JPH05111939A - 液状樹脂射出成形金型 - Google Patents
液状樹脂射出成形金型Info
- Publication number
- JPH05111939A JPH05111939A JP27532091A JP27532091A JPH05111939A JP H05111939 A JPH05111939 A JP H05111939A JP 27532091 A JP27532091 A JP 27532091A JP 27532091 A JP27532091 A JP 27532091A JP H05111939 A JPH05111939 A JP H05111939A
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- Japan
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- injection molding
- retainer plate
- resin
- mold
- molding die
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の外側を絶縁性樹脂により被包封止
し、品質の良好な製品を安価に量産するためのもので、
かつ製品の離型取り外しやバリの除去が容易な液状樹脂
射出成形金型を提供する。 【構成】 この射出成形金型は、可動側の下型１と固定
側の上型２とから成り、下型１は、下側型板３、スペー
サブロック４、下側取付板６などから、また上型２は、
上側型板７、スプルブッシュ９、上側取付板１０などか
ら構成される。そして、下側型板３の主面に凹設された
雌型部と上側型板７の主面に設けられた雌型部とによ
り、キャビティ１１が形成されている。また、下側型板
３の雌型部内周面と上側型板７の雌型部内周面、および
各型板３、７の当接する面には、全面に離型性に優れ耐
熱性が良好なフッ素系樹脂の層１２が被覆されている。
し、品質の良好な製品を安価に量産するためのもので、
かつ製品の離型取り外しやバリの除去が容易な液状樹脂
射出成形金型を提供する。 【構成】 この射出成形金型は、可動側の下型１と固定
側の上型２とから成り、下型１は、下側型板３、スペー
サブロック４、下側取付板６などから、また上型２は、
上側型板７、スプルブッシュ９、上側取付板１０などか
ら構成される。そして、下側型板３の主面に凹設された
雌型部と上側型板７の主面に設けられた雌型部とによ
り、キャビティ１１が形成されている。また、下側型板
３の雌型部内周面と上側型板７の雌型部内周面、および
各型板３、７の当接する面には、全面に離型性に優れ耐
熱性が良好なフッ素系樹脂の層１２が被覆されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液状樹脂射出成形金型
に係り、特に電子部品の外側に液状の熱硬化性絶縁樹脂
を射出成形するための金型に関する。
に係り、特に電子部品の外側に液状の熱硬化性絶縁樹脂
を射出成形するための金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化の進展に伴
い、使用される電子部品の小形化が一段と加速されてい
る。また、このような電子部品の実装方式としては表面
実装が主流になっており、そのためリフローはんだ付け
に対する耐性を向上させる目的で、電子部品の外側を絶
縁性の樹脂により包み込むこと（Encapsulation ）も活
発に行われている。
い、使用される電子部品の小形化が一段と加速されてい
る。また、このような電子部品の実装方式としては表面
実装が主流になっており、そのためリフローはんだ付け
に対する耐性を向上させる目的で、電子部品の外側を絶
縁性の樹脂により包み込むこと（Encapsulation ）も活
発に行われている。
【０００３】このような電子部品の被包封止において
は、信頼性等の理由から、半導体封止用に従来から使用
されている熱硬化性樹脂成形材料が用いられることが多
いが、この方法では、射出成形時の高圧（５０〜３００
Kg/cm 2 ）で電子部品の機能を損なうおそれがあった。
一方、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂のような液状の熱
硬化性樹脂を、電子部品の上から滴下（ポッティング）
し、比較的低い温度で固化させるいわゆる液状樹脂封止
方式は、電子部品を損傷するおそれが少ないため、最近
使用が伸びつつあるが、金型を使用しないので封止部の
形状が定まらないという欠点があった。
は、信頼性等の理由から、半導体封止用に従来から使用
されている熱硬化性樹脂成形材料が用いられることが多
いが、この方法では、射出成形時の高圧（５０〜３００
Kg/cm 2 ）で電子部品の機能を損なうおそれがあった。
一方、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂のような液状の熱
硬化性樹脂を、電子部品の上から滴下（ポッティング）
し、比較的低い温度で固化させるいわゆる液状樹脂封止
方式は、電子部品を損傷するおそれが少ないため、最近
使用が伸びつつあるが、金型を使用しないので封止部の
形状が定まらないという欠点があった。
【０００４】そこで近年、比較的低温（５０〜１５０
℃）に金型温度を保ち、そのキャビティ内に比較的低い
圧力（０．１〜１０Kg/cm 2 ）で液状の熱硬化性樹脂を
