JPH05315477A - 電子部品の封止成形方法 - Google Patents
電子部品の封止成形方法Info
- Publication number
- JPH05315477A JPH05315477A JP12155392A JP12155392A JPH05315477A JP H05315477 A JPH05315477 A JP H05315477A JP 12155392 A JP12155392 A JP 12155392A JP 12155392 A JP12155392 A JP 12155392A JP H05315477 A JPH05315477 A JP H05315477A
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- JP
- Japan
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- thermal expansion
- electronic part
- expansion coefficient
- sealing
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をそれと熱膨脹係数の異なる樹脂材
料により封止成形する際に、部品と封止材との界面にお
ける剥離、並びに封止材のクラックの発生を防止するこ
とを目的とする。 【構成】 熱膨脹係数８．０×１０-5の熱可塑性樹脂か
らなる絶縁成形体６と真鍮製のプラグ７とプラグ端子
８、およびコア９（熱膨脹係数１．２×１０-5）からな
る電子部品を、熱膨脹係数４．２×１０-5の熱硬化性樹
脂により封止成形するにあたり、絶縁成形体６基部の外
周面およびコア９の外周面に、軟らかいシリコーン系ゴ
ムを塗布した後、部品を金型内に配置し、シリコーン系
ゴムの塗布層１０の上に前記熱硬化性樹脂を常法により
成形して気密に封止する。
料により封止成形する際に、部品と封止材との界面にお
ける剥離、並びに封止材のクラックの発生を防止するこ
とを目的とする。 【構成】 熱膨脹係数８．０×１０-5の熱可塑性樹脂か
らなる絶縁成形体６と真鍮製のプラグ７とプラグ端子
８、およびコア９（熱膨脹係数１．２×１０-5）からな
る電子部品を、熱膨脹係数４．２×１０-5の熱硬化性樹
脂により封止成形するにあたり、絶縁成形体６基部の外
周面およびコア９の外周面に、軟らかいシリコーン系ゴ
ムを塗布した後、部品を金型内に配置し、シリコーン系
ゴムの塗布層１０の上に前記熱硬化性樹脂を常法により
成形して気密に封止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をそれと熱膨
脹係数の異なる、例えば熱硬化性の樹脂材料により封止
成形する方法に関する。
脹係数の異なる、例えば熱硬化性の樹脂材料により封止
成形する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の分野ではますます軽薄
短小化が進行しており、コイルのようなトランス関係部
品も、液状樹脂をポッティング（注形）しての使用か
ら、実装部品の範ちゅうにはいるようになってきてい
る。そして、このような電子部品を気密に封止するに
は、部品を例えば金型内に配置し、キャビティ内に熱硬
化性の樹脂を成形する封止成形の方法が採られてきてい
る。
短小化が進行しており、コイルのようなトランス関係部
品も、液状樹脂をポッティング（注形）しての使用か
ら、実装部品の範ちゅうにはいるようになってきてい
る。そして、このような電子部品を気密に封止するに
は、部品を例えば金型内に配置し、キャビティ内に熱硬
化性の樹脂を成形する封止成形の方法が採られてきてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来からの電
子部品を熱膨脹係数の異なる熱硬化性樹脂（封止材）に
より封止成形する方法において、部品（被封止部品）の
熱膨脹係数が封止材のそれよりも大きい場合には、以下
に示すメカニズムにより、部品と封止材との界面で剥離
が発生し、またその逆の場合には、封止材の内部にクラ
ックが発生するという問題があった。
子部品を熱膨脹係数の異なる熱硬化性樹脂（封止材）に
より封止成形する方法において、部品（被封止部品）の
熱膨脹係数が封止材のそれよりも大きい場合には、以下
に示すメカニズムにより、部品と封止材との界面で剥離
が発生し、またその逆の場合には、封止材の内部にクラ
ックが発生するという問題があった。
【０００４】すなわち、例えば図３に示すように、熱可
塑性樹脂からなる絶縁成形体１と、この絶縁成形体１に
埋設された真鍮製のプラグ２とプラグ端子３、および亜
鉛引鉄板からなるコア４から構成される電子部品におい
て、絶縁成形体１の基底部からコア３の外周全体を熱硬
化性樹脂により封止成形する場合、絶縁成形体１を構成
する熱可塑性樹脂の熱膨脹係数が、封止材である熱硬化
性樹脂の熱膨脹係数より大きいので、熱硬化性樹脂の成
形時の金型温度で熱膨脹した熱可塑性樹脂が、成形後は
図中矢印で示すように熱硬化性樹脂よりも大きく収縮す
る。そのため、絶縁成形体１と熱硬化性樹脂の封止成形
部５との境界面に、 0.1〜 0.5mmの剥離が生じていた。
塑性樹脂からなる絶縁成形体１と、この絶縁成形体１に
埋設された真鍮製のプラグ２とプラグ端子３、および亜
鉛引鉄板からなるコア４から構成される電子部品におい
て、絶縁成形体１の基底部からコア３の外周全体を熱硬
化性樹脂により封止成形する場合、絶縁成形体１を構成
する熱可塑性樹脂の熱膨脹係数が、封止材である熱硬化
性樹脂の熱膨脹係数より大きいので、熱硬化性樹脂の成
形時の金型温度で熱膨脹した熱可塑性樹脂が、成形後は
図中矢印で示すように熱硬化性樹脂よりも大きく収縮す
る。そのため、絶縁成形体１と熱硬化性樹脂の封止成形
部５との境界面に、 0.1〜 0.5mmの剥離が生じていた。
【０００５】また、コア４を構成する亜鉛引鉄板の熱膨
脹係数が、熱硬化性樹脂の熱膨脹係数よりも小さいの
で、熱硬化性樹脂の成形後の収縮（0.5%）の方がコア４
のそれよりも大きくなり、図４に示すように、矢印で示
す収縮応力で封止成形部５にクラックが発生していた。
そして、このような現象はプラグ２と熱硬化性樹脂との
間でも生じ、封止成形部５にクラックが発生していた。
脹係数が、熱硬化性樹脂の熱膨脹係数よりも小さいの
で、熱硬化性樹脂の成形後の収縮（0.5%）の方がコア４
のそれよりも大きくなり、図４に示すように、矢印で示
す収縮応力で封止成形部５にクラックが発生していた。
そして、このような現象はプラグ２と熱硬化性樹脂との
間でも生じ、封止成形部５にクラックが発生していた。
【０００６】このような界面での剥離やクラックの発生
を防止するために、従来から、被封止電子部品と封止材
との熱膨脹係数ができるだけ等しくなるように、封止材
の種類を選択し成形していたが、それにも限度があり、
電子部品の特性や製造工程の点から、部品と熱膨脹係数
の異なる封止材により封止成形を行わなければならない
場合が多かった。
を防止するために、従来から、被封止電子部品と封止材
との熱膨脹係数ができるだけ等しくなるように、封止材
の種類を選択し成形していたが、それにも限度があり、
電子部品の特性や製造工程の点から、部品と熱膨脹係数
の異なる封止材により封止成形を行わなければならない
場合が多かった。
【０００７】本発明はこれらの事情に鑑みてなされたも
ので、電子部品をそれと熱膨脹係数の異なる樹脂材料に
より封止成形する際に、部品と封止材との界面における
剥離、並びに封止材のクラックの発生を防止することを
目的とする。
ので、電子部品をそれと熱膨脹係数の異なる樹脂材料に
より封止成形する際に、部品と封止材との界面における
剥離、並びに封止材のクラックの発生を防止することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の封止
成形方法は、電子部品を、前記部品を構成する材料と熱
膨脹係数の異なる樹脂材料により封止成形するにあた
り、前記部品の前記樹脂材料と接する界面に、熱伸縮に
よる応力を緩和する軟質材料を塗布した後、封止成形を
行うことを特徴とする。
成形方法は、電子部品を、前記部品を構成する材料と熱
膨脹係数の異なる樹脂材料により封止成形するにあた
り、前記部品の前記樹脂材料と接する界面に、熱伸縮に
よる応力を緩和する軟質材料を塗布した後、封止成形を
行うことを特徴とする。
【０００９】本発明において、熱伸縮による応力を緩和
するために、電子部品の界面に塗布される軟質材料とし
ては、例えばＫＥ８５０−Ｕ（ショアーカタサ５２Ａ、
信越シリコーン（株）社製）のようなシリコーン系ゴム
または樹脂などがある。また、このような軟質材料の塗
布厚は、電子部品あるいは封止材の伸縮の度合いすなわ
ちこれらの熱膨脹係数の違いの程度にもよるが、通常
０．１〜１mmの範囲として問題がない。
するために、電子部品の界面に塗布される軟質材料とし
ては、例えばＫＥ８５０−Ｕ（ショアーカタサ５２Ａ、
信越シリコーン（株）社製）のようなシリコーン系ゴム
または樹脂などがある。また、このような軟質材料の塗
布厚は、電子部品あるいは封止材の伸縮の度合いすなわ
ちこれらの熱膨脹係数の違いの程度にもよるが、通常
０．１〜１mmの範囲として問題がない。
【００１０】
【作用】本発明においては、電子部品をその各部と熱膨
脹係数の異なる例えば熱硬化性樹脂により封止成形する
際に、部品の封止材と接する界面に、熱膨脹係数の違い
により生じる伸縮応力を緩和する働きをする軟質材料を
塗布してから、封止成形が行われているので、前記塗布
層により、成形後の部品と封止材との収縮の違いにより
生じる応力が吸収され抑えられる。すなわち、この軟質
材料が界面の剥離部に追従して隙間を埋める働きをする
とともに、クラックの原因となる封止材の大きな収縮を
吸収する。したがって、界面に剥離が生じたりあるいは
封止材内部にクラックが発生することがない。
脹係数の異なる例えば熱硬化性樹脂により封止成形する
際に、部品の封止材と接する界面に、熱膨脹係数の違い
により生じる伸縮応力を緩和する働きをする軟質材料を
塗布してから、封止成形が行われているので、前記塗布
層により、成形後の部品と封止材との収縮の違いにより
生じる応力が吸収され抑えられる。すなわち、この軟質
材料が界面の剥離部に追従して隙間を埋める働きをする
とともに、クラックの原因となる封止材の大きな収縮を
吸収する。したがって、界面に剥離が生じたりあるいは
封止材内部にクラックが発生することがない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１２】図１は、実施例において封止成形される電
子部品の要部を示す斜視図であり、符号６は、熱可塑性
樹脂（宇部興産（株）社製の６ナイロン２０２０Ｂ、熱
膨脹係数８．０×１０-5）からなる絶縁成形体、符号７
は、前記絶縁成形体６に埋設された真鍮製のプラグ、符
号８はプラグ端子をそれぞれ示している。
子部品の要部を示す斜視図であり、符号６は、熱可塑性
樹脂（宇部興産（株）社製の６ナイロン２０２０Ｂ、熱
膨脹係数８．０×１０-5）からなる絶縁成形体、符号７
は、前記絶縁成形体６に埋設された真鍮製のプラグ、符
号８はプラグ端子をそれぞれ示している。
【００１３】実施例においては、このような部品のプラ
グ端子８を亜鉛引鉄板からなるコア９（熱膨脹係数１．
２×１０-5）の端子と接続してなる電子部品において、
絶縁成形体６の基底部からコア９の外周全体を、熱硬化
性樹脂（日本合成化工（株）社製のガラス入りエポキシ
樹脂＃１００、熱膨脹係数４．２×１０-5）により封止
成形するにあたり、図２に示すように、絶縁成形体６基
部の外周面およびコア９の外周面に、シリコーン系ゴム
（ＫＥ８５０−Ｕ、ショアーカタサ５２Ａ、）を０．１
〜１mmの厚さに塗布した後、このような部品を金型内に
配置し、前記シリコーン系ゴムの塗布層１０の上に前記
熱硬化性樹脂を成形（金型温度１７５±１０℃）して気
密に封止した。なお、図２中符号１１は、熱硬化性樹脂
の封止成形部を示す。
グ端子８を亜鉛引鉄板からなるコア９（熱膨脹係数１．
２×１０-5）の端子と接続してなる電子部品において、
絶縁成形体６の基底部からコア９の外周全体を、熱硬化
性樹脂（日本合成化工（株）社製のガラス入りエポキシ
樹脂＃１００、熱膨脹係数４．２×１０-5）により封止
成形するにあたり、図２に示すように、絶縁成形体６基
部の外周面およびコア９の外周面に、シリコーン系ゴム
（ＫＥ８５０−Ｕ、ショアーカタサ５２Ａ、）を０．１
〜１mmの厚さに塗布した後、このような部品を金型内に
配置し、前記シリコーン系ゴムの塗布層１０の上に前記
熱硬化性樹脂を成形（金型温度１７５±１０℃）して気
密に封止した。なお、図２中符号１１は、熱硬化性樹脂
の封止成形部を示す。
【００１４】こうして得られた封止成形品においては、
成形後の熱可塑性樹脂の大きな収縮に起因し、絶縁成形
体６と封止成形部１１との界面に生じる剥離に、シリコ
ーン系ゴムの塗布層１０が追従して隙間を埋める働きを
するので、前記界面での剥離の発生が抑えられた。ま
た、シリコーン系ゴムの塗布層１０は、成形後の収縮に
よる応力を吸収し緩和するので、熱硬化性樹脂の封止成
形部１１におけるクラックの発生が防止された。具体的
には、シリコーン系ゴムを塗布することなく封止成形を
行った場合に、成形後の絶縁成形体６と封止成形部１１
との界面における剥離発生率が５０％であったのに対し
て、実施例においては剥離発生率が約１０％と歩留りが
著しく向上し、またクラックの発生については、シリコ
ーン系ゴムを塗布しなかった場合の発生率１０％に対し
て、実施例においてはほとんど発生しなかった。
成形後の熱可塑性樹脂の大きな収縮に起因し、絶縁成形
体６と封止成形部１１との界面に生じる剥離に、シリコ
