WO2022149263A1 - 樹脂成形金型及び樹脂成形方法 - Google Patents

樹脂成形金型及び樹脂成形方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a resin molding die and a resin molding method.
  • Press molding technology such as PCM (PrePreg Compressin Molding) is used for molding CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastics) materials such as prepreg by high-speed cycles.
  • CFRP Carbon Fiber Reinforced Plastics
  • the material (resin) is compressed by the load from the mold movable direction, but the vertical wall portion (side surface portion of the material) of the material when the mold movable direction is the vertical direction, for example, the direction perpendicular to the mold movable direction. Since the pressure from the mold is not sufficiently transmitted to the mold, resin withering and voids may occur.
  • Patent Document 1 Solutions to such problems are disclosed in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2.
  • Patent Document 1 discloses a technique of applying pressure to a standing wall portion of a resin by using silicone for the lower mold. Further, Patent Document 2 discloses a technique of applying pressure to a standing wall portion of a resin by using a slide core.
  • the present disclosure has been made in view of the above background, and an object of the present invention is to provide a resin molding die and a resin molding method capable of performing high quality resin molding by using a rubber member and a slide mechanism. And.
  • the resin molding mold according to the present disclosure is configured such that the surface of the first mold, the second mold arranged to face the first mold, and the surface of the second mold can be slidable, and the first mold is described.
  • a slide mechanism having a pressing surface including a surface facing a direction different from the pressing direction of the resin by the 1 mold and the 2nd mold, a pressing surface of the slide mechanism, the pressing surface, and the 2nd mold.
  • a first rubber member formed so as to cover at least the gap between the two.
  • the cavity space that defines the shape of the resin may be surrounded by the first mold and the first rubber member.
  • the cavity space that defines the shape of the resin may be surrounded by the first mold, the second mold, and the first rubber member.
  • the first rubber member is formed so as to further cover a part of the surface of the second mold, and the cavity space defining the shape of the resin is formed by the first mold, the first rubber member, and the like. May be surrounded by.
  • a second rubber member formed so as to cover the surface of the first mold is further provided, and the cavity space defining the shape of the resin is surrounded by the first rubber member and the second rubber member. May be.
  • the slide mechanism and the first rubber member have a fitting shape that fits each other.
  • the first die and the slide mechanism have predetermined angles with respect to the pressing direction of the resin by the first die and the second die, respectively, and slide with each other when the resin is pressed. It is preferable to have an inclined surface formed so as to do so.
  • a power unit for sliding the slide mechanism may be further provided.
  • the second mold and the slide mechanism have a guide structure that defines the slide direction of the slide mechanism.
  • the resin molding method according to the present disclosure is configured such that the surface of the first mold, the second mold arranged to face the first mold, and the surface of the second mold can be slidable, and the first mold is slidable.
  • a slide mechanism having a pressing surface including a surface facing a direction different from the pressing direction of the resin by the mold and the second mold, a pressing surface of the slide mechanism, the pressing surface, and the second mold.
  • the resin is put in, the first mold is pressed toward the second mold, the resin is held by the surface of the first mold and the surface of the first rubber member, and the resin is pressed. It is cured by cooling and demolded.
  • this resin molding method by using a rubber member and a slide mechanism, the standing wall portion of the resin can be pressed with a sufficiently large pressure, so that it is possible to prevent resin withering and voids from occurring, and slide. By covering the gap between the pressing surface of the mechanism and the lower mold with a rubber member, it is possible to prevent burrs and the like from occurring. That is, this resin molding method can perform high quality resin molding.
  • FIG. 1 It is a schematic sectional drawing which shows an example of the resin molding die before the press which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is schematic cross-sectional view which shows an example of the resin molding die at the time of pressing which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a flowchart which shows an example of the resin molding method which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure which shows the example of the molded product of the resin molded by the resin molding die which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure which shows the cross section of the molded article of the resin molded by the resin molding die which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. 1 shows the state of the resin molding die before pressing
  • FIG. 2 shows the state of the resin molding die at the time of pressing.
  • the resin molding mold 100 includes an upper mold (first mold) 101, a lower mold (second mold) 102, a slide mechanism 103, and a rubber member 104. Be prepared.
  • the resin molding die 100 is used for molding a CFRP material (hereinafter, simply referred to as a resin) such as a prepreg.
  • the upper mold 101 and the lower mold 102 are molds corresponding to the shape of the resin 200 to be molded. By opening and closing the upper mold 101 and the lower mold 102, the resin 200 is molded and the cured resin 200 is taken out.
  • the lower mold 102 is located on the lower side (y-axis minus direction side) than the upper mold 101 in the vertical direction (y-axis direction), and receives the resin 200 to be molded.
  • the upper die 101 moves downward in the vertical direction (minus direction on the y-axis) to press the resin 200 charged between the upper die 101 and the lower die 102.