射出充填して成形する、いわゆる液状射出成形法が開発
され、従来の各種の方法の欠点を補うものとして期待さ
れるようになった。
℃）に金型温度を保ち、そのキャビティ内に比較的低い
圧力（０．１〜１０Kg/cm 2 ）で液状の熱硬化性樹脂を
射出充填して成形する、いわゆる液状射出成形法が開発
され、従来の各種の方法の欠点を補うものとして期待さ
れるようになった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな液状射出成形を通常の金型を用いて行った場合に
は、使用される樹脂成形材料の密着性や付着性が極めて
高いため、成形された製品を金型から取り外しにくく、
また金型に付着したバリ等が除去しにくいという問題が
あった。
うな液状射出成形を通常の金型を用いて行った場合に
は、使用される樹脂成形材料の密着性や付着性が極めて
高いため、成形された製品を金型から取り外しにくく、
また金型に付着したバリ等が除去しにくいという問題が
あった。
【０００６】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、液状射出成形という優れた技術を適正に
用い、品質の良好な製品を安価に量産するための液状樹
脂射出成形金型を提供することを目的とする。
されたもので、液状射出成形という優れた技術を適正に
用い、品質の良好な製品を安価に量産するための液状樹
脂射出成形金型を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る液状樹脂射
出成形金型は、キャビティ内に保持された電子部品の周
りに、液状の熱硬化性樹脂を０．１〜１０Kg/cm 2 の低
い圧力で射出充填し、低温で加熱して硬化させるための
射出成形金型において、前記キャビティを形成する金型
の内周面に、離型性に優れた耐熱性樹脂の層を被覆して
なることを特徴とする。
出成形金型は、キャビティ内に保持された電子部品の周
りに、液状の熱硬化性樹脂を０．１〜１０Kg/cm 2 の低
い圧力で射出充填し、低温で加熱して硬化させるための
射出成形金型において、前記キャビティを形成する金型
の内周面に、離型性に優れた耐熱性樹脂の層を被覆して
なることを特徴とする。
【０００８】本発明において、金型の内周面に被覆され
る離型性に優れた耐熱性樹脂としては、４フッ化エチレ
ン樹脂（ポリテトラフルオロエチレン）、３フッ化塩化
エチレン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂のようなフッ素系
樹脂を使用することが望ましい。
る離型性に優れた耐熱性樹脂としては、４フッ化エチレ
ン樹脂（ポリテトラフルオロエチレン）、３フッ化塩化
エチレン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂のようなフッ素系
樹脂を使用することが望ましい。
【０００９】
【作用】上記した液状樹脂射出成形金型においては、射
出される液状の熱硬化性樹脂が接触する金型内周面の全
面または一部に、フッ素系樹脂のような、前記熱硬化性
樹脂との離型性に優れた耐熱性樹脂の層が被覆されてい
るので、成形後の製品を金型から容易に取り外すことが
できる。また、金型内周面に付着したバリ等の除去も極
めて容易である。
出される液状の熱硬化性樹脂が接触する金型内周面の全
面または一部に、フッ素系樹脂のような、前記熱硬化性
樹脂との離型性に優れた耐熱性樹脂の層が被覆されてい
るので、成形後の製品を金型から容易に取り外すことが
できる。また、金型内周面に付着したバリ等の除去も極
めて容易である。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。
説明する。
【００１１】図１は、本発明に係る液状樹脂射出成形金
型の一実施例を模式的に示す断面図であり、図２はその
主要部分を拡大した図である。
型の一実施例を模式的に示す断面図であり、図２はその
主要部分を拡大した図である。
【００１２】実施例の射出成形金型は、図１に示すよう
に、可動側の下型１と固定側の上型２とから構成され
る。下型１は、主面に雌型部が凹設された下側（可動
側）型板３とスペーサブロック４とストリッパプレート
５、および下側取付板６とから成り、上型２は、主面の
前記雌型部と対応する位置に雌型部が凹設された上側
（固定側）型板７とランナ用ストリッパプレート８とス
プルブッシュ９、および上側取付板１０とから成る。そ
して、下側型板３の雌型部と上側型板７の雌型部とによ
り、所定形状のキャビティ１１が形成されている。ま
た、図２に拡大して示すように、下側型板３の雌型部内
周面と上側型板７の雌型部内周面、および各型板３、７
の当接面には、それぞれ全面に、後述する熱硬化性樹脂
に対する離型性に優れ耐熱性が良好なフッ素系樹脂の層
１２が被覆されている。なお、図中符号１３は、成形さ
れた製品を突き出して金型から取り出すためのノックア
ウトピンを示す。
に、可動側の下型１と固定側の上型２とから構成され
る。下型１は、主面に雌型部が凹設された下側（可動
側）型板３とスペーサブロック４とストリッパプレート
５、および下側取付板６とから成り、上型２は、主面の
前記雌型部と対応する位置に雌型部が凹設された上側
（固定側）型板７とランナ用ストリッパプレート８とス
プルブッシュ９、および上側取付板１０とから成る。そ
して、下側型板３の雌型部と上側型板７の雌型部とによ
り、所定形状のキャビティ１１が形成されている。ま
