting in a cured It is intended to improve the flexural modulus or flexural strength of a material, and attention is paid to the interaction between the crosslinked structure formed by curing the epoxy resin in the fiber reinforced composite material and the phosphate ester compound. Therefore, the above characteristics were not sufficient.
  • the present invention provides an epoxy resin composition that has an excellent balance of strength, elastic modulus, elastic modulus in a moist heat environment, and heat resistance after moisture absorption, which can be suitably used for prepreg and fiber-reinforced composite material applications.
  • the task is to provide
  • the present invention employs the following configuration in order to solve such problems. That is, it is an epoxy resin composition that contains the following components [A], [B] and [C] and satisfies the following conditions (1) and (2).
  • the present invention also provides a prepreg comprising the epoxy resin composition of the present invention and reinforcing fibers, and a fiber-reinforced composite material comprising a cured product of the epoxy resin composition of the present invention and reinforcing fibers.
  • an epoxy resin composition that can be suitably used for prepregs and fiber-reinforced composite materials and that has an excellent balance of strength, elastic modulus, elastic modulus in a moist heat environment, and heat resistance after moisture absorption is provided. can get.
  • the resin composition of the present invention contains component [A], component [B], and component [C] as essential components.
  • "constituent element” means an individual component contained in the resin composition.
  • the component [A] in the present invention is an epoxy resin.
  • the epoxy resin of the component [A] one containing two or more epoxy groups in one molecule increases the glass transition temperature of the cured product obtained by heating and curing the resin composition, and improves the heat resistance. It is preferable because it can Also, an epoxy resin containing one epoxy group in one molecule may be blended. These epoxy resins may be used alone or in combination.
  • Epoxy resins of the component [A] include, for example, glycidylamine types such as diaminodiphenylmethane type, diaminodiphenylsulfone type, aminophenol type, metaxylenediamine type and 1,3-bisaminomethylcyclohexane type, bisphenol type, phenol Epoxy resins such as novolak type, ortho cresol novolak type, glycidyl ether type such as trishydroxyphenylmethane type and tetraphenylolethane type, isocyanurate type, and hydantoin type epoxy resins.
  • glycidylamine types such as diaminodiphenylmethane type, diaminodiphenylsulfone type, aminophenol type, metaxylenediamine type and 1,3-bisaminomethylcyclohexane type
  • bisphenol type bisphenol type
  • phenol Epoxy resins such as novolak type, ortho cresol no
  • glycidylamine type and glycidyl ether type epoxy resins are preferably used because of their well-balanced physical properties.
  • diaminodiphenylmethane type, aminophenol type and bisphenol type epoxy resins are particularly preferably used.
  • a glycidyl ether type epoxy resin is contained in 100 parts by mass of the component [A], and 20 to 60 parts by mass. is more preferably included.
  • diaminodiphenylmethane type epoxy resins include "Sumiepoxy (registered trademark)” ELM434 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), “Araldite (registered trademark)” MY720 (manufactured by Huntsman Advanced Materials Co., Ltd.), “ Araldite (registered trademark) "MY721 (manufactured by Huntsman Advanced Materials Co., Ltd.), “Araldite (registered trademark)” MY9512 (manufactured by Huntsman Advanced Materials Co., Ltd.), “Araldite (registered trademark)” MY9663 (manufactured by Huntsman Advanced Materials Co., Ltd.) Huntsman Advanced Materials Co., Ltd.), and “Epototo (registered trademark)” YH-434 (manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd.), “jER (registered trademark)” 630 (manufactured by Y
  • diaminodiphenylsulfone type epoxy resins include TG3DAS (manufactured by Mitsui Chemicals Fine Co., Ltd.).
  • aminophenol-type epoxy resins Commercial products of aminophenol-type epoxy resins include ELM120 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), ELM100 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), "jER (registered trademark)” 630 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and “Araldite (registered trademark) "MY0500 (manufactured by Huntsman Advanced Materials Co., Ltd.), “Araldite (registered trademark)” MY0510 (manufactured by Huntsman Advanced Materials Co., Ltd.), “Araldite (registered trademark)” MY0600 (manufactured by Huntsman Advanced Materials Co., Ltd.), “Araldite (registered trademark)” MY0610 (Huntsman Advanced Materials Co., Ltd.), and the like.
  • ELM120 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • ELM100 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • bisphenol A type epoxy resins include "EPON (registered trademark)” 825 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), “Epiclon (registered trademark)” 850 (manufactured by DIC Corporation), and “Epotote (registered trademark)”. "YD-128 (manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd.), DER-331 and DER-332 (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.), and the like.
  • bisphenol F type epoxy resins include "Araldite (registered trademark)” GY282 (manufactured by Huntsman Advanced Materials), "jER (registered trademark)” 806, “jER (registered trademark)” 807, “jER (registered trademark) ”1750 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), “Epiclon (registered trademark)” 830 (manufactured by DIC Corporation) and “Epotote (registered trademark)” YD-170 (Nippon Steel Chemical & Materials ( Co., Ltd.) and the like.
  • isocyanurate epoxy resins include “TEPIC (registered trademark)”-S (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.), “TEPIC (registered trademark)”-G (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.), “ TEPIC (registered trademark)”-L (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) and the like.
  • epoxy resin that can be used in the epoxy resin composition of the present invention is not limited to the epoxy resins described above, and it goes without saying that epoxy resins other than those described above can also be used.
  • Component [A] has an average epoxy equivalent of 160 g/eq or less, as will be described later, but an epoxy resin having an epoxy equivalent of 130 g/eq or less in 100% by mass of component [A] is used. It is preferable to contain 40% by mass or more. By containing 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and still more preferably 60% by mass or more of an epoxy resin having an epoxy equivalent of 130 g/eq or less, excellent curing with a sufficient glass transition temperature even after moisture absorption you get something.
  • the epoxy equivalent is understood as the mass of an epoxy resin containing 1 mol of epoxy groups (using (g/eq) as a unit).
  • Examples of commercially available epoxy resins having an epoxy equivalent weight of 130 g/eq or less include "Sumiepoxy (registered trademark)” ELM434 (epoxy equivalent weight: 119 g/eq), “Araldite (registered trademark)” MY720 (epoxy equivalent weight: 119 g/eq).
  • the component [B] is an amine curing agent.
  • the amine curing agent has an amino group capable of reacting with an epoxy group and functions as a curing agent by reacting with the epoxy group.
  • amine curing agents examples include aliphatic polyamines and aromatic polyamines. Among them, aromatic polyamines are preferably used because they can impart high mechanical properties and heat resistance to cured epoxy resins. These amine curing agents may be used alone or in combination.
  • Those classified as aromatic polyamines include 2,2′-diethyldiaminodiphenylmethane, 2,4-diethyl-6-methyl-m-phenylenediamine, 4,6-diethyl-2-methyl-m-phenylenediamine, 4 ,6-diethyl-m-phenylenediamine and other diethyltoluenediamines, 4,4′-methylenebis(N-methylaniline), 4,4′-methylenebis(N-ethylaniline), 4,4′-methylenebis(N- sec-butylaniline), N,N'-di-sec-butyl-p-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3, 3'-diisopropyl-4,4'-diaminodiphenylmethan
  • aromatic polyamines include Seikacure S (manufactured by Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.), MDA-220 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), and “jER Cure (registered trademark)” W (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). ), and 3,3′-DAS (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), “Lonzacure (registered trademark)” M-DEA (manufactured by Lonza Co., Ltd.), “Lonzacure (registered trademark)” M-DIPA (manufactured by Lonza Co., Ltd.
