WO2021187377A1

WO2021187377A1 - ディスプレイモジュール及び電子機器

Info

Publication number: WO2021187377A1
Application number: PCT/JP2021/010122
Authority: WO
Inventors: 西川　寛
Original assignee: ソニーグループ株式会社
Priority date: 2020-03-16
Filing date: 2021-03-12
Publication date: 2021-09-23
Also published as: JPWO2021187377A1; CN115280399A

Abstract

ディスプレイモジュールが、一方の主面側に第１の端子と他方の主面側に第２の端子を形成し、且つ、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する配線を表面に形成した樹脂成型回路基板と、接続端子を有し且つ前記樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置されるディスプレイパネルと、前記第１の端子と前記接続端子を接続するボンディングワイヤを有する。

Description

ディスプレイモジュール及び電子機器

　本開示は、ディスプレイモジュールに関し、特に、端子を有する基板とディスプレイパネルを備え、基板の端子とディスプレイパネルの端子をボンディングワイヤで接続したディスプレイモジュールに関する。

　ディスプレイパネルの表示を制御する電気信号が流れる端子には、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）などさまざまな電子部品が接続される。ディスプレイパネルを備えたディスプレイモジュールにおいて、ディスプレイの高精細化によるデータ量増大化にともなう端子接続領域の大面積化に対して改良がなされている。

　例えば、特許文献１の技術では、多層基板とディスプレイパネルとボンディングワイヤとを備え、多層基板の表面側にディスプレイパネルを配置し、裏面側にコネクタを設けたディスプレイモジュールを有する画像表示装置が提案されている。

特開２０１４－１７８６１６号公報

　特許文献１の技術では、多層基板に設けられたビア（Ｖｉａ）と配線で多層基板の背面側に端子接続領域が形成される。特許文献１の技術には、製造工程の簡略化と寄生容量の抑制の観点で、ディスプレイモジュールに改善の余地がある。

　本開示は、上述した点に鑑みてなされたものであり、端子接続領域の大面積化に対する改良、製造工程の簡略化、及び寄生容量の抑制を実現することの可能なディスプレイモジュール及び電子機器の提供を目的の一つとする。

　本開示は、例えば、（１）一方の主面側に第１の端子と他方の主面側に第２の端子を形成し、且つ、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する配線を表面に形成した樹脂成型回路基板と、
　接続端子を有し且つ前記樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置されるディスプレイパネルと、
　前記第１の端子と前記接続端子を接続するボンディングワイヤを有するディスプレイモジュールである。

　本開示は、（２）一方の主面側に第１の端子と他方の主面側に第２の端子を形成し、且つ、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する配線を表面に形成した樹脂成型回路基板と、接続端子を有し且つ前記樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置されるディスプレイパネルと、前記第１の端子と前記接続端子を接続するボンディングワイヤとを有するデバイスモジュールを２つ有し、
　それぞれのデバイスモジュールにおける前記樹脂成型回路基板の前記他方の主面側に、ＦＰＣがそれぞれ配置され、且つ、それぞれの前記ＦＰＣが前記第２の端子に電気的に接続されており、
　それぞれの前記ＦＰＣが、互いにデバイスモジュールの非接続面で接着しているディスプレイモジュールでもよい。

　本開示は、（３）一方の主面側に第１の端子と他方の主面側に第２の端子を形成し、且つ、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する第１の配線を表面に形成した第１の樹脂成型回路基板と、第１の接続端子を有し且つ前記第１の樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置されるディスプレイパネルと、前記第１の端子と前記第１の接続端子を接続する第１のボンディングワイヤを有する第１のデバイスモジュールと、
　一方の主面側に第３の端子と他方の主面側に第４の端子を形成し、且つ、前記第３の端子と前記第４の端子とを接続する第２の配線を表面に形成した第２の樹脂成型回路基板と、前記ディスプレイパネルとは異なる機能を有しており第２の接続端子を有し且つ前記第１の樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置される機能モジュールと、前記第３の端子と前記第２の接続端子を接続する第２のボンディングワイヤを有する第２のデバイスモジュールとを有し、
　前記第１の樹脂成型回路基板の前記他方の主面側に第１のＦＰＣが配置され、前記第２の端子に電気的に接続されており、
　前記第２の樹脂成型回路基板の前記他方の主面側に第２のＦＰＣが配置され、前記第４の端子に電気的に接続されており、
　前記第１のＦＰＣにおける第１のデバイスモジュールとの非接続面と前記第２のＦＰＣにおける第２のデバイスモジュールとの非接触面とが、互いに接着されているディスプレイモジュールでもよい。

　また、本開示は、例えば、上記（１）記載のディスプレイモジュールを備えた電子機器であってもよい。

図１は、第１の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す断面図である。図２Ａは、第１の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す平面図である。図２Ｂは、第１の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す底面図である。図３は、第１の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す断面図である。図４Ａは、第１の端子と接続端子と配線の一実施例を示す部分斜視図である。図４Ｂは、第２の端子と配線の一実施例を示す部分斜視図である。図５Ａは、第１の端子と接続端子と配線の一実施例を示す部分斜視図である。図５Ｂは、第２の端子と配線の一実施例を示す部分斜視図である。図６は、第２の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す断面図である。図７は、第３の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す断面図である。図８Ａ、図８Ｂは、それぞれ第４の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す断面図である。図９は、第５の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す断面図である。図１０、第６の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す断面図である。図１１は、ディスプレイモジュールを組み込んだ電子機器の一実施例を説明するための図である。図１２は、ディスプレイモジュールを組み込んだ電子機器の一実施例を説明するための図である。図１３は、ディスプレイモジュールを組み込んだ電子機器の一実施例を説明するための図である。

　以下、本開示にかかる一実施例等について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

　なお、説明は以下の順序で行うものとする。
　１．第１の実施形態にかかるディスプレイモジュール
　２．第２の実施形態にかかるディスプレイモジュール
　３．第３の実施形態にかかるディスプレイモジュール
　４．第４の実施形態にかかるディスプレイモジュール
　５．第５の実施形態にかかるディスプレイモジュール
　６．第５の実施形態にかかるディスプレイモジュール
　７．電子機器

　以下の説明は本開示の好適な具体例であり、本開示の内容は、これらの実施の形態等に限定されるものではない。

［１．第１の実施形態］
（ディスプレイモジュール１ａ）
　ディスプレイモジュール１ａは、図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３などに示すように、樹脂成型回路基板２とディスプレイパネル３とボンディングワイヤ４を有する。図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３は、第１の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ａの構成の一例を示す図である。なお、図２Ａ、図２Ｂでは、説明の便宜上、封止部１７、ボンディングワイヤ４、補強部２１の記載が省略されている。これは、図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ、図５Ｂについても同様である。

（ディスプレイパネル３）
　ディスプレイパネル３は、接続端子５および画像表示領域Ｒを有する。

　ディスプレイパネル３は、素子搭載基板６を有し、その表面に画像表示領域Ｒが形成される。素子搭載基板６は、基板を備えており、透明な表示電極、有機ＥＬ層および背面電極を積層した構造を有する複数の有機ＥＬ素子を基板面上に配列している。接続端子５はそれぞれの有機ＥＬ素子に電気的に接続される。後述する立体配線部１２とボンディングワイヤ４と接続端子５を経由して有機ＥＬ素子に通電がなされる。画像表示領域Ｒには、有機ＥＬ素子の通電状態に応じた画像が表示される。

　素子搭載基板６を構成する基板としては、シリコン基板等を例示することができる。そして、素子搭載基板６の画像表示領域Ｒを覆うように保護基板７が積層されている。保護基板７としては、ガラス基板が好適に用いられる。

　第１の実施形態では、ディスプレイパネル３がＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）である場合を例として説明している。ただし、このことは、ディスプレイパネル３を限定するものではない。ディスプレイパネル３の例としては、ＯＬＥＤディスプレイの他にも、ＬＣＯＳ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｉｓｔａｌ　ｏｎ　Ｓｉｌｉｃｏｎ）ディスプレイ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイなどを、具体的に挙げることができる。このことは、第２の実施形態から第６の実施形態についても同様である。

　ディスプレイパネル３には、その外周縁の少なくとも一部に沿って複数の接続端子５が配列される。

　図１、図２Ａ等の例では、ディスプレイパネル３の平面視上、ディスプレイパネル３は矩形状に形成されており、その矩形状の対向する二辺それぞれに沿って複数の接続端子５が配列される。なお、このことは、接続端子５がディスプレイパネル３の一辺、三辺および四辺のいずれかに沿って形成されることを禁止するものではなく、接続端子５は、ディスプレイパネル３の少なくとも一辺に沿って外周縁に沿って配置されていればよい。なお、ディスプレイパネル３の平面視上とは、ディスプレイパネル３の厚み方向に平行な方向（図１において矢印Ｚ方向）を視線方向とする場合を示すものとする。

　図２Ａの例では、ディスプレイパネル３には、その外周縁に沿って画像表示領域Ｒの外側に非画像表示領域となる額縁部８が形成されており、額縁部８に、複数の接続端子５が配列されている。図２Ａに示す接続端子５は、先端にボンディングワイヤ４に連結されるパッド５ａを有する。

　なお、図２Ａ、図４Ａの例では、接続端子５の配置は、先端のパッド５ａが一列に並ぶ配置となっているが、このことは、接続端子５の配列を限定するものではない。例えば、図５Ａに示すように、接続端子５は、先端のパッド５ａが千鳥状の配列となるような配列でもよい。パッド５ａの配列が千鳥状の配列である場合には、パッド５ａの配列を複数列（図５Ａの例では２列）形成した状態を形成することができる。

（樹脂成型回路基板２）
　図１、図２Ａ、図２Ｂ、図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ、図５Ｂ等に示すように、樹脂成型回路基板２は、一方の主面２ａ側に第１の端子９と他方の主面２ｂ側に第２の端子１０を形成し、且つ、第１の端子９と第２の端子１０とを接続する配線１１を表面に形成している。第１の端子９と第２の端子１０とそれぞれをつなぐ配線１１との組み合わせで立体配線部１２が形成される。１つの立体配線部１２に対して１つの接続端子５が対応する。図１、図２Ａ、図２Ｂ等の例では、立体配線部１２が複数形成されており、それぞれの立体配線部１２が、接続端子５のそれぞれに対応する位置に配置されている。

　第１の端子９と第２の端子１０と配線１１の材質は特に限定されず、例えば、銅、銀、金などが利用されてよい。

（第１の端子９）
　第１の端子９は、ディスプレイパネル３の設置領域の外側に形成される。図１等の例では、樹脂成型回路基板２には、後述の凹部１３よりも外側に第１の端子９が形成される。第１の端子９の形状、大きさともに、ワイヤボンディング法でボンディングワイヤ４を接続することができれば特に限定されるものではない。

　第１の端子９は、ディスプレイパネル３の接続端子５に応じて複数形成される。第１の端子９の配置は、ディスプレイパネル３の接続端子５に応じた配置となっている。図１、図２Ａ、図４Ａ、図５Ａの例では、第１の端子９がディスプレイパネル３の接続端子５に向かい合うように、第１の端子９が配置されている。

　また、図２Ａの例では、また、樹脂成型回路基板２の一方の主面２ａにおいて、第１の端子９は、ディスプレイパネル３の対向する二辺それぞれに向かい合う位置に配置される。ただし、このことは、第１の端子９がディスプレイパネル３の一辺に向かい合う位置に形成されることを禁止するものではない。また、同様に、第１の端子９がディスプレイパネル３の三辺または四辺それぞれに向かい合う位置に形成されることを禁止するものではない。

　なお、図２Ａ、図４Ａの例では、第１の端子９は一列に並んで配置されているが、このことは、第１の端子９の配列を限定するものではない。例えば、図５Ａに示すように、第１の端子９の配列は、千鳥状の配列でもよい。第１の端子９の配列が千鳥状の配列である場合には、第１の端子９の配列を複数列（図５Ａの例では２列）形成した状態を形成することができる。

（第２の端子１０）
　第２の端子１０は、第１の端子９に応じて複数形成されている。第２の端子１０は、図２Ｂ、図４Ｂの例では、ディスプレイパネル３の平面視上、一列に整列しているが、このことは、第２の端子１０の配列を限定するものではない。例えば、図５Ｂに示すように、第２の端子１０の配列は、千鳥状の配列でもよい。第２の端子１０の配列が千鳥状の配列である場合には、第２の端子１０の配列を複数列（図５Ｂの例では２列）形成した状態を形成することができる。第２の端子１０の形状、大きさについては、いずれも第２の端子１０にＦＰＣなど所定の電子部品を接続することができれば、特に限定されるものではない。

（配線１１）
　図１、図３、図４Ａ、図５Ａなどの例に示すように、配線１１は、樹脂成型回路基板２の端面２ｃ上に形成され且つ樹脂成型回路基板２の端面２ｃをその厚み方向（図１においては矢印Ｚ方向）に縦断する。図４Ａでは、配線１１のうち一方の主面２ａ側の端部は、樹脂成型回路基板２の端面２ｃから主面２ａ上に第１の端子９に向かって延在し、第１の端子９につながっており、配線１１の端部のうち他方の主面２ｂ側の端部は、第２の端子１０につながる。

　なお、配線１１は、樹脂成型回路基板２の面上に形成され、一方端を第１の端子９につなげられ、且つ、他方端を第２の端子１０につなげられていれば、上記の例に限定されない。例えば、第１の端子９、第２の端子１０の位置に応じて、配線１１は、図５Ａ、図５Ｂの配線１１ａの例に示すような構造を有してよい。図５Ｂの例の場合、配線１１ａは、樹脂成型回路基板２の端面２ｃ上に形成される。さらに、配線１１ａの端部のうち一方の主面２ａ側の端部が樹脂成型回路基板２の端面２ｃから一方の主面２ａ上にて第１の端子９に向かって延在し、第１の端子９につながる。そして、配線１１ａの端部のうち他方の主面２ｂ側の端部は、樹脂成型回路基板２の端面２ｃから他方の主面２ｂ上にて第２の端子１０に向かって延在し、第２の端子１０につながる。

　既述のように、立体配線部１２を形成する第１の端子９と第２の端子１０と配線１１は、樹脂成型回路基板２の表面に沿って形成される。このような立体配線部１２を形成した樹脂成型回路基板２としては、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ　Ｄｅｖｉｃｅ；成形回路部品）を好適に使用することができる。ＭＩＤを製造する方法としては、１回成形法（Ｏｎｅ－Ｓｈｏｔ法）、２回成形法（Ｔｗｏ－Ｓｈｏｔ法）などを例示することができる。このような方法を用いることで、射出成型された樹脂成形板の表面に沿うように立体配線部１２に対応する回路構造を形成した基板を製造することができる。そして、その基板が樹脂成型回路基板２となっている。

　樹脂成型回路基板２の表面に立体配線部１２が形成されていることで、異なる主面２ａ、２ｂに形成された２つの端子（第１の端子９と第２の端子１０）を互いにつなぐ配線１１を、ディスプレイパネル３を取り付けられる基板の内部を避けて配置することができるようになる。このため、ビアの形成と寄生容量の発生を抑制すること及びＦＰＣ等との接続部となる第２の端子１０を他方の主面側（ディスプレイパネル３の非設置面側）に設けることが両立できるようになる。

　ディスプレイパネル３の素子搭載基板６は、樹脂成型回路基板２上に固定される。第１の端子９と接続端子５が互いに定められた位置関係となるように、素子搭載基板６の固定位置が樹脂成型回路基板２の一方の主面２ａ側に定められる。

　素子搭載基板６の底面を樹脂成型回路基板２の一方の主面２ａ側に固定する方法は特に限定されるものではないが、図１の例では、素子搭載基板６と樹脂成型回路基板２はダイボンドからなる接着層１６を介して固定される。ダイボンドは、樹脂成型回路基板２にディスプレイパネル３の素子搭載基板６を接着できる接着剤であれば、特に限定されるものではない。

（凹部１３）
　図１、図３の例に示す樹脂成型回路基板２は、第１の端子形成面側（一方の主面２ａ側）に、底面１４と壁部１５を有する凹部１３を形成している。樹脂成型回路基板２は、凹部１３と凹部１３の外側部分とで段付き形状に形成されている。凹部１３は、底面１４の全周縁を取り囲むように壁部１５を形成した陥没形状に形成されてもよいし、溝状に形成されてもよい。

　第１の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ａでは、樹脂成型回路基板２の凹部１３に素子搭載基板６の底面を向けて、ディスプレイパネル３が樹脂成型回路基板２上に配置される。

　図１、図３の例では、ディスプレイパネル３を樹脂成型回路基板２に固定した状態で、樹脂成型回路基板２の壁部１５とディスプレイパネル３の端面との間には隙間が形成され、隙間を後述する封止樹脂で埋められており、隙間に封止部１７の一部が形成されている。ディスプレイモジュール１ａは、この例に限定されず、隙間を形成していないものでもよい。

　ディスプレイモジュール１ａにおいては、樹脂成型回路基板２にディスプレイパネル３を固定した状態で、樹脂成型回路基板２の底面（他方の主面２ｂ）を基準とした高さ方向の位置に関して、第１の端子９の表面の位置（図１、図３において位置Ｐ２）が、ディスプレイパネル３の素子搭載基板６の裏面の位置（図１、図３において位置Ｐ１）よりも高い位置に存在していることが好ましい。この場合、図１に示すように、ディスプレイパネル３の接続端子５から第１の端子９までの距離をより近づけることができるようになり、ボンディングワイヤ４の長さをより短くすることができる。また、ボンディングワイヤ４は後述する封止部１７で封止されるが、このようなディスプレイモジュール１ａによれば、封止部１７を形成するための封止樹脂の使用量を減じることができる。なお、高さは、樹脂成型回路基板２の厚み方向（図１、図３において矢印Ｚ方向）を上下方向とした場合の高さを示すものとする。

（ボンディングワイヤ４）
　第１の端子９と接続端子５はボンディングワイヤ４でワイヤボンディング方法により接続（ワイヤボンディング接続）されている。ボンディングワイヤ４の材質は特に限定されず、金、銀、アルミニウムなどを用いることができる。ワイヤボンディング方法は、特に限定されるものではなく、例えばウェッジボンディング法やボールボンディング法などを用いられてよい。図１の例では、ワイヤボンディング方法により、ボンディングワイヤ４には、接続端子５側の接続端にボール部４ａが形成されて、第１の端子９側の接続端にウェッジ部４ｂが形成されている。

　ディスプレイモジュール１ａでは、第１の端子９と接続端子５を接合した状態でボンディングワイヤ４がエポキシ樹脂などの封止樹脂で封止される。このとき、封止樹脂で封止された部分が封止部１７をなしている。封止部１７により、ボンディングワイヤ４の外部露出を規制することができることで、ボンディングワイヤ４を保護することができる。

　図１の例は、ディスプレイモジュール１ａが後述するフレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ；ＦＰＣ）１８を接続していないものである。このようなディスプレイモジュール１ａは、第２の端子１０を、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）の端子として使用することができる。この場合、例えば、ＬＧＡに対応するソケットを有する電子部品に装着することで具体的にディスプレイモジュール１ａを使用することができる。また、このようなディスプレイモジュール１ａは、ＦＰＣの形状に応じた形状のバリエーションが生じにくくなり、部品形状の統一化が容易となる。

　ディスプレイモジュール１ａは、図３の例に示すように、ＦＰＣ１８を設けたものであってもよい。なお、後述の第２の実施形態と第４の実施形態のディスプレイモジュールについても、ＦＰＣ１８は、接続されてもよいし、接続されていなくてもよい。

（ＦＰＣ１８）
　図３に示すディスプレイモジュール１ａでは、第２の端子１０には、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ；ＦＰＣ）１８が電気的に接続されている。ＦＰＣ１８と第２の端子１０の接続方法は特に限定されるものではない。ＦＰＣ１８の表面には、ＦＰＣ１８の回路に電気的に接続された接続端子が形成されている。図３の例では、接続端子として導電性の突起（バンプ１９）が形成されている。バンプ１９と第２の端子１０が電気的に接続されることでＦＰＣ１８と第２の端子１０が電気的に接続される。バンプ１９と第２の端子１０との接続方法としては、例えば、導電性粒子を含有させた樹脂製フィルムからなる異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）２０を用いる方法があげられる。この方法は例えば次のように実施することができる。樹脂成型回路基板２の第２の端子１０にＦＰＣ１８が向き合うように、他方の主面２ｂとＦＰＣ１８のバンプ１９の形成面を向かいあわせとし、他方の主面２ｂとＦＰＣ１８のバンプ１９の形成面との間にＡＣＦ２０を介在させる。このとき第２の端子１０がＡＣＦ２０を介してバンプ１９に向かいあうように樹脂成型回路基板２とＦＰＣ１８の位置合わせがされている。そして樹脂成型回路基板２とＡＣＦ２０とＦＰＣ１８を圧着させることで、ＡＣＦ２０に含まれる導電性粒子を介して第２の端子１０とバンプ１９が電気的に接続される。なお、ＦＰＣ１８のバンプ１９のうち、樹脂成型回路基板２との接続領域を除く他の所定位置に形成されたバンプ１９ａは、ディスプレイモジュール１ａ等の駆動を制御する主基板である駆動ボード（図示せず）に電気的に接続される。

（補強部２１）
　ディスプレイモジュール１ａには、少なくとも樹脂成型回路基板２の端面２ｃを樹脂で被覆して補強部２１が形成されていることが好ましい。補強部２１が形成されていると配線１１の外部露出を規制することができ、配線１１を保護することができる。

　第１の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ａでは、樹脂成型回路基板２の他方の主面２ｂ側に第２の端子１０が設けられるため、ＦＰＣ１８を接続するための領域がディスプレイパネル３の非設置面側（他の主面２ｂ側）に形成されるようになり、第２の端子１０とＦＰＣ１８を接続するための端子接続領域が大面積化しても、画像表示領域Ｒを確保しながら端子接続領域の面積を確保することができる。従って、ディスプレイモジュール１ａによれば、端子接続領域の大面積化による画像表示領域Ｒの制約を抑制することができる。

　また、ディスプレイモジュール１ａによれば、樹脂成型回路基板２の主面２ａ、２ｂのうち第２の端子１０をディスプレイパネル３の非設置面側に形成するため、ディスプレイモジュール１ａを小型化することができる。また、ディスプレイモジュール１ａは、樹脂成型回路基板２の表面に沿って形成された立体配線部１２を有しているため、第１の端子９と第２の端子１０を接続するためのビアを形成する工程を省略できるものである、そして、寄生容量の抑制を実現できるものである。

［２．第２の実施形態］
　第１の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ａでは、樹脂成型回路基板２は段付き形状に形成されていたが、図６の例のディスプレイモジュール１ｂに示すように、樹脂成型回路基板２は、平板形状を有してもよい（第２の実施形態）。これは、樹脂成型回路基板２において凹部１３の形成を避けることで実現することができる。図６は、第２の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｂを説明するための断面図である。

　第２の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｂでは、樹脂成型回路基板２は、平板形状を有しており、樹脂成型回路基板２にディスプレイパネル３を配置した状態で、樹脂成型回路基板２の他方の主面２ｂを基準とした高さ方向の位置に関して、第１の端子９の表面の位置（図６において位置Ｐ２）が、ディスプレイパネル３の素子搭載基板６の裏面の位置（図６において位置Ｐ１）と実質的に同じ高さに位置している。なお、ここにいう実質的に同じとは、完全同一である場合とおおよそ同じである場合を含む。このようなディスプレイモジュール１ｂによれば、樹脂成型回路基板２の立体構造を簡素化することができ、製造コストをより一層抑制することができるようになる。

［３．第３の実施形態］
　第１の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ａでは、ＦＰＣ１８は、所定の位置で樹脂成型回路基板２の第２の端子１０に電気的に接続し、樹脂成型回路基板２との接続領域を除く他の所定位置に形成されたバンプ１９ａで駆動ボードを接続しているが、これに限定されない。すなわち図７のディスプレイモジュール１ｃの例に示すように、ＦＰＣ１８には、ディスプレイモジュールの他の電子部品や集積回路がさらに接続されてよい（第３の実施形態）。第３の実施形態の説明においては、これらの「ディスプレイモジュールの他の電子部品や集積回路」をＦＰＣ実装部品２２と呼ぶ。

　ＦＰＣ実装部品２２としては、マイコン、ディスプレイドライバーＩＣ（Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｄｒｉｖｅｒ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ；ＤＤＩＣ）、チップコンデンサ（ＣＲ）、タイミングコントローラー（Ｔｉｍｉｎｇ　Ｃｏｎｔｒｏｌｅｒ；ＴＣＯＮ）などを例示することができる。また、ＦＰＣ実装部品２２は、駆動ボードに搭載された電子部品や集積回路であることが好ましい。この場合、駆動ボードの配線設計の自由度とＦＰＣ実装部品２２の配置設計の自由度が向上し、駆動ボードの小型化及び駆動ボードを実装した電子機器の小型化が容易となる。

　第３の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｃでは、ＦＰＣ１８の面のうち、ＦＰＣ実装部品２２を接続する面と樹脂成型回路基板２を接続する面（接続面または表面と呼ぶことがある）とは同一でも異なっていてもよいが、図７の例のように、樹脂成型回路基板２を接続する面とは反対側の面（非接続面または裏面と呼ぶことがある）にＦＰＣ実装部品２２が接続されていることが好ましい。ＦＰＣ１８の裏面にＦＰＣ実装部品２２が実装されていることで、ディスプレイモジュール１ｃの小型化を効率的に実現でき、ディスプレイモジュール１ｃを搭載した電子機器等をより一層効率的に小型化することが容易となる。

［４．第４の実施形態］
　図８Ａ、図８Ｂのディスプレイモジュール１ｄの例に示すように、樹脂成型回路基板２に段付き形状を形成する凹部１３を有するものが用いられ、ディスプレイパネル３の画像表示領域Ｒを覆うように、樹脂成型回路基板２の一方の主面２ａ側に防塵パネル２３が設けられてもよい（第４の実施形態）。

　防塵パネル２３としては、例えば、樹脂成型回路基板２の凹部１３を覆う大きさのガラス基板などの透光性基板を挙げることができる。

　防塵パネル２３は、例えば、固定シール材から形成される固定シール部２４を介して樹脂成型回路基板２に設けられる。固定シール材としては、樹脂成型回路基板２と防塵パネル２３のいずれにも接着性を有する樹脂を好ましく用いることができる。

　樹脂成型回路基板２の凹部１３の深さ（凹部１３の外側周囲部と凹部１３の底面１４との高さの差）は特に限定されるものではないが、より確実に防塵パネル２３を樹脂成型回路基板２に設けることができる観点からは、ディスプレイパネル３の厚み以上であることが好ましい。固定シール部２４と防塵パネル２３と樹脂成型回路基板２で凹部１３内の空間を隙間なくシールすることができる観点からは、凹部１３は、底面１４の全周縁を取り囲むように壁部１５を形成した陥没形状に形成されていることが好ましい。

　第４の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｄにおいては、ボンディングワイヤ４を保護する封止樹脂が固定シール材を兼ねることが、ディスプレイモジュール１ｄの構造を簡素化できる観点からは好ましい。具体的には、例えば、ボンディングワイヤ４を封止し且つ凹部１３の全周囲を取り巻くように封止樹脂を設け、封止樹脂上に防塵パネル２３が配置固定される。このとき、図８Ａ、図８Ｂに示すように、封止部１７が固定シール部２４を兼ねる。

　第４の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｄによれば、防塵パネル２３が設けられていることで、防塵パネル２３と樹脂成型回路基板２の組合せ構造で、ディスプレイパネル３をケーシングする部材の機能を発揮させることができる。

　なお、図８Ａの例では、ディスプレイパネル３には保護基板７が設けられているが、第４の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｄでは、図８Ｂに示すようにディスプレイパネル３の素子搭載基板６面上に保護基板７が設置されていなくてもよい。この場合、樹脂成型回路基板２に防塵パネル２３が、ディスプレイパネル３の保護基板７の機能を兼ねる。

　［５．第５の実施形態］
　図９のディスプレイモジュール１ｅの例に示すように、２つのデバイスモジュール（第１のデバイスモジュール２５ａ、第２のデバイスモジュール２５ｂ）を有し、さらに２つのＦＰＣ１８、１８を有するものであってもよい（第５の実施形態）。

　ＦＰＣ１８を接続したデバイスモジュール（第１のデバイスモジュール２５ａ、第２のデバイスモジュール２５ｂ）は、いずれもＦＰＣ１８を接続した第１の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ａと同様の構造を有する。

　すなわち、第１のデバイスモジュール２５ａと第２のデバイスモジュール２５ｂは、それぞれ一方の主面２ａ側に第１の端子９と他方の主面２ｂ側に第２の端子１０を形成し、且つ、第１の端子９と第２の端子１０とを接続する配線１１を表面に形成した樹脂成型回路基板２と、接続端子５を有するディスプレイパネル３と、第１の端子９と接続端子５を接続するボンディングワイヤ４とを有する。

　また、第１のデバイスモジュール２５ａと第２のデバイスモジュール２５ｂそれぞれには、第２の端子１０にＦＰＣ１８が電気的に接続される。第２の端子１０をＦＰＣ１８に接続する方法は、第１の実施形態と同様である。

　ディスプレイモジュール１ｅにおいては、第１の端子９と第２の端子１０と配線１１で立体配線部１２が形成され、この立体配線部１２が、樹脂成型回路基板２の表面に沿って形成される。立体配線部１２を形成した樹脂成型回路基板２としては、第１の実施形態と同様に、ＭＩＤを好適に使用することができる。

　第１のデバイスモジュール２５ａと第２のデバイスモジュール２５ｂそれぞれのデバイスモジュールに接続されたＦＰＣ１８、１８は、互いにデバイスモジュール２５の非接続面（裏面）の所定位置で接着している。ＦＰＣ１８、１８の接着方法は特に限定されない。図９の例では、接着剤から形成される接着層３９を介して接続される。

　第５の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｅによれば、ＦＰＣ１８の両面側にディスプレイパネル３を配置した両面一体型モジュール構造を実現することができる。また、ディスプレイモジュール１ｅは、樹脂成型回路基板２の他方の主面２ｂ側に第２の端子１０を位置させているため、両面一体型モジュール構造全体として小型化することができる。また、このディスプレイモジュール１ｅを用いてＶＲ（Ｖｉｒｔｕａｌ　Ｒｅａｌｉｔｙ；仮想現実）レンズを形成することができる。

　［６．第６の実施形態］
　上記第５の実施形態では、ディスプレイパネル３を有するデバイスモジュールを２つ（第１のデバイスモジュール２５ａと第２のデバイスモジュール２５ｂ）備えたものであったが、図１０のディスプレイモジュール１ｆの例に示すように、第５の実施形態にかかる第２のデバイスモジュール２５ｂのディスプレイパネル３に替えて、後述する機能モジュール２６が備えられてもよい（第６の実施形態）。

　ディスプレイモジュール１ｆは、デバイスモジュールとして、第１のデバイスモジュール２５ｃと第２のデバイスモジュール２５ｄを有する。

（第１のデバイスモジュール２５ｃ）
　第１のデバイスモジュール２５ｃは、第１の樹脂成型回路基板２７、第１のボンディングワイヤ２８、ディスプレイパネル３５を有する。第１の樹脂成型回路基板２７、第１のボンディングワイヤ２８、ディスプレイパネル３５としては、第５の実施形態にかかる第１のデバイスモジュール２５ａの樹脂成型回路基板２、ボンディングワイヤ４、ディスプレイパネル３と同様のものが用いられる。

　すなわち、第１のデバイスモジュール２５ｃにおいて、第１の樹脂成型回路基板２７は、一方の主面２７ａ側に第１の端子３１と他方の主面２７ｂ側に第２の端子３２を形成し、且つ第１の端子３１と第２の端子３２とを接続する第１の配線３３を表面に形成している。なお、第１の端子３１と第２の端子３２と第１の配線３３で立体配線部３４が形成される。立体配線部３４を形成した第１の樹脂成型回路基板２７としては、第５の実施形態と同様に、ＭＩＤを好適に用いることができる。

　ディスプレイパネル３５は、図１０に示すように、第５の実施形態と同様、第１の接続端子３６を有し且つ第１の樹脂成型回路基板２７の一方の主面２７ａ上に配置され、第１の樹脂成型回路基板２７に接着層４０を介して固定される。なお、図１０中、符号５２、５３は、素子搭載基板と保護基板である。

　第１のボンディングワイヤ２８は、第５の実施形態と同様に、第１の端子３１と第１の接続端子３６をワイヤボンディング接続しており、また封止樹脂からなる封止部４７にて封止されている。

　第１のデバイスモジュール２５ｃの第２の端子３２には、第１の樹脂成型回路基板２７の他方の主面２７ｂ側に第１のＦＰＣ３７が電気的に接続される。第１のＦＰＣ３７は、上述のＦＰＣ１８と同様のものが用いられる。第２の端子３２を第１のＦＰＣ３７に接続する方法は、第５の実施形態と同様でよい。図１０の例では、ＡＣＦ５４を介して第２の端子３２が第１のＦＰＣ３７のバンプ５５に接続される。

（第２のデバイスモジュール２５ｄ）
　第２のデバイスモジュール２５ｄは、第２の樹脂成型回路基板２９、第２のボンディングワイヤ３０、機能モジュール２６を有する。第２の樹脂成型回路基板２９、第２のボンディングワイヤ３０としては、第５の実施形態にかかる第２のデバイスモジュール２５ｂの樹脂成型回路基板２、ボンディングワイヤ４と同様のものが用いられる。

　第２のデバイスモジュール２５ｄにおいて、第２の樹脂成型回路基板２９は、一方の主面２９ａ側に第３の端子４１と他方の主面２９ｂ側に第４の端子４２を形成し、且つ第３の端子４１と第４の端子４２とを接続する第２の配線４３を表面に形成している。なお、第３の端子４１と第４の端子４２と第２の配線４３で立体配線部４４が形成される。立体配線部４４を形成した第２の樹脂成型回路基板２９としては、第５の実施形態の樹脂成型回路基板２と同様に、ＭＩＤを好適に用いることができる。

　機能モジュール２６は、ディスプレイパネル３を除く他の機能を発揮する電子回路を搭載したモジュールである。機能モジュール２６としては、イメージセンサーなどを具体的に例示することができる。イメージセンサーとしては、ＣＭＯＳ（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　ｍｅｔａｌ－ｏｘｉｄｅ－ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサー等を例示することができる。例えばＣＭＯＳイメージセンサーは、基板上に定められたセンサ領域に多数の撮像素子を配列した構成を有しており、撮像素子は、後述する第２の接続端子３８に電気的に接続される。

　機能モジュール２６は、第２の接続端子３８を有し且つ第２の樹脂成型回路基板２９の一方の主面２９ａ上に配置され、第２の樹脂成型回路基板２９に接着層４５を介して固定される。機能モジュール２６の第２の接続端子３８は、既述したディスプレイパネル３の接続端子５と同様の構造を有するとともに配置パターンを有することが、第２の樹脂成型回路基板２９と第１の樹脂成型回路基板２７とを共通させることができて好ましい。

　第２のボンディングワイヤ３０は、第５の実施形態と同様に、第３の端子４１と第２の接続端子３８をワイヤボンディング接続しており、また封止樹脂からなる封止部４８にて封止されている。

　第２のデバイスモジュール２５ｄの第４の端子４２には、第２の樹脂成型回路基板２９の他方の主面２９ｂ側に第２のＦＰＣ４６が電気的に接続される。第２のＦＰＣ４６は、上述のＦＰＣ１８と同様のものが用いられる。第４の端子４２を第２のＦＰＣ４６に接続する方法は、第５の実施形態における第２の端子１０をＦＰＣ１８に接続する方法と同様でよい。図１０の例では、ＡＣＦ５４を介して第４の端子４２が第２のＦＰＣ４６のバンプ５６に接続される。

　ディスプレイモジュール１ｆでは、第１のＦＰＣ３７の面のうち第１のデバイスモジュール２５ｃとの非接続面（裏面）と前記第２のＦＰＣの面のうち第２のデバイスモジュール２５ｄとの非接続面（裏面）とが、互いに接着されている。第１のＦＰＣ３７と第２のＦＰＣ４６の接着方法は特に限定されない。図１０の例では、接着剤から形成される接着層５１を介して接続される。

　なお、ディスプレイモジュール１ｆには、第１の実施形態から第５の実施形態と同様に、少なくとも第１の樹脂成型回路基板２７の端面と第２の樹脂成型回路基板２９の端面を樹脂で被覆して補強部４９、５０が形成されていることが、第１の配線３３、第２の配線４３の保護の観点からは好ましい。

　第６の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｆによれば、第５の実施形態と同様に、ＦＰＣの両面にディスプレイパネルを配置した両面一体型モジュール構造を実現することができ、両面一体型モジュール構造全体として小型化を図ることが容易となる。また、このディスプレイモジュール１ｆを用いてＡＲ（Ａｕｇｍｅｎｔｅｄ　Ｒｅａｌｉｔｙ；拡張現実）レンズを形成することができる。

［７．電子機器］
　上述の一実施形態のいずれかに係るディスプレイモジュールは、例えば、マイクロディスプレイモジュールとして、種々の電子機器に組み込まれる。特にビデオカメラや一眼レフカメラの電子ビューファインダまたはヘッドマウント型ディスプレイ等の高解像度が要求され、目の近くで拡大して使用される小型ディスプレイに適する。

（具体例１）
　図１１Ａ、図１１Ｂは、デジタルスチルカメラ３１０の外観の一例を示す。このデジタルスチルカメラ３１０は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのものであり、カメラ本体部（カメラボディ）３１１の正面略中央に交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）３１２を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部３１３を有している。

　カメラ本体部３１１の背面中央から左側にずれた位置には、モニタ３１４が設けられている。モニタ３１４の上部には、電子ビューファインダ（接眼窓）３１５が設けられている。撮影者は、電子ビューファインダ３１５を覗くことによって、撮影レンズユニット３１２から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことが可能である。電子ビューファインダ３１５に、上述の実施形態のいずれかに係るディスプレイモジュールを組み込むことができる。これにより、デジタルスチルカメラ３１０をより小型化することができる。

（具体例２）
　図１２は、ヘッドマウントディスプレイ３２０の外観の一例を示す。ヘッドマウントディスプレイ３２０は、例えば、眼鏡形の表示部３２１の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部３２２を有している。表示部３２１としては、上述の一実施形態のいずれかに係るディスプレイモジュールを組み込むことができる。上述したように第５の実施形態のディスプレイモジュール１ｅを表示部３２１に組み込んだ場合には、ヘッドマウントディスプレイ３２０をＶＲグラスとすることができ、第６の実施形態のディスプレイモジュール１ｆを表示部３２１に組み込んだ場合には、ヘッドマウントディスプレイ３２０をＡＲグラスとすることができる。ヘッドマウントディスプレイ３２０に上述の一実施形態のいずれかに係るディスプレイモジュールを組み込むことで、ヘッドマウントディスプレイ３２０をより小型化することができる。

　例えば、ヘッドマウントディスプレイ３２０をＶＲ（Ｖｉｒｔｕａｌ　Ｒｅａｌｉｔｙ；仮想現実）グラスとする場合には、図１３のＶＲグラス３２０ａに示すように、中央にディスプレイモジュール１ｅを配置して左右にミラー４００を設け、ディスプレイパネル３に映しだされた映像が矢印Ｌ１方向に進行してミラー４００で矢印Ｌ２方向に反射されて使用者Ｕの眼に入るようにヘッドマウントディスプレイ３２０が構成される。図１３は、ＶＲグラスの一例を模式的に説明するための模式図である。なお、図１３のＶＲグラス３２０ａの例では、使用者Ｕの眼に映像が送られるようにミラー４００が用いられているが、ミラー４００にかえてあるいはミラー４００とともにハーフミラー型のプリズムが設けられもよい。

　以上、本開示の実施形態およびそれを利用した電子機器の例について具体的に説明したが、本開示は、上述の実施形態およびそれを利用した電子機器の例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

　例えば、上述の実施形態およびそれを利用した電子機器の例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。

　また、上述の実施形態およびそれを利用した電子機器の例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

　上述の実施形態に例示した材料は、特に断らない限り、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　なお、本開示中に例示された効果により本開示の内容が限定して解釈されるものではない。

　本開示は、以下の構成も採ることができる。
（１）一方の主面側に第１の端子と他方の主面側に第２の端子を形成し、且つ、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する配線を表面に形成した樹脂成型回路基板と、
　接続端子を有し且つ前記樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置されるディスプレイパネルと、
　前記第１の端子と前記接続端子を接続するボンディングワイヤを有するディスプレイモジュール。
（２）前記樹脂成型回路基板の前記他方の主面側にＦＰＣが配置されており、該ＦＰＣは、前記第２の端子に電気的に接続されている、上記（１）に記載のディスプレイモジュール。
（３）前記第２の端子は、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）の端子である、上記（１）に記載のディスプレイモジュール。
（４）一方の主面側に第１の端子と他方の主面側に第２の端子を形成し、且つ、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する配線を表面に形成した樹脂成型回路基板と、接続端子を有し且つ前記樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置されるディスプレイパネルと、前記第１の端子と前記接続端子を接続するボンディングワイヤとを有するデバイスモジュールを２つ有し、
　それぞれのデバイスモジュールにおける前記樹脂成型回路基板の前記他方の主面側に、ＦＰＣがそれぞれ配置され、且つ、それぞれの前記ＦＰＣが前記第２の端子に電気的に接続されており、
　それぞれの前記ＦＰＣが、互いにデバイスモジュールとの非接続面で接着しているディスプレイモジュール。
（５）一方の主面側に第１の端子と他方の主面側に第２の端子を形成し、且つ、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する第１の配線を表面に形成した第１の樹脂成型回路基板と、第１の接続端子を有し且つ前記第１の樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置されるディスプレイパネルと、前記第１の端子と前記第１の接続端子を接続する第１のボンディングワイヤを有する第１のデバイスモジュールと、
　一方の主面側に第３の端子と他方の主面側に第４の端子を形成し、且つ、前記第３の端子と前記第４の端子とを接続する第２の配線を表面に形成した第２の樹脂成型回路基板と、前記ディスプレイパネルとは異なる機能を有しており第２の接続端子を有し且つ前記第２の樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置される機能モジュールと、前記第３の端子と前記第２の接続端子を接続する第２のボンディングワイヤを有する第２のデバイスモジュールとを有し、
　第１のデバイスモジュールには、前記第１の樹脂成型回路基板の前記他方の主面側に第１のＦＰＣが配置され、前記第２の端子に電気的に接続されており、
　第２のデバイスモジュールには、前記第２の樹脂成型回路基板の前記他方の主面側に第２のＦＰＣが配置され、前記第４の端子に電気的に接続されており、
　前記第１のＦＰＣにおける前記第１のデバイスモジュールとの非接続面と前記第２のＦＰＣにおける前記第２のデバイスモジュールとの非接触面とが、互いに接着されているディスプレイモジュール。
（６）前記樹脂成型回路基板は、段付き形状を有し、
　前記第１の端子を、前記ディスプレイパネルの設置面よりも高い位置に形成している、
　上記（１）から（５）のいずれかに記載のディスプレイモジュール。
（７）前記樹脂成型回路基板は、平板形状を有し、
　前記第１の端子を、前記ディスプレイパネルの設置面と同じ高さの位置に形成している、
　上記（１）から（５）のいずれかに記載のディスプレイモジュール。
（８）前記第１の樹脂成型回路基板は、段付き形状を有し、
　前記第１の端子を、前記ディスプレイパネルの設置面よりも高い位置に形成している、
　上記（６）に記載のディスプレイモジュール。
（９）前記第１の樹脂成型回路基板は、平板形状を有し、
　前記第１の端子を、前記ディスプレイパネルの設置面と同じ高さの位置に形成している、
　上記（６）のいずれかに記載のディスプレイモジュール。
（１０）前記ディスプレイパネルは、ＯＬＥＤディスプレイ、ＬＣＯＳディスプレイ、ＬＥＤディスプレイのいずれかである、上記（１）から（９）のいずれかに記載のディスプレイモジュール。
（１１）前記ディスプレイパネルの外周縁の少なくとも一辺に沿って複数の接続端子が配列されており、
　前記樹脂成型回路基板には、前記第１の端子と第２の端子と配線から形成される立体配線部が複数形成されており、それぞれの立体配線部は、前記接続端子のそれぞれに対応する位置に配置されている、上記（１）から（５）のいずれかに記載のディスプレイモジュール。
（１２）前記ディスプレイパネルの外周縁の少なくとも一辺に沿って複数の第１の接続端子が配列されており、
　前記第１の樹脂成型回路基板には、前記第１の端子と第２の端子と第１の配線から形成される立体配線部が複数形成されており、それぞれの立体配線部は、前記第１の接続端子のそれぞれに対応する位置に配置されている、上記（６）に記載のディスプレイモジュール。
（１３）前記第１の端子は、複数形成されており、一列又は千鳥状に配置されている、
　上記（１）から（５）のいずれかに記載のディスプレイモジュール。
（１４）前記第２の端子は、一列又は千鳥状に配置されている、
　上記（１）から（５）のいずれかに記載のディスプレイモジュール。
（１５）上記（１）から（１７）のいずれかに記載のディスプレイモジュールを備えた電子機器。

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ　ディスプレイモジュール
２　樹脂成型回路基板
２ａ、２ｂ　主面
３　ディスプレイパネル
４　ボンディングワイヤ
５　接続端子
５ａ　パッド
６　素子搭載基板
７　保護基板
８　額縁部
９　第１の端子
１０　第２の端子
１１　配線
１２　立体配線部
１３　凹部
１４　底面
１５　壁部
１６　接着層
１７　封止部
１８　ＦＰＣ
１９、１９ａ　バンプ
２０　ＡＣＦ
２１　補強部
２２　ＦＰＣ実装部品
２３　防塵パネル
２４　固定シール部
２５ａ、２５ｃ　第１のデバイスモジュール
２５ｂ、２５ｄ　第２のデバイスモジュール
２６　機能モジュール
２７　第１の樹脂成型回路基板
２７ａ、２７ｂ　主面
２８　第１のボンディングワイヤ
２９　第２の樹脂成型回路基板
２９ａ、２９ｂ　主面
３０　第２のボンディングワイヤ
３１　第１の端子
３２　第２の端子
３３　第１の配線
３４　立体配線部
３５　ディスプレイパネル
３６　第１の接続端子
３７　第１のＦＰＣ
３８　第２の接続端子
３９　接着層
４０　接着層
４１　第３の端子
４２　第４の端子
４３　第２の配線
４４　立体配線部
４５　接着層
４６　第２のＦＰＣ
４７、４８　封止部
４９、５０　補強部
５１　接着層
５２　素子搭載基板
５３　ガラス基板
５４　ＡＣＦ
５５、５６　バンプ

Claims

　一方の主面側に第１の端子と他方の主面側に第２の端子を形成し、且つ、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する配線を表面に形成した樹脂成型回路基板と、
　接続端子を有し且つ前記樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置されるディスプレイパネルと、
　前記第１の端子と前記接続端子を接続するボンディングワイヤを有するディスプレイモジュール。
　前記樹脂成型回路基板の前記他方の主面側にＦＰＣが配置されており、該ＦＰＣは、前記第２の端子に電気的に接続されている、
　請求項１に記載のディスプレイモジュール。
　前記第２の端子は、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）の端子である、
　請求項１に記載のディスプレイモジュール。
　一方の主面側に第１の端子と他方の主面側に第２の端子を形成し、且つ、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する配線を表面に形成した樹脂成型回路基板と、接続端子を有し且つ前記樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置されるディスプレイパネルと、前記第１の端子と前記接続端子を接続するボンディングワイヤとを有するデバイスモジュールを２つ有し、
　それぞれのデバイスモジュールにおける前記樹脂成型回路基板の前記他方の主面側に、ＦＰＣがそれぞれ配置され、且つ、それぞれの前記ＦＰＣが前記第２の端子に電気的に接続されており、
　それぞれの前記ＦＰＣが、互いにデバイスモジュールとの非接続面で接着しているディスプレイモジュール。
　一方の主面側に第１の端子と他方の主面側に第２の端子を形成し、且つ、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する第１の配線を表面に形成した第１の樹脂成型回路基板と、第１の接続端子を有し且つ前記第１の樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置されるディスプレイパネルと、前記第１の端子と前記第１の接続端子を接続する第１のボンディングワイヤを有する第１のデバイスモジュールと、
　一方の主面側に第３の端子と他方の主面側に第４の端子を形成し、且つ、前記第３の端子と前記第４の端子とを接続する第２の配線を表面に形成した第２の樹脂成型回路基板と、前記ディスプレイパネルとは異なる機能を有しており第２の接続端子を有し且つ前記第２の樹脂成型回路基板の前記一方の主面上に配置される機能モジュールと、前記第３の端子と前記第２の接続端子を接続する第２のボンディングワイヤを有する第２のデバイスモジュールとを有し、
　前記第１の樹脂成型回路基板の前記他方の主面側に第１のＦＰＣが配置され、前記第２の端子に電気的に接続されており、
　前記第２の樹脂成型回路基板の前記他方の主面側に第２のＦＰＣが配置され、前記第４の端子に電気的に接続されており、
　前記第１のＦＰＣにおける前記第１のデバイスモジュールとの非接続面と前記第２のＦＰＣにおける前記第２のデバイスモジュールとの非接触面とが、互いに接着されているディスプレイモジュール。
　前記樹脂成型回路基板は、段付き形状を有し、
　前記第１の端子を、前記ディスプレイパネルの設置面よりも高い位置に形成している、
　請求項１に記載のディスプレイモジュール。
　前記樹脂成型回路基板は、平板形状を有し、
　前記第１の端子を、前記ディスプレイパネルの設置面と同じ高さの位置に形成している、
　請求項１に記載のディスプレイモジュール。
　前記ディスプレイパネルは、ＯＬＥＤディスプレイ、ＬＣＯＳディスプレイ、ＬＥＤディスプレイのいずれかである、
　請求項１に記載のディスプレイモジュール。
　記ディスプレイパネルの外周縁の少なくとも一辺に沿って複数の前記接続端子が配列されており、
　前記樹脂成型回路基板には、前記第１の端子と第２の端子と配線からなる立体配線部が複数形成されており、それぞれの前記立体配線部は、前記接続端子のそれぞれに対応する位置に配置されている、
　請求項１に記載のディスプレイモジュール。
　前記第１の端子は、複数形成されており、一列又は千鳥状に配置されている、
　請求項１に記載のディスプレイモジュール。
　前記第２の端子は、複数形成されており、一列又は千鳥状に配置されている、
　請求項１に記載のディスプレイモジュール。
　請求項１に記載のディスプレイモジュールを備えた、電子機器。