JP7200928B2 - 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 - Google Patents
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Description
少なくとも次の構成要素[A]~[C]を含み、以下の条件(1)と(2)を満たし、さらにポリエーテルスルホンを含む熱硬化性樹脂組成物、である。
[A]グリシジルアミン型エポキシ、ビスフェノールA型エポキシ、ビスフェノールF型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシから選ばれる少なくとも1種のグリシジル基を2つ以上有するエポキシ樹脂
[B]ビスフェノールA型シアネートエステルとフェノールノボラック型シアネートエステルから選ばれる少なくとも1種のシアネート基を2つ以上有するシアネートエステル樹脂
[C]アミノ基を二つ以上有する芳香族アミン化合物
(1)0.25≦熱硬化性樹脂組成物中のグリシジル基のモル数/熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数≦1.5
(2)0.05≦熱硬化性樹脂組成物中のアミノ基に含まれる活性水素のモル数/熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数≦0.5。
上記の熱硬化性樹脂組成物が強化繊維に含浸されてなるプリプレグ、である。
上記のプリプレグが硬化されてなる繊維強化複合材料、
または、
強化繊維と上記の熱硬化性樹脂組成物が硬化されてなる樹脂硬化物を含んでなる繊維強化複合材料、である。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、ポリエーテルスルホンを熱硬化性樹脂組成物中に1~30質量%含むことが好ましい。
少なくとも次の構成要素[A]~[C]を含み、以下の条件(1)と(2)を満たす熱硬化性樹脂組成物。
[A]グリシジル基を2つ以上有するエポキシ樹脂
[B]シアネート基を2つ以上有するシアネートエステル樹脂
[C]アミン化合物
(1)0.25≦熱硬化性樹脂組成物中のエポキシ基のモル数/熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数≦1.5
(2)0.05≦熱硬化性樹脂組成物中のアミノ基に含まれる活性水素のモル数/熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数≦0.5。
本発明における構成要素[C]は、アミン化合物である。25℃で固形のアミン化合物であると、樹脂混練工程や、プリプレグ等の中間基材製造工程等での良好なポットライフが得られるため好ましい。さらに、2個以上のアミノ基を有する芳香族アミン化合物であると、架橋構造を形成することができ、得られる化学構造も剛直となるため、高いガラス転移温度を有する熱硬化性樹脂硬化物が得られ、好ましい。構成要素[C]としては、例えば、3,3’-ジイソプロピル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジ-t-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’-テトラエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジイソプロピル-4,4’-ジアミノジフェニルケトン、3,3’-ジ-t-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルケトン、3,3’,5,5’-テトラエチル-4,4’-ジアミノジフェニルケトン、4,4’-ジアミノジフェニルケトン、3,3’-ジアミノジフェニルケトン、3,3’-ジイソプロピル-4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジ-t-ブチル-4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’,5,5’-テトラエチル-4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、m-フェニレンジアミン、m-キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミンなどが挙げられる。
(1)0.25≦熱硬化性樹脂組成物中のグリシジル基のモル数/熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数≦1.5
(2)0.05≦熱硬化性樹脂組成物中のアミノ基に含まれる活性水素のモル数/熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数≦0.5。
構成要素[A]のエポキシ樹脂が有するグリシジル基のモル数=構成要素[A]のエポキシ樹脂の質量部数/構成要素[A]のエポキシ樹脂のエポキシ当量。
構成要素[A]のエポキシ樹脂が有するグリシジル基のモル数=成分1のエポキシ樹脂の質量部数/成分1のエポキシ樹脂のエポキシ当量+成分2のエポキシ樹脂の質量部数/成分2のエポキシ樹脂のエポキシ当量。
構成要素[B]のシアネートエステル樹脂が有するシアネート基のモル数=構成要素[B]のシアネートエステル樹脂の質量部数/構成要素[B]のシアネートエステル樹脂のシアネート当量。
構成要素[C]のアミン化合物の活性水素のモル数=構成要素[C]のアミン化合物の質量部数/構成要素[C]のアミン化合物の活性水素当量。
(1)構成要素[A]:グリシジル基を2つ以上有するエポキシ樹脂
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂(“jER”(登録商標)828、三菱ケミカル(株)製)エポキシ当量:189(g/eq.)、グリシジル基数:2)
・ビスフェノールF型エポキシ樹脂(“EPICLON”(登録商標)830、DIC(株)製)エポキシ当量:172(g/eq.)、グリシジル基数:2)
・テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン(“アラルダイト”(登録商標)MY721、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)エポキシ当量:113(g/eq.)、グリシジル基数:4)
・トリグリシジル-m-アミノフェノール(“アラルダイト”(登録商標)MY0600、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)エポキシ当量:106(g/eq.)、グリシジル基数:3)
・トリグリシジル-p-アミノフェノール(“アラルダイト”(登録商標)MY0500、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)エポキシ当量:106(g/eq.)、グリシジル基数:3)
・フェノールノボラック型エポキシ樹脂(“jER”(登録商標)154、三菱ケミカル(株)製)エポキシ当量:178(g/eq.)。
・ビスフェノールA型シアネートエステル樹脂(“サイテスタ(CYTESTER)”(登録商標)TA、三菱ガス化学(株)製)シアネート当量:139(g/eq.)
・フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂(“AroCy”(登録商標)XU371、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)シアネート当量:131(g/eq.)、式(1)の構造に含まれるシアネートエステル樹脂。
・4,4’-ジアミノジフェニルスルホン(セイカキュアS、和歌山精化工業(株)製)活性水素当量:62(g/eq.)、25℃で固形、アミノ基を2つ以上有する芳香族アミン化合物
・3,3’-ジアミノジフェニルスルホン(3,3’-DAS、三井化学ファイン(株)製)活性水素当量:62(g/eq.)、25℃で固形、アミノ基を2つ以上有する芳香族アミン化合物
・4,4’-ジアミノジフェニルケトン(和歌山精化工業(株)製)活性水素当量:53(g/eq.)、25℃で固形、アミノ基を2つ以上有する芳香族アミン化合物
・3,3’-ジアミノジフェニルケトン(東京化成工業(株)製)活性水素当量:53(g/eq.)、25℃で固形、アミノ基を2つ以上有する芳香族アミン化合物
・ジエチルトルエンジアミン(“Aradur”(登録商標)5200、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)活性水素当量:45(g/eq.)、25℃で液状、アミノ基を2つ以上有する芳香族アミン化合物
・4,4’-ジアミノ-3,3’-ジエチルジフェニルメタン(“カヤハード”(登録商標)A-A、日本化薬(株)製)活性水素当量:64(g/eq.)、25℃で液状、アミノ基を2つ以上有する芳香族アミン化合物
・ジシアンジアミド(DICY7、三菱ケミカル(株)製)、25℃で固形、脂肪族アミン化合物。
・ポリエーテルスルホン(“Virangage”(登録商標)VW-10700RP SOLVAY社製)。
・テトラフェニルホスホニウムテトラ-p-トリルボレート(“TPP-MK”(登録商標)北興化学工業(株)製)。
以下の方法にて各実施例および比較例の熱硬化性樹脂組成物を測定した。
混練装置中に、表1~6に記載の構成要素[A]に該当するエポキシ樹脂、および構成要素[B]に該当するシアネートエステル樹脂および熱可塑性樹脂を投入し、加熱混練を行い、熱可塑性樹脂を溶解させた。次いで、混練を続けたまま100℃以下の温度まで降温させ、表1~5に記載の構成要素[C]または硬化促進剤(ただし、比較例においては、構成要素[A]、構成要素[B]、構成要素[C]を加えない場合もある。)を加えて撹拌し、熱硬化性樹脂組成物を得た。
示差走査熱量計(DSC Q2000:TAインスツルメント社製)を用いて、窒素雰囲気中で5℃/分の昇温速度にて、熱硬化性樹脂組成物の発熱曲線を得た。得られた発熱曲線中で、発熱量が100mW/g以上である発熱ピークの頂点の温度を、発熱ピーク温度とした。発熱量が100mW/g以上である発熱ピークが2つ以上ある場合は、低温側のピークの頂点の温度を、発熱ピーク温度とした。速硬化性の評価に関し、表1~6において、発熱ピーク温度が180℃以下をA、180℃超、200℃以下をB、200℃超、220℃以下をC、220℃超をDで表記した。
熱硬化性樹脂組成物の粘度は、動的粘弾性測定装置ARESレオメーター(TAインスツルメント社製)を用いて評価した。上下部測定冶具に直径40mmの平板のパラレルプレートを用い、上部と下部の冶具間距離が1mmとなるように該熱硬化性樹脂組成物をセットし、ねじりモード(測定周波数:0.5Hz)により測定した複素粘性率η*を粘度とした。80℃で1分間保持した時の粘度η* 1、80℃で120分間保持した時の粘度η* 120を測定し、増粘倍率(ポットライフ)をη* 120/η* 1より求めた。ポットライフの評価に関し、表1~6において、増粘倍率が2.0倍以下をA、2.0倍超、2.5倍以下をB、2.5倍超、3.0倍以下をC、3.0倍超をDで表記した。
熱硬化性樹脂組成物の貯蔵弾性率は、動的粘弾性装置ARESレオメーター(TAインスツルメント社製)を用いて評価した。上下部測定冶具に直径40mmの平板のパラレルプレートを用い、上部と下部の冶具間距離が1mmとなるように該熱硬化性樹脂組成物をセットし、ねじりモード(測定周波数:0.5Hz)で測定した。30℃で1分間保持した時の貯蔵弾性率を、30℃貯蔵弾性率として算出した。
上記(1)で調製した熱硬化性樹脂組成物をモールドに注入し、熱風乾燥機中で30℃から速度1.5℃/分で昇温し、210℃で8時間加熱硬化した後、30℃まで速度2.5℃/分で降温して、厚さ2mmの板状の樹脂硬化物を作製した。
