WO2021187535A1 - 光電気伝送複合モジュール - Google Patents

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WO2021187535A1
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一聡 鈴木
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Nitto Denko Corp
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Definitions

  • the present invention relates to an optical electric transmission composite module.
  • an optical module including an optical electric converter, an FPC (printed wiring board), an optical waveguide, a heat radiating sheet, a printed circuit board, and a lower wall of a housing in this order is known (for example, Patent Document 1 below). reference.).
  • the heat generated from the photoelectric converter is released to the lower wall of the housing mainly through the heat radiating sheet.
  • the present invention provides an opto-electrical transmission composite module capable of efficiently dissipating heat from a photoelectric conversion unit.
  • the present invention (1) includes a photoelectric mixed board which is configured to be optically and electrically connected to a photoelectric conversion unit and includes an optical waveguide and an electric circuit board in order toward one side in the thickness direction, and the electric circuit.
  • a metal housing for accommodating a printed wiring board electrically connected to a substrate, a heat radiating member, the opto-electrically mixed board, the printed wiring board, and a part of the heat radiating member, and the first wall.
  • the housing including the first wall, the heat radiating member, the printed wiring board, and the photoelectric mixed mounting substrate are arranged in order toward one side in the thickness direction, and the heat radiating member is the first.
  • Includes an opto-electrical transmission composite module that is in contact with one wall and a printed wiring board.
  • the heat radiating member is in contact with the first wall and the printed wiring board, it is generated in the photoelectric conversion part and reaches the heat radiating member via the optical / electric mixed circuit board and the printed wiring board. Heat can be efficiently dissipated to the first wall. Therefore, the photoelectric conversion unit can operate efficiently, and the heat of the photoelectric conversion unit can be efficiently dissipated to the housing.
  • the present invention (2) includes the optical electric transmission composite module according to (1), wherein the heat radiating member has an Asker C hardness of 75 or less at 23 ° C.
  • the heat radiating member can be in close contact with the first wall and the printed wiring board. Therefore, the heat of the photoelectric conversion unit can be released more efficiently by the housing.
  • the present invention (3) includes the optical electric transmission composite module according to (1) or (2), wherein the heat dissipation member has a thermal conductivity of 5 W / m ⁇ K or more in the thickness direction.
  • the thermal conductivity of the heat radiating member is 5 W / m ⁇ K or more, the heat generated in the photoelectric conversion unit can be released more efficiently.
  • the present invention (4) further includes a photoelectric conversion unit that is optically and electrically connected to the opto-electrically mixed substrate, and a second heat radiating member that comes into contact with the photoelectric conversion unit, and the housing is the photoelectric conversion unit.
  • a photoelectric conversion unit that is optically and electrically connected to the opto-electrically mixed substrate
  • a second heat radiating member that comes into contact with the photoelectric conversion unit
  • the housing is the photoelectric conversion unit.
  • (1) to (3) which further includes a second wall arranged on the opposite side of the first wall in the thickness direction with respect to the portion, and the second heat radiating member is in contact with the second wall.
  • This optical electric transmission composite module further includes a second heat radiating member, and since the second heat radiating member comes into contact with the second wall, the heat generated in the photoelectric conversion unit can be released more efficiently. That is, the heat of the photoelectric conversion unit can be efficiently dissipated to the housing by the heat radiating member and the second heat radiating member.
  • the present invention (5) includes the optical electric transmission composite module according to any one of (1) to (4), wherein the second heat radiating member has an Asker C hardness of 55 or less at 23 ° C.
  • the Asker C hardness of the second heat radiating member is 55 or less, so that the second heat radiating member can flexibly contact the photoelectric conversion unit. Therefore, damage to the photoelectric conversion unit can be suppressed.
  • the heat generated in the photoelectric conversion unit can be released more efficiently.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an embodiment of an optical electric transmission composite module of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a modified example of the optical and electrical transmission composite module shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a modified example of the optical and electrical transmission composite module shown in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a further modification of the optical and electrical transmission composite module shown in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a further modification of the optical and electrical transmission composite module shown in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the optical electric transmission composite module of Comparative Example 1.
  • the optical electric transmission composite module 1 has a predetermined thickness and has a shape extending in the longitudinal direction.
  • the opto-electric transmission composite module 1 converts the transmitted light into electricity and transmits it, and also converts the transmitted electricity into light and transmits the light.
  • the optical / electrical transmission composite module 1 includes a housing 2, a heat dissipation layer 3 as an example of a heat dissipation member, a printed wiring board 4, an optical / electrical mixed circuit board 5, and a photoelectric conversion unit 6.
  • the housing 2 has a substantially flat box shape whose thickness direction length is shorter than the width direction (direction orthogonal to the thickness direction and the longitudinal direction).
  • the housing 2 integrally includes at least a first wall 21, a second wall 22, a connecting wall 23, a second connecting wall (not shown), and both side walls (not shown).
  • the first wall 21 has a flat plate shape extending along the longitudinal direction.
  • the second wall 22 is arranged to face one side of the first wall 21 in the thickness direction at intervals.
  • the shape of the second wall 22 is the same as that of the first wall 21.
  • the connecting wall 23 connects the one end edge in the longitudinal direction of the first wall 21 and the one end edge in the longitudinal direction of the second wall 22 in the thickness direction.
  • the connecting wall 23 has a flat plate shape extending in the width direction.
  • a hole 7 into which one end of the printed wiring board 4 is inserted is formed in the intermediate portion of the connecting wall 23 in the thickness direction. The hole 7 penetrates the connecting wall 23 in the longitudinal direction.
  • the second connecting wall (not shown) connects the other end edge of the first wall 21 in the longitudinal direction and the other end edge of the second wall 22 in the longitudinal direction in the thickness direction.
  • the second connecting wall extends in the width direction, and its outer shape is the same as that of the connecting wall 23.
  • Both side walls connect one end edge in the width direction of the first wall 21 and one end edge in the width direction of the second wall 22 in the thickness direction, and also connect the other end edge in the width direction of the first wall 21 and the first wall.
  • the other end edge of the two walls 22 in the width direction is connected in the thickness direction.
  • both side walls are continuous with the widthwise both end edges of the connecting wall 23 and the widthwise both end edges of the second connecting wall (not shown). Each of the side walls extends in the longitudinal direction.
  • the housing 2 includes a first wall 21, a first member 91 including a connecting wall 23, a second connecting wall, and a part of both side walls (the other side portion in the thickness direction), a second wall 22, and a second wall. It may be composed of two members with a second member 92 including the two connecting walls and the rest of both side walls (one side portion in the thickness direction).
  • the housing 2 is made of metal. That is, the material of the housing 2 is metal.
  • the metal include aluminum, copper, silver, zinc, nickel, chromium, titanium, tantalum, platinum, gold, and alloys thereof (brass, copper, stainless steel, etc.). Alloys are preferred, and brass (copper and zinc alloys) is more preferred.
  • the heat radiating layer 3 has a predetermined thickness and has a shape extending in the longitudinal direction.
  • the heat radiating layer 3 is housed in the housing 2. Specifically, the heat radiating layer 3 is in contact with one surface of the first wall 21 in the thickness direction. Specifically, the heat radiating layer 3 is in contact with all of one surface of the first wall 21 in the thickness direction.
  • the heat radiating layer 3 includes, for example, a heat radiating sheet, heat radiating grease, a heat radiating plate, and the like. Examples of the material of the heat radiating sheet include a filler resin composition in which the filler is dispersed in the resin.
  • the filler examples include alumina (aluminum oxide), boron nitride, zinc oxide, aluminum hydroxide, molten silica, magnesium oxide, aluminum nitride, carbon fiber and the like.
  • the resin examples include silicone resin, epoxy resin, acrylic resin, urethane resin and the like, and epoxy resin is preferable.
  • a curing agent may be added to the epoxy resin.
  • the heat radiating sheet includes, for example, an anisotropic filler such as boron nitride or carbon fiber oriented in the thickness direction in order to obtain high thermal conductivity.
  • the filler may be oriented in the thickness direction with respect to the resin.
  • the resin contains a thermosetting resin and is in the B stage or the C stage. Further, the resin can include a thermoplastic resin. The ratio of the filler and the resin is appropriately adjusted so as to have the Asker C hardness and the thermal conductivity described later.
