WO2022065373A1 - 回路基板及びモジュール - Google Patents

回路基板及びモジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2022065373A1
WO2022065373A1 PCT/JP2021/034828 JP2021034828W WO2022065373A1 WO 2022065373 A1 WO2022065373 A1 WO 2022065373A1 JP 2021034828 W JP2021034828 W JP 2021034828W WO 2022065373 A1 WO2022065373 A1 WO 2022065373A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
coating layer
electrode pad
electrode
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2021/034828
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
久市 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to CN202190000758.9U priority Critical patent/CN220123154U/zh
Publication of WO2022065373A1 publication Critical patent/WO2022065373A1/ja
Priority to US18/189,460 priority patent/US12396094B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board and a module.
  • circuit board there is a circuit board in which an electronic component is mounted on the board and a protruding electrode is provided around the portion where the electronic component of the board is mounted.
  • a protruding electrode is formed on the electrode pad.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and to provide a circuit board having a structure in which an electrode pad on which a protruding electrode is formed is hard to be peeled off by an impact, and a module including the above-mentioned circuit board. The purpose.
  • the circuit board of the present invention includes a substrate, an electrode pad formed on the surface of the substrate, and a protruding electrode formed on the electrode pad, and the electrode pad on which the protruding electrode is formed is an upper surface thereof.
  • the visual shape is larger than that of the protruding electrode, and a coating layer is provided on at least a part of the outer periphery of the electrode pad on which the protruding electrode is formed.
  • the module of the present invention includes the circuit board of the present invention, an electronic component mounted on the circuit board, and a mold resin for sealing the circuit board and the periphery of the electronic component, and the protruding electrode is the mold. It is characterized in that it is exposed from the upper surface of the resin.
  • circuit board having a structure in which an electrode pad on which a protruding electrode is formed is not easily peeled off by an impact, and a module including the circuit board.
  • FIG. 1 is a top view schematically showing an electrode pad, a protruding electrode, and a coating layer formed on the surface of a substrate.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • FIG. 3 is a top view schematically showing an example of an embodiment of a circuit board.
  • FIG. 4 is a top view schematically showing another example of the embodiment of the circuit board.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a module in which electronic components are mounted on a circuit board and resin-molded.
  • circuit board of the present invention will be described.
  • the present invention is not limited to the following configuration, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention. It should be noted that a combination of two or more of the individual desirable configurations described below is also the present invention.
  • FIG. 1 is a top view schematically showing an electrode pad, a protruding electrode, and a coating layer formed on the surface of a substrate
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • the circuit board of the present invention includes a substrate, an electrode pad formed on the surface of the substrate, a protruding electrode formed on the electrode pad, and a coating layer. 1 and 2 show two different modes on the left side and the right side as protruding electrodes formed on the electrode pads provided on the surface of the substrate 10.
  • FIGS. 1 and 2 show an embodiment in which the protruding electrode 25 is formed on the electrode pad 20.
  • the electrode pad 20 is an electrode pad whose top-viewed shape is larger than that of the protruding electrode 25.
  • Two protruding electrodes 25 are provided on the electrode pad 20. Since the electrode pad 20 is an electrode pad larger than the protruding electrode 25, there is a portion on the surface of the substrate 10 where the electrode pad 20 is spread without being hidden by the protruding electrode 25.
  • a coating layer is provided on at least a part of the outer periphery of the electrode pad on which the protruding electrode is formed.
  • 1 and 2 show a coating layer 40 that covers at least a part of the outer periphery of the electrode pad 20. Further, since the electrode pad 20 is hidden by the coating layer 40, the outer circumference of the electrode pad 20 is shown by a dotted line. The covering layer 40 is provided to the outside of the dotted line.
  • the outer periphery of the electrode pad may be peeled off when an impact is applied to the circuit board.
  • a coating layer By covering the outer periphery of the electrode pad with a coating layer, it is possible to prevent peeling of the outer periphery of the electrode pad.
  • the electrode pad provided with the coating layer is an electrode pad having a relatively large area, but when the portion where the electrode pad spreads without being hidden by the protruding electrode is large to some extent, the outer periphery of the electrode pad is likely to be peeled off due to an impact. .. From this point of view, when the circuit board is viewed from above, if the maximum length from the protruding electrode to the outer periphery of the electrode pad before the coating layer is provided is 30 ⁇ m or more, the effect of providing the coating layer is more effectively exhibited. Therefore, it is preferable.
  • the coating layer 40 does not cover all of the electrode pads 20 exposed on the surface of the substrate 10, and the electrode pads 20 are exposed around the protruding electrodes 25. .. This reflects that in the process of manufacturing the circuit board, it is preferable in the process to provide the protruding electrode after forming the coating layer that covers the electrode pad, so that such a positional relationship is often obtained.
  • the electrode pad 30 has the same shape as the protruding electrode 35 when viewed from above, and one protruding electrode 35 is provided on the electrode pad 30. Since the electrode pad 30 and the protruding electrode 25 have the same shape when viewed from above, the electrode pad 30 is hidden by the protruding electrode 35 on the surface of the substrate 10, and there is no portion where the electrode pad 30 is exposed. Therefore, there is no problem that the outer periphery of the electrode pad 30 is peeled off, and it is not necessary to provide a coating layer.
  • the ground electrode pad connected to the ground is often a large electrode pad as shown on the left side of FIGS. 1 and 2. Further, as shown on the left side of FIGS. 1 and 2, a plurality of protruding electrodes are often formed on the ground electrode pad. That is, the electrode pad to which the coating layer is provided is preferably a ground electrode pad.
