WO2021201137A1 - 樹脂組成物及び積層体 - Google Patents

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基 東
辰哉 阿部
純一 星野
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    • C08F2438/03Use of a di- or tri-thiocarbonylthio compound, e.g. di- or tri-thioester, di- or tri-thiocarbamate, or a xanthate as chain transfer agent, e.g . Reversible Addition Fragmentation chain Transfer [RAFT] or Macromolecular Design via Interchange of Xanthates [MADIX]
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    • C08G77/04Polysiloxanes

Definitions

  • the present invention relates to resin compositions and laminates.
  • the present application is Japanese Patent Application No. 2020-646859 filed in Japan on March 31, 2020, Japanese Patent Application No. 2020-664858 filed in Japan on March 31, 2020, March 31, 2021.
  • the priority is claimed based on Japanese Patent Application No. 2021-059440 filed in Japan and Japanese Patent Application No. 2021-05941 filed in Japan on March 31, 2021, and the contents thereof are incorporated herein by reference.
  • wearable devices that can manage physical condition have been attracting attention.
  • Wearable devices are intended for measurement and monitoring of specific parts of the body, such as those built into clothes and those that are directly attached to the skin, in the fields of sports science and healthcare, and are expected to be applied in a wide range of applications. ing. Since human skin repeatedly expands and contracts on a daily basis, it is desirable that the wearable device has elasticity corresponding to the object to be worn when the wearable device is required to have stress-free wearability. Further, it is desirable that the wearable device has a certain strength or more against the stress generated at the time of bending or turning, assuming the handling and movement of a person. In this specification, a device having such characteristics is not limited to a wearable device, but is referred to as a stretchable device.
  • Stretchable devices are assumed to include electrodes, devices, electronic components, thin film sensors, etc. in the stretchable element, and their quality can be maintained even in a usage environment where they repeatedly expand and contract. is necessary.
  • the polyimide sheet used in the conventional thin film resin substrate it is difficult to realize such an elastic device with the polyimide sheet used in the conventional thin film resin substrate.
  • the element body and the electrodes are mainly made of a resin corresponding to stretchability such as urethane resin, silicone resin, acrylic resin, epoxy resin, polycarbonate, polystyrene or polyolefin. It is supposed to be used.
  • the stretchable film which is a cured product of the composition and in which the (meth) acrylate compound having a siloxane bond is unevenly distributed on the surface side of the film, has excellent elasticity and strength comparable to that of polyurethane, and the film surface is It is said to have excellent water repellency comparable to that of silicone (see Patent Document 1).
  • the present invention has been made in view of the above problems, and is a resin composition for producing a resin sheet capable of forming a stretchable device, and the resin composition capable of producing the resin sheet without performing a curing reaction.
  • An object of the present invention is to provide a product and a laminate provided with the resin sheet.
  • a resin composition wherein the resin component in the resin composition has a group represented by the following general formulas (11), (21) or (31) and a urethane bond. ..
  • Z 1 is an alkyl group, and one or more hydrogen atoms in the alkyl group may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group, and two or more of the above. The substituents may be the same or different from each other.
  • Z 2 is an alkyl group.
  • Z 3 is an aryl group.
  • R 4 is a hydrogen atom or a halogen atom.
  • the bond with the symbol * is the above general formula. It is formed with the bond destination of the group represented by (11), (21) or (31).
  • the resin component in the resin composition further has a siloxane bond and has a siloxane bond.
  • the resin composition according to [1], wherein the test resin sheet obtained by solidifying the resin composition by drying has a contact angle with water of 77 to 116 °.
  • a laminate comprising a resin sheet obtained by solidifying the resin composition according to any one of [1] to [5] by drying.
  • the laminate according to [6] further comprising a base material layer containing a resin in addition to the resin sheet.
  • the resin sheet formed by using the resin composition has good elasticity.
  • the resin component contained in the resin composition of the present invention has a siloxane bond
  • the resin composition has appropriate water repellency, and hydrolysis of the urethane bond contained in the resin component is suppressed. .. Therefore, the deterioration of the resin sheet with time is suppressed.
  • the resin component contained in the resin composition of the present invention is a reversible addition-fragmentation chain from which the group represented by the general formula (11), (21) or (31) is derived. It was obtained by carrying out a polymerization reaction using a RAFT agent for performing Transfer (Polymerization). By carrying out the polymerization reaction in this way, it is possible to prevent the resin being polymerized from gelling in the process of forming a crosslinked structure, and a resin component having a desired degree of polymerization and a crosslinked state can be obtained.
  • the resin sheet obtained by using the resin composition of the present invention is produced by solidifying the resin composition by drying without curing, so that the composition has little variation and has elasticity. Further, when the resin composition of the present invention has a siloxane bond, deterioration with time is suppressed in the resin sheet obtained by using the resin composition of the present invention. Therefore, the resin sheet of the present invention is suitable for forming, for example, a body, a wiring or an electrode in an elastic device, and is particularly suitable for forming a wiring or an electrode. Further, the laminate of the present invention provided with the resin sheet is suitable as a stretchable device, and further, structural defects, interfacial peeling and the like are suppressed by the effect of the resin sheet, and the stability is high.
  • the resin composition of the first embodiment contains a resin component (in the present specification, it may be referred to as "resin component (II)"), and the resin component contains the following general formulas (11), ( It has a group represented by 21) or (31) and a urethane bond.
  • the butyl carbitol acetate solution of the resin composition having a concentration of 15% by mass is further adjusted to 25 ° C. and stirred at a stirring speed of 10 rpm. When the viscosity of is measured, the viscosity is 0.07 to 22.35 Pa ⁇ s.
  • Z 1 is an alkyl group, and one or more hydrogen atoms in the alkyl group may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group, and two or more of the above. The substituents may be the same or different from each other.
  • Z 2 is an alkyl group.
  • Z 3 is an aryl group.
  • R 4 is a hydrogen atom or a halogen atom.
  • the bond with the symbol * is the above general formula. It is formed with the bond destination of the group represented by (11), (21) or (31).
  • the resin component (II) contained in the resin composition of the first embodiment has a urethane bond, it has high flexibility. Further, the resin component (II) is a reversible addition-which is the origin of the resin having a urethane bond and a polymerizable unsaturated bond and the group represented by the general formula (11), (21) or (31). It was obtained by performing a polymerization reaction using a RAFT agent for performing Reversible Addition Fragmentation Chain Transfer Polymerization (in this specification, it may be abbreviated as "RAFT polymerization"). be.
  • RAFT polymerization Reversible Addition Fragmentation Chain Transfer Polymerization
  • the resin component (II) having a group represented by the general formula (11), (21) or (31) has little variation in terms of degree of polymerization and crosslinked state.
  • the resin component (II) may have a siloxane bond, in which case the resin composition has appropriate water repellency and the urethane bond of the resin component (II) is hydrolyzed. It is suppressed.
  • Such a resin component (II) can be further obtained by carrying out a polymerization reaction using a resin having a siloxane bond and a polymerizable unsaturated bond.
  • the method for producing the resin component (II) for performing RAFT polymerization will be described in detail separately.
  • the resin having a urethane bond and a polymerizable unsaturated bond used for producing the resin component (II) is an oligomer, and may be referred to as "resin (a)" in the first embodiment.
  • the resin having the siloxane bond and the polymerizable unsaturated bond used for producing the resin component (II) is an oligomer, and may be referred to as "resin (b)" in the present embodiment.
  • the resin component (II) is a polymer produced by polymerizing the resins (a) with each other in their polymerizable unsaturated bond.
  • the resin component (II) is a polymer produced by polymerizing the resin (a) and the resin (b) in these polymerizable unsaturated bonds.
  • the resin component (II) preferably has both a urethane bond and a siloxane bond in one molecule thereof.
  • the resin (a) is not particularly limited as long as it has a urethane bond and a polymerizable unsaturated bond.
  • examples of the resin (a) include those having a (meth) acryloyl group as a group having a urethane bond and a polymerizable unsaturated bond, and more specifically, a urethane (meth) acrylate. And so on.
  • the term "(meth) acrylate” is a concept that includes both “acrylate” and “methacrylate”. The same applies to terms similar to (meth) acrylate.
  • "(meth) acryloyl group” is a concept that includes both "acryloyl group” and "methacryloyl group”.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the resin (a) is preferably 3000 to 50,000, and more preferably 15,000 to 50,000. By using the resin (a) having such a weight average molecular weight, the resin component (II) having better characteristics can be obtained.
  • the "weight average molecular weight” is not limited to the case of the resin (a), and means a polystyrene-equivalent value measured by a gel permeation chromatography (GPC) method unless otherwise specified. ..
  • the resin (b) is not particularly limited as long as it has a siloxane bond and a polymerizable unsaturated bond.
  • the resin (b) include various known silicone resins having a (meth) acryloyl group as a group having a polymerizable unsaturated bond, and more specifically, for example, polydimethylsiloxane and the like.
  • examples thereof include modified polydialkylsiloxane having a (meth) acryloyl group bonded to one end or both ends of the polydialkylsiloxane.
  • the number average molecular weight (Mn) of the resin (b) is preferably 400 to 10000, and more preferably 5000 to 10000. By using the resin (b) having such a number average molecular weight, the resin component (II) having better characteristics can be obtained.
  • Z 1 is an alkyl group.
  • the alkyl group in Z 1 may be linear, branched or cyclic, but is preferably linear or branched, and more preferably linear.
  • the linear or branched alkyl group in Z 1 preferably has 1 to 12 carbon atoms, and examples of such an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, and an n-propyl group. Isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, hexyl group, Examples thereof include a heptyl group, an n-octyl group, an isooctyl group, a 2-ethylhexyl group, a nonyl group, a decyl group, an undecyl group and a dodecyl group.
  • the number of carbon atoms of the linear or branched alkyl group in Z 1 may
  • the cyclic alkyl group in Z 1 may be monocyclic or polycyclic, but is preferably monocyclic.
  • the cyclic alkyl group in Z 1 preferably has 3 to 6 carbon atoms, and examples of such an alkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, and a cyclohexyl group.
  • a cyano group a carboxy group or a methoxycarbonyl group
  • the two or more of the substituents may be the same or different from each other.
  • the hydrogen atom When the hydrogen atom is substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group, all the hydrogen atoms in the alkyl group may be substituted, but it is preferable that an unsubstituted hydrogen atom is present.
  • the number of hydrogen atom substitutions is preferably 1 or 2, and more preferably 1.
  • Examples of the alkyl group in Z 1 in which the hydrogen atom is substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group include a 1-carboxyethyl group (-CH (CH 3 ) COOH) and a 2-carboxyethyl group (-CH (CH 3) COOH).
  • Z 1 is preferably a dodecyl group (n-dodecyl group) or a 2-carboxyethyl group.
  • Z 2 is an alkyl group.
  • Examples of the alkyl group in Z 2 include the same as the alkyl group in Z 1 .
  • the alkyl group in Z 2 is preferably linear or branched, and more preferably linear.
  • the number of carbon atoms of the linear or branched alkyl group in Z 2 may be, for example, any one of 1 to 12, 1 to 8, 1 to 5, and 1 to 3.
  • Z 2 is preferably a methyl group.
  • Z 3 is an aryl group.
  • the aryl group in Z 3 may be monocyclic or polycyclic, but is preferably monocyclic.
  • the number of carbon atoms of the aryl group in Z 3 is preferably 6-12, Examples of such aryl group include a phenyl group, 1-naphthyl, 2-naphthyl, o- tolyl group, m- Examples thereof include a trill group, a p-tolyl group, and a xsilyl group (dimethylphenyl group).
  • Z 3 is preferably a phenyl group.
  • R 4 is a hydrogen atom or a halogen atom.
  • the halogen atom in R 4 for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, preferably a chlorine atom.
  • R 4 is preferably a hydrogen atom or a chlorine atom.
  • the bond designated by the symbol * is the bond destination of the group represented by the general formula (11), (21) or (31), that is, the resin. It is formed between the terminal portion in the polymer of (a) and the terminal portion.
  • the RAFT agent from which the group represented by the general formula (11) is derived includes, for example, a compound represented by the following general formula (1) (in the present specification, "RAFT agent (1)”. May be abbreviated).
  • R 1 is an alkyl group, and one or more hydrogen atoms in the alkyl group may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group, and two or more of the above.
  • the substituents may be the same or different from each other .
  • Z 1 is the same as above.
  • the alkyl group in which one or more hydrogen atoms in R 1 in the general formula (1) may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group is 1 in Z 1 described above.
  • Examples thereof include those similar to alkyl groups in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group, and the mode of substitution of hydrogen atoms in R 1 is also in Z 1 . It is the same as the mode of hydrogen atom substitution.
  • R 1 is a 1-carboxyethyl group, 4-carboxy-2-cyano-sec-butyl group, 1-cyano-1-methylethyl group), 2-cyano-4-methoxycarbonyl-sec-butyl group, cyanomethyl group. , Or 2-cyano-2-propyl group is preferable.
  • Z 1 in the general formula (1) is the same as Z 1 in the general formula (11).
  • the general formula (1) is applied to the terminal portion of the polymer of the resin (a) to which the group represented by the general formula (11) is not bonded by a polymerization reaction.
  • the groups represented by R 1 of the above are bonded.
  • the RAFT agent which is the origin of the group represented by the general formula (21), is, for example, a compound represented by the following general formula (2) (in the present specification, "RAFT agent (2)”. May be abbreviated).
  • R 2 is an alkyl group, and one or more hydrogen atoms in the alkyl group may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group, and two or more of the above.
  • the substituents may be the same or different from each other.
  • Z 2 and Z 3 are the same as above.
  • the alkyl group in which one or more hydrogen atoms in R 2 in the general formula (2) may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group is 1 in Z 1 described above.
  • Examples thereof include those similar to alkyl groups in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group, and the mode of substitution of hydrogen atoms in R 2 is also in Z 1 . It is the same as the mode of hydrogen atom substitution.
  • R 2 is preferably a cyanomethyl group.
  • Z 2 and Z 3 in the general formula (2) is the same as Z 2 and Z 3 in the general formula (21).
  • the general formula (2) is applied to the terminal portion of the polymer of the resin (a) to which the group represented by the general formula (21) is not bonded by a polymerization reaction.
  • the groups represented by R 2 of the above are bonded.
  • the RAFT agent which is the origin of the group represented by the general formula (31), includes, for example, a compound represented by the following general formula (3) (in the present specification, "RAFT agent (3)”. May be abbreviated).
  • R 3 is an alkyl group, and one or more hydrogen atoms in the alkyl group may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group, and two or more of the above.
  • substituent good .R 4 be the same as or different from each other is the same as above.
  • the alkyl group in which one or more hydrogen atoms in R 3 in the general formula (3) may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group is 1 in Z 1 described above.
  • Examples thereof include those similar to alkyl groups in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group, and the mode of substitution of hydrogen atoms in R 3 is also in Z 1 . It is the same as the mode of hydrogen atom substitution.
  • R 3 is preferably a cyanomethyl group or a 1-cyano-1-methyl-n-propyl group.
  • R 4 in the general formula (3) is the same as R 4 in the general formula (31).
  • the general formula (3) is applied to the terminal portion of the polymer of the resin (a) to which the group represented by the general formula (31) is not bonded by a polymerization reaction.
  • the groups represented by R 3 of the above are bonded.
  • the resin (a) and, if necessary, the resin (b) may be used, and other polymerizable components that do not correspond to these may be used.
  • the other polymerizable component include monomers and oligomers having a polymerizable unsaturated bond. More specifically, as the other polymerizable component, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic.
  • N-butyl acid isobutyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate , (Meta) 2-ethylhexyl acrylate, (meth) isooctyl acrylate, (meth) n-octyl acrylate, (meth) n-nonyl acrylate, (meth) isononyl acrylate, decyl (meth) acrylate, etc.
  • examples include (meth) acrylic acid alkyl esters.
  • Examples of the resin composition of the present embodiment include those containing a resin component (II) and a solvent, and if necessary, those containing other non-polymerizable components that do not correspond to these. .. As will be described later, the solvent is used in the production of the resin component (II).
  • the content ratio of the resin component (II) in the resin composition is preferably 5 to 100% by mass, more preferably 50 to 100% by mass. Further, the content ratio of the solvent in the resin composition is preferably 0 to 5% by mass, more preferably 0 to 0.5% by mass.
  • the polymerization component of the resin (b) is preferably contained in an amount of 0 to 25.0 parts by mass, more preferably 0. It is contained in an amount of 35 to 15.0 parts by mass, more preferably 1.0 to 10.0 parts by mass.
  • the group represented by the general formula (11), (21) or (31) is 0.02 to 5.0 with respect to 100 parts by mass of the polymerization component of the resin (a).
  • the resin component (II) preferably contains 0 to 2000 parts by mass of another polymerizable component with respect to 100 parts by mass of the polymerized component of the resin (a), more preferably 0 to 100 parts by mass. More preferably, it is contained in an amount of 0 to 50 parts by mass.
  • the resin composition preferably contains 500 to 4000 parts by mass of other non-polymerizable components with respect to 100 parts by mass of the polymerized component of the resin (a), more preferably 800 to 2000 parts by mass, and further. It is preferably contained in an amount of 800 to 1300 parts by mass.
  • the other non-polymerizable component can be arbitrarily selected depending on the intended purpose, and may be, for example, either a conductive component or a non-conductive component. More preferably, it is a non-conductive component.
  • the resin composition containing a conductive component by using the resin composition containing a conductive component, the resin sheet containing the conductive component and having elasticity and conductivity can be obtained. Such resin sheets are suitable, for example, for forming electrodes or wiring in elastic devices.
  • the resin sheet obtained by using the resin composition containing a non-conductive component is suitable for forming an element body in a stretchable device.
  • the element body include a sealing layer for sealing an elastic device, a layer for providing wiring, electrodes, metal-plated members, electronic components, and the like.
  • the conductive component examples include metals such as silver and copper, and the metal is preferably particles (for example, silver particles, copper particles, etc.).
  • the resin composition of the first embodiment does not contain a curing agent (for example, a thermosetting agent), or even if it contains a curing agent, it is preferable that the content is small.
  • a curing agent for example, a thermosetting agent
  • Such a resin composition is advantageous in that the effect obtained by solidifying without performing the curing reaction is remarkable. This effect will be described in detail separately.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the resin component (II) is preferably 61,000 to 250,000, more preferably 100,000 to 250,000, and even more preferably 150,000 to 250,000. Such a resin component (II) has better properties.
  • the resin component (II) has high solubility in a solvent due to its composition. Therefore, the resin composition containing the resin component (II) also has high solubility in a solvent.
  • a highly soluble resin composition can be easily formed into a resin composition layer by printing on an object to be applied by, for example, various printing methods. Then, by solidifying the resin composition layer by drying without curing, a layer (resin layer, resin sheet) similar to the resin sheet can be produced.
  • a method is suitable for forming an electrode or a wiring by using the resin composition containing a conductive component.
  • a stretchable device formed by forming a stretchable resin sheet using such a highly soluble resin composition and using the resin sheet has a great advantage that damage can be suppressed during the stretch.
  • the factors that cause ordinary elastic devices to break during expansion and contraction are (i) structural defects such as voids and interfacial peeling caused by shrinkage due to heat and curing reaction. (Ii) Hardness unevenness caused by composition unevenness, (iii) Deterioration of the material over time caused by light irradiation, oxidation, and the like. Therefore, by suppressing structural defects such as voids, interfacial peeling, uneven composition, and deterioration of the material over time, damage to the stretchable device during expansion and contraction can be suppressed.
  • the stretchable device As the processing of the stretchable substrate, molding by heat melting and cross-linking by heat or photocuring reaction are generally performed. However, for the reasons (i) to (iii) above, considering microfabrication, the stretchable device There is concern that reliability will be low. On the other hand, for example, if there is a resin that is compatible with the laminating method and can be molded only by coating and drying the resin composition, it is expected that good results can be obtained.
  • the resin for forming the stretchable element or the electrode urethane resin, silicone resin, acrylic resin, epoxy resin, polycarbonate, polystyrene, polyolefin and the like are used.
  • urethane resin has the best stretchability and strength, and is therefore the most commonly used stretchable material for clothes and the like as a stretch material.
  • the drawback of the urethane resin is the deterioration with time of (iii), but if the curing reaction is not carried out to form a crosslink, the deterioration due to light and heat can be suppressed. From the above viewpoints, if a urethane resin that can be molded only by coating and drying the resin composition is used, a highly reliable telescopic device can be realized.
  • the resin composition containing the resin component (II) achieves such an object.
  • the temperature of the butyl carbitol acetate solution (BCA solution) of the resin composition having a concentration of 15% by mass of the resin composition of the first embodiment was adjusted to 25 ° C., and the mixture was stirred at a stirring speed of 10 rpm.
  • the viscosity of the solution sometimes abbreviated as "viscosity (10 rpm)" in the present specification
  • the viscosity (10 rpm) is 0.07 to 22.35 Pa ⁇ s (70 to 22350 cP).
  • the resin composition having a viscosity (10 rpm) of 22.35 Pa ⁇ s or less is suitable for application to a printing method, and is suitable for forming an electrode or wiring.
  • the resin composition having a viscosity (10 rpm) of 0.07 Pa ⁇ s or more contains a resin having a high degree of polymerization and solidifies well by drying, so that the resin composition is easy to handle.
  • the viscosity (10 rpm) may be, for example, 0.235 to 12.9 Pa ⁇ s, or 0.95 to 12.9 Pa ⁇ s.
  • Such resin compositions are also suitable for making electrodes or pastes for wiring.
  • the temperature of the solution (BCA solution) is adjusted to 25 ° C., and the viscosity of the solution (in this specification, it may be abbreviated as "viscosity (1 rpm)") is measured while stirring at a stirring speed of 1 rpm.
  • the viscosity (1 rpm) is preferably 0 to 110 Pa ⁇ s (0 to 110000 cP).
  • the resin composition having a viscosity (1 rpm) of 110 Pa ⁇ s or less can suppress gelation while having a high viscosity, is suitable for application to a printing method, and is suitable for producing an electrode or a paste for wiring. Suitable. Viscosity (10 rpm) and viscosity (1 rpm) can be measured using a digital viscometer (BROOKFIELD viscometer HB DV-1 Prime, spindle: S21 type).
  • the value obtained by dividing the viscosity (1 rpm) by the viscosity (10 rpm) is 0 to 6. It is preferably present, and more preferably 1.7 to 4.8.
  • the resin composition having such a viscosity ratio (1 rpm / 10 rpm) is suitable for producing an electrode or a paste for wiring.
  • the resin composition includes, for example, a resin (a), a RAFT agent (that is, a RAFT agent (1), a RAFT agent (2) or a RAFT agent (3)), and a polymerization initiator (in the present specification, " Polymerization initiator (c) ”), a solvent, a resin (b) if necessary, the other polymerizable component if necessary, and the other non-polymerizable component if necessary. It can be produced by preparing a raw material mixture containing the components and the raw material mixture, performing a polymerization reaction in the raw material mixture to generate the resin component (II).
  • the raw material mixture is one of the resin compositions containing the resin (a), but in the present specification, the description of "resin composition” is not the raw material mixture before the polymerization reaction. It means a resin composition containing the resin component (II), which is a raw material for producing the resin sheet.
  • the resin (a) contained in the raw material mixture may be only one type or two or more types.
  • the content of the resin (a) is preferably 9.6 to 30% by mass, more preferably 11 to 15% by mass, based on the total amount of the raw material mixture.
  • the content is 9.6% by mass or more, the production of the resin sheet by drying and solidifying the resin composition becomes easier.
  • the content is 30% by mass or less, it becomes easier to improve the handleability of the resin composition by using elasticity, strength and a solvent.
  • the resin (b) contained in the raw material mixture may be only one type or two or more types.
  • the content of the resin (b) in the raw material mixture is, for example, 0.2 to 16 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (a) + other polymerizable component. Although it may be present, it is preferably 0.2 to 10 parts by mass, more preferably 0.2 to 5 parts by mass, and further preferably 0.2 to 3 parts by mass. When the content is 0.2 parts by mass or more, the water repellency of the resin composition is more clearly improved. When the content is 10 parts by mass or less, excessive use of the resin (b) can be avoided, and for example, the resin composition can be prevented from becoming cloudy or the uniformity of the resin composition can be prevented from being lowered. ..
  • the RAFT agent (RAFT agent (1) to (3)) contained in the raw material mixture may be only one type or two or more types, but usually only one type is sufficient. ..
  • the content of the RAFT agent is preferably 0.03 to 5 parts by mass, preferably 0.03 to 4.5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin (a) + other polymerizable component. It is more preferably parts by mass, and even more preferably 0.03 to 4 parts by mass.
  • the content is 0.03 parts by mass or more, the effect of using the RAFT agent can be obtained more remarkably.
  • the content is 5 parts by mass or less, excessive use of the RAFT agent can be avoided.
  • the polymerization initiator (c) may be a known one and is not particularly limited.
  • Examples of the polymerization initiator (c) include dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate) and azobisisobutyronitrile.
  • the polymerization initiator (c) contained in the raw material mixture may be only one kind or two or more kinds, but usually only one kind is sufficient.
  • the content of the polymerization initiator (c) is preferably 0.5 to 5 parts by mass, preferably 0.6 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin (a) + other polymerizable component. It is more preferably to 4 parts by mass, and further preferably 0.7 to 3 parts by mass.
  • the content is 0.5 parts by mass or more, the polymerization reaction proceeds more smoothly.
  • the content is 5 parts by mass or less, excessive use of the polymerization initiator (c) can be avoided.
  • the solvent is not particularly limited as long as it does not show reactivity with each of the above-mentioned compounding components used in the preparation of the raw material mixture or the polymerization reaction product, but it is preferable that each compounding component has good solubility. ..
  • the solvent include butyl carbitol acetate, methyl ethyl ketone (MEK), polyethylene glycol methyl ethyl acetate, ethyl carbitol acetate and the like.
  • the solvent contained in the raw material mixture may be only one kind or two or more kinds.
  • the amount of the solvent used is in such a range, the resin component (II) having better characteristics can be obtained more smoothly.
  • the other polymerizable component contained in the raw material mixture may be only one kind or two or more kinds.
  • the content of the other polymerizable component in the raw material mixture is preferably 5 to 55 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the content of the resin (a). It is more preferably 10 to 50 parts by mass, and even more preferably 15 to 45 parts by mass.
  • the content is 5 parts by mass or more, the effect of using the other polymerizable component can be obtained more remarkably.
  • the content is 55 parts by mass or less, the solubility of the resin composition in a solvent is further improved, and the elasticity of the resin sheet obtained by using the resin composition is further improved.
  • the other non-polymerizable component contained in the raw material mixture may be only one kind or two or more kinds.
  • the content of the other non-polymerizable component in the raw material mixture can be arbitrarily set according to the type of the other non-polymerizable component.
  • the content is 500 parts by mass or more, the conductivity of the resin sheet becomes higher.
  • the content is 2000 parts by mass or less, the effect obtained by the resin composition containing the resin component (II) becomes higher.
  • the content of the curing agent is preferably 0 to 0.01 parts by mass, that is, 0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (a) + other polymerizable component. It is particularly preferable that the raw material mixture does not contain a curing agent.
  • a resin composition is advantageous in that the effect obtained by the resin composition is remarkable because the curing reaction is substantially or completely not carried out.
  • the resin (a), the RAFT agent, the polymerization initiator (c), and the optionally used resin (b) are used with respect to 100 parts by mass of the total content of the components other than the solvent of the raw material mixture.
  • the total content of the optional other polymerizable component and the optional conductive component is preferably 60 to 100 parts by mass, more preferably 90 to 100 parts by mass, for example. It may be any of 60 to 70 parts by mass and 99 to 100 parts by mass. When the content is 60 parts by mass or more, the effect of the present invention can be obtained more remarkably.
  • the polymerization reaction is preferably carried out in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen gas, helium gas, or argon gas.
  • an inert gas such as nitrogen gas, helium gas, or argon gas.
  • the temperature (reaction temperature) at which the polymerization reaction is carried out is preferably 70 to 110 ° C, more preferably 80 to 100 ° C.
  • the polymerization reaction time may be appropriately adjusted according to the type of raw material used and the reaction temperature, and may be, for example, 5 to 240 minutes.
  • the polymerization reaction can be stably advanced, and as a result, the resin.
  • the resin component (II) can be stably obtained so that the composition, molecular weight distribution, structure, etc. of the component (II) are within a certain range.
  • the reaction rate is appropriately adjusted, so that the reaction progresses rapidly, so that the viscosity of the reaction solution rises sharply, and gelation occurs in the process of forming the crosslinked structure. Is suppressed, and the desired degree of polymerization and the crosslinked resin component (II) can be stably obtained. The same effect can be obtained when the resin (b) is used.
  • RAFT polymerization using a RAFT agent atom transfer radical polymerization (ATRP) and nitroxide-mediated polymerization (NMP) are known as methods for performing radical polymerization.
  • ATRP has a drawback that it is necessary to carry out a polymerization reaction at a high concentration of a catalyst containing a transition metal
  • NMP has a drawback that it is difficult to control the polymerization reaction and its versatility is low. Due to these drawbacks, these methods are not suitable for producing the resin component (II), which is the object of the present invention.
  • the resin component (II) having the desired properties can be highly general-purpose. It can be manufactured in a stable manner.
  • the reaction solution obtained after the polymerization reaction may be used as it is as the resin composition, or the obtained reaction solution may be subjected to a known post-treatment to obtain the resin composition. May be.
  • the resin composition is solidified by drying to obtain a resin sheet. Since the resin sheet contains the resin component (II) as a main component, it has good elasticity. When the resin (b) is used, the resin sheet further has appropriate water repellency, so that deterioration over time due to hydrolysis is suppressed.
  • the resin sheet having such characteristics is particularly suitable for forming various elastic devices such as wearable devices. That is, the laminate having the resin sheet of the first embodiment is particularly suitable for use as a stretchable device.
  • the resin sheet can be formed only by solidifying by drying as described above without performing a curing reaction of the resin composition. Therefore, there is no problem associated with performing the curing reaction.
  • the photocuring reaction it is extremely difficult to uniformly cure a substance that does not transmit ultraviolet light.
  • a photocurable resin sheet when the peripheral part of a mounted device or electronic component is irradiated with ultraviolet light, the transparency of the ultraviolet light varies, so that a part having a different degree of curing occurs. , The resin sheet is easily damaged in the part where the crosslink density is low. In addition, the non-crosslinked site is likely to be deteriorated by oxidation.
  • a shrinkage difference is likely to occur in the resin sheet depending on the heat distribution at the time of curing.
  • the resin sheet can be produced without performing a curing reaction by, for example, applying the resin composition to a target portion and solidifying it by drying.
  • the resin composition can be coated by, for example, a known method using various coaters or wire bars, or various printing methods such as an inkjet printing method.
  • the drying temperature of the resin composition is preferably 25 to 150 ° C, more preferably 25 to 120 ° C.
  • the drying temperature is 25 ° C. or higher, the resin sheet can be manufactured more efficiently.
  • the drying temperature is 150 ° C. or lower, it is suppressed that the drying temperature becomes excessively high, deformation of the release sheet and damage to the resin sheet are less likely to occur, and deterioration of the resin sheet is suppressed.
  • the drying time of the resin composition may be appropriately set according to the drying temperature, but is preferably 10 to 120 minutes, more preferably 30 to 90 minutes. .. When the drying time is in such a range, a resin sheet having good characteristics can be efficiently produced.
  • the completion of solidification (formation of the resin sheet) by drying the resin composition can be confirmed, for example, by the fact that no clear change is observed in the mass of the resin composition being dried.
  • the time after plucking is measured. Is the value obtained by dividing the contact angle at the stage of 3 seconds by the contact angle at the stage where the time after attachment is 13 seconds (in the present specification, "contact angle ratio (3 seconds / 13 seconds)". Although it may be abbreviated as 0.94 to 2.03, for example, it is preferably 0.94 to 1.83.
  • the resin sheet in which the contact angle ratio (3 seconds / 13 seconds) is in such a range contains a large amount of a resin component having a large molecular weight and has high solvent resistance.
  • the reason for defining the contact angle ratio (3 seconds / 13 seconds) rather than simply defining the contact angle with respect to MEK is that MEK is suitable as a solvent in the raw material mixture.
  • a solvent such as MEK has an appropriate solubility and is effective not only in suppressing the expansion and contraction, strength, and deterioration of the resin sheet over time, but also in handling in manufacturing, and in terms of the action of the solvent. The effect of suppressing deformation of the resin sheet due to the effect is great.
  • the contact angle with respect to the MEK can be measured by using a solid-liquid interface analyzer when the MEK is plucked on the surface of the resin sheet and the time after the plucking is 3 seconds and 13 seconds.
  • the MEK is plucked on the surface of the resin sheet, and the contact angle with respect to the MEK at the stage where the time after plucking is 3 seconds is the contact angle ratio (3 seconds / 13 seconds) described above. ) Is preferably satisfied, for example, 14 to 34 °, more preferably 15 to 34 °.
  • the MEK is plucked on the surface of the resin sheet, and the contact angle with respect to the MEK at the stage where the time after plucking is 13 seconds is the contact angle ratio (3 seconds / 13 seconds) described above. ) Is preferably satisfied, for example, 7 to 33 °, more preferably 8 to 33 °.
  • the amount of MEK to be picked on the resin sheet is not particularly limited as long as the contact angle with respect to MEK can be measured with high accuracy, but is preferably 1 to 3 ⁇ L, for example, 2 It may be .2 ⁇ L.
  • the resin composition of the second embodiment contains a resin component (in the present specification, it may be referred to as "resin component (I)"), and the resin component contains the following general formulas (11), (The contact angle of a test resin sheet having a group represented by 21) or (31), a urethane bond, and a siloxane bond and obtained by solidifying the resin composition by drying has a contact angle with respect to water. , 77-116 °.
  • Z 1 is an alkyl group, and one or more hydrogen atoms in the alkyl group may be substituted with a cyano group, a carboxy group or a methoxycarbonyl group, and two or more of the above. The substituents may be the same or different from each other.
  • Z 2 is an alkyl group.
  • Z 3 is an aryl group.
  • R 4 is a hydrogen atom or a halogen atom.
  • the bond with the symbol * is the above general formula. It is formed with the bond destination of the group represented by (11), (21) or (31).
  • the resin component (I) contained in the resin composition of the second embodiment has a urethane bond, it has high flexibility. Further, since the resin component (I) has a siloxane bond, the resin composition has appropriate water repellency, and hydrolysis of the urethane bond of the resin component (I) is suppressed.
  • the resin component (I) a resin having a urethane bond and a polymerizable unsaturated bond and a resin having a siloxane bond and a polymerizable unsaturated bond are used, and further, the general formulas (11), (21) or For performing reversible addition-fragmentation chain transfer polymerization, which is sometimes abbreviated as "RAFT polymerization” in the present specification, which is the origin of the group represented by (31). It was obtained by performing a polymerization reaction using a RAFT agent.
  • the resin component (I) having a group represented by the general formula (11), (21) or (31) has little variation in terms of degree of polymerization and crosslinked state.
  • the method for producing the resin component (I) for performing RAFT polymerization will be described in detail separately.
  • the resin having a urethane bond and a polymerizable unsaturated bond used for producing the resin component (I) is an oligomer, and may be referred to as "resin (a)" in the second embodiment.
  • the resin having the siloxane bond and the polymerizable unsaturated bond used for producing the resin component (I) is an oligomer, and may be referred to as "resin (b)" in the second embodiment.
  • the resin component (I) is a polymer produced by polymerizing the resin (a) and the resin (b) in these polymerizable unsaturated bonds.
  • the resin component (I) preferably has both a urethane bond and a siloxane bond in one molecule thereof.
