WO2022196502A1 - 表面処理剤および表面処理層を有する基材の製造方法 - Google Patents

表面処理剤および表面処理層を有する基材の製造方法 Download PDF

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WO2022196502A1
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surface treatment
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元志 青山
将幸 原口
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Agc株式会社
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    • C09K3/18Materials not provided for elsewhere for application to surfaces to minimize adherence of ice, mist or water thereto; Thawing or antifreeze materials for application to surfaces

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for producing a substrate having a surface treatment agent and a surface treatment layer.
  • Fluorine-containing compounds exhibit high lubricity, water and oil repellency, and the like.
  • lubricity, water and oil repellency, etc. are imparted to the surface of the substrate. Therefore, dirt on the surface of the base material can be easily wiped off, and dirt removability is improved.
  • fluorine-containing compounds a fluorine-containing ether compound having a poly(oxyperfluoroalkylene) chain in which an ether bond (--O--) exists in the middle of the perfluoroalkylene chain is excellent in removing stains such as oils and fats.
  • Examples of methods for applying a fluorine-containing compound to the surface of a substrate include vacuum deposition methods such as physical vapor deposition (PVD method) and chemical vapor deposition method (CVD method).
  • Other application methods include a wet coating method in which a surface treatment agent containing a fluorine-containing compound is applied to the surface of a substrate by a dipping method, a spraying method, or the like, and dried.
  • the flatness of the surface treatment layer may deteriorate depending on the type of fluorine-containing compound and the method of applying the fluorine-containing compound to the surface of the substrate. If the flatness of the surface treatment layer is reduced, it may cause deterioration of the appearance, deterioration of light transmittance, and the like.
  • the present disclosure has been made in view of the above conventional circumstances, and includes a surface treatment agent capable of forming a surface treatment layer with excellent flatness, and a method for producing a substrate having a surface treatment layer using this surface treatment agent. intended to provide
  • R 4 [OR 5 ] q —R 6 (B3)
  • R 1 and R 2 each independently represent a linear, branched or cyclic fluorine-containing alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • R 3 represents a residue that forms a 3- to 5-membered ring structure with the carbon atom of the carbonyl group and has a fluorine atom.
  • R 3 may be substituted with a fluorine-containing alkyl group having 1 to 2 carbon atoms.
  • R 4 and R 6 each independently represent a fluorine-containing alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, q represents an integer of 1 or more, and R 5 is perfluoro represents an alkylene group, and when q is an integer of 2 or more, multiple R 5s may be the same or different.
  • ⁇ 2> The surface treatment agent according to ⁇ 1>, wherein the total content of the compound (B) is from 50 to 99.999% by mass.
  • ⁇ 4> The surface treatment agent according to ⁇ 3>, wherein both of the fluorine-containing alkyl groups represented by R 1 and R 2 in the formula (B1) are branched-chain fluorine-containing alkyl groups.
  • ⁇ 5> The surface treating agent according to ⁇ 3> or ⁇ 4>, wherein the branched fluorine-containing alkyl group has a branched structure at the ⁇ carbon.
  • ⁇ 6> The surface treating agent according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the fluorine-containing polyether compound (B3) has a boiling point of 50 to 220°C.
  • ⁇ 7> The surface treatment agent according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the fluorine-containing polyether compound (B3) has a number average molecular weight of 300 to 1,000.
  • ⁇ 8> The surface treating agent according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the fluorine-containing polyether compound (B3) contains a perfluoropolyether compound.
  • ⁇ 9> The surface treatment agent according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, wherein the fluorine-containing ketone compound (B1) contains a perfluoroketone compound.
  • ⁇ 10> The surface treating agent according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 9>, wherein the fluorine-containing cyclic ketone compound (B2) comprises a perfluorocyclic ketone compound.
  • B2 comprises a perfluorocyclic ketone compound.
  • a method for producing a base material having a surface treatment layer comprising applying the surface treatment agent according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10> to the surface of the base material, followed by drying.
  • ⁇ 12> The method for producing a base material having a surface treatment layer according to ⁇ 11>, wherein the surface material of the base material is metal, resin, glass, ceramic, or a composite material thereof.
  • a surface treatment agent capable of forming a surface treatment layer with excellent flatness, and a method for producing a substrate having a surface treatment layer using this surface treatment agent.
  • the numerical range indicated using “-” includes the numerical values before and after “-” as the minimum and maximum values, respectively.
  • Atmospheric pressure in the present disclosure refers to 101.3 kpa.
  • the unit represented by formula (1) is referred to as "unit (1)”. Units represented by other formulas are similarly described.
  • the group represented by formula (2) is referred to as “group (2)”. Groups represented by other formulas are similarly described.
  • a compound represented by formula (3) is referred to as "compound (3)”. Compounds represented by other formulas are similarly described.
  • the alkylene group may have an A group
  • the alkylene group may have an A group between the carbon-carbon atoms in the alkylene group, or the alkylene group -A It may have an A group at the end like the group -.
  • a "divalent organopolysiloxane residue” is a group represented by the following formula.
  • Each R x in the formula below is independently an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms) or a phenyl group.
  • g1 is an integer of 1 or more, preferably an integer of 1 to 9, more preferably an integer of 1 to 4.
  • the “silphenylene backbone group” is —Si(R y ) 2 PhSi(R y ) 2 — (where Ph is a phenylene group and R y is each independently a monovalent organic group.) is a group represented by R y is preferably an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • a “dialkylsilylene group” is a group represented by —Si(R z ) 2 — (where each R z is independently an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms)).
  • the "number average molecular weight" (Mn) of a compound is calculated by determining the number (average value) of oxyfluoroalkylene groups based on terminal groups by 1 H-NMR and 19 F-NMR.
  • the number of carbon atoms means the total number of carbon atoms contained in a group as a whole, and when the group does not have a substituent, it represents the number of carbon atoms forming the skeleton of the group. When has a substituent, it represents the total sum of the number of carbon atoms forming the skeleton of the group plus the number of carbon atoms in the substituent.
  • the surface treatment agent of the present disclosure includes a fluorine-containing compound (A) having a reactive silyl group, a fluorine-containing ketone compound (B1) represented by formula (B1), and a fluorine-containing cyclic ketone represented by formula (B2). and at least one compound (B) selected from the group consisting of the compound (B2) and the fluorine-containing polyether compound (B3) represented by the formula (B3).
  • the fluorine-containing compound (A) having a reactive silyl group may be referred to as compound (A).
  • the surface treatment agent of the present disclosure is suitably used as an antifouling agent for expressing water and oil repellency.
  • the surface treatment agent contains compound (A) and compound (B) as a solvent for dissolving compound (A).
  • Metal element compounds containing typical elements such as Sn and transition metals such as Pt may be used in the synthesis of the compound (A), and these metal elements may be contained as impurities in the compound (A). .
  • unreacted raw materials, by-products, and the like used in the synthesis of compound (A) may remain as impurities in compound (A).
  • impurities can be one of the causes of deterioration of the flatness of the surface treatment layer.
  • the compound (B) as a solvent, it is believed that the solubility of various impurities that may be contained in the surface treatment agent is improved, and the generation of aggregates derived from impurities is likely to be suppressed. As a result, it is presumed that the generation of unevenness due to agglomeration of impurities in the surface treatment layer is suppressed, and a surface treatment layer having excellent flatness can be formed.
  • the surface treatment agent of the present disclosure contains compound (A) and compound (B), and may contain other components as necessary. Each component constituting the surface treatment agent of the present disclosure will be described in detail below.
  • the compound (A) is a fluorine-containing compound having a reactive silyl group, and is a fluorine-containing ether compound having a reactive silyl group and a poly(oxyfluoroalkylene) chain from the viewpoint of excellent water and oil repellency of the surface treatment layer. is preferred.
  • a poly(oxyfluoroalkylene) chain includes a plurality of units represented by formula (1). (OX) (1)
  • X is a fluoroalkylene group having one or more fluorine atoms.
  • the number of carbon atoms in the fluoroalkylene group is preferably 2 to 6, more preferably 2 to 4, from the viewpoint that the surface treatment layer has better weather resistance and corrosion resistance.
  • the fluoroalkylene group may be linear or branched, preferably linear from the viewpoint of excellent abrasion resistance of the surface treatment layer, and from the viewpoint of excellent low abrasion resistance of the surface treatment layer. is preferably branched. Linear, branched and combinations thereof may be appropriately selected depending on the desired properties.
  • the number of fluorine atoms in the fluoroalkylene group is preferably 1 to 2 times the number of carbon atoms, more preferably 1.7 to 2 times, from the viewpoint of better corrosion resistance of the surface treatment layer.
  • the fluoroalkylene group may be a group in which all hydrogen atoms in the fluoroalkylene group are substituted with fluorine atoms (perfluoroalkylene group).
  • unit (1) include -OCHF-, -OCF 2 CHF-, -OCHFCF 2 - , -OCF 2 CH 2 -, -OCH 2 CF 2 -, -OCF 2 CF 2 CHF-, -OCHFCF 2 CF2- , -OCF2CF2CH2- , -OCH2CF2CF2- , -OCF2CF2CF2CH2- , -OCH2CF2CF2CF2- , -OCF2CF2CF _ _ _ _ _ 2CF2CH2- , -OCH2CF2CF2CF2CF2- , -OCF2CF2CF2CF2CF2CH2- , -OCH2CF2CF2CF2CF2- , -OCF2CF2CF2CF2CF2CH2- , -OCH2CF2CF2CF2CF2- , -OCF2CF2CF2CF2CF2CH2- , -OCH2CF2CF2CF2CF2
  • the repeating number m of the unit (1) contained in the poly(oxyfluoroalkylene) chain is 2 or more, preferably an integer of 2 to 200, more preferably an integer of 5 to 150, more preferably an integer of 5 to 100. , an integer from 5 to 50 is particularly preferred.
  • the repeating number m of the unit (1) may be 10 or more.
  • the poly(oxyfluoroalkylene) chain may contain two or more units (1). Examples of the two or more types of units (1) include, for example, two or more types of units (1) having different numbers of carbon atoms, two or more types of units (1) having different side chains and different types of side chains, and the number of fluorine atoms. , two or more units (1) with different steric coordination (linear/branched), and combinations thereof.
  • the bonding order of two or more (OX) is not limited, and may be arranged randomly, alternately, or in blocks.
  • the poly(oxyfluoroalkylene) chain is preferably a poly(oxyfluoroalkylene) chain mainly composed of the unit (1) which is an oxyperfluoroalkylene group, from the viewpoint of forming a film having excellent water and oil repellency.
  • OX In the poly(oxyfluoroalkylene) chain represented by m , the ratio of the number of units (1) that are oxyperfluoroalkylene groups to the total number m of units (1) is preferably 50 to 100%, and 80 ⁇ 100% is more preferred, and 90-100% is even more preferred.
  • the poly(oxyfluoroalkylene) chain includes a poly(oxyperfluoroalkylene) chain and a poly(oxyperfluoroalkylene) chain having one or two oxyfluoroalkylene units having hydrogen atoms at one end or both ends. more preferred.
  • (OX) m representing a poly(oxyfluoroalkylene) chain includes (OCH ma F (2-ma) ) m11 (OC 2 H mb F (4-mb) ) m12 (OC 3 H mc F (6-mc ) ) m13 (OC 4 H md F (8-md) ) m14 (OC 5 H me F (10-me) ) m15 (OC 6 H mf F (12-mf) ) m16 are preferred.
  • ma is 0 or 1
  • mb is an integer of 0 to 3
  • mc is an integer of 0 to 5
  • md is an integer of 0 to 7
  • me is an integer of 0 to 9
  • mf is An integer from 0 to 11.
  • m11, m12, m13, m14, m15 and m16 are each independently an integer of 0 or more, preferably 100 or less.
  • m11+m12+m13+m14+m15+m16 is an integer of 2 or more, preferably an integer of 2 to 200, more preferably an integer of 5 to 150, more preferably an integer of 5 to 100, and particularly preferably an integer of 5 to 50.
  • m11+m12+m13+m14+m15+m16 may be 10 or more.
  • m12 is preferably an integer of 2 or more, more preferably an integer of 2 to 200.
  • C 3 H mc F (6-mc) , C 4 H md F (8-md) , C 5 H me F (10-me) and C 6 H mf F (12-mf) are also linear or a branched chain, or a combination of a linear chain and a branched chain.
  • a branched chain is preferable from the viewpoint that the is more excellent.
  • m11 to m16 represent the number of units.
  • (OCH ma F (2-ma) ) m11 represents a block in which m11 (OCH ma F (2-ma) ) units are consecutive. is not.
  • the order of (OCH ma F (2-ma) ) to (OC 6 H mf F (12-mf) ) does not indicate that they are arranged in that order.
  • each of the above units may also be different when it contains two or more units.
  • m11 is 2 or more
  • multiple (OCH ma F (2-ma) may be the same or different.
  • a group represented by formula (2) is preferable. —Si(R) n L 3-n (2)
  • the number of groups (2) possessed by the compound (A) is 1 or more, preferably 2 or more, more preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5, in terms of better abrasion resistance of the surface treatment layer. 1 is more preferred, and 2 or 3 is particularly preferred.
  • the multiple groups (2) may be the same or different. From the standpoint of availability of raw materials and ease of production of compound (A), they are preferably the same.
  • R is a monovalent hydrocarbon group, preferably a monovalent saturated hydrocarbon group.
  • the number of carbon atoms in R is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, even more preferably 1 to 2.
  • L is a hydrolyzable group or a hydroxyl group.
  • a hydrolyzable group is a group that becomes a hydroxyl group through a hydrolysis reaction. That is, a hydrolyzable silyl group represented by Si—L becomes a silanol group represented by Si—OH through a hydrolysis reaction.
  • the silanol groups further react between silanol groups to form Si--O--Si bonds.
  • the silanol group can undergo a dehydration condensation reaction with hydroxyl groups present on the surface of the substrate to form a substrate--O--Si bond.
  • hydrolyzable groups include alkoxy groups, aryloxy groups, halogen atoms, acyl groups, acyloxy groups, and isocyanate groups (--NCO).
  • alkoxy group an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms is preferable.
  • aryloxy group an aryloxy group having 3 to 10 carbon atoms is preferred.
  • the aryl group of the aryloxy group includes a heteroaryl group.
  • a chlorine atom is preferable as the halogen atom.
  • the acyl group an acyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferred.
  • an acyloxy group having 1 to 6 carbon atoms is preferred.
  • L an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms and a halogen atom are preferable from the viewpoint of easier production of compound (A).
  • L is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms in terms of less outgassing during application and better storage stability of compound (A), when long-term storage stability of compound (A) is required.
  • n is an integer of 0-2. n is preferably 0 or 1, more preferably 0. By having a plurality of L's, the adhesion of the surface treatment layer to the base material becomes stronger. When n is 1 or less, multiple Ls present in one molecule may be the same or different. From the standpoint of availability of raw materials and ease of production of compound (A), they are preferably the same. When n is 2, multiple Rs present in one molecule may be the same or different. From the standpoint of availability of raw materials and ease of production of compound (A), they are preferably the same.
  • a compound represented by the formula (3) is preferable in that the surface treatment layer is more excellent in water/oil repellency and abrasion resistance.
  • A is a perfluoroalkyl group or -Q[-Si(R) n L 3-n ] k .
  • the number of carbon atoms in the perfluoroalkyl group is preferably from 1 to 20, more preferably from 1 to 10, even more preferably from 1 to 6, and particularly preferably from 1 to 3, from the viewpoint of better abrasion resistance of the surface treatment layer.
  • a perfluoroalkyl group may be linear or branched. with the proviso that j is 1 if A is -Q[-Si(R) n L 3-n ] k .
  • Perfluoroalkyl groups include CF 3 —, CF 3 CF 2 —, CF 3 CF 2 CF 2 —, CF 3 CF 2 CF 2 —, CF 3 CF 2 CF 2 CF 2 —, CF 3 CF 2 CF 2 CF 2 —, CF 3 CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 -, CF 3 CF(CF 3 )- and the like.
  • CF 3 —, CF 3 CF 2 —, and CF 3 CF 2 CF 2 — are preferable from the viewpoint that the surface treatment layer has more excellent water and oil repellency.
  • Q is a (k+1)-valent linking group. k is an integer from 1 to 10, as will be described later. Therefore, Q includes divalent to 11-valent linking groups.
  • Q may be a group that does not impair the abrasion resistance of the surface treatment layer, such as an etheric oxygen atom or an alkylene group optionally having a divalent organopolysiloxane residue, a carbon atom, or a nitrogen atom. , silicon atoms, divalent to octavalent organopolysiloxane residues, groups (g2-1) to (g2-9) and groups (g3-1) to (g3-9).
  • R, L, n, X and m are as described above.
  • Z is a (j+g)-valent linking group.
  • Z may be any group that does not impair the abrasion resistance of the surface treatment layer, such as an etheric oxygen atom or an alkylene group optionally having a divalent organopolysiloxane residue, a carbon atom, a nitrogen atom, Examples include silicon atoms, divalent to octavalent organopolysiloxane residues, groups (g2-1) to (g2-9) and groups (g3-1) to (g3-9).
  • j is an integer of 1 or more, preferably an integer of 1 to 5 from the viewpoint of better water and oil repellency of the surface treatment layer, and more preferably 1 from the viewpoint of easy production of compound (3).
  • g is an integer of 1 or more, preferably an integer of 2 to 4, more preferably 2 or 3, and even more preferably 3, from the viewpoint that the surface treatment layer has better wear resistance.
  • the compound (3-11), the compound (3-21) and the compound (3-31) are preferable from the viewpoint of superiority in the initial water contact angle and abrasion resistance of the surface treatment layer.
  • compound (3-11) and compound (3-21) are particularly excellent in the initial water contact angle of the surface treatment layer
  • compound (3-31) is particularly excellent in abrasion resistance of the surface treatment layer.
  • X, m, R, n and L have the same definitions as X, m, R, n and L in formula (3).
  • R f1 is a perfluoroalkyl group, and preferred embodiments and specific examples of the perfluoroalkyl group are as described above.
  • Y 11 is a (g1+1)-valent linking group, and specific examples thereof are the same as Z in formula (3).
  • g1 is an integer of 2 or more, and is preferably an integer of 2 to 15, more preferably an integer of 2 to 4, more preferably 2 or 3, and particularly 3, from the viewpoint of better abrasion resistance of the surface treatment layer. preferable.
  • X, m, R, n and L have the same definitions as X, m, R, n and L in formula (3).
  • R f2 is a perfluoroalkyl group, and preferred embodiments and specific examples of the perfluoroalkyl group are as described above.
  • j2 is an integer of 2 or more, preferably an integer of 2 to 6, more preferably an integer of 2 to 4.
  • Y 21 is a (j2+g2)-valent linking group, specific examples of which are the same as Z in formula (3).
  • g2 is an integer of 2 or more, and is preferably an integer of 2 to 15, more preferably 2 to 6, even more preferably 2 to 4, and particularly preferably 4, from the viewpoint of better abrasion resistance of the surface treatment layer.
  • X, m, R, n and L have the same definitions as X, m, R, n and L in formula (3).
  • k3 is an integer of 1 or more, preferably an integer of 1 to 4, more preferably 2 or 3, and still more preferably 3.
  • Y 32 is a (k3+1)-valent linking group, specific examples of which are the same as Q in formula (3).
  • Y 31 is a (g3+1)-valent linking group, and specific examples thereof are the same as Z in formula (3).
  • g3 is an integer of 1 or more, preferably an integer of 1 to 4, more preferably 2 or 3, and still more preferably 3.
  • the A 1 side is connected to (OX) m
  • the Q 22 , Q 23 , Q 24 , Q 25 , Q 26 , Q 27 and Q 28 sides are [-Si(R) n L 3-n ].
  • a 1 is a single bond; an alkylene group; or —C(O)NR 6 —, —C(O)—, —OC(O)O—, — between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms; NHC(O)O—, —NHC(O)NR 6 —, —O—, or —SO 2 NR 6 —, in each formula, when there are 2 or more A 1 , 2 or more A 1 may be the same or different.
  • a hydrogen atom of the alkylene group may be substituted with a fluorine atom.
  • Q 22 is an alkylene group; a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or -O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms; alkylene A group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or -O- at the end of the group not connected to Si; or carbon-carbon of an alkylene group having 2 or more carbon atoms -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or -O- between atoms and -C(O)NR 6 -, -C at the end not connected to Si (O)—, —NR 6 — or —O—, and when there are two or more Q 22 in each formula, the two or more Q 22 may be the same or different.
  • Q 23 is an alkylene group; or a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or -O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms. Yes , and two Q23's may be the same or different.
  • Q 24 is Q 22 when the atom in Z 1 to which Q 24 is attached is a carbon atom, or Q 23 when the atom in Z 1 to which Q 24 is attached is a nitrogen atom, in each formula, Q 24 is present, two or more Q 24 may be the same or different.
  • Q 25 is an alkylene group; or a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or -O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms. and in each formula, when two or more Q 25 are present, the two or more Q 25 may be the same or different.
