WO2022041243A1 - 一种显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
一种显示基板及其制作方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2022041243A1 WO2022041243A1 PCT/CN2020/112675 CN2020112675W WO2022041243A1 WO 2022041243 A1 WO2022041243 A1 WO 2022041243A1 CN 2020112675 W CN2020112675 W CN 2020112675W WO 2022041243 A1 WO2022041243 A1 WO 2022041243A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- pixel
- sub
- substrate
- pattern
- orthographic projection
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 456
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 42
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 106
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 62
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 41
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 21
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 101150037603 cst-1 gene Proteins 0.000 description 5
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
- G09G3/3233—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/813—Anodes characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
- G09G2300/0809—Several active elements per pixel in active matrix panels
- G09G2300/0842—Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/08—Details of timing specific for flat panels, other than clock recovery
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
一种显示基板及其制作方法、显示装置。显示基板中的多个子像素包括:第一子像素和第二子像素,每个子像素均包括电源信号线图形(91)和发光元件;电源信号线图形(91)包括第一电源线部分(911)和第二电源线部分(912);第一电源线部分(911)的至少部分沿第二方向延伸;发光元件包括阳极图形;显示基板中,第一子像素的阳极图形与电源信号线图形(91)的交叠面积大于第二子像素的阳极图形与电源信号线图形(91)的交叠面积,第一子像素的阳极图形与第一电源线部分(911)的交叠面积大于第一子像素的阳极图形与第二电源线部分(912)的交叠面积。
Description
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
随着显示技术的不断发展,具有指纹识别功能的显示屏的应用范围越来越广泛。这种显示屏一般采用光学式指纹识别技术,即利用光的折射和反射原理实现对用户的指纹识别。
在利用这种显示屏进行指纹识别时,将手指放置在显示屏上,显示屏中位于阵列基板下方的内部光源射出的光线经过指腹上凹凸不平的纹路反射后,产生不同的反射角度,使得位于显示屏背面的感测元件接收到的光线强度不同,进而产生了不同的光电流,基于该光电流的大小即可检测到指纹图案,并进行比对识别。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置。
本公开的第一方面提供一种显示基板,包括:基底和阵列分布在所述基底上的多个子像素;所述多个子像素包括:第一子像素和第二子像素,每个子像素均包括:
电源信号线图形,所述电源信号线图形包括第一电源线部分和第二电源线部分;所述第一电源线部分的至少部分沿第二方向延伸;
发光元件,所述发光元件包括阳极图形;所述显示基板中,
所述第一子像素的阳极图形与所述电源信号线图形的交叠面积大于所述第二子像素的阳极图形与所述电源信号线图形的交叠面积,
所述第一子像素的阳极图形与所述第一电源线部分的交叠面积大于所述 第一子像素的阳极图形与所述第二电源线部分的交叠面积。
可选的,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;
所述第一子像素包括红色子像素,所述第二子像素包括蓝色子像素、第一绿色子像素或第二绿色子像素。
可选的,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;
所述第一绿色子像素的阳极图形与第二电源线部分的交叠面积大于所述第二绿色子像素的阳极图形与第二电源线部分的交叠面积。
可选的,所述第一子像素的阳极图形在第二方向上的长度,大于第二方向上相邻的两个第二电源线部分之间的间距。
可选的,所述第二电源线部分包括主体部、第一端部和第二端部,所述主体部与所述第一电源线部分沿第一方向间隔设置,所述第一方向与所述第二方向相交,所述第一端部和所述第二端部沿第二方向相对设置,所述第一端部分别与所述主体部的一端和所述第一电源线部分耦接,所述第二端部分别与所述主体部的另一端和所述第一电源线部分耦接,所述第一电源线部分与所述第二电源线部分之间具有孔隙。
可选的,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;
沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素包括的阳极图形、所述蓝色子像素包括的阳极图形和所述第一绿色子像素包括的阳极图形分布在一行,各像素单元中所述第二绿色子像素包括的阳极图形分布在另一行;
所述孔隙包括第一孔隙,所述第一孔隙在所述基底上的正投影的一部分,位于所述第一绿色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影的内部;
所述第一孔隙在所述基底上的正投影的另一部分,位于所述红色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第一绿色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影之间;该红色子像素包括的阳极图形与该第一绿色子像素包括的阳极图形位于同一行;
所述第一孔隙在所述基底上的正投影的另一部分,位于所述蓝色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第一绿色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影之间;该蓝色子像素包括的阳极图形与该第一绿色子像素包括的阳极图形位于相邻的两行。
可选的,所述第一孔隙在所述基底上的正投影的一部分的面积,小于所述第一孔隙在所述基底上的正投影的整体面积的50%。
可选的,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;
沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素包括的阳极图形、所述蓝色子像素包括的阳极图形和所述第一绿色子像素包括的阳极图形分布在一行,各像素单元中所述第二绿色子像素包括的阳极图形分布在另一行;
所述孔隙包括第二孔隙,所述第二孔隙在所述基底上的正投影,位于所述第一绿色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述蓝色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影之间,所述第二孔隙在所述基底上的正投影与所述红色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影不交叠;该第一绿色子像素包括的阳极图形与该蓝色子像素包括的阳极图形位于同一行,该红色子像素包括的阳极图形与该第一绿色子像素包括的阳极图形位于相邻的两行。
可选的,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;
沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素包括的阳极图形、所述蓝色子像素包括的阳极图形和所述第一绿色子像素包括的阳极图形分布在一行,各像素单元中所述第二绿色子像素包括的阳极图形分布在另一行;
所述孔隙包括第三孔隙,所述第三孔隙在所述基底上的正投影的一部分,位于所述蓝色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影的内部;
所述第三孔隙在所述基底上的正投影的另一部分,位于该蓝色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第二绿色子像素包括的阳极图 形在所述基底上的正投影之间;该蓝色子像素包括的阳极图形与该第二绿色子像素包括的阳极图形位于相邻的两行。
可选的,所述第三孔隙在所述基底上的正投影的一部分的面积,小于所述第三孔隙在所述基底上的正投影的整体面积的30%。
可选的,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;
沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素包括的阳极图形、所述蓝色子像素包括的阳极图形和所述第一绿色子像素包括的阳极图形分布在一行,各像素单元中所述第二绿色子像素包括的阳极图形分布在另一行;
所述孔隙包括第四孔隙,所述第四孔隙在所述基底上的正投影的一部分,位于所述红色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影的内部;
所述第四孔隙在所述基底上的正投影的另一部分,位于该红色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第二绿色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影之间;该红色子像素包括的阳极图形与该第二绿色子像素包括的阳极图形位于相邻的两行。
可选的,所述第四孔隙在所述基底上的正投影的一部分的面积,小于所述第四孔隙在所述基底上的正投影的整体面积的75%。
可选的,所述子像素还包括电源补偿图形,所述电源补偿图形的至少部分沿第一方向延伸,所述电源补偿图形分别与所述主体部,以及其所属子像素沿第一方向相邻的子像素中的第一电源线部分耦接。
可选的,所述电源补偿图形为沿所述第一方向延伸的条状结构。
可选的,在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第一方向的方向上,所述电源补偿图形与所述第一电源线部分直接耦接的一端具有第一宽度,沿靠近该第一电源线部分的方向,所述第一宽度逐渐增大。
可选的,所述子像素还包括:沿第二方向依次分布的复位信号线图形、栅线图形和发光控制信号线图形;所述复位信号线图形的至少部分沿第一方向延伸,所述栅线图形的至少部分沿所述第一方向延伸,所述发光控制信号线图形的至少部分沿第一方向延伸;
所述电源补偿图形在所述基底上的正投影,位于所述栅线图形在所述基底上的正投影与所述发光控制信号线图形在所述基底上的正投影之间。
可选的,所述子像素还包括发光控制信号线图形,所述发光控制信号线图形的至少部分沿所述第一方向延伸;所述发光控制信号线图形在所述基底上的正投影与所述孔隙在所述基底上的正投影部分交叠。
可选的,所述发光控制信号线图形包括第一发光控制部分和第二发光控制部分,所述第一发光控制部分在所述基底上的正投影分别与所述主体部在所述基底上的正投影,所述孔隙在所述基底上的正投影,以及所述第一电源线部分在所述基底上的正投影交叠;沿所述第二方向,所述第二发光控制部分在所述基底上的正投影,与所述电源补偿图形在所述基底上的正投影相对;在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第一方向的方向上,所述第二发光控制部分的宽度小于所述第一发光控制部分的宽度。
可选的,所述子像素还包括发光元件,所述发光元件包括阳极图形,所述阳极图形在所述基底上的正投影与所述电源补偿图形在所述基底上的正投影交叠。
可选的,所述主体部包括第一主体部分和第二主体部分,所述第一主体部分靠近所述第一端部,所述第二主体部分靠近所述第二端部,在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第二方向的方向上,所述第一主体部分的宽度大于所述第二主体部分的宽度;
所述子像素还包括子像素驱动电路,所述子像素驱动电路包括驱动晶体管和存储电容,所述存储电容的第一极板与所述驱动晶体管的栅极耦接,所述存储电容的第二极板在所述基底上的正投影,与所述第一主体部分在所述基底上的正投影交叠,所述存储电容的第二极板与所述第一主体部分通过设置在该交叠处的过孔耦接。
可选的,所述存储电容的第二极板在所述基底上的正投影,与所述孔隙在所述基底上的正投影不交叠。
可选的,所述多个子像素划分为多行子像素,每行子像素均包括沿第一方向依次排列的多个所述子像素;所述子像素还包括:
沿第一方向相对设置的第一数据线图形和第二数据线图形,所述第一数 据线图形的至少部分和所述第二数据线图形的至少部分均沿所述第二方向延伸;
所述第一数据线图形在所述基底上的正投影,与其所属子像素沿第一方向相邻的子像素中的第一电源线部分在所述基底上的正投影交叠,所述第二数据线图形在所述基底上的正投影与所述主体部在所述基底上的正投影交叠。
可选的,所述第一数据线图形在所述基底上的正投影与所述孔隙在所述基底上的正投影不交叠;和/或,所述第二数据线图形在所述基底上的正投影与所述孔隙在所述基底上的正投影不交叠。
可选的,所述第一电源线部分包括第二子部分和用于围成所述孔隙的第一子部分,在平行于所述基底的平面上,沿垂直于所述第二方向的方向上,所述第一子部分的宽度小于所述第二子部分的宽度。
可选的,所述子像素还包括:发光元件、初始化信号线图形、复位信号线图形、栅线图形和发光控制信号线图形;所述初始化信号线图形的至少部分,所述复位信号线图形的至少部分,所述栅线图形的至少部分和所述发光控制信号线图形的至少部分均沿所述第一方向延伸;
所述子像素还包括:
沿第一方向相对设置的第一数据线图形和第二数据线图形,所述第一数据线图形的至少部分和所述第二数据线图形的至少部分均沿第二方向延伸;
子像素驱动电路,所述子像素驱动电路包括:第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第七晶体管和存储电容;
所述第三晶体管的栅极与所述第一晶体管的第二极耦接,所述第三晶体管的第一极与所述第五晶体管的第二极耦接,所述第三晶体管的第二极与所述第一晶体管的第一极耦接;
所述第一晶体管的栅极与所述栅线图形耦接;
所述第二晶体管的栅极与所述复位信号线图形耦接,所述第二晶体管的第一极与所述初始化信号线图形耦接,所述第二晶体管的第二极与所述第三晶体管的栅极耦接;
所述第四晶体管的栅极与所述栅线图形耦接;所述第四晶体管的第一极与所述第一数据线图形或所述第二数据线图形耦接,所述第四晶体管的第二极与所述第三晶体管的第一极耦接;
所述第五晶体管的栅极与所述发光控制信号线图形耦接,所述第五晶体管的第一极与所述电源信号线图形耦接;
所述第六晶体管的栅极与所述发光控制信号线图形耦接,所述第六晶体管的第一极与所述第三晶体管的第二极耦接,所述第六晶体管的第二极与所述发光元件耦接;
所述第七晶体管的栅极与沿所述第二方向相邻的下一个子像素中的复位信号线图形耦接,所述第七晶体管的第一极与沿所述第二方向相邻的下一个子像素中的所述初始化信号线图形耦接,所述第七晶体管的第二极与所述发光元件耦接;
所述存储电容的第一极板复用为所述第三晶体管的栅极,所述存储电容的第二极板与所述电源信号线图形耦接。
基于上述显示基板的技术方案,本公开的第二方面提供一种显示装置,包括上述显示基板。
基于上述显示基板的技术方案,本公开的第三方面提供一种显示基板的制作方法,包括:在基底上制作阵列分布的多个子像素;所述多个子像素包括:第一子像素和第二子像素;制作每个子像素的步骤具体包括:
制作电源信号线图形,所述电源信号线图形包括第一电源线部分和第二电源线部分;所述第一电源线部分的至少部分沿第二方向延伸;
制作发光元件,所述发光元件包括阳极图形;所述显示基板中,
所述第一子像素的阳极图形与所述电源信号线图形的交叠面积大于所述第二子像素的阳极图形与所述电源信号线图形的交叠面积,
所述第一子像素的阳极图形与所述第一电源线部分的交叠面积大于所述第一子像素的阳极图形与所述第二电源线部分的交叠面积。
此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解,构成本公开的一部 分,本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开,并不构成对本公开的不当限定。在附图中:
图1a为现有技术中子像素布局示意图;
图1b为图1中有源层的布局示意图;
图1c为图1中第一栅金属层的布局示意图;
图1d为图1中第二栅金属层的布局示意图;
图1e为图1中源漏金属层的布局示意图;
图2为本公开实施例提供的子像素驱动电路的电路图;
图3为本公开实施例提供的子像素驱动电路的工作时序图;
图4为本公开实施例提供的子像素的第一布局示意图;
图5为图4中有源层和第一栅金属层的布局示意图;
图6为图4中第二栅金属层的布局示意图;
图7为图4中第一源漏金属层的布局示意图;
图8为图4中第二源漏金属层的布局示意图;
图9为本公开实施例提供的子像素的第二布局示意图;
图10为图9中第二电源线部分的结构示意图;
图11为图9中第一源漏金属层的布局示意图;
图12为图9中第一源漏金属层和第二源漏金属层的布局示意图;
图13为本公开实施例提供的子像素的第三布局示意图;
图14为图13中第一源漏金属层的布局示意图;
图15为图13中电源补偿图形与第二电源线部分的第一连接示意图;
图16为八个子像素的第一布局示意图;
图17为图16中沿A1A2方向的截面示意图;
图18为图16中两层源漏金属层和阳极层的布局示意图;
图19为图16中第二源漏金属层和阳极层的布局示意图;
图20为图16中有源层的布局示意图;
图21为图16中第一栅金属层的布局示意图;
图22为图16中第二栅金属层的布局示意图;
图23为图16中第一源漏金属层的布局示意图;
图24为本公开实施例提供的子像素的第四布局示意图;
图25为图24中第二电源线部分的结构示意图;
图26为图24中第一源漏金属层的布局示意图;
图27为图24中第一源漏金属层的布局示意图;
图28为图24中第二源漏金属层的布局示意图;
图29为图24中第一源漏金属层和第二源漏金属层的布局示意图;
图30为本公开实施例提供的子像素的第五布局示意图;
图31为图30中第一源漏金属层的布局示意图;
图32为图30中电源补偿图形与第二电源线部分的第二连接示意图;
图33为八个子像素的第二布局示意图;
图34为图33中八个子像素包括的子像素驱动电路的示意图;
图35为图33中有源层的布局示意图;
图36为图33中第一源漏金属层的布局示意图;
图37为图33中第二源漏金属层和阳极层的布局示意图;
图38为本公开实施例提供的第一源漏金属层和阳极层的布局示意图。
为了进一步说明本公开实施例提供的显示基板及其制作方法、显示装置,下面结合说明书附图进行详细描述。
AMOLED显示面板的结构包括:基底,设置在基底上的多个子像素驱动电路,以及设置在所述子像素驱动电路背向所述基底的一侧的多个发光元件,所述发光元件与所述子像素驱动电路一一对应,所述子像素驱动电路用于驱动对应的发光元件发光,从而实现显示面板的显示功能。
相关技术中,所述子像素驱动电路一般包括多个薄膜晶体管,如图1a所示,图1a中示出了所述子像素驱动电路包括7个薄膜晶体管M1~M7时,该7个薄膜晶体管的具体布局方式,按照这种方式布局时,所述子像素驱动电路包括如图1b所示的有源层,如图1c所示的第一金属层,如图1d所示的第二金属层,以及如图1e所示的第三金属层;所述有源层包括用于形成各薄膜 晶体管的沟道区的有源图形(如图1b中的虚线框内的部分),以及与所述有源图形耦接,具有导电性能的掺杂有源图形(如图1b中的虚线框外的部分);所述第一金属层包括各薄膜晶体管的栅极,所述栅极耦接的扫描信号线GATE,所述子像素驱动电路中存储电容的一个极板CE1,复位信号线RST,以及发光控制信号线EM;所述第二金属层包括初始化信号线VINT,以及所述子像素驱动电路中存储电容的另一个电极板CE2;所述第三金属层包括数据线DATA,电源信号线VDD,以及一些导电连接部(如标记341~343)。
值得注意,如图1所示,在布局子像素驱动电路时,为了实现异层设置的功能图形之间的耦接,还可设置一些过孔(如标记:381~388)。
请参阅图2~图4,本公开提供一种显示基板,包括:基底和阵列分布在所述基底上的多个子像素,每个子像素均包括:发光元件、初始化信号线图形94、复位信号线图形95、栅线图形92、发光控制信号线图形93、电源信号线图形91、以及沿第一方向相对设置的第一数据线图形981和第二数据线图形982。
初始化信号线图形94的至少部分,复位信号线图形95的至少部分,栅线图形92的至少部分,以及发光控制信号线图形93的至少部分,均沿第一方向延伸。
电源信号线图形91的至少部分、所述第一数据线图形981的至少部分和所述第二数据线图形982的至少部分均沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向相交。示例性的,所述第一方向包括X方向,所述第二方向包括Y方向。
所述显示基板中包括的全部子像素能够划分为沿所述第二方向依次排列的多行子像素,以及沿所述第一方向依次排列的多列子像素,位于同一行的子像素包括的所述初始化信号线图形94依次电连接,形成为一体结构;位于同一行的子像素包括的所述栅线图形92依次电连接,形成为一体结构;位于同一行的子像素包括的所述发光控制信号线图形93依次电连接,形成为一体结构;位于同一行的子像素包括的所述复位信号线图形95依次电连接,形成为一体结构;位于同一列的子像素包括的所述第一数据线图形981依次电连接,形成为一体结构;位于同一列的子像素包括的所述第二数据线图形982 依次电连接,形成为一体结构;位于同一列的子像素包括的所述电源信号线图形91依次电连接,形成为一体结构。
每个所述子像素还包括子像素驱动电路,以一个子像素驱动电路为例,该子像素驱动电路包括7个薄膜晶体管和1个电容。该子像素驱动电路包括的各晶体管均采用P型晶体管,每个晶体管的第一极包括源极,每个晶体管的第二极包括漏极。
第一晶体管T1为双栅结构,第一晶体管T1的栅极201g与栅线图形92耦接,第一晶体管T1的源极S1与第三晶体管T3(即驱动晶体管)的漏极D3耦接,第一晶体管T1的漏极D1与第三晶体管T3的栅极203g耦接。
第二晶体管T2为双栅结构,第二晶体管T2的栅极202g与所述复位信号线图形95耦接,第二晶体管T2的源极S2与所述初始化信号线图形94耦接,第二晶体管T2的漏极D2与第三晶体管T3的栅极203g耦接。
第四晶体管T4的栅极204g与所述栅线图形92耦接,第四晶体管T4的源极S4与第一数据线图形981或第二数据线图形982耦接,第四晶体管T4的漏极D4与第三晶体管T3的源极S3耦接。
第五晶体管T5的栅极205g与发光控制信号线图形93耦接,第五晶体管T5的源极S5与电源信号线图形91耦接,第五晶体管T5的漏极D5与第三晶体管T3的源极S3耦接。
第六晶体管T6的栅极206g与发光控制信号线图形93耦接,第六晶体管T6的源极S6与第三晶体管T3的漏极D3耦接,第六晶体管T6的漏极D6与发光元件EL的阳极耦接。
第七晶体管T7的栅极207g与沿所述第二方向相邻的下一个子像素中的复位信号线图形95'耦接,第七晶体管T7的漏极D7与对应的发光元件EL的阳极耦接,第七晶体管T7的源极S7与沿所述第二方向相邻的下一个子像素中的所述初始化信号线图形94'耦接。
存储电容Cst的第一极板Cst1复用为第三晶体管T3的栅极203g,存储电容Cst的第二极板Cst2与所述电源信号线图形91耦接。
如图3所示,上述结构的子像素驱动电路在工作时,每个工作周期均包括复位时段P1、写入补偿时段P2和发光时段P3。图3中,E1代表当前子像 素中的发光控制信号线图形93上传输的发光控制信号,R1代表当前子像素中的复位信号线图形95上传输的复位信号,D1代表当前子像素中的目标数据线图形上传输的数据信号,G1代表当前子像素中的栅线图形92上传输的栅极扫描信号,R1'代表当前子像素沿所述第二方向相邻的下一个子像素中的复位信号线图形95'上传输的复位信号。
在所述第一复位时段P1,所述复位信号线图形95输入的复位信号处于有效电平,第二晶体管T2导通,将由所述初始化信号线图形94传输的初始化信号输入至第三晶体管T3的栅极203g,使得前一帧保持在第三晶体管T3上的栅源电压Vgs被清零,实现对第三晶体管T3的栅极203g复位。
在写入补偿时段P2,所述复位信号线图形95输入的复位信号处于非有效电平,第二晶体管T2截止,栅线图形92输入的栅极扫描信号处于有效电平,控制第一晶体管T1和第四晶体管T4导通,目标数据线图形写入数据信号,并经所述第四晶体管T4传输至第三晶体管T3的源极S3,同时,第一晶体管T1和第四晶体管T4导通,使得第三晶体管T3形成为二极管结构,因此通过第一晶体管T1、第三晶体管T3和第四晶体管T4配合工作,实现对第三晶体管T3的阈值电压补偿,当补偿的时间足够长时,可控制第三晶体管T3的栅极203g电位最终达到Vdata+Vth,Vdata代表数据信号电压值,Vth代表第三晶体管T3的阈值电压。
在写入补偿时段P2,复位信号线图形95'输入的复位信号处于有效电平,控制第七晶体管T7导通,由所述初始化信号线图形94'传输的初始化信号输入至发光元件EL的阳极,控制发光元件EL不发光。
在发光时段P3,发光控制信号线图形93写入的发光控制信号处于有效电平,控制第五晶体管T5和第六晶体管T6导通,使得由电源信号线图形91传输的电源信号输入至第三晶体管T3的源极S3,同时由于第三晶体管T3的栅极203g保持在Vdata+Vth,使得第三晶体管T3导通,第三晶体管T3对应的栅源电压为Vdata+Vth-VDD,VDD为电源信号对应的电压值,基于该栅源电压产生的漏电流流向对应的发光元件EL的阳极,驱动对应的发光元件EL发光。
在制作上述子像素时,子像素对应的各膜层的布局如下:
如图17所示,沿远离基底的方向上依次层叠设置的有源膜层、第一栅极绝缘层GI1、第一栅金属层、第二栅极绝缘层GI2、第二栅金属层、层间绝缘层ILD、第一源漏金属层、第一平坦层PLN1、第二源漏金属层、第二平坦层PLN2和阳极层。
如图5所示,有源膜层用于形成子像素驱动电路中各晶体管的沟道区(被各晶体管的栅极覆盖的部分),源极(如:S1~S7)和漏极(如:D1~D7),源极和漏极对应的有源膜层由于掺杂作用,导电性能会优于沟道区对应的有源膜层;有源膜层可采用非晶硅、多晶硅、氧化物半导体材料等制作。需要说明的是,上述的源极和漏极可掺杂有n型杂质或p型杂质。
如图5所示,第一栅金属层用于形成子像素驱动电路中各晶体管的栅极(如:201g~207g),以及子像素包括的栅线图形92、发光控制信号线图形93、复位信号线图形95等结构,每个子像素驱动电路中的第三晶体管T3的栅极203g均复用为该子像素驱动电路中的第二存储电容Cst的第一极板Cst1。
如图6所示,第二栅金属层用于形成第二存储电容Cst的第二极板Cst2,子像素包括的初始化信号线图形94,以及屏蔽图形80。
如图7所示,第一源漏金属层用于形成子像素包括的电源信号线图形91和一些导电连接部。值得注意,为了保证所述电源信号线图形91传输的电源信号的稳定性,在布局所述电源信号线图形91时,应在避让同层设置的导电连接部和一些过孔的前提下,尽量加宽所述电源信号线图形91在垂直于其自身延伸方向上的宽度。
如图8所示,第二源漏金属层用于形成子像素包括的第一数据线图形981、第二数据线图形982和一些导电连接部。
另外,如图4所示,本公开提供的显示基板中,在第二方向上,第四晶体管T4的栅极204g、第一晶体管T1的栅极201g和第二晶体管T2的栅极202g,均位于第三晶体管T3的栅极203g的第一侧,第七晶体管T7的栅极、第六晶体管T6的栅极206g和第五晶体管T5的栅极,均位于驱动晶体管的栅极的第二侧。示例性的,所述驱动晶体管的栅极的第一侧和第二侧为沿第二方向相对的两侧,进一步地,第三晶体管T3的栅极203g的第一侧可以为第三晶体管T3的栅极203g的上侧,第三晶体管T3的栅极203g的第二侧可 以为第三晶体管T3的栅极203g的下侧。所述下侧,例如显示基板的用于绑定IC的一侧为显示基板的下侧,第三晶体管T3的栅极203g的下侧,为第三晶体管T3的栅极203g的更靠近IC的一侧。所述上侧为下侧的相对侧,例如为第三晶体管T3的栅极203g的更远离IC的一侧。
在第一方向上,第四晶体管T4的栅极204g和第五晶体管T5的栅极205g均位于第三晶体管T3的栅极203g的第三侧,第一晶体管T1的栅极201g和第六晶体管T6的栅极206g均位于第三晶体管T3的栅极203g的第四侧。示例性的,第三晶体管T3的栅极203g的第三侧和第四侧为沿第一方向相对的两侧;进一步地,第三晶体管T3的栅极203g的第三侧可以为第三晶体管T3的栅极203g的右侧,第三晶体管T3的栅极203g的第四侧可以为第三晶体管T3的栅极203g的左侧。所述左侧和右侧,例如在同一子像素中,第二数据线图形982位于第三晶体管T3的栅极203g右侧,第一数据线图形981位于第三晶体管T3的栅极203g左侧。
当显示基板兼容光学式指纹识别技术时,由于光学式指纹识别的原理导致了这项技术对显示基板的透过率有一定的要求,即需要足够强度的光信号来支持感光传感器(英文:Light-sensitive sensor,以下简称sensor)对光线的响应,从而缩短指纹识别的响应时间。
在利用上述结构的显示基板进行屏下指纹识别时,由于显示基板覆盖在sensor上,显示基板中各子像素包括的金属导体和P-Si半导体(用于形成有源层)等作为走线和器件占据了显示基板中约85%以上的区域,这些区域对电磁波产生了较大的屏蔽作用,降低了光学式指纹识别检测的信噪比,限制了指纹检测速度。
为了提高显示基板的透过率,可以考虑对显示基板中背板布局进行变动,例如可以通过缩窄金属走线线宽、压缩发光元件尺寸、压缩晶体管或电容尺寸等方式来提升透过率。但是上述这些方案虽然能够提升分辨率,但容易对显示基板的性能产生负面影响。
请参阅图16和图18,本公开实施例提供一种显示基板,包括:一种显示基板,包括:基底和阵列分布在所述基底上的多个子像素;所述多个子像素包括:第一子像素和第二子像素,每个子像素均包括:
电源信号线图形91,所述电源信号线图形91包括第一电源线部分911和第二电源线部分912;所述第一电源线部分911的至少部分沿第二方向延伸;
发光元件,所述发光元件包括阳极图形;所述显示基板中,
所述第一子像素的阳极图形与所述电源信号线图形91的交叠面积大于所述第二子像素的阳极图形与所述电源信号线图形91的交叠面积;
所述第一子像素的阳极图形与所述第一电源线部分911的交叠面积大于所述第一子像素的阳极图形与所述第二电源线部分912的交叠面积。
具体地,所述显示基板包括阵列分布在基底上的多个子像素,所述多个子像素能够划分为多行子像素和多列子像素。所述多行子像素沿第二方向排布,每行子像素均包括沿第一方向依次排列的多个所述子像素。所述多列子像素沿第一方向排布,每列子像素均包括沿第二方向依次排列的多个所述子像素。
每个子像素均包括所述电源信号线图形91,所述电源信号线图形91包括第一电源线部分911和第二电源线部分912;所述第一电源线部分911的至少部分沿第二方向延伸;在同一列子像素中,各子像素包括的第一电源线部分911依次电连接,可形成为一体结构。
示例性的,所述发光元件包括阳极图形、发光功能层和阴极层。所述阳极图形与所述电源信号线图形91之间具有绝缘层。
示例性的,所述第一子像素的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述电源信号线图形91在所述基底上的正投影之间具有第一交叠面积,所述第二子像素的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述电源信号线图形91在所述基底上的正投影之间具有第二交叠面积,所述第一交叠面积大于所述第二交叠面积。
示例性的,所述第一子像素的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第一电源线部分911在所述基底上的正投影之间具有第三交叠面积,所述第一子像素的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第二电源线部分912在所述基底上的正投影之间具有第四交叠面积,所述第三交叠面积大于第四交叠面积。
上述设置所述第一子像素的阳极图形与所述电源信号线图形91的交叠面积大于所述第二子像素的阳极图形与所述电源信号线图形91的交叠面积,以及设置所述第一子像素的阳极图形与所述第一电源线部分911的交叠面积大于所述第一子像素的阳极图形与所述第二电源线部分912的交叠面积;使得在垂直于基底的方向上,所述第一子像素的阳极图形能够与所述电源信号线图形91具有较大的交叠面积,从而很好的降低了所述第一子像素的阳极图形对除所述电源信号线图形91所在区域之外的其它区域的遮挡面积,有效提升了显示基板的光透过率。因此,本公开实施例提供的显示基板兼容光学式指纹识别技术时,能够为sensor采集光信号提供良好条件,从而有效提高了指纹识别的速度和准确度。
另外,本公开实施例提供的显示基板中,仅调整了所述第一子像素中阳极图形的布局位置,并未进行缩窄除所述电源信号线图形91之外的金属走线线宽、压缩发光元件尺寸、压缩晶体管或电容尺寸等操作,因此,本公开实施例提供的显示基板在提升分辨率的同时,不容易对显示基板的性能产生负面影响。
请参阅图16~图19,在一些实施例中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素R、一个蓝色子像素B、第一绿色子像素G1和第二绿色子像素G2;所述第一子像素包括红色子像素R,所述第二子像素包括蓝色子像素B、第一绿色子像素G1或第二绿色子像素G2。
示例性的,所述第二子像素包括所述蓝色子像素B、所述第一绿色子像素G1和所述第二绿色子像素G2中的一种或多种。
请参阅图16~图19,在一些实施例中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素R、一个蓝色子像素B、第一绿色子像素G1和第二绿色子像素G2;所述第一绿色子像素G1的阳极图形与第二电源线部分912的交叠面积大于所述第二绿色子像素G2的阳极图形与第二电源线部分912的交叠面积。
具体地,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素R、一个蓝色子像素B、第一绿色子像素G1和第二绿色子像素G2。示例性的,在一个像素单元中,各种颜色的子像素包括的子像素驱动电 路沿所述第一方向位于同一行。
示例性的,沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素R包括的阳极图形70、所述蓝色子像素B包括的阳极图形70和所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70分布在一行。
示例性的,所述第一绿色子像素G1的阳极图形在所述基底上的正投影,与第二电源线部分912在所述基底上的正投影之间具有第五交叠面积,所述第二绿色子像素G2的阳极图形在所述基底上的正投影,与第二电源线部分912在所述基底上的正投影之间具有第六交叠面积,所述第五交叠面积大于所述第六交叠面积。
上述实施例提供的显示基板中,通过设置所述第一绿色子像素G1的阳极图形与第二电源线部分912的交叠面积大于所述第二绿色子像素G2的阳极图形与第二电源线部分912的交叠面积,使得所述第一绿色子像素G1的阳极图形能够与所述电源信号线图形91具有较大的交叠面积,从而很好的降低了所述第一绿色子像素G1的阳极图形对除所述电源信号线图形91所在区域之外的其它区域的遮挡面积,有效提升了显示基板的光透过率。
请参阅图16~图19,在一些实施例中,设置所述第一子像素的阳极图形在第二方向上的长度,大于第二方向上相邻的两个第二电源线部分912之间的间距。
上述设置方式使得所述第一子像素的阳极图形在第二方向具有较长的长度,由于所述第一电源线部分911沿所述第二方向延伸,通过设置第一子像素的阳极图形在第二方向具有较长的长度,能够使得所述第一子像素的阳极图形与所述第一电源线部分911更多的交叠,从而很好的降低了所述第一子像素的阳极图形对除所述电源信号线图形91所在区域之外的其它区域的遮挡面积,有效提升了显示基板的光透过率。
请参阅图9~图11,图24、图25和图27,在一些实施例中,所述第二电源线部分912包括主体部9120、第一端部9121和第二端部9122,所述主体部9120与所述第一电源线部分911沿第一方向排列,且所述主体部9120与所述第一电源线部分911间隔设置,所述第一方向与所述第二方向相交,所述第一端部9121和所述第二端部9122沿第二方向相对设置,所述第一端部 9121分别与所述主体部9120的一端和所述第一电源线部分911耦接,所述第二端部9122分别与所述主体部9120的另一端和所述第一电源线部分911耦接,所述第一电源线部分911与所述第二电源线部分912之间具有孔隙50。
所述第二电源线部分912包括主体部9120、第一端部9121和第二端部9122。示例性的,所述主体部9120的至少部分沿所述第二方向延伸。示例性的,在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第二方向的方向上,所述主体部9120的厚度均匀或不均匀。示例性的,所述主体部9120与所述第一电源线部分911沿第一方向排列,且所述主体部9120与所述第一电源线部分911间隔设置。沿所述第一方向,所述主体部9120与所述第一电源线部分911之间间隔的距离,决定所述孔隙50在第一方向上的宽度。
示例性的,所述第一端部9121和所述第二端部9122沿第二方向相对设置,所述第一端部9121分别与所述主体部9120的一端和所述第一电源线部分911耦接,所述第二端部9122分别与所述主体部9120的另一端和所述第一电源线部分911耦接。所述主体部9120、所述第一端部9121、所述第二端部9122和所述第一电源线部分911共同围成所述孔隙50。沿所述第二方向,所述主体部9120的长度,以及所述第一端部9121和所述第二端部9122之间的距离,决定所述孔隙50在第一方向上的长度。
示例性的,所述主体部9120、所述第一端部9121、所述第二端部9122和所述第一电源线部分911形成为一体结构。值得注意,所述一体结构包括:采用同种材料,通过一次构图工艺同时形成接触的所述主体部9120、所述第一端部9121、所述第二端部9122和所述第一电源线部分911。
请参阅图9~图11,图24、图25和图27,本公开实施例提供一种显示基板,包括:基底和阵列分布在所述基底上的多个子像素;所述子像素包括:
电源信号线图形91,所述电源信号线图形91包括第一电源线部分911和第二电源线部分912;所述第一电源线部分911的至少部分沿第二方向延伸;所述第二电源线部分912包括主体部9120、第一端部9121和第二端部9122,所述主体部9120与所述第一电源线部分911沿第一方向排列,且所述主体部9120与所述第一电源线部分911间隔设置,所述第一方向与所述第二方向相交,所述第一端部9121和所述第二端部9122沿第二方向相对设置, 所述第一端部9121分别与所述主体部9120的一端和所述第一电源线部分911耦接,所述第二端部9122分别与所述主体部9120的另一端和所述第一电源线部分911耦接,所述第一电源线部分911与所述第二电源线部分912之间具有孔隙50;
如图16~图19所示,所述子像素包括:发光元件,所述发光元件包括阳极图形70;所述显示基板中,部分阳极图形70在所述基底上的正投影与所述孔隙50在所述基底上的正投影部分交叠。需要说明图17中标记40代表基底以及设置在基底上的一些膜层(如缓冲层、隔离层等)。
具体地,所述显示基板包括阵列分布在基底上的多个子像素,所述多个子像素能够划分为多行子像素和多列子像素。所述多行子像素沿第二方向排布,每行子像素均包括沿第一方向依次排列的多个所述子像素。所述多列子像素沿第一方向排布,每列子像素均包括沿第二方向依次排列的多个所述子像素。
每个子像素均包括所述电源信号线图形91,所述电源信号线图形91包括第一电源线部分911和第二电源线部分912;所述第一电源线部分911的至少部分沿第二方向延伸;在同一列子像素中,各子像素包括的第一电源线部分911依次电连接,可形成为一体结构。
在实际布局子像素时,由于受到布局空间的限制,可设置显示基板中的一些阳极图形70在所述基底上的正投影与所述孔隙50在所述基底上的正投影部分交叠。示例性的,可采用透明导电材料制作所述阳极图形70,这样即使阳极图形70在所述基底上的正投影与所述孔隙50在所述基底上的正投影交叠,也能够保证孔隙50被阳极图形70覆盖的部分具有一定的透光率。
根据上述显示基板的具体结构可知,本公开实施例提供的显示基板中,通过设置所述电源信号线图形91包括所述第一电源线部分911和所述第二电源线部分912,使得在所述第一电源线部分911与所述第二电源线部分912之间能够形成孔隙50,从而降低了显示基板中不透光区域的占比,提升了显示基板的光透过率。因此,本公开实施例提供的显示基板兼容光学式指纹识别技术时,能够为sensor采集光信号提供良好条件,从而有效提高了指纹识别的速度和准确度。
另外,本公开实施例提供的显示基板中,仅在所述电源信号线图形91上形成了孔隙,并未进行缩窄除所述电源信号线图形91之外的金属走线线宽、压缩发光元件尺寸、压缩晶体管或电容尺寸等操作,因此,本公开实施例提供的显示基板在提升分辨率的同时,不容易对显示基板的性能产生负面影响。
如图8、图12、图28和图29所示,在一些实施例中,所述多个子像素划分为多行子像素,每行子像素均包括沿第一方向依次排列的多个所述子像素;所述子像素还包括:
沿第一方向相对设置的第一数据线图形981和第二数据线图形982,所述第一数据线图形981的至少部分和所述第二数据线图形982的至少部分均沿所述第二方向延伸;
所述第一数据线图形981在所述基底上的正投影,与其所属子像素沿第一方向相邻的子像素中的第一电源线部分911在所述基底上的正投影交叠,所述第二数据线图形982在所述基底上的正投影与所述主体部9120在所述基底上的正投影交叠。
具体地,所述显示基板包括阵列分布在基底上的多个子像素,所述多个子像素能够划分为多行子像素和多列子像素。所述多行子像素沿第二方向排布,每行子像素均包括沿第一方向依次排列的多个所述子像素。所述多列子像素沿第一方向排布,每列子像素均包括沿第二方向依次排列的多个所述子像素。
示例性的,所述第一方向包括水平方向,所述第二方向包括竖直方向。