上記(5)の方法で作製した樹脂硬化板から、幅12.7mm、長さ45mmの試験片を切り出し、乾燥条件での測定の場合は、試験片を60℃真空オーブン中で24時間乾燥させ、JIS K 7244に従い、動的粘弾性試験によりガラス転移温度を求めた。また、吸湿条件での測定の場合は、試験片を98℃の熱水に48時間浸漬し、同様に動的粘弾性試験によりガラス転移温度を求めた。貯蔵弾性率曲線において、ガラス状態での接線と転移状態での接線との交点の温度の値をガラス転移温度とした。ここでは、昇温速度5℃/分、周波数1Hzで測定した。表1~6において、吸湿後の耐熱性は、吸湿後のガラス転移温度が190℃以上をA、180℃以上190℃未満をB、170℃以上180℃未満をC、170℃未満をDで表記した。
上記(5)の方法で作製した樹脂硬化板から、長さ60mm、幅10mmの試験片を切り出し、材料万能試験機(インストロン・ジャパン(株)製、“インストロン”(登録商標)5565型P8564)を用い、試験速度2.5mm/分、支点間距離32mmで3点曲げ試験を行い、JIS K 7171-1994に従い曲げ弾性率を求めた。乾燥時の室温環境下での測定の場合は、試験片を60℃真空オーブン中で24時間乾燥させ、環境温度25℃で試験した。吸湿後の高温環境下での測定の場合は、試験片を98℃の熱水に48時間浸漬し、環境温度82℃で試験した。表1~6において、吸湿後の高温環境下の力学特性は、吸湿後の82℃での曲げ弾性率が、3.2GPa以上をA、3.0GPa以上3.2GPa未満をB、2.8GPa以上3.0GPa未満をC、2.8GPa未満をDで表記した。
上記(1)で調製した熱硬化性樹脂組成物を離型紙上にコーティングし、所定の樹脂目付の樹脂フィルムを作製した。この樹脂フィルムをプリプレグ作製機にセットし、引き揃えた強化繊維の両面から重ね、加熱加圧して熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、繊維目付192g/m2、樹脂含有率が35質量%のプリプレグを作製した。なお、強化繊維は、炭素繊維(“トレカ”(登録商標)T700S-24K、東レ(株)製、繊維数24,000本、引張強度4,900MPa、引張弾性率230MPa)を用いた。
上記(8)で作製したプリプレグを、15cm角および10cm角のシート状に切り出し、15cm角のプリプレグを下側、10cm角のプリプレグを上側にして重ねた。重ねたプリプレグの上側に、粘着性テープを貼り付けた10cm角のステンレス製プレート(400g)を載せ、30秒間保持した。その後、ステンレス製プレートを持ち上げた際に、重ねたプリプレグが2枚に分かれない場合はタック性を「良好」、プリプレグが剥がれて2枚に分かれる場合を、タック性は「不良」と判定した。
実施例1~4では、構成要素[C]として、表1に記載のアミン化合物を用いた結果、表5に記載の比較例1(構成要素[C]非含有)と比べ、80℃2時間保持後の増粘倍率は良好な値を保ちつつ、発熱ピーク温度の大幅な低下がなされ、優れた速硬化性を示した。さらに、実施例1~4は、アミンとシアネートの反応により形成したイソウレア構造の水素結合性により、比較例1対比、吸湿後の82℃環境下の曲げ弾性率が向上し、優れた力学特性を示した。
表1および5に示すように、実施例5~8および比較例2では、実施例1~4および比較例1における構成要素[A]のエポキシ樹脂を、テトラグルシジルジアミノジフェニルメタンから変更し、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた。実施例5~8では、比較例2(構成要素[C]非含有)と比べ、80℃2時間保持後の増粘倍率は良好な値を保ちつつ、発熱ピーク温度の大幅な低下がなされ、優れた速硬化性を示した。さらに、実施例5~8は、比較例2対比、吸湿後の82℃環境下での曲げ弾性率が向上し、優れた力学特性を示した。