  • Q 26 is an alkylene group; or a group having -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or -O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • R 6 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group.
  • Q27 is a single bond or an alkylene group.
  • Q 28 is an alkylene group, or a group having an etheric oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • Q 11 is a single bond, an alkylene group, or —C(O)NR 6 —, —C(O)—, —OC(O)O—, — between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms; A group having NHC(O)O-, -NHC(O)NR 6 -, -O- or -SO 2 NR 6 -.
  • Z 1 is a group having a (h1+h2) valent ring structure having a carbon or nitrogen atom to which A 1 is directly bonded and a carbon or nitrogen atom to which Q 24 is directly bonded.
  • R e1 is a hydrogen atom or an alkyl group, and in each formula, when there are two or more R e1 s, the two or more R e1s may be the same or different.
  • R e2 is a hydrogen atom, hydroxyl group, alkyl group or acyloxy group.
  • R e3 is an alkyl group.
  • R e4 is a hydrogen atom or an alkyl group, preferably a hydrogen atom from the viewpoint of easy production of the compound. In each formula, when two or more R e4 are present, the two or more R e4 may be the same or different.
  • R e5 is a hydrogen atom or a halogen atom, preferably a hydrogen atom from the viewpoint of easy production of the compound.
  • d1 is an integer of 0 to 3, preferably 1 or 2.
  • d2 is an integer of 0 to 3, preferably 1 or 2.
  • d1+d2 is an integer of 1-3.
  • d3 is an integer of 0 to 3, preferably 0 or 1.
  • d4 is an integer of 0 to 3, preferably 2 or 3.
  • d3+d4 is an integer of 1-3.
  • d1+d3 is an integer of 1 to 5 for Y 21 , preferably 1 or 2, and 1 for Y 11 , Y 31 and Y 32 .
  • d2+d4 is an integer of 2 to 5, preferably 4 or 5, for Y 11 or Y 21 , and an integer of 3 to 5, preferably 4 or 5 for Y 31 and Y 32 .
  • e1+e2 is 3 or 4; e1 is 1 for Y 11 , an integer of 2 to 3 for Y 21 , and 1 for Y 31 and Y 32 . e2 is 2 or 3 in Y11 or Y21 , and 2 or 3 in Y31 and Y32 . h1 is 1 for Y 11 , an integer of 2 or more (preferably 2) for Y 21 , and 1 for Y 31 and Y 32 . h2 is an integer of 2 or more ( preferably 2 or 3) in Y11 or Y21 , and an integer of 1 or more (preferably 2 or 3) in Y31 and Y32.
  • i1+i2 is 3 or 4 in Y11, 4 in Y21 , and 3 or 4 in Y31 and Y32 .
  • i1 is 1 in Y11, 2 in Y21 , and 1 in Y31 and Y32 .
  • i2 is 2 or 3 in Y11, 2 in Y21 , and 2 or 3 in Y31 and Y32 .
  • i3 is 2 or 3;
  • i4 is 2 or more (preferably an integer of 2 to 10, more preferably 2 to 6) in Y 11 , and 1 or more (preferably an integer of 1 to 10, 1 to 1) in Y 31 and Y 32 An integer of 6 is more preferred).
  • i5 is 2 or more, preferably an integer of 2-7.
  • the number of carbon atoms in the alkylene groups of Q 22 , Q 23 , Q 24 , Q 25 , Q 26 , Q 27 and Q 28 are 1 to 10 are preferred, 1 to 6 are more preferred, and 1 to 4 are even more preferred, from the viewpoint that the surface treatment layer is easy to clean, and the abrasion resistance, light resistance, and chemical resistance of the surface treatment layer are further excellent.
  • the lower limit of the number of carbon atoms in the alkylene group is 2 when it has a specific bond between carbon atoms.
  • the ring structure of Z 1 includes the ring structures described above, and preferred forms are also the same. Since A 1 and Q 24 are directly bonded to the ring structure of Z 1 , for example, an alkylene group is linked to the ring structure, and A 1 and Q 24 are not linked to the alkylene group.
  • Z a is an (i5+1)-valent organopolysiloxane residue, and the following groups are preferred.
  • R a in the following formula is an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms) or a phenyl group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of R e1 , R e2 , R e3 or R e4 is 1 to 10 from the viewpoint of easy production of compound (3-11), compound (3-21) and compound (3-31). 1 to 6 are more preferred, 1 to 3 are even more preferred, and 1 to 2 are particularly preferred.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group portion of the acyloxy group of R e2 is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 6, from the viewpoint of facilitating production of compound (3-11), compound (3-21) and compound (3-31). is more preferred, 1 to 3 are more preferred, and 1 to 2 are particularly preferred.
  • h1 is 1 because the compound (3-11), the compound (3-21) and the compound (3-31) are easily produced, and the abrasion resistance and water/oil repellency of the surface treatment layer are further excellent.
  • ⁇ 6 is preferred, 1 to 4 is more preferred, 1 or 2 is more preferred, and 1 is particularly preferred.
  • h2 is the compound (3-11), the compound (3-21) and the compound (3-31) can be easily produced, and the abrasion resistance and water/oil repellency of the surface treatment layer are further excellent.
  • ⁇ 6 is preferred, 2 to 4 is more preferred, and 2 or 3 is even more preferred.
  • G 1 is a group (g3), and in each formula, when there are two or more G 1 's, the two or more G 1 's may be the same or different. Codes other than G1 are the same as the codes in formulas (g2-1) to (g2-9). -Si(R 8 ) 3-r1 (-Q 3 -) r1 (g3) However, in formula (g3), the Si side is connected to Q 22 , Q 23 , Q 24 , Q 25 , Q 26 , Q 27 and Q 28 , and the Q 3 side is [-Si(R) n L 3-n ] connect to. R8 is an alkyl group.
  • Q 3 is -O-; an alkylene group; -C(O)NR 6 -, -C(O)-, -NR 6 - or -O- between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms; or —(OSi(R 9 ) 2 ) p —O—, and two or more Q 3s may be the same or different.
  • r1 is 2 or 3;
  • R 6 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group.
  • R9 is an alkyl group, a phenyl group or an alkoxy group, and two R9s may be the same or different.
  • p is an integer of 0 to 5, and when p is 2 or more, two or more (OSi(R 9 ) 2 ) may be the same or different.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group of Q 3 is such that the compound (3-11), compound (3-21) and compound (3-31) are easily produced, and the abrasion resistance, light resistance and resistance of the surface treatment layer are 1 to 10 are preferred, 1 to 6 are more preferred, and 1 to 4 are even more preferred, from the viewpoint of better chemical properties.
  • the lower limit of the number of carbon atoms in the alkylene group is 2 when it has a specific bond between carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of R 8 is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 6, from the viewpoint of facilitating the production of compound (3-11), compound (3-21) and compound (3-31). 1 to 3 are more preferred, and 1 to 2 are particularly preferred.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of R 9 is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 6, from the viewpoint of facilitating production of compound (3-11), compound (3-21) and compound (3-31). 1 to 3 are more preferred, and 1 to 2 are particularly preferred.
  • the number of carbon atoms in the alkoxy group of R 9 is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 6, from the viewpoint of excellent storage stability of compound (3-11), compound (3-21) and compound (3-31). 1 to 3 are more preferred, and 1 to 2 are particularly preferred.
  • p 0 or 1 is preferable.
  • the compound of the following formula is easy to industrially produce and handle, and the surface treatment layer has excellent water and oil repellency, wear resistance, lubricity, chemical resistance, light resistance and chemical resistance, especially light resistance is preferable because it is particularly excellent.
  • R f in the compound of the following formula is the same as R f1 —(OX) m —O— in formula (3-11) or R f2 —(OX) m —O— in formula (3-21) described above. , and preferred embodiments are also the same.
  • Q f in the compound of the following formula is the same as —(OX) m —O— in formula (3-31), and preferred embodiments are also the same.
  • the compound of the following formula may be any stereoisomer or a mixture of stereoisomers.
  • Examples of the compound (3-11) in which Y 11 is the group (g2-1) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-11) in which Y 11 is a group (g2-2) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (3-21) in which Y 21 is the group (g2-2) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (3-11) in which Y 11 is the group (g2-3) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (3-11) in which Y 11 is the group (g2-4) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-11) in which Y 11 is a group (g2-5) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-11) in which Y 11 is a group (g2-7) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-11) in which Y 11 is a group (g3-1) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (3-11) in which Y 11 is the group (g3-2) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (3-11) in which Y 11 is the group (g3-3) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-11) in which Y 11 is a group (g3-4) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-11) in which Y 11 is a group (g3-5) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-11) in which Y 11 is a group (g3-6) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-11) in which Y 11 is a group (g3-7) include compounds of the following formula.
  • Examples of the compound (3-21) in which Y 21 is the group (g2-1) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-31) in which Y 31 and Y 32 are groups (g2-1) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-31) in which Y 31 and Y 32 are groups (g2-2) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-31) in which Y 31 and Y 32 are groups (g2-3) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-31) in which Y 31 and Y 32 are groups (g2-4) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-31) in which Y 31 and Y 32 are groups (g2-5) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-31) in which Y 31 and Y 32 are groups (g2-6) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-31) in which Y 31 and Y 32 are groups (g2-7) include compounds of the following formula.
  • Examples of compounds (3-31) in which Y 31 and Y 32 are groups (g3-2) include compounds of the following formula.
  • a compound represented by the formula (3X) is also preferable in that the film is more excellent in water/oil repellency and abrasion resistance.
  • Definitions of A, X, m, j, g, R, L and n in formula (3X) are the same as those of each group in formula (3).
  • the compound (3X) is preferably a compound represented by the formula (3-1) because the surface treatment layer has more excellent water and oil repellency.
  • A-(OX) m -Z 31 (3-1) The definitions of A, X and m in formula (3-1) are the same as those of each group in formula (3).
  • Z' is a (j+g)-valent linking group.
  • Z' may be a group that does not impair the abrasion resistance of the surface treatment layer, for example, an etheric oxygen atom or an alkylene group optionally having a divalent organopolysiloxane residue, an oxygen atom, or a carbon atom. , a nitrogen atom, a silicon atom, a divalent to octavalent organopolysiloxane residue, and formula (3-1A), formula (3-1B), formula (3-1A-1) to (3-1A-6) and groups excluding Si(R) n L 3-n .
  • Z 31 is a group (3-1A) or a group (3-1B).
  • -Q a -X 31 (-Q b -Si(R) n L 3-n ) h (-R 31 ) i (3-1A) -Q c -[CH 2 C(R 32 )(-Q d -Si(R) n L 3-n )] y -R 33 (3-1B)
  • R, n and L have the same definitions as R, n and L in formula (3).
  • Q a is a single bond or a divalent linking group.
  • divalent linking groups include divalent hydrocarbon groups, divalent heterocyclic groups, —O—, —S—, —SO 2 —, —N(R d )—, and —C(O) -, -Si(R a ) 2 -, and groups in which two or more of these are combined.
  • R a is an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms) or a phenyl group.
  • R d is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • the divalent hydrocarbon group includes a divalent saturated hydrocarbon group, a divalent aromatic hydrocarbon group, an alkenylene group, and an alkynylene group.
  • Divalent saturated hydrocarbon groups may be linear, branched or cyclic and include, for example, alkylene groups.
  • the carbon number of the divalent saturated hydrocarbon group is preferably 1-20.
  • the divalent aromatic hydrocarbon group preferably has 5 to 20 carbon atoms, such as a phenylene group.
  • the alkenylene group is preferably an alkenylene group having 2 to 20 carbon atoms
  • the alkynylene group is preferably an alkynylene group having 2 to 20 carbon atoms.
  • Examples of groups obtained by combining two or more of these groups include -OC(O)-, -C(O)N(R d )-, an alkylene group having an etheric oxygen atom, -OC(O)- and an alkylene group -Si(R a ) 2 -phenylene group -Si(R a ) 2 -.
  • X 31 is a single bond, an alkylene group, a carbon atom, a nitrogen atom, a silicon atom or a divalent to octavalent organopolysiloxane residue.
  • the alkylene group may have —O—, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, or a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group may have a plurality of groups selected from the group consisting of —O—, silphenylene skeleton groups, divalent organopolysiloxane residues and dialkylsilylene groups.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by X 31 is preferably 1-20, more preferably 1-10.
  • Divalent to octavalent organopolysiloxane residues include divalent organopolysiloxane residues and the aforementioned (i5+1)-valent organopolysiloxan
  • Qb is a single bond or a divalent linking group.
  • the definition of the divalent linking group is the same as the definition explained in Qa above.
  • R31 is a hydroxyl group or an alkyl group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1-5, more preferably 1-3, and even more preferably 1.
  • the two or more (-Q b -Si(R) n L 3-n ) are the same but different. may be When there are two or more R 31 , two or more (-R 31 ) may be the same or different.
  • Q c is a single bond or an alkylene group optionally having an etheric oxygen atom, and is preferably a single bond from the viewpoint of easy production of the compound.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group which may have an etheric oxygen atom is preferably 1-10, more preferably 2-6.
  • R 32 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of easy production of the compound.
  • a methyl group is preferred as the alkyl group.
  • Q d is a single bond or an alkylene group.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group is preferably 1-10, more preferably 1-6.
  • Q d is preferably a single bond or —CH 2 — from the viewpoint of easy production of the compound.
  • R 33 is a hydrogen atom or a halogen atom, preferably a hydrogen atom from the viewpoint of easy production of the compound.
  • y is an integer of 1-10, preferably an integer of 1-6.
  • Two or more [CH 2 C(R 32 )(-Q d -Si(R) n L 3-n )] may be the same or different.
  • Groups (3-1A-1) to (3-1A-6) are preferred as the group (3-1A).
  • -(X 32 ) s1 -Q b1 -Si(R) n L 3-n (3-1A-1) -(X 33 ) s2 -Q a2 -N [-Q b2 -Si(R) n L 3-n ] 2
  • 3-1A-2) -Q a3 -G(R g ) [-Q b3 -Si(R) n L 3-n ] 2
  • 3-1A-3) [C(O)N(R d )] s4 —Q a4 —(O) t4 —C[—(O) u4 —Q b4 —Si(R) n L 3-n ] 3
  • 3- 1A-4) -Q a5 -Si [-Q b5 -Si (R) n L 3-n ] 3 (3-1A-5) -
  • X 32 is -O- or -C(O)N(R d )- (wherein N is bonded to Q b1 ).
  • Rd is as described above.
  • s1 is 0 or 1;
  • Q b1 is an alkylene group.
  • the alkylene group may have —O—, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, or a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group may have a plurality of groups selected from the group consisting of —O—, silphenylene skeleton groups, divalent organopolysiloxane residues and dialkylsilylene groups.
  • the alkylene group has —O—, a silphenylene skeleton group, a divalent organopolysiloxane residue, or a dialkylsilylene group, it preferably has these groups between carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q b1 is preferably 1-10, more preferably 2-6.
  • (X 32 ) s1 is —C(O)N(R d )—, it is preferably an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms (provided that N in the formula is bonded to Q b1 ).
  • Q b1 is one of these groups, the compound is easy to produce.
  • group (3-1A-1) include the following groups and groups in which at least part of the silicon-bonded methoxy groups contained in the following groups are substituted with ethoxy groups.
  • * represents the bonding position with (OX) m .
  • X 33 is -O-, -NH-, or -C(O)N(R d )-.
  • the definition of Rd is as described above.
  • Q a2 is a single bond, an alkylene group, —C(O)—, or an etheric oxygen atom, —C(O)—, —C(O ) O—, —OC(O)— or —NH—.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Q a2 is preferably 1-10, more preferably 1-6.
  • the number of carbon atoms in the group having - is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6.
  • Q a2 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 -, -CH 2 NHCH 2 CH 2 from the viewpoint of easy production of compounds .
  • -, -CH 2 CH 2 OC(O)CH 2 CH 2 -, and -C(O)- are preferred (provided that the right side binds to N).
  • s2 is 0 or 1 (however, it is 0 when Q a2 is a single bond). 0 is preferable from the viewpoint of easy production of the compound.
  • Q b2 is an alkylene group, or a group having a divalent organopolysiloxane residue, an etheric oxygen atom or —NH— between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Qb2 is preferably 1-10, more preferably 2-6.
  • the number of carbon atoms in the group having a divalent organopolysiloxane residue, an etheric oxygen atom or —NH— between the carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms represented by Q b2 is 2 to 10. is preferred, and 2 to 6 are more preferred.
  • Q b2 is preferably —CH 2 CH 2 CH 2 — or —CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 — (where the right side is bonded to Si) from the viewpoint of easy production of the compound.
  • Two [-Q b2 -Si(R) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-2) include the following groups and groups in which at least part of the silicon-bonded methoxy groups contained in the following groups are substituted with ethoxy groups.
  • * represents the bonding position with (OX) m .
  • Q a3 is a single bond or an alkylene group optionally having an etheric oxygen atom, and is preferably a single bond from the viewpoint of easy production of the compound.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group which may have an etheric oxygen atom is preferably 1-10, more preferably 2-6.
  • G is a carbon atom or a silicon atom.
  • Rg is a hydroxyl group or an alkyl group. The number of carbon atoms in the alkyl group represented by R g is preferably 1-4.
  • G(R g ) is C(OH) or Si(R ga ) (where R ga is an alkyl group. The number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1 to 10, and methyl group is more preferred.) is preferred.
  • Q b3 is an alkylene group, or a group having an etheric oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Qb3 is preferably 1-10, more preferably 2-6.
  • the number of carbon atoms in the group having an etheric oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between the carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms represented by Q b3 is preferably 2 to 10, and 2 to 6 is more preferred.
  • Q b3 is preferably -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - from the viewpoint of easy production of the compound.
  • Two [-Q b3 -Si(R) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-3) include the following groups and groups in which at least part of the silicon-bonded methoxy groups contained in the following groups are substituted with ethoxy groups.
  • * represents the bonding position with (OX) m .
  • R d in formula (3-1A-4) is as described above.
  • s4 is 0 or 1;
  • Qa4 is a single bond or an alkylene group optionally having an etheric oxygen atom.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group which may have an etheric oxygen atom is preferably 1-10, more preferably 2-6.
  • t4 is 0 or 1 (however, it is 0 when Qa4 is a single bond).
  • —Q a4 —(O) t4 — is a single bond, —CH 2 O—, —CH 2 OCH 2 —, —CH 2 OCH 2 CH 2 when s4 is 0, in terms of ease of compound production.
  • Q b4 is an alkylene group, and the alkylene group is —O—, —C(O)N(R d )—(R d is defined as described above), silphenylene skeleton group, divalent may have an organopolysiloxane residue or a dialkylsilylene group.
  • the alkylene group has -O- or a silphenylene skeleton group, it preferably has -O- or a silphenylene skeleton group between carbon atoms.
  • a dialkylsilylene group or a divalent organopolysiloxane residue between the carbon atom and the carbon atom or the terminal on the side that bonds to (O) u4 preferably have these groups.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Qb4 is preferably 1-10, more preferably 2-6.
  • u4 is 0 or 1; —(O) u4 —Q b4 — is —CH 2 CH 2 —, —CH 2 CH 2 CH 2 —, —CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 — , —CH 2 from the viewpoint of easy production of compounds.
  • OCH2CH2CH2CH2CH2- , -OCH2CH2CH2- , -OSi ( CH3 ) 2CH2CH2CH2- , -OSi ( CH3 ) 2OSi ( CH3 ) 2CH 2CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 Si(CH 3 ) 2 PhSi(CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 - are preferred (where the right side is bonded to Si).
  • Three [-(O) u4 -Q b4 -Si(R) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-4) include the following groups and groups in which at least part of the silicon-bonded methoxy groups contained in the following groups are substituted with ethoxy groups.
  • * represents the bonding position with (OX) m .
  • Qa5 is an alkylene group optionally having an etheric oxygen atom.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group which may have an etheric oxygen atom is preferably 1-10, more preferably 2-6.
  • Q a5 is -CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 - , -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH from the viewpoint of easy production of compounds.
  • 2 CH 2 — is preferred (where the right side is bonded to Si).
  • Q b5 is an alkylene group, or a group having an etheric oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Qb5 is preferably 1-10, more preferably 2-6.
  • the number of carbon atoms in the group having an etheric oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between the carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms represented by Q b5 is preferably 2 to 10, and 2 to 6 is more preferred.
  • Q b5 is preferably —CH 2 CH 2 CH 2 — or —CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 — from the viewpoint of facilitating production of compounds (where the right side is Si(R) n L 3-n ).
  • Three [-Q b5 -Si(R) n L 3-n ] may be the same or different.
  • group (3-1A-5) include the following groups and groups in which at least part of the silicon-bonded methoxy groups contained in the following groups are substituted with ethoxy groups.
  • * represents the bonding position with (OX) m .
  • R d in formula (3-1A-6) is as described above.
  • v is 0 or 1;
  • Qa6 is an alkylene group optionally having an etheric oxygen atom.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group which may have an etheric oxygen atom is preferably 1-10, more preferably 2-6.
  • Q a6 is -CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 - , -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH from the viewpoint of easy production of compounds.
  • 2 CH 2 — is preferred, provided that the right side is attached to Z a' .
  • Za ' is a (w+1) valent organopolysiloxane residue.
  • w is 2 or more, preferably an integer of 2-7.
  • Examples of the (w+1)-valent organopolysiloxane residue include the same groups as the (i5+1)-valent organopolysiloxane residue described above.