ーン系ゴムの塗布層１０が追従して隙間を埋める働きを
するので、前記界面での剥離の発生が抑えられた。ま
た、シリコーン系ゴムの塗布層１０は、成形後の収縮に
よる応力を吸収し緩和するので、熱硬化性樹脂の封止成
形部１１におけるクラックの発生が防止された。具体的
には、シリコーン系ゴムを塗布することなく封止成形を
行った場合に、成形後の絶縁成形体６と封止成形部１１
との界面における剥離発生率が５０％であったのに対し
て、実施例においては剥離発生率が約１０％と歩留りが
著しく向上し、またクラックの発生については、シリコ
ーン系ゴムを塗布しなかった場合の発生率１０％に対し
て、実施例においてはほとんど発生しなかった。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の方法によれ
ば、電子部品を該部品と熱膨脹係数の異なる樹脂材料に
より封止成形する際に、部品と封止材との界面における
剥離の発生、および封止材のクラック発生を防止しなが
ら気密に封止することが可能である。したがって、近年
の電子部品の分野でのモールド仕様を十分に満足させる
ことができる。
ば、電子部品を該部品と熱膨脹係数の異なる樹脂材料に
より封止成形する際に、部品と封止材との界面における
剥離の発生、および封止材のクラック発生を防止しなが
ら気密に封止することが可能である。したがって、近年
の電子部品の分野でのモールド仕様を十分に満足させる
ことができる。
【図１】本発明の実施例で封止成形される電子部品の要
部を示す斜視図。
部を示す斜視図。
【図２】本発明の封止成形方法の実施例を説明するため
の断面図。
の断面図。
【図３】従来の封止成形方法において、部品と封止材と
の界面に剥離が発生するメカニズムを説明するための断
面図。
の界面に剥離が発生するメカニズムを説明するための断
面図。
【図４】従来の封止成形方法において、封止材にクラッ
クが発生するメカニズムを説明するための断面図。
クが発生するメカニズムを説明するための断面図。
１、６…熱可塑性樹脂の絶縁成形体 ２、７…プラグ ３、８…プラグ端子 ４、９…コア ５、１１…熱硬化性樹脂の封止成形部 １０………シリコーン系ゴムの塗布層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 41/48 7016−4Ｆ Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｒ 8617−4Ｍ 23/50 Ｇ 9272−4Ｍ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を、前記部品を構成する材料と
熱膨脹係数の異なる樹脂材料により封止成形するにあた
り、前記部品の前記樹脂材料と接する界面に、熱伸縮に
よる応力を緩和する軟質材料を塗布した後、封止成形を
行うことを特徴とする電子部品の封止成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12155392A JPH05315477A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 電子部品の封止成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12155392A JPH05315477A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 電子部品の封止成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315477A true JPH05315477A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14814099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12155392A Pending JPH05315477A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 電子部品の封止成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315477A (ja) |
-
1992
- 1992-05-14 JP JP12155392A patent/JPH05315477A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001017 |