表1、2および5に示すように、実施例2、9~11および比較例6、7では、構成要素[A]のエポキシ樹脂として、テトラグルシジルジアミノジフェニルメタンを用い、熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対する、アミノ基に含まれる活性水素のモル数の比を一定とし、熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対するグリシジル基のモル数の比を変更した。グリシジル基のモル数の割合が増加すると、80℃2時間保持後の増粘倍率が低下する傾向が見られ、優れたポットライフを示した。熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対するグリシジル基のモル数の比が0.2である比較例6では、吸湿後のガラス転移温度が、実施例2、9~11対比低く、さらに熱硬化性樹脂組成物は30℃で固形であり、プリプレグとしてのタックを示さなかった。また、熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対するグリシジル基のモル数の比が1.75である比較例7では、実施例2、9~11対比、吸湿後のガラス転移温度および吸湿後82℃環境下の曲げ弾性率が低い値であった。
表1および2に示すように、実施例6、12~14では、構成要素[A]のエポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用い、熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対するアミノ基に含まれる活性水素のモル数の比を一定とし、熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対するグリシジル基のモル数の比を変更した。グリシジル基のモル数の割合が増加すると、80℃2時間保持後の増粘倍率が低下する傾向が見られ、優れたポットライフを示した。表5、6に示すとおり、構成要素[C]を含まない比較例2、13~15では、構成要素[C]を含む実施例6、12~14対比、発熱ピーク温度が著しく高く、十分な速硬化性を示さなかった。
表1および2に示すように、実施例2、6、15~18では、熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対する、アミノ基に含まれる活性水素のモル数の比および、熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対するグリシジル基のモル数の比を一定とし、テトラグルシジルジアミノジフェニルメタンとビスフェノールA型エポキシ樹脂の配合割合を変更した。3官能以上のグリシジルアミン型エポキシ樹脂であるテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンの配合量が増加することで、乾燥状態のガラス転移温度および吸湿後のガラス転移温度が大きく向上し、好ましい特性を示した。
表5に示すように、比較例3~5では、構成要素[A]のエポキシ樹脂を含んでいないため、熱硬化性樹脂組成物が30℃で固形状であり、貯蔵弾性率の測定が不可能であった。さらに、作製したプリプレグはタック性を示さなかった。構成要素[A]を含む実施例1~3は、比較例3~5対比、吸湿後の82℃環境下の曲げ弾性率および吸湿後のガラス転移温度が高く、優れた特性を示した。
表2および3に示すように、実施例19~22では、種々の構成要素[A]のエポキシ樹脂を用いた結果、表6に記載の比較例16~19(構成要素[C]非含有)と比べ、80℃2時間保持後の増粘倍率は良好な値を保ちつつ、発熱ピーク温度の大幅な低下が達成され、優れた速硬化性を示した。
表3に示すように、実施例23~26では、実施例2と同じ熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対するアミノ基に含まれる活性水素のモル数の比および、熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対するグリシジル基のモル数の比とした上で、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂(式(1)の構造に含まれる)とビスフェノールA型シアネートエステル樹脂の配合割合を変更した。フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂(式(1)の構造に含まれる)の配合量が増加することで、吸湿後のガラス転移温度が大きく向上し、優れた特性を示した。
表3に示すように、実施例27~30では、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂を全シアネートエステル樹脂に対して20質量部以上含んだ上で、実施例23、24に対して、熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対するアミノ基に含まれる活性水素のモル数の比または、熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数に対するグリシジル基のモル数の比を変更した。いずれも優れた吸湿後のガラス転移温度を有しており、優れた特性を示した。
表4に示すように、実施例31~36では、種々の構成要素[C]のアミン化合物を用いた結果、いずれの場合も、表5に記載の比較例1(構成要素[C]非含有)と比べ、発熱ピーク温度の大幅な低下がなされ、優れた速硬化性を示した。構成要素[C]としてジアミノジフェニルホンまたはジアミノジフェニルケトンを用いた実施例31~33では、電子吸引性の官能基を有するためアミンの求核性が適度に抑制されており、特に優れたポットライフと速硬化性のバランスを示した。さらに、ジアミノジフェニルホンまたはジアミノジフェニルケトンの骨格の剛直性に起因し、特に優れた吸湿後のガラス転移温度を示した。
表6に示す通り、構成要素[B]を含まない比較例20は、グリシジル基とアミノ基の反応により形成されるヒドロキシル基の親水性のため吸湿しやすく、構成要素[B]を含む実施例1に対し、吸湿後の82℃環境下での曲げ弾性率が著しく低い特性であった。
表4に示す通り、熱可塑性樹脂を含まない実施例37では、30℃の貯蔵弾性率が低下する傾向を示したが、プリプレグとして良好なタック性を示した。
Claims (10)
- 少なくとも次の構成要素[A]~[C]を含み、以下の条件(1)と(2)を満たし、さらにポリエーテルスルホンを含む熱硬化性樹脂組成物。
[A]グリシジルアミン型エポキシ、ビスフェノールA型エポキシ、ビスフェノールF型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシから選ばれる少なくとも1種のグリシジル基を2つ以上有するエポキシ樹脂
[B]ビスフェノールA型シアネートエステルとフェノールノボラック型シアネートエステルから選ばれる少なくとも1種のシアネート基を2つ以上有するシアネートエステル樹脂
[C]アミノ基を二つ以上有する芳香族アミン化合物
(1)0.25≦熱硬化性樹脂組成物中のグリシジル基のモル数/熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数≦1.5
(2)0.05≦熱硬化性樹脂組成物中のアミノ基に含まれる活性水素のモル数/熱硬化性樹脂組成物中のシアネート基のモル数≦0.5 - 構成要素[C]のアミン化合物が25℃において固形である請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 構成要素[C]のアミン化合物が、ジアミノジフェニルスルホンまたはジアミノジフェニルケトンを含む請求項2に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 構成要素[A]のグリシジル基を2つ以上有するエポキシ樹脂が、グリシジル基を3個以上含むグリシジルアミン型エポキシ樹脂であり、全エポキシ樹脂100質量部に対し、上記グリシジル基を3個以上含むグリシジルアミン型エポキシ樹脂を40~100質量部含む請求項1から3のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
- ポリエーテルスルホンを熱硬化性樹脂組成物中に1~30質量%含む請求項1から4のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 昇温速度5℃/分での示差走査熱量測定による発熱曲線において、100mW/g以上の発熱ピークが160℃~200℃に存在する請求項1から5のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 周波数0.5Hzの動的粘弾性試験による30℃の貯蔵弾性率が、0.1~100,000Paである請求項1から6のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1から7のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物が強化繊維に含浸されてなるプリプレグ。
- 請求項8に記載のプリプレグが硬化されてなる繊維強化複合材料。
- 強化繊維と請求項1から7のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物が硬化されてなる樹脂硬化物を含んでなる繊維強化複合材料。
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