CN210691281U - 触摸面板及导电性薄膜 - Google Patents

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CN210691281U CN201922033731.7U CN201922033731U CN210691281U CN 210691281 U CN210691281 U CN 210691281U CN 201922033731 U CN201922033731 U CN 201922033731U CN 210691281 U CN210691281 U CN 210691281U
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Abstract

本实用新型提供触摸面板及导电性薄膜。它们实现了兼顾窄边框化和可追溯性。触摸面板具有图像显示部以及在图像显示部的显示面侧层叠的导电性薄膜。导电性薄膜具有:检测部,其设置于透明的挠性基体的至少一个表面,该检测部由导电层构成;取出配线部,其一端与检测部电连接且在另一端设置有外部连接端子;以及个体识别显示部,其设置于挠性基体且记录有个体识别信息。导电性薄膜在弯折位置处被弯折,取出配线部的外部连接端子和个体识别显示部配置于图像显示部的与显示面侧相反的背面侧。

Description

触摸面板及导电性薄膜
技术领域
本实用新型涉及一种具有图像显示部的触摸面板及触摸面板中所使用的导电性薄膜,尤其涉及一种边框窄且在图像显示部的背面侧配置有个体识别显示部的触摸面板及触摸面板中所使用的导电性薄膜。
背景技术
目前,有一种如下触摸面板:其在以平板电脑及智能手机等便携式信息设备为首的各种电子设备中,与液晶显示装置等显示装置组合而使用,且通过与画面接触而对电子设备进行输入操作。触摸面板具有触摸传感器,该触摸传感器具备检测触摸的检测电极和与检测电极电连接的取出配线。
取出配线取出来自检测电极的电信号,并且在检测电极的周围走线并配置至与FPC(柔性印制电路板)连接的位置。在与FPC的连接部分,FPC与取出配线电连接,通过FPC连接于控制触摸传感器的IC(integrated circuit:集成电路)。由此,能够驱动触摸传感器。
并且,近年来,触摸面板的窄边框化正在进行中。通过将触摸面板设为窄边框,触摸面板的画面显示所占的面积变宽,实际使用的画面尺寸增加,并且成为外观设计性高的设计。因此,在触摸面板中优选进行窄边框化。
在以往的结构中,触摸传感器与FPC的连接部配置于1个基板的同一平面内,连接于触摸传感器的FPC弯曲并在触摸传感器的背面侧与控制机构连接。但是,在以往的结构中,FPC的连接部和FPC的弯曲部分所占的面积宽,是作为窄边框化不充分的状态。
通过近年来的研究,提出了如下方式:改变触摸传感器的取出配线的走线和触摸传感器的冲切形状,在取出配线处弯折,将取出配线的先端围绕到触摸传感器的背面,在其尖端处使其连接于FPC,并使FPC连接于控制机构,由此实现边框区域的节省空间化。
例如,在专利文献1中记载有使用了触摸面板用挠性电极部件的触摸面板。触摸面板用挠性电极部件具有作为一体的主体部和从主体部突出的伸出部,在主体部及伸出部具有:成为共同的一体的透明挠性基体;形成于主体部的一个面的面上的传感器电极;及从一个面的面上的主体部横跨伸出部而形成为连续层,且电连接于传感器电极,并且用于将传感器电极在伸出部电连接于外部电路的取出电路,传感器电极和取出电路由相同的材料形成为连续层。
另一方面,在管理制造品的质量的观点上,在触摸传感器中设置记录有个体识别信息的个体识别显示部是很重要的。通过在个体识别显示部预先记入制造编号等,在进行出货后的产品异常时的分析时,能够利用制造时期等信息。
在以往的结构中,是将FPC的连接部与触摸传感器设置于1个基板的同一面内的结构,在与触摸传感器同一个面内的空着的空间配置个体识别显示部。例如,在专利文献2的触摸面板传感器中,用于显示触摸面板传感器的产品名称或制造编号等ID信息而所利用的第2ID区域、第2透明导电图案、连接于第2透明导电图案的第2取出导电图案及连接于第2取出导电图案的第2端子部全部形成于基板的同一面上。
专利文献1:日本特开2014-149608号公报
专利文献2:日本特开2012-203565号公报
在专利文献2的结构中,通过周边配线的细线化及高密度化来减小空间的过程中,仅有与个体识别显示部的面积相当的量无法进行窄边框化,会产生无法充分实现窄边框化的问题点。
而且,当在与触摸传感器同一个面内的空着的空间配置个体识别显示部时,在触摸面板中,在被装饰层隐藏的部分配置个体识别显示部,因此从触摸面板的表面无法确认个体识别显示部。因此,在进行触摸面板的故障分析时,在为了触摸传感器的可追溯性(Traceability)而需要确认个体识别显示部时,需要分解触摸面板。
为了确认个体识别显示部而分解触摸面板需要很大的劳力和时间,并且难以实现可追溯性。进而,有可能在分解作业中划伤个体识别显示部而导致个体识别信息的获取失败。并且,还有可能在分解作业中受伤。
如此,在以往的触摸面板中,未能实现兼顾窄边框化和可追溯性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决基于前述以往技术的问题点,并提供一种实现了兼顾窄边框化和可追溯性的触摸面板及导电性薄膜。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种触摸面板,其具有图像显示部以及在图像显示部的显示面侧层叠的导电性薄膜,其中,导电性薄膜具有:检测部,其设置于挠性基体的至少一个表面,该检测部由导电层构成;取出配线部,其一端电连接于检测部且在另一端设置有外部连接端子;以及个体识别显示部,其设置于挠性基体,在该个体识别显示部记录有个体识别信息,导电性薄膜在弯折位置处被弯折,取出配线部的外部连接端子和个体识别显示部配置于图像显示部的与显示面侧相反的背面侧。
优选挠性基体具有带状的突出部,在突出部设置有取出配线部。
优选在导电性薄膜的弯折位置处仅具有检测部以及取出配线部中的取出配线部。
优选在导电性薄膜的弯折位置处具有检测部。
优选被记录在个体识别显示部的个体识别信息由字符串、一维条形码、二维条形码以及特定的标记中的至少1个表示。
优选个体识别显示部的面积为60mm2以下。
优选个体识别显示部由与检测部相同的材料形成。
优选个体识别显示部由导电性材料构成。
优选挠性基体是透明的挠性基体。
优选个体识别显示部配置在所述导电性薄膜的与图像显示部侧相反的一侧的面上。
本实用新型提供一种导电性薄膜,其具有:检测部,其设置于挠性基体的至少一个表面,该检测部由导电层构成;取出配线部,其一端电连接于检测部且在另一端设置有外部连接端子;以及个体识别显示部,其设置于挠性基体,在该个体识别显示部记录有个体识别信息,挠性基体在弯折预定位置处被弯折,在弯折预定位置处被弯折的弯折部具有外部连接端子和个体识别显示部。
优选挠性基体具有带状的突出部,在突出部设置有取出配线部。
优选在挠性基体的弯折预定位置仅具有检测部及取出配线部中的取出配线部。
优选在挠性基体的弯折预定位置具有检测部。
优选记录在个体识别显示部的个体识别信息由字符串、一维条形码、二维条形码及特定的标记中的至少1个表示。
优选个体识别显示部的面积为60mm2以下。
优选个体识别显示部由与检测部相同的材料形成。
优选个体识别显示部由导电性材料构成。
优选所述挠性基体是透明的挠性基体。
实用新型效果
根据本实用新型,能够实现兼顾窄边框化和可追溯性,并能够确保可追溯性。
附图说明
图1是表示具有本实用新型的实施方式的导电性薄膜的触摸面板的第1例的示意性剖视图。
图2是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的第1例的示意图。
图3是表示本实用新型的实施方式的第1例的导电性薄膜的检测部的结构的示意性剖视图。
图4是表示具有本实用新型的实施方式的导电性薄膜的触摸面板的第2例的示意性剖视图。
图5是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的第2例的示意图。
图6是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的第3例的示意图。
图7是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的第4例的示意图。
图8是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的检测部的电极结构的示意图。
图9是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的检测部的网格图案的形状的一例的示意图。
图10是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的检测部的结构的示意性剖视图。
图11是表示具有导电性薄膜的触摸面板的参考例的示意性剖视图。
图12是表示导电性薄膜的参考例的示意图。
图13是表示导电性薄膜的另一参考例的示意图。
符号说明
10-触摸面板,12-导电性薄膜,13-控制器,14-图像显示部,14a-显示面,14b-背面,14c-侧面,15-第1透明绝缘层,16-保护层,16a-表面,16b-背面,17-第2透明绝缘层,18-装饰层,19-柔性电路基板,20-检测部,20c-端部,22-取出配线部,22b-终端部,23-引出配线,24-个体识别显示部,25-挠性基体,25a-表面,25b-背面,25c-外缘,25d-空间,26-外部连接端子,27-弯折部,29-突出部,30-第1检测电极,31-间隔,32-第2检测电极,33-金属细线,34-检测电极,35-开口部,100-触摸面板,102、103-导电性薄膜,104-基板,104c-外缘,105-空间,Bf-弯折位置,Df-边框部,Ds-边框区域,E1-输入区域,E2-外侧区域。
具体实施方式
以下,根据附图所示的优选实施方式对本实用新型的触摸面板及导电性薄膜进行详细说明。
另外,以下说明的图为用于说明本实用新型的例示性的图,本实用新型并不限定于以下所示的图。
另外,以下表示数值范围的“~”包含两侧所记载的数值。例如,ε为数值α~数值β是ε的范围为包含数值α和数值β的范围,若以数学记号表示,则为α≤ε≤β。
只要没有特别记载,则“平行”及“正交”等角度包含在相应的技术领域中一般允许的误差范围。
并且,“同一”包含在相应的技术领域中一般允许的误差范围。
并且,光是指光化射线或放射线。只要没有特别指定,则本说明书中的“曝光”不仅包含使用汞灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、X射线、EUV光等进行的曝光,使用电子束、离子束等粒子线进行的描绘也包含于曝光中。
并且,“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者或任一者,“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸这两者或任一者。并且,“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基及甲基丙烯酰基这两者或任一者。
另外,只要没有特别指定,则透明是指透光率在波长380~780nm的可见光波长区域中为40%以上,优选为80%以上,更优选为90%以上。
透光率是使用JIS(日本工业标准)K 7375:2008中所规定的“塑料-总光线透射率及总光线反射率的求法”测定的值。
(第1例的触摸面板)
图1是表示具有本实用新型的实施方式的导电性薄膜的触摸面板的第1例的示意性剖视图,图2是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的第1例的示意图。图3是表示本实用新型的实施方式的第1例的导电性薄膜的检测部的结构的示意性剖视图。
图1所示的第1例的触摸面板10具有导电性薄膜12和图像显示部14,在图像显示部14的显示面14a侧层叠有导电性薄膜12。
在触摸面板10中,导电性薄膜12和图像显示部14经由第1透明绝缘层15层叠。在导电性薄膜12上经由第2透明绝缘层17设置有保护层16。第1透明绝缘层15设置于图像显示部14的显示面14a的整个区域。例如,第1透明绝缘层15和第2透明绝缘层17的设置区域相同。因此,当从保护层16的表面16a侧观察时,第1透明绝缘层15和第2透明绝缘层17为相同的大小。
在触摸面板10中,优选配置于图像显示部14的显示面14a侧的第1透明绝缘层15、导电性薄膜12、第2透明绝缘层17及保护层16均透明,以便能够视觉辨认显示于图像显示部14的显示面14a的显示物(未图示)。
保护层16的表面16a为触摸面板10的触摸面,且成为操作面。触摸面板10是将保护层16的表面16a作为操作面而进行输入操作的。另外,触摸面是指检测手指或触控笔等的接触的面。保护层16的表面16a成为显示于图像显示部14的显示面14a的显示物(未图示)的视觉辨认面。
在图像显示部14的背面14b设置有控制器13。导电性薄膜12以包围图像显示部14的侧面14c的方式弯折。导电性薄膜12和控制器13例如通过柔性电路基板19等具有挠性的配线部件电连接。
并且,在导电性薄膜12中,在位于与图像显示部14的显示面14a相反的一侧的背面14b侧的区域设置有记录有个体识别信息的个体识别显示部24。
在保护层16的背面16b设置有具有遮光功能的装饰层18。装饰层18例如沿着从保护层16的表面16a侧观察时的保护层16的外缘而设置。设置有装饰层18的区域为边框部Df。边框部Df是通过装饰层18使位于其下侧的结构物不被视觉辨认的部件。将边框部Df的窄的宽度称为窄边框。将缩窄边框部Df的宽度称为窄边框化。
控制器13由触摸传感器的检测中所利用的公知的部件构成。当触摸面板10为静电电容方式时,通过作为触摸面的保护层16的表面16a的手指等的接触,由控制器13检测静电电容发生了变化的位置。静电电容方式的触摸面板有互电容方式的触摸面板及自容量方式的触摸面板,但并不受特别限定。
保护层16保护导电性薄膜12。保护层16的结构并不受特别限定。优选保护层16透明,以便能够视觉辨认显示于图像显示部14的显示面14a的显示物(未图示)。保护层16例如使用塑料薄膜、塑料板及玻璃板等。保护层16的厚度优选根据各自的用途适当地选择。
作为上述塑料薄膜及塑料板的原料,例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类;聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)等聚烯烃类;乙烯基类树脂;此外,聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(TAC)、环烯烃类树脂(COP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚芳酯(PAR)、聚醚砜(PES)、高分子丙烯酸树脂、芴衍生物及结晶COP等。
并且,作为保护层16,可以使用偏振片、圆偏振片等。
如上所述,保护层16的表面16a成为触摸面,因此根据需要可以在表面16a设置硬涂层。另外,作为保护层16的厚度,例如为0.1~1.3mm,尤其优选为0.1~0.7mm。
第1透明绝缘层15只要透明且具有电绝缘性,并且能够稳定地固定导电性薄膜12和图像显示部14,则其结构并不受特别限定。作为第1透明绝缘层15,例如能够使用光学上透明的粘合剂(OCA、Optical Clear Adhesive)及UV(Ultra Violet:紫外线)固化树脂等光学上透明的树脂(OCR、Optical Clear Resin)。并且,第1透明绝缘层15可以局部中空。
另外,也可以为不设置第1透明绝缘层15而在图像显示部14的显示面14a上隔开间隙而将导电性薄膜12分离设置的结构。将该间隙也称为气隙。
并且,第2透明绝缘层17只要透明且具有电绝缘性,并且能够稳定地固定导电性薄膜12和保护层16,则其结构并不受特别限定。第2透明绝缘层17能够使用与第1透明绝缘层15相同的透明绝缘层。
图像显示部14具备显示图像等显示物的显示面14a,例如为液晶显示装置。图像显示部14并不限定于液晶显示装置,也可以为有机EL(Organic electro luminescence:有机电致发光)显示装置。图像显示部14除了上述以外,还能够利用阴极射线管(CRT)显示装置、真空荧光显示器(VFD)、等离子显示面板(PDP)、表面电场显示器(SED)、场发射显示器(FED)及电子纸等。
图像显示部14可以适当地利用与其用途相应的形态,但为了较薄地构成触摸面板10的厚度,优选设为液晶显示面板及有机EL面板等面板的形态。
如上所述,装饰层18具有遮光功能,通过覆盖位于装饰层18的下侧的导电性薄膜12的检测部20及取出配线部22等结构物,检测部20及取出配线部22等结构物变得不可见。
作为装饰层18,只要能够使检测部20及取出配线部22等结构物变得不可见,则其结构并不受特别限定,能够使用公知的装饰层。装饰层的形成中能够使用网版印刷法、凹版印刷法及胶版印刷法等各种印刷法、转印法以及蒸镀法。装饰层18形成于保护层16的背面16b,但并不限定于此,也可以直接形成于检测部20及取出配线部22等结构物上。
另外,不可见是指无法视觉辨认位于装饰层18的下侧的结构物,当10个观察者观察时,将没有1个人能视觉辨认的情况称为不可见。
(导电性薄膜)
对导电性薄膜12进行说明。
导电性薄膜12在触摸面板10中作为触摸传感器发挥功能。关于导电性薄膜12的结构,只要作为触摸传感器发挥功能,则其结构并不受特别限定。
例如,导电性薄膜12具有:设置于透明的挠性基体25的至少一个表面且由导电层构成的检测部20;及一端电连接于检测部20且在另一端设置有外部连接端子26的取出配线部22。在导电性薄膜12中,在挠性基体25的表面25a及背面25b分别设置有检测部20及取出配线部22。
另外,导电性薄膜12具有设置于挠性基体25且记录有个体识别信息的个体识别显示部24。具有挠性基体25的导电性薄膜12具有挠性,且能够弯折。
个体识别显示部24例如设置于取出配线部22与挠性基体25的外缘25c之间的空间25d。挠性基体25的外缘25c为在挠性基体25中未设置有检测部20的一侧的Y方向的端部。
另外,个体识别显示部24只要设置于挠性基体25即可,因此设置位置并不受特别限定。个体识别显示部24只要设置于挠性基体25的表面25a及背面25b中的任一面即可。然而,关于设置个体识别显示部24的位置,为了在弯折的状态下位于图像显示部14的背面14b侧,从后述的弯折位置Bf向外缘25c侧仅分开与图像显示部14等结构的厚度相当的距离而设置。
检测部20为能够由使用者进行输入操作的输入区域E1。在位于输入区域E1的外侧的外侧区域E2配置取出配线部22。
在触摸面板10中,导电性薄膜12在根据设计规格等规定的弯折位置Bf处弯折而取出配线部22的外部连接端子26和个体识别显示部24配置于图像显示部14的与显示面14a侧相反的背面14b侧。在外部连接端子26上例如电连接有柔性电路基板19等具有挠性的配线部件。
另外,在导电性薄膜12单体的情况下,即,若导电性薄膜12为组装于触摸面板10之前的状态,则上述导电性薄膜12的弯折位置Bf为挠性基体25的弯折预定位置。挠性基体25在弯折预定位置被弯折。上述导电性薄膜12的弯折位置Bf和上述挠性基体25的弯折预定位置的区别在于,导电性薄膜12已组装于触摸面板10中,还是导电性薄膜12为单体,是相同的位置。
在导电性薄膜12中,将从弯折位置Bf至挠性基体25的外缘25c为止的范围称为弯折部27。即,弯折部27为从弯折预定位置或弯折位置Bf至在挠性基体25中未设置有检测部20的一侧的Y方向的端部为止的范围。在弯折部27设置有个体识别显示部24和外部连接端子26。在图2所示的导电性薄膜12中,是在弯折位置Bf处仅具有检测部20及取出配线部22中的取出配线部22而没有检测部20的结构。并且,从弯折位置Bf至检测部20的端部20c为止的区域为相当于边框部Df的边框区域Ds。
检测部20例如具有多个第1检测电极30和多个第2检测电极32。多个第1检测电极30为相互平行地在X方向上延伸的带状的电极,以在与X方向正交的Y方向上相互隔开间隔31且在Y方向上相互电绝缘的状态设置于挠性基体25的表面25a(参考图3)上。多个第2检测电极32为相互平行地在Y方向上延伸的带状的电极,以在X方向上相互隔开间隔31且在X方向上相互电绝缘的状态设置于挠性基体25的背面25b(参考图3)上。多个第1检测电极30和多个第2检测电极32正交设置,但通过挠性基体25相互电绝缘。
另外,第1检测电极30及第2检测电极32中的间隔31为与第1检测电极30或第2检测电极32切断且未电连接的区域。因此,如上所述,多个第1检测电极30为在Y方向上相互电绝缘的状态,多个第2检测电极32为在X方向上相互电绝缘的状态。
如图3所示,在检测部20中,第1检测电极30设置有6个,第2检测电极32设置有5个,但其数量并不受特别限定,只要具有多个即可。
第1检测电极30和第2检测电极32例如由金属细线33(参考图3)构成。金属细线33例如配置成网格图案状。关于金属细线33的图案,将在后面详细说明。第1检测电极30及第2检测电极32均对应于导电层。
取出配线部22为起到用于对第1检测电极30及第2检测电极32施加电压的作用的部件。取出配线部22的一端电连接于第1检测电极30或第2检测电极32。在作为另一端的终端部22b设置有外部连接端子26。另外,可以由导电层构成取出配线部22。
取出配线部22由多个引出配线23构成。引出配线23的一端分别与上述第1检测电极30或第2检测电极32电连接。引出配线23的另一端共同电连接于1个外部连接端子26。多个引出配线23的另一端为取出配线部22的终端部22b。
另外,取出配线部22的引出配线23的数量与电连接的检测电极的数量相同。
在图2所示的触摸面板10中,在第1检测电极30的X方向的端部电连接有取出配线部22,在第2检测电极32的Y方向的一个端部电连接有取出配线部22,取出配线部22从3个方向围绕第1检测电极30及第2检测电极32。在图2所示的触摸面板10中,在边框区域Ds不存在用于设置个体识别显示部24的充分的空间。
另外,优选检测部20和取出配线部22为一体结构。在该情况下,检测部20和取出配线部22例如通过光刻法等来形成。
个体识别显示部24为记录有个体识别信息的区域。
优选个体识别显示部24由与检测部20相同的材料形成。在该情况下,个体识别显示部24和检测部20能够通过光刻法等共同进行制造,但设为与其他部件等未电连接的状态即电绝缘状态。并且,个体识别显示部24也能够由导电性材料构成。在该情况下,也设为与其他部件等未电连接的状态即电绝缘状态。
记录在个体识别显示部24的个体识别信息用于个体识别导电性薄膜12,例如为制造编号、制造年月日、制造场所及制造批次等。
关于个体识别信息,若能够进行个体识别,则显示方法并不受特别限定,例如由字符串、一维条形码、二维条形码及特定的标记中的至少1个表示。当利用特定的标记时,制造编号、制造年月日、制造场所及制造批次等需要预先与标记建立对应关联。个体识别信息优选为在制造工序及跟踪调查中容易读取的信息。若为一维条形码及二维条形码,则能够使用条形码阅读器读取,因此能够向计算机中容易输入读取信息,从而能够容易核对个体识别信息。由此,能够容易实现可追溯性,也能够容易实施故障分析,较为优选。
个体识别显示部24的面积优选为60mm2以下。若个体识别显示部24为60mm2以下,则能够抑制个体识别显示部24所占的面积,从而能够将触摸面板10窄边框化。
个体识别显示部24的面积为显示有个体识别信息的区域的面积。例如,若为预先设置个体识别显示部24的结构,则该区域的面积为个体识别显示部24的面积。当个体识别信息由一维条形码或二维条形码表示时,其面积为被各条形码的外缘包围的区域的面积。若个体识别信息由字符串或特定的标记表示,则其面积为包围字符串或特定的标记的区域的面积。
关于个体识别显示部24的面积,能够通过如下求出面积:获取个体识别显示部24的图像,根据所获取的图像确定显示有个体识别信息的区域,并求出该区域的面积。
记录在个体识别显示部24的个体识别信息例如通过接触式标记或非接触式标记来形成。接触式标记例如为打刻、刻印或基于标记的记载等。非接触式标记例如为使用激光刻印的记录或使用喷墨的记录等。
当个体识别显示部24由导电性材料构成时,例如通过刻印来设置个体识别信息。
如图1所示,通过将个体识别显示部24配置于图像显示部14的背面14b侧,能够缩窄边框部Df。进而,由于将个体识别显示部24不配置于装饰层18的下侧,因此无需分解触摸面板10便能够容易得到导电性薄膜12的个体识别信息,从而能够容易实现导电性薄膜12的可追溯性。如此,在触摸面板10中,能够实现兼顾窄边框化和可追溯性,并能够确保可追溯性。优选的是,个体识别显示部24配置于导电性薄膜12的与图像显示部侧相反的一侧。
在此,图11是表示具有导电性薄膜的触摸面板的参考例的示意性剖视图,图12是表示导电性薄膜的参考例的示意图。并且,图13是表示导电性薄膜的另一参考例的示意图。
另外,在图11~图13中,对与图1所示的触摸面板10及图2所示的导电性薄膜12相同的结构物标注相同符号,并省略其详细说明。
在图11所示的触摸面板100中,如图12所示的导电性薄膜102那样,在基板104的表面104a及背面104b分别设置有检测部20及取出配线部22。并且,在基板104的表面104a中,在取出配线部22与基板104的外缘104c之间的空间105设置有个体识别显示部24。基板104的外缘104c为在基板104中未设置有检测部20的一侧的Y方向的端部。
在图12所示的导电性薄膜102中,外部连接端子26和检测部20设置于基板104的表面104a的同一面内或背面104b的同一面内。
在设置于取出配线部22的终端部22b的外部连接端子26上电连接有柔性电路基板19。
在柔性电路基板19上具有弯折位置Bf,柔性电路基板19在弯折位置Bf处弯折而如图11所示电连接于控制器13。图11所示的触摸面板100为个体识别显示部24不配置于图像显示部14的背面14b侧的结构。并且,当弯折柔性电路基板19时,与弯折导电性薄膜12(参考图2)的情况相比,弯折部分的曲率变大。由此,也无法实现窄边框化。
因此,当在图12所示的导电性薄膜12中通过周边配线的细线化及高密度化来减小空间时,边框区域Ds仅变大与个体识别显示部24的面积相当的量,进而,触摸面板100的边框部Df变大,无法充分实现窄边框化。
如图13所示的导电性薄膜103那样,即使缩短取出配线部22的配线长度来缩窄空间105,也还是在基板104的表面104a设置个体识别显示部24的结构,因此需要与个体识别显示部24的面积相当的量,缩小边框区域Ds是有限度的。相对于此,在图2所示导电性薄膜12中,在取出配线部22附近不设置个体识别显示部24,因此个体识别显示部24不会有助于增加边框区域Ds的面积。由此,能够实现窄边框化。
进而,如上所述,图2所示的导电性薄膜12具有挠性,因此能够弯折导电性薄膜12本身。因此,与如图12所示的导电性薄膜102及图13所示的导电性薄膜103那样,弯折柔性电路基板19的情况相比,图2所示的导电性薄膜12能够减小弯折的曲率,由此能够实现触摸面板10(参考图1)的窄边框化。
并且,在图11所示的触摸面板100中,个体识别显示部24配置于装饰层18的下侧。因此,从触摸面板100的表面无法视觉辨认个体识别显示部24,分解触摸面板100并拆卸图像显示部14,才能从导电性薄膜102的背面观察个体识别显示部24,或者,从保护层16侧或图像显示部14侧分解才能观察个体识别显示部24。如此,在触摸面板100中,为了得到个体识别显示部24的个体识别信息,需要分解触摸面板100。因此,为了得到个体识别信息,花费很大的功夫且在分解作业中还有可能受伤。而且,还有可能划伤个体识别显示部24自身而导致个体识别信息的获取失败。
相对于此,在图1所示的触摸面板10中,无需如上所述那样进行分解便能够获取导电性薄膜12的个体识别信息,因此能够确保可追溯性,并能够容易实施导电性薄膜12的故障分析等。
(第2例的触摸面板)
接着,对触摸面板10的第2例进行说明。
图4是表示具有本实用新型的实施方式的导电性薄膜的触摸面板的第2例的示意性剖视图,图5是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的第2例的示意图。
另外,在图4及图5中,对与图1所示的触摸面板10及图2所示的导电性薄膜12相同的结构物标注相同符号,并省略其详细说明。
与图1所示的触摸面板10相比,在图4所示的第2例的触摸面板10中,装饰层18的宽度窄,边框部Df进一步窄边框化,导电性薄膜12的弯折位置Bf的位置不同,以及取出配线部22与挠性基体25的外缘25c之间的空间25d窄,除这些点以外的结构与图1所示的触摸面板10相同,因此省略其详细说明。
在图4所示的触摸面板10中,在导电性薄膜12的弯折位置Bf处具有检测部20及取出配线部22,且弯折检测部20及取出配线部22。在图5所示导电性薄膜12中,通过在具有检测部20的弯折位置Bf处弯折,能够将边框区域Ds实质上设为零,从而能够实现进一步的窄边框化。由此,在图4所示的触摸面板10中,能够减小装饰层18的宽度,从而成为进一步窄边框化的触摸面板。
作为导电性薄膜12的结构,并不限定于上述结构。例如,也可以为图6及图7所示的结构。
(导电性薄膜的另一例)
图6是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的第3例的示意图,图7是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的第4例的示意图。
另外,在图6所示的导电性薄膜12中,对与图2所示的导电性薄膜12相同的结构物标注相同符号,并省略其详细说明。另外,在图7所示的导电性薄膜12中,对与图6所示的导电性薄膜12相同的结构物标注相同符号,并省略其详细说明。
与图2所示的导电性薄膜12相比,在图6所示的导电性薄膜12中,挠性基体25具有带状的突出部29,除这点以外的结构与图2所示的导电性薄膜12相同,因此省略其详细说明。
在突出部29设置有取出配线部22,在突出部29具有取出配线部22的终端部22b。在设置于终端部22b的外部连接端子26上电连接有柔性电路基板19。
在图6所示的导电性薄膜12中,弯折位置Bf位于突出部29。在弯折位置Bf处仅具有检测部20及取出配线部22中的取出配线部22。另外,突出部29能够通过对挠性基体25进行冲切或局部切割来形成。
个体识别显示部24在突出部29中设置于未设置有取出配线部22且比弯折位置Bf更靠外缘25c侧的区域。另外,个体识别显示部24根据设置位置适当地调整其朝向及大小等。图6所示的个体识别显示部24与图2所示的导电性薄膜12的个体识别显示部24的配置的朝向不同,是使其旋转90°而配置的。
并且,在图6所示的导电性薄膜12中,将突出部29的位置设为X方向上的中央,但并不限定于此。突出部29的位置根据检测部20及取出配线部22的布局等来适当地确定。
并且,根据检测部20的大小,有时设置多个连接于柔性电路基板19的部分。在该情况下,突出部29的数量与连接于柔性电路基板19的部位的数量相同。因此,突出部29并不限定于1个,也可以为多个。
与图6所示的导电性薄膜12相比,在图7所示的导电性薄膜12中,弯折位置Bf不同,除这点以外的结构与图6所示的导电性薄膜12相同,因此省略其详细说明。图7所示的导电性薄膜12与上述图5所示的导电性薄膜12同样地在弯折位置Bf处具有检测部20及取出配线部22,且弯折检测部20及取出配线部22。在图7所示导电性薄膜12中,通过在具有检测部20的弯折位置Bf处弯折,能够将边框区域Ds实质上设为零,从而能够实现进一步的窄边框化。由此,当构成触摸面板时,能够减小装饰层18的宽度,从而能够得到进一步窄边框化的触摸面板。
(导电性薄膜的结构)
以下,对构成导电性薄膜的各部件进行说明。
<电极结构等>
图8是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的检测部的电极结构的示意图,图9是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的检测部的网格图案的形状的一例的示意图。
如上所述,检测部20的第1检测电极30及第2检测电极32由金属细线33构成。例如,如图8所示,第1检测电极30及第2检测电极32具有由多个金属细线33交叉而成的网格图案。
另外,关于引出配线23,也能够设为与第1检测电极30及第2检测电极32相同的结构。引出配线23也可以具有由多个金属细线33交叉而成的网格图案。
当将第1检测电极30、第2检测电极32及引出配线23设为具有网格图案的结构时,网格图案的图案并不受特别限制,优选为将正三角形、二等边三角形、直角三角形等三角形、正方形、长方形、菱形、平行四边形、梯形等四边形、(正)六边形、(正)八边形等(正)n边形、圆、椭圆、星形等组合而成的几何学图形。
如图9所示,网格图案的网格是指包含由交叉的金属细线33构成的多个开口部35的形状。
开口部35为由金属细线33包围的开口区域。关于开口部35的一边的长度W,上限优选800μm以下,更优选600μm以下,进一步优选400μm以下,下限优选5μm以上,更优选30μm以上,进一步优选80μm以上。当开口部35的一边的长度W在上述范围时,还能够进一步良好地保持透明性,在将导电性薄膜12(参考图1)安装于图像显示部14(参考图1)的显示面14a(参考图1)上时,能够视觉辨认显示而没有不协调感。
从可见光透射率的观点考虑,网格图案的开口率优选为85%以上,更优选为90%以上,进一步优选为95%以上。开口率相当于在设置有导电层的区域中除金属细线以外的透射性部分即开口部在设置有导电层的整个区域中所占的比例。
如图3所示,检测部20的结构并不限定于在挠性基体25的表面25a设置有第1检测电极30且在背面25b设置有第2检测电极32的结构。例如,也可以为将第1检测电极30和第2检测电极32分别设置于不同的挠性基体并进行层叠而成的结构。具体而言,可以为将设置有第1检测电极30的挠性基体25和设置有第2检测电极32的挠性基体25经由透明且电绝缘的绝缘层进行层叠而成的结构。
但并不限定于在挠性基体25的表面25a及背面25b分别设置检测部20的结构。如图10所示,也可以为仅在挠性基体25的一个面例如仅在表面25a具有检测电极34的结构。图10所示的检测电极34作为检测部20发挥功能。检测电极34与第1检测电极30(参考图8)同样地由多个金属细线33构成,金属细线33设置于表面25a。
另外,图10是表示本实用新型的实施方式的导电性薄膜的检测部的结构的示意性剖视图。
<挠性基体>
挠性基体是指能够弯折,具体而言,是指即使以曲率半径1mm弯折也不会产生裂缝。
挠性基体只要能够支撑检测部、取出配线部及个体识别显示部且具有挠性,则其种类并不受限制,更优选塑料薄膜。
作为构成挠性基体的材料的具体例,优选PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)(258℃)、聚环烯烃(134℃)、聚碳酸酯(250℃)、(甲基)丙烯酸树脂(128℃)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)(269℃)、PE(聚乙烯)(135℃)、PP(聚丙烯)(163℃)、聚苯乙烯(230℃)、聚氯乙烯(180℃)、聚偏二氯乙烯(212℃)、聚PVDF(偏二氟乙烯)(177℃)、PAR(聚芳酯)(250℃)、PES(聚醚砜)(225℃)、高分子丙烯酸树脂、芴衍生物(140℃)、结晶COP(165℃)或TAC(三乙酰纤维素)(290℃)等熔点为约290℃以下的塑料薄膜,更优选(甲基)丙烯酸树脂、PET、聚环烯烃或聚碳酸酯。()内的数值为熔点或玻璃化转变温度。
优选的是,挠性基体是透明的挠性基体。
挠性基体的总光线透射率优选为85~100%。
挠性基体的厚度并不受特别限制,但从应用于触摸面板的观点考虑,通常能够在25~500μm的范围任意选择。另外,当除了挠性基体的功能以外,还兼备触摸面的功能时,也能够以超过500μm的厚度进行设计。
作为挠性基体的其他优选方式,优选在其表面上具有包含高分子的底涂层。通过在该底涂层上形成检测部及取出配线部,检测部及取出配线部的密合性进一步得到提高。
底涂层的形成方法并不受特别限制,例如可以举出将包含高分子的底涂层形成用组合物涂布于挠性基体上并根据需要实施加热处理的方法。底涂层形成用组合物中根据需要可以包含溶剂。溶剂的种类并不受特别限制,可以例示出公知的溶剂。并且,作为包含高分子的底涂层形成用组合物,可以使用包含高分子微粒的胶乳。
底涂层的厚度并不受特别限制,但从检测部及取出配线部的密合性更优异的观点上,优选0.02~0.3μm,更优选0.03~0.2μm。
<检测部、取出配线部>
构成检测部、取出配线部的金属细线的线宽并不受特别限制,但上限优选30μm以下,更优选15μm以下,进一步优选10μm以下,尤其优选9μm以下,最优选7μm以下,下限优选0.5μm以上,更优选1.0μm以上。若在上述范围,则能够比较容易形成低电阻的电极。
当金属细线作为取出配线部的引出配线而被适用时,金属细线的线宽优选500μm以下,更优选50μm以下,进一步优选30μm以下。若在上述范围,则能够比较容易形成低电阻的触摸面板电极。
金属细线的厚度并不受特别限制,但优选为0.01~200μm,更优选为30μm以下,进一步优选为20μm以下,尤其优选为0.01~9μm,最优选为0.05~5μm。若在上述范围,则能够比较容易形成低电阻且耐久性优异的电极。
作为金属细线的材料,例如可以举出金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属或合金等。其中,出于金属细线的导电性优异的原因,优选为银。
从金属细线与挠性基体的密合性的观点考虑,在金属细线中优选包含粘合剂。
作为粘合剂,出于金属细线与挠性基体的密合性更优异的原因,可以举出(甲基)丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯基类树脂、聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚二烯类树脂、环氧类树脂、硅酮类树脂、选自包括纤维素类聚合物及壳聚糖类聚合物的组中的至少任一种树脂或由构成这些树脂的单体构成的共聚物等。
金属细线的制造方法并不受特别限制,能够采用公知的方法。例如,可以举出如下方法:对形成于挠性基体表面上的金属箔上的光致抗蚀剂膜进行曝光、显影处理来形成抗蚀剂图案,并对从抗蚀剂图案露出的金属箔进行蚀刻。并且,可以举出如下方法:在挠性基体的两个主面上印刷包含金属微粒或金属纳米线的浆料并对浆料进行金属电镀。并且,可以举出如下方法:在挠性基体表面上预先形成图案化的槽结构,并通过网版印刷向该槽中埋入包含金属微粒或金属纳米线的浆料。并且,可以举出用包含金属微粒或金属纳米线的油墨以喷墨方式以挠性基体表面状进行图案印刷而形成金属细线的方法。
另外,除了上述方法以外,还可以举出使用卤化银的方法。更具体而言,可以举出日本特开2014-209332号公报的段落0056~0114中所记载的方法。
作为检测部的优选方式,可以举出包含由银细线构成的网格图案的方式,优选在上述挠性基体的表面配置有第1检测电极且在背面配置有第2检测电极。
另外,当在弯折位置Bf不具有检测部20且不弯折检测部20时,检测部20无需具有挠性。因此,无需由金属细线构成检测部20的第1检测电极及第2检测电极,例如能够使用碳纳米管(CNT)及碳纳米芽(CNB)等碳性导电材料、ITO(Indium Tin Oxide:氧化铟锡)及SnO2等导电性氧化物来构成。
<第1透明绝缘层及第2透明绝缘层>
第1透明绝缘层及第2透明绝缘层在挠性基体的表面及背面上以覆盖不具有检测部及取出配线部的区域及在检测部上及取出配线部上覆盖它们的方式配置。第1透明绝缘层及第2透明绝缘层具有保护检测部及取出配线部的功能且透明,并且具有电绝缘性。第1透明绝缘层及第2透明绝缘层的导通性充分低。由于第1透明绝缘层及第2透明绝缘层,检测部及取出配线部成为金属细线之间的导电性及与其他部件的导电性充分低的状态,可抑制金属细线彼此的导通及与其他部件的导通,且可防止短路等。
也可以将第1透明绝缘层及第2透明绝缘层以检测部及取出配线部的一部分露出的方式,即,以不覆盖检测部及取出配线部的一部分的方式配置。如上所述,第1透明绝缘层及第2透明绝缘层能够使用光学上透明的粘合剂及光学上透明的树脂,但并不限定于此,能够使用以下所示的物质。以下,将第1透明绝缘层及第2透明绝缘层统称并简称为透明绝缘层。
另外,从通过1次涂布工序能够形成透明绝缘层的观点考虑,优选配置输入区域E1及外侧区域E2两者的同一个透明绝缘层。
作为透明绝缘层,能够使用导入有交联结构且透明绝缘层的压痕硬度调整为规定的范围的透明绝缘层。
推测金属细线的裂纹及断线是由于包括保存环境条件的导电性薄膜的弯折方式所伴随的应力而产生的。因此,通过在金属细线的表面松弛其应力及敷设具有增强金属细线的强度的功能的透明绝缘层,能够防止金属细线的裂纹及断线,因而优选。具体而言,为了对透明绝缘层赋予增强强度的功能,优选的是向透明绝缘层中导入交联结构来维持透明绝缘层的优先刚性。并且,优选的是,将透明绝缘层的压痕硬度调整在规定的范围内,以免伴随弯折在透明绝缘层中产生龟裂而导致金属细线断线。
透明绝缘层的压痕硬度为200MPa以下,优先150MPa以下,更优选130MPa以下。下限并不受特别限制,但优先10MPa以上。当压痕硬度为200MPa以下时,容易得到所期望的效果。
透明绝缘层的压痕硬度能够利用显微硬度试验机(PICODENTOR)进行测定。
另外,为了使透明绝缘层显示出上述压痕硬度,构成透明绝缘层的树脂的主链结构优选为柔软的结构或为交联点之间的距离长的结构。
透明绝缘层优选在50~90℃下的弹性模量为1×105Pa以上,更优选为1×106~1×1010MPa。若挠性基体热膨胀,则膨胀率比形成于挠性基体上的挠性基体低的金属细线也同样地延伸,由此有时会产生金属细线的断线。相对于此,只要透明绝缘层在50~90℃下的弹性模量在上述范围内,即使在高温高湿环境下以弯折状态使用导电性薄膜的,由于透明绝缘层较硬而难以延伸,因此也难以产生金属细线的裂纹及断线,因而优选。
并且,透明绝缘层在温度85℃及相对湿度85%下的弹性模量优选为1×105Pa以上,更优选为1×106Pa以上,进一步优选为1.5×106Pa以上。上限并不受特别限制,但1×1010MPa以下的情况多。只要弹性模量在上述范围内,即使在高温高湿环境下以弯折状态使用导电性薄膜,也更加难以产生金属细线的裂纹及断线,因而优选。
另外,透明绝缘层的上述弹性模量能够在规定的测定环境例如温度85℃及相对湿度85%下利用微小硬度试验机(PICODENTOR)进行测定。
透明绝缘层的线性膨胀率并不受特别限制,但优选1~500ppm/℃,更优选5~200ppm/℃,进一步优选5~150ppm/℃。只要透明绝缘层的线性膨胀率在上述范围内,即使在高温高湿环境下以弯折状态使用导电性薄膜,也难以产生金属细线的裂纹及断线。
另外,透明绝缘层的线性膨胀率能够通过对由透明绝缘层构成的测定试样施加热时测定卷曲值(卷曲的曲率半径)并利用以下2个式来进行计算。
式1:(透明绝缘层的线性膨胀率-挠性基体的线性膨胀率)×温度差=测定试样的应变
式2:测定试样的应变={(挠性基体的弹性模量×(挠性基体的厚度)2}/{3×(1-挠性基体的泊松比)×透明绝缘层的弹性模量×卷曲的曲率半径}
另外,在能够进一步抑制金属细线的断线的观点上,优选透明绝缘层的线性膨胀率与挠性基体的线性膨胀率之差小,上限的差分优选为300ppm/℃以下,更优选为150ppm/℃以下。下限并不受特别限制,可以举出0ppm/℃。
透明绝缘层的厚度并不受特别限制,但若厚度大,则弯折时透明绝缘层容易产生龟裂。从抑制龟裂、并且检测部及取出配线部的密合性更优异且膜强度更优异的观点考虑,优选1~20μm,更优选5~15μm。
如上所述,透明绝缘层具有透射光的性质。
另外,包含透明绝缘层的导电性薄膜的总光线透射率对于可见光区域(波长400~700nm)优选为85%以上,更优选为90%以上。
另外,上述总光线透射率利用光谱色度仪CM-3600A(Konica Minolta,Inc.制造)进行测定。
另外,透明绝缘层本身的总光线透射率优选调整为使导电性薄膜显示出上述总光线透射率,优选至少为85%以上。
透明绝缘层优选与检测部及取出配线部的密合性优异,具体而言,更优选在使用3M Company制造的“610”进行的胶布密合力评价试验中不发生剥离。
并且,透明绝缘层不仅与检测部及取出配线部接触,还与挠性基体(或者、底涂层或粘合剂层)的未形成有检测部及取出配线部的区域接触,因此优选与挠性基体(或者、底涂层或粘合剂层)的密合性优异。另外,粘合剂层为由配置于挠性基体上的金属细线之间的粘合剂构成的层,在通过卤化银法制造金属细线时形成粘合剂层的情况多。
如上所述,当透明绝缘层与挠性基体及检测部以及取出配线部的密合性高时,能够进一步抑制金属细线的裂纹及断线,因而优选。
从抑制导电性薄膜的表面反射的观点考虑,透明绝缘层的折射率与挠性基体的折射率的折射率差越小越优选。
并且,当在检测部及取出配线部的金属细线中包含粘合剂成分时,透明绝缘层的折射率与上述粘合剂成分的折射率的折射率差越小越优选,更优选形成透明绝缘层的树脂成分与上述粘合剂成分为相同的材料。
另外,所谓形成透明绝缘层的树脂成分与上述粘合剂成分为相同的材料的情况,作为一例,可以举出粘合剂成分及形成透明绝缘层的树脂成分均为(甲基)丙烯酸类树脂的情况。
另外,如上所述,当使用导电性薄膜构成为触摸面板时,有时在导电性薄膜的透明绝缘层上进一步贴合光学上透明的粘合片或粘合层。为了抑制透明绝缘层与光学上透明的粘合片或粘合层的界面处的光散射,透明绝缘层的折射率与光学上透明的粘合片的折射率或粘合层的折射率的折射率差越小越优选。
透明绝缘层包含交联结构。通过包含交联结构,即使在高温高湿环境下以弯折状态使用导电性薄膜,也难以产生金属细线的断线。
为了形成交联结构,如后述,优选使用多官能化合物来形成透明绝缘层。
构成透明绝缘层的材料只要可得到显示出上述特性的层,则并不受特别限制。
其中,从容易控制透明绝缘层的特性的观点考虑,优选为使用包含具有聚合性基团的聚合性化合物的透明绝缘层形成用组合物来形成的层。
以下,对使用了透明绝缘层形成用组合物的方式进行详细叙述。
(透明绝缘层的形成方法)
使用透明绝缘层形成用组合物来形成透明绝缘层的方法并不受特别限制。例如,可以举出在挠性基体及检测部以及取出配线部上涂布透明绝缘层形成用组合物并根据需要对涂膜实施固化处理而形成透明绝缘层的方法(涂布法);或者,在临时基板上形成透明绝缘层并将其转印到检测部及取出配线部表面的方法(转印法)等。其中,从容易控制厚度的观点考虑,优选涂布法。
在涂布法的情况下,将透明绝缘层形成用组合物涂布于挠性基体及检测部以及取出配线部上的方法并不受特别限制,能够使用公知的方法(例如,凹版涂布机、逗号涂布机、棒涂布机、刮刀式涂布机、模涂布机或辊涂机等涂布方式、喷墨方式或网版印刷方式等)。
从处理性及制造效率的观点考虑,优选如下方式:将透明绝缘层形成用组合物涂布于挠性基体及检测部以及取出配线部上并根据需要进行干燥处理而去除残留的溶剂来形成涂膜。
另外,干燥处理的条件并不受特别限制,但在生产率更优异的观点上,优选在室温~220℃(优选50~120℃)下实施1~30分钟(优选1~10分钟)。
从生产率的观点考虑,进一步优选透明绝缘层形成用组合物不包含溶剂成分且不具有干燥工序的情况。
另外,在涂布法的情况下,作为固化处理,可以为光固化处理及热固化处理中的任一种。其中,在减轻对挠性基体的损伤并缩短生产时间的观点上,优选光固化处理。
曝光的方法并不受特别限制,例如可以举出照射光化射线或放射线的方法。作为使用光化射线进行的照射,利用使用UV(紫外线)灯及可见光线等的光照射等。作为光源,例如可以举出汞灯、金属卤化物灯、氙气灯、化学灯及碳弧灯等。并且,作为放射线,可以举出电子束、X射线、离子束及远红外线等。
通过对涂膜进行曝光,涂膜中的化合物中所包含的聚合性基团被激活而产生化合物之间的交联,从而进行层的固化。曝光能量只要为10~8000mJ/cm2左右即可,优选为50~3000mJ/cm2的范围。
在透明绝缘层形成用组合物中包含具有聚合性基团的聚合性化合物。聚合性化合物中所包含的聚合性基团的数量并不受特别限制,可以为1个,也可以为多个。其中,在能够在透明绝缘层中形成交联结构的观点上,优选使用具有2个以上的聚合性基团的聚合性化合物。
聚合性基团的种类并不受特别限制,例如可以举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等自由基聚合性基团及环氧基、氧杂环丁烷基等阳离子聚合性基团等。其中,在反应性的观点上,优选自由基聚合性基团,更优选(甲基)丙烯酰基。
聚合性化合物可以为选自单体、低聚物及聚合物中的任一形态。即,聚合性化合物可以为具有聚合性基团的低聚物,也可以为具有聚合性基团的聚合物。
另外,作为单体,优选分子量小于1,000的化合物。
并且,低聚物及聚合物为由有限个(一般为5~100个)单体键合而成的聚合物。低聚物是指重均分子量为3000以下的化合物,聚合物是指重均分子量超过3000的化合物。
聚合性化合物可以为1种,也可以同时使用多种。
作为透明绝缘层形成用组合物的优选方式,可以举出具有2个以上的聚合性基团的聚合性化合物(多官能化合物)以及包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少一者的方式。
另外,具有2个以上的聚合性基团的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物对应于上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物,不包括在多官能化合物中。并且,具有2个以上的聚合性基团的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物对应于上述环氧(甲基)丙烯酸酯化合物中,不包括在多官能化合物中。
作为多官能化合物,只要具有2个以上的聚合性基团即可,优选具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物。
具体而言,作为2官能的(甲基)丙烯酸酯,例如可以举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇羟基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二丙烯酸酯、六亚甲基二醇二丙烯酸酯、六乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2’-双(4-丙烯酰氧基二乙氧基苯基)丙烷及双酚A四乙二醇二丙烯酸酯等。
作为3官能的(甲基)丙烯酸酯,例如可以举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性甘油三丙烯酸酯、环氧丙烷改性甘油三丙烯酸酯、ε-己内酯改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯及季戊四醇三丙烯酸酯等。
作为4官能的(甲基)丙烯酸酯,例如可以举出二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯及季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯。
作为5官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物,例如可以举出二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及聚季戊四醇聚丙烯酸酯等。
透明绝缘层形成用组合物中的多官能化合物的含量并不受特别限制,但在本实用新型的效果更优异的观点上,相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分,优选0~50质量%,更优选20~45质量%。
详细而言,氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物优选为在1个分子中包含2个以上的选自包括丙烯酰氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰氧基及甲基丙烯酰基的组中的光聚合性基团且在1个分子中包含1个以上的氨基甲酸酯键的化合物。这种化合物例如能够通过异氰酸酯与含有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的氨基甲酸酯化反应来进行制造。另外,作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物,可以为所谓的低聚物,也可以为聚合物。
上述光聚合性基团为能够自由基聚合的聚合性基团。在1个分子中包含2个以上的光聚合性基团的多官能的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物在形成高硬度的透明绝缘层的方面有用。
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的1个分子中所包含的光聚合性基团的数量优选为至少2个,例如更优选2~10个,进一步优选2~6个。另外,氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中所包含的2个以上的光聚合性基团可以相同,也可以不同。
作为光聚合性基团,优选丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基。
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的1个分子中所包含的氨基甲酸酯键的数量只要为1个以上即可,在所形成的透明绝缘层的硬度变得更高的观点上,优选2个以上,例如更优选2~5个。
另外,在1个分子中包含2个氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中,光聚合性基团可以直接或经由连接基团仅键合于一个氨基甲酸酯键,也可以直接或经由连接基团分别键合于2个氨基甲酸酯键。
在一方式中,优选在经由连接基团键合的2个氨基甲酸酯键上分别键合有1个以上的光聚合性基团。
如上所述,在氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中,氨基甲酸酯键与光聚合性基团可以直接键合,也可以在氨基甲酸酯键与光聚合性基团之间存在连接基团。连接基团并不受特别限定,能够举出直链或支链的饱和或不饱和烃基、环状基团及由它们中的2个以上的组合构成的基团等。上述烃基的碳原子数例如为2~20左右,但并不受特别限定。并且,作为环状基团中所包含的环状结构,作为一例可以举出脂肪族环(环己烷环等)、芳香族环(苯环、萘环等)等。上述基团可以不被取代,也可以具有取代基。
另外,本说明书中,只要没有特别记载,则所记载的基团可以具有取代基,也可以不被取代。当某一基团具有取代基时,作为取代基,能够举出烷基(例如碳原子数1~6的烷基)、羟基、烷氧基(例如碳原子数1~6的烷氧基)、卤原子(例如氟原子、氯原子、溴原子)、氰基、氨基、硝基、酰基及羧基等。
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物能够利用公知的方法进行合成。
并且,也能够以市售品获得。
作为合成方法的一例,例如可以举出使醇、多元醇和/或含有羟基的(甲基)丙烯酸酯等含有羟基的化合物与异氰酸酯进行反应的方法。并且,能够举出根据需要将通过上述反应而得到的氨基甲酸酯化合物用(甲基)丙烯酸进行酯化的方法。另外,(甲基)丙烯酸是以包含丙烯酸和甲基丙烯酸的含义来使用。
作为上述异氰酸酯,例如可以举出芳香族类、脂肪族类及脂环式类等的聚异氰酸酯,可以举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、聚苯基甲烷聚异氰酸酯、改性二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸酯甲基)环己烷、亚苯基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、赖氨酸三异氰酸酯及萘二异氰酸酯等。它们可以为1种,也可以同时使用2种以上。
作为上述含有羟基的(甲基)丙烯酸酯,例如可以举出丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、丙烯酸4-羟基丁酯、2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯、2-丙烯酰氧基乙基-2-羟基丙基邻苯二甲酸酯、甘油二丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、己内酯改性2-羟基乙基丙烯酸酯及环己烷二甲醇单丙烯酸酯等。它们可以为1种,也可以同时使用2种以上。
作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的市售品,并不限定于下述市售品,例如能够举出Kyoeisha chemical Co.,Ltd.制造的UA-306H、UA-306I、UA-306T、UA-510H、UF-8001G、UA-101I、UA-101T、AT-600、AH-600、AI-600、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造的U-4HA、U-6HA、U-6LPA、UA-32P、U-15HA、UA-1100H、Nippon Synthetic ChemicalIndustry Co.,Ltd.制造的紫光UV-1400B、紫光UV-1700B、紫光UV-6300B、紫光UV-7550B、紫光UV-7600B、紫光UV-7605B、紫光UV-7610B、紫光UV-7620EA、紫光UV-7630B、紫光UV-7640B、紫光UV-6630B、紫光UV-7000B、紫光UV-7510B、紫光UV-7461TE、紫光UV-3000B、紫光UV-3200B、紫光UV-3210EA、紫光UV-3310EA、紫光UV-3310B、紫光UV-3500BA、紫光UV-3520TL、紫光UV-3700B、紫光UV-6100B、紫光UV-6640B、紫光UV-2000B、紫光UV-2010B、紫光UV-2250EA。并且,还可以举出Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制造的紫光UV-2750B、Kyoeisha chemical Co.,Ltd.制造的UL-503LN、DIC Corporation制造的UNIDIC 17-806、UNIDIC 17-813、UNIDIC V-4030、UNIDIC V-4000BA、Daicel UCB Co.,Ltd.制造的EB-1290K、TOKUSHIKI Co.,Ltd.制造的HI-COAP AU-2010、HI-COAP AU-2020等。
作为6官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物,例如能够举出NegamiChemical Industrial Co.,Ltd.制造的Art Resin UN-3320HA、Art Resin UN-3320HC、ArtResin UN-3320HS、Art Resin UN-904、Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制造的紫光UV-1700B、紫光UV-7605B、紫光UV-7610B、紫光UV-7630B、紫光UV-7640B、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造的NK Oligo U-6PA、NK Oligo U-10HA、NK Oligo U-10PA、NK Oligo U-1100H、NK Oligo U-15HA、NK Oligo U-53H、NK Oligo U-33H、Daicel-Cytec公司制造的KRM8452、EBECRYL1290、KRM8200、EBECRYL5129、KRM8904、Nippon KayakuCo.,Ltd.制造的UX-5000等。
并且,作为2~3官能的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物,还能够举出NATOKO株式会社制造的NATOKO UV SELF-HEALING、DIC Corporation制造的EXP DX-40等。
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的分子量(重均分子量Mw)优选300~10,000的范围。若分子量在该范围,则能够得到柔软性优异且表面硬度优异的透明绝缘层。
并且,作为环氧(甲基)丙烯酸酯化合物,是指通过聚缩水甘油醚与(甲基)丙烯酸的加成反应而得到的化合物,在分子内具有至少2个(甲基)丙烯酰基的情况多。
透明绝缘层形成用组合物中的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物的合计含量并不受特别限制,但在本实用新型的效果更优异的观点上,相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分,优选10~70质量%,更优选30~65质量%。
在透明绝缘层形成用组合物中还可以包含单官能单体,优选包含单官能(甲基)丙烯酸酯。单官能单体作为用于控制在透明绝缘层中的交联密度的稀释单体发挥功能。
作为单官能(甲基)丙烯酸酯,例如可以举出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等(甲基)丙烯酸长链烷基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙基四氢糠基酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、环氧乙烷改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、3-氯-2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯及(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸异硬脂基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯及(甲基)丙烯酸与多元醇的酯等。
在透明绝缘层形成用组合物中的单官能单体的含量并不受特别限制,但在本实用新型的效果更优异的观点上,相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分,优选0~40质量%,更优选0~20质量%。
在透明绝缘层形成用组合物中还可以包含聚合引发剂。聚合引发剂可以为光聚合引发剂及热聚合引发剂中的任一种,但优选为光聚合引发剂。
光聚合引发剂的种类并不受特别限制,能够使用公知的光聚合引发剂(自由基光聚合引发剂、阳离子光聚合引发剂)。例如,可以举出苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、对二甲基苯乙酮、对二甲基氨基苯丙酮、二苯甲酮、2-氯二苯甲酮、苯偶酰、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-环己基苯基酮、1-羟基-环己基-苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、低聚(2-羟基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、乙基-(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基次膦酸酯、1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲酰肟)]、甲基苯甲酰甲酸酯、4-甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基硫醚、1-[4-(4-苯甲酰基苯基硫烷基)苯基]-2-甲基-2-(4-甲基苯基磺酰基)丙烷-1-酮等羰基化合物及噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、四甲基秋兰姆二硫醚等硫化合物等。
聚合引发剂能够单独使用1种,或者能够组合使用2种以上。
在透明绝缘层形成用组合物中聚合引发剂的含量并不受特别限制,但从固化性的观点考虑,相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分,优选为0.1~10质量%,更优选为2~5质量%。另外,当使用2种以上的聚合引发剂时,优选聚合引发剂的总含量在上述范围。
透明绝缘层形成用组合物中除了上述以外,根据使用用途能够适当地添加流平剂、表面润滑剂、抗氧化剂、腐蚀抑制剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机填充剂、金属粉、颜料等粉体、粒子状或箔状物等以往公知的各种添加剂。关于它们的详细内容,例如能够参考日本特开2012-229412号公报的段落0032~0034。但是,并不限于这些,能够使用可在光聚合性组合物中一般使用的各种添加剂。并且,向透明绝缘层形成用组合物中的添加剂的添加量只要适当地调整即可,并不受特别限定。
作为流平剂,只要具有对透明绝缘层形成用组合物的涂布对象赋予润湿性的作用、降低表面张力的作用,则能够使用公知的流平剂。例如,可以举出硅酮改性树脂、氟改性树脂及烷基改性树脂等。
另外,从处理性的观点考虑,透明绝缘层形成用组合物可以包含溶剂,但从抑制VOC(挥发性有机化合物)的观点及减少节拍时间(take time)的观点考虑,优选设为无溶剂系。
另外,当透明绝缘层形成用组合物含有溶剂时,能够使用的溶剂并不受特别限定,例如可以举出水及有机溶剂。
另外,在处理时及输送时,可以以依次具有导电性薄膜、粘合片及剥离片的触摸面板用层叠体的形态使用导电性薄膜。在输送触摸面板层叠体时,剥离片作为用于防止导电性薄膜产生划痕等的保护片发挥功能。若为这种形态,则在使用导电性薄膜时,能够剥掉剥离片并将导电性薄膜贴附于规定的位置而使用。
并且,例如,可以以依次具有导电性薄膜、粘合片及保护层的复合体的形态处理导电性薄膜。即使为这种形态,也能够防止导电性薄膜产生划痕等。
本实用新型基本上如以上那样构成。以上,对本实用新型的触摸面板及导电性薄膜进行了详细说明,但本实用新型并不限定于上述实施方式,在不脱离本实用新型的主旨的范围内当然可以进行各种改良或改变。

Claims (19)

1.一种触摸面板,其具有图像显示部以及在所述图像显示部的显示面侧层叠的导电性薄膜,其特征在于,
所述导电性薄膜具有:
检测部,其设置于挠性基体的至少一个表面,该检测部由导电层构成;
取出配线部,其一端与所述检测部电连接且在另一端设置有外部连接端子;以及
个体识别显示部,其设置于所述挠性基体,在该个体识别显示部记录有个体识别信息,
所述导电性薄膜在弯折位置处被弯折,所述取出配线部的所述外部连接端子和所述个体识别显示部配置于所述图像显示部的与显示面侧相反的背面侧。
2.根据权利要求1所述的触摸面板,其特征在于,
所述挠性基体具有带状的突出部,在所述突出部设置有所述取出配线部。
3.根据权利要求1或2所述的触摸面板,其特征在于,
在所述导电性薄膜的所述弯折位置处仅具有所述检测部以及所述取出配线部中的所述取出配线部。
4.根据权利要求1或2所述的触摸面板,其特征在于,
在所述导电性薄膜的所述弯折位置处具有所述检测部。
5.根据权利要求1或2所述的触摸面板,其特征在于,
被记录在所述个体识别显示部的所述个体识别信息由字符串、一维条形码、二维条形码以及特定的标记中的至少1个表示。
6.根据权利要求1或2所述的触摸面板,其特征在于,
所述个体识别显示部的面积为60mm2以下。
7.根据权利要求1或2所述的触摸面板,其特征在于,
所述个体识别显示部由与所述检测部相同的材料形成。
8.根据权利要求1或2所述的触摸面板,其特征在于,
所述个体识别显示部由导电性材料构成。
9.根据权利要求1或2所述的触摸面板,其特征在于,
所述挠性基体是透明的挠性基体。
10.根据权利要求1或2所述的触摸面板,其特征在于,
所述个体识别显示部配置在所述导电性薄膜的与图像显示部侧相反的一侧的面上。
11.一种导电性薄膜,其特征在于,
具有:检测部,其设置于挠性基体的至少一个表面,该检测部由导电层构成;
取出配线部,其一端与所述检测部电连接且在另一端设置有外部连接端子;以及
个体识别显示部,其设置于所述挠性基体,在该个体识别显示部记录有个体识别信息,
所述挠性基体在弯折预定位置处被弯折,在所述弯折预定位置处被弯折的弯折部具有所述外部连接端子和所述个体识别显示部。
12.根据权利要求11所述的导电性薄膜,其特征在于,
所述挠性基体具有带状的突出部,在所述突出部设置有所述取出配线部。
13.根据权利要求11或12所述的导电性薄膜,其特征在于,
在所述挠性基体的所述弯折预定位置处仅具有所述检测部以及所述取出配线部中的所述取出配线部。
14.根据权利要求11或12所述的导电性薄膜,其特征在于,
在所述挠性基体的所述弯折预定位置处具有所述检测部。
15.根据权利要求11或12所述的导电性薄膜,其特征在于,
被记录在所述个体识别显示部的所述个体识别信息由字符串、一维条形码、二维条形码以及特定的标记中的至少1个表示。
16.根据权利要求11或12所述的导电性薄膜,其特征在于,
所述个体识别显示部的面积为60mm2以下。
17.根据权利要求11或12所述的导电性薄膜,其特征在于,
所述个体识别显示部由与所述检测部相同的材料形成。
18.根据权利要求11或12所述的导电性薄膜,其特征在于,
所述个体识别显示部由导电性材料构成。
19.根据权利要求11或12所述的导电性薄膜,其特征在于,所述挠性基体是透明的挠性基体。
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