JPS6116823A - モ−ルド金型 - Google Patents
モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS6116823A JPS6116823A JP13718484A JP13718484A JPS6116823A JP S6116823 A JPS6116823 A JP S6116823A JP 13718484 A JP13718484 A JP 13718484A JP 13718484 A JP13718484 A JP 13718484A JP S6116823 A JPS6116823 A JP S6116823A
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- JP
- Japan
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- mold
- cavity
- pellet
- package
- release material
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/60—Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/62—Releasing, lubricating or separating agents based on polymers or oligomers
- B29C33/64—Silicone
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/60—Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/62—Releasing, lubricating or separating agents based on polymers or oligomers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、モールド金型に関し、モールド形成される半
導体装置の信幀性向上に適用して有効な技術に関するも
のである。
導体装置の信幀性向上に適用して有効な技術に関するも
のである。
［背景技術］
樹脂封止型半導体装置は、一般に上型と下型とでキャビ
ティが形成されるモールド金型が用いられる。予め、ペ
レットの取りつけや、該ペレットと外部端との電気的接
続等の組立が完了したり一ドフレームを、そのペレット
がキャビティのほぼ中心に位置するように、前記上型と
下型の間に挟持した後、エポキシ等の樹脂をキャビティ
内に注入することにより、パッケージのモールドが行わ
れる。
ティが形成されるモールド金型が用いられる。予め、ペ
レットの取りつけや、該ペレットと外部端との電気的接
続等の組立が完了したり一ドフレームを、そのペレット
がキャビティのほぼ中心に位置するように、前記上型と
下型の間に挟持した後、エポキシ等の樹脂をキャビティ
内に注入することにより、パッケージのモールドが行わ
れる。
その後、前記上型と下型とを引き離すことにより、半導
体装置の取り出しが行われる。
体装置の取り出しが行われる。
ところで、前記金型のキャビティ形成部内面は、硬質ク
ロムめっきが行われているが、該クロム面は、モールド
樹脂である前記エポキシ樹脂と離型性が悪いため、モー
ルド後に半導体装置の取外しを行う場合、パッケージ上
面および底面と金型の上面および底面との剥がれが悪い
ため、上下型を引き離す際の応力により、パンケージ内
部でペレットやタブ等と樹脂との間で剥がれが生じ、耐
湿性低下を来す等の問題があることが見いだされた。
ロムめっきが行われているが、該クロム面は、モールド
樹脂である前記エポキシ樹脂と離型性が悪いため、モー
ルド後に半導体装置の取外しを行う場合、パッケージ上
面および底面と金型の上面および底面との剥がれが悪い
ため、上下型を引き離す際の応力により、パンケージ内
部でペレットやタブ等と樹脂との間で剥がれが生じ、耐
湿性低下を来す等の問題があることが見いだされた。
そして、前記問題は、薄状の大型パッケージからなる樹
脂封止型半導体装置については重大であそこで、モール
ド金型のキャビティ内面に剥離性の良い離型材料を被着
することが考えられる。
脂封止型半導体装置については重大であそこで、モール
ド金型のキャビティ内面に剥離性の良い離型材料を被着
することが考えられる。
ところが、前記キャビティ内面に強固な離型材層を形成
しても徐々に摩耗していくことが明らかにされ、また、
このような離型材層を再形成することが極めて困難であ
ることが本発明者により見い出された。
しても徐々に摩耗していくことが明らかにされ、また、
このような離型材層を再形成することが極めて困難であ
ることが本発明者により見い出された。
なお、樹脂モールド技術を詳しく述べである例としては
、工業調査会発行［電子材料Ｊ １９Ｂ３年１１月号別
冊、昭和５８年１１月１５日発行、Ｐ１５１〜Ｐ１５７
がある。
、工業調査会発行［電子材料Ｊ １９Ｂ３年１１月号別
冊、昭和５８年１１月１５日発行、Ｐ１５１〜Ｐ１５７
がある。
［発明の目的］