  • E (mol) is the total number of moles of epoxy groups possessed by the epoxy resin of component [A], and the total number of active hydrogens possessed by the amine curing agent of component [B] is The number of moles is H (mol), and their ratio (H/E) is preferably 0.50 or more and 1.30 or less, more preferably 0.70 or more and 1.20 or less, and still more preferably 0 0.80 or more and 1.10 or less.
  • H/E ratio
  • the component [C] is a phosphate ester compound with a molecular weight of 250 or less.
  • the constituent element [C] is not chemically incorporated into the crosslinked structure itself, but is contained within the network formed by the crosslinked structure (the constituent element [ A] and the constituent element [B] (the same applies hereinafter), and this state is maintained even after curing. Thereby, the elastic modulus of the obtained cured epoxy resin is increased.
  • it is possible to obtain a cured epoxy resin product having not only elastic modulus but also excellent balance of strength, elastic modulus under wet heat, and heat resistance after moisture absorption. The reason for this is not clear, but the inventor believes as follows.
  • the molecular weight of the component [C] is 250 or less, and the component [C] is suitable within the network formed by the crosslinked structure formed by the reaction of the epoxy resin and the amine curing agent. , a dense cured product can be obtained without voids, and the cured product has a high elastic modulus. In addition, when strain is applied to the cured product, the constituent element [C] moves freely in the crosslinked structure, and the strain energy until breakage can be alleviated, increasing the strength of the cured product.
  • Intermolecular interactions work between the polar functional groups inside, and the state of being properly maintained within the network formed by the crosslinked structure can be maintained even when moisture is absorbed or in a high-temperature environment. It is considered that the heat resistance becomes higher.
  • the epoxy resin and the amine curing agent react to form a crosslinked structure.
  • the constituent element [C] is appropriately retained in the formed network, and a cured product having excellent strength, elastic modulus, and wet heat elastic modulus can be obtained.
  • the molecular weight of the component [C] is 100 or more, the component [C] is appropriately retained in the network formed by the crosslinked structure formed by the reaction of the epoxy resin and the amine curing agent, It is preferable because a cured product having excellent strength, elastic modulus, and wet heat elastic modulus can be obtained.
  • the boiling point of the component [C] is 180° C. or higher, more preferably 200° C. or higher, and still more preferably 230° C. or higher, thereby suppressing volatilization of the component [C] when the epoxy resin composition is cured. It is possible to obtain a resin cured product and a fiber-reinforced composite material having excellent mechanical properties, and furthermore, it is possible to suppress the generation of voids and the deterioration of mechanical properties in the obtained fiber-reinforced composite material, which is preferable.
  • the boiling point is the value at normal pressure (101 kPa). Moreover, when the boiling point at normal pressure cannot be measured, the boiling point converted to 101 kPa in the boiling point conversion chart can be used.
  • Examples of such component [C] include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, dimethyl phenylphosphonate, diethyl phenylphosphonate, and dimethyl methylphosphonate.
  • a phenylphosphonic acid alkyl ester compound such as dimethyl phenylphosphonate and diethyl phenylphosphonate having an aromatic ring in the molecule is blended, the mechanical properties of the obtained resin cured product are particularly excellent, which is preferable.
  • the phenylphosphonic acid alkyl ester compound has a high boiling point and is preferable in that it can suppress the generation of voids in the fiber-reinforced composite material. These compounds may be used alone or in combination.
  • component [C] in the epoxy resin composition of the present invention it is important to include 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less of component [C] with respect to 100 parts by mass of component [A]. is.
  • amount of component [C] By setting the amount of component [C] to be 1 part by mass or more, more preferably 5 parts by mass or more, a cured product having excellent strength and elastic modulus can be obtained. Further, by setting the amount of component [C] to be 15 parts by mass or less, more preferably 12 parts by mass or less, a cured product having excellent wet heat elastic modulus and heat resistance after moisture absorption can be obtained.
  • the component [D] is a thermoplastic resin.
  • the epoxy resin composition of the present invention preferably further contains component [D].
  • thermoplastic resin composed of a polyaryl ether skeleton is preferable as such a thermoplastic resin.
  • examples include polysulfone, polyphenylsulfone, polyethersulfone, polyetherimide, polyphenylene ether, polyetheretherketone, and polyetherethersulfone.
  • These thermoplastic resins having a polyarylether skeleton may be used alone, or may be used in combination.
  • polyethersulfone can be preferably used because it can impart toughness to the obtained fiber-reinforced composite material without lowering its heat resistance and mechanical properties.
  • Examples of commercially available products of the component [D] include Sumika Excel (registered trademark) "PES5003P (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)” and “Sumika Excel (registered trademark)” PES2603P (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.). , Virantage (registered trademark) "VW10700RFP (manufactured by Solvay Advanced Polymers Co., Ltd.), and the like.
  • component [D] As for the content of component [D], it is preferable to include 2 parts by mass or more of component [D] with respect to 100 parts by mass of component [A].
  • component [D] is 2 parts by mass or more, more preferably 5 parts by mass or more, tackiness can be imparted to the prepreg, and in addition to obtaining a prepreg with excellent handleability, the flow of the resin during heat curing is improved. It is possible to obtain a fiber-reinforced composite material in which the properties can be suppressed and the resin content is uniform.
  • the component [D] By setting the component [D] to 20 parts by mass or less, more preferably 16 parts by mass or less, it is possible to suppress an excessive decrease in the fluidity of the resin during heat curing, and a fiber-reinforced composite material with few voids can be obtained. be done.
  • the epoxy resin composition of the present invention preferably contains component [A], component [B], component [C], and component [D]. , component [A], component [B], component [C], and component [D]. At this time, additives and the like may be contained within a range that does not affect the effects of the invention.
  • the average epoxy equivalent weight of all epoxy resins used as component [A] is 160 g/eq or less.
  • the average epoxy equivalent of the epoxy resin which is the component [A] is 160 g/eq or less, more preferably 140 g/eq or less, curing with excellent strength, elastic modulus, wet heat elastic modulus, and heat resistance after moisture absorption you get something.
  • the average epoxy equivalent of the epoxy resin, which is the constituent element [A] is 120 g/eq or more, the curing reaction is less likely to run out of control during curing of the epoxy resin, and a decrease in the mechanical strength of the resulting cured product can be suppressed. preferable.
  • the average epoxy equivalent is defined as the value obtained by the following formula.
  • n is a positive integer and indicates the number of epoxy resin species to be used. .
  • the average epoxy equivalent of the component [A] is 160 g/eq or less, the number of epoxy groups contained in the resin composition increases, so the number of hydroxyl groups generated by the ring-opening addition reaction between the epoxy group and the amine curing agent will also increase.
  • the resulting cured epoxy resin has a high crosslink density, so the network size of the crosslinked epoxy resin is small.
  • the component [C] is firmly held in the network formed by the crosslinked structure, and the strength, elastic modulus, elastic modulus under wet heat, and heat resistance after moisture absorption of the cured resin obtained are excellent.
  • the average epoxy equivalent of the constituent element [A] is 110 g/eq or more, the curing heat generated when the epoxy resin composition is cured is reduced, so that the runaway reaction can be suppressed, and the strength of the cured product obtained. It is preferable because it is excellent in elastic modulus, elastic modulus under wet heat, and heat resistance after moisture absorption.
  • the epoxy resin composition of the present invention has excellent elastic modulus, strength, and elongation, and is suitably used as a matrix resin for fiber-reinforced composite materials. That is, the fiber-reinforced composite material of the present invention comprises a cured epoxy resin composition of the present invention and continuous reinforcing fibers.
  • Methods for obtaining a fiber-reinforced composite material include a method in which reinforcing fibers are impregnated with a resin composition in the molding process, such as a hand lay-up method, an RTM method, a filament winding method, a pultrusion method, and a method in which reinforcing fibers are preliminarily coated with a resin composition.
  • a method of molding the impregnated prepreg by an autoclave method or a press molding method it is preferable to prepare a prepreg consisting of an epoxy resin composition and reinforcing fibers in advance, because the arrangement of fibers and the ratio of resin can be precisely controlled and the properties of the composite material can be maximized. That is, the prepreg of the present invention comprises the epoxy resin composition of the present invention and continuous reinforcing fibers. However, this does not exclude the inclusion of other components as long as the object of the present invention is not impaired.
  • continuous reinforcing fiber used in the prepreg of the present invention and the fiber-reinforced composite material of the present invention
  • carbon fiber graphite fiber, aramid fiber, glass fiber, etc.
  • the form and arrangement of the continuous reinforcing fibers are not particularly limited as long as the fibers are continuous. things are used.
  • reinforcing fibers two or more types of carbon fibers, glass fibers, aramid fibers, boron fibers, PBO fibers, high-strength polyethylene fibers, alumina fibers, silicon carbide fibers, and the like may be used in combination.
  • carbon fibers include acrylic, pitch, and rayon carbon fibers, with acrylic carbon fibers having particularly high tensile strength being preferably used.
  • Untwisted yarn or untwisted yarn which has a good balance between the moldability and strength characteristics of the carbon fiber reinforced composite material, is preferably used because it causes a decrease in the mechanical properties of the carbon fiber reinforced composite material.
  • the carbon fiber preferably has a tensile modulus of 200 GPa or more and 440 GPa or less.
  • the tensile elastic modulus of carbon fibers is affected by the crystallinity of the graphite structure that constitutes the carbon fibers, and the higher the crystallinity, the higher the elastic modulus. This range is preferable because the rigidity and strength of the carbon fiber reinforced composite material are well balanced at a high level. More preferably, the elastic modulus is 230 GPa or more and 400 GPa or less, and more preferably 260 GPa or more and 370 GPa or less.
  • the tensile modulus of carbon fiber is a value measured according to JIS R7608 (2008).
  • the prepreg of the present invention can be produced by various known methods.
  • a prepreg can be produced by a hot-melt method in which a resin composition is heated to have a low viscosity without using an organic solvent, and reinforcing fibers are impregnated with the resin composition.
  • the content of the continuous reinforcing fiber in 100 parts by mass of the prepreg is preferably 30 parts by mass or more and 90 parts by mass or less.
  • the amount is set to 30 parts by mass or more, more preferably 35 parts by mass or more, and even more preferably 65 parts by mass or more, it is easy to obtain the advantages of a fiber-reinforced composite material having excellent specific strength and specific elastic modulus.
  • the fiber-reinforced composite material is molded, it is possible to prevent the amount of heat generated during curing from becoming too high.
  • the content is 90 parts by mass or less, more preferably 85 parts by mass or less, it is possible to suppress the occurrence of voids in the composite material due to impregnation failure of the resin. Moreover, the tackiness of the prepreg can be maintained.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention can be produced by laminating the prepregs of the present invention described above in a predetermined form and applying pressure and heat to cure the resin.
  • a method for applying heat and pressure a press molding method, an autoclave molding method, a bagging molding method, a wrapping tape method, an internal pressure molding method, or the like is employed.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention can be widely used for aerospace applications, general industrial applications and sports applications. More specifically, in general industrial applications, it is suitably used for structures such as automobiles, ships and railroad vehicles. In sports applications, it is suitably used for golf shafts, fishing rods, tennis and badminton rackets.
  • Component [B] Amine curing agent, Seikacure S (4,4'-diaminodiphenylsulfone, active hydrogen equivalent: 62 g/eq, manufactured by Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.).
  • Component [C] a phosphate ester compound having a molecular weight of 250 or less.
  • ⁇ Trimethyl phosphate molecular weight: 140, boiling point: 197°C, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • Dimethyl phenylphosphonate molecular weight: 186, boiling point: 247°C, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • Diethyl phenylphosphonate molecular weight: 214, boiling point: 267°C, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • test piece with a width of 10 mm and a length of 60 mm was cut out from the cured resin, immersed in boiling water under 1 atm for 20 hours to absorb moisture, and then the test piece was heated to 82°C using a constant temperature bath.
  • Instron universal testing machine manufactured by Instron
  • the span is 32 mm
  • JIS K7171 (1994) three-point bending is performed under the same conditions as above.
  • Tg glass transition temperature
  • a test piece with a width of 12.7 mm and a length of 55 mm was cut out from the prepared resin cured plate, immersed in boiling water under 1 atm for 48 hours, and then glass transition temperature (Tg after moisture absorption) was determined by the DMA method according to SACMA SRM18R-94. asked for In the storage modulus G' curve, the temperature value at the intersection of the tangent line in the glass state and the tangent line in the transition state was defined as the glass transition temperature. Here, the temperature was measured at a temperature increase rate of 5° C./min and a frequency of 1 Hz.
  • the average epoxy equivalent of the epoxy groups of the component [A] was 137 g/eq.
  • Examples 2 to 5> According to the compounding ratio in Table 1, each component [A], component [B], component [C] and component [D] were blended in the same manner as in Example 1 above to obtain a resin composition. .
  • Examples 6 to 9 According to the compounding ratio in Table 1, each component [A], component [B], component [C] and component [D] were blended in the same manner as in Example 1 above to obtain a resin composition. . Various measurement results of Examples are shown in Table 1. Even when the compounding ratio of the glycidylamine type epoxy resin and the glycidyl ether type epoxy resin of the component [A] was changed as in Examples 6 to 9, A cured resin product having an excellent balance of strength and elastic modulus, elastic modulus under wet heat, and Tg after moisture absorption was obtained.
  • Example 10 The components [A], [B] and [C] were blended in the same manner as in Example 1 according to the compounding ratio shown in Table 1 to obtain a resin composition.
  • the various measurement results of Examples are shown in Table 1. Compared to the case containing the component [D], although the cured product strength and wet heat breaking strain are slightly inferior, a sufficiently excellent cured resin product was obtained. was taken.
  • Comparative Example 1 the component corresponding to [C] is not blended. Comparing Comparative Example 1 and Example 1, it can be seen that by blending the component [C], the strength, elastic modulus, and wet heat elastic modulus are improved without impairing the Tg after moisture absorption of the resin cured product. .
  • Comparative Example 2 PX-200 was blended instead of the component [C]. PX-200 does not meet the requirement that the molecular weight of component [C] be 250 or less. Comparing Comparative Example 2 and Example 1, it can be seen that when the molecular weight of the component [C] is 250 or less, the strength, elastic modulus, elastic modulus under wet heat, and Tg after moisture absorption of the resulting resin cured product are excellent. I understand.
  • Comparative Example 3 1,2-hexanediol was blended instead of the component [C]. Comparing Comparative Example 3 and Example 1, it can be seen that the elastic modulus under wet heat and the Tg after moisture absorption are excellent by blending the phosphoric acid ester compound as the component [C].
  • Comparative Example 4 18 parts by mass of dimethyl phenylphosphonate was blended as the component [C]. Comparative Example 4 does not satisfy the requirement that 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less of component [C] is included with respect to 100 parts by mass of component [A]. Comparing Comparative Example 4 and Example 4, by including 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less of component [C] with respect to 100 parts by mass of component [A], after moisture absorption of the cured resin obtained It turns out that Tg is excellent.
  • Comparative Example 5 the component [A] had an average epoxy equivalent weight of 172 g/eq and did not satisfy the requirement that the component [A] had an average epoxy equivalent weight of 160 g/eq. Comparing Comparative Example 5 and Example 3, in which 5 parts of dimethyl phenylphosphonate were blended, the cured resin material obtained by satisfying the requirement that the average epoxy equivalent of the component [A] is 160 g/eq or less. It can be seen that the strength, elastic modulus, wet heat elastic modulus, and Tg after moisture absorption are excellent.

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Abstract

本発明は、プリプレグおよび繊維強化複合材料用途に好適に用いることができる、強度、弾性率、湿熱環境下での弾性率、および吸湿後の耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを課題として、下記構成要素[A]、[B]および[C]を含み、かつ、下記条件(1)および(2)を満たすエポキシ樹脂組成物であることを本旨とする。 [A]:エポキシ樹脂 [B]:アミン硬化剤 [C]:分子量が250以下である、リン酸エステル化合物。 (1):構成要素[A]100質量部に対して構成要素[C]を1質量部以上、15質量部以下含む。 (2):構成要素[A]は平均エポキシ当量が160g/eq以下である。

Description

エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
 本発明は、航空宇宙用途、一般産業用途およびスポーツ用途などの繊維強化複合材料に好適に用いられる、エポキシ樹脂組成物、ならびに該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、繊維強化複合材料に関するものである。
 炭素繊維やアラミド繊維などを強化繊維として用いた繊維強化複合材料は、その高い比強度、比弾性率を利用して、航空機や自動車などの構造材料や、テニスラケット、ゴルフシャフト、釣り竿、自転車、筐体などのスポーツ、一般産業用途などに広く利用されている。この繊維強化複合材料に用いられる樹脂組成物としては、耐熱性や生産性の観点から主に熱硬化性樹脂が用いられ、中でも強化繊維との接着性などの力学特性の観点からエポキシ樹脂が好ましく用いられる。
 近年、さらなる軽量化が求められる用途へ繊維強化複合材料を適用するには各種物性の向上が必要であり、マトリックス樹脂として用いるエポキシ樹脂の強度や弾性率、耐熱性の向上が要求されている。また、航空宇宙用途や車両などの構造材料に適用する場合は、高温および/または高湿条件下でも物性を十分保持することが要求される。このため、マトリックス樹脂の強度や弾性率に加えて、湿熱環境下での弾性率(湿熱時弾性率)、および吸湿後の耐熱性(吸湿後も十分なガラス転移温度を有すること)を同時に向上することが技術的な課題であった。
 この課題の改善を図るため、様々な検討がなされている。例えば、エポキシ樹脂と亜リン酸エステルまたはリン酸エステル化合物を組み合わせることで、樹脂硬化物の強度の改善を図る手法が検討されている(特許文献1)。
特開2019-199552号公報
 特許文献1の技術を用いた場合、得られる繊維強化複合材料の強度が向上するが、高温および/または高湿条件下での機械特性については考慮されていない。すなわち、特許文献1の明細書に記載のとおり、特許文献1の技術は、「リン酸エステル又は亜リン酸エステルが、炭素繊維とマトリックス樹脂との接着性を向上させることによって、得られた硬化物の曲げ弾性率又は曲げ強度を向上させる」作用を図ったものであり、繊維強化複合材料においてエポキシ樹脂が硬化されて形成される架橋構造と上記リン酸エステル系の化合物との相互作用に着目していないことから、上記の特性が十分ではなかった。
 そこで、本発明は、プリプレグおよび繊維強化複合材料用途に好適に用いることができる、強度、弾性率、湿熱環境下での弾性率、および吸湿後の耐熱性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
 本発明は、かかる課題を解決するために次のような構成を採用するものである。すなわち、下記構成要素[A]、[B]および[C]を含み、かつ、下記条件(1)および(2)を満たすエポキシ樹脂組成物である。
[A]:エポキシ樹脂
[B]:アミン硬化剤
[C]:分子量が250以下である、リン酸エステル化合物。
(1):構成要素[A]100質量部に対して構成要素[C]を1質量部以上、15質量部以下含む。
(2):構成要素[A]は平均エポキシ当量が160g/eq以下である。
 また本発明によれば、本発明のエポキシ樹脂組成物と強化繊維とからなるプリプレグ、および、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維とからなる繊維強化複合材料が提供される。
 本発明によれば、プリプレグおよび繊維強化複合材料用途に好適に用いることができる、強度、弾性率、湿熱環境下での弾性率、および吸湿後の耐熱性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物が得られる。
 以下、本発明について詳細に説明する。なお、本発明において「以上」とは、そこに示す数値と同じかまたはそれよりも大きいことを意味する。また、「以下」とは、そこに示す数値と同じかまたはそれよりも小さいことを意味する。
 本発明の樹脂組成物は、構成要素[A]、構成要素[B]、および、構成要素[C]を必須成分として含む。本発明において「構成要素」とは樹脂組成物に含まれる個々の成分を意味する。
 本発明における構成要素[A]は、エポキシ樹脂である。構成要素[A]のエポキシ樹脂としては、1分子中にエポキシ基を2個以上含むものが、樹脂組成物を加熱硬化して得られる硬化物のガラス転移温度を高くし、耐熱性を向上させることができるため好ましい。また、1分子中にエポキシ基を1個含むエポキシ樹脂を配合してもよい。これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし、複数種を用いてもよい。
 構成要素[A]のエポキシ樹脂としては、例えば、ジアミノジフェニルメタン型、ジアミノジフェニルスルホン型、アミノフェノール型、メタキシレンジアミン型および1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン型等のグリシジルアミン型、ビスフェノール型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型およびテトラフェニロールエタン型等のグリシジルエーテル型、イソシアヌレート型、ヒダントイン型、等のエポキシ樹脂が挙げられる。中でも物性のバランスが良いことから、グリシジルアミン型およびグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂が好ましく用いられ、その中でもジアミノジフェニルメタン型やアミノフェノール型、ビスフェノール型のエポキシ樹脂が特に好ましく用いられる。
 湿熱環境下での力学特性や吸湿後の耐熱性の観点で、構成要素[A]100質量部中にグリシジルエーテル型エポキシ樹脂20~80質量部が含まれていることが好ましく、20~60質量部含まれていることがより好ましい。構成要素[A]100質量部中にグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を20~80質量部の範囲で含むことにより、湿熱時の樹脂伸度の低下が小さく、吸湿後も十分なガラス転移温度を有する硬化物を得ることができる。
 ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂の市販品としては、“スミエポキシ(登録商標)”ELM434(住友化学(株)製)、“アラルダイト(登録商標)”MY720(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ(株)製)、“アラルダイト(登録商標)”MY721(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ(株)製)、“アラルダイト(登録商標)”MY9512(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ(株)製)、“アラルダイト(登録商標)”MY9663(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ(株)製)、および“エポトート(登録商標)”YH-434(日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)、“jER(登録商標)”630(三菱ケミカル(株)製)などが挙げられる。
 ジアミノジフェニルスルホン型エポキシ樹脂の市販品としては、TG3DAS(三井化学ファイン(株)製)などが挙げられる。
 アミノフェノール型エポキシ樹脂の市販品としては、ELM120(住友化学(株)製)、ELM100(住友化学(株)製)、“jER(登録商標)”630(三菱ケミカル(株)製)、“アラルダイト(登録商標)”MY0500(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ(株)製)、“アラルダイト(登録商標)”MY0510(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ(株)製)、“アラルダイト(登録商標)”MY0600(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ(株)製)、“アラルダイト(登録商標)”MY0610(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ(株)製)などが挙げられる。
 ビスフェノールA型エポキシ樹脂の市販品としては、“EPON(登録商標)”825(三菱ケミカル(株)製)、“エピクロン(登録商標)”850(DIC(株)製)、“エポトート(登録商標)”YD-128(日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)、およびDER-331やDER-332(以上、ダウケミカル社製)などが挙げられる。
 ビスフェノールF型エポキシ樹脂の市販品としては、“アラルダイト(登録商標)”GY282(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)、“jER(登録商標)”806、“jER(登録商標)”807、“jER(登録商標)”1750(以上、三菱ケミカル(株)製)、“エピクロン(登録商標)”830(DIC(株)製)および“エポトート(登録商標)”YD-170(日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)などが挙げられる。
 イソシアヌレート型エポキシ樹脂の市販品としては、“TEPIC(登録商標)”-S(日産化学工業(株)製)、“TEPIC(登録商標)”-G(日産化学工業(株)製)、“TEPIC(登録商標)”-L(日産化学工業(株)製)などが挙げられる。
 また、本発明のエポキシ樹脂組成物に用いうるエポキシ樹脂は、前記のエポキシ樹脂に限られず、前記以外のエポキシ樹脂も用いうることはいうまでもない。
 構成要素[A]は、その理由を後述するように、平均エポキシ当量が160g/eq以下であるが、構成要素[A]100質量%のうち、エポキシ当量が130g/eq以下であるエポキシ樹脂を40質量%以上含むことが好ましい。エポキシ当量が130g/eq以下であるエポキシ樹脂を40質量%以上、より好ましくは50質量%以上、さらに好ましくは60質量%以上含有することで、吸湿後も十分なガラス転移温度を有する優れた硬化物が得られる。
 なお、本発明において、エポキシ当量とは、1モルのエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量(単位として、(g/eq)を用いる)として理解される。
 エポキシ当量が130g/eq以下であるエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、“スミエポキシ(登録商標)”ELM434(エポキシ当量:119g/eq)、“アラルダイト(登録商標)”MY720(エポキシ当量:119g/eq)、“アラルダイト(登録商標)”MY721(エポキシ当量:114g/eq)、“アラルダイト(登録商標)”MY9512(エポキシ当量:126g/eq)、“アラルダイト(登録商標)”MY9663(エポキシ当量:126g/eq)、および“エポトート(登録商標)”YH-434(エポキシ当量:120g/eq)、“jER(登録商標)”604(エポキシ当量:120g/eq)、TG3DAS(エポキシ当量:136g/eq)、ELM120(エポキシ当量:118g/eq)、ELM100(エポキシ当量:118g/eq)、“jER(登録商標)”630(エポキシ当量:98g/eq)、“アラルダイト(登録商標)”MY0500(エポキシ当量:110g/eq)、“アラルダイト(登録商標)”MY0510(エポキシ当量:101g/eq)、“アラルダイト(登録商標)”MY0600(エポキシ当量:106g/eq)、“アラルダイト(登録商標)”MY0610(エポキシ当量:99g/eq)、“TEPIC(登録商標)”-S(エポキシ当量:100g/eq)、“TEPIC(登録商標)”-G(エポキシ当量:100g/eq)、“TEPIC(登録商標)”-L(エポキシ当量:100g/eq)などが挙げられる。
 これらは単独で用いてもよいし、複数種を用いてもよい。
 構成要素[B]は、アミン硬化剤である。アミン硬化剤はエポキシ基と反応し得るアミノ基を有し、エポキシ基と反応して硬化剤として機能する。
 アミン硬化剤としては、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミンなどが挙げられ、中でもエポキシ樹脂硬化物に高い機械特性や耐熱性を与えることができる点で芳香族ポリアミンが好ましく用いられる。これらのアミン硬化剤は単独で用いてもよいし、複数種を用いてもよい。
 芳香族ポリアミンに分類されるものとして、2,2’-ジエチルジアミノジフェニルメタン、2,4-ジエチル-6-メチル-m-フェニレンジアミン、4,6-ジエチル-2-メチル-m-フェニレンジアミン、4,6-ジエチル-m-フェニレンジアミン等のジエチルトルエンジアミン、4,4’-メチレンビス(N-メチルアニリン)、4,4’-メチレンビス(N-エチルアニリン)、4,4’-メチレンビス(N-sec-ブチルアニリン)、N,N’-ジ-sec-ブチル-p-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジイソプロピル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジ-t-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジエチル-5,5’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジ-t-ブチル-5,5’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’-テトラエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジイソプロピル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジ-t-ブチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジ-t-ブチル-5,5’-ジイソプロピル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’-テトラ-t-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。中でも、得られる硬化物の機械特性に特に優れることから、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホンが好ましく用いられる。
 芳香族ポリアミンの市販品としては、セイカキュアS(和歌山精化工業(株)製)、MDA-220(三井化学(株)製)、“jERキュア(登録商標)”W(三菱ケミカル(株)製)、および3,3’-DAS(三井化学(株)製)、“Lonzacure(登録商標)”M-DEA(Lonza(株)製)、“Lonzacure(登録商標)”M-DIPA(Lonza(株)製)、“Lonzacure(登録商標)”M-MIPA(Lonza(株)製)および“Lonzacure(登録商標)”DETDA 80(Lonza(株)製)などが挙げられる。
 本発明におけるアミン硬化剤の配合量としては、構成要素[A]のエポキシ樹脂の有するエポキシ基の総モル数をE(mol)とし、構成要素[B]のアミン硬化剤の有する活性水素の総モル数をH(mol)とし、それらの比(H/E)が0.50以上、1.30以下であることが好ましく、より好ましくは0.70以上、1.20以下、さらに好ましくは0.80以上、1.10以下である。H/Eをかかる範囲とすることで、エポキシ樹脂とアミン硬化剤との反応により架橋構造を適切に形成でき、強度や伸度に優れた樹脂硬化物が得られる。加えて、H/Eを0.50以上、1.30以下とすることで、後述する構成要素[C]が架橋構造中に保持されやすくなり、弾性率や強度の向上効果が得られる。
 構成要素[C]は、分子量が250以下のリン酸エステル化合物である。構成要素[C]は、エポキシ樹脂とアミン硬化剤とが反応して形成される架橋構造において、架橋構造それ自体に化学的に取り込まれることなく、架橋構造で形成されたネットワーク内(構成要素[A]と構成要素[B]とによって形成される分子の分子鎖と分子鎖の間の意味を含む。以下同じ)に存在し、硬化後もその状態が保持される。これにより、得られるエポキシ樹脂硬化物の弾性率が高くなる。また、驚くべきことに、弾性率のみならず、強度、湿熱時弾性率、吸湿後の耐熱性のバランスに優れたエポキシ樹脂硬化物が得られる。この理由については定かではないが、発明者は以下のように考えている。すなわち、構成要素[C]の分子量が250以下であることが重要であり、エポキシ樹脂とアミン硬化剤とが反応して形成される架橋構造で形成されたネットワーク内に構成要素[C]が適切に保持されて、ボイドが生じることなく密な硬化物とすることができ、硬化物の弾性率が高くなる。また、硬化物に歪みを与えた際には、構成要素[C]が架橋構造の中を自由に動いて、破壊に至るまでの歪みエネルギーを緩和でき、硬化物の強度が高くなる。さらにこの時、構成要素[C]は分子内に強く分極したホスホリル構造(P=O)を有することで、構成要素[C]とエポキシ樹脂とアミン硬化剤とが反応して形成される架橋構造中の極性官能基との間で分子間相互作用が働き、吸湿時や高温環境でも架橋構造で形成されたネットワーク内に適切に保持された状態を維持できるため、湿熱時弾性率、吸湿後の耐熱性が高くなる、と考えられる。
 構成要素[C]の分子量が250以下、好ましくは220以下、より好ましくは210以下、さらに好ましくは190以下であることで、エポキシ樹脂とアミン硬化剤とが反応して形成される架橋構造で形成されたネットワーク内に構成要素[C]が適切に保持され、強度や弾性率、湿熱時弾性率に優れた硬化物が得られる。また、構成要素[C]の分子量が100以上であると、エポキシ樹脂とアミン硬化剤とが反応して形成される架橋構造で形成されたネットワーク内に構成要素[C]が適切に保持され、強度や弾性率、湿熱時弾性率に優れた硬化物が得られるため好ましい。
 また、構成要素[C]の沸点が180℃以上、より好ましくは200℃以上、さらに好ましくは230℃以上であることで、エポキシ樹脂組成物が硬化する際の構成要素[C]の揮発を抑制でき、機械特性に優れた樹脂硬化物や繊維強化複合材料が得られ、さらに、得られる繊維強化複合材料におけるボイドの発生や機械特性の低下を抑制できるため好ましい。本発明において、沸点は常圧(101kPa)での値である。また、常圧での沸点が測定できない場合は、沸点換算図表で101kPaに換算された換算沸点を用いることができる。
 かかる構成要素[C]としては、例えば、リン酸トリメチル、リン酸トリエチル、フェニルホスホン酸ジメチル、フェニルホスホン酸ジエチル、メチルホスホン酸ジメチル等が挙げられる。中でも、分子内に芳香環を有するフェニルホスホン酸ジメチル、フェニルホスホン酸ジエチル等のフェニルホスホン酸アルキルエステル化合物を配合した場合、得られる樹脂硬化物の機械特性が特に優れるため好ましい。また、構成要素[C]の中でもフェニルホスホン酸アルキルエステル化合物は沸点が高く、繊維強化複合材料におけるボイドの発生を抑制できる点でも好ましい。これらの化合物は単独で用いてもよいし、複数種を用いてもよい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物における構成要素[C]の含有量としては、構成要素[A]100質量部に対して、構成要素[C]を1質量部以上、15質量部以下含むことが重要である。構成要素[C]の配合量を1質量部以上、より好ましくは5質量部以上とすることで、強度や弾性率に優れた硬化物が得られる。また、構成要素[C]の配合量を15質量部以下、より好ましくは12質量部以下とすることで、湿熱時弾性率や吸湿後の耐熱性に優れた硬化物が得られる。
 構成要素[D]は熱可塑性樹脂である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに構成要素[D]を含むことが好ましい。構成要素[D]を配合することで、得られるプリプレグのタック性、およびプリプレグを加熱硬化する時のマトリックス樹脂の流動性を適切な範囲に制御することができる。
 かかる熱可塑性樹脂としては、ポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂が好ましい。例えば、ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルスルホンなどを挙げることができる。これらのポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂は単独で用いてもよいし、複数を配合して用いてもよい。中でも、ポリエーテルスルホンは、得られる繊維強化複合材料の耐熱性や力学物性を低下することなく靭性を付与することができるため、好ましく用いることができる。
 構成要素[D]の市販品としては、例えば、スミカエクセル(登録商標)”PES5003P(住友化学工業(株)製)“、“スミカエクセル(登録商標)”PES2603P(住友化学工業(株)製)、Virantage(登録商標)”VW10700RFP(Solvay Advanced Polymers(株)製)などが挙げられる。
 構成要素[D]の含有量としては、構成要素[A]100質量部に対して、構成要素[D]を2質量部以上含むことが好ましい。構成要素[D]を2質量部以上、より好ましくは5質量部以上とすることで、プリプレグにタック性を付与でき、取扱い性に優れるプリプレグが得られることに加え、加熱硬化時の樹脂の流動性が抑制でき、樹脂含有量が均一な繊維強化複合材料が得られる。また、構成要素[A]100質量部に対して、構成要素[D]を20質量部以下含むことが好ましい。構成要素[D]を20質量部以下、より好ましくは16質量部以下とすることで、加熱硬化時の樹脂の流動性が過度に低下することを抑制でき、ボイドの少ない繊維強化複合材料が得られる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記のとおり、構成要素[A]、構成要素[B]、構成要素[C]、および、構成要素[D]を含むことが好ましく、実施例に示すように、構成要素[A]、構成要素[B]、構成要素[C]、構成要素[D]からなるものであってもよい。この際、発明の効果に影響しない範囲で、添加剤などが含まれていてもよい。
