WO2022039454A1 - 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022039454A1
WO2022039454A1 PCT/KR2021/010808 KR2021010808W WO2022039454A1 WO 2022039454 A1 WO2022039454 A1 WO 2022039454A1 KR 2021010808 W KR2021010808 W KR 2021010808W WO 2022039454 A1 WO2022039454 A1 WO 2022039454A1
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interposer
circuit board
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electronic device
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심승보
박정훈
손동일
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삼성전자 주식회사
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    • H05K2201/10378—Interposers

Definitions

  • the present disclosure relates to a circuit board module including a plurality of interposers, and an electronic device including the circuit board module.
  • An electronic device is a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/audio device, a desktop/laptop computer, and a vehicle navigation device from a home appliance can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years.
  • entertainment functions such as games
  • multimedia functions such as music/video playback
  • communication and security functions such as mobile banking
  • functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into one electronic device.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a printed circuit board disposed in an electronic device may be manufactured as a stacked printed circuit board (eg, a circuit board module) for mounting efficiency.
  • the interposer disposed in the multilayer printed circuit board may be designed in a closed loop shape according to the shape of the electronic device/printed circuit board.
  • Such an interposer may not be standardized in shape, have many inflection points, and may be vulnerable to warpage (eg warpage, ball open) and cracks because of its large size.
  • warpage eg warpage, ball open
  • cracks because of its large size.
  • the interposer is manufactured as a closed curve having one large size, the number of interposers produced from the original plate of the printed circuit board is reduced, and the material cost can be increased.
  • a handle in the shape of a dummy (eg, a bridge) protruding from the interposer is manufactured for transporting the interposer or for plating.
  • the interposer having a closed curve shape has no choice but to form a protruding dummy only on the inner side and/or the outer side, and plating may be excluded from the protruding dummy portion during plating. Accordingly, side plating of the interposer, which is necessary for shielding with the outside, may be partially cut off.
  • Embodiments of the present disclosure provide an interposer structure, and by implementing a plurality of discontinuous and separated interposers, it is possible to improve electrical connection between stacked printed circuit boards, and a circuit board module generated in a single closed curve shape warpage (eg warpage, ball open) and cracks can be reduced.
  • a circuit board module generated in a single closed curve shape warpage eg warpage, ball open
  • Embodiments of the present disclosure by manufacturing a plurality of separated interposers, it is possible to provide a material cost reduction according to the increase in the number of pieces by increasing the utilization of the printed circuit board original plate.
  • Embodiments of the present disclosure provide an interposer structure, manufacture a plurality of separated interposers, and provide protruding dummy at both ends, thereby limiting and/or reducing partial breakage of side plating of the interposer.
  • An electronic device may include a display, a first circuit board disposed under the display, at least one component disposed on one surface of the first circuit board, and at least two side surfaces of the at least one component,
  • the interposer may include an interposer disposed on the first circuit board, and a second circuit board at least a portion of which is spaced apart from the first circuit board and includes a region bonded to the interposer.
  • the interposer includes a first interposer portion disposed along a first region of the first circuit board, at least a portion of a first end including an unshielded region, and the first circuit board adjacent to the first region
  • a second interposer portion disposed along a second region of the , at least a portion of a second end facing the first end may include a second interposer portion including a non-shielding region.
  • An electronic device may include a display, a first circuit board disposed under the display, at least one component disposed on one surface of the first circuit board, a second circuit board spaced apart from the first circuit board, and an interposer disposed between the first circuit board and the second circuit board and disposed on the first circuit board to surround at least two side surfaces of the at least one component.
  • the interposer may include a first interposer portion disposed along a first area of the first circuit board and including a first dummy protruding in a first direction from one area of a first end portion, and the first area and a second dummy disposed along a second region of the first circuit board adjacent to a second dummy and formed to protrude in a second direction opposite to the first direction in one region of a second end facing the first end; It may include a second interposer part.
  • An electronic device may include a display, a first circuit board disposed under the display, at least one component disposed on one surface of the first circuit board, and at least two side surfaces of the at least one component,
  • the interposer may include an interposer disposed on the first circuit board, and a second circuit board at least a portion of which is spaced apart from the first circuit board and includes a region bonded to the interposer.
  • the interposer is disposed along a first area of the first circuit board, a first interposer portion including a first end, and a second area of the first circuit board adjacent to the first area and a second interposer portion including a second end at least partially facing the first end, wherein, when viewed from the interposer side, the first end of the first interposer portion and the second At least a portion of the second end of the second interposer portion may be overlapped.
  • An electronic device may provide a circuit board module including an interposer divided into a plurality of pieces.
  • the position of the protruding dummy existing inside/outside is changed to both ends, thereby limiting the partial breakage of the side plating of the interposer and/or can be reduced. This may provide an improvement in EMI/EMC performance.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a stacked view illustrating a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A and 6B are views from above or below of a first circuit board and an interposer of a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure
  • 7A is an enlarged view illustrating a shape of one side of an interposer according to various embodiments of the present disclosure
  • 7B is a perspective view illustrating a plurality of interposers arranged on an original plate of a printed circuit board used for manufacturing the interposer, according to various embodiments of the present disclosure
  • 7C is a perspective view illustrating a plurality of interposers arranged on an original plate of a printed circuit board in a general interposer manufacturing process.
  • FIG. 8 is an enlarged view illustrating a shape of one side of an interposer according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is an enlarged view of a partial region of an interposer viewed from above, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A, 10B, 10C, 10D, and 10E are diagrams illustrating various shapes of an interposer, according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it indicates that one component can be connected to the other component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only indicates that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to cases in which data is semi-permanently stored in the storage medium and temporary It does not distinguish the case where it is stored as
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 has a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • a housing 310 including a may refer to a structure that forms part of the front surface 310A of FIG. 2 , the rear surface 310B of FIG. 3 , and the side surfaces 310C.
  • the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 310B may be formed by the rear surface plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E extending seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101 , does not include the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above.
  • the side may have a first thickness (or width), and the side including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176), camera modules 305, 312, 313 (eg, camera module 180 in FIG. 1), key input device 317 (eg, input module 150 in FIG. 1), and a connector hole ( 308 and 309 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be visually visible, for example, through a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the periphery of the display 301 and the periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301 , and the recess Alternatively, it may include at least one of an audio module 314 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 .
  • an audio module 314 on the rear surface of the screen display area of the display 301 , an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge regions 310D and/or the second edge regions 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and various design changes may be made depending on the structure of the electronic device 101 , such as mounting only some audio modules or adding a new audio module.
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • a sensor module includes, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310 , and/or Alternatively, a third sensor module (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 may be included.
  • a first sensor module eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a fingerprint sensor
  • a third sensor module eg, an HRM sensor
  • a fourth sensor module eg, a fingerprint sensor
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 310B as well as the front 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are, for example, a front camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and a rear surface disposed on the rear surface 310B of the electronic device 101 . It may include a camera module 312 , and/or a flash 313 .
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are not limited to the above structure, and may be designed and changed in various ways, such as mounting only some camera modules or adding a new camera module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 performs a camera performed by the electronic device 101 based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the modules 305 and 312 .
  • at least one of the plurality of camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting the distance to the subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 are displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 .
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the camera module 305 and 312 of the camera modules 305 and 312 and/or some of the sensor modules are exposed to the outside through at least a part of the display 301 .
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the camera module 312 may be disposed inside the housing 310 so that the lens is exposed to the second surface 310B of the electronic device 101 .
  • the camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the camera module 305 and/or the sensor module may be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301 . can be placed.
  • some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments includes a side bezel structure 331 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ). )), a first support member 332 , a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 2 ), a printed circuit board 340 . ) (eg, PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), battery 350 (eg, battery 189 in FIG.
  • a side bezel structure 331 eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ).
  • a first support member 332 eg, a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 2 ), a printed circuit board 340 .
  • PCB flexible PCB
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and may be connected to the side bezel structure 331 or may be integrally formed with the side bezel structure 331 .
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 332 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include various processor circuits including, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 332 , and an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) and a communication module (eg, of FIG. 1 ). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 370 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 and the battery 350 is coupled, and the other surface to which the antenna 370 is coupled.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a portion of the rear surface (eg, the second surface 310B of FIG. 3 ) of the electronic device 101 .
  • FIG. 5 is a stacked view illustrating a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 to 3 ), a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ). ), the circuit board module 400 may be included.
  • the circuit board module 400 includes an interposer 500 disposed between the first circuit board 410 , the second circuit board 420 , the first circuit board 410 and/or the second circuit board 420 , and components 450 mounted on the first circuit board 410 and/or the second circuit board 420 .
  • the configuration of the circuit board module 400 of FIG. 5 may be the same or similar in part or all to the configuration of the printed circuit board 340 of FIG. 4 .
  • 'Z' may indicate a thickness direction of the circuit board module 400 .
  • '+Z' means a front direction (eg, a first direction) in which the circuit board module 400 faces a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ), and '-Z' may indicate a rear direction (eg, a second direction) in which the circuit board module 400 faces a rear plate (eg, the rear plate 380 of FIG. 4 ).
  • the circuit board module 400 may include a plurality of stacked circuit boards. In each circuit board, at least one conductive layer and at least one dielectric layer may be alternately stacked. According to an embodiment, in the circuit board module 400 , a second circuit board 420 is stacked on the first circuit board 410 , and the interposer 500 includes the first circuit board 410 and the second circuit. It may be disposed between the substrates 420 to provide a space.
  • the first circuit board 410 is disposed under a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ), and at least one component 450 is disposed on one surface of the first circuit board 410 .
  • At least one component 450 may be a heat source generating heat, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), a charger IC ( charge integrated circuit), a display driver integrated circuit (DDI), or a communication circuit (eg, a transceiver, an active communication device, or a passive communication device).
  • PMIC power management integrated circuit
  • PAM power amplifier
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • CP charger IC
  • DI display driver integrated circuit
  • a communication circuit eg, a transceiver, an active communication device, or a passive communication device.
  • the second circuit board 420 is disposed between the display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) and the first circuit board 410 , and is formed by the interposer 500 . 410 and may be spaced apart by a specified interval. At least one component may be disposed on at least one surface of the second circuit board 420 . At least one component is, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), a charger charge integrated circuit (IC), or a display driver integrated (DDI) circuit) may include at least one of PMIC), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), a charger charge integrated circuit (IC), or a display driver integrated (DDI) circuit) may include at least one of
  • the components 450 may be disposed on one surface of the first circuit board 410 facing the first direction (+Z-axis direction) or one surface facing the second direction (-Z-axis direction).
  • Components 450 may be disposed on one surface of the second circuit board 420 facing the first direction (+Z-axis direction) or on one surface facing the second direction (-Z-axis direction).
  • the space in which components are disposed on the upper and lower surfaces of each of the stacked circuit boards is expanded, so that the internal mounting space of the electronic device can be efficiently used.
  • the interposer 500 may be disposed between the first circuit board 410 and the second circuit board 420 .
  • the interposer 500 may include a plurality of parts, but may be manufactured in a single closed loop shape as a whole.
  • a first circuit board 410 is disposed on one surface of the interposer 500 facing the second direction (-Z-axis direction), and a second circuit board 420 is disposed on one surface of the interposer 500 facing the first direction (+Z-axis direction). This can be arranged.
  • at least a portion of the interposer 500 may be disposed along edges of the first circuit board 410 and/or the second circuit board 420 .
  • at least a portion of the interposer 500 may be disposed across or adjacent to a central region of the first circuit board 410 and/or the second circuit board 420 . .
  • the interposer 500 may be formed to surround at least two sides of a component positioned on the first circuit board 410 and/or the second circuit board 420 .
  • the interposer 500 may be disposed to surround the components and may not be exposed to the outside.
  • an upper surface (a surface facing the first direction (+Z-axis direction)) of the interposer 500 may be bonded to the second circuit board 420 using solder 470
  • the interposer A lower surface (a surface facing the second direction (-Z-axis direction)) of 500 may be bonded to the first circuit board 410 using a solder 470 .
  • the interposer 500 may include a plurality of parts, and the plurality of parts may be connected to each other.
  • the plurality of parts may be connected to each other.
  • 6A and 6B are views respectively from above and below of a first circuit board and an interposer of a circuit board module according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a first circuit board 410 , a second circuit board (eg, the second circuit board 420 of FIG. 5 ); and an interposer 500 disposed between the first circuit board 410 and the second circuit board 420 .
  • the configuration of the first circuit board 410 , the second circuit board 420 and the interposer 500 of FIGS. 6A and 6B is the first circuit board 410 and the second Some or all of the circuit board 420 and the interposer 500 may have the same configuration.
  • the interposer 500 may include a plurality of interposer parts.
  • the interposer 500 includes a first interposer portion 510 and a second interposer portion 520 , and the first interposer portion 510 is a first region 411 of the first circuit board 410 .
  • the second interposer portion 520 may be disposed along the second region 412 of the first circuit board 410 adjacent to the first region 411 .
  • the first region 411 and/or the second region 412 may be an edge region of the first circuit board 410 .
  • the first region 411 and/or the second region 412 may be a central region or a region adjacent to the center of the first circuit board 410 .
  • the first interposer portion 510 may include a line portion 511 including a straight shape and both ends 512 for connection with the second interposer portion 520 or another interposer portion.
  • the first region 411 of the first circuit board 410 may be manufactured to have a substantially linear shape, and the line portion 511 may be provided in a shape corresponding to the first region 411 and may be formed through solder. can be joined.
  • the cross-sectional shape of the both ends 512 may be manufactured in a shape having a flat surface or a stepped surface.
  • the shape of the line portion 511 and both ends 512 of the first interposer portion 510 is not limited thereto, and various shapes corresponding to the ends of the first circuit board 410 and other interposer portions are designed. can be changed.
  • the second interposer portion 520 may include a line portion 521 including a straight shape and both ends 522 for connecting with the first interposer portion 510 or another interposer portion.
  • the second region 412 of the first circuit board 410 may be manufactured to have a substantially linear shape, and the line portion 522 may be provided in a shape corresponding to the second region 412 and may be formed through solder. can be joined.
  • the cross-sectional shape of the both ends 522 may be manufactured in a shape having a flat surface or a stepped surface.
  • the shapes of the line portion 521 and both ends 522 of the second interposer portion 520 are not limited thereto, and are designed in various shapes corresponding to the ends of the first circuit board 410 and other interposer portions. can be changed.
  • the interposer 500 has a rectangular closed curve shape, and may include a first interposer part 510 and a second interposer part 520 connected to each other near a corner.
  • the first interposer portion 510 extends from the 1-1 line portion 511a and the 1-1 line portion 511a extending along the X-axis direction, and extends from the 1-2-th line portion formed along the Y-axis direction.
  • a portion 511b may be included.
  • the arrangement direction of the 1-1 line portion 511a and the arrangement direction of the 1-2 line portion 511b may be perpendicular to each other.
  • the first interposer part 510 may have a “L” shape.
  • the second interposer part 520 extends from the 2-1-th line part 521a and the 2-1-th line part 521a extending along the X-axis direction, and is formed along the Y-axis direction by the 2-2nd line. portion 521b.
  • the arrangement direction of the second-first line portion 521a and the arrangement direction of the second-second line portion 521b may be perpendicular to each other.
  • the second interposer portion 520 may have an “L” shape.
  • one end of the 1-1-th line portion 511a is disposed to face one end of the 2-2nd line portion 521b, and one end of the 1-2-th line portion 511b is disposed to face.
  • the end may be disposed to face one end of the 2-1-th line portion 521a.
  • the end of the 1-1 line portion 511a is connected to the end of the 2-2 line portion 521b
  • the end of the 1-2 line portion 511b is the 2-1 line It may be connected to an end of the portion 521a.
  • the interposer 500 has a rectangular closed curve shape, and may include a first interposer part 510 and a second interposer part 520 connected to each other in the vicinity of a straight line.
  • the first interposer part 510 extends from the 1-1-th line part 511a and the 1-1-th line part 511a extending along the X-axis direction, and the 1-2-th line extending along the Y-axis direction. It may include a portion 511b, and a 1-3-th line portion 511c extending from the 1-2-th line portion 511b and formed along the X-axis direction.
  • the first interposer portion 510 may be “ The second interposer portion 520 may extend from the 2-1-th line portion 521a and the 2-1-th line portion 521a extending along the X-axis direction, and extend along the Y-axis direction. It may include a 2-2nd line portion 521b formed, and a 2-3th line portion 521c extending from the 2-2nd line portion 521b and formed along the X-axis direction.
  • the second interposer portion 520 may be shaped like a “C.” According to an embodiment, the end of the 1-1 line portion 511a is disposed to face the end of the 2-1 th line portion 521a, and , the end of the 1-3-th line portion 511c may be disposed to face the end of the 2-3-th line portion 521c. According to an embodiment, the end of the 1-1th line portion 511a may be The end of the 2-1 line portion 521a may be connected, and the end of the 1-3th line portion 511c may be connected with the end of the 2-3th line portion 521c.
  • FIG. 7A is an enlarged view illustrating a shape of one side of an interposer according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7A is an enlarged view of area S1 of FIG. 6A and/or area S2 of FIG. 6B
  • 7B is a perspective view illustrating a plurality of interposers arranged on a circular plate 610 of a printed circuit used for manufacturing the interposer, according to various embodiments of the present disclosure
  • 7C is a perspective view illustrating a plurality of interposers arranged on a circular plate 620 of a printed circuit board in a general interposer manufacturing process.
  • the interposer 500 may include a plurality of interposer parts.
  • the interposer 500 includes a first interposer portion 510 and a second interposer portion 520 , a first end R1 of the first interposer portion 510 and a second interposer portion 520 . ), the second end (R2) may be disposed to face each other in a shape corresponding to each other.
  • the first end R1 or the second interposer portion 520 of the first interposer portion 510 of FIG. 7 is the second end R2 of the first interposer portion 510 of FIGS. 6A and 6B . It may be one of both ends 512 or both ends 522 of the second interposer portion 520 .
  • one surface of the first end R1 of the first interposer portion 510 and one surface of the second end R2 of the second interposer portion 520 that face each other include a flat region can do.
  • the flat area of the first end R1 and the flat area of the second end R2 may be spaced apart from each other by a predetermined distance or more.
  • the specified distance may be at least 0.3 mm or more.
  • the specified distance may be 0.3 mm to 0.6 mm.
  • the first end R1 of the first interposer part 510 may include a shielding area 513 and a non-shielding area 514 .
  • the first end R1 of the first interposer portion 510 includes a portion facing the second interposer portion 520, and an edge region of the portion may be plated for shielding; In the central region of the part, plating for shielding may be excluded.
  • the first end R1 of the first interposer portion 510 includes a portion facing the second interposer portion 520 , and a portion of the portion is a masking recess created in the masking process. may include
  • the first interposer part 510 may include a first dummy 515 protruding from an area of the first end R1 .
  • the first end R1 of the first interposer portion 510 includes a portion facing the second interposer portion 520 , and a central region of the portion is the second interposer portion 520 .
  • It may include a first dummy 515 formed to protrude toward.
  • plating for shielding may be excluded from the first dummy 515 .
  • the first interposer part 510 supports a plurality of interposers (eg, the interposers 611 of FIG.
  • the dummy may be located in the region of the first end R1 of the first interposer part 510 .
  • the dummy may be partially removed.
  • plating according to the plating process is excluded. can be
  • the first interposer part 510 may include a line part (eg, a line part of FIG. 6A or FIG. 6B ) in addition to the first dummy 515 protruding from the first end R1 in the X-axis direction.
  • 511 may further include a dummy 516 protruding in a Y-axis direction (eg, inside and/or outside of the interposer 500 ) perpendicular to the X-axis direction.
  • the second end R2 of the second interposer portion 520 may include a shielding area 523 and a non-shielding area 524 .
  • the second end R2 of the second interposer portion 520 includes a portion facing the first interposer portion 510, and an edge region of the portion may be plated for shielding; In the central region of the part, plating for shielding may be excluded.
  • the second end R2 of the second interposer portion 520 includes a portion facing the first interposer portion 510 , and a portion of the portion is a masking recess created in the masking process. may include
  • the second interposer part 520 may include a second dummy 525 protruding from one area of the second end R2 .
  • the second end R2 of the second interposer portion 520 includes a portion facing the first interposer portion 510 , the central region of the portion being the first interposer portion 510 . It may include a second dummy 525 formed to protrude toward. According to some embodiments, plating for shielding may be excluded from the second dummy 525 .
  • the second interposer part 520 supports a plurality of interposers (eg, the interposers 611 of FIG. 7B ) on the original plate 610 of the printed circuit board, and a bridge ( Example: A dummy 613 of FIG.
  • the dummy may be located in the region of the second end R2 of the second interposer part 520 .
  • the dummy may be partially removed.
  • plating since the second dummy 525 is connected to the original plate 610 of the printed circuit board or other interposers (eg, the interposers 613 in FIG. 7B ), plating may be excluded from the plating process.
  • the interposer (eg, the interposer 621 of FIG. 7C ) may be manufactured in the form of one closed loop according to the shape of the electronic device/circuit board module. Accordingly, for the movement of the interposer 621 and/or the plating process, the dummy 623 for the grip is formed to protrude only in the inner/outer direction, and the dummy 623 may be excluded during the plating process.
  • the interposer may be vulnerable to shielding as side plating, which is essential for shielding from the outside, is partially cut off in the dummy region.
  • An interposer according to the present disclosure eg, interposer 500 or 611 in FIGS.
  • first interposer part 510 uses separate interposer parts, for example, a first interposer part 510 and a second interposer part.
  • a first dummy 515 eg, dummy 613 in FIG. 7B
  • a second dummy 525 eg, dummy 613 in FIG. 7B
  • the plating formed along the outer surface may not be broken. Accordingly, it is possible to provide an improvement in EMI/EMC performance.
  • FIG. 8 is an enlarged view illustrating a shape of one side of an interposer according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 8 is an enlarged view of area S1 of FIG. 6A and/or area S2 of FIG. 6B .
  • the interposer 500 may include a plurality of interposer parts.
  • the interposer 500 includes a first interposer portion 510 and a second interposer portion 520 , a third end R3 of the first interposer portion 510 and a second interposer portion 520 .
  • the fourth end (R4) may be disposed to face each other in a shape corresponding to each other.
  • the third end R3 or the second interposer portion 520 of the first interposer portion 510 of FIG. 8 is the fourth end R4 of the first interposer portion 510 of FIGS. 6A and 6B . It may be one of both ends 512 or both ends 522 of the second interposer portion 520 .
  • one surface of the third end R3 of the first interposer portion 510 and one surface of the fourth end R4 of the second interposer portion 520 facing each other have a stepped shape, respectively. It may be in the form of a fitting coupling.
  • the third end R3 may include a 3 - 1 end R31 and a 3 - 2 end R32 protruding from the 3 - 1 end R31 .
  • the fourth end R4 may include a 4-1 th end R41 and a 4-2 th end R42 protruding from the 4-1 th end R41.
  • the 3-1 th end R31 may face the 4-2 th end R42 and may be spaced apart from each other by a specified distance or more.
  • the 3-2nd end R32 faces the 4-1st end R41 and may be spaced apart from each other by a specified distance or more. According to an embodiment, the 3-2nd end R32 may face the 4-2nd end R42 and may be spaced apart from each other by a specified distance or more.
  • the specified distance may be at least 0.3 mm or more. As another example, the specified distance may be 0.3 mm to 0.6 mm.
  • the first interposer part 510 or the second interposer part 520 when viewed from the side of the first interposer part 510 or the second interposer part 520 , at least some of them may be overlapped.
  • the 3 - 2 end R32 of the first interposer part 510 and the 4 - 2nd end of the second interposer part 520 may be overlapped with each other.
  • the third end R3 of the first interposer part 510 may include a shielding area 513 and a non-shielding area 514 .
  • the 3-2 end R32 of the first interposer portion 510 includes a portion facing the second interposer portion 520 , and an edge region of the portion may be plated for shielding. and plating for shielding may be excluded in the central region of the part.
  • the 3 - 1 end R31 of the first interposer part 510 may be entirely plated for shielding.
  • the third end R3 of the first interposer portion 510 includes a portion facing the second interposer portion 520 , and a portion of the portion is a masking recess created in the masking process. may include
  • the first interposer part 510 may include a third dummy 515 protruding from one area of the third end R3 .
  • the 3 - 2 end R32 of the first interposer portion 510 includes a portion facing the 4 - 1 end R41 of the second interposer portion 520
  • the The central region may include a third dummy 515 protruding toward the second interposer portion 520 .
  • plating for shielding may be excluded from the third dummy 515 .
  • the first interposer part 510 needs a handle (eg, a dummy) to hold it from the outside for movement and/or a plating process, and the dummy is a 3-2 end ( R32) region. Upon completion of the moving and/or plating process, the dummy may be partially removed. During the plating process, since the third dummy 515 is gripped by an external object or a user, plating may be excluded from the plating process.
  • the first interposer part 510 may include a line part (eg, a line part of FIGS. 6A or 6B ) in addition to the third dummy 515 protruding from the third end R3 in the X-axis direction.
  • the dummy 516 may further include a dummy 516 protruding in the Y-axis direction (eg, the inside and/or outside of the interposer 500 ) perpendicular to the X-axis direction from one side of the 511 ).
  • the fourth end R4 of the second interposer portion 520 may include a shielding area 523 and a non-shielding area 524 .
  • the 4-2 end R42 of the second interposer portion 520 includes a portion facing the first interposer portion 510 , and an edge region of the portion may be plated for shielding. and plating for shielding may be excluded in the central region of the part.
  • the 4-1 th end R41 of the second interposer part 520 may be entirely plated for shielding.
  • the fourth end R4 of the second interposer portion 520 includes a portion facing the first interposer portion 510 , and a portion of the portion is a masking recess created in the masking process. may include
  • the second interposer part 520 may include a fourth dummy 525 protruding from one area of the fourth end R4 .
  • the 4-2 end R42 of the second interposer portion 520 includes a portion facing the 3-1 end R31 of the first interposer portion 510, the The central region may include a fourth dummy 525 protruding toward the first interposer portion 510 .
  • plating for shielding may be excluded from the fourth dummy 525 .
  • the second interposer part 520 needs a handle (eg, a dummy) to hold it from the outside for movement and/or a plating process, and the dummy is the 4-2 end of the second interposer part 520 ( R42) region. Upon completion of the moving and/or plating process, the dummy may be partially removed. During the plating process, since the dummy is gripped by an external object or a user, plating may be excluded from the plating process.
  • a handle eg, a dummy
  • FIG. 9 is an enlarged view of a partial region of an interposer viewed from above, according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 9 is an enlarged view of area S1 of FIG. 6A and/or area S2 of FIG. 6B .
  • the interposer 500 may include a plurality of interposer parts.
  • the interposer 500 includes a first interposer portion 510 and a second interposer portion 520 , a third end R3 of the first interposer portion 510 and a second interposer portion 520 .
  • the fourth end (R4) may be disposed to face each other in a shape corresponding to each other.
  • the third end R3 or the second interposer portion 520 of the first interposer portion 510 of FIG. 9 is the fourth end R4 of the first interposer portion 510 of FIGS. 6A and 6B . It may be one of both ends 512 or both ends 522 of the second interposer portion 520 .
  • one surface of the third end R3 of the first interposer portion 510 and one surface of the fourth end R4 of the second interposer portion 520 facing each other have a stepped shape, respectively. It may be in the form of a fitting coupling.
  • the third end R3 may include a 3 - 1 end R31 and a 3 - 2 end R32 protruding from the 3 - 1 end R31 .
  • the fourth end R4 may include a 4-1 th end R41 and a 4-2 th end R42 protruding from the 4-1 th end R41.
  • the interposer 500 is a P1 region formed only of the first interposer portion 510 , when viewed from the side, the first interposer portion 510 and the second interposer portion 520 .
  • the overlapping P2 region and the P3 region formed only with the second interposer portion 520 may be included.
  • a plurality of vias 517a and 527a may be arranged to form two or three columns.
  • the P2 region may form a width smaller than that of the P1 region and the P3 region.
  • a width smaller than that of the P1 region and the P3 region may be formed.
  • Vias 517b and 527b forming at least one column may be arranged in the first interposer portion 510 and the second interposer portion 520 of the P2 region, respectively.
  • vias 517b are arranged in the first interposer part 510 to form one or two rows, and in the second interposer part 520 , the vias 517b are arranged in the first interposer part 510 .
  • Vias 527b may be arranged to form one or two rows to correspond to the vias.
  • the arrangement configuration of the plurality of vias arranged in the P1 region, P2 region, and P3 region is one embodiment, and designing the via diameter to be small increases the number of vias arranged in each region,
  • the arrangement of vias may be variously designed and changed.
  • a dummy protruding outward for movement and/or a plating process is formed, and plating may be excluded from the protruding dummy.
  • plating may be excluded from the protruding dummy.
  • the arrangement of vias may be excluded. Since the interposer according to the present disclosure uses separated interposer parts and forms a dummy between the interposers, a separate structure for a ground signal is unnecessary, and the arrangement of vias can be increased. Accordingly, the via structure for general signals in the interposer may be improved.
  • 10A, 10B, 10C, 10D, and 10E are diagrams illustrating various shapes of an interposer, according to various embodiments.
  • the interposers 500a, 500b, 500c, and 500d may include a plurality of interposer parts.
  • the configuration of the interposers 500a, 500b, 500c, and 500d of FIGS. 10A, 10B, 10C, 10D, and 10E may be partially or entirely the same as the configuration of the interposer 500 of FIGS. 6A and 6B. there is.
  • the interposer 500a extends from one side of the first interposer part 510 and the first interposer part 510 manufactured in a rectangular shape, and includes a second interposer part composed of a plurality of interposer parts. It may include an interposer portion 520 .
  • the first interposer part 510 may be manufactured in a single square closed loop shape.
  • the first interposer portion 510 may include four line portions, and at least one line portion may include a connecting portion 518 for connecting with the second interposer portion 520 .
  • the connecting portion 518 may have a recess shape into which at least a portion of an end of the second interposer portion 520 is insertable.
  • the second interposer part 520 may include three parts.
  • the second interposer part 520 may include a 2-1 th interposer part 520a , a 2-2 th interposer part 520b , and a 2-3 th interposer part 520c .
  • the second interposer portion 520 is generally “c” or “ “shape, and may be connected to the first interposer portion 510 to form a single square closed loop.
  • the 2-1 interposer portion 520a may include a line portion including a straight It may include both ends for connecting to the first interposer part 510 and the 2-2 interposer part 520b.
  • the shape of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the 2-2nd interposer part 520b includes a line part having a straight shape and both ends for connecting to the 2-1th interposer part 520a and the 2-3th interposer part 520c.
  • the shape of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape
  • the 2-3 th interposer part 520c includes a line part including a straight line and the 2-2 th interposer part It may include both ends to be connected to the interposer part 520b and the first interposer part 510.
  • the shape of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the 2-1 interposer part 520a, the 2-2 interposer part 520b, and both ends of the 2-3 th interposer part 520c and the connection part 518 of the first interposer 510 are They may be connected to each other to form another rectangular closed loop.
  • the interposer 500b may include a first interposer part 510 and a second interposer part 520 manufactured in a closed loop shape.
  • the first interposer part 510 may be manufactured in the shape of a square loop with one side open.
  • the first interposer portion 510 may include four line portions, and one side of two line portions may include a connecting portion 519 to be connected to the second interposer portion 520 .
  • the second interposer part 520 may be connected to the first interposer part 510 to form one loop.
  • the second interposer part 520 may be manufactured in a shape in which one side is opened as a whole, and an area smaller than an area formed by the first interposer part 510 may be formed.
  • the second interposer part 520 may be comprised of three parts.
  • the second interposer part 520 may include a 2-1 th interposer part 520a , a 2-2 th interposer part 520b , and a 2-3 th interposer part 520c .
  • the 2-1 th interposer part 520a may include a line part including a straight line shape and both ends for connecting to the first interposer part 510 and the 2-2nd interposer part 520b.
  • At least a portion of the 2-1-th interposer part 510a may have a shape in which "a" or "b" is bent.
  • the shape of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the 2-2nd interposer part 520b includes a line part having a straight shape, and both ends for connecting to the 2-1th interposer part 520a and the 2-3th interposer part 520c.
  • the 2-2nd interposer part 520b may be bent to have a "C" shape as a whole.
  • the shape of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the 2-3 th interposer part 520c may include a line part including a linear shape and both ends for connecting to the 2-2 th interposer part 520b and the first interposer part 510 .
  • the shape of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the interposer 500c is disposed adjacent to the first interposer part 510 and the first interposer part 510 manufactured in one closed loop shape, and manufactured in another closed loop shape. and a second interposer part 520 .
  • the first interposer part 510 may be manufactured in a single square closed loop shape.
  • the first interposer part 510 may include two parts.
  • the first interposer portion 510 may include a 1-1 interposer portion 510a and a 1-2 interposer portion 510b.
  • the 1-1-th interposer part 510a may include three line parts, and may include both ends to be connected to the 1-2-th interposer part 510b.
  • the 1-2-th interposer part 510b may include three line parts, and may include both ends to be connected to the 1-1-th interposer part 510a.
  • the 1-1 interposer portion 510a and the 1-2 interposer portion 510b may be manufactured to have shapes corresponding to each other. The shape of each of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the second interposer part 520 may be manufactured in a single square closed loop shape. An area surrounded by the second interposer portion 520 may be different from an area surrounded by the first interposer portion 510 .
  • the second interposer part 520 may include four parts.
  • the second interposer portion 520 includes a 2-1 interposer portion 520a, a 2-2 interposer portion 520b, a 2-3 interposer portion 520c, and a 2-4 interposer portion connected to each other. It may include a poser portion 520d.
  • the 2-1 th interposer part 520a and the 2-3 th interposer part 520c include three line parts, and the 2-2nd interposer part 520b and the 2-4th interposer part 520d ) and may include both ends for connection.
  • the shape of each of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the 2-2 th interposer part 520b and the 2-4 th interposer part 520d include a line part including a straight shape, the 2-1 th interposer part 520a and the 2-3 th interposer part 520c ) and may include both ends for connection.
  • the shape of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the interposer 500d is disposed adjacent to the first interposer part 510 and the first interposer part 510 manufactured in one closed loop shape, and manufactured in another closed loop shape. and a second interposer part 520 .
  • the first interposer part 510 may be manufactured in a single square closed loop shape.
  • the first interposer part 510 may include four parts.
  • the first interposer portion 510 includes a 1-1 interposer portion 510a, a 1-2 interposer portion 510b, a 1-3 interposer portion 510c, and a 1-4 interposer portion connected to each other. It may include a poser portion 510d.
  • Each interposer part includes two line parts, and may include both ends for connecting with other interposer parts. The shape of each of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the second interposer part 520 may be manufactured in a single square closed loop shape. An area surrounded by the second interposer portion 520 may be different from an area surrounded by the first interposer portion 510 .
  • the second interposer part 520 may include four parts.
  • the second interposer portion 520 includes a 2-1 interposer portion 520a, a 2-2 interposer portion 520b, a 2-3 interposer portion 520c, and a 2-4 interposer portion connected to each other. It may include a poser portion 520d.
  • the 2-1 th interposer part 520a and the 2-3 th interposer part 520c include three line parts, and the 2-2nd interposer part 520b and the 2-4th interposer part 520d ) and may include both ends for connection.
  • the shape of each of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the 2-2 th interposer part 520b and the 2-4 th interposer part 520d include a line part including a straight shape, the 2-1 th interposer part 520a and the 2-3 th interposer part 520c ) and may include both ends for connection.
  • the shape of both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the interposer 500d is disposed adjacent to the first interposer part 510 and the first interposer part 510 manufactured in one closed loop shape, and manufactured in another closed loop shape. and a second interposer part 520 .
  • the first interposer part 510 may be manufactured in a single square closed loop shape.
  • the first interposer part 510 may include four parts.
  • the first interposer portion 510 includes a 1-1 interposer portion 510a, a 1-2 interposer portion 510b, a 1-3 interposer portion 510c, and a 1-4 interposer portion connected to each other. It may include a poser portion 510d.
  • Each of the interposer parts forms one straight line part, and may be connected to each other in the corner area of the square closed route.
  • Each of the interposer parts includes both ends for connecting to other interposer parts, and the shape of the both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • the second interposer part 520 may be manufactured in a single square closed loop shape. An area surrounded by the second interposer portion 520 may be different from an area surrounded by the first interposer portion 510 .
  • the second interposer part 520 may include four parts.
  • the second interposer portion 520 includes a 2-1 interposer portion 520a, a 2-2 interposer portion 520b, a 2-3 interposer portion 520c, and a 2-4 interposer portion connected to each other. It may include a poser portion 520d.
  • Each of the interposer parts forms one straight line part, and may be connected to each other in the corner area of the square closed route.
  • Each of the interposer parts includes both ends for connecting with other interposer parts, and the shape of the both ends may be provided in a flat shape and/or a stepped shape.
  • FIGS. 10A to 10E The interposer parts of are disclosed in one of various embodiments, and the design can be changed in various structures.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments includes a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) and a first circuit board (eg, FIG. 4 ) disposed below the display 5), at least one component (eg, component 450 in FIG. 5 ) disposed on one surface of the first circuit board, surrounds at least two sides of the at least one component, and An interposer (eg, the interposer 500 of FIG. 5 ) disposed on a first circuit board, and a second circuit board (eg: The second circuit board 420 of FIG. 5 may be included.
  • the interposer is disposed along a first region (eg, the first region 411 of FIG.
  • a second interposer portion (eg, the second interposer portion 520 of FIGS. 6A or 6B ) at least a portion of the second end R2 , or the fourth end R4 of FIG. 8 ) comprising an unshielded area.
  • the first end of the first interposer part includes a first dummy (eg, the first dummy 515 of FIG. 7 or FIG. 8 ) in which a central region protrudes toward the second end.
  • the second end of the second interposer part may include a second dummy (eg, the second dummy 525 of FIG. 7 or FIG. 8 ) in which a central region protrudes toward the first end.
  • the first interposer portion is connected to a line portion including a straight shape (eg, the line portion 511 in FIG. 6A or 6B ), and the second interposer portion or another interposer portion It may include both ends (eg, both ends 512 of FIG. 6A or 6B) formed so as to be possible.
  • the first interposer part may include a first dummy (eg, the first dummy 515 of FIG. 7 or 8 ) protruding in a first direction from both ends and one side of the line part. It may include a third dummy (eg, the first dummy 516 of FIG. 7 or FIG. 8 ) protruding in a direction perpendicular to the first direction.
  • a first dummy eg, the first dummy 515 of FIG. 7 or 8
  • a third dummy eg, the first dummy 516 of FIG. 7 or FIG. 8
  • the interposer is disposed between the first circuit board and the second circuit board, and may include a closed loop shape formed to shield a space between the first circuit board and the second circuit board. there is.
  • At least a portion of the first end of the first interposer portion and the second end of the second interposer portion may be disposed to overlap.
  • the first end of the first interposer part may include a 1-1 end (eg, R31 in FIG. 8 ) and a first 1-2 end (eg, R31 in FIG. 8 ) protruding from the 1-1 end (eg, FIG. 8 ).
  • the second end of the second interposer part has a 2-1 end (eg, R41 in FIG. 8) and a 2-2 end (eg, R41 in FIG. 8) protruding from the 2-1 end.
  • R42 of FIG. 8 wherein the 1-1 end faces the 2-2 end and is spaced apart by a specified distance or more, and the 1-2 end faces the 2-1 end, They may be spaced apart by more than a specified distance.
  • the first interposer portion includes a first dummy (eg, the first dummy 515 of FIG. 8 ) protruding from one region of the first 1-2 end toward the 2-1 end.
  • the second interposer part may include a second dummy (eg, the second dummy 525 of FIG. 8 ) protruding from one region of the 2-2 end toward the 1-1 end. there is.
  • the specified distance may be 0.3 mm to 0.6 mm, and when viewed from the side of the first interposer part or the second interposer part, the first 1-2 end and the 2-2 end may overlap each other.
  • the interposer includes a P1 region formed of the first interposer portion (eg, P1 in FIG. 9 ), and a P2 region in which the first interposer portion and the second interposer portion are overlapped (eg, P2). : P2 of FIG. 9 ), and a region P3 formed of the second interposer portion (eg, P3 of FIG. 9 ).
  • a plurality of vias may be arranged to form two or three columns.
  • the widths of the P1 region and the P3 region may correspond to each other, and the widths of the first interposer portion and the second interposer portion forming the P2 region may correspond to the widths of the P1 region or the P3 region A smaller width can be formed.
  • the first interposer portion includes vias arranged along at least one column, and the second interposer portion corresponds to the vias arranged in the first interposer portion.
  • vias arranged along at least one column may be included.
  • a shielding area may be disposed along a periphery of the non-shielding area of the first end, and the shielding area may include a plated layer.
  • a shielding area may be disposed along the periphery of the non-shielding area of the second end, and the shielding area may include a plated layer.
  • the shielding area may be formed to surround at least a portion of the non-shielding area.
  • the electronic device further includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ) including a first space and a second space adjacent to the first space, and the circuit board module includes the A battery (eg, the battery 350 of FIG. 4 ) located in the first space and electrically connected to the circuit board module may be located in the second space.
  • a housing eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3
  • the circuit board module includes the A battery (eg, the battery 350 of FIG. 4 ) located in the first space and electrically connected to the circuit board module may be located in the second space.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments includes a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) and a first circuit board (eg, FIG. 4 ) disposed below the display 5) a first circuit board 410), at least one component disposed on one surface of the first circuit board (eg, component 450 in FIG. 5), and a second circuit board spaced apart from the first circuit board ( Example: the second circuit board 420 of FIG. 5 ), and disposed between the first circuit board and the second circuit board, on the first circuit board to surround at least two sides of the at least one component It may include an interposer disposed (eg, the interposer 500 of FIG. 5 ).
  • the interposer may include a first region (eg, a first region 411 of FIG. 6A or 6B ) of the first circuit board. )), and a first interposer part (eg, a first dummy 515 of FIG. 7 or FIG. 8 ) formed to protrude in the first direction in one region of the first end. : the first interposer portion 510 of FIG. 6A or 6B), and a second region of the first circuit board adjacent to the first region (eg, the second region 412 of FIG. 6A or 6B). a second dummy (eg, the second dummy 525 of FIG. 7 or 8 )) including a second interposer portion (eg, the second interposer portion 520 of FIG. 6A or 6B ).
  • a first region eg, a first region 411 of FIG. 6A or 6B
  • a first interposer part eg, a first dummy 515 of FIG. 7 or FIG. 8
  • a plating film for shielding is formed in a peripheral area except for the first dummy, and at the second end, a plating formed so that a peripheral area except for the second dummy is shielded treated membranes.
  • the first end may be provided in a stepped shape
  • the second end may have a stepped shape such that at least a portion of the first end and at least a portion are fitted.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments includes a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) and a first circuit board (eg, FIG. 4 ) disposed below the display 5), at least one component (eg, component 450 in FIG. 5 ) disposed on one surface of the first circuit board, surrounds at least two sides of the at least one component, and A second circuit board including an interposer (eg, the interposer 500 of FIG. 5 ) disposed on a first circuit board, and at least a portion of which is spaced apart from the first circuit board and bonded to the interposer. (eg, the second circuit board 420 of FIG. 5 ).
  • a display eg, the display 330 of FIG. 4
  • a first circuit board eg, FIG. 4
  • at least one component eg, component 450 in FIG. 5
  • a second circuit board including an interposer (eg, the interposer 500 of FIG. 5
  • the interposer is disposed along a first region of the first circuit board and includes a first interposer portion (eg, first interposer portion 510 of FIG. 6A or 6B ) including a first end, and A second interposer portion (eg, in FIGS. 6A or 6B ) disposed along a second region of the first circuit board adjacent to the first region and including a second end at least partially facing the first end. a second interposer portion 520), wherein, when viewed from the interposer side, the first end of the first interposer portion and the second end of the second interposer portion at least partially overlap can be placed.
  • a first interposer portion eg, first interposer portion 510 of FIG. 6A or 6B
  • a second interposer portion eg, in FIGS. 6A or 6B
  • a second interposer portion 520 wherein, when viewed from the interposer side, the first end of the first interposer portion and the second end of the second interposer portion at least
  • the first end and the second end may be spaced apart from each other by a specified distance or more.
  • circuit board module of the various embodiments of the present disclosure described above and the electronic device including the same are not limited by the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be apparent to those of ordinary skill in the art to which the invention pertains.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치된 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판 일면에 배치된 적어도 하나의 부품, 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 상기 제 1 회로 기판 상에 배치된 인터포저, 및 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치되고, 상기 인터포저와 접합된 영역을 포함하는 제 2 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제 1 회로 기판의 제 1 영역을 따라 배치되고, 제 1 단부의 적어도 일부분이 비쉴딩 영역을 포함하는 제 1 인터포저 부분, 및 상기 제 1 영역과 인접한 상기 제 1 회로 기판의 제 2 영역을 따라 배치되고, 상기 제 1 단부와 대면하는 제 2 단부의 적어도 일부분이 비쉴딩 영역을 포함하는 제 2 인터포저 부분을 포함할 수 있다.

Description

회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 복수 개의 인터포저를 포함하는 회로 기판 모듈, 및 상기 회로 기판 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판은 실장 효율을 위해 적층형 인쇄 회로 기판(예: 회로 기판 모듈)으로 제조될 수 있다. 적층형 인쇄 회로 기판 내에 배치된 인터포저(interposer)는 전자 장치/인쇄 회로 기판의 형상에 맞추어 하나의 폐곡선(closed loop) 형상으로 설계될 수 있다. 이러한, 인터포저는 형상이 정형화 되지 않고 변곡점이 많으며, 사이즈가 크기 때문에 휨(예: warpage, ball open), 및 크랙(crack)에 취약할 수 있다. 또한, 인터포저를 하나의 큰 사이즈를 가지는 폐곡선으로 제조함에 따라, 인쇄 회로 기판의 원판에서 생산되는 인터포저의 개취수 확보가 줄어들며, 재료비를 증가시킬 수 있다.
일반적으로, 공정 과정에서, 인터포저를 이송하거나 도금 처리를 위해, 인터포저에서 돌출된 더미(예: 브릿지(bridge)) 형상의 손잡이를 제조한다. 폐곡선 형상의 인터포저는 내측 및/또는 외측에만 돌출 더미를 형성할 수 밖에 없으며, 도금 처리시 돌출 더미 부분에 도금이 제외될 수 있다. 이에 따라, 외부와의 쉴딩(shielding)에 필연적인 인터포저의 측면 도금이 부분적으로 끊어질 수 있다.
본 개시의 실시예들은 인터포저 구조를 제공하고, 복수 개의 불연속, 분리된 인터포저를 구현함에 따라, 적층된 인쇄 회로 기판 간의 전기적 연결을 개선할 수 있으며, 하나의 폐곡선 형상에서 발생하던 회로 기판 모듈의 휨(예: warpage, ball open) 및 크랙(crack)을 줄일 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 복수 개의 분리된 인터포저를 제조함에 따라, 인쇄 회로 기판 원판의 활용도를 높여 개취수 증가에 따른 재료비 절감을 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은 인터포저 구조를 제공하고, 복수 개의 분리된 인터포저를 제조하고, 돌출 더미를 양단부에 제공하여, 인터포저의 측면 도금이 부분적으로 끊어지는 것을 제한 및/또는 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치된 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판 일면에 배치된 적어도 하나의 부품, 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 상기 제 1 회로 기판 상에 배치된 인터포저, 및 적어도 일부가 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치되고, 상기 인터포저와 접합된 영역을 포함하는 제 2 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제 1 회로 기판의 제 1 영역을 따라 배치되고, 제 1 단부의 적어도 일부분이 비쉴딩 영역을 포함하는 제 1 인터포저 부분, 및 상기 제 1 영역과 인접한 상기 제 1 회로 기판의 제 2 영역을 따라 배치되고, 상기 제 1 단부와 대면하는 제 2 단부의 적어도 일부분이 비쉴딩 영역을 포함하는 제 2 인터포저 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치된 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판 일면에 배치된 적어도 하나의 부품, 상기 제 1 회로 기판 위에 이격 배치된 제 2 회로 기판, 및 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 두 측면을 감싸도록 상기 제 1 회로 기판 상에 배치된 인터포저를 포함할 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제 1 회로 기판의 제 1 영역을 따라 배치되고, 제 1 단부의 일 영역에서 제 1 방향을 향해 돌출 형성된 제 1 더미를 포함하는 제 1 인터포저 부분, 및 상기 제 1 영역과 인접한 상기 제 1 회로 기판의 제 2 영역을 따라 배치되고, 상기 제 1 단부와 대면하는 제 2 단부의 일 영역에서, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향해 돌출 형성된 제 2 더미를 포함하는 제 2 인터포저 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치된 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판 일면에 배치된 적어도 하나의 부품, 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 상기 제 1 회로 기판 상에 배치된 인터포저, 및 적어도 일부가 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치되고, 상기 인터포저와 접합된 영역을 포함하는 제 2 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제 1 회로 기판의 제 1 영역을 따라 배치되고, 제 1 단부를 포함하는 제 1 인터포저 부분, 및 상기 제 1 영역과 인접한 상기 제 1 회로 기판의 제 2 영역을 따라 배치되고, 상기 제 1 단부와 적어도 일부가 대면하는 제 2 단부를 포함하는 제 2 인터포저 부분을 포함하고, 상기 인터포저 측면에서 바라볼 때, 상기 제 1 인터포저 부분의 상기 제 1 단부와 상기 제 2 인터포저 부분의 상기 제 2 단부는 적어도 일부가 중첩 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수 개로 분할된 인터포저를 포함한 회로 기판 모듈을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 불연속 분리된 인터포저를 구현함에 따라, 회로 기판 모듈의 휨(예: warpage, ball open) 및 크랙(crack)을 줄이고, 인쇄 회로 기판 원판의 활용도를 높여 개취수 증가에 따른 재료비 절감을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 불연속 분리된 인터포저를 구현함에 따라, 기존 내/외측에 존재하던 돌출 더미의 위치를 양단부로 변경하여, 인터포저의 측면 도금이 부분적으로 끊어지는 것을 제한 및/또는 줄일 수 있다. 이로 인해, EMI/EMC 성능의 개선을 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 특정 실시예의 상기 및 다른 측면, 특징 및 이점은 첨부된 도면과 함께 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 보다 명백할 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈을 나타낸 적층도이다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈의 제 1 회로 기판 및 인터포저를 위 또는 아래에서 바라면 도면이다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 일 측면 형상을 나타낸 확대도이다. 도 7b는 다양한 실시예에 따른, 인터포저 제조를 위해 사용되는 인쇄 회로 기판의 원판에 배열된 복수의 인터포저를 나타낸 사시도이다. 도 7c는 일반적인 인터포저 제조 공정에서, 인쇄 회로 기판의 원판에 배열된 복수의 인터포저를 나타낸 사시도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 일 측면 형상을 나타낸 확대도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 일부 영역을 상측에서 바라본 확대도이다.
도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d, 및 도 10e는 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 다양한 형상을 나타낸 도면이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 다양한 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 나타낸다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 나타낼 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 한 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제 2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제 1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 다양한 프로세서 회로를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제 2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 회로 기판 모듈을 나타낸 적층도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 회로 기판 모듈(400)을 포함할 수 있다. 회로 기판 모듈(400)은 제 1 회로 기판(410), 제 2 회로 기판(420), 제 1 회로 기판(410) 및/또는 제 2 회로 기판(420) 사이에 배치된 인터포저(500), 및 제 1 회로 기판(410) 및/또는 제 2 회로 기판(420) 상에 실장된 부품(450)들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5의 회로 기판 모듈(400)의 구성은, 도 4의 인쇄 회로 기판(340)의 구성과 일부 또는 전부가 동일 또는 유사할 수 있다.
도 5에서, 'Z'는 회로 기판 모듈(400)의 두께 방향을 나타낼 수 있다. 또한, 일 실시예에서, '+Z'는 회로 기판 모듈(400)이 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 향하는 전면 방향(예: 제 1 방향)을 의미하고, '-Z'는 회로 기판 모듈(400)이 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))를 향하는 후면 방향(예: 제 2 방향)을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(400)은 적층된 복수 개의 회로 기판들을 포함할 수 있다. 각각의 회로 기판은 적어도 하나의 도전층과 적어도 하나의 유전층이 교대로 적층 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(400)에서, 제 1 회로 기판(410) 위에 제 2 회로 기판(420)이 적층되고, 인터포저(500)는 제 1 회로 기판(410)과 제 2 회로 기판(420) 사이에 배치되어 공간을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로 기판(410)은 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)) 아래에 배치되고, 제 1 회로 기판(410)의 일면에는 적어도 하나의 부품(450)이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 부품(450)은 열이 발생하는 발열원일 수 있으며, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), DDI(display driver integrated circuit) 또는 통신 회로(예: 트랜시버, 능동 통신 소자, 또는 수동 통신 소자) 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 회로 기판(420)은 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)) 및 제 1 회로 기판(410) 사이에 배치되고, 인터포저(500)에 의하여 제 1 회로 기판(410)과 지정된 간격만큼 이격 배치될 수 있다. 제 2 회로 기판(420)의 적어도 하나의 일면에는 적어도 하나의 부품이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 부품은, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), 또는 DDI(display driver integrated circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회로 기판(410)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 일면 또는 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면에는 부품(450)들이 배치될 수 있다. 제 2 회로 기판(420)의 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 일면 또는 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면에는 부품(450)들이 배치될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 적층된 회로 기판 각각의 상, 하면에 부품들이 배치되는 공간을 확장하여, 전자 장치 내부 실장 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(500)는 제 1 회로 기판(410) 및 제 2 회로 기판(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(500)는 복수 개의 부분들을 포함할 수 있으나, 전체적으로 하나의 폐곡선(closed loop) 형상으로 제조될 수 있다. 인터포저(500)의 제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면에는 제 1 회로 기판(410)이 배치되고, 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 일면에는 제 2 회로 기판(420)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터포저(500)의 적어도 일부는 제 1 회로 기판(410) 및/또는 제 2 회로 기판(420)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 인터포저(500)의 적어도 일부는 제 1 회로 기판(410) 및/또는 제 2 회로 기판(420)의 중심 영역을 가로질러 배치되거나, 중심 영역에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(500)는 제 1 회로 기판(410) 및/또는 제 2 회로 기판(420) 상에 위치한 부품의 적어도 두 측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 회로 기판(410)의 상면(제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면)에 적어도 하나의 부품(450)이 배치된 경우, 또는 제 2 회로 기판(420)의 하면(제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면)에 적어도 하나의 부품이 배치된 경우, 인터포저(500)는 상기 부품들을 감싸도록 배치되어, 외부로 노출시키지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(500)의 상면(제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 면)은 제 2 회로 기판(420)과 솔더(470)를 이용하여 접합될 수 있고, 인터포저(500)의 하면(제 2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면)은 제 1 회로 기판(410)과 솔더(470)를 이용하여 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(500)는 복수 개의 부분들 포함하고, 상기 복수 개의 부분들은 서로 연결될 수 있다. 이하, 도면들에서 구체적으로 설명한다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈의 제 1 회로 기판 및 인터포저를 위 및 아래에서 각각 바라면 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제 1 회로 기판(410), 제 2 회로 기판(예: 도 5의 제 2 회로 기판(420)), 및 제 1 회로 기판(410)과 제 2 회로 기판(420) 사이에 배치된 인터포저(500)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 6a 및 도 6b의 제 1 회로 기판(410), 제 2 회로 기판(420) 및 인터포저(500)의 구성은, 도 5의 제 1 회로 기판(410), 제 2 회로 기판(420) 및 인터포저(500)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(500)는 복수 개의 인터포저 부분들을 포함할 수 있다. 인터포저(500)는 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 2 인터포저 부분(520)을 포함하고, 제 1 인터포저 부분(510)은 제 1 회로 기판(410)의 제 1 영역(411)을 따라 배치되고, 제 2 인터포저 부분(520)은 제 1 영역(411)과 인접한 제 1 회로 기판(410)의 제 2 영역(412)을 따라 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 영역(411) 및/또는 제 2 영역(412)은 제 1 회로 기판(410)의 가장자리 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 영역(411) 및/또는 제 2 영역(412)은 제 1 회로 기판(410)의 중심 영역 또는 중심에 인접한 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)는 직선 형상을 포함하는 라인 부분(511)과 제 2 인터포저 부분(520) 또는 다른 인터포저 부분과 연결되기 위한 양단부(512)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 회로 기판(410)의 제 1 영역(411)은 실질적으로 직선 형상으로 제조될 수 있으며, 라인 부분(511)은 제 1 영역(411)에 대응되는 형상으로 마련되어 솔더를 통해 접합될 수 있다. 또 다른 예로, 양단부(512)의 단면 형상은 플랫한 면 또는 단차진 면을 가지는 형상으로 제조될 수 있다. 다만, 제 1 인터포저 부분(510)의 라인 부분(511) 및 양단부(512)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 제 1 회로 기판(410) 및 다른 인터포저 부분의 단부와 대응되는 다양한 형상으로 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인터포저 부분(520)는 직선 형상을 포함하는 라인 부분(521)과 제 1 인터포저 부분(510) 또는 다른 인터포저 부분과 연결되기 위한 양단부(522)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 회로 기판(410)의 제 2 영역(412)은 실질적으로 직선 형상으로 제조될 수 있으며, 라인 부분(522)은 제 2 영역(412)에 대응되는 형상으로 마련되어 솔더를 통해 접합될 수 있다. 또 다른 예로, 양단부(522)의 단면 형상은 플랫한 면 또는 단차진 면을 가지는 형상으로 제조될 수 있다. 다만, 제 2 인터포저 부분(520)의 라인 부분(521) 및 양단부(522)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 제 1 회로 기판(410) 및 다른 인터포저 부분의 단부와 대응되는 다양한 형상으로 설계 변경될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 인터포저(500)는 사각의 폐곡선 형상이며, 모서리 부근에서 서로 연결된 제 1 인터포저 부분(510)과 제 2 인터포저 부분(520)을 포함할 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은 X축 방향을 따라 연장된 제 1-1 라인 부분(511a) 및 제 1-1 라인 부분(511a)으로부터 연장되고, Y축 방향을 따라 형성된 제 1-2 라인 부분(511b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1-1 라인 부분(511a)의 배치 방향과 제 1-2 라인 부분(511b)의 배치 방향은 수직일 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 인터포저 부분(510)은 "ㄱ" 형상일 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 X축 방향을 따라 연장된 제 2-1 라인 부분(521a) 및 제 2-1 라인 부분(521a)으로부터 연장되고, Y축 방향을 따라 형성된 제 2-2 라인 부분(521b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2-1 라인 부분(521a)의 배치 방향과 제 2-2 라인 부분(521b)의 배치 방향은 수직일 수 있다. 예를 들어, 제 2 인터포저 부분(520)은 "ㄴ" 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1-1 라인 부분(511a)의 하나의 단부는 제 2-2 라인 부분(521b)의 하나의 단부와 대면 배치되고, 제 1-2 라인 부분(511b)의 하나의 단부는 제 2-1 라인 부분(521a)의 하나의 단부와 대면 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1-1 라인 부분(511a)의 단부는 제 2-2 라인 부분(521b)의 단부와 연결되고, 제 1-2 라인 부분(511b)의 단부는 제 2-1 라인 부분(521a)의 단부와 연결될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 인터포저(500)는 사각의 폐곡선 형상이며, 직선 라인 부근에서 서로 연결된 제 1 인터포저 부분(510)과 제 2 인터포저 부분(520)을 포함할 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은 X축 방향을 따라 연장된 제 1-1 라인 부분(511a), 제 1-1 라인 부분(511a)으로부터 연장되고, Y축 방향을 따라 형성된 제 1-2 라인 부분(511b), 및 제 1-2 라인 부분(511b)으로부터 연장되고, X축 방향을 따라 형성된 제 1-3 라인 부분(511c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인터포저 부분(510)은 "
Figure PCTKR2021010808-appb-I000001
" 형상일 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 X축 방향을 따라 연장된 제 2-1 라인 부분(521a), 제 2-1 라인 부분(521a)으로부터 연장되고, Y축 방향을 따라 형성된 제 2-2 라인 부분(521b), 및 제 2-2 라인 부분(521b)으로부터 연장되고, X축 방향을 따라 형성된 제 2-3 라인 부분(521c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 인터포저 부분(520)은 "ㄷ" 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1-1 라인 부분(511a)의 단부는 제 2-1 라인 부분(521a)의 단부와 대면 배치되고, 제 1-3 라인 부분(511c)의 단부는 제 2-3 라인 부분(521c)의 단부와 대면 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1-1 라인 부분(511a)의 단부는 제 2-1 라인 부분(521a)의 단부와 연결되고 제 1-3 라인 부분(511c)의 단부는 제 2-3 라인 부분(521c)의 단부와 연결될 수 있다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 일 측면 형상을 나타낸 확대도이다. 도 7a는 도 6a의 S1 영역 및/또는 도 6b의 S2 영역을 확대한 도면이다. 도 7b는 다양한 실시예에 따른, 인터포저 제조를 위해 사용되는 인쇄 회로의 원판(610)에 배열된 복수의 인터포저를 나타낸 사시도이다. 도 7c는 일반적인 인터포저 제조 공정에서, 인쇄 회로 기판의 원판(620)에 배열된 복수의 인터포저를 나타낸 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(500)는 복수 개의 인터포저 부분들을 포함할 수 있다. 인터포저(500)는 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 2 인터포저 부분(520)을 포함하고, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 1 단부(R1)와 제 2 인터포저 부분(520)은 제 2 단부(R2)는 서로 대응되는 형상으로 대면 배치될 수 있다. 도 7의 제 1 인터포저 부분(510)의 제 1 단부(R1) 또는 제 2 인터포저 부분(520)은 제 2 단부(R2)는 도 6a 및 도 6b의 제 1 인터포저 부분(510)의 양단부(512) 또는 제 2 인터포저 부분(520)의 양단부(522) 중 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 서로 대면하는 제 1 인터포저 부분(510)의 제 1 단부(R1)의 일면과 제 2 인터포저 부분(520)의 제 2 단부(R2)의 일면은 플랫한 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 단부(R1)의 플랫한 영역과 제 2 단부(R2)의 플랫한 영역은 지정된 거리 이상 이격 배치될 수 있다. 상기 지정된 거리는 최소 0.3mm 이상일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 거리는 0.3mm ~ 0.6mm 일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 1 단부(R1)는 쉴딩 영역(513) 및 비쉴딩 영역(514)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 1 단부(R1)는 제 2 인터포저 부분(520)과 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 가장자리 영역은 쉴딩을 위해 도금될 수 있으며, 상기 부분의 중심 영역은 쉴딩을 위한 도금이 제외될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 1 단부(R1)는 제 2 인터포저 부분(520)과 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 일 부분은 마스킹 공정에서 생성된 마스킹 리세스를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)은 제 1 단부(R1)의 일 영역에서 돌출 형성된 제 1 더미(515)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 1 단부(R1)는 제 2 인터포저 부분(520)과 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 중심 영역은 제 2 인터포저 부분(520)을 향해 돌출 형성된 제 1 더미(515)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 더미(515)는 쉴딩을 위한 도금이 제외될 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은, 인쇄 회로 기판의 원판(610)에서 복수 개의 인터포저(예: 도 7b의 인터포저(611))들을 지지하고, 공정상 이동 및/또는 도금을 위해 브릿지(예: 7b의 더미(613))가 필요하며, 상기 더미는 제 1 인터포저 부분(510)의 제 1 단부(R1) 영역에 위치할 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)의 이동 및/또는 도금 공정이 완료되면, 상기 더미는 일부 제거될 수 있다. 도금 공정에서, 제 1 더미(515)는 인쇄 회로 기판의 원판(610) 또는 다른 인터포저(예: 도 7b의 인터포저(613))들과 연결된 상태로 이루어지므로, 도금 공정에 따른 도금이 제외될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)은, 제 1 단부(R1)로부터 X축 방향으로 돌출된 제 1 더미(515) 외에도, 라인 부분(예: 도 6a 또는 도 6b의 라인 부분(511))의 일측에서 상기 X축 방향과 수직인 제 Y축 방향((예: 인터포저(500)의 내측 및/또는 외측))으로 돌출된 더미(516)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 인터포저 부분(520)의 제 2 단부(R2)는 쉴딩 영역(523) 및 비쉴딩 영역(524)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 인터포저 부분(520)의 제 2 단부(R2)는 제 1 인터포저 부분(510)과 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 가장자리 영역은 쉴딩을 위해 도금될 수 있으며, 상기 부분의 중심 영역은 쉴딩을 위한 도금이 제외될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 인터포저 부분(520)의 제 2 단부(R2)는 제 1 인터포저 부분(510)과 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 일 부분은 마스킹 공정에서 생성된 마스킹 리세스를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 인터포저 부분(520)은 제 2 단부(R2)의 일 영역에서 돌출 형성된 제 2 더미(525)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 인터포저 부분(520)의 제 2 단부(R2)는 제 1 인터포저 부분(510)과 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 중심 영역은 제 1 인터포저 부분(510)을 향해 돌출 형성된 제 2 더미(525)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 더미(525)는 쉴딩을 위한 도금이 제외될 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은, 인쇄 회로 기판의 원판(610)에서 복수 개의 인터포저(예: 도 7b의 인터포저(611))들을 지지하고, 공정상 이동 및/또는 도금을 위해 브릿지(예: 도 7b의 더미(613))가 필요하며, 상기 더미는 제 2 인터포저 부분(520)의 제 2 단부(R2) 영역에 위치할 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)의 이동 및/또는 도금 공정이 완료되면, 상기 더미는 일부 제거될 수 있다. 도금 공정에서, 제 2 더미(525)는 인쇄 회로 기판의 원판(610) 또는 다른 인터포저(예: 도 7b의 인터포저(613))들과 연결된 상태로 이루어지므로, 도금 공정에서 도금이 제외될 수 있다.
일반적으로 인터포저(예: 도 7c의 인터포저(621))는 전자 장치/회로 기판 모듈의 형상에 맞춰 하나의 폐루프 형태로 제조될 수 있다. 이에 따라, 인터포저(621)의 이동 및/또는 도금 공정을 위해 그립을 위한 더미(623)는 내측/외측 방향을 향해서만 돌출 형성되고, 상기 더미(623)는 도금 공정시 제외될 수 있다. 상기 인터포저는 외부와의 쉴딩에 필수적으로 요구되는 측면 도금이 더미 영역에서 부분적으로 끊어짐에 따라 쉴딩에 취약할 수 있다. 본 개시에 따른 인터포저(예: 도 7a 및 도 7b의 인터포저(500 또는 611))는 분리된 인터포저 부분들들을 사용하고, 예를 들어, 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 2 인터포저 부분(520)의 경계면에 제 1 더미(515) (예: 도 7b의 더미(613)) 및/또는 제 2 더미(525)(예: 도 7b의 더미(613))가 형성됨에 따라, 외측면을 따라 형성된 도금이 끊어지지 않을 수 있다. 이에 따라, EMI/EMC 성능의 개선을 제공할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 일 측면 형상을 나타낸 확대도이다. 도 8은 도 6a의 S1 영역 및/또는 도 6b의 S2 영역을 확대한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(500)는 복수 개의 인터포저 부분들을 포함할 수 있다. 인터포저(500)는 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 2 인터포저 부분(520)을 포함하고, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3 단부(R3)와 제 2 인터포저 부분(520)은 제 4 단부(R4)는 서로 대응되는 형상으로 대면 배치될 수 있다. 도 8의 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3 단부(R3) 또는 제 2 인터포저 부분(520)은 제 4 단부(R4)는 도 6a 및 도 6b의 제 1 인터포저 부분(510)의 양단부(512) 또는 제 2 인터포저 부분(520)의 양단부(522) 중 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 서로 대면하는 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3 단부(R3)의 일면과 제 2 인터포저 부분(520)의 제 4 단부(R4)의 일면은 각각 단차진 형상으로 끼움 결합 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 3 단부(R3)는 제 3-1 단부(R31) 및 제 3-1 단부(R31)로부터 돌출 형성된 제 3-2 단부(R32)를 포함할 수 있다. 제 4 단부(R4)는 제 4-1 단부(R41) 및 제 4-1 단부(R41)로부터 돌출 형성된 제 4-2 단부(R42)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3-1 단부(R31)는 제 4-2 단부(R42)와 대면하며, 지정된 거리 이상 이격 배치될 수 있다. 제 3-2 단부(R32)는 제 4-1 단부(R41)와 대면하며, 지정된 거리 이상 이격 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3-2 단부(R32)는 제 4-2 단부(R42)와 대면하며, 지정된 거리 이상 이격 배치될 수 있다. 상기 지정된 거리는 최소 0.3mm 이상일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 거리는 0.3mm ~ 0.6mm 일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510) 또는 제 2 인터포저 부분(520)의 측면에서 바라볼 때, 적어도 일부가 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3-2 단부(R32)와 제 2 인터포저 부분(520)의 제 4-2 단부는 서로 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3 단부(R3)는 쉴딩 영역(513) 및 비쉴딩 영역(514)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3-2 단부(R32)는 제 2 인터포저 부분(520)과 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 가장자리 영역은 쉴딩을 위해 도금될 수 있으며, 상기 부분의 중심 영역은 쉴딩을 위한 도금이 제외될 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3-1 단부(R31)는 쉴딩을 위해 전체적으로 도금될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3 단부(R3)는 제 2 인터포저 부분(520)과 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 일 부분은 마스킹 공정에서 생성된 마스킹 리세스를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)은 제 3 단부(R3)의 일 영역에서 돌출 형성된 제 3 더미(515)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3-2 단부(R32)는 제 2 인터포저 부분(520)의 제 4-1 단부(R41)와 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 중심 영역은 제 2 인터포저 부분(520)을 향해 돌출 형성된 제 3 더미(515)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 3 더미(515)는 쉴딩을 위한 도금이 제외될 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은, 이동 및/또는 도금 공정을 위해 외부에서 잡아줄 손잡이(예: 더미)가 필요하며, 상기 더미는 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3-2 단부(R32) 영역에 위치할 수 있다. 이동 및/또는 도금 공정이 완료되면, 상기 더미는 일부 제거될 수 있다. 도금 공정시, 제 3 더미(515)는 외부 물체 또는 사용자에 의해 그립된 상태로 이루어지므로, 도금 공정에서 도금이 제외될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)은, 제 3 단부(R3)로부터 X축 방향으로 돌출된 제 3 더미(515) 외에도, 라인 부분(예: 도 6a 또는 도 6b의 라인 부분(511))의 일측에서 상기 X축 방향과 수직인 제 Y축 방향((예: 인터포저(500)의 내측 및/또는 외측))으로 돌출된 더미(516)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 인터포저 부분(520)의 제 4 단부(R4)는 쉴딩 영역(523) 및 비쉴딩 영역(524)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 인터포저 부분(520)의 제 4-2 단부(R42)는 제 1 인터포저 부분(510)과 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 가장자리 영역은 쉴딩을 위해 도금될 수 있으며, 상기 부분의 중심 영역은 쉴딩을 위한 도금이 제외될 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)의 제 4-1 단부(R41)는 쉴딩을 위해 전체적으로 도금될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 인터포저 부분(520)의 제 4 단부(R4)는 제 1 인터포저 부분(510)과 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 일 부분은 마스킹 공정에서 생성된 마스킹 리세스를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 인터포저 부분(520)은 제 4 단부(R4)의 일 영역에서 돌출 형성된 제 4 더미(525)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 인터포저 부분(520)의 제 4-2 단부(R42)는 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3-1 단부(R31)와 대면하는 부분을 포함하며, 상기 부분의 중심 영역은 제 1 인터포저 부분(510)을 향해 돌출 형성된 제 4 더미(525)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 4 더미(525)는 쉴딩을 위한 도금이 제외될 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은, 이동 및/또는 도금 공정을 위해 외부에서 잡아줄 손잡이(예: 더미)가 필요하며, 상기 더미는 제 2 인터포저 부분(520)의 제 4-2 단부(R42) 영역에 위치할 수 있다. 이동 및/또는 도금 공정이 완료되면, 상기 더미는 일부 제거될 수 있다. 도금 공정시, 상기 더미는 외부 물체 또는 사용자에 의해 그립된 상태로 이루어지므로, 도금 공정에서 도금이 제외될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 일부 영역을 상측에서 바라본 확대도이다. 도 9는 도 6a의 S1 영역 및/또는 도 6b의 S2 영역을 확대한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(500)는 복수 개의 인터포저 부분들을 포함할 수 있다. 인터포저(500)는 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 2 인터포저 부분(520)을 포함하고, 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3 단부(R3)와 제 2 인터포저 부분(520)은 제 4 단부(R4)는 서로 대응되는 형상으로 대면 배치될 수 있다. 도 9의 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3 단부(R3) 또는 제 2 인터포저 부분(520)은 제 4 단부(R4)는 도 6a 및 도 6b의 제 1 인터포저 부분(510)의 양단부(512) 또는 제 2 인터포저 부분(520)의 양단부(522) 중 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 서로 대면하는 제 1 인터포저 부분(510)의 제 3 단부(R3)의 일면과 제 2 인터포저 부분(520)의 제 4 단부(R4)의 일면은 각각 단차진 형상으로 끼움 결합 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 3 단부(R3)는 제 3-1 단부(R31) 및 제 3-1 단부(R31)로부터 돌출 형성된 제 3-2 단부(R32)를 포함할 수 있다. 제 4 단부(R4)는 제 4-1 단부(R41) 및 제 4-1 단부(R41)로부터 돌출 형성된 제 4-2 단부(R42)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(500)는, 제 1 인터포저 부분(510)으로만 형성된 P1 영역, 측면에서 바라볼 때, 제 1 인터포저 부분(510)과 제 2 인터포저 부분(520)이 중첩 배치된 P2 영역, 및 제 2 인터포저 부분(520)으로만 형성된 P3 영역을 포함할 수 있다. P1 영역 및/또는 P3 영역은 복수 개의 비아(via)(517a, 527a)들이 2열 또는 3열을 형성하며 배열될 수 있다. P2 영역은 P1 영역 및 P3 영역보다 작은 폭을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인터포저 부분(510)의 일부와 제 2 인터포저 부분(520)의 일부가 지정된 간격만큼 이격 배치됨에 따라, P1 영역 및 P3 영역보다 작은 폭을 형성할 수 있다. P2 영역의 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 2 인터포저 부분(520)은 각각 적어도 하나의 열을 형성하는 비아(517b, 527b)들이 배열될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인터포저 부분(510)에는 1열 또는 2열을 형성하도록 비아(517b)들이 배열되고, 제 2 인터포저 부분(520)에는, 제 1 인터포저 부분(510)에 배열된 비아들과 대응되도록, 1열 또는 2열을 형성하도록 비아(527b)들이 배열될 수 있다. 다만, 상기 P1 영역, P2 영역, 및 P3 영역에 배열된 복수 개의 비아들의 배치 구성은 하나의 실시예이며, 비아의 직경을 작게 설계하여 각각의 영역에 배치된 비아들의 수를 증가시키는 것과 같이, 비아들의 배치 구성은 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일반적인 인터포저는 이동 및/또는 도금 공정을 위해 외측 방향을 향해 돌출된 더미가 형성되고, 돌출된 더미는 도금이 제외될 수 있다. 또한, 상기 더미 인접한 부분은 그라운드 신호가 배치됨에 따라, 비아들이 배열이 제외될 수 있다. 본 개시에 따른 인터포저는 분리된 인터포저 부분들을 사용하고, 인터포저 사이에 더미를 형성함에 따라, 그라운드 신호를 위한 별도의 구조가 불필요하고, 비아들의 배열을 증가시킬 수 있다. 이에 따라 인터포저 내의 일반적인 신호들을 위한 비아 구조를 개선할 수 있다.
도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d, 및 도 10e는 다양한 실시예에 따른, 인터포저의 다양한 형상을 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 인터포저(500a,500b,500c,500d)는 복수 개의 인터포저 부분들을 포함할 수 있다. 도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d, 및도 10e의 인터포저(500a,500b,500c,500d)의 구성은 도 6a 및 6b의 인터포저(500)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 10a를 참조하면, 인터포저(500a)는 사각 형상으로 제조된 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 1 인터포저 부분(510)의 일측으로부터 연장되고, 복수 개의 인터포저 부분들로 구성된 제 2 인터포저 부분(520)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)은 하나의 사각 폐루프 형상으로 제조될 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은 네 개의 라인 부분을 포함하며, 적어도 하나의 라인 부분은 제 2 인터포저 부분(520)과 연결되기 위한 연결 부분(518)을 포함할 수 있다. 연결 부분(518)은 제 2 인터포저 부분(520)의 단부의 적어도 일부가 삽입 가능한 리세스 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인터포저 부분(520)은 세 개의 부분들로 포함될 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 제 2-1 인터포저 부분(520a), 제 2-2 인터포저 부분(520b) 및 제 2-3 인터포저 부분(520c)을 포함할 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 전체적으로 "ㄷ" 또는 "
Figure PCTKR2021010808-appb-I000002
" 형상을 가지며, 제 1 인터포저 부분(510)과 연결되어 하나의 사각 폐루프를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 2-1 인터포저 부분(520a)은 직선 형상을 포함하는 라인 부분과 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 2-2 인터포저 부분(520b)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2-2 인터포저 부분(520b)은 직선 형상을 포함하는 라인 부분과 제 2-1 인터포저 부분(520a) 및 제 2-3 인터포저 부분(520c)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2-3 인터포저 부분(520c)은 직선 형상을 포함하는 라인 부분과 제 2-2 인터포저 부분(520b) 및 제 1 인터포저 부분(510)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2-1 인터포저 부분(520a), 제 2-2 인터포저 부분(520b) 및 제 2-3 인터포저 부분(520c)의 양단부와 제 1 인터포저(510)의 연결 부분(518)은 서로 연결되어 다른 하나의 사각 폐루프를 형성할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 인터포저(500b)는 폐루프 형상으로 제조된 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 2 인터포저 부분(520)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)은 일측이 개구된 사각 루프 형상으로 제조될 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은 네 개의 라인 부분을 포함하며, 그 중 두 개의 라인 부분의 일측은 제 2 인터포저 부분(520)과 연결되기 위한 연결 부분(519)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인터포저 부분(520)은 제 1 인터포저 부분(510)과 연결되어 하나의 루프를 형성할 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 전체적으로 일측이 개구된 형상으로 제조될 수 있으며, 제 1 인터포저 부분(510)이 형성하는 면적보다 작은 면적을 형성할 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 세 개의 부분들로 포함될 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 제 2-1 인터포저 부분(520a), 제 2-2 인터포저 부분(520b) 및 제 2-3 인터포저 부분(520c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2-1 인터포저 부분(520a)은 직선 형상을 포함하는 라인 부분과 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 2-2 인터포저 부분(520b)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 제 2-1 인터포저 부분(510a)은 적어도 일부가 "ㄱ" 또는 "ㄴ"으로 꺽인 형상일 수 있다. 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2-2 인터포저 부분(520b)은 직선 형상을 포함하는 라인 부분과 제 2-1 인터포저 부분(520a) 및 제 2-3 인터포저 부분(520c)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 제 2-2 인터포저 부분(520b)은 적어도 일부가 꺽여 전체적으로 "ㄷ" 형상일 수 있다. 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2-3 인터포저 부분(520c)은 직선 형상을 포함하는 라인 부분과 제 2-2 인터포저 부분(520b) 및 제 1 인터포저 부분(510)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다.
도 10c를 참조하면, 인터포저(500c)는 하나의 폐루프 형상으로 제조된 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 1 인터포저 부분(510)과 인접 배치되고, 다른 하나의 폐루프 형상으로 제조된 제 2 인터포저 부분(520)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)은 하나의 사각 폐루프 형상으로 제조될 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은 두 개의 부분들로 포함될 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은 제 1-1 인터포저 부분(510a), 및 제 1-2 인터포저 부분(510b)을 포함할 수 있다. 제 1-1 인터포저 부분(510a)은 세 개의 라인 부분을 포함하며, 제 1-2 인터포저 부분(510b)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 제 1-2 인터포저 부분(510b)은 세 개의 라인 부분을 포함하며, 제 1-1 인터포저 부분(510a)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 제 1-1 인터포저 부분(510a)와 제 1-2 인터포저 부분(510b)은 서로 대응되는 형상으로 제조될 수 있다. 각각의 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인터포저 부분(520)은 하나의 사각 폐루프 형상으로 제조될 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)으로 둘러싸인 면적은 제 1 인터포저 부분(510)으로 둘러싸인 면적과 상이할 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 네 개의 부분들로 포함될 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 서로 연결된 제 2-1 인터포저 부분(520a), 제 2-2 인터포저 부분(520b), 제 2-3 인터포저 부분(520c), 및 제 2-4 인터포저 부분(520d)을 포함할 수 있다. 제 2-1 인터포저 부분(520a) 및 제 2-3 인터포저 부분(520c)은 세 개의 라인 부분을 포함하며, 제 2-2 인터포저 부분(520b) 및 제 2-4 인터포저 부분(520d)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 각각의 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다. 제 2-2 인터포저 부분(520b) 및 제 2-4 인터포저 부분(520d)은 직선 형상을 포함하는 라인 부분과 제 2-1 인터포저 부분(520a) 및 제 2-3 인터포저 부분(520c)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다.
도 10d를 참조하면, 인터포저(500d)는 하나의 폐루프 형상으로 제조된 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 1 인터포저 부분(510)과 인접 배치되고, 다른 하나의 폐루프 형상으로 제조된 제 2 인터포저 부분(520)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)은 하나의 사각 폐루프 형상으로 제조될 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은 네 개의 부분들로 포함될 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은 서로 연결된 제 1-1 인터포저 부분(510a), 제 1-2 인터포저 부분(510b), 제 1-3 인터포저 부분(510c), 및 제 1-4 인터포저 부분(510d)을 포함할 수 있다. 각각의 인터포저 부분은 두 개의 라인 부분을 포함하며, 다른 인터포저 부분들과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 각각의 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인터포저 부분(520)은 하나의 사각 폐루프 형상으로 제조될 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)으로 둘러싸인 면적은 제 1 인터포저 부분(510)으로 둘러싸인 면적과 상이할 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 네 개의 부분들로 포함될 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 서로 연결된 제 2-1 인터포저 부분(520a), 제 2-2 인터포저 부분(520b), 제 2-3 인터포저 부분(520c), 및 제 2-4 인터포저 부분(520d)을 포함할 수 있다. 제 2-1 인터포저 부분(520a) 및 제 2-3 인터포저 부분(520c)은 세 개의 라인 부분을 포함하며, 제 2-2 인터포저 부분(520b) 및 제 2-4 인터포저 부분(520d)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 각각의 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다. 제 2-2 인터포저 부분(520b) 및 제 2-4 인터포저 부분(520d)은 직선 형상을 포함하는 라인 부분과 제 2-1 인터포저 부분(520a) 및 제 2-3 인터포저 부분(520c)과 연결되기 위한 양단부를 포함할 수 있다. 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다.
도 10e를 참조하면, 인터포저(500d)는 하나의 폐루프 형상으로 제조된 제 1 인터포저 부분(510) 및 제 1 인터포저 부분(510)과 인접 배치되고, 다른 하나의 폐루프 형상으로 제조된 제 2 인터포저 부분(520)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인터포저 부분(510)은 하나의 사각 폐루프 형상으로 제조될 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은 네 개의 부분들로 포함될 수 있다. 제 1 인터포저 부분(510)은 서로 연결된 제 1-1 인터포저 부분(510a), 제 1-2 인터포저 부분(510b), 제 1-3 인터포저 부분(510c), 및 제 1-4 인터포저 부분(510d)을 포함할 수 있다. 각각의 인터포저 부분들은 하나의 직선 라인 부분을 형성하며, 상기 사각 폐루트의 모서리 영역에서 서로 연결될 수 있다. 각각의 인터포저 부분들은 다른 인터포저 부분들과 연결되기 위한 양단부를 포함하며, 상기 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인터포저 부분(520)은 하나의 사각 폐루프 형상으로 제조될 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)으로 둘러싸인 면적은 제 1 인터포저 부분(510)으로 둘러싸인 면적과 상이할 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 네 개의 부분들로 포함될 수 있다. 제 2 인터포저 부분(520)은 서로 연결된 제 2-1 인터포저 부분(520a), 제 2-2 인터포저 부분(520b), 제 2-3 인터포저 부분(520c), 및 제 2-4 인터포저 부분(520d)을 포함할 수 있다. 각각의 인터포저 부분들은 하나의 직선 라인 부분을 형성하며, 상기 사각 폐루트의 모서리 영역에서 서로 연결될 수 있다. 각각의 인터포저 부분들은 다른 인터포저 부분들과 연결되기 위한 양단부를 포함하며, 상기 양단부의 형상은 플랫한 형상 및/또는 단차진 형상으로 제공될 수 있다.본 개시에 따른, 도 10a 내지 도 10e의 인터포저 부분들은 다양한 실시예 중 하나를 개시한 것이며, 다양한 구조로 설계 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 아래에 배치된 제 1 회로 기판(예: 도 5의 제 1 회로 기판(410)), 상기 제 1 회로 기판 일면에 배치된 적어도 하나의 부품(예: 도 5의 부품(450)), 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 상기 제 1 회로 기판 상에 배치된 인터포저(예: 도 5의 인터포저(500)), 및 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치되고, 상기 인터포저와 접합된 영역을 포함하는 제 2 회로 기판(예: 도 5의 제 2 회로 기판(420))을 포함할 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제 1 회로 기판의 제 1 영역(예: 도 6a, 또는 6b의 제 1 영역(411))을 따라 배치되고, 제 1 단부(예: 도 7의 제 1 단부(R1), 또는 도 8의 제 3 단부(R3))의 적어도 일부분이 비쉴딩 영역을 포함하는 제 1 인터포저 부분(예: 도 6a, 또는 6b의 제 1 인터포저 부분(510)), 및 상기 제 1 영역과 인접한 상기 제 1 회로 기판의 제 2 영역(예: 도 6a, 또는 6b의 제 2 영역(412))을 따라 배치되고, 상기 제 1 단부와 대면하는 제 2 단부(예: 도 7의 제 2 단부(R2), 또는 도 8의 제 4 단부(R4))의 적어도 일부분이 비쉴딩 영역을 포함하는 제 2 인터포저 부분(예: 도 6a, 또는 6b의 제 2 인터포저 부분(520))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인터포저 부분의 상기 제 1 단부는 중심 영역이 상기 제 2 단부를 향해 돌출 형성된 제 1 더미(예: 도 7 또는 도 8의 제 1 더미(515))를 포함하고, 상기 제 2 인터포저 부분의 상기 제 2 단부는 중심 영역이 상기 제 1 단부를 향해 돌출 형성된 제 2 더미(예: 도 7 또는 도 8의 제 2 더미(525))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인터포저 부분은 직선 형상을 포함하는 라인 부분(예: 도 6a, 또는 6b의 라인 부분(511)), 및 상기 제 2 인터포저 부분 또는 다른 인터포저 부분과 연결되도록 형성된 양단부(예: 도 6a, 또는 6b의 양단부(512))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인터포저 부분은, 상기 양단부로부터 제 1 방향으로 돌출된 제 1 더미(예: 도 7 또는 도 8의 제 1 더미(515)) 및 상기 라인 부분의 일측에서 상기 제 1 방향과 수직인 방향으로 돌출된 제 3 더미(예: 도 7 또는 도 8의 제 1 더미(516))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터포저는 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이 공간을 차폐하도록 형성된 폐루프 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터포저 측면에서 바라볼 때, 상기 제 1 인터포저 부분의 상기 제 1 단부와 상기 제 2 인터포저 부분의 상기 제 2 단부는 적어도 일부가 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인터포저 부분의 상기 제 1 단부는, 제 1-1 단부(예: 도 8의 R31) 및 제 1-1 단부로부터 돌출 형성된 제 1-2 단부(예: 도 8의 R32)를 포함하고, 상기 제 2 인터포저 부분의 상기 제 2 단부는 제 2-1 단부(예: 도 8의 R41) 및 제 2-1 단부로부터 돌출 형성된 제 2-2 단부(예: 도 8의 R42)를 포함하고, 상기 제 1-1 단부는 상기 제 2-2 단부와 대면하며, 지정된 거리 이상 이격 배치되고, 상기 제 1-2 단부는 상기 제 2-1 단부와 대면하며, 지정된 거리 이상 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인터포저 부분은 상기 제 1-2 단부의 일 영역에서 상기 제 2-1 단부를 향해 돌출 형성된 제 1 더미(예: 도 8의 제 1 더미(515))를 포함하고, 상기 제 2 인터포저 부분은 상기 제 2-2 단부의 일 영역에서 상기 제 1-1 단부를 향해 돌출 형성된 제 2 더미(예: 도 8의 제 2 더미(525))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 거리는 0.3mm ~ 0.6mm일 수 있으며, 상기 제 1 인터포저 부분 또는 상기 제 2 인터포저 부분의 측면에서 바라볼 때, 상기 제 1-2 단부와 제 2-2 단부는 서로 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인터포저는 상기 제 1 인터포저 부분으로 형성된 P1 영역(예: 도 9의 P1), 상기 제 1 인터포저 부분과 상기 제 2 인터포저 부분이 중첩 배치된 P2 영역(예: 도 9의 P2), 및 상기 제 2 인터포저 부분으로 형성된 P3 영역(예: 도 9의 P3)을 포함할 수 있다. 상기 P1 영역 및/또는 상기 P3 영역은 복수 개의 비아(via)들이 2열 또는 3열을 형성하며 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 P1 영역 및 상기 P3 영역의 폭은 서로 대응되며, 상기 P2 영역을 형성한 상기 제 1 인터포저 부분과 상기 제 2 인터포저 부분의 폭은, 상기 P1 영역 또는 상기 P3 영역보다 작은 폭을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 P2 영역에서, 제 1 인터포저 부분은 적어도 하나의 열을 따라 배열된 비아들이 포함하고, 상기 제 2 인터포저 부분은 상기 제 1 인터포저 부분에 배열된 비아들과 대응되도록, 적어도 하나의 열을 따라 배열된 비아들이 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부의 상기 비쉴딩 영역 주변을 따라 쉴딩 영역이 배치되고, 상기 쉴딩 영역은 도금 처리된 막을 포함할 수 있다. 상기 제 2 단부의 상기 비쉴딩 영역 주변을 따라 쉴딩 영역이 배치되고, 상기 쉴딩 영역은 도금 처리된 막을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 쉴딩 영역은 상기 비쉴딩 영역의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 공간 및 상기 제 1 공간과 인접한 제 2 공간을 포함하는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))을 더 포함하고, 회로 기판 모듈은 상기 제 1 공간 내에 위치하고, 상기 회로 기판 모듈과 전기적으로 연결된 배터리(예: 도 4의 배터리(350))는 상기 제 2 공간 내에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 아래에 배치된 제 1 회로 기판(예: 도 5의 제 1 회로 기판(410)), 상기 제 1 회로 기판 일면에 배치된 적어도 하나의 부품(예: 도 5의 부품(450)), 상기 제 1 회로 기판 위에 이격 배치된 제 2 회로 기판(예: 도 5의 제 2 회로 기판(420)), 및 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 두 측면을 감싸도록 상기 제 1 회로 기판 상에 배치된 인터포저(예: 도 5의 인터포저(500))를 포함할 수 있다.상기 인터포저는, 상기 제 1 회로 기판의 제 1 영역(예: 도 6a, 또는 6b의 제 1 영역(411))을 따라 배치되고, 제 1 단부의 일 영역에서 제 1 방향을 향해 돌출 형성된 제 1 더미(예: 도 7 또는 도 8의 제 1 더미(515))를 포함하는 제 1 인터포저 부분(예: 도 6a, 또는 6b의 제 1 인터포저 부분(510)), 및 상기 제 1 영역과 인접한 상기 제 1 회로 기판의 제 2 영역(예: 도 6a, 또는 6b의 제 2 영역(412))을 따라 배치되고, 상기 제 1 단부와 대면하는 제 2 단부의 일 영역에서, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향해 돌출 형성된 제 2 더미(예: 도 7 또는 도 8의 제 2 더미(525))를 포함하는 제 2 인터포저 부분(예: 도 6a, 또는 6b의 제 2 인터포저 부분(520))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부에서, 상기 제 1 더미를 제외한 주변 영역은 쉴딩을 위한 도금 처리된 막이 형성되고, 상기 제 2 단부에서, 상기 제 2 더미를 제외한 주변 영역은 쉴딩되도록 형성된 도금 처리된 막을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부는 단차진 형상으로 마련되고, 상기 제 2 단부는 상기 제 1 단부와 적어도 일부가 끼움 결합되도록 단차진 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 아래에 배치된 제 1 회로 기판(예: 도 5의 제 1 회로 기판(410)), 상기 제 1 회로 기판 일면에 배치된 적어도 하나의 부품(예: 도 5의 부품(450)), 상기 적어도 하나의 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 상기 제 1 회로 기판 상에 배치된 인터포저(예: 도 5의 인터포저(500)), 및 적어도 일부가 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치되고, 상기 인터포저와 접합된 영역을 포함하는 제 2 회로 기판(예: 도 5의 제 2 회로 기판(420))을 포함할 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제 1 회로 기판의 제 1 영역을 따라 배치되고, 제 1 단부를 포함하는 제 1 인터포저 부분(예: 도 6a, 또는 6b의 제 1 인터포저 부분(510)), 및 상기 제 1 영역과 인접한 상기 제 1 회로 기판의 제 2 영역을 따라 배치되고, 상기 제 1 단부와 적어도 일부가 대면하는 제 2 단부를 포함하는 제 2 인터포저 부분(예: 도 6a, 또는 6b의 제 2 인터포저 부분(520))을 포함하고, 상기 인터포저 측면에서 바라볼 때, 상기 제 1 인터포저 부분의 상기 제 1 단부와 상기 제 2 인터포저 부분의 상기 제 2 단부는 적어도 일부가 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부와 상기 제 2 단부는 지정된 거리 이상 이격 배치될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이 아래에 배치된 제 1 회로 기판;
    상기 제 1 회로 기판 일면에 배치된 적어도 하나의 부품;
    상기 적어도 하나의 부품의 적어도 두 측면을 감싸고, 상기 제 1 회로 기판 상에 배치된 인터포저; 및
    상기 제 1 회로 기판과 이격 배치되고, 상기 인터포저와 접합된 영역을 포함하는 제 2 회로 기판을 포함하고,
    상기 인터포저는,
    상기 제 1 회로 기판의 제 1 영역을 따라 배치되고, 제 1 단부의 적어도 일부분이 비쉴딩 영역을 포함하는 제 1 인터포저 부분; 및
    상기 제 1 영역과 인접한 상기 제 1 회로 기판의 제 2 영역을 따라 배치되고, 상기 제 1 단부와 대면하는 제 2 단부의 적어도 일부분이 비쉴딩 영역을 포함하는 제 2 인터포저 부분을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인터포저 부분의 상기 제 1 단부는 중심 영역이 상기 제 2 단부를 향해 돌출 형성된 제 1 더미를 포함하고,
    상기 제 2 인터포저 부분의 상기 제 2 단부는 중심 영역이 상기 제 1 단부를 향해 돌출 형성된 제 2 더미를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인터포저 부분은 직선 형상을 포함하는 라인 부분, 및 상기 제 2 인터포저 부분 또는 다른 인터포저 부분과 연결되도록 형성된 양단부를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 인터포저 부분은, 상기 양단부로부터 제 1 방향으로 돌출된 제 1 더미 및 상기 라인 부분의 일측에서 상기 제 1 방향과 수직인 방향으로 돌출된 제 3 더미를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인터포저는 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 사이 공간을 차폐하도록 형성된 폐루프 형상을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 인터포저 측면에서 바라볼 때, 상기 제 1 인터포저 부분의 상기 제 1 단부와 상기 제 2 인터포저 부분의 상기 제 2 단부는 적어도 일부가 중첩 배치된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인터포저 부분의 상기 제 1 단부는, 제 1-1 단부 및 제 1-1 단부로부터 돌출 형성된 제 1-2 단부를 포함하고,
    상기 제 2 인터포저 부분의 상기 제 2 단부는 제 2-1 단부 및 제 2-1 단부로부터 돌출 형성된 제 2-2 단부를 포함하고,
    상기 제 1-1 단부는 상기 제 2-2 단부와 대면하며, 지정된 거리 이상 이격 배치되고, 상기 제 1-2 단부는 상기 제 2-1 단부와 대면하며, 지정된 거리 이상 이격 배치된 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 인터포저 부분은 상기 제 1-2 단부의 일 영역에서 상기 제 2-1 단부를 향해 돌출 형성된 제 1 더미를 포함하고,
    상기 제 2 인터포저 부분은 상기 제 2-2 단부의 일 영역에서 상기 제 1-1 단부를 향해 돌출 형성된 제 2 더미를 포함한 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 지정된 거리는 0.3mm ~ 0.6mm일 수 있으며,
    상기 제 1 인터포저 부분 또는 상기 제 2 인터포저 부분의 측면에서 바라볼 때, 상기 제 1-2 단부와 제 2-2 단부는 서로 중첩된 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 인터포저는 상기 제 1 인터포저 부분으로 형성된 P1 영역, 상기 제 1 인터포저 부분과 상기 제 2 인터포저 부분이 중첩 배치된 P2 영역, 및 상기 제 2 인터포저 부분으로 형성된 P3 영역을 포함하고,
    상기 P1 영역 및/또는 상기 P3 영역은 복수 개의 비아(via)들이 2열 또는 3열을 형성하며 배열된 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 P1 영역 및 상기 P3 영역의 폭은 서로 대응되며,
    상기 P2 영역을 형성한 상기 제 1 인터포저 부분과 상기 제 2 인터포저 부분의 폭은, 상기 P1 영역 또는 상기 P3 영역보다 작은 폭을 형성하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 P2 영역에서, 제 1 인터포저 부분은 적어도 하나의 열을 따라 배열된 비아들을 포함하고, 상기 제 2 인터포저 부분은 상기 제 1 인터포저 부분에 배열된 비아들과 대응되도록, 적어도 하나의 열을 따라 배열된 비아들들 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 단부의 상기 비쉴딩 영역 주변을 따라 쉴딩 영역이 배치되고, 상기 쉴딩 영역은 도금 처리된 막을 포함하고,
    상기 제 2 단부의 상기 비쉴딩 영역 주변을 따라 쉴딩 영역이 배치되고, 상기 쉴딩 영역은 도금 처리된 막을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 쉴딩 영역은 상기 비쉴딩 영역의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    제 1 공간 및 상기 제 1 공간과 인접한 제 2 공간을 포함하는 하우징을 더 포함하고,
    회로 기판 모듈은 상기 제 1 공간 내에 위치하고, 상기 회로 기판 모듈과 전기적으로 연결된 배터리는 상기 제 2 공간 내에 위치한 전자 장치.
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