WO2021241581A1 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

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WO2021241581A1
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photosensitive resin
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mass
film
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太郎 北畑
清治 森
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住友ベークライト株式会社
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    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition.
  • Patent Document 1 describes that a film obtained by applying a resin composition containing a compound having a phenolic hydroxyl group to a polyamide having a specific structure and curing it at 200 ° C. or lower exhibits a high elongation at break. (Paragraph 0008).
  • the present invention provides a resin film having excellent curability at low temperatures.
  • Component (A) A photosensitive resin composition containing an alkali-soluble resin.
  • the component (A) contains a component (a1): a biphenyl aralkyl type phenol resin.
  • a photosensitive resin composition having a tensile elongation of 10% or more and 200% or less of a cured film of the photosensitive resin composition measured under the following condition 1.
  • Condition 1 The photosensitive resin composition is cured at 200 ° C. for 180 minutes to form the cured film, and a sample having a thickness of 6.5 mm ⁇ 20 mm ⁇ 10 ⁇ m is prepared from the cured film.
  • Ii Based on JIS K7161, a tensile test of the sample is carried out under the conditions of 23 ° C. and a test speed of 5 mm / min to obtain the tensile elongation.
  • the present invention for example, it is possible to provide a resin film obtained by curing the photosensitive resin composition in the present invention, and an electronic device provided with the resin film.
  • composition may contain each component alone or in combination of two or more.
  • x to y in the numerical range represents “x or more and y or less”, and includes both a lower limit value x and an upper limit value y.
  • similar components are designated by a common reference numeral, and description thereof will be omitted as appropriate.
  • the figure is a schematic view and does not match the actual dimensional ratio.
  • the photosensitive resin composition contains a component (A): an alkali-soluble resin, and the component (A) contains a component (a1): a biphenyl aralkyl type phenol resin.
  • the tensile elongation of the cured film of the photosensitive resin composition measured under the following condition 1 is 10% or more and 200% or less.
  • (Condition 1) (I) The photosensitive resin composition is cured at 200 ° C. for 180 minutes to form a cured film, and a sample having a thickness of 6.5 mm ⁇ 20 mm ⁇ 10 ⁇ m is prepared from the cured film. (Ii) Based on JIS K7161, a tensile test of a sample is carried out under the conditions of 23 ° C. and a test speed of 5 mm / min to determine the tensile elongation.
  • the present inventor conducted a study to improve the low temperature curability of the photosensitive resin composition.
  • the above-mentioned problems are solved by making the photosensitive resin composition contain a specific component and having the tensile elongation of the cured film of the photosensitive resin composition within a specific range. I found that.
  • the tensile elongation of the cured film is 10% or more, preferably 20% or more, more preferably 30% or more, still more preferably 40% or more, from the viewpoint of suppressing brittle fracture. Further, from the viewpoint of obtaining a cured film more stably, the tensile elongation of the cured film is 200% or less, preferably 150% or less, more preferably 125% or less, still more preferably 100% or less, still more preferably. Is 90% or less.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cured product of the photosensitive resin composition is preferably 150 ° C. or higher, more preferably 180 ° C. or higher, still more preferably 200 ° C. or higher from the viewpoint of improving heat resistance. , Even more preferably 210 ° C. or higher. Further, from the viewpoint of suppressing deterioration of brittleness, the glass transition temperature of the cured product of the photosensitive resin composition is preferably 260 ° C. or lower, more preferably 240 ° C. or lower, still more preferably 230 ° C. or lower.
  • the Tg of the cured product of the photosensitive resin composition is obtained by using a thermomechanical analyzer (TMA) for a predetermined test piece (width 3 mm ⁇ length 10 mm ⁇ thickness 0.005 to 0.015 mm). It is calculated from the results of measurement under the conditions of a start temperature of 30 ° C., a measurement temperature range of 30 to 440 ° C., and a temperature rise rate of 10 ° C./min.
  • TMA thermomechanical analyzer
  • the film strength of the cured film measured under the following condition 2 is preferably 70 MPa or more, more preferably 90 Pa or more, still more preferably 100 MPa or more. , Even more preferably 105 MPa or more. From the viewpoint of suppressing brittle fracture, the film strength of the cured film is preferably 150 MPa or less, more preferably 140 MPa or less, still more preferably 130 MPa or less, still more preferably 120 MPa or less.
  • Equipment Tensile / compression tester Temperature: Room temperature (25 ° C)
  • the linear expansion coefficient of the cured film in the temperature range of 50 to 100 ° C. is preferably 25 ppm / ° C. or higher, more preferably 30 ppm / ° C. The above is more preferably 35 ppm / ° C. or higher, and more preferably 40 ppm / ° C. or lower.
  • the linear expansion coefficient of the cured film in the temperature range of 50 to 100 ° C. is specifically a test piece of the cured film obtained under the conditions of 200 ° C. and 180 minutes (width 3 mm ⁇ length 10 mm ⁇ thickness 10 mm).
  • thermomechanical analyzer (TMA) it is calculated from the results of measurement under the conditions of a start temperature of 30 ° C., a measurement temperature range of 30 to 440 ° C., and a temperature rise rate of 10 ° C./min.
  • the component (A) is an alkali-soluble resin, and the component (a1): a biphenyl aralkyl type phenol resin is contained.
  • the component (a1) is preferably represented by the following general formula (2) from the viewpoint of improving the curability at a low temperature.
  • n is preferably 6 or more, more preferably 10 or more, still more preferably 12 or more, still more preferably 14 or more, from the viewpoint of improving the curability at low temperature. Further, from the viewpoint of solvent solubility, n is preferably 72 or less, more preferably 54 or less, still more preferably 36 or less.
  • the weight average molecular weight of the component (a1) may be, for example, 500 or more, preferably 2000 or more, more preferably 3000 or more, and further preferably 4000 or more, from the viewpoint of improving the curability at low temperature.
  • the weight average molecular weight of the component (a1) may be, for example, 50,000 or less, preferably 20,000 or less, more preferably 15,000 or less, still more preferably 10,000 or less, still more preferably, from the viewpoint of solvent solubility. It is 8000 or less.
  • the weight average molecular weight of the component (a1) is specifically measured by gel permeation chromatography (GPC) and calculated based on a calibration curve prepared using a polystyrene standard substance.
  • the content of the component (a1) in the photosensitive resin composition is preferably 5 parts by mass or more from the viewpoint of improving toughness at low temperature curing when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass. Yes, more preferably 10 parts by mass or more, still more preferably 15 parts by mass or more. Further, from the viewpoint of deterioration of thermomechanical properties, the content of the component (a1) in the photosensitive resin composition is preferably 70 parts by mass or less when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass. Yes, more preferably 60 parts by mass or less, further preferably 50 parts by mass or less, still more preferably 40 parts by mass or less.
  • the component (A) may contain a substance other than the component (a1).
  • resins include one or more selected from the group consisting of phenol resins other than the component (a1), hydroxystyrene resins, polyamide resins, polybenzoxazole resins, polyimide resins, and cyclic olefin resins.
  • the component (A) preferably further contains a phenol resin other than the component (a2): the component (a1) from the viewpoint of improving the curability at a low temperature and the reliability of the cured film.
  • a phenol resin other than the component (a2): the component (a1) from the viewpoint of improving the curability at a low temperature and the reliability of the cured film.
  • the component (a2) include novolak-type phenol resins such as phenol novolac resin, cresol novolak resin, bisphenol novolak resin, phenol-biphenyl novolak resin, allylated novolak-type phenol resin, and xylylene novolak-type phenol resin; novolak.
  • a reaction product of a phenol compound such as a type phenol resin, a resol type phenol resin, and a cresol novolak resin and an aldehyde compound; one or 2 selected from the group consisting of a reaction product of a phenol compound such as a phenol aralkyl resin and a dimethanol compound.
  • the component (a2) is preferably a novolak type phenol resin.
  • the component (a2) preferably has a structural unit represented by the following general formula (4) from the viewpoint of improving the curability at a low temperature and the reliability of the cured film.
  • R 41 and R 42 each independently have a hydroxyl group, a halogen atom, a carboxyl group, a saturated or unsaturated alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and 1 to 20 carbon atoms.
