CN116324688A - 触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件，在透明绝缘基板上具有包含不透明导电材料的导电层的导电部件中，即使在使用挠性基材作为透明绝缘基板的情况下，也能够防止导电层的损伤且能够确保层间绝缘性。并且，提供一种保存稳定性优异的触摸面板用导电部件。在所述触摸面板用导电部件的制造方法中，所述触摸面板用导电部件在挠性透明绝缘基板上依次具备第1导电层、层间绝缘层及第2导电层，触摸面板用导电部件的制造方法具有：工序1，在挠性透明绝缘基板上形成第1导电层；工序2，形成层间绝缘层；及工序3，形成第2导电层，工序1及工序3分别具有通过光刻法形成金属细线的工序，层间绝缘层的厚度为1～5μm，通过基于依据JIS‑K5600‑5‑1的圆筒形心轴法的耐弯曲性试验来测定触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值小于5mm。

Description

触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件
技术领域
本发明涉及一种用作触摸传感器或触摸面板的电极的触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件。
背景技术
近年来，在以平板电脑及智能手机等移动信息设备为首的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合使用，并通过使手指或触控笔等接触或靠近画面来对电子设备进行输入操作的触摸面板正在普及。
在触摸面板中使用导电部件，该导电部件在透明绝缘基板上形成有用于检测通过手指或触控笔等的接触或靠近进行触摸操作的检测部。
检测部大多由ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)等透明导电性氧化物形成，但除了透明导电性氧化物以外，还可以由金属等不透明导电材料形成。与上述透明导电性氧化物相比，金属等不透明导电材料具有容易图案化、电阻更低等优点，因此在触摸面板等中利用使用铜或银等导电材料形成的检测部。
例如，在专利文献1中记载了一种在透明绝缘性基板上使用了不透明导电材料的触摸面板。在专利文献1中记载的触摸面板采用玻璃板作为透明绝缘性基板。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：中国专利申请公开第110794992号说明书
发明内容
发明要解决的技术课题
根据专利文献1的发明，能够在玻璃板上形成使用了如金属那样的不透明导电材料的触摸面板。然而，可知为了确保轻量化及柔性，若将透明绝缘性基板从玻璃板变更为挠性膜，则在制造工序中由不透明导电材料组成的导电层损伤(例如，金属细线的断线)而可能无法作为触摸面板发挥作用。
因此，鉴于上述实际情况，本发明的第1课题是提供一种触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件，在透明绝缘基板上具有包含不透明导电材料的导电层的导电部件中，即使在使用挠性基材作为透明绝缘基板的情况下，也能够防止导电层的损伤，并且能够确保层间绝缘性。
并且，本发明的第2课题是提供一种触摸面板用导电部件，其保存稳定性优异。
用于解决技术课题的手段
本发明提供一种触摸面板用导电部件的制造方法，所述触摸面板用导电部件在挠性透明绝缘基板上依次具备第1导电层、层间绝缘层及第2导电层，在触摸面板用导电部件的制造方法中，具有上述形成第1导电层的工序及形成上述第2导电层的工序具有通过光刻法形成金属细线的工序，上述层间绝缘层的厚度为1～5μm，通过基于依据JIS-K5600-5-1的圆筒形心轴法的耐弯曲性试验来测定触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值小于5mm。
并且，本发明提供一种触摸面板用导电部件，其在挠性透明绝缘基板上依次具备第1网格导电层、层间绝缘层及第2网格导电层，在触摸面板用导电部件中，上述层间绝缘层的厚度为1～5μm，通过基于依据JIS-K5600-5-1的圆筒形心轴法的耐弯曲性试验进行测定而得到的耐弯曲性值小于5mm。
并且，本发明提供一种触摸面板用导电部件，其在挠性透明绝缘基板上依次具备第1网格导电层、层间绝缘层及第2网格导电层，当将上述层间绝缘层的厚度(μm)设为X，将通过基于依据JIS-K5600-5-1的圆筒形心轴法的耐弯曲性试验来测定上述触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值(mm)设为Y时，Y/X为1.5以下。
优选为，层间绝缘层具有源自选自包括具有选自包括丙烯酰基及甲基丙烯酰基的组中的至少一种基团的单体及低聚物的组中的至少一种化合物的聚合物，并且上述化合物的CLogP值为6.0以上。
也优选为，层间绝缘层具有源自选自包括具有选自包括丙烯酰基及甲基丙烯酰基的组中的至少一种基团的单体及低聚物的组中的至少一种化合物的聚合物，并且上述化合物的丙烯酸当量为180以上。
优选为，第1导电层及第2导电层分别具有厚度为0.1～1μm的金属细线，并且上述金属细线包含铜。
优选为，挠性透明绝缘基板是由聚酯类聚合物构成的基板，并且挠性透明绝缘基板的厚度为10～60μm。
发明效果
根据本发明，能够得到一种触摸面板用导电部件，其在透明绝缘基板上具有包含不透明导电材料的导电层的导电部件中，即使在使用挠性基材作为透明绝缘基板的情况下，也能够防止导电层的损伤，并且能够确保层间绝缘性。
并且，根据本发明，能够得到一种触摸面板用导电部件，其保存稳定性优异。
附图说明
图1是表示使用了本发明的实施方式的触摸面板用导电部件的触摸面板的一例的示意性局部剖视图。
图2是表示本发明的实施方式的触摸面板用导电部件的一例的示意性俯视图。
图3是表示本发明的实施方式的第1电极的一例的示意性局部放大俯视图。
具体实施方式
以下，根据附图所示的优选实施方式，对本发明的触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件进行详细说明。
另外，以下说明的图是用于说明本发明的例示图，本发明并不限制于以下所示的图。
另外，以下，表示数值范围的符号“～”包括记载于两侧的数值。例如，“s为数值t1～数值t2”是指s的范围是包括数值t1和数值t2的范围，若以数学记号表示，则为t1≤s≤t2。
并且，例如“A/B”可能是指“A及B”或“A或B”。
并且，若无特别说明，则包括“正交”及“平行”等的角度包括技术领域中通常被允许的误差范围。
“透明”是指在波长为400～800nm的可见光波长区域中，透光率至少为40％以上，优选为75％以上，更优选为80％以上，进一步优选为90％以上。透光率是使用JIS K7375:2008中规定的“塑料-总透光率及总光线反射率的求法”测定的。
在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的一方或两者，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸中的一方或两者，“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的一方或两者。
[触摸面板]
图1是表示使用了本发明的实施方式的触摸面板用导电部件的触摸面板的一例的示意性局部剖视图，图2是表示本发明的实施方式的触摸面板用导电部件的一例的示意性俯视图。
图1所示的触摸面板41具有表面41A和背面41B，以在背面41B侧配置有显示模块(未图示)的状态被使用。触摸面板41的表面41A是触摸检测面，成为触摸面板41的操作者通过触摸面板41观察显示于显示模块上的图像的可见侧表面。
触摸面板41具有配置在表面41A上的盖板2，在与表面41A相反的一侧的盖板2的表面上，由透明的粘结剂层4接合有触摸面板用导电部件43。
图1所示的触摸面板用导电部件43具有挠性透明绝缘基板5、形成在挠性透明绝缘基板5的一个表面5A上的第1导电层6B、形成在第1导电层6B上的层间绝缘层7B、形成在层间绝缘层7B上的第2导电层6A。第1导电层6B、第2导电层6A及层间绝缘层7B可以形成在挠性透明绝缘基板5的表面5B上。
在本说明书中，“触摸面板用导电部件”或“导电部件”的表述是指依次具有挠性透明绝缘基板、第1导电层、层间绝缘层及第2导电层的触摸面板用导电部件。
[第1实施方式]
首先，对本发明的第1实施方式所涉及的触摸面板用导电部件进行说明。
第1实施方式所涉及的触摸面板用导电部件在挠性透明绝缘基板上依次具备第1网格导电层、层间绝缘层及第2网格导电层，触摸面板用导电部件的特征在于，层间绝缘层的厚度为1～5μm，并且通过基于依据JIS-K5600-5-1的圆筒形心轴法的耐弯曲性试验来测定触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值小于5mm。
在本说明书中，将通过基于上述圆筒形心轴法的耐弯曲性试验来测定触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值，也称为触摸面板用导电部件的“脆性的测定值”。
以下，参考图2，对构成触摸面板用导电部件3的各部件进行说明。
在图2所示的触摸面板用导电部件3上，区划有用于检测通过手指及触控笔等进行触摸操作的透射区域S1、用于配置将触摸面板用导电部件3与显示模块(未图示)连接的周边配线等的作为透射区域S1的外侧区域的周边区域S2。