  • the signal electrode pad serving as the signal terminal is often an electrode pad having the same area as the protruding electrode as shown on the right side of FIGS. 1 and 2. That is, it is often not necessary to provide a coating layer on the signal electrode pad.
  • the substrate constituting the circuit board of the present invention is preferably a ceramic substrate.
  • a low temperature sintered ceramic substrate (LTCC substrate) can be preferably used.
  • the low-temperature sintered ceramic material is a ceramic material that can be sintered at a temperature of 1000 ° C. or lower and can be simultaneously fired with Au, Ag, Cu, etc. having a small specific resistance.
  • Specific examples of the low-temperature sintered ceramic material include ZnO-MgO-Al 2 , a glass composite low-temperature sintered ceramic material obtained by mixing borosilicate-based glass with ceramic powders such as alumina, zirconia, magnesia, and forsterite.
  • a resin substrate can be used in addition to the ceramic substrate.
  • the resin substrate include a paper phenol substrate, a glass epoxy substrate, a BT (bismaleimide-triazine resin) substrate, a polyimide resin substrate and the like.
  • the electrode pad one having a pattern formed by a method such as screen printing using a conductive paste or photolithography can be used.
  • the conductive paste includes, for example, a conductive metal powder, a binder, a plasticizer, and the like.
  • a co-based material (ceramic powder) for adjusting the shrinkage rate may be added to the conductive paste.
  • the conductive metal material contained in the conductive paste include a metal containing at least one of Ag, Ag-Pt alloy, Ag-Pd alloy, Cu, Ni, Pt, Pd, W, Mo and Au as a main component. Etc. can be used.
  • the thickness of the electrode pad is preferably, for example, 20 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • a ceramic coating layer containing a ceramic material or a solder resist layer can be used as the coating layer constituting the circuit board of the present invention.
  • the substrate is a ceramic substrate, it is preferable that the ceramic material contained in the ceramic coating layer is co-sintered with the ceramic material constituting the ceramic substrate.
  • the coating layer is a ceramic coating layer
  • the substrate is also a ceramic substrate.
  • both the coating layer and the substrate are made of a ceramic material, the adhesiveness between the substrate and the coating layer is good, and the coefficient of thermal expansion is close to each other, so that peeling is unlikely to occur between the substrate and the coating layer.
  • the ceramic material constituting the coating layer and the ceramic material constituting the ceramic substrate are the same ceramic material.
  • a ceramic coating layer containing the above-mentioned low-temperature sintered ceramic material can be used. Further, a ceramic coating layer was formed by dispersing and kneading the mixed raw material powder obtained by adding and mixing an appropriate amount of alumina (Al 2 O 3 ) powder to the above low-temperature sintered ceramic material in an organic vehicle. The ceramic coating layer obtained by applying the ceramic paste for use and drying it can be used.
  • the ceramic coating layer contains the low-temperature sintered ceramic material and further alumina, the coefficient of thermal expansion of the surface of the ceramic substrate made of the low-temperature sintered ceramic material can be matched with the coefficient of thermal expansion of the ceramic coating layer.
  • the thermal expansion coefficient of the ceramic substrate and the ceramic coating layer can be more matched by containing alumina in the ceramic coating layer. can.
  • the content of alumina added to the low-temperature sintered ceramic material is 2% by weight based on the total amount of the low-temperature sintered ceramic material and alumina. As mentioned above, it is preferably 15% by weight or less.
  • a ceramic coating layer a ceramic for forming a ceramic coating layer obtained by dispersing and kneading a mixed raw material powder obtained by adding and mixing an appropriate amount of glass powder to the above-mentioned low-temperature sintered ceramic material in an organic vehicle.
  • a ceramic coating layer obtained by applying a paste and drying it can also be used. By including the low temperature sintered ceramic material and further glass in the ceramic coating layer, cracking of the ceramic coating layer can be prevented. In addition, the plating resistance of the ceramic coating layer can be improved.
  • the content of SiO 2 in the ceramic material in the ceramic coating layer is 5% by weight or more and 15% by weight as compared with the ceramic material constituting the ceramic substrate. It is preferable that the content is as high as% or less and the BaO content is as low as 5% by weight or more and 15% by weight or less.
  • the ceramic material contained in the ceramic coating layer may have the same composition as the low-temperature sintered ceramic material constituting the low-temperature sintered ceramic substrate. Further, the ceramic material contained in the ceramic coating layer may include a low-temperature sintered ceramic material constituting the low-temperature sintered ceramic substrate, and further, alumina and glass.
  • a solder resist layer made of a material used as a solder resist can also be used.
  • the substrate is preferably a resin substrate.
  • the substrate may be a ceramic substrate and the coating layer may be a solder resist layer, or the substrate may be a low-temperature sintered ceramic substrate and the coating layer may be a solder resist layer.
  • the thickness of the coating layer is preferably, for example, 20 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the amount of overlap between the coating layer and the electrode pad on the outer periphery of the electrode pad is preferably 30 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the amount of alumina powder added is adjusted when preparing the ceramic paste for forming the ceramic coating layer.
  • the thermal expansion coefficient of the ceramic coating layer can be adjusted. As a result, when the coefficient of thermal expansion of the substrate is ⁇ 1 , the coefficient of thermal expansion of the electrode pad is ⁇ 2 , and the coefficient of thermal expansion of the ceramic coating layer is ⁇ 3 , the relationship is ⁇ 3 ⁇ 1 ⁇ 2 . preferable.
  • the coefficient of thermal expansion of the substrate is ⁇ 1 : 10 ppm / ° C
  • the coefficient of thermal expansion of the electrode pad is ⁇ 2 : 16 ppm / ° C
  • the coefficient of thermal expansion of the ceramic coating layer is ⁇ 3 : 9 ppm / ° C.