  • the resin (a) is not particularly limited as long as it has a urethane bond and a polymerizable unsaturated bond.
  • Specific examples of the resin (a) include compounds similar to those in the first embodiment, as long as they have the same weight average molecular weight (Mw) as in the first embodiment.
  • the resin (b) is not particularly limited as long as it has a siloxane bond and a polymerizable unsaturated bond.
  • Specific examples of the resin (b) include compounds similar to those in the first embodiment, as long as they have the same weight average molecular weight (Mw) as in the first embodiment.
  • Z 1 is an alkyl group.
  • the alkyl group in Z 1 may be linear, branched or cyclic, but is preferably linear or branched, and more preferably linear.
  • Specific examples of the alkyl group in Z 1 include the same alkyl groups as in the first embodiment, and preferred Z 1 is also the same as in the first embodiment.
  • Z 2 is an alkyl group. Specific examples of the alkyl group in Z 2 include the same alkyl group as in the first embodiment, and preferred Z 2 is also the same as in the first embodiment.
  • Z 3 is an aryl group.
  • Specific examples of the aryl group in Z 3 include the same aryl group as in the first embodiment, and preferred Z 3 is also the same as in the first embodiment.
  • R 4 is a hydrogen atom or a halogen atom.
  • Specific examples of the halogen atom in R 4 include the same halogen atom as in the first embodiment, and preferred R 4 is also the same as in the first embodiment.
  • the bond designated by the symbol * is the bond destination of the group represented by the general formula (11), (21) or (31), that is, the resin. It is formed between (a) and the terminal portion of the resin (b) in the polymer.
  • RAFT agent (1) As the RAFT agent from which the group represented by the general formula (11) is derived, for example, the compound represented by the general formula (1) similar to that of the first embodiment (in the present specification, It may be abbreviated as "RAFT agent (1)").
  • the polymerization reaction causes the terminal portion of the polymer of the resin (a) and the resin (b) to which the group represented by the general formula (11) is not bonded.
  • the groups represented by R 1 of the general formula (1) are bonded.
  • RAFT agent (2) As the RAFT agent, which is the origin of the group represented by the general formula (21), for example, the compound represented by the general formula (2) similar to that of the first embodiment (in the present specification, It may be abbreviated as "RAFT agent (2)").
  • the group represented by the general formula (21) is not bonded to the terminal portion of the polymer of the resin (a) and the resin (b) by the polymerization reaction.
  • the group represented by R 2 of the general formula (2) is bonded.
  • RAFT agent (3) the compound represented by the general formula (3) similar to that of the first embodiment (in the present specification, It may be abbreviated as "RAFT agent (3)").
  • the polymerization reaction causes the terminal portion of the polymer of the resin (a) and the resin (b) to which the group represented by the general formula (31) is not bonded.
  • the group represented by R 3 of the general formula (3) is bonded.
  • the resin component (I) When producing the resin component (I), the resin (a), the resin (b), and other polymerizable components that do not correspond to these may be used.
  • the other polymerizable component include monomers and oligomers having a polymerizable unsaturated bond. More specifically, as the other polymerizable component, the same compound as in the first embodiment can be mentioned.
  • Examples of the resin composition of the second embodiment include those containing the resin component (I) and the solvent, and if necessary, those containing other non-polymerizable components that do not correspond to these. Can be mentioned. As will be described later, the solvent is used during the production of the resin component (I).
  • the content ratio of the resin component (I) in the resin composition is preferably 5 to 100% by mass, more preferably 50 to 100% by mass. Further, the content ratio of the solvent in the resin composition is preferably 0 to 5% by mass, more preferably 0 to 0.5% by mass.
  • the polymerization component of the resin (b) is preferably contained in an amount of 0 to 25.0 parts by mass, more preferably 0. It is contained in an amount of 35 to 15.0 parts by mass, more preferably 1.0 to 10.0 parts by mass.
  • the group represented by the general formula (11), (21) or (31) is 0.02 to 5.0 with respect to 100 parts by mass of the polymerization component of the resin (a).
  • the resin component (I) it is preferable that 0 to 2000 parts by mass of another polymerizable component is contained with respect to 100 parts by mass of the polymerized component of the resin (a), and more preferably 0 to 100 parts by mass. More preferably, it is contained in an amount of 0 to 50 parts by mass.
  • the resin composition preferably contains 500 to 4000 parts by mass of other non-polymerizable components with respect to 100 parts by mass of the polymerized component of the resin (a), more preferably 800 to 2000 parts by mass, and further. It is preferably contained in an amount of 800 to 1300 parts by mass.
  • the other non-polymerizable component can be arbitrarily selected depending on the intended purpose, and may be either a conductive component or a non-conductive component similar to the first embodiment. More preferably, it is a non-conductive component.
  • the resin composition of the second embodiment does not contain a curing agent (for example, a thermosetting agent), or even if it contains a curing agent, it is preferable that the content thereof is small. ..
  • a curing agent for example, a thermosetting agent
  • Such a resin composition is advantageous in that the effect obtained by solidifying without performing the curing reaction is remarkable.
  • the contact angle of the test resin sheet obtained by solidifying the resin composition of the second embodiment with water is 77 to 116 °.
  • the contact angle with water is 77 ° or more, the test resin sheet is highly effective in suppressing the hydrolysis of the urethane bond in the resin component (I).
  • the contact angle with water is 116 ° or less, the flexibility (stretchability) of the test resin sheet is high.
  • the test resin sheet that defines the contact angle with water is produced by applying the resin composition to a target portion and solidifying it by drying without performing a curing reaction.
  • the drying temperature of the resin composition was set to 90 ° C., and the mass of the resin composition was not clearly changed by drying.
  • the drying time may be approximately 15 minutes or more.
  • test resin sheet it is preferable that water is plucked on the surface of the test resin sheet, the time after plucking is 3 to 13 seconds, and the contact angle with water is 77 to 116 °.
  • Such a test resin sheet has a more remarkable effect of suppressing hydrolysis of urethane bonds in the resin component (I) and an effect of increasing the flexibility (stretchability) of the test resin sheet.
  • the contact angle of the test resin sheet with water may be 93 to 116.5 °.
  • the surface of the test resin sheet is wetted with water, and the contact angle with water at the stage where the time after the picking is 3 seconds is 93 to 116.5 °. preferable.
  • Such a test resin sheet also has a more remarkable effect of suppressing hydrolysis of the urethane bond in the resin component (I) and an effect of increasing the flexibility (stretchability) of the test resin sheet.
  • the amount of water to be picked on the test resin sheet is not particularly limited as long as the contact angle with water can be measured with high accuracy, but is preferably 1 to 3 ⁇ L.
  • the contact angle of the test resin sheet with water can be measured using a solid-liquid interface analyzer.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the resin component (I) is preferably 52,000 to 250,000, more preferably 61,000 to 250,000, and even more preferably 100,000 to 250,000. Such a resin component (I) has better characteristics.
  • the resin composition includes, for example, a resin (a), a resin (b), a RAFT agent (that is, a RAFT agent (1), a RAFT agent (2) or a RAFT agent (3)), and a polymerization initiator (the present invention).
  • a resin a resin
  • b a resin
  • a RAFT agent that is, a RAFT agent (1), a RAFT agent (2) or a RAFT agent (3)
  • a polymerization initiator the present invention.
  • it may be referred to as "polymerization initiator (c)”
  • a solvent a solvent
  • the other polymerizable component if necessary
  • the other non-polymerizable component if necessary. It can be produced by preparing a blended raw material mixture and subjecting the raw material mixture to a polymerization reaction to produce the resin component (I).
  • the raw material mixture is one of the resin compositions containing the resin (a) and the resin (b), but in the present specification, the term "resin composition” is simply referred to as “resin composition” before the polymerization reaction. It means a resin composition which is a raw material for producing the resin sheet and contains a resin component (I), not a raw material mixture.
  • the resin (a) contained in the raw material mixture may be only one type or two or more types.
  • the content of the resin (a) is preferably 9.6 to 30% by mass, more preferably 11 to 25% by mass, based on the total amount of the raw material mixture.
  • the content is 9.6% by mass or more, the production of the resin sheet by drying and solidifying the resin composition becomes easier.
  • the content is 30% by mass or less, it becomes easier to improve the handleability of the resin composition by using a solvent.
  • the resin (b) contained in the raw material mixture may be only one type or two or more types.
  • the content of the resin (b) is preferably 0.2 to 25 parts by mass, preferably 0.2 to 20 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin (a) + other polymerizable component. It is more preferably parts by mass, and even more preferably 0.2 to 17 parts by mass.
  • the content is 0.2 parts by mass or more, the water repellency of the resin composition is more clearly improved.
  • the content is 25 parts by mass or less, excessive use of the resin (b) is avoided, and for example, the resin composition becomes harder than necessary or the uniformity of the resin composition decreases. Can be avoided.
  • the RAFT agent (RAFT agent (1) to (3)) contained in the raw material mixture may be only one type or two or more types, but usually only one type is sufficient. ..
  • the content of the RAFT agent is preferably 0.03 to 5 parts by mass, preferably 0.03 to 4.5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin (a) + other polymerizable component. It is more preferably parts by mass, and even more preferably 0.03 to 4 parts by mass.
  • the content is 0.03 parts by mass or more, the effect of using the RAFT agent can be obtained more remarkably.
  • the content is 5 parts by mass or less, excessive use of the RAFT agent can be avoided.
  • the polymerization initiator (c) may be a known one and is not particularly limited.
  • Examples of the polymerization initiator (c) include dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate) and azobisisobutyronitrile.
  • the polymerization initiator (c) contained in the raw material mixture may be only one kind or two or more kinds, but usually only one kind is sufficient.
  • the content is 0.5 parts by mass or more, the polymerization reaction proceeds more smoothly.
  • the content is 5 parts by mass or less, excessive use of the polymerization initiator (c) can be avoided.
  • the solvent contained in the raw material mixture it is preferable to use the same solvent as in the first embodiment in the same amount.
  • the other polymerizable component contained in the raw material mixture may be only one kind or two or more kinds.
  • the content of the other polymerizable component in the raw material mixture is preferably 5 to 55 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the content of the resin (a). It is more preferably 10 to 50 parts by mass, and even more preferably 15 to 45 parts by mass.
  • the content is 5 parts by mass or more, the effect of using the other polymerizable component can be obtained more remarkably.
  • the content is 55 parts by mass or less, the elasticity of the resin sheet obtained by using the resin composition is further improved, and the deterioration of the resin sheet with time is further suppressed.
  • the other non-polymerizable component contained in the raw material mixture may be only one kind or two or more kinds.
  • the content of the curing agent is preferably 0 to 0.01 parts by mass, that is, 0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (a) + other polymerizable component. It is particularly preferable that the raw material mixture does not contain a curing agent.
  • a resin composition is advantageous in that the effect obtained by the resin composition is remarkable because the curing reaction is substantially or completely not carried out.
  • the resin (a), the resin (b), the RAFT agent, and the polymerization initiator (c) are optionally used with respect to 100 parts by mass of the total content of the components other than the solvent in the raw material mixture.
  • the total content with the other polymerizable components is preferably 90 to 100 parts by mass, more preferably 95 to 100 parts by mass, for example, 97 to 100 parts by mass and 99 to 100 parts by mass. It may be any of. When the content is 90 parts by mass or more, the effect of the present invention can be obtained more remarkably.
  • the polymerization reaction is preferably carried out under the same conditions of the inert gas atmosphere as in the first embodiment, the reaction temperature and the reaction time.
  • the polymerization reaction is stably promoted by carrying out the polymerization reaction of the resin (a) and the resin (b) using the RAFT agent (1), (2) or (3).
  • the resin component (I) can be stably obtained so that the composition, molecular weight distribution, structure, etc. of the resin component (I) are within a certain range.
  • the reaction rate is appropriately adjusted, so that the reaction progresses rapidly, so that the viscosity of the reaction solution rises sharply, and gelation occurs in the process of forming the crosslinked structure. Is suppressed, and the desired degree of polymerization and the crosslinked resin component (I) can be stably obtained.
  • RAFT polymerization in addition to RAFT polymerization using a RAFT agent, atom transfer radical polymerization (ATRP) and nitroxide-mediated polymerization (NMP) are known, but they are the same as those in the first embodiment. For this reason, these polymerization reactions are not suitable for the production of the resin component (I), which is the object of the present invention.
  • the resin component (I) in the second embodiment, by selecting RAFT polymerization using the RAFT agent (1), (2) or (3), the resin component (I) having the desired characteristics is obtained. It is highly versatile and can be manufactured stably.
  • the reaction solution obtained after the polymerization reaction may be used as it is as the resin composition, or the obtained reaction solution may be subjected to a known post-treatment to obtain the resin. It may be a composition.
  • the resin composition is solidified by drying to obtain a resin sheet. Since the resin sheet contains the resin component (I) as a main component, it has good elasticity, and further, it has appropriate water repellency, so that it deteriorates over time due to hydrolysis. Is suppressed.
  • the resin sheet having such characteristics is particularly suitable for forming various elastic devices such as wearable devices.
  • the resin sheet is suitable for forming a body in an elastic device.
  • examples of the element body include a sealing layer for sealing an elastic device, a layer for providing wiring, electrodes, metal-plated members, electronic components, and the like. That is, the laminate having the resin sheet of the second embodiment is particularly suitable for use as a stretchable device.
  • the resin sheet can be formed only by solidifying by drying as described above without performing a curing reaction of the resin composition. Therefore, there is no problem associated with performing the curing reaction.
  • the resin sheet obtained by the photocuring reaction or the thermosetting reaction is liable to deteriorate and does not have the desired elasticity and strength.
  • the resin sheet obtained by solidifying the resin composition of the second embodiment by drying does not have such a defect.
  • the resin sheet can be produced without performing a curing reaction by, for example, applying the resin composition to a target portion and solidifying it by drying.
  • the resin composition can be applied by a known method using, for example, various coaters or wire bars.
  • the drying temperature of the resin composition is preferably 25 to 150 ° C., for example, 70 to 120 ° C.
  • the drying temperature is 25 ° C. or higher, the resin sheet can be manufactured more efficiently.
  • the drying temperature is 150 ° C. or lower, it is suppressed that the drying temperature becomes excessively high, deformation of the release sheet and damage to the resin sheet are less likely to occur, and deterioration of the resin sheet is suppressed.
  • the drying time of the resin composition may be appropriately set according to the drying temperature, but is preferably 10 to 120 minutes, more preferably 10 to 90 minutes. .. When the drying time is in such a range, a resin sheet having good characteristics can be efficiently produced.
  • the completion of solidification (formation of the resin sheet) by drying the resin composition can be confirmed, for example, by the fact that no clear change is observed in the mass of the resin composition being dried.
  • test resin sheet of the second embodiment described above is an example of the resin sheet constituting the laminate of the second embodiment.
  • the resin sheet constituting the laminate of the second embodiment shows a contact angle with water similar to that of the test resin sheet of the second embodiment.
  • the laminate of the first embodiment or the second embodiment includes the resin sheet of the first embodiment or the second embodiment obtained by solidifying the resin composition by drying.
  • the resin sheet included in the laminated body may have only one layer (sheets) or may have two layers (sheets) or more.
  • the laminate includes two or more layers of resin sheets, the two or more layers of resin sheets may be the same or different from each other.
  • the resin sheet provided with wiring, electrodes, metal-plated members, electronic parts, etc., and the sealing layer not provided with these. Examples include those provided with the functional resin sheet. However, this is an example of the laminated body.
  • the thickness of the resin sheet in one layer is preferably 1 to 2000 ⁇ m, and may be, for example, 5 to 1000 ⁇ m. When the thickness of the resin sheet is 1 ⁇ m or more, the strength of the resin sheet is further improved. When the thickness of the resin sheet is 2000 ⁇ m or less, the resin sheet can be used in a state where the stress at the time of bending is low.
  • FIG. 1 is a schematic view showing an example of the laminated body of the first embodiment or the second embodiment in an exploded manner.
  • the main part may be enlarged for convenience, and the dimensional ratio and the like of each component are the same as the actual ones. Is not always the case.
  • the laminated body 1 shown here is configured by laminating the first sheet 11, the second sheet 12, the third sheet 13, and the fourth sheet 14 in this order in the thickness direction.
  • these four layers (sheets) of resin sheets may be collectively referred to as "first sheet 11 to fourth sheet 14".
  • the first sheet 11 is configured by providing an electrode 111 together with wiring on the surface of the resin sheet 10 on the second sheet 12 side.
  • the second sheet 12 is formed by embedding or affixing a copper plating member 121 in the resin sheet 10. Further, the second sheet 12 is provided with vias or connecting portions for connecting to the wirings of other sheets.
  • the third sheet 13 is configured by embedding or mounting an electronic component 131 in the resin sheet 10. Further, the third sheet 13 is provided with vias or connecting portions for connecting to the wirings of other sheets.
  • the fourth sheet 14 is composed of only the resin sheet 10.
  • All of the resin sheets 10 in the first sheet 11 to the fourth sheet 14 may be the resin sheets of the above-mentioned first embodiment or the second embodiment, or may be known stretchable sheets.
  • the wiring and the electrode 111 provided on the first sheet 11 may be known, but are the resin sheets of the first embodiment or the second embodiment containing the above-mentioned conductive component. Is preferable.
  • any one of the first sheet 11 to the fourth sheet 14 and the wiring and the electrode 111 may be the resin sheet of the first embodiment or the second embodiment described above, and at least, It is preferable that the wiring and the electrode 111 are the resin sheets of the first embodiment or the second embodiment described above.
  • the wiring and the electrode 111 on the first sheet 11 come into contact with the copper plating member 121 in the second sheet 12, and the copper plating member 121 is the third. It is in contact with the electronic component 131 in the sheet 13.
  • the fourth sheet 14 is provided on the first sheet 11, the second sheet 12, and the third sheet 13 so that the wiring and the electrodes 111, the copper plating member 121, and the electronic component 131 are not exposed, and serves as a sealing layer. Function.
  • the laminate 1 can be used as an elastic device such as a wearable device, and the copper-plated member 121 and the electronic component 131 may be known in the art.