  • Q b6 is an alkylene group, or a group having an etheric oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between carbon atoms of an alkylene group having 2 or more carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group represented by Qb6 is preferably 1-10, more preferably 2-6.
  • the number of carbon atoms in the group having an etheric oxygen atom or a divalent organopolysiloxane residue between the carbon atoms of the alkylene group having 2 or more carbon atoms represented by Q b6 is preferably 2 to 10, and 2 to 6 is more preferred.
  • Q b6 —CH 2 CH 2 — and —CH 2 CH 2 CH 2 — are preferable from the viewpoint of easy production of the compound.
  • the w [-Q b6 -Si(R) n L 3-n ] may be the same or different.
  • the compound represented by the formula (3-2) is also preferable because the water- and oil-repellency of the surface treatment layer is more excellent.
  • the definitions of A, X, m, Q a , Q b , R, and L are the same as the definitions of each group in formula (3-1) and formula (3-1A). is.
  • Z 32 is a (j32+h32)-valent hydrocarbon group or a (j32+h32)-valent hydrocarbon group having 2 or more carbon atoms and having one or more etheric oxygen atoms between the carbon atoms of the hydrocarbon group.
  • Z 32 is preferably a residue obtained by removing a hydroxyl group from a polyhydric alcohol having a primary hydroxyl group.
  • Z 32 is preferably a group represented by formulas (Z-1) to (Z-5) from the viewpoint of availability of raw materials.
  • R 34 is an alkyl group, preferably a methyl group or an ethyl group.
  • j32 is an integer of 2 or more, and is preferably an integer of 2 to 5, since the water and oil repellency of the surface treatment layer is more excellent.
  • h32 is an integer of 1 or more, and the abrasion resistance of the surface treatment layer is more excellent. Therefore, an integer of 2 to 4 is preferred, and 2 or 3 is more preferred.
  • the number average molecular weight of compound (A) is preferably 1,000 to 20,000, more preferably 2,000 to 10,000, and even more preferably 2,500 to 6,000.
  • compound (A) include those described in the following literature. perfluoropolyether-modified aminosilanes described in JP-A-11-029585 and JP-A-2000-327772; a silicon-containing organic fluorine-containing polymer described in Japanese Patent No. 2874715; Organosilicon compounds described in JP-A-2000-144097, Fluorinated siloxane described in JP-T-2002-506887, Organosilicone compounds described in JP-T-2008-534696, a fluorinated modified hydrogen-containing polymer described in Japanese Patent No. 4138936; US Patent Application Publication No.
  • WO 2014/126064 compounds described in JP 2014-070163, organosilicon compounds described in WO2011/060047 and WO2011/059430;
  • compound (A) Commercially available products of compound (A) include KY-100 series (KY-178, KY-185, KY-195, etc.) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Afluid (registered trademark) S550 manufactured by AGC, and manufactured by Daikin Industries, Ltd.
  • OPTOOL registered trademark
  • DSX OPTOOL
  • AES OPTOOL
  • UF503 OPTOOL
  • the content of compound (A) in the surface treatment agent is preferably 0.001 to 50% by mass, more preferably 0.1 to 25% by mass, even more preferably 0.5 to 20% by mass.
  • the content of compound (A) in the surface treatment agent may be 10% by mass or less, or may be 5% by mass or less.
  • Compound (B) is at least one compound selected from the group consisting of compound (B1), compound (B2) and compound (B3).
  • the total content of compound (B) in the surface treatment agent is preferably 50 to 99.999% by mass, more preferably 75 to 99.9% by mass, even more preferably 80 to 99.5% by mass.
  • the ratio of compound (B1) to compound (B) is preferably 50 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, even more preferably 90 to 100% by mass, and particularly preferably 100% by mass.
  • the ratio of compound (B2) to compound (B) is preferably 50 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, even more preferably 90 to 100% by mass, and 100% by mass.
  • the ratio of compound (B3) to compound (B) is preferably 50 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, even more preferably 90 to 100% by mass, and 100% by mass. is particularly preferred.
  • the content of compound (B1) in the surface treatment agent is preferably 50 to 99.999% by mass, more preferably 75 to 99.9% by mass, even more preferably 80 to 99.5% by mass. .
  • the content of compound (B2) in the surface treatment agent is preferably 50 to 99.999% by mass, more preferably 75 to 99.9% by mass, and 80 to 99.5% by mass. is more preferred.
  • the content of compound (B3) in the surface treatment agent is preferably 50 to 99.999% by mass, more preferably 75 to 99.9% by mass, and 80 to 99.5% by mass. is more preferred.
  • Compound (B1)- Compound (B1) is a fluorine-containing ketone compound represented by the following formula (B1).
  • Compound (B1) may be used alone or in combination of two or more.
  • R 1 and R 2 each independently represent a linear, branched or cyclic fluorine-containing alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the fluorine-containing alkyl group is preferably 1-4, more preferably 1-3.
  • the fluorine atom content of compound (B1) is preferably 50 mol % or more, more preferably 75 mol % or more, and even more preferably 100 mol % (perfluoroketone compound).
  • the fluorine atom content is the ratio of hydrogen atoms contained in the compound (B1) substituted with fluorine atoms.
  • the boiling point of compound (B1) at atmospheric pressure is preferably 50 to 220°C, more preferably 60 to 200°C, even more preferably 70 to 180°C.
  • fluorine-containing alkyl groups represented by R 1 and R 2 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, a cyclopropyl group, in which at least some of the hydrogen atoms are fluorinated, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, cyclobutyl group, n-pentyl group, neopentyl group, isopentyl group, sec-pentyl group, tert-pentyl group, 1-ethylpropyl group, 1, 2-dimethylpropyl group, cyclopentyl group, cyclopropylmethyl group, cyclobutylmethyl group and 2-cyclopropylethyl group.
  • the fluorine-containing alkyl group is a cyclopropyl group in which at least some of the hydrogen atoms are fluorinated
  • the cyclopropyl group is one or two methyl groups in which at least some of the hydrogen atoms are fluorinated, or , may be substituted with an ethyl group.
  • this cyclobutyl group may be substituted with one methyl group in which at least some of the hydrogen atoms are fluorinated.
  • At least one of the fluorine-containing alkyl groups represented by R 1 and R 2 in formula (B1) is preferably a branched fluorine-containing alkyl group, More preferably, both are branched fluorine-containing alkyl groups.
  • the branching position of the fluorine-containing alkyl group is not particularly limited.
  • the branched fluorine-containing alkyl group preferably has a branched structure at the ⁇ carbon.
  • At least one of the fluorine-containing alkyl groups represented by R 1 and R 2 in the formula (B1) is a fluorine-containing alkyl group having a branched structure at the ⁇ carbon. and more preferably both are fluorine-containing alkyl groups having a branched structure at the ⁇ carbon.
  • the " ⁇ carbon" of the fluorine-containing alkyl group refers to the carbon atom directly bonded to the carbonyl group among the carbon atoms contained in the fluorine-containing alkyl group.
  • Examples of the fluorine-containing alkyl group having a branched structure at the ⁇ carbon include isopropyl group, sec-butyl group and tert-butyl group.
  • the ratio of compounds (B1) in which at least one of R 1 and R 2 is a branched fluorine-containing alkyl group to the total number of compounds (B1) is 50 to 100. % by mass is preferable, 80 to 100% by mass is more preferable, and 90 to 100% by mass is even more preferable.
  • the ratio of compound (B1) in which both R 1 and R 2 are branched fluorine-containing alkyl groups to the total amount of compound (B1) is 50 to 100 mass. %, more preferably 80 to 100% by mass, even more preferably 90 to 100% by mass.
  • Preferred combinations of the fluorine-containing alkyl groups represented by R 1 and R 2 are, from the viewpoint of suppression of hydrolysis and solubility, a combination of a fluorine-containing ethyl group on one side and a fluorine-containing isopropyl group on the other side, and a combination of fluorine-containing Examples thereof include a combination of isopropyl groups, a combination of one fluorine-containing isopropyl group and the other fluorine-containing n-propyl group, and a combination of both fluorine-containing sec-butyl groups. Specific examples of the compound (B1) are shown below.
  • Compound (B2)- Compound (B2) is a fluorine-containing cyclic ketone compound represented by the following formula (B2). Compound (B2) may be used alone or in combination of two or more.
  • R 3 represents a residue that forms a 3- to 5-membered ring structure with the carbon atom of the carbonyl group and has a fluorine atom.
  • R 3 may be substituted with a fluorine-containing alkyl group having 1 to 2 carbon atoms.
  • R 3 include dimethylene, trimethylene and tetramethylene groups in which at least some of the hydrogen atoms are fluorinated.
  • the fluorine atom content of compound (B2) is preferably 50 mol % or more, more preferably 75 mol % or more, and even more preferably 100 mol % (perfluorocyclic ketone compound).
  • the boiling point of compound (B2) at atmospheric pressure is preferably from 50 to 220°C, more preferably from 60 to 200°C, even more preferably from 70 to 180°C. Specific examples of the compound (B2) are shown below.
  • Compound (B3)- Compound (B3) is a fluorine-containing polyether compound represented by the following formula (B3).
  • Compound (B3) may be a mixture in which R 4 , R 5 and R 6 are the same and q has a distribution.
  • Compound (B3) may be used alone or in combination of two or more.
  • the combination of two or more compounds (B3) means using a plurality of compounds (B3) in which at least one of R 4 , R 5 and R 6 is different from each other.
  • R 4 and R 6 each independently represent a fluorine-containing alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, q represents an integer of 1 or more, and R 5 is perfluoro represents an alkylene group, and when q is an integer of 2 or more, multiple R 5s may be the same or different.
  • the binding order of [OR 5 ] is not limited, and may be arranged randomly, alternately, or in blocks.
  • the fluorine atom content of compound (B3) is preferably 50 mol % or more, more preferably 75 mol % or more, and even more preferably 100 mol % (perfluoropolyether compound).
  • the boiling point of the compound (B3) at atmospheric pressure is preferably 50 to 220°C, more preferably 60 to 200°C, even more preferably 70 to 180°C, from the viewpoint of ease of handling of the surface treatment agent.
  • the number average molecular weight of compound (B3) is preferably 300 to 1000, more preferably 400 to 990, even more preferably 450 to 980, from the viewpoint of availability.
  • the kinematic viscosity of the compound (B3) at 25° C. is preferably 0.01 to 500 cSt (1 ⁇ 10 ⁇ 8 to 5 ⁇ 10 ⁇ 4 m 2 /s) from the viewpoint of ease of handling of the surface treatment agent, and 0.01 to 500 cSt (1 ⁇ 10 ⁇ 8 to 5 ⁇ 10 ⁇ 4 m 2 /s).
  • kinematic viscosity in the present disclosure is measured according to K 2283:2000.
  • fluorine-containing alkyl groups represented by R 4 and R 6 include methyl, ethyl, n-propyl and isopropyl groups in which at least some of the hydrogen atoms are fluorinated.
  • perfluoroalkylene group represented by R 5 include perfluorinated methylene group, ethylene group, trimethylene group, propylidene group, isopropylidene group, propylene group, —(CF 2 ) 4 —, —(CF 2 ) 5 -, -(CF 2 ) 6 - and the like.
  • R 5 is a perfluoropropylene group ([-OR 5 -], -OCF(CF 3 )CF 2 - or - OCF 2 CF(CF 3 )-) and the like are preferred.
  • examples of combinations of R 5 include a combination of a perfluoromethylene group and a perfluoroethylene group, and a combination of a perfluoropropylene group and a perfluoromethylene group.
  • both R 4 and R 6 are a trifluoromethyl group
  • R 5 is a combination of a perfluoromethylene group and a perfluoropropylene group
  • R 4 and R 6 are both difluoromethyl groups and R 5 is a combination of perfluoromethylene and perfluoropropylene groups
  • R 4 is a perfluoro-n-propyl group
  • R 5 is a perfluoropropylene group and R 6 is a tetrafluoroethyl group
  • R 4 is a perfluoro-n-propyl group
  • R 5 is a perfluoropropylene group and R 6 is a perfluoroethyl group
  • R 4 and R 6 are both
  • the surface treatment agent of the present disclosure contains other components other than compound (A) and compound (B) as long as it does not impair the purpose of the present disclosure and does not adversely affect stability, performance, appearance, etc.
  • Other components include solvent components other than compound (B), pH adjusters for preventing corrosion of the film surface, rust inhibitors, antifungal agents, dyes, pigments, ultraviolet absorbers, antistatic agents, and the like. is mentioned.
  • the content of other components in the surface treatment agent is preferably 5% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and even more preferably 0.5% by mass or less.
  • the method for producing a substrate having a surface treatment layer of the present disclosure is not particularly limited as long as the surface treatment layer is formed using the surface treatment agent of the present disclosure.
  • a dry coating method and a wet coating method are mentioned as a method of forming a surface treatment layer on a base material.
  • the substrate used in the present disclosure is not particularly limited as long as it is required to impart water and oil repellency.
  • the material of the substrate is not particularly limited, and examples thereof include metals, resins, glass, ceramics, and composite materials thereof.
  • the surface treatment agent of the present disclosure may be used as it is in a method of treating the surface of a substrate by a dry coating method to produce a substrate having a surface treatment layer.
  • the surface treatment agent of the present disclosure is suitable for forming a surface treatment layer with excellent adhesion by a dry coating method.
  • the dry coating method includes methods such as vacuum deposition, CVD, and sputtering.
  • a vacuum vapor deposition method can be suitably used from the viewpoint of suppressing the decomposition of the compound (A) contained in the surface treatment agent of the present disclosure and the simplicity of the apparatus.
  • Vacuum vapor deposition can be subdivided into resistance heating, electron beam heating, high frequency induction heating, reactive vapor deposition, molecular beam epitaxy, hot wall vapor deposition, ion plating, and cluster ion beam. method can also be applied.
  • a resistance heating method can be suitably used from the viewpoint of suppressing the decomposition of the compound (A) contained in the surface treatment agent of the present disclosure and the simplicity of the apparatus.
  • the vacuum deposition device is not particularly limited, and known devices can be used. When the dry coating method is carried out using a vacuum vapor deposition apparatus, the surface treating agent containing compound (A) is placed in a suitable container and heated to evaporate.
  • Preferred containers include porous materials.
  • the porous material is not particularly limited, and a sintered filter obtained by sintering metal powder with high thermal conductivity such as copper may be used.
  • the surface treatment agent of the present disclosure when forming a surface treatment layer by a dry coating method, the amount of evaporation of the compound (A) to be evaporated can be precisely adjusted, and as a result, the film thickness of the surface treatment layer can be controlled.
  • Film formation conditions when using a vacuum deposition method vary depending on the type of vacuum deposition method to be applied, but in the case of a resistance heating method, the degree of vacuum before deposition is preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 2 Pa or less, and 1 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa. The following are more preferred.
  • the heating temperature of the vapor deposition source is not particularly limited as long as it is a temperature at which the compound (A) has a sufficient vapor pressure. Specifically, the temperature is preferably 30 to 400°C, more preferably 50 to 300°C. If the heating temperature is equal to or higher than the lower limit of the above range, the film formation rate will be favorable.
  • the substrate temperature is preferably in the range of room temperature (25°C) to 200°C. If the substrate temperature is 200° C. or lower, the film formation rate will be favorable.
  • the upper limit of the substrate temperature is more preferably 150°C or lower, and even more preferably 100°C or lower.
  • the surface treatment layer formed on the surface of the substrate by the treatment preferably has a thickness of 1 to 100 nm, and 1 to 100 nm. 50 nm is more preferred.
  • the film thickness of the surface treatment layer is at least the lower limit of the above range, the effects of the surface treatment can be sufficiently obtained.
  • the content is equal to or less than the upper limit of the range, the utilization efficiency is high.
  • the film thickness is calculated from the vibration period of the interference pattern obtained by obtaining the interference pattern of reflected X-rays by the X-ray reflectance method using, for example, an X-ray diffractometer for thin film analysis ATX-G (manufactured by RIGAKU). can.
  • the vacuum deposition method can form a surface treatment layer with a high content of compound (A), a low content of impurities, and excellent water/oil repellency and abrasion resistance. This is because, according to the vacuum deposition method, a by-product having a low vapor pressure is deposited on the surface of the base material before the compound (A) is deposited, and as a result, the compound (A) and the base material responsible for the development of performance are deposited on the surface of the base material. This is thought to be due to the suppression of the phenomenon that chemical bonding with the surface of the material is hindered.
  • a substrate having a surface treatment layer can be produced by applying the surface treatment agent of the present disclosure to the surface of the substrate and then drying it.
  • a method for applying the surface treatment agent a known technique is appropriately used.
  • the coating method includes a spin coating method, a wipe coating method, a spray coating method, a squeegee coating method, a dip coating method, a die coating method, an inkjet method, a flow coating method, a roll coating method, a casting method, a Langmuir-Blodgett method, or a gravure coating. method is preferred.
  • the drying method may be a method capable of removing the compound (B) contained in the surface treatment agent by drying, and a known method is appropriately used.
  • the drying temperature is preferably 10 to 300°C, more preferably 20 to 200°C.
  • the surface treatment layer formed on the surface of the substrate preferably has a film thickness of 1 to 100 nm, more preferably 1 to 50 nm.
  • the film thickness of the surface treatment layer is at least the lower limit of the above range, the effects of the surface treatment can be sufficiently obtained.
  • the content is equal to or less than the upper limit of the range, the utilization efficiency is high.
  • the film thickness can be measured in the same manner as the film thickness of the surface treatment layer formed by the dry coating method.
  • the compound (A) reacts with the substrate. actions may be taken to facilitate The operation includes heating, humidification, light irradiation, and the like. For example, by heating a substrate on which a surface treatment layer is formed in an atmosphere containing moisture, hydrolysis reaction of hydrolyzable silyl groups to silanol groups, reaction of hydroxyl groups, etc. on the substrate surface with silanol groups, silanol Reaction such as generation of siloxane bond by condensation reaction of groups can be promoted.
  • compounds in the surface treatment layer that are not chemically bonded to other compounds or the base material may be removed if necessary.
  • Specific methods include, for example, a method of pouring a solvent over the surface treatment layer and a method of wiping off with a cloth impregnated with a solvent.
  • the water contact angle of the surface treatment layer measured by the ⁇ /2 method is preferably 80 to 120°, more preferably 100 to 120°, even more preferably 105 to 120°.
  • Examples 1, 8 and 15 are comparative examples, and examples 2-7, 9-14 and 16-21 are examples.
  • the compound (A1) was diluted with the compound (B) shown in Table 1 so that the concentration of the compound (A1) was 1% by mass to prepare the surface treatment agents of Examples 1 to 7. Further, the compound (A2) or (A3) was diluted with the compound (B) listed in Table 2 so that the concentration of the compound (A2) or (A3) was 1% by mass, and the surface treatments of Examples 8 to 21 were performed. formulations were prepared.
  • the compounds (B) used in Examples 1 to 21 are as follows.
  • B-1 1,3-bis(trifluoromethyl)benzene
  • B-4 CF 3 --[OCF(CF 3 )CF 2 ) q1 (OCF 2 ) q2 ]-CF 3 (boiling point: 110° C., kinematic viscosity at 25° C.: 0.5° C.) 8 cSt (8 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s), number average molecular weight: 494, q1 and q2 are integers of 1 or more) ⁇ B-5: CF 3 -[OCF(CF 3 )CF 2 ) q1 (OCF 2
  • ⁇ Formation of surface treatment layer> The Si substrate was immersed in a mixed solution of concentrated sulfuric acid/hydrogen peroxide water (35% concentration aqueous solution) (3/1, v/v) at 90° C. for 30 minutes in a glass petri dish. After that, the Si substrate was taken out and washed with distilled water to form a chemical oxide film-formed Si substrate. Subsequently, a chemical oxide film-formed Si substrate was placed in a stainless petri dish with a surface treatment agent (solid content concentration of 1% by mass, solid content concentration represents the evaporation residue when heated at 120 ° C., and the surface treatment agent before heating. % by mass.) at 25° C. for 1 hour.
  • a surface treatment agent solid content concentration of 1% by mass, solid content concentration represents the evaporation residue when heated at 120 ° C., and the surface treatment agent before heating. % by mass.
  • the Si substrate was taken out and baked at 140° C. for 30 minutes using a hot plate. Finally, it was washed with a fluorine-based solvent Asahiklin AE-3000 (1,1,2,2-tetrafluoroethyl-2,2,2-trifluoroethyl ether, manufactured by AGC Co., Ltd.) to form a surface treatment layer. A Si substrate was obtained.
  • a fluorine-based solvent Asahiklin AE-3000 (1,1,2,2-tetrafluoroethyl-2,2,2-trifluoroethyl ether, manufactured by AGC Co., Ltd.
  • the surface treatment layers of Examples 2 to 7 are superior to the surface treatment layer of Example 1 in terms of surface texture observation results by visual observation and optical microscope observation. Recognize. From these results, it can be said that the surface treatment layers of Examples 2 to 7 are excellent in flatness.