た、図２に拡大して示すように、下側型板３の雌型部内
周面と上側型板７の雌型部内周面、および各型板３、７
の当接面には、それぞれ全面に、後述する熱硬化性樹脂
に対する離型性に優れ耐熱性が良好なフッ素系樹脂の層
１２が被覆されている。なお、図中符号１３は、成形さ
れた製品を突き出して金型から取り出すためのノックア
ウトピンを示す。
【００１３】このように構成された金型を用いて液状射
出成形を行うには、まず下型１を下降させ型を開放して
から、キャビティ１１内にトランスやインダクタのよう
なリード線１４を有する電子部品１５を挿入し、リード
線１４を下側型板３の当接面のフッ素系樹脂層１２上に
重ならないように配置する。次いで、下型１全体を上昇
させて型を閉止するとともに、上下の型板３、７を５０
〜１５０℃の温度に加熱保持した後、図示を省略した射
出成形機から、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂１６
を、０．１〜１０Kg/cm 2 の低い圧力で射出する。射出
された液状の熱硬化性樹脂１６は、上型２のスプルー、
ランナーおよびゲートを経て、５０〜１５０℃の温度に
保たれた金型キャビティ１１内に注入充填されて硬化す
る。こうして電子部品１５の外側に、熱硬化性樹脂１６
による絶縁封止部が成形される。そして、こうして成形
された製品は、型を開放しノックアウトピン１３で突き
上げることにより、容易に上下の型板３、７から取り外
すことができる。
出成形を行うには、まず下型１を下降させ型を開放して
から、キャビティ１１内にトランスやインダクタのよう
なリード線１４を有する電子部品１５を挿入し、リード
線１４を下側型板３の当接面のフッ素系樹脂層１２上に
重ならないように配置する。次いで、下型１全体を上昇
させて型を閉止するとともに、上下の型板３、７を５０
〜１５０℃の温度に加熱保持した後、図示を省略した射
出成形機から、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂１６
を、０．１〜１０Kg/cm 2 の低い圧力で射出する。射出
された液状の熱硬化性樹脂１６は、上型２のスプルー、
ランナーおよびゲートを経て、５０〜１５０℃の温度に
保たれた金型キャビティ１１内に注入充填されて硬化す
る。こうして電子部品１５の外側に、熱硬化性樹脂１６
による絶縁封止部が成形される。そして、こうして成形
された製品は、型を開放しノックアウトピン１３で突き
上げることにより、容易に上下の型板３、７から取り外
すことができる。
【００１４】具体的な例として、鋼鉄（ＪＩＳのS50C）
製の下側型板３と上側型板７との内周面および当接面
に、それぞれ厚さ20μm 程度のポリテトラフルオロエチ
レンの被覆層を設け、このような金型を使用してエポキ
シ樹脂の液状射出成形を行ったところ、成形された製品
の離型が極めて容易であり、バリの除去も簡単であっ
た。そしてそのまま１０００ショットの成形を行った
が、ポリテトラフルオロエチレン被覆層の剥離等状態の
変化が生じず、十分に実用に供し得ることが分かった。
製の下側型板３と上側型板７との内周面および当接面
に、それぞれ厚さ20μm 程度のポリテトラフルオロエチ
レンの被覆層を設け、このような金型を使用してエポキ
シ樹脂の液状射出成形を行ったところ、成形された製品
の離型が極めて容易であり、バリの除去も簡単であっ
た。そしてそのまま１０００ショットの成形を行った
が、ポリテトラフルオロエチレン被覆層の剥離等状態の
変化が生じず、十分に実用に供し得ることが分かった。
【００１５】なお以上の実施例では、フッ素系樹脂の層
１２を下側型板３の雌型部内周面と上側型板７の雌型部
内周面、および各型板３、７の当接面の全面に設けた
が、これらの面の一部に設けても、離型性向上の効果を
上げることができる。
１２を下側型板３の雌型部内周面と上側型板７の雌型部
内周面、および各型板３、７の当接面の全面に設けた
が、これらの面の一部に設けても、離型性向上の効果を
上げることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の液状樹脂射
出成形金型によれば、上型と下型とからなる金型の内周
面に、フッ素系樹脂のように、成形される熱硬化性樹脂
との離型性に優れた耐熱性樹脂の層が被覆されているの
で、この金型を５０〜１５０℃と比較的低い温度に保
ち、キャビティ内に保持された電子部品の外側に０．１
〜１０Kg/cm 2 の低圧で液状の熱硬化性樹脂を射出した
場合に、高品質の絶縁封止製品を得ることができるうえ
に、成形後の製品の離型取り外しやバリの除去が極めて
容易である。
出成形金型によれば、上型と下型とからなる金型の内周
面に、フッ素系樹脂のように、成形される熱硬化性樹脂
との離型性に優れた耐熱性樹脂の層が被覆されているの
で、この金型を５０〜１５０℃と比較的低い温度に保
ち、キャビティ内に保持された電子部品の外側に０．１
〜１０Kg/cm 2 の低圧で液状の熱硬化性樹脂を射出した
場合に、高品質の絶縁封止製品を得ることができるうえ
に、成形後の製品の離型取り外しやバリの除去が極めて
容易である。
【図１】本発明に係る液状樹脂射出成形金型の一実施例
を模式的に示す断面図。
を模式的に示す断面図。
【図２】実施例の射出成形金型の主要部を拡大して示す
断面図。
断面図。
１………可動側下型 ２………固定側上型 ３………下側型板 ４………スペーサブロック ５………ストリッパプレート ６………下側取付板 ７………上側型板 ８………ランナ用ストリッパプレート ９………スプルブッシュ １０………上側取付板 １１………キャビティ １２………フッ素系樹脂層 １３………ノックアウトピン １４………リード線 １５………電子部品 １６………液状熱硬化性樹脂
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 キャビティ内に保持された電子部品の周
りに、液状の熱硬化性樹脂を０．１〜１０Kg/cm 2 の低
い圧力で射出充填し、低温で加熱して硬化させるための
射出成形金型において、前記キャビティを形成する金型
の内周面に、離型性に優れた耐熱性樹脂の層を被覆して
なることを特徴とする液状樹脂射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27532091A JPH05111939A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 液状樹脂射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27532091A JPH05111939A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 液状樹脂射出成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05111939A true JPH05111939A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17553807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27532091A Withdrawn JPH05111939A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 液状樹脂射出成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05111939A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996014200A1 (en) * | 1994-11-07 | 1996-05-17 | Mark Alexander Jenkins | Method of manufacturing resilient tubing |
| KR100869123B1 (ko) * | 2007-07-23 | 2008-11-17 | 주식회사 티에스피 | 반도체 장치 제조용 금형 |
| CN105291347A (zh) * | 2015-09-08 | 2016-02-03 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 干簧管的封装生产工艺 |
| CN110180745A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-08-30 | 昆山金运新材料科技有限公司 | 智能灌注模具 |
| CN112519130A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-03-19 | 昆山玛冀电子有限公司 | 制作注射成型电感的模具 |
-
1991
- 1991-10-23 JP JP27532091A patent/JPH05111939A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996014200A1 (en) * | 1994-11-07 | 1996-05-17 | Mark Alexander Jenkins | Method of manufacturing resilient tubing |
| GB2309005A (en) * | 1994-11-07 | 1997-07-16 | Mark Alexander Jenkins | Method of manufacturing resilient tubing |
| GB2309005B (en) * | 1994-11-07 | 1998-06-17 | Mark Alexander Jenkins | Manufacture of resilient corrugated or convoluted tubing |
| KR100869123B1 (ko) * | 2007-07-23 | 2008-11-17 | 주식회사 티에스피 | 반도체 장치 제조용 금형 |
| CN105291347A (zh) * | 2015-09-08 | 2016-02-03 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 干簧管的封装生产工艺 |
| CN110180745A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-08-30 | 昆山金运新材料科技有限公司 | 智能灌注模具 |
| CN112519130A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-03-19 | 昆山玛冀电子有限公司 | 制作注射成型电感的模具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |