WO2022085209A1 - 転写型及び配線形成方法 - Google Patents

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WO2022085209A1
WO2022085209A1 PCT/JP2021/001060 JP2021001060W WO2022085209A1 WO 2022085209 A1 WO2022085209 A1 WO 2022085209A1 JP 2021001060 W JP2021001060 W JP 2021001060W WO 2022085209 A1 WO2022085209 A1 WO 2022085209A1
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conductive member
substrate
wiring
recess
transfer type
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PCT/JP2021/001060
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English (en)
French (fr)
Inventor
裕司 小松
大介 酒井
Original Assignee
コネクテックジャパン株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern

Definitions

  • the present invention relates to a transfer type and a wiring forming method using this transfer type.
  • Wiring formation using conductive paste can be performed at a lower temperature than conventional wiring formation using copper wiring or metal such as solder, so wiring formation on film such as plastic, which was not possible until now, can be performed. Chip mounting is possible.
  • wiring formation using this conductive paste is generally performed by using a printing method.
  • the printing method there is a limit to the minimum line width of the wiring that can be formed.
  • the wiring printing having a width of about 30 ⁇ m is the limit.
  • a paste or ink-like conductive member is used in the printing method, it does not cure immediately after printing on the substrate. Therefore, when thick wiring (wiring with a high aspect ratio) is formed, the wiring bleeds and the dimensional accuracy is correct.
  • shape sagging occurs due to the fluidity of a certain viscosity of the paste or ink-like conductive member. Therefore, at present, the upper limit of the aspect ratio of the wiring that can be formed by the printing method is about 0.5 at most.
  • the applicant has proposed a method for manufacturing a substrate having a conductive portion disclosed in JP-A-2016-58664 (hereinafter referred to as a conventional example).
  • a conductive member (conductive paste) is provided in the recess of a transfer type (denoted as a printing plate in Japanese Patent Laid-Open No. 2016-58664) having a recess formed in a pattern similar to the wiring pattern formed on the substrate.
  • a transfer mold filled with a conductive member in the recesses on a substrate and pressing them together, the conductive member filled in the recesses of the transfer mold is transferred to the substrate and a predetermined pattern is placed on the substrate. It forms the wiring of.
  • the present invention has been made in view of such a current situation, and it is possible to easily and cleanly scrape off the excess conductive member on the surface of the transfer mold, and the residue of the conductive member and the conductivity in the concave portion can be easily and cleanly scraped off.
  • a transfer type in which members are less likely to be scooped out and a wiring forming method using this transfer type are provided.
  • a transfer type used when the conductive member 2 is transferred to the surface of the substrate 1 to form the wiring portion 3 on the surface of the substrate 1, and the recess 4a having a predetermined pattern for transferring and forming the wiring portion 3 is provided.
  • a fluororesin layer 6 is provided on the substrate polymerization surface 4b which is formed and is superposed on the surface of the substrate 1 when the conductive member 2 is transferred to the substrate 1 on the surface on which the recess 4a is formed. It relates to a transfer type characterized by being.
  • the transfer type is characterized in that the fluororesin layer 6 is also provided on the inner surface of the recess 4a.
  • the fluororesin layer 6 relates to a transfer type characterized by having ultraviolet resistance.
  • the fluororesin layer 6 relates to a transfer type characterized by having ultraviolet resistance.
  • the fluororesin layer 6 is related to a transfer type characterized in that the thickness is set to 10 nm or less.
  • the conductive member 2 is filled in the concave portion 4a of the transfer mold 4 in which the concave portion 4a having a predetermined pattern is formed, and the transfer mold 4 filled with the conductive member 2 is superposed on the surface of the substrate 1 to obtain the said.
  • the transfer type 4 in which the fluororesin layer 6 is provided on the inner surface of the recess 4a formed on the substrate polymerization surface 4b is prepared, and subsequently, on the substrate polymerization surface 4b provided with the fluorine tree layer 6 and the above.
  • the conductive member 2 is supplied to the inner surface of the recess 4a, and then the conductive member 2 on the substrate overlapping surface 4b is scraped off by an appropriate means to fill the recess 4a with the conductive member 2. It relates to a characteristic wiring forming method.
  • the fluororesin layer 6 relates to a wiring forming method characterized by having ultraviolet resistance.
  • the appropriate means is a scraping tool 5, and the scraping tool 5 relates to a wiring forming method characterized by being covered with a fluororesin film 7. Is.
  • the appropriate means is a scraping tool 5, and the scraping tool 5 relates to a wiring forming method characterized by being covered with a fluororesin film 7. Is.
  • the fluororesin film 7 relates to a wiring forming method characterized by being a polytetrafluoroethylene film.
  • the present invention is configured as described above, the excess conductive member on the surface of the transfer mold can be easily and cleanly scraped off, and the residue of the conductive member and the gouge of the conductive member in the recess can be removed. It is a transfer type that is unlikely to occur and a wiring forming method using this transfer type.
  • the fluororesin layer 6 is provided on the substrate polymerization surface 4b which is overlapped with the surface of the substrate 1 when the conductive member 2 is transferred to the substrate 1.
  • the transfer mold 4 is made of a material containing a silicone resin as a main component
  • the wettability of the conductive member 2 to the silicone resin and the wettability to the fluororesin are compared, the wettability to the fluororesin is higher. Since it is low, by providing the fluororesin layer 6 on the substrate polymerization surface 4b, the wettability of the conductive member 2 with respect to the substrate polymerization surface 4b is lowered (the contact angle of the conductive member 2 with respect to the substrate polymerization surface 4b is increased). ..
  • the releasability of the conductive member 2 with respect to the substrate polymerization surface 4b is improved. For example, when the conductive member 2 on the substrate polymerization surface 4b is scraped off, it becomes easy to scrape off and the residue of the conductive member is less likely to occur. Become.
  • the scooping of the conductive member 2 in the recess 4a is suppressed during the scraping process by the scraping tool 5, and the scooping is less likely to occur.
  • the excess conductive member 2 on the substrate polymerization surface 4b can be easily and appropriately scraped off, and the residue of the conductive member and the gouge of the conductive member 2 in the recess 4 can be obtained. It is a transfer type that is unlikely to occur and a wiring forming method using this transfer type.
  • the conductive member 2 is transferred to the surface of the substrate 1 to form the wiring portion 3 on the surface of the substrate 1, that is, the wiring portion 3 is transferred to the substrate 1 by the imprint method. Transfer type 4 to be used.
  • the transfer mold 4 of this embodiment is a wiring portion obtained by dropping a resin material on a master plate on which a convex portion of a predetermined pattern is formed, pressurizing it with a support substrate, molding it, and then performing a curing treatment. It is generally called a replica mold in which the recess 4a of the predetermined pattern for transferring and forming the 3 is formed.
  • the transfer type 4 of this example is made of a silicone resin obtained by curing a resin material obtained by mixing a curing agent with a main agent containing a silicone-based polymer compound as a main component, and is generally soft. It is called a soft replica mold.
  • the recess 4a formed in the transfer mold 4 has a tapered shape (when superposed on the substrate 1) so that the wiring portion 3 transferred and formed on the substrate 1 has a forward tapered shape. It is formed in a forward tapered shape).
  • the transfer mold 4 of the present embodiment has an inner surface of the recess 4a and a surface on which the recess 4a is formed, and is used on the surface of the substrate 1 when the conductive member 2 is transferred to the substrate 1.
  • the fluororesin layer 6 is provided on the substrate polymerization surface 4b, which is also the surface to be overlapped.
  • the fluororesin layer 6 is a single molecular layer (monomolecular layer), and the thickness is set to 10 nm or less (about several nm).
  • the fluororesin layer 6 of this embodiment is formed by using Fluorosurf FG-5080 (manufactured by Fluorotechnology).
  • Fluorosurf FG-5084 manufactured by Fluorotechnology
  • Gard Surf AZ-1001T03 Gard Surf AZ-1001T03
  • the fluororesin layer 6 formed by using (manufactured by Harves) or DuraSurf (manufactured by Harves) may be used.
  • the means for providing the fluororesin layer 6 on the transfer mold 4 may be appropriate, and the fluororesin layer 6 of this embodiment is coated by using a spin coater.
  • a spin coater Specifically, the above Fluorosurf FG-5080 (manufactured by Fluoro Technology Co., Ltd.) is applied by a spin coater, dried at room temperature, then applied again and dried at room temperature.
  • the wettability with respect to the fluororesin is lower. Since the fluororesin layer 6 is provided in 4b, the conductive member 2 supplied to the transfer mold 4 does not come into direct contact with the substrate polymerization surface 4b of the transfer mold 4, but comes into contact with the fluororesin layer 6. Compared with the case where the fluororesin layer 6 is not provided, that is, in the case of directly contacting the substrate polymerization surface 4b of the silicone resin, the wettability of the conductive member 2 with respect to the substrate polymerization surface 4b is lowered (the substrate polymerization surface of the conductive member 2). The contact angle with respect to 4b (fluororesin layer 6) is increased).
  • the releasability of the conductive member 2 with respect to the substrate polymerization surface 4b is improved, and when the conductive member 2 on the substrate polymerization surface 4b is scraped off, it becomes easy to scrape off.
  • the remaining conductive member is less likely to occur on the substrate polymerization surface 4b after the conductive member filling process, and the scraping property of the conductive member 2 is improved, so that the scraping tool is used during the scraping process.
  • the pressure of pressing 5 against the substrate polymerization surface 4b can be reduced, and the scooping of the conductive member 2 in the recess 4a by the scraper 5 is suppressed, so that scooping is less likely to occur.
  • the concave portion 4 of the transfer mold 4 is filled with the conductive member 2, and the transfer mold 4 is filled with the conductive member 2.
  • Is superposed on the surface of the substrate 1 and the conductive member 2 cured in the recess 4a is transferred to the surface of the substrate 1 to form a wiring portion 3 on the surface of the substrate 1 by the conductive member 2.
  • a method that is, an imprint wiring forming method (imprint method) in which a wiring portion 3 is transferred and formed on a substrate 1 by using a transfer type 4.
  • the conductive member filling processing step of filling the concave portion 4a of the transfer mold 4 with the conductive member 2 and the transfer mold 4 filled with the conductive member 2 are superposed on the substrate 1.
  • the transfer mold 4 is set so that the opening of the recess 4a faces upward, the conductive member 2 is filled in the recess 4a from above, and then the transfer mold 4 overflows from the surface or the recess 4a. This is a step of scraping off the protruding conductive member 2 using a scraper 5 (squeegee) and filling the recess 4a with the conductive member 2.
  • the conductive member 2 to be filled in the recess 4a of the transfer mold 4 includes Ag paste (including nanopaste), Cu paste (including nanopaste), Au paste (including nanopaste), and Pt paste (including nanopaste). ), Pd paste (including nanopaste), Ru paste (including nanopaste), C paste (including nanopaste) with UV curable resin-containing conductive paste containing UV curable resin. Therefore, in this embodiment, an ultraviolet curable resin-containing Ag paste containing an ultraviolet curable resin is used.
  • the volume ratio of the conductive base and the ultraviolet curable resin is set to 6: 4 to 8: 2.
  • the transfer type 4 having the fluoropolymer layer 6 provided on the substrate polymerization surface 4b to be overlapped with the substrate 1 is used, and the conductive member 2 is scraped off.
  • the scraping tool 5 (squeegee) is coated with a fluororesin film 7 (specifically, a polytetrafluoroethylene film) on the contact surface to be brought into contact with the substrate polymerization surface 4b of the transfer type 4 as shown in FIG.
  • the scraper 5 that has been used is used.
  • the conventional scraper is made of SUS and is formed by cutting with a laser, and the laser cut surface is a scraping surface (contact surface that comes into contact with the transfer type substrate polymerization surface). Therefore, there may be irregularities on the scraped surface, and the presence of these irregularities may cause residual conductive members (residual scraping) in a streak pattern along the scraping direction.
  • the contact surface (scraping surface) of the scraper 5 is covered with the fluororesin film 7 (polytetrafluoroethylene film), and the contact surface is flattened.
  • the contact surface uniformly abuts on the substrate polymerization surface 4b and can be uniformly scraped off without leaving the conductive member 2 on the substrate polymerization surface 4b.
  • the scraper 5 used in this embodiment is covered with the fluororesin film 7 (polytetrafluoroethylene film) as described above, the wettability to the conductive member 2 is lowered and the substrate polymerization surface 4b is covered. The slipperiness is improved and smooth scraping operation can be performed.
  • the transfer type 4 in which the fluoropolymer layer 6 is provided on the substrate polymerization surface 4b to be overlapped with the substrate 1 is used, and the substrate polymerization surface 4b of the transfer type 4 is used.
  • a scraper 5 whose contact surface to be abutted is covered with a fluororesin film 7 (polytetrafluoroethylene film)
  • the releasability of the conductive member 2 with respect to the transfer type 4 (substrate polymerization surface 4b) can be determined.
  • the scraping performance of the scraping tool 5 is improved, and the excess conductive member 2 on the substrate polymerization surface 4b is easily and appropriately scraped off to remove the residue of the conductive member and the inside of the recess 4.
  • the conductive member 2 of the above is prevented from being gouged.
  • the transfer type superposition processing step is a step of superimposing the transfer type 4 in which the concave portion 4a is filled with the conductive member 2 on the substrate 1 and pressing the transfer type 4 against the substrate 1 by pressurization.
  • the conductive member curing treatment step is a step of curing the conductive member 2 filled in the recess 4a of the transfer mold 4 to improve the releasability of the conductive member 2 with respect to the transfer mold 4.
  • the active light curable resin-containing conductive paste specifically, the Ag paste containing the ultraviolet curable resin is used as the conductive member 2
  • this conductive member curing treatment is performed.
  • the conductive member 2 is cured by irradiation with active light, specifically, ultraviolet rays.
  • ultraviolet rays are irradiated from the bottom side of the recess 4a of the transfer mold 4 to cure the contact interface portion of the conductive member 2 filled in the recess 4a of the transfer mold 4 with the inner surface of the recess.
  • the processing time can be significantly shortened as compared with the case where the conductive member 2 is cured by heating.
  • the conductive member curing treatment step may be performed before the transfer mold 4 is superposed on the substrate 1, that is, before the transfer mold superposition treatment step.