  • the slide mechanism 103 is configured to be slidable along the surface of the lower mold 102.
  • the slide mechanism 103 is configured to be slidable in a direction perpendicular to the pressing direction of the resin 200 by the upper die 101 and the lower die 102, that is, in the horizontal direction (x-axis direction).
  • the slide mechanism 103 is configured to be able to press the resin 200 in a direction different from the pressing direction of the resin 200 by the upper die 101 and the lower die 102 by sliding along the surface of the lower die 102.
  • the slide mechanism 103 slides along the surface of the lower mold 102 so that the resin is in a direction perpendicular to the pressing direction of the resin 200 by the upper mold 101 and the lower mold 102, that is, in the horizontal direction.
  • the 200 is configured to be pressable.
  • the slide mechanism 103 can press the vertical wall portion (side surface portion of the resin 200) of the resin 200 with sufficient pressure.
  • the slide mechanism 103 includes a pedestal 1031 and a pressing portion 1032.
  • the pedestal 1031 is a plate-shaped metal member slidably installed along the surface of the lower mold 102.
  • the pressing portion 1032 is a metal member having a surface 103a facing the slide direction (x-axis plus direction) of the slide mechanism 103, and is fixed on the pedestal 1031.
  • the pedestal 1031 and the pressing portion 1032 may be integrally formed.
  • the slide mechanism 103 slides along the surface of the lower mold 102 to press the vertical wall portion of the resin 200 using the pressing surface including the surface 103a.
  • the case where the surface 103a faces the slide direction (x-axis plus direction) of the slide mechanism 103 is described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the surface 103a may be oriented in any direction according to the shape of the molded product as long as the standing wall portion of the resin 200 can be pressed. However, the closer the direction of the surface 103a is to the slide direction of the slide mechanism 103, the more efficiently the pressure can be applied to the vertical wall portion of the resin 200.
  • the surface 103a of the pressing portion 1032 is used as the pressing surface for pressing the resin 200.
  • the surface of the pedestal 1031 does not have to be exposed on the cavity space 105 side, which will be described later.
  • the slide mechanism 103 only the surface 103a of the pressing portion 1032 is used as the pressing surface for pressing the resin 200.
  • the rubber member 104 is also called an elastomer and is made of, for example, a silicone material.
  • the rubber member 104 is not limited to the case where a silicone material is used, and a polymer material having an elastic force may be used.
  • a case where the rubber member 104 is made of a silicone material will be described as an example.
  • the silicone material has a heat resistance of 200 degrees or higher and a shore A hardness of 30 to 90.
  • the rubber member 104 is formed so as to at least cover the pressing surface (surfaces 103a, 103b) of the slide mechanism 103, the pressing surface of the slide mechanism 103, and the gap between the lower mold 102.
  • the cavity space 105 that defines the shape of the resin 200 is the rubber member 104 that covers the surface (tool surface) of the upper die 101, the pressing surface (surfaces 103a, 103b) of the slide mechanism 103, and the like. Will be surrounded by.
  • the resin 200 is charged into the cavity space 105 and held in pressure to be formed into a predetermined shape.
  • the slide mechanism 103 By sliding along the surface of the lower mold 102, the slide mechanism 103 can press the standing wall portion of the resin 200 with sufficient pressure via the rubber member 104. As a result, it is possible to prevent resin withering, voids, and the like from occurring on the standing wall portion of the resin 200. Further, by covering the gap between the pressing surface of the slide mechanism 103 and the lower mold 102 with the rubber member 104, it is possible to prevent the resin from leaking into the gap. As a result, it is possible to prevent burrs and the like from being generated in the molded product.
  • the slide mechanism 103 and the rubber member 104 have a fitting shape that fits each other.
  • a convex fitting portion 103c is provided on the surface of the pedestal 1031 of the slide mechanism 103, and the rubber member 104 has a concave shape so as to face the convex fitting portion 103c.
  • a fitting portion 104a is provided.
  • the upper die 101 and the slide mechanism 103 have an inclined surface having a predetermined angle with respect to the pressing direction of the resin 200 by the upper die 101 and the lower die 102, respectively.
  • the upper die 101 is provided with an inclined surface 101a
  • the pressing portion 1032 of the slide mechanism 103 is provided with an inclined surface 103d.
  • the inclined surface 101a and the inclined surface 103d come into contact with each other and slide when the upper die 101 moves in the pressing direction (y-axis minus direction).
  • the vertically downward force of the upper die 101 becomes a horizontal (z-axis plus direction) force for pressing the vertical wall portion (side surface portion of the resin 200) of the resin 200 by the pressing surface 103a of the slide mechanism 103.
  • a power source such as hydraulic pressure for sliding the slide mechanism 103 becomes unnecessary, so that the cost can be reduced.
