WO2022111122A1 - 显示面板的制备方法、显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种显示面板的制备方法、显示面板和显示装置，制备方法包括采用气相沉积法在驱动背板上形成无机封装层，使无机封装层包括覆盖显示区和部分周边区的主封装层和由主封装层向远离显示区方向延伸的渗透层；在无机封装层背离驱动背板的一侧形成无机层，使无机层包括覆盖主封装层的第一无机层和由第一无机层向远离显示区方向延伸的第二无机层；采用同一掩膜版同步刻蚀去除第二无机层和渗透层。由此可以去除渗透层，消除因渗透层引起鼓泡的问题，保证了FMLOC触控显示面板的良好性能。 (图3)
Description
交叉引用
本公开要求于2020年11月25日提交的申请号为202011339383.7名称均为“显示面板的制备方法、显示面板和显示装置”的中国专利申请的优先权，该中国专利申请的全部内容通过引用全部并入本文。
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板的制备方法、显示面板和显示装置。
FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell)设计目前在OLED触控显示领域已是主流，尤其是在手机屏行业更是主要的工艺方向。FMLOC设计是指在显示面板的封装驱动背板上制作金属网格电极层，从而进行触控控制，无需外挂TSP(Touch Screen Panel，触摸屏)，该工艺可以降低屏幕厚度、提高良率、降低成本。
FMLOC结构的显示面板无机膜层较多，一旦内部水汽无法顺利排出就容易在膜层内部形成鼓泡(俗称bubble不良)，鼓泡会造成相应的膜层分离，严重情况下会造成膜层褶皱或剥离，甚至发生导致触控不良。因此，避免发生鼓泡是FMLOC工艺中需要克服的问题。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示面板的制备方法、显示面板和显示装置。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的周边区，所述制备方法包括：
提供一驱动背板；
采用气相沉积法在所述驱动背板上形成无机封装层，使所述无机封装层包括覆盖所述显示区和部分所述周边区的主封装层和由所述主封装层向远离所述显示区方向延伸的渗透层；
在所述无机封装层背离所述驱动背板的一侧形成无机层，使所述无机层包括覆盖所述主封装层的第一无机层和由所述第一无机层向远离所述显示区方向延伸的第二无机层；
采用同一掩膜版同步刻蚀去除所述第二无机层和所述渗透层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述无机层为触控功能层中的缓冲层；
其中，形成所述无机层包括：在所述无机封装层背离所述驱动背板的一侧形成所述缓冲层，使所述缓冲层包括覆盖所述主封装层的第一缓冲层和由所述第一缓冲层向远离所述显示区方向延伸的第二缓冲层；其中，所述第一缓冲层为所述第一无机层，所述第二缓冲层为所述第二无机层；
其中，刻蚀所述第二无机层和所述渗透层包括：采用同一掩膜版同步刻蚀去除所述第二缓冲层和所述渗透层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述无机层为触控功能层中的触控绝缘层；
其中，形成所述无机层包括：在所述无机封装层背离所述驱动背板的一侧形成触控绝缘层，使所述触控绝缘层包括覆盖所述主封装层的第一绝缘层和由所述第一绝缘层向远离所述显示区方向延伸的第二绝缘层；其中，所述第一绝缘层为所述第一无机层，所述第二绝缘层为所述第二无机层；
其中，刻蚀所述第二无机层和所述渗透层包括：采用同一掩膜版同步刻蚀去除所述第二绝缘层和所述渗透层；
其中，所述制备方法还包括：在所述无机封装层和触控绝缘层之间形成第一触控电极层，使所述第一触控电极层在所述驱动背板上的投影位于所述主封装层的投影内。
在本公开的一种示例性实施例中，所述制备方法还包括：