第1导电层6B和第2导电层6A由通过用于检测触摸操作的电极及与电极连接的周边配线等通过光刻法被图案化的金属形成。第1导电层6B具有分别沿着恒定方向延伸且在与该延伸方向正交的方向上隔开间隔地排列的多个第1电极11。这些多个第1电极11分别在端部具有第1焊盘12。
并且，第1导电层6B具有从多个第1电极11的多个第1焊盘12的每一个引出的多个第1周边配线13、以及与多个第1周边配线13的每一个连接的多个第1外部连接端子14。
第2导电层6A具有沿着与多个第1电极11延伸的方向正交的方向延伸且在多个第1电极11延伸的方向上隔开间隔地排列的多个第2电极21。这些多个第2电极21分别在端部具有第2焊盘22。
并且，第2导电层6A具有从多个第2电极21的多个第2焊盘22的每一个引出的多个第2周边配线23、以及与多个第2周边配线23的每一个连接的多个第2外部连接端子24。
在此，第1导电层6B的多个第1电极11及第2导电层6A的多个第2电极21配置于在触摸面板用导电部件3上被区划的透射区域S1中。
并且，第1导电层6B的多个第1焊盘12、多个第1周边配线13及多个第1外部连接端子14、以及第2导电层6A的多个第2焊盘22、多个第2周边配线23及多个第2外部连接端子24配置于在触摸面板用导电部件3上被区划的周边区域S2中。
图3中示出第1电极11的局部放大俯视图。
第1电极11在俯视下具有大致沿着第1方向D1直线地延伸的多个金属细线MW 1、以及大致沿着第2方向D2直线地延伸的多个金属细线MW2。第1方向D1和第2方向D2彼此交叉。并且，通过多个金属细线MW1和多个金属细线MW2在同一面上以彼此电连接的方式交叉，形成有金属细线MW1和金属细线MW2交叉的多个交叉部。并且，如此形成规则的网格图案MP1，该网格图案MP1具有通过多个金属细线MW1与多个金属细线MW2彼此交叉而形成的多个菱形网格单元MC1。
关于第2电极21，也同样在俯视下具有规则的网格图案MP1，该网格图案MP1具有通过多个金属细线MW1与多个金属细线MW2彼此交叉而形成的多个菱形网格单元MC1。
在本说明书中，将至少一部分具有网格图案的导电层也表述为“网格导电层”。网格导电层具有的网格图案中的网格单元的形状可以是除了上述菱形以外的其他形状。网格单元的形状可以是例如多边形(例如，三边形、四边形(正方形及长方形等)、六边形及不规则多边形)。并且，网格单元的边的形状可以具有除了直线以外的弯曲的形状，也可以具有圆弧状形状。
在透射区域S1中的多个第1电极11之间，也可以设置不与多个第1电极11电连接而与周围电路绝缘的虚拟电极(未图示)。并且，在透射区域S1中的多个第2电极21之间，也可以设置不与多个第2电极21电连接而与周围电路绝缘的虚拟电极(未图示)。这些虚拟电极具有与分别构成第1电极11及第2电极21的金属细线MW 1及MW2相同的金属细线，也可以具有与网格图案MP1相同的图案。优选为，在第1电极11与虚拟电极之间、以及在第2电极21与虚拟电极之间，分别形成有例如具有5～50μm宽度的断裂部。由此，第1电极11与虚拟电极彼此电绝缘，第2电极21与虚拟电极电绝缘。并且，为了提高虚拟电极对周围电路的电绝缘性，在每个虚拟电极的内部可以形成追加的断裂部。
另外，从防止金属细线MW1及MW2明显可见且将第1电极11及第2电极21的电阻保持为低值，并优化对触摸操作的检测灵敏度的观点考虑，分别构成第1电极11及第2电极21的金属细线MW1及MW2优选具有1～5μm的线宽。
并且，通过将触摸面板1配置在显示模块上，当用作图像显示装置时，触摸面板优选具有一定以上的透光率，以使显示于显示模块上的图像清晰可见。从该观点考虑，第1电极11及第2电极21中的网格图案MP1的开口率优选为90％以上，更优选为95～99％。在此，网格图案MP1的开口率由网格图案MP1中的不存在每单位面积的金属细线MW1及MW2的区域的面积比率来定义。
＜挠性透明绝缘基板＞
挠性透明绝缘基板5若透明且具有电绝缘性及挠性，并能够支撑第1导电层6B及第2导电层6A，则不受特别的限制，例如，可使用树脂基板。另外，具有挠性是指在缠绕在直径为10mm的圆筒上进行后述心轴试验时，龟裂及裂纹均不会产生。
作为构成挠性透明绝缘基板5的材料，例如，能够使用聚对苯二甲酸乙二酯(PE T：polyethylene terephthalate)及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN：polyethylene naphthalate)等聚酯类聚合物、环烯烃聚合物(COP：cyclo-olefin polymer)、环状烯烃共聚物(COC：cyclic olefin copolymer)、聚乙烯(PE：polyethylene)及聚丙烯(PP：polypropylene)等聚烯烃类聚合物，聚碳酸酯(PC：polycarbonate)、丙烯酸树脂、聚苯乙烯(PS：polystyrene)、聚氯乙烯(PVC：polyvinyl chloride)及聚偏二氯乙烯(PVDC：polyvinylidene chloride)等氯乙烯类聚合物、以及三乙酰纤维素(TAC：cellulosetriacetate)。其中，在耐久性及基材强度更优异的观点上，优选为聚酯类聚合物。
挠性透明绝缘基板5的厚度若在能够确保挠性的范围内，则不受特别的限制，优选为10～60μm，更优选为15～50μm，进一步优选为20～40μm。
挠性透明绝缘基板5的总透光率优选为40～100％。总透光率例如使用JIS K7375：2008中规定的“塑料-总透光率及总光线反射率的求法”测定。
作为挠性透明绝缘基板5的优选方式之一，可以举出实施了选自包括大气压等离子体处理、电晕放电处理及紫外线线照射处理的组中的至少一种处理的处理后基板。通过实施上述处理，OH基等亲水性基团导入到经处理的挠性透明绝缘基板5的表面上，挠性透明绝缘基板5与第1导电层6B的密合性提高。并且，在上述处理中，在挠性透明绝缘基板5与第1导电层6B的密合性进一步提高的观点上，优选大气压等离子体处理。
＜底涂层＞
为了使挠性透明绝缘基板5与第1导电层6B的密合性提高，也可以在挠性透明绝缘基板5与第1导电层6B之间配置底涂层。该底涂层包含高分子，挠性透明绝缘基板5与第1导电层6B的密合性进一步提高。
底涂层的形成方法不受特别的限制，例如，可以举出将包含高分子的底涂层形成用组合物涂布在基板上，并根据需要实施加热处理的方法。作为包含高分子的底涂层形成用组合物，可以举出明胶、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、以及包含无机或高分子微粒的丙烯酸-苯乙烯类胶乳。
根据需要，触摸面板用导电部件3在挠性透明绝缘基板5与第1导电层6B之间，除了上述底涂层以外，还可以具备例如折射率调整层等其他层。作为折射率调整层，例如，能够使用添加了调整折射率的氧化锆等金属氧化物粒子的有机层。
＜第1网格导电层、第2网格导电层＞
本实施方式所涉及的触摸面板用导电部件具备形成在挠性透明绝缘基板与层间绝缘层之间并具有网格图案的第1网格导电层、和形成在层间绝缘层的与第1网格导电层侧相反的一侧的表面上并具有网格图案的第2网格导电层。
作为第1网格导电层及第2网格导电层具有的网格图案，可以举出上述图3所示的第1电极11具有的网格图案MP1，优选由多个金属细线构成。
第1网格导电层及第2网格导电层可以具有与网格图案连接的周边配线。
第1网格导电层及第2网格导电层具有的构成网格图案的金属细线、以及与上述网格图案连接的周边配线等的形成材料，例如，可以举出铜、铝和银、以及包含其中任一种的合金。优选为，在金属细线中包含铜。在金属细线中包含铜的情况下，可以包含金、银等除了铜以外的金属。并且，金属细线可以含有适合形成网格图案的金属银与明胶或丙烯酸-苯乙烯类胶乳等高分子粘合剂的组合。金属细线中包含的除了铜以外的其他优选的金属材料，可以举出选自包括铝、银、钼及钛的组中的金属及其合金。
此外，金属细线可以由包含银糊及铜糊等金属糊的组合物形成，也可以包含金属氧化物粒子、以及银纳米线及铜纳米线等金属纳米线粒子。
金属细线可以是由上述材料组成的多个层层叠而成的层叠结构。作为上述层叠结构，例如，可以举出“钼/铜/钼”及“钼/铝/钼”等层叠结构。
第1网格导电层及第2网格导电层具有的网格图案可以由不透明金属细线构成。金属细线可以由银及铜等使可见光实质上不通过的金属组成的材料形成，也可以至少在金属细线的可见侧具有黑化层。
作为黑化层中包含的材料，可以举出金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物及金属硫化物，优选为氮氧化铜、氮化铜、氧化铜或氧化钼，更优选为氧化铜。
构成网格图案的金属细线可以是将上述黑化层和由除了上述黑化层以外的含金属层组成的多个层层叠而成的层叠结构。在该情况下，为了提高金属细线的可见性，更优选在金属细线的可见侧存在黑化层。
在构成网格图案的金属细线具有由黑化层及含金属层组成的层叠结构的情况下，黑化层及含金属层优选包含相同种类的金属，更优选包含铜。作为优选的组合，可以举出包含氮氧化铜、氮化铜或氧化铜的黑化层与含铜的含金属层的组合。
构成网格图案的金属细线可以是由使上述可见光实质上不通过的金属组成的材料形成的单层结构的金属细线。
金属细线的厚度(各网格导电层的厚度)优选为0.1～1μm，更优选为0.2～0.8μm，进一步优选为0.2～0.6μm。由于厚度在上述范围内，因此能够容易提高金属细线的耐久性。
在金属细线具有由黑化层及含金属层组成的层叠结构的情况下，含金属层的厚度相对于黑化层的厚度的比率(含金属层的厚度/黑化层的厚度)优选为1～50，更优选为2～20。
其中，关于周边配线，也可以举出与上述金属细线相同的结构作为优选方式。
＜层间绝缘层＞