  • the Ascar C hardness of the heat radiating layer 3 is, for example, 75 or less, preferably 55 or less, more preferably 50 or less, still more preferably 40 or less, and for example, 1 or more.
  • the Asker C hardness of the heat radiating layer 3 is determined by the Asker rubber hardness tester C type. When the Ascar C hardness of the heat radiating layer 3 is equal to or less than the above-mentioned upper limit, the heat radiating layer 3 can be brought into close contact with the first wall 21 and the printed wiring board 4, and therefore the heat radiating property of the heat radiating layer 3 can be improved.
  • the thermal conductivity of the heat radiating layer 3 in the thickness direction is, for example, 1 W / m ⁇ K or more, preferably 5 W / m ⁇ K or more, more preferably 8 W / m ⁇ K or more, still more preferably 10 W / m ⁇ K. It is K or more, and for example, 200 W / m ⁇ K or less.
  • the thermal conductivity of the heat radiating layer 3 is determined by a steady-state method based on ASTM-D5470 or a hot disk method based on ISO-22007-2. If the thermal conductivity of the heat radiating layer 3 is equal to or higher than the above-mentioned lower limit, the heat generated by the photoelectric conversion unit 6 can be efficiently dissipated through the heat radiating layer 3.
  • the thickness of the heat radiating layer 3 is, for example, 100 ⁇ m or more, preferably 300 ⁇ m or more, and for example, 3000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less.
  • a commercially available product can be used for the heat radiating layer 3.
  • the printed wiring board 4 has a predetermined thickness and has a shape extending in the longitudinal direction. A portion (a part of an example) other than the protruding end portion 76 described later in the printed wiring board 4 is housed in the housing 2.
  • the printed wiring board 4 has an outer shape that is substantially rectangular in a plan view.
  • the printed wiring board 4 is in contact with one surface of the heat radiating layer 3 in the thickness direction.
  • the printed wiring board 4 includes a support plate 71 and a conductor circuit 72.
  • the support plate 71 is parallel to the first wall 21 and has a shape extending in the longitudinal direction.
  • the support plate 71 includes a protruding end portion 76.
  • the protruding end portion 76 is provided at the one-sided end portion in the longitudinal direction of the support plate 71, and projects from the connecting wall 23 toward one side in the longitudinal direction.
  • Examples of the material of the support plate 71 include a hard material such as a glass fiber reinforced epoxy resin.
  • the shore A hardness of the support plate 71 is, for example, 80 or more, further 90 or more, and 200 or less, for example.
  • Shore A hardness of the support plate 71 is equal to or higher than the above-mentioned lower limit, the strength of the protruding end portion 76 can be ensured, and the photoelectric mixed mounting substrate 5 and the photoelectric conversion portion 6 can be reliably supported.
  • Shore A hardness is measured based on JIS K 6253-3 (2012) using a durometer (spring type rubber hardness tester).
  • the conductor circuit 72 is arranged on one side of the support plate 71 in the thickness direction.
  • the conductor circuit 72 includes a third terminal 73, a fourth terminal 74, and wiring (not shown).
  • the third terminal 73 is housed in the housing 2.
  • the third terminal 73 is arranged on the other side of the connecting wall 23 in the longitudinal direction at intervals.
  • the fourth terminal 74 is arranged on one side of the protruding end portion 76 in the thickness direction.
  • Wiring (not shown) connects the third terminal 73 and the fourth terminal 74.
  • Examples of the material of the conductor circuit 72 include a conductor such as copper.
  • the thickness of the printed wiring board 4 is, for example, 100 ⁇ m or more, preferably 500 ⁇ m or more, more preferably 1,000 ⁇ m or more, and for example, 10,000 ⁇ m or less.
  • the optical / electric mixed board 5 is housed in the housing 2 and mounted on the printed wiring board 4.
  • the photoelectric mixed mounting substrate 5 has a predetermined thickness and has a flat plate shape extending in the longitudinal direction. Specifically, the optical / electric mixed circuit board 5 is in contact with one surface of the printed wiring board 4 in the thickness direction.
  • the optical / electric mixed board 5 includes an optical waveguide 51 and an electric circuit board 52 in order toward one side in the thickness direction.
  • the optical waveguide 51 has a predetermined thickness and has a shape extending along the longitudinal direction.
  • the optical waveguide 51 is in contact with one side of the printed wiring board 4 in the thickness direction.
  • the optical waveguide 51 includes an underclad layer 53, a core layer 54, and an overclad layer 55.
  • the underclad layer 53 has the same shape as the optical waveguide 51 in a plan view.
  • the core layer 54 is arranged at the center of the underclad layer 53 in the width direction of the other surface in the thickness direction.
  • the width of the core layer 54 is narrower than the width of the underclad layer 53 in a plan view.
  • the overclad layer 55 is arranged so as to cover the core layer 54 on the other surface of the underclad layer 53 in the thickness direction.
  • the overclad layer 55 has the same shape as the outer shape of the underclad layer 53 in a plan view. Specifically, the overclad layer 55 is arranged on the other surface in the thickness direction and both side surfaces in the width direction of the core layer 54, and both outer portions in the width direction of the core layer 54 on the other surface in the thickness direction of the underclad layer 53. There is. Further, the overclad layer 55 is in contact with one surface of the printed wiring board 4 in the thickness direction.
  • a mirror 16 is formed at one end in the longitudinal direction of the core layer 54.
  • Examples of the material of the optical waveguide 51 include a transparent material such as an epoxy resin.
  • the refractive index of the core layer 54 is higher than the refractive index of the underclad layer 53 and the refractive index of the overclad layer 55.
  • the thickness of the optical waveguide 51 is, for example, 20 ⁇ m or more, for example, 200 ⁇ m or less.
  • the electric circuit board 52 has the same shape as the optical / electric mixed board 5 in a plan view. That is, the electric circuit board 52 has a predetermined thickness and has a flat plate shape extending in the longitudinal direction. It is arranged on one side of the optical waveguide 51 in the thickness direction.
  • the electric circuit board 52 includes a metal support layer 56, a base insulating layer 57, a conductor layer 58, and a cover insulating layer (not shown).
  • the metal support layer 56 has the same outer shape as the photoelectric mixed substrate 5 in a plan view.
  • the optical waveguide 51 is the outermost side portion of the optical / electrical mixed substrate 5 in the thickness direction. Therefore, the metal support layer 56 is in contact with the underclad layer 53.
  • Examples of the material of the metal support layer 56 include a metal such as stainless steel.
  • the thickness of the metal support layer 56 is, for example, 3 ⁇ m or more, and 100 ⁇ m or less, for example.
  • the metal support layer 56 includes a through hole 8 penetrating in the thickness direction. The through hole 8 overlaps with the mirror 16 when projected in the thickness direction.
  • the base insulating layer 57 has the same outer shape as the metal support layer 56 in a plan view.
  • the base insulating layer 57 is arranged on one side of the metal support layer 56 in the thickness direction. Specifically, the base insulating layer 57 contacts all of one surface of the metal support layer 56 in the thickness direction. Further, the base insulating layer 57 closes one end edge of the through hole 8 in the thickness direction.
  • Examples of the material of the base insulating layer 57 include a resin such as polyimide.
  • the thickness of the base insulating layer 57 is, for example, 5 ⁇ m or more, and 40 ⁇ m or less, for example.
  • the conductor layer 58 is arranged on one side of the base insulating layer 57 in the thickness direction.
  • the conductor layer 58 includes a first terminal 27, a second terminal 28, and wiring (not shown).
  • the first terminal 27 is arranged corresponding to the photoelectric conversion unit 6 described below.
  • a plurality of first terminals 27 are arranged at intervals from each other.
  • the second terminal 28 is arranged on one side of the first terminal 27 in the longitudinal direction at intervals.
  • the second terminal 28 is electrically connected to the third terminal 73 via a wire 65.
  • Wiring (not shown) connects the first terminal 27 and the second terminal 28.
  • Examples of the material of the conductor layer 58 include a conductor such as copper.
  • the thickness of the conductor layer 58 is, for example, 3 ⁇ m or more, and 20 ⁇ m or less, for example.