 本発明において、構成要素[A]として用いる全てのエポキシ樹脂の平均エポキシ当量が160g/eq以下であることが重要である。構成要素[A]であるエポキシ樹脂の平均エポキシ当量が160g/eq以下、より好ましくは140g/eq以下であることで、強度や弾性率、湿熱時弾性率、吸湿後の耐熱性に優れた硬化物が得られる。また、構成要素[A]であるエポキシ樹脂の平均エポキシ当量が120g/eq以上であると、エポキシ樹脂の硬化時に硬化反応が暴走しにくくなり、得られる硬化物の機械強度の低下を抑制できるため好ましい。
 ここで、平均エポキシ当量とは、下式によって求められる値として定義される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
(Wiは、i番目のエポキシ樹脂の質量(g)、Eiはi番目のエポキシ樹脂のエポキシ当量(g/eq)を表す。nは正の整数であり、用いるエポキシ樹脂の種の数を示す。)
 本発明に用いられる構成要素[C]は、平均エポキシ当量が160g/eq以下である構成要素[A]に組み合わせて配合すると特に好適である。構成要素[A]の平均エポキシ当量が160g/eq以下である場合、樹脂組成物中に含まれるエポキシ基数が多くなるため、エポキシ基とアミン硬化剤との開環付加反応により生成される水酸基数も多くなる。その結果、硬化物中に生成した水酸基と、構成要素[C]であるリン酸エステル化合物に含まれる極性官能基との間で分子間相互作用が生じやすくなり、得られる樹脂硬化物の強度、弾性率、湿熱時弾性率、および吸湿後の耐熱性に優れたものとなる。
 また、構成要素[A]の平均エポキシ当量が160g/eq以下である場合、得られるエポキシ樹脂硬化物の架橋密度が高くなるため、架橋されたエポキシ樹脂の網目サイズが小さくなる。その結果、架橋構造で形成されたネットワーク内に構成要素[C]が強固に保持され、得られる樹脂硬化物の強度、弾性率、湿熱時弾性率、および吸湿後の耐熱性が優れたものとなる。さらに、構成要素[A]の平均エポキシ当量が110g/eq以上であると、エポキシ樹脂組成物が硬化する時の硬化発熱量が低減するために反応暴走を抑制でき、得られる硬化物の強度、弾性率、湿熱時弾性率、および吸湿後の耐熱性に優れたものとなるため好ましい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、弾性率や強度、伸度に優れており、繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として好適に用いられる。すなわち本発明の繊維強化複合材料は、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物と連続強化繊維からなる。
 繊維強化複合材料を得る方法としては、ハンドレイアップ法、RTM法、フィラメントワインディング法、引抜成形法など、成形工程において強化繊維に樹脂組成物を含浸させる方法や、あらかじめ樹脂組成物を強化繊維に含浸させたプリプレグを、オートクレーブ法やプレス成形法によって成形する方法がある。なかでも、繊維の配置および樹脂の割合を精密に制御でき、複合材料の特性を最大限に引き出すことができるため、あらかじめ、エポキシ樹脂組成物と強化繊維とからなるプリプレグとしておくことが好ましい。すなわち本発明のプリプレグは、本発明のエポキシ樹脂組成物と連続強化繊維からなる。ただし、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分が含まれることを排除するものではない。
 本発明のプリプレグ及び本発明の繊維強化複合材料に用いる連続強化繊維としては、炭素繊維、黒鉛繊維、アラミド繊維、ガラス繊維等を好ましく挙げることができるが、炭素繊維が特に好ましい。連続強化繊維の形態や配列については、繊維が連続していれば、特に限定されず、例えば、一方向に引き揃えられた長繊維、単一のトウ、織物、ニット、および組紐などの繊維構造物が用いられる。強化繊維として2種類以上の炭素繊維や、ガラス繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、PBO繊維、高強力ポリエチレン繊維、アルミナ繊維および炭化ケイ素繊維などを組み合わせて用いても構わない。
 炭素繊維としては、具体的にはアクリル系、ピッチ系およびレーヨン系等の炭素繊維が挙げられ、特に引張強度の高いアクリル系の炭素繊維が好ましく用いられる。
 炭素繊維の形態としては、有撚糸、解撚糸および無撚糸等を使用することができるが、有撚糸の場合は炭素繊維を構成するフィラメントの配向が平行ではないため、得られる炭素繊維強化複合材料の力学特性の低下の原因となることから、炭素繊維強化複合材料の成形性と強度特性のバランスが良い解撚糸または無撚糸が好ましく用いられる。
 炭素繊維は、引張弾性率が200GPa以上440GPa以下であることが好ましい。炭素繊維の引張弾性率は、炭素繊維を構成する黒鉛構造の結晶度に影響され、結晶度が高いほど弾性率は向上する。この範囲であると炭素繊維強化複合材料の剛性、強度のすべてが高いレベルでバランスするために好ましい。より好ましい弾性率は、230GPa以上400GPa以下であり、さらに好ましくは260GPa以上370GPa以下である。ここで、炭素繊維の引張弾性率は、JIS R7608(2008)に従い測定された値である。
 本発明のプリプレグは、様々な公知の方法で製造することができる。例えば、有機溶媒を用いず、樹脂組成物を加熱により低粘度化し、強化繊維に含浸させるホットメルト法により、プリプレグを製造することができる。
 またホットメルト法では、加熱により低粘度化した樹脂組成物を、直接、強化繊維に含浸させる方法、あるいは一旦樹脂組成物を離型紙などの上にコーティングした樹脂フィルム付きの離型紙シートをまず作製し、次いで強化繊維の両側あるいは片側から樹脂フィルムを強化繊維側に重ね、加熱加圧することにより強化繊維に樹脂組成物を含浸させる方法などを用いることができる。
 プリプレグ100質量部中の連続強化繊維の含有率は、30質量部以上90質量部以下が好ましい。30質量部以上、より好ましくは35質量部以上、更に好ましくは65質量部以上とすることで、比強度と比弾性率に優れる繊維強化複合材料の利点を得られやすい。また、繊維強化複合材料の成形の際、硬化時の発熱量が高くなりすぎるのを抑えることができる。一方、90質量部以下、より好ましくは85質量部以下とすることで、樹脂の含浸不良による複合材料におけるボイドの発生を抑えることができる。またプリプレグのタック性を維持することができる。
 本発明の繊維強化複合材料は、上述した本発明のプリプレグを所定の形態で積層し、加圧・加熱して樹脂を硬化させる方法を一例として、製造することができる。ここで熱及び圧力を付与する方法には、プレス成形法、オートクレーブ成形法、バッギング成形法、ラッピングテープ法、内圧成形法等が採用される。
 本発明の繊維強化複合材料は、航空宇宙用途、一般産業用途およびスポーツ用途に広く用いることができる。より具体的には、一般産業用途では、自動車、船舶および鉄道車両などの構造体等に好適に用いられる。スポーツ用途では、ゴルフシャフト、釣り竿、テニスやバドミントンのラケット用途に好適に用いられる。
 以下、本発明を実施例により詳細に説明する。ただし、本発明の範囲はこれらの実施例にのみに限定して解釈されるものではない。なお、組成比の単位「部」は、特に注釈のない限り質量部を意味する。また、各種特性(物性)の測定は、特に注釈のない限り温度23℃、相対湿度50%の環境下で行った。
 <実施例および比較例で用いられた材料>
 (1)構成要素[A]:エポキシ樹脂
・“スミエポキシ(登録商標)”ELM434(ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、エポキシ当量:119g/eq、住友化学(株)製)
・“エピクロン(登録商標)”830(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、エポキシ当量:172g/eq、DIC(株)製)。
 (2)構成要素[B]:アミン硬化剤
・セイカキュアS(4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、活性水素当量:62g/eq、和歌山精化工業(株)製)。
 (3)構成要素[C]:分子量が250以下である、リン酸エステル化合物。
・リン酸トリメチル(分子量:140、沸点:197℃、東京化成工業(株)製)
・フェニルホスホン酸ジメチル(分子量:186、沸点:247℃、東京化成工業(株)製)
・フェニルホスホン酸ジエチル(分子量:214、沸点:267℃、東京化成工業(株)製)。
 (4)構成要素[D]:熱可塑性樹脂
・“スミカエクセル(登録商標)”PES5003P(ポリエーテルスルホン、住友化学(株)製)。
 (5)その他の成分