  • the laminated body 1 can be manufactured by laminating the first sheet 11, the second sheet 12, the third sheet 13, and the fourth sheet 14 in this order.
  • the stacking order of these sheets at the time of manufacturing the laminated body 1 is not particularly limited.
  • the first sheet 11 is, for example, a resin of a conductive composition for forming wiring and electrodes 111 on one surface of a resin sheet 10 by a printing method (for example, the resin of the first embodiment or the second embodiment). It can be produced by adhering the composition) and drying it to form a conductive layer.
  • the resin sheet 10 is the resin sheet of the first embodiment or the second embodiment, it can be manufactured by the above-mentioned manufacturing method.
  • the copper plating member 121 is arranged on the wiring of the first sheet 11 and the forming surface of the electrode 111, and in this state, the second sheet 12 is placed on the wiring of the first sheet 11 and the forming surface of the electrode 111. It can be produced by applying a composition for forming the sheet 12 and solidifying the composition. At this time, the copper plating member 121 is penetrated in the second sheet 12.
  • the composition for forming the second sheet 12 is the resin composition of the first embodiment or the second embodiment, it is solidified by drying without being cured, so that the second sheet 12 is formed.
  • the sheet 12 can be manufactured.
  • the second sheet 12 can also be obtained by applying the composition to the wiring of the first sheet 11 and the forming surface of the electrode 111 and solidifying the composition, and attaching the copper plating member 121 to the obtained product. , Can be manufactured.
  • the electronic component 131 is arranged on the surface of the second sheet 12 opposite to the first sheet 11 side, and in this state, the second sheet 12 is opposite to the first sheet 11 side. It can be manufactured by applying a composition for forming the third sheet 13 on the side surface (that is, the arrangement surface of the electronic component 131) and solidifying the composition. At this time, the electronic component 131 is passed through the third sheet 13.
  • the composition for forming the third sheet 13 is the resin composition of the first embodiment or the second embodiment
  • the third sheet 13 is solidified by drying without being cured. The sheet 13 can be manufactured.
  • the fourth sheet 14 can be manufactured by applying a composition for forming the fourth sheet 14 on the surface of the third sheet 13 opposite to the second sheet 12 side and solidifying the composition.
  • the composition for forming the fourth sheet 14 is the resin composition of the first embodiment or the second embodiment
  • the fourth sheet 14 is solidified by drying without being cured.
  • the sheet 14 can be manufactured.
  • what is shown here is an example of the manufacturing method of the laminated body 1.
  • the laminate of the first embodiment or the second embodiment is not limited to the one shown in FIG. 1, and a part of the structure is changed, deleted or added without departing from the spirit of the present invention. It may be.
  • the sheet constituting the laminated body has four layers in the laminated body 1, but may be one layer or a plurality of layers other than the four layers, that is, one layer or two or more layers. Can be.
  • the number of the sheets in the laminated body can be arbitrarily set according to the purpose of the laminated body.
  • the laminated body shall include layers other than the sheet.
  • the sheet constituting the laminated body includes wiring, electrodes, copper-plated members or electronic parts in the laminated body 1, it may have a structure other than these.
  • the preferred laminate of the first embodiment or the second embodiment in addition to the resin sheet formed by using the resin composition of the first embodiment or the second embodiment described above, there are still other layers. Those provided with a sheet (another layer) can be mentioned. Examples of the other layer include a base material layer containing a resin.
  • the base material layer can be arbitrarily selected according to the purpose of the laminate, and may be a known one, and is not particularly limited.
  • As the base material layer for example, an adhesive layer for attaching the laminate to the object to be used; by attaching the laminate to one or both sides of the laminate, the laminate during storage is protected and the laminate is protected.
  • a release sheet or the like that can be easily peeled off from the laminated body can be mentioned.
  • the thickness of the base material layer is not particularly limited, but is usually preferably 10 to 2000 ⁇ m, more preferably 20 to 1000 ⁇ m. When the thickness of the base material layer is 10 ⁇ m or more, the strength of the base material layer is further improved. When the thickness of the base material layer is 2000 ⁇ m or less, the base material layer can be manufactured more easily.
  • a base material layer is additionally provided on the exposed surface of the first sheet 11 or the exposed surface of the fourth sheet 14.
  • the ones that have been given are listed. However, this is an example of a laminate provided with a base material layer.
  • Example 1-1 ⁇ Manufacturing of resin composition> Resin (a) -1 (100 parts by mass), polymerization initiator (c) -1 (0.8 parts by mass), RAFT agent (1) -1 (0.245 parts by mass), and BCA. Weighed in a flask and mixed at room temperature using a stirrer to obtain a raw material mixture.
  • the blending amounts of the resin (b), the polymerization initiator (c), and the RAFT agent were determined based on 100 parts by mass of the resin (a). Further, BCA as a solvent was mixed so that 100 parts by mass of the resin (a) was 15% by mass of the raw material mixture.
  • the inside of the sealed flask was evacuated.
  • the resin component (II) is produced and the resin component (II) is produced by dissolving the raw material mixture using an oil bath in a nitrogen atmosphere, continuing to raise the temperature with stirring, and carrying out a polymerization reaction at 90 ° C. for 20 minutes. A resin composition containing this resin component (II) was produced.
  • the resin sheet obtained above was used using a solid-liquid interface analyzer (product name: DropMaster500, manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.) and a syringe set 22G equipped with an injection needle coated with polytetrafluoroethylene. Pure water (2 ⁇ L) was plucked on the surface of the surface, and the contact angles were measured in 22 G mode at the stage of 3 seconds, 8 seconds, and 13 seconds after plucking. The results are shown in Table 3.
  • Examples 1-2 to 1-13 The same as in Example 1-1, except that one or both of the types and amounts of the components of the raw material mixture for obtaining the resin composition, or the time of the polymerization reaction was changed as shown in Table 1.
  • a resin composition was produced and evaluated, and a resin sheet was produced and evaluated.
  • Table 2 the description of "-" in the column of "blended component (part by mass) of raw material mixture” means that the component is not blended. Further, regarding the "solvent", the description of the blending amount thereof is omitted.
  • the RAFT agent is mixed.
  • the resin (a) + other polymerizable component 140 parts by mass, but this is converted into 100 parts by mass and the amount of the resin shown in Table 1 is increased.
  • Example 1-1 to 1-13 the viscosity of the BCA solution was 0.08 to 22.32 Pa ⁇ s, and the solubility of the resin composition in BCA was good. there were. Further, in Examples 1-1 to 1-13, the contact angle ratio (3 seconds / 13 seconds) in MEK was 0.943 to 2.028. Further, in Examples 1-1 to 1-7 and 1-10 to 1-13, the resin sheet having a thickness of 3 ⁇ m has high uniformity in thickness, and the resin sheet having a thickness of 80 ⁇ m has colorless transparency. there were. In Examples 1-8 to 1-9, the resin sheet having a thickness of 3 ⁇ m was partially non-uniform in thickness, and the resin sheet having a thickness of 80 ⁇ m was cloudy.
  • the resin compositions of Examples 1-1 to 1-13 have good solubility in a solvent, and the resin sheets of Examples 1-1 to 1-13 have a resin component (II) of urethane. By having a bond, it had good elasticity. That is, these resin sheets are suitable for forming the elements, wirings or electrodes in the stretchable device, and are particularly suitable for forming the wirings or electrodes. Further, since the resin sheets of Examples 1-6 to 1-7 have appropriate water repellency, hydrolysis of the urethane bond is suppressed, and the effect of suppressing deterioration with time is high.
  • the blending amounts of the resin (b), the polymerization initiator (c), and the RAFT agent were determined based on 100 parts by mass of the resin (a). Further, MEK as a solvent was mixed so that 100 parts by mass of the resin (a) was 25% by mass of the raw material mixture.
  • the resulting raw material mixture was then cooled, solidified and vacuum degassed in a closed flask using liquid nitrogen.
  • the resin component (I) is produced and the resin component (I) is produced by dissolving the raw material mixture using an oil bath in a nitrogen atmosphere, continuing to raise the temperature with stirring, and carrying out a polymerization reaction at 90 ° C. for 55 minutes.
  • a resin composition containing this resin component (I) was produced.
  • Example 2-1 ⁇ Manufacturing of resin sheet>
  • the resin composition obtained in Example 2-1 was applied onto a release film using an applicator and dried at 25 ° C. for 18 minutes to obtain a resin sheet (test resin sheet) without performing a curing reaction. , Thickness 2 ⁇ m) was manufactured.
  • Example 2-2 to 2-16 The same as in Example 2-1 except that one or both of the types and amounts of the components of the raw material mixture for obtaining the resin composition, or the time of the polymerization reaction was changed as shown in Table 4.
  • a resin composition was produced and evaluated, and a resin sheet was produced and evaluated.
  • the RAFT agent is mixed.
  • B the polymerization initiator (c), and the RAFT agent are mixed.
  • Example 2-2 to 2-13 the resin sheet was produced by the same method as in Example 2-1.