  • the cover insulation layer (not shown) covers the wiring (not shown). It is arranged on one side of the base insulating layer 57 in the thickness direction.
  • the material and thickness of the cover insulating layer are the same as those of the base insulating layer 57.
  • the thickness of the photoelectric mixed substrate 5 is, for example, 20 ⁇ m or more, and for example, 200 ⁇ m or less.
  • the photoelectric conversion unit 6 is housed in the housing 2 and is mounted on the opto-electric mixed mounting substrate 5.
  • the photoelectric conversion unit 6 is arranged to face one side of the first terminal 27 in the thickness direction.
  • the photoelectric conversion unit 6 includes a light receiving / receiving member 61 and a bump 62.
  • the light emitting / receiving member 61 has a substantially flat rectangular shape extending in the longitudinal direction and the width direction.
  • the light receiving / receiving member 61 includes a light receiving / receiving port 63.
  • a plurality (for example, four) light receiving / receiving ports 63 are provided on the other surface of the light emitting / receiving member 61 in the thickness direction at intervals from each other.
  • the light receiving / receiving port 63 overlaps with the through hole 8 when projected in the thickness direction.
  • the optical waveguide 51 of the optical / electrical mixed substrate 5 is optically connected to the photoelectric conversion unit 6.
  • the light emitting / receiving member 61 does not overlap with the second terminal 28 when projected in the thickness direction, and is displaced to the other side in the longitudinal direction.
  • Examples of the light emitting / receiving member 61 include a light emitting element that converts electricity into light, and specific examples thereof include a surface light emitting diode (VECSEL). Further, examples of the light receiving / receiving member 61 include a light receiving element that converts light into electricity, and specific examples thereof include a photodiode (PD). These can be used alone or in combination.
  • a light emitting driving element specifically, Driver IC
  • a light receiving driving element specifically, TIA
  • the bump 62 is provided so as to project from the other side in the thickness direction of the light emitting / receiving member 61 toward the other side in the thickness direction.
  • the bump 62 is located around the light receiving / receiving port 63.
  • the length (length in the thickness direction, thickness) of the bump 62 is, for example, 1 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less.
  • Examples of the material of the bump 62 include conductors such as copper, gold, and solder.
  • the bump 62 comes into contact with the first terminal 27. As a result, the light emitting / receiving member 61 of the photoelectric conversion unit 6 is electrically connected to the electric circuit board 52 of the optical / electric mixed board 5.
  • the light emitting / receiving member 61, the bump 62, and the mounting portion of the photoelectric mixed mounting substrate 5 are fixed and reinforced by an adhesive.
  • the first wall 21, the heat dissipation layer 3, the printed wiring board 4, the optical / electrical mixed circuit board 5 and the photoelectric conversion unit 6 are arranged in this order toward one side in the thickness direction.
  • the heat radiating layer 3 is arranged on the first wall 21 of the housing 2.
  • the heat radiating layer 3 is arranged on one side of the first wall 21 in the thickness direction. Specifically, the heat radiating layer 3 is attached to one surface of the first wall 21 in the thickness direction.
  • the housing 2 is composed of two members (first member 91 and second member 92)
  • one end surface of the heat radiating layer 3 in the longitudinal direction is the inner surface of the connecting wall 23 and both side walls of the first member 91. To contact.
  • the printed wiring board 4 is arranged on one side of the heat radiating layer 3 in the thickness direction. Specifically, when the first wall 21 is included in the first member 91, a portion of the support plate 71 other than the protruding end portion 76 is attached to the heat radiation layer 3, and the protruding end portion 76 is a connecting wall.
  • the printed wiring board 4 is installed on the housing 2 (first member 91) and the heat radiating layer 3 so as to protrude from 23.
  • the photoelectric mixed mounting substrate 5 and the photoelectric conversion unit 6 are prepared.
  • the optical waveguide 51 is provided on the electric circuit board 52 by a known method. Further, the bump 62 is arranged at the first terminal 27, and then the light emitting / receiving member 61 is connected to the bump 62 to mount the photoelectric conversion unit 6 on the optical / electrical mixed mounting substrate 5. As a result, the photoelectric mixed mounting substrate 5 on which the photoelectric conversion unit 6 is mounted is prepared.
  • the optical / electrical mixed board 5 on which the photoelectric conversion unit 6 is mounted is mounted on the printed wiring board 4.
  • the optical waveguide 51 is fixed to the printed wiring board 4 (bonded via an adhesive (not shown)), and the second terminal 28 and the third terminal 73 are connected via a wire 65.
  • the second member 92 including the second wall 22 is arranged on the first member 91. Specifically, the connecting wall 23 of the second member, the second connecting wall (not shown) and both side walls (not shown) are joined to the connecting wall 23 of the first member 91, the second connecting wall (not shown) and both side walls (not shown). .. As a result, the housing 2 is manufactured.
  • the opto-electric transmission composite module 1 including the housing 2, the heat-dissipating layer 3, the printed wiring board 4, the opto-electric mixed circuit board 5, and the photoelectric conversion unit 6 is manufactured.
  • the material of the heat radiating layer 3 is a filler resin composition containing a resin, and since the heat radiating layer 3 has an appropriate softness, the heat radiating layer 3 is the first wall 21 and the printed wiring board. Can flexibly contact both of 4. Specifically, if the Asker C hardness of the heat radiating layer 3 is as low as 75 or less, the heat radiating layer 3 can be surely adhered to the first wall 21 and the printed wiring board 4, and therefore the heat radiating property can be improved.
  • thermo conductivity of the heat radiating layer 3 is 5 W / m ⁇ K or more, the heat generated in the photoelectric conversion unit 6 can be released more efficiently.
  • the optical electric transmission composite module 1 shown in FIG. 2 further includes a second heat radiating layer 80 as an example of the second heat radiating member.
  • the second heat radiating layer 80 is interposed between the photoelectric conversion unit 6 and the second wall 22 and comes into contact with them. Further, the second heat radiating layer 80 comes into contact with at least one surface of the light emitting / receiving member 61 in the thickness direction. As shown by the virtual line in FIG. 2, the second heat radiating layer 80 may further come into contact with the peripheral side surfaces (both sides in the longitudinal direction and both sides in the width direction) of the light emitting / receiving member 61. In this case, the second heat radiating layer 80 also comes into contact with one side of the electric circuit board 52 around the photoelectric conversion unit 6 in the thickness direction.
  • the physical characteristics of the second heat radiating layer 80 are the same as those of the heat radiating layer 3.
  • the Asker C hardness of the second heat radiating layer 80 is not more than the above upper limit (preferably 50 or less)
  • the second heat radiating layer 80 can flexibly contact the light emitting / receiving member 61 of the photoelectric conversion unit 6.
  • the photoelectric conversion unit 6 can suppress damage caused by contact with the second heat radiating layer 80.
  • the second heat radiating layer 80 tends to damage the photoelectric conversion unit 6.
  • the second heat dissipation layer 80 has the low Asker C hardness (for example, 55 or less) described above, damage to the photoelectric conversion unit 6 can be efficiently suppressed.
  • the heat radiating layer 3 is arranged on the first wall 21, the printed wiring board 4 is arranged on the heat radiating layer 3, and the photoelectric conversion unit 6 is mounted.
  • the photoelectric mixed board 5 is arranged on the printed wiring board 4, and then the second heat radiating layer 80 is arranged on the photoelectric conversion unit 6.
  • the second heat radiating layer 80 is formed in a sheet shape from the same material as the heat radiating layer 3.
  • the second member 92 including the second wall 22 is connected to the first member 91.
  • the second wall 22 pushes, for example, the second heat radiating layer 80 of the B stage toward the other side in the thickness direction.
  • the second heat radiating layer 80 is deformed, it comes into contact with the peripheral side surface of the light emitting / receiving member 61 and one surface of the photoelectric mixed mounting substrate 5 around the light emitting / receiving member 61 in the first direction.
  • an optical / electrical transmission composite module 1 including a housing 2, a heat radiating layer 3, a printed wiring board 4, an optical / electric mixed circuit board 5, a photoelectric conversion unit 6, and a second heat radiating layer 80 is obtained.
  • the photoelectric transmission composite module 1 further includes a second heat radiating layer 80, and since the second heat radiating layer 80 comes into contact with the second wall 22, the heat generated by the photoelectric conversion unit 6 is released more efficiently. Can be done. That is, the heat of the photoelectric conversion unit 6 can be efficiently dissipated to the housing 2 by the heat radiating layer 3 and the second heat radiating layer 80.
  • the second heat radiating layer 80 can flexibly contact the photoelectric conversion unit 6. Therefore, damage to the photoelectric conversion unit 6 can be suppressed.
  • the optical / electrical transmission composite module 1 may include a first terminal 27 and a second terminal 28 that are electrically connected to the photoelectric conversion unit 6, and the optical / electrical mixed board 5 still mounts the photoelectric conversion unit 6. It does not have to be.
  • the arrangement of the optical waveguide 51, the electric circuit board 52, and the photoelectric conversion unit 6 in the thickness direction may be reversed.
  • the optical waveguide 51, the electric circuit board 52, and the photoelectric conversion unit 6 are arranged in order toward the other side in the thickness direction.
  • the printed wiring board 4 has a through hole 41 penetrating in the thickness direction.
  • the photoelectric conversion unit 6 is arranged in the through hole 41.
  • the third terminal 73 is located on one side of the through hole 41 in the longitudinal direction and is arranged in the vicinity of the through hole 41. Further, the electric circuit board 52 is fixed to one surface of the photoelectric conversion portion 6 around the through hole 41 in the thickness direction via an adhesive 42.
  • the heat radiating layer 3 has the other surface in the thickness direction and the inner surface of the through hole 41 in the printed wiring board 4, the other surface and the outer peripheral surface in the thickness direction of the photoelectric conversion unit 6, and the periphery of the photoelectric conversion unit 6. Contact with the other surface of the electric circuit board 52 in the thickness direction.
  • the second heat radiating layer 80 is arranged between the second wall 22 and the optical waveguide 51.
  • the second heat radiating layer 80 comes into contact with the second wall 22 and the optical waveguide 51.
  • the first wall 21 has a first protruding portion 25.
  • the second wall 22 has a second protrusion 26.
  • the first protruding portion 25 projects toward one side in the thickness direction on the first wall 21.
  • the first protruding portion 25 comes into contact with the heat radiating layer 3.
  • the second protruding portion 26 projects toward the other side in the thickness direction on the second wall 22.
  • the second protruding portion 26 comes into contact with the second heat radiating layer 80.
  • Preparation Example 2 An appropriate amount of alumina (DAM-70 manufactured by Denka Co., Ltd.) as a filler, an epoxy resin (jER828 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and a curing agent (SI-60, SI-S manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.) were mixed as a resin to prepare a varnish. .. Next, the varnish was formed into a film having a thickness of about 1 mm with an applicator, and then heated in an oven at 80 ° C. for 30 minutes to prepare a heat radiating sheet B.
  • DAM-70 manufactured by Denka Co., Ltd. a filler
  • an epoxy resin jER828 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • SI-60 SI-S manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.
  • Preparation Example 3 A heat radiating sheet C was prepared in the same manner as in Preparation Example 1 except that the amount of alumina blended was reduced so that the thermal conductivity was lower than the thermal conductivity of the heat radiating sheet B of Preparation Example 2.
  • Examples 1-3 The optical electric transmission composite module 1 of the embodiment shown in FIG. 1 was manufactured.
  • Example 1 the heat radiating sheet A was used for producing the heat radiating layer 3.
  • Example 2 the heat radiating sheet B was used for producing the heat radiating layer 3.
  • Example 3 the heat radiating sheet C was used for producing the heat radiating layer 3.
  • Examples 4-6 An optical electric transmission composite module 1 of a modified example shown in FIG. 2 was manufactured.
  • the optical electric transmission composite module 1 further includes a second heat radiating layer 80.
  • Example 4 two heat radiating sheets A were used for manufacturing the heat radiating layer 3 and the second heat radiating layer 80.
  • Example 5 two heat radiating sheets B were used for manufacturing the heat radiating layer 3 and the second heat radiating layer 80.
  • Example 6 two heat radiating sheets C were used for manufacturing the heat radiating layer 3 and the second heat radiating layer 80.
  • Comparative Example 1 The optical electric transmission composite module 1 shown in FIG. 6 was manufactured in the same manner as in the first embodiment except that the arrangement of the printed wiring board 4 and the heat radiating layer 3 in the thickness direction was exchanged.
  • the first wall 21, the printed wiring board 4, the heat-dissipating layer 3, the opto-electrical mixed circuit board 5, and the photoelectric conversion unit 6 are arranged in this order toward one side in the thickness direction.
  • the heat radiating layer 3 is not in contact with the first wall 21.
  • the temperature of the light emitting element during driving was calculated by simulation, and the heat dissipation was evaluated.
  • a model provided with a photoelectric conversion unit 6 including a light emitting element, a light emitting driving element, a light receiving element, and a light receiving driving element was used, and the environment was cooled at a wind speed of 0.1 m / s.
  • ⁇ The temperature of the light emitting element was less than 50 ° C.
  • ⁇ The temperature of the light emitting element was 50 ° C. or higher and lower than 55 ° C.
  • ⁇ The temperature of the light emitting element was 55 ° C. or higher and lower than 60 ° C.
  • X The temperature of the light emitting element was 60 ° C. or higher.
  • the optical and electrical transmission composite module is used for signal transmission.
  • Optical-electric transmission composite module 2 Housing 3 Heat-dissipating layer 4 Printed wiring board 5 Optical-electric mixed board 6 Photoelectric conversion unit 21 1st wall 22 2nd wall 51 Optical waveguide 52 Electric circuit board 80 2nd heat-dissipating layer

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Abstract

光電変換部６と光学的および電気的に接続されるように構成され、光導波路５１および電気回路基板５２を厚み方向一方側に向かって順に含む光電気混載基板５と、電気回路基板５２と電気的に接続されるプリント配線板４と、放熱層３と、光電気混載基板５、プリント配線板４および放熱層３を収容する金属製の筐体２であって、第１壁２１を含む筐体２とを備える。第１壁２１、放熱層３、プリント配線板４の一部と、光電気混載基板５とが、厚み方向一方側に向かって順に配置される。放熱層３が、第１壁２１よびプリント配線板４に接触している。

Description

光電気伝送複合モジュール
　本発明は、光電気伝送複合モジュールに関する。
　従来、光電気変換器、ＦＰＣ（プリント配線板）、光導波路、放熱シート、プリント基板および、筐体下壁を下側に向かって順に備える光モジュールが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１の光モジュールでは、光電気変換器から生じる熱を、主に、放熱シートを介して、筐体下壁に逃がしている。
特開２０１５－２２１２９号公報
　しかるに、光電気変換器は、それ自身から生じた熱によって損傷したり、作動性に影響があることから、光モジュールには、より一層高い放熱性が求められる。しかし、特許文献１の記載の光モジュールでは、上記した要求を満足できないという不具合がある。
　本発明は、光電変換部を効率的に放熱できる光電気伝送複合モジュールを提供する。
　本発明（１）は、光電変換部と光学的および電気的に接続されるように構成され、光導波路および電気回路基板を厚み方向一方側に向かって順に含む光電気混載基板と、前記電気回路基板と電気的に接続されるプリント配線板と、放熱部材と、前記光電気混載基板、前記プリント配線板および前記放熱部材の一部を収容する金属製の筐体であって、第１壁を含む前記筐体とを備え、前記第１壁、前記放熱部材、前記プリント配線板と、前記光電気混載基板とが、前記厚み方向一方側に向かって順に配置され、前記放熱部材が、前記第１壁およびプリント配線板に接触している、光電気伝送複合モジュールを含む。
　この光電気伝送複合モジュールでは、放熱部材が、第１壁およびプリント配線板に接触しているので、光電変換部で発生し、光電気混載基板およびプリント配線板を経由して放熱部材に至った熱を、第１壁に効率よく逃がすことができる。そのため、光電変換部が効率よく動作でき、さらには、光電変換部の熱を筐体に効率的に逃がすことができる。
　本発明（２）は、前記放熱部材の２３℃におけるアスカーＣ硬度が、７５以下である、（１）に記載の光電気伝送複合モジュールを含む。
　放熱部材のアスカーＣ硬度が７５以下であるので、放熱部材が、第１壁およびプリント配線板に密着できる。そのため、光電変換部の熱を筐体により一層効率的に逃がすことができる。
　本発明（３）は、前記放熱部材の厚み方向の熱伝導率が、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、（１）または（２）に記載の光電気伝送複合モジュールを含む。
　この光電気伝送複合モジュールでは、放熱部材の熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるので、光電変換部で発生した熱をより一層効率よく逃がすことができる。
　本発明（４）は、前記光電気混載基板と光学的および電気的に接続される光電変換部と、前記光電変換部に接触する第２放熱部材をさらに備え、前記筐体は、前記光電変換部に対して、前記厚み方向において前記第１壁の反対側に配置される第２壁をさらに含み、前記第２放熱部材が、前記第２壁に接触している、（１）～（３）のいずれか一項に記載の光電気伝送複合モジュールを含む。
　この光電気伝送複合モジュールは、さらに第２放熱部材を含み、かかる第２放熱部材が、第２壁に接触するので、光電変換部で発生した熱をより一層効率よく逃がすことができる。つまり、光電変換部の熱を放熱部材および第２放熱部材の２つによって筐体に効率よく逃がすことができる。
　本発明（５）は、前記第２放熱部材の２３℃におけるアスカーＣ硬度が、５５以下である、（１）～（４）のいずれか一項に記載の光電気伝送複合モジュールを含む。
　この光電気伝送複合モジュールでは、第２放熱部材のアスカーＣ硬度が５５以下であるので、第２放熱部材が光電変換部に柔軟に接触できる。そのため、光電変換部の損傷を抑制できる。
　本発明の光電気伝送複合モジュールでは、光電変換部で発生した熱をより一層効率よく逃がすことができる。
図１は、本発明の光電気伝送複合モジュールの一実施形態の断面図である。 図２は、図１に示す光電気伝送複合モジュールの変形例の断面図である。 図３は、図１に示す光電気伝送複合モジュールの変形例の断面図である。 図４は、図３に示す光電気伝送複合モジュールのさらなる変形例の断面図である。 図５は、図４に示す光電気伝送複合モジュールのさらなる変形例の断面図である。 図６は、比較例１の光電気伝送複合モジュールの断面図である。
　＜一実施形態＞
　本発明の光電気伝送複合モジュールの一実施形態を、図１を参照して説明する。
　光電気伝送複合モジュール１は、所定厚みを有し、長手方向に延びる形状を有する。光電気伝送複合モジュール１は、伝送された光を電気に変換してこれを伝送し、また、伝送された電気を光に変換してこれを伝送する。光電気伝送複合モジュール１は、筐体２と、放熱部材の一例としての放熱層３と、プリント配線板４と、光電気混載基板５と、光電変換部６とを備える。
　筐体２は、厚み方向長さが幅方向（厚み方向および長手方向に直交する方向）長さより短い略扁平箱形状を有する。筐体２は、少なくとも、第１壁２１と、第２壁２２と、連結壁２３と、図示しない第２連結壁と、図示しない両側壁とを一体的に有する。
　第１壁２１は、長手方向に沿って延びる平板形状を有する。
　第２壁２２は、第１壁２１の厚み方向一方側に間隔を隔てて対向配置されている。第２壁２２の形状は、第１壁２１のそれと同一である。
　連結壁２３は、第１壁２１の長手方向一端縁、および、第２壁２２の長手方向一端縁を厚み方向に連結する。連結壁２３は、幅方向に延びる平板形状を有する。なお、連結壁２３の厚み方向中間部には、プリント配線板４の一端部が挿入される穴７が形成されている。穴７は、連結壁２３を長手方向に貫通する。
　図示しない第２連結壁は、第１壁２１の長手方向他端縁、および、第２壁２２の長手方向他端縁を厚み方向に連結する。第２連結壁は、幅方向に延び、その外形形状は、連結壁２３とのそれと同一である。
　図示しない両側壁は、第１壁２１の幅方向一端縁、および、第２壁２２の幅方向一端縁を厚み方向に連結し、また、第１壁２１の幅方向他端縁、および、第２壁２２の幅方向他端縁を厚み方向に連結する。さらに、図示しない両側壁は、連結壁２３の幅方向両端縁、および、図示しない第２連結壁の幅方向両端縁に連続する。両側壁のそれぞれは、長手方向に延びる。
　なお、筐体２は、第１壁２１と、連結壁２３、第２連結壁および両側壁の一部（厚み方向他方側部分）とを含む第１部材９１と、第２壁２２と、第２連結壁および両側壁の残部（厚み方向一方側部分）とを含む第２部材９２との２部材から構成されてもよい。
　筐体２は、金属製である。つまり、筐体２の材料は、金属である。金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、亜鉛、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、それらの合金（真鍮、丹銅、ステンレスなど）などが挙げられる。好ましくは、合金、より好ましくは、真鍮（銅および亜鉛の合金）が挙げられる。
　放熱層３は、所定厚みを有し、長手方向に延びる形状を有する。放熱層３は、筐体２内に収容されている。具体的には、放熱層３は、第１壁２１の厚み方向一方面に接触している。詳しくは、放熱層３は、第１壁２１の厚み方向一方面の全部に接触している。放熱層３は、例えば、放熱シート、放熱グリス、放熱板などを含む。放熱シートの材料は、例えば、フィラーが樹脂に分散されたフィラー樹脂組成物が挙げられる。フィラーとしては、例えば、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化ホウ素、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、炭素繊維などが挙げられる。樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられ、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。なお、エポキシ樹脂には、硬化剤を添加してもよい。放熱シートは、高い熱伝導性を得るために、例えば、窒化ホウ素や炭素繊維などの異方性を有するフィラーを厚み方向に配向させものを含む。放熱シートでは、例えば、フィラーが樹脂に対して厚み方向に配向してもよい。また、樹脂が熱硬化性樹脂を含み、ＢステージまたはＣステージである。さらに、樹脂は、熱可塑性樹脂を含むことができる。フィラーおよび樹脂の割合は、後述するアスカーＣ硬度および熱伝導率となるように、適宜調整される。
　放熱層３のアスカーＣ硬度は、例えば、７５以下、好ましくは、５５以下、より好ましくは、５０以下、さらに好ましくは、４０以下であり、また、例えば、１以上である。放熱層３のアスカーＣ硬度は、アスカーゴム硬度計Ｃ型により求められる。放熱層３のアスカーＣ硬度が上記した上限以下であれば、放熱層３が第１壁２１およびプリント配線板４に密着でき、そのため、放熱層３による放熱性を向上できる。
　放熱層３の厚み方向の熱伝導率は、例えば、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは、８Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、また、例えば、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。放熱層３の熱伝導率は、ＡＳＴＭ－Ｄ５４７０に準拠した定常法、またはＩＳＯ－２２００７－２に準拠したホットディスク法により求められる。放熱層３の熱伝導率が上記した下限以上であれば、光電変換部６で発生する熱を放熱層３を介して効率的に逃がすことができる。
　放熱層３の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、３００μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
　放熱層３は、市販品を用いることができる。
　プリント配線板４は、所定厚みを有し、長手方向に延びる形状を有する。プリント配線板４において後述する突出端部７６以外の部分（一部の一例）が、筐体２内に収容されている。
　具体的には、プリント配線板４は、平面視略矩形の外形形状を有する。プリント配線板４は、放熱層３の厚み方向一方面に接触している。プリント配線板４は、支持板７１と、導体回路７２とを含む。
　支持板７１は、第１壁２１に平行しており、長手方向に延びる形状を有する。支持板７１は、突出端部７６を含む。突出端部７６は、支持板７１における長手方向一方側端部に設けられており、連結壁２３から長手方向一方側に向かって突出する。支持板７１の材料としては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などの硬質材料が挙げられる。支持板７１のショアＡ硬度は、例えば、８０以上、さらには、９０以上であり、また、例えば、２００以下である。支持板７１のショアＡ硬度が上記した下限以上であれば、突出端部７６の強度を確実にしつ、さらに、光電気混載基板５および光電変換部６を確実に支持できる。ショアＡ硬度は、デュロメーター（スプリング式ゴム硬度計）を用いて、ＪＩＳ　　Ｋ　６２５３－３（２０１２年）に基づいて測定される。
　導体回路７２は、支持板７１の厚み方向一方面に配置されている。導体回路７２は、第３端子７３と、第４端子７４と、図示しない配線とを備える。
　第３端子７３は、筐体２に収容されている。第３端子７３は、連結壁２３の長手方向他方側に間隔を隔てて配置されている。
　第４端子７４は、突出端部７６の厚み方向一方面に配置されている。
　図示しない配線は、第３端子７３と第４端子７４とを連結する。
　導体回路７２の材料としては、例えば、銅などの導体が挙げられる。
　プリント配線板４の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、５００μｍ以上、より好ましくは、１，０００μｍ以上であり、また、例えば、１０，０００μｍ以下である。
　光電気混載基板５は、筐体２内に収容されており、プリント配線板４に実装されている。光電気混載基板５は、所定厚みを有し、長手方向に延びる平板形状を有する。具体的には、光電気混載基板５は、プリント配線板４の厚み方向一方面に接触している。光電気混載基板５は、光導波路５１と、電気回路基板５２とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　光導波路５１は、所定厚みを有し、長手方向に沿って延びる形状を有する。光導波路５１は、プリント配線板４の厚み方向一方面に接触している。光導波路５１は、アンダークラッド層５３と、コア層５４と、オーバークラッド層５５とを備える。
　アンダークラッド層５３は、平面視において、光導波路５１と同一形状を有する。
　コア層５４は、アンダークラッド層５３の厚み方向他方面の幅方向中央部に配置されている。コア層５４の幅は、平面視において、アンダークラッド層５３の幅より狭い。
　オーバークラッド層５５は、アンダークラッド層５３の厚み方向他方面に、コア層５４を被覆するように配置されている。オーバークラッド層５５は、平面視において、アンダークラッド層５３の外形形状と同一の形状を有する。具体的には、オーバークラッド層５５は、コア層５４の厚み方向他方面および幅方向両側面と、アンダークラッド層５３の厚み方向他方面におけるコア層５４の幅方向両外側部分とに配置されている。また、オーバークラッド層５５は、プリント配線板４の厚み方向一方面に接触している。
　また、コア層５４の長手方向一端部には、ミラー１６が形成されている。
　光導波路５１の材料としては、例えば、エポキシ樹脂などの透明材料が挙げられる。コア層５４の屈折率は、アンダークラッド層５３の屈折率およびオーバークラッド層５５の屈折率より高い。光導波路５１の厚みは、例えば、２０μｍ以上、例えば、２００μｍ以下である。
　電気回路基板５２は、平面視において、光電気混載基板５と同一形状を有する。つまり、電気回路基板５２は、所定厚みを有し、長手方向に延びる平板形状を有する。光導波路５１の厚み方向一方側に配置されている。
　この電気回路基板５２は、金属支持層５６と、ベース絶縁層５７と、導体層５８と、図示しないカバー絶縁層とを備える。
　金属支持層５６は、平面視において、光電気混載基板５と同一の外形形状を有する。光導波路５１は、光電気混載基板５の厚み方向最他方側部である。そのため、金属支持層５６は、アンダークラッド層５３と接触している。金属支持層５６の材料としては、例えば、ステンレスなどの金属が挙げられる。金属支持層５６の厚みは、例えば、３μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下である。なお、金属支持層５６は、厚み方向を貫通する貫通孔８を含む。貫通孔８は、厚み方向に投影したときに、ミラー１６と重複する。
　ベース絶縁層５７は、平面視において、金属支持層５６と同一の外形形状を有する。ベース絶縁層５７は、金属支持層５６の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、ベース絶縁層５７は、金属支持層５６の厚み方向一方面の全てに接触する。また、ベース絶縁層５７は、貫通孔８の厚み方向一端縁を閉塞する。ベース絶縁層５７の材料としては、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。ベース絶縁層５７の厚みは、例えば、５μｍ以上であり、また、例えば、４０μｍ以下である。
　導体層５８は、ベース絶縁層５７の厚み方向一方面に配置されている。導体層５８は、第１端子２７と、第２端子２８と、図示しない配線とを含む。
　第１端子２７は、次に説明する光電変換部６に対応して配置されている。第１端子２７は、互いに間隔を隔てて複数配置されている。
　第２端子２８は、第１端子２７の長手方向一方側に間隔を隔てて配置されている。第２端子２８は、ワイヤ６５を介して第３端子７３と電気的に接続されている。
　図示しない配線は、第１端子２７と第２端子２８とを連結する。
　導体層５８の材料としては、例えば、銅などの導体が挙げられる。導体層５８の厚みは、例えば、３μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下である。
　図示しないカバー絶縁層は、図示しない配線を被覆する。ベース絶縁層５７の厚み方向一方面に配置されている。カバー絶縁層の材料および厚みは、ベース絶縁層５７のそれらと同一である。
　光電気混載基板５の厚みは、例えば、２０μｍ以上、また、例えば、２００μｍ以下である。
　光電変換部６は、筐体２に収容されており、光電気混載基板５に実装されている。光電変換部６は、第１端子２７の厚み方向一方側に対向配置されている。光電変換部６は、受発光部材６１と、バンプ６２とを含む。
　受発光部材６１は、長手方向および幅方向に延びる略平板矩形状を有する。受発光部材６１は、受発光口６３を含む。受発光口６３は、受発光部材６１の厚み方向他方面において、互いに間隔を隔てて複数（例えば、４個）設けられている。受発光口６３は、厚み方向に投影したときに、貫通孔８と重複する。これによって、光電気混載基板５の光導波路５１は、光電変換部６と光学的に接続される。なお、受発光部材６１は、厚み方向に投影したときに、第２端子２８と重複せず、長手方向他方側にずれている。受発光部材６１としては、例えば、電気を光に変換する発光素子が挙げられ、具体的には、面発光型発光ダイオード（ＶＥＣＳＥＬ）が挙げられる。また、受発光部材６１としては、例えば、光を電気に変換する受光素子が挙げられ、具体的には、フォトダイオード（ＰＤ）などが挙げられる。これらは、単独使用または併用できる。なお、受発光部材６１において、発光素子の近傍には、発光駆動素子（具体的には、Driver　IC）が設けられ、受光素子の近傍には、受光駆動素子（具体的には、TIA)が設けられてもよい。
　バンプ６２は、受発光部材６１の厚み方向他方面から厚み方向他方側に向かって突出するように設けられている。バンプ６２は、受発光口６３の周囲に位置する。バンプ６２の長さ（厚み方向長さ、厚み）は、例えば、１μｍ以上、また、例えば、１００μｍ以下である。バンプ６２の材料としては、例えば、銅、金、はんだなどの導体が挙げられる。バンプ６２は、第１端子２７と接触する。これによって、光電変換部６の受発光部材６１が、光電気混載基板５の電気回路基板５２と電気的に接続される。
　さらに、受発光部材６１、バンプ６２および光電気混載基板５の実装部は、接着剤によって固定されて補強される。
　この光電気伝送複合モジュール１では、第１壁２１、放熱層３、プリント配線板４、光電気混載基板５および光電変換部６が、厚み方向一方側に向かって順に配置されている。
　次に、この光電気伝送複合モジュール１の製造方法を説明する。
　まず、放熱層３を筐体２の第１壁２１に配置する。
　続いて、放熱層３を第１壁２１の厚み方向一方面に配置する。詳しくは、放熱層３を第１壁２１の厚み方向一方面に貼着する。なお、筐体２を２部材（第１部材９１および第２部材９２）から構成する場合には、放熱層３の長手方向一端面を、第１部材９１における連結壁２３および両側壁の内側面に接触させる。
　次いで、プリント配線板４を放熱層３の厚み方向一方面に配置する。具体的には、第１壁２１が第１部材９１に含まれている場合には、支持板７１において突出端部７６以外の部分が放熱層３に貼着され、突出端部７６が連結壁２３から突出するように、プリント配線板４を筐体２（第１部材９１）および放熱層３に対して設置する。
　別途、光電気混載基板５および光電変換部６を準備する。
　光電気混載基板５を準備するには、公知の方法によって光導波路５１を電気回路基板５２に設ける。また、バンプ６２を第１端子２７に配置し、続いて、受発光部材６１をバンプ６２と接続することによって、光電変換部６を光電気混載基板５に実装する。これにより、光電変換部６が実装された光電気混載基板５を準備する。
　続いて、光電変換部６が実装された光電気混載基板５をプリント配線板４に搭載する。具体的には、光導波路５１をプリント配線板４に固定（図示しない接着剤を介して接着）するとともに、第２端子２８と第３端子７３とを、ワイヤ６５を介して接続する。
　その後、第２壁２２を含む第２部材９２を、第１部材９１に配置する。具体的には、第２部材の連結壁２３、図示しない第２連結壁および図示しない両側壁と、第１部材９１の連結壁２３、図示しない第２連結壁および図示しない両側壁とを接合する。これによって、筐体２を作製する。
　これによって、筐体２と、放熱層３と、プリント配線板４と、光電気混載基板５と、光電変換部６とを備える光電気伝送複合モジュール１を製造する。
　＜一実施形態の作用効果＞
　そして、光電気伝送複合モジュール１では、放熱層３が、第１壁２１およびプリント配線板４に接触しているので、光電変換部６で発生し、光電気混載基板５およびプリント配線板４を経由して放熱層３に至った熱を、第１壁２１に効率よく逃がすことができる。そのため、光電変換部６が効率よく動作でき、さらには、光電変換部６の熱を筐体２に効率的に逃がすことができる。
　放熱層３の材料は、上記したように、樹脂を含有するフィラー樹脂組成物であって、放熱層３が適度な柔らかさを有することから、放熱層３は、第１壁２１およびプリント配線板４の両方に柔軟に接触できる。具体的には、放熱層３のアスカーＣ硬度が７５以下と低ければ、放熱層３が第１壁２１およびプリント配線板４に確実に密着でき、そのため、放熱性を向上できる。
　一方、特許文献１の記載の光モジュールでは、放熱シートがたとえ柔軟であっても、放熱シートは、プリント基板および光導波路には接触するが、筐体に接触しないので、上記した優れた効果を奏することができない。
　また、この光電気伝送複合モジュール１では、放熱層３の熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であれば、光電変換部６で発生した熱をより一層効率よく逃がすことができる。
　　＜変形例＞
　以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、一実施形態および各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　図２に示す光電気伝送複合モジュール１は、さらに、第２放熱部材の一例としての第２放熱層８０を備える。
　第２放熱層８０は、光電変換部６および第２壁２２の間に介在し、それらと接触する。また、第２放熱層８０は、少なくとも受発光部材６１の厚み方向一方面と接触する。なお、図２の仮想線で示すように、さらに、第２放熱層８０は、受発光部材６１の周側面（長手方向両面および幅方向両面）に接触してもよい。この場合には、第２放熱層８０が光電変換部６の周囲の電気回路基板５２の厚み方向一方面にも接触する。
　第２放熱層８０の物性は、放熱層３の物性と同一である。とくに、第２放熱層８０のアスカーＣ硬度が上記上限以下（好ましくは、５０以下）であれば、第２放熱層８０が光電変換部６の受発光部材６１と柔軟に接触できる。光電変換部６が第２放熱層８０との接触に起因する損傷を抑制できる。
　とりわけ、第１部材９１と第２部材９２との接合時、第２壁２２が第２放熱層８０に対してプレスする場合には、第２放熱層８０が光電変換部６を損傷させ易い。
　しかし、この変形例では、上記した第２放熱層８０が上記した低いアスカーＣ硬度（例えば、５５以下）を有するので、光電変換部６の損傷を効率的に抑制できる。
　第２放熱層８０を光電気伝送複合モジュール１に備えるには、例えば、放熱層３を第１壁２１に配置し、プリント配線板４を放熱層３に配置し、光電変換部６が実装された光電気混載基板５をプリント配線板４に配置し、その後、第２放熱層８０を光電変換部６に配置する。第２放熱層８０は、放熱層３と同様の材料からシート形状に形成されている。
　その後、第２壁２２を含む第２部材９２を、第１部材９１と接続する。その際、第２壁２２は、例えば、Ｂステージの第２放熱層８０を厚み方向他方側に押し込む。すると、第２放熱層８０が変形しながら、受発光部材６１の周側面、および、受発光部材６１の周囲の光電気混載基板５の第１方向一方面に接触する。
　これによって、筐体２と、放熱層３と、プリント配線板４と、光電気混載基板５と、光電変換部６と、第２放熱層８０とを備える光電気伝送複合モジュール１を得る。
　この光電気伝送複合モジュール１は、さらに第２放熱層８０を含み、かかる第２放熱層８０が、第２壁２２に接触するので、光電変換部６で発生した熱をより一層効率よく逃がすことができる。つまり、光電変換部６の熱を放熱層３および第２放熱層８０の２つによって、筐体２に効率よく逃がすことができる。
　この光電気伝送複合モジュール１では、第２放熱層８０のアスカーＣ硬度が５５以下と低ければ、第２放熱層８０が光電変換部６に柔軟に接触できる。そのため、光電変換部６の損傷を抑制できる。
　また、光電気伝送複合モジュール１は、光電変換部６と電気的に接続される第１端子２７および第２端子２８を備えればよく、光電気混載基板５が光電変換部６をまだ実装しなくてもよい。
　図３～図５に示すように、光導波路５１と、電気回路基板５２と、光電変換部６との厚み方向における配置は、逆であってもよい。
　図３に示すように、この光電気伝送複合モジュール１では、光導波路５１と、電気回路基板５２と、光電変換部６とが、厚み方向他方側に向かって順に配置されている。
　プリント配線板４は、厚み方向を貫通する貫通孔４１を有する。光電変換部６は、貫通孔４１内に配置されている。第３端子７３は、貫通孔４１の長手方向一方側であって、貫通孔４１の近傍に配置されている。また、電気回路基板５２は、貫通孔４１の周囲の光電変換部６の厚み方向一方面に、接着剤４２を介して固定されている。
　図３の変形例では、放熱層３は、プリント配線板４における厚み方向他方面および貫通孔４１の内側面と、光電変換部６の厚み方向他方面および外周面と、光電変換部６の周囲の電気回路基板５２の厚み方向他方面とに接触する。
　図４の変形例では、第２壁２２と光導波路５１との間に、第２放熱層８０が配置されている。第２放熱層８０は、第２壁２２と光導波路５１とに接触する。
　図５の変形例では、第１壁２１は、第１突出部２５を有する。第２壁２２は、第２突出部２６を有する。
　第１突出部２５は、第１壁２１において厚み方向一方側に向かって突出する。第１突出部２５は、放熱層３と接触する。
　第２突出部２６は、第２壁２２において厚み方向他方側に向かって突出する。第２突出部２６は、第２放熱層８０と接触する。
　以下に調製例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら調製例、実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
　　調製例１
　放熱シートとしてLiPOLY社製PK９５を使用した。(放熱シートA)
　　調製例２
　フィラーとしてアルミナ（デンカ社製ＤＡＭ－７０）と、樹脂としてエポキシ樹脂（三菱ケミカル社製ｊＥＲ８２８）および硬化剤（三新化学社製ＳＩ－６０，　ＳＩ－Ｓ）とを適量配合しワニスを調製した。次いで、ワニスを、アプリケーターで１ｍｍ程度の厚みに成膜した後、８０℃のオーブンで３０分加熱し、放熱シートBを作製した。
　調製例３
　熱伝導率が、調製例２の放熱シートＢの熱伝導率より低くなるように、アルミナの配合量を減らした以外は、調製例１と同様に処理して放熱シートＣを作製した。
　＜放熱シートの物性＞
　放熱シートおよび第２放熱シートの物性を表１に記載する。
　　実施例１～３
　図１に示す一実施形態の光電気伝送複合モジュール１を製造した。
　実施例１では、放熱シートＡを放熱層３の作製に用いた。
　実施例２では、放熱シートＢを放熱層３の作製に用いた。
　実施例３では、放熱シートＣを放熱層３の作製に用いた。
　　実施例４～６
　図２に示す変形例の光電気伝送複合モジュール１を製造した。この光電気伝送複合モジュール１は、第２放熱層８０をさらに備える。
　実施例４では、２つの放熱シートＡを放熱層３および第２放熱層８０の作製に用いた。
　実施例５では、２つの放熱シートＢを放熱層３および第２放熱層８０の作製に用いた。
　実施例６では、２つの放熱シートＣを放熱層３および第２放熱層８０の作製に用いた。
　　比較例１
　プリント配線板４と放熱層３との厚み方向における配置を入れ替えた以外は、実施例１と同様にして、図６に示す光電気伝送複合モジュール１を製造した。
　比較例１の光電気伝送複合モジュール１では、第１壁２１、プリント配線板４、放熱層３、光電気混載基板５および光電変換部６が厚み方向一方側に向かって順に配置されており、放熱層３は、第１壁２１に接触していない。
　　＜評価＞
　下記の項目を評価した。
　（１）光電変換部の放熱
　光電変換部６を駆動して、下記の基準で放熱性を評価した。
　シミュレーションにより駆動時の発光素子の温度を算出し、放熱性を評価した。なおシミュレーションでは、発光素子、発光駆動素子、受光素子および受光駆動素子を含む光電変換部６を設けたモデルとし、風速0.1m/sで冷却している環境下とした。
◎：発光素子の温度が50℃未満であった。
○：発光素子の温度が50℃以上55℃未満であった。
△：発光素子の温度が55℃以上60℃未満であった。
×：発光素子の温度が60℃以上であった。
　（２）光電変換部の損傷
　光電変換部６を観察し、下記の基準で損傷を評価した。
◎：光電変換部６の損傷が全く観察されなかった。
○：光電変換部６の損傷がわずかに観察された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれるものである。
　光電気伝送複合モジュールは、信号伝送に用いられる。