在所述无机封装层和第一触控电极层之间形成缓冲层，使所述缓冲层包括覆盖所述主封装层的第一缓冲层和由所述第一缓冲层向远离所述显示区方向延伸的第二缓冲层；
所述采用同一掩膜版同步刻蚀去除所述第二绝缘层和渗透层时，还 同时刻蚀去除所述第二缓冲层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述制备方法还包括：
在所述驱动背板上形成位于所述周边区且围绕所述显示区的阻挡坝；
其中，形成所述无机封装层时，使所述主封装层覆盖所述显示区和阻挡坝。
在本公开的一种示例性实施例中，形成所述无机封装层包括：
采用气相沉积法在所述驱动背板上形成第一无机封装层，所述第一无机封装层包括覆盖所述显示区和阻挡坝的第一主封装层和由所述第一主封装层向远离所述显示区方向延伸的第一渗透层；
采用气相沉积法形成覆盖所述第一无机封装层的第二无机封装层，所述第二无机封装层包括覆盖所述显示区和阻挡坝的第二主封装层和由所述第二主封装层向远离所述显示区方向延伸的第二渗透层，所述第二主封装层覆盖所述第一主封装层，所述第二渗透层覆盖所述第一渗透层；
其中，刻蚀去除所述渗透层包括同时刻蚀去除所述第一渗透层和第二渗透层。
根据本公开的第二个方面，提供一种显示面板，所述显示面板划分有显示区和围绕所述显示区的周边区，所述显示面板包括：
驱动背板；
无机封装层，设于所述驱动背板上且覆盖所述显示区和部分所述周边区；
无机层，设于所述无机封装层背离所述驱动背板的一侧，所述无机层的边缘与所述无机封装层的边缘在所述显示面板厚度方向上平齐，且均位于所述周边区。
在本公开的一种示例性实施例中，所述无机层为触控功能层中的缓冲层，所述缓冲层的边缘与所述无机封装层的边缘在所述显示面板厚度方向上平齐。
在本公开的一种示例性实施例中，所述无机层为触控功能层中的触控绝缘层，所述触控绝缘层的边缘与所述无机封装层的边缘在所述显示面板厚度方向上平齐；
所述显示面板还包括第一触控电极层，所述第一触控电极层设于所 述无机封装层和触控绝缘层之间，所述第一触控电极层在所述驱动背板上的投影位于所述无机封装层的投影内。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
触控功能层中的缓冲层，所述缓冲层位于所述无机封装层和第一触控电极层之间，所述缓冲层的边缘与所述触控绝缘层、无机封装层的边缘在所述显示面板厚度方向上平齐。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
阻挡坝，所述阻挡坝位于所述周边区且围绕所述显示区设置；
其中，所述无机封装层覆盖所述显示区和阻挡坝，所述无机层的边缘与所述无机封装层的边缘均位于所述阻挡坝远离所述显示区的一侧。
在本公开的一种示例性实施例中，所述无机封装层包括层叠设置的第一无机封装层和第二无机封装层；
其中，所述无机层的边缘与所述第一无机封装层和第二无机封装层的边缘在所述显示面板厚度方向上平齐。
根据本公开的第三个方面，提供一种显示装置，包括以上所述的显示面板。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为FMLOC显示面板的俯视图；
图2为图1中易发生鼓泡位置的膜层截面示意图；
图3为本公开实施方式的显示面板的制备方法流程图；
图4为本公开实施方式的显示面板显示区子像素的结构示意图；
图5为本公开实施方式形成周边区阻挡坝的结构示意图；
图6为本公开实施方式形成周边区第一无机封装层的结构示意图；
图7为本公开实施方式形成周边区第二无机封装层的结构示意图；
图8为第一种实施方式形成周边区缓冲层的结构示意图；
图9为第一种实施方式掩膜板的位置示意图；
图10为第一种实施方式刻蚀去除渗透层后的结构示意图；
图11为第一种实施方式形成周边区第一触控电极层的结构示意图；
图12为第一种实施方式形成周边区触控绝缘层的结构示意图；
图13为第一种实施方式形成周边区第二触控电极层的结构示意图；
图14为第二种实施方式形成周边区缓冲层的结构示意图；
图15为第二种实施方式形成周边区第一触控电极层的结构示意图；
图16为第二种实施方式形成周边区触控绝缘层的结构示意图；
图17为第二种实施方式掩膜板的位置示意图；
图18为第二种实施方式刻蚀去除渗透层后的结构示意图；
图19为第二种实施方式形成周边区第二触控电极层的结构示意图；
图20为第一种实施方式显示面板的结构示意图；
图21为第二种实施方式显示面板的结构示意图。
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的 装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
参考图1，为FMLOC结构的显示面板的俯视图，显示面板包含位于中心的显示区10和围绕显示区的周边区20。
显示区的部分设置有像素电路，像素电路上方设置OLED发光器件，OLED发光器件上方设置有封装层，封装层上方设置触控功能层。周边区20的部分设置驱动电路、各种引线及环形的封装结构等，周边区20还会包括位于显示面板下方的搭接区21，搭接区21用于实现触控电极和引线的搭接。
参考图2，为目前周边区下方的封装结构截面图，该图为图1中B-B向的截面示意图。封装结构通常包括一个或两个由多个膜层层叠设置形成的凸起在驱动背板上的环形阻挡坝30，用于阻挡外部水氧由周边区入侵显示区，保护显示区的OLED器件。封装层中的无机封装层60对水氧的阻隔效果最好，通常会覆盖在显示区10和阻挡坝30上，进一步防止外部水氧入侵。触控功能层通常包括缓冲层50、第一触控电极层51、第二触控电极层53以及位于二者之间的触控绝缘层52，两个触控电极层通过触控绝缘层52上的过孔连接。两个触控电极层通常会覆盖阻挡坝30并延伸、汇集至阻挡坝外部的搭接区21，以与搭接区的引线搭接。
发明人发现，FMLOC结构的显示面板最容易发生鼓泡的位置是阻挡坝外圈对应无机封装层的边缘处(图中箭头处)，经分析发现，由于无机封装层60需要利用掩膜板200通过气相沉积的工艺制作，而掩膜板200和驱动背板1之间没法做到零距离贴合，必然会有一点缝隙(gap)， 由此导致气相的无机材料由该缝隙渗入，并在掩膜板边缘形成薄薄的一层无机膜层(shadow，以下称之为渗透层60b)。由于此处多了渗透层60b，会增加下方有机膜层中水汽的溢出难度，水汽容易在此处积累，。另外，渗透层60b属于无机封装层的副产物，膜层厚度较薄且膜质较差，遇到水汽时容易形成鼓泡。在上述原因下，渗透层60b膜层处容易因鼓泡发生膜层分离，进而导致膜层褶皱及污染设备，影响生产良率，甚至导致触控电极线断裂，造成触控不良。
基于上述问题，本公开实施方式中提供了一种显示面板的制备方法，该制备方法可以避免显示面板在相应位置处形成鼓泡。参考图3，本公开实施方式的显示面板的制备方法包括如下步骤：
步骤S100，提供一驱动背板1；
步骤S200，采用气相沉积法在驱动背板上形成无机封装层60，使无机封装层60包括覆盖显示区和部分周边区的主封装层和由主封装层向远离显示区方向延伸的渗透层60b；
步骤S300，在无机封装层60背离驱动背板1的一侧形成无机层5，使无机层5包括覆盖主封装层的第一无机层和由第一无机层向远离显示区方向延伸的第二无机层；
步骤S400，采用同一掩膜板同步刻蚀去除第二无机层和渗透层60b。
本申请将采用气相沉积法形成的无机封装层分为主封装层和渗透层，主封装层为在形成过程中位于掩膜板开口内的部分，即正常覆盖显示区和部分周边区的部分，渗透层60b为渗透进掩膜板和驱动背板之间缝隙而形成的部分，即shadow。在后续形成无机层5的过程中，由于其也为无机材料，因此可以采用同一个掩膜板，通过同一步刻蚀工艺将第二无机层和渗透层60b都刻蚀掉，由此可以去除shadow，进而消除因shadow引起鼓泡的问题，保证了FMLOC触控显示面板的良好性能。
下面对本公开实施方式的显示面板的制备方法进行详细说明。
步骤S100，提供一驱动背板1。
显示区的截面示意图参考图4，图4示意性的示出了一个子像素的截面结构示意图。以形成图4所示的显示区结构为例，驱动背板1对应 显示区的位置设置有像素电路，像素电路包括驱动晶体管。具体而言，驱动背板1包括衬底100和位于衬底100一侧的驱动晶体管，其中，举例而言，驱动晶体管包括缓冲层90、有源层91、栅绝缘层92、栅极层93、层间绝缘层94、源漏层95、钝化层96、平坦层97等。上述膜层可由下至上依次制作，并通过构图工艺形成相应的图案。需要说明的是，驱动晶体管的结构不限于此，可根据实际需求而定。驱动背板1对应周边区的位置设置有驱动电路、各种引线。周边区的引线等可以与显示区的源漏层、或栅极层等膜层采用相同材料通过同步构图工艺形成，以简化制备方法。驱动背板1的制备方法可以通过现有的制备工艺进行制备。
在驱动背板1上进一步制作OLED发光器件，继续参考图4，首先在平坦层97上形成第一电极层80，并通过过孔使第一电极层80与驱动晶体管的漏极电连接。然后形成具有开口的像素界定层81，像素界定层81的开口露出第一电极层80。再在开口区内形成有机发光功能层82和覆盖有机发光功能层82的第二电极层83。形成好的发光器件可在驱动晶体管的驱动下发光。OLED发光器件的制备方法也可以通过现有的制备工艺进行制备。
本步骤中，还包括在驱动背板上的周边区形成围绕显示区的阻挡坝30。以图5所示的阻挡坝结构为例，该阻挡坝30由下至上包括两层，即第一阻挡层31、第二阻挡层32。阻挡坝的两个膜层可以与显示区的膜层通过同步工艺形成，以此简化制备工艺。举例而言，在形成位于显示区的平坦层97时，可在周边区也覆盖平坦层的材料，在对显示区的平坦层97进行图案化的同时也对周边区进行图案化，即在要形成阻挡坝的平坦层两侧形成沟槽，两个沟槽中间保留的平坦层即作为阻挡坝的第一阻挡层31。同样的，在形成显示区的像素界定层81时，都在周边区覆盖相同的材料，并通过同一步构图工艺对显示区和周边区进行图案化处理，以在第一阻挡层31上形成第二阻挡层32。由于平坦层97、像素界定层81具有较厚的厚度，也就是说，第一阻挡层31、第二阻挡层32具有较厚的厚度，因此使得阻挡坝30具有更好的阻挡效果。
需要说明的是，阻挡坝30还可以进一步包括其他的膜层，以便进 一步增加厚度。例如采用与第一电极层80相同的材料在第一阻挡层31和第二阻挡层32之间形成一导电膜层(例如阳极)，既能够增加阻挡坝厚度，还能作为信号线引出至搭接区与引线搭接。再一方面，阻挡坝30的数量不限于一个，也可以为两个或更多。
步骤S200，在发光器件上形成封装层，其中，包括采用气相沉积法在驱动背板上形成无机封装层60，使无机封装层60包括覆盖显示区10和部分周边区20的主封装层和由主封装层向远离显示区方向延伸的渗透层。
参考图4、图6和图7，该步骤中，封装层包括由下至上依次制备的第一无机封装层601、有机封装层61和第二无机封装层602。两个无机封装层起到主要的阻隔水氧入侵的作用，可采用氮化物、氧化物、氮氧化物、硝酸盐、碳化物或其任何组合的无机材料制作而成。有机封装层61起到辅助封装和平坦化等作用，有机封装层61可采用腈纶、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯等材料制作而成。
本实施例中，两个无机封装层均覆盖显示区10和阻挡坝30，是指两个无机封装层均有显示区10延伸至阻挡坝并覆盖阻挡坝30，也就是说，两个无机封装层的边缘位于阻挡坝30远离显示区的一侧(图中右侧)。当阻挡坝30有多个时，两个无机封装层一直延伸并覆盖最外侧的阻挡坝30，在阻挡坝30位置处也相应的形成了凸起表面。有机封装层61则通常截止于阻挡坝，可通过曝光显影的方式形成。
如图所示，两个无机封装层均利用掩膜板200通过气相化学沉积法形成，因此，两个无机封装层都会在形成过程中在掩膜板200边缘形成薄薄的一层shadow。本申请将第一无机封装层601覆盖显示区10和阻挡坝30的部分定义为第一主封装层601a，将由第一主封装层601a向远离显示区方向延伸的部分定义为第一渗透层601b。将第二无机封装层602覆盖显示区和阻挡坝的部分定义为第二主封装层602a，将由第二主封装层602a向远离显示区方向延伸的部分定义为第二渗透层602b，第二主封装层602a覆盖在第一主封装层601a上，第二渗透层602b覆盖在第一渗透层601b上。根据本公开的定义，第一主封装层601a和第二主封装层602a的边界重合，第一渗透层601b和第二渗透层602b靠近显示 区的边界重合，且为第一主封装层601a和第二主封装层602a的边界，而第一渗透层601b和第二渗透层602b远离显示区的边界可重合也可能不重合。需要说明的是，图中所示虚线表示在此处划分第一主封装层601a和第一渗透层601b，该位置仅为一种示意性说明，实际上，无机封装层理想的边界处即可为划分位置。
步骤S300～步骤S400，在无机封装层60背离驱动背板1的一侧形成无机层5，使无机层5包括覆盖主封装层的第一无机层和由第一无机层向远离显示区方向延伸的第二无机层；采用同一掩膜板同步刻蚀去除第二无机层和渗透层60b。这两个步骤因无机层的不同而有不同的制备过程。
在第一种实施方式中，无机层5为触控功能层中的缓冲层50，用于防止上方触控电极层的导电材料在蒸镀或溅射过程中向下方渗透，同一个掩膜板，通过同一步刻蚀工艺将阻挡坝外侧的和渗透层60b都刻蚀掉，由此可以去除shadow。
因此，步骤S300中，参考图8，缓冲层50通过气相化学沉积法整面覆盖于驱动背板1上，即缓冲层50包括覆盖第二主封装层602a的第一缓冲层50a和由第一缓冲层50a向远离显示区方向延伸的第二缓冲层50b，第二缓冲层50b覆盖显示区和阻挡坝，其边界与第一主封装层601a、第二主封装层602a的边界重合，第二缓冲层50b覆盖显示面板的其他区域。本实施方式中，第一无机层为第一缓冲层50a，第二无机层为第二缓冲层50b。
步骤S400中，参考图9和图10，利用掩膜板200刻蚀去除第二缓冲层50b，以露出覆盖在搭接区等其他区域的引线。由于缓冲层50和两个无机封装层都采用无机材料，因此在该刻蚀过程中可以采用同一个掩膜板200通过控制刻蚀参数(如时间等)，使得下方的第一渗透层601b、第二渗透层602b一起被刻蚀掉，由此即达到了去除shadow的目的，又能够可以简化工艺。
在此基础上，参考图11至图13，该制备方法还可以进一步包括步骤S500：在保留的第一缓冲层50a上进一步形成第一触控电极层51、触控绝缘层52和第二触控电极层53，并使第一触控电极层51和第二触控 电极层53通过过孔电连接。而且，第一触控电极层51和第二触控电极层53均覆盖显示区、阻挡坝并延伸至搭接区21与引线40进行搭接，实现双层搭接。本实施方式中，引线40可以与显示区的源漏层采用相同材料通过同步构图工艺形成。
在第二种实施方式中，无机层5为触控功能层中的触控绝缘层52。由于触控绝缘层52也为无机材料，而且触控绝缘层52是一整面形成于驱动背板上，因此可以采用同一个掩膜板，通过同一步刻蚀工艺将阻挡坝外侧的触控绝缘层52和渗透层60b都刻蚀掉，由此可以去除shadow。
由于无机封装层60和触控功能层之间还包括其他膜层(如缓冲层50、第一触控电极层51)，因此步骤S300～步骤S400具体可以按照以下步骤实施：
步骤S300中，参考图14，先形成覆盖在第二无机封装层602上的缓冲层50。缓冲层50可通过气相化学沉积法整面覆盖于驱动背板1上，即缓冲层50包括覆盖第二主封装层602a的第一缓冲层50a和由第一缓冲层50a向远离显示区方向延伸的第二缓冲层50b，第二缓冲层50b覆盖显示区和阻挡坝30，其边界与第一主封装层601a、第二主封装层602a的边界重合，第二缓冲层50b覆盖显示面板的其他区域。
参考图15，在缓冲层50上方形成第一触控电极层51，使第一触控电极层51在驱动背板1上的投影位于主封装层的投影内。第一触控电极层51可通过磁控溅射、蒸镀等工艺形成。本步骤中，需要使第一触控电极层51在驱动背板上的投影位于主封装层的投影内，也就是说，第一触控电极层51的边界与第一主封装层601a、第二主封装层602a和第一缓冲层50a的边界平齐，或相比第一主封装层601a、第二主封装层602a和第一缓冲层50a的边界更靠近显示区。控制第一触控电极层51的边界是因为电极层通常为金属材料，与无机材料的刻蚀气体不同，将其边界限定在主封装层内，是为了不影响后续刻蚀渗透层60b。
参考图16，在第一触控电极层51背离缓冲层50的一侧形成触控绝缘层52，使触控绝缘层52包括覆盖第二主封装层602a的第一绝缘层52a和由第一绝缘层52a向远离显示区方向延伸的第二绝缘层52b。触控 绝缘层52采用无机绝缘材料通过气相化学沉积法整面覆盖于驱动背板1上，也就是说，第一绝缘层52a覆盖显示区和阻挡坝，其边界与第一主封装层601a、第二主封装层602a和第一缓冲层50a的边界重合，第二绝缘层52b覆盖显示面板的其他区域。本实施方式中，第一无机层为第一绝缘层52a，第二无机层为第二绝缘层52b。
参考图17和图18，步骤S400中，采用同一掩膜板200同步刻蚀去除第二绝缘层52b和渗透层60b。
由于触控绝缘层52、缓冲层50在形成过程中都没有利用掩膜板，是整面形成的，因此在此步骤中需要利用掩膜板200刻蚀去除第二绝缘层52b和第二缓冲层50b，以露出覆盖在搭接区等其他区域的引线。由于触控绝缘层52、缓冲层50和两个无机封装层都采用无机材料，因此在该刻蚀过程中可以通过控制刻蚀参数(如时间等)，使得第二绝缘层52b、第一渗透层601b、第二渗透层602b、第二缓冲层50b一起被刻蚀掉。由于第一触控电极层51的边界不超过主封装层的边界，因此不会对刻蚀渗透层和第二缓冲层50b造成阻碍，同时由于刻蚀无机材料的气体和金属材料的其他不同，因此不会对第一触控电极层51位于显示区的部分造成影响。另外，该方法与上一实施方式中在制作缓冲层50时进行刻蚀相比，少了一道掩模工艺，简化了整个制备工艺。
当然，在本实施方式中，也可以没有缓冲层50，直接将第一触控电极层51制作在封装层上，并采用上述思路的方法直接将第二绝缘层52b、第一渗透层601b、第二渗透层602b刻蚀掉。
在此基础上，参考图19，该制备方法还可以进一步包括步骤S500：在触控绝缘层52背离第一触控电极层51的一侧形成第二触控电极层53，使第二触控电极层53覆盖触控绝缘层52并延伸至搭接区21，以便在搭接区21与引线40搭接，本实施方式中，引线40可以与显示区的源漏层采用相同材料通过同步构图工艺形成。由于第一触控电极层51的边界被限制在主封装层内，因此搭接处为单层搭接。第二触控电极层53的形成方法和第一触控电极层51相同，此处不再赘述。
需要说明的是，上述制备方法省略了显示区部分膜层的制备，本领域技术人员可以理解的是，这些膜层完全可以通过现有的制备工艺进行 制备。另外，上述步骤序号并非对制备顺序的唯一限定，在不脱离本公开的思路下可以采用其他工艺顺序制备出本公开的显示面板。
本公开实施方式还提供由上述制备方法制备的显示面板，参考图20和图21，图20和图21均为图1中B-B向的截面示意图，结合图1、图20和图21，该显示面板划分有显示区10和围绕显示区的周边区20，显示面板包括驱动背板1、无机封装层60和无机层5，无机封装层设于驱动背板1上且覆盖显示区10和部分周边区20；无机层5设于无机封装层60背离驱动背板1的一侧，无机层5的边缘与无机封装层60的边缘在显示面板厚度方向上平齐，即均位于周边区20。对应于上述制备方法，该显示面板中的无机层5即为第一无机层，无机封装层60即为主封装层60a。
在一种实施方式中，显示面板由图5-图13所示的制备方法制备得到，因此无机层5为触控功能层中的缓冲层50。参考图20，为该显示面板的局部截面图，缓冲层50与无机封装层60均覆盖显示区和阻挡坝30，且缓冲层50的边缘与无机封装层60的边缘在显示面板厚度方向上平齐，即位于阻挡坝30的外侧。缓冲层50即为第一缓冲层50a。
进一步的，该显示面板还包括位于缓冲层50上方的第一触控电极层51、触控绝缘层52和第二触控电极层53，第一触控电极层51和第二触控电极层53通过过孔电连接。而且，第一触控电极层51和第二触控电极层53均覆盖显示区、阻挡坝并延伸至搭接区进行搭接，实现双层搭接。
在另一种实施方式中，显示面板由图14-图19所示的制备方法制备得到，因此无机层5为触控功能层中的触控绝缘层52。参考图21，为该显示面板的局部截面图，触控绝缘层52与无机封装层60均覆盖显示区和阻挡坝30，且触控绝缘层52的边缘与无机封装层60的边缘在显示面板厚度方向上平齐，即位于阻挡坝30的外侧。触控绝缘层52即为第一绝缘层52a。
具体的，无机封装层60和触控绝缘层52之间还包括第一触控电极层51，第一触控电极层51在驱动背板1上的投影位于无机封装层60的投影内。触控绝缘层52上方还设置有第二触控电极层53，第二触控电 极层53覆盖触控绝缘层52并延伸至搭接区21，以与搭接区21的引线搭接。本实施方式中为单层搭接。第二触控电极层53和第一触控电极层51通过设置在触控绝缘层52上的过孔实现电连接。
进一步地，显示面板还可以包括位于封装层和第一触控电极层51之间的缓冲层50，由于在本实施方式中采用了同步刻蚀的方式，因此缓冲层50的边缘与触控绝缘层52、无机封装层60的边缘在显示面板厚度方向上平齐。
在一种实施方式中，参考图20和图21，触控绝缘层52、缓冲层50和无机封装层60均覆盖显示区和设于周边区的环形阻挡坝30，即触控绝缘层52和无机封装层的边缘位于阻挡坝远离显示区的一侧。阻挡坝30的数量可以多于一个，当包含多个阻挡坝时，触控绝缘层52和无机封装层一直延伸并覆盖最外侧的阻挡坝，是因为制备过程中，触控绝缘层52和无机封装层位于最外侧阻挡坝以外的部分被刻蚀掉。相应的，第一触控电极层51的边界也不超过最外侧阻挡坝。
在一种实施方式中，封装层包括层叠设置的三个膜层，由下至上依次制备的第一无机封装层601、有机封装层61和第二无机封装层602。有机封装层61截止于最内侧阻挡坝，第一无机封装层601和第二无机封装层602则覆盖阻挡坝30。由于在制备过程中，触控绝缘层52和无机封装层60位于周边区的一部分被一起刻蚀掉，因此最后形成的触控绝缘层52和无机封装层60的边缘在面板厚度方向上平齐。
本公开实施方式还提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施方式的显示面板。由于该显示装置包括上述显示面板，因此具有相同的有益效果，本公开在此不再赘述。
本公开对于显示装置的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备、手机、车载显示、导航、电子书、数码相框、广告灯箱等任何具有柔性显示功能的产品或部件。
需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个 步骤分解为多个步骤执行等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (13)
- 一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的周边区，其中，所述制备方法包括：提供一驱动背板；采用气相沉积法在所述驱动背板上形成无机封装层，使所述无机封装层包括覆盖所述显示区和部分所述周边区的主封装层和由所述主封装层向远离所述显示区方向延伸的渗透层；在所述无机封装层背离所述驱动背板的一侧形成无机层，使所述无机层包括覆盖所述主封装层的第一无机层和由所述第一无机层向远离所述显示区方向延伸的第二无机层；采用同一掩膜版同步刻蚀去除所述第二无机层和所述渗透层。
- 根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其中，所述无机层为触控功能层中的缓冲层；其中，形成所述无机层包括：在所述无机封装层背离所述驱动背板的一侧形成所述缓冲层，使所述缓冲层包括覆盖所述主封装层的第一缓冲层和由所述第一缓冲层向远离所述显示区方向延伸的第二缓冲层；其中，所述第一缓冲层为所述第一无机层，所述第二缓冲层为所述第二无机层；其中，刻蚀所述第二无机层和所述渗透层包括：采用同一掩膜版同步刻蚀去除所述第二缓冲层和所述渗透层。
- 根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其中，所述无机层为触控功能层中的触控绝缘层；其中，形成所述无机层包括：在所述无机封装层背离所述驱动背板的一侧形成触控绝缘层，使所述触控绝缘层包括覆盖所述主封装层的第一绝缘层和由所述第一绝缘层向远离所述显示区方向延伸的第二绝缘层；其中，所述第一绝缘层为所述第一无机层，所述第二绝缘层为所述第二无机层；其中，刻蚀所述第二无机层和所述渗透层包括：采用同一掩膜版同步刻蚀去除所述第二绝缘层和所述渗透层；其中，所述制备方法还包括：在所述无机封装层和触控绝缘层之间 形成第一触控电极层，使所述第一触控电极层在所述驱动背板上的投影位于所述主封装层的投影内。
- 根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其中，所述制备方法还包括：在所述无机封装层和第一触控电极层之间形成缓冲层，使所述缓冲层包括覆盖所述主封装层的第一缓冲层和由所述第一缓冲层向远离所述显示区方向延伸的第二缓冲层；所述采用同一掩膜版同步刻蚀去除所述第二绝缘层和渗透层时，还同时刻蚀去除所述第二缓冲层。
- 根据权利要求1-3中任一项所述的显示面板的制备方法，其中，所述制备方法还包括：在所述驱动背板上形成位于所述周边区且围绕所述显示区的阻挡坝；其中，形成所述无机封装层时，使所述主封装层覆盖所述显示区和阻挡坝。
- 根据权利要求1-3中任一项所述的显示面板的制备方法，其中，形成所述无机封装层包括：采用气相沉积法在所述驱动背板上形成第一无机封装层，所述第一无机封装层包括覆盖所述显示区和阻挡坝的第一主封装层和由所述第一主封装层向远离所述显示区方向延伸的第一渗透层；采用气相沉积法形成覆盖所述第一无机封装层的第二无机封装层，所述第二无机封装层包括覆盖所述显示区和阻挡坝的第二主封装层和由所述第二主封装层向远离所述显示区方向延伸的第二渗透层，所述第二主封装层覆盖所述第一主封装层，所述第二渗透层覆盖所述第一渗透层；其中，刻蚀去除所述渗透层包括同时刻蚀去除所述第一渗透层和第二渗透层。
- 一种显示面板，其中，所述显示面板划分有显示区和围绕所述显示区的周边区，所述显示面板包括：驱动背板；无机封装层，设于所述驱动背板上且覆盖所述显示区和部分所述周边区；无机层，设于所述无机封装层背离所述驱动背板的一侧，所述无机层的边缘与所述无机封装层的边缘在所述显示面板厚度方向上平齐，且均位于所述周边区。
- 根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述无机层为触控功能层中的缓冲层，所述缓冲层的边缘与所述无机封装层的边缘在所述显示面板厚度方向上平齐。
- 根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述无机层为触控功能层中的触控绝缘层，所述触控绝缘层的边缘与所述无机封装层的边缘在所述显示面板厚度方向上平齐；所述显示面板还包括第一触控电极层，所述第一触控电极层设于所述无机封装层和触控绝缘层之间，所述第一触控电极层在所述驱动背板上的投影位于所述无机封装层的投影内。
- 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：触控功能层中的缓冲层，所述缓冲层位于所述无机封装层和第一触控电极层之间，所述缓冲层的边缘与所述触控绝缘层、无机封装层的边缘在所述显示面板厚度方向上平齐。
- 根据权利要求7-10中任一项所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：阻挡坝，所述阻挡坝位于所述周边区且围绕所述显示区设置；其中，所述无机封装层覆盖所述显示区和阻挡坝，所述无机层的边缘与所述无机封装层的边缘均位于所述阻挡坝远离所述显示区的一侧。
- 根据权利要求7-10中任一项所述的显示面板，其中，所述无机封装层包括层叠设置的第一无机封装层和第二无机封装层；其中，所述无机层的边缘与所述第一无机封装层和第二无机封装层的边缘在所述显示面板厚度方向上平齐。
- 一种显示装置，其中，包括权利要求7-12中任一项所述的显示面板。
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