如图1的7B所示，层间绝缘层以覆盖第1导电层6B的方式形成。作为用于形成层间绝缘层的材料，只要是在制作出具有挠性透明绝缘基板、第1导电层、层间绝缘层及第2导电层的触摸面板用导电部件时，层间绝缘层的厚度为1～5μm，根据基于圆筒形心轴法的耐弯曲性试验测定而得到的触摸面板用导电部件的脆性的测定值小于
Figure BDA0004140650510000091
并且对层间绝缘层赋予绝缘性的材料，则不受特别限制，例如，也可以使用无机材料和有机材料中的任一种。然而，从触摸面板用导电部件的脆性的观点考虑，优选为有机材料。
本实施方式所涉及的触摸面板用导电部件是通过基于圆筒形心轴法的耐弯曲性试验测定而得到耐弯曲性值(脆性的测定值)小于5mm的触摸面板用导电部件。
在本说明书中，基于圆筒形心轴法的耐弯曲性试验依据JIS-K-5600-5-1(1999)进行，对于在挠性透明绝缘基板上层叠第1导电层、层间绝缘层及第2导电层而成的触摸面板用导电部件，通过确认在使用圆筒心轴进行折弯的弯曲试验时有无裂纹或剥离，能够判定触摸面板用导电部件或层间绝缘层的脆性。
对基于圆筒形心轴法的耐弯曲性试验进行详细说明。在耐弯曲性试验中，对于规定直径的圆筒心轴，将切出触摸面板用导电部件而得到的试验片以层间绝缘层位于挠性透明绝缘基板的外侧的方式进行缠绕并折弯之后，通过确认试验片中的裂纹或剥离的产生而实施。在不产生现裂纹或剥离的情况下，使用直径更短的心轴再次实施上述弯曲试验。将心轴的直径缩短至在弯曲试验中产生裂纹或剥离，将首次产生裂纹或剥离的心轴的直径(在产生裂纹或剥离的心轴中，直径最大的心轴的直径)设为通过基于圆筒形心轴法的耐弯曲性试验测定的触摸面板用导电部件的脆性测定值。
在本说明书中，触摸面板用导电部件的脆性测定值小于
Figure BDA0004140650510000101
是指，至少在直径为5mm的心轴上缠绕触摸面板用导电部件进行了上述耐弯曲性试验时，在层间绝缘层中均未产生裂纹及剥离。若脆性测定值小于/>
Figure BDA0004140650510000102
且层间绝缘层的厚度在规定范围内，则在触摸面板的制造工序中，能够提供不易发生构成电极的导电层的损伤(例如，金属细线的断线)，制造时的成品率高的触摸传感器。通过使用脆性优异的层间绝缘层，在制造工序中不易产生由处理挠性透明绝缘基板时的变形或弯曲引起的导电层的损伤，推定为这是因为制造时的成品率得到改善。
从能够进一步防止导电层的损伤的观点上，触摸面板用导电部件的脆性测定值优选为2mm以下，更优选为1mm以下。下限值不受特别的限制，但优选为0.1mm以上。
触摸面板用导电部件的脆性测定值能够通过改变绝缘层的膜厚、各材料的断裂强度、层间绝缘层与导电层的密合性、以及导电层与基板的密合性中的至少一种来调整。
在本实施方式中，层间绝缘层的厚度为1～5μm。由于层间绝缘层的厚度为1～5μm，因此能够兼具优异的绝缘性和优异的脆性。
层间绝缘层的厚度优选为2～5μm，更优选为2.5～4.5μm。
并且，由于本实施方式所涉及的导电部件的保存稳定性更优异，因此当将层间绝缘层的厚度(μm)设为X，将触摸面板用导电部件的脆性测定值(mm)设为Y时，比率Y/X优选为1.5以下，更优选为小于1.0，进一步优选为0.7以下。比率Y/X的上限不受特别的限制，但优选为0.001以上。
作为构成层间绝缘层的无机材料，例如，可以举出氧化硅、氮化硅、氮氧化硅及氧化铝。
作为构成层间绝缘层的有机材料，可以举出树脂材料，更具体而言，可以举出丙烯酸树脂、硅氧烷树脂、氟树脂及氨基甲酸酯树脂。并且，由于容易形成层间绝缘层，因此作为树脂材料，优选为感光性树脂。其中，由于蚀刻工序中的膜强度更优异，因此优选使用将由具有丙烯酰基/甲基丙烯酰基的单体/低聚物聚合而得到的聚合物组成的感光性树脂。
层间绝缘层除了有机材料(优选为感光性树脂)以外，还可以含有填料。作为填料，可以举出由有机聚合物组成的有机填料、二氧化硅等无机填料。
作为构成层间绝缘层的有机材料，更优选包含聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，上述化合物(具有丙烯酰基/甲基丙烯酰基的单体/低聚物)的CLogP值为6.0以上。由于层间绝缘层包含CLogP值为6.0以上的单体/低聚物聚合物即聚合物，因此层间绝缘层的吸湿性减小，能够抑制高湿度环境下的绝缘性降低。
上述单体/低聚物的CLogP值更优选为7.0以上，进一步优选为8.0以上。上限值并不受特别的限制，但优选为50以下。
CLogP值是通过计算对1-辛醇和水的分配系数P的常用对数logP而求出的值。CLogP值的计算能够通过公知的方法及软件来进行，但在本说明书中，若无特别说明，则可以使用利用组装到Cambridge soft公司的ChemBioDraw Professional 16.0中的CLogP程序算出的值。
上述单体/低聚物的CLogP值能够通过公知方法来分析在层间绝缘层中作为有机材料而包含的聚合物，并根据所得到的构成单元的结构通过上述方法来计算。在上述单体/低聚物是市售品的情况下，CLogP值可以是目录值。
另外，在组合使用两种以上的上述单体/低聚物的情况下，两种以上的单体及低聚物各自的CLogP值优选包括在上述范围内。
并且，作为构成层间绝缘层的有机材料，也优选使用聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，上述化合物(具有丙烯酰基/甲基丙烯酰基的单体/低聚物)的丙烯酸当量为180以上的聚合物。丙烯酸当量相当于丙烯酰基及甲基丙烯酰基每一个的上述化合物的分子量。另外，在组合使用两种以上的上述化合物的情况下，丙烯酸当量是指基于两种以上的上述化合物的丙烯酸当量的质量基准的相加平均值。
若丙烯酸当量为180以上，则成为对层间绝缘层能够赋予适当的柔软性的交联密度。
上述化合物的丙烯酸当量更优选为195以上，进一步优选为210以上。上限值不受特别的限制，但优选为500以下。
上述单体/低聚物的丙烯酸当量能够通过分析上述方法来分析在层间绝缘层中作为有机材料而包含的聚合物，并根据所得到的构成单元的结构来算出。
(层间绝缘层形成用组合物(组合物A))
作为层间绝缘层，优选为使用包含上述树脂材料的层间绝缘层形成用组合物而形成的层，更优选为使用含有具有(甲基)丙烯酰基作为聚合性基团的聚合性化合物的层间绝缘层形成用组合物而形成的层。
以下，对含有具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物的层间绝缘层形成用组合物(也称为“组合物A”。)进行更详细的说明。
作为聚合性化合物(聚合性基团含有化合物)，只要是具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基作为聚合性基团的化合物，则不受特别的限制，也可以是选自单体、低聚物及聚合物的任意形式。即，聚合性化合物可以是具有聚合性基团的低聚物，也可以是具有聚合性基团的聚合物。其中，聚合性化合物优选为单体或低聚物。
另外，作为单体，优选为分子量小于1000的化合物。
并且，低聚物及聚合物可以是有限数量(通常为5～100个)的单体键合而成的聚合物。低聚物是重均分子量为3000以下的化合物，聚合物是重均分子量超过3000的化合物。
组合物A中包含的聚合性化合物可以使用一种，也可以并用多种。
并且，聚合性化合物可以是单官能，也可以是多官能。
作为单官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可以举出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯及(甲基)丙烯酸十八烷基酯等(甲基)丙烯酸长链烷基酯；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)壬基苯氧基乙基四氢糠酯、己内酯改性四氟(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸二环戊基氧基乙酯、环氧乙烷改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯及2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯；以及(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯及(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯及(甲基)丙烯酸与多元醇的酯等。
作为双官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可以举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇羟基均苯二(甲基)丙烯酸酯、1,3丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二丙烯酸酯、六亚甲基二醇二丙烯酸酯、六乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2’-双(4-丙烯氧基二乙氧基苯基)丙烷及双酚A四乙二醇二丙烯酸酯等。
作为三官能(甲基)丙烯酸酯，例如，三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性甘油三丙烯酸酯、环氧丙烷改性甘油三丙烯酸酯、ε己内酯改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯及季戊四醇三丙烯酸酯等。
作为四官能(甲基)丙烯酸酯，例如可以举出二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯及季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯。
作为五官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可以举出二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及聚季戊四醇聚丙烯酸酯等。
此外，如上所述，聚合性化合物可以是具有(甲基)丙烯酰基的低聚物或聚合物。并且，聚合性基团的数量可以是一个，也可以是两个，优选为两个以上。
具有(甲基)丙烯酰基的低聚物或聚合物作为预聚物发挥作用。换言之，可以与其他单体或多官能化合物聚合。
上述预聚物的制造方法不受特别的限制，例如，可以举出在将上述单官能(甲基)丙烯酸酯、光聚合引发剂或热聚合引发剂、溶剂混合而成的溶液中进行聚合的方法等。作为预聚物的形成方法，优选为热聚合。
并且，如上所述，优选使用具有(甲基)丙烯酰基的单体/低聚物作为聚合性化合物来形成包含将上述单体/低聚物聚合而成的聚合物作为有机材料的层间绝缘层。
其中，作为具有(甲基)丙烯酰基的单体/低聚物，在层间绝缘层的吸湿性减小且能够抑制高湿度环境下的绝缘性降低的观点上，更优选为CLogP值为6.0以上(进一步优选为上述范围)的单体/低聚物。
并且，在抑制第2导电层光刻工序及蚀刻工序中的层间绝缘层损伤，并能够稳定地维持层间绝缘性能的观点上，更优选为丙烯酸当量为180以上(进一步优选为上述范围)的单体/低聚物。
具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物可以是氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物或环氧(甲基)丙烯酸酯化合物。从耐候性的观点考虑，优选为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。从抑制黄变的观点考虑，优选为脂肪族氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。
具体而言，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物优选为在一个分子中包含两个以上选自包括丙烯酰氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰氧基及甲基丙烯酰基的组中的光聚合性基团，并且在一个分子中包含一个以上氨基甲酸酯键的化合物。这种化合物例如能够通过异氰酸酯与含羟基(甲基)丙烯酸酯化合物的氨基甲酸酯化反应来制造。另外，作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，可以是所谓的低聚物，也可以是聚合物。上述光聚合性基团是可以自由基聚合的聚合性基团。
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物一个分子中包含的光聚合性基团的数量优选为至少两个，例如，更优选为2～10个，进一步优选为2～6个。另外，在氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中包括的两个以上的光聚合性基团，可以相同，也可以不同。
作为光聚合性基团，其中，优选为丙烯酰氧基及甲基丙烯酰氧基。
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物一个分子中包括的氨基甲酸酯键的数量只要是一个以上即可，优选为2个以上，更优选为2～5个。
另外，在一个分子中包括两个氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，光聚合性基团直接或经由连接基团仅键合于一个氨基甲酸酯键上，也可以分别直接或经由连接基团键合于两个氨基甲酸酯键上。
在一种方式中，优选为在经由连接基团键合的两个氨基甲酸酯键上分别键合有一个以上的光聚合性基团。
如上所述，在氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，氨基甲酸酯键和光聚合性基团可以直接键合，也可以在氨基甲酸酯键与光聚合性基团之间存在连接基团。连接基团不受特别的限制，可以举出直链或支链的饱和或不饱和烃基、环状基团、以及由其中两个以上的组合组成的基团。上述烃基的碳原子数例如为2～20左右，但不受特别的限制。并且，作为环状基团中包括的环状结构，作为一例，可以举出脂肪族环(环己烷环等)及芳香族环(苯环、萘环等)。上述基团可以是未取代基，也可以具有取代基。
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物能够通过公知方法来合成。并且，也可以作为市售品而获得。
作为合成方法的一例，例如，可以举出使醇、多元醇和/或含羟基(甲基)丙烯酸酯等含羟基化合物与异氰酸酯反应的方法。并且，根据需要，可以举出将通过上述反应而得到的氨基甲酸酯化合物由(甲基)丙烯酸进行酯化的方法。
作为上述异氰酸酯，例如，可以举出芳香族类、脂肪族类及脂环式类等聚异氰酸酯，可以举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、聚苯基甲烷多异氰酸酯、改性二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、四甲基亚二甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸甲酯)环己烷、亚苯基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、赖氨酸三异氰酸酯及萘二异氰酸酯等。这些可以使用一种，也可以并用两种以上。
作为上述含羟基(甲基)丙烯酸酯，例如，可以举出丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、丙烯酸4-羟基丁酯、2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯、邻苯二甲酸2-丙烯酰氧基乙基-2-羟基丙基酯、甘油二丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、己内酯改性丙烯酸2-羟基乙酯及环己烷二甲醇单丙烯酸酯等。这些可以使用一种，也可以并用两种以上。
作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的市售品，并不限定于下述产品，例如可以举出Kyoeisha Co.,LTD.制造的UA-306H、UA-306I、UA-306T、UA-510H、UF-8001G、UA-101I、UA-101T、AT-600、AH-600及AI-600；SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制造的U-4HA、U-6HA、U-6LPA、UA-32P、U-15HA及UA-1100H；以及Nippon Synthetic Chemical IndustryCo.,Ltd.制造的紫光UV-1400B、UV-1700B、UV-6300B、UV-7550B、UV-7600B、UV-7605B、UV-7610B、UV-7620EA、UV-7630B、UV-7640B、UV-6630B、UV-7000B、UV-7510B、UV-7461TE、UV-3000B、UV-3200B、UV-3210EA、UV-3310EA、UV-3310B、UV-3500BA、UV-3520TL、UV-3700B、UV-6100B、UV-6640B、UV-2000B、UV-2010B及UV-2250EA。并且，也可以举出Nippon SyntheticChemical Industry Co.,Ltd.制造的紫光UV-2750B、Kyoeisha Co.,LTD.制造的UL-503LN、DIC Corporation制造的UNIDIC17-806、UNIDIC17-813、UNIDIC V-4030及UNIDIC V-4000BA、Daicel-UCB Co.,Ltd.制造的EB-1290K、以及TOKUSHIKI CO.,Ltd制造的HICOPEAU-2010及HICOPE AU-2020等。
作为六官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可以举出NegamiChemical Industrial Co,.Ltd制造的ART RESIN UN-3320HA、ART RESIN UN-3320HC、ARTRESIN UN-3320HS及ART RESIN UN-904；Nippon Synthetic Chemical Industr y Co.,Ltd.制造的紫光UV-1700B、紫光UV-7605B、紫光UV-7610B、紫光UV-7630B及紫光UV-7640B；SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制造的NK OLIGO U-6PA、NK OLIGO U-10HA、NK OLIGOU-10PA、NK OLIGO U-1100H、NK OLIGO U-15HA、NK OLIG O U-53H、NK OLIGO U-33H；DaicelCytec Co.,Ltd.制造的KRM8452、EBECRYL1290、KRM8200、EBECRYL5129及KRM8904；以及Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造的UX-5000等。
有时上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的分子量(重均分子量Mw)优选在300～10,000的范围内。若分子量在该范围内，则能够得到柔软性优异且表面硬度优异的层间绝缘层。
环氧(甲基)丙烯酸酯化合物是通过聚缩水甘油醚与(甲基)丙烯酸的加成反应而得到的化合物，通常在分子内具有至少两个(甲基)丙烯酰基。
选自包括层间绝缘层形成用组合物中包含的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物的组中的至少一种的含量不受特别的限制。
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物分别能够单独使用一种，或者组合使用两种以上。
从耐蚀刻性、密合性、流平性及硬度的观点考虑，聚合性化合物优选包含双官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体(多官能(甲基)丙烯酸酯单体)。
在聚合性化合物含有多官能(甲基)丙烯酸酯单体的情况下，其含量不受特别的限制。聚合性化合物可以含有单官能(甲基)丙烯酸酯单体，但优选仅由多官能(甲基)丙烯酸酯单体组成。
作为多官能(甲基)丙烯酸酯单体，例如可，以举出季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、及、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。
上述多官能(甲基)丙烯酸酯单体可以单独使用一种，或者可以组合使用两种以上。
聚合性化合物含有单官能单体作为稀释性单体的情况下，单官能单体相对于聚合性化合物的总质量的含量不受特别的限制，但优选含量少，更优选为40质量％以下，进一步优选为10质量％以下。
组合物A可以包含聚合引发剂。聚合引发剂可以是光聚合引发剂及热聚合引发剂中的任一种，但优选为光聚合引发剂。
光聚合引发剂的种类不受特别的限制，可以使用公知的光聚合引发剂(自由基光聚合引发剂、阳离子光聚合引发剂)。
作为更具体的光聚合引发剂，可以举出苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、对二甲基苯乙酮、对二甲基氨基丙苯酮、二苯甲酮、2-氯二苯甲酮、苄基、苯偶姻、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、1-环己基苯基酮、1-羟基-环己基-苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、低聚(2-羟基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁酮-1、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-膦氧化物、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-2,4,4-三甲基-戊基膦膦氧化物、乙基-(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基膦酸酯、1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫代)-2-(O-苯甲酰肟)]、苯甲酰甲酸甲酯、4-甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯硫醚、及、1-[4-(4-苯甲酰苯基磺酰基)苯基]-2-甲基-2-(4-甲基苯基磺酰基)丙烷-1-酮等羰基化合物、以及噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮及四甲基噻嗪二硫化物等硫化合物。
聚合引发剂可以单独使用一种，或者组合使用两种以上。
在组合物A包含聚合引发剂的情况下，其含量不受特别的限制，但从层间绝缘层的固化性的观点考虑，相对于组合物总质量优选为0.1～10质量％。另外，在使用两种以上的聚合引发剂的情况下，优选聚合引发剂的总含量在上述范围内。
在组合物A中，除了上述物质以外，根据使用用途适当地添加表面润滑剂、抗氧化剂、腐蚀抑制剂、光稳定剂、紫外线线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机的填充剂、金属粉末、颜料等粉体、粒子状或箔状物等以往公知的各种添加剂。关于其细节，例如，可以参考日本特开2012-229412号公报的0032～0034段落。在组合物A中，可以使用可使用于光聚合性组合物中的各种添加剂。而不限于上述添加剂。并且，对组合物A的添加剂的添加量只要适当地调整即可，不受特别的限制。
并且，从操作性的观点考虑，组合物A可以包含溶剂，但从抑制VOC(挥发性有机化合物)的观点及节拍时间的观点考虑，优选设为无溶剂类。
在组合物A含有溶剂的情况下，可使用的溶剂不受特别的限制，例如，可以举出水及有机溶剂。
对使用上述组合物A形成层间绝缘层的方法进行后述。
＜盖板＞
在使用了本实施方式的触摸面板用导电部件的触摸面板中，也优选在触摸面板用导电部件的触摸面侧设置盖板。
作为盖板2的材料，可以举出强化玻璃、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA：polymethyl methacrylate)等材料。盖板2的厚度优选为0.1～1.5mm。
＜粘结剂层＞
作为使盖板2与触摸面板用导电部件3彼此粘接的粘结剂层4，例如，能够使用光学透明粘结片(OCA：Optical Clear Adhesive)及光学透明粘结树脂(OCR：Opti cal ClearResin)。粘结剂层的厚度不受特别的限制，但优选为10～200μm。作为光学透明粘结片，例如，可以使用3M Company制造的8146系列。
[第2实施方式]
以下，对本发明的第2实施方式所涉及的触摸面板用导电部件进行说明。
第2实施方式所涉及的触摸面板用导电部件在挠性透明绝缘基板上依次具备第1网格导电层、层间绝缘层及第2网格导电层，触摸面板用导电部件的特征在于，在将层间绝缘层的厚度(μm)设为X，将通过基于依据JIS-K5600-5-1的圆筒形心轴法的耐弯曲性试验来测定触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值(mm)设为Y时，Y/X为1.5以下。
若比率Y/X在上述范围内，则在高温高湿环境下静放触摸面板用导电部件的情况下，电阻值的变化也少，或者在高温高湿环境下，在相邻的电极间施加了电压的状态下静放触摸面板用导电部件的情况下，电极的变质也少，例如，不易发生在相邻的电极间因金属离子的溶出而短路等故障。该变化例如能够根据以将导电部件提供于加速劣化试验后的金属细线或周边配线的状态为指标的可靠性评价进行评价。作为金属细线或周边配线的状态的具体例，可以举出渗色(例如，金属细线的交点部分的大小变化)、着色及枝晶等。
因导电部件的比率Y/X为1.5以下而保存稳定性提供的机理的详细情况尚不清楚，但由于层间绝缘层的厚度X相对大，因此抑制水分等杂质侵入层间绝缘层或层间绝缘层与其他层的界面，并且由于触摸面板用导电部件的脆性测定值Y相对小，因此各导电层与绝缘层之间的密合性高，由此抑制导电层的变质，能够抑制与层间绝缘层相邻配置的各导电层的高温高湿环境下的电阻值的变化，推测为能够改善保存稳定性。
本实施方式所涉及的触摸面板用导电部件依次具备挠性透明绝缘基板、第1网格导电层、层间绝缘层及第2网格导电层。
本实施方式所涉及的触摸面板用导电部件除了上述比率Y/X为1.5以下，并且层间绝缘层的厚度及脆性测定值不受限制以外，优选方式也包括在内，与第1实施方式所涉及的触摸面板用导电部件相同。因此，关于本实施方式所涉及的触摸面板用导电部件具备的挠性透明绝缘基板、第1网格导电层、层间绝缘层及第2网格导电层，除了下述项目以外，省略说明。
在本实施方式中，从保存稳定性更优异的观点考虑，脆性测定值Y(mm)相对于层间绝缘层的厚度X(μm)的比率Y/X优选小于1.0，更优选为0.7以下。比率Y/X的上限不受特别的限制，但优选为0.001以上。
通过分别调整层间绝缘层的厚度X及脆性测定值Y，能够调整上述比率Y/X。关于脆性测定值Y的调整方法，如上述说明。
在能够兼具优异的绝缘性和优异的脆性的观点上，本实施方式中的层间绝缘层的厚度X优选为1～5μm，更优选为2～5μm，进一步优选为2.5～4.5μm。
并且，在能够进一步防止导电层的损伤的观点上，本实施方式所涉及的触摸面板用导电部件的脆性测定值Y优选小于5mm，更优选为2mm以下，进一步优选为1mm以下。下限值不受特别的限制。
本实施方式所涉及的触摸面板用导电部件除了挠性透明绝缘基板、第1导电层、层间绝缘层及第2导电层以外，还可以具备上述底涂层及粘结剂层等其他层。关于这些其他层，也与第1实施方式相同，因此省略说明。
[触摸面板用导电部件的制造方法]
上述各实施方式所涉及的触摸面板用导电部件的制造方法不受特别的限制，例如，可以举出如下方法(以下，也称为“该制造方法”。)，其具有在挠性透明绝缘基板上形成第1导电层的工序1，在第1导电层上形成层间绝缘层的工序2，以及在层间绝缘层上形成第2导电层的工序3，在挠性透明绝缘基板上依次形成第1导电层、层间绝缘层及第2导电层，在所述制造方法中，形成上述第1导电层的工序1及形成第2导电层的工序3分别具有通过光刻法形成金属细线的工序。
＜工序1、工序3＞
该制造方法在挠性透明绝缘基板上形成第1导电层的工序1、以及在层间绝缘层上上形成第2导电层的工序3中，至少实施通过光刻法形成金属细线的工序。作为工序1及工序3，例如，可以举出具有形成金属箔层的工序和从所形成的金属箔层通过光刻法形成金属细线而形成各导电层的工序的工序。
作为该制造方法，优选为经过如下工序制造触摸面板用导电部件的方法：工序1，经过在挠性透明绝缘基板上形成第1金属箔层的工序及经过从上述第1金属箔层通过光刻法形成金属细线的工序形成第1导电层；工序2，在第1导电层上形成层间绝缘层；及工序3，经过在层间绝缘层上形成第2金属箔层的工序及经过从上述第2金属箔层通过光刻法形成金属细线的工序形成第2导电层。
(形成金属箔层的工序)
作为工序1及工序3中的金属箔层的形成方法，可以举出公知方法。例如，可以举出涂布法、喷墨法、涂布法及浸渍法等使用湿式工艺的方法、以及蒸镀法(电阻加热、EB法等)、溅射法及CVD法等使用干式工艺的方法。在上述制膜方法中，优选适用溅射法。
在工序1及工序3中，作为通过光刻法形成不透明金属细线时的金属箔层的形成方法，可以举出通过上述制膜方法仅形成黑化层的方法、以及在通过上述制膜方法形成包含不透明金属材料的黑化层之后，通过上述制膜方法在上述黑化层上形成含金属层，由此形成具有由黑化层及含金属层组成的层叠结构的金属箔层的方法。
(形成金属细线的工序)
在该制造方法中，在工序1及工序3中，通过光刻法对金属箔层进行蚀刻加工，由此能够形成具有与所期望的网格图案及网格图案连接的周边配线等的金属细线。
光刻法是例如是通过对上述金属箔层进行抗蚀剂涂布、曝光、显影、冲洗、蚀刻及抗蚀剂剥离各工序，将金属箔层加工成所期望的图案的方法。
在该制造方法中，能够适当地利用以往公知的一般的光刻法。例如，作为抗蚀剂，也可以使用正型或负型中的任一种抗蚀剂。并且，在涂布抗蚀剂之后，根据需要，能够实施预热或预烘烤。曝光时，配置具有所期望的图案的图案掩模，只要从其上方照射适合于所使用抗蚀剂的波长的光(例如，紫外线)即可。曝光后，能够用适合于所使用抗蚀剂的显影液进行显影。显影后，用水等冲洗液停止显影并进行清洗，由此形成抗蚀剂图案。
接着，根据需要，在对所形成的抗蚀剂图案实施预处理或后烘烤之后，能够通过蚀刻进行雕刻。作为蚀刻液，能够适当地选择根据构成金属箔层的金属的种类可以使用的蚀刻液。例如，在金属箔层含铜的情况下，能够使用氯化铁(III)水溶液等公知的铜蚀刻液。
蚀刻后，通过剥离残留的抗蚀剂，得到具有所期望的图案的金属细线。如此，适用于该制造方法的光刻法是本领域技术人员通常识别的方法，只要是本领域技术人员，则其具体的适用方式能够根据所期望的目的容易选定。
形成上述金属箔层的工序及形成电极图案的工序能够适用于形成第1导电层的工序1及形成第2导电层的工序3中的任一种。
＜工序2＞
该制造方法具有在由工序1形成的第1导电层上形成层间绝缘层的工序2。
作为层间绝缘层的形成方法，只要是能够在第1导电层上高精度地形成层间绝缘层的方法，则不受特别的限制，可以举出光刻法及丝网印刷等印刷法。其中，层间绝缘层优选使用上述层间绝缘层形成用组合物(组合物A)形成在第1导电层上。
使用组合物A形成层间绝缘层的方法不受特别的限制，例如，可以举出如下方法：在将组合物A适用于第1导电层上而形成涂膜之后，根据需要，进行选自包括干燥处理及曝光处理的组中的处理，形成作为固化膜的层间绝缘层。
将组合物A适用于第1导电层上的方法不受特别的限制，能够使用公知的方法(例如，使用凹板涂布机、逗号涂布机、棒涂机、刮刀涂布机、模涂机及辊涂机等涂布手段的涂布方式、喷墨方式及丝网印刷方式)，尤其优选丝网印刷方式。与棒涂方式棒涂法相比，丝网印刷方式在印刷时原则上在涂膜表面上形成凹凸，但通过使用组合物A，即使是丝网印刷方式，也能够形成流平性高的涂膜。
从操作性及制造效率的观点考虑，优选为如下方式：将组合物A涂布在挠性透明绝缘基板及第1导电层上，根据需要，进行干燥处理而去除残留的溶剂，从而形成涂膜。
另外，干燥处理的条件不受特别的限制，在生产率更优异的观点上，优选在室温～220℃(优选50～120℃)下实施1～30分钟(优选1～10分钟)。从生产率的观点考虑，组合物A优选不含溶剂成分，在工序2中不进行干燥工序。
对组合物A的涂膜，优选根据需要进行干燥处理之后，进行曝光处理。
曝光处理的方法不受特别的限制，例如，可以举出照射活化光线或放射线的方法。作为具有活化光线的照射，可以举出UV(紫外线)灯、以及基于可见光线等的光照射。作为光源，例如，可以举出汞灯、金属卤化物灯、氙灯、化学灯及碳弧灯。并且，作为放射线，可以举出电子束、X射线、离子束及远红外线。
通过对涂膜进行曝光，涂膜中的聚合性化合物中包含的聚合性基团被激活，产生化合物之间的交联，进行层固化。作为曝光能量，只要是10～8000mJ/cm2左右即可，优选为50～3000mJ/cm2的范围。
在该制造方法中，在由上述工序2形成层间绝缘层之后，由上述工序3在层间绝缘层上形成第2导电层，由此制造触摸面板用导电部件。
根据目标触摸面板用导电部件的结构，该制造方法可以具有形成上述底涂层的工序、以及形成粘结剂层的工序等其他工序。
[导电部件的用途]
本发明所涉及的导电部件能够适用于触摸面板(或触摸面板传感器)的制造，其中，优选用于静电电容式触摸面板的制造。
在具有导电部件的触摸面板中，第1导电层及第2导电层可以作为检测电极有效地发挥作用。在具有导电部件的触摸面板中，作为与导电部件组合使用的显示面板，例如，可以举出液晶面板及OLED(Organic Light Emitting Diode：有机发光二极管)面板，优选为OLED面板。
并且，本发明所涉及的导电部件也能够适用于半导体芯片、各种电气配线板、FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路)、COF(Chip on Film：薄膜上芯片)、TAB(Tape Automated Bonding：自动带接合)、天线、多层配线基板及主板等设备的制造。
导电部件在处理时及输送时，可以以具有导电部件和粘结片、剥离片等其他部件的层叠体的形式使用。剥离片作为在输送层叠体时用于防止导电部件中产生划痕的保护片发挥作用。
并且，导电部件例如可以以一次具有导电部件、粘结片及保护层的复合体的形式来处理。
实施例
以下，根据实施例，对本发明进行更详细的说明。以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序只要不脱离本发明的主旨就能够适当地变更，本发明的范围不应被以下实施例限定性地解释。
＜实施例1＞
首先，作为挠性透明绝缘基板，准备了易粘接层形成在两面上的厚度为50μm的PET膜(TOYOBO CO.,LTD.制造，COSMOSHINE(注册商标)A4300)。
(第1导电层的形成(工序1))
接着，在该PET膜的单面上，作为密合层(黑化层)形成了氧化铜膜。此时，将铜用作靶，一边将氧气(流量：90sccm)和氩气(流量：270sccm)的混合气体导入溅射装置内，一边在制膜室内压力：0.4Pa、功率密度：1.7W/cm2、制膜中的辊温度：90℃的条件下进行了溅射制膜。所得到的氧化铜膜的厚度为20nm。
接着，在PET膜的形成有氧化铜膜的一面侧形成了铜膜。将铜用作靶，一边将氩气(流量：270sccm)导入溅射装置内，一边在制膜室内压力：0.4Pa、功率密度：4.2W/cm2、制膜中的辊温度：90℃的条件下进行了溅射制膜。在如此得到的层叠体中，铜膜的厚度为300nm。
在形成铜膜之后，在铜膜上进行防锈处理，并通过光刻法对铜膜进行了图案化。更具体而言，在铜膜上涂布正型抗蚀剂而形成了厚度为2μm的抗蚀剂膜。接着，准备了玻璃制光掩模，该玻璃制光掩模具有：多个第1电极11，由一边为600μm且具有65度的锐角的菱形连续的线宽为4.5μm的规则的网格图案MP1组成；多个第1焊盘12，位于多个第1电极的端部；多个第1周边配线13，从多个第1焊盘12引出；及多个第1外部连接端子14，与多个第1周边配线连接。在将该玻璃制光掩模配置在抗蚀剂膜上的状态下对铜膜照射金属卤化物灯之后，通过将配置有抗蚀剂膜的层叠体浸渍在浓度为3％的氢氧化钠水溶液中而进行显影，得到具有与上述玻璃制光掩模对应的图案的抗蚀剂膜。将该抗蚀剂膜作为掩模，使用浓度5％的氯化铁(III)水溶液同时蚀刻氧化铜膜及铜膜而进行了图案化。最后，剥离剩余的抗蚀剂膜，得到具有由厚度为3μm的金属细线MW1构成的网格图案MP1的第1导电层6B。
(层间绝缘层的形成(工序2))
在上述第1导电层6B的与PET膜侧相反的一侧的表面中，在除了多个第1外部连接端子14以外的区域，使用包含单体M-1(OGSOL EA0200，Osaka Gas ChemicalsCo.,Ltd.制造，CLogP：8.0，丙烯酸当量：273)和Irgacure184 3质量％的组合物A通过丝网印刷法进行涂布成膜之后，用金属卤化物灯照射(曝光量：1000mJ/cm2)UV-A，形成了3μm厚度的层间绝缘层7B。
(第2导电层的形成(工序3))
接着，在该层间绝缘层7B的与导电层6B侧相反的一侧的表面上，形成了氧化铜膜作为密合层(黑化层)。此时，将铜用作靶，一边将氧气(流量：90sccm)和氩气(流量：270sccm)的混合气体导入溅射装置内，一边在制膜室内压力：0.4Pa、功率密度：1.7W/cm2、制膜中的辊温度：90℃的条件下进行了溅射制膜。所得到的氧化铜膜的厚度为20nm。
接着，在层间绝缘层7B的形成有氧化铜膜的表面上形成了铜膜。将铜用作靶，一边将氩气(流量：270sccm)导入溅射装置内，一边在制膜室内压力：0.4Pa、功率密度：4.2W/cm2、制膜中的辊温度：90℃的条件下进行了溅射制膜。在如此得到的层叠体中，铜膜的厚度为300nm。
在形成铜膜之后，在铜膜上进行防锈处理，并通过光刻法对铜膜进行了图案化。更具体而言，在铜膜上涂布正型抗蚀剂而形成了厚度为2μm的抗蚀剂膜。接着，准备了玻璃制光掩模，该玻璃制光掩模具有：多个第2电极21，由一边为600μm且具有65度的锐角的菱形连续的线宽为1.5μm的规则的网格图案MP2组成；多个第2焊盘22，位于多个第2电极的端部；多个第2周边配线23，从多个第2焊盘22引出；及多个第2外部连接端子24，与多个第2周边配线连接。在将该玻璃制光掩模配置在抗蚀剂膜上的状态下对铜膜照射金属卤化物灯之后，通过将配置有抗蚀剂膜的层叠体浸渍在浓度为3％的氢氧化钠水溶液中而进行显影，得到具有与上述玻璃制光掩模对应的图案的抗蚀剂膜。将该抗蚀剂膜作为掩模，使用浓度5％的氯化铁(III)水溶液同时蚀刻氧化铜膜及铜膜而进行了图案化。最后，剥离剩余的抗蚀剂膜，得到具有由厚度为3μm的金属细线MW2构成的网格图案MP2的第2导电层6A，形成了触摸面板用导电部件。
另外，网格图案MP1和网格图案MP2配置成菱形格子彼此错开300μm，网格图案MP1的菱形格子的对角线的交点位置与网格图案MP2的菱形的顶点位置在厚度方向上彼此一致。
(基于圆筒形心轴法的耐弯曲性试验)
按照基于上述圆筒形心轴法的耐弯曲性试验测定本实施例的触摸面板用导电部件的结果，脆性测定值(耐弯曲性值)为3mm。更具体而言，将所得到的触摸面板用导电部件按照依据JIS-K-5600-5-1(1999)的方法以层间绝缘层相对于挠性透明绝缘基板位于外侧的方式缠绕在圆筒心轴上进行弯曲试验，并观察了有无产生层间绝缘层的裂纹或剥离。一边将缠绕导电部件的圆筒心轴的直径每1mm依次缩短，一边确认有无产生基于弯曲试验的裂纹及剥离，将首次产生裂纹及剥离中的任一种的心轴的直径设为脆性测定值。
＜实施例2＞
在实施例1的层间绝缘层7B的形成工序中，除了将单体M-1变更为下述单体M-2(丙烯酸当量：254，CLogP：14.1)以外，以与实施例1相同的方式制作出实施例2的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为3mm。
·单体M-2
[化学式1]
Figure BDA0004140650510000271
＜实施例3＞
在实施例1的层间绝缘层7B的形成工序中，除了将单体M-1变更为下述单体M-3(丙烯酸当量：196，CLogP：8.5)以外，以与实施例1相同的方式制作出实施例3的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为4mm。
·单体M-3
[化学式2]
Figure BDA0004140650510000272
＜实施例4＞
在实施例1的层间绝缘层7B的形成工序中，除了将单体M-1变更为单体M-4(EB-150，DAICEL-ALLNEX LTD.制造，丙烯酸当量：256，CLogP：6.7)以外，以与实施例1相同的方式制作出实施例4的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为2mm。
＜实施例5＞
在实施例1的层间绝缘层7B的形成工序中，除了将单体M-1变更为单体M-5(KAYARAD PEG400DA，Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造，丙烯酸当量：318，CLogP：4.3)以外，以与实施例1相同的方式制作出实施例5的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为3mm。
＜实施例6＞
除了将挠性透明绝缘基板变更为厚度为5μm的PET膜以外，以与实施例1相同的方式制作出实施例6的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为2mm。
＜实施例7＞
除了将挠性透明绝缘基板变更为厚度为10μm的PET膜以外，以与实施例1相同的方式制作出实施例7的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为2mm。
＜实施例8＞
除了将挠性透明绝缘基板变更为厚度为60μm的PET膜以外，以与实施例1相同的方式制作出实施例8的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为4mm。
＜实施例9＞
在第1导电层的形成工序及第2导电层的形成工序中，除了将所形成的铜膜的厚度变更为50nm以外，以与实施例1相同的方式制作出实施例9的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为3mm。并且，第1导电层具有的网格图案MP1的金属细线MW1的厚度、以及第2导电层具有的网格图案MP2的金属细线MW2的厚度均为50nm。
＜实施例10＞
在第1导电层的形成工序及第2导电层的形成工序中，除了将所形成的铜膜的厚度变更为100nm以外，以与实施例1相同的方式制作出实施例10的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为3mm。并且，第1导电层具有的网格图案MP1的金属细线MW1的厚度、以及第2导电层具有的网格图案MP2的金属细线MW2的厚度均为100nm。
＜实施例11＞
在第1导电层的形成工序及第2导电层的形成工序中，除了将所形成的铜膜的厚度变更为1000nm以外，以与实施例1相同的方式制作出实施例11的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为4mm。并且，第1导电层具有的网格图案MP1的金属细线MW1的厚度、以及第2导电层具有的网格图案MP2的金属细线MW2的厚度均为1000nm(1.0μm)。
＜实施例12＞
在第1导电层的形成工序及第2导电层的形成工序中，除了将所形成的铜膜的厚度变更为1.5μm以外，以与实施例1相同的方式制作出实施例12的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为4mm。并且，第1导电层具有的网格图案MP1的金属细线MW1的厚度、以及第2导电层具有的网格图案MP2的金属细线MW2的厚度均为1.5μm。
＜比较例1＞
在实施例1的层间绝缘层的形成工序中，除了将所形成的层间绝缘层的厚度变更为0.5μm以外，以与实施例1相同的方式制作出比较例1的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为2mm。
＜比较例2＞
在实施例1的层间绝缘层的形成工序中，除了将所形成的层间绝缘层的厚度变更为6.0μm以外，以与实施例1相同的方式制作出比较例2的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为10mm。
[评价]
对如此制作的实施例1～12及比较例1～2的触摸面板用导电部件，进行了以下说明的绝缘性及导电性的评价。
＜绝缘性＞
使第1导电层6B的第1外部连接端子14与第2导电层6A的第2外部连接端子24之间通过测试仪端子而接触，并确认了绝缘性。对多个第1外部连接端子与多个第2外部连接端子的所有组合进行该绝缘性确认试验，根据下述评价基准评价了触摸面板用导电部件的绝缘性。在评价为B或A时判定为合格。
A：在所有组合中确保了绝缘性。
B：确保绝缘性的组合为整体的95％以上且小于100％。
C：确保绝缘性的组合小于整体的95％。
＜导电性＞
使第2导电层6A的第2电极21与通过第2周边配线23连接于第2电极21的第2外部连接端子24之间通过测试仪而接触，并确认了两者是否电连接。对多个第2电极21与分别对应的第2外部连接端子24的所有组合进行该确认试验，根据下述评价基准评价了触摸面板用导电部件的导电性(导通性)。在评价为B或A时判定为合格。
A：确认到在所有组合中电导通。
B：确认到电导通的组合为整体的95％以上且小于100％。
C：确认到电导通的组合小于整体的95％。
将对实施例1～12及比较例1～2的绝缘性及导电性的评价结果示于表1中。
[表1]
Figure BDA0004140650510000301
实施例1～12满足层间绝缘层的厚度在1～5μm的范围内且触摸面板用导电部件的脆性测定值小于5mm的条件。在满足这些条件的实施例1～12的导电部件中，兼具优异的绝缘性和优异的导电性，在使用透明绝缘性基板作为挠性膜的情况下，也能够不引起由导电材料构成的导电层的损伤而制作触摸面板，因此制造适用性优异。
尤其，在CLogP为6.0以上且挠性透明绝缘性基材的厚度为10μm以上，并且金属细线MW1及MW2的厚度为0.1μm以上且1.0μm以下的实施例中，绝缘性及导电性均合格，尤其优异。
相对于此，在比较例1中，绝缘性的评价为C，成为比实施例差的结果。层间绝缘层的厚度薄到0.5μm，推定为层间的绝缘性确保不充分。
并且，在比较例2中，导通性的评价为C，成为比实施例差的结果。若层间绝缘层的厚度变得过厚，则导电部件的脆性降低，裂纹容易进入到层间绝缘层中，无法防止导电层的损伤，推定为导通性差。
由这种评价结果，明确了根据本发明的触摸面板用导电部件，能够提供一种触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件，即使在使用透明绝缘基板作为挠性基材的情况下，也能够抑制导电层的损伤，并且能够确保层间绝缘性。
＜实施例13～17＞
(1)将挠性透明绝缘基板变更为厚度为40μm的PET膜，(2)通过变更在第1导电层的形成工序(工序1)中使用的玻璃制光掩模，在第1周边配线13中形成了线宽为20μm的铜细线以20μm的间隔并排配置有多个的区间，(3)在层间绝缘层的形成工序(工序2)中，将所形成的层间绝缘层的厚度变更为4.0μm，除此以外，以与实施例1～5相同的方式分别制作出实施例13～17的触摸面板用导电部件。
将这些触摸面板用导电部件的脆性测定值示于后述表2中。
＜实施例18～20、比较例3及4＞
在层间绝缘层的形成工序(工序2)中，除了将所形成的层间绝缘层的厚度变更为后述表2中记载的各数值以外，以与实施例13相同的方式分别制作出实施例18～20、以及比较例3及4的触摸面板用导电部件。
将这些触摸面板用导电部件的脆性测定值示于后述表2中。
＜比较例5＞
在层间绝缘层的形成工序(工序2)中，除了将单体M-1变更为下述单体M-6(丙烯酸当量：141，CLogP：2.6)以外，以与实施例13相同的方式制作出比较例5的触摸面板用导电部件。该触摸面板用导电部件的脆性测定值为7.0mm。
·单体M-6
[化学式3]
Figure BDA0004140650510000321
＜可靠性(保存稳定性)的评价＞
对上述制作出的实施例13～20及比较例3～5的触摸面板用导电部件，进行了以下说明的可靠性(保存稳定性)的评价。
在第1导电层中，一边对相邻的两根第1周边配线13时间4V的电压，一边将各例的导电部件在60℃85％的温湿度环境下保管了12天。经过保管期限之后，使用光学显微镜观察并排配置有铜细线的500μm的区间，由此确认两根铜细线(周边配线)之间的状况，根据下述评价基准，通过目视进行了官能评价。
(评价基准)
6：未观察到渗色、着色及枝晶。
5：几乎观察不到渗色、枝晶或着色。
4：观察到浅渗色、浅着色及轻微枝晶中的任一种。
3：与评价4相比，观察到深渗色、深着色及产生更多枝晶中的任一种。
2：观察到深渗色、深着色及产生更多枝晶中的任一种。
1：与评价2相比，观察到深渗色、深着色及产生更多的枝晶中的任一种。
另外，在上述评价中，评价3～6是实用上没有问题的水平，优选为评价5或6，最优选为评价6。
将对实施例13～20及比较例3～5的可靠性的评价结果示于表2中。
表中，“比率Y/X”栏表示各导电部件的脆性测定值Y(单位：mm)相对于层间绝缘层的厚度X(单位：μm)的比率Y/X。
[表2]
Figure BDA0004140650510000331
实施例13～20均满足触摸面板用导电部件的脆性测定值Y(mm)相对于层间绝缘层的厚度X(μm)的比率Y/X为1.5以下的条件。在满足该条件的实施例13～20的导电部件中，确认到在高温高湿环境下静放触摸面板用导电部件的情况下，保存稳定性也优异。
相对于此，比率Y/X超过1.5的比较例3～5的导电部件的可靠性评价均为1或2，成为保存稳定性比实施例差的结果。
由这种评价结果，明确了根据本发明的触摸面板用导电部件，能够提供保存稳定性优异的触摸面板用导电部件。
并且，由实施例13～20的比较，确认到在比率Y/X小于1.0时保存稳定性更优异，在比率Y/X为0.7以下时保存稳定性更优异。
符号说明
2-盖板，3、43-触摸面板用导电部件，4-粘结剂层，41-触摸面板，41A-表面，41B-背面，5-挠性透明绝缘基板，5A、5B-表面，6B-第1导电层，6A-第2导电层，7B-层间绝缘层，11-第1电极，12-第1焊盘，13-第1周边配线，14-第1外部连接端子，21-第2电极，22-第2焊盘，23-第2周边配线，24-第2外部连接端子，D1-第1方向，D2-第2方向，MC1-网格单元，MP1-网格图案，MW1、MW2-金属细线，S1-透射区域，S2-周边区域。

Claims (11)

1.一种触摸面板用导电部件的制造方法，所述触摸面板用导电部件在挠性透明绝缘基板上依次具备第1导电层、层间绝缘层及第2导电层，所述触摸面板用导电部件的制造方法具有：
工序1，在所述挠性透明绝缘基板上形成所述第1导电层；
工序2，在所述第1导电层上形成所述层间绝缘层；及
工序3，在所述层间绝缘层上形成所述第2导电层，
所述工序1及所述工序3分别具有通过光刻法形成金属细线的工序，
所述层间绝缘层的厚度为1～5μm，
通过耐弯曲性试验来测定所述触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值小于5m m，该耐弯曲性试验基于依据JIS-K5600-5-1的圆筒形心轴法。
2.根据权利要求1所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，
所述层间绝缘层包含聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，所述化合物的CLogP值为6.0以上。
3.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，
所述层间绝缘层包含聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，并且所述化合物的丙烯酸当量为180以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，
所述第1导电层及所述第2导电层分别具有厚度为0.1～1μm的金属细线，并且所述金属细线包含铜。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，
所述挠性透明绝缘基板是由聚酯类聚合物构成的基板，
所述挠性透明绝缘基板的厚度为10～60μm。
6.一种触摸面板用导电部件，其在挠性透明绝缘基板上依次具备第1网格导电层、层间绝缘层及第2网格导电层，
所述层间绝缘层的厚度为1～5μm，
通过耐弯曲性试验来测定所述触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值小于5m m，该耐弯曲性试验基于依据JIS-K5600-5-1的圆筒形心轴法。
7.一种触摸面板用导电部件，其在挠性透明绝缘基板上依次具备第1网格导电层、层间绝缘层及第2网格导电层，
当将所述层间绝缘层的厚度(μm)设为X，将通过耐弯曲性试验来测定所述触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值(mm)设为Y时，Y/X为1.5以下，该耐弯曲性试验基于依据JIS-K5600-5-1的圆筒形心轴法。
8.根据权利要求6或7所述的触摸面板用导电部件，其中，
所述层间绝缘层包含聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，并且所述化合物的CL ogP值为6.0以上。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的触摸面板用导电部件，其中，
所述层间绝缘层包含聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，并且所述化合物的丙烯酸当量为180以上。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的触摸面板用导电部件，其中，
所述第1网格导电层及所述第2网格导电层分别具有厚度为0.1～1μm的金属细线，并且所述金属细线包含铜。
11.根据权利要求6至10中任一项所述的触摸面板用导电部件，其中，
所述挠性透明绝缘基板是由聚酯类聚合物构成的基板，
所述挠性透明绝缘基板的厚度为10～60μm。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114020171B (zh) * 2021-11-05 2022-07-12 深圳市志凌伟业光电有限公司 金属感测电极结构的制作方法、触控显示设备及移动终端
JP2023173028A (ja) * 2022-05-25 2023-12-07 日東電工株式会社 導電層付フィルムおよびフィルムアンテナ用積層フィルム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011174006A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Dainippon Printing Co Ltd 電気駆動型素子用透明有機膜
JP6013397B2 (ja) * 2013-05-10 2016-10-25 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． タッチセンサ
JP2016207041A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 株式会社ダイセル 透明導電性積層体及びその製造方法
JP6565517B2 (ja) * 2015-09-09 2019-08-28 凸版印刷株式会社 配線基板、半導体装置、および液晶表示装置
JP6496784B2 (ja) * 2017-08-08 2019-04-03 田中貴金属工業株式会社 導電シート及び該導電シートの製造方法
JP2019179109A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 日立化成株式会社 感光性導電フィルム及びその製造方法、導電パターンの形成方法、導電パターン基材、並びにタッチパネルセンサ

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