１　光電気伝送複合モジュール
２　筐体
３　放熱層
４　プリント配線板
５　光電気混載基板
６　光電変換部
２１　第１壁
２２　第２壁
５１　光導波路
５２　電気回路基板
８０　第２放熱層

Claims (5)

  1. 　光電変換部と光学的および電気的に接続されるように構成され、光導波路および電気回路基板を厚み方向一方側に向かって順に含む光電気混載基板と、
    　前記電気回路基板と電気的に接続されるプリント配線板と、
    　放熱部材と、
    　前記光電気混載基板、前記プリント配線板および前記放熱部材の一部を収容する金属製の筐体であって、第１壁を含む前記筐体とを備え、
    　前記第１壁、前記放熱部材、前記プリント配線板と、前記光電気混載基板とが、前記厚み方向一方側に向かって順に配置され、
    　前記放熱部材が、前記第１壁およびプリント配線板に接触していることを特徴とする、
    　光電気伝送複合モジュール。
  2. 　前記放熱部材の２３℃におけるアスカーＣ硬度が、７５以下であることを特徴とする、
    　請求項１に記載の光電気伝送複合モジュール。
  3. 　前記放熱部材の厚み方向の熱伝導率が、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、請求項１または２に記載の光電気伝送複合モジュール。
  4. 　前記光電気混載基板と光学的および電気的に接続される光電変換部と、
    　前記光電変換部に接触する第２放熱部材をさらに備え、
    　前記筐体は、前記光電変換部に対して、前記厚み方向において前記第１壁の反対側に配置される第２壁をさらに含み、
    　前記第２放熱部材が、前記第２壁に接触していることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の光電気伝送複合モジュール。
  5. 　前記第２放熱部材の２３℃におけるアスカーＣ硬度が、５５以下であることを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の光電気伝送複合モジュール。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7359579B2 (ja) * 2019-07-05 2023-10-11 日東電工株式会社 光電気複合伝送モジュール
JP7477310B2 (ja) * 2020-01-23 2024-05-01 日東電工株式会社 光電変換モジュール
JPWO2021162108A1 (ja) * 2020-02-12 2021-08-19

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006270036A (ja) * 2005-02-28 2006-10-05 Sony Corp ハイブリットモジュール及びその製造方法
JP2007142477A (ja) * 2007-02-27 2007-06-07 Kyocera Corp 発光装置
JP2009003253A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Hitachi Ltd 光電気混載基板と光電気パッケージとの構造体
US20110044369A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 International Business Machines Corporation Silicon carrier optoelectronic packaging
JP2013134347A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Fujikura Ltd 光モジュール
JP2013219357A (ja) * 2012-04-09 2013-10-24 Lg Innotek Co Ltd 発光素子パッケージ
WO2015008555A1 (ja) * 2013-07-19 2015-01-22 シャープ株式会社 発光装置
JP2015022129A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 富士通コンポーネント株式会社 光モジュール
JP2015065293A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 株式会社フジクラ 光学素子実装モジュール、および光学素子実装モジュールの製造方法
JP2016027613A (ja) * 2014-05-21 2016-02-18 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いた発光装置
JP2018093007A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 富士通株式会社 光モジュール及び光モジュールの製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002093223A1 (en) * 2001-05-16 2002-11-21 Motorola Broadband Nürnberg GmbH Device for holding an optical fiber
JP3982362B2 (ja) * 2002-08-23 2007-09-26 住友電気工業株式会社 光データリンク
US20070080458A1 (en) 2005-10-11 2007-04-12 Tsuyoshi Ogawa Hybrid module and method of manufacturing the same
US7936062B2 (en) 2006-01-23 2011-05-03 Tessera Technologies Ireland Limited Wafer level chip packaging
JP2010211179A (ja) * 2009-02-13 2010-09-24 Hitachi Ltd 光電気複合配線モジュールおよびその製造方法
US20130107463A1 (en) * 2010-07-14 2013-05-02 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic device and display device
US8710526B2 (en) 2011-08-30 2014-04-29 Abl Ip Holding Llc Thermal conductivity and phase transition heat transfer mechanism including optical element to be cooled by heat transfer of the mechanism
WO2013099415A1 (ja) 2011-12-26 2013-07-04 株式会社フジクラ 光モジュール
JP6024364B2 (ja) * 2012-10-09 2016-11-16 日立金属株式会社 通信モジュール及び通信装置
US20180194122A1 (en) * 2015-02-10 2018-07-12 Zeon Corporation Heat conductive sheet and method of manufacturing the same
FI3121630T3 (fi) * 2015-07-21 2023-06-29 Tyco Electronics Svenska Holdings Ab Lämmönhallinnaltaan parannettu optoelektroninen moduuli
JP6750019B2 (ja) 2016-08-08 2020-09-02 積水化学工業株式会社 熱伝導シート及びその製造方法
US11081449B2 (en) * 2016-11-11 2021-08-03 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device and method for manufacturing the same and wireless communication apparatus
JP6505874B2 (ja) * 2016-11-30 2019-04-24 積水化学工業株式会社 熱伝導シート
JP6941460B2 (ja) * 2017-03-31 2021-09-29 日東電工株式会社 光電気混載基板および光電気混載基板アセンブリ
JP7176842B2 (ja) * 2017-12-12 2022-11-22 日東電工株式会社 光電気混載基板
CN109031546A (zh) * 2018-08-16 2018-12-18 河北华美光电子有限公司 可插拔光模块的解锁装置及其应用的可插拔光模块

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006270036A (ja) * 2005-02-28 2006-10-05 Sony Corp ハイブリットモジュール及びその製造方法
JP2007142477A (ja) * 2007-02-27 2007-06-07 Kyocera Corp 発光装置
JP2009003253A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Hitachi Ltd 光電気混載基板と光電気パッケージとの構造体
US20110044369A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 International Business Machines Corporation Silicon carrier optoelectronic packaging
JP2013134347A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Fujikura Ltd 光モジュール
JP2013219357A (ja) * 2012-04-09 2013-10-24 Lg Innotek Co Ltd 発光素子パッケージ
JP2015022129A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 富士通コンポーネント株式会社 光モジュール
WO2015008555A1 (ja) * 2013-07-19 2015-01-22 シャープ株式会社 発光装置
JP2015065293A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 株式会社フジクラ 光学素子実装モジュール、および光学素子実装モジュールの製造方法
JP2016027613A (ja) * 2014-05-21 2016-02-18 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いた発光装置
JP2018093007A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 富士通株式会社 光モジュール及び光モジュールの製造方法

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