  • the transfer mold 4 is also irradiated with ultraviolet rays in this conductive member curing treatment step, but the fluororesin layer 6 provided on the substrate polymerization surface 4b of the transfer mold 4 of this embodiment is Since it has ultraviolet resistance, deterioration of the fluororesin layer 6 due to ultraviolet irradiation in this conductive member curing treatment step is prevented, and the above-mentioned effects are exhibited in the long term.
  • the transfer mold 4 overlapped with the substrate 1 is separated from the substrate 1, the conductive member 2 in the recess 4a of the transfer mold 4 is transferred to the substrate 1, and a predetermined value is provided on the substrate 1.
  • the fluororesin layer 6 is also provided on the inner surface of the recess 4a of the transfer mold 4, the releasability of the conductive member 2 from the transfer mold 4 due to the synergistic effect of the curing treatment and the fluororesin layer 6 Is improved, and smooth transfer of the conductive member 2 is performed.
  • the wiring forming method of the present embodiment processed in the above steps improves the workability of the scraping work of the conductive member 2 in the conductive member filling processing step, and also improves the workability of the conductive member 2 residue and the conductivity in the concave portion 4.
  • This is an epoch-making wiring forming method that suppresses the occurrence of gouging of the sex member 2 and exerts the effect of improving the yield.
  • the present invention is not limited to the present embodiment, and the specific configuration of each constituent requirement can be appropriately designed.

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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

転写型の表面上の余分な導電性部材を容易に且つきれいに掻き取り除去することができ、導電性部材の残りや凹部内の導電性部材のえぐれが起こりにくい転写型及びこの転写型を用いた配線形成方法を提供する。基板１の表面に導電性部材２を転写して該基板１の表面に配線部３を形成する場合に用いる転写型であって、前記配線部３を転写形成するための所定パターンの凹部４ａが形成されており、この凹部４ａが形成される面にして前記導電性部材２を前記基板１に転写する際に該基板１の表面に重ね合わせる面となる基板重合面４ｂにはフッ素樹脂層６が設けられている転写型。

Description

転写型及び配線形成方法
　本発明は、転写型及びこの転写型を用いた配線形成方法に関するものである。
　導電性ペーストを用いた配線形成は、従来の銅配線やハンダ等の金属による配線形成に比べて低温でプロセスを行うことができるため、これまで行えなかったプラスチック等のフィルム上への配線形成やチップ実装が可能である。
　従来、この導電性ペーストを用いた配線形成は、一般的に印刷法を用いて行われている。しかしながら、印刷法では形成可能な配線の最小線幅に限界があり、例えば、代表的なスクリーン印刷では約３０μｍ幅の配線印刷が限界とされている。加えて、印刷法ではペースト又はインク状の導電性部材を用いるが、基板に印刷後、直ちに硬化しないため、厚い配線（アスペクト比の高い配線）を形成した場合、配線がにじむ等して寸法精度が低下し、また、ペースト又はインク状の導電性部材が有する一定の粘度の流動性により形状だれが発生してしまう。よって、現状、印刷法で形成可能な配線のアスペクト比の上限はせいぜい０．５程度である。
　一方、転写型を用いた転写配線形成法（インプリント法）では、ナノレベルサイズまでの配線微細化が可能であり、また、導電性ペーストを硬化させて転写するからアスペクト比１以上の配線形成も可能である。
　この転写型を用いた転写配線形成法に関し、本出願人は特開２０１６－５８６６４号に開示される導電部を有する基板の製造方法（以下、従来例という。）を提案している。
　この従来例は、基板上に形成する配線パターンと同様のパターンに形成される凹部を備える転写型（特開２０１６－５８６６４号では印刷版と表記）の前記凹部に導電性部材（導電性ペースト）を充填し、この凹部に導電性部材が充填された転写型を基板に重ね合わせて圧接することで、この転写型の凹部に充填された導電性部材を基板に転写して基板上に所定パターンの配線を形成するものである。
　この転写配線形成法において、転写型の凹部に導電性部材を充填する際、凹部内のみに導電性部材が充填されるように、スキージと称される掻き取り具を用いて、凹部からはみ出している導電性部材や凹部以外の転写型の表面上にある余分な導電性部材を除去している。
特開２０１６－５８６６４号公報
　しかしながら、従来、この掻き取り具を用いた余分な導電性部材の掻き取り除去処理後に、図６に示すように、余分な導電性部材が適正に除去されず導電性部材の残りが生じたり、凹部内の導電性部材をえぐり取ってしまう不具合が生じることがあり、導電性部材の残りが生じた場合、残った導電性部材が凹部に充填された導電性部材と共に基板に転写され、転写形成された配線をショートさせるおそれがあり、また、えぐれが生じた場合、導電性部材の基板への転写が適正に行われなかったり、転写形成された配線の基板に対する密着性が低下し配線が剥がれてしまうおそれがあり、また、えぐれが大きい場合は、転写形成された配線の配線抵抗が増大したり断線が生じたりするおそれもある。
　本発明はこのような現状に鑑みなされたものであり、転写型の表面上の余分な導電性部材を容易に且つきれいに掻き取り除去することができ、導電性部材の残りや凹部内の導電性部材のえぐれが起こりにくい転写型及びこの転写型を用いた配線形成方法を提供する。
　添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
　基板１の表面に導電性部材２を転写して該基板１の表面に配線部３を形成する場合に用いる転写型であって、前記配線部３を転写形成するための所定パターンの凹部４ａが形成されており、この凹部４ａが形成される面にして前記導電性部材２を前記基板１に転写する際に該基板１の表面に重ね合わせる基板重合面４ｂにはフッ素樹脂層６が設けられていることを特徴とする転写型に係るものである。
　また、請求項１記載の転写型において、前記凹部４ａの内面にも前記フッ素樹脂層６が設けられていることを特徴とする転写型に係るものである。
　また、請求項１記載の転写型において、前記フッ素樹脂層６は耐紫外線性を有することを特徴とする転写型に係るものである。
　また、請求項２記載の転写型において、前記フッ素樹脂層６は耐紫外線性を有することを特徴とする転写型に係るものである。
　また、請求項１～３いずれか１項に記載の転写型において、前記フッ素樹脂層６は厚さ１０ｎｍ以下に設定されていることを特徴とする転写型に係るものである。
　また、所定パターンの凹部４ａが形成された転写型４の該凹部４ａに導電性部材２を充填し、この導電性部材２が充填された前記転写型４を基板１の表面に重ね合わせ、前記導電性部材２を前記基板１の表面に転写して該導電性部材２により該基板１の表面上に配線部３を形成する方法であって、前記基板１と重ね合わせる基板重合面４ｂ及び該基板重合面４ｂに形成された前記凹部４ａの内面にフッ素樹脂層６が設けられた前記転写型４を用意し、続いて、このフッ素樹層６が設けられた前記基板重合面４ｂ上及び前記凹部４ａの内面に前記導電性部材２を供給し、続いて、前記基板重合面４ｂ上の前記導電性部材２を適宜な手段で掻き取り該導電性部材２を前記凹部４ａに充填することを特徴とする配線形成方法に係るものである。
　また、請求項６記載の配線形成方法において、前記フッ素樹脂層６は耐紫外線性を有するものであることを特徴とする配線形成方法に係るものである。
　また、請求項６記載の配線形成方法において、前記適宜な手段は掻き取り具５であり、この掻き取り具５はフッ素樹脂膜７で被覆されていることを特徴とする配線形成方法に係るものである。
　また、請求項７記載の配線形成方法において、前記適宜な手段は掻き取り具５であり、この掻き取り具５はフッ素樹脂膜７で被覆されていることを特徴とする配線形成方法に係るものである。
　また、請求項８，９いずれか１項に記載の配線形成方法において、前記フッ素樹脂膜７はポリテトラフルオロエチレン膜であることを特徴とする配線形成方法に係るものである。
　本発明は上述のように構成したから、転写型の表面上の余分な導電性部材を容易に且つきれいに掻き取り除去することができ、導電性部材の残りや凹部内の導電性部材のえぐれが起こりにくい転写型及びこの転写型を用いた配線形成方法となる。
本実施例の転写型を示す説明正断面図である。 本実施例の掻き取り具の要部を示す説明正断面図である。 本実施例の配線形成方法の断面模式図である。 本実施例の配線形成方法の工程フロー図である。 本実施例の配線形成方法における導電性部材充填処理後の転写型の状態（基板重合面の状態）を示す写真である。 従来の配線形成方法における導電性部材充填処理後の転写型の状態（基板重合面の状態）を示す写真（ａは導電性部材の残り、ｂはえぐれを示す。）である。
　好適と考える本発明の実施形態を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。
　本発明の転写型４は、導電性部材２を基板１に転写する際に基板１の表面に重ね合わせる基板重合面４ｂにフッ素樹脂層６が設けられている。
　例えば、転写型４がシリコーン樹脂を主成分とする素材で形成されている場合、導電性部材２のシリコーン樹脂に対する濡れ性とフッ素樹脂に対する濡れ性とを比較すると、フッ素樹脂に対する濡れ性の方が低いから、この基板重合面４ｂにフッ素樹脂層６を設けることで導電性部材２の基板重合面４ｂに対する濡れ性が低下する（導電性部材２の基板重合面４ｂに対する接触角が大きくなる。）。
　これにより、導電性部材２の基板重合面４ｂに対する離型性が向上し、例えば、基板重合面４ｂ上の導電性部材２を掻き取る場合、掻き取り易くなり、導電性部材の残りが起こりにくくなる。
　また、導電性部材２の掻き取り性が向上することにより、例えば、掻き取り具５による掻き取り処理時に凹部４ａ内の導電性部材２のえぐり取りが抑制され、えぐれが起こりにくくなる。
　このように、本発明は、基板重合面４ｂ上の余分な導電性部材２を容易に且つ適正に掻き取り除去することができ、導電性部材の残りや凹部４内の導電性部材２のえぐれが起こりにくい転写型及びこの転写型を用いた配線形成方法となる。
　本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
　本実施例は、基板１の表面に導電性部材２を転写して該基板１の表面に配線部３を形成する場合、すなわち、インプリント法により基板１に配線部３を転写形成する場合に用いる転写型４である。
　以下、本実施例の転写型４について詳述する。
　本実施例の転写型４は、所定パターンの凸部が形成された原版（マスターモールド）上に樹脂材料を滴下し、支持基板で加圧し成形した後、硬化処理を行うことで得られる配線部３を転写形成するための前記所定パターンの凹部４ａが形成されている、一般的にレプリカモールドと称されるものである。
　具体的には、本実施例の転写型４は、シリコーン系高分子化合物を主成分とする主剤に硬化剤を混合した樹脂材料を硬化させてなるシリコーン樹脂製であり、且つ軟質性である一般的にソフトレプリカモールドと称されるものである。
　また、図示していないが、この転写型４に形成された凹部４ａは、基板１に転写形成される配線部３が順テーパー形状となるように、テーパー形状（基板１に重ね合わせた際に順テーパー形状となる形状）に形成されている。
　また、本実施例の転写型４は、図１に示すように、凹部４ａの内面及びこの凹部４ａが形成される面にして導電性部材２を基板１に転写する際に基板１の表面に重ね合わせる面でもある基板重合面４ｂにフッ素樹脂層６が設けられている。
　なお、本実施例では、このフッ素樹脂層６は１分子層（単分子層）であり、厚さは１０ｎｍ以下（数ｎｍ程度）に設定されている。
　また、本実施例においては、後述するこの転写型４を用いた配線形成方法において、導電性部材２を硬化させる際に紫外線照射が行われることから、耐紫外線性を有するフッ素樹脂層６が設けられており、具体的には、本実施例のフッ素樹脂層６は、フロロサーフＦＧ－５０８０（フロロテクノロジー社製）を用いて形成されたものである。
　なお、紫外線照射を行わない場合や、配線間の絶縁性がそれほど高くないデジタル回路用の配線形成に用いる場合は、例えば、フロロサーフＦＧ－５０８４（フロロテクノロジー社製）、Ｇａｕｒｄ Ｓｕｒｆ ＡＺ－１００１Ｔ０３（ハーベス社製）、Ｄｕｒａ Ｓｕｒｆ（ハーべス社製）を用いて形成したフッ素樹脂層６でも良い。
　また、転写型４にフッ素樹脂層６を設ける手段は適宜なもので良く、本実施例のフッ素樹脂層６は、スピンコータを用いて塗布されたものである。具体的には、上記フロロサーフＦＧ－５０８０（フロロテクノロジー社製）をスピンコータにより塗布し常温で乾燥した後、再度、塗布し常温乾燥する二度塗り処理で塗布されたものである。
　以上のように構成される本実施例の転写型の作用効果について以下に説明する。
　導電性部材２のシリコーン樹脂に対する濡れ性とフッ素樹脂に対する濡れ性とでは、フッ素樹脂に対する濡れ性の方が低く、本実施例の転写型４は、シリコーン樹脂製であり、その表面の基板重合面４ｂにフッ素樹脂層６が設けられているから、転写型４に供給された導電性部材２は転写型４の基板重合面４ｂに直接的に接せずフッ素樹脂層６と接することになり、フッ素樹脂層６を設けない場合、すなわち、シリコーン樹脂の基板重合面４ｂに直接的に接する場合比べて基板重合面４ｂに対する導電性部材２の濡れ性が低下する（導電性部材２の基板重合面４ｂ（フッ素樹脂層６）に対する接触角が大きくなる。）。
　これにより、本実施例の転写型４は、導電性部材２の基板重合面４ｂに対する離型性が向上し、基板重合面４ｂ上の導電性部材２を掻き取る場合、掻き取り易くなり、図５に示すように、導電性部材充填処理後に基板重合面４ｂに導電性部材の残りが起こりにくくなり、さらに、導電性部材２の掻き取り性が向上することにより、掻き取り処理時に掻き取り具５を基板重合面４ｂに押し付ける押圧を軽減することができ、掻き取り具５による凹部４ａ内の導電性部材２のえぐり取りが抑制され、えぐれが起こりにくいものとなる。
　次に、本実施例の転写型４を用いた配線形成方法について説明する。
　本実施例の配線形成方法は、図３（ａ）～（ｅ）に示すように、転写型４の凹部４に導電性部材２を充填し、この導電性部材２が充填された転写型４を基板１の表面に重ね合わせ、凹部４ａ内で硬化させた導電性部材２を基板１の表面に転写して該導電性部材２により該基板１の表面上に配線部３を形成する配線形成方法、すなわち、転写型４を用いて基板１に配線部３を転写形成するインプリント配線形成方法（インプリント法）である。
　具体的には、図４に示すように、転写型４の凹部４ａに導電性部材２を充填する導電性部材充填処理工程と、導電性部材２が充填された転写型４を基板１に重ね合わせる転写型重ね合わせ処理工程と、転写型４の凹部４ａに充填された導電性部材２を硬化させる導電性部材硬化処理工程と、転写型４の凹部４ａ内で硬化させた導電性部材２を基板１に転写して基板１上に所定パターンの配線部３を形成する導電性部材転写処理工程とを有し、この順で処理が行われる。
　なお、本実施例では、導電性部材２として導電性ペーストに活性光線硬化型樹脂が含有されてなる活性光線硬化型樹脂含有導電性ペーストを用いた場合について説明する。
　導電性部材充填処理工程は、転写型４を凹部４ａの開口部が上向きになるようにセットし、上方から導電性部材２を凹部４ａに充填した後、転写型４の表面や凹部４ａから溢れ出ている導電性部材２を、掻き取り具５（スキージ）を用いて掻き取り除去し、凹部４ａにみに導電性部材２を充填する処理を行う工程である。
　具体的には、転写型４の凹部４ａに充填する導電性部材２は、Ａｇペースト（ナノペースト含む）、Ｃｕペースト（ナノペースト含む）、Ａｕペースト（ナノペースト含む）、Ｐｔペースト（ナノペースト含む）、Ｐｄペースト（ナノペースト含む）、Ｒｕペースト（ナノペースト含む）、Ｃペースト（ナノペースト含む）から選択される導電性ペーストに紫外線硬化型樹脂が含有された紫外線硬化型樹脂含有導電性ペーストであり、本実施例においては、Ａｇペーストに紫外線硬化型樹脂が含有された紫外線硬化型樹脂含有Ａｇペーストを用いている。
　また、上記導電性ペーストは、平均粒子径が基板１に形成される配線部３の最小線幅の１／５～１／１０に設定されている導電性ペーストである。すなわち、例えば、最小Ｌ／Ｓ（ライン＆スペース）＝５μｍ／５μｍの配線パターンを形成する場合、平均粒子径が０．５μｍ～１．０μｍに設定されているものである。
　また、本実施例の導電性部材２は、導電性ベーストと紫外線硬化型樹脂との体積比が６：４～８：２に設定されているものである。
　この導電性部材充填処理工程において、本実施例では、上述したように基板１と重ね合わせる基板重合面４ｂにフッ素樹層６が設けられた転写型４を用いると共に、導電性部材２を掻き取る掻き取り具５（スキージ）に、図２に示すような、転写型４の基板重合面４ｂに当接させる当接面がフッ素樹脂膜７（具体的には、ポリテトラフルオロエチレン膜）で被覆されている掻き取り具５を用いている。
　従来の掻き取り具は、ＳＵＳ製であり、レーザーによる切断により形成されており、レーザー切断面が掻き取り面（転写型の基板重合面に当接させる当接面）になっている。そのため、掻き取り面に凹凸が存在する場合があり、この凹凸の存在により掻き取り方向に沿って筋状に導電性部材の残り（掻き取り残り）が発生することがある。
　本実施例は、上述のように、掻き取り具５の当接面（掻き取り面）にフッ素樹脂膜７（ポリテトラフルオロエチレン膜）が被覆され、当接面が平坦化されているから、当接面が基板重合面４ｂに均一に当接し基板重合面４ｂ上の導電性部材２を残さず一様に掻き取ることができる。
　しかも、本実施例に用いる掻き取り具５は上記のとおり、フッ素樹脂膜７（ポリテトラフルオロエチレン膜）が被覆しているから、導電性部材２に対する濡れ性が低下し、基板重合面４ｂに対する滑り性が向上し、スムーズな掻き取り操作を行うことができる。
　このように、本実施例の導電性部材充填処理工程では、基板１と重ね合わせる基板重合面４ｂにフッ素樹層６が設けられた転写型４を用いると共に、転写型４の基板重合面４ｂに当接させる当接面がフッ素樹脂膜７（ポリテトラフルオロエチレン膜）で被覆されている掻き取り具５を用いて、導電性部材２の転写型４（基板重合面４ｂ）に対する離型性を向上させると共に、掻き取り具５の掻き取り性能を向上させて、基板重合面４ｂ上の余分な導電性部材２を容易に且つ適正に掻き取り除去して、導電性部材の残りや凹部４内の導電性部材２のえぐれが生じないようにしている。
　また、転写型重ね合わせ処理工程は、凹部４ａに導電性部材２が充填された転写型４を基板１に重ね合わせ、加圧により転写型４を基板１に圧接させる工程である。
　また、導電性部材硬化処理工程は、転写型４の凹部４ａに充填された導電性部材２を硬化させ、導電性部材２の転写型４に対する離型性を向上させる工程である。
　本実施例は、前述のとおり、導電性部材２として活性光線硬化型樹脂含有導電性ペースト、具体的には、紫外線硬化型樹脂を含有するＡｇペーストを用いているから、この導電性部材硬化処理工程においては、活性光線、具体的には、紫外線の照射により導電性部材２を硬化させている。
　具体的には、紫外線を転写型４の凹部４ａの底側から照射し、この転写型４の凹部４ａに充填された導電性部材２の凹部内面との接触界面部分を硬化させている。
　本実施例のように、導電性部材２を紫外線照射により硬化させることにより、加熱により硬化させる場合に比べて処理時間が大幅に短縮されることとなる。
　なお、この導電性部材硬化処理工程は、転写型４を基板１に重ね合わせる前、すなわち、転写型重ね合わせ処理工程の前に行っても良い。
　また、本実施例は、この導電性部材硬化処理工程において、転写型４も紫外線照射されることとなるが、本実施例の転写型４の基板重合面４ｂに設けられるフッ素樹脂層６は、耐紫外線性を有しているから、この導電性部材硬化処理工程における紫外線照射でのフッ素樹脂層６の劣化が防止され、長期的に上述した効果が発揮される。
　また、導電性部材転写処理工程は、基板１と重ね合わせた転写型４を基板１から離脱させ、転写型４の凹部４ａ内の導電性部材２を基板１に転写し、基板１上に所定パターンの配線部３を形成する工程である。
　本実施例は、転写型４の凹部４ａの内面にもフッ素樹脂層６が設けられているから、硬化処理とフッ素樹脂層６による相乗効果で導電性部材２の転写型４からの離型性が向上し、導電性部材２のスムーズな転写が行われる。
　以上の工程で処理する本実施例の配線形成方法は、導電性部材充填処理工程での導電性部材２の掻き取り作業の作業性が向上すると共に、導電性部材の残りや凹部４内の導電性部材２のえぐれの発生が抑制され、歩留り向上の効果を発揮する画期的な配線形成方法となる。
　なお、本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。

Claims (10)

  1. 　基板の表面に導電性部材を転写して該基板の表面に配線部を形成する場合に用いる転写型であって、前記配線部を転写形成するための所定パターンの凹部が形成されており、この凹部が形成される面にして前記導電性部材を前記基板に転写する際に該基板の表面に重ね合わせる基板重合面にはフッ素樹脂層が設けられていることを特徴とする転写型。
  2. 　請求項１記載の転写型において、前記凹部の内面にも前記フッ素樹脂層が設けられていることを特徴とする転写型。
  3. 　請求項１記載の転写型において、前記フッ素樹脂層は耐紫外線性を有することを特徴とする転写型。
  4. 　請求項２記載の転写型において、前記フッ素樹脂層は耐紫外線性を有することを特徴とする転写型。
  5. 　請求項１～３いずれか１項に記載の転写型において、前記フッ素樹脂層は厚さ１０ｎｍ以下に設定されていることを特徴とする転写型。
  6. 　所定パターンの凹部が形成された転写型の該凹部に導電性部材を充填し、この導電性部材が充填された前記転写型を基板の表面に重ね合わせ、前記導電性部材を前記基板の表面に転写して該導電性部材により該基板の表面上に配線部を形成する方法であって、前記基板と重ね合わせる基板重合面及び該基板重合面に形成された前記凹部の内面にフッ素樹脂層が設けられた前記転写型を用意し、続いて、このフッ素樹層が設けられた前記基板重合面上及び前記凹部の内面に前記導電性部材を供給し、続いて、前記基板重合面上の前記導電性部材を適宜な手段で掻き取り該導電性部材を前記凹部に充填することを特徴とする配線形成方法。
  7. 　請求項６記載の配線形成方法において、前記フッ素樹脂層は耐紫外線性を有するものであることを特徴とする配線形成方法。
  8. 　請求項６記載の配線形成方法において、前記適宜な手段は掻き取り具であり、この掻き取り具はフッ素樹脂膜で被覆されていることを特徴とする配線形成方法。
  9. 　請求項７記載の配線形成方法において、前記適宜な手段は掻き取り具であり、この掻き取り具はフッ素樹脂膜で被覆されていることを特徴とする配線形成方法。
  10. 　請求項８，９いずれか１項に記載の配線形成方法において、前記フッ素樹脂膜はポリテトラフルオロエチレン膜であることを特徴とする配線形成方法。
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