CN117396021A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板及显示装置，以降低触控功能层从显示基板上剥离的风险。显示面板具有显示区和周边区。显示面板包括：显示基板和触控功能层。显示基板包括：衬底；设置在衬底的第一侧的第一挡墙，第一挡墙位于周边区且环绕显示区；设置在衬底的第一侧且围绕第一挡墙的有机结构，有机结构包括有机层；设置在第一挡墙远离衬底一侧的薄膜封装层，薄膜封装层中的无机封装层覆盖第一挡墙，无机封装层在衬底上的正投影与有机结构在衬底上的正投影无交叠；触控功能层包括与薄膜封装层接触的无机介质层，无机介质层覆盖第一挡墙，且其在衬底上的正投影与有机结构在衬底上的正投影无交叠。显示基板及显示装置用于图像显示。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，具有触控功能的显示装置因操作简单方便，给用户带来了更好的使用体验，而倍受青睐。触控功能一般是通过在显示基板的封装层上设置柔性多层结构(Flexible Multi layer On Cell，简称FMLOC)的触控功能层实现的。

发明内容

本发明实施例的目的在于降低触控功能层从显示基板上剥离的风险，提高显示面板及显示装置的良品率。

为达到上述目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

本发明的一些实施例提供了一种显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区。所述显示面板包括：显示基板和触控功能层。所述显示基板包括：衬底；设置在所述衬底的第一侧的第一挡墙，所述第一挡墙位于所述周边区、且环绕所述显示区；设置在所述衬底的第一侧、且围绕所述第一挡墙的有机结构，所述有机结构包括至少一层有机层；设置在所述第一挡墙远离所述衬底一侧的薄膜封装层，所述薄膜封装层中的无机封装层覆盖所述第一挡墙，所述无机封装层在所述衬底上的正投影与所述防裂纹结构在所述衬底上的正投影无交叠。所述触控功能层设置在所述薄膜封装层远离所述衬底一侧，所述触控功能层包括与所述薄膜封装层接触的无机介质层，所述无机介质层覆盖所述第一挡墙，所述无机介质层在所述衬底上的正投影与所述有机结构在所述衬底上的正投影无交叠。

本发明的一些实施例提供一种显示面板，其中显示面板包括显示基板和触控功能层，显示基板包括设置在衬底第一侧的第一挡墙，围绕第一挡墙的有机结构，以及覆盖第一挡墙的薄膜封装层，通过设置无机封装层在衬底上的正投影与有机结构在衬底上的正投影交叠，从而可以使得在采用水工艺对显示面板清洗的过程中，水汽没有从有机结构远离衬底的表面入侵至无机封装层内及无机介质层内的通道，进而减小了无机介质层及无机封装层发生剥离的风险。同时设置触控功能层的无机介质层与无机封装层接触、且覆盖第一挡墙，无机介质层在衬底上的正投影与有机结构在衬底上的正投影无交叠，进而在采用水工艺的过避程中，可以避免水汽从无机介质层与有机结构的界面进入，进而可以免无机介质层与有机结构之间发生剥离，从而可以降低触控功能层从显示基板上剥离的风险，提高显示面板的良品率，降低显示面板的生产成本。此外，还可以避免在无机介质层发生剥离的情况下，无机介质层带动无机封装层从有机结构上发生剥离的现象，从而可以进一步避免水汽剥离位置处入侵至显示基板的内部，从而可以有效地提高显示面板的良品率。

在一些实施例中，所述无机封装层在所述衬底上的正投影面积，小于所述无机介质层在所述衬底上的正投影面积。

在一些实施例中，所述无机封装层与所述无机介质层的至少一部分边界齐平。

在一些实施例中，所述无机介质层覆盖所述无机封装层的至少一部分边界。

在一些实施例中，所述无机封装层在所述衬底上的正投影，位于所述无机介质层在所述衬底上的正投影范围内。或，所述无机封装层在所述衬底上的正投影，与所述无机介质层在所述衬底上的正投影重合。

在一些实施例中，所述第一挡墙在所述衬底上的正投影的外边界与所述无机封装层在所述衬底上的正投影的边界之间的间距范围为：80μm～130μm。

在一些实施例中，所述挡光层还包括至少一个连接图案。相邻两个所述挡光图案通过所述连接图案相互连接。

在一些实施例中，所述衬底包括主体部及与所述主体部连接的弯折部。所述第一挡墙位于所述主体部。在所述有机结构中的有机层的层数包括多层的情况下，多层有机层包括：至少一层第一有机层和位于所述至少一层第一有机层远离所述衬底一侧的至少一层第二有机层。所述至少一层第一有机层位于所述主体部和所述弯折部，所述至少一层第二有机层至少位于所述弯折部。

在一些实施例中，所述显示基板还包括：设置在所述衬底的第一侧的至少一层平坦层；及，设置在所述平坦层远离所述衬底一侧的像素界定层。其中，所述第一有机层与所述平坦层同层设置，所述第二有机层与所述像素界定层同层设置。

在一些实施例中，所述显示面板的形状包括近似矩形；所述显示面板包括第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，所述第四侧边与所述弯折部对应设置、且与所述第二侧边相对；在所述有机结构包括一层第一有机层和至少一层第二有机层的情况下，所述第一有机层位于所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和第四侧边对应的区域内；所述至少一层第二有机层位于所述第四侧边对应的区域内。

在一些实施例中，所述显示基板还包括：设置在所述衬底的第一侧的多层第一无机绝缘层，所述多层第一无机绝缘层至少包括栅介质层和层间介质层。所述第一挡墙和所述有机结构均位于所述多层第一无机绝缘远离所述衬底的一侧。所述无机封装层与所述多层第一无机绝缘层位于所述第一挡墙和所述有机结构之间的部分接触。

在一些实施例中，所述无机介质层包括依次层叠的无机阻挡层和第二无机绝缘层。所述触控功能层还包括：设置在所述无机阻挡层和所述第二无机绝缘层之间的第一触控电极层；设置在所述第二无机绝缘层远离所述无机阻挡层一侧的第二触控电极层，所述第一触控电极层和所述第二触控电极层位于所述显示区；及，设置在所述第二触控电极层远离所述无机阻挡层一侧的保护层，所述保护层覆盖所述有机结构的至少一部分。

在一些实施例中，所述显示基板还包括：设置在所述显示区和所述第一挡墙之间的至少一个第二挡墙，所述第二挡墙环绕所述显示区。

另一方面，提供一种显示装置，包括：上述任一实施例所述的显示面板。

本发明的一些实施例所提供的显示装置所能实现的有益效果，与上述一些实施例中提供的显示面板所能实现的有益效果相同，此处不再赘述。

又一方面，提供另一种显示面板，具有显示区和周边区。所述显示面板包括：显示基板和触控功能层。所述显示基板包括：衬底；设置在所述衬底的第一侧的第一挡墙，所述第一挡墙位于所述周边区、且环绕所述显示区；设置在所述衬底的第一侧、且围绕所述第一挡墙的有机结构，所述有机结构包括至少一层有机层；设置在所述第一挡墙远离所述衬底一侧的薄膜封装层，所述薄膜封装层中的无机封装层覆盖所述第一挡墙，所述无机封装层在所述衬底上的正投影与所述有机结构在所述衬底上的正投影部分交叠。所述触控功能层设置在所述薄膜封装层远离所述衬底一侧，所述触控功能层包括与所述无机封装层接触的无机介质层，所述无机封装层在所述衬底上的正投影位于所述无机介质层在所述衬底上的正投影范围之内，或，所述无机封装层在所述衬底上的正投影和所述无机介质层在所述衬底上的正投影重合。

本发明的一些实施例提供一种显示面板，其中显示面板包括显示基板和触控功能层，显示基板包括设置在衬底第一侧的第一挡墙，围绕第一挡墙的有机结构，以及覆盖第一挡墙的薄膜封装层，通过设置无机封装层在衬底上的正投影与有机结构在衬底上的正投影部分交叠，无机封装层在衬底上的正投影位于无机介质层在衬底上的正投影范围之内，可以使得无机介质层覆盖至无机封装层的无机封装减薄部后，继续延伸覆盖至有机结构的表面，增加了无机介质层与有机结构的接触面积，增大了无机介质层与有机结构的界面结合力，进而可以提高触控功能层与显示基板的界面结合力，避免无机介质层与无机封装减薄部的剥离，进而可以避免触控功能层的剥离脱落，从而可以提高显示面板的良品率，降低显示面板的生产成本。或，设置无机封装层在衬底上的正投影和无机介质层在衬底的正投影重合，也就是说在对无机介质薄膜进行图案化的过程可以采用过刻工艺，同步对封装层中的无机封装层进行刻蚀，使得无机封装层的边界与无机介质层的边界部分重合，可以避免无机封装减薄部的存在，避免无机封装减薄部与无机介质层之间发生剥离，进而可以避免触控功能层从显示基板上剥离，从而可以提高显示面板的良品率，降低显示面板的生产成本。

在一些实施例中，所述无机封装层在所述衬底上的正投影面积，小于或等于所述无机介质层在所述衬底上的正投影面积。

在一些实施例中，所述无机封装层与所述无机介质层的至少一部分边界齐平。

在一些实施例中，所述无机介质层覆盖所述无机封装层的至少一部分边界。

在一些实施例中，所述无机介质层包括依次层叠的无机阻挡层和第二无机绝缘层。所述触控功能层还包括：设置在所述无机阻挡层和所述第二无机绝缘层之间的第一触控电极层；设置在所述第二无机绝缘层远离所述无机阻挡层一侧的第二触控电极层，所述第一触控电极层和所述第二触控电极层位于所述显示区；设置在所述第二触控电极层远离所述无机阻挡层一侧的保护层，所述保护层覆盖所述无机介质层的边界。

在一些实施例中，所述衬底包括主体部及与所述主体部连接的弯折部。所述第一挡墙位于所述主体部。在所述有机结构中有机层的层数包括多层的情况下，多层有机层包括：至少一层第一有机层和位于所述至少一层第一有机层远离所述衬底一侧的至少一层第二有机层。所述至少一层第一有机层位于所述主体部和所述弯折部，所述至少一层第二有机层至少位于所述弯折部。

在一些实施例中，所述显示基板还包括：设置在所述衬底的第一侧的至少一层平坦层；及，设置在所述平坦层远离所述衬底一侧的像素界定层。其中，所述第一有机层与所述平坦层同层设置，所述第二有机层与所述像素界定层同层设置。

在一些实施例中，所述显示面板的形状包括近似矩形；所述显示面板包括第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，所述第四侧边与所述弯折部对应设置、且与所述第二侧边相对；在所述有机结构包括一层第一有机层和至少一层第二有机层的情况下，所述第一有机层位于所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和第四侧边对应的区域内；所述至少一层第二有机层位于所述第四侧边对应的区域内。

在一些实施例中，所述触控功能层还包括：防裂纹结构；所述防裂纹结构与所述第一触控电极层同层设置。所述防裂纹结构还位于所述弯折部，且所述防裂纹结构在所述衬底上的正投影位于所述第二无机绝缘层在所述衬底上的正投影范围内。

在一些实施例中，所述防裂纹结构在所述衬底上的正投影，和所述第一挡墙在所述衬底上的正投影无交叠。和/或，所述防裂纹结构在所述衬底上的正投影，和所述有机结构在所述衬底上的正投影部分交叠。

在一些实施例中，所述第一挡墙在所述衬底上的正投影的外边界与所述无机封装层在所述衬底上的正投影的边界之间的间距范围为：80μm～130μm。

在一些实施例中，所述显示基板还包括：设置在所述衬底的第一侧的多层第一无机绝缘层，所述多层第一无机绝缘层至少包括栅介质层和层间介质层。所述第一挡墙和所述有机结构均位于所述多层第一无机绝缘远离所述衬底的一侧。所述无机封装层与所述多层第一无机绝缘层位于所述第一挡墙和所述有机结构之间的部分接触。

在一些实施例中，所述栅介质层在所述衬底上的正投影位于所述保护层在所述衬底上的正投影范围之内，所述保护层在所述衬底上的正投影的边界线，与所述栅介质层在所述衬底上的正投影的边界线之间的间距范围为：5μm～15μm。和/或，所述层间介质层在所述衬底上的正投影位于所述无机介质层在所述衬底上的正投影范围之内，所述无机介质层在所述衬底上的正投影的边界线，与所述层间介质层在所述衬底上的正投影的边界线之间的间距范围为：5μm～15μm。

在一些实施例中，所述显示基板还包括：设置在所述显示区和所述第一挡墙之间的至少一个第二挡墙，所述第二挡墙环绕所述显示区。

本发明的一些实施例还提供了一种显示装置，包括：上述任一实施例所述的显示面板。

本发明的一些实施例所提供的显示装置所能实现的有益效果，与上述一些实施例中提供的显示基板所能实现的有益效果相同，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明中的技术方案，下面将对本发明一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本发明实施例所涉及的产品的实际尺寸等的限制。

图1为根据本发明的一些实施例的一种显示装置的结构图；

图2为根据本发明的一些实施例的一种显示面板的结构图；

图3a为图2中所示的显示面板沿F-F’向的一种剖视图；

图3b为图2中所示的显示面板沿G-G’向的一种剖视图；

图3c为图2中所示的显示面板的L区域的一种部分膜层局部放大的结构图；

图3d为图2中所示的显示面板的L区域的另一种部分膜层局部放大的结构图；

图3e为图2中所示的显示面板的L区域的又一种部分膜层局部放大的结构图；

图3f为图2中所示的显示面板的M区域的一种部分膜层局部放大的结构图；

图4为根据本发明的一些实施例的另一种显示面板的结构图；

图5a为一种实现方式中的一种显示面板的结构图；

图5b为一种实现方式中的一种显示面板的裂纹示意图；

图6a为图2中所示的显示面板沿F-F’向的另一种剖视图；

图6b为图2中所示的显示面板沿G-G’向的另一种剖视图；

图7为根据本发明的一些实施例中的一种触控功能层的制备流程图；

图8a为根据本发明的一些实施例的又一种显示面板的结构图；

图8b为图8a所示的显示面板的P区域的一种部分膜层局部放大的结构图；

图8c为图8a所示的显示面板的P区域的另一种部分膜层局部放大的结构图；

图9为图8a所示的显示面板沿F-F’向的一种剖视图；

图10为图8a所示的显示面板沿F-F’向的另一种剖视图；

图11为根据本发明的一些实施例的又一种显示面板的结构图；

图12为图8a所示的显示面板沿G-G’向的一种剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本发明的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

如本文所使用的那样，“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

本发明的一些实施例提供了一种显示面板10及显示装置1，以下对显示面板10及显示装置1分别进行介绍。

本发明的一些实施例提供一种显示装置1，如图1所示，该显示装置1可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字的还是图像的任何显示装置。更明确地说，预期所述实施例的显示装置可实施应用在多种电子装置中或与多种电子装置关联，所述多种电子装置例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP4视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如，对于一件珠宝的图像的显示器)等。

例如，显示装置1可以为任何具有触控和显示功能的产品或部件。

在一些实施例中，如图1所示，显示装置1包括：显示面板10。

示例性的，显示装置1还包括：驱动芯片、壳体等。

例如，驱动芯片可以为显示面板10提供多种信号，显示面板10可以在驱动芯片提供的多种驱动信号实现显示、触控等功能。

例如，壳体可以对显示装置1整体起支撑和保护的作用。

在一些示例中，如图2所示，显示面板10具有显示区A及周边区B。

示例性的，显示区A可以用于实现画面显示和触控功能。

示例性的，周边区B可以用于排布为显示区A传输信号的多种信号线和多种电路结构(例如移位寄存器)等。

例如，周边区B可以围绕一部分显示区A，也即，周边区B可以位于显示区A的一侧、两侧、三侧等。又如，如图2所示，周边区B可以围绕显示区A，将显示区A包围。

其中，显示区A的形状包括多种，可以根据实际需要选择设置。

示例性的，显示区A的形状可以为矩形、近似矩形、圆形或椭圆形等。其中，近似矩形为非严格意义上的矩形，其四个内角例如可以为圆角，或者某条边例如不是直线。

在一些实施例中，如图3a所示，显示面板10包括：显示基板100。

此处，显示基板100的出光侧指的是，显示基板100显示画面的一侧。

示例性的，显示基板100包括：衬底110。

例如，衬底110可以为柔性衬底，也可以为刚性衬底。

例如，在衬底110为柔性衬底的情况下，衬底110的材料可以为二甲基硅氧烷、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)等具有高弹性的材料。又如，在衬底110为刚性衬底的情况下，衬底110的材料可以为玻璃等。

示例性的，如图3a所示，衬底110为板状结构，该板状结构的第一侧110a用于设置各种功能器件。

在一些示例中，如图4所示，显示基板100还包括：依次设置在上述衬底110的第一侧110a的像素驱动电路层、发光器件层。

示例性的，像素驱动电路层包括多个像素驱动电路101。

示例性的，上述多个像素驱动电路101可以位于显示区A；或者，该多个像素驱动电路101的一部分可以位于显示区A，另一部分可以位于周边区B。

示例性的，像素驱动电路101可以呈阵列状排布。

示例性的，像素驱动电路101一般由薄膜晶体管(thin film transistor，简称TFT)、电容器(capacitor)等电子器件组成。例如像素驱动电路101可以为由三个薄膜晶体管(包括两个开关TFT和一个驱动TFT)和一个电容器C构成的3T1C结构，当然像素驱动电路101还可以是由三个以上的薄膜晶体管(例如包括多个开关TFT和至少一个驱动TFT)和至少一个电容器构成。像素驱动电路101中的开关TFT可以与驱动TFT可以同步形成。

示例性的，如图4所示，像素驱动电路层包括依次层叠设置的至少一层有源层PL、至少一层栅导电层GT、至少一层源漏导电层SD等。上述TFT一般由位于有源层PL的有源图案、位于栅导电层GT的栅极图案以及位于源漏导电层SD的源漏图案组成。

示例性的，如图4所示，发光器件层包括多个发光器件102。多个发光器件102可以位于显示区A。

示例性的，上述发光器件102可以为有机发光二极管(Organic Light EmittingDiode，简称OLED)。

例如，如图4所示，发光器件102包括第一电极1021、第二电极1022和设置在第一电极1021、第二电极1022之间的发光功能层1023，发光功能层1023包括发光层。可选地，发光功能层1023还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一者。

例如，第一电极1021可以为阳极和阴极中的一者，第二电极1022可以为阳极和阴极中的另一者，本发明对此不作限制。

例如，上述像素驱动电路101和多个发光器件102可以一一对应耦接。又如，一个像素驱动电路101可以与多个发光器件102耦接，或者，多个像素驱动电路101可以与一个发光器件102耦接。

下面，本发明以第一电极1021为阳极、第二电极1022为阴极，且一个像素驱动电路101与一个发光器件102耦接为例，对显示基板100的结构进行示意性说明。

示例性的，显示面板10中，像素驱动电路101可以生成驱动信号。各发光器件102可以在相应的像素驱动电路101所生成的驱动信号的驱动作用下发出光，多个发光器件102发出的光相互配合，从而使得显示面板10及显示装置1实现显示功能。

示例性的，显示面板10可以为单层源漏导电层(即显示基板100的膜层中仅设置了一层源漏导电层(Source electrode/Drain electrode)结构，简称为单SD)结构，也可以为双层源漏导电层(即显示基板100的膜层中仅设置了两层源漏导电层结构，简称为双SD)结构。

在一些示例中，如图3a所示，显示基板100还包括：第一挡墙120。

示例性的，第一挡墙120设置在上述衬底110的第一侧110a。

示例性的，从图3b所示的剖视图来看，第一挡墙120可以为柱状结构，该柱状结构呈梯形、且具有一定的高度。

示例性的，如图2及图3a所示，上述第一挡墙120位于周边区B，且环绕显示区A。

例如，从图2所示的俯视图来看，第一挡墙120可以为环状结构，围绕显示区A设置。在一些示例中，如图3a及图4所示，显示基板100还包括：薄膜封装层130。

示例性的，薄膜封装层130设置在第一挡墙120远离衬底110的一侧。

示例性的，薄膜封装层130位于显示基板100的显示区A及周边区B。

示例性的，薄膜封装层130可以对上述像素驱动电路101及发光器件102进行封装，使得像素驱动电路101及发光器件102与外界的水汽等隔离开，进而可以提高发光器件102的发光性能及发光寿命，避免在水汽入侵的情况下，水汽对像素驱动电路101以及发光器件102的氧化。

示例性的，薄膜封装层130包括：无机封装层131及有机封装层132。例如，无机封装层131可以包括第一无机封装层1311及第二无机封装层1312。有机封装层可以位于第一无机封装层1311和第二无机封装层1312之间。

例如，无机封装层131的材料可以为无机材料。本发明可以采用气相沉积工艺制备形成无机封装层131。有机封装层132的材料可以为有机材料。本发明可以采用喷墨打印工艺形成有机封装层132。

可以理解的是，有机封装层132主要用于平坦化、缓解应力，无机封装层131中的第一无机封装层1311和第二无机封装层1312主要用于阻隔水/氧，并对位于第一无机封装层1311和第二无机封装层1312之间的有机封装层132形成包裹。由于第一挡墙120具有一定的高度，进而可以利用第一挡墙120对有机封装层132的材料进行阻挡，使得有机封装层132在第一挡墙120所围成的区域内，而第一挡墙120所围成的区域外则没有有机封装层132。无机封装层131则覆盖第一挡墙120，且向周边区B延伸。

示例性的，如图3a所示，无机封装层131覆盖第一挡墙120。

例如，第一挡墙120的侧面及顶面均与无机封装层131接触。

在一些示例中，如图3a所示，显示基板100还包括：有机结构140。例如，有机结构140、第一挡墙120及薄膜封装层130均位于衬底110的第一侧110a。

示例性的，有机结构140位于第一挡墙120远离显示区A的一侧。有机结构140围绕第一挡墙120设置。

示例性的，如图2所示，显示面板10的周边区B还包括：弯曲区K。

例如，弯曲区K位于周边区B远离显示区A的边缘。

可以理解的是，在显示面板10的制作过程中，为了实现显示面板10的曲面屏设计或者窄边框设计，可以对显示面板10的位于弯曲区K的部分进行弯折处理。

有机结构140可以位于周边区B。有机结构140的一部分可以位于弯曲区K。

示例性的，有机结构140包括至少一层有机层。有机层的材料为有机材料。例如至少一层有机层的材料为PI(polyimide，聚酰亚胺)，有机材料具有一定的柔韧性。

例如，有机结构140可以包括一层有机层。由此，可以使得显示面板10的周边区B的厚度较小，进而可以有利于显示面板10的轻薄化设计。又如，有机结构140可以包括依次层叠设置的多层有机层。多层有机层可以增加显示面板10周边区B的柔韧性，进而可以缓冲显示面板10周边区B受到的外力冲击等。

在一些示例中，在周边区B的不同区域内，有机结构140所包括的有机层的层数可以不相同，也可以相同，可以根据实际情况进行选择设置，本发明对此不作限制。

示例性的，结合图2、图3a及图3b所示，有机结构140中，位于显示面板10的显示区A的左右两侧及上侧的周边区B的部分，可以包括一层有机层。有机结构140中，位于显示面板10的显示区A的下侧的周边区B的部分，可以包括多层有机层，例如包括三层有机层或四层有机层等。

需要说明的是，在图2、图3b及图6b中，采用加粗虚线示意出了切割线CL。切割线CL为将显示母板切割成多个显示面板10的切割位置。在对显示母板进行切割形成显示面板10的过程中，切割线CL的一侧设置有机结构140，由此，可以降低切割造成显示面板10的边缘产生应力以及裂纹的风险，进而可以提高显示基板100的品质。此外，在对显示面板10位于弯折区的部分进行弯折处理的过程中，有机结构140的设置，也可以避免显示面板10的边缘出现裂纹，或者在出现裂纹的情况下避免裂纹的进一步扩散，进而可以提高显示基板100的品质。

在一些示例中，如图4所示，显示面板10还包括：设置在显示基板100的出光侧的触控功能层200。触控功能层200用于实现显示面板10的触控功能。

此处，显示基板100的出光侧指的是，显示基板显示画面的一侧。例如，显示基板的出光侧为，显示基板100中由衬底110指向发光器件102的一侧。

示例性的，触控功能层200设置在薄膜封装层130远离衬底110的一侧。

示例性的，触控功能层200可以为FMLOC结构。由此，可以降低显示面板10及显示装置1的厚度，有利于显示装置1的轻薄化设计。

在一些示例中，如图3a所示，上述触控功能层200包括：与上述薄膜封装层130接触设置的无机介质层210。

示例性的，上述无机介质层210覆盖第一挡墙120。

例如，第一挡墙120在衬底110上的正投影，位于无机介质层210在衬底110上的正投影范围之内。

例如，第一挡墙120的顶面及侧面覆盖有无机介质层210。由于无机封装层131也覆盖第一挡墙120，因此，上述无机介质层210覆盖在无机封装层131的上面，且随着第一挡墙120的外部轮廓而呈起伏状。

图3c为图2所示显示面板10在L区域的部分膜层的局部放大图。图3c中示意出显示面板10中部分膜层的边界之间的关系。

在一种实现方式中，如图5a所示，显示面板中的无机封装层131’在衬底110’上的正投影，与有机结构140’在衬底110’上的正投影有交叠；显示面板中的无机介质层210’在衬底110’上的正投影，与有机结构140’在衬底110’上的正投影有交叠；且无机介质层210’覆盖无机封装层131’。也就是说，无机介质层210’的边缘与有机结构140’接触，无机封装层131’的边缘与有机结构140’接触。由于有机结构140’的材料为有机材料，而无机封装层131’的材料及无机介质层210’的材料均为无机材料，上述有机材料与该无机材料接触的界面结合力较差。在触控功能层200’的制备过程中，需要采用水工艺对显示面板进行清洗，该水工艺使得水汽容易从无机介质层210’与有机结构140’的界面进入(图5a中虚线圈位置处)，使得无机介质层210’与有机结构140’容易剥离。此外在无机介质层210’发生剥离的情况下，水汽容易继续入侵至无机封装层131’与有机结构140’的接触界面以及无机介质层210’与无机封装层131’的接触界面，由于无机介质层210’与无机封装层131’的界面结合力大于无机封装层131’与有机结构140’的界面结合力，进而容易使得介质层210’带动无机封装层131’与有机结构140’之间也发生剥离(如图5b中虚线圈位置处)。因此，上述两种剥离现象不仅容易造成触控功能层的脱落，还容易使得水汽入侵至显示基板中的发光器件等降低发光器件的发光性能及发光寿命，从而容易降低显示面板及显示装置的良品率，增加显示面板及显示装置的生产成本。

基于此，本发明的一些实施例提供的显示面板10中，如图3a、图3b、图4及图6a所示，无机封装层131在衬底110上的正投影与有机结构140在衬底110上的正投影无交叠，无机介质层210在衬底110上的正投影与有机结构140在衬底110上的正投影无交叠。

示例性的，如图3a所示，无机介质层210、无机封装层131、有机结构140均设置在衬底110的第一侧110a。

示例性的，无机介质层210的厚度以及无机封装层131的厚度均小于有机结构140的厚度。

示例性的，无机介质层210的厚度以及无机封装层131的厚度之和，小于有机结构140的厚度。

由此，可以避免使得无机封装层131沿有机结构140的侧面上升后搭接在有机结构140的顶面上，进而可以降低无机封装层131中与有机结构140的侧面及顶面对应的位置处产生裂纹的风险，从而可以进一步避免水汽入侵，从而可以有效地提高封装效果。

在一些示例中，如图3d所示，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，与有机结构140在衬底110上的正投影的边界线之间具有一定的距离，且二者之间无交叉。无机封装层131与有机结构140没有接触。无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线，与有机结构140在衬底110上的正投影的边界线之间有一定的距离，无机介质层210与有机结构140没有接触。

采用上述设置方式，设置无机封装层131与有机结构140没有交叠的部分，以及无机介质层210与有机结构140没有交叠的部分，使得在水工艺的过程中，水汽没有从有机结构140远离衬底110的表面入侵至无机封装层131内及无机介质层210内的通道，进而减小了无机介质层210及无机封装层131发生剥离的风险。其中，设置无机介质层210的边缘与有机结构140具有一定的距离，进而在采用水工艺的过程中，可以避免水汽从无机介质层210与有机结构140的界面进入，进而可以避免无机介质层210与有机结构140之间发生剥离，从而可以降低触控功能层200从显示基板100上剥离的风险，提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。设置无机封装层131与有机结构140具有一定的距离，进而在采用水工艺的过程中，可以避免水汽从无机封装层131与有机结构140的界面进入，进而可以避免无机封装层131与有机结构140之间发生剥离，从而可以提高无机封装层131的封装效果，提高发光器件102的发光性能及发光寿命。此外，还可以避免在无机介质层210发生剥离的情况下，无机介质层210带动无机封装层131从有机结构140上发生剥离的现象，从而可以进一步避免水汽剥离位置处入侵至显示基板100的内部，从而可以有效地提高显示面板10及显示装置1的良品率。

需要说明的是，显示基板100中，无机封装层131、无机介质层210的结构特征及相对位置关系有多种，可以根据实际情况进行设置，本发明对此不作限制。

在一些实施例中，如图3a及图6a所示，无机封装层131在衬底110上的正投影面积，小于或等于无机介质层210在衬底110上的正投影面积。

在一些示例中，无机封装层131在衬底110上的正投影面积，等于无机介质层210在衬底110上的正投影面积。

示例性的，无机封装层131所覆盖的衬底110的面积，与无机介质层210所覆盖的衬底110的面积相同。

例如，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界，与无机介质层210在衬底110上的正投影的边界可以重合。

又如，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界，与无机介质层210在衬底110上的正投影的边界也可以相交。

在另一些示例中，如图6a所示，无机封装层131在衬底110上的正投影面积，小于无机介质层210在衬底110上的正投影面积。

示例性的，无机封装层131所覆盖的衬底110的面积，小于无机介质层210所覆盖的衬底110的面积。

例如，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，可以全部位于无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线的内部。

又如，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，与无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线也可以相交。

采用上述设置方式，可以使得无机介质层210具有较大的面积，确保无机介质层210和无机封装层131之间具有较大的接触面积，进而确保两者之间具有较大的界面结合力。而且，可以避免在水工艺的过程中水汽从无机介质层210与有机结构140的界面入侵，避免触控功能层200从显示基板100上剥离，从而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。

在一些示例中，如图3a所示，无机封装层131与无机介质层210的至少一部分边界齐平。也就是说，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，与无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线至少部分重合。

示例性的，无机封装层131的边界与无机介质层210的边界均齐平。

示例性的，无机封装层131的一部分边界与无机介质层210的一部分边界齐平。

采用上述设置方式，可以在同一构图工艺中刻蚀形成上述平齐的边界，进而可以简化无机封装层131与无机介质层210的制作工艺。

在一些示例中，如图3e、图3f及图6a所示，无机介质层210覆盖无机封装层131的至少一部分边界。

示例性的，如图6a及图6b所示，无机介质层210覆盖无机封装层131的整个边界。无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，可以均位于无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线的内部。

示例性的，无机介质层210覆盖无机封装层131的一部分边界。无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线的一部分，位于无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线的内部。

采用上述设置方式，可以避免在水工艺的过程中水汽从无机介质层210与有机结构140的界面入侵，避免触控功能层200从显示基板100上剥离，从而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。此外，无机介质层210覆盖在无机封装层131上面，且无机介质层210覆盖无机封装层131的至少部分边界，可以利用无机介质层210进一步增强无机封装层131的封装效果，进而可以提高发光器件102的发光性能及发光寿命，进而可以降低显示面板10及显示装置1的生产成本。

在一些实施例中，无机封装层131在衬底110上的正投影，位于无机介质层210在衬底110上的正投影范围内。

示例性的，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，位于无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线之内。

例如，无机封装层131所覆盖的衬底110的面积，小于无机介质层210所覆盖的衬底110的面积，且无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，可以位于无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线的内部。

采用上述设置方式，可以避免在水工艺的过程中水汽从无机介质层210与有机结构140的界面入侵，降低触控功能层200从显示基板100上剥离的风险，从而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。此外，无机介质层210覆盖在无机封装层131上面，且无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，位于无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线之内，可以增强无机封装层131的封装效果，进而可以提高发光器件102的发光性能及发光寿命，进而可以降低显示面板10及显示装置1的生产成本。

在一些示例中，无机封装层131在衬底110上的正投影，与无机介质层210在衬底110上的正投影重合。

示例性的，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，位于无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线重合。

采用上述设置方式，由于无机封装层131与无机介质层210均为无机材料，两者的界面结合力相对较大，可以提高触控功能层200与显示基板100的贴合强度，可以避免在水工艺的过程中水汽从无机介质层210与有机结构140的界面入侵，降低触控功能层200从显示基板100上剥离的风险，从而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。此外，无机封装层131在衬底110上的正投影，与无机介质层210在衬底110上的正投影重合，可以简化无机封装层131及无机介质层210制备工艺。

在一些示例中，第一挡墙120在衬底110上的正投影的外边界与无机封装层131在衬底110上的正投影的边界之间的间距范围为：80μm～130μm。

此处，第一挡墙120在衬底110上的正投影的外边界指的是，第一挡墙120在衬底110上的正投影的边界中远离显示区A一侧的边界。

示例性的，第一挡墙120在衬底110上的正投影的外边界与无机封装层131在衬底110上的正投影的边界之间的间距可以为80μm、100μm、110μm、121μm或130μm。

采用上述设置方式，可以有效地避免水汽从无机封装层131越过第一挡墙120入侵至显示面板10的显示区A，进而可以保证无机封装层131的封装效果，提高显示面板10及显示装置1的良品率。

在一些示例中，第一挡墙120在衬底110上的正投影的外边界与有机结构140在衬底110上的正投影的边界之间的间距大于或等于130μm。

示例性的，第一挡墙120在衬底110上的正投影的外边界与有机结构140在衬底110上的正投影的边界之间的间距可以为130μm、135μm、137μm、140μm或142μm。

可以理解的是，第一挡墙120在衬底110上的正投影的外边界与无机封装层131在衬底110上的正投影的边界之间的间距，小于，第一挡墙120在衬底110上的正投影的外边界与有机结构140在衬底110上的正投影的边界之间的间距。第一挡墙120在衬底110上的正投影的外边界与无机封装层131在衬底110上的正投影的边界之间的间距，与，第一挡墙120在衬底110上的正投影的外边界与有机结构140在衬底110上的正投影的边界之间的间距，不同时取值130μm。

设置第一挡墙120与有机结构140之间的间距在上述范围内，可以保证无机封装层131与有机结构140没有交叠的部分，且能够保证无机封装层131的封装效果。

在一些实施例中，如图6b所示，衬底110包括主体部111及与主体部111连接的弯折部112。

示例性的，上述像素驱动电路101及发光器件102可以位于主体部111。主体部111的一部分位于显示面板10的显示区A，主体部111的另一部分位于显示面板10的周边区B。弯折部112可以位于显示面板10的弯曲区K。

示例性的，显示基板100包括绑定引脚。绑定引脚可以与驱动芯片电连接。绑定引脚可以接收驱动芯片的信号，并将该信号传输至信号线或像素驱动电路101等。

示例性的，绑定引脚可以位于衬底110的弯折部112上。在显示面板10的制备过程中，绑定引脚可以随着衬底110的弯折部112弯折至显示面板10的非出光侧，由此，可以减小显示面板10中边框的尺寸，进而有利于显示面板10及显示装置1的窄边框设计。

在一些示例中，第一挡墙120位于主体部111。由此，第一挡墙120不进行弯折。

在一些示例中，如图3a所示，在有机结构140中的有机层的层数包括多层的情况下，多层有机层包括：至少一层第一有机层141和位于至少一层有机层141远离衬底110一侧的至少一层第二有机层142。

示例性的，上述有机结构140中的多层有机层可以位于显示面板10下侧部分的周边区B。

例如，有机结构140中的多层有机层包括：一层第一有机层141和一层第二有机层142。

又如，有机结构140中的多层有机层包括：两层第一有机层141和一层第二有机层142。

又如，有机结构140中的多层有机层包括：两层第一有机层141和两层第二有机层142。

示例性的，第一有机层141相比于第二有机层142来说，更靠近衬底110。

采用多层有机层的设置方式，可以有效地避免显示面板10在弯折处理的过程中产生裂纹，或者在出现裂纹的情况下避免裂纹在显示面板10上的扩散。

可以理解的是，有机结构140的多层有机层相互之间的位置关系以及多层有机层与衬底110的相对位置关系有多种，可以根据实际需要进行设置，本发明对此不作限制。

示例性的，至少一层第一有机层141位于主体部111和弯折部112，至少一层第二有机层142至少位于弯折部112。

例如，在有机结构140包括一层第一有机层141和一层第二有机层142的情况下，该第一有机层141位于主体部111和弯折部112，该第二有机层142的一部分位于弯折部112。

又如，在有机结构140包括两层第一有机层141和两层第二有机层142的情况下，一层第一有机层141位于主体部111和弯折部112，另一层第一有机层141也位于主体部111和弯折部112，一层第二有机层142仅位于弯折部112，另一层第二有机层142也仅位于弯折部112。

示例性的，上述多层有机层是依次层叠设置在衬底110上的，各层有机层在衬底110上的正投影的面积可以是不同的，且各层有机层的相应的边界线可以是部分重合的。当然，各层有机层在衬底110上的正投影的面积也可以是相同的，且各层有机层的相应的边界线可以是完全重合的。

示例性的，与衬底110的弯折部112对应设置的多层有机层的部分，在显示面板10的制备过程中，会随着弯折部112进行弯折，由于有机层的材料的柔韧性，可以避免显示面板10上产生裂纹，并可以减缓裂纹的扩散等，进而可以有效的降低显示面板10出现裂纹的风险，提高显示面板10的品质。

在一些实施例中，如图4所示，显示基板100还包括：设置在衬底110的第一侧110a的至少一层平坦层150，及，设置在平坦层150远离衬底110一侧的像素界定层160。

示例性的，衬底110的第一侧110a设置有一层平坦层150，此时，显示面板10可以为单SD结构。平坦层150可以设置在显示基板100的像素驱动电路101与发光器件102的第一电极1021之间，用于实现像素驱动电路101中的源漏导电层SD与该第一电极1021之间的电绝缘。

示例性的，衬底110的第一侧110a可以设置两层平坦层150，此时，显示面板10可以为双SD结构。其中一层平坦层150可以设置在显示基板100的像素驱动电路101与发光器件102的第一电极1021之间，用于实现像素驱动电路101中的源漏导电层SD与该第一电极1021之间的电绝缘。另一层平坦层150可以设置在显示基板100的像素驱动电路101的两层源漏导电层SD之间，用于实现两层源漏导电层SD之间的电绝缘。

示例性的，平坦层150及像素界定层160的材料均为有机材料。

示例性的，像素界定层160设置在第一电极1021远离衬底110的一侧。像素界定层160上设置有多个开口，一个第一电极1021通过一个开口裸露出来。一个开口与一个第一电极1021对应设置，从而可以避免相邻的发光器件102发出的光之间发生串扰。

在一些示例中，显示基板100还包括：设置在像素界定层160远离衬底110一侧的隔垫物180。

示例性的，隔垫物180的材料可以为有机绝缘材料。

示例性的，隔垫物180可以分布在显示区A及周边区B。

示例性的，在蒸镀上述发光器件102中的发光功能层1023的过程中，隔垫物180可用于支撑高精度金属掩膜板FMM(Fine Metal Mask，简称FMM)，提高FMM的蒸镀效果，进而提高发光功能层1023及发光器件102的发光性能。

在一些示例中，第一有机层141与平坦层150同层设置，第二有机层142与像素界定层160同层设置。

示例性的，第一有机层141与平坦层150的材料可以相同，例如可以为有机硅氧烷树脂，而有机硅氧烷树脂材料的流平性较好，因而形成的平坦层150能够进一步提高像素驱动电路101表面的平整度，形成的第一有机层141能够进一步提高有机结构140表面的平整度。

示例性的，第二有机层142与像素界定层160的材料可以相同，例如可以均为聚丙烯酸酯。

需要说明的是，本发明中的所提及的“同层”指的是采用同一成膜工艺形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。这样可以同时制作第一有机层141与平坦层150的图案，以及同时制作第二有机层142与像素界定层160的图案，有利于简化显示面板10及显示装置1的制作工艺。

在显示基板100包括隔垫物180的情况下，第二有机层142也可以与隔垫物180同层设置，由此，便可同时制作第二有机层142和隔垫物180，进而有利于简化显示面板10及显示装置1的制作工艺。

在一些实施例中，如图2所示，显示面板10的形状包括近似矩形。

示例性的，上述近似矩形不是严格意义上的矩形，例如，该近似矩形的顶角可以为圆角。显示面板10的整体轮廓呈近似矩形。

示例性的，周边区B包括第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，第四侧边与弯折部对应设置、且与第二侧边位于显示区A的相对两侧。

例如，上述第一侧边及第三侧边为图2中显示面板10左右两侧的周边区B的部分，第二侧边为图2中显示面板10上侧的周边区B的部分，第四侧边为图2中显示面板10下侧的周边区B的部分。

在一些示例中，在有机结构140包括一层第一有机层141和至少一层第二有机层142的情况下，第一有机层141位于第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边对应的区域内，至少一层第二有机层142位于第四侧边对应的区域内。

示例性的，在有机结构140包括一层第一有机层141和两层第二有机层142的情况下，第一有机层141位于显示面板10的四个侧边即第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边对应的区域内，两层第二有机层142位于第四侧边对应的区域内。图3b示意出的是，第一有机层141位于第三侧边对应的区域内的情况。

此外，在有机结构140包括两层第一有机层141和两层第二有机层142的情况下，两层第一有机层141位于第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边对应的区域内，两层第二有机层142位于第四侧边对应的区域内。图3a示意出的是，两层第一有机层141及两层第二有机层142均位于第四侧边对应的区域内的情况。

采用上述设置方式，在对显示面板10的弯曲区K进行弯曲形成曲面屏的过程中，上述有机结构140可以对显示面板10受到的弯曲应力进行缓冲，避免显示面板10的第一侧边、第二侧边及第三侧边出现裂纹；在对显示面板10的弯折部112弯折至显示面板10的背面实现显示面板窄边框设计的过程中，上述有机结构140可以对显示面板10受到的弯折应力进行缓冲，避免显示面板10的第四侧边出现裂纹，从而提高显示面板10的品质。

在一些实施例中，如图4及图6a所示，显示基板100还包括：设置在衬底110的第一侧110a的多层第一无机绝缘层170，多层第一无机绝缘层170至少包括栅介质层171和层间介质层172。

示例性的，多层第一无机绝缘层170可以包括栅介质层171和层间介质层172。

示例性的，多层第一无机绝缘层170也可以包括多层栅介质层171和多层层间介质层172。

示例性的，栅介质层171相比于层间介质层172，更靠近衬底110。

示例性的，栅介质层171设置在上述像素电路层中的有源层PL与栅导电层GT之间，用于将有源层PL与栅导电层GT隔离开，从而实现有源层PL与栅导电层GT之间的电绝缘。

示例性的，层间介质层172设置在上述像素电路层中的栅导电层GT与源漏导电层SD之间，用于将栅导电层GT与源漏导电层SD隔离开，从而实现栅导电层GT与源漏导电层SD之间的电绝缘。

示例性的，多层第一无机绝缘层170位于显示面板10的显示区A，以及周边区B中除弯曲区K的部分。

示例性的，如图6b所示，多层第一无机绝缘层170中位于周边区B的区域，可以包括多个槽状结构。

上述槽状结构的数量可以为2个、3个或6个等。

例如，上述槽状结构一般位于显示面板10的左右两侧及上侧部分的周边区B，也可以说，上述槽状结构与切割线CL同步存在。在沿着切割线CL对显示母板进行切割形成显示面板10的过程中，上述槽状结构也可以缓冲显示面板10受到的切割应力，使得部分切割应力得到释放，避免切割应力的集中使得显示面板10的周边出现裂纹等现象，从而可以提高显示面板10及显示装置1的品质。此外，在显示面板10的弯曲区K进行弯曲的过程中，第一无机绝缘层170受到的外力可以在上述槽状结构处以及上述有机结构140上进行释放，避免出现应力集中使得第一无机绝缘层170产生裂纹，避免影响显示面板10及显示装置1的品质。

示例性的，多层第一无机绝缘层170所覆盖的衬底110的面积可以相同，也可以不同。

例如，在多层第一无机绝缘层170所覆盖的衬底110的面积相同的情况下，多层第一无机绝缘层170的边界可以重合。

又如，在多层第一无机绝缘层170所覆盖的衬底110的面积不同的情况下，多层第一无机绝缘层170的边界可以部分重合。多层第一无机绝缘层170的边界中未重合的边界可以形成在衬底110的第一侧110a上形成台阶。

在一些示例中，多层第一无机绝缘层170还包括：设置在衬底110与栅介质层171之间的缓冲层、阻隔层。

示例性的，缓冲层用于阻隔水汽从衬底110入侵至发光器件102，进而可以对发光器件102进行保护。

示例性的，阻隔层用于阻挡水汽及杂质离子从衬底110的一侧入侵至发光器件102，进而可以对发光器件102进行保护。

在一些示例中，如图3a所示，第一挡墙120和有机结构140均位于多层第一无机绝缘170远离衬底110的一侧。

在一些实施例中，如图3a所示，上述触控功能层中的无机介质层210包括依次层叠的无机阻挡层211和第二无机绝缘层212。其中，无机阻挡层211可以用于阻挡杂质离子等进入触控功能层200。第二无机绝缘层212可以用于实现电绝缘。

示例性的，无机阻挡层211和第二无机绝缘层212的材料可以均为无机绝缘材料，例如均为氮化硅(SiNx)等。

在一些示例中，如图3a所示，无机封装层131与多层第一无机绝缘层170位于第一挡墙120和有机结构140之间的部分接触。

第一挡墙120与有机结构140有一定的间距。在该间距内的无机封装层131与多层第一无机绝缘层170相互接触。

采用上述设置方式，由于无机封装层131与多层第一无机绝缘层170均为无机材料，无机封装层131与多层第一无机绝缘层170接触的部分的界面结合力较大，进而可以降低水汽入侵导致无机封装层131发生剥离的风险，进而可以提高无机封装层131的封装效果。

在一些示例中，如图6a所示，无机介质层210与多层第一无机绝缘层170位于第一挡墙120和有机结构140之间的部分接触。

采用上述设置方式，由于无机介质层210与多层第一无机绝缘层170均为无机材料，无机介质层210与多层第一无机绝缘层170接触的部分的界面结合力较大，进而可以降低水汽入侵导致无机封装层131发生剥离的风险，避免无机介质层210发生剥离，进而可以提高显示面板10及显示装置的良品率。

在一些示例中，如图4所示，触控功能层200还包括：第一触控电极层213、第二触控电极层214和保护层215。

示例性的，第一触控电极层213设置在无机阻挡层211和第二无机绝缘层212之间，第二触控电极层214设置在第二无机绝缘层212远离无机阻挡层211一侧。

例如，第二触控电极层214包括多个第二触控图案，多个第二触控图案构成多个触发电极块和多个接收电极块，用于实现触控功能。例如，第一触控电极层213包括多个第一触控图案。多个第一触控图案可以用作上述触发电极块或接收电极块的桥接图案。

例如，第一触控电极层213可以由氧化铟锡/银/氧化铟锡(ITO/Ag/ITO)等两层氧化物膜层和一层金属膜层堆叠形成，也可以由钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)等三层金属膜层堆叠形成。

例如，第一触控电极层213和第二触控电极层214的材料可以不同，也可以相同。

示例性的，第一触控电极层213和第二触控电极层214位于显示区A。第一触控电极层213和第二触控电极层214相互配合，用于实现显示区A的触控功能。

示例性的，保护层215设置在第二触控电极层214远离无机阻挡层211的一侧。保护层215用于对触控功能层200进行保护，避免受到外界损伤。此外，保护层215也具有平坦化的作用，使得触控功能层200的表面较为平整。

例如，保护层215的材料可以为有机材料，可选的，保护层215的材料为PI。

示例性的，保护层215覆盖有机结构140的至少一部分。

例如，保护层215可以覆盖有机结构140位于衬底110的主体部111的部分。

又如，保护层215可以覆盖有机结构140的远离衬底110一侧的整体。

由于保护层215和有机结构140的材料均为有机材料，二者之间的界面结合力较大，采用上述设置方式，可以增大触控功能层200与显示基板100之间的贴合力，可以降低触控功能层200与显示基板100之间剥离的风险，进而可以提高显示面板10和显示装置1的良品率，降低显示面板10和显示装置1的生产成本。

在一些示例中，触控功能层200还包括：多条触控走线。

示例性的，多条触控走线位于周边区B及衬底110的弯折部112。每条触控走线的一端与上述第一触控电极层213的第一触控图案或上述第二触控电极层214的第二触控图案连接，每条触控走线的另一端与绑定引脚连接，绑定引脚与驱动芯片连接。驱动芯片发出的触控信号，可以经绑定引脚、触控走线传输至第一触控电极层213的第一触控图案或上述第二触控电极层214的第二触控图案；驱动芯片也可以经绑定引脚及触控走线接收来自第一触控图案及第二触控图案的触控信息，从而实现显示面板10的触控功能。

示例性的，上述多条触控走线的材料可以与第一触控电极层213的材料相同，上述多条触控走线可以与第一触控电极层213同层设置。由此，便可同时制作多条触控走线和第一触控电极层213，进而有利于简化显示面板10及显示装置1的制作工艺。

示例性的，上述多条触控走线的材料可以与第二触控电极层214的材料相同。上述多条触控走线也可以与第二触控电极层214同层设置。由此，便可同时制作多条触控走线和第二触控电极层214，进而有利于简化显示面板10及显示装置1的制作工艺。

当然，上述多条触控走线中的一部分触控走线可以与第一触控电极层213同层设置，上述多条触控走线的另一部分可以与第二触控电极层214同层设置。由此，便可同时制作上述一部分触控走线和第一触控电极层213，以及同时制作上述另一部分触控走线和第二触控电极层214，进而有利于简化显示面板10及显示装置1的制作工艺。

在一些示例中，触控功能层200的制作流程如图7所示。

S10、形成位于显示基板100表面的无机封装层131，采用水工艺对无机封装层131的表面进行清洗。

S20、在上述无机封装层131表面上形成无机阻挡层211，采用水工艺对无机阻挡层211远离显示基板100一侧的表面进行清洗。

S30、在无机阻挡层211远离无机封装层131的表面形成第一触控电极层213，第一触控电极层213包括多个第一触控图案，多个第一触控图案位于显示面板10的显示区A。

S40、在第一触控电极层213远离无机阻挡层211的表面形成第二无机绝缘层212，采用水清洗工艺清洗第二无机绝缘层212远离第一触控电极层213一侧的表面。

S50、在第二无机绝缘层212远离第一触控电极层213一侧的表面形成第二触控电极层214，第二触控电极层214包括多个第二触控图案，多个第二触控图案位于显示区A。

S60、在第二触控电极层214远离第二无机绝缘层212的表面形成保护层215。

在一些实施例中，如图4所示，显示基板100还包括：设置在显示区A和第一挡墙120之间的至少一个第二挡墙121，第二挡墙121环绕显示区A。

示例性的，显示区A和第一挡墙120之间可以设置一个第二挡墙121。或者，显示区A和第一挡墙120之间可以设置两个第二挡墙121。

示例性的，第一挡墙120和至少一个第二挡墙121均用于对有机封装层的材料进行阻挡。

示例性的，第一挡墙120的高度和第二挡墙121的高度可以相同，也可以不同，具体可以根据实际情况进行选择设置，本发明对此不作限制。

下面对第一挡墙120的形成过程进行说明。当然，第一挡墙120的形成过程有多种，可以根据实际情况进行选择，本发明对此不作限制。

以显示面板10为单SD结构为例，显示面板10包括一层平坦层150、一层像素界定层160以及一层隔垫物180，显示面板包括一个第一挡墙120及两个第二挡墙121为例进行说明。首先，形成一层平坦层薄膜，然后图案化处理形成平坦层150，同时在待形成第一挡墙120的位置形成图案化的第一子部图案。接着形成一层像素界定层薄膜，图案化处理形成像素界定层160，同时在第一子部图案对应的位置形成第二子部图案。然后形成一层隔垫物薄膜，图案化处理形成隔垫物180，同时在第二子部图案对应的位置形成第三子部图案。第一子部图案、第二子部图案和第三子部图案形成第一挡墙120。因此，第一挡墙120的高度，与平坦层150、像素界定层160、隔垫物180的厚度之和大致相同。在这种情况下，靠近显示区A的第二挡墙121的高度，可以与像素界定层160、隔垫物180的厚度之和大致相同。而靠近第一挡墙120的第二挡墙121的高度，可以与第一挡墙120的高度大致相同，也就是说，与平坦层150、像素界定层160、隔垫物180的厚度之和大致相同。当然，两个第二挡墙121的形成过程与上述第一挡墙120的形成过程类似，此处不再赘述。

此外，在显示面板10为双SD结构，显示面板10包括两层平坦层150、一层像素界定层160以及一层隔垫物180，且显示面板包括一个第一挡墙120及两个第二挡墙121的情况下，第一挡墙120的高度可以与，两层平坦层150、一层像素界定层160以及隔垫物180的厚度之和大致相同。靠近显示区A的第二挡墙121的高度，可以与第二层平坦层150、像素界定层160、隔垫物180的厚度之和大致相同。而靠近第一挡墙120的第二挡墙121的高度，可以与第一挡墙120的高度大致相同，也就是说，与两层平坦层150、像素界定层160、隔垫物180的厚度之和大致相同。当然，两个第二挡墙121以及第一挡墙120的形成过程与上述示例中的第一挡墙120的形成过程类似，此处不再赘述。

在另一种实现方式中，显示基板中，薄膜封装层的无机封装层通常采用气相沉积工艺制作。气相沉积工艺中的掩膜板距离待沉积的表面具有一定的距离，使得无机封装层的材料会透过掩膜板沉积至阴影区(非设定沉积的区域)。位于阴影区的无机封装减薄部的厚度较小，且膜质较差，其与无机介质层的结合力较差，进而使得容易使得无机介质层与无机封装层剥离，使得触控功能层容易从无机封装层上剥离，降低显示面板及显示装置的良品率，增加显示面板及显示装置的生产成本。

基于此，本发明的一些实施例提供了一种显示面板10，如图9所示，无机封装层131在衬底110上的正投影与有机结构140在衬底110上的正投影部分交叠；无机封装层131在衬底110上的正投影位于无机介质层210在衬底110上的正投影范围之内，或，无机封装层131在衬底110上的正投影和无机介质层210在衬底110上的正投影重合。

图8a为图9所示的显示面板10的俯视图。

示例性的，无机封装层131包括无机封装减薄部131s。

示例性的，无机封装减薄部131s位于无机封装层131的边缘部分，例如，位于有机结构140的表面。无机封装减薄部131s是在沉积形成无机封装层131的过程中，受气相沉积工艺的限制而形成的，其不是无机封装层131的必要组成。无机封装减薄部131s的厚度较小，小于无机封装层131中其他部分的厚度，且膜质较差。

示例性的，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，与有机结构140在衬底110上的正投影的边界线交叉，无机封装层131的一部分覆盖在有机结构140上。

在一些示例中，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，位于无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线之内。由于无机封装层131的一部分覆盖在有机结构140上，无机介质层210的一部分也覆盖在有机结构140上，且无机介质层210在有机结构140的正投影的面积，大于无机介质层210在有机结构140的正投影的面积。

采用上述设置方式，可以使得无机介质层210覆盖至无机封装层131的无机封装减薄部131s，继续延伸覆盖至有机结构140的表面，增加了无机介质层210与有机结构140的接触面积，增大了无机介质层210与有机结构140的界面结合力，进而可以提高触控功能层200与显示基板100的界面结合力，避免无机介质层210与无机封装减薄部131s的剥离，进而可以避免触控功能层200的剥离脱落，从而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。

在另一些示例中，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，与无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线部分重合。在这种情况下，在进行无机介质层210的制备过程中，可以先在封装层上形成一层无机介质薄膜，然后对无机介质薄膜进行图案化形成无机介质层210。由于无机封装层131的材料也为无机材料，在对无机介质薄膜进行图案化的过程可以采用过刻工艺，同步对封装层中的无机封装层进行刻蚀，也即，同步将位于无机介质薄膜下的无机封装减薄部131s进行刻蚀，进而消除了无机封装减薄部131s，使得无机封装层131的边界与无机介质层210的边界部分重合。

采用上述设置方式，可以避免无机封装减薄部131s的存在，避免无机封装减薄部131s与无机介质层210之间发生剥离，进而可以避免触控功能层200从显示基板100上剥离，从而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。

在一些实施例中，如图9及图10所示，无机封装层131在衬底110上的正投影面积，小于或等于无机介质层210在衬底110上的正投影面积。

在一些示例中，如图8c所示，无机封装层131在衬底110上的正投影面积，等于无机介质层210在衬底110上的正投影面积。

示例性的，无机封装层131所覆盖的衬底110的面积，与无机介质层210所覆盖的衬底110的面积相同。

例如，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，与无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线可以重合。在这种情况下，在进行无机介质层210的制备过程中，可以先在封装层上形成一层无机介质薄膜，然后对无机介质薄膜进行图案化形成无机介质层210。由于无机封装层131的材料也为无机材料，在对无机介质薄膜进行图案化的过程可以采用过刻工艺，同步对封装层中的无机封装层进行刻蚀，也即，同步将位于无机介质薄膜下的无机封装减薄部131s进行刻蚀，进而消除了无机封装减薄部131s，使得无机封装层131的边界与无机介质层210的边界重合。

采用上述设置方式，可以避免无机封装减薄部131s的存在，避免无机封装减薄部131s与无机介质层210之间发生剥离，进而可以避免触控功能层200从显示基板100上剥离，从而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。

在一些示例中，如图8b所示，无机封装层131在衬底110上的正投影面积，小于无机介质层210在衬底110上的正投影面积。

示例性的，无机封装层131所覆盖的有机结构140的面积，小于无机介质层210所覆盖的有机结构140的面积。

采用上述设置方式，在无机封装层131包括无机封装减薄部131s的情况下，无机介质层210可以覆盖无机封装减薄部131s，且无机介质层210与至少部分有机结构140接触，进而可以增大无机介质层210与显示基板100之间的界面结合力，减小无机介质层210与显示基板100剥离的风险，从而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。

在一些示例中，第一挡墙120与所述封装层之间的间距范围为：80μm～130μm。

此处，第一挡墙120与无机封装层131之间的间距指的是，第一挡墙120与无机封装层131中靠近该第一挡墙120一侧的边缘之间的间距。

示例性的，第一挡墙120与无机封装层131之间的间距为80μm、100μm、110μm、121μm或130μm。

采用上述设置方式，可以有效地避免水汽从无机封装层131越过第一挡墙120入侵至显示面板10的显示区A，进而可以保证无机封装层131的封装效果，提高显示面板10及显示装置1的良品率。

在一些示例中，如图10所示，无机封装层131与无机介质层210的至少一部分边界齐平。也就是说，无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，与无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线至少部分重合。

示例性的，在采用过刻工艺对上述无机介质薄膜整体进行刻蚀的情况下，无机封装减薄部131s整体会被去除，无机封装层131的边界与无机介质层210的边界均齐平。

示例性的，在采用过刻工艺对上述无机介质薄膜的部分进行刻蚀的情况下，无机封装减薄部131s的部分会被去除，无机封装层131的一部分边界与无机介质层210的一部分边界齐平。

采用上述设置方式，可以简化无机封装层131与无机介质层210的制作工艺。

在一些示例中，如图9所示，无机介质层210覆盖无机封装层131的至少一部分边界。

示例性的，如图9所示，在未去除无机封装减薄部131s的情况下，无机介质层210覆盖无机封装层131的整个边界。无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线，可以均位于无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线的内部。

示例性的，在去除一部分无机封装减薄部131s的情况下，无机介质层210覆盖无机封装层131的一部分边界，且无机介质层210覆盖无机封装减薄部131s未被去除的部分。无机封装层131在衬底110上的正投影的边界线的一部分，位于无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线的内部。图10示意的是，去除上述一部分无机封装减薄部131s的情况下，该去除一部分无机封装减薄部131s位置处对应的显示面板的局部图。

采用上述设置方式，在无机封装层131包括无机封装减薄部131s的情况下，无机介质层210可以覆盖无机封装减薄部131s，且无机介质层210与至少部分有机结构140接触，进而可以增大无机介质层210与显示基板100之间的界面结合力，减小无机介质层210与显示基板100剥离的风险，从而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。此外，无机介质层210覆盖在无机封装层131上面，且无机介质层210覆盖无机封装层131的至少部分边界，可以增强无机封装层131的封装效果，进而可以提高发光器件102的发光性能及发光寿命，进而可以降低显示面板10及显示装置1的生产成本。

在一些示例中，如图10所示，上述无机介质层210包括依次层叠的无机阻挡层211和第二无机绝缘层212。

示例性的，无机阻挡层211和第二无机绝缘层212的材料可以均为无机绝缘材料，例如均为氮化硅(SiNx)等。

无机阻挡层211可以用于阻挡杂质离子等进入触控功能层200。

第二无机绝缘层212可以用于实现电绝缘。

在一些示例中，如图11所示，触控功能层200还包括：第一触控电极层213、第二触控电极层214和保护层215。

示例性的，第一触控电极层213设置在无机阻挡层211和第二无机绝缘层212之间。

示例性的，第二触控电极层214设置在第二无机绝缘层212远离无机阻挡层211一侧。

例如，第二触控电极层214包括多个第二触控图案，多个第二触控图案构成多个触发电极块和多个接收电极块，用于实现触控功能。例如，第一触控电极层213包括多个第一触控图案。多个第一触控图案可以用作上述触发电极块和接收电极块的桥接图案。

例如，第一触控电极层213可以由氧化铟锡/银/氧化铟锡(ITO/Ag/ITO)等两层氧化物膜层和一层金属膜层堆叠形成，也可以由钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)等三层金属膜层堆叠形成。

例如，第一触控电极层213和第二触控电极层214的材料可以不同，也可以相同。

示例性的，第一触控电极层213和第二触控电极层214位于显示区A。第一触控电极层213和第二触控电极层214相互配合，用于实现显示区A的触控功能。

示例性的，保护层215设置在第二触控电极层214远离无机阻挡层211的一侧。

例如，保护层215的材料可以为有机材料，可选的，保护层215的材料为PI。

示例性的，保护层215覆盖无机介质层210的边界。

例如，无机介质层210在衬底110上的正投影位于保护层215在衬底110上的正投影范围内，保护层215用于对触控功能层200的无机介质层210进行保护，避免受到外界损伤。此外，保护层215也具有平坦化的作用，使得触控功能层200的表面较为平整。

在一些示例中，触控功能层200还包括：多条触控走线。

示例性的，多条触控走线位于周边区B及衬底110的弯折部112。每条触控走线的一端与上述第一触控电极层213的第一触控图案或上述第二触控电极层214的第二触控图案连接，每条触控走线的另一端与绑定引脚连接，绑定引脚与驱动芯片连接。驱动芯片发出的触控信号，可以经绑定引脚、触控走线传输至第一触控电极层213的第一触控图案或上述第二触控电极层214的第二触控图案；驱动芯片也可以经绑定引脚及触控走线接收来自第一触控图案及第二触控图案的触控信息，从而实现显示面板10的触控功能。

示例性的，上述多条触控走线的材料可以与第一触控电极层213的材料相同，上述多条触控走线可以与第一触控电极层213同层设置。由此，便可同时制作多条触控走线和第一触控电极层213，进而有利于简化显示面板10及显示装置1的制作工艺。

示例性的，上述多条触控走线的材料可以与第二触控电极层214的材料相同。上述多条触控走线也可以与第二触控电极层214同层设置。由此，便可同时制作多条触控走线和第二触控电极层214，进而有利于简化显示面板10及显示装置1的制作工艺。

当然，上述多条触控走线中的一部分触控走线可以与第一触控电极层213同层设置，上述多条触控走线的另一部分可以与第二触控电极层214同层设置。由此，便可同时制作多条触控走线和第一触控电极层213，以及同时制作多条触控走线和第二触控电极层214，进而有利于简化显示面板10及显示装置1的制作工艺。

在一些示例中，触控功能层200的制作流程如图7所示。

S10、形成位于显示基板100表面的无机封装层131，采用水工艺对无机封装层131的表面进行清洗。

S20、在上述无机封装层131表面上形成无机阻挡层211，采用水工艺对无机阻挡层211远离显示基板100一侧的表面进行清洗。

S30、在无机阻挡层211远离无机封装层131的表面形成第一触控电极层213，第一触控电极层213包括多个第一触控图案，多个第一触控图案位于显示面板10的显示区A。

S40、在第一触控电极层213远离无机阻挡层211的表面形成第二无机绝缘层212，采用水清洗工艺清洗第二无机绝缘层212远离第一触控电极层213一侧的表面。

S50、在第二无机绝缘层212远离第一触控电极层213一侧的表面形成第二触控电极层214，第二触控电极层214包括多个第二触控图案，多个第二触控图案位于显示区A。

S60、在第二触控电极层214远离第二无机绝缘层212的表面形成保护层215。

在一些示例中，如图8a所示，衬底110包括主体部111及与主体部111连接的弯折部112。

示例性的，主体部111的一部分位于显示面板10的显示区A，主体部111的另一部分位于显示面板10的周边区B。弯折部112可以位于显示面板10的弯曲区K。

示例性的，显示基板100包括绑定引脚。绑定引脚可以与驱动芯片电连接。绑定引脚可以接收驱动芯片的信号，并将该信号传输至信号线或像素驱动电路101等。

示例性的，绑定引脚可以位于衬底110的弯折部112上。在显示面板10的制备过程中，绑定引脚可以随着衬底110的弯折部112弯折至显示面板10的非出光侧，由此，可以减小显示面板10中边框的尺寸，进而有利于显示面板10及显示装置1的窄边框设计。

在一些示例中，第一挡墙120位于主体部111。由此，第一挡墙120不进行弯折。

在一些示例中，如图9所示，在有机结构140中有机层的层数包括多层的情况下，多层有机层包括：至少一层第一有机层141和位于至少一层第一有机层141远离衬底110一层的至少一层第二有机层142。

例如，有机结构140中的多层有机层包括：一层第一有机层141和一层第二有机层142。

又如，有机结构140中的多层有机层包括：两层第一有机层141和一层第二有机层142。

示例性的，第一有机层141相比于第二有机层142来说，更靠近衬底110。

采用多层有机层的设置方式，可以有效地避免显示面板10在弯折处理的过程中产生裂纹，并在产生裂纹的情况下避免裂纹在显示面板10上的扩散。

示例性的，有机结构140还包括：凹槽结构145。

需要说明的，凹槽结构145的深度可以根据实际情况进行选择，本发明对此不作限制。

示例性的，凹槽结构145的深度可以小于有机结构140的厚度。

例如，如图9及图10所示，在有机结构140包括两层第一有机层141和两层第二有机层142，且一层第二有机层142仅位于衬底110的弯折部112的情况下，凹槽结构145的深度，可以与一层第二有机层142及一层第一有机层141(此处指的是，相邻的第二有机层142与第一有机层141)的厚度相同。

又如，在有机结构140包括一层第一有机层141和一层第二有机层142，且一层第二有机层142位于衬底110的弯折部112及主体部111的情况下，凹槽结构145的深度，可以与一层第二有机层142的厚度相同。

例如，凹槽结构145可以为多个。

采用上述设置方式，在有机结构140受到外力的情况下，有机结构140可以在凹槽结构145处释放部分压力，进而可以有效地防止产生裂纹，或者，在产生裂纹的情况下防止裂纹的扩散。

可以理解的是，有机结构140的多层有机层相互之间的位置关系以及多层有机层与衬底110的相对位置关系有多种，可以根据实际需要进行设置，本发明对此不作限制。

示例性的，至少一层第一有机层141位于主体部111和弯折部112，至少一层第二有机层142至少位于弯折部112。

例如，在有机结构140包括一层第一有机层141和一层第二有机层142的情况下，该第一有机层141位于主体部111和弯折部112，该第二有机层142的一部分位于弯折部112。

又如，在有机结构140包括两层第一有机层141和两层第二有机层142的情况下，一层第一有机层141位于主体部111和弯折部112，另一层第一有机层141也位于主体部111和弯折部112，一层第二有机层142仅位于弯折部112，另一层第二有机层142也仅位于弯折部112。

示例性的，上述多层有机层是依次层叠设置在衬底110上的，各层有机层在衬底110上的正投影面积可以是不同的，且各层有机层的相应的边界线可以是部分重合的。当然，各层有机层在衬底110上的正投影的面积也可以是相同的，且各层有机层的相应的边界线可以是完全重合的。

示例性的，与衬底110的弯折部112对应设置的多层有机层的部分，在显示面板10的制备过程中，会随着弯折部112进行弯折，由于有机层的材料的柔韧性，可以避免显示面板10上产生裂纹，并可以减缓裂纹的扩散等，进而可以有效的降低显示面板10出现裂纹的风险，提高显示面板10的品质。

在一些示例中，如图11所示，显示基板100还包括：设置在衬底110的第一侧110a的至少一层平坦层150，及，设置在平坦层150远离衬底110一侧的像素界定层160。

示例性的，衬底110的第一侧110a设置有一层平坦层150，此时，显示面板10可以为单SD结构。平坦层150可以设置在显示基板100的像素驱动电路101与发光器件102的第一电极1021之间，用于实现像素驱动电路101中的源漏导电层SD与第一电极1021之间的电绝缘。

示例性的，衬底110的第一侧110a可以设置两层平坦层150，此时，显示面板10可以为双SD结构。其中一层平坦层150可以设置在显示基板100的像素驱动电路101与发光器件102的第一电极1021之间，用于实现像素驱动电路101中的源漏导电层SD与第一电极1021之间的电绝缘。另一层平坦层150可以设置在显示基板100的像素驱动电路101的两层源漏导电层SD之间，用于实现两层源漏导电层SD之间的电绝缘。

示例性的，平坦层150及像素界定层160的材料均为有机材料。

示例性的，像素界定层160设置在第一电极1021远离衬底110的一侧。像素界定层160上设置有多个开口，一个第一电极1021通过一个开口裸露出来。一个开口与一个第一电极1021对应设置，从而可以避免相邻的发光器件102发出的光之间发生串扰。

在一些示例中，显示基板100还包括：设置在像素界定层160远离衬底110一侧的隔垫物180。

示例性的，隔垫物180的材料可以为有机绝缘材料。

示例性的，隔垫物180可以分布在显示区A及周边区B。

示例性的，在蒸镀上述发光器件102中的发光功能层1023的过程中，隔垫物180可用于支撑高精度金属掩膜板FMM(Fine Metal Mask，简称FMM)，提高FMM的蒸镀效果，进而提高发光功能层1023及发光器件102的发光性能。

在一些示例中，第一有机层141与平坦层150同层设置，第二有机层142与像素界定层160同层设置。

示例性的，第一有机层141与平坦层150的材料可以相同，例如可以为有机硅氧烷树脂，而有机硅氧烷树脂材料的流平性较好，因而形成的平坦层150能够进一步提高像素驱动电路101表面的平整度，形成的第一有机层141能够进一步提高有机结构140表面的平整度。

示例性的，第二有机层142与像素界定层160的材料可以相同，例如可以均为聚丙烯酸酯。

采用上述设置方式，可以同时制作第一有机层141与平坦层150的图案，以及同时制作第二有机层142与像素界定层160的图案，有利于简化显示面板10及显示装置1的制作工艺。

在显示基板100包括隔垫物180的情况下，第二有机层142也可以与隔垫物180同层设置，由此，便可同时制作第二有机层142和隔垫物180，进而有利于简化显示面板10及显示装置1的制作工艺。

在一些实施例中，如图8a所示，显示面板10的形状包括近似矩形。

示例性的，上述近似矩形不是严格意义上的矩形，例如，该近似矩形的顶角可以为圆角。显示面板10的整体轮廓呈近似矩形。

示例性的，周边区B包括第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，第四侧边与弯折部对应设置、且与第二侧边位于显示区A的相对两侧。

例如，上述第一侧边及第三侧边为图2中显示面板10左右两侧的部分，第二侧边为图8a中显示面板10上侧的部分，第四侧边为图2中显示面板10下侧的部分。

在一些示例中，在有机结构140包括一层第一有机层141和至少一层第二有机层142的情况下,第一有机层141位于第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边对应的区域内，至少一层第二有机层142位于第四侧边对应的区域内。

示例性的，在有机结构140包括一层第一有机层141和两层第二有机层142的情况下，第一有机层141位于显示面板10的四个侧边即第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边对应的区域内，两层第二有机层142位于第四侧边对应的区域内。

此外，在有机结构140包括两层第一有机层141和两层第二有机层142的情况下，两层第一有机层141位于第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边对应的区域内，两层第二有机层142位于第四侧边对应的区域内。图9及10示意出的是，两层第一有机层141及两层第二有机层142均位于第四侧边对应的区域内的情况。

采用上述设置方式，在对显示面板10的弯曲区K进行弯曲形成曲面屏的过程中，上述有机结构140可以对显示面板10受到的弯曲应力进行缓冲，避免显示面板10的第一侧边、第二侧边及第三侧边出现裂纹；在对显示面板10的弯折部112弯折至显示面板10的背面实现显示面板窄边框设计的过程中，上述有机结构140及上述槽状结构145可以对显示面板10受到的弯折应力进行缓冲，避免显示面板10的第四侧边出现裂纹，从而提高显示面板10的品质。

在一些示例中，如图12所示，触控功能层200还包括：防裂纹结构220。

示例性的，防裂纹结构220与第一触控电极层213同层设置。也就是说，防裂纹结构220位于无机阻挡层211和第二无机绝缘层212之间。这样可以同时制作防裂纹结构220与第一触控电极层213的图案，有利于简化显示面板10及显示装置1的制作工艺。

例如，防裂纹结构220的材料与第一触控电极层213的材料相同。

例如，防裂纹结构220的材料可以包括金属或金属氧化物。金属或金属氧化物具有一定的柔韧性，在触控功能层200受到外界应力的情况下，该防裂纹结构220可以释放一定的应力，避免触控功能层200产生裂纹，影响显示面板10的触控功能。

示例性的，防裂纹结构220还位于弯折部112，且防裂纹结构220在衬底110上的正投影位于第二无机绝缘层212在衬底110上的正投影范围内。

例如，防裂纹结构220在衬底110上的正投影的边界线，位于第二无机绝缘层212在衬底110上的正投影的边界线之内。

采用上述设置，在衬底110的弯折部112受到外力进行弯折的过程中，外力传递至触控功能层200上，会在防裂纹结构220上得到释放，进而可以避免触控功能层200的无机介质层210等产生裂纹，及在产生裂纹的情况下减缓裂纹的扩散，进而可以保证显示面板10的触控功能。

在一些示例中，防裂纹结构220在衬底110上的正投影，和第一挡墙120在衬底110上的正投影无交叠。

例如，防裂纹结构220在衬底110上的正投影的边界线，和第一挡墙120在衬底110上的正投影的边界线之间具有一定的距离，且防裂纹结构220所覆盖的衬底110的部分，与第一挡墙120所覆盖的衬底110的部分无重合。

在一些示例中，防裂纹结构220在衬底110上的正投影，和有机结构140在衬底110上的正投影部分交叠。

例如，防裂纹结构220在衬底110上的正投影的边界线，和有机结构140在衬底110上的正投影的边界线相交，且防裂纹结构220所覆盖的衬底110的部分，与有机结构140所覆盖衬底110的部分有重合。防裂纹结构220可以呈台阶状，防裂纹结构220的一部分可以搭在有机结构140上。

采用上述设置方式，在对显示面板10的弯曲区K施加外力进行弯折处理的过程中，有机结构140和防裂纹结构220可以对该外力进行释放，进而可以减少裂纹的产生，避免裂纹的扩散，进而可以避免影响显示面板10的显示和触控功能。

在一些示例中，防裂纹结构220在衬底110上的正投影，和第一挡墙120在衬底110上的正投影无交叠，且防裂纹结构220在衬底110上的正投影，和有机结构140在衬底110上的正投影部分交叠。

采用上述设置方式，在对显示面板10的弯曲区K施加外力进行弯折处理的过程中，有机结构140和防裂纹结构220可以对该外力进行释放，进而可以减少裂纹的产生，以及在产生裂纹的情况下阻止裂纹的扩散，进而可以避免影响显示面板10的显示和触控功能。

在一些示例中，如图10及图11所示，显示基板100还包括：设置在衬底110的第一侧110a的多层第一无机绝缘层170，多层第一无机绝缘层170至少包括栅介质层171和层间介质层172。

示例性的，多层第一无机绝缘层170可以包括栅介质层171和层间介质层172。

示例性的，多层第一无机绝缘层170也可以包括多层栅介质层171和多层层间介质层172。

示例性的，栅介质层171相比于层间介质层172，更靠近衬底110。

示例性的，栅介质层171设置在上述像素电路层中的有源层PL与栅导电层GT之间，用于将有源层PL与栅导电层GT隔离开，从而实现有源层PL与栅导电层GT之间的电绝缘。

示例性的，层间介质层172设置在上述像素电路层中的栅导电层GT与源漏导电层SD之间，用于将栅导电层GT与源漏导电层SD隔离开，从而实现栅导电层GT与源漏导电层SD之间的电绝缘。

示例性的，多层第一无机绝缘层170位于显示面板10的显示区A，以及周边区B中除弯曲区K的部分。

示例性的，多层第一无机绝缘层170所覆盖的衬底110的面积可以相同，也可以不同。

例如，在多层第一无机绝缘层170所覆盖的衬底110的面积相同的情况下，多层第一无机绝缘层170的边界可以重合。

又如，在多层第一无机绝缘层170所覆盖的衬底110的面积不同的情况下，多层第一无机绝缘层170的边界可以部分重合。多层第一无机绝缘层170的边界中未重合的边界可以形成在衬底110的第一侧110a上形成台阶。

在一些示例中，多层第一无机绝缘层170还包括：设置在衬底110与栅介质层171之间的缓冲层、阻隔层。

示例性的，缓冲层用于阻隔水汽从衬底110入侵至发光器件102，进而可以对发光器件102进行保护。

示例性的，阻隔层用于阻挡水汽及杂质离子从衬底110的一侧入侵至发光器件102，进而可以对发光器件102进行保护。

在一些示例中，如图9所示，第一挡墙120和有机结构140均位于多层第一无机绝缘170远离衬底110的一侧。

示例性的，无机封装层131与多层第一无机绝缘层170位于第一挡墙120和有机结构140之间的部分接触。

例如，如图9所示，第一挡墙120与有机结构140有一定的间距。在该间距内的无机封装层131与多层第一无机绝缘层170相互接触。

采用上述设置方式，可以使得无机封装层131的边界与多层第一无机绝缘层170远离衬底110一侧的表面相互接触，而无机封装层131与第一无机绝缘层170均为无机材料，两者之间的界面结合力较大，从而可以降低无机封装层131发生剥离的风险，进而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。

又如，如图9及图10所示，第一挡墙120与有机结构140有一定的间距。在该间距内的无机封装层131与多层第一无机绝缘层170相互接触，在该间距内的无机介质层210与无机封装层131相互接触。

采用上述设置方式，可以使得无机封装层131的边界与多层第一无机绝缘层170远离衬底110一侧的表面相互接触，而无机封装层131与第一无机绝缘层170均为无机材料，两者之间的界面结合力较大，从而可以降低无机封装层131发生剥离的风险，进而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。此外，无机介质层210与无机封装层131相互接触，无机介质层210与无机封装层131之间的界面结合力也较大，进而可以降低无机介质层210从显示基板100上剥离的风险，进而可以提高显示面板10及显示装置1的良品率，降低显示面板10及显示装置1的生产成本。

在一些示例中，如图9所示栅介质层171在衬底110上的正投影位于保护层215在衬底110上的正投影范围之内。

示例性的，栅介质层171在衬底110上的正投影的边界线，位于保护层215在衬底110上的正投影的边界线之内。

采用上述设置方式，可以使得保护层215相对于栅介质层171更靠近弯曲区K，进而在显示面板10进行弯折处理的情况下，保护层215对栅介质层171起到一定的保护作用。

示例性的，保护层215在衬底110上的正投影的边界线，与栅介质层171在衬底110上的正投影的边界线之间的间距范围为，5μm～15μm。

例如，保护层215在衬底110上的正投影的边界线，与栅介质层171在衬底110上的正投影的边界线之间的间距可以为5μm、7μm、10μm、12μm或15μm。

在一些示例中，层间介质层172在衬底110上的正投影位于无机介质层210在衬底110上的正投影范围之内。

例如，层间介质层172在衬底110上的正投影的边界线，位于无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线之内。

示例性的，无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线，与层间介质层172在衬底110上的正投影的边界线之间的间距范围为，5μm～15μm。

例如，无机介质层210在衬底110上的正投影的边界线，与层间介质层172在衬底110上的正投影的边界线之间的间距可以为5μm、7μm、10μm、12μm或15μm。

在一些示例中，如图11所示，显示基板100还包括：设置在显示区A和第一挡墙120之间的至少一个第二挡墙121，第二挡墙121环绕显示区A。

示例性的，显示区A和第一挡墙120之间可以设置一个第二挡墙121。或者，显示区A和第一挡墙120之间可以设置两个第二挡墙121。

示例性的，第一挡墙120和至少一个第二挡墙121均用于对有机封装层的材料进行阻挡。

示例性的，第一挡墙120的高度和第二挡墙121的高度可以相同，也可以不同，具体可以根据实际情况进行选择设置，本发明对此不作限制。

示例性的，第二挡墙121的结构可以与第一挡墙120的结构相同，此处不再赘述。

下面对第一挡墙120的形成过程进行说明。当然，第一挡墙120的形成过程有多种，可以根据实际情况进行选择，本发明对此不作限制。

以显示面板10为单SD结构为例，显示面板10包括一层平坦层150、一层像素界定层160以及一层隔垫物180，显示面板包括一个第一挡墙120及两个第二挡墙121为例进行说明。首先，形成一层平坦层薄膜，然后图案化处理形成平坦层150，同时在待形成第一挡墙120的位置形成图案化的第一子部图案。接着形成一层像素界定层薄膜，图案化处理形成像素界定层160，同时在第一子部图案对应的位置形成第二子部图案。然后形成一层隔垫物薄膜，图案化处理形成隔垫物180，同时在第二子部图案对应的位置形成第三子部图案。第一子部图案、第二子部图案和第三子部图案形成第一挡墙120。因此，第一挡墙120的高度，与平坦层150、像素界定层160、隔垫物180的厚度之和大致相同。在这种情况下，靠近显示区A的第二挡墙121的高度，可以与像素界定层160、隔垫物180的厚度之和大致相同。而靠近第一挡墙120的第二挡墙121的高度，可以与第一挡墙120的高度大致相同，也就是说，与平坦层150、像素界定层160、隔垫物180的厚度之和大致相同。当然，两个第二挡墙121的形成过程与上述第一挡墙120的形成过程类似，此处不再赘述。

此外，在显示面板10为双SD结构，显示面板10包括两层平坦层150、一层像素界定层160以及一层隔垫物180，且显示面板包括一个第一挡墙120及两个第二挡墙121的情况下，第一挡墙120的高度可以与，两层平坦层150、一层像素界定层160以及隔垫物180的厚度之和大致相同。靠近显示区A的第二挡墙121的高度，可以与第二层平坦层150、像素界定层160、隔垫物180的厚度之和大致相同。而靠近第一挡墙120的第二挡墙121的高度，可以与第一挡墙120的高度大致相同，也就是说，与两层平坦层150、像素界定层160、隔垫物180的厚度之和大致相同。当然，两个第二挡墙121以及第一挡墙120的形成过程与上述示例中的第一挡墙120的形成过程类似，此处不再赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (27)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和周边区；

所述显示面板包括：

显示基板，包括：

衬底；

设置在所述衬底的第一侧的第一挡墙，所述第一挡墙位于所述周边区、且环绕所述显示区；

设置在所述衬底的第一侧、且围绕所述第一挡墙的有机结构，所述有机结构包括至少一层有机层；

设置在所述第一挡墙远离所述衬底一侧的薄膜封装层，所述薄膜封装层中的无机封装层覆盖所述第一挡墙，所述无机封装层在所述衬底上的正投影与所述有机结构在所述衬底上的正投影无交叠；

设置在所述薄膜封装层远离所述衬底一侧的触控功能层，所述触控功能层包括与所述薄膜封装层接触的无机介质层，所述无机介质层覆盖所述第一挡墙，所述无机介质层在所述衬底上的正投影与所述有机结构在所述衬底上的正投影无交叠。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装层在所述衬底上的正投影面积，小于或等于所述无机介质层在所述衬底上的正投影面积。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装层与所述无机介质层的至少一部分边界齐平。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机介质层覆盖所述无机封装层的至少一部分边界。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装层在所述衬底上的正投影，位于所述无机介质层在所述衬底上的正投影范围内；

或，所述无机封装层在所述衬底上的正投影，与所述无机介质层在所述衬底上的正投影重合。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一挡墙在所述衬底上的正投影的外边界与所述无机封装层在所述衬底上的正投影的边界之间的间距范围为：80μm～130μm。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底包括主体部及与所述主体部连接的弯折部；

所述第一挡墙位于所述主体部；

在所述有机结构中有机层的层数包括多层的情况下，多层有机层包括：至少一层第一有机层和位于所述至少一层第一有机层远离所述衬底一侧的至少一层第二有机层；

所述至少一层第一有机层位于所述主体部和所述弯折部，所述至少一层第二有机层至少位于所述弯折部。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板还包括：

设置在所述衬底的第一侧的至少一层平坦层；及，

设置在所述平坦层远离所述衬底一侧的像素界定层；

其中，所述第一有机层与所述平坦层同层设置，所述第二有机层与所述像素界定层同层设置。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的形状包括近似矩形；

所述显示面板包括第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，所述第四侧边与所述弯折部对应设置、且与所述第二侧边相对；

在所述有机结构包括一层第一有机层和至少一层第二有机层的情况下，所述第一有机层位于所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和所述第四侧边对应的区域内，所述至少一层第二有机层位于所述第四侧边对应的区域内。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板还包括：设置在所述衬底的第一侧的多层第一无机绝缘层，所述多层第一无机绝缘层至少包括栅介质层和层间介质层；

所述第一挡墙和所述有机结构均位于所述多层第一无机绝缘远离所述衬底的一侧；

所述无机封装层与所述多层第一无机绝缘层位于所述第一挡墙和所述有机结构之间的部分接触。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机介质层包括依次层叠的无机阻挡层和第二无机绝缘层；

所述触控功能层还包括：

设置在所述无机阻挡层和所述第二无机绝缘层之间的第一触控电极层；

设置在所述第二无机绝缘层远离所述无机阻挡层一侧的第二触控电极层，所述第一触控电极层和所述第二触控电极层位于所述显示区；及，

设置在所述第二触控电极层远离所述无机阻挡层一侧的保护层，所述保护层覆盖所述有机结构的至少一部分。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板还包括：设置在所述显示区和所述第一挡墙之间的至少一个第二挡墙，所述第二挡墙环绕所述显示区。

13.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和周边区；

所述显示面板包括：

显示基板，包括：

衬底；

设置在所述衬底的第一侧的第一挡墙，所述第一挡墙位于所述周边区、且环绕所述显示区；

设置在所述衬底的第一侧、且围绕所述第一挡墙的有机结构，所述有机结构包括至少一层有机层；

设置在所述第一挡墙远离所述衬底一侧的薄膜封装层，所述薄膜封装层中的无机封装层覆盖所述第一挡墙，所述无机封装层在所述衬底上的正投影与所述有机结构在所述衬底上的正投影部分交叠；

设置在所述薄膜封装层远离所述衬底一侧的触控功能层，所述触控功能层包括与所述无机封装层接触的无机介质层，所述无机封装层在所述衬底上的正投影位于所述无机介质层在所述衬底上的正投影范围之内，或，所述无机封装层在所述衬底上的正投影和所述无机介质层在所述衬底上的正投影重合。

14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装层在所述衬底上的正投影面积，小于或等于所述无机介质层在所述衬底上的正投影面积。

15.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装层与所述无机介质层的至少一部分边界齐平。

16.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述无机介质层覆盖所述无机封装层的至少一部分边界。

17.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述无机介质层包括依次层叠的无机阻挡层和第二无机绝缘层；

所述触控功能层还包括：

设置在所述无机阻挡层和所述第二无机绝缘层之间的第一触控电极层；

设置在所述第二无机绝缘层远离所述无机阻挡层一侧的第二触控电极层，所述第一触控电极层和所述第二触控电极层位于所述显示区；

及，设置在所述第二触控电极层远离所述无机阻挡层一侧的保护层，所述保护层覆盖所述无机介质层的边界。

18.根据权利要求17所述的显示面板，其特征在于，所述衬底包括主体部及与所述主体部连接的弯折部；

所述第一挡墙位于所述主体部；

在所述有机结构中有机层的层数包括多层的情况下，多层有机层包括：至少一层第一有机层和位于所述至少一层第一有机层远离所述衬底一侧的至少一层第二有机层；

所述至少一层第一有机层位于所述主体部和所述弯折部，所述至少一层第二有机层至少位于所述弯折部。

19.根据权利要求18所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板还包括：

设置在所述衬底的第一侧的至少一层平坦层；

及，设置在所述平坦层远离所述衬底一侧的像素界定层；

其中，所述第一有机层与所述平坦层同层设置，所述第二有机层与所述像素界定层同层设置。

20.根据权利要求18所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的形状包括近似矩形；

所述显示面板包括第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，所述第四侧边与所述弯折部对应设置、且与所述第二侧边相对；

在所述有机结构包括一层第一有机层和至少一层第二有机层的情况下，所述第一有机层位于所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和所述第四侧边对应的区域内，所述至少一层第二有机层位于所述第四侧边对应的区域内。

21.根据权利要求18所述的显示面板，其特征在于，所述触控功能层还包括：防裂纹结构；所述防裂纹结构与所述第一触控电极层同层设置；

所述裂纹结构还位于所述弯折部，且所述防裂纹结构在所述衬底上的正投影位于所述第二无机绝缘层在所述衬底上的正投影范围内。

22.根据权利要求20所述的显示面板，其特征在于，所述防裂纹结构在所述衬底上的正投影，和所述第一挡墙在所述衬底上的正投影无交叠；和/或，

所述防裂纹结构在所述衬底上的正投影，和所述有机结构在所述衬底上的正投影部分交叠。

23.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述第一挡墙在所述衬底上的正投影的外边界与所述封装层在所述衬底上的正投影的边界之间的间距范围为：80μm～130μm。

24.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板还包括：设置在所述衬底的第一侧的多层第一无机绝缘层，所述多层第一无机绝缘层至少包括栅介质层和层间介质层；

所述第一挡墙和所述有机结构均位于所述多层第一无机绝缘远离所述衬底的一侧；

所述无机封装层与所述多层第一无机绝缘层位于所述第一挡墙和所述有机结构之间的部分接触。

25.根据权利要求24所述的显示面板，其特征在于，所述栅介质层在所述衬底上的正投影位于所述保护层在所述衬底上的正投影范围之内；所述保护层在所述衬底上的正投影的边界，与所述栅介质层在所述衬底上的正投影的边界之间的间距范围为：5μm～15μm；

和/或，

所述层间介质层在所述衬底上的正投影位于所述无机介质层在所述衬底上的正投影范围之内；所述无机介质层在所述衬底上的正投影的边界，与所述层间介质层在所述衬底上的正投影的边界之间的间距范围为：5μm～15μm。

26.根据权利要求13～25中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板还包括：设置在所述显示区和所述第一挡墙之间的至少一个第二挡墙，所述第二挡墙环绕所述显示区。

27.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1～12中任一项所述的显示面板；或包括如权利要求13～26中任一项所述的显示面板。