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Abstract

表面処理剤は、反応性シリル基を有する含フッ素化合物(A)と、含フッ素ケトン化合物(B1):RCOR、含フッ素環状ケトン化合物(下記B2)および含フッ素ポリエーテル化合物(B3):R-[OR-Rからなる群より選択される少なくとも1種の化合物(B)と、を含有する。式(B1)において、RおよびRは、炭素数1~5の含フッ素アルキル基を表す。式(B2)において、Rは、カルボニル基の炭素原子と共に3員~5員の環構造を形成しフッ素原子を有する残基を表す。式(B3)において、RおよびRは、炭素数1~3の含フッ素アルキル基を表し、qは1以上の整数を表し、Rは、炭素数1~6のペルフルオロアルキレン基を表し、qが2以上の整数の場合は、複数のRは同じであっても異なっていてもよい。

Description

表面処理剤および表面処理層を有する基材の製造方法
 本開示は、表面処理剤および表面処理層を有する基材の製造方法に関する。
 含フッ素化合物は、高い潤滑性、撥水撥油性等を示す。含フッ素化合物を基材の表面に付与し表面処理層を形成すると、基材の表面に潤滑性、撥水撥油性等が付与される。そのため、基材の表面の汚れを拭き取りやすくなり、汚れの除去性が向上する。含フッ素化合物の中でも、ペルフルオロアルキレン鎖の途中にエーテル結合(-O-)が存在するポリ(オキシペルフルオロアルキレン)鎖を有する含フッ素エーテル化合物は、油脂等の汚れの除去性に優れる。
 表面に撥水撥油性等を付与するための成分として使用可能な含フッ素エーテル化合物としては、例えば、国際公開第2018/181936号に記載のパーフルオロポリエーテル基および硬化性部位を有する化合物が挙げられる。
 基材の表面に含フッ素化合物を付与する方法としては、物理蒸着法(PVD法)、化学蒸着法(CVD法)等の真空蒸着方法が挙げられる。その他の付与方法としては、含フッ素化合物を含む表面処理剤をディップ法、スプレー法等により基材の表面に塗布し、乾燥する湿潤被覆法が挙げられる。
 しかしながら、含フッ素化合物の種類や、含フッ素化合物を基材の表面に付与する方法によっては、表面処理層の平坦性が低下することがある。表面処理層の平坦性が低下すると、外観の悪化、光透過性の低下等の原因となることがある。
 本開示は上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、平坦性に優れる表面処理層を形成可能な表面処理剤、および、この表面処理剤を用いた表面処理層を有する基材の製造方法を提供することを目的とする。
 前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
  <1> 反応性シリル基を有する含フッ素化合物(A)と、下記式(B1)で表される含フッ素ケトン化合物(B1)、下記式(B2)で表される含フッ素環状ケトン化合物(B2)および下記式(B3)で表される含フッ素ポリエーテル化合物(B3)からなる群より選択される少なくとも1種の化合物(B)と、を含有する表面処理剤。
COR   (B1)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
-[OR-R   (B3)
(式(B1)において、RおよびRは、各々独立に、炭素数1~5の直鎖状、分岐鎖状または環状の含フッ素アルキル基を表す。
 式(B2)において、Rは、カルボニル基の炭素原子と共に3員~5員の環構造を形成し、フッ素原子を有する残基を表す。Rは、炭素数1~2の含フッ素アルキル基で置換されてもよい。
 式(B3)において、RおよびRは、各々独立に、炭素数1~3の含フッ素アルキル基を表し、qは1以上の整数を表し、Rは、炭素数1~6のペルフルオロアルキレン基を表し、qが2以上の整数の場合は、複数のRは同じであっても異なっていてもよい。)
  <2> 前記化合物(B)の合計の含有率が、50~99.999質量%である<1>に記載の表面処理剤。
  <3> 前記式(B1)におけるRおよびRで表される含フッ素アルキル基の少なくとも一方が、分岐鎖状の含フッ素アルキル基である<1>または<2>に記載の表面処理剤。
  <4> 前記式(B1)におけるRおよびRで表される含フッ素アルキル基の両方が、分岐鎖状の含フッ素アルキル基である<3>に記載の表面処理剤。
  <5> 前記分岐鎖状の含フッ素アルキル基が、α炭素に分岐構造を有する<3>または<4>に記載の表面処理剤。
  <6> 前記含フッ素ポリエーテル化合物(B3)の沸点が、50~220℃である<1>~<5>のいずれか1項に記載の表面処理剤。
  <7> 前記含フッ素ポリエーテル化合物(B3)の数平均分子量が、300~1000である<1>~<6>のいずれか1項に記載の表面処理剤。
  <8> 前記含フッ素ポリエーテル化合物(B3)が、ペルフルオロポリエーテル化合物を含む<1>~<7>のいずれか1項に記載の表面処理剤。
  <9> 前記含フッ素ケトン化合物(B1)が、ペルフルオロケトン化合物を含む<1>~<8>のいずれか1項に記載の表面処理剤。
  <10> 前記含フッ素環状ケトン化合物(B2)が、ペルフルオロ環状ケトン化合物を含む<1>~<9>のいずれか1項に記載の表面処理剤。
  <11> <1>~<10>のいずれか1項に記載の表面処理剤を基材の表面に塗布した後、乾燥させる、表面処理層を有する基材の製造方法。
  <12> 前記基材の表面の材質が、金属、樹脂、ガラス、セラミック、またはこれらの複合材料である<11>に記載の表面処理層を有する基材の製造方法。
 本開示によれば、平坦性に優れる表面処理層を形成可能な表面処理剤、および、この表面処理剤を用いた表面処理層を有する基材の製造方法を提供できる。
 以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値およびその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。
 本開示において「~」を用いて示された数値範囲には、「~」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値および最大値として含まれる。
 本開示において大気圧は、101.3kpaをいう。
 本開示において、式(1)で表される単位を「単位(1)」と記す。他の式で表される単位も同様に記す。式(2)で表される基を「基(2)」と記す。他の式で表される基も同様に記す。式(3)で表される化合物を「化合物(3)」と記す。他の式で表される化合物も同様に記す。
 本開示において、「アルキレン基がA基を有していてもよい」という場合、アルキレン基は、アルキレン基中の炭素-炭素原子間にA基を有していてもよいし、アルキレン基-A基-のように末端にA基を有していてもよい。
 本開示における用語の意味は以下の通りである。
 「2価のオルガノポリシロキサン残基」とは、下式で表される基である。下式におけるRは、各々独立に、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)、または、フェニル基である。また、g1は、1以上の整数であり、1~9の整数が好ましく、1~4の整数がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003

 
 「シルフェニレン骨格基」とは、-Si(RPhSi(R-(ただし、Phはフェニレン基であり、Rは、各々独立に、1価の有機基である。)で表される基である。Rとしては、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)が好ましい。
 「ジアルキルシリレン基」は、-Si(R-(ただし、Rは、各々独立に、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)である。)で表される基である。
 化合物の「数平均分子量」(Mn)は、H-NMRおよび19F-NMRによって、末端基を基準にしてオキシフルオロアルキレン基の数(平均値)を求めることによって算出される。
 本開示において、炭素数とは、ある基全体に含まれる炭素原子の総数を意味し、該基が置換基を有さない場合は当該基の骨格を形成する炭素原子の数を表し、該基が置換基を有する場合は当該基の骨格を形成する炭素原子の数に置換基中の炭素原子の数を加えた総数を表す。
[表面処理剤]
 本開示の表面処理剤は、反応性シリル基を有する含フッ素化合物(A)と、式(B1)で表される含フッ素ケトン化合物(B1)、式(B2)で表される含フッ素環状ケトン化合物(B2)および式(B3)で表される含フッ素ポリエーテル化合物(B3)からなる群より選択される少なくとも1種の化合物(B)と、を含有する。
 以下、反応性シリル基を有する含フッ素化合物(A)を、化合物(A)と称することがある。
 本開示の表面処理剤は、撥水撥油性を発現させるための防汚剤として好適に用いられる。
 本開示によれば、平坦性に優れる表面処理層を形成可能な表面処理剤が得られる。本開示の表面処理剤が平坦性に優れる表面処理層を形成可能な理由は明確ではないが、以下のように推察される。
 表面処理剤は、化合物(A)、および化合物(A)を溶解する溶媒としての化合物(B)を含有する。
 化合物(A)の合成には、Sn等の典型元素、Pt等の遷移金属などを含む金属元素化合物が用いられることがあり、化合物(A)中にこれら金属元素が不純物として含まれることがある。また、化合物(A)には、化合物(A)の合成に用いられた未反応の原料、副生成物等が不純物として残存することがある。これら不純物が、表面処理層の平坦性の低下の原因の一つとなりうる。
 化合物(B)を溶媒として用いることで、表面処理剤に含まれうる各種の不純物の溶解性が向上し、不純物由来の凝集物の発生が抑制されやすいと考えられる。その結果、表面処理層に不純物の凝集物に起因する凹凸の発生が抑制され、平坦性に優れる表面処理層を形成可能になると推察される。
 本開示の表面処理剤は、化合物(A)と化合物(B)とを含有し、必要に応じてその他の成分を含有してもよい。
 以下、本開示の表面処理剤を構成する各成分について、詳細に説明する。
<化合物(A)>
 化合物(A)は、反応性シリル基を有する含フッ素化合物であり、表面処理層の撥水撥油性が優れる点から、反応性シリル基とポリ(オキシフルオロアルキレン)鎖とを有する含フッ素エーテル化合物が好ましい。
 ポリ(オキシフルオロアルキレン)鎖は、式(1)で表される単位を複数含む。
 (OX) ・・・(1)
 Xは、1個以上のフッ素原子を有するフルオロアルキレン基である。
 フルオロアルキレン基の炭素数は、表面処理層の耐候性および耐食性がより優れる点から、2~6が好ましく、2~4がより好ましい。
 フルオロアルキレン基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、表面処理層の耐摩耗性が優れる点からは直鎖状が好ましく、表面処理層の低摩耗性に優れる観点からは分岐鎖状が好ましい。所望の特性に応じて、直鎖状、分岐鎖状およびこれらの組み合わせを適宜選択してもよい。
 フルオロアルキレン基におけるフッ素原子の数は、表面処理層の耐食性がより優れる点から、炭素原子の数の1~2倍が好ましく、1.7~2倍がより好ましい。
 フルオロアルキレン基は、フルオロアルキレン基中のすべての水素原子がフッ素原子に置換された基(ペルフルオロアルキレン基)であってもよい。
 単位(1)の具体例としては、-OCHF-、-OCFCHF-、-OCHFCF-、-OCFCH-、-OCHCF-、-OCFCFCHF-、-OCHFCFCF-、-OCFCFCH-、-OCHCFCF-、-OCFCFCFCH-、-OCHCFCFCF-、-OCFCFCFCFCH-、-OCHCFCFCFCF-、-OCFCFCFCFCFCH-、-OCHCFCFCFCFCF-、-OCF-、-OCFCF-、-OCFCFCF-、-OCF(CF)CF-、-OCFCFCFCF-、-OCF(CF)CFCF-、-OCFCFCFCFCF-、-OCFCFCFCFCFCF-が挙げられる。
 ポリ(オキシフルオロアルキレン)鎖中に含まれる単位(1)の繰り返し数mは2以上であり、2~200の整数が好ましく、5~150の整数がより好ましく、5~100の整数がさらに好ましく、5~50の整数が特に好ましい。単位(1)の繰り返し数mは10以上であってもよい。
 ポリ(オキシフルオロアルキレン)鎖は、2種以上の単位(1)を含んでいてもよい。2種以上の単位(1)としては、たとえば、炭素数の異なる2種以上の単位(1)、側鎖の有無や側鎖の種類が異なる2種以上の単位(1)、フッ素原子の数が異なる2種以上の単位(1)、立体配位(直鎖状/分岐鎖状)が異なる2種以上の単位(1)、およびこれらの組み合わせが挙げられる。
 2種以上の(OX)の結合順序は限定されず、ランダム、交互、ブロックに配置されてもよい。
 ポリ(オキシフルオロアルキレン)鎖は、撥水撥油性の優れた膜とする観点から、オキシペルフルオロアルキレン基である単位(1)を主とするポリ(オキシフルオロアルキレン)鎖であることが好ましい。(OX)で表されるポリ(オキシフルオロアルキレン)鎖において、単位(1)の全数m個に対するオキシペルフルオロアルキレン基である単位(1)の数の割合は、50~100%が好ましく、80~100%がより好ましく、90~100%がさらに好ましい。
 ポリ(オキシフルオロアルキレン)鎖としては、ポリ(オキシペルフルオロアルキレン)鎖、および、片末端または両末端に水素原子を有するオキシフルオロアルキレン単位をそれぞれ1個または2個有するポリ(オキシペルフルオロアルキレン)鎖がより好ましい。
 ポリ(オキシフルオロアルキレン)鎖を表す(OX)としては、(OCHma(2-ma)m11(OCmb(4-mb)m12(OCmc(6-mc)m13(OCmd(8-md)m14(OCme(10-me)m15(OCmf(12-mf)m16が好ましい。
 maは0または1であり、mbは0~3の整数であり、mcは0~5の整数であり、mdは0~7の整数であり、meは0~9の整数であり、mfは0~11の整数である。
 m11、m12、m13、m14、m15およびm16は、各々独立に、0以上の整数であり、100以下が好ましい。
 m11+m12+m13+m14+m15+m16は2以上の整数であり、2~200の整数が好ましく、5~150の整数がより好ましく、5~100の整数がさらに好ましく、5~50の整数が特に好ましい。m11+m12+m13+m14+m15+m16は10以上であってもよい。
 なかでも、m12は2以上の整数が好ましく、2~200の整数がより好ましい。
 また、Cmc(6-mc)、Cmd(8-md)、Cme(10-me)およびCmf(12-mf)は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、直鎖状および分岐鎖状の組み合わせであってもよいが、表面処理層の耐摩耗性がより優れる点から直鎖状が好ましく、低摩耗性がより優れる観点からは分岐鎖状が好ましい。
 なお、上記式は単位の種類とその数を表すものであり、単位の配列を表すものではない。すなわち、m11~m16は単位の数を表すものであり、たとえば、(OCHma(2-ma)m11は、(OCHma(2-ma))単位がm11個連続したブロックを表すものではない。同様に、(OCHma(2-ma))~(OCmf(12-mf))の記載順は、その記載順にそれらが配列していることを表すものではない。
 上記式において、m11~m16の2以上が0でない場合(すなわち、(OX)が2種以上の単位から構成されている場合)、異なる単位の配列は、ランダム配列、交互配列、ブロック配列およびそれら配列の組合せのいずれであってもよい。
 さらに、上記各単位も、また、その単位が2以上含まれている場合、それらの単位は異なっていてもよい。たとえば、m11が2以上の場合、複数の(OCHma(2-ma))は同一であっても異なっていてもよい。
 反応性シリル基としては、式(2)で表される基が好ましい。
 -Si(R)3-n  ・・・(2)
 化合物(A)が有する基(2)の数は、1個以上であり、表面処理層の耐摩耗性がより優れる点で、2個以上が好ましく、2~10個がより好ましく、2~5個がさらに好ましく、2または3個が特に好ましい。
 基(2)が1分子中に複数ある場合、複数ある基(2)は、同じであっても異なっていてもよい。原料の入手容易性や化合物(A)の製造容易性の点からは、互いに同じであることが好ましい。
 Rは、1価の炭化水素基であり、1価の飽和炭化水素基が好ましい。Rの炭素数は、1~6が好ましく、1~3がより好ましく、1~2がさらに好ましい。
 Lは、加水分解性基または水酸基である。
 加水分解性基は、加水分解反応により水酸基となる基である。すなわち、Si-Lで表される加水分解性を有するシリル基は、加水分解反応によりSi-OHで表されるシラノール基となる。シラノール基は、さらにシラノール基間で反応してSi-O-Si結合を形成する。また、シラノール基は、基材の表面に存在する水酸基と脱水縮合反応して、基材-O-Si結合を形成できる。
 加水分解性基の具体例としては、アルコキシ基、アリールオキシ基、ハロゲン原子、アシル基、アシルオキシ基、イソシアナート基(-NCO)が挙げられる。アルコキシ基としては、炭素数1~4のアルコキシ基が好ましい。アリールオキシ基としては、炭素数3~10のアリールオキシ基が好ましい。ただしアリールオキシ基のアリール基としては、ヘテロアリール基を含む。ハロゲン原子としては、塩素原子が好ましい。アシル基としては、炭素数1~6のアシル基が好ましい。アシルオキシ基としては、炭素数1~6のアシルオキシ基が好ましい。
 Lとしては、化合物(A)の製造がより容易である点から、炭素数1~4のアルコキシ基およびハロゲン原子が好ましい。Lとしては、塗布時のアウトガスが少なく、化合物(A)の保存安定性がより優れる点から、炭素数1~4のアルコキシ基が好ましく、化合物(A)の長期の保存安定性が必要な場合にはエトキシ基がより好ましく、塗布後の反応時間を短時間とする場合にはメトキシ基がより好ましい。
 nは、0~2の整数である。
 nは、0または1が好ましく、0がより好ましい。Lが複数存在することによって、表面処理層の基材への密着性がより強固になる。
 nが1以下である場合、1分子中に存在する複数のLは同じであっても異なっていてもよい。原料の入手容易性や化合物(A)の製造容易性の点からは、互いに同じであることが好ましい。nが2である場合、1分子中に存在する複数のRは同じであっても異なっていてもよい。原料の入手容易性や化合物(A)の製造容易性の点からは、互いに同じであることが好ましい。
 化合物(A)としては、表面処理層の撥水撥油性および耐摩耗性により優れる点で、式(3)で表される化合物が好ましい。
 [A-(OX)-O-]Z[-Si(R)3-n  ・・・(3)
 Aは、ペルフルオロアルキル基または-Q[-Si(R)3-nである。
 ペルフルオロアルキル基中の炭素数は、表面処理層の耐摩耗性がより優れる点から、1~20が好ましく、1~10がより好ましく、1~6がさらに好ましく、1~3が特に好ましい。
 ペルフルオロアルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。
 ただし、Aが-Q[-Si(R)3-nである場合、jは1である。
 ペルフルオロアルキル基としては、CF-、CFCF-、CFCFCF-、CFCFCFCF-、CFCFCFCFCF-、CFCFCFCFCFCF-、CFCF(CF)-等が挙げられる。
 ペルフルオロアルキル基としては、表面処理層の撥水撥油性がより優れる点から、CF-、CFCF-、CFCFCF-が好ましい。
 Qは、(k+1)価の連結基である。後述するように、kは1~10の整数である。よって、Qとしては、2~11価の連結基が挙げられる。
 Qとしては、表面処理層の耐摩耗性を損なわない基であればよく、たとえば、エーテル性酸素原子または2価のオルガノポリシロキサン残基を有していてもよいアルキレン基、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、2~8価のオルガノポリシロキサン残基、基(g2-1)~基(g2-9)および基(g3-1)~基(g3-9)が挙げられる。
 R、L、n、Xおよびmの定義は、上述の通りである。
 Zは、(j+g)価の連結基である。
 Zは、表面処理層の耐摩耗性を損なわない基であればよく、たとえば、エーテル性酸素原子または2価のオルガノポリシロキサン残基を有していてもよいアルキレン基、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、2~8価のオルガノポリシロキサン残基、基(g2-1)~基(g2-9)および基(g3-1)~基(g3-9)が挙げられる。
 jは、1以上の整数であり、表面処理層の撥水撥油性がより優れる点から、1~5の整数が好ましく、化合物(3)を製造しやすい点から、1がより好ましい。
 gは、1以上の整数であり、表面処理層の耐摩耗性がより優れる点から、2~4の整数が好ましく、2または3がより好ましく、3がさらに好ましい。
 化合物(3)としては、表面処理層の初期水接触角および耐摩耗性により優れる点から、化合物(3-11)、化合物(3-21)および化合物(3-31)が好ましい。これらの中でも、化合物(3-11)および化合物(3-21)は表面処理層の初期水接触角に特に優れ、化合物(3-31)は、表面処理層の耐摩耗性に特に優れる。
 Rf1-(OX)-O-Y11[-Si(R)3-ng1  ・・・(3-11)
 [Rf2-(OX)-O-]j221[-Si(R)3-ng2  ・・・(3-21)
 [L3-n(R)Si-]k332-(OX)-O-Y31[-Si(R)3-ng3  ・・・(3-31)
 式(3-11)中、X、m、R、nおよびLはそれぞれ、式(3)におけるX、m、R、nおよびLの定義と同義である。
 Rf1は、ペルフルオロアルキル基であり、ペルフルオロアルキル基の好適態様および具体例は上述の通りである。
 Y11は、(g1+1)価の連結基であり、その具体例は式(3)中のZと同じである。
 g1は、2以上の整数であり、表面処理層の耐摩耗性がより優れる点から、2~15の整数が好ましく、2~4の整数がより好ましく、2または3がさらに好ましく、3が特に好ましい。
 式(3-21)中、X、m、R、nおよびLはそれぞれ、式(3)におけるX、m、R、nおよびLの定義と同義である。
 Rf2は、ペルフルオロアルキル基であり、ペルフルオロアルキル基の好適態様および具体例は上述の通りである。
 j2は、2以上の整数であり、2~6の整数が好ましく、2~4の整数がより好ましい。
 Y21は、(j2+g2)価の連結基であり、その具体例は式(3)中のZと同じである。
 g2は、2以上の整数であり、表面処理層の耐摩耗性がより優れる点から、2~15の整数が好ましく、2~6がより好ましく、2~4がさらに好ましく、4が特に好ましい。
 式(3-31)中、X、m、R、nおよびLはそれぞれ、式(3)におけるX、m、R、nおよびLの定義と同義である。
 k3は、1以上の整数であり、1~4の整数が好ましく、2または3がより好ましく、3がさらに好ましい。
 Y32は、(k3+1)価の連結基であり、その具体例は式(3)中のQと同じである。
 Y31は、(g3+1)価の連結基であり、その具体例は式(3)中のZと同じである。
 g3は、1以上の整数であり、1~4の整数が好ましく、2または3がより好ましく、3がさらに好ましい。
 式(3-11)におけるY11は、基(g2-1)(ただし、d1+d3=1(つまり、d1またはd3が0である。)、g1=d2+d4、d2+d4≧2である。)、基(g2-2)(ただし、e1=1、g1=e2、e2≧2である。)、基(g2-3)(ただし、g1=2である。)、基(g2-4)(ただし、h1=1、g1=h2、h2≧2である。)、基(g2-5)(ただし、i1=1、g1=i2、i2≧2である。)、基(g2-7)(ただし、g1=i3+1である。)、基(g2-8)(ただし、g1=i4、i4≧2である。)、または、基(g2-9)(ただし、g1=i5、i5≧2である。)であってもよい。
 式(3-21)におけるY21は、基(g2-1)(ただし、j2=d1+d3、d1+d3≧2、g2=d2+d4、d2+d4≧2である。)、基(g2-2)(ただし、j2=e1、e1=2、g2=e2、e2=2である。)、基(g2-4)(ただし、j2=h1、h1≧2、g2=h2、h2≧2である。)、または、基(g2-5)(ただし、j2=i1、i1=2、g2=i2、i2=2である。)であってもよい。
 また、式(3-31)におけるY31およびY32は、各々独立に、基(g2-1)(ただし、g3=d2+d4、k3=d2+d4である。)、基(g2-2)(ただし、g3=e2、k3=e2である。)、基(g2-3)(ただし、g3=2、k3=2である。)、基(g2-4)(ただし、g3=h2、k3=h2である。)、基(g2-5)(ただし、g3=i2、k3=i2である。)、基(g2-6)(ただし、g3=1、k3=1である。)、基(g2-7)(ただし、g3=i3+1、k3=i3+1である。)、基(g2-8)(ただし、g3=i4、k3=i4である。)、または、基(g2-9)(ただし、g3=i5、k3=i5である。)であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004

