WO2022014835A1 - 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a camera device, and more particularly, to an image sensor package and a camera device including the same.
  • a camera is a device that takes a picture or video of a subject, and is mounted on a portable device, a drone, a vehicle, or the like. Due to the trend of full screen and narrow bezel of portable devices and ultra-high resolution, multi-camera, zoom function and 5G module, miniaturization and high performance of the camera device are further required.
  • an image sensor is disposed on a printed circuit board, the image sensor and the printed circuit board are wire-bonded, an IR filter is disposed on the image sensor, and a lens assembly is disposed on the IR filter can be placed.
  • An object of the present invention is to provide an image sensor package of a camera device that can be implemented in a compact size.
  • An image sensor package includes a printed circuit board, an image sensor disposed on the printed circuit board, a first support portion disposed on the image sensor, a filter layer disposed on the image sensor, and the image sensor a second support portion disposed on the printed circuit board from the side, a wire portion disposed between the first support portion and the second support portion, one end connected to the image sensor and the other end connected to the printed circuit board, and and a molding member filling between the first support part and the second support part.
  • the molding member may be in contact with upper and side portions of the image sensor.
  • the first support part may be disposed outside an effective area of the image sensor.
  • a height of the second support part may be higher than a height of the first support part.
  • the first support portion includes a first area having a first height with respect to the upper surface of the printed circuit board, and at least one second region connected to the first area and formed higher than a first height with respect to the upper surface of the printed circuit board. It may contain areas.
  • the second support part includes a third area having a third height with respect to the upper surface of the printed circuit board, and at least one third area connected to the third area and formed higher than the third height with respect to the upper surface of the printed circuit board. It can include 4 areas.
  • the second support part includes a third area having a third height with respect to the upper surface of the printed circuit board, and at least one third area connected to the third area and formed higher than the third height with respect to the upper surface of the printed circuit board. It may include four regions, and the filter layer may be disposed to vertically overlap at least a portion of the first region and the third region.
  • the filter layer may be disposed so as not to vertically overlap with at least one of the at least one second area and the at least one fourth area.
  • the filter layer may be disposed to vertically overlap the at least one second area and not to vertically overlap the at least one fourth area.
  • the first region and the filter layer may be spaced apart from each other by the molding member.
  • the printed circuit board may further include at least one passive element disposed between the first support part and the second support part, and the molding member may surround the passive element.
  • the first support portion includes a first region having a first width and at least one second region connected to the first region, wherein a maximum width of the at least one second region is greater than a maximum width of the first region.
  • the second support part includes a third region having a third width and at least one fourth region connected to the third region, wherein a maximum width of the at least one fourth region is greater than a maximum width of the third region.
  • the at least one second region includes a plurality of second regions, and at least one of a height and a width of a portion of the plurality of second regions is greater than at least one of a height and a width of another portion of the plurality of second regions. can be large
  • the at least one fourth region includes a plurality of fourth regions, and at least one of heights and widths of portions of the plurality of fourth regions is greater than at least one of heights and widths of other portions of the plurality of fourth regions. can be large
  • An area of the filter layer may be larger than an area of an effective area of the image sensor and smaller than an area of the printed circuit board.
  • An area of the filter layer may be smaller than an area of the printed circuit board formed by the area in which the second support part is disposed.
  • the first support part may be disposed in a rectangular shape along an edge of the image sensor, and the second support part may be disposed in a circular or oval shape on the printed circuit board.
  • a camera device includes an image sensor package and a lens assembly disposed on the image sensor package, wherein the image sensor package includes a printed circuit board and an image sensor disposed on the printed circuit board , a first support portion disposed on the image sensor, a filter layer disposed on the image sensor, a second support portion disposed on the printed circuit board at the side of the image sensor, between the first support portion and the second support portion and a wire part having one end connected to the image sensor, the other end connected to the printed circuit board, and a molding member filling between the first support part and the second support part.
  • the image sensor package includes a printed circuit board and an image sensor disposed on the printed circuit board , a first support portion disposed on the image sensor, a filter layer disposed on the image sensor, a second support portion disposed on the printed circuit board at the side of the image sensor, between the first support portion and the second support portion and a wire part having one end connected to the image sensor, the other end connected to the printed circuit board, and a molding member filling between the first support
  • the printed circuit board includes a plurality of rigid regions and a flexible region connecting the plurality of rigid regions, the printed circuit board may be folded by the flexible region, and the image sensor is disposed on one of the plurality of rigid regions. can be placed in
  • a camera device having a simple structure, a simple manufacturing process, and a miniaturized camera can be obtained.
  • the thickness and width of the image sensor package can be greatly reduced.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an example of a camera device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of another example of a camera device.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of an image sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of an image sensor according to an embodiment of the present invention.
  • 5(a) to 5(c) are cross-sectional views illustrating an assembling process of an image sensor package according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • 6(a) to 6(c) are top views illustrating an assembling process of an image sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an image sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8A to 8D are cross-sectional views illustrating a process of forming a first support part, a second support part, and a molding member for the image sensor package of FIG. 7 and disposing a filter layer.
  • FIG. 10(a) is a cross-sectional view taken along line A-A' of the first support part of FIG. 9
  • FIG. 10(b) is a cross-sectional view taken along line B-B' of the first support part of FIG. 9
  • FIG. 10(c) is 9 is a cross-sectional view taken along line C-C' of the second support part
  • FIG. 10(d) is a cross-sectional view taken along line D-D' of the second support part of FIG. 9 .
  • FIG. 11 is a top view of an image sensor package according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 12(a) is a cross-sectional view taken along E-E' of Fig. 11
  • Fig. 12(b) is a cross-sectional view taken along the line F-F' of Fig. 11 .
  • FIG. 13 is a top view of an image sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • Fig. 14(a) is a cross-sectional view taken in a direction G-G' in Fig. 13, and Fig. 14(b) is a cross-sectional view taken in a direction H-H' in Fig. 13 .
  • 15 is a shape of a first support portion and a second support portion according to another embodiment of the present invention.
  • 16 is a partial cross-sectional view of an image sensor package according to another embodiment of the present invention.
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or more than one) of A and (and) B, C", it is combined as A, B, C It may include one or more of all possible combinations.
  • a component when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements.
  • top (above) or under (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components.
  • upper (upper) or lower (lower) when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an example of a camera device
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of another example of a camera device.
  • the camera device 10 includes a printed circuit board 12 , an image sensor 14 disposed on the printed circuit board 12 , and a filter layer 16 disposed on the image sensor 14 . ) and a lens assembly 18 disposed on the filter layer 16 .
  • the printed circuit board 12 , the image sensor 14 , the filter layer 16 , and the lens assembly 18 may be accommodated in the housing 20 .
  • the printed circuit board 12 may include a flexible printed circuit board (FPCB), a rigid flexible printed circuit board (RFPCB), and a ceramic printed circuit board.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • RFPCB rigid flexible printed circuit board
  • ceramic printed circuit board a ceramic printed circuit board
  • the image sensor 14 is disposed on the printed circuit board 12 , and a wire 22 may be bonded to the image sensor 14 and the printed circuit board 12 .
  • the image sensor 14 generates an image signal by condensing incident light.
  • the semiconductor device used in the image sensor 14 may be formed of a CCD (Charged Coupled Device) sensor or CMOS (Completementary Metal-Oxide Semiconductor) sensor. It may be a semiconductor device that outputs an electrical signal by photographing an image of a person or an object.
  • the image sensor 14 may include a plurality of pixels arranged in a matrix form. Each pixel may include a photoelectric conversion element and at least one transistor for sequentially outputting voltage levels of the photoelectric conversion element. An area in which the plurality of pixels are disposed may be an active area of the image sensor 14 . The effective area of the image sensor 14 may be used interchangeably with the light receiving unit.
  • the filter layer 16 may be implemented as a glass substrate, and the glass substrate may be a transparent or translucent substrate made of a glass material.
  • the filter layer 16 may restrict or pass light of a predetermined wavelength.
  • the filter layer 16 may block infrared rays.
  • the glass substrate 16 may be subjected to IR blocking treatment.
  • an IR blocking film may be disposed on at least one of both surfaces of the glass substrate 16 .
  • the lens assembly 18 may include at least one lens, and may refract incident light having a predetermined field of view and focal length and transmit the refracted light to the image sensor 14 .
  • the lens assembly 18 may be moved by an actuator (not shown).
  • each lens may be aligned with respect to a central axis to form an optical system.
  • the central axis may be the same as the optical axis of the optical system.
  • the lens assembly 18 may be a fixed focal length lens or a variable lens with an adjustable focus.
  • a molding member ( 24) can be arranged.
  • the molding member 24 may mold the wire 22 bonded to the image sensor 14 and the printed circuit board 12 . Accordingly, compared to a chip on board (COB) structure, not only the thickness but also the width of the image sensor package 10 can be reduced, and the wire 22 can be stably fixed.
  • COB chip on board
  • a separate mechanism 26 is disposed between the molding member 24 and the filter layer 16 , and the filter layer 16 is formed on the separate mechanism 26 . can also be placed.
  • an increase in size and addition of an assembly process according to the separate mechanism 26 may be problematic.
  • An embodiment of the present invention provides a structure of an image sensor package in which the overall size of the camera device is minimized and the assembly process is simplified.
  • the direction (Z) from the printed circuit board toward the filter layer is referred to as the thickness direction of the image sensor package
  • the direction (X) perpendicular to the thickness direction of the image sensor package, that is, the printed circuit board A direction parallel to may be referred to as a width direction or a width direction.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of an image sensor package according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a perspective view of an image sensor according to an embodiment of the present invention.
  • the image sensor package 100 includes a printed circuit board 110 , an image sensor 120 disposed on the printed circuit board 110 , and the image sensor 120 .
  • the first support part 130 disposed on the , the filter layer 140 disposed on the image sensor 120 , the second support part 150 disposed on the printed circuit board 110 from the side of the image sensor 120 , the second The molding member 160 filling the space between the first support part 130 and the second support part 150 and the first support part 130 and the second support part 150 are disposed, and one end is disposed on the image sensor 120 and , the other end includes a wire unit 170 connected to the printed circuit board (110).
  • the filter layer 140 is attached to the image sensor 120. and the lens assembly (not shown) may be disposed parallel to, so that the optical axis of the filter layer 140 may be precisely aligned.
  • the molding member 160 may contact the upper portion and the side portion of the image sensor 120 . That is, the molding member 160 is disposed between the first support part 130 disposed on the image sensor 120 and the second support part 150 disposed on the printed circuit board 110 from the side of the image sensor 120 . When filling, the molding member 160 may come into contact with the upper edge and side of the image sensor 120 , and thus the image sensor 120 may be stably fixed on the printed circuit board 110 .
  • the wire part 170 may be molded by the molding member 160 . Accordingly, the wire unit 170 may be molded to the molding member 160 to be protected from external moisture and contaminants, and may be stably fixed to the printed circuit board 110 and the image sensor 120 .
  • the passive element 180 may be further disposed on the printed circuit board 110 between the first support part 130 and the second support part 150 , and the passive element 180 is molded by the molding member 160 .
  • the molding member 160 may surround the passive element 180 . According to this, since there is no need to provide a separate space for arranging the passive element 180, the size of the image sensor package 100 in the width direction can be reduced, and the passive element 180 can be removed from external moisture, pollutants, etc. can be protected from
  • the molding member 160 may be made of a resin composition.
  • the resin composition may include at least one of an epoxy-based resin and a silicone-based resin and an inorganic filler, and the inorganic filler may be aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, carbon nanotubes, graphite, etc. It is not limited. Accordingly, the heat generated by the image sensor 120 , the wire unit 170 , and the passive element 180 may be conducted to the printed circuit board 110 through the molding member 160 and then easily discharged to the outside.
  • the image sensor 120 includes an active area 122 and a non-active area 124 surrounding the active area 122 .
  • the effective area 122 of the image sensor 120 is a light receiving unit in which a plurality of pixels are disposed, and a pad 126 for wire bonding may be formed in the ineffective area 124 .
  • the first support part 130 according to an embodiment of the present invention may be disposed outside the effective area 122 , that is, along the area 128 between the pad 126 from the edge of the effective area 122 .
  • FIGS. 6(a) to 6(c) are images according to an embodiment of the present invention. It is a top view of the assembly process of the sensor package.
  • the image sensor 120 is disposed on the printed circuit board 110 , and the printed circuit board 110 and the image sensor 120 are connected to the wire part 170 .
  • the first support part 130 and the second support part 150 are disposed.
  • the first support 130 may be disposed on the ineffective region 124 of the image sensor 120
  • the second support 150 may be disposed on the printed circuit board 110 .
  • the first support part 130 and the second support part 150 may include a resin, for example, at least one of an epoxy-based resin and a silicone-based resin. According to this, it is easy to mold by controlling the height, width, and shape of the first support part 130 and the second support part 150, and it is possible to maintain a stable structure after curing.
  • a molding member 160 is used to mold the space between the first support part 130 and the second support part 150 . Accordingly, the wire part 170 and the passive element 180 between the first support part 130 and the second support part 150 may be molded by the molding member 160 .
  • the molding member 160 may be made of a resin composition.
  • the resin composition may include at least one of an epoxy-based resin and a silicone-based resin and an inorganic filler, and the inorganic filler may be aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, carbon nanotubes, graphite, etc. It is not limited.
  • the molding member 160 is filled between the first support part 130 and the second support part 150 , it is easy to control the height and amount of the molding member 160 .
  • the filter layer 140 is disposed on the first support part 130 and the molding member 160 . Accordingly, since the image sensor 120 , the filter layer 140 , and the lens assembly (not shown) may be disposed in parallel, the optical axis of the filter layer 140 may be precisely aligned.
  • FIGS. 8 (a) to 8 (d) are a first support part, a second support part, and a molding member for the image sensor package of FIG. And it is a cross-sectional view of the process of arranging the filter layer.
  • the height H2 of the second support part 150 may be higher than the height H1 of the first support part 130 .
  • each of the height H1 of the first support part 130 and the height H2 of the second support part 150 may be a height based on one side of the printed circuit board 110 .
  • the problem that the molding member 160 overflows over the second support part 150 can be prevented.
  • it is easy to control the amount and height of the molding member 160 and there is no need to dispose a separate housing on the side of the image sensor 120 , so the image sensor package 100 is protected while protecting the image sensor 120 . It is possible to reduce the size in the width direction of
  • the height H2 of the second support part 150 may be 1.05 to 2 times, preferably 1.1 to 1.7 times, more preferably 1.2 to 1.5 times the height H1 of the first support part 130 . If the height H2 of the second support part 150 is lower than this numerical range, the molding member 160 may overflow over the second support part 150, and the height H2 of the second support part 150 is such a value range. If it is higher than the numerical value, it is difficult to form the second support part 150 , and restrictions may be applied to the size of the filter layer 140 .
  • the first support part 130 and the second support part 150 may be formed by discharging the resin using a dispenser and then curing the resin.
  • the resin discharge for the first support part 130 is performed on the ineffective area 124 of the image sensor 120 , and the printed circuit board is spaced apart from the first support part 130 by a predetermined distance.
  • the resin discharge for the second support part 150 may be performed on the 110 .
  • the height of the resin discharged for the first support part 130 may be higher than the height of the resin discharged for the second support part 150 .
  • the resin ejection for the second support part 150 is performed once more on the resin ejected for the second support part 150 .
  • the height H2 of the second support part 150 is 1.05 to 2 times, preferably 1.1 to 1.7 times, more preferably 1.2 to 1.5 times the height H1 of the first support part 130.
  • a space between the first support part 130 and the second support part 150 is filled with the molding member 160 . Accordingly, the height of the molding member 160 may be lower than that of the second support part 150 .
  • the filter layer 140 is disposed.
  • the filter layer 140 may be disposed on the first support 130 and the molding member 160 .
  • the filter layer 140 since the heights of the first support part 130 and the molding member 160 can be controlled, the filter layer 140 may be disposed parallel to the image sensor 120 .
  • FIG. 9 is a top view of the first support part and the second support part formed according to FIGS. 8(a) to 8(c), and FIG. 10(a) is a cross-sectional view taken along line A-A' of the first support part of FIG. , FIG. 10(b) is a cross-sectional view taken along line B-B' of the first support part of FIG. 9, FIG. 10(c) is a cross-sectional view taken along line C-C' of the second support part of FIG. 9, and FIG. 10(d) is It is a cross-sectional view taken along line D-D' of the second support part of FIG. 9 .
  • the first support 130 is a first region 131 having a first height h1 with respect to the top surface of the printed circuit board 110. and at least a second region 132 connected to the first region 131 and formed with a second height h2 higher than the first height h1 with respect to the upper surface of the image sensor 120 .
  • the second region 132 may be formed as one or a plurality of second regions 132 . That is, it may include at least one second region 132 . In the embodiment, it is described that the second region 132 is formed in all four corners for convenience of description, but the present invention is not limited thereto.
  • the first support 130 may include only one second region 132 .
  • the second support part 150 is connected to the third area 153 and the third area 153 having a third height h3 with respect to the top surface of the printed circuit board 110 , and is the upper surface of the printed circuit board 110 . It may include a fourth region 154 formed with a fourth height h4 higher than the third height h3 based on .
  • the fourth region 154 may be formed as one or a plurality of fourth regions 154 . That is, at least one fourth region 154 may be included. In the embodiment, it is described that the fourth region 154 is formed in all four corners for convenience of description, but the present invention is not limited thereto.
  • the second support 150 may include only one fourth region 154 .
  • the second height h2 may be 1.02 to 1.2 times the first height h1, preferably 1.05 to 1.15 times, and more preferably 1.07 to 1.13 times.
  • the first height h1 may be 250 to 350 ⁇ m, preferably 270 to 330 ⁇ m, and more preferably 285 to 315 ⁇ m.
  • the fourth height h4 may be 1.02 to 1.2 times, preferably 1.05 to 1.15 times, and more preferably 1.07 to 1.13 times the third height h3.
  • the width w2 of the at least one second region 132 is greater than the width w1 of the first region 131
  • the width w4 of the at least one fourth region 154 is the third region ( 153) may be larger than the width w3.
  • the widths w1 , w2 , w3 , and w4 may be a width in a direction parallel to the printed circuit board 110 or the image sensor 120 , for example, the maximum width.
  • first region 131 and the third region 153 may be linear regions, and the second region 132 and the fourth region 134 may be corner regions of each support part. Accordingly, it is possible to increase the strength of the edge region of each support.
  • At least one of the height and width of the second region 132 may be greater than at least one of the height and width of the first region 131 .
  • At least one of the height and width of the fourth region 154 may be greater than at least one of the height and width of the third region 153 .
  • the first support part 130 and the second support part 150 when the first support part 130 and the second support part 150 are formed by discharging the resin, the first support part 130 and Each of the second support parts 150 may be formed by continuous resin discharge. Accordingly, a point at which the discharge direction of the resin is changed or a point where the discharge start point and the discharge end point of the resin meet may have a higher height than the straight region.
  • At least one of a height h2 ′ and a width of a portion of the plurality of second regions 132 is the height of the plurality of second regions 132 . It may be greater than at least one of a height h2 and a width of other portions, and at least one of a height h4 ′ and a width of a portion of the plurality of fourth regions 154 is another portion of the plurality of fourth regions 134 . may be greater than at least one of a height h4 and a width of . This may be a reference point for disposing the filter layer 140 , and may be formed by a point where the discharge start point and the discharge end point of the resin meet.
  • FIG. 11 is a top view of an image sensor package according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 12 (a) is a cross-sectional view taken in the EE' direction of FIG. 11, and FIG. It is a cross section.
  • 13 is a top view of an image sensor package according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 14(a) is a cross-sectional view taken in the GG′ direction of FIG. 13
  • FIG. 14(b) is a cross-sectional view taken in the HH′ direction of FIG. 13 . .
  • the image sensor 120 is disposed on the printed circuit board 110,
  • the first support part 130 is disposed on the image sensor 120
  • the second support part 150 is disposed on the printed circuit board 110
  • the filter layer 140 is disposed on the image sensor 110 .
  • the area of the filter layer 140 may be larger than the area of the effective area 122 of the image sensor 120 .
  • the first support unit 130 includes a first region 131 and a second region 132 that are different from each other in at least one of a height and a width.
  • the second support part 150 may include a third region 153 and a fourth region 154 having at least one of a height and a width different from each other.
  • the filter layer 140 is disposed on the image sensor 120, at least a portion of the first region 131 of the first support 130 and It vertically overlaps with at least a portion of the third region 153 of the second support unit 150 , and includes the second region 132 of the first support unit 130 and the fourth region 154 of the second support unit 150 . It may be arranged so as not to overlap vertically.
  • the filter layer 140 may be disposed to have a gap having a predetermined distance between the first region 131 , which is lower than the third region 153 , and the molding member 160 . Accordingly, since the filter layer 140 may be disposed parallel to the image sensor 120 and the lens assembly (not shown), the optical axis passing through the filter layer 140 may be precisely aligned.
  • the second region 132 and the fourth region 154 may be disposed on a side surface of the filter layer 140 .
  • the first region 131 and the third region 153 are disposed on the lower surface of the filter layer 140
  • at least a portion of the second region 132 and the fourth region 154 is disposed on the side surface of the filter layer 140 . is disposed, it is possible to stably support the filter layer 140 and prevent the filter layer 140 from being distorted in the width direction as well as the thickness direction of the image sensor package 100 .
  • the filter layer 140 is disposed on the image sensor 120, at least a portion of the first region 131 of the first support unit 130 and It vertically overlaps with at least a portion of the third region 153 of the second support unit 150 , vertically overlaps with the second region 130 of the first support unit 130 , and includes a fourth portion of the second support unit 150 . It may be disposed so as not to vertically overlap with the region 154 .
  • the filter layer 140 may have a polygonal shape other than a quadrangle, for example, a hexagonal shape, an octagonal shape, or the like.
  • a polygonal shape other than a quadrangle for example, a hexagonal shape, an octagonal shape, or the like.
  • the filter layer 140 has a hexagonal or octagonal shape rather than a quadrangle, it is possible to dispose the filter layer 140 wider than that of a quadrangle.
  • the filter layer 140 may be disposed to have a gap having a predetermined distance between the first region 131 , which is lower than the third region 153 , and the molding member 160 .
  • the filter layer 140 forms the second region 132 with the molding member 160 . It may be disposed to have a gap having a predetermined interval therebetween. Accordingly, since the filter layer 140 may be disposed parallel to the image sensor 120 and the lens assembly (not shown), the optical axis passing through the filter layer 140 may be precisely aligned.
  • the fourth region 154 may be disposed on a side surface of the filter layer 140 . Accordingly, the first region 131 , the second region 132 , and the third region 153 are disposed on the lower surface of the filter layer 140 , and at least a portion of the fourth region 154 is disposed on the side surface of the filter layer 140 . is disposed, it is possible to stably support the filter layer 140 and prevent the filter layer 140 from being distorted in the width direction as well as the thickness direction of the image sensor package 100 .
  • both the first support part 130 and the second support part 150 are formed in a rectangular shape along the edges of the image sensor 120 and the printed circuit board 110 is illustrated, but the present invention is not limited thereto.
  • 15 is a shape of a first support portion and a second support portion according to another embodiment of the present invention.
  • the image sensor 120 is disposed on the printed circuit board 110
  • the first support part 130 is disposed on the image sensor 120
  • the second support part 130 is disposed on the printed circuit board 110 .
  • a support 150 is disposed.
  • the first support 130 may have a rectangular shape along the edge of the image sensor 120
  • the second support 150 may have a circular or oval shape.
  • the height of the second support part 150 may be uniformly maintained except for a point where the start point and the end point of the resin discharge meet by minimizing the number of inflection points of the resin discharge. Accordingly, the area of the filter layer 140 may be maximized.
  • the second support unit 150 is connected to a third area and a third area having a third height with respect to the upper surface of the printed circuit board 110 , and based on the upper surface of the printed circuit board 110 . It may include a fourth area formed with a fourth height higher than the third height.
  • the fourth region may be formed in one or a plurality of regions. That is, it may include at least one fourth area.
  • the printed circuit board 110 is described as an example of a single-layer rigid substrate, but is not limited thereto, and the printed circuit board 110 of the image sensor package 100 according to the embodiment of the present invention. ) may be an RF (rigid flexible) printed circuit board.
  • FIG. 16 is a partial cross-sectional view of an image sensor package according to another embodiment of the present invention. Duplicate descriptions of the same contents as those described with reference to FIGS. 1 to 15 will be omitted.
  • the printed circuit board 110 may be a rigid flexible (RF) printed circuit board including rigid regions 110a and 110b and flexible regions 110c.
  • the image sensor 120 , the filter layer 140 , and the lens assembly are disposed in the rigid area 110a, and other components, for example, terminals, etc. are disposed in the other rigid area 110b, and one A flexible region 110c may be disposed between the rigid region 110a and another rigid region 110b.
  • the rigid regions 110a and 110b are on a first rigid layer 1 , RL1 , a flexible layer FL and a flexible layer FL disposed on the first rigid layer RL1 , respectively. It may include an disposed second rigid layer (rigid layer 2, RL2), and the flexible region 110c may be connected to the flexible layer FL of the rigid regions 110a and 110b.
  • the printed circuit board 110 can be folded by the flexible region 110c between the rigid regions 110a and 110b, and the camera device 10 can be accommodated in a folded state within a narrow area.
  • the camera device may include the image sensor package according to the embodiment of the present invention described above.
  • the camera device of the present invention may include an image sensor package and a lens assembly according to an embodiment of the present invention, and may be accommodated in a housing.

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Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부, 상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층, 상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 채우는 몰딩부재를 포함한다.

Description

이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치
본 발명은 카메라 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치에 관한 것이다.
카메라는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 휴대용 디바이스의 풀스크린(full screen) 및 네로우베젤(narrow bezel) 트렌드와 초고해상도, 멀티카메라, 줌 기능 및 5G 모듈로 인하여, 카메라 장치의 소형화 및 고성능화가 더욱 요구되고 있다.
일반적으로, 휴대용 디바이스 등에 장착되는 카메라 장치는 인쇄회로기판 상에 이미지 센서가 배치되고, 이미지 센서와 인쇄회로기판은 와이어 본딩되며, 이미지 센서 상에 IR 필터가 배치되며, IR 필터 상에 렌즈 어셈블리가 배치될 수 있다.
카메라 장치의 소형화 요구에 따라, 인쇄회로기판으로부터 IR 필터까지의 거리뿐만 아니라, 인쇄회로기판에 평행한 방향의 사이즈를 줄이는 것이 필요하다.
이를 위하여, 인쇄회로기판, 이미지 센서 및 IR 필터 사이를 몰딩 부재에 의하여 몰딩하는 MoC(Mold on Chip) 구조가 시도되고 있으나, 몰딩 부재의 두께를 컨트롤하기 어려우며, 이에 따라 IR 필터의 광축이 정렬되기 어려운 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 소형으로 구현 가능한 카메라 장치의 이미지 센서 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부, 상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층, 상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 채우는 몰딩부재를 포함한다.
상기 몰딩부재는 상기 이미지 센서의 상부 및 측부와 접촉할 수 있다.
상기 제1 지지부는 상기 이미지 센서의 유효 영역 밖에 배치될 수 있다.
상기 제2 지지부의 높이는 상기 제1 지지부의 높이보다 높을 수 있다.
상기 제1 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제1 높이를 가지는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제1 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제2 영역을 포함할 수 있다.
상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제3 높이를 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 상기 제3 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제4 영역을 포함할 수 있다.
상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제3 높이를 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 상기 제3 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제4 영역을 포함하고, 상기 필터층은 상기 제1 영역 및 상기 제3 영역의 적어도 일부와 수직으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
상기 필터층은 상기 적어도 하나의 제2 영역 및 상기 적어도 하나의 제4 영역 중 적어도 하나와 수직으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
상기 필터층은 상기 적어도 하나의 제2 영역과 수직으로 중첩되고, 상기 적어도 하나의 제4 영역과 수직으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
상기 제1 영역과 상기 필터층은 상기 몰딩부재에 의하여 서로 이격될 수 있다.
상기 인쇄회로기판 상에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 적어도 하나의 수동소자를 더 포함하고, 상기 몰딩부재는 상기 수동소자를 감쌀 수 있다.
상기 제1 지지부는 제1 폭을 가지는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결되는 적어도 하나의 제2 영역을 포함하며, 상기 적어도 하나의 제2 영역의 최대 폭은 상기 제1 영역의 최대 폭보다 클 수 있다.
상기 제2 지지부는 제3 폭을 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되는 적어도 하나의 제4 영역을 포함하며, 상기 적어도 하나의 제4 영역의 최대 폭은 상기 제3 영역의 최대 폭보다 클 수 있다.
상기 적어도 하나의 제2 영역은 복수의 제2 영역을 포함하고, 상기 복수의 제2 영역의 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나는 상기 복수의 제2 영역의 다른 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다.
상기 적어도 하나의 제4 영역은 복수의 제4 영역을 포함하고, 상기 복수의 제4 영역의 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나는 상기 복수의 제4 영역의 다른 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다.
상기 필터층의 면적은 상기 이미지 센서의 유효 영역의 면적보다 크고, 상기 인쇄회로기판의 면적보다 작을 수 있다.
상기 필터층의 면적은 상기 제2 지지부가 배치된 영역에 의하여 형성된 상기 인쇄회로기판의 면적보다 작을 수 있다.
상기 제1 지지부는 상기 이미지 센서의 가장자리를 따라 사각 형상으로 배치되고, 상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판 상에 원형 또는 타원형으로 배치될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 장치는 이미지 센서 패키지, 그리고 상기 이미지 센서 패키지 상에 배치된 렌즈 어셈블리를 포함하고, 상기 이미지 센서 패키지는, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부, 상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층, 상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 채우는 몰딩부재를 포함한다.
상기 인쇄회로기판은 복수의 리지드 영역과 상기 복수의 리지드 영역을 연결하는 플렉시블 영역을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 플렉시블 영역에 의하여 접힐 수 있으며, 상기 이미지 센서는 상기 복수의 리지드 영역 중 하나 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 구조가 간단하고, 제작 공정이 단순하며, 소형화된 카메라 장치를 얻을 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예에 따르면, 이미지 센서 패키지의 두께 및 너비를 크게 줄일 수 있다.
도 1은 카메라 장치의 한 예의 단면도이다.
도 2는 카메라 장치의 다른 예의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서의 사시도이다.
도 5(a) 내지 도 5(c)는 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 조립 과정의 단면도이다.
도 6(a) 내지 도 6(c)는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 조립과정의 상면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이다.
도 8(a) 내지 도 8(d)는 도 7의 이미지 센서 패키지를 위하여 제1 지지부, 제2 지지부 및 몰딩부재를 형성하고 필터층을 배치하는 과정의 단면도이다.
도 9는 도 8(a) 내지 도 8(c)에 따라 형성된 제1 지지부 및 제2 지지부의 상면도이다.
도 10(a)는 도 9의 제1 지지부의 A-A'에 대한 단면도이고, 도 10(b)는 도 9의 제1 지지부의 B-B'에 대한 단면도이며, 도 10(c)는 도 9의 제2 지지부의 C-C'의 단면도이고, 도 10(d)는 도 9의 제2 지지부의 D-D'의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 상면도이다.
도 12(a)는 도 11의 E-E' 방향의 단면도이며, 도 12(b)는 도 11의 F-F'방향의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 상면도이다.
도 14(a)는 도 13의 G-G' 방향의 단면도이며, 도 14(b)는 도 13의 H-H' 방향의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제1 지지부 및 제2 지지부의 형상이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 일부 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속' 되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1은 카메라 장치의 한 예의 단면도이고, 도 2는 카메라 장치의 다른 예의 단면도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 카메라 장치(10)는 인쇄회로기판(12), 인쇄회로기판(12) 상에 배치된 이미지 센서(14), 이미지 센서(14) 상에 배치된 필터층(16) 및 필터층(16) 상에 배치된 렌즈 어셈블리(18)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(12), 이미지 센서(14), 필터층(16) 및 렌즈 어셈블리(18)는 하우징(20) 내에 수용될 수도 있다.
인쇄회로기판(12)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), RFPCB(Rigid Flexible Printed Circuit Board), 세라믹 인쇄회로기판(Ceramic Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다.
이미지 센서(14)는 인쇄회로기판(12)의 상부에 배치되고, 이미지 센서(14)와 인쇄회로기판(12)에는 와이어(22)가 본딩될 수 있다. 이미지 센서(14)는 입사되는 광을 집광하여 영상신호를 생성하는 것으로, 이미지 센서(14)에 사용되는 반도체 소자는 CCD(Charged Coupled Device) 센서, CMOS(Completementary Metal-Oxide Semiconductor) 센서로 형성될 수 있고, 사람이나 사물의 이미지를 촬영하여 전기적인 신호를 출력하는 반도체 소자일 수 있다.
이미지 센서(14)는 매트릭스 형태로 배열된 복수의 픽셀을 포함할 수 있다. 각 픽셀은 광전변환소자 및 광전변환소자의 전압 레벨을 순차적으로 출력하기 위한 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 복수의 픽셀이 배치된 영역이 이미지 센서(14)의 유효 영역(active area)일 수 있다. 이미지 센서(14)의 유효 영역은 수광부와 혼용될 수 있다.
필터층(16)은 글래스 기판으로 구현될 수 있으며, 글래스 기판은 글래스 소재로 이루어진 투명 또는 반투명 기판일 수 있다. 필터층(16)은 소정 파장의 광을 제한하거나 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 필터층(16)은 적외선을 차단할 수 있다. 이를 위하여, 글래스 기판(16)에는 IR 차단 처리가 될 수 있다. 예를 들어, 글래스 기판(16)의 양면 중 적어도 한 면에는 IR 차단 필름이 배치될 수 있다.
렌즈 어셈블리(18)는 적어도 한 매의 렌즈를 포함하며, 소정의 화각(field of view) 및 초점거리를 가지고 입사광을 굴절시켜 이미지 센서(14)에 전달할 수 있다. 렌즈 어셈블리(18)는 액추에이터(미도시)에 의하여 이동할 수 있다. 렌즈 어셈블리(18)가 복수 매의 렌즈를 포함하는 경우, 각 렌즈들은 중심축을 기준으로 정렬하여 광학계를 형성할 수 있다. 여기서, 중심축은 광학계의 광축(Optical axis)과 동일할 수 있다. 렌즈 어셈블리(18)는 고정 초점거리 렌즈이거나, 초점이 조절되는 가변 렌즈일 수 있다.
필터층(16)과 이미지 센서(14)를 소정 간격으로 유지하고, 필터층(16)을 안정적으로 지지하기 위하여, 인쇄회로기판(12), 이미지 센서(14) 및 필터층(16) 사이에는 몰딩부재(24)가 배치될 수 있다. 몰딩부재(24)는 이미지 센서(14) 및 인쇄회로기판(12)에 본딩된 와이어(22)를 몰딩할 수 있다. 이에 따르면, COB(chip on board) 구조에 비하여 이미지 센서 패키지(10)의 두께뿐만 아니라 너비를 줄일 수 있고, 와이어(22)를 안정적으로 고정할 수 있다.
다만, 몰딩부재(24)의 두께를 평탄하게 컨트롤하는 것이 용이하지 않으며, 이에 따라 몰딩부재(24) 상에 배치되는 필터층(16)의 광축 얼라인이 어려워질 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 몰딩부재(24)와 필터층(16) 사이에 별도의 기구물(26)을 배치하며, 별도의 기구물(26) 상에 필터층(16)을 배치할 수도 있다. 다만, 별도의 기구물(26)에 따른 사이즈 증가 및 조립 공정 추가가 문제될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는, 카메라 장치의 전체 사이즈가 최소화되고 조립 공정이 단순화된 이미지 센서 패키지의 구조를 제공하고자 한다.
본 명세서에서, 설명의 편의를 위하여, 인쇄회로기판으로부터 필터층을 향하는 방향(Z)을 이미지 센서 패키지의 두께 방향이라 지칭하고, 이미지 센서 패키지의 두께 방향에 수직하는 방향(X), 즉 인쇄회로기판에 평행한 방향을 폭 방향 또는 너비 방향이라 지칭할 수 있다.
이하에서, 인쇄회로기판, 이미지 센서, 필터층, 와이어부, 몰딩부재 등과 관련하여 도 1 내지 도 2에서 설명된 내용과 동일한 내용에 대해서는 중복된 설명을 생략한다. 본 발명의 실시예에 따른 카메라 장치에서 이미지 센서 패키지를 제외한 구성, 예를 들어 렌즈 어셈블리, 하우징 등에 관한 설명은 도 1 내지 도 2에서 설명된 내용이 적용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(100)는 인쇄회로기판(110), 인쇄회로기판(110) 상에 배치된 이미지 센서(120), 이미지 센서(120) 상에 배치된 제1 지지부(130), 이미지 센서(120) 상에 배치된 필터층(140), 이미지 센서(120)의 측면에서 인쇄회로기판(110) 상에 배치된 제2 지지부(150), 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이를 채우는 몰딩부재(160), 그리고 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이에 배치되며, 일단이 이미지 센서(120)에 배치되고, 타단이 인쇄회로기판(110)에 연결된 와이어부(170)를 포함한다.
제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이를 몰딩부재(160)가 채울 경우, 몰딩부재(160)의 양 및 두께 컨트롤이 용이하며, 이에 따라 필터층(140)을 이미지 센서(120) 및 렌즈 어셈블리(미도시)에 평행하게 배치할 수 있으므로, 필터층(140)의 광축이 정밀하게 얼라인될 수 있다.
이때, 몰딩부재(160)는 이미지 센서(120)의 상부 및 측부와 접촉할 수 있다. 즉, 몰딩부재(160)가 이미지 센서(120) 상에 배치된 제1 지지부(130) 및 이미지 센서(120)의 측면에서 인쇄회로기판(110) 상에 배치된 제2 지지부(150) 사이를 채울 경우, 몰딩부재(160)는 이미지 센서(120)의 상부 가장자리 및 측부와 접촉할 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서(120)를 인쇄회로기판(110) 상에 안정적으로 고정할 수 있다.
여기서, 와이어부(170)는 몰딩부재(160)에 의하여 몰딩될 수 있다. 이에 따르면, 와이어부(170)가 몰딩부재(160)에 몰딩되어 외부의 습기, 오염 물질 등으로부터 보호될 수 있으며, 인쇄회로기판(110) 및 이미지 센서(120)에 안정적으로 고정될 수 있다.
또한, 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이의 인쇄회로기판(110) 상에는 수동소자(180)가 더 배치될 수 있으며, 수동소자(180)는 몰딩부재(160)에 의하여 몰딩될 수 있다. 즉, 몰딩부재(160)는 수동소자(180)를 감쌀 수 있다. 이에 따르면, 수동소자(180)를 배치하기 위한 별도의 공간을 마련할 필요가 없으므로, 이미지 센서 패키지(100)의 너비 방향 사이즈를 줄일 수 있으며, 수동소자(180)를 외부의 습기, 오염물질 등으로부터 보호할 수 있다.
여기서, 몰딩부재(160)는 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 수지 조성물은 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나와 무기충전재를 포함할 수 있으며, 무기충전재는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 탄소나노튜브, 그라파이트 등일 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 이에 따르면, 이미지 센서(120), 와이어부(170) 및 수동소자(180)에서 발생한 열은 몰딩부재(160)를 통하여 인쇄회로기판(110)으로 전도된 후 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
한편, 도 4를 참조하면, 이미지 센서(120)는 유효 영역(active area, 122) 및 유효 영역(122)을 둘러싸는 비유효 영역(non-active area, 124)를 포함한다. 전술한 바와 같이, 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)은 복수의 픽셀이 배치된 수광부이며, 비유효 영역(124)에는 와이어 본딩을 위한 패드(126)가 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 제1 지지부(130)는 유효 영역(122) 밖, 즉 유효 영역(122)의 가장자리로부터 패드(126) 사이의 영역(128)을 따라 배치될 수 있다.
이에 따르면, 몰딩부재(160) 또는 외부의 습기, 오염물질 등이 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 5(a) 내지 도 5(c)는 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 조립 과정의 단면도이고, 도 6(a) 내지 도 6(c)는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 조립과정의 상면도이다.
도 5(a) 및 도 6(a)를 참조하면, 인쇄회로기판(110) 상에 이미지 센서(120)를 배치하고, 인쇄회로기판(110)과 이미지 센서(120)를 와이어부(170)로 연결하고, 인쇄회로기판(110) 상에 수동소자(180)를 배치한 후, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)를 배치한다. 전술한 바와 같이, 제1 지지부(130)는 이미지 센서(120)의 비유효 영역(124) 상에 배치될 수 있으며, 제2 지지부(150)는 인쇄회로기판(110) 상에 배치될 수 있다. 여기서, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)는 수지, 예를 들어 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이에 따르면, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)의 높이, 폭 및 형상을 제어하며 성형하기 용이하며, 경화 후 안정적인 구조를 유지할 수 있다.
도 5(b) 및 도 6(b)를 참조하면, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 사이를 몰딩부재(160)로 몰딩한다. 이에 따르면, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 사이의 와이어부(170) 및 수동소자(180)가 몰딩부재(160)에 의하여 몰딩될 수 있다. 여기서, 몰딩부재(160)는 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 수지 조성물은 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나와 무기충전재를 포함할 수 있으며, 무기충전재는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 탄소나노튜브, 그라파이트 등일 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 몰딩부재(160)가 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 사이에 채워지는 경우, 몰딩부재(160)의 높이 및 양을 제어하기 용이하다.
도 5(c) 및 도 6(c)를 참조하면, 제1 지지부(130) 및 몰딩부재(160) 상에 필터층(140)을 배치한다. 이에 따르면, 이미지 센서(120), 필터층(140) 및 렌즈 어셈블리(미도시)가 평행하게 배치될 수 있으므로, 필터층(140)의 광축이 정밀하게 얼라인될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도이고, 도 8(a) 내지 도 8(d)는 도 7의 이미지 센서 패키지를 위하여 제1 지지부, 제2 지지부 및 몰딩부재를 형성하고 필터층을 배치하는 과정의 단면도이다. 도 1 내지 도 6에서 설명한 내용과 동일한 내용에 대해서는 중복된 설명을 생략한다.
도 7을 참조하면, 제2 지지부(150)의 높이(H2)는 제1 지지부(130)의 높이(H1)보다 높을 수 있다. 여기서, 제1 지지부(130)의 높이(H1) 및 제2 지지부(150)의 높이(H2) 각각은 인쇄회로기판(110)의 한 면을 기준으로 한 높이일 수 있다. 이와 같이, 제2 지지부(150)의 높이(H2)가 제1 지지부(130)의 높이(H1)보다 높으면, 몰딩부재(160)가 제2 지지부(150) 위로 넘쳐 흐르는 문제를 방지할 수 있으며, 이에 따라 몰딩부재(160)의 양 및 높이를 제어하기 용이하고, 이미지 센서(120)의 측면에 별도의 하우징을 배치할 필요가 없으므로, 이미지 센서(120)를 보호하면서도 이미지 센서 패키지(100)의 너비 방향의 사이즈를 줄일 수 있다.
이때, 제2 지지부(150)의 높이(H2)는 제1 지지부(130)의 높이(H1)의 1.05 내지 2배, 바람직하게는 1.1 내지 1.7배, 더욱 바람직하게는 1.2 내지 1.5배일 수 있다. 제2 지지부(150)의 높이(H2)가 이러한 수치범위 보다 낮으면, 몰딩부재(160)가 제2 지지부(150) 위로 넘쳐 흐를 수 있고, 제2 지지부(150)의 높이(H2)가 이러한 수치 보다 높으면 제2 지지부(150)를 성형하기 어려우며, 필터층(140)의 사이즈에 제약이 가해질 수 있다.
이때, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150)는 디스펜서를 이용하여 수지를 토출시킨 후 경화시키는 방법으로 형성될 수 있다.
도 8(a)를 참조하면, 이미지 센서(120)의 비유효 영역(124) 상에서 제1 지지부(130)를 위한 수지 토출을 진행하고, 제1 지지부(130)와 소정 간격을 이루도록 인쇄회로기판(110) 상에서 제2 지지부(150)를 위한 수지 토출을 진행할 수 있다. 이때, 이미지 센서(120)는 인쇄회로기판(110) 상에 배치되므로, 제1 지지부(130)를 위하여 토출된 수지의 높이는 제2 지지부(150)를 위하여 토출된 수지의 높이보다 높을 수 있다.
도 8(b)를 참조하면, 제2 지지부(150)를 위하여 토출된 수지 상에 제2 지지부(150)를 위한 수지 토출을 한번 더 진행한다. 이에 따르면, 제2 지지부(150)의 높이(H2)는 제1 지지부(130)의 높이(H1)의 1.05 내지 2배, 바람직하게는 1.1 내지 1.7배, 더욱 바람직하게는 1.2 내지 1.5배로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 8(c)를 참조하면, 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150) 사이를 몰딩부재(160)로 채운다. 이에 따라, 몰딩부재(160)의 높이는 제2 지지부(150)보다 낮게 형성될 수 있다.
다음으로, 도 8(d)를 참조하면, 필터층(140)을 배치한다. 필터층(140)은 제1 지지부(130) 및 몰딩부재(160) 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따라, 제1 지지부(130) 및 몰딩부재(160)의 높이가 제어될 수 있으므로, 필터층(140)은 이미지 센서(120)에 평행하게 배치될 수 있다.
도 9는 도 8(a) 내지 도 8(c)에 따라 형성된 제1 지지부 및 제2 지지부의 상면도이고, 도 10(a)는 도 9의 제1 지지부의 A-A'에 대한 단면도이고, 도 10(b)는 도 9의 제1 지지부의 B-B'에 대한 단면도이며, 도 10(c)는 도 9의 제2 지지부의 C-C'의 단면도이고, 도 10(d)는 도 9의 제2 지지부의 D-D'의 단면도이다.
도 9 및 도 10(a) 내지 도 10(d)를 참조하면, 제1 지지부(130)는 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제1 높이(h1)를 가지는 제1 영역(131) 및 제1 영역(131)에 연결되고 이미지 센서(120)의 상면을 기준으로 제1 높이(h1)보다 높은 제2 높이(h2)로 형성된 적어도 제2 영역(132)을 포함할 수 있다. 제2 영역(132)은 하나로 형성될 수도 있고, 복수 개로 형성될 수도 있다. 즉, 적어도 하나의 제2 영역(132)을 포함할 수 있다. 실시예에서는 설명의 편의를 위해 4개의 모서리에 모두 제2 영역(132)이 형성된 것으로 설명되고 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 제1 지지부(130)는 하나의 제2 영역(132)만을 포함할 수도 있다. 제2 지지부(150)는 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제3 높이(h3)를 가지는 제3 영역(153) 및 제3 영역(153)에 연결되고 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제3 높이(h3)보다 높은 제4 높이(h4)로 형성된 제4 영역(154)을 포함할 수 있다. 제4 영역(154)은 하나로 형성될 수도 있고, 복수 개로 형성될 수도 있다. 즉, 적어도 하나의 제4 영역(154)을 포함할 수 있다. 실시예에서는 설명의 편의를 위해 4개의 모서리에 모두 제4 영역(154)이 형성된 것으로 설명되고 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 제2 지지부(150)는 하나의 제4 영역(154)만을 포함할 수도 있다. 여기서, 제2 높이(h2)는 제1 높이(h1)의 1.02 내지 1.2배, 바람직하게는 1.05 내지 1.15배, 더욱 바람직하게는 1.07 내지 1.13배일 수 있다. 예를 들어, 제1 높이(h1)는 250 내지 350㎛, 바람직하게는 270 내지 330㎛, 더욱 바람직하게는 285 내지 315㎛일 수 있다. 이와 마찬가지로, 제4 높이(h4)는 제3 높이(h3)의 1.02 내지 1.2배, 바람직하게는 1.05 내지 1.15배, 더욱 바람직하게는 1.07 내지 1.13배일 수 있다.
이때, 적어도 하나의 제2 영역(132)의 폭(w2)은 제1 영역(131)의 폭(w1)보다 크고, 적어도 하나의 제4 영역(154)의 폭(w4)은 제3 영역(153)의 폭(w3)보다 클 수 있다. 여기서, 폭(w1, w2, w3, w4)은 인쇄회로기판(110) 또는 이미지 센서(120)와 평행한 방향의 폭, 예를 들어 최대 폭일 수 있다.
이때, 제1 영역(131) 및 제3 영역(153)은 직선 영역이고, 제2 영역(132) 및 제4 영역(134)은 각 지지부의 모서리 영역일 수 있다. 이에 따르면, 각 지지부의 모서리 영역의 강도를 높일 수 있다.
또한, 제2 영역(132)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나는 제1 영역(131)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다.
또한, 제4 영역(154)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나는 제3 영역(153)의 높이 또는 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다.
이를 위하여, 도 8(a) 내지 도 8(b)를 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 지지부(130)와 제2 지지부(150)가 수지 토출에 의하여 형성될 경우, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 각각은 연속적인 수지 토출에 의하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 수지의 토출 방향이 바뀌는 지점 또는 수지의 토출 시작점과 토출 끝점이 만나는 지점에서는 직선 영역보다 높은 높이를 가질 수 있다.
한편, 도 10(a) 및 도 10(c)에 도시된 바와 같이, 복수의 제2 영역(132)의 일부의 높이(h2') 및 폭 중 적어도 하나는 복수의 제2 영역(132)의 다른 일부의 높이(h2) 및 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있고, 복수의 제4 영역(154)의 일부의 높이(h4') 및 폭 중 적어도 하나는 복수의 제4 영역(134)의 다른 일부의 높이(h4) 및 폭 중 적어도 하나보다 클 수 있다. 이는 필터층(140)의 배치를 위한 기준점이 될 수 있으며, 수지의 토출 시작점과 토출 끝점이 만나는 지점에 의하여 형성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 상면도이고, 도 12(a)는 도 11의 E-E' 방향의 단면도이며, 도 12(b)는 도 11의 F-F'방향의 단면도이다. 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 상면도이고, 도 14(a)는 도 13의 G-G' 방향의 단면도이며, 도 14(b)는 도 13의 H-H' 방향의 단면도이다.
도 11, 도 12(a), 도 12(b), 도 13, 도 14(a) 및 도 14(b)를 참조하면, 인쇄회로기판(110) 상에 이미지 센서(120)가 배치되고, 이미지 센서(120) 상에 제1 지지부(130)가 배치되며, 인쇄회로기판(110) 상에 제2 지지부(150)가 배치되고, 이미지 센서(110) 상에 필터층(140)이 배치된다. 이때, 필터층(140)의 면적은 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)의 면적보다 클 수 있다.
도 9 및 도 10(a) 내지 도 10(d)를 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 지지부(130)는 높이 및 폭 중 적어도 하나가 서로 상이한 제1 영역(131) 및 제2 영역(132)을 포함하고, 제2 지지부(150)는 높이 및 폭 중 적어도 하나가 서로 상이한 제3 영역(153) 및 제4 영역(154)을 포함할 수 있다.
도 11 및 도 12(a) 내지 도 12(b)를 참조하면, 필터층(140)은 이미지 센서(120) 상에 배치되되, 제1 지지부(130)의 제1 영역(131) 중 적어도 일부와 제2 지지부(150)의 제3 영역(153)의 적어도 일부에 수직으로 중첩되고, 제1 지지부(130)의 제2 영역(132) 및 제2 지지부(150)의 제4 영역(154)과 수직으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
이때, 필터층(140)은 제3 영역(153)보다 높이가 낮은 제1 영역(131)과 몰딩부재(160)를 사이에 두고 소정 간격의 갭을 가지도록 배치될 수 있다. 이에 따르면, 필터층(140)은 이미지 센서(120) 및 렌즈 어셈블리(미도시)와 평행하도록 배치될 수 있으므로, 필터층(140)을 통과하는 광축을 정밀하게 얼라인할 수 있다.
이때, 제2 영역(132) 및 제4 영역(154)의 적어도 일부는 필터층(140)의 측면에 배치될 수 있다. 이에 따르면, 필터층(140)의 하면에는 제1 영역(131) 및 제3 영역(153)이 배치되고, 필터층(140)의 측면에는 제2 영역(132) 및 제4 영역(154)의 적어도 일부가 배치되므로, 필터층(140)을 안정적으로 지지할 수 있으며, 필터층(140)이 이미지 센서 패키지(100)의 두께 방향뿐만 아니라 폭 방향으로 뒤틀리는 것을 방지할 수 있다.
도 13 및 도 14(a) 내지 도 14(b)를 참조하면, 필터층(140)은 이미지 센서(120) 상에 배치되되, 제1 지지부(130)의 제1 영역(131) 중 적어도 일부와 제2 지지부(150)의 제3 영역(153)의 적어도 일부에 수직으로 중첩되고, 제1 지지부(130)의 제2 영역(130)과 수직으로 중첩되며, 제2 지지부(150)의 제4 영역(154)과 수직으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
이를 위하여, 필터층(140)은 사각형이 아닌 다각형, 예를 들어 육각형, 팔각형 등의 형상을 가질 수 있다. 필터층(140)이 사각형이 아닌 육각형 또는 팔각형의 형상을 가지는 경우, 사각형에 비하여 더 넓게 필터층(140)을 배치하는 것이 가능하다.
이때, 필터층(140)은 제3 영역(153)보다 높이가 낮은 제1 영역(131)과 몰딩부재(160)를 사이에 두고 소정 간격의 갭을 가지도록 배치될 수 있다. 제2 지지부(150)의 제3 영역의 높이가 제1 지지부(130)의 제2 영역(132)의 높이보다 높은 경우, 필터층(140)은 제2 영역(132)과 몰딩부재(160)를 사이에 두고 소정 간격의 갭을 가지도록 배치될 수도 있다. 이에 따르면, 필터층(140)은 이미지 센서(120) 및 렌즈 어셈블리(미도시)와 평행하도록 배치될 수 있으므로, 필터층(140)을 통과하는 광축을 정밀하게 얼라인할 수 있다.
이때, 제4 영역(154)의 적어도 일부는 필터층(140)의 측면에 배치될 수 있다. 이에 따르면, 필터층(140)의 하면에는 제1 영역(131), 제2 영역(132) 및 제3 영역(153)이 배치되고, 필터층(140)의 측면에는 제4 영역(154)의 적어도 일부가 배치되므로, 필터층(140)을 안정적으로 지지할 수 있으며, 필터층(140)이 이미지 센서 패키지(100)의 두께 방향뿐만 아니라 폭 방향으로 뒤틀리는 것을 방지할 수 있다.
이상에서, 제1 지지부(130) 및 제2 지지부(150) 모두 이미지 센서(120) 및 인쇄회로기판(110)의 가장자리를 따라 사각 형상으로 형성된 예를 도시하고 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제1 지지부 및 제2 지지부의 형상이다.
도 15를 참조하면, 인쇄회로기판(110) 상에 이미지 센서(120)가 배치되고, 이미지 센서(120) 상에 제1 지지부(130)가 배치되며, 인쇄회로기판(110) 상에 제2 지지부(150)가 배치된다. 제1 지지부(130)는 이미지 센서(120)의 가장자리를 따라 사각 형상으로 형성되며, 제2 지지부(150)는 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 제1 지지부(130)가 이미지 센서(110)의 가장자리를 따라 사각 형상으로 형성될 경우, 이미지 센서(120)의 유효 영역(122)의 면적을 최대화할 수 있고, 제2 지지부(150)가 원형 또는 타원형으로 형성될 경우, 수지 토출의 변곡점 개수를 최소화하여 수지 토출의 시작점 및 끝점이 만나는 지점을 제외하고 제2 지지부(150)의 높이를 균일하게 유지할 수 있다. 이에 따르면, 필터층(140)의 면적을 최대화할 수 있다.
또한, 도식화하지는 않았으나, 제2 지지부(150)는 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제3 높이를 가지는 제3 영역 및 제3 영역에 연결되고 인쇄회로기판(110)의 상면을 기준으로 제3 높이보다 높은 제4 높이로 형성된 제4 영역을 포함할 수 있다. 제4 영역은 하나로 형성될 수도 있고, 복수 개로 형성될 수도 있다. 즉, 적어도 하나의 제4 영역을 포함할 수 있다.
한편, 이상의 실시예에서는 인쇄회로기판(110)이 단층의 리지드 기판인 것을 예로 들어 설명하고 있으나, 이로 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(100)의 인쇄회로기판(110)은 RF(rigid flexible) 인쇄회로기판일 수도 있다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 일부 단면도이다. 도 1 내지 도 15에서 설명한 내용과 동일한 내용에 대해서는 중복된 설명을 생략한다.
도 16을 참조하면, 인쇄회로기판(110)은 리지드 영역과(110a, 110b)과 플렉시블 영역(110c)를 포함하는 RF(rigid flexible) 인쇄회로기판일 수 있다. 이때, 이미지 센서(120), 필터층(140) 및 렌즈 어셈블리(미도시)는 리지드 영역(110a)에 배치되고, 다른 리지드 영역(110b)에는 다른 부품, 예를 들어 단자 등이 배치되며, 하나의 리지드 영역(110a)과 다른 리지드 영역(110b) 사이에 플렉시블 영역(110c)이 배치될 수 있다.
이때, 리지드 영역(110a, 110b)은 각각 제1 리지드층(rigid layer 1, RL1), 제1 리지드층(RL1) 상에 배치된 플렉시블층(flexible layer, FL) 및 플렉시블층(FL) 상에 배치된 제2 리지드층(rigid layer 2, RL2)을 포함할 수 있으며, 플렉시블 영역(110c)은 리지드 영역(110a, 110b)의 플렉시블층(FL)에 연결될 수 있다.
이에 따르면, 인쇄회로기판(110)은 리지드 영역(110a, 110b) 사이의 플렉시블 영역(110c)에 의하여 접힐 수 있으며, 좁은 면적 내에서 접힌 상태로 카메라 장치(10)가 수용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 장치는 이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지를 포함할 수 있다. 본 발명의 카메라 장치는 본 발명의 실시에에 따른 이미지 센서 패키지 및 렌즈 어셈블리를 포함할 수 있으며, 하우징 내에 수용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (20)

  1. 인쇄회로기판,
    상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서,
    상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부,
    상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층,
    상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부,
    상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고
    상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 채우는 몰딩부재
    를 포함하는 이미지 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부재는 상기 이미지 센서의 상부 및 측부와 접촉하는 이미지 센서 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지부는 상기 이미지 센서의 유효 영역 밖에 배치된 이미지 센서 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 지지부의 높이는 상기 제1 지지부의 높이보다 높은 이미지 센서 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제1 높이를 가지는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제1 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제2 영역을 포함하는 이미지 센서 패키지.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제3 높이를 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 상기 제3 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제4 영역을 포함하는 이미지 센서 패키지.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 제3 높이를 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되고 상기 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 상기 제3 높이보다 높게 형성된 적어도 하나의 제4 영역을 포함하고,
    상기 필터층은 상기 제1 영역 및 상기 제3 영역의 적어도 일부와 수직으로 중첩되도록 배치되는 이미지 센서 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 필터층은 상기 적어도 하나의 제2 영역 및 상기 적어도 하나의 제4 영역 중 적어도 하나와 수직으로 중첩되지 않도록 배치되는 이미지 센서 패키지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 필터층은 상기 적어도 하나의 제2 영역과 수직으로 중첩되고, 상기 적어도 하나의 제4 영역과 수직으로 중첩되지 않도록 배치되는 이미지 센서 패키지.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 필터층은 상기 몰딩부재에 의하여 서로 이격된 이미지 센서 패키지.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 상에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 적어도 하나의 수동소자를 더 포함하고, 상기 몰딩부재는 상기 수동소자를 감싸는 이미지 센서 패키지.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지부는 제1 폭을 가지는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 연결되는 적어도 하나의 제2 영역을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 제2 영역의 최대 폭은 상기 제1 영역의 최대 폭보다 큰 이미지 센서 패키지.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지부는 제3 폭을 가지는 제3 영역 및 상기 제3 영역에 연결되는 적어도 하나의 제4 영역을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 제4 영역의 최대 폭은 상기 제3 영역의 최대 폭보다 큰 이미지 센서 패키지.
  14. 제5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 영역은 복수의 제2 영역을 포함하고,
    상기 복수의 제2 영역의 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나는 상기 복수의 제2 영역의 다른 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나보다 큰 이미지 센서 패키지.
  15. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제4 영역은 복수의 제4 영역을 포함하고,
    상기 복수의 제4 영역의 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나는 상기 복수의 제4 영역의 다른 일부의 높이 및 폭 중 적어도 하나보다 큰 이미지 센서 패키지.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 필터층의 면적은 상기 이미지 센서의 유효 영역의 면적보다 크고, 상기 인쇄회로기판의 면적보다 작은 이미지 센서 패키지.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 필터층의 면적은 상기 제2 지지부가 배치된 영역에 의하여 형성된 상기 인쇄회로기판의 면적보다 작은 이미지 센서 패키지.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지부는 상기 이미지 센서의 가장자리를 따라 사각 형상으로 배치되고, 상기 제2 지지부는 상기 인쇄회로기판 상에 원형 또는 타원형으로 배치되는 이미지 센서 패키지.
  19. 이미지 센서 패키지, 그리고
    상기 이미지 센서 패키지 상에 배치된 렌즈 어셈블리를 포함하고,
    상기 이미지 센서 패키지는,
    인쇄회로기판,
    상기 인쇄회로기판 상에 배치된 이미지 센서,
    상기 이미지 센서 상에 배치된 제1 지지부,
    상기 이미지 센서 상에 배치된 필터층,
    상기 이미지 센서의 측면에서 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 제2 지지부,
    상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 배치되며, 일단이 상기 이미지 센서에 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판에 연결된 와이어부, 그리고
    상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이를 채우는 몰딩부재
    를 포함하는 카메라 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 복수의 리지드 영역과 상기 복수의 리지드 영역을 연결하는 플렉시블 영역을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 플렉시블 영역에 의하여 접힐 수 있으며,
    상기 이미지 센서는 상기 복수의 리지드 영역 중 하나 상에 배치된 카메라 장치.
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