  • the protruding electrode constituting the circuit board of the present invention is not particularly limited, and an electrode made of a conductive material that can be electrically connected to the electrode pad can be used.
  • the shape of the protruding electrode is preferably cylindrical, having a diameter of 70 ⁇ m or more and 600 ⁇ m or less, and a height of 20 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less. Further, it is preferable that the aspect ratio (height / diameter) is 7 or more and 25 or less.
  • the protruding electrode formed on the ground electrode pad and the protruding electrode formed on the signal electrode pad may have the same shape or different shapes.
  • FIG. 3 is a top view schematically showing an example of an embodiment of a circuit board.
  • the circuit board 1 shown in FIG. 3 has a region for mounting electronic components (region B surrounded by a dotted line in FIG. 3) in the central portion of the substrate 10, and electrode pads and protruding electrodes are provided around the region. It is formed.
  • a land (not shown) for mounting an electronic component is provided in the area for mounting the electronic component.
  • Examples of electronic components mounted on the board include ICs, filters, capacitors, inductors and the like. It is preferable that the height of the electronic component to be mounted is lower than the height of the protruding electrode.
  • the substrate 10 is provided with an electrode pad 20 which is a ground electrode pad and an electrode pad 30 which is a signal electrode pad.
  • the electrode pad 20 which is a ground electrode pad is provided with a protrusion electrode 25, and since the top view shape of the electrode pad 20 is larger than that of the protrusion electrode 25, the portion where the electrode pad 20 is exposed without being hidden by the protrusion electrode 25. Exists. By enlarging the ground electrode pad, the strength of the ground electrode pad can be improved, and the ground can be strengthened by connecting to the shield electrode on the outer peripheral portion.
  • the coating layer 40 is provided between the outer periphery of the circuit board and the projection electrodes when the circuit board is viewed from above.
  • the coating layer 40 is provided on the outside of the protrusion electrode 25. Since the electrode pad is easily peeled off by an impact on the outer peripheral side of the circuit board, providing a coating layer at this portion is effective in preventing the electrode pad from peeling off.
  • the coating layer may include the outer periphery of the circuit board. Further, although the electronic component is mounted in the central portion of the substrate, if the ground electrode pad is provided on the central portion side of the substrate, the distance from the land electrode for mounting the component becomes small and there is a possibility of interference. Therefore, the electrode pad is enlarged on the outer peripheral portion of the substrate, and the coating layer is provided there.
  • the coating layer 40 is provided on an electrode pad provided with a protruding electrode arranged at a corner when the circuit board is viewed from above.
  • the four projection electrodes indicated by reference numeral 25a are the projection electrodes arranged at the four corners when the circuit board is viewed from above. It is in the corners of the circuit board that the electrode pads are particularly prone to peeling due to impact. Therefore, providing a coating layer at this portion is particularly effective in preventing the electrode pad from peeling off.
  • a plurality of protruding electrodes 25 are formed on one electrode pad 20.
  • the electrode pad 20 is a ground electrode pad, if a plurality of protruding electrodes are formed on one ground electrode pad, even if one protruding electrode is disconnected, the remaining protruding electrodes secure the connection. This is because it is preferable because it can be used.
  • one protruding electrode 25 may be formed for one electrode pad 20.
  • the electrode pad 30, which is a signal electrode pad, is provided with a protrusion electrode 35.
  • the electrode pad 30 has the same shape as the protruding electrode 35 when viewed from above, and one protruding electrode 35 is provided on the electrode pad 30.
  • the electrode pad 30 is not provided with a coating layer.
  • FIG. 3 shows an embodiment in which a region for mounting an electronic component is present in the central portion of the substrate 10, and an electrode pad and a protruding electrode are formed around the region.
  • the position where the electrode pad and the protruding electrode are provided is not particularly limited, and the position where the electrode pad and the protruding electrode are provided may be the central portion of the substrate.
  • FIG. 4 is a top view schematically showing another example of the embodiment of the circuit board.
  • the circuit board 2 shown in FIG. 4 also has a region for mounting electronic components (region C surrounded by a dotted line in FIG. 4) in the central portion of the substrate 10, and electrode pads and protruding electrodes are provided around the region. It is formed.
  • a land (not shown) for mounting an electronic component is provided in the area for mounting the electronic component.
  • the electrode pad 20 which is a ground electrode pad is provided inside the circuit board 2 with respect to the protrusion electrode 25.
  • the coating layer 40 is provided inside the circuit board 2 with respect to the protrusion electrode 25.
  • the total area of the electrode pads exposed on the front and back surfaces of the circuit board is about the same from the viewpoint of preventing the board from warping.
  • the circuit board may be warped if the electrode pad becomes large. Therefore, it is possible to prevent the substrate from warping by providing a coating layer on the surface of the electrode pad provided inside the protruding electrode to reduce the total area of the electrode pad exposed on the surface of the substrate. can.
  • the outer periphery of the electrode pad is exposed inside the circuit board without being covered by the coating layer, but unlike the outer peripheral side of the circuit board, the electrode is exposed in this region. Since the problem that the outer periphery of the pad is peeled off is unlikely to occur, there is no problem that the outer periphery of the electrode pad is exposed in this region.
  • the coating layer 40 is provided between the plurality of projection electrodes 25 when the circuit board 2 is viewed from above.
  • the region where the coating layer 40 is provided between the protrusion electrodes 25 is shown as a region E surrounded by a dotted line.
  • the shape of the electrode pad 20 may be asymmetrical with respect to the protruding electrode 25b.
  • the top view of the protruding electrode 25b shown in FIG. 4 is circular, whereas the electrode pad 20 has a notched shape inside the circuit board 2.