每个子像素均包括沿第一方向相对设置的第一数据线图形981和第二数据线图形982,所述第一数据线图形981的至少部分和所述第二数据线图形982的至少部分均沿所述第二方向延伸。位于同一列子像素中的各子像素包括的所述第一数据线图形981依次电连接,能够形成一体结构。位于同一列子像素中的各子像素包括的所述第二数据线图形982依次电连接,能够形成为一体结构。
如图8和图28所示,示例性的,所述第一数据线图形981包括第一凸块9811,所述第二数据线图形982包括第二凸块9812。所述第一凸块9811和所述第二凸块9812用于与子像素驱动电路中的第四晶体管T4的第一极S4电连 接。
示例性的,在同一列子像素中,第奇数个子像素接收其包括的第一数据线图形981提供的数据信号,第偶数个子像素接收其包括的第二数据线图形982提供的数据信号。
示例性的,在同一列子像素中,第偶数个子像素接收其包括的第一数据线图形981提供的数据信号,第奇数个子像素接收其包括的第二数据线图形982提供的数据信号。
每个子像素均包括子像素驱动电路。所述子像素驱动电路包括存储电容和多个薄膜晶体管,如图2、图9和图24所示,示例性的,所述子像素驱动电路包括7T1C,即7个晶体管和一个存储电容。所述子像素驱动电路用于产生驱动发光元件发光的驱动信号。
示例性的,所述子像素驱动电路包括驱动晶体管(即第三晶体管)和数据写入晶体管(即第四晶体管T4),所述数据写入晶体管的第一极与所述第一数据线图形981或所述第二数据线图形982耦接,能够接收由所述第一数据线图形981或所述第二数据线图形982提供的数据信号,所述数据写入晶体管的第二极与所述驱动晶体管的第一极耦接,所述数据写入晶体管能够将其第一极接收到的数据信号传输至所述驱动晶体管的第一极。
在同一列子像素中,相邻子像素中数据写入晶体管的第一极耦接的数据线图形不同。更详细地说,在同一列子像素中,相邻子像素中的其中一个子像素包括的数据写入晶体管的第一极与所述第一数据线图形981耦接,相邻子像素中的另一个子像素包括的数据写入晶体管的第一极与所述第二数据线图形982耦接。
上述实施例提供的显示基板中,通过设置每个子像素均包括第一数据线图形981和第二数据线图形982,以及在同一列子像素中,相邻子像素中数据写入晶体管耦接的数据线图形不同,实现了在同一列子像素中,相邻的子像素由不同的数据线图形提供数据信号,保证了每个子像素均具有足够的数据信号写入时间,从而解决了显示基板在高频显示时,每行子像素的数据信号写入时间不足的问题。
所述孔隙50的具体布局位置多种多样,示例性的,如图12所示,所述 第一数据线图形981在所述基底上的正投影,与其所属子像素沿第一方向相邻的上一个子像素中的第一电源线部分911(即电源信号线图形91'包括的第一电源线部分911)在所述基底上的正投影交叠,以及所述第二数据线图形982在所述基底上的正投影与所述主体部9120在所述基底上的正投影交叠;这种布局方式使得所述孔隙50位于其所属的子像素中的第二数据线图形982的附近,以及该子像素沿所述第一方向相邻的下一个子像素中的第一数据线图形981的附近。
上述布局方式还使得所述第一数据线图形981在所述基底上的正投影与具有固定电位的功能图形在所述基底上的正投影之间的交叠面积,和所述第二数据线图形982在所述基底上的正投影与具有固定电位的功能图形在所述基底上的正投影之间的交叠面积接近,从而有效缩小了所述第一数据线图形981与所述第二数据线图形982之间的负载差异。
需要说明的是,如图9、图12、图29和图30所示,所述具有固定电位的功能图形包括:电源信号线图形91,初始化信号线图形94,以及与所述电源信号线图形91或所述初始化信号线图形94耦接的导电功能图形961等。
如图8、图12、图28和图29所示,在一些实施例中,设置所述第一数据线图形981在所述基底上的正投影与所述孔隙50在所述基底上的正投影不交叠;和/或,所述第二数据线图形982在所述基底上的正投影与所述孔隙50在所述基底上的正投影不交叠。
上述通过设置所述第一数据线图形981在所述基底上的正投影与所述孔隙50在所述基底上的正投影不交叠,避免了所述第一数据线图形981对所述孔隙50进行遮挡,从而更好的保证了所述孔隙50的光线透过率。
同样的,上述通过设置所述第二数据线图形982在所述基底上的正投影与所述孔隙50在所述基底上的正投影不交叠,避免了所述第二数据线图形982对所述孔隙50进行遮挡,从而更好的保证了所述孔隙50的光线透过率。
如图5、图9、图11、图24、图26和图27所示,在一些实施例中,所述子像素还包括发光控制信号线图形93,所述发光控制信号线图形93的至少部分沿所述第一方向延伸;所述发光控制信号线图形93在所述基底上的正投影与所述孔隙50在所述基底上的正投影部分交叠。
具体的,所述子像素还包括所述发光控制信号线图形93。所述发光控制信号线图形93用于传输发光控制信号。所述发光控制信号线图形93的至少部分沿第一方向延伸,沿所述第一方向位于同一行的各子像素包括的所述发光控制信号线图形93依次电连接,可形成为一体结构。
上述设置所述发光控制信号线图形93在所述基底上的正投影与所述孔隙50在所述基底上的正投影部分交叠,减小了所述发光控制信号线图形93与具有固定电位的电源信号线图形91的交叠面积,从而有效降低了发光控制信号线图形93的负载,以及该负载带来的功耗。
如图11和图27所示,在一些实施例中,所述第一电源线部分911包括用于围成所述孔隙50的第一子部分9111和其余的第二子部分9112,在平行于所述基底的平面上,沿垂直于所述第二方向的方向上,所述第一子部分9111的宽度L6小于所述第二子部分9112的宽度L5。
具体的,所述第一电源线部分911包括用于围成所述孔隙50的第一子部分9111,以及其余的不用于围成所述孔隙50的第二子部分9112。示例性的,所述第一子部分9111和所述第二子部分9112形成为一体结构。示例性的,所述第二电源线部分912与所述第二子部分9112直接耦接。
上述设置在平行于所述基底的平面上,沿垂直于所述第二方向的方向上,所述第一子部分9111的宽度L6小于所述第二子部分9112的宽度L5,使得沿所述第一方向,所述主体部9120与所述第一电源线部分911之间间隔的距离变大,从而增加了所述孔隙50在第一方向上的宽度,进一步提升了显示基板的透过率。
如图33和图34所示,在一些实施例中,所述子像素还包括发光元件,所述发光元件包括阳极图形70,部分所述阳极图形70在所述基底上的正投影与所述孔隙50在所述基底上的正投影不交叠。
具体地,所述发光元件包括沿远离基底的方向依次层叠设置的阳极图形70、发光功能层和阴极。所述阳极图形70与其所属的子像素中的子像素驱动电路耦接,接收由该子像素驱动电路提供的驱动信号。所述发光功能层包括有机发光材料层,除此之外,所述发光功能层还可以包括:电子传输层(election transporting layer,简称ETL)、电子注入层(election injection layer,简称EIL)、 空穴传输层(hole transporting layer,简称HTL)以及空穴注入层(hole injection layer,简称HIL)等整层结构的公共层。所述阴极与所述显示基板中的负电源信号线VSS耦接,接收由该负电源信号线VSS提供的负电源信号。所述发光功能层在所述阳极图形70和所述阴极的共同作用下发光,实现显示基板的显示功能。
上述设置所述阳极图形70在所述基底上的正投影与所述孔隙50在所述基底上的正投影不交叠,避免了所述阳极图形702对所述孔隙50进行遮挡,从而更好的保证了所述孔隙50的光线透过率。
如图33、图34和图38所示,在一些实施例中,所述孔隙50在所述基底上的正投影,位于第一阳极图形在所述基底上的正投影与第二阳极图形在所述基底上的正投影之间;该孔隙50所属的子像素中包括所述第一阳极图形,沿第一方向与该子像素相邻的下一个子像素中包括所述第二阳极图形。
具体地,每个子像素均包括子像素驱动电路,以及位于该子像素驱动电路背向所述基底的一侧的发光元件。示例性的,所述子像素驱动电路的结构如图2所示,所述发光元件包括的阳极图形与所述子像素驱动电路中第六晶体管T6的漏极D6耦接,接收该第六晶体管T6的漏极D6输出的驱动信号。
所述孔隙50与所述阳极图形70之间的布局关系多种多样,示例性的,所述孔隙50在所述基底上的正投影,位于第一阳极图形在所述基底上的正投影与第二阳极图形在所述基底上的正投影之间。所述第一阳极图形为该孔隙50所属的子像素中包括的阳极图形70,所述第二阳极图形为沿第一方向与该子像素相邻的下一个子像素中包括阳极图形70。
示例性的,所述第一阳极图形与所述第二阳极图形沿第三方向排列,所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均相交。示例性的,所述第三方向与所述第一方向呈45度。示例性的,所述第三方向与所述第一方向呈135度。
示例性的,所述孔隙50在所述基底上的正投影与所述第一阳极图形在所述基底上的正投影不交叠,所述孔隙50在所述基底上的正投影与所述第二阳极图形在所述基底上的正投影不交叠。
上述设置所述孔隙50在所述基底上的正投影,位于第一阳极图形在所述 基底上的正投影与第二阳极图形在所述基底上的正投影之间,在保证所述孔隙50不会被所述第一阳极图形和所述第二阳极图形遮挡的同时,更好的利用了显示基板上的布局空间,使所述孔隙50的尺寸最大化。
如图33和图34所示,在一些实施例中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素R、一个蓝色子像素B和两个绿色子像素G;
如图38所示,沿所述第一方向位于同一行的像素单元(如标记X)中,各像素单元中的红色子像素R包括的阳极图形(如R71/R72),以及各像素单元中的蓝色子像素B包括的阳极图形(如B71/B72)分布在一行(如标记X1),各像素单元中的绿色子像素G包括的阳极图形(如G71/G72/G71'/G72')分布在另一行(如标记X2);
如图33和图37所示,沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,红色子像素R包括的阳极图形70,蓝色子像素B包括的阳极图形70,以及绿色子像素G包括的阳极图形70依次交替分布;
沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,相邻的红色子像素R和绿色子像素G中的一个包括所述第一阳极图形,相邻的红色子像素R和绿色子像素G中的另一个包括所述第二阳极图形;
沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,相邻的蓝色子像素B和绿色子像素G中的一个包括所述第一阳极图形,相邻的蓝色子像素B和绿色子像素G中的另一个包括所述第二阳极图形。
具体地,所述多个子像素划分为多个像素单元,所述多个像素单元呈阵列分布,每个像素单元均包括一个红色子像素R、一个蓝色子像素B和两个绿色子像素G。
如图38所示,示例性的,沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中的红色子像素R包括的阳极图形(如R71/R72),以及各像素单元中的蓝色子像素B包括的阳极图形(如B71/B72)分布在一行,各像素单元中的绿色子像素G包括的阳极图形(如G71/G72/G71'/G72')分布在另一行;即沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,绿色子像素G包括的阳极图形(如G71/G72/G71'/G72'),与红色子像素R包括的阳极图形(如R71/R72) 沿第二方向错开,沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,绿色子像素G包括的阳极图形(如G71/G72/G71'/G72'),与蓝色子像素(如B71/B72)包括的阳极图形70沿第二方向错开。
如图33所示,示例性的,沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,红色子像素R包括的阳极图形70,蓝色子像素B包括的阳极图形70,以及绿色子像素G包括的阳极图形70依次交替分布;即沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,包括的全部子像素按照RGBGRGBG的方式排列;或者沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,包括的全部子像素按照BGRGBGRG的方式排列。
当所述显示基板采用上述结构的像素单元时,示例性的,可设置沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,相邻的红色子像素R和绿色子像素G中的一个包括所述第一阳极图形,相邻的红色子像素R和绿色子像素G中的另一个包括所述第二阳极图形;更详细地说,如图38所示,图38中示意了第三孔隙53在所述基底上的正投影,位于红色子像素R包括的第一阳极图形R71在所述基底上的正投影,与绿色子像素G包括的第二阳极图形G72'在所述基底上的正投影之间。图38中示意了第二孔隙52在所述基底上的正投影,位于绿色子像素G包括的第一阳极图形G71在所述基底上的正投影,与红色子像素R包括的第二阳极图形R72在所述基底上的正投影之间。
当所述显示基板采用上述结构的像素单元时,示例性的,可设置沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,相邻的蓝色子像素B和绿色子像素G中的一个包括所述第一阳极图形,相邻的蓝色子像素B和绿色子像素G中的另一个包括所述第二阳极图形。更详细地说,如图38所示,图38中示意了第四孔隙54在所述基底上的正投影,位于绿色子像素G包括的第一阳极图形G71'在所述基底上的正投影,与蓝色子像素B包括的第二阳极图形B72在所述基底上的正投影之间。图38中示意了第一孔隙51在所述基底上的正投影,位于蓝色子像素B包括的第一阳极图形B71在所述基底上的正投影,与绿色子像素G包括的第二阳极图形G72在所述基底上的正投影之间。
上述设置所述孔隙50在所述基底上的正投影,位于第一阳极图形在所述基底上的正投影与第二阳极图形在所述基底上的正投影之间,在保证所述孔 隙50不会被所述第一阳极图形和所述第二阳极图形遮挡的同时,更好的利用了显示基板上的布局空间,使所述孔隙50的尺寸最大化。
如图16~图19所示,在一些实施例中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素R、一个蓝色子像素B、第一绿色子像素G1和第二绿色子像素G2;
沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素R包括的阳极图形70、所述蓝色子像素B包括的阳极图形70和所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70分布在一行(如标记X3),各像素单元中所述第二绿色子像素G2包括的阳极图形70分布在另一行(如标记X4);
所述孔隙50包括第一孔隙501,所述第一孔隙501在所述基底上的正投影的一部分,位于所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70在所述基底上的正投影的内部;
所述第一孔隙501在所述基底上的正投影的另一部分,位于所述红色子像素R包括的阳极图形70在所述基底上的正投影,与该第一绿色子像素G1包括的阳极图形70在所述基底上的正投影之间;该红色子像素R包括的阳极图形70与该第一绿色子像素G1包括的阳极图形70位于同一行;
所述第一孔隙501在所述基底上的正投影的另一部分,位于所述蓝色子像素B包括的阳极图形70在所述基底上的正投影,与所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70在所述基底上的正投影之间;该蓝色子像素B包括的阳极图形与该第一绿色子像素G1包括的阳极图形位于相邻的两行。
具体地,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素R、一个蓝色子像素B、第一绿色子像素G1和第二绿色子像素G2。示例性的,在一个像素单元中,各种颜色的子像素包括的子像素驱动电路沿所述第一方向位于同一行。
示例性的,沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素R包括的阳极图形70、所述蓝色子像素B包括的阳极图形70和所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70分布在一行。
所述孔隙50包括第一孔隙501,示例性的,所述第一孔隙501在所述基底上的正投影的一部分,位于所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70在 所述基底上的正投影的内部,所述第一孔隙501在所述基底上的正投影的另一部分,与所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70在所述基底上的正投影不交叠。示例性的,该一部分所占的比例小于所述第一孔隙501整体的1/2。示例性的,该一部分所占的比例大概为所述第一孔隙501整体的1/3。
示例性的,所述第一孔隙501在所述基底上的正投影的另一部分,位于所述红色子像素R包括的阳极图形70在所述基底上的正投影,与所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70在所述基底上的正投影之间;该第一绿色子像素G1的阳极图形70能够覆盖所述第一孔隙501的一部分。示例性的,该红色子像素R包括的阳极图形70与该第一绿色子像素G1包括的阳极图形沿所述第一方向位于同一行。示例性的,所述第一孔隙501属于该红色子像素R。
所述第一孔隙501在所述基底上的正投影的另一部分,还位于所述蓝色子像素B包括的阳极图形70在所述基底上的正投影,与所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70在所述基底上的正投影之间;示例性的,该蓝色子像素B包括的阳极图形70位于该第一绿色子像素G1包括的阳极图形70相邻的下一行。示例性的,该蓝色子像素B包括的阳极图形70与该第一绿色子像素G1包括的阳极图形70沿第四方向排列,所述第四方向与所述第一方向和所述第二方向均相交。
在一些实施例中,所述第一孔隙501在所述基底上的正投影的一部分的面积,小于所述第一孔隙501在所述基底上的正投影的整体面积的50%。
如图16~图19所示,在一些实施例中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素R、一个蓝色子像素B、第一绿色子像素G1和第二绿色子像素G2;
沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素R包括的阳极图形70、所述蓝色子像素B包括的阳极图形70和所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70分布在一行(如标记X3),各像素单元中所述第二绿色子像素G2包括的阳极图形70分布在另一行(如标记X4);
所述孔隙包括第二孔隙502,所述第二孔隙502在所述基底上的正投影,位于所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70在所述基底上的正投影,与 所述蓝色子像素B包括的阳极图形70在所述基底上的正投影之间,所述第二孔隙502在所述基底上的正投影与所述红色子像素R包括的阳极图形70在所述基底上的正投影不交叠;该第一绿色子像素G1包括的阳极图形与该蓝色子像素B包括的阳极图形位于同一行,该红色子像素R包括的阳极图形与该第一绿色子像素G1包括的阳极图形位于相邻的两行。
具体地,所述孔隙50包括第二孔隙502,示例性的,所述第二孔隙502在所述基底上的正投影,位于所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70在所述基底上的正投影,与所述蓝色子像素B包括的阳极图形70在所述基底上的正投影之间。示例性的,所述第二孔隙502属于该第一绿色子像素G1。示例性的,该第一绿色子像素G1包括的阳极图形与该蓝色子像素B包括的阳极图形沿第一方向位于同一行。
示例性的,所述第二孔隙502在所述基底上的正投影,与所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70在所述基底上的正投影不交叠;所述第二孔隙502在所述基底上的正投影,与所述蓝色子像素B包括的阳极图形70在所述基底上的正投影不交叠;所述第二孔隙502在所述基底上的正投影与所述红色子像素R包括的阳极图形70在所述基底上的正投影不交叠。示例性的,该红色子像素R包括的阳极图形位于与该第一绿色子像素G1包括的阳极图形相邻的下一行,该红色子像素R包括的阳极图形,与该第一绿色子像素G1包括的阳极图形沿所述第二方向错开,该红色子像素R包括的阳极图形70,与该蓝色子像素B包括的阳极图形70沿所述第二方向错开。示例性的,该红色子像素R包括的阳极图形70与该蓝色子像素B包括的阳极图形70沿所述第二方向错开。
如图16~图19所示,在一些实施例中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素R、一个蓝色子像素B、第一绿色子像素G1和第二绿色子像素G2;
沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素R包括的阳极图形70、所述蓝色子像素B包括的阳极图形70和所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70分布在一行(如标记X3),各像素单元中所述第二绿色子像素G2包括的阳极图形70分布在另一行(如标记X4);
所述孔隙包括第三孔隙503,所述第三孔隙503在所述基底上的正投影的一部分,位于所述蓝色子像素B包括的阳极图形在所述基底上的正投影的内部;
所述第三孔隙503在所述基底上的正投影的另一部分,位于该蓝色子像素B包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第二绿色子像素G2包括的阳极图形70在所述基底上的正投影之间;该蓝色子像素B包括的阳极图形与该第二绿色子像素G2包括的阳极图形位于相邻的两行。
具体地,所述孔隙50包括第三孔隙503,示例性的,所述第三孔隙503在所述基底上的正投影的一部分,位于所述蓝色子像素B包括的阳极图形70在所述基底上的正投影的内部,所述第三孔隙503在所述基底上的正投影的另一部分,与所述蓝色子像素B包括的阳极图形70在所述基底上的正投影不交叠。示例性的,该一部分所占的比例小于所述第三孔隙503整体的1/3。示例性的,该一部分所占的比例大概为所述第三孔隙503整体的1/4。示例性的,所述第三孔隙503属于该蓝色子像素B。
示例性的,所述第三孔隙503在所述基底上的正投影的另一部分,位于所述蓝色子像素B包括的阳极图形70在所述基底上的正投影,与所述第二绿色子像素G2包括的阳极图形70在所述基底上的正投影之间;示例性的,该第二绿色子像素G2包括的阳极图形70位于与该蓝色子像素B包括的阳极图形70相邻的下一行。示例性的,该蓝色子像素B包括的阳极图形70与该第二绿色子像素G2包括的阳极图形70沿第五方向排列,所述第五方向与所述第一方向和所述第二方向均相交。
在一些实施例中,所述第三孔隙在所述基底上的正投影的一部分的面积,小于所述第三孔隙在所述基底上的正投影的整体面积的30%。
如图16~图19所示,在一些实施例中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素R、一个蓝色子像素B、第一绿色子像素G1和第二绿色子像素G2;
沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素R包括的阳极图形70、所述蓝色子像素B包括的阳极图形70和所述第一绿色子像素G1包括的阳极图形70分布在一行(如标记X3),各像素单元中 所述第二绿色子像素G2包括的阳极图形70分布在另一行(如标记X4);
所述孔隙50包括第四孔隙504,所述第四孔隙504在所述基底上的正投影的一部分,位于所述红色子像素R包括的阳极图形在所述基底上的正投影的内部;
所述第四孔隙504在所述基底上的正投影的另一部分,位于该红色子像素R包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第二绿色子像素G2包括的阳极图形70在所述基底上的正投影之间;该红色子像素R包括的阳极图形与该第二绿色子像素G2包括的阳极图形位于相邻的两行。
具体地,所述孔隙50包括第四孔隙504,示例性的,所述第四孔隙504在所述基底上的正投影的一部分,位于所述红色子像素R包括的阳极图形70在所述基底上的正投影的内部,所述第四孔隙504在所述基底上的正投影的另一部分,与所述红色子像素R包括的阳极图形70在所述基底上的正投影不交叠。示例性的,该一部分所占的比例小于所述第四孔隙504整体的3/4。示例性的,该一部分所占的比例大概为所述第四孔隙504整体的2/3。
示例性的,所述第四孔隙504在所述基底上的正投影的另一部分,位于该红色子像素R包括的阳极图形70在所述基底上的正投影,与所述第二绿色子像素G2包括的阳极图形70在所述基底上的正投影之间;示例性的,该第二绿色子像素G2包括的阳极图形70位于与该红色子像素R包括的阳极图形70相邻的下一行。示例性的,所述第四孔隙504属于该绿色子像素G。
在一些实施例中,所述第四孔隙在所述基底上的正投影的一部分的面积,小于所述第四孔隙在所述基底上的正投影的整体面积的75%。
上述实施例提供的显示基板中,在包括所述第一孔隙501、所述第二孔隙502、所述第三孔隙503和所述第四孔隙504时,能够最大限度的提升显示基板的透光率,从而为sensor采集光信号提供良好条件,有效提高了指纹识别的速度和准确度。
如图10和图25所示,在一些实施例中,所述主体部9120包括第一主体部分9120a和第二主体部分9120b,所述第一主体部分9120a靠近所述第一端部9121,所述第二主体部分9120b靠近所述第二端部9122,在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第二方向的方向上,所述第一主体部分9120a的 宽度L1大于所述第二主体部分9120b的宽度L2;
所述子像素还包括子像素驱动电路,所述子像素驱动电路包括驱动晶体管(如第三晶体管T3)和存储电容Cst,所述存储电容Cst的第一极板Cst1与所述驱动晶体管的栅极耦接,所述存储电容Cst的第二极板Cst2在所述基底上的正投影,与所述第一主体部分9120a在所述基底上的正投影交叠,所述存储电容Cst的第二极板Cst2与所述第一主体部分9120a通过设置在该交叠处的过孔耦接。
具体地,上述设置在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第二方向的方向上,所述第一主体部分9120a的宽度L1大于所述第二主体部分9120b的宽度L2,以及所述存储电容Cst的第二极板Cst2在所述基底上的正投影,与所述第一主体部分9120a在所述基底上的正投影交叠,使得所述存储电容Cst的第二极板Cst2能够与所述第一主体部分9120a之间形成较大面积的交叠区域,这样将所述存储电容Cst的第二极板Cst2与所述第一主体部分9120a通过设置在该交叠处的过孔耦接时,能够降低该过孔的布局难度,更好的提升所述存储电容Cst的第二极板Cst2与所述第一主体部分9120a之间的连接性能。
如图9和图24所示,在一些实施例中,设置所述存储电容Cst的第二极板Cst2在所述基底上的正投影,与所述孔隙50在所述基底上的正投影不交叠。
上述设置方式使得所述存储电容Cst的第二极板Cst2不会对所述孔隙50产生遮挡,从而更好的保证了所述孔隙50的透光率。
如图13、图14、图30和图31所示,在一些实施例中,所述子像素还包括电源补偿图形971,所述电源补偿图形971的至少部分沿第一方向延伸,所述电源补偿图形971分别与所述主体部9120,以及其所属子像素沿第一方向相邻的子像素中的第一电源线部分911耦接。
示例性的,所述电源补偿图形971与所述主体部9120和所述第一电源线部分911形成为一体结构。
上述设置子像素还包括所述电源补偿图形971,使得位于同一行的子像素包括的各电源信号线图形91均能够通过所述电源补偿图形971电连接在一 起,使得所述电源信号线图形91的整体电阻降低,从而更好的提升了显示基板显示的均一性。进一步地,通过设置位于同一列的各子像素中的第一电源线部分911依次电连接,使得所述显示基板中包括的全部电源信号线图形91共同形成为网状结构,从而进一步提升了显示基板的显示均一性。
如图13和图30所示,在一些实施例中,所述子像素还包括:沿第二方向依次分布的复位信号线图形95、栅线图形92和发光控制信号线图形93;所述复位信号线图形95的至少部分沿第一方向延伸,所述栅线图形92的至少部分沿所述第一方向延伸,所述发光控制信号线图形93的至少部分沿第一方向延伸;所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影,位于所述栅线图形92在所述基底上的正投影与所述发光控制信号线图形93在所述基底上的正投影之间。
具体地,所述子像素还包括:沿第二方向依次分布的复位信号线图形95、栅线图形92和发光控制信号线图形93。所述复位信号线用于传输复位信号,所述栅线图形92用于传输扫描信号。所述发光控制信号线图形93用于传输发光控制信号。
所述复位信号线图形95的至少部分沿第一方向延伸,沿所述第一方向位于同一行的各子像素包括的所述复位信号线图形95依次电连接,可形成为一体结构。所述栅线图形92的至少部分沿所述第一方向延伸,沿所述第一方向位于同一行的各子像素包括的所述栅线图形92依次电连接,可形成为一体结构。所述发光控制信号线图形93的至少部分沿第一方向延伸,沿所述第一方向位于同一行的各子像素包括的所述发光控制信号线图形93依次电连接,可形成为一体结构。
所述电源补偿图形971的具体布局位置多种多样,示例性的,所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影与所述复位信号线图形95在所述基底上的正投影不交叠,所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影与所述栅线图形92在所述基底上的正投影不交叠,所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影与所述发光控制信号线图形93在所述基底上的正投影不交叠。
示例性的,所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影,位于所述栅线图形92在所述基底上的正投影与所述发光控制信号线图形93在所述基底 上的正投影之间。
示例性的,沿所述第二方向,所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影与所述栅线图形92在所述基底上的正投影之间的最小距离,大于所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影与所述发光控制信号线图形93在所述基底上的正投影之间的最小距离。
示例性的,所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影与所述发光控制信号线图形93在所述基底上的正投影之间的最小距离大于5μm。
按照上述方式布局所述电源补偿图形971,使得所述电源补偿图形971与所述复位信号线图形95、所述栅线图形92以及所述发光控制信号线图形93之间均具有较远的距离,从而避免了增加所述复位信号线图形95、所述栅线图形92以及所述发光控制信号线图形93的负载。
如图5、图13、图26和图30所示,在一些实施例中,所述子像素还包括发光控制信号线图形93,所述发光控制信号线图形93的至少部分沿所述第一方向延伸;所述发光控制信号线图形93包括第一发光控制部分931和第二发光控制部分932,所述第一发光控制部分931在所述基底上的正投影分别与所述主体部9120在所述基底上的正投影,所述孔隙50在所述基底上的正投影,以及所述第一电源线部分911在所述基底上的正投影交叠;沿所述第二方向,所述第二发光控制部分932在所述基底上的正投影,与所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影相对;在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第一方向的方向上,所述第二发光控制部分932的宽度L4小于所述第一发光控制部分931的宽度L3。
具体地,所述发光控制信号线图形93包括相耦接的第一发光控制部分931和第二发光控制部分932。示例性的,所述第一发光控制部分931和所述第二发光控制部分932形成为一体结构。
上述设置沿所述第二方向,所述第二发光控制部分932在所述基底上的正投影,与所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影相对,在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第一方向的方向上,所述第二发光控制部分932的宽度L4小于所述第一发光控制部分931的宽度L3,使得沿所述第二方向,所述电源补偿图形971与所述第二发光控制部分932之间的距离更远, 从而更好的避免了增加所述发光控制信号线图形93的负载。
所述电源补偿图形971的具体结构多种多样,如图14和图15所示,在一些实施例中,所述电源补偿图形971为沿所述第一方向延伸的条状结构。
如图31和图32所示,在一些实施例中,所述电源补偿图形971包括第一部分9711、第二部分9712和第三部分9713;所述第一部分9711分别与所述第一电源线部分911和所述第三部分9713的一端耦接,所述第二部分9712分别与所述主体部9120和所述第三部分9713的另一端耦接,所述第三部分9713沿所述第一方向延伸,所述第一部分9711的延伸方向和所述第二部分9712的延伸方向均与所述第一方向相交,且均与所述第二方向相交。
示例性的,所述第三部分9713沿所述第一方向延伸,所述第一部分9711的延伸方向与所述第一方向之间的夹角为45度,所述第二部分9712的延伸方向与所述第一方向之间的夹角为45度,所述第一部分9711的延伸方向与所述第二部分9712的延伸方向垂直。
上述设置所述电源补偿图形971包括所述第一部分9711、所述第二部分9712和所述第三部分9713,使得所述电源补偿图形971具有更大的面积,从而更有利于降低所述电源信号线图形91的整体电阻,提升显示基板显示的均一性。
另外,设置所述电源补偿图形971包括所述第一部分9711、所述第二部分9712和所述第三部分9713,使得所述电源补偿图形971能够更好的避开与其同层设置的其他导电结构,从而更好的降低了所述电源补偿图形971的布局难度,提升了显示基板的信赖性。
如图15和图32所示,在一些实施例中,在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第一方向的方向上,所述电源补偿图形971与所述第一电源线部分911直接耦接的一端D具有第一宽度,沿靠近该第一电源线部分911的方向(如图15和图32中带箭头的虚线所指的方向),所述第一宽度逐渐增大。
上述设置方式不仅使得所述电源补偿图形971与所述第一电源线部分911之间具有更好的连接性能,同时还避免了由于所述电源补偿图形971与所述第一电源线部分911之间的连接处形成直角结构所导致的静电风险。
如图18和图33所示,在一些实施例中,所述子像素还包括发光元件, 所述发光元件包括阳极图形70,所述阳极图形70在所述基底上的正投影与所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影交叠。
具体地,上述设置所述阳极图形70在所述基底上的正投影与所述电源补偿图形971在所述基底上的正投影交叠,有助于提升所述阳极图形的平坦度,改善显示基板的色偏现象。
如图2、图9和图24所示,在一些实施例中,所述子像素还包括:发光元件、初始化信号线图形94、复位信号线图形95、栅线图形92和发光控制信号线图形93;所述初始化信号线图形94的至少部分,所述复位信号线图形95的至少部分,所述栅线图形92的至少部分和所述发光控制信号线图形93的至少部分均沿所述第一方向延伸;
所述子像素还包括:
沿第一方向相对设置的第一数据线图形981和第二数据线图形982,所述第一数据线图形981的至少部分和所述第二数据线图形982的至少部分均沿第二方向延伸;
子像素驱动电路,所述子像素驱动电路包括:第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6、第七晶体管T7和存储电容Cst;
所述第三晶体管T3的栅极与所述第一晶体管T1的第二极耦接,所述第三晶体管T3的第一极与所述第五晶体管T5的第二极耦接,所述第三晶体管T3的第二极与所述第一晶体管T1的第一极耦接;
所述第一晶体管T1的栅极与所述栅线图形92耦接;
所述第二晶体管T2的栅极与所述复位信号线图形95耦接,所述第二晶体管T2的第一极与所述初始化信号线图形94耦接,所述第二晶体管T2的第二极与所述第三晶体管T3的栅极耦接;
所述第四晶体管T4的栅极与所述栅线图形92耦接;所述第四晶体管T4的第一极与所述第一数据线图形981或所述第二数据线图形982耦接,所述第四晶体管T4的第二极与所述第三晶体管T3的第一极耦接;
所述第五晶体管T5的栅极与所述发光控制信号线图形93耦接,所述第五晶体管T5的第一极与所述电源信号线图形耦接;
所述第六晶体管T6的栅极与所述发光控制信号线图形93耦接,所述第六晶体管T6的第一极与所述第三晶体管T3的第二极耦接,所述第六晶体管T6的第二极与所述发光元件耦接;
所述第七晶体管T7的栅极与沿所述第二方向相邻的下一个子像素中的复位信号线图形95'耦接,所述第七晶体管T7的第一极与沿所述第二方向相邻的下一个子像素中的所述初始化信号线图形94'耦接,所述第七晶体管T7的第二极与所述发光元件耦接;
所述存储电容Cst的第一极板Cst1复用为所述第三晶体管T3的栅极,所述存储电容Cst的第二极板Cst2与所述电源信号线图形耦接。
具体地,每个所述子像素还包括子像素驱动电路,以一个子像素驱动电路为例,该子像素驱动电路包括7个薄膜晶体管和1个电容。该子像素驱动电路包括的各晶体管均采用P型晶体管,每个晶体管的第一极包括源极,每个晶体管的第二极包括漏极。需要说明,所述电源信号线图形91上传输的电源信号为高电位直流信号。负电源信号线VSS上传输的信号为低电位直流信号。初始化信号线图形94上传输的初始化信号为低电位直流信号。
第一晶体管T1为双栅结构,第一晶体管T1的栅极201g与栅线图形92耦接,第一晶体管T1的源极S1与第三晶体管T3(即驱动晶体管)的漏极D3耦接,第一晶体管T1的漏极D1与第三晶体管T3的栅极203g耦接。
第二晶体管T2为双栅结构,第二晶体管T2的栅极202g与所述复位信号线图形95耦接,第二晶体管T2的源极S2与所述初始化信号线图形94耦接,第二晶体管T2的漏极D2与第三晶体管T3的栅极203g耦接。
第四晶体管T4的栅极204g与所述栅线图形92耦接,第四晶体管T4的源极S4与第一数据线图形981或第二数据线图形982耦接,第四晶体管T4的漏极D4与第三晶体管T3的源极S3耦接。
第五晶体管T5的栅极205g与发光控制信号线图形93耦接,第五晶体管T5的源极S5与电源信号线图形91耦接,第五晶体管T5的漏极D5与第三晶体管T3的源极S3耦接。
第六晶体管T6的栅极206g与发光控制信号线图形93耦接,第六晶体管T6的源极S6与第三晶体管T3的漏极D3耦接,第六晶体管T6的漏极D6 与发光元件EL的阳极耦接。
第七晶体管T7的栅极207g与沿所述第二方向相邻的下一个子像素中的复位信号线图形95'耦接,第七晶体管T7的漏极D7与对应的发光元件EL的阳极耦接,第七晶体管T7的源极S7与沿所述第二方向相邻的下一个子像素中的所述初始化信号线图形94'耦接。
存储电容Cst的第一极板Cst1复用为第三晶体管T3的栅极203g,存储电容Cst的第二极板Cst2与所述电源信号线图形91耦接。
如图16~图19所示,在一些实施例中,所述子像素驱动电路还包括第六晶体管T6,所述第六晶体管T6的第一极与所述驱动晶体管(即第三晶体管)的第二极连接;
所述子像素还包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三导电连接部963、第四导电连接部964和发光元件;所述发光元件包括阳极图形70;
所述第六晶体管T6的第二极在所述基底上的正投影与所述第三导电连接部963在所述基底上的正投影具有第三交叠区域,所述第六晶体管T6的第二极与所述第三导电连接部963在所述第三交叠区域耦接;
所述第三导电连接部963在所述基底上的正投影与所述第四导电连接部964在所述基底上的正投影具有第四交叠区域,所述第三导电连接部963与所述第四导电连接部964在所述第四交叠区域耦接;
所述第四导电连接部964在所述基底上正投影与所述阳极图形在所述基底上的正投影具有第五交叠区域,所述第四导电连接部964与所述阳极图形在所述第五交叠区域耦接。
示例性的,所述子像素驱动电路还包括第六晶体管T6,所述第六晶体管T6的栅极与发光控制信号线图形93耦接,所述第六晶体管T6的第一极与所述驱动晶体管的第二极耦接,所述第六晶体管T6的第二极在所述基底上的正投影与所述第三导电连接部963在所述基底上的正投影具有第三交叠区域,所述第六晶体管T6的第二极与所述第三导电连接部963通过设置在所述第三交叠区域的第一过孔61耦接。
所述第三导电连接部963在所述基底上的正投影与所述第四导电连接部964在所述基底上的正投影具有第四交叠区域,所述第三导电连接部963与 所述第四导电连接部964通过设置在所述第四交叠区域的第二过孔62耦接。
所述第四导电连接部964在所述基底上正投影与所述阳极图形70在所述基底上的正投影具有第五交叠区域,所述第四导电连接部964与所述阳极图形通过设置在所述第五交叠区域的第三过孔63耦接。
在发光时段,所述第六晶体管T6将由所述驱动晶体管的第二极输出的驱动信号,依次经过所述第三导电连接部963和所述第四导电连接部964传输至发光元件的阳极图形70。
上述实施例提供的显示基板中,设置所述第六晶体管T6的第二极,依次通过所述第三导电连接部963和所述第四导电连接部964与阳极图形耦接,更好的保证了所述第六晶体管T6的第二极与所述阳极图形之间的耦接性能。
需要说明,本公开提供的附图中,带有交叉线的小方框代表过孔。图4、图9和图13中,具有相同的有源层、第一栅金属层、第二栅金属层和第二源漏金属层,即图5示出了图4、图9和图13的有源层和第一栅金属层,图6示出了图4、图9和图13的第二栅金属层。图8示出了图4、图9和图13的第二源漏金属层。图20示出了图16中的有源层布局。图21示出了图16中的第一栅金属层。图22示出了图16中的第二栅金属层。图23示出了图16中的第一源漏金属层。
图24、图30具有相同的有源层、第一栅金属层、第二栅金属层和第二源漏金属层,即图26示出了图24、图30的有源层和第一栅金属层,图28示出了图24、图30的第二源漏金属层。值得注意,图24、图30中的第二栅金属层的布局与图6基本相同。图35示出了图33中的有源层布局。图36示出了图33中的第一源漏金属层的布局。图37示出了图33中第二源漏金属层和阳极层的布局。
本公开实施例还提供了一种显示装置,包括上述实施例提供的显示基板。
上述实施例提供的显示基板中,设置所述第一子像素的阳极图形与所述电源信号线图形91的交叠面积大于所述第二子像素的阳极图形与所述电源信号线图形91的交叠面积,以及设置所述第一子像素的阳极图形与所述第一电源线部分911的交叠面积大于所述第一子像素的阳极图形与所述第二电源线部分912的交叠面积;使得在垂直于基底的方向上,所述第一子像素的阳 极图形能够与所述电源信号线图形91具有较大的交叠面积,从而很好的降低了所述第一子像素的阳极图形对除所述电源信号线图形91所在区域之外的其它区域的遮挡面积,有效提升了显示基板的光透过率。因此,本公开实施例提供的显示基板兼容光学式指纹识别技术时,能够为sensor采集光信号提供良好条件,从而有效提高了指纹识别的速度和准确度。
另外,上述实施例提供的显示基板中,仅调整了所述第一子像素中阳极图形的布局位置,并未进行缩窄除所述电源信号线图形91之外的金属走线线宽、压缩发光元件尺寸、压缩晶体管或电容尺寸等操作,因此,本公开实施例提供的显示基板在提升分辨率的同时,不容易对显示基板的性能产生负面影响。
本公开实施例提供的显示装置在包括上述显示基板时,同样具有上述有益效果,此处不再赘述。
需要说明的是,所述显示装置可以为:电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
本公开实施例还提供了一种显示基板的制作方法,用于制作上述实施例提供的显示基板,上述制作方法包括:在基底上制作阵列分布的多个子像素;所述多个子像素包括:第一子像素和第二子像素;制作每个子像素的步骤具体包括:
制作电源信号线图形,所述电源信号线图形包括第一电源线部分和第二电源线部分;所述第一电源线部分的至少部分沿第二方向延伸;
制作发光元件,所述发光元件包括阳极图形;所述显示基板中,
所述第一子像素的阳极图形与所述电源信号线图形的交叠面积大于所述第二子像素的阳极图形与所述电源信号线图形的交叠面积,
所述第一子像素的阳极图形与所述第一电源线部分的交叠面积大于所述第一子像素的阳极图形与所述第二电源线部分的交叠面积。
采用本发明实施例提供的制作方法制作的显示基板中,设置所述第一子像素的阳极图形与所述电源信号线图形91的交叠面积大于所述第二子像素的阳极图形与所述电源信号线图形91的交叠面积,以及设置所述第一子像素的阳极图形与所述第一电源线部分911的交叠面积大于所述第一子像素的阳 极图形与所述第二电源线部分912的交叠面积;使得在垂直于基底的方向上,所述第一子像素的阳极图形能够与所述电源信号线图形91具有较大的交叠面积,从而很好的降低了所述第一子像素的阳极图形对除所述电源信号线图形91所在区域之外的其它区域的遮挡面积,有效提升了显示基板的光透过率。因此,本公开实施例提供的显示基板兼容光学式指纹识别技术时,能够为sensor采集光信号提供良好条件,从而有效提高了指纹识别的速度和准确度。
另外,采用本发明实施例提供的制作方法制作的显示基板中,仅调整了所述第一子像素中阳极图形的布局位置,并未进行缩窄除所述电源信号线图形91之外的金属走线线宽、压缩发光元件尺寸、压缩晶体管或电容尺寸等操作,因此,本公开实施例提供的显示基板在提升分辨率的同时,不容易对显示基板的性能产生负面影响。
需要说明,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于方法实施例而言,由于其基本相似于产品实施例,所以描述得比较简单,相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何 的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (27)
- 一种显示基板,包括:基底和阵列分布在所述基底上的多个子像素;所述多个子像素包括:第一子像素和第二子像素,每个子像素均包括:电源信号线图形,所述电源信号线图形包括第一电源线部分和第二电源线部分;所述第一电源线部分的至少部分沿第二方向延伸;发光元件,所述发光元件包括阳极图形;所述显示基板中,所述第一子像素的阳极图形与所述电源信号线图形的交叠面积大于所述第二子像素的阳极图形与所述电源信号线图形的交叠面积,所述第一子像素的阳极图形与所述第一电源线部分的交叠面积大于所述第一子像素的阳极图形与所述第二电源线部分的交叠面积。
- 根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;所述第一子像素包括红色子像素,所述第二子像素包括蓝色子像素、第一绿色子像素或第二绿色子像素。
- 根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;所述第一绿色子像素的阳极图形与第二电源线部分的交叠面积大于所述第二绿色子像素的阳极图形与第二电源线部分的交叠面积。
- 根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述第一子像素的阳极图形在第二方向上的长度,大于第二方向上相邻的两个第二电源线部分之间的间距。
- 根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述第二电源线部分包括主体部、第一端部和第二端部,所述主体部与所述第一电源线部分沿第一方向间隔设置,所述第一方向与所述第二方向相交,所述第一端部和所述第二端部沿第二方向相对设置,所述第一端部分别与所述主体部的一端和所述第一 电源线部分耦接,所述第二端部分别与所述主体部的另一端和所述第一电源线部分耦接,所述第一电源线部分与所述第二电源线部分之间具有孔隙。
- 根据权利要求5所述的显示基板,其中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素包括的阳极图形、所述蓝色子像素包括的阳极图形和所述第一绿色子像素包括的阳极图形分布在一行,各像素单元中所述第二绿色子像素包括的阳极图形分布在另一行;所述孔隙包括第一孔隙,所述第一孔隙在所述基底上的正投影的一部分,位于所述第一绿色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影的内部;所述第一孔隙在所述基底上的正投影的另一部分,位于所述红色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第一绿色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影之间;该红色子像素包括的阳极图形与该第一绿色子像素包括的阳极图形位于同一行;所述第一孔隙在所述基底上的正投影的另一部分,位于所述蓝色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第一绿色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影之间;该蓝色子像素包括的阳极图形与该第一绿色子像素包括的阳极图形位于相邻的两行。
- 根据权利要求6所述的显示基板,其中,所述第一孔隙在所述基底上的正投影的一部分的面积,小于所述第一孔隙在所述基底上的正投影的整体面积的50%。
- 根据权利要求5所述的显示基板,其中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素包括的阳极图形、所述蓝色子像素包括的阳极图形和所述第一绿色子像素包括的阳极图形分布在一行,各像素单元中所述第二绿色子像素包括的阳极图形分布在另一行;所述孔隙包括第二孔隙,所述第二孔隙在所述基底上的正投影,位于所述第一绿色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述蓝色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影之间,所述第二孔隙在所述基底上的正投影与所述红色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影不交叠;该第一绿色子像素包括的阳极图形与该蓝色子像素包括的阳极图形位于同一行,该红色子像素包括的阳极图形与该第一绿色子像素包括的阳极图形位于相邻的两行。
- 根据权利要求5所述的显示基板,其中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素包括的阳极图形、所述蓝色子像素包括的阳极图形和所述第一绿色子像素包括的阳极图形分布在一行,各像素单元中所述第二绿色子像素包括的阳极图形分布在另一行;所述孔隙包括第三孔隙,所述第三孔隙在所述基底上的正投影的一部分,位于所述蓝色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影的内部;所述第三孔隙在所述基底上的正投影的另一部分,位于该蓝色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第二绿色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影之间;该蓝色子像素包括的阳极图形与该第二绿色子像素包括的阳极图形位于相邻的两行。
- 根据权利要求9所述的显示基板,其中,所述第三孔隙在所述基底上的正投影的一部分的面积,小于所述第三孔隙在所述基底上的正投影的整体面积的30%。
- 根据权利要求5所述的显示基板,其中,所述多个子像素划分为多个像素单元,每个像素单元均包括一个红色子像素、一个蓝色子像素、第一绿色子像素和第二绿色子像素;沿所述第一方向位于同一行的像素单元中,各像素单元中所述红色子像素包括的阳极图形、所述蓝色子像素包括的阳极图形和所述第一绿色子像素包括的阳极图形分布在一行,各像素单元中所述第二绿色子像素包括的阳极 图形分布在另一行;所述孔隙包括第四孔隙,所述第四孔隙在所述基底上的正投影的一部分,位于所述红色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影的内部;所述第四孔隙在所述基底上的正投影的另一部分,位于该红色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影,与所述第二绿色子像素包括的阳极图形在所述基底上的正投影之间;该红色子像素包括的阳极图形与该第二绿色子像素包括的阳极图形位于相邻的两行。
- 根据权利要求11所述的显示基板,其中,所述第四孔隙在所述基底上的正投影的一部分的面积,小于所述第四孔隙在所述基底上的正投影的整体面积的75%。
- 根据权利要求5所述的显示基板,其中,所述子像素还包括电源补偿图形,所述电源补偿图形的至少部分沿第一方向延伸,所述电源补偿图形分别与所述主体部,以及其所属子像素沿第一方向相邻的子像素中的第一电源线部分耦接。
- 根据权利要求13所述的显示基板,其中,所述电源补偿图形为沿所述第一方向延伸的条状结构。
- 根据权利要求13所述的显示基板,其中,在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第一方向的方向上,所述电源补偿图形与所述第一电源线部分直接耦接的一端具有第一宽度,沿靠近该第一电源线部分的方向,所述第一宽度逐渐增大。
- 根据权利要求13所述的显示基板,其中,所述子像素还包括:沿第二方向依次分布的复位信号线图形、栅线图形和发光控制信号线图形;所述复位信号线图形的至少部分沿第一方向延伸,所述栅线图形的至少部分沿所述第一方向延伸,所述发光控制信号线图形的至少部分沿第一方向延伸;所述电源补偿图形在所述基底上的正投影,位于所述栅线图形在所述基底上的正投影与所述发光控制信号线图形在所述基底上的正投影之间。
- 根据权利要求13所述的显示基板,其中,所述子像素还包括发光控制信号线图形,所述发光控制信号线图形的至少部分沿所述第一方向延伸;所述发光控制信号线图形在所述基底上的正投影与所述孔隙在所述基底上的 正投影部分交叠。
- 根据权利要求17所述的显示基板,其中,所述发光控制信号线图形包括第一发光控制部分和第二发光控制部分,所述第一发光控制部分在所述基底上的正投影分别与所述主体部在所述基底上的正投影,所述孔隙在所述基底上的正投影,以及所述第一电源线部分在所述基底上的正投影交叠;沿所述第二方向,所述第二发光控制部分在所述基底上的正投影,与所述电源补偿图形在所述基底上的正投影相对;在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第一方向的方向上,所述第二发光控制部分的宽度小于所述第一发光控制部分的宽度。
- 根据权利要求13所述的显示基板,其中,所述子像素还包括发光元件,所述发光元件包括阳极图形,所述阳极图形在所述基底上的正投影与所述电源补偿图形在所述基底上的正投影交叠。
- 根据权利要求5所述的显示基板,其中,所述主体部包括第一主体部分和第二主体部分,所述第一主体部分靠近所述第一端部,所述第二主体部分靠近所述第二端部,在平行于所述基底的平面上,在垂直于所述第二方向的方向上,所述第一主体部分的宽度大于所述第二主体部分的宽度;所述子像素还包括子像素驱动电路,所述子像素驱动电路包括驱动晶体管和存储电容,所述存储电容的第一极板与所述驱动晶体管的栅极耦接,所述存储电容的第二极板在所述基底上的正投影,与所述第一主体部分在所述基底上的正投影交叠,所述存储电容的第二极板与所述第一主体部分通过设置在该交叠处的过孔耦接。
- 根据权利要求20所述的显示基板,其中,所述存储电容的第二极板在所述基底上的正投影,与所述孔隙在所述基底上的正投影不交叠。
- 根据权利要求5所述的显示基板,其中,所述多个子像素划分为多行子像素,每行子像素均包括沿第一方向依次排列的多个所述子像素;所述子像素还包括:沿第一方向相对设置的第一数据线图形和第二数据线图形,所述第一数据线图形的至少部分和所述第二数据线图形的至少部分均沿所述第二方向延伸;所述第一数据线图形在所述基底上的正投影,与其所属子像素沿第一方向相邻的子像素中的第一电源线部分在所述基底上的正投影交叠,所述第二数据线图形在所述基底上的正投影与所述主体部在所述基底上的正投影交叠。
- 根据权利要求22所述的显示基板,其中,所述第一数据线图形在所述基底上的正投影与所述孔隙在所述基底上的正投影不交叠;和/或,所述第二数据线图形在所述基底上的正投影与所述孔隙在所述基底上的正投影不交叠。
- 根据权利要求5所述的显示基板,其中,所述第一电源线部分包括第二子部分和用于围成所述孔隙的第一子部分,在平行于所述基底的平面上,沿垂直于所述第二方向的方向上,所述第一子部分的宽度小于所述第二子部分的宽度。
- 根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述子像素还包括:发光元件、初始化信号线图形、复位信号线图形、栅线图形和发光控制信号线图形;所述初始化信号线图形的至少部分,所述复位信号线图形的至少部分,所述栅线图形的至少部分和所述发光控制信号线图形的至少部分均沿第一方向延伸;所述子像素还包括:沿第一方向相对设置的第一数据线图形和第二数据线图形,所述第一数据线图形的至少部分和所述第二数据线图形的至少部分均沿第二方向延伸;子像素驱动电路,所述子像素驱动电路包括:第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第七晶体管和存储电容;所述第三晶体管的栅极与所述第一晶体管的第二极耦接,所述第三晶体管的第一极与所述第五晶体管的第二极耦接,所述第三晶体管的第二极与所述第一晶体管的第一极耦接;所述第一晶体管的栅极与所述栅线图形耦接;所述第二晶体管的栅极与所述复位信号线图形耦接,所述第二晶体管的第一极与所述初始化信号线图形耦接,所述第二晶体管的第二极与所述第三 晶体管的栅极耦接;所述第四晶体管的栅极与所述栅线图形耦接;所述第四晶体管的第一极与所述第一数据线图形或所述第二数据线图形耦接,所述第四晶体管的第二极与所述第三晶体管的第一极耦接;所述第五晶体管的栅极与所述发光控制信号线图形耦接,所述第五晶体管的第一极与所述电源信号线图形耦接;所述第六晶体管的栅极与所述发光控制信号线图形耦接,所述第六晶体管的第一极与所述第三晶体管的第二极耦接,所述第六晶体管的第二极与所述发光元件耦接;所述第七晶体管的栅极与沿所述第二方向相邻的下一个子像素中的复位信号线图形耦接,所述第七晶体管的第一极与沿所述第二方向相邻的下一个子像素中的所述初始化信号线图形耦接,所述第七晶体管的第二极与所述发光元件耦接;所述存储电容的第一极板复用为所述第三晶体管的栅极,所述存储电容的第二极板与所述电源信号线图形耦接。
- 一种显示装置,包括如权利要求1~25中任一项所述的显示基板。
- 一种显示基板的制作方法,包括:在基底上制作阵列分布的多个子像素;所述多个子像素包括:第一子像素和第二子像素;制作每个子像素的步骤具体包括:制作电源信号线图形,所述电源信号线图形包括第一电源线部分和第二电源线部分;所述第一电源线部分的至少部分沿第二方向延伸;制作发光元件,所述发光元件包括阳极图形;所述显示基板中,所述第一子像素的阳极图形与所述电源信号线图形的交叠面积大于所述第二子像素的阳极图形与所述电源信号线图形的交叠面积,所述第一子像素的阳极图形与所述第一电源线部分的交叠面积大于所述第一子像素的阳极图形与所述第二电源线部分的交叠面积。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202080001747.2A CN114616616B (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
US17/418,147 US11950466B2 (en) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | Display substrate, method of manufacturing the same, and display apparatus |
PCT/CN2020/112675 WO2022041243A1 (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2020/112675 WO2022041243A1 (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2022041243A1 true WO2022041243A1 (zh) | 2022-03-03 |
WO2022041243A9 WO2022041243A9 (zh) | 2022-06-02 |
Family
ID=80354325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/CN2020/112675 WO2022041243A1 (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11950466B2 (zh) |
CN (1) | CN114616616B (zh) |
WO (1) | WO2022041243A1 (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108922469A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-30 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN108933155A (zh) * | 2017-05-23 | 2018-12-04 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
CN110707139A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-01-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
US20200211473A1 (en) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | Lg Display Co., Ltd. | Electroluminescent Display Apparatus |
CN111477669A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN111584599A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102373418B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2022-03-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN106097964B (zh) * | 2016-08-22 | 2018-09-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素电路、显示面板、显示设备及驱动方法 |
CN111540779B (zh) * | 2016-10-12 | 2023-01-06 | 群创光电股份有限公司 | 发光二极管显示设备 |
KR101937768B1 (ko) * | 2016-12-01 | 2019-01-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102519065B1 (ko) * | 2017-03-02 | 2023-04-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN110021654B (zh) * | 2019-04-24 | 2021-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
EP4006981A4 (en) * | 2019-07-31 | 2023-04-12 | BOE Technology Group Co., Ltd. | ELECTROLUMINESCENT DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE |
AU2019279972B2 (en) * | 2019-07-31 | 2021-08-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Electroluminescent display panel and display device |
CN114175133B (zh) * | 2020-05-15 | 2023-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
US20220320225A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-10-06 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display substrate and method for manufacturing the same, and display device |
-
2020
- 2020-08-31 CN CN202080001747.2A patent/CN114616616B/zh active Active
- 2020-08-31 US US17/418,147 patent/US11950466B2/en active Active
- 2020-08-31 WO PCT/CN2020/112675 patent/WO2022041243A1/zh active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108933155A (zh) * | 2017-05-23 | 2018-12-04 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
CN108922469A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-30 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
US20200211473A1 (en) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | Lg Display Co., Ltd. | Electroluminescent Display Apparatus |
CN110707139A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-01-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN111477669A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN111584599A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114616616A (zh) | 2022-06-10 |
WO2022041243A9 (zh) | 2022-06-02 |
US20220310750A1 (en) | 2022-09-29 |
CN114616616B (zh) | 2023-12-22 |
US11950466B2 (en) | 2024-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112117320B (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
WO2021227760A1 (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
WO2021227759A1 (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
US11469291B2 (en) | Display panel, method of manufacturing the same, and display device | |
WO2021227761A1 (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
WO2021102905A1 (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
WO2022111172A1 (zh) | 一种显示基板、显示装置 | |
WO2021189323A1 (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
WO2021227758A1 (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
WO2021258318A1 (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN113272963B (zh) | 显示基板及其制作方法、驱动方法、显示装置 | |
WO2022041240A1 (zh) | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 | |
WO2022041244A9 (zh) | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 | |
WO2022041243A1 (zh) | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN114361185A (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
WO2022041238A1 (zh) | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 | |
WO2022041246A1 (zh) | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 | |
WO2022041237A1 (zh) | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 | |
WO2023130439A1 (zh) | 显示基板和显示装置 | |
WO2022226973A9 (zh) | 显示面板及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 20950912 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 20950912 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
32PN | Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established |
Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 20.10.2023) |