  • plates 111 and 112 having a low surface friction coefficient may be attached to the inclined surface 101a and the inclined surface 103d, respectively, as shown in FIGS. 1 and 2.
  • Lubricating oil or the like may be applied.
  • a power unit for sliding the slide mechanism 103 may be provided.
  • the power unit any servomotor, actuator, or the like that can slide the slide mechanism 103 by power can be applied.
  • the resin molding die 100 is provided with a return mechanism that returns the slide mechanism 103 after the slide to the position of the slide mechanism 103 before the slide (that is, before the press).
  • the return mechanism may be, for example, a spring or the like, or may be the power unit described above. The provision of the return mechanism facilitates the removal of the resin 200 at the time of demolding.
  • the lower mold 102 and the slide mechanism 103 have a guide structure that defines the slide direction of the slide mechanism 103.
  • a groove is formed on the surface of the lower mold 102 along the x-axis direction, and a groove is formed on the bottom surface of the pedestal 1031 of the slide mechanism 103 so as to fit into the groove formed on the surface of the lower mold 102. Grooves are formed along the direction. As a result, it is possible to prevent carrying during sliding.
  • FIG. 3 is a flowchart showing an example of a resin molding method using the resin molding die 100.
  • the resin 200 is charged into the resin molding die 100 with the upper die 101, the lower die 102, and the slide mechanism 103 open (step S301).
  • the inclined surface 101a (more specifically, the plate 111) of the upper die 101 and the inclined surface 103d (more specifically, the plate 112) of the slide mechanism 103 come into contact with each other (step S303).
  • step S304 the vertically downward force of the upper die 101 is converted into a horizontal force for pressing the vertical wall portion of the resin 200 by the pressing surface 103a of the slide mechanism 103.
  • the resin 200 is held by the surface (tool surface) of the upper mold 101 and the rubber member 104 that covers the pressing surface of the slide mechanism 103 (step S305). As a result, the resin 200 is formed into a predetermined shape defined by the cavity space 105 composed of the upper mold 101 and the rubber member 104.
  • the resin 200 molded into a predetermined shape is cooled (step S306).
  • the resin 200 formed into a predetermined shape is cured while maintaining the shape defined by the cavity space 105.
  • step S307 the molded resin 200 is demolded into a molded product.
  • the resin molding die 100 according to the present embodiment by using the rubber member and the slide mechanism, the standing wall portion of the resin can be pressed with a sufficiently large pressure, so that resin withering, voids and the like can be prevented. It can be prevented from occurring. Further, the resin molding die 100 according to the present embodiment can prevent burrs and the like from being generated by covering the gap between the pressing surface of the slide mechanism and the lower die with a rubber member. That is, the resin molding die 100 according to the present embodiment can perform high quality resin molding.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a molded product of the resin 200 actually molded by the resin molding die 100.
  • FIG. 5 is a diagram showing a cross section of a molded product of the resin 200 actually molded by the resin molding die 100.
  • the slide mechanism 103 is configured to be slidable along the surface of the lower mold 102
  • the slide mechanism 103 may be configured to be slidable on the surface of a member fixed to the surface of the lower mold 102.
  • the surface of the member fixed to the surface of the lower mold 102 can be said to be a part of the surface of the lower mold 102.
  • the slide mechanism 103 is configured to be slidable along the surface of the lower mold 102
  • the slide mechanism 103 may be configured to be slidable on the surface of the upper die 101 or the surface of a member fixed to the surface of the upper die 101.
  • the surface of the member fixed to the surface of the upper mold 101 can be said to be a part of the surface of the upper mold 101.
  • the case where the lower mold 102 is a fixed mold (fixed mold) and the upper mold 101 is a mold (moving mold) configured to be movable will be described as an example.
  • the upper mold 101 may be a fixed mold and the lower mold 102 may be a moving mold.
  • the cavity space 105 is surrounded by the surface of the upper die 101 and the rubber member 104 covering the pressing surfaces (surfaces 103a, 103b) of the slide mechanism 103 and the like will be described as an example.
  • the cavity space 105 may be formed by a part of the surface of the lower mold 102 in addition to the rubber member 104 that covers the surface of the upper mold 101 and the pressing surface of the slide mechanism 103.
  • a second rubber member may be further provided on the surface of the upper die 101 so as to be connected to the rubber member 104 which is the first rubber member, or separately from the rubber member 104. That is, the entire surface of the cavity space 105 may be covered with a rubber member.
  • the cost can be reduced by using the rubber member not on the entire surface of the cavity space 105 but only on a part (for example, the pressing surface of the slide mechanism 103 and the gap between the pressing surface and the lower mold 102). ..
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and can be appropriately modified without departing from the spirit.
  • a further divided mold may be provided.
  • it may be provided with a mold divided for the side surface.
  • the upper mold and the lower mold may be divided into a plurality of parts.

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Abstract

一実施の形態によれば、樹脂成形金型１００は、上型（１０１）と、上型（１０１）に対向配置された下型（１０２）と、下型（１０２）の表面をスライド可能に構成され、且つ、上型（１０１）及び下型（１０２）による樹脂（２００）のプレス方向とは異なる方向を向いた面（１０３ａ）を含む押圧面を有する、スライド機構（１０３）と、スライド機構（１０３）の押圧面と、押圧面及び下型（１０２）の隙間と、を少なくとも覆うように形成されたラバー部材（１０４）と、を備える。

Description

樹脂成形金型及び樹脂成形方法
　本発明は、樹脂成形金型及び樹脂成形方法に関する。
　プリプレグ等のＣＦＲＰ(Carbon Fiber Reinforced Plastics)材料の高速サイクルによる成形には、例えばＰＣＭ(PrePreg Compressin Molding)等のプレス成形技術が用いられている。プレス成形では、型可動方向からの荷重によって材料（樹脂）を圧縮するが、型可動方向に垂直な方向、例えば、型可動方向が鉛直方向である場合における材料の立壁部（材料の側面部分）には、金型からの圧力が十分に伝わらないため、樹脂枯れやボイド等が発生する可能性がある。
　このような課題に対する解決策は、例えば、特許文献１及び特許文献２に開示されている。
　特許文献１には、下型にシリコーンを用いることによって樹脂の立壁部に圧力を加える技術が開示されている。また、特許文献２には、スライドコアを用いることによって樹脂の立壁部に圧力を加える技術が開示されている。
特開２０１９－１５１０３０号公報 特開２０１６－８３７８１号公報
　しかしながら、特許文献１のように下型にシリコーンを用いた場合でも、樹脂の立壁部に加わる圧力は、当該樹脂の底面部に加わる圧力よりも小さくなってしまうため、依然として樹脂枯れやボイド等が発生する可能性がある。また、特許文献２のようにスライドコアを用いた場合、スライドコアと下型との隙間部分に樹脂が漏れてしまい、バリ等が発生する可能性がある。即ち、関連技術では、品質の高い樹脂成形を行うことができない、という課題があった。
　本開示は、以上の背景に鑑みなされたものであり、ラバー部材及びスライド機構を用いることによって、品質の高い樹脂成形を行うことが可能な樹脂成形金型及び樹脂成形方法を提供することを目的とする。
　本開示にかかる樹脂成形金型は、第１金型と、前記第１金型に対向配置された第２金型と、前記第２金型の表面をスライド可能に構成され、且つ、前記第１金型及び前記第２金型による樹脂のプレス方向とは異なる方向を向いた面を含む押圧面を有する、スライド機構と、前記スライド機構の押圧面と、前記押圧面及び前記第２金型の隙間と、を少なくとも覆うように形成された第１ラバー部材と、を備える。この樹脂成形金型は、ラバー部材及びスライド機構を用いることによって、樹脂の立壁部を十分に大きな圧力でプレスすることができるため、樹脂枯れやボイド等が発生するのを防ぐことができるとともに、スライド機構の押圧面と下型との隙間をラバー部材で覆うことによって、バリ等が発生するのを防ぐことができる。つまり、この樹脂成形金型は、品質の高い樹脂成形を行うことができる。
　前記樹脂の形状を規定するキャビティ空間は、前記第１金型と、前記第１ラバー部材と、によって囲まれていてもよい。
　前記樹脂の形状を規定するキャビティ空間は、前記第１金型、前記第２金型、及び、前記第１ラバー部材によって囲まれていてもよい。
　前記第１ラバー部材は、前記第２金型の表面の一部をさらに覆うように形成され、前記樹脂の形状を規定するキャビティ空間は、前記第１金型と、前記第１ラバー部材と、によって囲まれていてもよい。
　前記第１金型の表面を覆うように形成された第２ラバー部材をさらに備え、前記樹脂の形状を規定するキャビティ空間は、前記第１ラバー部材と、前記第２ラバー部材と、によって囲まれていてもよい。
　前記スライド機構及び前記第１ラバー部材は、互いに嵌合する嵌合形状を有することが好ましい。
　前記第１金型及び前記スライド機構は、それぞれ、前記第１金型及び前記第２金型による前記樹脂のプレス方向に対して所定の角度を有し、且つ、前記樹脂のプレス時に互いに摺動するように形成された、傾斜面を有することが好ましい。
　前記スライド機構をスライドさせる動力部をさらに備えてもよい。
　脱型時に前記スライド機構をプレス前の位置に戻す戻り機構を備えることが好ましい。
　前記第２金型及び前記スライド機構は、前記スライド機構のスライド方向を規定するガイド構造を有することが好ましい。
　本開示にかかる樹脂成形方法は、第１金型と、前記第１金型に対向配置された第２金型と、前記第２金型の表面をスライド可能に構成され、且つ、前記第１金型及び前記第２金型による樹脂のプレス方向とは異なる方向を向いた面を含む押圧面を有する、スライド機構と、前記スライド機構の押圧面と、前記押圧面及び前記第２金型の隙間と、を少なくとも覆うように形成された第１ラバー部材と、を備えた、樹脂成形金型を用いた樹脂成形方法であって、前記第１金型と前記第２金型が開いた状態で、樹脂を投入し、前記第１金型を前記第２金型に向けてプレスし、前記第１金型の面と前記第１ラバー部材の面とによって前記樹脂を保圧し、前記樹脂を冷却することによって硬化させ、脱型する。この樹脂成形方法は、ラバー部材及びスライド機構を用いることによって、樹脂の立壁部を十分に大きな圧力でプレスすることができるため、樹脂枯れやボイド等が発生するのを防ぐことができるとともに、スライド機構の押圧面と下型との隙間をラバー部材で覆うことによって、バリ等が発生するのを防ぐことができる。つまり、この樹脂成形方法は、品質の高い樹脂成形を行うことができる。
　本開示により、ラバー部材及びスライド機構を用いることによって、品質の高い樹脂成形を行うことが可能な樹脂成形金型及び樹脂成形方法を提供することができる。
実施の形態１にかかるプレス前の樹脂成形金型の一例を示す概略断面図である。 実施の形態１にかかるプレス時の樹脂成形金型の一例を示す概略断面図である。 実施の形態１にかかる樹脂成形方法の一例を示すフローチャートである。 実施の形態１にかかる樹脂成形金型により成形された樹脂の成形品の例を示す図である。 実施の形態１にかかる樹脂成形金型により成形された樹脂の成形品の断面を示す図である。
　以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、特許請求の範囲に係る発明を以下の実施形態に限定するものではない。また、実施形態で説明する構成の全てが課題を解決するための手段として必須であるとは限らない。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
＜実施の形態１＞
　図１及び図２は、実施の形態１にかかる樹脂成形金型の一例を示す概略断面図である。なお、図１には樹脂成形金型のプレス前の状態が示されており、図２には樹脂成形金型のプレス時の状態が示されている。
　図１及び図２に示すように、樹脂成形金型１００は、上型（第１金型）１０１と、下型（第２金型）１０２と、スライド機構１０３と、ラバー部材１０４と、を備える。樹脂成形金型１００は、プリプレグ等のＣＦＲＰ材料（以下、単に樹脂と称す）の成形に用いられる。
　上型１０１及び下型１０２は、成形する樹脂２００の形状に対応する鋳型である。上型１０１及び下型１０２の開閉によって、樹脂２００の成形や硬化した樹脂２００の取り出しが行われる。下型１０２は、鉛直方向（ｙ軸方向）において上型１０１よりも下側（ｙ軸マイナス方向側）に位置し、成形される樹脂２００を受ける。上型１０１は、鉛直方向下向き（ｙ軸マイナス方向）に移動することにより、上型１０１及び下型１０２の間に投入された樹脂２００をプレスする。
　スライド機構１０３は、下型１０２の表面に沿ってスライド可能に構成されている。本実施の形態では、スライド機構１０３が、上型１０１及び下型１０２による樹脂２００のプレス方向に対して直角な方向、即ち、水平方向（ｘ軸方向）にスライド可能に構成されている。
　また、スライド機構１０３は、下型１０２の表面に沿ってスライドすることにより、上型１０１及び下型１０２による樹脂２００のプレス方向とは異なる方向に樹脂２００をプレス可能に構成されている。本実施の形態では、スライド機構１０３が、下型１０２の表面に沿ってスライドすることによって、上型１０１及び下型１０２による樹脂２００のプレス方向に対して直角な方向、即ち、水平方向に樹脂２００をプレス可能に構成されている。それにより、スライド機構１０３は、十分な圧力で樹脂２００の立壁部（樹脂２００の側面部分）をプレスすることができる。
　より具体的には、スライド機構１０３は、台座１０３１と、押圧部１０３２と、を備える。台座１０３１は、下型１０２の表面に沿ってスライド可能に設置された板状の金属部材である。押圧部１０３２は、スライド機構１０３のスライド方向（ｘ軸プラス方向）を向いた面１０３ａを有する金属部材であって、台座１０３１上に固定されている。なお、台座１０３１と押圧部１０３２とは一体形成されていてもよい。スライド機構１０３は、下型１０２の表面に沿ってスライドすることにより、面１０３ａを含む押圧面を用いて、樹脂２００の立壁部をプレスする。
　なお、本実施の形態では、面１０３ａがスライド機構１０３のスライド方向（ｘ軸プラス方向）を向いている場合を例に説明しているが、これに限られない。面１０３ａは、樹脂２００の立壁部をプレス可能であるならば、成形品の形状に合わせて任意の方向を向いていてよい。ただし、面１０３ａの向きがスライド機構１０３のスライド方向に近いほど、樹脂２００の立壁部に対して効率良く圧力を加えることができる。
　また、本実施の形態では、押圧部１０３２の面１０３ａだけでなく、台座１０３１の表面の一部１０３ｂも、樹脂２００をプレスする押圧面として用いられている。但し、台座１０３１の表面は後述するキャビティ空間１０５側に露出していなくてもよい。その場合、スライド機構１０３では、押圧部１０３２の面１０３ａのみが樹脂２００をプレスする押圧面として用いられる。
　ラバー部材１０４は、エラストマーとも呼ばれ、例えばシリコーン材によって構成されている。ただし、ラバー部材１０４は、シリコーン材が用いられる場合に限られず、弾性力を有する高分子材料が用いられていればよい。本実施の形態では、ラバー部材１０４がシリコーン材によって構成されている場合を例に説明する。なお、シリコーン材は、２００度以上の耐熱性を有し、ショアＡ硬さ３０～９０の可とう性を有する。
　ここで、ラバー部材１０４は、スライド機構１０３の押圧面（面１０３ａ，１０３ｂ）と、当該スライド機構１０３の押圧面及び下型１０２の隙間と、を少なくとも覆うように形成されている。
　したがって、本実施の形態では、樹脂２００の形状を規定するキャビティ空間１０５が、上型１０１の表面（ツール面）と、スライド機構１０３の押圧面（面１０３ａ，１０３ｂ）等を覆うラバー部材１０４と、によって囲まれることになる。樹脂２００は、キャビティ空間１０５に投入され、保圧されることで、所定の形状に成形される。
　スライド機構１０３は、下型１０２の表面に沿ってスライドすることにより、ラバー部材１０４を介して、十分な圧力で樹脂２００の立壁部をプレスすることができる。それにより、樹脂２００の立壁部に樹脂枯れやボイド等が発生するのを防ぐことができる。また、スライド機構１０３の押圧面と下型１０２との隙間をラバー部材１０４で覆うことにより、当該隙間への樹脂漏れを防ぐことができる。それにより、成形品にバリ等が発生するのを防ぐことができる。
　なお、スライド機構１０３及びラバー部材１０４は、互いに嵌合する嵌合形状を有することが好ましい。本実施の形態では、スライド機構１０３の台座１０３１の表面には、凸形状の嵌合部１０３ｃが設けられ、ラバー部材１０４には、凸形状の嵌合部１０３ｃに対向するようにして凹形状の嵌合部１０４ａが設けられている。嵌合部１０３ｃと嵌合部１０４ａとを嵌合させることで、ラバー部材１０４をスライド機構１０３に固定させることができるとともに、必要に応じてラバー部材１０４をスライド機構１０３から容易に取り外すことができる。
　また、上型１０１及びスライド機構１０３は、それぞれ、上型１０１及び下型１０２による樹脂２００のプレス方向に対して所定の角度を有する傾斜面を有することが好ましい。本実施の形態では、上型１０１には、傾斜面１０１ａが設けられ、スライド機構１０３の押圧部１０３２には、傾斜面１０３ｄが設けられている。傾斜面１０１ａと傾斜面１０３ｄとは、上型１０１がプレス方向（ｙ軸マイナス方向）に移動することにより、接触し、摺動する。それにより、上型１０１の鉛直下向きの力が、スライド機構１０３の押圧面１０３ａによる、樹脂２００の立壁部（樹脂２００の側面部分）をプレスするための水平方向（ｚ軸プラス方向）の力に変換される。それにより、スライド機構１０３をスライドさせるための油圧等の動力源が不要となるため、コストを低減することができる。
　なお、傾斜面１０１ａ及び傾斜面１０３ｄには、低抵抗の摺動を実現するため、図１及び図２に示すように表面の摩擦係数の低いプレート１１１，１１２がそれぞれ取り付けられていてもよいし、潤滑油などが塗布されてもよい。
　また、上型１０１及びスライド機構１０３にそれぞれ傾斜面１０１ａ，１０３ｄを設ける代わりに、又は、それに加えて、スライド機構１０３をスライドさせる動力部が設けられてもよい。動力部は、サーボモータ、アクチュエータ等、動力によりスライド機構１０３をスライドさせることができるものであれば、いずれも適用できる。
　また、樹脂成形金型１００は、スライド後のスライド機構１０３をスライド前（即ち、プレス前）のスライド機構１０３の位置に戻す、戻り機構を備えることが好ましい。戻り機構は、例えばバネ等であってもよいし、上述の動力部であってもよい。戻り機構を備えることにより、脱型時に樹脂２００の取り出しが容易になる。
　さらに、下型１０２及びスライド機構１０３は、スライド機構１０３のスライド方向を規定するガイド構造を有することが好ましい。例えば、下型１０２の表面には、ｘ軸方向に沿って溝が形成され、スライド機構１０３の台座１０３１の底面には、下型１０２の表面に形成された溝に嵌まるように、ｘ軸方向に沿って溝が形成されている。それにより、スライド時の担ぎを防ぐことができる。
（樹脂成形金型１００を用いた樹脂成形方法）
　続いて、図１及び図２に加えて、図３を用いて、樹脂成形金型１００を用いた樹脂成形方法を説明する。図３は、樹脂成形金型１００を用いた樹脂成形方法の一例を示すフローチャートである。
　まず、上型１０１、下型１０２及びスライド機構１０３が開いた状態で、樹脂成形金型１００に樹脂２００が投入される（ステップＳ３０１）。
　その後、上型１０１が降下する（ステップＳ３０２）。
　上型１０１の降下中に、上型１０１の傾斜面１０１ａ（より詳細にはプレート１１１）と、スライド機構１０３の傾斜面１０３ｄ（より詳細にはプレート１１２）と、が当接する（ステップＳ３０３）。
　その後、上型１０１がさらに降下することにより、上型１０１の傾斜面１０１ａと、スライド機構１０３の傾斜面１０３ｄと、が摺動する。それにより、スライド機構１０３は、水平方向にスライドする（ステップＳ３０４）。つまり、上型１０１の鉛直下向きの力が、スライド機構１０３の押圧面１０３ａによる、樹脂２００の立壁部をプレスするための水平方向の力に変換される。
　その後、樹脂２００は、上型１０１の表面（ツール面）と、スライド機構１０３の押圧面等を覆うラバー部材１０４と、によって保圧される（ステップＳ３０５）。それにより、樹脂２００は、上型１０１及びラバー部材１０４からなるキャビティ空間１０５によって規定された所定の形状に成形される。
　その後、所定の形状に成形された樹脂２００は、冷却される（ステップＳ３０６）。それにより、所定の形状に成形された樹脂２００は、キャビティ空間１０５によって規定された形状を維持した状態で、硬化する。
　その後、上型１０１が上昇することにより、型開きする。そして、成形された樹脂２００は、脱型され、成形品となる（ステップＳ３０７）。
　このように、本実施の形態に係る樹脂成形金型１００は、ラバー部材及びスライド機構を用いることにより、樹脂の立壁部を十分に大きな圧力でプレスすることができるため、樹脂枯れやボイド等が発生するのを防ぐことができる。また、本実施の形態に係る樹脂成形金型１００は、スライド機構の押圧面と下型との隙間をラバー部材で覆うことにより、バリ等が発生するのを防ぐことができる。つまり、本実施の形態に係る樹脂成形金型１００は、品質の高い樹脂成形を行うことができる。
　図４は、実際に樹脂成形金型１００によって成形された樹脂２００の成形品の例を示す図である。また、図５は、実際に樹脂成形金型１００によって成形された樹脂２００の成形品の断面を示す図である。
　図４に示すように、樹脂成形金型１００によって成形された成形品では、下型１０２とスライド機構１０３との隙間部分に対応する部分において、無視できない程度の大きなバリは発生しなかった。また、図５に示すように、樹脂成形金型１００によって成形された成形品では、立壁部にも十分な圧力が加わっていたため、無視できない程度の大きなボイドは発生しなかった。
　本実施の形態では、スライド機構１０３が、下型１０２の表面に沿ってスライド可能に構成された場合を例に説明したが、これに限られない。例えば、スライド機構１０３は、下型１０２の表面に固定された部材の表面をスライド可能に構成されていてもよい。ここで、下型１０２の表面に固定された部材の表面は、下型１０２の表面の一部と言うことができる。
　また、本実施の形態では、スライド機構１０３が、下型１０２の表面に沿ってスライド可能に構成された場合を例に説明したが、これに限られない。例えば、スライド機構１０３は、上型１０１の表面又は上型１０１の表面に固定された部材の表面をスライド可能に構成されていてもよい。ここで、上型１０１の表面に固定された部材の表面は、上型１０１の表面の一部と言うことができる。
　また、本実施の形態では、下型１０２が固定された金型（固定金型）であって、上型１０１が移動可能に構成された金型（移動金型）である場合を例に説明したが、これに限られない。上型１０１が固定金型であって、下型１０２が移動金型であってもよい。
　また、本実施の形態では、キャビティ空間１０５が、上型１０１の表面と、スライド機構１０３の押圧面（面１０３ａ，１０３ｂ）等を覆うラバー部材１０４と、によって囲まれている場合を例に説明したが、これに限られない。キャビティ空間１０５は、上型１０１の表面、及び、スライド機構１０３の押圧面を覆うラバー部材１０４に加えて、下型１０２の表面の一部によって形成されてもよい。
　さらに、上型１０１の表面には、第１のラバー部材であるラバー部材１０４に連なるようにして、又は、ラバー部材１０４とは別に、第２のラバー部材がさらに設けられてもよい。即ち、キャビティ空間１０５は、全面がラバー部材によって覆われていてもよい。ただし、ラバー部材を、キャビティ空間１０５の全面ではなく一部（例えば、スライド機構１０３の押圧面、及び、当該押圧面及び下型１０２の隙間）のみに用いることにより、コストを低減することができる。
　なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上記実施の形態では、上型と下型のみで説明しているが、さらに分割した型を有するようにしてもよい。例えば、側面用に分割された型を備えるようにしてもよい。また、上型や下型が複数の分割されたものであってもよい。
　１００　樹脂成形金型
　１０１　上型
　１０１ａ　傾斜面
　１０２　下型
　１０３　スライド機構
　１０３ａ　面
　１０３ｂ　面
　１０３ｃ　嵌合部
　１０３ｄ　傾斜面
　１０４　ラバー部材
　１０４ａ　嵌合部
　１０５　キャビティ空間
　１１１　プレート
　１１２　プレート
　２００　樹脂
　１０３１　台座
　１０３２　押圧部

Claims (11)

  1. 　第１金型と、
    　前記第１金型に対向配置された第２金型と、
    　前記第２金型の表面をスライド可能に構成され、且つ、前記第１金型及び前記第２金型による樹脂のプレス方向とは異なる方向を向いた面を含む押圧面を有する、スライド機構と、
    　前記スライド機構の押圧面と、前記押圧面及び前記第２金型の隙間と、を少なくとも覆うように形成された第１ラバー部材と、
    　を備えた、樹脂成形金型。
  2. 　前記樹脂の形状を規定するキャビティ空間は、前記第１金型と、前記第１ラバー部材と、によって囲まれている、
    　請求項１に記載の樹脂成形金型。
  3. 　前記樹脂の形状を規定するキャビティ空間は、前記第１金型、前記第２金型、及び、前記第１ラバー部材によって囲まれている、
    　請求項１に記載の樹脂成形金型。
  4. 　前記第１ラバー部材は、前記第２金型の表面の一部をさらに覆うように形成され、
    　前記樹脂の形状を規定するキャビティ空間は、前記第１金型と、前記第１ラバー部材と、によって囲まれている、
    　請求項１に記載の樹脂成形金型。
  5. 　前記第１金型の表面を覆うように形成された第２ラバー部材をさらに備え、
    　前記樹脂の形状を規定するキャビティ空間は、前記第１ラバー部材と、前記第２ラバー部材と、によって囲まれている、
    　請求項１に記載の樹脂成形金型。
  6. 　前記スライド機構及び前記第１ラバー部材は、互いに嵌合する嵌合形状を有する、
    　請求項１～５の何れか一項に記載の樹脂成形金型。
  7. 　前記第１金型及び前記スライド機構は、それぞれ、前記第１金型及び前記第２金型による前記樹脂のプレス方向に対して所定の角度を有し、且つ、前記樹脂のプレス時に互いに摺動するように形成された、傾斜面を有する、
    　請求項１～６の何れか一項に記載の樹脂成形金型。
  8. 　前記スライド機構をスライドさせる動力部をさらに備えた、
    　請求項１～７の何れか一項に記載の樹脂成形金型。
  9. 　脱型時に前記スライド機構をプレス前の位置に戻す戻り機構を備えた、
    　請求項１～８の何れか一項に記載の樹脂成形金型。
  10. 　前記第２金型及び前記スライド機構は、前記スライド機構のスライド方向を規定するガイド構造を有する、
    　請求項１～９の何れか一項に記載の樹脂成形金型。
  11. 　第１金型と、前記第１金型に対向配置された第２金型と、前記第２金型の表面をスライド可能に構成され、且つ、前記第１金型及び前記第２金型による樹脂のプレス方向とは異なる方向を向いた面を含む押圧面を有する、スライド機構と、前記スライド機構の押圧面と、前記押圧面及び前記第２金型の隙間と、を少なくとも覆うように形成された第１ラバー部材と、を備えた、樹脂成形金型を用いた樹脂成形方法であって、
    　前記第１金型と前記第２金型が開いた状態で、樹脂を投入し、
    　前記第１金型を前記第２金型に向けてプレスし、
    　前記第１金型の面と前記第１ラバー部材の面とによって前記樹脂を保圧し、
    　前記樹脂を冷却することによって硬化させ、
    　脱型する、
    　樹脂成形方法。
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