本発明の目的は、モールド金型に関し、形成される半導
体装置の信鱈性向上に適用して有効な技術を提供するこ
とにある。
体装置の信鱈性向上に適用して有効な技術を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、信顛性の高い半導体装置を製造す
るに適した金型を容易に形成することができる技術を提
供することにある。
るに適した金型を容易に形成することができる技術を提
供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、モールド時に樹脂との剥がれが生じ易いペレ
ットおよびペレット取り付は部の上方、および下方のキ
ャビティ内面であるキャビティ上面並びに底面に離型材
料を被着し、かつ該離型材料が被着されている金型部を
交換可能なように着脱自在の構造にすることにより、パ
ッケージ内部に剥がれ等が発生することを防止するとと
もに、離型材層が摩耗した場合であっても容易に交換が
できることより、前記目的を達成するものである。
ットおよびペレット取り付は部の上方、および下方のキ
ャビティ内面であるキャビティ上面並びに底面に離型材
料を被着し、かつ該離型材料が被着されている金型部を
交換可能なように着脱自在の構造にすることにより、パ
ッケージ内部に剥がれ等が発生することを防止するとと
もに、離型材層が摩耗した場合であっても容易に交換が
できることより、前記目的を達成するものである。
［実施例］
第１図は、本発明による一実施例であるモールド金型を
、−キャビティのほぼ中心を切る面における部分断面図
で示したものである。
、−キャビティのほぼ中心を切る面における部分断面図
で示したものである。
本実施例において、モールド金型１は上型２と下型３と
を備えており、上下型の合わせ部には複数（１個のみ図
示）のキャビティ４が形成されている。下型２の合わせ
面には、ゲート５がキャビティ４とラシナ（図示せず）
とを連通ずるように開設されている。
を備えており、上下型の合わせ部には複数（１個のみ図
示）のキャビティ４が形成されている。下型２の合わせ
面には、ゲート５がキャビティ４とラシナ（図示せず）
とを連通ずるように開設されている。
そして、上型２および下型３にはエジェクタピン６がキ
ャビティ４内に進退自在に突き出せるように、はぼ垂直
に立設されている。
ャビティ４内に進退自在に突き出せるように、はぼ垂直
に立設されている。
さらに、上型２および下型３には、前記エジェクタピン
６より内側の金型上部７および金型底部８が着脱自在な
摺接した状態で形成されており、該金型上部７および下
部８のキャビテイ４形成面には、離型材９であるフッ素
樹脂（ポリテトラフルオロエチレン）が被着されている
。
６より内側の金型上部７および金型底部８が着脱自在な
摺接した状態で形成されており、該金型上部７および下
部８のキャビテイ４形成面には、離型材９であるフッ素
樹脂（ポリテトラフルオロエチレン）が被着されている
。
前記金型において、上型２および下型３の合わせ面で、
予めペレット取り付けや電気的接続等の組立を完了した
リードフレーム１０を挟持した状態で、ゲート５より、
たとえばエポキシ樹脂をキャビティ４内に注入し、該樹
脂を充たしてモールドを行い、その後上下方向に上型２
、下型３を移動せしめてモールドされた半導体装置の取
外しが行われる。取外しの際、エジェクタピン６を突き
出して金型のキャビテイ面からモールドされた半導体装
置のパッケージの引き剥がしが行われる。
予めペレット取り付けや電気的接続等の組立を完了した
リードフレーム１０を挟持した状態で、ゲート５より、
たとえばエポキシ樹脂をキャビティ４内に注入し、該樹
脂を充たしてモールドを行い、その後上下方向に上型２
、下型３を移動せしめてモールドされた半導体装置の取
外しが行われる。取外しの際、エジェクタピン６を突き
出して金型のキャビテイ面からモールドされた半導体装
置のパッケージの引き剥がしが行われる。
本実施例の金型１は、はぼペレット上方とペレット取り
付は部（以下、タブという。）下方に対応する金型のキ
ャビティ形成面にノエボキシ樹脂と剥離性の良い離型材
９が被着されているため、モールド後に、金型１のキャ
ビテイ面からパッケージを容易に剥がすことができるも
のである。したがって、パッケージ内部においては、そ
の取外し時にペレット表面やタブ裏面等の樹脂との界面
で剥がれが生じ易く、また、ペレットクラックが生じ品
いという性質があるが、前記金型１は、この界面剥がれ
等を極めて有効に防止するものである。
付は部（以下、タブという。）下方に対応する金型のキ
ャビティ形成面にノエボキシ樹脂と剥離性の良い離型材
９が被着されているため、モールド後に、金型１のキャ
ビテイ面からパッケージを容易に剥がすことができるも
のである。したがって、パッケージ内部においては、そ
の取外し時にペレット表面やタブ裏面等の樹脂との界面
で剥がれが生じ易く、また、ペレットクラックが生じ品
いという性質があるが、前記金型１は、この界面剥がれ
等を極めて有効に防止するものである。
また、前記半導体装置のパッケージのモールド形成は、
通常、高温（たとえば２００℃）に加熱された樹脂を高
圧でキャビティ４内に注入して行われるため、前記離型
材９は徐々に削り取られ、または破壊されて離型性能は
減退していくが、本実施例の金型１では、離型材９が被
着されている金型上部７および金型下部８が着脱自在に
取り付けられているので、容易に交換が可能で、また、
それ故に容易に離型材層の修復が可能である。
通常、高温（たとえば２００℃）に加熱された樹脂を高
圧でキャビティ４内に注入して行われるため、前記離型
材９は徐々に削り取られ、または破壊されて離型性能は
減退していくが、本実施例の金型１では、離型材９が被
着されている金型上部７および金型下部８が着脱自在に
取り付けられているので、容易に交換が可能で、また、
それ故に容易に離型材層の修復が可能である。
なお、本実施例の金型はその全体が、たとえばＪＩＳ規
格５ＫＤ−１１等の炭素工具鋼で形成され、そのキャビ
ティ形成面には硬質クロムめっきが施されているもので
ある。
格５ＫＤ−１１等の炭素工具鋼で形成され、そのキャビ
ティ形成面には硬質クロムめっきが施されているもので
ある。
そして、金型上部７および下部８の表面へのフッ素樹脂
の被着は、たとえば、前記クロムめっき膜の中にフッ素
樹脂を埋め込んで層を形成するテフロソク加工といわれ
る方法で行うことができる。
の被着は、たとえば、前記クロムめっき膜の中にフッ素
樹脂を埋め込んで層を形成するテフロソク加工といわれ
る方法で行うことができる。
すなわち、クロム表面に袋状の微細な亀裂を化学的に作
り、たとえば２００℃に加熱処理にて該亀裂を拡大させ
、一方、フッ素樹脂を、たとえば−７０℃に冷却して収
縮させた後、該フッ素樹脂を前記クロム表面の亀裂に埋
め込むことにより、該亀裂の収縮とフッ素樹脂の膨張と
の相反する作用により、クロム表面に強固なフッ素樹脂
層を形成することができるものである。
り、たとえば２００℃に加熱処理にて該亀裂を拡大させ
、一方、フッ素樹脂を、たとえば−７０℃に冷却して収
縮させた後、該フッ素樹脂を前記クロム表面の亀裂に埋
め込むことにより、該亀裂の収縮とフッ素樹脂の膨張と
の相反する作用により、クロム表面に強固なフッ素樹脂
層を形成することができるものである。
［効果］
（１）、上型および下型でキャビティが形成されるモー
ルド金型において、キャビティの上面および底面を形成
する金型上部および金型下部を着脱自在に摺接形成し、
かつ該金型上部および下部のキャビティ形成面に離型材
を被着することにより、モールド後パッケージの取外し
が、ペレット上方およびタブ下方のパンケージ表面にお
いて容易に行うことができるので、ペレット表面または
タブ裏面と樹脂との界面における剥がれやペレットクラ
ック等の発生を防止することができる。
ルド金型において、キャビティの上面および底面を形成
する金型上部および金型下部を着脱自在に摺接形成し、
かつ該金型上部および下部のキャビティ形成面に離型材
を被着することにより、モールド後パッケージの取外し
が、ペレット上方およびタブ下方のパンケージ表面にお
いて容易に行うことができるので、ペレット表面または
タブ裏面と樹脂との界面における剥がれやペレットクラ
ック等の発生を防止することができる。
（２）、前記ｆｌｌにより、耐湿性低下等を防止できる
ので、半導体装置の倍額性向上を達成できる。
ので、半導体装置の倍額性向上を達成できる。
（３）、前記（１）および（２）により、大型ペレット
を搭載してなる薄型パッケージからなる半導体装置であ
っても、極めて信頼性の高いものを提供することができ
る。
を搭載してなる薄型パッケージからなる半導体装置であ
っても、極めて信頼性の高いものを提供することができ
る。
（４）、離型材としてフッ素樹脂またはシリコーン樹脂
を用いることにより離型性の優れたモールド金型を形成
することができる。
を用いることにより離型性の優れたモールド金型を形成
することができる。
（５１，ｌｌｔ型材を、金型のキャビティ形成面にテフ
ロック加工で被着することにより、極めて強固な離型材
層を形成することができる。
ロック加工で被着することにより、極めて強固な離型材
層を形成することができる。
（６）、前記（１）により、離型材が被着されている金
型部のみを容易に交換することができるので、金型全体
を交換することに比べ、極めて安価に、かつ繰り返し使
用することができる。
型部のみを容易に交換することができるので、金型全体
を交換することに比べ、極めて安価に、かつ繰り返し使
用することができる。
（７）、前記（１１により、離型材が被着されている金
型部のみを取り外すことができるので、該離型材層が摩
耗し、または破壊した場合でも、容易に修復することが
可能である。
型部のみを取り外すことができるので、該離型材層が摩
耗し、または破壊した場合でも、容易に修復することが
可能である。
（８）、前記［１１により、予備の交換用金型を用意し
ておくことにより、同一金型を連続して使用することが
できる。
ておくことにより、同一金型を連続して使用することが
できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、金型の形状は図示したものに限るものでなく
、同一目的を達成し得るものであれば如何なるものであ
ってもよい。
、同一目的を達成し得るものであれば如何なるものであ
ってもよい。
また、離型材としてフッ素樹脂を用いたものについて示
したが、シリコーン樹脂等の如く同様の性質を有するも
のであれば如何なるものであってもよく、また、離型材
の被着方法もテフロソク加工法に限北ものでない。
したが、シリコーン樹脂等の如く同様の性質を有するも
のであれば如何なるものであってもよく、また、離型材
の被着方法もテフロソク加工法に限北ものでない。
第１図は、本発明による一実施例であるモールド金型を
示す断面図である。 ■・・・金型、２・・・上型、３・・・下型、４・・・
キャビティ、５・・・ゲート、６・・・エジェクタビン
、７・・・上部、８・・・下部、９・・・離型材、１０
・・・リード。
示す断面図である。 ■・・・金型、２・・・上型、３・・・下型、４・・・
キャビティ、５・・・ゲート、６・・・エジェクタビン
、７・・・上部、８・・・下部、９・・・離型材、１０
・・・リード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、上型および下型でキャビティが形成されるモールド
金型において、キャビティの上面および底面の少なくと
も上面を形成する金型部が着脱自在に摺接形成され、か
つ該金型部の表面に離型性材が被着されていることを特
徴とするモールド金型。 ２、離型性機がフッ素樹脂であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のモールド金型。 ３、離型性機がシリコーン樹脂であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13718484A JPS6116823A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13718484A JPS6116823A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6116823A true JPS6116823A (ja) | 1986-01-24 |
Family
ID=15192764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13718484A Pending JPS6116823A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6116823A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0747942A3 (en) * | 1995-05-02 | 1998-07-29 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to integrated circuits |
| WO2010083959A1 (de) * | 2009-01-21 | 2010-07-29 | Bayer Materialscience Ag | Werkzeug und verfahren zur herstellung von mehrschicht-kunststoffformteilen |
| AT514018A2 (de) * | 2013-03-12 | 2014-09-15 | Engel Austria Gmbh | Formwerkzeug |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP13718484A patent/JPS6116823A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0747942A3 (en) * | 1995-05-02 | 1998-07-29 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to integrated circuits |
| US5891377A (en) * | 1995-05-02 | 1999-04-06 | Texas Instruments Incorporated | Dambarless leadframe for molded component encapsulation |
| WO2010083959A1 (de) * | 2009-01-21 | 2010-07-29 | Bayer Materialscience Ag | Werkzeug und verfahren zur herstellung von mehrschicht-kunststoffformteilen |
| JP2012515666A (ja) * | 2009-01-21 | 2012-07-12 | バイエル・マテリアルサイエンス・アクチェンゲゼルシャフト | 金型およびプラスチックの多層成形部材の製造方法 |
| AT514018A2 (de) * | 2013-03-12 | 2014-09-15 | Engel Austria Gmbh | Formwerkzeug |
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