 
 (-A-)e1C(Re24-e1-e2(-Q22-)e2 ・・・(g2-2)
 -A-N(-Q23-) ・・・(g2-3)
 (-A-)h1(-Q24-)h2 ・・・(g2-4)
 (-A-)i1Si(Re34-i1-i2(-Q25-)i2 ・・・(g2-5)
 -A-Q26- ・・・(g2-6)
 -A-CH(-Q22-)-Si(Re33-i3(-Q25-)i3 ・・・(g2-7)
 -A-[CHC(Re4)(-Q27-)]i4-Re5  ・・・(g2-8)
 -A-Z(-Q28-)i5  ・・・(g2-9)
 ただし、式(g2-1)~式(g2-9)においては、A側が(OX)に接続し、Q22、Q23、Q24、Q25、Q26、Q27およびQ28側が[-Si(R)3-n]に接続する。
 Aは、単結合;アルキレン基;または炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-OC(O)O-、-NHC(O)O-、-NHC(O)NR-、-O-もしくは-SONR-を有する基であり、各式中、Aが2以上存在する場合、2以上のAは同一であっても異なっていてもよい。アルキレン基の水素原子は、フッ素原子に置換されていてもよい。
 Q22は、アルキレン基;炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-もしくは-O-を有する基;アルキレン基のSiに接続しない側の末端に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-もしくは-O-を有する基;または炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-もしくは-O-を有しかつSiに接続しない側の末端に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-もしくは-O-を有する基であり、各式中、Q22が2以上存在する場合、2以上のQ22は同一であっても異なっていてもよい。
 Q23は、アルキレン基;または炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-もしくは-O-を有する基であり、2個のQ23は同一であっても異なっていてもよい。
 Q24は、Q24が結合するZにおける原子が炭素原子の場合、Q22であり、Q24が結合するZにおける原子が窒素原子の場合、Q23であり、各式中、Q24が2以上存在する場合、2以上のQ24は同一であっても異なっていてもよい。
 Q25は、アルキレン基;または炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-もしくは-O-を有する基であり、各式中、Q25が2以上存在する場合、2以上のQ25は同一であっても異なっていてもよい。
 Q26は、アルキレン基;または炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-もしくは-O-を有する基である。
 Rは、水素原子、炭素数1~6のアルキル基またはフェニル基である。
 Q27は、単結合またはアルキレン基である。
 Q28は、アルキレン基、または、炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子もしくは2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基である。
 Q11は、単結合、アルキレン基、または炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-OC(O)O-、-NHC(O)O-、-NHC(O)NR-、-O-または-SONR-を有する基である。
 Zは、Aが直接結合する炭素原子または窒素原子を有しかつQ24が直接結合する炭素原子または窒素原子を有する(h1+h2)価の環構造を有する基である。
 Re1は、水素原子またはアルキル基であり、各式中、Re1が2以上存在する場合、2以上のRe1は同一であっても異なっていてもよい。
 Re2は、水素原子、水酸基、アルキル基またはアシルオキシ基である。
 Re3は、アルキル基である。
 Re4は、水素原子またはアルキル基であり、化合物を製造しやすい点から、水素原子が好ましい。各式中、Re4を2以上存在する場合、2以上のRe4は同一であっても異なっていてもよい。
 Re5は、水素原子またはハロゲン原子であり、化合物を製造しやすい点から、水素原子が好ましい。
 d1は、0~3の整数であり、1または2が好ましい。d2は、0~3の整数であり、1または2が好ましい。d1+d2は、1~3の整数である。
 d3は、0~3の整数であり、0または1が好ましい。d4は、0~3の整数であり、2または3が好ましい。d3+d4は、1~3の整数である。
 d1+d3は、Y21においては1~5の整数であり、1または2が好ましく、Y11、Y31およびY32においては1である。
 d2+d4は、Y11またはY21においては2~5の整数であり、4または5が好ましく、Y31およびY32においては3~5の整数であり、4または5が好ましい。
 e1+e2は、3または4である。e1は、Y11においては1であり、Y21においては2~3の整数であり、Y31およびY32においては1である。e2は、Y11またはY21においては2または3であり、Y31およびY32においては2または3である。
 h1は、Y11においては1であり、Y21においては2以上の整数(2が好ましい)であり、Y31およびY32においては1である。h2は、Y11またはY21においては2以上の整数(2または3が好ましい)であり、Y31およびY32においては1以上の整数(2または3が好ましい)である。
 i1+i2は、Y11においては3または4であり、Y21においては4であり、Y31およびY32においては3または4である。i1は、Y11においては1であり、Y21においては2であり、Y31およびY32においては1である。i2は、Y11においては2または3であり、Y21においては2であり、Y31およびY32においては2または3である。
 i3は、2または3である。
 i4は、Y11においては2以上(2~10の整数が好ましく、2~6の整数がより好ましい)であり、Y31およびY32においては1以上(1~10の整数が好ましく、1~6の整数がより好ましい)である。
 i5は、2以上であり、2~7の整数であることが好ましい。
 Q22、Q23、Q24、Q25、Q26、Q27、Q28のアルキレン基の炭素数は、化合物(3-11)、化合物(3-21)および化合物(3-31)を製造しやすい点、および表面処理層の耐摩耗性、耐光性および耐薬品性がさらに優れる点から、1~10が好ましく、1~6がより好ましく、1~4がさらに好ましい。ただし、炭素-炭素原子間に特定の結合を有する場合のアルキレン基の炭素数の下限値は2である。
 Zにおける環構造としては、上述した環構造が挙げられ、好ましい形態も同様である。なお、Zにおける環構造にはAやQ24が直接結合するため、環構造にたとえばアルキレン基が連結して、そのアルキレン基にAやQ24が連結することはない。
 Zは、(i5+1)価のオルガノポリシロキサン残基であり、下記の基が好ましい。ただし、下式におけるRは、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)、または、フェニル基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005

 
 Re1、Re2、Re3またはRe4のアルキル基の炭素数は、化合物(3-11)、化合物(3-21)および化合物(3-31)を製造しやすい点から、1~10が好ましく、1~6がより好ましく、1~3がさらに好ましく、1~2が特に好ましい。
 Re2のアシルオキシ基のアルキル基部分の炭素数は、化合物(3-11)、化合物(3-21)および化合物(3-31)を製造しやすい点から、1~10が好ましく、1~6がより好ましく、1~3がさらに好ましく、1~2が特に好ましい。
 h1は、化合物(3-11)、化合物(3-21)および化合物(3-31)を製造しやすい点、ならびに、表面処理層の耐摩耗性および撥水撥油性がさらに優れる点から、1~6が好ましく、1~4がより好ましく、1または2がさらに好ましく、1が特に好ましい。
 h2は、化合物(3-11)、化合物(3-21)および化合物(3-31)を製造しやすい点、ならびに、表面処理層の耐摩耗性および撥水撥油性がさらに優れる点から、2~6が好ましく、2~4がより好ましく、2または3がさらに好ましい。
 Y11の他の形態としては、基(g3-1)(ただし、d1+d3=1(つまり、d1またはd3が0である。)、g1=d2×r1+d4×r1である。)、基(g3-2)(ただし、e1=1、g1=e2×r1である。)、基(g3-3)(ただし、g1=2×r1である。)、基(g3-4)(ただし、h1=1、g1=h2×r1である。)、基(g3-5)(ただし、i1=1、g1=i2×r1である。)、基(g3-6)(ただし、g1=r1である。)、基(g3-7)(ただし、g1=r1×(i3+1)である。)、基(g3-8)(ただし、g1=r1×i4である。)、基(g3-9)(ただし、g1=r1×i5である。)が挙げられる。
 Y21の他の形態としては、基(g3-1)(ただし、j2=d1+d3、d1+d3≧2、g2=d2×r1+d4×r1である。)、基(g3-2)(ただし、j2=e1、e1=2、g2=e2×r1、e2=2である。)、基(g3-4)(ただし、j2=h1、h1≧2、g2=h2×r1である。)、基(g3-5)(ただし、j2=i1、i1は2または3、g2=i2×r1、i1+i2は3または4である。)が挙げられる。
 Y31およびY32の他の形態としては、基(g3-1)(ただし、g3=d2×r1+d4×r1、k3=d2×r1+d4×r1である。)、基(g3-2)(ただし、g3=e2×r1、k3=e2×r1である。)、基(g3-3)(ただし、g3=2×r1、k3=2×r1である。)、基(g3-4)(ただし、g3=h2×r1、k3=h2×r1である。)、基(g3-5)(ただし、g3=i2×r1、k3=i2×r1である。)、基(g3-6)(ただし、g3=r1、k3=r1である。)、基(g3-7)(ただし、g3=r1×(i3+1)、k3=r1×(i3+1)である。)、基(g3-8)(ただし、g3=r1×i4、k3=r1×i4である。)、基(g3-9)(ただし、g3=r1×i5、k3=r1×i5である。)が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006

 
 (-A-)e1C(Re24-e1-e2(-Q22-Ge2 ・・・(g3-2)
 -A-N(-Q23-G ・・・(g3-3)
 (-A-)h1(-Q24-Gh2 ・・・(g3-4)
 (-A-)i1Si(Re34-i1-i2(-Q25-Gi2 ・・・(g3-5)
 -A-Q26-G ・・・(g3-6)
 -A-CH(-Q22-G)-Si(Re33-i3(-Q25-Gi3 ・・・(g3-7)
 -A-[CHC(Re4)(-Q27-G)]i4-Re5  ・・・(g3-8)
 -A-Z(-Q28-Gi5  ・・・(g3-9)
 ただし、式(g3-1)~式(g3-9)においては、A側が(OX)に接続し、G側が[-Si(R)3-n]に接続する。
 Gは、基(g3)であり、各式中、Gが2以上存在する場合、2以上のGは同一であっても異なっていてもよい。G以外の符号は、式(g2-1)~式(g2-9)における符号と同じである。
 -Si(R3-r1(-Q-)r1 ・・・(g3)
 ただし、式(g3)においては、Si側がQ22、Q23、Q24、Q25、Q26、Q27およびQ28に接続し、Q側が[-Si(R)3-n]に接続する。Rは、アルキル基である。Qは、-O-;アルキレン基;炭素数2以上のアルキレン基の炭素-炭素原子間に-C(O)NR-、-C(O)-、-NR-もしくは-O-を有する基;または-(OSi(R-O-であり、2以上のQは同一であっても異なっていてもよい。r1は、2または3である。Rは、水素原子、炭素数1~6のアルキル基またはフェニル基である。Rは、アルキル基、フェニル基またはアルコキシ基であり、2個のRは同一であっても異なっていてもよい。pは、0~5の整数であり、pが2以上の場合、2以上の(OSi(R)は同一であっても異なっていてもよい。
 Qのアルキレン基の炭素数は、化合物(3-11)、化合物(3-21)および化合物(3-31)を製造しやすい点、ならびに、表面処理層の耐摩耗性、耐光性および耐薬品性がさらに優れる点から、1~10が好ましく、1~6がより好ましく、1~4がさらに好ましい。ただし、炭素-炭素原子間に特定の結合を有する場合のアルキレン基の炭素数の下限値は2である。
 Rのアルキル基の炭素数は、化合物(3-11)、化合物(3-21)および化合物(3-31)を製造しやすい点から、1~10が好ましく、1~6がより好ましく、1~3がさらに好ましく、1~2が特に好ましい。
 Rのアルキル基の炭素数は、化合物(3-11)、化合物(3-21)および化合物(3-31)を製造しやすい点から、1~10が好ましく、1~6がより好ましく、1~3がさらに好ましく、1~2が特に好ましい。
 Rのアルコキシ基の炭素数は、化合物(3-11)、化合物(3-21)および化合物(3-31)の保存安定性に優れる点から、1~10が好ましく、1~6がより好ましく、1~3がさらに好ましく、1~2が特に好ましい。
 pは、0または1が好ましい。
 化合物(3-11)、化合物(3-21)および化合物(3-31)としては、たとえば、下式の化合物および下記の化合物に含まれるケイ素原子に結合したメトキシ基の少なくとも一部がエトキシ基で置換された化合物が挙げられる。下式の化合物は、工業的に製造しやすく、取扱いやすく、表面処理層の撥水撥油性、耐摩耗性、潤滑性、耐薬品性、耐光性および耐薬品性がより優れ、なかでも耐光性が特に優れる点から好ましい。下式の化合物におけるRは、上述した式(3-11)におけるRf1-(OX)-O-または式(3-21)におけるRf2-(OX)-O-と同様であり、好適態様も同様である。下式の化合物におけるQは、式(3-31)における-(OX)-O-と同様であり、好適態様も同様である。また、下式の化合物に立体異性体が存在する場合は、いずれの立体異性体であってもよく、立体異性体の混合物であってもよい。
 Y11が基(g2-1)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 Y11が基(g2-2)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008

 
 Y21が基(g2-2)である化合物(3-21)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009

 
 Y11が基(g2-3)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010

 
 Y11が基(g2-4)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 Y11が基(g2-5)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012

 
 Y11が基(g2-7)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013

 
 Y11が基(g3-1)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014

 
 Y11が基(g3-2)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015

 
 Y11が基(g3-3)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016

 
 Y11が基(g3-4)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017

 
 Y11が基(g3-5)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018

 
 Y11が基(g3-6)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019

 
 Y11が基(g3-7)である化合物(3-11)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020

 
 Y21が基(g2-1)である化合物(3-21)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 Y31およびY32が基(g2-1)である化合物(3-31)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022

 
 Y31およびY32が基(g2-2)である化合物(3-31)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023

 
 Y31およびY32が基(g2-3)である化合物(3-31)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024

 
 Y31およびY32が基(g2-4)である化合物(3-31)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025

 
 Y31およびY32が基(g2-5)である化合物(3-31)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026

 
 Y31およびY32が基(g2-6)である化合物(3-31)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027

 
 Y31およびY32が基(g2-7)である化合物(3-31)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028

 
 Y31およびY32が基(g3-2)である化合物(3-31)としては、たとえば、下式の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029

 
 化合物(A)としては、膜の撥水撥油性および耐摩耗性により優れる点で、式(3X)で表される化合物もまた好ましい。
 [A-(OX)Z’[-Si(R)3-n  ・・・(3X)
 式(3X)中、A、X、m、j、g、R、Lおよびnの定義は、式(3)中の各基の定義と同義である。
 化合物(3X)は、表面処理層の撥水撥油性がより優れる点から、式(3-1)で表される化合物が好ましい。
 A-(OX)-Z31  ・・・(3-1)
 式(3-1)中、A、Xおよびmの定義は、式(3)中の各基の定義と同義である。
 Z’は(j+g)価の連結基である。
 Z’は、表面処理層の耐摩耗性を損なわない基であればよく、たとえば、エーテル性酸素原子または2価のオルガノポリシロキサン残基を有していてもよいアルキレン基、酸素原子、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、2~8価のオルガノポリシロキサン残基、および、式(3-1A)、式(3-1B)、式(3-1A-1)~(3-1A-6)からSi(R)3-nを除いた基が挙げられる。
 Z31は、基(3-1A)または基(3-1B)である。
 -Q-X31(-Q-Si(R)3-n(-R31  ・・・(3-1A)
 -Q-[CHC(R32)(-Q-Si(R)3-n)]-R33  ・・・(3-1B)
 式(3-1A)および(3-1B)中、R、nおよびLはそれぞれ、式(3)におけるR、nおよびLの定義と同義である。
 Qは、単結合または2価の連結基である。
 2価の連結基としては、たとえば、2価の炭化水素基、2価の複素環基、-O-、-S-、-SO-、-N(R)-、-C(O)-、-Si(R-および、これらを2種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、Rは、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)、または、フェニル基である。Rは、水素原子またはアルキル基(好ましくは炭素数1~10)である。
 上記2価の炭化水素基としては、2価の飽和炭化水素基、2価の芳香族炭化水素基、アルケニレン基、アルキニレン基が挙げられる。2価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状または環状であってもよく、たとえば、アルキレン基が挙げられる。2価の飽和炭化水素基の炭素数は1~20が好ましい。また、2価の芳香族炭化水素基は、炭素数5~20が好ましく、たとえば、フェニレン基が挙げられる。アルケニレン基としては、炭素数2~20のアルケニレン基が好ましく、アルキニレン基としては、炭素数2~20のアルキニレン基が好ましい。
 なお、上記これらを2種以上組み合わせた基としては、たとえば、-OC(O)-、-C(O)N(R)-、エーテル性酸素原子を有するアルキレン基、-OC(O)-を有するアルキレン基、アルキレン基-Si(R-フェニレン基-Si(R-が挙げられる。
 X31は、単結合、アルキレン基、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子または2~8価のオルガノポリシロキサン残基である。
 なお、上記アルキレン基は、-O-、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基またはジアルキルシリレン基を有していてもよい。アルキレン基は、-O-、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基およびジアルキルシリレン基からなる群から選択される基を複数有していてもよい。
 X31で表されるアルキレン基の炭素数は、1~20が好ましく、1~10がより好ましい。
 2~8価のオルガノポリシロキサン残基としては、2価のオルガノポリシロキサン残基、および、前述の(i5+1)価のオルガノポリシロキサン残基が挙げられる。
 Qは、単結合または2価の連結基である。
 2価の連結基の定義は、上述したQで説明した定義と同義である。
 R31は、水酸基またはアルキル基である。
 アルキル基の炭素数は、1~5が好ましく、1~3がより好ましく、1がさらに好ましい。
 X31が単結合またはアルキレン基の場合、hは1、iは0であり、
 X31が窒素原子の場合、hは1~2の整数であり、iは0~1の整数であり、h+i=2を満たし、
 X31が炭素原子またはケイ素原子の場合、hは1~3の整数であり、iは0~2の整数であり、h+i=3を満たし、
 X31が2~8価のオルガノポリシロキサン残基の場合、hは1~7の整数であり、iは0~6の整数であり、h+i=1~7を満たす。
 (-Q-Si(R)3-n)が2個以上ある場合は、2個以上の(-Q-Si(R)3-n)は、同一であっても異なっていてもよい。R31が2個以上ある場合は、2個以上の(-R31)は、同一であっても異なっていてもよい。
 Qは、単結合、または、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基であり、化合物を製造しやすい点から、単結合が好ましい。
 エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 R32は、水素原子または炭素数1~10のアルキル基であり、化合物を製造しやすい点から、水素原子が好ましい。
 アルキル基としては、メチル基が好ましい。
 Qは、単結合またはアルキレン基である。アルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、1~6がより好ましい。化合物を製造しやすい点から、Qは、単結合または-CH-が好ましい。
 R33は、水素原子またはハロゲン原子であり、化合物を製造しやすい点から、水素原子が好ましい。
 yは、1~10の整数であり、1~6の整数が好ましい。
 2個以上の[CHC(R32)(-Q-Si(R)3-n)]は、同一であっても異なっていてもよい。
 基(3-1A)としては、基(3-1A-1)~(3-1A-6)が好ましい。
 -(X32s1-Qb1-Si(R)3-n  ・・・(3-1A-1)
 -(X33s2-Qa2-N[-Qb2-Si(R)3-n  ・・・(3-1A-2)
 -Qa3-G(R)[-Qb3-Si(R)3-n  ・・・(3-1A-3)
 -[C(O)N(R)]s4-Qa4-(O)t4-C[-(O)u4-Qb4-Si(R)3-n  ・・・(3-1A-4)
 -Qa5-Si[-Qb5-Si(R)3-n  ・・・(3-1A-5)
 -[C(O)N(R)]-Qa6-Za’[-Qb6-Si(R)3-n  ・・・(3-1A-6)
 なお、式(3-1A-1)~(3-1A-6)中、R、L、および、nの定義は、上述した通りである。
 X32は、-O-、または、-C(O)N(R)-である(ただし、式中のNはQb1に結合する)。
 Rの定義は、上述した通りである。
 s1は、0または1である。
 Qb1は、アルキレン基である。なお、アルキレン基は、-O-、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基またはジアルキルシリレン基を有していてもよい。アルキレン基は、-O-、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基およびジアルキルシリレン基からなる群から選択される基を複数有していてもよい。
 なお、アルキレン基が-O-、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基またはジアルキルシリレン基を有する場合、炭素原子-炭素原子間にこれらの基を有することが好ましい。
 Qb1で表されるアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qb1としては、s1が0の場合は、-CHOCHCHCH-、-CHOCHCHOCHCHCH-、-CHCH-、-CHCHCH-、-CHOCHCHCHSi(CHOSi(CHCHCH-が好ましい。(X32s1が-O-の場合は、-CHCHCH-、-CHCHOCHCHCH-が好ましい。(X32s1が-C(O)N(R)-の場合は、炭素数2~6のアルキレン基が好ましい(ただし、式中のNはQb1に結合する)。Qb1がこれらの基であると化合物が製造しやすい。
 基(3-1A-1)の具体例としては、以下の基および以下の基に含まれるケイ素原子に結合したメトキシ基の少なくとも一部がエトキシ基で置換された基が挙げられる。下記式中、*は、(OX)との結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030