  • the resin composition containing BCA is coated on a release film using an applicator, and dried at 115 ° C. for 60 minutes.
  • a resin sheet (test resin sheet, thickness 2 ⁇ m) was produced without performing a curing reaction.
  • Table 4 the description of "-" in the column of "blended component (part by mass) of raw material mixture” means that the component is not blended. Further, regarding the "solvent", the description of the blending amount thereof is omitted.
  • the resin sheets of Examples 2-1 to 2-16 have good elasticity due to the resin component (I) having a urethane bond, and further, have appropriate water repellency. Therefore, the hydrolysis of the urethane bond was suppressed and the deterioration with time was suppressed. That is, these resin sheets were suitable for forming the element body in the stretchable device.
  • the present invention can be used for elastic devices and their manufacture.

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Abstract

この樹脂組成物では、樹脂組成物中の樹脂成分は、下記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基と、ウレタン結合と、を有する。 (式中、Z1はアルキル基であり、前記アルキル基中の1個又は2個以上の水素原子は、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよく、2個以上の前記置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。Z2はアルキル基である。Z3はアリール基である。R4は水素原子又はハロゲン原子である。符号*を付した結合は、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基の結合先との間で形成される。)

Description

樹脂組成物及び積層体
 本発明は、樹脂組成物及び積層体に関する。
 本願は、2020年3月31日に、日本に出願された特願特願2020-064859号、2020年3月31日に、日本に出願された特願2020-064858号、2021年3月31日に、日本に出願された特願2021-059440号、2021年3月31日に、日本に出願された特願2021-059441号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 近年、フレキシブルセンサーの発展とともに、体調管理可能なウエアラブルデバイスが注目を集めている。ウエアラブルデバイスは、スポーツ科学やヘルスケアの分野において、洋服に内蔵するものや皮膚に直接貼り付けるものなど、体の特定部位の測定及びモニタリングが想定されたもので、幅広い用途での応用が期待されている。人の肌は、日常、伸び縮みを繰り返しているので、ウエアラブルデバイスにストレスのない装着性を求める場合、ウエアラブルデバイスは、装着対象物に対応して伸縮性を有することが望ましい。また、ウエアラブルデバイスは、その取り扱いや人の動きを想定し、その折り曲げ時や捲回時に発生する応力に対して、一定以上の強度を有することが望ましい。このような特性を有するデバイスを、本明細書においては、その用途をウエアラブルデバイスに限らず、伸縮性デバイスと称する。
 伸縮性デバイスとしては、伸縮性素体の中に、電極、デバイス、電子部品、薄膜センサー等を含むものが想定され、それらは伸び縮みを繰り返す使用環境下でも、その品質が保たれることが必要である。しかし、従来の薄膜樹脂基板で使用されるポリイミド製シートでは、このような伸縮性デバイスを実現するのは困難である。このような理由から、伸縮性デバイスのうち、素体及び電極には、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン又はポリオレフィン等の、伸縮性に対応した樹脂を主たる構成材料として用いることが想定されている。なかでも、シロキサン結合を有する(メタ)アクリレート化合物、ウレタン結合を有する前記(メタ)アクリレート化合物以外の(メタ)アクリレート化合物、及び大気圧での沸点が115~200℃の範囲の有機溶剤を含有する組成物の硬化物であり、前記シロキサン結合を有する(メタ)アクリレート化合物が膜の表面側に偏在する伸縮性膜は、ポリウレタンと同程度の優れた伸縮性と強度を有し、かつ膜表面はシリコーンと同程度の優れた撥水性を有する、とされている(特許文献1参照)。
特開2017-206626号公報
 しかし、特許文献1に記載のような、樹脂組成物の硬化物を主たる構成材料とする樹脂シート(樹脂膜)の場合、硬化反応が均一に進行しない場合に、樹脂シート中において、組成や硬化度のばらつきを生じ、目的とする伸縮性、強度及び耐経時劣化特性を有しないものになるという問題点があった。
 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、伸縮性デバイスを構成可能な樹脂シートを製造するための樹脂組成物であって、硬化反応を行うことなく前記樹脂シートを製造できる樹脂組成物と、前記樹脂シートを備えた積層体と、を提供することを課題とする。
 上記課題を解決するため、本発明は、以下の構成を採用する。
[1] 樹脂組成物であって、前記樹脂組成物中の樹脂成分は、下記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基と、ウレタン結合と、を有する樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
(式中、Zはアルキル基であり、前記アルキル基中の1個又は2個以上の水素原子は、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよく、2個以上の前記置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。Zはアルキル基である。Zはアリール基である。Rは水素原子又はハロゲン原子である。符号*を付した結合は、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基の結合先との間で形成される。)
[2] 前記樹脂組成物の濃度が15質量%である、前記樹脂組成物のブチルカルビトールアセテート溶液を、25℃に温度調節して、撹拌速度10rpmで撹拌しながら、前記溶液の粘度を測定したとき、前記粘度が0.07~22.35Pa・sである、[1]に記載の樹脂組成物。
[3] 前記樹脂組成物が、重量平均分子量が61000~250000の樹脂成分を含有する、[2]に記載の樹脂組成物。
[4] 前記樹脂組成物中の樹脂成分が、更にシロキサン結合を有し、
 前記樹脂組成物を、乾燥により固化させて得られた試験用樹脂シートの、水に対する接触角が、77~116°である、[1]に記載の樹脂組成物。
[5] 前記樹脂組成物が、重量平均分子量が52000~250000の樹脂成分を含む、[4]に記載の樹脂組成物。
[6] [1]~[5]の何れか1つに記載の樹脂組成物を、乾燥により固化させて得られた樹脂シートを備えた、積層体。
[7] 前記樹脂シート以外に、さらに、樹脂を含有する基材層を備えた、[6]に記載の積層体。
 本発明の樹脂組成物が含有する樹脂成分は、ウレタン結合を有しているため、前記樹脂組成物を用いて形成した樹脂シートは、良好な伸縮性を有している。
 本発明の樹脂組成物が含有する樹脂成分が、シロキサン結合を有している場合、前記樹脂組成物は適度な撥水性を有しており、樹脂成分が有するウレタン結合の加水分解が抑制される。したがって、前記樹脂シートの経時劣化が抑制される。
 本発明の樹脂組成物が含有する樹脂成分は、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基の由来となる、可逆的付加-開裂連鎖移動重合(Reversible Addition Fragmentation Chain Transfer Polymerization)を行うためのRAFT剤を用いて、重合反応を行って得られたものである。このように重合反応を行うことによって、重合中の樹脂が架橋構造を形成する過程でゲル化することが避けられ、目的とする重合度及び架橋状態の樹脂成分が得られる。
 本発明の樹脂組成物を用いて得られた樹脂シートは、樹脂組成物を硬化させることなく、乾燥により固化させて製造することで、組成のばらつきが少なく、伸縮性を有している。
 また、本発明の樹脂組成物がシロキサン結合を有している場合、本発明の樹脂組成物を用いて得られた樹脂シートでは、経時劣化が抑制されている。
 したがって、本発明の樹脂シートは、例えば、伸縮性デバイス中の素体、配線又は電極を構成するのに好適であり、特に、配線又は電極を構成するのに好適である。また、前記樹脂シートを備えた本発明の積層体は、伸縮性デバイスとして好適であり、さらに、樹脂シートの効果で、構造的欠陥や界面剥離等が抑制されており、安定性が高い。
本発明の一実施形態に係る積層体の一例を示す模式図である。
 以下、本発明について詳細に説明する。以下の説明において例示される材料、寸法等は、一例であって、本発明はそれらに限定されず、その要旨を変更しない範囲で適宜変更できる。
[第1の実施形態]
「樹脂組成物」
 第1の実施形態の樹脂組成物は、樹脂成分(本明細書においては、「樹脂成分(II)」と称することがある)を含有し、前記樹脂成分は、下記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基と、ウレタン結合と、を有する。
 第1の実施形態では更に、前記樹脂組成物の濃度が15質量%である前記樹脂組成物のブチルカルビトールアセテート溶液を、25℃に温度調節して、撹拌速度10rpmで撹拌しながら、前記溶液の粘度を測定したとき、前記粘度が0.07~22.35Pa・sである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
(式中、Zはアルキル基であり、前記アルキル基中の1個又は2個以上の水素原子は、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよく、2個以上の前記置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。Zはアルキル基である。Zはアリール基である。Rは水素原子又はハロゲン原子である。符号*を付した結合は、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基の結合先との間で形成される。)
 第1の実施形態の樹脂組成物が含有する樹脂成分(II)は、ウレタン結合を有しているため、柔軟性が高い。
 また、樹脂成分(II)は、ウレタン結合及び重合性不飽和結合を有する樹脂と、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基の由来となる、可逆的付加-開裂連鎖移動重合(Reversible Addition Fragmentation Chain Transfer Polymerization、本明細書においては、「RAFT重合」と略記することがある)を行うためのRAFT剤とを用いて、重合反応を行って得られたものである。このように重合反応を行うことによって、重合中の樹脂が架橋構造を形成する過程でゲル化することが避けられ、目的とする重合度及び架橋状態の樹脂成分が得られる。すなわち、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基を有する樹脂成分(II)は、重合度及び架橋状態の点で、ばらつきが小さい。
 また、樹脂成分(II)は、シロキサン結合を有していてもよく、その場合、前記樹脂組成物は適度な撥水性を有しており、樹脂成分(II)が有するウレタン結合の加水分解が抑制される。このような樹脂成分(II)は、さらに、シロキサン結合及び重合性不飽和結合を有する樹脂を用いて、重合反応を行うことで得られる。
 なお、RAFT重合を行う樹脂成分(II)の製造方法については、別途詳細に説明する。
 樹脂成分(II)の製造に用いる前記ウレタン結合及び重合性不飽和結合を有する樹脂は、オリゴマーであり、第1の実施形態においては、「樹脂(a)」と称することがある。
 また、樹脂成分(II)の製造に用いる前記シロキサン結合及び重合性不飽和結合を有する樹脂は、オリゴマーであり、本実施形態においては、「樹脂(b)」と称することがある。
 樹脂成分(II)は、樹脂(a)同士が、その重合性不飽和結合において重合することによって生成した重合体である。樹脂(b)を用いた場合には、樹脂成分(II)は、樹脂(a)及び樹脂(b)が、これらの重合性不飽和結合において重合することによって生成した重合体である。
 樹脂(b)を用いた場合の前記樹脂成分(II)は、その1分子中に、ウレタン結合及びシロキサン結合を共に有するものが好ましい。
 前記樹脂(a)は、ウレタン結合及び重合性不飽和結合を有していれば、特に限定されない。
 樹脂(a)としては、例えば、ウレタン結合を有し、かつ重合性不飽和結合を有する基として、(メタ)アクリロイル基を有するもの等が挙げられ、より具体的には、ウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 本明細書において、「(メタ)アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念である。(メタ)アクリレートと類似の用語につても同様であり、例えば、「(メタ)アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。
 樹脂(a)の重量平均分子量(Mw)は、3000~50000であることが好ましく、15000~50000であることがより好ましい。このような重量平均分子量の樹脂(a)を用いることで、特性がより良好な前記樹脂成分(II)が得られる。
 本明細書において、「重量平均分子量」とは、樹脂(a)の場合に限らず、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算値を意味する。
 前記樹脂(b)は、シロキサン結合及び重合性不飽和結合を有していれば、特に限定されない。
 樹脂(b)としては、例えば、重合性不飽和結合を有する基として、(メタ)アクリロイル基を有する、公知の各種シリコーン樹脂等が挙げられ、より具体的には、例えば、ポリジメチルシロキサン等のポリジアルキルシロキサンの片末端又は両末端に、(メタ)アクリロイル基が結合している、変性ポリジアルキルシロキサン等が挙げられる。
 樹脂(b)の数平均分子量(Mn)は、400~10000であることが好ましく、5000~10000であることがより好ましい。このような数平均分子量の樹脂(b)を用いることで、特性がより良好な前記樹脂成分(II)が得られる。
 前記一般式(11)中、Zはアルキル基である。
 Zにおける前記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれであってもよいが、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。
 Zにおける、直鎖状又は分岐鎖状の前記アルキル基の炭素数は、1~12であることが好ましく、このようなアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert-ペンチル基、1-メチルブチル基、2-メチルブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、n-オクチル基、イソオクチル基、2-エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等が挙げられる。
 Zにおける、直鎖状又は分岐鎖状の前記アルキル基の炭素数は、例えば、1~8、1~5、及び1~3のいずれかであってもよい。
 Zにおける環状の前記アルキル基は、単環状及び多環状のいずれであってもよいが、単環状であることが好ましい。
 Zにおける、環状の前記アルキル基の炭素数は、3~6であることが好ましく、このようなアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
 Zにおける前記アルキル基中の1個又は2個以上の水素原子は、シアノ基(-CN)、カルボキシ基(-C(=O)-OH)又はメトキシカルボニル基(-C(=O)-OCH)で置換されていてもよいし、置換されていなくてもよい。
 Zにおける前記アルキル基中の2個以上の水素原子が、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されている場合、2個以上の前記置換基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
 前記水素原子が、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されている場合、アルキル基中のすべての水素原子が置換されていてもよいが、置換されていない水素原子が存在することが好ましく、水素原子の置換数は、1又は2であることが好ましく、1であることがより好ましい。
 Zにおける、水素原子がシアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されている前記アルキル基としては、例えば、1-カルボキシエチル基(-CH(CH)COOH)、2-カルボキシエチル基(-CHCHCOOH)、4-カルボキシ-2-シアノ-sec-ブチル基(-C(CH)(CN)CHCHCOOH)、2-シアノ-4-メトキシカルボニル-sec-ブチル基(-C(CH)(CN)CHCHCOOCH)、1-シアノ-1-メチルエチル基(-C(CH)(CN)CH)、シアノメチル基(-CHCN)、1-シアノ-1-メチル-n-プロピル基(-C(CH)(CN)CHCH)、2-シアノ-2-プロピル基(-C(CH)(CN)CH)等が挙げられ、2-カルボキシエチル基であることが好ましい。
 Zは、ドデシル基(n-ドデシル基)又は2-カルボキシエチル基であることが好ましい。
 前記一般式(21)中、Zはアルキル基である。
 Zにおける前記アルキル基としては、Zにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。
 Zにおける前記アルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。
 Zにおける、直鎖状又は分岐鎖状の前記アルキル基の炭素数は、例えば、1~12、1~8、1~5、及び1~3のいずれかであってもよい。
 Zは、メチル基であることが好ましい。
 前記一般式(21)中、Zはアリール基である。
 Zにおける前記アリール基は、単環状及び多環状のいずれであってもよいが、単環状であることが好ましい。
 Zにおける前記アリール基の炭素数は、6~12であることが好ましく、このようなアリール基としては、例えば、フェニル基、1-ナフチル基、2-ナフチル基、o-トリル基、m-トリル基、p-トリル基、キシリル基(ジメチルフェニル基)等が挙げられる。
 Zは、フェニル基であることが好ましい。
 前記一般式(31)中、Rは水素原子又はハロゲン原子である。
 Rにおける前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、塩素原子であることが好ましい。
 Rは、水素原子又は塩素原子であることが好ましい。
 前記一般式(11)、(21)又は(31)中、符号*を付した結合は、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基の結合先、すなわち、樹脂(a)の重合体中の末端部、との間で形成される。
 前記一般式(11)で表される基の由来となる、前記RAFT剤としては、例えば、下記一般式(1)で表される化合物(本明細書においては、「RAFT剤(1)」と略記することがある)が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
(式中、Rはアルキル基であり、前記アルキル基中の1個又は2個以上の水素原子は、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよく、2個以上の前記置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。Zは前記と同じである。)
 前記一般式(1)中のRにおける、1個又は2個以上の水素原子が、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよいアルキル基としては、前記Zにおける、1個又は2個以上の水素原子が、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよいアルキル基と同様のものが挙げられ、Rにおける水素原子の置換の態様も、Zにおける水素原子の置換の態様と同様である。
 Rは、1-カルボキシエチル基、4-カルボキシ-2-シアノ-sec-ブチル基、1-シアノ-1-メチルエチル基)、2-シアノ-4-メトキシカルボニル-sec-ブチル基、シアノメチル基、又は2-シアノ-2-プロピル基であることが好ましい。
 前記一般式(1)中のZは、前記一般式(11)中のZと同じである。
 RAFT剤(1)を用いた場合、重合反応により、樹脂(a)の重合体中の、前記一般式(11)で表される基が結合していない末端部に、前記一般式(1)のRで表される基が結合する。
 前記一般式(21)で表される基の由来となる、前記RAFT剤としては、例えば、下記一般式(2)で表される化合物(本明細書においては、「RAFT剤(2)」と略記することがある)が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
(式中、Rはアルキル基であり、前記アルキル基中の1個又は2個以上の水素原子は、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよく、2個以上の前記置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。Z及びZは前記と同じである。)
 前記一般式(2)中のRにおける、1個又は2個以上の水素原子が、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよいアルキル基としては、前記Zにおける、1個又は2個以上の水素原子が、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよいアルキル基と同様のものが挙げられ、Rにおける水素原子の置換の態様も、Zにおける水素原子の置換の態様と同様である。
 Rは、シアノメチル基であることが好ましい。
 前記一般式(2)中のZ及びZは、前記一般式(21)中のZ及びZと同じである。
 RAFT剤(2)を用いた場合、重合反応により、樹脂(a)の重合体中の、前記一般式(21)で表される基が結合していない末端部に、前記一般式(2)のRで表される基が結合する。
 前記一般式(31)で表される基の由来となる、前記RAFT剤としては、例えば、下記一般式(3)で表される化合物(本明細書においては、「RAFT剤(3)」と略記することがある)が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
(式中、Rはアルキル基であり、前記アルキル基中の1個又は2個以上の水素原子は、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよく、2個以上の前記置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。Rは前記と同じである。)
 前記一般式(3)中のRにおける、1個又は2個以上の水素原子が、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよいアルキル基としては、前記Zにおける、1個又は2個以上の水素原子が、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよいアルキル基と同様のものが挙げられ、Rにおける水素原子の置換の態様も、Zにおける水素原子の置換の態様と同様である。
 Rは、シアノメチル基、又は1-シアノ-1-メチル-n-プロピル基であることが好ましい。
 前記一般式(3)中のRは、前記一般式(31)中のRと同じである。
 RAFT剤(3)を用いた場合、重合反応により、樹脂(a)の重合体中の、前記一般式(31)で表される基が結合していない末端部に、前記一般式(3)のRで表される基が結合する。
 樹脂成分(II)の製造時には、樹脂(a)と、必要に応じて樹脂(b)と、を用い、さらに、これらに該当しない他の重合性成分を用いてもよい。
 前記他の重合性成分としては、例えば、重合性不飽和結合を有するモノマー又はオリゴマー等が挙げられる。
 前記他の重合性成分として、より具体的には、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n-プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸sec-ブチル、(メタ)アクリル酸tert-ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸n-オクチル、(メタ)アクリル酸n-ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル等の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
 本実施形態の樹脂組成物としては、例えば、樹脂成分(II)と溶媒を含有するものが挙げられ、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の非重合性成分を含有するものも挙げられる。
 前記溶媒は、後述するように、樹脂成分(II)の製造時に用いるものである。
 本実施形態の樹脂組成物としては、樹脂組成物における樹脂成分(II)の含有割合が5~100質量%であることが好ましく、50~100質量%であることがより好ましい。また、樹脂組成物における溶媒の含有割合が0~5質量%であることが好ましく、0~0.5質量%であることがより好ましい。
 樹脂成分(II)においては、樹脂(a)の重合成分:100質量部に対して、樹脂(b)の重合成分が0~25.0質量部含有されることが好ましく、より好ましくは0.35~15.0質量部、更に好ましくは1.0~10.0質量部含有される。
 樹脂成分(II)においては、樹脂(a)の重合成分:100質量部に対して、一般式(11)、(21)又は(31)で表される基は、0.02~5.0質量部含有されることが好ましく、より好ましくは0.05~4.0質量部、更に好ましくは0.37~3.20質量部含有される。
 樹脂成分(II)においては、樹脂(a)の重合成分:100質量部に対して、他の重合性成分が0~2000質量部含有されることが好ましく、より好ましくは0~100質量部、更に好ましくは0~50質量部含有される。
 樹脂組成物においては、樹脂(a)の重合成分:100質量部に対して、他の非重合性成分が500~4000質量部含有されることが好ましく、より好ましくは800~2000質量部、更に好ましくは800~1300質量部含有される。
 前記他の非重合性成分は、目的に応じて任意に選択でき、例えば、導電性成分及び非導電性成分のいずれであってもよい。より好ましくは、非導電性成分である。
 例えば、導電性成分を含有する前記樹脂組成物を用いることで、導電性成分を含有し、伸縮性及び導電性を有する前記樹脂シートが得られる。このような樹脂シートは、例えば、伸縮性デバイス中の電極又は配線を形成するのに好適である。
 一方、非導電性成分を含有する(導電性成分を含有しない)前記樹脂組成物を用いて得られた前記樹脂シートは、伸縮性デバイス中の素体を構成するのに好適である。ここで素体としては、例えば、伸縮性デバイスを封止するための封止層、あるいは、配線、電極、金属めっき部材又は電子部品等を設けるための層等が挙げられる。
 前記導電性成分としては、例えば、銀、銅等の金属が挙げられ、前記金属は、粒子(例えば、銀粒子、銅粒子等)であることが好ましい。
 第1の実施形態の樹脂組成物は、硬化剤(例えば、熱硬化剤)を含有しないか、又は、含有していても、その含有量が少ないものほど好ましい。このような樹脂組成物は、その硬化反応を行うことなく固化させることにより得られる効果が顕著である点で、有利である。この効果については、別途詳しく説明する。
 樹脂成分(II)の重量平均分子量(Mw)は、61000~250000であることが好ましく、100000~250000であることがより好ましく、150000~250000であることがさらに好ましい。このような前記樹脂成分(II)は、その特性がより良好である。
 樹脂成分(II)は、その組成により、溶媒への溶解性が高い。したがって、樹脂成分(II)を含有する前記樹脂組成物も、溶媒への溶解性が高い。
 このような溶解性が高い樹脂組成物は、例えば、各種印刷法によって、適用対象物に対して印刷することにより、樹脂組成物層を容易に形成できる。そして、この樹脂組成物層を、硬化させずに、乾燥により固化させることで、前記樹脂シートと同様の層(樹脂層、樹脂シート)を製造できる。このような手法は、導電性成分を含有する前記樹脂組成物を用いて、電極又は配線を形成するのに好適である。
 このような溶解性が高い樹脂組成物を用いて、伸縮性を有する樹脂シートを形成し、この樹脂シートを用いて構成した伸縮性デバイスは、その伸縮時に破損を抑制できるという大きな利点を有する。
 通常の伸縮性デバイスが、その伸縮時に破損する要因として、材料の観点で考えられるのは、(i)熱や硬化反応に伴う収縮等が原因で生じる、空隙等の構造的欠陥及び界面剥離、(ii)組成ムラが原因で生じる硬度ムラ、(iii)光照射、酸化等が原因で生じる、材料の経時劣化等である。
 したがって、空隙等の構造的欠陥及び界面剥離、組成ムラ、及び材料の経時劣化を抑制することで、伸縮性デバイスの伸縮時における破損を抑制できる。
 伸縮性基板の加工としては、熱溶融による成形、熱又は光硬化反応による架橋が一般的であるが、前記(i)~(iii)の理由により、微細加工までを考慮すると、伸縮性デバイスの信頼性が低くなることが懸念される。これに対して、例えば、積層工法に対応した、樹脂組成物の塗工及び乾燥のみで成形できる樹脂があれば、良好な結果を得られることが期待される。
 伸縮性素体又は電極を構成するための樹脂としては、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン又はポリオレフィン等が用いられている。特にウレタン樹脂は、伸張性及び強度が最良であることから、ストレッチ素材の洋服等に最もよく用いられる伸縮性材料である。一方で、ウレタン樹脂の欠点は、特に前記(iii)の経時劣化であるが、架橋を形成するために硬化反応を行わなければ、光、熱による劣化を抑制できる。
 以上のような観点から、樹脂組成物の塗工及び乾燥のみで成形できるウレタン樹脂を用いれば、信頼性が高い伸縮デバイスを実現できる。樹脂成分(II)を含有する前記樹脂組成物は、このような目的を達成するものである。
 第1の実施形態の樹脂組成物の濃度が15質量%である、前記樹脂組成物のブチルカルビトールアセテート溶液(BCA溶液)を、25℃に温度調節して、撹拌速度10rpmで撹拌しながら、前記溶液の粘度(本明細書においては、「粘度(10rpm)」と略記することがある)を測定したとき、粘度(10rpm)は、0.07~22.35Pa・s(70~22350cP)である。粘度(10rpm)が22.35Pa・s以下である前記樹脂組成物は、印刷法への適用に好適であり、電極又は配線を形成するのに好適である。粘度(10rpm)が0.07Pa・s以上である前記樹脂組成物は、重合度が高い樹脂を含んでおり、乾燥により良好に固化するため、その取り扱いが良好である。
 前記粘度(10rpm)は、例えば、0.235~12.9Pa・sであってもよく、0.95~12.9Pa・sであってもよい。このような樹脂組成物も、電極又は配線するためのペーストを作製するのに好適である。
 前記溶液(BCA溶液)を、25℃に温度調節して、撹拌速度1rpmで撹拌しながら、前記溶液の粘度(本明細書においては、「粘度(1rpm)」と略記することがある)を測定したとき、粘度(1rpm)は、0~110Pa・s(0~110000cP)であることが好ましい。粘度(1rpm)が110Pa・s以下である前記樹脂組成物は、高粘度でありながらゲル化を抑制でき、印刷法への適用に好適であり、電極又は配線するためのペーストを作製するのに好適である。
 粘度(10rpm)、粘度(1rpm)はデジタル粘度計(BROOKFIELD viscometer HB DV-1 Prime、スピンドル:S21タイプ)を用いて測定することが出来る。
 第1の実施形態においては、粘度(1rpm)を粘度(10rpm)で除した値(本明細書においては、「粘度比率(1rpm/10rpm)」と略記することがある)が、0~6であることが好ましく、1.7~4.8であることがより好ましい。このような粘度比率(1rpm/10rpm)の前記樹脂組成物は、電極又は配線するためのペーストを作製するのに好適である。
「樹脂組成物の製造方法」
 前記樹脂組成物は、例えば、樹脂(a)と、RAFT剤(すなわち、RAFT剤(1)、RAFT剤(2)又はRAFT剤(3))と、重合開始剤(本明細書においては、「重合開始剤(c)」と称することがある)と、溶媒と、必要に応じて樹脂(b)と、必要に応じて前記他の重合性成分と、必要に応じて前記他の非重合性成分と、を配合した原料混合物を調製し、前記原料混合物において重合反応を行い、前記樹脂成分(II)を生成させることで製造できる。
 前記原料混合物は、樹脂(a)を含有する樹脂組成物の1種であるが、本明細書において、単なる「樹脂組成物」との記載は、重合反応を行う前の前記原料混合物ではなく、樹脂成分(II)を含有する、前記樹脂シートの製造原料である樹脂組成物を意味する。
 前記原料混合物が含有する樹脂(a)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 前記原料混合物において、樹脂(a)の含有量は、原料混合物の総量に対して、9.6~30質量%であることが好ましく、11~15質量%であることがより好ましい。前記含有量が9.6質量%以上であると、前記樹脂組成物の乾燥及び固化による樹脂シートの製造が、より容易となる。前記含有量が30質量%以下であると、伸縮性、強度及び溶媒を用いて前記樹脂組成物の取り扱い性を向上させることが、より容易となる。
 前記原料混合物が含有する樹脂(b)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 樹脂(b)を用いる場合、前記原料混合物において、樹脂(b)の含有量は、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部に対して、例えば、0.2~16質量部であってもよいが、0.2~10質量部であることが好ましく、0.2~5質量部であることがより好ましく、0.2~3質量部であることがさらに好ましい。前記含有量が0.2質量部以上であると、前記樹脂組成物の撥水性がより明りょうに向上する。前記含有量が10質量部以下であると、樹脂(b)の過剰使用が避けられ、例えば、前記樹脂組成物が白濁したり、前記樹脂組成物の均一性が低下したりすることが避けられる。
 前記原料混合物が含有するRAFT剤(RAFT剤(1)~(3))は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよいが、通常は1種のみで十分である。
 前記原料混合物において、RAFT剤の含有量は、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部に対して、0.03~5質量部であることが好ましく、0.03~4.5質量部であることがより好ましく、0.03~4質量部であることがさらに好ましい。前記含有量が0.03質量部以上であると、RAFT剤を用いたことによる効果が、より顕著に得られる。前記含有量が5質量部以下であると、RAFT剤の過剰使用が避けられる。
 前記重合開始剤(c)は、公知のものでよく、特に限定されない。
 重合開始剤(c)としては、例えば、ジメチル 2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
 前記原料混合物が含有する重合開始剤(c)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよいが、通常は1種のみで十分である。
 前記原料混合物において、重合開始剤(c)の含有量は、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部に対して、0.5~5質量部であることが好ましく、0.6~4質量部であることがより好ましく、0.7~3質量部であることがさらに好ましい。前記含有量が0.5質量部以上であると、重合反応がより円滑に進行する。前記含有量が5質量部以下であると、重合開始剤(c)の過剰使用が避けられる。
 前記溶媒は、原料混合物の調製時に用いる上述の各配合成分や、重合反応物との反応性を示さないものであれば、特に限定されないが、各配合成分の溶解性が、良好なものが好ましい。
 溶媒としては、例えば、ブチルカルビトールアセテート、メチルエチルケトン(MEK)、ポリエチレングリコールメチルエチルアセテート、エチルカルビトールアセテート等が挙げられる。
 前記原料混合物が含有する溶媒は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 原料混合物において、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部が原料混合物の総量に対して5~30質量%となるように、原料混合物に溶媒が含有されることが好ましい。より好ましくは、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部が原料混合物の総量に対して10~25質量%となるように、原料混合物に溶媒が含有される。
 溶媒の使用量がこのような範囲であることで、特性がより良好な前記樹脂成分(II)が、より円滑に得られる。
 前記原料混合物が含有する前記他の重合性成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 前記他の重合性成分を用いる場合、前記原料混合物において、他の重合性成分の含有量は、樹脂(a)の含有量100質量部に対して、5~55質量部であることが好ましく、10~50質量部であることがより好ましく、15~45質量部であることがさらに好ましい。前記含有量が5質量部以上であると、他の重合性成分を用いたことによる効果が、より顕著に得られる。前記含有量が55質量部以下であると、前記樹脂組成物の溶媒への溶解性がより向上し、また、前記樹脂組成物を用いて得られた前記樹脂シートの伸縮性がより向上する。
 前記原料混合物が含有する前記他の非重合性成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 前記原料混合物の、前記他の非重合性成分の含有量は、他の非重合性成分の種類に応じて任意に設定できる。
 例えば、他の非重合性成分として前記導電性成分を用いる場合には、前記原料混合物において、導電性成分の含有量は、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部に対して、500~2000質量部であることが好ましく、800~1600質量部であることがより好ましく、800~1300質量部であることがさらに好ましい。前記含有量が500質量部以上であると、前記樹脂シートの導電性がより高くなる。前記含有量が2000質量部以下であると、前記樹脂組成物が樹脂成分(II)を含有していることにより得られる効果が、より高くなる。
 前記原料混合物において、硬化剤の含有量は、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部に対して、0~0.01質量部であることが好ましく、0質量部である、すなわち、前記原料混合物が硬化剤を含有していないことが、特に好ましい。このような樹脂組成物は、実質的に又は全く、その硬化反応を行うことが無いため、それにより得られる効果が顕著である点で、有利である。
 前記原料混合物において、前記原料混合物の溶媒以外の成分の合計含有量100質量部に対して、樹脂(a)と、RAFT剤と、重合開始剤(c)と、任意に用いる樹脂(b)と、任意に用いる他の重合性成分と、任意に用いる導電性成分と、の合計含有量は、60~100質量部であることが好ましく、90~100質量部であることがより好ましく、例えば、60~70質量部、及び99~100質量部のいずれかであってもよい。前記含有量が60質量部以上であると、本発明の効果がより顕著に得られる。
 重合反応は、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス等の不活性ガスの雰囲気下で行うことが好ましい。
 重合反応を行うときの温度(反応温度)は、70~110℃であることが好ましく、80~100℃であることがより好ましい。
 重合反応の時間(反応時間)は、使用する原料の種類や、反応温度に応じて適宜調節すればよく、例えば、5~240分とすることができる。
 本実施形態においては、RAFT剤(1)、(2)又は(3)を用いて、樹脂(a)の重合反応を行うことにより、重合反応を安定的に進めることができ、その結果、樹脂成分(II)の組成、分子量分布、構造等がある一定範囲内に納まる様に、安定的に樹脂成分(II)が得られる。特に、重合反応中は、反応速度が適度に調節されるため、反応が急激に進行することによって、反応液の粘度が急激に上昇し、架橋構造を形成する過程で、ゲル化してしまうという不具合が抑制され、目的とする重合度及び架橋状態の樹脂成分(II)が安定して得られる。
 樹脂(b)を用いる場合も、同様の効果が得られる。
 ラジカル重合を行う方法としては、RAFT剤を用いたRAFT重合以外にも、原子移動ラジカル重合(Atom Transfer Radical Polymerization:ATRP)、ニトロキシドを介した重合(Nitroxide-mediated Polymerization:NMP)が知られているが、ATRPには、遷移金属を含む触媒を高濃度にして重合反応を行う必要があるという欠点がり、NMPには、重合反応の制御が難しく、汎用性が低いという欠点がある。これらの方法は、これらの欠点のため、本発明の目的物である樹脂成分(II)の製造には適さない。
 これに対して、本実施形態においては、RAFT剤(1)、(2)又は(3)を用いたRAFT重合を選択することにより、目的とする特性を有する樹脂成分(II)を、高い汎用性で安定して製造できる。
 本実施形態においては、重合反応後、得られた反応液をそのまま前記樹脂組成物としてもよいし、得られた反応液に対して公知の後処理を行って得られたものを前記樹脂組成物としてもよい。
「樹脂シート」
 第1の実施形態では、前記樹脂組成物を、乾燥により固化させて樹脂シートを得られる。
 前記樹脂シートは、樹脂成分(II)を主成分として含有しているため、良好な伸縮性を有する。樹脂(b)を用いた場合には、前記樹脂シートは、さらに、適度な撥水性を有しているため、加水分解に起因する経時劣化が抑制される。このような特性を有する前記樹脂シートは、ウエアラブルデバイス等をはじめとする各種伸縮性デバイスを構成するのに、特に好適である。
 すなわち、第1の実施形態の樹脂シートを有する積層体は、伸縮性デバイスとして利用するのに、特に好適である。
 前記樹脂シートは、樹脂組成物の硬化反応を行うことなく、上記のとおり、乾燥により固化させるだけで形成できる。したがって、硬化反応を行うことに伴う不具合を有しない。
 例えば、光硬化反応は、紫外光が透過しないものを均一に硬化することが極めて困難である。例えば、光硬化性の樹脂シートのうち、実装されたデバイス又は電子部品の周辺部に紫外光を照射した場合には、紫外光の透過性がばらつくために、硬化度が異なる部位が生じてしまい、架橋密度が低い部位では、樹脂シートが破損し易い。また、非架橋部位は、酸化により劣化し易い。
 一方、熱硬化反応は、硬化時の熱分布によって、樹脂シートにおいて収縮差が生じ易い。このような収縮差が生じると、デバイスとシーリング材の間など、構成材料が異なるもの同士が、これらの界面において剥離し易い。また、熱分布によって、樹脂シートに硬化度が異なる部位が生じてしまうと、伸縮を繰り返すことによって、劣化し易い。
 さらに、光硬化反応と熱硬化反応のいずれの場合も、樹脂シート中では均一に進行し難く、その場合、樹脂シート中において、組成や硬化度のばらつきを生じ、硬化後の樹脂シートが、目的とする伸縮性及び強度を有しないものになってしまう。そのうえ、硬化剤を含有するために、熱、光によって経時劣化を生じ易い。
 これに対して、第1の実施形態の樹脂組成物を、乾燥により固化させて得られた前記樹脂シートは、このような不具合を有しない。
 前記樹脂シートは、例えば、前記樹脂組成物を目的とする箇所に塗工し、乾燥により固化させることで、硬化反応を行うことなく製造できる。
 前記樹脂組成物は、例えば、各種コーター又はワイヤーバー等を用いる公知の方法、又は、インクジェット印刷法をはじめとする各種印刷法で塗工できる。
 樹脂シートの製造時において、前記樹脂組成物の乾燥温度は、25~150℃であることが好ましく、25~120℃であることがより好ましい。前記乾燥温度が25℃以上であると、樹脂シートをより効率的に製造できる。前記乾燥温度が150℃以下であると、乾燥温度が過剰に高温となることが抑制され、剥離シートの変形、樹脂シートのダメージが起こりづらく、樹脂シートの変質が抑制される。
 前記樹脂シートの製造時において、前記樹脂組成物の乾燥時間は、前記乾燥温度に応じて適宜設定すればよいが、10~120分であることが好ましく、30~90分であることがより好ましい。前記乾燥時間がこのような範囲であると、良好な特性の樹脂シートを効率的に製造できる。
 樹脂組成物の乾燥による固化(樹脂シートの形成)の完了は、例えば、乾燥に供している樹脂組成物の質量に明確な変化が認められなくなったことによって、確認できる。
 第1の実施形態においては、前記樹脂シートの表面にMEKを着摘させ、着摘後の時間が3秒及び13秒の段階での、MEKに対する接触角を測定したとき、着摘後の時間が3秒の段階での前記接触角を、着摘後の時間が13秒の段階での前記接触角で除した値(本明細書においては、「接触角比率(3秒/13秒)」と略記することがある)が、例えば、0.94~2.03であってもよいが、0.94~1.83であることが好ましい。前記接触角比率(3秒/13秒)がこのような範囲である樹脂シートは、分子量が大きい樹脂成分を多く含んでおり、耐溶媒性が高い。
 このように、単純にMEKに対する接触角を規定するのではなく、前記接触角比率(3秒/13秒)を規定する理由は、MEKが原料混合物中の溶媒として好適なためである。
 MEKのような溶媒は、適度な溶解性を有しており、樹脂シートの伸縮、強度、及び経時劣化の抑制に効果的なだけでなく、製造上での取り扱い性がよく、溶媒の作用に起因する樹脂シートの変形等の抑制効果が大きい。
 樹脂シートの表面にMEKを着摘させ、着摘後の時間が3秒及び13秒の段階での、MEKに対する接触角は、固液体界面解析装置を用いて測定できる。
 第1の実施形態においては、前記樹脂シートの表面にMEKを着摘させ、着摘後の時間が3秒の段階での、MEKに対する接触角は、上述の接触角比率(3秒/13秒)を満たす角度であることが好ましく、例えば、14~34°であることが好ましく、15~34°であることがより好ましい。
 第1の実施形態においては、前記樹脂シートの表面にMEKを着摘させ、着摘後の時間が13秒の段階での、MEKに対する接触角は、上述の接触角比率(3秒/13秒)を満たす角度であることが好ましく、例えば、7~33°であることが好ましく、8~33°であることがより好ましい。
 MEKに対する接触角を測定するときの、前記樹脂シートへ着摘させるMEKの量は、MEKに対する接触角を高精度に測定できれば、特に限定されないが、1~3μLであることが好ましく、例えば、2.2μLであってもよい。
[第2の実施形態]
「樹脂組成物」
 第2の実施形態の樹脂組成物は、樹脂成分(本明細書においては、「樹脂成分(I)」と称することがある)を含有し、前記樹脂成分は、下記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基と、ウレタン結合と、シロキサン結合と、を有し、前記樹脂組成物を、乾燥により固化させて得られた試験用樹脂シートの、水に対する接触角が、77~116°である。
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(式中、Zはアルキル基であり、前記アルキル基中の1個又は2個以上の水素原子は、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよく、2個以上の前記置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。Zはアルキル基である。Zはアリール基である。Rは水素原子又はハロゲン原子である。符号*を付した結合は、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基の結合先との間で形成される。)
 第2の実施形態の樹脂組成物が含有する樹脂成分(I)は、ウレタン結合を有しているため、柔軟性が高い。
 また、樹脂成分(I)は、シロキサン結合を有しているため、前記樹脂組成物は適度な撥水性を有しており、樹脂成分(I)が有するウレタン結合の加水分解が抑制される。
 また、樹脂成分(I)は、ウレタン結合及び重合性不飽和結合を有する樹脂と、シロキサン結合及び重合性不飽和結合を有する樹脂とを用い、さらに、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基の由来となる、可逆的付加-開裂連鎖移動重合(Reversible Addition Fragmentation Chain Transfer Polymerization、本明細書においては、「RAFT重合」と略記することがある)を行うためのRAFT剤を用いて、重合反応を行って得られたものである。このように重合反応を行うことによって、重合中の樹脂が架橋構造を形成する過程でゲル化することが避けられ、目的とする重合度及び架橋状態の樹脂成分が得られる。すなわち、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基を有する樹脂成分(I)は、重合度及び架橋状態の点で、ばらつきが小さい。なお、RAFT重合を行う樹脂成分(I)の製造方法については、別途詳細に説明する。
 樹脂成分(I)の製造に用いる前記ウレタン結合及び重合性不飽和結合を有する樹脂は、オリゴマーであり、第2の実施形態においては、「樹脂(a)」と称することがある。
 また、樹脂成分(I)の製造に用いる前記シロキサン結合及び重合性不飽和結合を有する樹脂は、オリゴマーであり、第2の実施形態においては、「樹脂(b)」と称することがある。
 樹脂成分(I)は、樹脂(a)及び樹脂(b)が、これらの重合性不飽和結合において重合することによって生成した重合体である。
 前記樹脂成分(I)は、その1分子中に、ウレタン結合及びシロキサン結合を共に有するものが好ましい。
 前記樹脂(a)は、ウレタン結合及び重合性不飽和結合を有していれば、特に限定されない。
 樹脂(a)の具体例としては、第1の実施形態と同様の化合物が挙げられ、第1の実施形態と同様の重量平均分子量(Mw)を有していればよい。
 前記樹脂(b)は、シロキサン結合及び重合性不飽和結合を有していれば、特に限定されない。
 樹脂(b)の具体例としては、第1の実施形態と同様の化合物が挙げられ、第1の実施形態と同様の重量平均分子量(Mw)を有していればよい。
 前記一般式(11)中、Zはアルキル基である。
 Zにおける前記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれであってもよいが、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。
 Zにおける前記アルキル基の具体例としては、第1の実施形態と同様のアルキル基が挙げられ、好ましいZも第1の実施形態と同じである。
 前記一般式(21)中、Zはアルキル基である。
 Zにおける前記アルキル基の具体例としては、第1の実施形態と同様のアルキル基が挙げられ、好ましいZも第1の実施形態と同じである。
 前記一般式(21)中、Zはアリール基である。
 Zにおける前記アリール基の具体例としては、第1の実施形態と同様のアリール基が挙げられ、好ましいZも第1の実施形態と同じである。
 前記一般式(31)中、Rは水素原子又はハロゲン原子である。
 Rにおける前記ハロゲン原子の具体例としては、第1の実施形態と同様のハロゲン原子が挙げられ、好ましいRも第1の実施形態と同じである。
 前記一般式(11)、(21)又は(31)中、符号*を付した結合は、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基の結合先、すなわち、樹脂(a)及び樹脂(b)の重合体中の末端部、との間で形成される。
 前記一般式(11)で表される基の由来となる、前記RAFT剤としては、例えば、第1の実施形態と同様の、一般式(1)で表される化合物(本明細書においては、「RAFT剤(1)」と略記することがある)が挙げられる。
 RAFT剤(1)を用いた場合、重合反応により、樹脂(a)及び樹脂(b)の重合体中の、前記一般式(11)で表される基が結合していない末端部に、前記一般式(1)のRで表される基が結合する。
 前記一般式(21)で表される基の由来となる、前記RAFT剤としては、例えば、第1の実施形態と同様の、一般式(2)で表される化合物(本明細書においては、「RAFT剤(2)」と略記することがある)が挙げられる。
 RAFT剤(2)を用いた場合、重合反応により、樹脂(a)及び樹脂(b)の重合体中の、前記一般式(21)で表される基が結合していない末端部に、前記一般式(2)のRで表される基が結合する。
 前記一般式(31)で表される基の由来となる、前記RAFT剤としては、例えば、第1の実施形態と同様の、一般式(3)で表される化合物(本明細書においては、「RAFT剤(3)」と略記することがある)が挙げられる。
 RAFT剤(3)を用いた場合、重合反応により、樹脂(a)及び樹脂(b)の重合体中の、前記一般式(31)で表される基が結合していない末端部に、前記一般式(3)のRで表される基が結合する。
 樹脂成分(I)の製造時には、樹脂(a)と、樹脂(b)と、これらに該当しない他の重合性成分を用いてもよい。
 前記他の重合性成分としては、例えば、重合性不飽和結合を有するモノマー又はオリゴマー等が挙げられる。
 前記他の重合性成分として、より具体的には、第1の実施形態と同様の化合物を挙げることが出来る。
 第2の実施形態の樹脂組成物としては、例えば、樹脂成分(I)と溶媒を含有するものが挙げられ、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の非重合性成分を含有するものも挙げられる。
 前記溶媒は、後述するように、樹脂成分(I)の製造時に用いるものである。
 第2の実施形態の樹脂組成物としては、樹脂組成物における樹脂成分(I)の含有割合が5~100質量%であることが好ましく、50~100質量%であることがより好ましい。また、樹脂組成物における溶媒の含有割合が0~5質量%であることが好ましく、0~0.5質量%であることがより好ましい。
 樹脂成分(I)においては、樹脂(a)の重合成分:100質量部に対して、樹脂(b)の重合成分が0~25.0質量部含有されることが好ましく、より好ましくは0.35~15.0質量部、更に好ましくは1.0~10.0質量部含有される。
 樹脂成分(I)においては、樹脂(a)の重合成分:100質量部に対して、一般式(11)、(21)又は(31)で表される基は、0.02~5.0質量部含有されることが好ましく、より好ましくは0.05~4.0質量部、更に好ましくは0.37~3.20質量部含有される。
 樹脂成分(I)においては、樹脂(a)の重合成分:100質量部に対して、他の重合性成分が0~2000質量部含有されることが好ましく、より好ましくは0~100質量部、更に好ましくは0~50質量部含有される。
 樹脂組成物においては、樹脂(a)の重合成分:100質量部に対して、他の非重合性成分が500~4000質量部含有されることが好ましく、より好ましくは800~2000質量部、更に好ましくは800~1300質量部含有される。
 前記他の非重合性成分は、目的に応じて任意に選択でき、第1の実施形態と同様の導電性成分及び非導電性成分のいずれであってもよい。より好ましくは、非導電性成分である。
 第2の実施形態の樹脂組成物は、第1の実施形態と同様に、硬化剤(例えば、熱硬化剤)を含有しないか、又は、含有していても、その含有量が少ないものほど好ましい。このような樹脂組成物は、その硬化反応を行うことなく固化させることにより得られる効果が顕著である点で、有利である。
 第2の実施形態の樹脂組成物を、乾燥により固化させて得られた前記試験用樹脂シートの、水に対する接触角は、77~116°である。水に対する接触角が77°以上であると、試験用樹脂シートは、樹脂成分(I)中のウレタン結合の加水分解を抑制する効果が高い。水に対する接触角が116°以下であると、試験用樹脂シートの柔軟性(伸縮性)が高い。
 このように、水に対する接触角を規定する試験用樹脂シートは、前記樹脂組成物を目的とする箇所に塗工し、乾燥により固化させることで、硬化反応を行うことなく製造したものであり、このときの樹脂組成物の乾燥温度を90℃とし、乾燥によって樹脂組成物の質量に明確な変化が認められなくなった段階のものである。このような試験用樹脂シートを製造するためには、乾燥時間は、概ね15分以上とすればよい。
 第2の実施形態においては、試験用樹脂シートの表面に水を着摘させ、着摘後の時間が3~13秒の間で、水に対する接触角が77~116°であることが好ましい。このような試験用樹脂シートは、樹脂成分(I)中のウレタン結合の加水分解を抑制する効果と、試験用樹脂シートの柔軟性(伸縮性)が高くなる効果が、より顕著である。
 試験用樹脂シートの、水に対する接触角は、93~116.5°であってもよい。
 第2の実施形態においては、試験用樹脂シートの表面に水を着摘させ、着摘後の時間が3秒の段階での、水に対する接触角が、93~116.5°であることが好ましい。このような試験用樹脂シートも、樹脂成分(I)中のウレタン結合の加水分解を抑制する効果と、試験用樹脂シートの柔軟性(伸縮性)が高くなる効果が、より顕著である。
 水に対する接触角を測定するときの、試験用樹脂シートへ着摘させる水の量は、水に対する接触角を高精度に測定できれば、特に限定されないが、1~3μLであることが好ましい。
 試験用樹脂シートの水に対する接触角は固液体界面解析装置を用いて測定できる。
 樹脂成分(I)の重量平均分子量(Mw)は、52000~250000であることが好ましく、61000~250000であることがより好ましく、100000~250000であることが更に好ましい。このような前記樹脂成分(I)は、その特性がより良好である。
「樹脂組成物の製造方法」
 前記樹脂組成物は、例えば、樹脂(a)と、樹脂(b)と、RAFT剤(すなわち、RAFT剤(1)、RAFT剤(2)又はRAFT剤(3))と、重合開始剤(本明細書においては、「重合開始剤(c)」と称することがある)と、溶媒と、必要に応じて前記他の重合性成分と、必要に応じて前記他の非重合性成分と、を配合した原料混合物を調製し、前記原料混合物において重合反応を行い、前記樹脂成分(I)を生成させることで製造できる。
 前記原料混合物は、樹脂(a)及び樹脂(b)を含有する樹脂組成物の1種であるが、本明細書において、単なる「樹脂組成物」との記載は、重合反応を行う前の前記原料混合物ではなく、樹脂成分(I)を含有する、前記樹脂シートの製造原料である樹脂組成物を意味する。
 前記原料混合物が含有する樹脂(a)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 前記原料混合物において、樹脂(a)の含有量は、原料混合物の総量に対して、9.6~30質量%であることが好ましく、11~25質量%であることがより好ましい。前記含有量が9.6質量%以上であると、前記樹脂組成物の乾燥及び固化による樹脂シートの製造が、より容易となる。前記含有量が30質量%以下であると、溶媒を用いて前記樹脂組成物の取り扱い性を向上させることが、より容易となる。
 前記原料混合物が含有する樹脂(b)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 前記原料混合物において、樹脂(b)の含有量は、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部に対して、0.2~25質量部であることが好ましく、0.2~20質量部であることがより好ましく、0.2~17質量部であることがさらに好ましい。前記含有量が0.2質量部以上であると、前記樹脂組成物の撥水性がより明りょうに向上する。前記含有量が25質量部以下であると、樹脂(b)の過剰使用が避けられ、例えば、前記樹脂組成物が必要以上に固くなったり、前記樹脂組成物の均一性が低下したりすることが避けられる。
 前記原料混合物が含有するRAFT剤(RAFT剤(1)~(3))は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよいが、通常は1種のみで十分である。
 前記原料混合物において、RAFT剤の含有量は、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部に対して、0.03~5質量部であることが好ましく、0.03~4.5質量部であることがより好ましく、0.03~4質量部であることがさらに好ましい。前記含有量が0.03質量部以上であると、RAFT剤を用いたことによる効果が、より顕著に得られる。前記含有量が5質量部以下であると、RAFT剤の過剰使用が避けられる。
 前記重合開始剤(c)は、公知のものでよく、特に限定されない。
 重合開始剤(c)としては、例えば、ジメチル 2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
 前記原料混合物が含有する重合開始剤(c)は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよいが、通常は1種のみで十分である。
 前記原料混合物において、重合開始剤(c)の含有量は、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部に対して、0.5~5質量部であることが好ましく、0.7~4質量部であることがより好ましく、0.9~3質量部であることがさらに好ましい。前記含有量が0.5質量部以上であると、重合反応がより円滑に進行する。前記含有量が5質量部以下であると、重合開始剤(c)の過剰使用が避けられる。
 前記原料混合物が含有する、前記溶媒としては、第1の実施形態と同様の溶媒を、同様の使用量で用いることが好ましい。
 前記原料混合物が含有する前記他の重合性成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 前記他の重合性成分を用いる場合、前記原料混合物において、他の重合性成分の含有量は、樹脂(a)の含有量100質量部に対して、5~55質量部であることが好ましく、10~50質量部であることがより好ましく、15~45質量部であることがさらに好ましい。前記含有量が5質量部以上であると、他の重合性成分を用いたことによる効果が、より顕著に得られる。前記含有量が55質量部以下であると、前記樹脂組成物を用いて得られた前記樹脂シートの伸縮性がより向上し、前記樹脂シートの経時劣化がより抑制される。
 前記原料混合物が含有する前記他の非重合性成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
 前記原料混合物において、硬化剤の含有量は、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部に対して、0~0.01質量部であることが好ましく、0質量部である、すなわち、前記原料混合物が硬化剤を含有していないことが、特に好ましい。このような樹脂組成物は、実質的に又は全く、その硬化反応を行うことが無いため、それにより得られる効果が顕著である点で、有利である。
 前記原料混合物において、原料混合物における溶媒以外の成分の合計含有量100質量部に対して、樹脂(a)と、樹脂(b)と、RAFT剤と、重合開始剤(c)と、任意に用いる他の重合性成分と、の合計含有量は、90~100質量部であることが好ましく、95~100質量部であることがより好ましく、例えば、97~100質量部、及び99~100質量部のいずれかであってもよい。前記含有量が90質量部以上であると、本発明の効果がより顕著に得られる。
 重合反応は、第1の実施形態と同様の不活性ガス雰囲気下、反応温度、反応時間の条件下で行われることが好ましい。
 第2の実施形態においては、RAFT剤(1)、(2)又は(3)を用いて、樹脂(a)と樹脂(b)の重合反応を行うことにより、重合反応を安定的に進めることができ、その結果、樹脂成分(I)の組成、分子量分布、構造等がある一定範囲内に納まる様に、安定的に樹脂成分(I)が得られる。特に、重合反応中は、反応速度が適度に調節されるため、反応が急激に進行することによって、反応液の粘度が急激に上昇し、架橋構造を形成する過程で、ゲル化してしまうという不具合が抑制され、目的とする重合度及び架橋状態の樹脂成分(I)が安定して得られる。
 ラジカル重合を行う方法としては、RAFT剤を用いたRAFT重合以外にも、原子移動ラジカル重合(ATRP)、ニトロキシドを介した重合(NMP)が知られているが、第1の実施形態と同様の理由により、これらの重合反応は本発明の目的物である樹脂成分(I)の製造には適さない。
 これに対して、第2の実施形態においては、RAFT剤(1)、(2)又は(3)を用いたRAFT重合を選択することにより、目的とする特性を有する樹脂成分(I)を、高い汎用性で安定して製造できる。
 第2の実施形態においては、重合反応後、得られた反応液をそのまま前記樹脂組成物としてもよいし、得られた反応液に対して公知の後処理を行って得られたものを前記樹脂組成物としてもよい。
「樹脂シート」
 第2の実施形態では、前記樹脂組成物を、乾燥により固化させて樹脂シートを得られる。
 前記樹脂シートは、樹脂成分(I)を主成分として含有しているため、良好な伸縮性を有しており、さらに、適度な撥水性を有しているため、加水分解に起因する経時劣化が抑制される。このような特性を有する前記樹脂シートは、ウエアラブルデバイス等をはじめとする各種伸縮性デバイスを構成するのに、特に好適である。
 例えば、前記樹脂シートは、伸縮性デバイス中の素体を構成するのに好適である。ここで素体としては、例えば、伸縮性デバイスを封止するための封止層、あるいは、配線、電極、金属めっき部材又は電子部品等を設けるための層等が挙げられる。
 すなわち、第2の実施形態の樹脂シートを有する積層体は、伸縮性デバイスとして利用するのに、特に好適である。
 前記樹脂シートは、樹脂組成物の硬化反応を行うことなく、上記のとおり、乾燥により固化させるだけで形成できる。したがって、硬化反応を行うことに伴う不具合を有しない。
 第1の実施形態で説明した通り、光硬化反応又は熱硬化反応で得られる樹脂シートは劣化しやすく、目的とする伸縮性及び強度を有しないものになってしまう。
 これに対して、第2の実施形態の樹脂組成物を、乾燥により固化させて得られた前記樹脂シートは、このような不具合を有しない。
 前記樹脂シートは、例えば、前記樹脂組成物を目的とする箇所に塗工し、乾燥により固化させることで、硬化反応を行うことなく製造できる。
 前記樹脂組成物は、例えば、各種コーター又はワイヤーバー等を用いる公知の方法で塗工できる。
 樹脂シートの製造時において、前記樹脂組成物の乾燥温度は、25~150℃であることが好ましく、例えば、70~120℃であってもよい。前記乾燥温度が25℃以上であると、樹脂シートをより効率的に製造できる。前記乾燥温度が150℃以下であると、乾燥温度が過剰に高温となることが抑制され、剥離シートの変形、樹脂シートのダメージが起こりづらく、樹脂シートの変質が抑制される。
 前記樹脂シートの製造時において、前記樹脂組成物の乾燥時間は、前記乾燥温度に応じて適宜設定すればよいが、10~120分であることが好ましく、10~90分であることがより好ましい。前記乾燥時間がこのような範囲であると、良好な特性の樹脂シートを効率的に製造できる。
 樹脂組成物の乾燥による固化(樹脂シートの形成)の完了は、例えば、乾燥に供している樹脂組成物の質量に明確な変化が認められなくなったことによって、確認できる。
 先に説明した第2の実施形態の試験用樹脂シートは、第2の実施形態の積層体を構成する前記樹脂シートの一例である。
 第2の実施形態の積層体を構成する前記樹脂シートは、第2の実施形態の試験用樹脂シートの場合と同様の、水に対する接触角を示す。
「積層体」
 第1の実施形態又は第2の実施形態の積層体は、前記樹脂組成物を、乾燥により固化させて得られた第1の実施形態又は第2の実施形態の樹脂シートを備えている。
 前記積層体が備える前記樹脂シートは、1層(枚)のみであってもよいし、2層(枚)以上であってもよい。積層体が2層以上の樹脂シートを備えている場合には、これら2層以上の樹脂シートは、互いに同一でも異なっていてもよい。
 本明細書においては、樹脂シートの場合に限らず、「2層以上が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「2層以上が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