  • a coating layer 40 is provided on the outer periphery of the electrode pad 20 on the outer peripheral side of the circuit board 2 with respect to the protruding electrode 25b.
  • the module of the present invention includes the circuit board of the present invention, an electronic component mounted on the circuit board, and a mold resin for sealing the circuit board and the periphery of the electronic component, and the protruding electrode is the mold. It is exposed from the upper surface of the resin.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a module in which electronic components are mounted on a circuit board and resin-molded.
  • the electronic component 50 is mounted on the central portion of the circuit board 1 shown in FIG. 3, and is sealed with the mold resin 60.
  • the protrusion electrode 25 and the upper surface of the protrusion electrode 35 are exposed on the upper surface of the mold resin 60 so that the protrusion electrode 25 and the protrusion electrode 35 of the circuit board 1 can be electrically connected to the outside on the upper surface of the mold resin 60. It has become.
  • the heights of the protrusion electrode 25 and the protrusion electrode 35 are designed to be higher than the height of the electronic component 50.
  • the electronic component 50 include at least one selected from the group consisting of ICs, filters, capacitors and inductors.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

基板１０と、上記基板１０の表面に形成された電極パッド２０と、上記電極パッド２０上に形成された突起電極２５と、を備え、上記突起電極２５が形成された電極パッド２０は、その上面視形状が上記突起電極２５よりも大きく、上記突起電極２５が形成された電極パッド２０の外周の少なくとも一部に被覆層４０が設けられていることを特徴とする回路基板１。

Description

回路基板及びモジュール
　本発明は、回路基板及びモジュールに関する。
　回路基板として、基板に電子部品を実装し、基板の電子部品を実装した部位の周囲に突起電極を備えるものがある。
　特許文献１では、電極パッド上に突起電極が形成されている。
特許第４７０６９２９号
　特許文献１に記載されているように、比較的面積が大きい電極パッド上に突起電極が形成されていると、回路基板に熱衝撃や落下衝撃といった衝撃が加わった際に電極パッドの外周が剥離することがあった。
　とくに、回路基板を上面視した際に、電極パッドが回路基板の隅に位置する場合に衝撃による剥離が生じやすくなっていた。
　本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、突起電極が形成された電極パッドが衝撃により剥離しにくい構成を有する回路基板、及び、上記回路基板を備えるモジュールを提供することを目的とする。
　本発明の回路基板は、基板と、上記基板の表面に形成された電極パッドと、上記電極パッド上に形成された突起電極と、を備え、上記突起電極が形成された電極パッドは、その上面視形状が上記突起電極よりも大きく、上記突起電極が形成された電極パッドの外周の少なくとも一部に被覆層が設けられていることを特徴とする。
　本発明のモジュールは、本発明の回路基板と、上記回路基板に実装された電子部品と、上記回路基板及び上記電子部品の周囲を封止するモールド樹脂と、を備え、上記突起電極が上記モールド樹脂の上面から露出してなることを特徴とする。
　本発明によれば、突起電極が形成された電極パッドが衝撃により剥離しにくい構成を有する回路基板、及び、上記回路基板を備えるモジュールを提供することができる。
図１は、基板の表面に形成された電極パッド、突起電極及び被覆層を模式的に示す上面図である。 図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。 図３は、回路基板の実施形態の一例を模式的に示す上面図である。 図４は、回路基板の実施形態の別の一例を模式的に示す上面図である。 図５は、回路基板に電子部品を実装し、樹脂モールドしたモジュールを模式的に示す斜視図である。
　以下、本発明の回路基板について説明する。
　しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
　図１は、基板の表面に形成された電極パッド、突起電極及び被覆層を模式的に示す上面図であり、図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。
　本発明の回路基板は、基板と、上記基板の表面に形成された電極パッドと、上記電極パッド上に形成された突起電極と、被覆層とを備える。
　図１及び図２には、基板１０の表面に設けられた電極パッド上に形成された突起電極として左側及び右側に異なる２種類の態様を合わせて示している。
　図１及び図２の左側には、電極パッド２０の上に突起電極２５が形成された態様を示している。電極パッド２０は、その上面視した形状が突起電極２５よりも大きい電極パッドである。そして、電極パッド２０の上には突起電極２５が２つ設けられている。電極パッド２０は突起電極２５よりも大きい電極パッドであるので、電極パッド２０が基板１０の表面で突起電極２５に隠れることなく広がっている部位が存在する。
　本発明の回路基板では、突起電極が形成された電極パッドの外周の少なくとも一部に被覆層が設けられる。
