WO2022071273A1 - タッチパネル用導電部材の製造方法およびタッチパネル用導電部材 - Google Patents

タッチパネル用導電部材の製造方法およびタッチパネル用導電部材 Download PDF

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interlayer insulating
conductive
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貴登 鈴木
哲朗 三ツ井
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富士フイルム株式会社
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    • H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a conductive member for a touch panel used as an electrode of a touch sensor or a touch panel, and a conductive member for a touch panel.
  • the touch panel uses a conductive member in which a detection unit for detecting a touch operation due to contact or proximity of a finger or a stylus pen is formed on a transparent insulating substrate.
  • the detection unit is often formed of a transparent conductive oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), but is also formed of an opaque conductive material such as metal in addition to the transparent conductive oxide.
  • An opaque conductive material such as metal has advantages such as easier patterning and lower resistance than the above-mentioned transparent conductive oxide. Therefore, it is formed by using a conductive material such as copper or silver in a touch panel or the like. The detector is used.
  • Patent Document 1 describes a touch panel using an opaque conductive material on a transparent insulating substrate.
  • the touch panel described in Patent Document 1 uses a glass plate as a transparent insulating substrate.
  • a touch panel using an opaque conductive material such as metal can be formed on a glass plate.
  • the transparent insulating substrate is changed from a glass plate to a flexible film in order to reduce the weight and ensure flexibility, the conductive layer made of an opaque conductive material is damaged in the manufacturing process (for example, disconnection of a thin metal wire). It turned out that it may not function as a touch panel.
  • the present invention relates to a conductive member having a conductive layer containing an opaque conductive material on a transparent insulating substrate, even when a flexible base material is used as the transparent insulating substrate.
  • the first object is to provide a method for manufacturing a conductive member for a touch panel and a conductive member for a touch panel, which can prevent damage to the surface and ensure insulation between layers.
  • a second object of the present invention is to provide a conductive member for a touch panel having excellent storage stability.
  • the present invention is a method for manufacturing a conductive member for a touch panel, which comprises a first conductive layer, an interlayer insulating layer, and a second conductive layer in this order on a flexible transparent insulating substrate, wherein the first conductive layer is provided.
  • the step of forming and the step of forming the second conductive layer include a step of forming a fine metal wire by a photolithography method, the thickness of the interlayer insulating layer is 1 to 5 ⁇ m, and the conductive member for a touch panel is formed.
  • the present invention is a touch panel conductive member provided with a first mesh conductive layer, an interlayer insulating layer and a second mesh conductive layer in this order on a flexible transparent insulating substrate, and the thickness of the interlayer insulating layer. 2. It is a thing. Further, the present invention is a touch panel conductive member provided with a first mesh conductive layer, an interlayer insulating layer and a second mesh conductive layer in this order on a flexible transparent insulating substrate, and the thickness of the interlayer insulating layer. ( ⁇ m) was X, and the bending resistance value (mm) obtained by measuring the conductive member for the touch panel in the bending resistance test by the cylindrical mandrel method based on JIS-K5600-5-1 was Y. In this case, the present invention provides a conductive member for a touch panel having a Y / X of 1.5 or less.
  • the interlayer insulating layer has a polymer derived from at least one compound selected from the group consisting of a monomer and an oligomer having at least one group selected from the group consisting of an acryloyl group and a methacryloyl group, and CRogP of the above compound.
  • the value is preferably 6.0 or more.
  • the interlayer insulating layer has a polymer derived from at least one compound selected from the group consisting of a monomer having at least one group selected from the group consisting of an acryloyl group and a methacryloyl group and an oligomer, and the acrylic of the above compound. It is also preferable that the equivalent amount is 180 or more.
  • each of the first conductive layer and the second conductive layer has a thin metal wire having a thickness of 0.1 to 1 ⁇ m, and the fine metal wire contains copper.
  • the flexible transparent insulating substrate is preferably a substrate made of a polyester-based polymer, and the thickness of the flexible transparent insulating substrate is preferably 10 to 60 ⁇ m.
  • a conductive member having a conductive layer containing an opaque conductive material on a transparent insulating substrate damage to the conductive layer can be prevented even when a flexible base material is used as the transparent insulating substrate. Moreover, it is possible to obtain a conductive member for a touch panel that can secure the insulating property between layers. Further, according to the present invention, it is possible to obtain a conductive member for a touch panel having excellent storage stability.
  • a / B may mean “A and B” or “A or B”.
  • Transparent means that the light transmittance is at least 40% or more in the visible light wavelength range of a wavelength of 400 to 800 nm, preferably 75% or more, more preferably 80% or more, and further. More preferably, it is 90% or more. The light transmittance is measured by using "Plastic-How to determine the total light transmittance and the total light reflectance" specified in JIS K 7375: 2008.
  • (meth) acrylate represents one or both of acrylate and methacrylate
  • (meth) acrylic acid represents one or both of acrylic acid and methacrylic acid
  • (meth) acryloyl represents acryloyl. And one or both of methacryloyl.
  • FIG. 1 is a schematic partial cross-sectional view showing an example of a touch panel using the conductive member for a touch panel according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the conductive member for a touch panel according to the embodiment of the present invention. It is a plan view.
  • the touch panel 41 shown in FIG. 1 has a front surface 41A and a back surface 41B, and is used in a state where a display module (not shown) is arranged on the back surface 41B side.
  • the surface 41A of the touch panel 41 is a touch detection surface, and is a surface on the visual side where the operator of the touch panel 41 observes the image displayed on the display module through the touch panel 41.
  • the touch panel 41 has a cover panel 2 arranged on the surface 41A, and a touch panel conductive member 43 is bonded to the surface of the cover panel 2 on the opposite side of the surface 41A by a transparent adhesive layer 4.
  • the touch panel conductive member 43 shown in FIG. 1 includes a flexible transparent insulating substrate 5, a first conductive layer 6B formed on one surface 5A of the flexible transparent insulating substrate 5, and a first conductive layer. It has an interlayer insulating layer 7B formed on the interlayer insulating layer 7B and a second conductive layer 6A formed on the interlayer insulating layer 7B.
  • the first conductive layer 6B, the second conductive layer 6A, and the interlayer insulating layer 7B may be formed on the surface 5B of the flexible transparent insulating substrate 5.
  • conductive member for a touch panel or “conductive member” is a conductive material for a touch panel having a flexible transparent insulating substrate, a first conductive layer, an interlayer insulating layer, and a second conductive layer in this order. Means a member.
  • the touch panel conductive member according to the first embodiment is a touch panel conductive member provided with a first mesh conductive layer, an interlayer insulating layer, and a second mesh conductive layer in this order on a flexible transparent insulating substrate.
  • the thickness of the interlayer insulating layer is 1 to 5 ⁇ m, and the value of the bending resistance obtained by measuring the conductive member for the touch panel in the bending resistance test by the cylindrical mandrel method based on JIS-K5600-5-1 is It is characterized by being less than 5 mm.
  • the value of bending resistance obtained by measuring the conductive member for a touch panel in the bending resistance test by the above-mentioned cylindrical mandrel method is also referred to as "measured value of brittleness" of the conductive member for a touch panel.
  • a transmission region S1 for detecting a touch operation with a finger, a stylus pen, or the like, and peripheral wiring or the like for connecting the touch panel conductive member 3 to a display module (not shown) are arranged.
  • the first conductive layer 6B and the second conductive layer 6A are formed of an electrode for detecting a touch operation and a metal in which peripheral wiring and the like connected to the electrode are patterned by a photolithography method.
  • the first conductive layer 6B has a plurality of first electrodes 11 extending along a certain direction and arranged at intervals in a direction orthogonal to the extending direction. Each of these plurality of first electrodes 11 has a first pad 12 at the end.
  • first conductive layer 6B is connected to each of the plurality of first peripheral wirings 13 drawn from each of the plurality of first pads 12 of the plurality of first electrodes 11 and the plurality of first peripheral wirings 13. It has a plurality of first external connection terminals 14.
  • the second conductive layer 6A extends along a direction orthogonal to the direction in which the plurality of first electrodes 11 extend, and the plurality of first electrodes 11 are arranged at intervals in the direction in which the plurality of first electrodes 11 extend. It has two electrodes 21. Each of these plurality of second electrodes 21 has a second pad 22 at the end.
  • the second conductive layer 6A is connected to each of the plurality of second peripheral wirings 23 drawn from each of the plurality of second pads 22 of the plurality of second electrodes 21 and the plurality of second peripheral wirings 23. It has a plurality of second external connection terminals 24.
  • the plurality of first electrodes 11 of the first conductive layer 6B and the plurality of second electrodes 21 of the second conductive layer 6A are arranged in the transmission region S1 partitioned by the touch panel conductive member 3. Further, a plurality of first pads 12 of the first conductive layer 6B, a plurality of first peripheral wirings 13 and a plurality of first external connection terminals 14, and a plurality of second pads 22 of the second conductive layer 6A.
  • the second peripheral wiring 23 and the plurality of second external connection terminals 24 are arranged in the peripheral region S2 partitioned by the touch panel conductive member 3.
  • FIG. 3 shows a partially enlarged plan view of the first electrode 11.
  • the first electrode 11 has a plurality of thin metal wires MW1 extending linearly along the first direction D1 and a plurality of thin metal wires MW2 extending substantially linearly along the second direction D2 in a plan view. There is.
  • the first direction D1 and the second direction D2 intersect each other. Further, by intersecting the plurality of thin metal wires MW1 and the plurality of thin metal wires MW2 so as to electrically connect to each other on the same surface, a plurality of intersections where the thin metal wires MW1 and the thin metal wires MW2 intersect are formed. ..
  • a regular mesh pattern MP1 having a plurality of diamond-shaped mesh cells MC1 formed by intersecting the plurality of thin metal wires MW1 and the plurality of thin metal wires MW2 is formed.
  • the second electrode 21 also has a regular mesh pattern MP1 having a plurality of diamond-shaped mesh cells MC1 formed by intersecting a plurality of thin metal wires MW1 and a plurality of thin metal wires MW2 in a plan view.
  • a conductive layer having at least a part of a mesh pattern is also referred to as a "mesh conductive layer".
  • the shape of the mesh cell in the mesh pattern of the mesh conductive layer may be a shape other than the above-mentioned rhombus.
  • the shape of the mesh cell may be, for example, a polygon (eg, a triangle, a quadrangle (square and rectangle, etc.), a hexagon, and a random polygon).
  • the shape of the side of the mesh cell may have a curved shape other than a straight line, or may have an arcuate shape.
  • a dummy electrode (not shown) that is not electrically connected to the plurality of first electrodes 11 and is insulated from the surrounding circuit may be provided between the plurality of first electrodes 11 in the transmission region S1. Further, a dummy electrode (not shown) that is not electrically connected to the plurality of second electrodes 21 and is insulated from the surrounding circuit may be provided between the plurality of second electrodes 21 in the transmission region S1.
  • These dummy electrodes have the same metal thin wires as the metal thin wires MW1 and MW2 constituting the first electrode 11 and the second electrode 21, respectively, and may have the same pattern as the mesh pattern MP1.
  • a break portion having a width of, for example, 5 to 50 ⁇ m is formed between the first electrode 11 and the dummy electrode and between the second electrode 21 and the dummy electrode, respectively.
  • the first electrode 11 and the dummy electrode are electrically insulated from each other, and the second electrode 21 and the dummy electrode are electrically insulated from each other.
  • an additional break may be further formed inside each dummy electrode in order to enhance the electrical insulation of the dummy electrode with respect to the surrounding circuit.
  • the touch panel 1 has a light transmittance of a certain level or higher so that the image displayed on the display module can be clearly seen when used as an image display device. It is preferable to have it.
  • the aperture ratio of the mesh pattern MP1 in the first electrode 11 and the second electrode 21 is preferably 90% or more, more preferably 95 to 99%.
  • the aperture ratio of the mesh pattern MP1 is defined by the ratio of the area of the region where the thin metal wires MW1 and MW2 do not exist per unit area in the mesh pattern MP1.
  • the flexible transparent insulating substrate 5 is not particularly limited as long as it is transparent, has electrical insulation and flexibility, and can support the first conductive layer 6B and the second conductive layer 6A.
  • a resin substrate is used.
  • having flexibility means that neither crack nor crack occurs when the mandrel test described later is performed by winding the cylinder around a cylinder having a diameter of 10 mm.
  • polyester polymers such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); cyclo-olefin polymer (COP).
  • the thickness of the flexible transparent insulating substrate 5 is not particularly limited as long as the flexibility can be ensured, and is preferably 10 to 60 ⁇ m, more preferably 15 to 50 ⁇ m, still more preferably 20 to 40 ⁇ m.
  • the total light transmittance of the flexible transparent insulating substrate 5 is preferably 40 to 100%.
  • the total light transmittance is measured by using, for example, "Plastic-How to determine the total light transmittance and the total light reflectance" specified in JIS K 7375: 2008.
  • the flexible transparent insulating substrate 5 is a treated substrate that has been subjected to at least one treatment selected from the group consisting of atmospheric pressure plasma treatment, corona discharge treatment, and ultraviolet irradiation treatment.
  • a hydrophilic group such as an OH group is introduced on the surface of the treated flexible transparent insulating substrate 5, and the flexible transparent insulating substrate 5 and the first conductive layer 6B are separated from each other. Adhesion is improved.
  • the atmospheric pressure plasma treatment is preferable in that the adhesion between the flexible transparent insulating substrate 5 and the first conductive layer 6B is further improved.
  • an undercoat layer may be arranged between the flexible transparent insulating substrate 5 and the first conductive layer 6B. ..
  • This undercoat layer contains a polymer, and the adhesion between the flexible transparent insulating substrate 5 and the first conductive layer 6B is further improved.
  • the method for forming the undercoat layer is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a composition for forming an undercoat layer containing a polymer is applied onto a substrate and heat-treated as necessary.
  • examples of the composition for forming an undercoat layer containing a polymer include gelatin, an acrylic resin, a urethane resin, and an acrylic-styrene latex containing inorganic or polymer fine particles.
  • the touch panel conductive member 3 includes, if necessary, another layer such as a refractive index adjusting layer between the flexible transparent insulating substrate 5 and the first conductive layer 6B in addition to the above-mentioned undercoat layer. May be.
  • a refractive index adjusting layer for example, an organic layer to which particles of a metal oxide such as zirconium oxide for adjusting the refractive index are added can be used.
  • the conductive member for a touch panel is formed between a flexible transparent insulating substrate and an interlayer insulating layer, and has a first mesh conductive layer having a mesh pattern and a first mesh conductive layer of the interlayer insulating layer. It comprises a second mesh conductive layer formed on the surface opposite to the side and having a mesh pattern.
  • Examples of the mesh pattern included in the first mesh conductive layer and the second mesh conductive layer include the mesh pattern MP1 included in the first electrode 11 shown in FIG. 3 described above, which may be composed of a plurality of fine metal wires. preferable.
  • the first mesh conductive layer and the second mesh conductive layer may have peripheral wiring connected to the mesh pattern.
  • Examples of the forming material of the metal thin wire constituting the mesh pattern of the first mesh conductive layer and the second mesh conductive layer and the peripheral wiring connected to the mesh pattern include copper, aluminum and silver, and , Alloys containing any of them.
  • the thin metal wire preferably contains copper.
  • the fine metal wire may contain a metal other than copper such as gold and silver.
  • the fine metal wire may contain a combination of metallic silver and a polymer binder such as gelatin or acrylic-styrene latex, which is suitable for forming a mesh pattern.
  • Preferred metal materials other than copper contained in the fine metal wire include metals selected from the group consisting of aluminum, silver, molybdenum and titanium, and alloys thereof.
  • the metal wire may be formed of a composition containing a metal paste such as silver paste and copper paste, and may contain metal oxide particles and metal nanowire particles such as silver nanowires and copper nanowires. ..
  • the thin metal wire may have a laminated structure in which a plurality of layers made of the above materials are laminated. Examples of the laminated structure include laminated structures such as "molybdenum / copper / molybdenum" and "molybdenum / aluminum / molybdenum".
  • the mesh pattern included in the first mesh conductive layer and the second mesh conductive layer may be composed of opaque metal fine wires.
  • the thin metal wire may be made of a material made of a metal such as silver and copper that does not substantially transmit visible light, or may have a blackening layer at least on the visible side of the thin metal wire. Examples of the material contained in the blackened layer include metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides and metal sulfides, preferably copper oxynitride, copper nitride, copper oxide or molybdenum oxide, and more preferably copper oxide. ..
  • the thin metal wire constituting the mesh pattern may have a laminated structure in which a plurality of layers composed of the blackened layer and a metal-containing layer other than the blackened layer are laminated. In that case, in order to improve the visibility of the thin metal wire, it is more preferable that the blackening layer is present on the visible side of the thin metal wire.
  • the blackened layer and the metal-containing layer preferably contain the same type of metal, and more preferably copper.
  • Preferred combinations include a combination of a blackening layer containing copper oxynitride, copper nitride or copper oxide and a metal-containing layer containing copper.
  • the thin metal wire constituting the mesh pattern may be a thin metal wire having a single-layer structure formed of a material made of a metal that does not substantially transmit visible light.
  • the thickness of the thin metal wire is preferably 0.1 to 1 ⁇ m, more preferably 0.2 to 0.8 ⁇ m, and even more preferably 0.2 to 0.6 ⁇ m. When the thickness is within the above range, it is possible to easily improve the durability of the thin metal wire.
  • the thin metal wire has a laminated structure composed of a blackened layer and a metal-containing layer
  • the ratio of the thickness of the metal-containing layer to the thickness of the blackened layer is 1 to 50. Is preferable, and 2 to 20 is more preferable.
  • the peripheral wiring the same configuration as the above-mentioned thin metal wire is preferable.
  • the interlayer insulating layer is formed so as to cover the first conductive layer 6B.
  • the interlayer insulating layer is used as a material used for forming the interlayer insulating layer.
  • the thickness is 1 to 5 ⁇ m
  • the measured brittleness of the conductive member for a touch panel obtained by measuring based on the bending resistance test by the cylindrical mandrel method is less than ⁇ 5 mm
  • the interlayer insulating layer is provided with insulation. It is not particularly limited as long as it is used, and for example, either an inorganic material or an organic material can be used. However, an organic material is preferable from the viewpoint of brittleness of the conductive member for a touch panel.
  • the conductive member for a touch panel according to the present embodiment is a conductive member for a touch panel having a bending resistance value (measured value of brittleness) of less than 5 mm obtained by a bending resistance test by a cylindrical mandrel method.
  • the bending resistance test by the cylindrical mandrel method is performed in accordance with JIS-K-5600-5-1 (1999), and a first conductive layer and layers are formed on a flexible transparent insulating substrate.
  • the conductive member for a touch panel having an insulating layer and a second conductive layer laminated is subjected to a bending test using a cylindrical mandrel
  • the brittleness of the interlayer insulating layer can be determined.
  • the bending resistance test by the cylindrical mandrel method will be described in detail. In the bending resistance test, a test piece obtained by cutting out a conductive member for a touch panel was wound around a cylindrical mandrel having a predetermined diameter so that the interlayer insulating layer was located outside the flexible transparent insulating substrate and bent.
  • the diameter of the mandrel is shortened until cracking or peeling occurs, and the diameter of the mandrel where cracking or peeling occurs for the first time (the diameter of the mandrel with the largest diameter of cracking or peeling) is determined. It is a measured value of brittleness of the conductive member for a touch panel measured by a bending resistance test by the cylindrical mandrel method.
  • the measured value of brittleness of the touch panel conductive member is less than ⁇ 5 mm, which means that the interlayer insulating layer is cracked when the touch panel conductive member is wound around a mandrel having a diameter of at least 5 mm and the bending resistance test is performed. And it means that neither peeling occurs. If the measured brittleness is less than ⁇ 5 mm and the thickness of the interlayer insulating layer is within a predetermined range, damage to the conductive layer constituting the electrode (for example, disconnection of a thin metal wire) occurs in the touch panel manufacturing process. It is possible to provide a touch sensor that is difficult and has a high manufacturing yield.
  • the measured value of the brittleness of the conductive member for the touch panel is preferably 2 mm or less, more preferably 1 mm or less, in that damage to the conductive layer can be further prevented.
  • the lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.1 mm or more.
  • the measured brittleness of the conductive member for a touch panel changes at least one of the film thickness of the insulating layer, the breaking strength of each material, the adhesion between the interlayer insulating layer and the conductive layer, and the adhesion between the conductive layer and the substrate. It can be adjusted by this.
  • the thickness of the interlayer insulating layer is 1 to 5 ⁇ m.
  • the thickness of the interlayer insulating layer is preferably 2 to 5 ⁇ m, more preferably 2.5 to 4.5 ⁇ m.
  • the thickness ( ⁇ m) of the interlayer insulating layer is set to X
  • the measured value (mm) of the brittleness of the conductive member for the touch panel is set to Y.
  • the ratio Y / X is preferably 1.5 or less, more preferably less than 1.0, and even more preferably 0.7 or less.
  • the upper limit of the ratio Y / X is not particularly limited, but 0.001 or more is preferable.
  • Examples of the inorganic material constituting the interlayer insulating layer include silicon oxide, silicon nitride, silicon nitride, and aluminum oxide.
  • Examples of the organic material constituting the interlayer insulating layer include a resin material, and more specifically, an acrylic resin, a siloxane resin, a fluororesin, and a urethane resin.
  • a photosensitive resin is preferable as the resin material. Above all, since the film strength in the etching step is more excellent, it is preferable to use a photosensitive resin made of a polymer obtained by polymerizing a monomer / oligomer having an acryloyl group / methacryloyl group.
  • the interlayer insulating layer may contain a filler in addition to the organic material (preferably a photosensitive resin). Examples of the filler include an organic filler made of an organic polymer and an inorganic filler such as silica.
  • the organic material constituting the interlayer insulating layer is a polymer derived from at least one compound selected from the group consisting of a monomer having at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group and an oligomer, and is a polymer derived from the above compound (acryloyl group / methacryloyl group). It is more preferable to contain a polymer having a CRogP value of 6.0 or more.
  • the interlayer insulating layer contains a polymer which is a polymer of a monomer / oligomer having a CLogP value of 6.0 or more, the hygroscopicity of the interlayer insulating layer is reduced, and deterioration of the insulating property in a high humidity environment is suppressed.
  • the CRogP value of the monomer / oligomer is more preferably 7.0 or more, further preferably 8.0 or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 50 or less.
  • the CLogP value is a value obtained by calculation of the common logarithm logP of 1-octanol and the partition coefficient P to water.
  • the CLogP value can be calculated by a known method and software, but unless otherwise specified, the value calculated using the CRogP program incorporated in ChemBioDrowProfessional 16.0 of Cambridge soft is used in the present specification. used.
  • the CRogP value of the monomer / oligomer can be calculated by the above method from the structure of the structural unit obtained by analyzing the polymer contained as an organic material in the interlayer insulating layer by a known method. When the above-mentioned monomer / oligomer is a commercially available product, the CLogP value may be a catalog value. When two or more kinds of the above-mentioned monomers / oligomers are used in combination, it is preferable that the CRogP values of each of the two or more kinds of monomers and oligomers are included in the above range.
  • the organic material constituting the interlayer insulating layer is a polymer derived from at least one compound selected from the group consisting of a monomer having at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group and an oligomer, and is a polymer derived from the above compound (acryloyl group / It is also preferable to use a polymer having an acrylic equivalent of 180 or more of the monomer / oligomer having a methacryloyl group. The acrylic equivalent corresponds to the molecular weight of the above compound per acryloyl group and methacryloyl group.
  • the acrylic equivalent means the arithmetic mean value of the two or more kinds of the above compounds based on the mass.
  • the acrylic equivalent is 180 or more, the crosslink density is such that appropriate flexibility can be imparted to the interlayer insulating layer.
  • the acrylic equivalent of the above compound is more preferably 195 or more, and even more preferably 210 or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 500 or less.
  • the acrylic equivalent of the monomer / oligomer can be calculated from the structure of the structural unit obtained by analyzing the polymer contained as an organic material in the interlayer insulating layer by the above method.
  • composition A Composition for Forming Interlayer Insulation Layer
  • a layer formed by using the composition for forming an interlayer insulating layer containing the above resin material is preferable, and for forming an interlayer insulating layer containing a polymerizable compound having a (meth) acryloyl group as a polymerizable group. Layers formed with the composition are more preferred.
  • a composition for forming an interlayer insulating layer also referred to as “composition A” containing a polymerizable compound having a (meth) acryloyl group will be described in more detail.
  • the polymerizable compound (polymerizable group-containing compound) is not particularly limited as long as it is a compound having an acryloyl group or a methacryloyl group as the polymerizable group, and may be in any form selected from a monomer, an oligomer and a polymer. That is, the polymerizable compound may be an oligomer having a polymerizable group or a polymer having a polymerizable group. Among them, the polymerizable compound is preferably a monomer or an oligomer. The monomer preferably has a molecular weight of less than 1000.
  • the oligomer and the polymer are polymers in which a finite number (generally 5 to 100) of monomers are bonded.
  • An oligomer is a compound having a weight average molecular weight of 3000 or less, and a polymer is a compound having a weight average molecular weight of more than 3000.
  • the polymerizable compound contained in the composition A may be one kind or a plurality of kinds in combination. Further, the polymerizable compound may be monofunctional or polyfunctional.
  • Examples of the monofunctional (meth) acrylate include butyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, and lauryl.
  • Long-chain alkyl (meth) acrylates such as (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, and octadecyl (meth) acrylate; cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, nonylphenoxyethyl.
  • Structural (meth) acrylates as well as glycidyl (meth) acrylates, methoxyethyl (meth) acrylates, butoxyethyl (meth) acrylates, 2-hydroxyethyl (meth) acrylates, 2-hydroxypropyl (meth) acrylates, 3-.
  • bifunctional (meth) acrylate examples include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and 1,4-butane.
  • trifunctional (meth) acrylate examples include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and tris (acryloxyethyl).
  • tetrafunctional (meth) acrylate examples include ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, and pentaerythritol tetra (meth) acrylate.
  • Examples of the penta-functional or higher functional (meth) acrylate compound include dipentaerythritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (). Examples thereof include meth) acrylate and polypentaerythritol polyacrylate.
  • the polymerizable compound may be an oligomer or polymer having a (meth) acryloyl group.
  • the number of polymerizable groups may be one or two or more, preferably two or more.
  • Oligomers or polymers with (meth) acryloyl groups function as prepolymers. In other words, it can polymerize with other monomers or polyfunctional compounds.
  • the method for producing the prepolymer is not particularly limited, and examples thereof include a method of polymerizing in a solution in which the above-mentioned monofunctional (meth) acrylate, a photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator, and a solvent are mixed. .. Thermal polymerization is preferable as a method for forming the prepolymer.
  • the monomer / oligomer having a (meth) acryloyl group is preferable to use to form an interlayer insulating layer containing a polymer obtained by polymerizing the monomer / oligomer as an organic material.
  • the monomer / oligomer having a (meth) acryloyl group has a CLogP value of 6.0 or more (further) in that the hygroscopicity of the interlayer insulating layer is reduced and the deterioration of the insulating property in a high humidity environment can be suppressed.
  • Monomers / oligomers that are preferably in the above range) are more preferred.
  • the acrylic equivalent is 180 or more (more preferably, the above range) in that damage to the interlayer insulating layer in the second conductive layer photolithography step and the etching step can be suppressed and the interlayer insulating performance can be stably maintained.
  • Monomers / oligomers are more preferred.
  • the polymerizable compound having a (meth) acryloyl group may be a urethane (meth) acrylate compound or an epoxy (meth) acrylate compound.
  • Urethane (meth) acrylate compounds are preferred from the viewpoint of weather resistance. From the viewpoint of suppressing yellowing, an aliphatic urethane (meth) acrylate compound is preferable.
  • the urethane (meth) acrylate compound contains two or more photopolymerizable groups selected from the group consisting of an acryloyloxy group, an acryloyl group, a methacryloyloxy group, and a methacryloyl group in one molecule, and has a urethane bond.
  • Such a compound can be produced, for example, by a urethanization reaction between isocyanate and a hydroxy group-containing (meth) acrylate compound.
  • the urethane (meth) acrylate compound may be a so-called oligomer or a polymer.
  • the photopolymerizable group is a radically polymerizable polymerizable group.
  • the number of photopolymerizable groups contained in one molecule of the urethane (meth) acrylate compound is preferably at least two, more preferably 2 to 10, and even more preferably 2 to 6.
  • the two or more photopolymerizable groups contained in the urethane (meth) acrylate compound may be the same or different.
  • As the photopolymerizable group an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group are preferable.
  • the number of urethane bonds contained in one molecule of the urethane (meth) acrylate compound may be one or more, preferably two or more, and more preferably 2 to 5.
  • the photopolymerizable group may be bonded to only one urethane bond directly or via a linking group, and the two urethane bonds may be formed.
  • Each may be bonded directly or via a linking group.
  • the urethane bond and the photopolymerizable group may be directly bonded, or the linking group may be present between the urethane bond and the photopolymerizable group.
  • the linking group is not particularly limited, and examples thereof include a linear or branched saturated or unsaturated hydrocarbon group, a cyclic group, and a group consisting of a combination of two or more thereof.
  • the number of carbon atoms of the hydrocarbon group is, for example, about 2 to 20, but is not particularly limited.
  • Examples of the cyclic structure contained in the cyclic group include an aliphatic ring (cyclohexane ring and the like) and an aromatic ring (benzene ring, naphthalene ring and the like).
  • the above groups may be unsubstituted or have a substituent.
  • the urethane (meth) acrylate compound can be synthesized by a known method. It can also be obtained as a commercial product.
  • a method of reacting a hydroxy group-containing compound such as an alcohol, a polyol and / or a hydroxy group-containing (meth) acrylate with an isocyanate can be mentioned.
  • a method of esterifying the urethane compound obtained by the above reaction with (meth) acrylic acid can be mentioned.
  • isocyanate examples include aromatic, aliphatic, and alicyclic polyisocyanates, such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, and modified diphenylmethane.
  • aromatic, aliphatic, and alicyclic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, and modified diphenylmethane.
  • hydroxy group-containing (meth) acrylate examples include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxyethylacryloyl phosphate, and 2-acryloyloxyethyl.
  • These may be one kind or two or more kinds may be used in combination.
  • urethane (meth) acrylate compounds are not limited to the following, but for example, UA-306H, UA-306I, UA-306T, UA-510H, UF-8001G manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. , UA-101I, UA-101T, AT-600, AH-600 and AI-600; U-4HA, U-6HA, U-6LPA, UA-32P, U-15HA and UA- manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • UV-1400B UV-1700B, UV-6300B, UV-7550B, UV-7600B, UV-7605B, UV-7610B, UV-7620EA manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
  • UV-3310B, UV-3500BA UV-3520TL, UV-3700B, UV-6100B, UV-6640B, UV-2000B, UV-2010B and UV-2250EA.
  • hexafunctional or higher functional urethane (meth) acrylate compound examples include Art Resin UN-3320HA, Art Resin UN-3320HC, Art Resin UN-3320HS and Art Resin UN-904 manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd .; Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.
  • the molecular weight (weight average molecular weight Mw) of the urethane (meth) acrylate compound may be preferably in the range of 300 to 10,000. When the molecular weight is in this range, an interlayer insulating layer having excellent flexibility and surface hardness can be obtained.
  • the epoxy (meth) acrylate compound is a compound obtained by an addition reaction between polyglycidyl ether and (meth) acrylic acid, and often has at least two (meth) acryloyl groups in the molecule.
  • the content of at least one selected from the group consisting of the urethane (meth) acrylate compound and the epoxy (meth) acrylate compound contained in the composition for forming the interlayer insulating layer is not particularly limited.
  • the urethane (meth) acrylate compound and the epoxy (meth) acrylate compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types, respectively.
  • the polymerizable compound preferably contains a bifunctional or higher functional (meth) acrylate monomer (polyfunctional (meth) acrylate monomer) from the viewpoint of etching resistance, adhesion, leveling property, and hardness.
  • polyfunctional (meth) acrylate monomer the content thereof is not particularly limited.
  • the polymerizable compound may contain a monofunctional (meth) acrylate monomer, but is preferably composed of only a polyfunctional (meth) acrylate monomer.
  • polyfunctional (meth) acrylate monomer examples include pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and dipentaerythritol penta (meth) acrylate. ..
  • the polyfunctional (meth) acrylate monomer may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the monofunctional monomer with respect to the total mass of the polymerizable compound is not particularly limited, but a small amount is preferable, and 40% by mass or less is more preferable. It is more preferably 10% by mass or less.
  • the composition A may contain a polymerization initiator.
  • the polymerization initiator may be either a photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator, but is preferably a photopolymerization initiator.
  • the type of the photopolymerization initiator is not particularly limited, and known photopolymerization initiators (radical photopolymerization initiators, cationic photopolymerization initiators) can be used.
  • More specific photopolymerization initiators include acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, p-dimethylacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether and benzoin.
  • Carbonyl compounds such as -2-methyl-2- (4-methylphenylsulfonyl) propan-1-one, and sulfur compounds such as thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, and tetramethylthium disulfide. Can be mentioned.
  • the polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • the content thereof is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10% by mass with respect to the total mass of the composition from the viewpoint of curability of the interlayer insulating layer.
  • the total content of the polymerization initiators is in the above range.
  • the composition A includes a surface lubricant, an antioxidant, a corrosion inhibitor, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a polymerization inhibitor, a silane coupling agent, an inorganic or organic filler, a metal powder, and the like.
  • Various conventionally known additives such as powders such as pigments, particles, or foils can be appropriately added depending on the intended use. For details thereof, for example, paragraphs 0032 to 0034 of JP2012-229421A can be referred to.
  • the composition A is not limited to the above additives, and various additives that can be used in the photopolymerizable composition can be used. Further, the amount of the additive added to the composition A may be appropriately adjusted and is not particularly limited.
  • the composition A may contain a solvent from the viewpoint of handleability, but is preferably a solvent-free system from the viewpoint of suppressing VOC (volatile organic compound) and reducing the tact time.
  • the solvent that can be used is not particularly limited, and examples thereof include water and organic solvents.
  • ⁇ Cover panel> In the touch panel using the touch panel conductive member of the present embodiment, it is also preferable to install the cover panel on the touch surface side of the touch panel conductive member.
  • cover panel 2 examples include materials such as tempered glass, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and polymethylmethacrylate (PMMA).
  • the thickness of the cover panel 2 is preferably 0.1 to 1.5 mm.
  • ⁇ Adhesive layer> As the adhesive layer 4 for adhering the cover panel 2 and the conductive member 3 for the touch panel to each other, for example, an optical transparent adhesive sheet (OCA: Optical Clear Adhesive) and an optical transparent adhesive resin (OCR: Optical Clear Resin) can be used.
  • OCA Optical Clear Adhesive
  • OCR optical transparent adhesive resin
  • the thickness of the adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 10 to 200 ⁇ m.
  • the optical transparent adhesive sheet for example, the 8146 series manufactured by 3M can be used.
  • the touch panel conductive member according to the second embodiment is a touch panel conductive member provided with a first mesh conductive layer, an interlayer insulating layer, and a second mesh conductive layer in this order on a flexible transparent insulating substrate.
  • the thickness ( ⁇ m) of the interlayer insulating layer is X
  • Y / X is 1.5 or less.
  • the resistance value does not change much even when the conductive member for the touch panel is left standing in a high temperature and high humidity environment, or it is adjacent to each other in a high temperature and high humidity environment. Even when the conductive member for a touch panel is allowed to stand while a voltage is applied between the electrodes, the deterioration of the electrodes is small, and for example, a failure such as a short circuit due to elution of metal ions between adjacent electrodes is unlikely to occur. This change can be evaluated, for example, based on a reliability evaluation using the state of the thin metal wire or peripheral wiring as an index after the conductive member is subjected to an accelerated deterioration test.
  • Specific examples of the state of the metal thin wire or peripheral wiring include bleeding (for example, a change in the size of the intersection portion of the metal thin wire), coloring, dendrite, and the like.
  • the details of the mechanism for improving storage stability when the ratio Y / X of the conductive member is 1.5 or less have not been clarified, but the thickness X of the interlayer insulating layer is relatively large, so that the interlayer insulation is performed.
  • Foreign matter such as moisture is suppressed from entering the interface between the layer or the interlayer insulating layer and other layers, and the measured brittleness Y of the touch panel conductive member is relatively small, so that each conductive layer and the insulating layer are relatively small.
  • the touch panel conductive member according to the present embodiment includes a flexible transparent insulating substrate, a first mesh conductive layer, an interlayer insulating layer, and a second mesh conductive layer in this order.
  • the conductive member for a touch panel according to the present embodiment includes preferable embodiments except that the ratio Y / X is 1.5 or less and the measured values of the thickness and brittleness of the interlayer insulating layer are not limited. It is the same as the conductive member for the touch panel according to the first embodiment. Therefore, the description of the flexible transparent insulating substrate, the first mesh conductive layer, the interlayer insulating layer, and the second mesh conductive layer included in the touch panel conductive member according to the present embodiment is omitted except for the following items. do.
  • the ratio Y / X of the measured brittleness value Y (mm) to the thickness X ( ⁇ m) of the interlayer insulating layer is preferably less than 1.0, preferably 0.7 or less, because the storage stability is more excellent. Is more preferable.
  • the upper limit of the ratio Y / X is not particularly limited, but 0.001 or more is preferable.
  • the ratio Y / X can be adjusted by adjusting the thickness X of the interlayer insulating layer and the measured value Y of brittleness, respectively. The method for adjusting the measured value Y of brittleness has already been described.
  • the thickness X of the interlayer insulating layer in the present embodiment is preferably 1 to 5 ⁇ m, more preferably 2 to 5 ⁇ m, and even more preferably 2.5 to 4.5 ⁇ m in that excellent insulation and excellent brittleness can be achieved at the same time. ..
  • the measured value Y of the brittleness of the conductive member for the touch panel according to the present embodiment is preferably less than 5 mm, more preferably 2 mm or less, still more preferably 1 mm or less, in that damage to the conductive layer can be further prevented.
  • the lower limit is not particularly limited.
  • the conductive member for a touch panel includes a flexible transparent insulating substrate, a first conductive layer, an interlayer insulating layer, and a second conductive layer, as well as other layers such as the undercoat layer and the adhesive layer. You may be prepared. Since these other layers are the same as those in the first embodiment, the description thereof will be omitted.
  • the method for manufacturing the conductive member for a touch panel is not particularly limited, and for example, in step 1 of forming the first conductive layer on the flexible transparent insulating substrate and on the first conductive layer. It has a step 2 of forming an interlayer insulating layer and a step 3 of forming a second conductive layer on the interlayer insulating layer, and has a first conductive layer, an interlayer insulating layer and a second conductive layer on a flexible transparent insulating substrate.
  • each of the step 1 for forming the first conductive layer and the step 3 for forming the second conductive layer form a thin metal wire by a photolithography method.
  • Examples thereof include a method having a process (hereinafter, also referred to as “the present manufacturing method”).
  • a thin metal wire is formed by a photolithography method. At least carry out the forming step.
  • the steps 1 and 3 include a step of forming a metal foil layer and a step of forming each conductive layer by forming a thin metal wire from the formed metal foil layer by a photolithography method. Be done.
  • the present manufacturing method includes a step of forming a first metal foil layer on a flexible transparent insulating substrate and a step of forming a fine metal wire from the first metal foil layer by a photolithography method.
  • a method of manufacturing a conductive member for a touch panel is preferable through a step 3 of forming a second conductive layer through a step of forming a thin metal wire from a metal foil layer by a photolithography method.
  • Step of forming a metal foil layer Examples of the method for forming the metal foil layer in the steps 1 and 3 include known methods. For example, a method using a wet process such as a coating method, an inkjet method, a coating method and a dip method, and a method using a dry process such as a vapor deposition method (resistance heating, EB method, etc.), a sputtering method and a CVD method can be mentioned. Among the above film forming methods, the sputtering method is preferably applied.
  • steps 1 and 3 as a method for forming an opaque metal foil layer by the photolithography method, the method for forming only the blackened layer by the above-mentioned film forming method and the above-mentioned film forming method are used.
  • the metal foil layer is etched by a photolithography method to form a desired mesh pattern and a fine metal wire having peripheral wiring connected to the mesh pattern. ..
  • the photolithography method is a method for processing the metal foil layer into a desired pattern by performing each step of resist coating, exposure, development, rinsing, etching, and resist peeling on the metal foil layer, for example.
  • a conventionally known general photolithography method can be appropriately used.
  • the resist either a positive type or a negative type resist can be used.
  • preheating or prebaking can be carried out as needed.
  • a pattern mask having a desired pattern may be placed, and light having a wavelength suitable for the resist used (for example, ultraviolet rays) may be irradiated on the pattern mask.
  • development can be performed with a developer compatible with the resist used.
  • the resist pattern is formed by stopping the development with a rinsing solution such as water and performing washing.
  • the resist pattern formed can then be pretreated or postbaked, if desired, and then engraved by etching.
  • etching solution a usable one can be appropriately selected depending on the type of metal constituting the metal foil layer.
  • a known copper etching solution such as an aqueous solution of iron (III) chloride can be used.
  • iron (III) chloride can be used.
  • the residual resist is peeled off to obtain a fine metal wire having a desired pattern.
  • the photolithography method applied to the present manufacturing method is a method generally recognized by those skilled in the art, and the specific application mode thereof can be easily selected by those skilled in the art according to the intended purpose. can do.
  • the step of forming the metal foil layer and the step of forming the electrode pattern can be applied to both the step 1 of forming the first conductive layer and the step 3 of forming the second conductive layer.
  • the present manufacturing method includes a step 2 of forming an interlayer insulating layer on the first conductive layer formed by the step 1.
  • the method for forming the interlayer insulating layer is not particularly limited as long as it can accurately form the interlayer insulating layer on the first conductive layer, and examples thereof include a photolithography method and a printing method such as screen printing. Will be printed. Above all, it is preferable that the interlayer insulating layer is formed on the first conductive layer by using the composition for forming the interlayer insulating layer (composition A).
  • the method for forming the interlayer insulating layer using the composition A is not particularly limited, and for example, the composition A is applied onto the first conductive layer to form a coating film, and then a drying treatment is performed, if necessary.
  • a method of forming an interlayer insulating layer which is a cured film by performing a process selected from the group consisting of an exposure process and an exposure process can be mentioned.
  • the method of applying the composition A onto the first conductivity is not particularly limited, and a coating method using a known method (for example, a coating method using a coating means such as a gravure coater, a comma coater, a bar coater, a knife coater, a die coater, and a roll coater) is used. , Inkjet method, and screen printing method) can be used, and the screen printing method is particularly preferable.
  • a coating method using a coating means such as a gravure coater, a comma coater, a bar coater, a knife coater, a die coater, and a roll coater
  • Inkjet method, and screen printing method can be used, and the screen printing method is particularly preferable.
  • unevenness is formed on the surface of the coating film in principle at the time of printing as compared with bar coating or the like, but by using the composition A, the coating film having high leveling property even in the screen printing method. Can be formed.
  • the composition A is applied onto the flexible transparent insulating substrate and the first conductive layer, and if necessary, dried to remove the residual solvent to form a coating film.
  • the conditions of the drying treatment are not particularly limited, but it is preferably carried out at room temperature to 220 ° C. (preferably 50 to 120 ° C.) for 1 to 30 minutes (preferably 1 to 10 minutes) in terms of better productivity. .. From the viewpoint of productivity, it is preferable that the composition A does not contain a solvent component and the drying step is not performed in the step 2.
  • the coating film of the composition A is subjected to a drying treatment and then an exposure treatment, if necessary.
  • the method of exposure processing is not particularly limited, and examples thereof include a method of irradiating with active light rays or radiation.
  • the irradiation with active light include UV (ultraviolet) lamp and light irradiation with visible light.
  • the light source include a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, and a carbon arc lamp.
  • Examples of radiation include electron beams, X-rays, ion beams, and far infrared rays.
  • the polymerizable groups contained in the polymerizable compound in the coating film are activated, cross-linking occurs between the compounds, and the curing of the layer proceeds.
  • the exposure energy may be about 10 to 8000 mJ / cm 2 , preferably in the range of 50 to 3000 mJ / cm 2 .
  • a conductive member for a touch panel is manufactured by forming an interlayer insulating layer in the above step 2 and then forming a second conductive layer on the interlayer insulating layer in the above step 3.
  • the present manufacturing method may include other steps such as a step of forming the undercoat layer and a step of forming an adhesive layer, depending on the configuration of the target conductive member for a touch panel.
  • the conductive member according to the present invention can be applied to the manufacture of a touch panel (or a touch panel sensor), and is particularly preferable to be used in the manufacture of a capacitive touch panel.
  • the first conductive layer and the second conductive layer can effectively function as detection electrodes.
  • examples of the display panel used in combination with the conductive member include a liquid crystal panel and an OLED (Organic Light Emitting Diode) panel, and an OLED panel is preferable.
  • the conductive members according to the present invention include semiconductor chips, various electric wiring boards, FPCs (Flexible Printed Circuits), COFs (Chips on Film), TABs (Tape Automated Bonding), antennas, multilayer wiring boards, motherboards, and the like. It can also be applied to the manufacture of equipment.
  • FPCs Flexible Printed Circuits
  • COFs Chip on Film
  • TABs Tunnel Automated Bonding
  • antennas multilayer wiring boards, motherboards, and the like. It can also be applied to the manufacture of equipment.
  • the conductive member may be used in the form of a laminated body having the conductive member and other members such as an adhesive sheet and a release sheet during handling and transportation.
  • the release sheet functions as a protective sheet for preventing scratches on the conductive member during transportation of the laminated body.
  • the conductive member may be handled in the form of a composite having, for example, a conductive member, an adhesive sheet and a protective layer in this order.
  • a PET film having a thickness of 50 ⁇ m (Cosmo Shine (registered trademark) A4300 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having easy-adhesive layers formed on both sides was prepared.
  • Step 1 a copper oxide film was formed as an adhesion layer (blackening layer) on one side of this PET film.
  • a copper oxide film was formed as an adhesion layer (blackening layer) on one side of this PET film.
  • the film forming chamber pressure 0.4 Pa
  • power density 1.
  • Sputtering film formation was performed under the conditions of 7. W / cm 2 , roll temperature during film formation: 90 ° C.
  • the thickness of the obtained copper oxide film was 20 nm.
  • a copper film was formed on the surface side of the PET film on which the copper oxide film was formed.
  • argon gas flow rate: 270 sccm
  • the film forming chamber pressure 0.4 Pa
  • the power density 4.2 W / cm 2
  • the roll temperature during film forming 90 ° C.
  • Sputtering film formation was performed under the conditions of.
  • the thickness of the copper film was 300 nm.
  • rust prevention treatment was performed on the copper film, and the copper film was patterned by the photolithography method. More specifically, a positive resist was applied onto the copper film to form a resist film having a thickness of 2 ⁇ m.
  • a plurality of first electrodes 11 composed of a regular mesh pattern MP1 having a continuous line width of 4.5 ⁇ m and a rhombus having a side of 600 ⁇ m and an acute angle of 65 degrees are located at the ends of the plurality of first electrodes.
  • the laminate on which the resist film is placed is immersed in a sodium hydroxide aqueous solution having a concentration of 3% for development.
  • a resist film having a pattern corresponding to the above glass photomask was obtained.
  • the copper oxide film and the copper film were simultaneously etched with an aqueous solution of iron (III) chloride having a concentration of 5% to perform patterning.
  • the remaining resist film was peeled off to obtain a first conductive layer 6B having a mesh pattern MP1 composed of a thin metal wire MW1 having a thickness of 3 ⁇ m.
  • step 2 (Formation of interlayer insulating layer (step 2)) Monomer M-1 (Ogsol EA0200, manufactured by Osaka Gas Chemicals, CRogP: 8. Using the composition A containing 0, acrylic equivalent: 273) and Irgacure 184 3% by mass, a film is applied and formed by a screen printing method, and then UV-A is irradiated with a metal halide lamp (exposure amount: 1000 mJ / cm 2 ). To form an interlayer insulating layer 7B having a thickness of 3 ⁇ m.
  • a copper oxide film was formed as an adhesion layer (blackening layer) on the surface of the interlayer insulating layer 7B opposite to the conductive layer 6B side.
  • a mixed gas of oxygen gas flow rate: 90 sccm
  • argon gas flow rate: 270 sccm
  • the film forming chamber pressure 0.4 Pa
  • power density 1.
  • Sputtering film formation was performed under the conditions of 7. W / cm 2 , roll temperature during film formation: 90 ° C. The thickness of the obtained copper oxide film was 20 nm.
  • a copper film was formed on the surface of the interlayer insulating layer 7B on which the copper oxide film was formed.
  • argon gas flow rate: 270 sccm
  • the film forming chamber pressure 0.4 Pa
  • the power density 4.2 W / cm 2
  • the roll temperature during film forming 90 ° C.
  • Sputtering film formation was performed under the conditions of.
  • the thickness of the copper film was 300 nm.
  • rust prevention treatment was performed on the copper film, and the copper film was patterned by the photolithography method. More specifically, a positive resist was applied onto the copper film to form a resist film having a thickness of 2 ⁇ m.
  • a plurality of second electrodes 21 composed of a regular mesh pattern MP2 having a continuous line width of 1.5 ⁇ m and a rhombus having a side of 600 ⁇ m and an acute angle of 65 degrees are located at the ends of the plurality of second electrodes.
  • a glass photo having a plurality of second pads 22, a plurality of second peripheral wirings 23 drawn from the plurality of second pads 22, and a plurality of second external connection terminals 24 connected to the plurality of second peripheral wirings. I prepared a mask.
  • the laminate on which the resist film is placed is immersed in a sodium hydroxide aqueous solution having a concentration of 3% for development.
  • a resist film having a pattern corresponding to the above glass photomask was obtained.
  • the copper oxide film and the copper film were simultaneously etched with an aqueous solution of iron (III) chloride having a concentration of 5% to perform patterning.
  • the remaining resist film was peeled off to obtain a second conductive layer 6A having a mesh pattern MP2 composed of a thin metal wire MW2 having a thickness of 3 ⁇ m, and a conductive member for a touch panel was formed.
  • the rhombic grids are displaced by 300 ⁇ m from each other, and the positions of the intersections of the diagonal lines of the rhombic grids of the mesh pattern MP1 and the positions of the apex of the rhombuses of the mesh pattern MP2 coincide with each other in the thickness direction. Placed in.
  • the measured brittleness value (flexibility value) was 3 mm. More specifically, the obtained conductive member for a touch panel is formed into a cylinder so that the interlayer insulating layer is on the outside with respect to the flexible transparent insulating substrate according to a method according to JIS-K-5600-5-1 (1999). A bending test was performed by wrapping it around a mandrel, and the presence or absence of cracking or peeling of the interlayer insulating layer was observed.
  • Example 2 In the step of forming the interlayer insulating layer 7B of Example 1, the same procedure as in Example 1 was carried out except that the monomer M-1 was changed to the following monomer M-2 (acrylic equivalent: 254, CLOSE: 14.1). The conductive member for the touch panel of Example 2 was produced. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 3 mm.
  • Example 3 In the step of forming the interlayer insulating layer 7B of Example 1, the same procedure as in Example 1 was carried out except that the monomer M-1 was changed to the following monomer M-3 (acrylic equivalent: 196, CLOSE: 8.5). The conductive member for the touch panel of Example 3 was produced. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 4 mm.
  • Example 4 In the step of forming the interlayer insulating layer 7B of Example 1, the monomer M-1 was changed to the monomer M-4 (EB-150, manufactured by Dycel Ornex, acrylic equivalent: 256, CRogP: 6.7). The conductive member for the touch panel of Example 4 was produced in the same manner as in Example 1. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 2 mm.
  • Example 5 Except that in the step of forming the interlayer insulating layer 7B of Example 1, the monomer M-1 was changed to the monomer M-5 (KAYARAD PEG400DA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., acrylic equivalent: 318, CRogP: 4.3).
  • the conductive member for the touch panel of Example 5 was produced in the same manner as in Example 1. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 3 mm.
  • Example 6 The conductive member for the touch panel of Example 6 was produced in the same manner as in Example 1 except that the flexible transparent insulating substrate was changed to a PET film having a thickness of 5 ⁇ m. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 2 mm.
  • Example 7 The conductive member for the touch panel of Example 7 was produced in the same manner as in Example 1 except that the flexible transparent insulating substrate was changed to a PET film having a thickness of 10 ⁇ m. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 2 mm.
  • Example 8 The conductive member for the touch panel of Example 8 was produced in the same manner as in Example 1 except that the flexible transparent insulating substrate was changed to a PET film having a thickness of 60 ⁇ m. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 4 mm.
  • Example 9 In the same manner as in Example 1 except that the thickness of the copper film to be formed was changed to 50 nm in the first conductive layer forming step and the second conductive layer forming step, the touch panel conductivity of Example 9. A member was manufactured. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 3 mm. Further, the thickness of the metal wire MW1 of the mesh pattern MP1 of the first conductive layer and the thickness of the metal wire MW2 of the mesh pattern MP2 of the second conductive layer were both 50 nm.
  • Example 10> In the same manner as in Example 1 except that the thickness of the copper film to be formed was changed to 100 nm in the first conductive layer forming step and the second conductive layer forming step, the touch panel conductivity of Example 10. A member was manufactured. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 3 mm. Further, the thickness of the metal wire MW1 of the mesh pattern MP1 of the first conductive layer and the thickness of the metal wire MW2 of the mesh pattern MP2 of the second conductive layer were both 100 nm.
  • Example 11 In the same manner as in Example 1 except that the thickness of the copper film to be formed was changed to 1000 nm in the first conductive layer forming step and the second conductive layer forming step, the touch panel conductivity of Example 11. A member was manufactured. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 4 mm. Further, the thickness of the metal wire MW1 of the mesh pattern MP1 of the first conductive layer and the thickness of the metal wire MW2 of the mesh pattern MP2 of the second conductive layer were both 1000 nm (1.0 ⁇ m). ..
  • Example 12 The touch panel of Example 12 is the same as in Example 1 except that the thickness of the copper film to be formed is changed to 1.5 ⁇ m in the first conductive layer forming step and the second conductive layer forming step. A conductive member for use was manufactured. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 4 mm. Further, the thickness of the metal wire MW1 of the mesh pattern MP1 of the first conductive layer and the thickness of the metal wire MW2 of the mesh pattern MP2 of the second conductive layer were both 1.5 ⁇ m.
  • Example 1 The touch panel conductive member of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the interlayer insulating layer to be formed was changed to 0.5 ⁇ m in the step of forming the interlayer insulating layer of Example 1. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 2 mm.
  • ⁇ Comparative Example 2> The conductive member for the touch panel of Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the interlayer insulating layer to be formed was changed to 6.0 ⁇ m in the step of forming the interlayer insulating layer of Example 1. The measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 10 mm.
  • the first external connection terminal 14 of the first conductive layer 6B and the second external connection terminal 24 of the second conductive layer 6A were brought into contact with each other by a tester terminal, and the insulation property was confirmed.
  • This insulation confirmation test was performed for all combinations of the plurality of first external connection terminals and the plurality of second external connection terminals, and the insulation property of the conductive member for the touch panel was evaluated based on the following evaluation criteria. If the evaluation was B or A, it was judged to be acceptable. A: Insulation was ensured in all combinations. B: The number of combinations in which insulation was ensured was 95% or more and less than 100% of the total. C: The number of combinations in which insulation was ensured was less than 95% of the total.
  • Table 1 shows the evaluation results of insulation and conductivity with respect to Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 and 2.
  • the thickness of the interlayer insulating layer is in the range of 1 to 5 ⁇ m, and the measured value of the brittleness of the conductive member for the touch panel is less than 5 mm.
  • the conductive members of Examples 1 to 12 satisfying these conditions have both excellent insulation and excellent conductivity, and even when a flexible film is used as the transparent insulating substrate, the conductive material is used. Since the touch panel can be manufactured without damaging the constituent conductive layer, it is excellent in manufacturing suitability.
  • the CLogP is 6.0 or more
  • the thickness of the flexible transparent insulating base material is 10 ⁇ m or more
  • the thicknesses of the thin metal wires MW1 and MW2 are 0.1 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less. , Insulation and conductivity are both acceptable and particularly excellent.
  • Comparative Example 1 the evaluation of the insulating property was C, which was inferior to that of the Example. It is presumed that the thickness of the interlayer insulating layer was as thin as 0.5 ⁇ m, and the insulation between the layers was insufficiently secured. Further, in Comparative Example 2, the evaluation of conductivity was C, which was inferior to that of Examples. It is presumed that if the thickness of the interlayer insulating layer becomes too thick, the brittleness of the conductive member decreases and cracks easily occur in the interlayer insulating layer, so that damage to the conductive layer cannot be prevented and the conductivity deteriorates.
  • the conductive member for a touch panel of the present invention even when a flexible base material is used as a transparent insulating substrate, damage to the conductive layer is suppressed and the insulating property between layers is improved. It is clear that a method for manufacturing a conductive member for a touch panel that can be secured and a conductive member for a touch panel can be provided.
  • Examples 13 to 17 By changing (1) the flexible transparent insulating substrate to a PET film having a thickness of 40 ⁇ m, and (2) changing the glass photomask used in the first conductive layer forming step (step 1), the first periphery In the wiring 13, a section was formed in which a plurality of fine copper wires having a line width of 20 ⁇ m were arranged side by side at intervals of 20 ⁇ m, and (3) the thickness of the interlayer insulating layer to be formed in the step of forming the interlayer insulating layer (step 2) was determined.
  • Conductive members for touch panels of Examples 13 to 17 were produced in the same manner as in Examples 1 to 5 except that the thickness was changed to 4.0 ⁇ m. The measured values of brittleness of these touch panel conductive members are shown in Table 2 described later.
  • Example 18 to 20 in the same manner as in Example 13 except that the thickness of the interlayer insulating layer to be formed was changed to each numerical value shown in Table 2 described later in the interlayer insulating layer forming step (step 2).
  • the conductive members for the touch panel of Comparative Examples 3 and 4, respectively, were produced. The measured values of brittleness of these touch panel conductive members are shown in Table 2 described later.
  • the conductive member for the touch panel of No. 5 was manufactured.
  • the measured value of the brittleness of this touch panel conductive member was 7.0 mm.
  • the reliability (storage stability) described below was evaluated for the conductive members for touch panels of Examples 13 to 20 and Comparative Examples 3 to 5 produced above.
  • the conductive members of each example were stored for 12 days in a temperature and humidity environment of 60 ° C. and 85% while applying a voltage of 4 V to two adjacent first peripheral wirings 13. After the storage period has elapsed, the condition between the two copper thin wires (peripheral wiring) is confirmed by observing the section of 500 ⁇ m in which the copper fine wires are arranged side by side using an optical microscope, and the following evaluation criteria are used. Visual evaluation was performed based on the above.
  • evaluations 3 to 6 are at a level where there is no practical problem, evaluation 5 or 6 is preferable, and evaluation 6 is most preferable.
  • Table 2 shows the reliability evaluation results for Examples 13 to 20 and Comparative Examples 3 to 5.
  • the "ratio Y / X" column indicates the ratio Y / X of the measured value Y (unit: mm) of the brittleness of each conductive member to the thickness X (unit: ⁇ m) of the interlayer insulating layer.
  • the ratio Y / X of the measured value Y (mm) of the brittleness of the touch panel conductive member to the thickness X ( ⁇ m) of the interlayer insulating layer satisfies the condition of 1.5 or less. It was confirmed that the conductive members of Examples 13 to 20 satisfying this condition are excellent in storage stability even when the conductive member for a touch panel is allowed to stand in a high temperature and high humidity environment. On the other hand, all of the conductive members of Comparative Examples 3 to 5 having a ratio Y / X of more than 1.5 had a reliability evaluation of 1 or 2, and the storage stability was inferior to that of the examples. became. From such an evaluation result, it is clear that the conductive member for a touch panel of the present invention can provide a conductive member for a touch panel having excellent storage stability.

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Abstract

透明絶縁基板上に不透明な導電材料を含む導電層を有する導電部材において、透明絶縁基板として可撓性基材を用いる場合であっても、導電層の損傷を防止でき、かつ、層間の絶縁性を確保できるタッチパネル用導電部材の製造方法およびタッチパネル用導電部材を提供する。また、保存安定性に優れるタッチパネル用導電部材を提供する。可撓性透明絶縁基板上に第１の導電層、層間絶縁層および第２の導電層をこの順で備えるタッチパネル用導電部材の製造方法であって、タッチパネル用導電部材の製造方法は、可撓性透明絶縁基板上に第１の導電層を形成する工程１と、層間絶縁層を形成する工程２と、第２の導電層を形成する工程３とを有し、工程１および工程３のそれぞれが、フォトリソグラフィー法により金属細線を形成する工程を有し、層間絶縁層の厚みが１～５μｍであり、タッチパネル用導電部材をＪＩＳ－Ｋ５６００－５－１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験で測定して得られる耐屈曲性の値が５ｍｍ未満である。

Description

タッチパネル用導電部材の製造方法およびタッチパネル用導電部材