 例えば、2層以上の前記樹脂シートを備えている前記積層体としては、配線、電極、金属めっき部材又は電子部品等が設けられた前記樹脂シートと、これらが設けられていない、封止層として機能する前記樹脂シートと、を備えたものが挙げられる。ただし、これは、前記積層体の一例である。
 1層の前記樹脂シートの厚さは、1~2000μmであることが好ましく、例えば、5~1000μmであってもよい。樹脂シートの厚さが1μm以上であると、樹脂シートの強度がより向上する。樹脂シートの厚さが2000μm以下であると、樹脂シートを、その屈曲時の応力が低い状態で使用できる。
 図1は、第1の実施形態又は第2の実施形態の積層体の一例を分解して示す模式図である。
 なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
 ここに示す積層体1は、第1シート11と、第2シート12と、第3シート13と、第4シート14と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されている。本明細書においては、これら4層(枚)の樹脂シートをまとめて「第1シート11~第4シート14」と記載することがある。
 第1シート11は、樹脂シート10の第2シート12側の面に、配線とともに電極111が設けられて、構成されている。
 第2シート12は、樹脂シート10中に、銅めっき部材121が埋め込まれるか、又は貼付されることで、構成されている。また、第2シート12には、他のシートの配線と接続するためのビア又は接続部が設けられている。
 第3シート13は、樹脂シート10中に、電子部品131が埋め込まれるか、又は実装されることで、構成されている。また、第3シート13には、他のシートの配線と接続するためのビア又は接続部が設けられている。
 第4シート14は、樹脂シート10のみで構成されている。
 第1シート11~第4シート14における樹脂シート10はすべて、上述の第1の実施形態又は第2の実施形態の樹脂シートであってもよいし、公知の伸縮性シートであってもよい。
 第1シート11に設けられている配線及び電極111は、公知のものであってもよいが、上述の導電性成分を含有する第1の実施形態又は第2の実施形態の樹脂シートであることが好ましい。
 積層体1においては、第1シート11~第4シート14、並びに、配線及び電極111のいずれかが、上述の第1の実施形態又は第2の実施形態の樹脂シートであればよく、少なくとも、配線及び電極111が上述の第1の実施形態又は第2の実施形態の樹脂シートであることが好ましい。
 第1シート11~第4シート14が積層された状態では、第1シート11上の配線及び電極111が、第2シート12中の銅めっき部材121と接触し、銅めっき部材121は、第3シート13中の電子部品131と接触している。第4シート14は、配線及び電極111、銅めっき部材121並びに電子部品131が露出しない様に、第1シート11、第2シート12及び第3シート13上に設けられており、封止層として機能する。
 積層体1は、ウエアラブルデバイス等の伸縮性デバイスとして利用可能であり、銅めっき部材121及び電子部品131は、当該分野で公知のものであってよい。
 積層体1は、第1シート11と、第2シート12と、第3シート13と、第4シート14とを、これらの配置順がこの順となるように積層することで、製造できる。
 積層体1の製造時における、これらシートの積層順は、特に限定されない。
 第1シート11は、例えば、樹脂シート10の一方の面に、印刷法によって、配線及び電極111を形成するための導電性組成物(例えば、第1の実施形態又は第2の実施形態の樹脂組成物)を付着させ、乾燥させて、導電層を形成することで、製造できる。樹脂シート10は、第1の実施形態又は第2の実施形態の樹脂シートである場合には、上述の製造方法で製造できる。
 第2シート12は、例えば、第1シート11の配線及び電極111の形成面に、銅めっき部材121を配置し、この状態で、第1シート11の配線及び電極111の形成面に、第2シート12を形成するための組成物を塗工し、これを固化させることで、製造できる。このとき、銅めっき部材121は、第2シート12中で貫通させる。第2シート12を形成するための組成物が、第1の実施形態又は第2の実施形態の樹脂組成物である場合には、これを硬化させることなく、乾燥により固化させることで、第2シート12を製造できる。
 また、第2シート12は、第1シート11の配線及び電極111の形成面に、前記組成物を塗工し、これを固化させて得られたものに、銅めっき部材121を貼付することでも、製造できる。
 第3シート13は、例えば、第2シート12の第1シート11側とは反対側の面に、電子部品131を配置し、この状態で、第2シート12の第1シート11側とは反対側の面(すなわち、電子部品131の配置面)に、第3シート13を形成するための組成物を塗工し、これを固化させることで、製造できる。このとき、電子部品131は、第3シート13中で貫通させる。第3シート13を形成するための組成物が、第1の実施形態又は第2の実施形態の樹脂組成物である場合には、これを硬化させることなく、乾燥により固化させることで、第3シート13を製造できる。
 第4シート14は、第3シート13の第2シート12側とは反対側の面に、第4シート14を形成するための組成物を塗工し、これを固化させることで、製造できる。第4シート14を形成するための組成物が、第1の実施形態又は第2の実施形態の樹脂組成物である場合には、これを硬化させることなく、乾燥により固化させることで、第4シート14を製造できる。
 なお、ここに示すのは、積層体1の製造方法の一例である。
 第1の実施形態又は第2の実施形態の積層体は、図1に示すものに限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
 例えば、積層体を構成するシートは、積層体1中では4層であるが、1層であってもよいし、4層以外の複数層であってもよく、すなわち、1層又は2層以上とすることができる。積層体中の前記シートの数は、積層体の目的に応じて任意に設定できる。ただし、前記シートが1層である場合には、積層体は、前記シート以外の他の層を備えるものとする。
 また、積層体を構成するシートは、積層体1においては、配線、電極、銅めっき部材又は電子部品を備えているが、これら以外の構成を備えていてもよい。
 好ましい第1の実施形態又は第2の実施形態の積層体としては、上述の第1の実施形態又は第2の実施形態の樹脂組成物を用いて形成された樹脂シート以外に、さらに、他のシート(他の層)を備えたものが挙げられる。
 前記他の層としては、例えば、樹脂を含有する基材層が挙げられる。
 前記基材層は、前記積層体の目的に応じて任意に選択でき、公知のものであってもよく、特に限定されない。
 基材層としては、例えば、積層体をその使用対象に対して貼付するための粘着剤層;積層体の一方の面又は両面に貼付することによって、保管中の積層体を保護し、かつ、積層体の使用時には、積層体から容易に剥離できる剥離シート等が挙げられる。ただし、これらは、基材層の一例である。
 前記基材層の厚さは、特に限定されないが、通常は、10~2000μmであることが好ましく、20~1000μmであることがより好ましい。基材層の厚さが10μm以上であると、基材層の強度がより向上する。基材層の厚さが2000μm以下であると、より容易に基材層を製造できる。
 前記基材層を備えた前記積層体としては、例えば、図1に示す積層体1において、第1シート11の露出面、又は、第4シート14の露出面に、基材層が追加で設けられたものが挙げられる。ただし、これは、基材層を備えた積層体の一例である。
 以下、具体的実施例により、本発明についてさらに詳しく説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に何ら限定されるものではない。
[試験例1]
 樹脂組成物の製造に用いた原料を以下に示す。
・樹脂(a)
 (a)-1:ウレタンアクリレートオリゴマー(製品名:UN-5500、根上工業社製)
・樹脂(b)
 (b)-1:片末端がメタクリロイル基で修飾されたメタクリレート変性ポリジメチルシロキサン(製品名:サイラプレーン(登録商標)FM-0721、JNC社製)
・重合開始剤(c)
 (c)-1:ジメチル 2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)、アゾ重合開始剤(製品名:V601、富士フイルム和光純薬社製)
・RAFT剤
 (1)-1:下記式(1)-1で表されるRAFT剤(富士フイルム和光純薬社製)
 (3)-1:下記式(3)-1で表されるRAFT剤(富士フイルム和光純薬社製)
・他の重合性成分
 MMA:メタクリル酸メチル
・溶媒
 BCA:ブチルカルビトールアセテート
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
[実施例1-1]
<樹脂組成物の製造>
 樹脂(a)-1(100質量部)と、重合開始剤(c)-1(0.8質量部)と、RAFT剤(1)-1(0.245質量部)と、BCAと、をフラスコ内に秤量し、常温下で撹拌機を用いてこれらを混合することにより、原料混合物を得た。
 本発明では樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部を基準にして、樹脂(b)、重合開始剤(c)、及びRAFT剤の配合量を決定しているが、実施例1においては他の重合性成分を用いないため、樹脂(a):100質量部を基準にして、樹脂(b)、重合開始剤(c)、及びRAFT剤の配合量を決定した。
 また、樹脂(a):100質量部が原料混合物の15質量%となるように、溶媒であるBCAを混合した。
 次いで、密閉したフラスコ内を真空脱気した。
 次いで、窒素雰囲気下で、オイルバスを用いて、前記原料混合物を溶解させ、引き続き撹拌しながら昇温し、90℃で20分間重合反応を行うことにより、樹脂成分(II)を製造するとともに、この樹脂成分(II)を含有する樹脂組成物を製造した。
<樹脂組成物の評価>
(樹脂成分(II)の重量平均分子量の測定)
 3本のGPC用カラム(製品名:Shodex(登録商標)LF-404、昭和電工社製)を直列に連結し、分子量測定装置(製品名:Shodex(登録商標)GPC-104、昭和電工社製)を用いて、前記GPC用カラムの温度を40℃に設定し、テトラヒドロフラン(THF)を移動相として用い、上記で得られた樹脂成分(II)の重量平均分子量(Mw)を測定した。前記重量平均分子量は、あらかじめ作成しておいた検量線を用いて算出した。結果を表3に示す。
(樹脂組成物の粘度の測定、粘度比率(1rpm/10rpm)の算出)
 上記で得られた樹脂組成物を、ブチルカルビトールアセテート(BCA)に溶解させ、樹脂組成物の濃度が15質量%である、樹脂組成物のブチルカルビトールアセテート溶液(BCA溶液)を調製した。
 次いで、デジタル粘度計(BROOKFIELD viscometer HB DV-1 Prime、スピンドル:S21タイプ)を用い、その測定筒に対して、温度25℃の冷却水を循環させた雰囲気下で、上記で得られたBCA溶液を、撹拌速度10rpmで5分間撹拌し、次いで、5分間静置した後、撹拌速度1rpmで撹拌しながら粘度(粘度(1rpm))を測定した。さらに、1分間静置した後、撹拌速度10rpmで撹拌しながら粘度(粘度(10rpm))を測定した。そして、粘度比率(1rpm/10rpm)を算出した。結果を表2に示す。
<樹脂シートの製造>
 スプレーコーターを用い、上記で得られた樹脂組成物を剥離フィルム上に塗工し、115℃で60分乾燥させることにより、硬化反応を行うことなく、樹脂シート(試験用樹脂シート、厚さ3μm)を製造した。
 さらに、樹脂組成物の塗工量を変更したこと以外は、上記と同様の方法で、樹脂シート(試験用樹脂シート、厚さ80μm)を製造した。
<樹脂シートの評価>
(MEKに対する接触角の測定、接触角比率(3秒/13秒)の算出)
 固液体界面解析装置(製品名:DropMaster500 、協和界面科学社製)を用い、さらに、ポリテトラフルオロエチレンでコートされた注射針を備えた注射筒セット22Gを用いて、大気雰囲気下で、上記で得られた樹脂シート(厚さ3μm)の表面に、特級MEK(2.2μL)を着摘させ、22Gモードで、着摘後の時間が3秒及び13秒の段階での接触角を測定し、接触角比率(3秒/13秒)を算出した。結果を表2に示す。
 3秒後から13秒後で接触角の値が変化するのはMEKが樹脂膜を溶解させているからである。また、MEKが3秒から13秒の間に少量揮発することも値の変化に多少影響を与えている。
(水に対する接触角の測定)
 固液体界面解析装置(製品名:DropMaster500 、協和界面科学社製)を用い、さらに、ポリテトラフルオロエチレンでコートされた注射針を備えた注射筒セット22Gを用いて、上記で得られた樹脂シートの表面に、純水(2μL)を着摘させ、22Gモードで、着摘後の時間が3秒、8秒及び13秒の段階での接触角を測定した。結果を表3に示す。
(樹脂シートの均一性の評価)
 上記で得られた厚さ3μmの樹脂シートを、デジタル厚み測定機及びデジタル顕微鏡を用いて観察することにより、厚さの均一性を確認した。結果を表2に示す。
 また、上記で得られた厚さ80μmの樹脂シートを目視観察し、その色味と透明性を確認した。結果を表2に示す。
<樹脂組成物の製造及び評価、樹脂シートの製造及び評価>
[実施例1-2~1-13]
 樹脂組成物を得るための原料混合物の配合成分の種類及び配合量のいずれか一方又は両方、あるいは重合反応の時間を表1に示すように変更したこと以外は、実施例1-1と同様の方法で、樹脂組成物を製造及び評価し、樹脂シートを製造及び評価した。結果を表2に示す。
 表1中、「原料混合物の配合成分(質量部)」の欄の「-」との記載は、その成分が未配合であることを意味する。また、「溶媒」については、その配合量の記載を省略している。
 実施例1-2~1-13では、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部を基準にして、表1で示す配合量の樹脂(b)、重合開始剤(c)、及びRAFT剤を混合している。
 なお、実施例1-10及び1-11では樹脂(a)+他の重合性成分=140質量部と示されているが、これを100質量部に換算して表1で示す配合量の樹脂(b)、重合開始剤(c)、及びRAFT剤を混合している。
 また、実施例1-2~1-13では、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部が原料混合物の15質量%になるように溶媒であるBCAを混合した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
 表1~3に示すように、実施例1-1~1-13においては、前記BCA溶液の粘度が0.08~22.32Pa・sであり、樹脂組成物のBCAに対する溶解性が良好であった。
 また、実施例1-1~1-13においては、MEKでの接触角比率(3秒/13秒)が0.943~2.028であった。
 また、実施例1-1~1-7、1-10~1-13においては、厚さ3μmの樹脂シートは、その厚さの均一性が高く、厚さ80μmの樹脂シートは、無色透明度であった。実施例1-8~1-9においては、厚さ3μmの樹脂シートは、その厚さが一部不均一であり、厚さ80μmの樹脂シートは、白濁していた。
 このように、実施例1-1~1-13の樹脂組成物は、溶媒への溶解性が良好であり、実施例1-1~1-13の樹脂シートは、樹脂成分(II)がウレタン結合を有していることにより、良好な伸縮性を有していた。すなわち、これら樹脂シートは、伸縮性デバイス中の素体、配線又は電極を構成するのに好適なものであり、特に、配線又は電極を構成するのに好適なものであった。
 また、実施例1-6~1-7の樹脂シートは、さらに、適度な撥水性を有しているため、ウレタン結合の加水分解が抑制され、経時劣化の抑制効果が高いものであった。
[試験例2]
 樹脂組成物の製造に用いた原料を以下に示す。
 樹脂(a)、樹脂(b)、重合開始剤(c)、RAFT剤、及び他の重合性成分については、試験例1と同様のものを使用した。溶媒については、MEK:メチルエチルケトン又はBCA:ブチルカルビトールアセテートを使用した。
[実施例2-1]
<樹脂組成物の製造>
 樹脂(a)-1(100質量部)と、樹脂(b)-1(2質量部)と、重合開始剤(c)-1(1.2質量部)と、RAFT剤(1)-1(2.946質量部)と、MEKと、をフラスコ内に秤量し、常温下で撹拌機を用いてこれらを混合することにより、原料混合物を得た。
 本発明では樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部を基準にして、樹脂(b)、重合開始剤(c)、及びRAFT剤の配合量を決定しているが、実施例1においては他の重合性成分を用いないため、樹脂(a):100質量部を基準にして、樹脂(b)、重合開始剤(c)、及びRAFT剤の配合量を決定した。
 また、樹脂(a):100質量部が原料混合物の25質量%となるように、溶媒であるMEKを混合した。
 次いで、液体窒素を用いて、得られた原料混合物を冷却し、固化させ、密閉したフラスコ内を真空脱気した。
 次いで、窒素雰囲気下で、オイルバスを用いて、前記原料混合物を溶解させ、引き続き撹拌しながら昇温し、90℃で55分間重合反応を行うことにより、樹脂成分(I)を製造するとともに、この樹脂成分(I)を含有する樹脂組成物を製造した。
<樹脂組成物の評価>
(樹脂成分(I)の重量平均分子量の測定)
 試験例1と同様の方法で、上記で得られた樹脂成分(I)の重量平均分子量(Mw)を測定した。前記重量平均分子量は、あらかじめ作成しておいた検量線を用いて算出した。結果を表6に示す。
(樹脂組成物の粘度の測定、粘度比率(1rpm/10rpm)の算出)
 試験例1と同様の方法で、粘度(粘度(1rpm))を測定した。さらに、1分間静置した後、撹拌速度10rpmで撹拌しながら粘度(粘度(10rpm))を測定した。そして、粘度比率(1rpm/10rpm)を算出した。結果を表5に示す。
<樹脂シートの製造>
 アプリケータを用い、実施例2-1で得られた樹脂組成物を剥離フィルム上に塗工し、25℃で18分乾燥させることにより、硬化反応を行うことなく、樹脂シート(試験用樹脂シート、厚さ2μm)を製造した。
<樹脂シートの評価>
(水に対する接触角の測定)
 試験例1と同様の方法で、着摘後の時間が3秒、8秒及び13秒の段階での水に対する接触角を測定した。結果を表6に示す。
(MEKに対する接触角の測定、接触角比率(3秒/13秒)の算出)
 試験例1と同様の方法で、着摘後の時間が3秒及び13秒の段階でのMEKに対する接触角を測定し、接触角比率(3秒/13秒)を算出した。結果を表5に示す。
<樹脂組成物の製造及び評価、樹脂シートの製造及び評価>
[実施例2-2~2-16]
 樹脂組成物を得るための原料混合物の配合成分の種類及び配合量のいずれか一方又は両方、あるいは重合反応の時間を表4に示すように変更したこと以外は、実施例2-1と同様の方法で、樹脂組成物を製造及び評価し、樹脂シートを製造及び評価した。
 実施例2-2~2-16では、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部を基準にして、表1で示す配合量の樹脂(b)、重合開始剤(c)、及びRAFT剤を混合している。
 なお、実施例2-4及び2-5では樹脂(a)+他の重合性成分=140質量部と示されているが、これを100質量部に換算して表1で示す配合量の樹脂(b)、重合開始剤(c)、及びRAFT剤を混合している。
 また、実施例2-2~2-13では、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部が樹脂組成物の25質量%になるように溶媒であるMEKを混合した。実施例2-14~2-16では、樹脂(a)+他の重合性成分=100質量部が原料混合物の15質量%になるように溶媒であるBCAを混合した。
 樹脂シートの製造について、実施例2-2~2-13では実施例2-1と同様の方法で樹脂シートを製造した。
 実施例2-14~2-16では、BCAを含有する樹脂組成物を、アプリケータを用い、上記で得られた樹脂組成物を剥離フィルム上に塗工し、115℃で60分乾燥させることにより、硬化反応を行うことなく、樹脂シート(試験用樹脂シート、厚さ2μm)を製造した。
 表4中、「原料混合物の配合成分(質量部)」の欄の「-」との記載は、その成分が未配合であることを意味する。また、「溶媒」については、その配合量の記載を省略している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
 表6に示すように、実施例2-1~2-16においては、純水の着摘後の時間が3~13秒の間で、樹脂シートの水に対する接触角は、76~112.7°であり、樹脂シートは適度な撥水性を有していた。
 このように、実施例2-1~2-16の樹脂シートは、樹脂成分(I)がウレタン結合を有していることにより、良好な伸縮性を有しており、さらに、適度な撥水性を有しているため、ウレタン結合の加水分解が抑制され、経時劣化が抑制されるものであった。すなわち、これら樹脂シートは、伸縮性デバイス中の素体を構成するのに好適なものであった。
 本発明は、伸縮性デバイスとその製造に利用可能である。
 1・・・積層体、10・・・樹脂シート、11・・・第1シート、12・・・第2シート、13・・・第3シート、14・・・第4シート、111・・・電極、121・・・銅めっき部材、131・・・電子部品

Claims (7)

  1.  樹脂組成物であって、
     前記樹脂組成物中の樹脂成分は、下記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基と、ウレタン結合と、を有する樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (式中、Zはアルキル基であり、前記アルキル基中の1個又は2個以上の水素原子は、シアノ基、カルボキシ基又はメトキシカルボニル基で置換されていてもよく、2個以上の前記置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。Zはアルキル基である。Zはアリール基である。Rは水素原子又はハロゲン原子である。符号*を付した結合は、前記一般式(11)、(21)又は(31)で表される基の結合先との間で形成される。)
  2.  前記樹脂組成物の濃度が15質量%である、前記樹脂組成物のブチルカルビトールアセテート溶液を、25℃に温度調節して、撹拌速度10rpmで撹拌しながら、前記溶液の粘度を測定したとき、前記粘度が0.07~22.35Pa・sである、請求項1に記載の樹脂組成物。
  3.  前記樹脂組成物が、重量平均分子量が61000~250000の樹脂成分を含有する、請求項2に記載の樹脂組成物。
  4.  前記樹脂組成物中の樹脂成分が、更にシロキサン結合を有し、
     前記樹脂組成物を、乾燥により固化させて得られた試験用樹脂シートの、水に対する接触角が、77~116°である、請求項1に記載の樹脂組成物。
  5.  前記樹脂組成物が、重量平均分子量が52000~250000の樹脂成分を含む、請求項4に記載の樹脂組成物。
  6.  請求項1~請求項5の何れか一項に記載の樹脂組成物を、乾燥により固化させて得られた樹脂シートを備えた、積層体。
  7.  前記樹脂シート以外に、さらに、樹脂を含有する基材層を備えた、請求項6に記載の積層体。
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