　図１及び図２には、電極パッド２０の外周の少なくとも一部を被覆する被覆層４０を示している。また、電極パッド２０が被覆層４０に隠れるので、電極パッド２０の外周を点線で示している。この点線よりも外側にまで被覆層４０が設けられている。
　上述したように、比較的面積が大きい電極パッド上に突起電極が形成されていると、回路基板に衝撃が加わった際に電極パッドの外周が剥離することがある。電極パッドの外周を被覆層で被覆することにより、電極パッドの外周の剥離を防止することができる。
　被覆層を設ける電極パッドは、比較的面積が大きい電極パッドであるが、電極パッドが突起電極に隠れることなく広がっている部位がある程度大きい場合に、衝撃による電極パッドの外周の剥離が生じやすくなる。その観点から、回路基板を上面視した際に、被覆層を設ける前での突起電極から電極パッドの外周までの最長長さが３０μｍ以上であると、被覆層を設ける効果がより有効に発揮されるため好ましい。
　また、図１及び図２に示す態様では、被覆層４０は基板１０の表面に露出する電極パッド２０の全てを被覆するわけではなく、突起電極２５の周囲においては電極パッド２０が露出している。これは、回路基板の製造過程において、電極パッドを被覆する被覆層を形成した後に突起電極を設けることが工程上好ましいため、このような位置関係になることが多いことを反映している。
　図１及び図２の右側には、電極パッド３０の上に突起電極３５が形成された態様を示している。電極パッド３０は、その上面視した形状が突起電極３５と同じ電極パッドであり、電極パッド３０の上には突起電極３５が１つ設けられている。
　電極パッド３０と突起電極２５はその上面視した形状が同じであるので、電極パッド３０は基板１０の表面で突起電極３５に隠れており、電極パッド３０が露出した部位は存在しない。そのため、このような電極パッド３０には外周が剥離するという問題は生じず、被覆層を設ける必要もない。
　回路基板において、グランドに接続されるグランド電極パッドは、図１及び図２の左側に示すような大きい電極パッドとなることが多い。また、グランド電極パッドには、図１及び図２の左側に示すように、複数の突起電極を形成することが多い。
　すなわち、被覆層を設ける対象となる電極パッドは、グランド電極パッドであることが好ましい。
　また、回路基板において、信号端子となる信号電極パッドは、図１及び図２の右側に示すような、突起電極と同じ面積の電極パッドとなることが多い。すなわち、信号電極パッドには被覆層を設ける必要がないことが多い。
　本発明の回路基板を構成する基板は、セラミック基板であることが好ましい。
　セラミック基板としては、低温焼結セラミック基板（ＬＴＣＣ基板）を好ましく用いることができる。
　低温焼結セラミック材料とは、１０００℃以下の温度で焼結可能であって、比抵抗の小さなＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等と同時焼成が可能なセラミック材料である。低温焼結セラミック材料としては、具体的には、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、フォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合してなるガラス複合系低温焼結セラミック材料、ＺｎＯ－ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラス系低温焼結セラミック材料、ＢａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３－ＣａＯ－ＳｉＯ２－ＭｇＯ－Ｂ２Ｏ３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系低温焼結セラミック材料等が挙げられる。
　また、本発明の回路基板を構成する基板として、セラミック基板の他には樹脂基板を使用することができる。樹脂基板としては、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、ＢＴ（ビスマレイミド－トリアジン樹脂）基板、ポリイミド樹脂基板等が挙げられる。
　電極パッドとしては、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷又はフォトリソグラフィ等の手法によりパターン形成されたものが使用できる。
　導電性ペーストには、例えば、導電性金属粉末、バインダー及び可塑剤等が含まれる。導電性ペーストには、収縮率調整用の共素地（セラミック粉末）が添加されていてもよい。導電性ペーストに含まれる導電性金属材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｇ－Ｐｔ合金、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｗ、Ｍｏ及びＡｕの少なくとも１種を主成分とする金属等を用いることができる。これらの導電性金属材料のうち、Ａｇ、Ａｇ－Ｐｔ合金、Ａｇ－Ｐｄ合金及びＣｕは、比抵抗が小さいため、特に高周波向けの導体パターンにおいてより好ましく用いることができる。
　電極パッドの厚みは、例えば２０μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。
　本発明の回路基板を構成する被覆層としては、セラミック材料を含むセラミック被覆層、又はソルダーレジスト層を使用することができる。
　基板がセラミック基板である場合は、セラミック被覆層に含まれるセラミック材料がセラミック基板を構成するセラミック材料と共焼結していることが好ましい。
　被覆層がセラミック被覆層である場合、基板もセラミック基板であることが好ましい。被覆層と基板が共にセラミック材料であると、基板と被覆層の接着性が良く、また、熱膨張係数も近くなるので基板と被覆層の間に剥離が生じにくい。
　また、被覆層を構成するセラミック材料とセラミック基板を構成するセラミック材料が同じセラミック材料であることが好ましい。
　セラミック被覆層としては、上記の低温焼結セラミック材料を含むセラミック被覆層を用いることができる。また、上記の低温焼結セラミック材料にアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末を適量添加、混合することにより得た混合原料粉末を、有機ビヒクル中に分散、混錬することにより得たセラミック被覆層形成用のセラミックペーストを塗布し、乾燥することで得られるセラミック被覆層を使用することができる。
　セラミック被覆層が、低温焼結セラミック材料とさらにアルミナを含むことによって、低温焼結セラミック材料からなるセラミック基板の表面の熱膨張係数とセラミック被覆層の熱膨張係数を整合させることができる。とくに、セラミック基板の表面に、アルミナを用いた拘束層に由来するアルミナ成分が存在する場合、セラミック被覆層がアルミナを含むことによって、セラミック基板とセラミック被覆層の熱膨張係数をより整合させることができる。
　また、セラミック被覆層が、低温焼結セラミック材料とさらにアルミナを含む場合、低温焼結セラミック材料に添加されるアルミナの含有量は、低温焼結セラミック材料とアルミナの合計量に対して２重量％以上、１５重量％以下であることが好ましい。
　セラミック被覆層として、上記の低温焼結セラミック材料にガラス粉末を適量添加、混合することにより得た混合原料粉末を、有機ビヒクル中に分散、混錬することにより得たセラミック被覆層形成用のセラミックペーストを塗布し、乾燥することで得られるセラミック被覆層を使用することもできる。
　セラミック被覆層が、低温焼結セラミック材料とさらにガラスを含むことによって、セラミック被覆層の割れを防止することができる。また、セラミック被覆層の耐めっき性を向上させることができる。
　セラミック被覆層が、低温焼結セラミック材料とさらにガラスを含む場合、セラミック基板を構成するセラミック材料と比較して、セラミック被覆層におけるセラミック材料中のＳｉＯ２の含有率が５重量％以上、１５重量％以下高く、ＢａＯの含有率が５重量％以上、１５重量％以下低くなることが好ましい。
　また、セラミック被覆層に含まれるセラミック材料は、低温焼結セラミック基板を構成する低温焼結セラミック材料と同一組成であってもよい。
　また、セラミック被覆層に含まれるセラミック材料は、低温焼結セラミック基板を構成する低温焼結セラミック材料と、さらにアルミナ及びガラスを含んでいてもよい。
　本発明の回路基板を構成する被覆層としては、ソルダーレジストとして使用される材料からなるソルダーレジスト層を使用することもできる。
　被覆層がソルダーレジスト層である場合、基板は樹脂基板であることが好ましい。また、基板がセラミック基板であって被覆層がソルダーレジスト層であってもよく、基板が低温焼結セラミック基板であって被覆層がソルダーレジスト層であってもよい。
　被覆層の厚みは、例えば２０μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。
　また、電極パッドの外周における被覆層と電極パッドの重なり量は、３０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
　被覆層の熱膨張係数を基板の熱膨張係数に近づけることにより、被覆層を設けることによる電極パッドの剥離防止効果を高めることができる。
　セラミック被覆層が、低温焼結セラミック基板を構成する低温焼結セラミック材料とさらにアルミナを含む場合に、セラミック被覆層形成用のセラミックペーストを作製する際、アルミナ粉末の添加量を調整することにより、セラミック被覆層の熱膨張係数を調整することができる。その結果、基板の熱膨張係数をα１、電極パッドの熱膨張係数をα２、セラミック被覆層の熱膨張係数をα３としたとき、α３＜α１＜α２の関係とすることが好ましい。例えば、基板の熱膨張係数α１：１０ｐｐｍ／℃、電極パッドの熱膨張係数α２：１６ｐｐｍ／℃、セラミック被覆層の熱膨張係数α３：９ｐｐｍ／℃とすることが好ましい。
　本発明の回路基板を構成する突起電極は、特に限定されるものではなく、電極パッドと電気的に接続可能な導電材料からなる電極を使用することができる。
　突起電極の形状としては、円柱状であり、その直径が７０μｍ以上、６００μｍ以下、その高さが２０μｍ以上、５００μｍ以下であるものが好ましい。
　また、そのアスペクト比（高さ／直径）が７以上、２５以下であるものが好ましい。
　グランド電極パッド上に形成される突起電極と、信号電極パッド上に形成される突起電極は、同じ形状であっても異なる形状であってもよい。
　続いて、本発明の回路基板の好ましい実施形態について説明する。
　図３は、回路基板の実施形態の一例を模式的に示す上面図である。
　図３に示す回路基板１には、基板１０の中央部に電子部品を実装するための領域（図３中、点線で囲む領域Ｂ）が存在し、当該領域の周囲に電極パッド及び突起電極が形成されている。電子部品を実装するための領域には、電子部品実装用のランド（図示しない）が設けられている。
　基板に実装する電子部品としては、ＩＣ、フィルタ、コンデンサ、インダクタ等が挙げられる。
　実装する電子部品の高さが突起電極の高さよりも低くなることが好ましい。
　基板１０には、グランド電極パッドである電極パッド２０と、信号電極パッドである電極パッド３０が設けられている。
　グランド電極パッドである電極パッド２０には突起電極２５が設けられていて、電極パッド２０はその上面視形状が突起電極２５よりも大きいので、電極パッド２０が突起電極２５に隠れることなく露出した部位が存在する。
　グランド電極パッドを大きくすることで、グランド電極パッドの強度を向上させ、外周部のシールド電極に接続させてグランドを強化することができる。
　被覆層４０は、回路基板を上面視した際の回路基板の外周と突起電極の間に設けられている。言い換えると、被覆層４０は突起電極２５の外側に設けられている。
　衝撃によって電極パッドが剥離しやすいのは回路基板の外周側であるので、この部位に被覆層を設けることは、電極パッドの剥離防止により有効である。
　被覆層は回路基板の外周を含んでいてもよい。
　また、基板の中央部には電子部品が実装されるが、グランド電極パッドが基板中央部側に設けられると、部品実装用のランド電極との距離が小さくなり、干渉する可能性がある。そのため、基板の外周部で電極パッドを大きくして、そこに被覆層を設けるようにしている。
　また、被覆層４０は、回路基板を上面視した際に隅に配置されている突起電極が設けられた電極パッドに対して設けられている。
　図３において参照符号２５ａで示す４つの突起電極が回路基板を上面視した際に４隅に配置されている突起電極である。
　衝撃によって電極パッドが特に剥離しやすいのは回路基板の隅である。そのため、この部位に被覆層を設けることは、電極パッドの剥離防止に特に有効である。
　１つの電極パッド２０には複数の突起電極２５が形成されていることが好ましい。電極パッド２０がグランド電極パッドである場合、１つのグランド電極パッドに対して複数の突起電極が形成されていると、１つの突起電極の接続が外れたとしても残りの突起電極で接続を確保することができるので好ましいためである。
　また、１つの電極パッド２０に対して１つの突起電極２５が形成されていてもよい。図３において参照符号２５ｂで示す、図３の上下に１つずつ設けられた突起電極が、１つの電極パッドに対して１つ形成された突起電極である。
　信号電極パッドである電極パッド３０には突起電極３５が設けられている。電極パッド３０は、その上面視した形状が突起電極３５と同じ電極パッドであり、電極パッド３０の上には突起電極３５が１つ設けられている。
　電極パッド３０には被覆層は設けられていない。
　なお、図３には基板１０の中央部に電子部品を実装するための領域が存在し、当該領域の周囲に電極パッド及び突起電極が形成された態様を示している。しかしながら、本発明の回路基板の実施形態において電極パッド及び突起電極が設けられる位置は特に限定されるものではなく、電極パッド及び突起電極が設けられる位置が基板の中央部であってもよい。
　図４は、回路基板の実施形態の別の一例を模式的に示す上面図である。
　図４に示す回路基板２にも、基板１０の中央部に電子部品を実装するための領域（図４中、点線で囲む領域Ｃ）が存在し、当該領域の周囲に電極パッド及び突起電極が形成されている。電子部品を実装するための領域には、電子部品実装用のランド（図示しない）が設けられている。
　以下には、図３に示す実施形態の回路基板と異なる事項について説明する。
　図４に示す回路基板２では、回路基板２を上面視した際に、グランド電極パッドである電極パッド２０が突起電極２５よりも回路基板２の内側に設けられている。そして、被覆層４０が突起電極２５よりも回路基板２の内側に設けられている。
　回路基板において基板の表裏面に露出している電極パッドの総面積は、基板反りを防止する観点からは同程度であることが好ましい。しかし、突起電極の内側にまで電極パッドを設ける場合、電極パッドが大きくなると、回路基板に反りが生じることがある。そのため、突起電極の内側に設けた電極パッドの表面に対しても被覆層を設けて基板の表面に露出する電極パッドの総面積を小さくすることによって、基板に反りが生じることを防止することができる。
　なお、図４で点線で囲む領域Ｄで示す部分では、回路基板の内側で電極パッドの外周が被覆層に覆われずに露出しているが、回路基板の外周側とは異なりこの領域では電極パッドの外周が剥離するという問題が生じにくいため、この領域において電極パッドの外周が露出していることは問題ない。
　また、図４で示す回路基板２では、被覆層４０は、回路基板２を上面視した際の複数の突起電極２５の間に設けられている。
　図４には、突起電極２５の間で被覆層４０が設けられている領域を点線で囲む領域Ｅとして示している。
　突起電極の間で露出している電極パッドに対して被覆層を設けることにより、基板の表面に露出する電極パッドの総面積を小さくすることができる。そのため、基板に反りが生じることを防止することができる。
　また、１つの電極パッド２０に対して１つの突起電極２５ｂが形成されている場合、突起電極２５ｂに対して電極パッド２０の形状が非対称であってもよい。
　図４に示す突起電極２５ｂの上面視形状は円形であるのに対し、電極パッド２０は回路基板２の内側において切り欠かれた形状になっている。
　突起電極２５ｂよりも回路基板２の外周側において、電極パッド２０の外周に被覆層４０が設けられている。
　本発明のモジュールは、本発明の回路基板と、上記回路基板に実装された電子部品と、上記回路基板及び上記電子部品の周囲を封止するモールド樹脂と、を備え、上記突起電極が上記モールド樹脂の上面から露出してなる。
　図５は、回路基板に電子部品を実装し、樹脂モールドしたモジュールを模式的に示す斜視図である。
　図５に示すモジュール１００では、図３に示す回路基板１の中央部に電子部品５０が実装され、モールド樹脂６０で封止された状態を示している。モールド樹脂６０の上面には突起電極２５及び突起電極３５の上面が露出するようにして、モールド樹脂６０の上面において回路基板１の突起電極２５及び突起電極３５と外部との電気的接続が取れるようになっている。
　また、突起電極２５及び突起電極３５の高さは電子部品５０の高さよりも高くなるように設計している。
　電子部品５０としては、ＩＣ、フィルタ、コンデンサ及びインダクタからなる群から選択された少なくとも１種が挙げられる。
　このようにモールド樹脂で封止されたモジュールにおいては、モジュールに熱衝撃が加わった際に、モールド樹脂の熱膨張係数と基板の熱膨張係数の差により、電極パッドの外周に力が加わることがあったが、電極パッドの外周に被覆層を設けることによって、熱衝撃による電極パッドの剥離を防止することができる。
１、２　回路基板
１０　基板
２０　電極パッド（グランド電極パッド）
２５　突起電極
２５ａ　上面視で４隅に配置されている突起電極
２５ｂ　１つの電極パッドに対して１つ形成された突起電極
３０　電極パッド（信号電極パッド）
３５　突起電極
４０　被覆層
５０　電子部品
６０　モールド樹脂
１００　モジュール

Claims (15)

  1. 　基板と、前記基板の表面に形成された電極パッドと、前記電極パッド上に形成された突起電極と、を備え、
    　前記突起電極が形成された電極パッドは、その上面視形状が前記突起電極よりも大きく、
    　前記突起電極が形成された電極パッドの外周の少なくとも一部に被覆層が設けられていることを特徴とする回路基板。
  2. 　１つの前記電極パッド上に複数の前記突起電極が形成されている電極パッドを含む請求項１に記載の回路基板。
  3. 　前記被覆層が設けられた前記電極パッドは、グランド電極パッドである請求項１又は２に記載の回路基板。
  4. 　前記被覆層は、前記回路基板を上面視した際に隅に配置されている突起電極が設けられた電極パッドに対して設けられている請求項１～３のいずれかに記載の回路基板。
  5. 　前記被覆層は、前記回路基板を上面視した際の前記回路基板の外周と前記突起電極の間に設けられている請求項１～４のいずれかに記載の回路基板。
  6. 　前記被覆層は、前記回路基板を上面視した際の複数の前記突起電極の間に設けられている請求項１～５のいずれかに記載の回路基板。
  7. 　前記被覆層は、前記回路基板を上面視した際の前記突起電極よりも前記回路基板の内側に設けられている請求項１～６のいずれかに記載の回路基板。
  8. 　前記基板はセラミック基板である請求項１～７のいずれかに記載の回路基板。
  9. 　前記セラミック基板は低温焼結セラミック基板である請求項８に記載の回路基板。
  10. 　前記被覆層はセラミック被覆層である請求項１～９のいずれかに記載の回路基板。
  11. 　前記被覆層はセラミック被覆層であり、かつ、前記セラミック基板は低温焼結セラミック基板であり、前記セラミック被覆層は、前記低温焼結セラミック基板を構成する低温焼結セラミック材料と、さらにアルミナを含む請求項１～７のいずれかに記載の回路基板。
  12. 　前記被覆層はセラミック被覆層であり、かつ、前記セラミック基板は低温焼結セラミック基板であり、前記セラミック被覆層は、前記低温焼結セラミック基板を構成する低温焼結セラミック材料と、さらにガラスを含む請求項１～７のいずれかに記載の回路基板。
  13. 　請求項１～１２のいずれかに記載の回路基板と、
    　前記回路基板に実装された電子部品と、
    　前記回路基板及び前記電子部品の周囲を封止するモールド樹脂と、を備え、
    　前記突起電極が前記モールド樹脂の上面から露出してなることを特徴とするモジュール。
  14. 　前記電子部品が、ＩＣ、フィルタ、コンデンサ及びインダクタからなる群から選択された少なくとも１種である請求項１３に記載のモジュール。
  15. 　前記突起電極の高さが前記電子部品の高さより高い請求項１３又は１４に記載のモジュール。

     
PCT/JP2021/034828 2020-09-25 2021-09-22 回路基板及びモジュール Ceased WO2022065373A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202190000758.9U CN220123154U (zh) 2020-09-25 2021-09-22 电路基板和模块
US18/189,460 US12396094B2 (en) 2020-09-25 2023-03-24 Circuit substrate and module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-160822 2020-09-25
JP2020160822 2020-09-25

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/189,460 Continuation US12396094B2 (en) 2020-09-25 2023-03-24 Circuit substrate and module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022065373A1 true WO2022065373A1 (ja) 2022-03-31

Family

ID=80846544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/034828 Ceased WO2022065373A1 (ja) 2020-09-25 2021-09-22 回路基板及びモジュール

Country Status (3)

Country Link
US (1) US12396094B2 (ja)
CN (1) CN220123154U (ja)
WO (1) WO2022065373A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004014616A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc セラミック回路基板用外部接続端子
WO2007049458A1 (ja) * 2005-10-26 2007-05-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層型電子部品、電子装置および積層型電子部品の製造方法
WO2008004423A1 (en) * 2006-06-15 2008-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wiring board having columnar conductor and method for manufacturing the wiring board
JP2017152678A (ja) * 2016-02-22 2017-08-31 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および配線基板の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4706929B2 (ja) 2006-06-01 2011-06-22 Ｔｄｋ株式会社 複合配線基板及びその製造方法
TWI443789B (zh) * 2008-07-04 2014-07-01 欣興電子股份有限公司 嵌埋有半導體晶片之電路板及其製法
US9508671B2 (en) * 2015-04-20 2016-11-29 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device and semiconductor package
CN109156080B (zh) * 2016-05-16 2021-10-08 株式会社村田制作所 陶瓷电子部件
WO2020129808A1 (ja) * 2018-12-21 2020-06-25 株式会社村田製作所 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004014616A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc セラミック回路基板用外部接続端子
WO2007049458A1 (ja) * 2005-10-26 2007-05-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層型電子部品、電子装置および積層型電子部品の製造方法
WO2008004423A1 (en) * 2006-06-15 2008-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wiring board having columnar conductor and method for manufacturing the wiring board
JP2017152678A (ja) * 2016-02-22 2017-08-31 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および配線基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN220123154U (zh) 2023-12-01
US20230232531A1 (en) 2023-07-20
US12396094B2 (en) 2025-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6338893B1 (en) Conductive paste and ceramic printed circuit substrate using the same
JP2002198660A (ja) 回路基板及びその製造方法
US20070274055A1 (en) Surface Mountable Device
US7009114B2 (en) Wiring substrate, method of producing the same, and electronic device using the same
JP2680443B2 (ja) セラミック配線基板およびその製造方法
JP5582069B2 (ja) セラミック多層基板
JP4000633B2 (ja) 配線基板の製造方法
CN220123154U (zh) 电路基板和模块
US20230113966A1 (en) Electronic component and method for manufacturing electronic component
CN100551208C (zh) 陶瓷基板制造方法以及使用该陶瓷基板的电子元件模块
JP4077625B2 (ja) 低温焼成磁器組成物および低温焼成磁器の製造方法
JPH11273997A (ja) 電子部品及びその製造方法
JPH0795630B2 (ja) 複合積層セラミック部品
JP2004165343A (ja) 積層型セラミック電子部品およびその製造方法
JP2003078103A (ja) 回路基板
JP2001284819A (ja) 積層回路基板
JP2010232257A (ja) 多層配線基板
JP3905991B2 (ja) ガラスセラミック配線基板
JP3450119B2 (ja) メタライズ組成物及びそれを用いた配線基板
JP2001308667A (ja) Ｌｃフィルタ
JPH1098244A (ja) 厚膜回路基板及びその製造方法
JP2604416B2 (ja) 複合積層セラミック部品
JP3934910B2 (ja) 回路基板
JP3935833B2 (ja) 電子装置
WO2025121101A1 (ja) 回路モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21872502

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21872502

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP