WO2022045801A1 - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기 Download PDF

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WO2022045801A1
WO2022045801A1 PCT/KR2021/011455 KR2021011455W WO2022045801A1 WO 2022045801 A1 WO2022045801 A1 WO 2022045801A1 KR 2021011455 W KR2021011455 W KR 2021011455W WO 2022045801 A1 WO2022045801 A1 WO 2022045801A1
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sensor base
disposed
circuit board
protrusion
camera module
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PCT/KR2021/011455
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신원섭
김태영
황웅
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엘지이노텍 주식회사
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    • G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils
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    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles

Definitions

  • the embodiment relates to a camera module and an optical device including the same.
  • a camera module that takes a picture or video of a subject as a representative one.
  • the sensor base is disposed between the lens driving device and the circuit board, and thus includes a seating portion on which the filter is disposed.
  • the sensor base and the circuit board may be coupled by using an adhesive member such as epoxy.
  • the shift of the sensor base in vertical, horizontal, and horizontal directions occurs as a pressing jig is used during curing of the adhesive member.
  • the black masking area of the infrared filter disposed on the sensor base covers the active pixel area of the image sensor, which is a factor causing various optical problems such as blindness and stinging.
  • a pressing jig is not used when attaching a sensor base that does not include a support part.
  • An embodiment is to provide a camera module capable of increasing the coupling force between a circuit board and a sensor base, and an optical device including the same.
  • an embodiment is to provide a camera module capable of increasing alignment between a circuit board and a sensor base, and an optical device including the same.
  • a camera module includes a circuit board; a protrusion disposed on the circuit board; an adhesive member disposed on the circuit board and including an opening vertically overlapping the protrusion; and a sensor base disposed on the adhesive member and including a recessed portion vertically overlapping with the projecting portion, wherein the projecting portion is inserted into the recessed portion of the sensor base, and the adhesive member is disposed on the upper surface of the circuit board. It has a closed loop shape surrounding the edge region.
  • the protrusion includes a solder ball.
  • the recessed portion includes a recessed groove concave from the lower surface of the sensor base toward the upper surface of the sensor base.
  • the protrusion includes a first protrusion disposed in a first corner area of the upper surface of the circuit board, and a second protrusion disposed in a second corner area in a diagonal direction of the first corner area on the upper surface of the circuit board.
  • the recessed part may include a first recessed part vertically overlapping with the first protrusion on a lower surface of the sensor base and a second recessed part vertically overlapping with the second protrusion part on a lower surface of the sensor base.
  • the adhesive member is disposed to surround the outer surface of the protrusion inserted into the opening.
  • the upper surface of the protrusion is located higher than the upper surface of the adhesive member.
  • the lower surface of the sensor base is located lower than the upper surface of the protrusion.
  • the camera module includes an image sensor disposed on the circuit board, and the adhesive member does not vertically overlap the image sensor and is disposed to surround the image sensor.
  • the optical device includes a main body, a camera module disposed on the main body and capturing an image of a subject, and a display unit disposed on the main body and outputting an image captured by the camera module, the camera module silver, circuit board; a protrusion disposed on the circuit board; an adhesive member disposed on the circuit board and including an opening vertically overlapping the protrusion; and a sensor base disposed on the adhesive member and including a recessed portion vertically overlapping with the projecting portion, wherein the projecting portion is inserted into the recessed portion of the sensor base, and the adhesive member is disposed on the upper surface of the circuit board. It has a closed loop shape surrounding the edge region.
  • a solder ball is disposed on the upper surface of the circuit board, and a recessed groove is formed on the lower surface of the sensor base. Accordingly, when the sensor base is attached, the solder ball is fitted into the recessed groove. According to this, in the embodiment, when attaching the sensor base to the circuit board, even when a pressing jig is used, the problem of position shift of the sensor base can be solved by the solder ball, and accordingly, the active image sensor by black masking of the filter Reliability can be improved by preventing occlusion of an area.
  • the camera module can be cleaned in a state in which the sensor base is coupled by surrounding the area in which the sensor base is to be disposed through the adhesive member. Specifically, when cleaning is performed in a state in which the adhesive member is not disposed, moisture or water penetrates into the sensor base to cause a wet defect. On the contrary, in the embodiment, it is possible to block the penetration of moisture or water through the adhesive member, thereby solving the wet defect.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module according to the present embodiment.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of the camera module according to the present embodiment.
  • FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating an enlarged part of FIG. 3 .
  • FIG. 5 is a plan view of the circuit board according to the embodiment as viewed from above.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating a state in which an adhesive member is coupled to the circuit board of FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a perspective view of a sensor base of the camera module according to the present embodiment.
  • FIG. 8 is a bottom perspective view of the sensor base of the camera module according to the present embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view of a sensor base of a camera module according to a modification of the present embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view of an optical device according to the present embodiment.
  • the terminology used in the embodiments of the present invention is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention.
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it is combined with A, B, C It may include one or more of all possible combinations.
  • first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term.
  • a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements.
  • the 'optical axis direction' used below is defined as the optical axis direction of the lens module coupled to the lens driving device. Meanwhile, 'optical axis direction' may be used interchangeably with 'up and down direction', 'z-axis direction', and the like.
  • the 'auto focus function' used below automatically adjusts the distance from the image sensor by moving the lens module in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained from the image sensor. Defined as a matching function. Meanwhile, 'auto focus' may be used interchangeably with 'AF (Auto Focus)'.
  • the 'shake correction function' used below is defined as a function of moving or tilting the lens module in a direction perpendicular to the optical axis direction to cancel vibration (movement) generated in the image sensor by an external force. Meanwhile, 'hand shake correction' may be used interchangeably with 'OIS (Optical Image Stabilization)'.
  • 'lens driving device' may be used interchangeably with 'Voice Coil Motor (VCM)'.
  • VCM Vehicle Coil Motor
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to this embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module according to this embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera module according to this embodiment
  • FIG. 4 is a part of FIG. is a partially enlarged cross-sectional view showing an enlarged view
  • FIG. 5 is a plan view of the circuit board according to the embodiment as viewed from above
  • FIG. 6 is a plan view of a state in which an adhesive member is coupled to the circuit board of FIG. 5
  • FIG. 7 is this embodiment
  • FIG. 8 is a bottom perspective view of a sensor base of the camera module according to this embodiment.
  • the camera module includes a lens driving device 10 , a lens module 20 , a sensor base 30 , a filter 40 , an image sensor 50 , a circuit board 60 , a connector 70 , an adhesive 80 , and a protection It may include a member 90 and a control unit (not shown). However, in the camera module, the lens driving device 10, the lens module 20, the sensor base 30, the filter 40, the image sensor 50, the circuit board 60, the connector 70, the adhesive 80 , any one or more of the protection member 90 and the control unit may be omitted or changed.
  • an adhesive member 65 is disposed between the sensor base 30 and the circuit board 60 .
  • the adhesive member may provide an adhesive force between the sensor base 30 and the circuit board 60 . Accordingly, the sensor base 30 may be firmly coupled to the circuit board 60 .
  • the adhesive member 65 may be formed on the circuit board 60 to have a closed loop shape.
  • a protrusion 62 is formed on the circuit board 60 .
  • the protrusion 62 may be, for example, a solder ball.
  • the protrusion will be described as a solder ball.
  • the solder ball 62 may be formed in a corner region of the circuit board 60 .
  • a plurality of the solder balls 62 may be formed on the circuit board 60 .
  • the solder balls 62 may include a plurality of solder balls respectively formed in a plurality of corner regions of the circuit board 60 . That is, the solder balls 62 may be respectively formed in two corner regions located in a mutually diagonal direction among the corner regions of the circuit board 60 .
  • the solder ball 62 may overlap the sensor base 30 in the optical axis direction. That is, the solder ball 62 may be formed in a region where the sensor base 30 is to be disposed among the corner regions of the circuit board 60 .
  • the adhesive member 65 may be formed in an area of the upper surface of the circuit board 60 where the sensor base 30 is to be disposed.
  • the adhesive member 65 may have an opening for opening the solder ball 62 disposed on the upper surface of the circuit board 60 .
  • the solder ball 62 may be exposed through the opening of the adhesive member 65 .
  • the solder ball 62 may protrude above the upper surface of the adhesive member 65 .
  • the upper surface of the solder ball 62 may be positioned higher than the upper surface of the adhesive member 65 .
  • the solder ball 62 is inserted into the opening of the adhesive member 65 , so that at least a portion of the outer surface may be surrounded by the adhesive member 65 . This will be described in more detail below.
  • an Active Align Type Module is installed on the upper surface of the sensor base 30 after assembling the image sensor 50 , the circuit board 60 and the sensor base 30 . Epoxy is applied, and the assembly of the lens driving device 10 and the lens module 20 is mounted on the sensor base 30 through an Active Align (Auto Focusing) process.
  • the diameter of the lens module 20 is increasing.
  • the diameter of the lens module 20 increases while the size of the relatively compact lens driving device 10 is limited, the bonding area between the sensor base 30 and the lens driving device 10 is reduced.
  • the bonding area between the circuit board 60 and the sensor base 30 is also decreasing. Accordingly, when the sensor base 30 is attached to the circuit board 60 without using a pressing jig, the coupling force of the sensor base 30 is reduced.
  • an epoxy is applied to the upper surface of the sensor base 30 . At this time, the active alignment epoxy must be applied to the dent structure. Thereafter, the module may be completed after mounting the lens driving device 10 through active alignment.
  • This embodiment is characterized in that a dent structure is applied to the top surface of the sensor base 30 .
  • the epoxy flows into the dent portion, and the adhesive force of the active align epoxy may increase due to an increase in the adhesion area with the lens driving device 10 .
  • separation of the lens driving device 10 can be prevented after the drop and tumble tests due to the increase in adhesive force.
  • the external epoxy additional sealing process of the lens driving device 10 applied as a method to prevent separation of the lens driving device 10 may be skipped. Furthermore, it is possible to prevent the active align epoxy from flowing into the filter 40 due to excessive application.
  • the coupling force between each other is increased, and accordingly to improve reliability.
  • the lens driving device 10 may be coupled to the sensor base 30 .
  • the lens driving device 10 may be disposed on the upper surface of the sensor base 30 .
  • the lens driving device 10 may include a substrate 730 disposed on a side surface of the lens driving device 10 .
  • the lens driving device 10 may be coupled to the lens module 20 .
  • the lens driving device 10 may move the combined lens module 20 .
  • the lens module 20 may include at least one lens.
  • the lens module 20 may include a lens and a lens barrel.
  • the lens module 20 may include a lens barrel and at least one lens accommodated in the lens barrel. However, one configuration of the lens module 20 is not limited to the lens barrel, and any holder structure capable of supporting one or more lenses may be used.
  • the lens module 20 may be coupled to the inside of the lens driving device 10 .
  • the lens module 20 may be coupled to the bobbin 210 of the lens driving device 10 .
  • the lens module 20 may move integrally with the bobbin 210 .
  • the lens module 20 may be coupled to the bobbin 210 by an adhesive (not shown).
  • the lens module 20 may be screw-coupled to the bobbin 210 . Meanwhile, the light passing through the lens module 20 may be irradiated to the image sensor 50 .
  • the sensor base 30 may be disposed on the upper surface of the circuit board 60 .
  • the sensor base 30 may be disposed below the lens driving device 10 .
  • the sensor base 30 may be disposed between the circuit board 60 and the lens driving device 10 .
  • the sensor base 30 may accommodate the image sensor 50 therein.
  • the sensor base 30 may be formed of an injection material.
  • the sensor base 30 may be formed of an insulating material.
  • the sensor base 30 may include a body part 31 and a support part 32 . However, at least one of the body part 31 and the support part 32 in the sensor base 30 may be omitted or changed.
  • the sensor base 30 may include a body portion 31 having a through hole 31a disposed above the image sensor 50 .
  • the sensor base 30 may include a support part 32 extending downward from the outer periphery of the body part 31 and disposed on the upper surface of the circuit board 60 .
  • the body part 31 may be disposed above the image sensor 50 .
  • a through hole 31a may be formed in the body portion 31 .
  • a support part 32 may be formed on the outer periphery of the body part 31 .
  • the lens driving device 10 may be disposed on the upper surface of the body part 31 .
  • the support part 32 may extend downward from the outer periphery of the body part 31 .
  • the support part 32 may be disposed on the upper surface of the circuit board 60 .
  • an adhesive member 65 may be disposed between the support part 32 of the sensor base 30 and the upper surface of the circuit board 60 .
  • the support part 32 of the sensor base 30 may be attached to the upper surface of the circuit board 60 through the adhesive member 65 .
  • the support part 32 may support the body part 31 with respect to the circuit board 60 . Through this, the body 31 may be spaced apart from the upper surface of the circuit board 60 and the image sensor 50 .
  • a depression may be formed in the support part 32 .
  • the depression may be a depression groove concave in a direction from the lower surface of the support part toward the upper surface.
  • the depression will be described as a depression groove.
  • a plurality of first recessed grooves 32a and 32b may be formed on a lower surface of the support part 32 .
  • first recessed grooves 32a and 32b may be formed on the lower surface of the sensor base 30 .
  • first recessed grooves 32a and 32b may be formed in each of two corner regions located in a mutually diagonal direction.
  • the first recessed grooves 32a and 32b may be recessed inwardly from the lower surface of the support part 32 .
  • the first recessed grooves 32a and 32b may be formed to guide coupling with the circuit board 60 . That is, the first recessed grooves 32a and 32b may correspond to the solder balls 62 formed in the circuit board 60 .
  • the first recessed grooves 32a and 32b may have shapes and sizes corresponding to the solder balls 62 formed on the circuit board 60 . That is, when the sensor base 30 is coupled to the circuit board 60 , the solder ball 62 disposed on the upper surface of the circuit board 60 is formed in the first recessed groove 32a of the sensor base 30 , 32b).
  • the third recessed part 37 may be recessed in the lower surface of the sensor base 30 by the support part 32 .
  • the sensor base 30 may include a second recessed groove 33 formed by recessing the upper surface of the sensor base 30 and accommodating at least a portion of the adhesive 80 .
  • the second recessed groove 33 may be formed by recessing the upper surface of the sensor base 30 .
  • the second recessed groove 33 may accommodate at least a portion of the adhesive 80 used for attachment to the sensor driving device.
  • the adhesive 80 may be applied along the second recessed groove 33 .
  • the second recessed groove 33 may be formed to be spaced apart from the filter accommodating part 34 .
  • the second recessed groove 33 may be recessed to a depth of 0.05 mm from the upper surface of the sensor base 30 .
  • the second recessed groove 33 may be recessed to a depth of 0.03 to 0.05 mm from the upper surface of the sensor base 30 .
  • the second recessed groove 33 may be formed to have a width of 0.2 mm.
  • the second recessed groove 33 may be formed to have a width of 0.2 to 0.3 mm.
  • the second recessed groove 33 may include a first groove 33a and a second groove 33b.
  • the second recessed groove 33 may include a first groove 33a and a second groove 33b that are formed between the filter accommodating part 34 and the outer side surface of the sensor base 30 and are spaced apart from each other.
  • the first groove 33a and the second groove 33b may be formed between the filter receiving part 34 and the outer side surface of the sensor base 30 .
  • the first groove 33a and the second groove 33b may be spaced apart from each other.
  • the first groove (33a) may be disposed in parallel with the second groove (33b) on the opposite side of the second groove (33b) with respect to the filter receiving part (34).
  • the first groove 33a and the second groove 33b may be spaced apart from the outer side surface of the sensor base 30 .
  • Each of the first groove 33a and the second groove 33b may extend straight along an imaginary straight line.
  • the extension length of the first groove 33a and the second groove 33b may be longer than the length in the corresponding direction of the filter accommodating part 34 .
  • the first groove 33a may be formed between the filter receiving part 34 and the outer side surface of the sensor base 30 .
  • the first groove 33a may be spaced apart from the second groove 33b.
  • the first groove 33a may be spaced apart from the outer side of the sensor base 30 .
  • a distance between the first groove 33a and the outer side surface of the sensor base 30 may correspond to a distance between the first groove 33a and the filter accommodating part 34 .
  • the first groove 33a may extend straight along an imaginary straight line.
  • the extended length of the first groove 33a (refer to A of FIG. 9 ) may be longer than the length in the corresponding direction of the filter receiving part 34 (refer to B of FIG. 9 ).
  • the second groove 33b may be formed between the filter receiving part 34 and the outer side surface of the sensor base 30 .
  • the second groove 33b may be spaced apart from the first groove 33a.
  • the second groove 33b may be spaced apart from the outer side of the sensor base 30 .
  • a distance between the second groove 33b and the outer side surface of the sensor base 30 may correspond to a distance between the second groove 33b and the filter accommodating part 34 .
  • the second groove 33b may extend straight along an imaginary straight line.
  • the extended length of the second groove 33b (refer to A of FIG. 9 ) may be longer than the length in the corresponding direction of the filter receiving part 34 (refer to B of FIG. 9 ).
  • the second recessed grooves 33 may not extend in a straight line but extend in a zigzag manner. In addition, the second recessed groove 33 may extend to have a curvature. A plurality of the second recessed grooves 33 may be spaced apart and arranged in a line. A plurality of second recessed grooves 33 may be disposed in parallel in a diagonal direction with respect to the upper surface of the sensor base 30 .
  • the second recessed groove 33 may be formed on the lower surface of the lens driving device 10 instead of the upper surface of the sensor base 30 .
  • the second recessed groove 33 may be formed together on the upper surface of the sensor base 30 and the lower surface of the lens driving device 10 .
  • the second recessed groove 33 of the sensor base 30 and the second recessed groove 33 of the lens driving device 10 may be formed in a shape corresponding to a corresponding position.
  • the sensor base 30 may include a through hole 31a formed at a position corresponding to the image sensor 50 .
  • the sensor base 30 may include a filter receiving part 34 in which a portion corresponding to the circumference of the through hole 31a among the upper surface of the sensor base 30 is depressed and the filter 40 is disposed.
  • the filter accommodating part 34 may be formed by recessing a portion of the upper surface of the sensor base 30 .
  • the filter receiving part 34 may be formed around the through hole 31a. At least a portion of the filter 40 may be accommodated in the filter accommodating part 34 .
  • the filter receiving part 34 may have a shape corresponding to the filter 40 .
  • the sensor base 30 may include a first depression 35 and a second depression 36 .
  • the first recessed part 35 may be formed by recessing a side surface of the sensor base 30 .
  • the first depression 35 may receive the terminal 733 of the substrate 730 of the lens driving device 10 . That is, the terminal 733 of the substrate 730 of the lens driving device 10 may be disposed in the first recessed portion 35 .
  • the second recessed part 36 may be formed by recessing a side surface of the sensor base 30 .
  • the second recessed part 36 may be formed opposite to the first recessed part 37 .
  • the width of the second recessed part 36 may be narrower than the width of the first recessed part 37 .
  • the second recessed part 36 may include a recessed surface and an inclined surface connecting the recessed surface and the side surface of the sensor base 30 in an inclined manner.
  • the sensor base 30 may include a third depression 37 .
  • the third recessed part 37 may be formed by recessing a portion of the lower surface of the sensor base 30 .
  • a space may be formed between the body part 31 of the sensor base 30 and the circuit board 60 by the third recessed part 37 , and the image sensor 50 may be disposed in this space.
  • the filter 40 may be disposed at a position corresponding to the through hole 31a.
  • the filter 40 may be disposed in the filter accommodating part 34 formed by recessing a part of the upper surface of the sensor base 30 .
  • the filter 40 may block light in the infrared region from being incident on the image sensor 50 .
  • the filter 40 may be disposed between the lens module 20 and the image sensor 50 .
  • the filter 40 may be disposed on the sensor base 30 .
  • the filter 40 may be disposed on the base 500 of the lens driving device 10 .
  • the filter 40 may be formed of a film material or a glass material.
  • the filter 40 may be formed by coating an infrared blocking coating material on a flat optical filter such as a cover glass for protecting an imaging surface or a cover glass.
  • the filter 40 may be an infrared absorption filter that absorbs infrared rays.
  • the filter 40 may be an infrared reflecting filter that reflects infrared rays.
  • the image sensor 50 may be disposed on the circuit board 60 .
  • the image sensor 50 may be disposed on the upper surface of the circuit board 60 .
  • the image sensor 50 may be electrically connected to the circuit board 60 .
  • the image sensor 50 may be coupled to the circuit board 60 by a surface mounting technology (SMT).
  • the image sensor 50 may be coupled to the circuit board 60 by flip chip technology.
  • the image sensor 50 may be disposed so that the lens module 20 and the optical axis coincide. That is, the optical axis of the image sensor 50 and the optical axis of the lens module 20 may be aligned. Through this, the image sensor 50 may acquire the light passing through the lens module 20 .
  • the image sensor 50 may convert light irradiated to the effective image area of the image sensor 50 into an electrical signal.
  • the image sensor 50 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • CCD charge coupled device
  • MOS metal oxide semi-conductor
  • CPD CPD
  • CID CID
  • the type of the image sensor 50 is not limited thereto, and the image sensor 50 may include any configuration capable of converting incident light into an electrical signal.
  • the image sensor 50 may conduct electricity with the circuit board 60 by a wire.
  • the sensor base 30 may be disposed on the upper surface of the circuit board 60 .
  • the adhesive member 65 may be disposed on the upper surface of the circuit board 60 .
  • the sensor base 30 may be disposed on the adhesive member 65 .
  • the circuit board 60 may be coupled to the lens driving device 10 .
  • the image sensor 50 may be disposed on the circuit board 60 .
  • the circuit board 60 may be electrically connected to the image sensor 50 .
  • the sensor base 30 may be disposed between the circuit board 60 and the lens driving device 10 . In this case, the sensor base 30 may accommodate the image sensor 50 inside. Through such a structure, light passing through the lens module 20 coupled to the lens driving device 10 may be irradiated to the image sensor 50 disposed on the circuit board 60 .
  • the circuit board 60 may supply power (current) to the lens driving device 10 . Meanwhile, a control unit for controlling the lens driving device 10 may be disposed on the circuit board 60 .
  • the circuit board 60 may include an FPCB 61 .
  • the circuit board 60 may include a rigid PCB (Rigid PCB) on which the image sensor 50 is disposed, and a flexible PCB (FPCB) that connects the connector 70 and the rigid PCB.
  • the connector 70 may be used to electrically connect the camera module 3 to an external component.
  • the adhesive 80 may be disposed between the sensor base 30 and the lens driving device 10 .
  • the adhesive 80 may be disposed on the lower surface of the lens driving device 10 and the upper surface of the sensor base 30 .
  • the adhesive 80 may be disposed in the second recessed groove 33 of the sensor base 30 .
  • the adhesive 80 may be applied to the second recessed groove 33 of the sensor base 30 .
  • the adhesive 80 may be epoxy.
  • the protection member 80 may be applied to the terminal 733 of the board 730 and the circuit board 60 .
  • the protection member 80 may prevent the terminals 733 of the substrate 730 from being exposed to the outside.
  • the protective member 80 may be epoxy.
  • the adhesive member 65 may be disposed on the upper surface of the circuit board 60 .
  • the adhesive member 65 may be disposed on the lower surface of the sensor base 30 .
  • the adhesive member 65 may be disposed on the lower surface of the support part 32 constituting the sensor base 30 .
  • the adhesive member 65 may have a width equal to or greater than a width of a lower surface of the sensor base 30 .
  • the adhesive member 65 may have a shape corresponding to the lower surface of the sensor base 30 .
  • the adhesive member 65 may be disposed to have a closed loop shape around the edge region of the upper surface of the circuit board 60 .
  • the adhesive member 65 may be disposed to surround the periphery of the image sensor 50 disposed on the circuit board 60 .
  • the adhesive member 65 may have an opening 65a exposing the solder ball 62 disposed on the upper surface of the circuit board 60 .
  • the opening 65a may have a shape corresponding to the solder ball 62 .
  • the opening 65a may have a size corresponding to the solder ball 62 .
  • the embodiment is not limited thereto, and the opening 65a may have a larger size than the solder ball 62 .
  • the solder ball 62 may protrude from the upper surface of the circuit board 60 through the opening 65a of the adhesive member 65 .
  • the opening 65a may have a closed loop shape. Accordingly, the adhesive member 65 may be disposed to surround the outside of the solder ball 62 .
  • the sensor base 30 may be fitted to the solder ball 62 .
  • the solder ball 62 may be fitted into the first recessed grooves 32a and 32b disposed on the lower surface of the support part 32 of the sensor base 30 .
  • the solder ball 62 may be melted while being fitted into the first recessed grooves 32a and 32b of the sensor base 30 .
  • the attachment position can be guided, and by melting the solder ball 62, the circuit It may be fixed on the substrate 60 .
  • the sensor base 30 may be fixed by being pressed by a pressing jig in a state disposed on the adhesive member 65 .
  • the problem of position shift of the sensor base 30 can be solved by the solder ball 62, and thus the black masking of the filter It is possible to prevent blocking of the active area of the image sensor by the image sensor, thereby improving reliability.
  • coupling may be made through the adhesive member 65 and the solder ball 62 , and the coupling force of the sensor base 30 may be further improved.
  • the camera module can be cleaned in a state in which the sensor base 30 is coupled by surrounding the area in which the sensor base 30 is to be disposed through the adhesive member 65 .
  • the adhesive member 65 when cleaning is performed in a state in which the adhesive member 65 is not disposed, moisture or water penetrates into the sensor base 30 and a wet defect occurs.
  • FIG. 9 is a perspective view of a sensor base of a camera module according to a modification of the present embodiment.
  • the sensor base 30 may further include a third recessed groove 38 compared to the present embodiment.
  • the third recessed groove 38 may be formed by recessing the upper surface of the sensor base 30 .
  • the third recessed groove 38 may receive at least a portion of the adhesive 80 .
  • the adhesive 80 may be applied along the third recessed groove 38 .
  • the third recessed groove 38 may be formed to be spaced apart from the filter accommodating part 34 .
  • the third recessed groove 38 may be formed to be spaced apart from the second recessed groove 33 .
  • the third recessed groove 38 and the second recessed groove 33 may be alternately disposed around the filter receiving part 34 .
  • the third recessed groove 38 may extend to a greater width than the second recessed groove 33 .
  • the third recessed groove 38 may include a third groove and a fourth groove.
  • the third and fourth grooves may be formed between the filter receiving part 34 and the outer side surface of the sensor base 30 .
  • the third groove and the fourth groove may be spaced apart from each other.
  • the third groove may be disposed parallel to the fourth groove on the opposite side of the fourth groove with respect to the filter receiving part 34 .
  • the third groove and the fourth groove may be spaced apart from the outer side of the sensor base 30 .
  • Each of the third and fourth grooves may extend straight along an imaginary straight line.
  • the extension lengths of the third and fourth grooves (see C of FIG. 9 ) may correspond to lengths in the corresponding direction of the filter receiving part 34 (see C of FIG. 9 ).
  • FIG. 10 is a perspective view of an optical device according to the present embodiment.
  • the optical device is any one of a cell phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), and a navigation device can be
  • the type of optical device is not limited thereto, and any device for taking an image or photo may be referred to as an optical device.
  • the optical device may include a body 1 , a display unit 2 , and a camera module 3 .
  • any one or more of the main body 1, the display unit 2, and the camera module 3 may be omitted or changed.
  • the body 1 may form the exterior of an optical device.
  • the body 1 may include a rectangular parallelepiped shape.
  • the body 1 may be formed to be rounded at least in part.
  • the body 1 may accommodate the camera module 3 .
  • the display unit 2 may be disposed on one surface of the body 1 .
  • the display unit 2 and the camera module 3 are disposed on one side of the body 1, and the camera module 3 is additionally disposed on the other side (a side opposite to the one side) of the body 1 . can be
  • the display unit 2 may be disposed on the body 1 .
  • the display unit 2 may be disposed on one surface of the body 1 . That is, the display unit 2 may be disposed on the same surface as the camera module 3 . Alternatively, the display unit 2 may be disposed on the other surface of the main body 1 .
  • the display unit 2 may be disposed on a surface of the body 1 opposite to the surface on which the camera module 3 is disposed.
  • the display unit 2 may output an image captured by the camera module 3 .
  • the camera module 3 may be disposed on the body 1 .
  • the camera module 3 may be disposed on one surface of the body 1 . At least a portion of the camera module 3 may be accommodated in the body 1 .
  • a plurality of camera modules 3 may be provided. The plurality of camera modules 3 may be disposed on one surface of the main body 1 and the other surface of the main body 1 , respectively.
  • the camera module 3 may capture an image of a subject.

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Abstract

실시 예에 따른 카메라 모듈은 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치된 돌출부; 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 돌출부와 수직으로 중첩된 개구를 포함하는 접착부재; 및 상기 접착부재 상에 배치되고, 상기 돌출부와 수직으로 중첩되는 함몰부를 포함하는 센서 베이스를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 센서 베이스의 상기 함몰부 내에 삽입되고, 상기 접착부재는 상기 회로 기판의 상면의 가장자리 영역을 둘러싸는 폐루프 형상을 가진다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기
실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기에 관한 것이다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다.
최근에는 카메라 모듈에서 고성능 렌즈 기능(performance)가 요구됨에 따라 렌즈 및 렌즈 배럴의 직경이 커지는 추세이다.
또한, 렌즈와 렌즈 배럴이 커짐에 따라 센서 베이스도 이에 대응하게 커지는 추세이다. 센서 베이스는 렌즈 구동장치와 회로기판 사이에 배치되고, 이에 따라 필터가 배치되는 안착부를 포함한다.
한편, 최근 다양한 이슈로 인해, 상기 센서 베이스에 형성된 돌기와 같은 지지부를 제거하고 있는 추세이다. 이에 따라, 상기 센서 베이스와 상기 회로 기판의 결합은 에폭시와 같은 접착 부재의 사용에 의해 이루어질 수 있다.
그러나, 상기와 같이 지지부를 포함하지 않는 센서 베이스의 경우, 접착 부재의 경화 시시에 누름 지그를 사용함에 따라 상하좌우 방향으로의 센서 베이스의 시프트가 발생한다. 그리고, 상기 센서 베이스의 시프트가 발생하는 경우, 상기 센서 베이스에 배치된 적외선 필터의 블랙 마스킹 영역이 이미지 센서의 액티브 픽셀 영역을 가리게 되고, 이는 상가림, 사귀 등의 다양한 광학적 문제를 야기시키는 요인으로 작용한다.
이에 따라, 최근에는 상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 지지부를 포함하지 않는 센서 베이스의 부착 시 누름지그를 사용하지 않고 있다.
그러나, 상기와 같은 누름 지그를 사용하지 않는 경우, 센서베이스와 렌즈 구동장치의 사이의 액티브 얼라인이 확보되기 힘들며, 높이 관리가 안되어 낙하 테스트, 텀블 테스트 및 잔충격 신뢰성 테스트 시에 필터가 렌즈 모듈과 접촉하여 손상되는 문제가 발생하고 있다.
또한, 센서 베이스가 접착부재 상에 가압된 상태에서 접착부재의 경화가 이루어지지 않음에 따라 센서 베이스가 회로기판으로부터 탈거되는 문제가 있다.
실시 예에서는 회로기판과 센서 베이스 사이의 결합력을 높일 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.
또한, 실시 예에서는 회로 기판과 센서 베이스 사이의 정렬성을 높일 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.
실시 예에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치된 돌출부; 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 돌출부와 수직으로 중첩된 개구를 포함하는 접착부재; 및 상기 접착부재 상에 배치되고, 상기 돌출부와 수직으로 중첩되는 함몰부를 포함하는 센서 베이스를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 센서 베이스의 상기 함몰부 내에 삽입되고, 상기 접착부재는 상기 회로 기판의 상면의 가장자리 영역을 둘러싸는 폐루프 형상을 가진다.
또한, 상기 돌출부는 솔더볼을 포함한다.
또한, 상기 함몰부는 상기 센서 베이스의 하면에서 상기 센서 베이스의 상면을 향하여 오목한 함몰 홈을 포함한다.
또한, 상기 돌출부는 상기 회로기판의 상면의 제1 모서리 영역에 배치되는 제1 돌출부와, 상기 회로기판의 상면에서, 상기 제1 모서리 영역의 대각 방향의 제2 모서리 영역에 배치되는 제2 돌출부를 포함한다.
또한, 상기 함몰부는, 상기 센서 베이스의 하면 중 상기 제1 돌출부와 수직으로 중첩되는 제1 함몰부와, 상기 센서 베이스의 하면 중 상기 제2 돌출부와 수직으로 중첩되는 제2 함몰부를 포함한다.
또한, 상기 접착부재는, 상기 개구 내에 삽입된 상기 돌출부의 외측면을 둘러싸며 배치된다.
또한, 상기 돌출부의 상면은 상기 접착부재의 상면보다 높게 위치한다.
또한, 상기 센서 베이스의 하면은 상기 돌출부의 상면보다 낮게 위치한다.
또한, 상기 카메라 모듈은 상기 회로기판 상에 배치된 이미지 센서를 포함하고, 상기 접착부재는, 상기 이미지 센서와 수직으로 중첩되지 않으며, 상기 이미지 센서를 둘러싸며 배치된다.
한편, 실시 예에 따른 광학기기는 본체, 상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 카메라 모듈, 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치된 돌출부; 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 돌출부와 수직으로 중첩된 개구를 포함하는 접착부재; 및 상기 접착부재 상에 배치되고, 상기 돌출부와 수직으로 중첩되는 함몰부를 포함하는 센서 베이스를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 센서 베이스의 상기 함몰부 내에 삽입되고, 상기 접착부재는 상기 회로 기판의 상면의 가장자리 영역을 둘러싸는 폐루프 형상을 가진다.
실시 예에서는 회로기판의 상면에 솔더볼을 배치하고, 센서 베이스의 하면에 함몰홈을 형성하며, 이에 따라 상기 센서 베이스의 부착 시 상기 솔더볼이 상기 함몰홈 내에 끼움 결합되도록 하한다. 이에 따르면 실시 예에서는 상기 센서 베이스를 회로 기판에 부착할 때, 누름 지그의 사용에도, 상기 솔더볼에 의해 상기 센서 베이스의 위치 틀어짐 문제를 해결할 수 있으며, 이에 따른 필터의 블랙 마스킹에 의한 이미지 센서의 액티브 영역의 가림 현상을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 센서 베이스의 결합 시, 누름 지그의 사용이 가능해져 상기 센서 베이스의 결합력을 향상시킬 수 있고, 이에 따른 일정한 BLT(Bont Level Thickness) 높이의 확보가 가능하다.
또한, 실시 예에서는 상기 접착부재를 통해 상기 센서 베이스가 배치될 영역의 주위를 둘러싸도록 하여, 상기 센서 베이스가 결합된 상태에서 카메라 모듈의 세정이 가능하다. 구체적으로, 상기 접착부재가 배치되지 않은 상태에서 세정이 이루어지면, 상기 센서 베이스 내부로 습기나 물이 침투하여 습식 불량이 발생한다. 이에 반하여, 실시 예에서는 상기 접착부재를 통해 상기 습기나 물의 침투를 차단할 수 있으며, 이에 따른 습식 불량을 해결할 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4는 도 3의 일부를 확대해서 도시한 일부 확대 단면도이다.
도 5는 실시 예에 따른 회로기판을 상측에서 바라본 평면도이다.
도 6은 도 5의 회로 기판에 접착부재가 결합된 상태의 평면도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 베이스의 사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 베이스의 저면사시도이다.
도 9는 본 실시예의 변형례에 따른 카메라 모듈의 센서 베이스의 사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 혼용될 수 있다.
이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.
이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'과 혼용될 수 있다.
이하에서 '렌즈 구동 장치'는 '보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)'와 혼용될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 4는 도 3의 일부를 확대해서 도시한 일부 확대 단면도이고, 도 5는 실시 예에 따른 회로기판을 상측에서 바라본 평면도이고, 도 6은 도 5의 회로 기판에 접착부재가 결합된 상태의 평면도이며, 도 7은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 베이스의 사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 베이스의 저면사시도이다.
카메라 모듈은 렌즈 구동 장치(10), 렌즈 모듈(20), 센서 베이스(30), 필터(40), 이미지 센서(50), 회로기판(60), 커넥터(70), 접착제(80), 보호부재(90) 및 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 카메라 모듈에서 렌즈 구동 장치(10), 렌즈 모듈(20), 센서 베이스(30), 필터(40), 이미지 센서(50), 회로기판(60), 커넥터(70), 접착제(80), 보호부재(90) 및 제어부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
한편, 센서 베이스(30)와 상기 회로기판(60) 사이에는 접착부재(65)가 배치된다. 상기 접착 부재는 상기 센서 베이스(30)와 상기 회로기판(60) 사이에서 접착력을 제공할 수 있다. 이에 따라, 센서 베이스(30)는 상기 회로기판(60) 상에 견고히 결합될 수 있다. 이때, 상기 접착부재(65)는 상기 회로기판(60) 상에 폐루프 형상을 가지며 형성될 수 있다. 한편, 상기 회로기판(60)에는 돌출부(62)가 형성된다. 상기 돌출부(62)은 일예로 솔더볼일 수 있다. 이하에서는 상기 돌출부를 솔더볼이라 하여 설명하기로 한다.
상기 솔더볼(62)은 상기 회로기판(60)의 모서리 영역에 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 솔더볼(62)은 상기 회로기판(60)에 복수 개 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더볼(62)은 상기 회로기판(60)의 복수의 모서리 영역에 각각 형성되는 복수의 솔더볼을 포함할 수 있다. 즉, 상기 솔더볼(62)은 상기 회로기판(60)의 모서리 영역 중 상호 대각 방향에 위치한 2개의 모서리 영역에 각각 형성될 수 있다. 상기 솔더볼(62)은 광축 방향에서 센서 베이스(30)와 오버랩될 수 있다. 즉, 상기 솔더볼(62)은 상기 회로기판(60)의 모서리 영역 중 센서 베이스(30)가 배치될 영역에 형성될 수 있다.
또한, 상기 접착부재(65)는 상기 회로기판(60)의 상면 중 상기 센서 베이스(30)가 배치될 영역에 형성될 수 있다.
상기 접착부재(65)는 상기 회로기판(60)의 상면에 배치된 솔더볼(62)을 오픈하는 개구를 가질 수 있다. 그리고, 상기 솔더볼(62)은 상기 접착부재(65)의 상기 개구를 통해 노출될 수 있다. 구체적으로, 상기 솔더볼(62)은 상기 접착부재(65)의 상면 위로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더볼(62)의 상면은 상기 접착부재(65)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 상기 솔더볼(62)은 상기 접착부재(65)의 개구 내에 삽입되어, 이에 따라 외측면의 적어도 일부가 상기 접착부재(65)를 통해 둘러싸일 수 있다. 이에 대해서는 하기에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 구성의 설명에 앞서, 액티브 얼라인 타입 모듈(Active Align Type Module)은 이미지 센서(50), 회로기판(60) 및 센서 베이스(30)를 조립한 후 센서 베이스(30)의 상면에 에폭시를 도포하고, 렌즈 구동 장치(10) 및 렌즈 모듈(20)의 조립품을 액티브 얼라인(Active Align)(오토 포커싱, Auto Focusing) 공정을 통해 센서 베이스(30)에 장착하는 방식이다.
최근 트렌드가 고성능 렌즈 퍼포먼스(performance)를 요구하여 렌즈 모듈(20)의 직경이 커지고 있다. 그런데, 상대적으로 컴팩트(compact)한 렌즈 구동 장치(10)의 크기는 제한된 상태에서 렌즈 모듈(20)의 직경이 커져 센서 베이스(30)와 렌즈 구동 장치(10)의 접착 면적은 줄어 들고 있다.
또한, 이에 대응하여, 상기 회로기판(60)과 상기 센서 베이스(30) 사이의 접착 면적도 줄어들고 있다. 이에 따라, 누름지그를 사용하지 않고, 센서 베이스(30)를 회로기판(60) 상에 부착하는 경우, 상기 센서 베이스(30)의 결합력이 감소하게 된다. 본 실시예에서는 이미지 센서(50), 인쇄회로기판(10) 및 센서 베이스(30)의 조립 후 센서 베이스(30)의 상면에 에폭시를 도포한다. 이때, 액티브 얼라인 에폭시는 반듯이 덴트(dent) 구조에 도포되어야 한다. 이후, 액티브 얼라인을 통하여 렌즈 구동 장치(10)를 장착 후 모듈을 완성할 수 있다.
본 실시예는 센서 베이스(30)의 상면(top surface)에 덴트(dent) 구조를 적용한 것을 특징으로 한다. 본 실시예에서 액티브 얼라인 에폭시 도포면의 덴트 구조 적용에 따라 덴트부에 에폭시가 유입되어 렌즈 구동장치(10)와의 접착 면적 증가로 액티브 얼라인 에폭시의 접착력이 상승될 수 있다. 이 경우, 접착력 상승으로 낙하 및 텀블 테스트 후 렌즈 구동 장치(10)의 분리가 방지될 수 있다. 또한, 덴트 구조 미적용 시 렌즈 구동장치(10) 분리 방지 방안으로 적용되던 렌즈 구동 장치(10)의 외부 에폭시 추가 실링 공정은 생략(skip)될 수 있다. 나아가, 과다 도포로 인해 액티브 얼라인 에폭시가 필터(40)로 유입되는 현상이 방지될 수 있다.
즉, 실시 예에서는 센서 베이스(30)와 회로기판(60)의 결합 구조 및 상기 센서 베이스(30)와 렌즈 구동장치(10)의 결합 구조의 변경을 통해, 상호 간의 결합력을 증가시키고, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.
렌즈 구동 장치(10)는 센서 베이스(30)에 결합될 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 센서 베이스(30)의 상면에 배치될 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 렌즈 구동 장치(10)의 측면에 배치되는 기판(730)을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 렌즈 모듈(20)과 결합될 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 결합된 렌즈 모듈(20)을 이동시킬 수 있다.
렌즈 모듈(20)는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다.
렌즈 모듈(20)은 렌즈 배럴과, 렌즈 배럴에 수용되는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈(20)의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니고 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 구동 장치(10)의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 구동장치(10)의 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(20)을 통과한 광은 이미지 센서(50)에 조사될 수 있다.
센서 베이스(30)는 회로기판(60)의 상면에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 렌즈 구동 장치(10)의 하측에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 회로기판(60) 및 렌즈 구동 장치(10) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(50)를 수용할 수 있다. 센서 베이스(30)는 사출 재료로 형성될 수 있다. 센서베이스(30)는 절연 물질로 형성될 수 있다.
센서 베이스(30)는 몸체부(31) 및 지지부(32)를 포함할 수 있다. 다만, 센서 베이스(30)에서 몸체부(31) 및 지지부(32) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 센서 베이스(30)는 이미지 센서(50)의 상측에 배치되는 관통홀(31a)을 갖는 몸체부(31)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(30)는 몸체부(31)의 외주로부터 하측으로 연장되어 회로기판(60)의 상면에 배치되는 지지부(32)를 포함할 수 있다.
몸체부(31)는 이미지 센서(50)의 상측에 배치될 수 있다. 몸체부(31)에는 관통홀(31a)이 형성될 수 있다. 몸체부(31)의 외주에는 지지부(32)가 형성될 수 있다. 몸체부(31)의 상면에는 렌즈 구동 장치(10)가 배치될 수있다.
지지부(32)는 몸체부(31)의 외주로부터 하측으로 연장될 수 있다. 지지부(32)는 회로기판(60)의 상면에 배치될 수 있다. 바람직하게, 센서 베이스(30)의 지지부(32)와 회로기판(60)의 상면 사이에는 접착부재(65)가 배치될 수 있다. 그리고, 센서 베이스(30)의 지지부(32)는 상기 접착부재(65)를 통해 상기 회로기판(60)의 상면에 부착될 수 있다.
지지부(32)는 회로기판(60)에 대하여 몸체부(31)를 지지할 수 있다. 이를 통해, 몸체부(31)는 회로기판(60)의 상면 및 이미지 센서(50)와 이격될 수 있다.
한편, 지지부(32)에는 함몰부가 형성될 수 있다. 상기 함몰부의 일예로, 상기 지지부의 하면에서 상면을 향하는 방향으로 오목한 함몰홈일 수 있다. 이하에서는 상기 함몰부를 함몰홈이라 하여 설명하기로 한다.
지지부(32)의 하면에는 복수의 제1 함몰홈(32a, 32b)이 형성될 수 있다.
즉, 센서 베이스(30)의 하면에는 복수의 제1 함몰홈(32a, 32b)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 센서 베이스(30)의 하면에는 상호 대각 방향에 위치한 2개의 모서리 영역 각각에 제1 함몰홈(32a, 32b)이 형성될 수 있다.
상기 제1 함몰홈(32a, 32b)은 상기 지지부(32)의 하면으로부터 내측 방향으로 함몰될 수 있다. 상기 제1 함몰홈(32a, 32b)는 회로기판(60)과의 결합을 가이드하기 위해 형성될 수 있다. 즉, 제1 함몰홈(32a, 32b)은 상기 회로기판(60)에 형성된 솔더볼(62)에 대응할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 함몰홈(32a, 32b)은 상기 회로기판(60)에 형성된 솔더볼(62)에 대응하는 형상 및 크기를 가질 수 있다. 즉, 상기 센서 베이스(30)가 상기 회로기판(60)과 결합되는 경우, 상기 회로기판(60)의 상면에 배치된 솔더볼(62)은 상기 센서 베이스(30)의 제1 함몰홈(32a, 32b) 내에 삽입될 수 있다. 또한, 지지부(32)에 의해 센서 베이스(30)의 하면에 제3함몰부(37)가 함몰 형성될 수 있다.
센서 베이스(30)는 센서 베이스(30)의 상면이 함몰되어 형성되고 접착제(80)의 적어도 일부를 수용하는 제2 함몰홈(33)을 포함할 수 있다.
제2 함몰홈(33)은 센서 베이스(30)의 상면이 함몰되어 형성될 수 있다. 제2 함몰홈(33)은 센서 구동 장치와의 부착을 위해 사용되는 접착제(80)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 접착제(80)는 제2 함몰홈(33)을 따라 도포될 수 있다. 제2 함몰홈(33)은 필터 수용부(34)로부터 이격되어 형성될 수 있다. 제2 함몰홈(33)은 센서 베이스(30)의 상면으로부터 0.05 mm의 깊이로 함몰될 수 있다. 제2 함몰홈(33)은 센서 베이스(30)의 상면으로부터 0.03 내지 0.05 mm의 깊이로 함몰될 수 있다. 제2 함몰홈(33)은 0.2 mm의 폭으로 형성될 수 있다. 제2 함몰홈(33)은 0.2 내지 0.3 mm의 폭으로 형성될 수 있다.
제2 함몰홈(33)은 제1홈(33a) 및 제2홈(33b)을 포함할 수 있다. 제2 함몰홈(33)은 필터 수용부(34)와 센서 베이스(30)의 외측 측면 사이에 형성되고 상호간 이격되는 제1홈(33a) 및 제2홈(33b)을 포함할 수 있다.
제1홈(33a) 및 제2홈(33b)은 필터 수용부(34)와 센서 베이스(30)의 외측 측면 사이에 형성될 수 있다. 제1홈(33a) 및 제2홈(33b)은 상호간 이격될 수 있다. 제1홈(33a)은 필터 수용부(34)를 기준으로 제2홈(33b)의 반대편에 제2홈(33b)과 평행하게 배치될 수 있다. 제1홈(33a) 및 제2홈(33b)은 센서 베이스(30)의 외측 측면으로부터 이격될 수 있다. 제1홈(33a) 및 제2홈(33b) 각각은 가상의 직선을 따라 곧게 연장될 수 있다. 제1홈(33a) 및 제2홈(33b)의 연장 길이는 필터 수용부(34)의 대응하는 방향의 길이 보다 길 수 있다.
제1홈(33a)은 필터 수용부(34)와 센서 베이스(30)의 외측 측면 사이에 형성될 수 있다. 제1홈(33a)은 제2홈(33b)과 이격될 수 있다. 제1홈(33a)은 센서 베이스(30)의 외측 측면으로부터 이격될 수 있다. 제1홈(33a)과 센서 베이스(30)의 외측 측면 사이의 거리는 제1홈(33a)과 필터 수용부(34) 사이의 거리와 대응할 수 있다. 제1홈(33a)은 가상의 직선을 따라 곧게 연장될 수 있다. 제1홈(33a)의 연장 길이(도 9의 A 참조)는 필터 수용부(34)의 대응하는 방향의 길이(도 9의 B 참조) 보다 길 수 있다.
제2홈(33b)은 필터 수용부(34)와 센서 베이스(30)의 외측 측면 사이에 형성될 수 있다. 제2홈(33b)은 제1홈(33a)과 이격될 수 있다. 제2홈(33b)은 센서 베이스(30)의 외측 측면으로부터 이격될 수 있다. 제2홈(33b)과 센서 베이스(30)의 외측 측면 사이의 거리는 제2홈(33b)과 필터 수용부(34) 사이의 거리와 대응할 수 있다. 제2홈(33b)은 가상의 직선을 따라 곧게 연장될 수 있다. 제2홈(33b)의 연장 길이(도 9의 A 참조)는 필터 수용부(34)의 대응하는 방향의 길이(도 9의 B 참조) 보다 길 수 있다.
변형례로, 제2 함몰홈(33)은 일자로 연장되지 않고 지그재그로 연장될 수 있다. 또한, 제2 함몰홈(33)은 곡률을 갖도록 연장될 수 있다. 제2 함몰홈(33)은 복수가 이격되어 일렬로 배치될 수 있다. 제2 함몰홈(33)은 센서 베이스(30)의 상면에 대하여 사선방향으로 복수가 평행하게 배치될 수 있다.
다른 변형례로, 제2 함몰홈(33)은 센서 베이스(30)의 상면이 아닌 렌즈 구동 장치(10) 의 하면에 형성될 수 있다. 또는, 제2 함몰홈(33)은 센서 베이스(30)의 상면 및 렌즈 구동 장치(10)의 하면에 함께 형성될 수 있다. 이때, 센서 베이스(30)의 제2 함몰홈(33) 및 렌즈 구동 장치(10)의 제2 함몰홈(33)은 대응되는 위치에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
센서 베이스(30)는 이미지 센서(50)와 대응하는 위치에 형성되는 관통홀(31a)을 포함할 수 있다. 센서 베이스(30)는 센서 베이스(30)의 상면 중 관통홀(31a)의 둘레에 해당하는 부분이 함몰되어 형성되고 필터(40)가 배치되는 필터 수용부(34)를 포함할 수 있다.
필터 수용부(34)는 센서 베이스(30)의 상면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 필터 수용부(34)는 관통홀(31a)의 둘레에 형성될 수 있다. 필터 수용부(34)에는 필터(40)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 필터 수용부(34)는 필터(40)와 대응되는 형상을 가질 수 있다.
센서 베이스(30)는 제1함몰부(35) 및 제2함몰부(36)를 포함할 수 있다. 제1함몰부(35)는 센서 베이스(30)의 측면이 함몰되어 형성될 수 있다. 제1함몰부(35)는 렌즈 구동 장치(10)의 기판(730)의 단자(733)를 수용할 수 있다. 즉, 제1함몰부(35)에는 렌즈 구동 장치(10)의 기판(730)의 단자(733)가 배치될 수 있다. 제2함몰부(36)는 센서 베이스(30)의 측면이 함몰되어 형성될 수 있다. 제2함몰부(36)는 제1함몰부(37)의 반대편에 형성될 수 있다. 제2함몰부(36)의 폭은 제1함몰부(37)의 폭 보다 좁을 수 있다. 제2함몰부(36)는 함몰면, 및 함몰면과 센서 베이스(30)의 측면을 경사지게 연결하는 경사면을 포함할 수 있다.
센서 베이스(30)는 제3함몰부(37)를 포함할 수 있다. 제3함몰부(37)는 센서 베이스(30)의 하면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 제3함몰부(37)에 의해 센서 베이스(30)의 몸체부(31)와 회로기판(60) 사이에는 공간이 형성될 수 있으며, 이 공간에는 이미지 센서(50)가 배치될 수 있다.
필터(40)는 관통홀(31a)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 필터(40)는 센서 베이스(30)의 상면 중 일부가 함몰되어 형성되는 필터 수용부(34)에 배치될 수 있다. 필터(40)는 이미지 센서(50)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(40)는 렌즈 모듈(20)과 이미지 센서(50) 사이에 배치될 수 있다. 필터(40)는 센서 베이스(30)에 배치될 수 있다. 다른 례로, 필터(40)는 렌즈 구동 장치(10)의 베이스(500)에 배치될 수 있다.
필터(40)는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 필터(40)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 필터(40)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터일 수 있다. 다른 례로, 필터(40)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터일 수 있다.
이미지 센서(50)는 회로기판(60)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(50)는 회로기판(60)의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(50)는 회로기판(60)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(50)는 회로기판(60)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(50)는 회로기판(60)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(50)는 렌즈모듈(20)과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(50)의 광축과 렌즈 모듈(20)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(50)는 렌즈 모듈(20)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(50)는 이미지 센서(50)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(50)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서(50)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서(50)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다. 이미지 센서(50)는 와이어에 의해 회로기판(60)과 통전될 수 있다.
회로기판(60)의 상면에 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다.
구체적으로, 회로기판(60)의 상면에 접착부재(65)가 배치될 수 있다. 그리고, 상기 접착부재(65) 상에는 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다.
회로기판(60)은 렌즈 구동 장치(10)과 결합될 수 있다. 회로기판(60)에는 이미지 센서(50)가 배치될 수 있다. 회로기판(60)은 이미지 센서(50)와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로기판(60)과 렌즈 구동 장치(10) 사이에는 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다. 이때, 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(50)를 수용할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치(10)에 결합된 렌즈 모듈(20)을 통과한 광이 회로기판(60)에 배치된 이미지 센서(50)에 조사될 수 있다. 회로기판(60)은 렌즈 구동 장치(10)에 전원(전류)을 공급할 수 있다. 한편, 회로기판(60)에는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하기 위한 제어부가 배치될 수 있다. 회로기판(60)은 FPCB(61)를 포함할 수 있다.
회로기판(60)은 이미지 센서(50)가 배치되는 강성의 PCB(Rigid PCB)와, 커넥터(70)와 강성의 PCB를 연결하는 FPCB(Flexible PCB)를 포함할 수 있다. 커넥터(70)는 카메라 모듈(3)을 외부의 구성과 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다.
접착제(80)는 센서 베이스(30) 및 렌즈 구동 장치(10) 사이에 배치될 수 있다. 접착제(80)는 렌즈 구동 장치(10)의 하면 및 센서 베이스(30)의 상면에 배치될 수 있다. 접착제(80)는 센서 베이스(30)의 제2 함몰홈(33)에 배치될 수 있다. 접착제(80)는 센서 베이스(30)의 제2 함몰홈(33)에 도포될 수 있다. 접착제(80)는 에폭시(epxoy)일 수 있다.
보호부재(80)는 기판(730)의 단자(733) 및 회로기판(60)에 도포될 수 있다. 보호부재(80)는 기판(730)의 단자(733)가 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다. 보호부재(80)는 에폭시일 수 있다.
접착부재(65)는 회로기판(60)의 상면에 배치될 수 있다. 접착부재(65)는 센서 베이스(30)의 하면에 배치될 수 있다. 접착부재(65)는 센서 베이스(30)를 구성하는 지지부(32)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 접착부재(65)는 상기 센서 베이스(30)의 하면의 폭과 동일하거나, 상기 센서 베이스(30)의 하면의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다. 상기 접착부재(65)는 상기 센서 베이스(30)의 하면에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 접착부재(65)는 상기 회로기판(60)의 상면의 가장자리 영역을 폐루프 형상을 가지고 배치될 수 있다. 접착부재(65)는 회로기판(60)에 배치된 이미지 센서(50)의 주위를 둘러싸며 배치될 수 있다.
상기 접착부재(65)는 상기 회로기판(60)의 상면에 배치된 솔더볼(62)을 노출하는 개구(65a)를 가질 수 있다. 상기 개구(65a)는 상기 솔더볼(62)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 상기 개구(65a)는 상기 솔더볼(62)에 대응하는 사이즈를 가질 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않으며, 상기 개구(65a)는 상기 솔더볼(62)보다 큰 사이즈를 가질 수도 있을 것이다.
이에 따라, 상기 솔더볼(62)은 상기 회로기판(60)의 상면에서, 상기 접착부재(65)의 개구(65a)를 통해 돌출될 수 있다. 상기 개구(65a)는 폐루프 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 접착부재(65)는 상기 솔더볼(62)의 외측을 둘러싸며 배치될 수 있다.
상기 솔더볼(62)에는 상기 센서 베이스(30)가 끼움 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더볼(62)은 상기 센서 베이스(30)의 지지부(32)의 하면에 배치된 제1 함몰홈(32a, 32b)에 끼움 결합될 수 있다. 이때, 상기 솔더볼(62)은 상기 센서 베이스(30)의 제1 함몰홈(32a, 32b)에 끼움 결합된 상태에서 용융될 수 있다. 따라서, 상기 센서 베이스(30)는 상기 제1 함몰홈(32a, 32b)에 상기 솔더볼(62)이 끼움 결합됨에 따라, 부착 위치가 가이드될 수 있고, 상기 솔더볼(62)의 용융에 의해 상기 회로기판(60) 상에 고정될 수 있다. 또한, 상기 센서 베이스(30)는 상기 접착부재(65) 상에 배치된 상태에서 누름 지그에 의해 가압되어 고정될 수 있다.
이에 따르면 실시 예에서는 상기 센서 베이스(30)를 부착할 때, 누름 지그의 사용에도, 상기 솔더볼(62)에 의해 상기 센서 베이스(30)의 위치 틀어짐 문제를 해결할 수 있으며, 이에 따른 필터의 블랙 마스킹에 의한 이미지 센서의 액티브 영역의 가림 현상을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 센서 베이스(30)의 결합 시, 누름 지그의 사용이 가능해져 상기 센서 베이스(30)의 결합력을 향상시킬 수 있고, 이에 따른 일정한 BLT(Bont Level Thickness) 높이의 확보가 가능하다.
또한, 실시 예에서는 상기 센서 베이스(30)의 결합 시, 접착부재(65)와 솔더볼(62)을 통해 결합이 이루어질 수 있으며, 상기 센서 베이스(30)의 결합력을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 상기 접착부재(65)를 통해 상기 센서 베이스(30)가 배치될 영역의 주위를 둘러싸도록 하여, 상기 센서 베이스(30)가 결합된 상태에서 카메라 모듈의 세정이 가능하다. 구체적으로, 상기 접착부재(65)가 배치되지 않은 상태에서 세정이 이루어지면, 상기 센서 베이스(30) 내부로 습기나 물이 침투하여 습식 불량이 발생한다. 이에 반하여, 실시 예에서는 상기 접착부재(65)를 통해 상기 습기나 물의 침투를 차단할 수 있으며, 이에 따른 습식 불량을 해결할 수 있다.
이하에서는 변형례에 따른 센서 베이스를 도면을 참조하여 설명한다.
도 9는 본 실시예의 변형례에 따른 카메라 모듈의 센서 베이스의 사시도이다.
변형례에서 센서 베이스(30)는 본 실시예와 비교하여 제3 함몰홈(38)을 추가로 포함할 수 있다.
제3 함몰홈(38)은 센서 베이스(30)의 상면이 함몰되어 형성될 수 있다. 제3 함몰홈(38)은 접착제(80)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 접착제(80)는 제3 함몰홈(38)을 따라 도포될 수 있다. 제3 함몰홈(38)은 필터 수용부(34)로부터 이격되어 형성될 수 있다.
제3 함몰홈(38)은 제2 함몰홈(33)과 이격되어 형성될 수 있다. 제3 함몰홈(38) 및 제2 함몰홈(33)은 필터 수용부(34)의 둘레에 교대로 배치될 수 있다. 제3 함몰홈(38)은 제2 함몰홈(33) 보다 더 큰 폭으로 연장될 수 있다.
제3 함몰 홈(38)은 제3홈 및 제4홈을 포함할 수 있다. 제3홈 및 제4홈은 필터 수용부(34)와 센서 베이스(30)의 외측 측면 사이에 형성될 수 있다. 제3홈 및 제4홈은 상호간 이격될 수 있다. 제3홈은 필터 수용부(34)를 기준으로 제4홈의 반대편에 제4홈과 평행하게 배치될 수 있다. 제3홈 및 제4홈은 센서 베이스(30)의 외측 측면으로부터 이격될 수 있다. 제3홈 및 제4홈 각각은 가상의 직선을 따라 곧게 연장될 수 있다. 제3홈 및 제4홈의 연장 길이(도 9의 C 참조)는 필터 수용부(34)의 대응하는 방향의 길이(도 9의 C 참조)와 대응할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 10은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기로 호칭될 수 있다.
광학기기는 본체(1), 디스플레이부(2) 및 카메라 모듈(3)을 포함할 수 있다. 다만, 광학기기에서 본체(1), 디스플레이부(2) 및 카메라 모듈(3) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
본체(1)는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 일례로, 본체(1)는 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 다른 예로, 본체(1)는 적어도 일부에서 라운드지게 형성될 수 있다. 본체(1)는 카메라 모듈(3)을 수용할 수 있다. 본체(1)의 일면에는 디스플레이부(2)가 배치될 수 있다. 일례로, 본체(1)의 일면에 디스플레이부(2) 및 카메라 모듈(3)이 배치되고 본체(1)의 타면(일면의 맞은편에 위치하는 면)에 카메라 모듈(3)이 추가로 배치될 수 있다.
디스플레이부(2)는 본체(1)에 배치될 수 있다. 디스플레이부(2)는 본체(1)의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이부(2)는 카메라 모듈(3)과 동일한 면에 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이부(2)는 본체(1)의 타면에 배치될 수 있다. 디스플레이부(2)는 본체(1)에서 카메라 모듈(3)이 배치된 면의 맞은편에 위치하는 면에 배치될 수 있다. 디스플레이부(2)는 카메라 모듈(3)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.
카메라 모듈(3)은 본체(1)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 본체(1)의 일면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 적어도 일부가 본체(1) 내부에 수용될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 복수로 구비될 수 있다. 복수의 카메라 모듈(3)은 본체(1)의 일면 및 본체(1)의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치된 돌출부;
    상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 돌출부와 수직으로 중첩된 개구를 포함하는 접착부재; 및
    상기 접착부재 상에 배치되고, 상기 돌출부와 수직으로 중첩되는 함몰부를 포함하는 센서 베이스를 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 센서 베이스의 상기 함몰부 내에 삽입되고,
    상기 접착부재는 상기 회로 기판의 상면의 가장자리 영역을 둘러싸는 폐루프 형상을 가지는,
    카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 솔더볼을 포함하는,
    카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 함몰부는 상기 센서 베이스의 하면에서 상기 센서 베이스의 상면을 향하여 오목한 함몰 홈을 포함하는,
    카메라 모듈.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 돌출부는
    상기 회로기판의 상면의 제1 모서리 영역에 배치되는 제1 돌출부와,
    상기 회로기판의 상면에서, 상기 제1 모서리 영역의 대각 방향의 제2 모서리 영역에 배치되는 제2 돌출부를 포함하는,
    카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 함몰부는,
    상기 센서 베이스의 하면 중 상기 제1 돌출부와 수직으로 중첩되는 제1 함몰부와,
    상기 센서 베이스의 하면 중 상기 제2 돌출부와 수직으로 중첩되는 제2 함몰부를 포함하는,
    카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접착부재는, 상기 개구 내에 삽입된 상기 돌출부의 외측면을 둘러싸며 배치되는,
    카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 상면은 상기 접착부재의 상면보다 높게 위치하는,
    카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 센서 베이스의 하면은 상기 돌출부의 상면보다 낮게 위치하는,
    카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판 상에 배치된 이미지 센서를 포함하고,
    상기 접착부재는, 상기 이미지 센서와 수직으로 중첩되지 않으며, 상기 이미지 센서를 둘러싸며 배치되는,
    카메라 모듈.
  10. 본체, 상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 카메라 모듈, 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치된 돌출부;
    상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 돌출부와 수직으로 중첩된 개구를 포함하는 접착부재; 및
    상기 접착부재 상에 배치되고, 상기 돌출부와 수직으로 중첩되는 함몰부를 포함하는 센서 베이스를 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 센서 베이스의 상기 함몰부 내에 삽입되고,
    상기 접착부재는 상기 회로 기판의 상면의 가장자리 영역을 둘러싸는 폐루프 형상을 가지는,
    광학기기.
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