　この発明は、タッチセンサまたはタッチパネルの電極として利用されるタッチパネル用導電部材の製造方法およびタッチパネル用導電部材に関する。
　近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指またはスタイラスペン等を画面に接触または近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
　タッチパネルには、透明絶縁基板上に、指またはスタイラスペン等の接触または近接によるタッチ操作を検出するための検出部が形成された導電部材が用いられる。
　検出部は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電性酸化物で形成されることが多いが、透明導電性酸化物以外に金属等の不透明な導電材料でも形成される。金属等の不透明な導電材料は上述の透明導電性酸化物に比べて、パターニングがしやすく、抵抗がより低い等の利点があるため、タッチパネル等において、銅または銀等の導電材料を用いて形成される検出部が利用されている。
　例えば、特許文献１には、透明絶縁性基板上に、不透明な導電材料を用いたタッチパネルが記載されている。特許文献１に記載のタッチパネルは、透明絶縁性基板として、ガラス板を採用している。
中国特許出願公開第１１０７９４９９２号明細書
　特許文献１の発明によれば、ガラス板上に金属のような不透明な導電材料を用いたタッチパネルを形成することができる。しかしながら、軽量化およびフレキシブル性を確保するために、透明絶縁性基板をガラス板から可撓性フィルムに変更すると、製造工程において不透明な導電材料からなる導電層が損傷（例えば、金属細線の断線）してタッチパネルとして機能しないことがあることが分かった。
　そこで、上記実情を鑑みて、本発明は、透明絶縁基板上に不透明な導電材料を含む導電層を有する導電部材において、透明絶縁基板として可撓性基材を用いる場合であっても、導電層の損傷を防止でき、かつ、層間の絶縁性を確保できるタッチパネル用導電部材の製造方法およびタッチパネル用導電部材を提供することを第１の課題とする。
　また、本発明は、保存安定性に優れるタッチパネル用導電部材を提供することを第２の課題とする。
　本発明は、可撓性透明絶縁基板上に第１の導電層、層間絶縁層および第２の導電層をこの順で備えるタッチパネル用導電部材の製造方法であって、上記第１の導電層を形成する工程、および、上記第２の導電層を形成する工程が、フォトリソグラフィー法により金属細線を形成する工程を有し、上記層間絶縁層の厚みが１～５μｍであり、タッチパネル用導電部材をＪＩＳ－Ｋ５６００－５－１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験で測定して得られる耐屈曲性の値が５ｍｍ未満である、タッチパネル用導電部材の製造方法を提供するものである。
　また、本発明は、可撓性透明絶縁基板上に第１のメッシュ導電層、層間絶縁層および第２のメッシュ導電層をこの順で備えるタッチパネル用導電部材であって、上記層間絶縁層の厚みが１～５μｍであり、ＪＩＳ－Ｋ５６００－５－１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験で測定して得られる耐屈曲性の値が５ｍｍ未満である、タッチパネル用導電部材を提供するものである。
　また、本発明は、可撓性透明絶縁基板上に第１のメッシュ導電層、層間絶縁層および第２のメッシュ導電層をこの順で備えるタッチパネル用導電部材であって、上記層間絶縁層の厚み（μｍ）をＸとし、上記タッチパネル用導電部材をＪＩＳ－Ｋ５６００－５－１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験で測定して得られる耐屈曲性の値（ｍｍ）をＹとした際に、Ｙ／Ｘが１．５以下である、タッチパネル用導電部材を提供するものである。
　層間絶縁層は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群より選択される少なくとも１つの基を有するモノマーおよびオリゴマーからなる群より選択される少なくとも１つの化合物由来のポリマーを有し、かつ、上記化合物のＣＬｏｇＰ値が６．０以上であることが好ましい。
　層間絶縁層は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群より選択される少なくとも１つの基を有するモノマーおよびオリゴマーからなる群より選択される少なくとも１つの化合物由来のポリマーを有し、かつ、上記化合物のアクリル当量が１８０以上であることも好ましい。
　第１の導電層および第２の導電層のそれぞれが、厚みが０．１～１μｍである金属細線を有し、かつ、上記金属細線が銅を含むことが好ましい。
　可撓性透明絶縁基板は、ポリエステル系ポリマーにより構成される基板であり、かつ、可撓性透明絶縁基板の厚みが１０～６０μｍであることが好ましい。
　本発明によれば、透明絶縁基板上に不透明な導電材料を含む導電層を有する導電部材において、透明絶縁基板として可撓性基材を用いる場合であっても、導電層の損傷を防止でき、かつ、層間の絶縁性を確保できるタッチパネル用導電部材を得ることができる。
　また、本発明によれば、保存安定性に優れるタッチパネル用導電部材を得ることができる。
本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材を用いたタッチパネルの一例を示す模式的部分断面図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の一例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態の第１電極の一例を示す模式的部分拡大平面図である。
　以下に、添付の図面に示す好適な実施形態に基づいて、本発明のタッチパネル用導電部材の製造方法およびタッチパネル用導電部材を詳細に説明する。
　なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が制限されるものではない。
　なお、以下において、数値範囲を示す表記「～」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１～数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
　また、例えば「Ａ／Ｂ」は、「ＡおよびＢ」あるいは「ＡまたはＢ」を意味することがある。
　「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
　「透明」とは、光透過率が、波長４００～８００ｎｍの可視光波長域において少なくとも４０％以上であることを意味し、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらにより好ましくは９０％以上である。光透過率は、ＪＩＳ　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
　本明細書において、「（メタ）アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの一方又は両者を表し、「（メタ）アクリル酸」はアクリル酸およびメタクリル酸の一方又は両者を表し、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイルおよびメタクリロイルの一方又は両者を表す。
〔タッチパネル〕
　図１は、本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材を用いたタッチパネルの一例を示す模式的部分断面図であり、図２は、本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の一例を示す模式的平面図である。
　図１に示すタッチパネル４１は、表面４１Ａと裏面４１Ｂを有しており、裏面４１Ｂ側に表示モジュール（図示しない）が配置された状態で使用される。タッチパネル４１の表面４１Ａはタッチ検出面であり、タッチパネル４１の操作者が、タッチパネル４１を通して表示モジュールに表示された画像を観察する視認側の表面となる。
　タッチパネル４１は、表面４１Ａに配置されたカバーパネル２を有し、表面４１Ａとは反対側のカバーパネル２の表面上にタッチパネル用導電部材４３が透明な接着剤層４により接合されている。
　図１に示すタッチパネル用導電部材４３は、可撓性透明絶縁基板５と、可撓性透明絶縁基板５の一方の面５Ａ上に形成された第１の導電層６Ｂと、第１の導電層６Ｂ上に形成された層間絶縁層７Ｂと、層間絶縁層７Ｂ上に形成された第２の導電層６Ａを有している。第１の導電層６Ｂ、第２の導電層６Ａおよび層間絶縁層７Ｂは、可撓性透明絶縁基板５の表面５Ｂ上に形成されてもよい。
　本明細書において、「タッチパネル用導電部材」または「導電部材」との表記は、可撓性透明絶縁基板、第１の導電層、層間絶縁層および第２の導電層をこの順に有するタッチパネル用導電部材を意味する。
〔第１実施形態〕
　まず、本発明の第１実施形態に係るタッチパネル用導電部材について説明する。
　第１実施形態に係るタッチパネル用導電部材は、可撓性透明絶縁基板上に、第１のメッシュ導電層、層間絶縁層および第２のメッシュ導電層をこの順に備えるタッチパネル用導電部材であって、層間絶縁層の厚みが１～５μｍであり、かつ、タッチパネル用導電部材をＪＩＳ－Ｋ５６００－５－１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験で測定して得られる耐屈曲性の値が５ｍｍ未満であることを特徴とする。
　本明細書において、タッチパネル用導電部材を上記の円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験で測定して得られる耐屈曲性の値を、タッチパネル用導電部材の「脆性の測定値」ともいう。
　以下、図２を参照しながら、タッチパネル用導電部材３を構成する各部材について説明する。
　図２に示すタッチパネル用導電部材３には、指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための透過領域Ｓ１と、タッチパネル用導電部材３を、図示しない表示モジュールに接続される周辺配線等を配置するための、透過領域Ｓ１の外側の領域である周辺領域Ｓ２が区画されている。
　第１の導電層６Ｂと第２の導電層６Ａは、タッチ操作を検出するための電極および電極に接続される周辺配線等がフォトリソグラフィー法によりパターニングされた金属で形成されている。第１の導電層６Ｂは、それぞれ一定の方向に沿って延び、且つ、その延びる方向に直交する方向に間隔を隔てて配列された複数の第１電極１１を有している。これらの複数の第１電極１１は、それぞれ、端部に第１パッド１２を有している。
　また、第１の導電層６Ｂは、複数の第１電極１１の複数の第１パッド１２のそれぞれから引き出された複数の第１周辺配線１３と、複数の第１周辺配線１３のそれぞれに接続される複数の第１外部接続端子１４とを有している。
　第２の導電層６Ａは、複数の第１電極１１が延びる方向に対して直交する方向に沿って延び、且つ、複数の第１電極１１が延びる方向に間隔を隔てて配列された複数の第２電極２１を有している。これらの複数の第２電極２１は、それぞれ、端部に第２パッド２２を有している。
　また、第２の導電層６Ａは、複数の第２電極２１の複数の第２パッド２２のそれぞれから引き出された複数の第２周辺配線２３と、複数の第２周辺配線２３のそれぞれに接続される複数の第２外部接続端子２４を有している。
　ここで、第１の導電層６Ｂの複数の第１電極１１および第２の導電層６Ａの複数の第２電極２１は、タッチパネル用導電部材３に区画された透過領域Ｓ１に配置されている。
　また、第１の導電層６Ｂの複数の第１パッド１２、複数の第１周辺配線１３および複数の第１外部接続端子１４、並びに、第２の導電層６Ａの複数の第２パッド２２、複数の第２周辺配線２３および複数の第２外部接続端子２４は、タッチパネル用導電部材３に区画された周辺領域Ｓ２に配置されている。
　図３に、第１電極１１の部分拡大平面図を示す。
　第１電極１１は、平面視において、概ね第１方向Ｄ１に沿って直線的に延びる複数の金属細線ＭＷ１と、概ね第２方向Ｄ２に沿って直線的に延びる複数の金属細線ＭＷ２を有している。第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２は互いに交差している。また、複数の金属細線ＭＷ１と複数の金属細線ＭＷ２は同一面上において互いに電気的に接続するように交差することにより、金属細線ＭＷ１と金属細線ＭＷ２が交差する複数の交差部が形成されている。また、このようにして複数の金属細線ＭＷ１と複数の金属細線ＭＷ２とが互いに交差することで形成される複数のひし形のメッシュセルＭＣ１を有する規則的なメッシュパターンＭＰ１が形成される。
　第２電極２１についても、同様に、平面視において、複数の金属細線ＭＷ１と複数の金属細線ＭＷ２とが互いに交差することで形成される複数のひし形のメッシュセルＭＣ１を有する規則的なメッシュパターンＭＰ１を有する。
　本明細書において、少なくとも一部にメッシュパターンを有する導電層を「メッシュ導電層」とも表記する。メッシュ導電層が有するメッシュパターンにおけるメッシュセルの形状は、上記のひし形以外の他の形状であってもよい。メッシュセルの形状は、例えば、多角形状（例えば、三角形、四角形（正方形および長方形等）、六角形、並びに、ランダムな多角形）であってもよい。また、メッシュセルの辺の形状は、直線以外の湾曲した形状を有していてもよいし、円弧状の形状を有していてもよい。
　透過領域Ｓ１における複数の第１電極１１の間には、複数の第１電極１１と電気的に接続せず、周囲の回路から絶縁された図示しないダミー電極が設けられてもよい。また、透過領域Ｓ１における複数の第２電極２１の間にも、複数の第２電極２１と電気的に接続せず、周囲の回路から絶縁された図示しないダミー電極が設けられてもよい。これらのダミー電極は、第１電極１１および第２電極２１をそれぞれ構成する金属細線ＭＷ１およびＭＷ２と同様の金属細線を有し、メッシュパターンＭＰ１と同一のパターンを有していてもよい。第１電極１１とダミー電極との間、および、第２電極２１とダミー電極との間は、それぞれ、例えば５～５０μｍの幅を有する破断部が形成されていることが好ましい。これにより、第１電極１１とダミー電極とが互いに電気的に絶縁され、第２電極２１とダミー電極とが電気的に絶縁される。また、周囲の回路に対するダミー電極の電気的な絶縁性を高めるために、それぞれのダミー電極の内部に、追加の破断部をさらに形成してもよい。
　なお、第１電極１１および第２電極２１をそれぞれ構成する金属細線ＭＷ１およびＭＷ２は、金属細線ＭＷ１およびＭＷ２が目立って視認されることを防止し、且つ、第１電極１１および第２電極２１の電気抵抗を低い値に保ち、タッチ操作に対する検出感度を良好にする観点から、１～５μｍの線幅を有することが好ましい。
　また、タッチパネル１を表示モジュール上に配置することにより、画像表示装置として使用する際に、表示モジュール上に表示された画像が明確に視認されるように、タッチパネルは、一定以上の光透過率を有していることが好ましい。この観点から、第１電極１１および第２電極２１におけるメッシュパターンＭＰ１の開口率は、９０％以上が好ましく、９５～９９％がより好ましい。ここで、メッシュパターンＭＰ１の開口率は、メッシュパターンＭＰ１における単位面積あたりの金属細線ＭＷ１およびＭＷ２が存在しない領域の面積の比率により定義される。
＜可撓性透明絶縁基板＞
　可撓性透明絶縁基板５は、透明で電気絶縁性および可撓性を有し、第１の導電層６Ｂおよび第２の導電層６Ａを支持することができれば、特に制限されるものではないが、例えば、樹脂基板が用いられる。なお、可撓性を有するとは、直径１０ｍｍの円筒に巻き付けて後述するマンドレル試験を行ったときに亀裂および割れのいずれも発生しないことを意味する。
　可撓性透明絶縁基板５を構成する材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：polyethylene naphthalate）等のポリエステル系ポリマー；シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：cyclo-olefin polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：cyclic olefin copolymer）、ポリエチレン（ＰＥ：polyethylene）およびポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）等のポリオレフィン系ポリマー；ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）；アクリル樹脂；ポリスチレン（ＰＳ：polystylene）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）およびポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：polyvinylidene chloride）等の塩化ビニル系ポリマー；並びに、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：cellulose triacetate）が使用できる。なかでも、耐久性および基材強度がより優れる点で、ポリエステル系ポリマーが好ましい。
　可撓性透明絶縁基板５の厚みは、可撓性が確保できる範囲であれば特に制限されず、１０～６０μｍが好ましく、１５～５０μｍがより好ましく、２０～４０μｍが更に好ましい。
　可撓性透明絶縁基板５の全光線透過率は、４０～１００％であることが好ましい。全光線透過率は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
　可撓性透明絶縁基板５の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された可撓性透明絶縁基板５の表面にＯＨ基等の親水性基が導入され、可撓性透明絶縁基板５と第１の導電層６Ｂとの密着性が向上する。また、上述の処理の中でも、可撓性透明絶縁基板５と第１の導電層６Ｂとの密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
＜下塗り層＞
　可撓性透明絶縁基板５と第１の導電層６Ｂとの密着性を向上させるために、可撓性透明絶縁基板５と第１の導電層６Ｂとの間に下塗り層を配置することもできる。この下塗り層は、高分子を含んでおり、可撓性透明絶縁基板５と第１の導電層６Ｂとの密着性がより向上する。
　下塗り層の形成方法は特に制限されるものではないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。高分子を含む下塗り層形成用組成物としては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、および、無機または高分子の微粒子を含むアクリル－スチレン系ラテックスが挙げられる。
　タッチパネル用導電部材３は、必要に応じて、可撓性透明絶縁基板５と第１の導電層６Ｂとの間に、上述の下塗り層以外に、例えば屈折率調整層等の他の層を備えていてもよい。屈折率調整層として、例えば、屈折率を調整する酸化ジルコニウム等の金属酸化物の粒子が添加された有機層が使用できる。
＜第１のメッシュ導電層、第２のメッシュ導電層＞
　本実施形態に係るタッチパネル用導電部材は、可撓性透明絶縁基板と層間絶縁層との間に形成され、メッシュパターンを有する第１のメッシュ導電層と、層間絶縁層の第１のメッシュ導電層側とは反対側の表面上に形成され、メッシュパターンを有する第２のメッシュ導電層とを備える。
　第１のメッシュ導電層および第２のメッシュ導電層が有するメッシュパターンとしては、上述の図３に示す第１電極１１が有するメッシュパターンＭＰ１が挙げられ、複数の金属細線で構成されていることが好ましい。
　第１のメッシュ導電層および第２のメッシュ導電層は、メッシュパターンに接続される周辺配線を有していてもよい。
　第１のメッシュ導電層および第２のメッシュ導電層が有するメッシュパターンを構成する金属細線、および、上記メッシュパターンに接続される周辺配線等の形成材料としては、例えば、銅、アルミニウムおよび銀、並びに、それらのいずれかを含む合金が挙げられる。金属細線には、銅が含まれることが好ましい。金属細線に銅が含まれる場合、金および銀等の銅以外の金属が含まれていてもよい。また、金属細線は、メッシュパターンの形成に好適な、金属銀と、ゼラチンまたはアクリル－スチレン系ラテックス等の高分子バインダーとの組合せを含有してもよい。金属細線に含まれる、銅以外の他の好ましい金属材料としては、アルミニウム、銀、モリブデンおよびチタンからなる群より選択される金属、並びに、その合金が挙げられる。
　さらに、金属細線は、銀ペーストおよび銅ペースト等の金属ペーストを含む組成物により形成されていてもよく、金属酸化物粒子、並びに、銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含んでいてもよい。
　金属細線は、上記材料からなる複数の層を積層してなる積層構造であってもよい。上記積層構造としては、例えば、「モリブデン／銅／モリブデン」および「モリブデン／アルミニウム／モリブデン」等の積層構造が挙げられる。
　第１のメッシュ導電層および第２のメッシュ導電層が有するメッシュパターンは、不透明な金属細線で構成されていてもよい。金属細線は、銀および銅等の可視光を実質的に通さない金属からなる材料で形成されていてもよいし、金属細線の少なくとも視認側に黒化層を有していてもよい。
　黒化層に含まれる材料としては、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物および金属硫化物が挙げられ、酸窒化銅、窒化銅、酸化銅または酸化モリブデンが好ましく、酸化銅がより好ましい。
　メッシュパターンを構成する金属細線は、上記黒化層と、上記黒化層以外の金属含有層からなる複数の層を積層してなる積層構造であってもよい。その場合、金属細線の視認性を向上させるために、金属細線の視認側に黒化層が存在することがより好ましい。
　メッシュパターンを構成する金属細線が、黒化層および金属含有層からなる積層構造を有する場合、黒化層および金属含有層が同種の金属を含むことが好ましく、銅を含むことがより好ましい。好ましい組み合わせとしては、酸窒化銅、窒化銅または酸化銅を含む黒化層と、銅を含む金属含有層との組み合わせが挙げられる。
　メッシュパターンを構成する金属細線は、上記の可視光を実質的に通さない金属からなる材料で形成される単層構造の金属細線であってもよい。
　金属細線の厚み（各メッシュ導電層の厚み）は、０．１～１μｍが好ましく、０．２～０．８μｍがより好ましく、０．２～０．６μｍが更に好ましい。厚みが上記範囲内であることにより、金属細線の耐久性の向上を容易に実現できる。
　金属細線が、黒化層および金属含有層からなる積層構造を有する場合、黒化層の厚みに対する金属含有層の厚みの比率（金属含有層の厚み／黒化層の厚み）は、１～５０が好ましく、２～２０がより好ましい。
　なお、周辺配線についても、上述した金属細線と同様の構成が好ましい形態として挙げられる。
＜層間絶縁層＞
　層間絶縁層は、図１の７Ｂに示すように、第１の導電層６Ｂを覆うように形成される。層間絶縁層の形成に用いられる材料としては、可撓性透明絶縁基板、第１の導電層、層間絶縁層および第２の導電層を有するタッチパネル用導電部材を作製したときに、層間絶縁層の厚みが１～５μｍであり、円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験に基づいて測定して得られるタッチパネル用導電部材の脆性の測定値がφ５ｍｍ未満であり、かつ、層間絶縁層に絶縁性を付与するものであれば特に制限されるものではなく、例えば、無機材料および有機材料のいずれも用いることができる。ただし、タッチパネル用導電部材の脆性の観点からは有機材料が好ましい。
　本実施形態に係るタッチパネル用導電部材は、円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験で測定して得られる耐屈曲性の値（脆性の測定値）が５ｍｍ未満であるタッチパネル用導電部材である。
　本明細書において、円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験は、ＪＩＳ－Ｋ－５６００－５－１（１９９９）に準拠して行われ、可撓性透明絶縁基板上に第１の導電層、層間絶縁層および第２の導電層が積層されてなるタッチパネル用導電部材に対して、円筒マンドレルを用いて折り曲げる曲げ試験を行った際の割れまたは剥がれの有無を確認することにより、タッチパネル用導電部材または層間絶縁層の脆性を判定できる。
　円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験について詳しく説明する。耐屈曲性試験では、所定の直径の円筒マンドレルに対して、タッチパネル用導電部材を切り出して得られる試験片を可撓性透明絶縁基板よりも層間絶縁層が外側に位置するように巻き付けて折り曲げた後、試験片における割れまたは剥がれの発生を確認することにより、実施する。割れまたは剥がれが起きない場合、より直径が短いマンドレルを用いて上記曲げ試験を再度実施する。曲げ試験において割れまたは剥がれが起きるまでマンドレルの直径を短くしていき、割れまたは剥がれが初めて起こったマンドレルの直径（割れまたは剥がれが発生したマンドレルのうち、直径が最大であるマンドレルの直径）を、円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験により測定されるタッチパネル用導電部材の脆性の測定値とする。
　本明細書において、タッチパネル用導電部材の脆性の測定値がφ５ｍｍ未満であるとは、少なくとも直径５ｍｍのマンドレルにタッチパネル用導電部材を巻き付けて上記耐屈曲性試験を行ったときに層間絶縁層に割れおよび剥がれがいずれも発生しないことを意味する。脆性の測定値がφ５ｍｍ未満であり、かつ、層間絶縁層の厚みが所定の範囲内であると、タッチパネルの製造工程において、電極を構成する導電層の損傷（例えば、金属細線の断線）が起きにくく、製造時の歩留まりが高いタッチセンサを提供できる。脆性に優れる層間絶縁層を使用することで、製造工程において可撓性透明絶縁基板を取り扱う際の変形または屈曲に起因する導電層の損傷が起きにくくなり、製造時の歩留まりが改善されたためと推定される。
　タッチパネル用導電部材の脆性の測定値は、導電層の損傷をより防止できる点で、２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。下限値は特に制限されないが０．１ｍｍ以上が好ましい。
　タッチパネル用導電部材の脆性の測定値は、絶縁層の膜厚、各材料の破断強度、層間絶縁層と導電層との密着性、および、導電層と基板との密着性の少なくとも１つを変えることにより、調整できる。
　本実施形態において、層間絶縁層の厚みは１～５μｍである。層間絶縁層の厚みが１～５μｍであることにより、優れた絶縁性と優れた脆性とが両立できる。
　層間絶縁層の厚みは、２～５μｍが好ましく、２．５～４．５μｍがより好ましい。
　また、本実施形態に係る導電部材は、保存安定性がより優れることから、層間絶縁層の厚み（μｍ）をＸとし、タッチパネル用導電部材の脆性の測定値（ｍｍ）をＹとした際の比率Ｙ／Ｘは、１．５以下が好ましく、１．０未満がより好ましく、０．７以下が更に好ましい。比率Ｙ／Ｘの上限は特に制限されないが、０．００１以上が好ましい。
　層間絶縁層を構成する無機材料としては、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、および、酸化アルミニウムが挙げられる。
　層間絶縁層を構成する有機材料としては、樹脂材料が挙げられ、より具体的には、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、フッ素樹脂、および、ウレタン樹脂が挙げられる。また、層間絶縁層の形成が容易であることから、樹脂材料としては感光性樹脂が好ましい。中でも、エッチング工程での膜強度がより優れるため、アクリロイル基／メタクリロイル基を有するモノマー／オリゴマーを重合して得られるポリマーからなる感光性樹脂を用いることが好ましい。
　層間絶縁層は、有機材料（好ましくは感光性樹脂）に加えて、フィラーを含有してもよい。フィラーとしては有機ポリマーからなる有機フィラー、および、シリカ等の無機フィラーが挙げられる。
　層間絶縁層を構成する有機材料としては、アクリロイル基およびメタクリロイル基の少なくとも１つを有するモノマーおよびオリゴマーからなる群より選択される少なくとも１つの化合物由来のポリマーであり、上記化合物（アクリロイル基／メタクリロイル基を有するモノマー／オリゴマー）のＣＬｏｇＰ値が６．０以上であるポリマーを含むことがより好ましい。層間絶縁層が、ＣＬｏｇＰ値が６．０以上であるモノマー／オリゴマーの重合体であるポリマーを含むことで、層間絶縁層の吸湿性が小さくなり、高湿度環境下での絶縁性の低下を抑制できる。
　上記モノマー／オリゴマーのＣＬｏｇＰ値は、７．０以上がより好ましく、８．０以上が更に好ましい。上限値は特に制限されないが、５０以下が好ましい。
　ＣＬｏｇＰ値とは、１－オクタノールと水への分配係数Ｐの常用対数ｌｏｇＰを計算によって求めた値である。ＣＬｏｇＰ値の計算は公知の方法およびソフトウェアにより行うことができるが、本明細書では、特に断らない限り、Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ　ｓｏｆｔ社のＣｈｅｍＢｉｏＤｒａｗ　Ｐｒｏｆｅｓｓｉｏｎａｌ　１６．０に組み込まれたＣＬｏｇＰプログラムを用いて算出される値が使用される。
　上記モノマー／オリゴマーのＣＬｏｇＰ値は、公知の方法で層間絶縁層に有機材料として含まれるポリマーを分析し、得られた構成単位の構造から上記方法により計算できる。上記モノマー／オリゴマーが市販品である場合、ＣＬｏｇＰ値はカタログ値であってもよい。
　なお、２種以上の上記モノマー／オリゴマーを組み合わせて使用する場合、２種以上のモノマーおよびオリゴマーのそれぞれのＣＬｏｇＰ値が上記範囲に含まれることが好ましい。
　また、層間絶縁層を構成する有機材料としては、アクリロイル基およびメタクリロイル基の少なくとも１つを有するモノマーおよびオリゴマーからなる群より選択される少なくとも１つの化合物由来のポリマーであり、上記化合物（アクリロイル基／メタクリロイル基を有するモノマー／オリゴマー）のアクリル当量が１８０以上であるポリマーを用いることも好ましい。アクリル当量とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基の１個あたりの上記化合物の分子量に相当する。なお、２種以上の上記化合物を組み合わせて使用する場合、アクリル当量は、２種以上の上記化合物のアクリル当量の質量基準による相加平均値を意味する。
　アクリル当量が１８０以上であると、層間絶縁層に対して適度な柔軟性を付与できる架橋密度となる。
　上記化合物のアクリル当量は、１９５以上がより好ましく、２１０以上が更に好ましい。上限値は特に制限されないが、５００以下が好ましい。
　上記モノマー／オリゴマーのアクリル当量は、上記の方法で層間絶縁層に有機材料として含まれるポリマーを分析し、得られた構成単位の構造から算出できる。
（層間絶縁層形成用組成物（組成物Ａ））
　層間絶縁層としては、上記樹脂材料を含む層間絶縁層形成用組成物を用いて形成される層が好ましく、重合性基として（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物を含有する層間絶縁層形成用組成物を用いて形成される層がより好ましい。
　以下、（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物を含有する層間絶縁層形成用組成物（「組成物Ａ」ともいう。）について、より詳しく説明する。
　重合性化合物（重合性基含有化合物）としては、重合性基としてアクリロイル基またはメタクリロイル基を有する化合物であれば特に制限されず、モノマー、オリゴマーおよびポリマーから選ばれるいずれの形態であってもよい。つまり、重合性化合物は、重合性基を有するオリゴマーであっても、重合性基を有するポリマーであってもよい。なかでも、重合性化合物は、モノマーまたはオリゴマーが好ましい。
　なお、モノマーとしては分子量が１０００未満である化合物が好ましい。
　また、オリゴマーおよびポリマーは、有限個（一般的には５～１００個）のモノマーが結合した重合体である。オリゴマーとは重量平均分子量が３０００以下である化合物であり、ポリマーとは重量平均分子量が３０００超である化合物である。
　組成物Ａに含まれる重合性化合物は、１種であっても、複数種を併用してもよい。
　また、重合性化合物は、単官能であっても、多官能であってもよい。
　単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、および、オクタデシル（メタ）アクリレート等の長鎖アルキル（メタ）アクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチルテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、および、２－エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート等の環状構造を有する（メタ）アクリレート；並びに、グリシジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルアシッドホスフェート、および、ジエチエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、および、（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル等が挙げられる。
　２官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３プロパンジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバレートジ（メタ）アクリレート、１，３ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジアクリレート、ヘキサメチレングリコールジアクリレート、ヘキサエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２’－ビス（４－アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、および、ビスフェノールＡテトラエチレングリコールジアクリレート等が挙げられる。
　３官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性グリセロールトリアクリレート、プロピレンオキシド変性グリセロールトリアクリレート、εカプロラクトン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、および、ペンタエリスリトールトリアクリレート等が挙げられる。
　４官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、および、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　５官能以上の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、および、ポリペンタエリスリトールポリアクリレート等が挙げられる。
　さらに、上述のとおり、重合性化合物は（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマーまたはポリマーであってもよい。また、重合性基の数は、１つであっても、２以上であってもよく、２以上が好ましい。
　（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマーまたはポリマーは、プレポリマーとして機能する。言い換えると、他のモノマーまたは多官能化合物と重合し得るものである。
　上記プレポリマーの製造方法は特に制限されないが、例えば、上述した単官能（メタ）アクリレートと、光重合開始剤または熱重合開始剤と、溶剤とを混合した溶液中で重合する方法等が挙げられる。プレポリマーの形成方法としては熱重合が好ましい。
　また、上述のとおり、重合性化合物として（メタ）アクリロイル基を有するモノマー／オリゴマーを用いて、上記モノマー／オリゴマーを重合してなるポリマーを有機材料として含む層間絶縁層を形成することが好ましい。
　中でも、（メタ）アクリロイル基を有するモノマー／オリゴマーとしては、層間絶縁層の吸湿性が小さくなり、高湿度環境下での絶縁性の低下を抑制できる点で、ＣＬｏｇＰ値が６．０以上（更に好ましくは上述の範囲）であるモノマー／オリゴマーがより好ましい。
　また、第２の導電層フォトリソグラフィー工程およびエッチング工程における層間絶縁層の損傷を抑制し、層間絶縁性能を安定的に維持できる点で、アクリル当量が１８０以上（更に好ましくは上述の範囲）であるモノマー／オリゴマーがより好ましい。
　（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物は、ウレタン（メタ）アクリレート化合物又はエポキシ（メタ）アクリレート化合物であってもよい。耐候性の観点からウレタン（メタ）アクリレート化合物が好ましい。黄変を抑制する観点からは、脂肪族ウレタン（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
　ウレタン（メタ）アクリレート化合物は、詳しくは、アクリロイルオキシ基、アクリロイル基、メタクリロイルオキシ基、および、メタクリロイル基からなる群から選ばれる光重合性基を１分子中に２つ以上含み、かつ、ウレタン結合を１分子中に１つ以上含む化合物であることが好ましい。このような化合物は、例えば、イソシアネートとヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物とのウレタン化反応によって製造することができる。なお、ウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、いわゆるオリゴマーであっても、ポリマーであってもよい。上記光重合性基は、ラジカル重合可能な重合性基である。
　ウレタン（メタ）アクリレート化合物１分子中に含まれる光重合性基の数は、少なくとも２つであることが好ましく、例えば、２～１０つがより好ましく、２～６つがさらに好ましい。なお、ウレタン（メタ）アクリレート化合物に含まれる２つ以上の光重合性基は同一のものであっても、異なるものであってもよい。
　光重合性基としては、中でも、アクリロイルオキシ基およびメタクリロイルオキシ基が好ましい。
　ウレタン（メタ）アクリレート化合物１分子中に含まれるウレタン結合の数は、１つ以上であればよく、２つ以上が好ましく、２～５つがより好ましい。
　なお、１分子中にウレタン結合を２つ含むウレタン（メタ）アクリレート化合物において、光重合性基は一方のウレタン結合のみに直接又は連結基を介して結合していてもよく、２つのウレタン結合にそれぞれ直接又は連結基を介して結合していてもよい。
　一態様では、連結基を介して結合している２つのウレタン結合に、それぞれ１つ以上の光重合性基が結合していることが、好ましい。
　上述したように、ウレタン（メタ）アクリレート化合物中において、ウレタン結合と光重合性基は直接結合していてもよく、ウレタン結合と光重合性基との間に連結基が存在していてもよい。連結基は特に制限されるものではなく、直鎖又は分岐の飽和又は不飽和の炭化水素基、環状基、および、これらの２つ以上の組み合わせからなる基が挙げられる。上記炭化水素基の炭素数は、例えば、２～２０程度であるが、特に制限されない。また、環状基に含まれる環状構造としては、一例として、脂肪族環（シクロヘキサン環等）、および、芳香族環（ベンゼン環、ナフタレン環等）が挙げられる。上記の基は、無置換であっても置換基を有していてもよい。
　上記ウレタン（メタ）アクリレート化合物は、公知の方法で合成することができる。また、市販品として入手することも可能である。
　合成方法の一例としては、例えば、アルコール、ポリオールおよび／またはヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有化合物とイソシアネートとを反応させる方法が挙げられる。また、必要に応じて、上記反応によって得られたウレタン化合物を（メタ）アクリル酸でエステル化する方法が挙げられる。
　上記イソシアネートとしては、例えば、芳香族系、脂肪族系、および、脂環式系等のポリイソシアネートが挙げられ、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニルメタンポリイソシアネート、変性ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化キシリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、フェニレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、および、ナフタレンジイソシアネート等が挙げられる。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。
　上記ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシブチルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、２－アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジアクリレート、２－ヒドロキシ－３－アクリロイロキシプロピルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、カプロラクトン変性２－ヒドロキシエチルアクリレート、および、シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート等が挙げられる。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。
　ウレタン（メタ）アクリレート化合物の市販品としては、下記のものに制限されるものではないが、例えば、共栄社化学株式会社製ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＵＡ－３０６Ｔ、ＵＡ－５１０Ｈ、ＵＦ－８００１Ｇ、ＵＡ－１０１Ｉ、ＵＡ－１０１Ｔ、ＡＴ－６００、ＡＨ－６００およびＡＩ－６００；新中村化学工業株式会社製Ｕ－４ＨＡ、Ｕ－６ＨＡ、Ｕ－６ＬＰＡ、ＵＡ－３２Ｐ、Ｕ－１５ＨＡおよびＵＡ－１１００Ｈ；並びに、日本合成化学工業株式会社製紫光ＵＶ－１４００Ｂ、同ＵＶ－１７００Ｂ、同ＵＶ－６３００Ｂ、同ＵＶ－７５５０Ｂ、同ＵＶ－７６００Ｂ、同ＵＶ－７６０５Ｂ、同ＵＶ－７６１０Ｂ、同ＵＶ－７６２０ＥＡ、同ＵＶ－７６３０Ｂ、同ＵＶ－７６４０Ｂ、同ＵＶ－６６３０Ｂ、同ＵＶ－７０００Ｂ、同ＵＶ－７５１０Ｂ、同ＵＶ－７４６１ＴＥ、同ＵＶ－３０００Ｂ、同ＵＶ－３２００Ｂ、同ＵＶ－３２１０ＥＡ、同ＵＶ－３３１０ＥＡ、同ＵＶ－３３１０Ｂ、同ＵＶ－３５００ＢＡ、同ＵＶ－３５２０ＴＬ、同ＵＶ－３７００Ｂ、同ＵＶ－６１００Ｂ、同ＵＶ－６６４０Ｂ、同ＵＶ－２０００Ｂ、同ＵＶ－２０１０Ｂおよび同ＵＶ－２２５０ＥＡが挙げられる。また、日本合成化学工業株式会社製紫光ＵＶ－２７５０Ｂ、共栄社化学株式会社製ＵＬ－５０３ＬＮ、大日本インキ化学工業株式会社製ユニディック１７－８０６、同１７－８１３、同Ｖ－４０３０および同Ｖ－４０００ＢＡ、ダイセルＵＣＢ社製ＥＢ－１２９０Ｋ、並びに、トクシキ製ハイコープＡＵ－２０１０および同ＡＵ－２０２０等も挙げられる。
　６官能以上のウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、根上工業株式会社製のアートレジンＵＮ－３３２０ＨＡ、アートレジンＵＮ－３３２０ＨＣ、アートレジンＵＮ－３３２０ＨＳおよびアートレジンＵＮ－９０４；日本合成化学工業株式会社製の紫光ＵＶ－１７００Ｂ、紫光ＵＶ－７６０５Ｂ、紫光ＵＶ－７６１０Ｂ、紫光ＵＶ－７６３０Ｂおよび紫光ＵＶ－７６４０Ｂ；新中村化学工業株式会社製のＮＫオリゴＵ－６ＰＡ、ＮＫオリゴＵ－１０ＨＡ、ＮＫオリゴＵ－１０ＰＡ、ＮＫオリゴＵ－１１００Ｈ、ＮＫオリゴＵ－１５ＨＡ、ＮＫオリゴＵ－５３Ｈ、ＮＫオリゴＵ－３３Ｈ；ダイセル・サイテック株式会社製のＫＲＭ８４５２、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＫＲＭ８２００、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９およびＫＲＭ８９０４；並びに、日本化薬株式会社製のＵＸ－５０００等を挙げられる。
　上記ウレタン（メタ）アクリレート化合物の分子量（重量平均分子量Ｍｗ）は、３００～１０，０００の範囲が好ましい場合がある。分子量がこの範囲であれば、柔軟性に優れ、且つ、表面硬度に優れた層間絶縁層を得ることができる。
　エポキシ（メタ）アクリレート化合物は、ポリグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸との付加反応により得られる化合物であり、分子内に（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有している場合が多い。
　層間絶縁層形成用組成物に含まれるウレタン（メタ）アクリレート化合物およびエポキシ（メタ）アクリレート化合物からなる群より選択される少なくとも１つの含有量は特に制限されない。
　上記ウレタン（メタ）アクリレート化合物およびエポキシ（メタ）アクリレート化合物は、それぞれ、１種を単独で、或いは２種以上を組み合わせて使用できる。
　重合性化合物は、エッチング耐性、密着性、レベリング性、および、硬度の観点から、２官能以上の（メタ）アクリレートモノマー（多官能（メタ）アクリレートモノマー）を含むことが好ましい。
　重合性化合物が多官能（メタ）アクリレートモノマーを含有する場合、その含有量は特に制限されない。重合性化合物は、単官能（メタ）アクリレートモノマーを含有していてもよいが、多官能（メタ）アクリレートモノマーのみからなることが好ましい。
　多官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、および、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　上記多官能（メタ）アクリレートモノマーは、１種を単独で、或いは２種以上を組み合わせて使用できる。
　重合性化合物が、希釈性モノマーとして、単官能モノマーを含有する場合、重合性化合物の全質量に対する単官能モノマーの含有量は特に制限されないが、少ない方が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。
　組成物Ａは、重合開始剤を含んでいてもよい。重合開始剤は、光重合開始剤および熱重合開始剤のいずれでもよいが、光重合開始剤であることが好ましい。
　光重合開始剤の種類は特に制限されず、公知の光重合開始剤（ラジカル光重合開始剤、カチオン光重合開始剤）を使用できる。
　より具体的な光重合開始剤としては、アセトフェノン、２、２－ジエトキシアセトフェノン、ｐ－ジメチルアセトフェノン、ｐ－ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２－クロロベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－シクロヘキシルフェニルケトン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、オリゴ（２－ヒドロキシ－２－メチル－１－（４－（１－メチルビニル）フェニル）プロパノン）、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド、エチル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィネート、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、メチルベンゾイルホルメート、４－メチルベンゾフェノン、４－フェニルベンソフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルスルフィド、および、１－［４－（４－ベンゾイルフェニルスルファニル）フェニル］－２－メチル－２－（４－メチルフェニルスルホニル）プロパン－１－オン等のカルボニル化合物、並びに、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、および、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物が挙げられる。
　重合開始剤は、１種を単独で、または、２種以上を組み合わせて使用できる。
　組成物Ａが重合開始剤を含む場合、その含有量は特に制限されないが、層間絶縁層の硬化性の点から、組成物全質量に対して０．１～１０質量％が好ましい。なお、重合開始剤が２種以上使用される場合は、重合開始剤の総含有量が上記範囲にあることが好ましい。
　組成物Ａには、上記以外にも、表面潤滑剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機若しくは有機の充填剤、金属粉、顔料等の粉体、粒子状、または、箔状物等の従来公知の各種の添加剤を、使用する用途に応じて適宜添加することができる。それらの詳細については、例えば特開２０１２－２２９４１２号公報の段落００３２～００３４を参照できる。組成物Ａには、上記添加剤に限らず、光重合性組成物に使用され得る各種添加剤を用いることができる。また、組成物Ａへの添加剤の添加量は適宜調整すればよく、特に制限されるものではない。
　また、組成物Ａは、取扱い性の点から溶剤を含んでいてもよいが、ＶＯＣ（揮発性有機化合物）抑制の観点およびタクトタイムの低減の観点から、無溶剤系とすることが好ましい。
　組成物Ａが溶剤を含有する場合、使用できる溶剤は特に制限されず、例えば、水および有機溶剤が挙げられる。
　上記組成物Ａを用いて層間絶縁層を形成する方法については後述する。
＜カバーパネル＞
　本実施形態のタッチパネル用導電部材を用いたタッチパネルでは、タッチパネル用導電部材のタッチ面側にカバーパネルを設置することも好ましい。
　カバーパネル２の材料としては、強化ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、および、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ：polymethyl methacrylate）等の材料が挙げられる。カバーパネル２の厚みは０．１～１．５ｍｍが好ましい。
＜接着剤層＞
　カバーパネル２とタッチパネル用導電部材３とを互いに接着させる接着剤層４としては、例えば、光学透明粘着シート（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）および光学透明粘着樹脂（ＯＣＲ：Optical Clear Resin）が使用できる。接着剤層の厚みは特に制限されないが、１０～２００μｍが好ましい。光学透明粘着シートとしては、例えば、３Ｍ社製の８１４６シリーズの使用が可能である。
〔第２実施形態〕
　以下、本発明の第２実施形態に係るタッチパネル用導電部材について説明する。
　第２実施形態に係るタッチパネル用導電部材は、可撓性透明絶縁基板上に、第１のメッシュ導電層、層間絶縁層および第２のメッシュ導電層をこの順に備えるタッチパネル用導電部材であって、層間絶縁層の厚み（μｍ）をＸとし、タッチパネル用導電部材をＪＩＳ－Ｋ５６００－５－１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験で測定して得られる耐屈曲性の値（ｍｍ）をＹとした際に、Ｙ／Ｘが１．５以下であることを特徴とする。
　比率Ｙ／Ｘが上記範囲にあると、高温高湿環境下にタッチパネル用導電部材を静置した場合であっても、抵抗値の変化が少ないか、或いは、高温高湿環境下に、隣り合う電極間に電圧を印可した状態でタッチパネル用導電部材を静置した場合であっても、電極の変質が少なく、例えば、隣り合う電極間で金属イオンの溶出による短絡などの故障が起こりにくい。この変化は、例えば、導電部材を加速劣化試験に供した後の金属細線または周辺配線の状態を指標とした信頼性評価に基づいて評価することができる。金属細線または周辺配線の状態の具体例としては、滲み（例えば、金属細線の交点部分の大きさの変化）、着色およびデンドライト等が挙げられる。
　導電部材の比率Ｙ／Ｘが１．５以下であることにより、保存安定性が向上するメカニズムの詳細は明らかになっていないが、層間絶縁層の厚みＸが相対的に大きいことで、層間絶縁層または層間絶縁層と他の層との界面への水分等の異物の侵入が抑制されるとともに、タッチパネル用導電部材の脆性の測定値Ｙが相対的に小さいことで、各導電層と絶縁層の間の密着性が高いことにより、導電層の変質が抑制され、層間絶縁層に隣接して配置されている各導電層の高温高湿環境下における抵抗値の変化を抑制でき、保存安定性を改善できたものと推測している。
　本実施形態に係るタッチパネル用導電部材は、可撓性透明絶縁基板、第１のメッシュ導電層、層間絶縁層および第２のメッシュ導電層をこの順に備える。
　本実施形態に係るタッチパネル用導電部材は、上記比率Ｙ／Ｘが１．５以下であること、並びに、層間絶縁層の厚みおよび脆性の測定値が制限されていないこと以外は、好ましい態様も含めて、第１実施形態に係るタッチパネル用導電部材と同じである。そのため、本実施形態に係るタッチパネル用導電部材が備える可撓性透明絶縁基板、第１のメッシュ導電層、層間絶縁層および第２のメッシュ導電層については、下記の事項を除いて、説明を省略する。
　本実施形態において、層間絶縁層の厚みＸ（μｍ）に対する脆性の測定値Ｙ（ｍｍ）の比率Ｙ／Ｘは、保存安定性がより優れることから、１．０未満が好ましく、０．７以下がより好ましい。比率Ｙ／Ｘの上限は特に制限されないが、０．００１以上が好ましい。
　上記比率Ｙ／Ｘは、層間絶縁層の厚みＸおよび脆性の測定値Ｙをそれぞれ調整することにより、調整できる。脆性の測定値Ｙの調整方法については、既に説明したとおりである。
　本実施形態における層間絶縁層の厚みＸは、優れた絶縁性と優れた脆性とが両立できる点で、１～５μｍが好ましく、２～５μｍがより好ましく、２．５～４．５μｍが更に好ましい。
　また、本実施形態に係るタッチパネル用導電部材の脆性の測定値Ｙは、導電層の損傷をより防止できる点で、５ｍｍ未満が好ましく、２ｍｍ以下がより好ましく、１ｍｍ以下が更に好ましい。下限値は特に制限されない。
　本実施形態に係るタッチパネル用導電部材は、可撓性透明絶縁基板、第１の導電層、層間絶縁層および第２の導電層以外に、上記の下塗り層および接着剤層等の他の層を備えていてもよい。これらの他の層についても、第１実施形態と同じであるため、説明を省略する。
〔タッチパネル用導電部材の製造方法〕
　上記の各実施形態に係るタッチパネル用導電部材の製造方法は、特に制限されないが、例えば、可撓性透明絶縁基板上に第１の導電層を形成する工程１と、第１の導電層上に層間絶縁層を形成する工程２と、層間絶縁層上に第２の導電層を形成する工程３とを有し、可撓性透明絶縁基板上に第１の導電層、層間絶縁層および第２の導電層をこの順で形成する製造方法であって、上記第１の導電層を形成する工程１および第２の導電層を形成する工程３のそれぞれが、フォトリソグラフィー法により金属細線を形成する工程を有する方法（以下、「本製造方法」ともいう。）が挙げられる。
＜工程１、工程３＞
　本製造方法は、可撓性透明絶縁基板上に第１の導電層を形成する工程１、および、層間絶縁層上に第２の導電層を形成する工程３において、フォトリソグラフィー法により金属細線を形成する工程を少なくとも実施する。工程１および工程３としては、例えば、金属箔層を形成する工程と、形成された金属箔層からフォトリソグラフィー法により金属細線を形成することにより各導電層を形成する工程とを有する工程が挙げられる。
　本製造方法としては、可撓性透明絶縁基板上に第１の金属箔層を形成する工程、および、上記第１の金属箔層からフォトリソグラフィー法により金属細線を形成する工程を経て第１の導電層を形成する工程１と、第１の導電層の上に層間絶縁層を形成する工程２と、層間絶縁層の上に第２の金属箔層を形成する工程、および、上記第２の金属箔層からフォトリソグラフィー法により金属細線を形成する工程を経て第２の導電層を形成する工程３と経て、タッチパネル用導電部材を製造する方法が好ましい。
（金属箔層を形成する工程）
　工程１および工程３における金属箔層の形成方法としては、公知の方法が挙げられる。例えば、塗布法、インクジェット法、コーティング法およびディップ法等のウェットプロセスを用いる方法、並びに、蒸着法（抵抗加熱、ＥＢ法等）、スパッタ法およびＣＶＤ法等のドライプロセスを用いる方法が挙げられる。上記製膜方法の中でも、スパッタ法が好ましく適用される。
　工程１および工程３において、フォトリソグラフィー法により不透明な金属細線を形成する場合の金属箔層の形成方法としては、上記製膜方法により黒化層のみを形成する方法、並びに、上記製膜方法により不透明な金属材料を含む黒化層を形成した後、上記製膜方法により上記黒化層上に金属含有層を形成することにより、黒化層および金属含有層からなる積層構造を有する金属箔層を形成する方法が挙げられる。
（金属細線を形成する工程）
　本製造方法では、工程１および工程３において、金属箔層をフォトリソグラフィー法によりエッチング加工することで、所望のメッシュパターンおよびメッシュパターンに接続される周辺配線等を有する金属細線を形成することができる。
　フォトリソグラフィー法は、例えば、上記金属箔層に対して、レジスト塗布、露光、現像、リンス、エッチングおよびレジスト剥離の各工程を行うことにより、金属箔層を所望のパターンに加工する手法である。
　本製造方法では、従来公知の一般的なフォトリソグラフィー法を適宜利用することができる。例えば、レジストとしてはポジ型またはネガ型のいずれのレジストも使用可能である。また、レジスト塗布後、必要に応じて予備加熱またはプリベークを実施することができる。露光に際しては、所期のパターンを有するパターンマスクを配置し、その上から、用いたレジストに適合する波長の光（例えば紫外線）を照射すればよい。露光後、用いたレジストに適合する現像液で現像を行うことができる。現像後、水等のリンス液で現像を止めるとともに洗浄を行うことで、レジストパターンが形成される。
　次いで、形成されたレジストパターンを、必要に応じて前処理またはポストベークを実施してから、エッチングで彫り込むことができる。エッチング液としては、金属箔層を構成する金属の種類に応じて使用可能なものを適宜選択することができる。例えば、金属箔層が銅を含む場合、塩化鉄（ＩＩＩ）水溶液等の公知の銅エッチング液が使用できる。
　エッチング後、残留するレジストを剥離することによって、所望のパターンを有する金属細線が得られる。このように、本製造方法に適用されるフォトリソグラフィー法は、当業者に一般に認識されている方法であり、その具体的な適用態様は当業者であれば所期の目的に応じて容易に選定することができる。
　上記金属箔層を形成する工程および電極パターンを形成する工程は、第１の導電層を形成する工程１、および、第２の導電層を形成する工程３のいずれにも適用できる。
＜工程２＞
　本製造方法は、工程１により形成された第１の導電層上に層間絶縁層を形成する工程２を有する。
　層間絶縁層の形成方法としては、第１の導電層上に層間絶縁層を精度良く形成できる方法であれば特に制限されるものではなく、フォトリソグラフィー法、および、スクリーン印刷等の印刷法が挙げられる。中でも、層間絶縁層は、上記層間絶縁層形成用組成物（組成物Ａ）を用いて第１の導電層上に形成することが好ましい。
　組成物Ａを用いて層間絶縁層を形成する方法は、特に制限されず、例えば、組成物Ａを第１の導電層上に適用して塗膜を形成した後、必要に応じて、乾燥処理および露光処理からなる群より選択される処理を行い、硬化膜である層間絶縁層を形成する方法が挙げられる。
　組成物Ａを第１の導電上に適用する方法は特に制限されず、公知の方法（例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーターおよびロールコーター等の塗布手段を用いる塗布方式、インクジェット方式、並びに、スクリーン印刷方式）を使用でき、特に、スクリーン印刷方式が好ましい。スクリーン印刷方式は、バー塗布等と比較すると、印刷時に塗膜表面に原理的に凹凸が形成されるが、組成物Ａを用いることにより、スクリーン印刷方式であっても、レベリング性の高い塗膜を形成できる。
　取り扱い性および製造効率の観点からは、組成物Ａを可撓性透明絶縁基板および第１の導電層上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、塗膜を形成する態様が好ましい。
　なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温～２２０℃（好ましくは５０～１２０℃）で、１～３０分間（好ましく１～１０分間）実施することが好ましい。生産性の観点からは、組成物Ａは溶剤成分を含まず、工程２において乾燥工程を行わないことが好ましい。
　組成物Ａの塗膜に対して、必要に応じて乾燥処理を行った後、露光処理を行うことが好ましい。
　露光処理の方法は特に制限されないが、例えば、活性光線または放射線を照射する方法が挙げられる。活性光線による照射としては、ＵＶ（紫外線）ランプ、および、可視光線等による光照射が挙げられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、および、カーボンアーク灯が挙げられる。また、放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、および、遠赤外線が挙げられる。
　塗膜を露光することにより、塗膜中の重合性化合物に含まれる重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。露光エネルギーとしては、１０～８０００ｍＪ／ｃｍ２程度であればよく、好ましくは５０～３０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲である。
　本製造方法では、上記工程２により層間絶縁層を形成した後、上記工程３により層間絶縁層上に第２の導電層を形成することにより、タッチパネル用導電部材を製造する。
　本製造方法は、目的とするタッチパネル用導電部材の構成に応じて、上記の下塗り層を形成する工程、および、接着剤層を形成する工程等の他の工程を有してもよい。
〔導電部材の用途〕
　本発明に係る導電部材は、タッチパネル（または、タッチパネルセンサー）の製造に適用でき、なかでも、静電容量式タッチパネルの製造に用いることが好ましい。
　導電部材を有するタッチパネルにおいて、第１の導電層および第２の導電層は、検出電極として有効に機能し得る。導電部材を有するタッチパネルにおいて、導電部材と組み合わせて使用する表示パネルとしては、例えば、液晶パネル、および、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）パネルが挙げられ、ＯＬＥＤパネルが好ましい。
　また、本発明に係る導電部材は、半導体チップ、各種電気配線板、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、および、マザーボード等の機器の製造にも適用できる。
　導電部材は、取り扱い時および搬送時において、導電部材と、粘着シートおよび剥離シート等の他の部材とを有する積層体の形態で用いられてもよい。剥離シートは、積層体の搬送時に、導電部材における傷の発生を防止するための保護シートとして機能する。
　また、導電部材は、例えば、導電部材、粘着シートおよび保護層をこの順で有する複合体の形態で取り扱われてもよい。
　以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順は、本発明の主旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
＜実施例１＞
　まず、可撓性透明絶縁基板として、易接着層が両面に形成された厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００）を準備した。
（第１の導電層の形成（工程１））
　次に、このＰＥＴフィルムの片面に、密着層（黒化層）として酸化銅膜を形成した。この際に、銅をターゲットとして用い、酸素ガス（流量：９０ｓｃｃｍ）とアルゴンガス（流量：２７０ｓｃｃｍ）の混合ガスをスパッタ装置内に導入しながら、製膜室内圧力：０．４Ｐａ、パワー密度：１．７Ｗ／ｃｍ２、製膜中のロール温度：９０℃の条件でスパッタリング製膜を行った。得られた酸化銅膜の厚みは、２０ｎｍであった。
　次いで、ＰＥＴフィルムの酸化銅膜が形成された面側に銅膜を形成した。銅をターゲットとして用い、アルゴンガス（流量：２７０ｓｃｃｍ）をスパッタ装置内に導入しながら、製膜室内圧力：０．４Ｐａ、パワー密度：４．２Ｗ／ｃｍ２、製膜中のロール温度：９０℃の条件でスパッタリング製膜を行った。このようにして得られた積層体において、銅膜の厚みは、３００ｎｍであった。
　銅膜を形成した後、銅膜上に防錆処理を行い、フォトリソグラフィー法により銅膜をパターニングした。より詳しくは、銅膜上にポジ型レジストを塗布して、厚み２μｍのレジスト膜を形成した。次に、１辺６００μｍで６５度の鋭角を有する菱形が連続した線幅４．５μｍの規則的なメッシュパターンＭＰ１からなる複数の第１電極１１と、複数の第１電極の端部に位置する複数の第１パッド１２と、複数の第１パッド１２から引き出された複数の第１周辺配線１３と、複数の第１周辺配線に接続される複数の第１外部接続端子１４を有するガラス製フォトマスクを用意した。そのガラス製フォトマスクをレジスト膜上に配置した状態で銅膜に対してメタルハライドランプを照射した後、レジスト膜が配置された積層体を濃度３％の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬することで現像し、上記ガラス製フォトマスクに対応するパターンを有するレジスト膜を得た。このレジスト膜をマスクとして、酸化銅膜および銅膜を、濃度５％の塩化鉄（ＩＩＩ）水溶液を用いて同時にエッチングして、パターニングを行った。最後に、残ったレジスト膜を剥離して、厚み３μｍの金属細線ＭＷ１で構成されたメッシュパターンＭＰ１を有する第１の導電層６Ｂを得た。
（層間絶縁層の形成（工程２））
　上記第１の導電層６ＢのＰＥＴフィルム側とは反対側の面のうち、複数の第１外部接続端子１４以外の領域に、モノマーＭ－１（オグソールＥＡ０２００、大阪ガスケミカル製、ＣＬｏｇＰ：８．０、アクリル当量：２７３）とＩｒｇａｃｕｒｅ１８４　３質量％を含む組成物Ａを用いて、スクリーン印刷法で塗布成膜した後、メタルハライドランプでＵＶ－Ａを照射（露光量：１０００ｍＪ／ｃｍ２）することにより、３μｍの厚みの層間絶縁層７Ｂを形成した。
（第２の導電層の形成（工程３））
　次に、この層間絶縁層７Ｂの導電層６Ｂ側とは反対側の面に、密着層（黒化層）として酸化銅膜を形成した。この際に、銅をターゲットとして用い、酸素ガス（流量：９０ｓｃｃｍ）とアルゴンガス（流量：２７０ｓｃｃｍ）の混合ガスをスパッタ装置内に導入しながら、製膜室内圧力：０．４Ｐａ、パワー密度：１．７Ｗ／ｃｍ２、製膜中のロール温度：９０℃の条件でスパッタリング製膜を行った。得られた酸化銅膜の厚みは、２０ｎｍであった。
　次いで、層間絶縁層７Ｂの酸化銅膜が形成された面に銅膜を形成した。銅をターゲットとして用い、アルゴンガス（流量：２７０ｓｃｃｍ）をスパッタ装置内に導入しながら、製膜室内圧力：０．４Ｐａ、パワー密度：４．２Ｗ／ｃｍ２、製膜中のロール温度：９０℃の条件でスパッタリング製膜を行った。このようにして得られた積層体において、銅膜の厚みは、３００ｎｍであった。
　銅膜を形成した後、銅膜上に防錆処理を行い、フォトリソグラフィー法により銅膜をパターニングした。より詳しくは、銅膜上にポジ型レジストを塗布して、厚み２μｍのレジスト膜を形成した。次に、１辺６００μｍで６５度の鋭角を有する菱形が連続した線幅１．５μｍの規則的なメッシュパターンＭＰ２からなる複数の第２電極２１と、複数の第２電極の端部に位置する複数の第２パッド２２と、複数の第２パッド２２から引き出された複数の第２周辺配線２３と、複数の第２周辺配線に接続される複数の第２外部接続端子２４を有するガラス製フォトマスクを用意した。そのガラス製フォトマスクをレジスト膜上に配置した状態で銅膜に対してメタルハライドランプを照射した後、レジスト膜が配置された積層体を濃度３％の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬することで現像し、上記ガラス製フォトマスクに対応するパターンを有するレジスト膜を得た。このレジスト膜をマスクとして、酸化銅膜および銅膜を、濃度５％の塩化鉄（ＩＩＩ）水溶液を用いて同時にエッチングして、パターニングを行った。最後に、残ったレジスト膜を剥離して、厚みが３μｍの金属細線ＭＷ２で構成されたメッシュパターンＭＰ２を有する第２の導電層６Ａを得、タッチパネル用導電部材を形成した。
　なお、メッシュパターンＭＰ１とメッシュパターンＭＰ２は、菱形格子が互いに３００μｍずつずれ、メッシュパターンＭＰ１の菱形格子の対角線の交点の位置とメッシュパターンＭＰ２の菱形の頂点の位置とが厚み方向において互いに一致するように配置した。
（円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験）
　上記の円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験に従って本実施例のタッチパネル用導電部材を測定した結果、脆性の測定値（耐屈曲性の値）は３ｍｍであった。より詳しくは、得られたタッチパネル用導電部材を、ＪＩＳ－Ｋ－５６００－５－１（１９９９）に準拠した方法に従い、可撓性透明絶縁基板に対して層間絶縁層が外側になるように円筒マンドレルに巻き付けて曲げ試験を行い、層間絶縁層の割れまたは剥がれの発生の有無を観察した。導電部材を巻き付ける円筒マンドレルの直径を１ｍｍごとに順次短くしながら、曲げ試験による割れおよび剥がれの発生の有無を確認し、割れおよび剥がれのいずれか一方が初めて起こったマンドレルの直径を、脆性の測定値とした。
＜実施例２＞
　実施例１の層間絶縁層７Ｂの形成工程において、モノマーＭ－１を下記モノマーＭ－２（アクリル当量：２５４、ＣＬｏｇＰ：１４．１）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例２のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は３ｍｍであった。
・モノマーＭ－２
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
＜実施例３＞
　実施例１の層間絶縁層７Ｂの形成工程において、モノマーＭ－１を下記モノマーＭ－３（アクリル当量：１９６、ＣＬｏｇＰ：８．５）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例３のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は４ｍｍであった。
・モノマーＭ－３
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
＜実施例４＞
　実施例１の層間絶縁層７Ｂの形成工程において、モノマーＭ－１をモノマーＭ－４（ＥＢ－１５０、ダイセル・オルネクス製、アクリル当量：２５６、ＣＬｏｇＰ：６．７）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例４のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は２ｍｍであった。
＜実施例５＞
　実施例１の層間絶縁層７Ｂの形成工程において、モノマーＭ－１をモノマーＭ－５（ＫＡＹＡＲＡＤ　ＰＥＧ４００ＤＡ、日本化薬株式会社製、アクリル当量：３１８、ＣＬｏｇＰ：４．３）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例５のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は３ｍｍであった。
＜実施例６＞
　可撓性透明絶縁基板を厚み５μｍのＰＥＴフィルムに変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例６のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は２ｍｍであった。
＜実施例７＞
　可撓性透明絶縁基板を厚み１０μｍのＰＥＴフィルムに変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例７のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は２ｍｍであった。
＜実施例８＞
　可撓性透明絶縁基板を厚み６０μｍのＰＥＴフィルムに変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例８のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は４ｍｍであった。
＜実施例９＞
　第１の導電層の形成工程、および、第２の導電層の形成工程において、形成する銅膜の厚みを５０ｎｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例９のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は３ｍｍであった。また、第１の導電層が有するメッシュパターンＭＰ１の金属細線ＭＷ１の厚み、および、第２の導電層が有するメッシュパターンＭＰ２の金属細線ＭＷ２の厚みはいずれも、５０ｎｍであった。
＜実施例１０＞
　第１の導電層の形成工程、および、第２の導電層の形成工程において、形成する銅膜の厚みを１００ｎｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例１０のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は３ｍｍであった。また、第１の導電層が有するメッシュパターンＭＰ１の金属細線ＭＷ１の厚み、および、第２の導電層が有するメッシュパターンＭＰ２の金属細線ＭＷ２の厚みはいずれも、１００ｎｍであった。
＜実施例１１＞
　第１の導電層の形成工程、および、第２の導電層の形成工程において、形成する銅膜の厚みを１０００ｎｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例１１のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は４ｍｍであった。また、第１の導電層が有するメッシュパターンＭＰ１の金属細線ＭＷ１の厚み、および、第２の導電層が有するメッシュパターンＭＰ２の金属細線ＭＷ２の厚みはいずれも、１０００ｎｍ（１．０μｍ）であった。
＜実施例１２＞
　第１の導電層の形成工程、および、第２の導電層の形成工程において、形成する銅膜の厚みを１．５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例１２のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は４ｍｍであった。また、第１の導電層が有するメッシュパターンＭＰ１の金属細線ＭＷ１の厚み、および、第２の導電層が有するメッシュパターンＭＰ２の金属細線ＭＷ２の厚みはいずれも、１．５μｍであった。
＜比較例１＞
　実施例１の層間絶縁層の形成工程において、形成する層間絶縁層の厚みを０．５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、比較例１のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は２ｍｍであった。
＜比較例２＞
　実施例１の層間絶縁層の形成工程において、形成する層間絶縁層の厚みを６．０μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、比較例２のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は１０ｍｍであった。
〔評価〕
　このようにして作製した実施例１～１２および比較例１～２のタッチパネル用導電部材に対して、以下に説明する絶縁性および導電性の評価を行った。
＜絶縁性＞
　第１の導電層６Ｂの第１外部接続端子１４と、第２の導電層６Ａの第２外部接続端子２４との間をテスター端子で接触し、絶縁性を確認した。この絶縁性確認試験を、複数の第１外部接続端子と、複数の第２外部接続端子のすべての組み合わせについて行い、下記評価基準に基づいて、タッチパネル用導電部材の絶縁性を評価した。評価がＢまたはＡである場合、合格と判定した。
　Ａ：すべての組み合わせで絶縁性が確保されていた。
　Ｂ：絶縁性が確保されていた組み合わせが全体の９５％以上１００％未満であった。
　Ｃ：絶縁性が確保されていた組み合わせが全体の９５％未満であった。
＜導電性＞
　第２導電層６Ａの第２電極２１と、第２電極２１に第２周辺配線２３を通じて接続されている第２外部接続端子２４との間をテスターで接触し、両者が電気的に接続されているか否かを確認した。この確認試験を、複数の第２電極２１とそれぞれ対応する第２外部接続端子２４とのすべての組み合わせについて行い、下記評価基準に基づいて、タッチパネル用導電部材の導電性（導通性）を評価した。評価がＢまたはＡである場合、合格と判定した。
　Ａ：すべての組み合わせで電気的な導通が確認された。
　Ｂ：電気的な導通が確認された組み合わせが全体の９５％以上１００％未満であった。
　Ｃ：電気的な導通が確認された組み合わせが全体の９５％未満であった。
　実施例１～１２および比較例１～２に対する絶縁性および導電性の評価結果を、表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　実施例１～１２は、層間絶縁層の厚みが１～５μｍの範囲で、かつ、タッチパネル用導電部材の脆性の測定値が５ｍｍ未満の条件を満たす。これらの条件を満たす実施例１～１２の導電部材では、優れた絶縁性と優れた導電性が両立しており、透明絶縁性基板として可撓性フィルムを用いる場合であっても、導電材料で構成される導電層の損傷を起こさずにタッチパネルを作製できるため、製造適性に優れる。
　特に、ＣＬｏｇＰが６．０以上であり、可撓性透明絶縁性基材の厚みが１０μｍ以上であり、かつ、金属細線ＭＷ１およびＭＷ２の厚みが０．１μｍ以上１．０μｍ以下である実施例は、絶縁性および導電性が共に合格であり、特に優れる。
　それに対して、比較例１は、絶縁性の評価がＣであり、実施例と比較して劣る結果となった。層間絶縁層の厚みが０．５μｍと薄く、層間の絶縁性確保が不十分であったためと推定される。
　また、比較例２は、導通性の評価がＣであり、実施例と比較して劣る結果となった。層間絶縁層の厚みが厚くなりすぎると、導電部材の脆性が低下し、層間絶縁層にクラックが入り易くなるため、導電層の損傷が防止できなくなり、導通性が悪化したと推定される。
　このような評価結果から、本発明のタッチパネル用導電部材によれば、透明絶縁基板として可撓性基材を用いる場合であっても、導電層の損傷が抑制され、かつ、層間の絶縁性を確保できるタッチパネル用導電部材の製造方法およびタッチパネル用導電部材を提供できることは明らかである。
＜実施例１３～１７＞
　（１）可撓性透明絶縁基板を厚み４０μｍのＰＥＴフィルムに変更したこと、（２）第１の導電層の形成工程（工程１）において使用するガラス製フォトマスクを変更することにより第１周辺配線１３において線幅２０μｍの銅細線が２０μｍの間隔で複数並んで配置している区間を形成したこと、（３）層間絶縁層の形成工程（工程２）において、形成する層間絶縁層の厚みを４．０μｍに変更したこと以外は、実施例１～５と同様にして、実施例１３～１７のタッチパネル用導電部材をそれぞれ作製した。
　これらのタッチパネル用導電部材の脆性の測定値を後述する表２に示す。
＜実施例１８～２０、比較例３および４＞
　層間絶縁層の形成工程（工程２）において、形成する層間絶縁層の厚みを後述する表２に記載の各数値に変更したこと以外は、実施例１３と同様にして、実施例１８～２０、並びに、比較例３および４のタッチパネル用導電部材をそれぞれ作製した。
　これらのタッチパネル用導電部材の脆性の測定値を後述する表２に示す。
＜比較例５＞
　層間絶縁層の形成工程（工程２）において、モノマーＭ－１を下記モノマーＭ－６（アクリル当量：１４１、ＣＬｏｇＰ：２．６）に変更したこと以外は実施例１３と同様にして、比較例５のタッチパネル用導電部材を作製した。このタッチパネル用導電部材の脆性の測定値は７．０ｍｍであった。
・モノマーＭ－６
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
＜信頼性（保存安定性）の評価＞
　上記で作製した実施例１３～２０および比較例３～５のタッチパネル用導電部材に対して、以下に説明する信頼性（保存安定性）の評価を行った。
　第１の導電層において、隣り合う２本の第１周辺配線１３に４Ｖの電圧を印可しながら、各例の導電部材を６０℃８５％の温湿度環境下で１２日間保管した。保管期間が経過した後、光学顕微鏡を用いて銅細線が並んで配置している５００μｍの区間を観察することにより、２本の銅細線（周辺配線）の間の状況を確認し、下記評価基準に基づいて目視での官能評価を行った。
（評価基準）
　６：滲み、着色およびデンドライトが見られない。
　５：滲み、デンドライトまたは着色がほぼ見られない。
　４：薄い滲み、薄い着色、および、わずかなデンドライトのいずれかが見られる。
　３：評価４と比べた場合に、濃い滲み、濃い着色、および、より多くのデンドライトの発生のいずれかが見られる。
　２：濃い滲み、濃い着色、および、より多くのデンドライトの発生のいずれかが見られる。
　１：評価２と比べた場合に、濃い滲み、濃い着色、および、より多くのデンドライトの発生のいずれかが見られる。
　なお、上記評価のうち、評価３～６が実用上問題のないレベルであり、評価５または６が好ましく、評価６が最も好ましい。
　実施例１３～２０および比較例３～５に対する信頼性の評価結果を、表２に示す。
　表中、「比率Ｙ／Ｘ」欄は、層間絶縁層の厚みＸ（単位：μｍ）に対する各導電部材の脆性の測定値Ｙ（単位：ｍｍ）の比率Ｙ／Ｘを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　実施例１３～２０はいずれも、層間絶縁層の厚みＸ（μｍ）に対するタッチパネル用導電部材の脆性の測定値Ｙ（ｍｍ）の比率Ｙ／Ｘが１．５以下の条件を満たす。この条件を満たす実施例１３～２０の導電部材では、高温高湿環境下にタッチパネル用導電部材を静置した場合であっても、保存安定性に優れることが確認された。
　それに対して、比率Ｙ／Ｘが１．５超である比較例３～５の導電部材はいずれも、信頼性評価が１または２であり、実施例と比較して保存安定性が劣る結果となった。
　このような評価結果から、本発明のタッチパネル用導電部材によれば、保存安定性に優れるタッチパネル用導電部材を提供できることは明らかである。
　また、実施例１３～２０の比較から、比率Ｙ／Ｘが１．０未満である場合、保存安定性がより優れることが確認され、比率Ｙ／Ｘが０．７以下である場合、保存安定性が更に優れることが確認された。
　２　カバーパネル、３，４３　タッチパネル用導電部材、４　接着剤層、４１　タッチパネル、４１Ａ　表面、４１Ｂ　裏面、５　可撓性透明絶縁基板、５Ａ，５Ｂ　面、６Ｂ　第１導電層、６Ａ　第２導電層、７Ｂ　層間絶縁層、１１　第１電極、１２　第１パッド、１３　第１周辺配線、１４　第１外部接続端子、２１　第２電極、２２　第２パッド、２３　第２周辺配線、２４　第２外部接続端子、Ｄ１　第１方向、Ｄ２　第２方向、ＭＣ１　メッシュセル、ＭＰ１　メッシュパターン、ＭＷ１，ＭＷ２　金属細線、Ｓ１　透過領域、Ｓ２　周辺領域

Claims (11)

  1. 　可撓性透明絶縁基板上に第１の導電層、層間絶縁層および第２の導電層をこの順で備えるタッチパネル用導電部材の製造方法であって、
    　前記可撓性透明絶縁基板上に前記第１の導電層を形成する工程１と、
    　前記第１の導電層上に前記層間絶縁層を形成する工程２と、
    　前記層間絶縁層上に前記第２の導電層を形成する工程３とを有し、
    　前記工程１および前記工程３のそれぞれが、フォトリソグラフィー法により金属細線を形成する工程を有し、
    　前記層間絶縁層の厚みが１～５μｍであり、
    　前記タッチパネル用導電部材をＪＩＳ－Ｋ５６００－５－１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験で測定して得られる耐屈曲性の値が５ｍｍ未満である、タッチパネル用導電部材の製造方法。
  2. 　前記層間絶縁層が、アクリロイル基およびメタクリロイル基の少なくとも１つを有するモノマーおよびオリゴマーからなる群より選択される少なくとも１つの化合物由来のポリマーを含み、前記化合物のＣＬｏｇＰ値が６．０以上である、請求項１に記載のタッチパネル用導電部材の製造方法。
  3. 　前記層間絶縁層が、アクリロイル基およびメタクリロイル基の少なくとも１つを有するモノマーおよびオリゴマーからなる群より選択される少なくとも１つの化合物由来のポリマーを含み、かつ、前記化合物のアクリル当量が１８０以上である、請求項１または２に記載のタッチパネル用導電部材の製造方法。
  4. 　前記第１の導電層および前記第２の導電層のそれぞれが、厚みが０．１～１μｍである金属細線を有し、かつ、前記金属細線が銅を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材の製造方法。
  5. 　前記可撓性透明絶縁基板がポリエステル系ポリマーにより構成される基板であり、
    　前記可撓性透明絶縁基板の厚みが１０～６０μｍである、
    　請求項１～４のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材の製造方法。
  6. 　可撓性透明絶縁基板上に第１のメッシュ導電層、層間絶縁層および第２のメッシュ導電層をこの順で備えるタッチパネル用導電部材であって、
    　前記層間絶縁層の厚みが１～５μｍであり、
    　前記タッチパネル用導電部材をＪＩＳ－Ｋ５６００－５－１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験で測定して得られる耐屈曲性の値が５ｍｍ未満である、タッチパネル用導電部材。
  7. 　可撓性透明絶縁基板上に、第１のメッシュ導電層、層間絶縁層および第２のメッシュ導電層をこの順に備えるタッチパネル用導電部材であって、
    　前記層間絶縁層の厚み（μｍ）をＸとし、前記タッチパネル用導電部材をＪＩＳ－Ｋ５６００－５－１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験で測定して得られる耐屈曲性の値（ｍｍ）をＹとした際に、Ｙ／Ｘが１．５以下である、タッチパネル用導電部材。
  8. 　前記層間絶縁層が、アクリロイル基およびメタクリロイル基の少なくとも１つを有するモノマーおよびオリゴマーからなる群より選択される少なくとも１つの化合物由来のポリマーを含み、かつ、前記化合物のＣＬｏｇＰ値が６．０以上である、請求項６または７に記載のタッチパネル用導電部材。
  9. 　前記層間絶縁層が、アクリロイル基およびメタクリロイル基の少なくとも１つを有するモノマーおよびオリゴマーからなる群より選択される少なくとも１つの化合物由来のポリマーを含み、かつ、前記化合物のアクリル当量が１８０以上である、請求項６～８のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
  10. 　前記第１のメッシュ導電層および前記第２のメッシュ導電層のそれぞれが、厚みが０．１～１μｍである金属細線を有し、かつ、前記金属細線が銅を含む、請求項６～９のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
  11. 　前記可撓性透明絶縁基板がポリエステル系ポリマーにより構成される基板であり、
    　前記可撓性透明絶縁基板の厚みが１０～６０μｍである、
    　請求項６～１０のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023228535A1 (ja) * 2022-05-25 2023-11-30 日東電工株式会社 導電層付フィルムおよびフィルムアンテナ用積層フィルム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114020171B (zh) * 2021-11-05 2022-07-12 深圳市志凌伟业光电有限公司 金属感测电极结构的制作方法、触控显示设备及移动终端

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011174006A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Dainippon Printing Co Ltd 電気駆動型素子用透明有機膜
JP2014219987A (ja) * 2013-05-10 2014-11-20 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． タッチセンサ
JP2016207041A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 株式会社ダイセル 透明導電性積層体及びその製造方法
JP2017054926A (ja) * 2015-09-09 2017-03-16 凸版印刷株式会社 配線基板、半導体装置、および液晶表示装置
JP2019033007A (ja) * 2017-08-08 2019-02-28 田中貴金属工業株式会社 導電シート及び該導電シートの製造方法
JP2019179109A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 日立化成株式会社 感光性導電フィルム及びその製造方法、導電パターンの形成方法、導電パターン基材、並びにタッチパネルセンサ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011174006A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Dainippon Printing Co Ltd 電気駆動型素子用透明有機膜
JP2014219987A (ja) * 2013-05-10 2014-11-20 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． タッチセンサ
JP2016207041A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 株式会社ダイセル 透明導電性積層体及びその製造方法
JP2017054926A (ja) * 2015-09-09 2017-03-16 凸版印刷株式会社 配線基板、半導体装置、および液晶表示装置
JP2019033007A (ja) * 2017-08-08 2019-02-28 田中貴金属工業株式会社 導電シート及び該導電シートの製造方法
JP2019179109A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 日立化成株式会社 感光性導電フィルム及びその製造方法、導電パターンの形成方法、導電パターン基材、並びにタッチパネルセンサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023228535A1 (ja) * 2022-05-25 2023-11-30 日東電工株式会社 導電層付フィルムおよびフィルムアンテナ用積層フィルム

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