 
 X33は、-O-、-NH-、または、-C(O)N(R)-である。
 Rの定義は、上述した通りである。
 Qa2は、単結合、アルキレン基、-C(O)-、または、炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子、-C(O)-、-C(O)O-、-OC(O)-もしくは-NH-を有する基である。
 Qa2で表されるアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、1~6がより好ましい。
 Qa2で表される炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子、-C(O)-、-C(O)O-、-OC(O)-または-NH-を有する基の炭素数は、2~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qa2としては、化合物を製造しやすい点から、-CH-、-CHCH-、-CHCHCH-、-CHOCHCH-、-CHNHCHCH-、-CHCHOC(O)CHCH-、-C(O)-が好ましい(ただし、右側がNに結合する。)。
 s2は、0または1(ただし、Qa2が単結合の場合は0である。)である。化合物を製造しやすい点から、0が好ましい。
 Qb2は、アルキレン基、または、炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間に、2価のオルガノポリシロキサン残基、エーテル性酸素原子もしくは-NH-を有する基である。
 Qb2で表されるアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qb2で表される炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間に、2価のオルガノポリシロキサン残基、エーテル性酸素原子または-NH-を有する基の炭素数は、2~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qb2としては、化合物を製造しやすい点から、-CHCHCH-、-CHCHOCHCHCH-が好ましい(ただし、右側がSiに結合する。)。
 2個の[-Qb2-Si(R)3-n]は、同一であっても異なっていてもよい。
 基(3-1A-2)の具体例としては、以下の基および以下の基に含まれるケイ素原子に結合したメトキシ基の少なくとも一部がエトキシ基で置換された基が挙げられる。下記式中、*は、(OX)との結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031

 
 Qa3は、単結合、または、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基であり、化合物を製造しやすい点から、単結合が好ましい。
 エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Gは、炭素原子またはケイ素原子である。
 Rは、水酸基またはアルキル基である。Rで表されるアルキル基の炭素数は、1~4が好ましい。
 G(R)としては、化合物を製造しやすい点から、C(OH)またはSi(Rga)(ただし、Rgaはアルキル基である。アルキル基の炭素数は1~10が好ましく、メチル基がより好ましい。)が好ましい。
 Qb3は、アルキレン基、または、炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子もしくは2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基である。
 Qb3で表されるアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qb3で表される炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子または2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基の炭素数は、2~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qb3としては、化合物を製造しやすい点から、-CHCH-、-CHCHCH-、-CHCHCHCHCHCHCHCH-が好ましい。
 2個の[-Qb3-Si(R)3-n]は、同一であっても異なっていてもよい。
 基(3-1A-3)の具体例としては、以下の基および以下の基に含まれるケイ素原子に結合したメトキシ基の少なくとも一部がエトキシ基で置換された基が挙げられる。下記式中、*は、(OX)との結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032

 
 式(3-1A-4)中のRの定義は、上述した通りである。
 s4は、0または1である。
 Qa4は、単結合、または、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基である。
 エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 t4は、0または1(ただし、Qa4が単結合の場合は0である。)である。
 -Qa4-(O)t4-としては、化合物を製造しやすい点から、s4が0の場合は、単結合、-CHO-、-CHOCH-、-CHOCHCHO-、-CHOCHCHOCH-、-CHOCHCHCHCHOCH-が好ましく(ただし、左側が(OX)に結合する。)、s4が1の場合は、単結合、-CH-、-CHCH-が好ましい。
 Qb4は、アルキレン基であり、上記アルキレン基は-O-、-C(O)N(R)-(Rの定義は、上述した通りである。)、シルフェニレン骨格基、2価のオルガノポリシロキサン残基またはジアルキルシリレン基を有していてもよい。
 なお、アルキレン基が-O-またはシルフェニレン骨格基を有する場合、炭素原子-炭素原子間に-O-またはシルフェニレン骨格基を有することが好ましい。また、アルキレン基が-C(O)N(R)-、ジアルキルシリレン基または2価のオルガノポリシロキサン残基を有する場合、炭素原子-炭素原子間または(O)u4と結合する側の末端にこれらの基を有することが好ましい。
 Qb4で表されるアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 u4は、0または1である。
 -(O)u4-Qb4-としては、化合物を製造しやすい点から、-CHCH-、-CHCHCH-、-CHOCHCHCH-、-CHOCHCHCHCHCH-、-OCHCHCH-、-OSi(CHCHCHCH-、-OSi(CHOSi(CHCHCHCH-、-CHCHCHSi(CHPhSi(CHCHCH-が好ましい(ただし、右側がSiに結合する。)。
 3個の[-(O)u4-Qb4-Si(R)3-n]は、同一であっても異なっていてもよい。
 基(3-1A-4)の具体例としては、以下の基および以下の基に含まれるケイ素原子に結合したメトキシ基の少なくとも一部がエトキシ基で置換された基が挙げられる。下記式中、*は、(OX)との結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033

 
 Qa5は、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基である。
 エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qa5としては、化合物を製造しやすい点から、-CHOCHCHCH-、-CHOCHCHOCHCHCH-、-CHCH-、-CHCHCH-が好ましい(ただし、右側がSiに結合する。)。
 Qb5は、アルキレン基、または、炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子もしくは2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基である。
 Qb5で表されるアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qb5で表される炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子または2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基の炭素数は、2~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qb5としては、化合物を製造しやすい点から、-CHCHCH-、-CHCHOCHCHCH-が好ましい(ただし、右側がSi(R)3-nに結合する。)。
 3個の[-Qb5-Si(R)3-n]は、同一であっても異なっていてもよい。
 基(3-1A-5)の具体例としては、以下の基および以下の基に含まれるケイ素原子に結合したメトキシ基の少なくとも一部がエトキシ基で置換された基が挙げられる。下記式中、*は、(OX)との結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
 式(3-1A-6)中のRの定義は、上述の通りである。
 vは、0または1である。
 Qa6は、エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基である。
 エーテル性酸素原子を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qa6としては、化合物を製造しやすい点から、-CHOCHCHCH-、-CHOCHCHOCHCHCH-、-CHCH-、-CHCHCH-が好ましい(ただし、右側がZa’に結合する。)。
 Za’は、(w+1)価のオルガノポリシロキサン残基である。
 wは、2以上であり、2~7の整数であることが好ましい。
 (w+1)価のオルガノポリシロキサン残基としては、前述した(i5+1)価のオルガノポリシロキサン残基と同じ基が挙げられる。
 Qb6は、アルキレン基、または、炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子もしくは2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基である。
 Qb6で表されるアルキレン基の炭素数は、1~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qb6で表される炭素数2以上のアルキレン基の炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子または2価のオルガノポリシロキサン残基を有する基の炭素数は、2~10が好ましく、2~6がより好ましい。
 Qb6としては、化合物を製造しやすい点から、-CHCH-、-CHCHCH-が好ましい。
 w個の[-Qb6-Si(R)3-n]は、同一であっても異なっていてもよい。
 化合物(3X)は、表面処理層の撥水撥油性がより優れる点から、式(3-2)で表される化合物もまた好ましい。
 [A-(OX)-Q-]j3232[-Q-Si(R)3-nh32  ・・・(3-2)
 式(3-2)中、A、X、m、Q、Q、R、およびLの定義は、式(3-1)中および式(3-1A)中の各基の定義と同義である。
 Z32は、(j32+h32)価の炭化水素基、または、炭化水素基の炭素原子間にエーテル性酸素原子を1つ以上有する炭素数2以上で(j32+h32)価の炭化水素基である。
 Z32としては、1級の水酸基を有する多価アルコールから水酸基を除いた残基が好ましい。
 Z32としては、原料の入手容易性の点から、式(Z-1)~式(Z-5)で表される基が好ましい。ただし、R34は、アルキル基であり、メチル基またはエチル基が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035

 
 j32は2以上の整数であり、表面処理層の撥水撥油性がより優れる点から、2~5の整数が好ましい
 h32は1以上の整数であり、表面処理層の耐摩耗性がより優れる点から、2~4の整数が好ましく、2または3がより好ましい。
 化合物(A)の数平均分子量は、1000~20000が好ましく、2000~10000がより好ましく、2500~6000がさらに好ましい。
 化合物(A)の具体例としては、たとえば、下記の文献に記載のものが挙げられる。
 特開平11-029585号公報および特開2000-327772号公報に記載のパーフルオロポリエーテル変性アミノシラン、
 特許第2874715号公報に記載のケイ素含有有機含フッ素ポリマー、
 特開2000-144097号公報に記載の有機ケイ素化合物、
 特表2002-506887号公報に記載のフッ素化シロキサン、
 特表2008-534696号公報に記載の有機シリコーン化合物、
 特許第4138936号公報に記載のフッ素化変性水素含有重合体、
 米国特許出願公開第2010/0129672号明細書、国際公開第2014/126064号、特開2014-070163号公報に記載の化合物、
 国際公開第2011/060047号および国際公開第2011/059430号に記載のオルガノシリコン化合物、
 国際公開第2012/064649号に記載の含フッ素オルガノシラン化合物、
 特開2012-72272号公報に記載のフルオロオキシアルキレン基含有ポリマー、 国際公開第2013/042732号、国際公開第2013/121984号、国際公開第2013/121985号、国際公開第2013/121986号、国際公開第2014/163004号、特開2014-080473号公報、国際公開第2015/087902号、国際公開第2017/038830号、国際公開第2017/038832号、国際公開第2017/187775号、国際公開第2018/216630号、国際公開第2019/039186号、国際公開第2019/039226号、国際公開第2019/039341号、国際公開第2019/044479号、国際公開第2019/049753号、国際公開第2019/163282号および特開2019-044158号公報、に記載の含フッ素エーテル化合物、
 特開2014-218639号公報、国際公開第2017/022437号、国際公開第2018/079743号および国際公開第2018/143433号に記載のパーフルオロ(ポリ)エーテル含有シラン化合物、
 国際公開第2018/169002号に記載のパーフルオロ(ポリ)エーテル基含有シラン化合物、
 国際公開第2019/151442号に記載のフルオロ(ポリ)エーテル基含有シラン化合物、
 国際公開第2019/151445号に記載の(ポリ)エーテル基含有シラン化合物、 国際公開第2019/098230号に記載のパーフルオロポリエーテル基含有化合物、
 特開2015-199906号公報、特開2016-204656号公報、特開2016-210854号公報および特開2016-222859号公報に記載のフルオロポリエーテル基含有ポリマー変性シラン、
 国際公開第2019/039083号および国際公開第2019/049754号に記載の含フッ素化合物。
 化合物(A)の市販品としては、信越化学工業社製のKY-100シリーズ(KY-178、KY-185、KY-195等)、AGC社製のAfluid(登録商標)S550、ダイキン工業社製のオプツール(登録商標)DSX、オプツール(登録商標)AES、オプツール(登録商標)UF503、オプツール(登録商標)UD509等が挙げられる。
 表面処理剤中に占める化合物(A)の含有率は、0.001~50質量%が好ましく、0.1~25質量%がより好ましく、0.5~20質量%がさらに好ましい。表面処理剤中に占める化合物(A)の含有率は、10質量%以下であってもよく、5質量%以下であってもよい。
<化合物(B)>
 化合物(B)は、化合物(B1)、化合物(B2)および化合物(B3)からなる群より選択される少なくとも1種の化合物である。
 表面処理剤中に占める化合物(B)の合計の含有率は、50~99.999質量%が好ましく、75~99.9質量%がより好ましく、80~99.5質量%がさらに好ましい。
 ある形態では、化合物(B)に占める化合物(B1)の割合は、50~100質量%が好ましく、70~100質量%がより好ましく、90~100質量%がさらに好ましく、100質量%が特に好ましい。
 また、他の形態では、化合物(B)に占める化合物(B2)の割合は、50~100質量%が好ましく、70~100質量%がより好ましく、90~100質量%がさらに好ましく、100質量%が特に好ましい。
 また、他の形態では、化合物(B)に占める化合物(B3)の割合は、50~100質量%が好ましく、70~100質量%がより好ましく、90~100質量%がさらに好ましく、100質量%が特に好ましい。
 ある形態では、表面処理剤中に占める化合物(B1)の含有率は、50~99.999質量%が好ましく、75~99.9質量%がより好ましく、80~99.5質量%がさらに好ましい。
 また、他の形態では、表面処理剤中に占める化合物(B2)の含有率は、50~99.999質量%が好ましく、75~99.9質量%がより好ましく、80~99.5質量%がさらに好ましい。
 また、他の形態では、表面処理剤中に占める化合物(B3)の含有率は、50~99.999質量%が好ましく、75~99.9質量%がより好ましく、80~99.5質量%がさらに好ましい。
-化合物(B1)-
 化合物(B1)は、下記式(B1)で表される含フッ素ケトン化合物である。化合物(B1)は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
COR   (B1)
 式(B1)において、RおよびRは、各々独立に、炭素数1~5の直鎖状、分岐鎖状または環状の含フッ素アルキル基を表す。
 含フッ素アルキル基の炭素数は、1~4が好ましく、1~3がより好ましい。
 化合物(B1)のフッ素原子含有率は、50モル%以上が好ましく、75モル%以上がより好ましく、100モル%(ペルフルオロケトン化合物)がさらに好ましい。ただし、フッ素原子含有率とは、化合物(B1)に含まれる水素原子がフッ素原子に置換されている割合である。
 化合物(B1)の大気圧における沸点は、50~220℃が好ましく、60~200℃がより好ましく、70~180℃がさらに好ましい。
 RおよびRで表される含フッ素アルキル基の具体例としては、例えば、水素原子の少なくとも一部がフッ素化されたメチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、シクロブチル基、n-ペンチル基、ネオペンチル基、イソペンチル基、sec-ペンチル基、tert-ペンチル基、1-エチルプロピル基、1,2-ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、シクロプロピルメチル基、シクロブチルメチル基、2-シクロプロピルエチル基が挙げられる。
 含フッ素アルキル基が、水素原子の少なくとも一部がフッ素化されたシクロプロピル基である場合、このシクロプロピル基は、水素原子の少なくとも一部がフッ素化された1つ若しくは2つのメチル基、または、エチル基で置換されてもよい。
 含フッ素アルキル基が、水素原子の少なくとも一部がフッ素化されたシクロブチル基である場合、このシクロブチル基は、水素原子の少なくとも一部がフッ素化された1つのメチル基で置換されてもよい。
 化合物(B1)の加水分解を抑制する観点から、式(B1)におけるRおよびRで表される含フッ素アルキル基の少なくとも一方は、分岐鎖状の含フッ素アルキル基であることが好ましく、両方が分岐鎖状の含フッ素アルキル基であることがより好ましい。
 含フッ素アルキル基が分岐鎖状である場合、含フッ素アルキル基の分岐位置は特に限定されるものではない。化合物(B1)の加水分解をより抑制する観点から、分岐鎖状の含フッ素アルキル基は、α炭素に分岐構造を有することが好ましい。つまり、化合物(B1)の加水分解をさらに抑制する観点から、式(B1)におけるRおよびRで表される含フッ素アルキル基の少なくとも一方は、α炭素に分岐構造を有する含フッ素アルキル基であることが好ましく、両方がα炭素に分岐構造を有する含フッ素アルキル基であることがより好ましい。
 ここで、含フッ素アルキル基の「α炭素」とは、含フッ素アルキル基に含まれる炭素原子のうち、カルボニル基と直接結合する炭素原子をいう。α炭素に分岐構造を有する含フッ素アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、sec-ブチル基およびtert-ブチル基が挙げられる。
 化合物(B1)が2種類以上併用される場合、化合物(B1)全体に占めるRおよびRの少なくとも一方が分岐鎖状の含フッ素アルキル基である化合物(B1)の割合は、50~100質量%が好ましく、80~100質量%がより好ましく、90~100質量%がさらに好ましい。
 化合物(B1)が2種類以上併用される場合、化合物(B1)全体に占めるRおよびRの両方が分岐鎖状の含フッ素アルキル基である化合物(B1)の割合は、50~100質量%が好ましく、80~100質量%がより好ましく、90~100質量%がさらに好ましい。
 RおよびRで表される含フッ素アルキル基の望ましい組み合わせとしては、加水分解の抑制および溶解性の観点から、一方が含フッ素エチル基で他方が含フッ素イソプロピル基の組み合わせ、両方が含フッ素イソプロピル基の組み合わせ、一方が含フッ素イソプロピル基で他方が含フッ素n-プロピル基の組み合わせ、両方が含フッ素sec-ブチル基の組み合わせ等が挙げられる。
 以下に、化合物(B1)の具体例を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037

 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038

 
-化合物(B2)-
 化合物(B2)は、下記式(B2)で表される含フッ素環状ケトン化合物である。化合物(B2)は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039

 
 式(B2)において、Rは、カルボニル基の炭素原子と共に3員~5員の環構造を形成し、フッ素原子を有する残基を表す。Rは、炭素数1~2の含フッ素アルキル基で置換されてもよい。
 Rの具体例としては、水素原子の少なくとも一部がフッ素化されたジメチレン基、トリメチレン基およびテトラメチレン基が挙げられる。
 化合物(B2)のフッ素原子含有率は、50モル%以上が好ましく、75モル%以上がより好ましく、100モル%(ペルフルオロ環状ケトン化合物)がさらに好ましい。
 化合物(B2)の大気圧における沸点は、50~220℃が好ましく、60~200℃がより好ましく、70~180℃がさらに好ましい。
 以下に、化合物(B2)の具体例を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040

 
-化合物(B3)-
 化合物(B3)は、下記式(B3)で表される含フッ素ポリエーテル化合物である。化合物(B3)は、R、RおよびRが同じでありqが分布を有する混合物であってもよい。
 化合物(B3)は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。なお、化合物(B3)を2種以上併用するとは、R、RおよびRの少なくとも1つが互いに異なる複数の化合物(B3)を用いることをいう。
-[OR-R   (B3)
 式(B3)において、RおよびRは、各々独立に、炭素数1~3の含フッ素アルキル基を表し、qは1以上の整数を表し、Rは、炭素数1~6のペルフルオロアルキレン基を表し、qが2以上の整数の場合は、複数のRは同じであっても異なっていてもよい。複数のRが異なる場合、[OR]の結合順序は限定されず、ランダム、交互、ブロックに配置されてもよい。
 化合物(B3)のフッ素原子含有率は、50モル%以上が好ましく、75モル%以上がより好ましく、100モル%(ペルフルオロポリエーテル化合物)がさらに好ましい。
 化合物(B3)の大気圧における沸点は、表面処理剤の取り扱い容易性の観点から、50~220℃が好ましく、60~200℃がより好ましく、70~180℃がさらに好ましい。
 化合物(B3)の数平均分子量は、入手容易性の観点から、300~1000が好ましく、400~990がより好ましく、450~980がさらに好ましい。
 化合物(B3)の25℃における動粘度は、表面処理剤の取り扱い容易性の観点から、0.01~500cSt(1×10-8~5×10-4/s)が好ましく、0.05~100cSt(5×10-8~1×10-4/s)がより好ましく、0.1~80cSt(1×10-7~8×10-5/s)がさらに好ましい。なお、本開示における動粘度は、K 2283:2000に準拠して測定されたものである。
 RおよびRで表される含フッ素アルキル基の具体例としては、水素原子の少なくとも一部がフッ素化されたメチル基、エチル基、n-プロピル基またはイソプロピル基が挙げられる。
 Rで表されるペルフルオロアルキレン基の具体例としては、ペルフルオロ化されたメチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、プロピレン基や、-(CF-、-(CF-、-(CF-等が挙げられる。
 式(B3)におけるqが2以上の整数で複数のRが同じである場合、Rとしては、ペルフルオロプロピレン基([-OR-]として、-OCF(CF)CF-又は-OCFCF(CF)-)等が好ましい。
 式(B3)におけるqが2以上の整数で複数のRが異なる場合、Rの組み合わせとしては、例えば、ペルフルオロメチレン基とペルフルオロエチレン基との組み合わせ、ペルフルオロプロピレン基とペルフルオロメチレン基との組み合わせ、ペルフルオロエチレン基と-(CF-との組み合わせ、ペルフルオロエチレン基と-(CF-との組み合わせ等が挙げられる。
 式(B3)におけるR、RおよびRの組み合わせとしては、RおよびRが共にトリフルオロメチル基でありRがペルフルオロメチレン基およびペルフルオロプロピレン基の組み合わせ、RおよびRが共にジフルオロメチル基でありRがペルフルオロメチレン基およびペルフルオロプロピレン基の組み合わせ、Rがペルフルオロ-n-プロピル基でありRがペルフルオロプロピレン基でありRがテトラフルオロエチル基である組み合わせ、Rがペルフルオロ-n-プロピル基でありRがペルフルオロプロピレン基でありRがペルフルオロエチル基である組み合わせ、RおよびRが共にペルフルオロ-n-プロピル基でありRがペルフルオロプロピレン基である組み合わせが挙げられる。
<その他の成分>
 本開示の表面処理剤は、本開示の目的を損なわず、安定性、性能および外観等に悪影響を与えない範囲であれば、化合物(A)および化合物(B)以外のその他の成分を含有してもよい。
 その他の成分としては、化合物(B)以外のその他の溶媒成分、被膜表面の腐食を防止するためのpH調整剤、防錆剤、防かび剤、染料、顔料、紫外線吸収剤、帯電防止剤等が挙げられる。
 表面処理剤に占めるその他の成分の含有率は、5質量%以下が好ましく、1質量%以下がより好ましく、0.5質量%以下がさらに好ましい。
[表面処理層を有する基材の製造方法]
 本開示の表面処理層を有する基材の製造方法は、本開示の表面処理剤を用いて表面処理層を形成するものであれば、特に限定されない。基材に表面処理層を形成する方法としては、ドライコーティング法およびウェットコーティング法が挙げられる。
(基材)
 本開示で用いられる基材は、撥水撥油性の付与が求められている基材であれば特に限定されない。基材の材料は特に限定されるものではなく、例えば、基材の表面の材質が、金属、樹脂、ガラス、セラミック、またはこれらの複合材料が挙げられる。
(ドライコーティング法)
 本開示の表面処理剤は、ドライコーティング法によって基材の表面を処理して、表面処理層を有する基材を製造する方法に、そのまま用いてもよい。本開示の表面処理剤は、ドライコーティング法によって密着性に優れた表面処理層を形成するのに好適である。
 ドライコーティング法としては、真空蒸着、CVD、スパッタリング等の手法が挙げられる。本開示の表面処理剤に含まれる化合物(A)の分解を抑える点、および装置の簡便さの点から、真空蒸着法が好適に利用できる。真空蒸着法は、抵抗加熱法、電子ビーム加熱法、高周波誘導加熱法、反応性蒸着、分子線エピタキシー法、ホットウォール蒸着法、イオンプレーティング法、クラスターイオンビーム法等に細分できるが、いずれの方法も適用できる。本開示の表面処理剤に含まれる化合物(A)の分解を抑制する点、および装置の簡便さの点から、抵抗加熱法が好適に利用できる。真空蒸着装置は特に制限なく、公知の装置が利用できる。
 真空蒸着装置を用いてドライコーティング法を実施する場合、化合物(A)を含有する表面処理剤を適当な容器に入れ、加熱蒸発させる。好ましい容器としては、多孔性材料が挙げられる。この多孔性材料に表面処理剤を含浸させ加熱することにより、適度な蒸着速度が得られる。多孔性材料は特に限定されず、銅等の熱伝導性の高い金属粉末を焼結した焼結フィルターを用いてもよい。ドライコーティング法で表面処理層する際に本開示の表面処理剤を用いることで、蒸発させる化合物(A)の蒸発量を精密に調節でき、その結果、表面処理層の膜厚を制御できる。
 真空蒸着法を用いる場合の成膜条件は、適用する真空蒸着法の種類によって異なるが、抵抗加熱法の場合、蒸着前真空度は1×10-2Pa以下が好ましく、1×10-3Pa以下がより好ましい。蒸着源の加熱温度は、化合物(A)が充分な蒸気圧を有する温度であれば特に制限はない。具体的には30~400℃が好ましく、50~300℃がより好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、成膜速度が良好になる。前記範囲の上限値以下であれば、化合物(A)の分解が生じることなく、基材の表面に撥水撥油性および耐摩耗性を付与できる。真空蒸着時、基材温度は室温(25℃)から200℃までの範囲であることが好ましい。基材温度が200℃以下であれば、成膜速度が良好になる。基材温度の上限値は150℃以下がより好ましく、100℃以下がさらに好ましい。
 本開示の表面処理剤を用い、ドライコーティング法によって基材の表面を処理する場合、該処理によって基材の表面に形成される表面処理層は、膜厚として、1~100nmが好ましく、1~50nmがより好ましい。該表面処理層の膜厚が前記範囲の下限値以上であれば、表面処理による効果が充分に得られやすい。前記範囲の上限値以下であれば、利用効率が高い。なお、膜厚は、例えば薄膜解析用X線回折計ATX-G(RIGAKU社製)を用いて、X線反射率法によって反射X線の干渉パターンを得て、該干渉パターンの振動周期から算出できる。
 特に、真空蒸着法においては、化合物(A)の含有量が多く、不純物の含有量が少なく、撥水撥油性および耐摩耗性により優れる表面処理層を形成できる。これは、真空蒸着法によれば、小さい蒸気圧を持つ副生成物が、化合物(A)よりも先に基材の表面に蒸着し、その結果、性能の発現を担う化合物(A)と基材の表面との化学結合が妨げられるという現象が、抑えられるためと考えられる。
(ウェットコーティング法)
 本開示の表面処理剤を基材の表面に塗布した後、乾燥させることによって、表面処理層を有する基材を製造できる。
 表面処理剤の塗布方法としては、公知の手法が適宜用いられる。
 塗布方法としては、スピンコート法、ワイプコート法、スプレーコート法、スキージーコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法、フローコート法、ロールコート法、キャスト法、ラングミュア・ブロジェット法またはグラビアコート法が好ましい。
 乾燥させる方法は、表面処理剤に含有される化合物(B)を乾燥除去できる方法であればよく、公知の手法が適宜用いられる。乾燥温度は10~300℃が好ましく、20~200℃がより好ましい。
 化合物(B)を乾燥除去した後に、基材の表面に形成される表面処理層は、膜厚として、1~100nmが好ましく、1~50nmがより好ましい。該表面処理層の膜厚が前記範囲の下限値以上であれば、表面処理による効果が充分に得られやすい。前記範囲の上限値以下であれば、利用効率が高い。なお、膜厚の測定は、ドライコーティング法で形成される表面処理層の膜厚の測定方法と同様に行える。
(後処理)
 ドライコーティング法やウェットコーティング法により基材表面に表面処理層を形成した後に、該表面処理層の摩耗に対する耐久性を向上させるために、必要に応じて、化合物(A)と基材との反応を促進するための操作を行ってもよい。該操作としては、加熱、加湿、光照射等が挙げられる。たとえば、水分を有する大気中で表面処理層が形成された基材を加熱して、加水分解性シリル基のシラノール基への加水分解反応、基材表面の水酸基等とシラノール基との反応、シラノール基の縮合反応によるシロキサン結合の生成等の反応を促進できる。
 表面処理後、表面処理層中の化合物であって他の化合物や基材と化学結合していない化合物は、必要に応じて除去してもよい。具体的な方法としては、たとえば、表面処理層に溶媒をかけ流す方法や、溶媒をしみ込ませた布でふき取る方法が挙げられる。
 表面処理層のθ/2法による水接触角は、80~120°が好ましく、100~120°がより好ましく、105~120°がさらに好ましい。
 以下、上記実施形態を実施例により具体的に説明するが、上記実施形態はこれらの実施例に限定されない。
 例1、例8および例15が比較例であり、例2~例7、例9~例14および例16~例21が実施例である。
<化合物(A1)の準備>
 特許第5761305号の合成例15に記載の方法にしたがい、下記化合物(A1)を得た。
 CF(OCFCF15(OCF16OCFCHOCHCHCHSi[CHCHCHSi(OCH・・・(A1)
 化合物(A1)のMn:3,600
<化合物(A2)の準備>
 国際公開第2017/038830号の例16-3に記載の方法にしたがい、下記化合物(A2)を得た。
 CFCFCF-O-(CFCFO)(CFCFO){(CFO)x1(CFCFO)x2}-CF-C(O)NH-CH-C[CHCHCH-Si(OCH・・・(A2)
 化合物(A2)のMn:4,500
<化合物(A3)の準備>
 国際公開第2018/043166号の例1に記載の方法にしたがい、下記化合物(A3)を得た。
 CFO(CFCFOCFCFCFCFO)m25CFCFOCFCFCF-C(=O)N[CHCHCHSi(OCH・・・(A3)
 化合物(A3)のMn:4,500
<表面処理剤の調製>
 化合物(A1)の濃度が1質量%となるように表1に記載の化合物(B)で化合物(A1)を希釈し、例1~例7の表面処理剤を調製した。また、化合物(A2)又は(A3)の濃度が1質量%となるように表2に記載の化合物(B)で化合物(A2)又は(A3)を希釈し、例8~例21の表面処理剤を調製した。なお、例1~例21で用いた化合物(B)は、以下の通りである。
・B-1:1,3-ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン
・B-2:(CFCFC(=O)CFCFとCFCFCFC(=O)CFCFとの質量基準で98:2混合物
・B-3:(CFCFC(=O)CF(CFとCFCFCFC(=O)CF(CFとの質量基準で91:9混合物
・B-4:CF-[OCF(CF)CFq1(OCFq2]-CF(沸点:110℃、25℃での動粘度:0.8cSt(8×10-7/s)、数平均分子量:494、q1およびq2は1以上の整数)
・B-5:CF-[OCF(CF)CFq1(OCFq2]-CF(沸点:80℃、25℃での動粘度:0.57cSt(5.7×10-7/s)、数平均分子量:430、q1およびq2は1以上の整数)
・B-6:CFCFCF-[OCF(CF)CF-OCFCF(沸点:160℃、25℃での動粘度:3.4cSt(3.4×10-6/s)、数平均分子量:664、qは1以上の整数)
・B-7:ペルフルオロシクロペンタノン
<表面処理層の形成>
 ガラスシャーレ中でSi基板を濃硫酸/過酸化水素水(濃度35%水溶液)(3/1、v/v)の混合溶液に90℃で30分間浸漬させた。その後Si基板を取り出し蒸留水で洗浄し、化学酸化膜形成Si基板を形成した。続いて、ステンレスシャーレ中で化学酸化膜形成Si基板を表面処理剤(固形分濃度1質量%、固形分濃度とは120℃で加熱したときの蒸発残分を表し、加熱前の表面処理剤に対する質量%である。)に25℃で1時間浸漬させた。その後Si基板を取り出し、ホットプレートを用いて140℃で30分間焼成させた。最後にフッ素系溶媒アサヒクリンAE-3000(1,1,2,2-テトラフルオロエチル-2,2,2-トリフルオロエチルエーテル、AGC株式会社製)で洗浄し、表面処理層が形成されたSi基板を得た。
<評価>
 下記方法により、成膜性および水接触角を評価した。
(成膜性)
 表面処理層が形成されたSi基板に対して、下記基準に則って目視での外観の確認を行った。得られた結果を表1および表2に示す。
目視にて基板上に曇りが観測された場合:B、曇りが観測されない場合:A
 また、光学顕微鏡(オリンパス社DSX10-UZH)を用いて成膜性を確認し、下記基準に則って評価した。反射方式で倍率は5倍で測定した。得られた結果を表1および表2に示す。
放射状の凹凸が観測された場合:B、放射状の凹凸が観測されない場合:A
まだら模様が観測された場合:B、まだら模様が観測されない場合:A
(水接触角)
 はじめに、表面処理層が形成されたSi基板の表面処理層表面を、エタノールを染み込ませたベンコット(登録商標)でふき取り洗浄した。その後、表面処理層の表面に置いた約2μLの蒸留水の接触角を、接触角測定装置(協和界面科学社製DM-701)を用いて20℃で測定した。表面処理層の表面における異なる5か所で測定を行い、その平均値を算出して、水接触角とした。水接触角の算出にはθ/2法を用いた。得られた結果を表1および表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000041
 表1に記載の評価結果から明らかなように、例2~例7の表面処理層は、例1の表面処理層に比較して、目視および光学顕微鏡観察による表面性状の観察結果に優れることがわかる。この結果から、例2~例7の表面処理層は、平坦性に優れるといえる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000042
 表2に記載の評価結果から明らかなように、例9~例14の表面処理層は、例8の表面処理層に比較して、目視および光学顕微鏡観察による表面性状の観察結果に優れることがわかる。例15と比較した例16~例21も同様である。この結果から、例9~例14、例16~例21の表面処理層は、平坦性に優れるといえる。
 2021年3月17日に出願された日本国特許出願2021-044129号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
 本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (12)

  1.  反応性シリル基を有する含フッ素化合物(A)と、下記式(B1)で表される含フッ素ケトン化合物(B1)、下記式(B2)で表される含フッ素環状ケトン化合物(B2)および下記式(B3)で表される含フッ素ポリエーテル化合物(B3)からなる群より選択される少なくとも1種の化合物(B)と、を含有する表面処理剤。
    COR   (B1)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001

     
    -[OR-R   (B3)
    (式(B1)において、RおよびRは、各々独立に、炭素数1~5の直鎖状、分岐鎖状または環状の含フッ素アルキル基を表す。
     式(B2)において、Rは、カルボニル基の炭素原子と共に3員~5員の環構造を形成し、フッ素原子を有する残基を表す。Rは、炭素数1~2の含フッ素アルキル基で置換されてもよい。
     式(B3)において、RおよびRは、各々独立に、炭素数1~3の含フッ素アルキル基を表し、qは1以上の整数を表し、Rは、炭素数1~6のペルフルオロアルキレン基を表し、qが2以上の整数の場合は、複数のRは同じであっても異なっていてもよい。)
  2.  前記化合物(B)の合計の含有率が、50~99.999質量%である請求項1に記載の表面処理剤。
  3.  前記式(B1)におけるRおよびRで表される含フッ素アルキル基の少なくとも一方が、分岐鎖状の含フッ素アルキル基である請求項1または請求項2に記載の表面処理剤。
  4.  前記式(B1)におけるRおよびRで表される含フッ素アルキル基の両方が、分岐鎖状の含フッ素アルキル基である請求項3に記載の表面処理剤。
  5.  前記分岐鎖状の含フッ素アルキル基が、α炭素に分岐構造を有する請求項3または請求項4に記載の表面処理剤。
  6.  前記含フッ素ポリエーテル化合物(B3)の沸点が、50~220℃である請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の表面処理剤。
  7.  前記含フッ素ポリエーテル化合物(B3)の数平均分子量が、300~1000である請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の表面処理剤。
  8.  前記含フッ素ポリエーテル化合物(B3)が、ペルフルオロポリエーテル化合物を含む請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の表面処理剤。
  9.  前記含フッ素ケトン化合物(B1)が、ペルフルオロケトン化合物を含む請求項1~請求項8のいずれか1項に記載の表面処理剤。
  10.  前記含フッ素環状ケトン化合物(B2)が、ペルフルオロ環状ケトン化合物を含む請求項1~請求項9のいずれか1項に記載の表面処理剤。
  11.  請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の表面処理剤を基材の表面に塗布した後、乾燥させる、表面処理層を有する基材の製造方法。
  12.  前記基材の表面の材質が、金属、樹脂、ガラス、セラミック、またはこれらの複合材料である請求項11に記載の表面処理層を有する基材の製造方法。
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