・PX-200(芳香族縮合リン酸エステル、分子量:687、大八化学工業(株)製)
・1,2-ヘキサンジオール(分子量:118、東京化成工業(株)製)。
 <各種評価方法>
 以下の測定方法を使用し、各実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物を測定し、評価した。
 (1)樹脂硬化物の3点曲げ測定
 未硬化の樹脂組成物を真空中で脱泡した後、2mm厚の“テフロン(登録商標)”製スペーサーにより厚み2mmになるように設定したモールド中で、30℃から速度1.5℃/分で昇温して180℃の温度で2時間保持して樹脂を硬化させ、厚さ2mmの板状の樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物から、幅10mm、長さ60mmの試験片を切り出し、インストロン万能試験機(インストロン社製)を用い、スパンを32mm、クロスヘッドスピードを2.5mm/分、サンプル数n=6とし、JIS K7171(1994)に従って3点曲げを実施した時の、弾性率、強度の平均値をそれぞれ樹脂硬化物の弾性率、強度とした。また、樹脂硬化物から、幅10mm、長さ60mmの試験片を切り出し、1気圧下における沸騰水中に20時間浸漬して吸湿させ、次いで、恒温槽を用いて試験片が82℃となる条件で、インストロン万能試験機(インストロン社製)を用い、スパンを32mm、JIS K7171(1994)に従って、上記と同じ条件で3点曲げを実施した時の、弾性率の平均値を湿熱時弾性率とした。
 (2)樹脂硬化物のガラス転移温度(Tg)の測定
 未硬化の樹脂組成物を真空中で脱泡した後、2mm厚の“テフロン(登録商標)”製スペーサーにより厚み2mmになるように設定したモールド中で、30℃から速度1.5℃/分で昇温して180℃の温度で2時間保持して樹脂を硬化させ、厚さ2mmの板状の樹脂硬化物を得た。作製した樹脂硬化板から幅12.7mm、長さ55mmの試験片を切り出し、1気圧下における沸騰水中に48時間浸漬した後、SACMA SRM18R-94に従い、DMA法によりガラス転移温度(吸湿後Tg)を求めた。貯蔵弾性率G’曲線において、ガラス状態での接線と転移状態での接線との交点温度値をガラス転移温度とした。ここでは、昇温速度5℃/分、周波数1Hzで測定した。
 <実施例1>
 (樹脂組成物の作製)
 次の手法にて、樹脂組成物を作製した。
 混練装置中に表1に記載の構成要素[A]として“スミエポキシ(登録商標)”ELM434を60部、“エピクロン(登録商標)”830を40部加え、さらに構成要素[D]として“スミカエクセル(登録商標)”PES5003Pを15部加えて、混練しながら目標温度150℃まで加熱した。150℃で1時間混練して構成要素[D]を溶解させた後、混練しながら70℃まで降温させ、構成要素[B]としてセイカキュアSを45部加えて30分間撹拌した。その後、構成要素[C]としてリン酸トリメチルを5部加えてさらに10分間撹拌し、樹脂組成物を得た。
 このとき、構成要素[A]のエポキシ基の平均エポキシ当量は137g/eqであった。
 得られた樹脂組成物について樹脂硬化物の3点曲げ測定を行ったところ、強度は185MPa、弾性率は3.7GPa、湿熱時弾性率は2.6GPa、吸湿後Tgは167℃であった。後記する比較例1(構成要素[C]の配合なし)と比較して、吸湿後Tgを損ねること無く優れた強度と弾性率、湿熱時弾性率が得られた。
 <実施例2~5>
 表1の配合比に従って上記実施例1と同様の手順でそれぞれの構成要素[A]、構成要素[B]、構成要素[C]および構成要素[D]を配合し、樹脂組成物を得た。
 実施例の各種測定結果は表1に示すとおりであり、実施例2~5のように樹脂組成物の配合を変更した場合においても、強度と弾性率、湿熱時弾性率、吸湿後Tgのバランスに優れた樹脂硬化物が得られた。
 <実施例6~9>
 表1の配合比に従って上記実施例1と同様の手順でそれぞれの構成要素[A]、構成要素[B]、構成要素[C]および構成要素[D]を配合し、樹脂組成物を得た。実施例の各種測定結果は表1に示すとおりであり、実施例6~9のように構成要素[A]のグリシジルアミン型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂の配合比を変更した場合においても、強度と弾性率、湿熱時弾性率、吸湿後Tgのバランスに優れた樹脂硬化物が得られた。
 <実施例10>
 表1の配合比に従って上記実施例1と同様の手順でそれぞれの構成要素[A]、構成要素[B]、構成要素[C]を配合し、樹脂組成物を得た。実施例の各種測定結果は表1に示すとおりであり、構成要素[D]を含む場合と比較すると、硬化物の強度や湿熱時破断ひずみがやや劣るものの、十分に優れた樹脂硬化物が得られた。
 <比較例1~5>
 表1の配合比に従って上記実施例1と同様の手順でそれぞれの構成要素[A]、構成要素[B]および構成要素[D](ならびに構成要素[C]またはその代用物)を配合し、樹脂組成物を得た。
 比較例1では構成要素[C]に相当するものを配合していない。比較例1と実施例1とを比較すると、構成要素[C]を配合することで、樹脂硬化物の吸湿後Tgを損ねること無く強度と弾性率、湿熱時弾性率が向上していると分かる。
 比較例2では、構成要素[C]の代わりにPX-200を配合した。PX-200は構成要素[C]における分子量が250以下であるという要件を満たしていない。比較例2と実施例1とを比較すると、構成要素[C]の分子量が250以下であることで、得られる樹脂硬化物の強度、弾性率、湿熱時弾性率、吸湿後Tgが優れることが分かる。
 比較例3では、構成要素[C]の代わりに1,2-ヘキサンジオールを配合した。比較例3と実施例1とを比較すると、構成要素[C]であるリン酸エステル化合物を配合することで、得られる湿熱時弾性率、吸湿後Tgが優れることが分かる。
 比較例4では、構成要素[C]としてフェニルホスホン酸ジメチルを18質量部配合した。比較例4は、構成要素[A]100質量部に対して構成要素[C]を1質量部以上、15質量部以下含むという要件を満たしていない。比較例4と実施例4とを比較すると、構成要素[A]100質量部に対して構成要素[C]を1質量部以上、15質量部以下含むことで、得られる樹脂硬化物の吸湿後Tgが優れることが分かる。
 比較例5では、構成要素[A]の平均エポキシ当量が172g/eqであり、構成要素[A]の平均エポキシ当量が160g/eqであるという要件を満たしていない。フェニルホスホン酸ジメチルを5部配合した比較例5と実施例3とを比較すると、構成要素[A]の平均エポキシ当量が160g/eq以下であるという要件を満たすことで、得られる樹脂硬化物の強度、弾性率、湿熱時弾性率、吸湿後Tgが優れることが分かる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 

Claims (8)

  1.  下記構成要素[A]、[B]および[C]を含み、かつ、下記条件(1)および(2)を満たすエポキシ樹脂組成物。
    [A]:エポキシ樹脂
    [B]:アミン硬化剤
    [C]:分子量が250以下である、リン酸エステル化合物。
    (1):構成要素[A]100質量部に対して構成要素[C]を1質量部以上、15質量部以下含む。
    (2):構成要素[A]は平均エポキシ当量が160g/eq以下である。
  2.  構成要素[A]100質量%のうち、エポキシ当量が130g/eq以下のエポキシ樹脂を40質量%以上含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3.  構成要素[A]100質量%のうち、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂を20~80質量%含む、請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4.  構成要素[B]として、ジアミノジフェニルスルホンを含む、請求項1~3のいずれか記載のエポキシ樹脂組成物。
  5.  さらに、下記構成要素[D]を含む、請求項1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
    [D]:熱可塑性樹脂
  6.  構成要素[C]として、フェニルホスホン酸アルキルエステルを含む、請求項1~5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  7.  請求項1~6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物と連続強化繊維とからなるプリプレグ。
  8.  請求項1~6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と連続強化繊維とからなる繊維強化複合材料。
     
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