  • It has an aliphatic group having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic group having 3 to 20 carbon atoms, and an aromatic structure having 6 to 20 carbon atoms, which may have a single bond or an unsaturated bond. is selected from the group consisting of organic radicals, Z 4 is bonded to either one of the two benzene rings.
  • the phenol resin having the structural unit represented by the general formula (4) can be obtained by using the method described in JP-A-2018-155938.
  • the content of the component (a2) in the photosensitive resin composition is preferably 5 parts by mass or more from the viewpoint of improving the curability at low temperature curing when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass. It is more preferably 10 parts by mass or more, still more preferably 15 parts by mass or more. Further, from the viewpoint of deterioration of toughness, the content of the component (a2) in the photosensitive resin composition is preferably 70 parts by mass or less when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass. It is more preferably 60 parts by mass or less, further preferably 50 parts by mass or less, and even more preferably 40 parts by mass or less.
  • the content of the component (A) in the photosensitive resin composition is from the viewpoint of improving the curability at low temperature and the reliability of the cured film when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass. Therefore, it is preferably 30 parts by mass or more, more preferably 45 parts by mass or more, further preferably 50 parts by mass or more, and may be, for example, 55 parts by mass or more. Further, from the viewpoint of improving chemical resistance and photosensitivity, the content of the component (A) in the photosensitive resin composition is preferably 95% by mass when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass. The amount is 9 parts or less, more preferably 90 parts by mass or less, further preferably 85 parts by mass or less, and even more preferably 70 parts by mass or less.
  • the photosensitive resin composition preferably further contains a component (B): a cross-linking agent from the viewpoint of improving the reliability and chemical resistance of the cured film.
  • the component (B) is specifically a compound having a group capable of reacting with the component (A) by heat, and is, for example, 1,2-benzenedimethanol, 1,3-benzenedimethanol, 1,4-benzene.
  • Alkoxymethylglycol uryl compounds methylol benzoguanamine compounds, methylol urea compounds such as dimethylol ethyleneurea; alkylated urea resins; cyano compounds such as dicyanoaniline, dicyanophenol, cyanophenylsulfonic acid; 1,4-phenylenediisocyanate, Isocyanate compounds such as 3,3'-dimethyldiphenylmethane-4,4'-diisosianate; ethylene glycol diglycidyl ether, bisphenol A diglycidyl ether, triglycidyl isocyanurate, phenoxy type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, Epoxy group-containing compounds such as bisphenol F type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, phenol novolac resin type epoxy resin; N, N'-1,3-phenylenedi maleimide, N, N'-methylenedimaleimide Examples thereof include maleimide
  • the component (B) preferably contains the component (b1): a bifunctional epoxy resin, and more preferably 2. Includes a functional phenoxy-type epoxy resin. From the same viewpoint, it is also preferable that the component (B) contains the component (b1) and the alkylated urea resin.
  • the phenoxy type epoxy resin include bisphenol A type phenoxy resin, bisphenol F type phenoxy resin, bisphenol S type phenoxy resin, bisphenol acetophenone type phenoxy resin, novolak type phenoxy resin, biphenyl type phenoxy resin, fluorene type phenoxy resin, and dicyclopentadiene type.
  • Phenoxy resin, norbornen type phenoxy resin, naphthalene type phenoxy resin, anthracene type phenoxy resin, adamantan type phenoxy resin, terpene type phenoxy resin, trimethylcyclohexane type phenoxy resin and the like can be used.
  • Specific examples of commercially available phenoxyphenoxy-type epoxy resins include resins JER-1256, YX-7105 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and LX-01 (manufactured by Osaka Soda Co., Ltd.).
  • the content of the component (b1) in the photosensitive resin composition is preferably 0.1 part by mass from the viewpoint of improving toughness at low temperature curing when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass.
  • the above is more preferably 1 part by mass or more, still more preferably 3 parts by mass or more.
  • the content of the component (b1) in the photosensitive resin composition is preferably 100 parts by mass when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass. It is 60 parts by mass or less, more preferably 50 parts by mass or less, and further preferably 40 parts by mass or less.
  • the content of the component (B) in the photosensitive resin composition is preferably 100 parts by mass when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass, from the viewpoint of improving toughness and chemical resistance during low-temperature curing. It is 0.1 part by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, and further preferably 3 parts by mass or more. Further, from the viewpoint of enhancing the chemical resistance of the cured film, the content of the component (B) in the photosensitive resin composition is preferably 60 parts by mass when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass. It is more preferably 50 parts by mass or less, still more preferably 40 parts by mass or less.
  • the photosensitive resin composition preferably further contains a component (C): an acid generator from the viewpoint of stably forming a cured film.
  • the component (C) is specifically a compound that generates an acid by absorbing heat energy or light energy.
  • the component (C) preferably contains the component (c1): a sulfonium compound or a salt thereof.
  • the component (c1) is specifically a sulfonium salt having a sulfonium ion as a cation portion.
  • the anion portion of the component (c1) is specifically a sulfonic acid ion such as a borodate ion, an antimony ion, a phosphorus ion or a trifluoromethanesulfonic acid ion, and from the viewpoint of improving the reaction rate at a low temperature, from the viewpoint of improving the reaction rate at a low temperature. It is preferably a borohydride ion or an antimony ion, and more preferably a borohydride ion. These anions may have substituents.
  • the component (c1) preferably contains a sulfonium salt represented by the following general formula (1).
  • R 2 is a monovalent organic group, and is preferably a benzyl group which may have a hydrocarbon group having a chain or a branched chain or a substituent from the viewpoint of improving the reactivity at a low temperature, and more preferably.
  • Is a benzyl group which may be substituted with an alkyl group having 1 or more and 4 or less carbon atoms or an alkyl group having 1 or more and 4 or less carbon atoms, and more preferably a methyl group or a benzyl aromatic ring portion may be substituted with a methyl group. It is a group.
  • R 3 is a monovalent organic group, preferably a hydrocarbon group having a chain or a branched chain from the viewpoint of improving reactivity at a low temperature, and more preferably an alkyl group having 1 or more and 4 or less carbon atoms. Yes, more preferably a methyl group.
  • component (c1) include triphenylsulfonium salts such as triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate. Further, the component (c1) may be a photoacid generator such as di (trifluoromethanesulfon) imide (4,8-di-n-butoxy-1-naphthyl) dibutylsulfonium.
  • the content of the component (c1) in the photosensitive resin composition is preferably 0.005 mass by mass from the viewpoint of improving the curability at a low temperature when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass. It is more than a part, more preferably 0.01 part by mass or more, still more preferably 0.02 part by mass or more. Further, from the viewpoint of suppressing a decrease in reliability, the content of the component (C) in the photosensitive resin composition is preferably 5% by mass or less when the total solid content of the photosensitive resin composition is 100 parts by mass. It is more preferably 4% by mass or less, further preferably 3% by mass or less, and for example, 0.5 part by mass or less, for example 0.2 part by mass or less, or 0.1 part by mass or less, for example. Is also preferable.
  • the photosensitive resin composition preferably further contains a component (D): a silane coupling agent from the viewpoint of enhancing the adhesion of the cured film of the photosensitive resin composition to the substrate.
  • a silane coupling agent include epoxysilanes such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-glycidoxypropyltriethoxysilane; p-styryltrimethoxysilane and the like.
  • Styrylsilane 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane; 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, etc.
  • the component (D) is preferably at least one selected from the group consisting of epoxysilane and (meth) acrylicsilane, and more preferably 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 3-methacry. It is at least one of the loxypropyltrimethoxysilanes.
  • a silicon compound having one or more groups selected from the group consisting of an amino group, an amide group and a urea group is reacted with an acid dianhydride or an acid anhydride.
  • the silicon compound obtained by the above can also be mentioned.
  • the content of the component (D) in the photosensitive resin composition is preferably 0, with respect to 100 parts by mass of the component (A), from the viewpoint of achieving both adhesion and storage stability of the photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition may contain components other than the above-mentioned components.
  • a component for example, additives other than the component (D) such as an adhesion aid, a surfactant, an antioxidant, a dissolution accelerator, a filler, and a sensitizer may be added.
  • an adhesion aid other than the component (D) from the viewpoint of improving the adhesion of the cured film of the photosensitive resin composition to the metal, specifically, 1 or selected from the group consisting of a triazole compound and an imide compound. Two or more compounds can be mentioned. This makes it possible to further increase the number of lone electron pairs derived from the nitrogen atom.
  • triazole compound specifically, mercaptotriazole, 4-amino-1,2,4-triazole, 4H-1,2,4-triazole-3-amine, 4-amino-3,5- Di-2-pyridyl-4H-1,2,4-triazole, 3-amino-5-methyl-4H-1,2,4-triazole, 4-methyl-4H-1,2,4-triazole-3- Amine, 3,4-diamino-4H-1,2,4-triazole, 3,5-diamino-4H-1,2,4-triazole, 1,2,4-triazole-3,4,5-triamine, 3-Pyridyl-4H-1,2,4-Triazole, 4H-1,2,4-Triazole-3-Carboxamide, 3,5-diamino-4-methyl-1,2,4-Triazole, 3-Pyridyl- One or more compounds selected from the group consisting of 1,2,4-triazole, such as 4-methyl-1,2,4-triazole, 4-methyl-1
  • the content of the adhesion aid in the photosensitive resin composition is preferably 0.05 parts by mass or more, more preferably 0 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the component (A), from the viewpoint of further enhancing the adhesion. It is 1 part by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, preferably 10 parts by mass or less, and more preferably 5 parts by mass or less.
  • the surfactant include polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, and the like.
  • a fluorine-based surfactant having a perfluoroalkyl group examples include Megafuck F171, Megafuck F173, Megafuck F444, Megafuck F470, Megafuck F471, Megafuck F475, Megafuck F482, and Megafuck.
  • F477 manufactured by DIC
  • Surflon S-381, Surflon S-383, Surflon S-393 manufactured by AGC Seimi Chemical
  • Novek FC4430 and Novek FC4432 manufactured by 3M Japan. It is preferable to use.
  • a silicone-based surfactant for example, polyether-modified dimethylsiloxane
  • silicone-based surfactants SH series, SD series and ST series of Toray Dow Corning, BYK series of Big Chemie Japan, KP series of Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Disform of NOF Corporation ( Examples include the (registered trademark) series and the TSF series of Toshiba Silicone Co., Ltd.
  • the content of the surfactant in the photosensitive resin composition is, for example, 0.001 mass with respect to the entire photosensitive resin composition (including the solvent) from the viewpoint of improving the coatability and the uniformity of the coating film.
  • % (10 ppm) or more preferably 1% by mass (10000 ppm) or less, more preferably 0.5% by mass (5000 ppm) or less, still more preferably 0.1% by mass (1000 ppm) or less.
  • the photosensitive resin composition is prepared by mixing and dissolving each of the above-mentioned components and, if necessary, other components in an organic solvent. Further, in the present embodiment, the photosensitive resin composition is used in the form of a varnish by dissolving, for example, the above-mentioned components and, if necessary, other components in an organic solvent. Further, in the photosensitive resin composition, a component (A) other than the component (a1) and the component (a1) and other components are appropriately reacted in advance to obtain a pre-reaction resin, and then further components are added as appropriate. It can also be used.
  • organic solvent examples include N-methyl-2-pyrrolidone, ⁇ -butyrolactone, N, N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and dipropylene glycol monomethyl ether.
  • a resin film can be obtained by curing the photosensitive resin composition in the present embodiment.
  • the resin film in the present embodiment is a dry film or a cured film of the photosensitive resin composition. That is, the resin film is formed by drying or curing the photosensitive resin composition, and preferably the photosensitive resin composition is effective.
  • This resin film is used for forming a resin film for an electronic device such as a permanent film or a resist. Among these, it is preferable to use it for applications using a permanent film from the viewpoint of obtaining a resin film at a low temperature, having excellent processability, and obtaining a resin film having excellent reliability.
  • a resin film obtained by using a photosensitive resin composition is a film having excellent processability or reliability, which is required to make a resin film useful for manufacturing an electronic device or the like. It is also possible to obtain.
  • the permanent film is composed of a resin film obtained by prebaking, exposing and developing a photosensitive resin composition, patterning it into a desired shape, and then curing it by post-baking.
  • the permanent film can be used as a protective film for electronic devices such as a buffer coat film, an interlayer film such as an insulating film for rewiring, and a dam material.
  • the photosensitive resin composition is preferably used as a buffer coat film or an insulating film for wiring.
  • the photosensitive resin composition is applied to the object to be masked by the resist by a method such as spin coating, roll coating, flow coating, dip coating, spray coating, doctor coating, etc., and the photosensitive resin composition is used. It is composed of a resin film obtained by removing the solvent.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of an electronic device having a resin film in the present embodiment.
  • the electronic device 100 shown in FIG. 1 can be an electronic device provided with the resin film.
  • one or more of the group consisting of the passivation film 32, the insulating layer 42, and the insulating layer 44 can be a resin film.
  • the resin film is preferably the above-mentioned permanent film.
  • the electronic device 100 is, for example, a semiconductor chip. In this case, for example, a semiconductor package can be obtained by mounting the electronic device 100 on the wiring board via the bump 52.
  • the electronic device 100 includes a semiconductor substrate provided with a semiconductor element such as a transistor, and a multilayer wiring layer (not shown) provided on the semiconductor substrate.
  • the uppermost layer of the multilayer wiring layer is provided with an interlayer insulating film 30 and an uppermost layer wiring 34 provided on the interlayer insulating film 30.
  • the top layer wiring 34 is made of, for example, aluminum Al.
  • a passivation film 32 is provided on the interlayer insulating film 30 and on the uppermost layer wiring 34. A part of the passivation film 32 is provided with an opening in which the uppermost layer wiring 34 is exposed.
  • a rewiring layer 40 is provided on the passivation film 32.
  • the rewiring layer 40 includes an insulating layer 42 provided on the passivation film 32, a rewiring 46 provided on the insulating layer 42, and an insulating layer 44 provided on the insulating layer 42 and the rewiring 46.
  • the insulating layer 42 is formed with an opening connected to the uppermost layer wiring 34.
  • the rewiring 46 is formed on the insulating layer 42 and in the openings provided in the insulating layer 42, and is connected to the uppermost layer wiring 34.
  • the insulating layer 44 is provided with an opening for connecting to the rewiring 46.
  • a bump 52 is formed in the opening provided in the insulating layer 44, for example, via a UBM (Under Bump Metallurgy) layer 50.
  • the electronic device 100 is connected to a wiring board or the like via, for example, a bump 52.
  • Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 to 5 A photosensitive resin composition was prepared according to the formulation shown in Table 1. Specifically, first, each component blended according to Table 1 was stirred and mixed in a nitrogen atmosphere, and then filtered through a polyethylene filter having a pore size of 0.2 ⁇ m to obtain a varnish-like photosensitive resin composition. .. Details of each component shown in Table 1 are shown below. Further, in Table 1, the content of each component is an active amount.
  • Alkaline-soluble resin (A) Alkaline-soluble resin) (A2) Alkaline-soluble resin 1: Novolak-type phenol resin, phenol resin obtained in Production Example 1 described later (a2) Alkaline-soluble resin 2: Cresol-type phenol resin, PR-56001, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd. (a2) Alkaline-soluble Resin 3: Allyl type phenol resin, MEH-8000H, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. (a2) Alkaline-soluble resin 4: Zylock type phenol resin, MEH-7800SS, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. (a1) Alkaline-soluble resin 5: Biphenyl aralkyl type phenol resin 1.
  • Alkaline-soluble resin 6 Biphenyl aralkyl type phenol resin 2, Weight average molecular weight 4000, GPH-103, Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • Alkaline-soluble resin 7 Prereaction resin obtained in Production Example 2 described later.
  • (B) Crosslinking agent (B1) Crosslinking agent 1: Phenoxy type epoxy resin, YX-7105, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. (b1) Crosslinking agent 2: Bisphenol A type epoxy resin, LX-01, Crosslinking agent manufactured by Osaka Soda, 3: Alkylated urea resin, Nicarax MX-270 manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.
  • Adhesion aid 1 Silane coupling agent (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Adhesion aid 2 Mercaptotriazole adhesion aid 3: Silane coupling agent ( 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane), KBM-503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Acid generator 1 Sulfonium salt 1 (4-acetoxyphenyldimethylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate), SI-B5, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
  • Acid generator 2 Sulfonium salt 2 (4) -Acetoxyphenylmethylbenzylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate), SI-B3A, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
  • Acid generator 3 Sulfonium salt 3 (di (trifluoromethanesulfon) imide (4,8-di) -N-butoxy-1-naphthyl) dibutylsulfonium), ZK-1232, manufactured by DSP Gokyo Food & Chemical Co., Ltd.
  • Surfactant 1 Fluorosurfactant, FC4430, manufactured by 3M Japan Ltd.
  • phenol resin alkali-soluble resin 1 which is a novolak-type phenol resin having a weight average molecular weight of 3200.
  • the photosensitive resin composition obtained in each example was cured at 200 ° C. for 180 minutes to form a cured film. From the obtained cured film, a sample having a thickness of 6.5 mm ⁇ 20 mm ⁇ 10 ⁇ m was prepared. The tensile test of the sample was carried out based on JIS K7161 under the conditions of a tensile tester manufactured by Orientec (Tencilon RTA-100), 23 ° C., and a test speed of 5 mm / min. One sample was measured eight times, and the average value (“ave.” In Table 1) was taken as the tensile elongation (%). The results are shown in Table 1.
  • Tg coefficient of linear expansion (CTE)
  • CTE coefficient of linear expansion
  • compositions obtained in each example had excellent processability and curability at low temperature.

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Abstract

成分（Ａ）：アルカリ可溶性樹脂を含む感光性樹脂組成物であって、成分（Ａ）が、成分（ａ１）：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂を含み、以下の条件１にて測定される、感光性樹脂組成物の硬化膜の引張伸び率が、１０％以上２００％以下である、感光性樹脂組成物が提供される：（条件１）（ｉ）感光性樹脂組成物を２００℃、１８０分の条件で硬化して硬化膜を形成し、硬化膜から、６．５ｍｍ×２０ｍｍ×１０μｍ厚の試料を作製する。（ｉｉ）ＪＩＳ　Ｋ７１６１に基づき、２３℃、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で試料の引張試験を実施して引張伸び率を求める。

Description

感光性樹脂組成物
　本発明は、感光性樹脂組成物に関する。
　これまで、感光性樹脂組成物の分野では、低温で硬化した場合でも、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜を形成できる感光性樹脂組成物を得ようとして、様々な技術が開発されている。この種の技術としては、特許文献１に記載の技術が挙げられる。
　特許文献１には、特定の構造を有するポリアミドに対して、フェノール性水酸基を有する化合物を含む樹脂組成物を塗布し、２００℃以下で硬化した膜は、高い破断伸び率を示す、と記載されている（段落０００８）。
特開２００７－２１３０３２号公報
　本発明者が特許文献１に記載の技術について検討したところ、低温での硬化性に優れる膜を得るという点で依然として改善の余地があることが明らかになった。
　本発明は、低温での硬化性に優れる樹脂膜を提供するものである。
　本発明によれば、
　成分（Ａ）：アルカリ可溶性樹脂を含む感光性樹脂組成物であって、
　前記成分（Ａ）が、成分（ａ１）：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂を含み、
　以下の条件１にて測定される、当該感光性樹脂組成物の硬化膜の引張伸び率が、１０％以上２００％以下である、感光性樹脂組成物が提供される。
（条件１）
（ｉ）当該感光性樹脂組成物を２００℃、１８０分の条件で硬化して前記硬化膜を形成し、前記硬化膜から、６．５ｍｍ×２０ｍｍ×１０μｍ厚の試料を作製する。
（ｉｉ）ＪＩＳ　Ｋ７１６１に基づき、２３℃、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で前記試料の引張試験を実施して前記引張伸び率を求める。
　また、本発明によれば、たとえば前記本発明における感光性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂膜、および、前記樹脂膜を備える電子装置を提供することもできる。
　本発明によれば、低温での硬化性に優れる樹脂膜を提供することができる。
実施形態における電子装置の構成例を示す断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、各成分の具体例を挙げて説明する。以下の実施形態において、組成物は、各成分を単独でまたは２種以上を組み合わせ含むことができる。
　本明細書において、数値範囲の「ｘ～ｙ」は「ｘ以上ｙ以下」を表し、下限値ｘおよび上限値ｙをいずれも含む。また、以下の図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
　（感光性樹脂組成物）
　本実施形態において、感光性樹脂組成物は、成分（Ａ）：アルカリ可溶性樹脂を含み、成分（Ａ）は、成分（ａ１）：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂を含む。そして、以下の条件１にて測定される、感光性樹脂組成物の硬化膜の引張伸び率が、１０％以上２００％以下である。
（条件１）
（ｉ）当該感光性樹脂組成物を２００℃、１８０分の条件で硬化して硬化膜を形成し、硬化膜から、６．５ｍｍ×２０ｍｍ×１０μｍ厚の試料を作製する。
（ｉｉ）ＪＩＳ　Ｋ７１６１に基づき、２３℃、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で試料の引張試験を実施して引張伸び率を求める。
　本発明者は、感光性樹脂組成物の低温硬化性を向上すべく検討をおこなった。その結果、感光性樹脂組成物が特定の成分を含む構成とするとともに、感光性樹脂組成物の硬化膜の引張伸び率が特定の範囲にある構成とすることにより、上述の課題が解決されることを見出した。
　硬化膜の引張伸び率は、脆性破壊を抑制する観点から、１０％以上であり、好ましくは２０％以上、より好ましくは３０％以上、さらに好ましくは４０％以上である。
　また、硬化膜をより安定的に得る観点から、硬化膜の引張伸び率は、２００％以下であり、好ましくは１５０％以下、より好ましくは１２５％以下、さらに好ましくは１００％以下、さらにより好ましくは９０％以下である。
　本実施形態において、感光性樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、耐熱性向上の観点から、好ましくは１５０℃以上であり、より好ましくは１８０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上、さらにより好ましくは２１０℃以上である。
　また、脆性悪化を抑制する観点から、感光性樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は、好ましくは２６０℃以下であり、より好ましくは２４０℃以下、さらに好ましくは２３０℃以下である。
　ここで、感光性樹脂組成物の硬化物のＴｇは、所定の試験片（幅３ｍｍ×長さ１０ｍｍ×厚み０．００５～０．０１５ｍｍ）に対して、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて、開始温度３０℃、測定温度範囲３０～４４０℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件下で測定をおこなった結果から算出される。
　感光性樹脂組成物の硬化物の信頼性を向上する観点から、以下の条件２で測定される硬化膜の膜強度は、好ましくは７０ＭＰａ以上であり、より好ましくは９０Ｐａ以上、さらに好ましくは１００ＭＰａ以上、さらにより好ましくは１０５ＭＰａ以上である。
　また、脆性破壊を抑制する観点から、硬化膜の上記膜強度は、好ましくは１５０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１４０ＭＰａ以下、さらに好ましくは１３０ＭＰａ以下、さらにより好ましくは１２０ＭＰａ以下である。
（条件２）
装置：引張・圧縮試験機
温度：常温（２５℃）
引張速度：５ｍｍ／ｍｉｎ
試験片サイズ：６．５ｍｍ×２０ｍｍ×１０μｍ厚
　また、感光性樹脂組成物の硬化物の信頼性を向上する観点から、５０～１００℃の温度領域における硬化膜の線膨張係数は、好ましくは２５ｐｐｍ／℃以上であり、より好ましくは３０ｐｐｍ／℃以上、さらに好ましくは３５ｐｐｍ／℃以上であり、また、好ましくは４０ｐｐｍ／℃以下である。
　ここで、５０～１００℃の温度領域における硬化膜の線膨張係数は、具体的には、２００℃、１８０分の条件で得られた硬化膜の試験片（幅３ｍｍ×長さ１０ｍｍ×厚み１０ｍｍ）に対して、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて、開始温度３０℃、測定温度範囲３０～４４０℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件下で測定を行った結果から算出される。
　次に、各成分についてさらに具体的に説明する。
（成分（Ａ））
　成分（Ａ）は、アルカリ可溶性樹脂であり、成分（ａ１）：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂を含む。
　成分（ａ１）は、低温での硬化性を向上する観点から、好ましくは下記一般式（２）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記一般式（２）中、ｎは、低温での硬化性を向上する観点から、好ましくは６以上であり、より好ましくは１０以上、さらに好ましくは１２以上、さらにより好ましくは１４以上である。
　また、溶剤溶解性の観点から、ｎは、好ましくは７２以下であり、より好ましくは５４以下、さらに好ましくは３６以下である。
　成分（ａ１）の重量平均分子量は、低温での硬化性を向上する観点から、たとえば５００以上であってよく、好ましくは２０００以上であり、より好ましくは３０００以上、さらに好ましくは４０００以上である。
　また、成分（ａ１）の重量平均分子量は、たとえば５００００以下であってよく、溶剤溶解性の観点から、好ましくは２００００以下であり、より好ましくは１５０００以下、さらに好ましくは１００００以下、さらにより好ましくは８０００以下である。
　ここで、成分（ａ１）の重量平均分子量は、具体的には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、ポリスチレン標準物質を用いて作成した検量線をもとに計算される。
　感光性樹脂組成物中の成分（ａ１）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、低温硬化時の靭性向上の観点から、好ましくは５質量部以上であり、より好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは１５質量部以上である。
　また、熱機械特性悪化の観点から、感光性樹脂組成物中の成分（ａ１）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、好ましくは７０質量部以下であり、より好ましくは６０質量部以下、さらに好ましくは５０質量部以下、さらにより好ましくは４０質量部以下である。
　また、成分（Ａ）は、成分（ａ１）以外のものを含んでもよい。かかる樹脂の具体例として、成分（ａ１）以外のフェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、環状オレフィン樹脂からなる群から選択される１種または２種以上を含む。
　成分（Ａ）は、低温での硬化性および硬化膜の信頼性を向上する観点から、好ましくは成分（ａ２）：成分（ａ１）以外のフェノール樹脂をさらに含む。
　成分（ａ２）として、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、フェノール－ビフェニルノボラック樹脂、アリル化ノボラック型フェノール樹脂、キシリレンノボラック型フェノール樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのフェノール化合物とアルデヒド化合物との反応物；フェノールアラルキル樹脂などのフェノール化合物とジメタノール化合物との反応物からなる群から選択される１種または２種以上を含む。成分（ａ２）は好ましくはノボラック型フェノール樹脂である。
　また、成分（ａ２）は、低温での硬化性および硬化膜の信頼性を向上する観点から、好ましくは、下記一般式（４）で表される構造単位を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（上記一般式（４）中、Ｒ４１、およびＲ４２は、それぞれ独立して、水酸基、ハロゲン原子、カルボキシル基、炭素数１～２０の飽和または不飽和のアルキル基、炭素数１～２０のアルキルエーテル基、炭素数３～２０の飽和または不飽和の脂環式基、または炭素数６～２０の芳香族構造を有する有機基からなる群から選ばれる１価の置換基であり、これらはエステル結合、エーテル結合、アミド結合、カルボニル結合を介して結合していてもよく、ｒ、およびｓは、それぞれ独立して、０～３の整数であり、Ｙ４、およびＺ４は、それぞれ独立して、単結合、または不飽和結合を有していてもよい炭素数１～１０の脂肪族基、炭素数３～２０の脂環式基、および炭素数６～２０の芳香族構造を有する有機基からなる群から選択され、Ｚ４は、２つのベンゼン環のうちいずれか一方に結合する。）
　一般式（４）で表される構造単位を有するフェノール樹脂は、具体的には、特開２０１８－１５５９３８号公報の記載の方法を用いて得ることができる。
　感光性樹脂組成物中の成分（ａ２）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、低温硬化時の硬化性向上の観点から、好ましくは５質量部以上であり、より好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは１５質量部以上である。
　また、靭性悪化の観点から、感光性樹脂組成物中の成分（ａ２）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、好ましくは７０質量部以下であり、より好ましくは６０質量部以下、さらに好ましくは５０質量部以下、さらにより好ましくは４０質量部以下である。
　また、感光性樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、低温での硬化性および硬化膜の信頼性を向上する観点から、好ましくは３０質量部以上であり、より好ましくは４５質量部以上、さらに好ましくは５０質量部以上であり、また、たとえば５５質量部以上であってもよい。
　また、耐薬性や感光性を向上させる観点から、感光性樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、好ましくは９５質量部以下であり、より好ましくは９０質量部以下、さらに好ましくは８５質量部以下、さらにより好ましくは７０質量部以下である。
（成分（Ｂ））
　感光性樹脂組成物は、硬化膜の信頼性および耐薬性を向上する観点から、好ましくは成分（Ｂ）：架橋剤をさらに含む。
　成分（Ｂ）は、具体的には成分（Ａ）と熱により反応可能な基を有する化合物であり、たとえば、１，２－ベンゼンジメタノール、１，３－ベンゼンジメタノール、１，４－ベンゼンジメタノール（パラキシレングリコール）、１，３，５－ベンゼントリメタノール、４，４－ビフェニルジメタノール、２，６－ピリジンジメタノール、２，６－ビス（ヒドロキシメチル）－ｐ－クレゾール、４，４'－メチレンビス（２，６－ジアルコキシメチルフェノール）などのメチロール基を有する化合物；フロログルシドなどのフェノール類；１，４－ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，３－ビス（メトキシメチル）ベンゼン、４，４'－ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，４'－ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，３'－ビス（メトキシメチル）ビフェニル、２，６－ナフタレンジカルボン酸メチル、４，４'－メチレンビス（２，６－ジメトキシメチルフェノール）などのアルコキシメチル基を有する化合物；ヘキサメチロールメラミン、ヘキサブタノールメラミン等から代表されるメチロールメラミン化合物；ヘキサメトキシメラミンなどのアルコキシメラミン化合物；テトラメトキシメチルグリコールウリルなどのアルコキシメチルグリコールウリル化合物；メチロールベンゾグアナミン化合物、ジメチロールエチレンウレアなどのメチロールウレア化合物；アルキル化尿素樹脂；ジシアノアニリン、ジシアノフェノール、シアノフェニルスルホン酸などのシアノ化合物；１，４－フェニレンジイソシアナート、３，３'－ジメチルジフェニルメタン－４，４'－ジイソシアナートなどのイソシアナート化合物；エチレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、イソシアヌル酸トリグリシジル、フェノキシ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂型エポキシ樹脂などのエポキシ基含有化合物；Ｎ，Ｎ'－１，３－フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ'－メチレンジマレイミドなどのマレイミド化合物等が挙げられる。
　感光性樹脂組成物を硬化させて得られる樹脂膜の耐薬品性を向上させる観点から、成分（Ｂ）は、好ましくは、成分（ｂ１）：２官能性のエポキシ樹脂を含み、より好ましくは２官能のフェノキシ型エポキシ樹脂を含む。同様の観点から、成分（Ｂ）が成分（ｂ１）およびアルキル化尿素樹脂を含むことも好ましい。フェノキシ型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールアセトフェノン型フェノキシ樹脂、ノボラック型フェノキシ樹脂、ビフェニル型フェノキシ樹脂、フルオレン型フェノキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノキシ樹脂、ノルボルネン型フェノキシ樹脂、ナフタレン型フェノキシ樹脂、アントラセン型フェノキシ樹脂、アダマンタン型フェノキシ樹脂、テルペン型フェノキシ樹脂、およびトリメチルシクロヘキサン型フェノキシ樹脂等を用いることができる。また、フェノキシフェノキシ型エポキシ樹脂の市販品の具体例として、樹脂ＪＥＲ－１２５６、ＹＸ－７１０５（以上、三菱ケミカル社製）、ＬＸ－０１（大阪ソーダ社製）が挙げられる。
　感光性樹脂組成物中の成分（ｂ１）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、低温硬化時の靭性向上の観点から、好ましくは０．１質量部以上であり、より好ましくは１質量部以上、さらに好ましくは３質量部以上である。
　また、低温硬化時の熱機械特性を保持する観点から、感光性樹脂組成物中の成分（ｂ１）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、好ましくは６０質量部以下であり、より好ましくは５０質量部以下、さらに好ましくは４０質量部以下である。
　また、感光性樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、低温硬化時の靭性及び耐薬性向上の観点から、好ましくは０．１質量部以上であり、より好ましくは１質量部以上、さらに好ましくは３質量部以上である。
　また、硬化膜の耐薬性を高める観点から、感光性樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、好ましくは６０質量部以下であり、より好ましくは５０質量部以下、さらに好ましくは４０質量部以下である。
（成分（Ｃ））
　感光性樹脂組成物は、硬化膜を安定的に形成する観点から、好ましくは成分（Ｃ）：酸発生剤をさらに含む。成分（Ｃ）は、具体的には、熱エネルギーまたは光エネルギーを吸収することにより酸を発生する化合物である。
　低温での硬化性および耐薬性を向上する観点から、成分（Ｃ）は、好ましくは成分（ｃ１）：スルホニウム化合物またはその塩を含む。
　成分（ｃ１）は、具体的には、カチオン部としてスルホニウムイオンを有するスルホニウム塩である。このとき、成分（ｃ１）のアニオン部は、具体的には、ホウ化物イオン、アンチモンイオン、リンイオンまたはトリフルオロメタンスルホン酸イオン等のスルホン酸イオンであり、低温での反応速度を向上する観点から、好ましくはホウ化物イオンまたはアンチモンイオンであり、より好ましくはホウ化物イオンである。これらのアニオンは置換基を有してもよい。
　成分（ｃ１）は、好ましくは下記一般式（１）で示されるスルホニウム塩を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記一般式（１）中、Ｒ1は水素原子または一価の有機基であり、低温での反応性を向上する観点から、好ましくは水素原子またはアシル基であり、より好ましくはアシル基であり、さらに好ましくはＣＨ3Ｃ（＝Ｏ）－基である。
　Ｒ2は一価の有機基であり、低温での反応性を向上する観点から、好ましくは鎖状もしくは分岐鎖を有する炭化水素基または置換基を有してもよいベンジル基であり、より好ましくは炭素数１以上４以下のアルキル基で置換されてもよいベンジル基または炭素数１以上４以下のアルキル基であり、さらに好ましくはメチル基または芳香環部がメチル基で置換されてもよいベンジル基である。
　Ｒ3は一価の有機基であり、低温での反応性を向上する観点から、好ましくは鎖状もしくは分岐鎖を有する炭化水素基であり、より好ましくは炭素数１以上４以下のアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。
　成分（ｃ１）の他の好ましい例として、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート等のトリフェニルスルホニウム塩が挙げられる。
　また、成分（ｃ１）は、ジ（トリフルオロメタンスルホン）イミド　（４，８－ジ－ｎ－ブトキシ－１－ナフチル）ジブチルスルホニウム等の光酸発生剤であってもよい。
　感光性樹脂組成物中の成分（ｃ１）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、低温での硬化性を向上する観点から、好ましくは０．００５質量部以上であり、より好ましくは０．０１質量部以上、さらに好ましくは０．０２質量部以上である。
　また、信頼性低下を抑制する観点から、感光性樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、好ましくは５質量％以下であり、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下であり、また、たとえば０．５質量部以下、たとえば０．２質量部以下、またはたとえば０．１質量部以下であることも好ましい。
（成分（Ｄ））
　感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の硬化膜の基板への密着性を高める観点から、好ましくは成分（Ｄ）：シランカップリング剤をさらに含む。シランカップリング剤としては、たとえば３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシシラン；ｐ－スチリルトリメトキシシラン等のスチリルシラン；３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン；３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の（メタ）アクリルシラン；Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン；３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン；ビス（トリエトキシプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド系シラン；３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネートシランが挙げられる。同様の観点から、成分（Ｄ）は、好ましくはエポキシシランおよび（メタ）アクリルシランからなる群から選択される少なくとも１種であり、より好ましくは３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよび３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの少なくとも１つである。また、成分（Ｄ）の具体例として、アミノ基、アミド基およびウレア基からなる群から選択される１または２以上の基を有するケイ素化合物と酸二無水物または酸無水物とを反応することにより得られるケイ素化合物も挙げられる。
　感光性樹脂組成物中の成分（Ｄ）の含有量は、密着性と、感光性樹脂組成物の保存性とを両立する観点から、成分（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上であり、より好ましくは１質量部以上であり、また、好ましくは３０質量部以下であり、より好ましくは２０質量部以下、さらに好ましくは１０質量部以下、さらにより好ましくは５質量部以下である。
　感光性樹脂組成物は、上述した成分以外の成分を含んでもよい。このような成分として、たとえば成分（Ｄ）以外の密着助剤、界面活性剤、酸化防止剤、溶解促進剤、フィラー、増感剤等の添加剤を添加してもよい。
　成分（Ｄ）以外の密着助剤として、感光性樹脂組成物の硬化膜の金属への密着性を向上する観点から、具体的には、トリアゾール化合物およびイミド化合物からなる群から選択される１または２以上の化合物が挙げられる。これにより、さらに窒素原子に由来する孤立電子対の数を増やすことができる。
　このうち、トリアゾール化合物としては、具体的には、メルカプトトリアゾール、４－アミノ－１，２，４－トリアゾール、４Ｈ－１，２，４－トリアゾール－３－アミン、４－アミノ－３，５－ジ－２－ピリジル－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール、３－アミノ－５－メチル－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール、４－メチル－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール－３－アミン、３，４－ジアミノ－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール、３，５－ジアミノ－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール、１，２，４－トリアゾール－３，４，５－トリアミン、３－ピリジル－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール、４Ｈ－１，２，４－トリアゾール－３－カルボキサミド、３，５－ジアミノ－４－メチル―１，２，４－トリアゾール、３－ピリジル－４－メチル－１，２，４－トリアゾール、４－メチル－１，２，４－トリアゾール－３－カルボキサミドなどの１，２，４－トリアゾールからなる群から選択される１または２以上の化合物が挙げられる。
　感光性樹脂組成物中の密着助剤の含有量は、密着性をさらに高める観点から、成分（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０５質量部以上であり、より好ましくは０．１質量部以上、さらに好ましくは１質量部以上であり、また、好ましくは１０質量部以下であり、より好ましくは５質量部以下である。
　界面活性剤として、具体的には、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキルエステル類などのノニオン系界面活性剤；エフトップＥＦ３０１、エフトップＥＦ３０３、エフトップＥＦ３５２（新秋田化成社製）、メガファックＦ１７１、メガファックＦ１７２、メガファックＦ１７３、メガファックＦ１７７、メガファックＦ４４４、メガファックＦ４７０、メガファックＦ４７１、メガファックＦ４７５、メガファックＦ４８２、メガファックＦ４７７（ＤＩＣ社製）、フロラードＦＣ－４３０、フロラードＦＣ－４３１、ノベックＦＣ４４３０、ノベックＦＣ４４３２（スリーエムジャパン社製）、サーフロンＳ－３８１、サーフロンＳ－３８２、サーフロンＳ－３８３、サーフロンＳ－３９３、サーフロンＳＣ－１０１、サーフロンＳＣ－１０２、サーフロンＳＣ－１０３、サーフロンＳＣ－１０４、サーフロンＳＣ－１０５、サーフロンＳＣ－１０６、（ＡＧＣセイミケミカル社製）などの名称で市販されているフッ素系界面活性剤；オルガノシロキサン共重合体ＫＰ３４１（信越化学工業社製）；（メタ）アクリル酸系共重合体ポリフローＮｏ．５７、９５（共栄社化学社製）が挙げられる。
　これらのなかでも、パーフルオロアルキル基を有するフッ素系界面活性剤を用いることが好ましい。パーフルオロアルキル基を有するフッ素系界面活性剤としては、上記具体例のうち、メガファックＦ１７１、メガファックＦ１７３、メガファックＦ４４４、メガファックＦ４７０、メガファックＦ４７１、メガファックＦ４７５、メガファックＦ４８２、メガファックＦ４７７（ＤＩＣ社製）、サーフロンＳ－３８１、サーフロンＳ－３８３、サーフロンＳ－３９３（ＡＧＣセイミケミカル社製）、ノベックＦＣ４４３０及びノベックＦＣ４４３２（スリーエムジャパン社製）から選択される１種または２種以上を用いることが好ましい。
　また、界面活性剤としては、シリコーン系界面活性剤（たとえばポリエーテル変性ジメチルシロキサンなど）も好ましく用いることができる。シリコーン系界面活性剤として具体的には、東レダウコーニング社のＳＨシリーズ、ＳＤシリーズおよびＳＴシリーズ、ビックケミー・ジャパン社のＢＹＫシリーズ、信越化学工業株式会社のＫＰシリーズ、日油株式会社のディスフォーム（登録商標）シリーズ、東芝シリコーン社のＴＳＦシリーズなどを挙げることができる。
　感光性樹脂組成物中の界面活性剤の含有量は、塗布性や塗膜の均一性などを向上させる観点から、感光性樹脂組成物の全体（溶媒を含む）に対してたとえば０．００１質量％（１０ｐｐｍ）以上であり、また、好ましくは１質量％（１００００ｐｐｍ）以下であり、より好ましくは０．５質量％（５０００ｐｐｍ）以下、さらに好ましくは０．１質量％（１０００ｐｐｍ）以下である。
　（感光性樹脂組成物の調製）
　感光性樹脂組成物は、上述した各成分と、必要に応じてその他の成分と、を有機溶剤に混合して溶解することにより調製される。
　また、本実施形態において、感光性樹脂組成物は、たとえば上述の成分および必要に応じその他の成分を有機溶剤に溶解し、ワニス状にして使用される。
　また、感光性樹脂組成物は、成分（ａ１）および成分（ａ１）以外の成分（Ａ）ならびに適宜その他の成分を事前に反応させて事前反応樹脂とした後、適宜さらに他の成分を加え、用いることもできる。
　有機溶剤としては、たとえば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、γ－ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル－１，３－ブチレングリコールアセテート、１，３－ブチレングリコール－３－モノメチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチルおよびメチル－３－メトキシプロピオネートからなる群から選択される１または２以上の溶剤が挙げられる。
　（樹脂膜）
　本実施形態における感光性樹脂組成物を硬化することにより樹脂膜が得られる。また、本実施形態における樹脂膜は、感光性樹脂組成物の乾燥膜または硬化膜である。すなわち、樹脂膜は、感光性樹脂組成物を乾燥または硬化させてなり、好ましくは感光性樹脂組成物を効果させてなる。
　この樹脂膜は、たとえば永久膜、レジストなどの電子装置用の樹脂膜を形成するために用いられる。これらの中でも、低温で樹脂膜が得られる観点、優れた加工性を有する観点、および、信頼性に優れる樹脂膜が得られる観点から、永久膜を用いる用途に用いられることが好ましい。
　本実施形態によれば、たとえば、感光性樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜について、電子装置等を作製するために有用な樹脂膜とする上で求められる、加工性または信頼性に優れる膜を得ることも可能となる。
　上記永久膜は、感光性樹脂組成物に対してプリベーク、露光および現像をおこない、所望の形状にパターニングした後、ポストベークすることによって硬化させることにより得られた樹脂膜で構成される。永久膜は、バッファーコート膜等の電子装置の保護膜、再配線用絶縁膜等の層間膜、ダム材などに用いることができる。
　また、感光性樹脂組成物は、好ましくはバッファーコート膜または配線用絶縁膜に用いられる。
　レジストは、たとえば、感光性樹脂組成物をスピンコート、ロールコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート、ドクターコート等の方法で、レジストにとってマスクされる対象に塗工し、感光性樹脂組成物から溶媒を除去することにより得られた樹脂膜で構成される。
　図１は、本実施形態における樹脂膜を有する電子装置の構成例を示す断面図である。
　図１に示した電子装置１００は、上記樹脂膜を備える電子装置とすることができる。具体的には、電子装置１００のうち、パッシベーション膜３２、絶縁層４２および絶縁層４４からなる群の１つ以上を、樹脂膜とすることができる。ここで、樹脂膜は、上述した永久膜であることが好ましい。
　電子装置１００は、たとえば半導体チップである。この場合、たとえば電子装置１００を、バンプ５２を介して配線基板上に搭載することにより半導体パッケージが得られる。電子装置１００は、トランジスタ等の半導体素子が設けられた半導体基板と、半導体基板上に設けられた多層配線層（図示せず。）と、を備えている。多層配線層のうち最上層には、層間絶縁膜３０と、層間絶縁膜３０上に設けられた最上層配線３４が設けられている。最上層配線３４は、たとえば、アルミニウムＡｌにより構成される。また、層間絶縁膜３０上および最上層配線３４上には、パッシベーション膜３２が設けられている。パッシベーション膜３２の一部には、最上層配線３４が露出する開口が設けられている。
　パッシベーション膜３２上には、再配線層４０が設けられている。再配線層４０は、パッシベーション膜３２上に設けられた絶縁層４２と、絶縁層４２上に設けられた再配線４６と、絶縁層４２上および再配線４６上に設けられた絶縁層４４と、を有する。絶縁層４２には、最上層配線３４に接続する開口が形成されている。再配線４６は、絶縁層４２上および絶縁層４２に設けられた開口内に形成され、最上層配線３４に接続されている。絶縁層４４には、再配線４６に接続する開口が設けられている。
　絶縁層４４に設けられた開口内には、たとえばＵＢＭ（Under Bump Metallurgy）層５０を介してバンプ５２が形成される。電子装置１００は、たとえばバンプ５２を介して配線基板等に接続される。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　以下、実施例を参照して実施形態を詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
　（実施例１～５、比較例１～５）
　表１に記載の配合にて感光性樹脂組成物を調製した。具体的には、まず、表１に従い配合された各成分を、窒素雰囲気下で撹拌混合後、孔径０．２μｍのポリエチレン製フィルターで濾過することにより、ワニス状の感光性樹脂組成物を得た。
　表１に記載の各成分の詳細を以下に示す。また、表１において、各成分の含有量はアクティブ量である。
（（Ａ）アルカリ可溶性樹脂）
（ａ２）アルカリ可溶性樹脂１：ノボラック型フェノール樹脂、後述の製造例１で得られたフェノール樹脂
（ａ２）アルカリ可溶性樹脂２：クレゾール型フェノール樹脂、ＰＲ－５６００１、住友ベークライト社製
（ａ２）アルカリ可溶性樹脂３：アリル型フェノール樹脂、ＭＥＨ－８０００Ｈ、明和化成社製
（ａ２）アルカリ可溶性樹脂４：ザイロック型フェノール樹脂、ＭＥＨ－７８００ＳＳ、明和化成社製
（ａ１）アルカリ可溶性樹脂５：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂１、重量平均分子量６００、ＭＥＨ－７８５１ＳＳ、明和化成社製
（ａ１）アルカリ可溶性樹脂６：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂２、重量平均分子量４０００、ＧＰＨ－１０３、日本化薬社製
（ａ１）アルカリ可溶性樹脂７：後述の製造例２で得られた事前反応樹脂
（（Ｂ）架橋剤）
（ｂ１）架橋剤１：フェノキシ型エポキシ樹脂、ＹＸ－７１０５、三菱ケミカル社製
（ｂ１）架橋剤２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＬＸ－０１、大阪ソーダ社製
架橋剤３：アルキル化尿素樹脂、ニカラックＭＸ－２７０　三和ケミカル社製
（感光剤）
感光剤１：ＤＳ－４２７、ダイトーケミックス社製
（溶媒）
溶媒１（樹脂中に含まれるもの）：γ－ブチロラクトン
（密着助剤）
（Ｄ）密着助剤１：シランカップリング剤（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、ＫＢＭ－４０３、信越化学工業社製
密着助剤２：メルカプトトリアゾール
密着助剤３：シランカップリング剤（３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）、ＫＢＭ－５０３、信越化学工業社製
（（Ｃ）酸発生剤）
（ｃ１）酸発生剤１：スルホニウム塩１（４－アセトキシフェニルジメチルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート）、ＳＩ－Ｂ５、三新化学工業社製
（ｃ１）酸発生剤２：スルホニウム塩２（４－アセトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート）、ＳＩ－Ｂ３Ａ、三新化学工業社製
（ｃ１）酸発生剤３：スルホニウム塩３（ジ（トリフルオロメタンスルホン）イミド　（４，８－ジ－ｎ－ブトキシ－１－ナフチル）ジブチルスルホニウム）、ＺＫ－１２３２、ＤＳＰ五協フード＆ケミカル社製
（界面活性剤）
界面活性剤１：フッ素系界面活性剤、ＦＣ４４３０、スリーエムジャパン社製
（製造例１）アルカリ可溶性樹脂１の製造
　温度計、攪拌機、原料投入口および乾燥窒素ガス導入管を備えた４つ口のガラス製丸底フラスコに、乾燥窒素気流下、ｍ－クレゾール６４．９ｇ（０．６０モル）、ｐ－クレゾール４３．３ｇ（０．４０モル）、３０質量％ホルムアルデヒド水溶液６５．１ｇ（ホルムアルデヒド０．６５モル）、及び蓚酸二水和物０．６３ｇ（０．００５モル）を仕込んだ後、油浴中に浸し、反応液を還流させながら１００℃で４時間重縮合反応を行った。次いで、油浴の温度を２００℃まで３時間かけて昇温した後に、フラスコ内の圧力を５０ｍｍＨｇ以下まで減圧し、水分及び揮発分を除去した。その後、樹脂を室温まで冷却して、重量平均分子量３２００のノボラック型フェノール樹脂であるフェノール樹脂（アルカリ可溶性樹脂１）を得た。
（製造例２）アルカリ可溶性樹脂７の製造
　アルカリ可溶性樹脂１　５０質量部、アルカリ可溶性樹脂６　５０質量部、架橋剤１　３０質量部、触媒としてテトラフェニルホスフィン　０．４質量部、溶媒１　４５質量部仕込み、１５０℃になるまで加熱して２時間フラスコで攪拌した。常温迄冷却後にフラスコから生成物を取り出し、事前反応樹脂（アルカリ可溶性樹脂７）を得た。
　以下、感光性樹脂組成物の特性測定方法を示す。
（伸び率）
　各例で得られた感光性樹脂組成物を２００℃、１８０分の条件で硬化して硬化膜を形成した。得られた硬化膜から、６．５ｍｍ×２０ｍｍ×１０μｍ厚の試料を作製した。
　試料の引張試験を、ＪＩＳ　Ｋ７１６１に基づき、オリエンテック社製引張試験機（テンシロンＲＴＡ－１００）、２３℃、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で実施した。１つの試料について８回測定をおこない、その平均値（表１中「ａｖｅ．」）を引張伸び率（％）とした。結果を表１に示す。
（Ｔｇ、線膨張係数（ＣＴＥ）））
　各例で得られた感光性樹脂組成物の硬化膜を２００℃、１８０分の条件で作製し、得られた硬化膜から幅３ｍｍ×長さ１０ｍｍ×厚み１０ｍｍの試験片を得た。
　各例の試験片に対し、熱機械分析装置（ＴＭＡ、Seiko Instruments Inc社製、ＳＳ６０００）を用いて、開始温度３０℃、測定温度範囲３０～４４０℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件下で測定をおこない、測定結果より、Ｔｇ（℃）および５０～１００℃の温度領域の線膨張係数（ｐｐｍ／℃）を求めた。結果を表１に示す。
（引張強度）
　各例で得られた感光性樹脂組成物を２００℃、１８０分の条件で硬化して硬化膜を形成し、得られた硬化膜から、６．５ｍｍ×２０ｍｍ×１０μｍ厚の試験片を作製した。得られた試験片の引張強度（ＭＰａ）を以下の条件で測定した。結果を表１に示す。
装置：オリエンテック社製引張試験機（テンシロンＲＴＣ－１２１０Ａ）
温度：常温（２５℃）
引張速度：５ｍｍ／ｍｉｎ
（加工性評価）
　実施例１～４および比較例１～５のそれぞれについて、得られたワニス状感光性樹脂組成物をシリコンウェハへ塗布し、１００℃／４分の条件下で熱処理を施すことにより、膜厚約７．０μｍの樹脂膜を得た。この樹脂膜にｉ線ステッパー（ニコン社製・ＮＳＲ－４４２５ｉ）を用いて最適量で露光を行い、現像液として２．３８％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて、プリベーク後の膜厚と現像後の膜厚の差が０．３μｍになるように現像時間を調節して２回パドル現像を行うことによって露光部を溶解除去した後、純水で１０秒間リンスした。樹脂膜に形成されたパターンの開口部について、光学顕微鏡の倍率２００倍で観察し、１００μｍ□の開口部にて残渣発生の有無を確認した。
〇：残渣の大きさが５μｍ未満
×：残渣の大きさが５μｍ以上
　評価結果を表１に示す。
（低温硬化性）
　低温硬化性の尺度として、各例で得られた組成物を用いて得られた硬化膜のフィルム破断性を評価した。
　各例で得られた感光性樹脂組成物を、６インチシリコンウェハに硬化後の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃／４分でプリベークをおこなった。次に、クリーンオーブンで酸素濃度を２０００ｐｐｍ以下に制御して、２００℃、１８０分で硬化をおこなった。
　得られた硬化膜から幅３ｍｍ×長さ１０ｍｍ×厚み１０ｍｍの試験片を得た。試験片を半分に折り、その外観を観察し、以下の基準で評価した。
○：破断無し
×：一部破断あり又は完全破断
　評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表１より、各実施例で得られた組成物は、優れた加工性を有するとともに、低温での硬化性に優れていた。
　この出願は、２０２０年５月２９日に出願された日本出願特願２０２０－０９４８１９号を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。
３０　層間絶縁膜
３２　パッシベーション膜
３４　最上層配線
４０　再配線層
４２、４４　絶縁層
４６　再配線
５０　ＵＢＭ層
５２　バンプ
１００　電子装置

Claims (9)

  1. 　成分（Ａ）：アルカリ可溶性樹脂を含む感光性樹脂組成物であって、
    　前記成分（Ａ）が、成分（ａ１）：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂を含み、
    　以下の条件１にて測定される、当該感光性樹脂組成物の硬化膜の引張伸び率が、１０％以上２００％以下である、感光性樹脂組成物。
    （条件１）
    （ｉ）当該感光性樹脂組成物を２００℃、１８０分の条件で硬化して前記硬化膜を形成し、前記硬化膜から、６．５ｍｍ×２０ｍｍ×１０μｍ厚の試料を作製する。
    （ｉｉ）ＪＩＳ　Ｋ７１６１に基づき、２３℃、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で前記試料の引張試験を実施して前記引張伸び率を求める。
  2. 　前記成分（ａ１）の重量平均分子量が、２０００以上５００００以下である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　成分（Ｂ）：架橋剤
    　をさらに含み、
    　前記成分（Ｂ）が、成分（ｂ１）：２官能性のエポキシ樹脂を含む、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 　成分（Ｃ）：酸発生剤
    　をさらに含み、
    　前記成分（Ｃ）が、成分（ｃ１）：スルホニウム化合物またはその塩を含む、請求項１乃至３いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  5. 　前記成分（Ａ）が、成分（ａ２）：前記成分（ａ１）以外のフェノール樹脂をさらに含む、請求項１乃至４いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  6. 　成分（Ｄ）：シランカップリング剤をさらに含む、請求項１乃至５いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  7. 　当該感光性樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１５０℃以上２６０℃以下である、請求項１乃至６いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  8. 　以下の条件２で測定される前記硬化膜の膜強度が７０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下である、請求項１乃至７いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
    （条件２）
    装置：引張・圧縮試験機
    温度：常温
    引張速度：５ｍｍ／ｍｉｎ
    試験片サイズ：６．５ｍｍ×２０ｍｍ×１０μｍ厚
  9. 　バッファーコート膜または配線用絶縁膜に用いられる、請求項１乃至８いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
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